JP2005079392A - 描画データ作成方法 - Google Patents
描画データ作成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005079392A JP2005079392A JP2003309139A JP2003309139A JP2005079392A JP 2005079392 A JP2005079392 A JP 2005079392A JP 2003309139 A JP2003309139 A JP 2003309139A JP 2003309139 A JP2003309139 A JP 2003309139A JP 2005079392 A JP2005079392 A JP 2005079392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- division
- angle
- pattern
- hypotenuse
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターン11に対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターン12にスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、任意角度に応じてスリット分割方向及び分割図形の種類を規定すると共に、スリット分割後の隣接パターンの段差が所定の許容範囲以内になるように分割幅を決定する。
【選択図】 図1
Description
図1〜図3は、本発明の第1の実施形態に係わる描画データ作成方法を説明するための図である。
本発明の第2の実施形態として、スケーリング処理を伴う場合を例にして説明する。
本発明の第3の実施形態として、領域分割処理を伴う場合を例にして説明する。
本発明の第4の実施形態として、途中で折れ曲がった線の場合を例にして説明する。
本発明の第5の実施形態として、θ1 付近の角度を有する複数のパターンの場合を例にして説明する。
本発明の第6の実施形態として、θ1 付近の角度を有する複数のパターンの場合を例にして説明する。
θe1=θe2,θe3=θe4,|θe1−θe3|≒0,0<θe3<θ1 <θe1<θ2
とする。この場合、図8(c)に示すように、パターンによって分割方向が切り替わることになる。
12…スリット分割パターン
Claims (7)
- 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記任意角度に応じてスリット分割方向及び分割図形の種類を規定すると共に、前記任意角度毎にスリット分割後のパターンの粗さを表す数値を計算し、該数値が許容範囲内となるような分割幅を用いてスリット分割を行うことを特徴とする描画データ作成方法。 - 前記スリット分割に際して、スリット分割後の隣接パターンの段差が所定の許容範囲内となるように分割幅を決定することを特徴とする請求項1記載の描画データ作成方法。
- 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記スリット分割に際して、実数で表現された分割幅でスリット分割を行い、分割位置の座標を実数で表し、分割終了後にアドレスユニットへの丸めを行うことを特徴とする描画データ作成方法。 - 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記設計データ中の任意角度の斜辺を持つパターンを複数に分割する際の領域分割処理で発生する分割座標のアドレスユニットへの丸め処理によって斜辺の角度が変化する場合に、領域分割処理前の斜辺の角度からスリット分割方向と分割図形の種類を決定し、該決定情報を領域分割処理後の各分割パターンに継承させ、該分割パターンに対して前記決定した分割方向及び分割図形種類によってスリット分割を行うことを特徴とする描画データ作成方法。 - 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記設計データ中の斜辺の角度が異なり相互に接続された複数のパターンに対し、各斜辺の角度の差が一定範囲内の場合に、各斜辺の平均角度からスリット分割方向及び分割図形の種類を決定し、前記接続された複数のパターンの全てを該決定した分割方向及び分割図形種類によってスリット分割することを特徴とする描画データ作成方法。 - 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記設計データ中の隣接する複数のパターンの斜辺の角度とスリット分割方向及び分割図形の種類を決定するための基準角度との差がある一定範囲内の場合、前記隣接する複数のパターンの全てを同じスリット分割方向及び分割図形種類でスリット分割することを特徴とする描画データ作成方法。 - 設計データ中の45度の整数倍以外の任意角度の斜辺を持つパターンに対し、45度の斜辺を持つ台形又は矩形のパターンにスリット分割して描画データを作成する描画データ作成方法であって、
前記設計データ中の隣接する複数のパターンに対して斜辺の角度の分布をそれぞれ調べ、分布のピーク付近の角度範囲とスリット分割方向及び分割図形の種類を決定するための基準角度とが重なる場合、前記ピーク付近を避けるように前記基準角度をずらすことを特徴とする描画データ作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309139A JP2005079392A (ja) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 描画データ作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309139A JP2005079392A (ja) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 描画データ作成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005079392A true JP2005079392A (ja) | 2005-03-24 |
Family
ID=34411393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003309139A Pending JP2005079392A (ja) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 描画データ作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005079392A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008288360A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP2009065036A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 図形パターン分割方法及びその方法を用いた描画装置、フォトマスク |
JP2009111148A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nuflare Technology Inc | 描画データ検証方法及びマスク描画装置 |
KR100952026B1 (ko) | 2007-03-28 | 2010-04-08 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 전자 빔 묘화 장치 및 전자 빔 묘화 방법 |
JP2012043987A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
US8255441B2 (en) | 2007-01-16 | 2012-08-28 | Nuflare Technology, Inc. | Figure data verification apparatus and method therefor |
JP2016100445A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
CN108717720A (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-30 | 纽富来科技股份有限公司 | 描绘数据制作方法 |
-
2003
- 2003-09-01 JP JP2003309139A patent/JP2005079392A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8255441B2 (en) | 2007-01-16 | 2012-08-28 | Nuflare Technology, Inc. | Figure data verification apparatus and method therefor |
KR100952026B1 (ko) | 2007-03-28 | 2010-04-08 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 전자 빔 묘화 장치 및 전자 빔 묘화 방법 |
JP2008288360A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP2009065036A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 図形パターン分割方法及びその方法を用いた描画装置、フォトマスク |
JP2009111148A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Nuflare Technology Inc | 描画データ検証方法及びマスク描画装置 |
JP2012043987A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP2016100445A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
CN108717720A (zh) * | 2017-03-30 | 2018-10-30 | 纽富来科技股份有限公司 | 描绘数据制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6169876B2 (ja) | 電子ビーム描画装置、描画用図形データ作成装置、電子ビーム描画方法、描画用図形データ作成方法、およびプログラム | |
TWI828263B (zh) | 適用於雙重光刻技術的版圖拆分方法、版圖拆分裝置及電子設備 | |
KR19980063308A (ko) | 패턴 비교검증 장치, 패턴 비교검증 방법 및 패턴 비교검증 프로그램을 기록한 매체 | |
JP2003195473A (ja) | パターン補正方法および半導体装置の製造方法 | |
CN106919009B (zh) | 光学邻近校正前的图形预处理方法 | |
KR20140029050A (ko) | 패턴 형성 방법 | |
JP2002083757A (ja) | レイアウトパターンデータ補正装置、補正方法及び半導体装置の製造方法並びに記録媒体 | |
JP2005079392A (ja) | 描画データ作成方法 | |
CN118732381B (zh) | 曲线掩模版的opc修正方法、装置、介质、程序产品及终端 | |
JP4791295B2 (ja) | 罫線抽出プログラム、罫線抽出装置、罫線抽出方法 | |
US7569842B2 (en) | Method for correcting electron beam exposure data | |
JP3535399B2 (ja) | マスク描画データ作成方法 | |
JP6342304B2 (ja) | データ補正装置、描画装置、検査装置、データ補正方法、描画方法、検査方法およびプログラム | |
CN109143773B (zh) | 一种光学临近修正前的预处理方法 | |
CN118709635B (zh) | 优化图形密度分布的版图生成方法、装置、介质、程序产品及终端 | |
JP2003216959A (ja) | 輪郭抽出方法及びその装置及びそのプログラム | |
CN107506538B (zh) | 一种光学临近修正工艺的预处理方法 | |
JP4303206B2 (ja) | 光近接効果補正処理検証方法 | |
JP5566158B2 (ja) | 画像処理方法、画像処理装置、及びプログラム | |
JP2002072441A (ja) | レイアウトパターンデータ補正装置及び方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法並びにレイアウトパターンデータ補正プログラムを記録した媒体 | |
JP5888006B2 (ja) | 電子線照射量決定方法 | |
CN115630600B (zh) | 用于版图处理的方法、设备和介质 | |
JP2001142515A (ja) | 切削シミュレーション方法 | |
KR20050062567A (ko) | 마스크 패턴 보정방법 | |
JP6888771B2 (ja) | 半導体チップの設計方法、半導体チップの設計プログラム、半導体デバイスの製造方法、及び演算装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050819 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080226 |