JP2004288453A - 電気コネクタ組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、複数枚の基板が並べて固定された第１コネクタと、その第１コネクタに嵌合する、雌型端子を備えた第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体に関し、かなり粗い位置合わせだけで嵌合を開始することができるとともに、高精度な嵌合を実現する。
【解決手段】第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合初期において嵌合を相対的に粗く案内する粗ガイド機構（第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４）を備えるとともに、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が進んだ段階において嵌合を相対的に精密に案内する精密ガイド機構（基板１２０の面取り１２２とハウジング２２０のテーパ部２２１）を備えた。
【選択図】 図１２
【解決手段】第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合初期において嵌合を相対的に粗く案内する粗ガイド機構（第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４）を備えるとともに、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が進んだ段階において嵌合を相対的に精密に案内する精密ガイド機構（基板１２０の面取り１２２とハウジング２２０のテーパ部２２１）を備えた。
【選択図】 図１２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板が並べて固定された第１コネクタと、その第１コネクタに嵌合する、雌型端子を備えた第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の回路基板どうし、例えば、いわゆるマザーボードと称される回路基板と、いわゆるドータボードと呼ばれる回路基板とを電気的に接続するための電気コネクタ組立体として、上記のような、複数枚の、いわゆるチクレットと称される基板が並べて固定されたタイプの第１コネクタと、その第１コネクタに嵌合する、雌型端子を備えた第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体が使用されている。例えば特許文献１には、複数の端子、それらの端子に接続されたランドパターン及び相手コネクタに接続される接点部を有する複数の基板、並びに、それらの複数の基板を並べて支持する第１ハウジングを具備する第１コネクタと、上記基板の上記接点部に接触する複数の雌型端子、並びに、それらの雌型端子を支持する第２ハウジングを具備する第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体が開示されている。
【０００３】
この特許文献１に開示された電気コネクタ組立体には、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合する際に第１コネクタと第２コネクタが相互に精密に位置合わせされるガイド機構が設けられている。
【０００４】
また、特許文献２にも互いに嵌合する一対の電気コネクタからなる電気コネクタ組立体が開示されており、各電気コネクタの長手方向両側には、それらの電気コネクタが嵌合する際の、その嵌合を案内する棒状のポストと、そのポストを受け入るレセプタクルとからなるガイド機構が設けられている。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第６，３８４，３４１号公報
【特許文献２】
登録実用新案第３０５８２３５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明で対象としている、上記の特許文献１にも開示されているような、基板（チクレット）を雄型の接触部としてその基板からなる雄型接触部を相手コネクタの雌型端子と接続させるタイプの電気コネクタ組立体には、嵌合位置誤差の許容度が低く、第１コネクタと第２コネクタをかなり高精度に位置合わせをして嵌合させる必要がある。かなり高精度に位置合わせをして嵌合すれば最終的な位置合わせは、その電気コネクタ組立体に備えられたガイド機構により案内され最終的に正確な位置合わせが行なわれる。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１に開示された技術の場合、嵌合初期から、そのガイド機構に案内されるレベルのかなりの高精度の位置合わせが必要であり、両コネクタがその高精度を満足するレベルに正規に整合しないままで嵌合が開始されるといずれかのコネクタが破壊されるおそれがあった。
【０００８】
また、特許文献２の技術の場合、かなり粗い案内しか行なわれず、両コネクタの嵌合初期の位置合わせはかなり大きな誤差をもっていてもよく、その点では、位置合わせ精度が低くて済むため位置合わせは楽であるが、このレベルの粗い案内しか行なわないガイド機構の場合、本発明で対象としている基板（チクレット）を雄型の接触部とするコネクタのガイド機構としては精度が不充分である。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、かなり粗い位置合わせで嵌合を開始することができるとともに、高精度な嵌合を実現した電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、複数の端子、該端子に接続されたランドパターン及び相手の第２コネクタに接続される接点部を有する複数の基板、並びに、該複数の基板を並べて支持する第１ハウジングを具備する第１コネクタと、前記基板の前記接点部に接触する複数の雌型端子、並びに、該雌型端子を支持する第２ハウジングを具備する第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体において、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合初期において該嵌合を相対的に粗く案内する粗ガイド機構と、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が進んだ段階において該嵌合を相対的に精密に案内する精密ガイド機構とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の電気コネクタ組立体は、上記の粗ガイド機構を備えたことにより嵌合初期は粗い位置合わせで済み、また、上記の精密ガイド機構を設けたことにより、高精度の嵌合が行なわれ、信頼度の高い電気接続が実現する。
【００１２】
ここで上記本発明の電気コネクタ組立体は、上記粗ガイド機構が、第１ハウジングにおける一側壁に互いの間に所定の間隔を空けて２カ所に設けられた第１凸状ガイド部と、その第１ハウジングにおける、上記一側壁に対向する他側壁に互いの間に上記間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられた第２凸状ガイド部と、上記第２ハウジングにおける、上記第１凸状ガイド部および上記第２凸状ガイド部にそれぞれ対応して形成された第１凹状ガイド部および第２凹状ガイド部とからなり、上記精密ガイド機構が、第１コネクタを構成する基板の、上記接点部側の角部の面取りと、第２ハウジングに形成された、上記面取りに対応するテーパ部とからなる構成とすることができる。
【００１３】
この場合、第１凸状ガイド部（第１凹状ガイド部）どうしの間隔と第２凸状ガイド部（第２凹状ガイド部）どうしの間隔とが異なることから、上下逆にしての誤嵌合が防止されるとともに、第１コネクタを構成する基板が第２コネクタに対し高精度に整合した位置に案内される。
【００１４】
また、上記の精密ガイド機構が、さらに、第１ハウジングの、第１凸状ガイド部どうしの間に形成された切欠きと、第２ハウジングの、第１凹状ガイド部どうしの間の奥部に上記切欠きに対応して形成された突出部とを有するものであることが好ましい。
【００１５】
この場合、嵌合方向（Ｚ方向）に垂直なＸ方向とＹ方向との双方について精密な案内が行なわれる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態としての、第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタからなる電気コネクタ組立体のうちの第１コネクタの、正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。
【００１８】
また、図３，図４，図５，図６は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体のうちの第２コネクタの、それぞれ、第１コネクタとの嵌合面側を示す斜視図、その嵌合面の平面図、正面図、および側面図である。
【００１９】
第１コネクタ１００は、図示しないドータボードに設けられたスルーホールに圧入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０（例えば後述する図９参照）と、配列された複数枚の基板（チクレット）１２０と、それら複数枚の基板１２０を並べて固定するハウジング１３０とで構成されている。
【００２０】
また、第２コネクタ２００は、第１および第２のコネクタ１００，２００を介してドータボードと接続されるマザーボードのスルーホールに圧入されるプレスフィット部２１１を有し、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１に接触する多数の雌型端子２１０（図１１参照）と、それら多数の雌型端子２１０を固定するとともに第１コネクタ１００を受け入れる嵌合面２２９（図３参照）を有するハウジング２２０とで構成されている。
【００２１】
第１コネクタ１００の端子１１０は、図２（Ｅ）に各端子のプレスフィット部１１１が示されているように、二次元的に多数配列されており、図示しないドータボードには、それらのプレスフィット部１１１の配列に対応した多数のスルーホールが形成されている。
【００２２】
この電気コネクタ１００を構成する基板１２０は、二次元的に多数配列されている端子１１０の、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の端子について１枚が対応し、図２（Ｅ）の縦方向に複数枚配列されている。各１枚の基板１２０には、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の複数の端子が接続されている。基板１２０と端子１１０との接続部分の構造については後述する。
【００２３】
図１に示すように、基板１２０の、相手コネクタである第２コネクタ２００と組み合う側の端部には、第２コネクタ２００の雌型端子２１０（図１１参照）と組み合う接点部１２１が形成されている。また、各基板１２０の接点部１２１側の角部には、面取り１２２が形成されている。この面取り１２２は、第１のコネクタ１００と第２のコネクタ２００とが組み合う際の、基板１２０の、図１の上下方向の位置決め用のものである。
【００２４】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０には、図１に示す向きにおける上壁１３１に、第１凸状ガイド部１３２が形成され、図１に示す向きにおける下壁１３３には第２凸状ガイド部１３４が形成されている。
【００２５】
上壁１３１に形成された第１凸状ガイド部１３２は、互いの間にある間隔を空けて２カ所に設けられており、下壁１３３に形成された第２凸状ガイド部１３４は、互いの間に、上壁１３１の第１凸状ガイド部１３２どうしの間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられている。相手コネクタである第２コネクタ２００のハウジング２２０には、図３，図４に示すように、第１コネクタ１００のハウジング１３０の、一対の第１凸状ガイド部１３２および一対の第２凸状ガイド部１３４にそれぞれ対応した位置に、一対の第１凹状ガイド部２２２および一対の第２凹状ガイド部２２４が設けられている。これら第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、それらに対応する第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合初期において、その嵌合を粗く案内する粗ガイド機構を構成している。
【００２６】
また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの、第１コネクタ１００を構成する接点部１２１の上下の角部に形成された面取りすなわち切欠き１２２に対応する位置に、その切欠き１２２に対応したテーパ部２２１（図１２参照）が形成されており、切欠き１２２とそのテーパ部２２１とで、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合が進んだ段階において、その嵌合を、上記の粗ガイド機構と比べ精密に案内する精密ガイド機構を構成している。
【００２７】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０の第１凸状ガイド部１３２どうしの間には切欠き１３５が形成されており、その切欠き１３５の入口の角部には面取り１３６が形成されている。また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２に対応する第２コネクタ２００の２つの第１凹状ガイド部２２２どうしの間の奥部、すなわち第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの切欠き１３５に対応する位置に、その切欠き１３５に入り込む突出部（後述する）が形成されており、またその突出部の角部には、切欠き１３５の入口角部の面取り１３６に対応するテーパ部が形成されている。
【００２８】
第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間の切欠き１３５と、第２コネクタ２００の、その切欠き１３５に対応した突出部も、上記の精密ガイド機構を構成している。
【００２９】
すなわち、これら第１コネクタ１００と第２コネクタ２００は、嵌合初期においては、第１コネクタ１００の第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４が、第２コネクタ１００の、第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４に入り込むことにより、粗く案内されながら嵌合が行なわれる。ここで、２つの第１凸状ガイド部１３２（およびそれに対応する２つの第１凹状ガイド部２２２）どうしの間隔と、２つの第２凸状ガイド部１３４（およびそれに対応する２つの第２凹状ガイド部２２４）どうしの間隔は異なっており、上下逆にした誤嵌合の防止が図られている。
【００３０】
嵌合が進んだ段階では、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１の角部に形成された切欠き１２２と、第２コネクタ２００を構成するハウジング２２０の、その切欠き１２２に対応するテーパ部２２１とにより、図１の上下方向の精密な案内が行われるとともに、第１コネクタ１００を構成するハウジング１３０の、２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間に形成された切欠き１３５と、その切欠き１３５に対応する、第２コネクタ２００のハウジング２２０に形成された突出部（後述する）とにより、左右方向の精密な案内が行われる。したがって嵌合初期には第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の位置が多少粗くても嵌合が開始され、嵌合が進むと上記の精密ガイド機構により精密な嵌合が行われる。
【００３１】
図７は、第１コネクタを構成する基板の第１面を示す図、図８は、その同じ基板の第２面を示す図である。
【００３２】
この基板１２０は、横向きに、第２コネクタ２００（図１参照）に挿入される接点部１２１が形成され、下向きに、基板の端縁１２４に沿って配列された複数のランドパターン１２３が形成されている。これらのランドパターン１２３は、この基板１２０の母材である板状の絶縁体の上に形成された導電体パターンからなるものであり、各ランドパターン１２３は、接点部１２１に配列された各接点パターン１２１ａに接続されている。
【００３３】
各ランドパターン１２３は、基板の端縁１２４に直近した位置まで延びており、図７、図８に示すように端縁１２４とランドパターン１２３の下端縁１２３ｂとの間には、絶縁体のみの部分が僅かに残るだけとなっている。基板１２０の端縁１２４に絶縁体のみの部分を残すのは、大きな基板を切断して基板１２０を製作する際にランドパターン１２３が僅かでも剥れる可能性を避けるためである。
【００３４】
また、各ランドパターン１２３は、基板１２０の端縁１２４直近の部分が各ランドパターン１２３の他の部分よりも幅狭に形成されている。各ランドパターン１２３には、後述するようにして、第１コネクタ１００を構成する各端子１１０（図１〜図３参照）が結合されるが、各ランドパターン１２３の、基板１２０の端縁１２４直近の部分１２３が幅狭に形成されているのは、１つのランドパターン１２３とそのランドパターン１２３に隣接するランドパターン１２３に結合された端子１１０との間の絶縁距離を確保するためである。この点に関しては後でさらに説明を加える。
【００３５】
図９は、第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図、図１０は図９に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【００３６】
この図には、親基板（図示せず）のスルーホールに挿入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０が示されており、端子１１０の、第１コネクタハウジング１３０の内部側には、基板１２０のランドパターン１２３（図４，図５参照）を挟持するフォーク状のコンタクト部１１２が形成されている。また、この端子１１０の基板１２０の端縁１２４に当接する位置には、図６の紙面の奥側に曲げられて基板１２０の端縁１２４に沿って延びる基板下支え部１１３（図１０参照）が形成されている。
【００３７】
このような形状の端子１１０が、ハウジング１３０に図２（Ｅ）に示すように二次元的に配列されて固定されており、この第１コネクタ１００の組立てにあたっては、ハウジング１３０に固定された端子１１０のコンタクト部１１２に、基板１２０のランドパターン１２３の部分が差し込まれる。
【００３８】
端子１１０の基板下支え部１１３は、プレスフィット部１１１が親基板のスルーホールに圧入されるときに基板１２０の下端を支え、端子圧入の際に端子１１０から基板１２０にかかる圧力を分散させ、基板１２０の下端縁１２４の座屈を抑える役割りを成している。しかしながら、この基板下支え部１１３による圧力分散の効果のみでは基板１２０下端縁１２４の座屈は完全には防止できない。そこで、ここではさらに、図７，図８を参照して説明したように、基板１２０に形成されたランドパターン１２３を基板１２０の下端縁１２４直近にまで延ばしている。このランドパターン１２３により、基板１２０の、下端縁１２４近傍の部分が補強され、基板１２０の下端縁１２４の座屈が防止され、この第１コネクタ１００を親基板（ドータボード）のスルーホールに圧入しても高い信頼性を維持することができる。
【００３９】
ここで、端子１１０の基板下支え部１１３は、図１０に示すように基板１２０の下端縁１２４に沿って隣接するランドパターン１２３の近傍にまで延びている。この基板下支え部１１３の先端と隣接するランドパターン１２３の下端とが接近し過ぎると、その間の絶縁距離を確保できずに耐電圧が低下する恐れがあり、これを避けるために、ランドパターン１２３の、基板１２０の下端縁１２４近傍の部分は、端子１１０の基板下支え部１１３から離れるように幅狭に形成されている。
【００４０】
図１１は、図１に示す電気コネクタ組立体を構成する第２コネクタ２００の、図４に示す矢印Ｂ−Ｂ′に沿う拡大断面図である。
【００４１】
第２コネクタ２００は、マザーボード（図示せず）に搭載される電気コネクタであり、図１１には、そのマザーボードに設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部２１１と、第１コネクタ１００を構成する基板１２０を挟むコンタクト部２１２とを有する雌型端子２１０が複数配列されている。この雌型端子には、図１１の左側の一部分と、それよりも右側の部分とで異なる面で断面されており（図４の左側の矢印Ｂの根元位置と右側の矢印Ｂ′の根元位置が異なっている）、長短２種類の雌型端子２１０が配列されている。
【００４２】
第１コネクタ１００と第２コネクタ２００が嵌合すると、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１（例えば図１参照）が第２コネクタ２００の雌型端子２１０のコンタクト部２１１に受け入れられ、基板１２０の接点部１２１に設けられた接点パターン１２１ａと雌型端子２１０とが電気的に接続される。
【００４３】
図１２は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合の様子を示した断面図、図１３は、図１２に示す円Ｒの部分の拡大図である。
【００４４】
図１２（Ａ）は、嵌合の初期の段階を示す図であり、この段階では、第１コネクタ１００のハウジング１３０に設けられた第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４が、それぞれ、第２コネクタ２００のハウジング２２０に設けられた第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４に受け入れられ、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合が案内される。これら第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と第２凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４とによる嵌合の案内は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との位置がある程度大きくずれていても確実に案内できるようにかなり粗いガイド機構となっている。
【００４５】
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）よりも嵌合が進んだ状態、図１２（Ｃ）は嵌合が完了した状態を示しており、嵌合が進んだ状態で着目すべき点は、基板１２０の接点部１２１の角部に形成された面取り１２２と第２コネクタ２００のハウジング２２０に形成された、その面取り１２２に対応するテーパ部２２１である。これら面取り１２２とテーパ部２２１は、本発明にいう精密ガイド機構を構成している。
【００４６】
この嵌合が図１２（Ｂ）から図１２（Ｃ）に進む過程では、面取り１２２がテーパ部２２１に案内され、基板１２０の接点部１２１の、図１２の左右方向（図１の上下方向）の位置が正確に案内され、基板１２０の接点部１２１が雌型端子２１０に対し高精度に位置決めされる。
【００４７】
図１４は、もう１つの精密ガイド機構を示す模式図である。
【００４８】
図１２，図１３を参照して説明した精密ガイド機構は、図１２の紙面内の方向（図１２の左右方向）を精密に案内するための精密ガイド機構であるが、この図１４を参照して説明する精密ガイド機構は、図１２でいうとその図１２の紙面に垂直な方向について精密に案内する精密ガイド機構である。
【００４９】
図１に示すように、第１コネクタ１００のハウジング１３０の上壁１３１には２つの第１凸状ガイド部１３２が形成されており、それら２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間には、切欠き１３５が形成されておりその入口角部には面取り１３６が形成されている。
【００５０】
図１４にも、その切欠き１３５および面取り１３６が模式的に示されている。
【００５１】
第１コネクタ１００が第２コネクタ２００への嵌合方向に移動すると、切欠き１３５は、図１４に示す矢印Ｃ方向に移動する。
【００５２】
第２コネクタ２００のハウジング２２０には、第１凹状ガイド部２２２（図３参照）どうしの間の奥部に、切欠き１３５に対応して突出部２２６が形成されており（図４も合わせて参照）、その突出部２２６の角部にはテーパ部２２７が形成されている。図１４には、切欠き１３５および突出部２２６の左半分しか示されていないが、右半分もこの図１４に示した形状と対称の形状を有する。したがって、切欠き１３５と突出部２２６の位置関係が僅かでも図１４の左右方向にずれていると、面取り１３６とテーパ部２２７との間で位置が調整され、図１４の左右方向の位置が完全に整合した状態で嵌合が進み、最終的には、図１４に二点鎖線で示すように、切欠き１３５に突出部２２６が嵌入した状態となる。
【００５３】
このように、本実施形態では、図１２を参照して説明した、第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、第１凹部ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４とからなる粗ガイド機構により、嵌合初期の粗い位置合わせを許容するとともに、図１２を参照して説明した、基板１２０の面取り１２２と第２コネクタ２００のハウジング２２０の、その面取りに対応するテーパ部２２１、および図１４を参照して説明した、第１コネクタ１００のハウジング１３０の切り欠き１３５と第２コネクタ２００のハウジング２２０の突出部２２６とからなる精密ガイド機構により、嵌合方向（Ｚ方向）に直交する二次元的な方向（Ｘ方向とＹ方向双方）の精密な案内が行なわれ、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合位置の正確な整合が行なわれる。したがって、嵌合初期には２つのコネクタの大きな位置ずれが許容されるとともに嵌合が進むと精密な位置合わせが行なわれて信頼度の高い嵌合が行なわれる。
【００５４】
図１５は、ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する複数の第２コネクタを示す図、図１６は、ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する、マザーボードに搭載された複数の第２コネクタを示す図である。
【００５５】
これら図１５，図１６では、第１コネクタ１００は４個配列された状態でドータボード３００に搭載され、その４個配列された両側には、第２コネクタ２００側のガイドポスト２５０を受け入れるレセプタクル１５１が形成されたガイド受け１５０が配置されている。また、第１コネクタ１００が４個配列されているのに対応して、第２コネクタ２００も４個配列され、その配列の両側には、ガイド受け１５０のレセプタクル１５１に挿入されるガイドポスト２５０が取り付けられ、図１６に示す態様では、この状態でマザーボード４００に搭載されている。
【００５６】
ここで、これまで説明してまた第２コネクタ２００のハウジング２２０は、図１に示すように、基板１２０の配列方向両側部に壁を有する。したがって、このままでは、図１５のように複数個配列すると、その配列ピッチが、複数個配列された第１コネクタ１００の配列ピッチと整合しない結果となる。
【００５７】
そこで、図１５，図１６のように配列された４組の第２コネクタ２００のうちの両側の第２コネクタは、ガイドポスト２５０側のみ側壁を有し、内側は側壁のないハウジングが使用され、中央の２個の第２コネクタ２００は、両側とも側壁のないハウジングが使用される。
【００５８】
図１７は、両側とも側壁のない第２コネクタ２００’を示す斜視図である。
【００５９】
このように、片側のみ側壁を有する第２コネクタおよび両側とも側壁のない第２コネクタを用意しておくことにより、図１５，図１６に示すような、複数個の第１コネクタおよびそれに対応した複数個の第２コネクタを配列した電気コネクタ組立体を構成することができる。
【００６０】
また、図１５，図１６に示すように、配列された第１コネクタ１００の両側のガイド受け１５０は、その前面が第１コネクタ１００を構成する基板１２０の前端縁よりも突出した状態に配備されている。ガイド受け１５０をこのように突出した状態に配備することにより、取り扱い中に何かが基板１２０に当たって基板１２０が欠けたり折れたりしてしまうという事故の低減化が図られている。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気コネクタ組立体は、嵌合初期の嵌合を案内する粗ガイド機構と、嵌合が進んだ段階においてその嵌合を案内する精密ガイド機構との双方を設けたため、嵌合初期においては正確な位置合わせな不要であり、ラフに位置合わせをすれば嵌合を開始することができ、嵌合が進むとその嵌合が精密に案内され、正しく位置が整合された状態で高精度、高信頼度の嵌合が行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】第１コネクタの、正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。
【図３】第２コネクタの、第１コネクタとの嵌合面側を示す斜視図である。
【図４】第２コネクタの、第１コネクタとの嵌合面側を示す平面図である。
【図５】第２コネクタの正面図である。
【図６】第２コネクタの側面図である。
【図７】第１コネクタを構成する基板の第１面を示す図である。
【図８】その同じ基板の第２面を示す図である。
【図９】第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図である。
【図１０】図９に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【図１１】第２コネクタの、図４に示す矢印Ｂ−Ｂ′に沿う拡大断面図である。
【図１２】第１コネクタと第２コネクタの嵌合の様子を示した断面図である。
【図１３】図１２に示す円Ｒの部分の拡大図である。
【図１４】もう１つの精密ガイド機構を示す模式図である。
【図１５】ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する複数の第２コネクタを示す図である。
【図１６】ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタと、それら複数の第１コネクタ対応する、マザーボードに搭載された複数の第２コネクタを示す図である。
【図１７】両側とも側壁のない第２コネクタを示す斜視図である。
【符号の説明】
１００ 第１コネクタ
１１０ 端子
１２０ 基板（チクレット）
１２１ 接点部
１２２ 面取り
１２３ ランドパターン
１３０ ハウジング
１３２ 第１凸状ガイド部
１３４ 第２凸状ガイド部
１３５ 切欠き
２００ 第２コネクタ
２１０ 雌型端子
２２０ ハウジング
２２１ テーパ部
２２２ 第１凹状ガイド部
２２４ 第２凹状ガイド部
２２６ 突出部
２２７ テーパ部
２２９ 嵌合部
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板が並べて固定された第１コネクタと、その第１コネクタに嵌合する、雌型端子を備えた第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の回路基板どうし、例えば、いわゆるマザーボードと称される回路基板と、いわゆるドータボードと呼ばれる回路基板とを電気的に接続するための電気コネクタ組立体として、上記のような、複数枚の、いわゆるチクレットと称される基板が並べて固定されたタイプの第１コネクタと、その第１コネクタに嵌合する、雌型端子を備えた第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体が使用されている。例えば特許文献１には、複数の端子、それらの端子に接続されたランドパターン及び相手コネクタに接続される接点部を有する複数の基板、並びに、それらの複数の基板を並べて支持する第１ハウジングを具備する第１コネクタと、上記基板の上記接点部に接触する複数の雌型端子、並びに、それらの雌型端子を支持する第２ハウジングを具備する第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体が開示されている。
【０００３】
この特許文献１に開示された電気コネクタ組立体には、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合する際に第１コネクタと第２コネクタが相互に精密に位置合わせされるガイド機構が設けられている。
【０００４】
また、特許文献２にも互いに嵌合する一対の電気コネクタからなる電気コネクタ組立体が開示されており、各電気コネクタの長手方向両側には、それらの電気コネクタが嵌合する際の、その嵌合を案内する棒状のポストと、そのポストを受け入るレセプタクルとからなるガイド機構が設けられている。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第６，３８４，３４１号公報
【特許文献２】
登録実用新案第３０５８２３５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明で対象としている、上記の特許文献１にも開示されているような、基板（チクレット）を雄型の接触部としてその基板からなる雄型接触部を相手コネクタの雌型端子と接続させるタイプの電気コネクタ組立体には、嵌合位置誤差の許容度が低く、第１コネクタと第２コネクタをかなり高精度に位置合わせをして嵌合させる必要がある。かなり高精度に位置合わせをして嵌合すれば最終的な位置合わせは、その電気コネクタ組立体に備えられたガイド機構により案内され最終的に正確な位置合わせが行なわれる。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１に開示された技術の場合、嵌合初期から、そのガイド機構に案内されるレベルのかなりの高精度の位置合わせが必要であり、両コネクタがその高精度を満足するレベルに正規に整合しないままで嵌合が開始されるといずれかのコネクタが破壊されるおそれがあった。
【０００８】
また、特許文献２の技術の場合、かなり粗い案内しか行なわれず、両コネクタの嵌合初期の位置合わせはかなり大きな誤差をもっていてもよく、その点では、位置合わせ精度が低くて済むため位置合わせは楽であるが、このレベルの粗い案内しか行なわないガイド機構の場合、本発明で対象としている基板（チクレット）を雄型の接触部とするコネクタのガイド機構としては精度が不充分である。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、かなり粗い位置合わせで嵌合を開始することができるとともに、高精度な嵌合を実現した電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、複数の端子、該端子に接続されたランドパターン及び相手の第２コネクタに接続される接点部を有する複数の基板、並びに、該複数の基板を並べて支持する第１ハウジングを具備する第１コネクタと、前記基板の前記接点部に接触する複数の雌型端子、並びに、該雌型端子を支持する第２ハウジングを具備する第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体において、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合初期において該嵌合を相対的に粗く案内する粗ガイド機構と、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が進んだ段階において該嵌合を相対的に精密に案内する精密ガイド機構とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の電気コネクタ組立体は、上記の粗ガイド機構を備えたことにより嵌合初期は粗い位置合わせで済み、また、上記の精密ガイド機構を設けたことにより、高精度の嵌合が行なわれ、信頼度の高い電気接続が実現する。
【００１２】
ここで上記本発明の電気コネクタ組立体は、上記粗ガイド機構が、第１ハウジングにおける一側壁に互いの間に所定の間隔を空けて２カ所に設けられた第１凸状ガイド部と、その第１ハウジングにおける、上記一側壁に対向する他側壁に互いの間に上記間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられた第２凸状ガイド部と、上記第２ハウジングにおける、上記第１凸状ガイド部および上記第２凸状ガイド部にそれぞれ対応して形成された第１凹状ガイド部および第２凹状ガイド部とからなり、上記精密ガイド機構が、第１コネクタを構成する基板の、上記接点部側の角部の面取りと、第２ハウジングに形成された、上記面取りに対応するテーパ部とからなる構成とすることができる。
【００１３】
この場合、第１凸状ガイド部（第１凹状ガイド部）どうしの間隔と第２凸状ガイド部（第２凹状ガイド部）どうしの間隔とが異なることから、上下逆にしての誤嵌合が防止されるとともに、第１コネクタを構成する基板が第２コネクタに対し高精度に整合した位置に案内される。
【００１４】
また、上記の精密ガイド機構が、さらに、第１ハウジングの、第１凸状ガイド部どうしの間に形成された切欠きと、第２ハウジングの、第１凹状ガイド部どうしの間の奥部に上記切欠きに対応して形成された突出部とを有するものであることが好ましい。
【００１５】
この場合、嵌合方向（Ｚ方向）に垂直なＸ方向とＹ方向との双方について精密な案内が行なわれる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態としての、第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタからなる電気コネクタ組立体のうちの第１コネクタの、正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。
【００１８】
また、図３，図４，図５，図６は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体のうちの第２コネクタの、それぞれ、第１コネクタとの嵌合面側を示す斜視図、その嵌合面の平面図、正面図、および側面図である。
【００１９】
第１コネクタ１００は、図示しないドータボードに設けられたスルーホールに圧入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０（例えば後述する図９参照）と、配列された複数枚の基板（チクレット）１２０と、それら複数枚の基板１２０を並べて固定するハウジング１３０とで構成されている。
【００２０】
また、第２コネクタ２００は、第１および第２のコネクタ１００，２００を介してドータボードと接続されるマザーボードのスルーホールに圧入されるプレスフィット部２１１を有し、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１に接触する多数の雌型端子２１０（図１１参照）と、それら多数の雌型端子２１０を固定するとともに第１コネクタ１００を受け入れる嵌合面２２９（図３参照）を有するハウジング２２０とで構成されている。
【００２１】
第１コネクタ１００の端子１１０は、図２（Ｅ）に各端子のプレスフィット部１１１が示されているように、二次元的に多数配列されており、図示しないドータボードには、それらのプレスフィット部１１１の配列に対応した多数のスルーホールが形成されている。
【００２２】
この電気コネクタ１００を構成する基板１２０は、二次元的に多数配列されている端子１１０の、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の端子について１枚が対応し、図２（Ｅ）の縦方向に複数枚配列されている。各１枚の基板１２０には、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の複数の端子が接続されている。基板１２０と端子１１０との接続部分の構造については後述する。
【００２３】
図１に示すように、基板１２０の、相手コネクタである第２コネクタ２００と組み合う側の端部には、第２コネクタ２００の雌型端子２１０（図１１参照）と組み合う接点部１２１が形成されている。また、各基板１２０の接点部１２１側の角部には、面取り１２２が形成されている。この面取り１２２は、第１のコネクタ１００と第２のコネクタ２００とが組み合う際の、基板１２０の、図１の上下方向の位置決め用のものである。
【００２４】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０には、図１に示す向きにおける上壁１３１に、第１凸状ガイド部１３２が形成され、図１に示す向きにおける下壁１３３には第２凸状ガイド部１３４が形成されている。
【００２５】
上壁１３１に形成された第１凸状ガイド部１３２は、互いの間にある間隔を空けて２カ所に設けられており、下壁１３３に形成された第２凸状ガイド部１３４は、互いの間に、上壁１３１の第１凸状ガイド部１３２どうしの間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられている。相手コネクタである第２コネクタ２００のハウジング２２０には、図３，図４に示すように、第１コネクタ１００のハウジング１３０の、一対の第１凸状ガイド部１３２および一対の第２凸状ガイド部１３４にそれぞれ対応した位置に、一対の第１凹状ガイド部２２２および一対の第２凹状ガイド部２２４が設けられている。これら第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、それらに対応する第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合初期において、その嵌合を粗く案内する粗ガイド機構を構成している。
【００２６】
また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの、第１コネクタ１００を構成する接点部１２１の上下の角部に形成された面取りすなわち切欠き１２２に対応する位置に、その切欠き１２２に対応したテーパ部２２１（図１２参照）が形成されており、切欠き１２２とそのテーパ部２２１とで、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合が進んだ段階において、その嵌合を、上記の粗ガイド機構と比べ精密に案内する精密ガイド機構を構成している。
【００２７】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０の第１凸状ガイド部１３２どうしの間には切欠き１３５が形成されており、その切欠き１３５の入口の角部には面取り１３６が形成されている。また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２に対応する第２コネクタ２００の２つの第１凹状ガイド部２２２どうしの間の奥部、すなわち第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの切欠き１３５に対応する位置に、その切欠き１３５に入り込む突出部（後述する）が形成されており、またその突出部の角部には、切欠き１３５の入口角部の面取り１３６に対応するテーパ部が形成されている。
【００２８】
第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間の切欠き１３５と、第２コネクタ２００の、その切欠き１３５に対応した突出部も、上記の精密ガイド機構を構成している。
【００２９】
すなわち、これら第１コネクタ１００と第２コネクタ２００は、嵌合初期においては、第１コネクタ１００の第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４が、第２コネクタ１００の、第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４に入り込むことにより、粗く案内されながら嵌合が行なわれる。ここで、２つの第１凸状ガイド部１３２（およびそれに対応する２つの第１凹状ガイド部２２２）どうしの間隔と、２つの第２凸状ガイド部１３４（およびそれに対応する２つの第２凹状ガイド部２２４）どうしの間隔は異なっており、上下逆にした誤嵌合の防止が図られている。
【００３０】
嵌合が進んだ段階では、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１の角部に形成された切欠き１２２と、第２コネクタ２００を構成するハウジング２２０の、その切欠き１２２に対応するテーパ部２２１とにより、図１の上下方向の精密な案内が行われるとともに、第１コネクタ１００を構成するハウジング１３０の、２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間に形成された切欠き１３５と、その切欠き１３５に対応する、第２コネクタ２００のハウジング２２０に形成された突出部（後述する）とにより、左右方向の精密な案内が行われる。したがって嵌合初期には第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の位置が多少粗くても嵌合が開始され、嵌合が進むと上記の精密ガイド機構により精密な嵌合が行われる。
【００３１】
図７は、第１コネクタを構成する基板の第１面を示す図、図８は、その同じ基板の第２面を示す図である。
【００３２】
この基板１２０は、横向きに、第２コネクタ２００（図１参照）に挿入される接点部１２１が形成され、下向きに、基板の端縁１２４に沿って配列された複数のランドパターン１２３が形成されている。これらのランドパターン１２３は、この基板１２０の母材である板状の絶縁体の上に形成された導電体パターンからなるものであり、各ランドパターン１２３は、接点部１２１に配列された各接点パターン１２１ａに接続されている。
【００３３】
各ランドパターン１２３は、基板の端縁１２４に直近した位置まで延びており、図７、図８に示すように端縁１２４とランドパターン１２３の下端縁１２３ｂとの間には、絶縁体のみの部分が僅かに残るだけとなっている。基板１２０の端縁１２４に絶縁体のみの部分を残すのは、大きな基板を切断して基板１２０を製作する際にランドパターン１２３が僅かでも剥れる可能性を避けるためである。
【００３４】
また、各ランドパターン１２３は、基板１２０の端縁１２４直近の部分が各ランドパターン１２３の他の部分よりも幅狭に形成されている。各ランドパターン１２３には、後述するようにして、第１コネクタ１００を構成する各端子１１０（図１〜図３参照）が結合されるが、各ランドパターン１２３の、基板１２０の端縁１２４直近の部分１２３が幅狭に形成されているのは、１つのランドパターン１２３とそのランドパターン１２３に隣接するランドパターン１２３に結合された端子１１０との間の絶縁距離を確保するためである。この点に関しては後でさらに説明を加える。
【００３５】
図９は、第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図、図１０は図９に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【００３６】
この図には、親基板（図示せず）のスルーホールに挿入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０が示されており、端子１１０の、第１コネクタハウジング１３０の内部側には、基板１２０のランドパターン１２３（図４，図５参照）を挟持するフォーク状のコンタクト部１１２が形成されている。また、この端子１１０の基板１２０の端縁１２４に当接する位置には、図６の紙面の奥側に曲げられて基板１２０の端縁１２４に沿って延びる基板下支え部１１３（図１０参照）が形成されている。
【００３７】
このような形状の端子１１０が、ハウジング１３０に図２（Ｅ）に示すように二次元的に配列されて固定されており、この第１コネクタ１００の組立てにあたっては、ハウジング１３０に固定された端子１１０のコンタクト部１１２に、基板１２０のランドパターン１２３の部分が差し込まれる。
【００３８】
端子１１０の基板下支え部１１３は、プレスフィット部１１１が親基板のスルーホールに圧入されるときに基板１２０の下端を支え、端子圧入の際に端子１１０から基板１２０にかかる圧力を分散させ、基板１２０の下端縁１２４の座屈を抑える役割りを成している。しかしながら、この基板下支え部１１３による圧力分散の効果のみでは基板１２０下端縁１２４の座屈は完全には防止できない。そこで、ここではさらに、図７，図８を参照して説明したように、基板１２０に形成されたランドパターン１２３を基板１２０の下端縁１２４直近にまで延ばしている。このランドパターン１２３により、基板１２０の、下端縁１２４近傍の部分が補強され、基板１２０の下端縁１２４の座屈が防止され、この第１コネクタ１００を親基板（ドータボード）のスルーホールに圧入しても高い信頼性を維持することができる。
【００３９】
ここで、端子１１０の基板下支え部１１３は、図１０に示すように基板１２０の下端縁１２４に沿って隣接するランドパターン１２３の近傍にまで延びている。この基板下支え部１１３の先端と隣接するランドパターン１２３の下端とが接近し過ぎると、その間の絶縁距離を確保できずに耐電圧が低下する恐れがあり、これを避けるために、ランドパターン１２３の、基板１２０の下端縁１２４近傍の部分は、端子１１０の基板下支え部１１３から離れるように幅狭に形成されている。
【００４０】
図１１は、図１に示す電気コネクタ組立体を構成する第２コネクタ２００の、図４に示す矢印Ｂ−Ｂ′に沿う拡大断面図である。
【００４１】
第２コネクタ２００は、マザーボード（図示せず）に搭載される電気コネクタであり、図１１には、そのマザーボードに設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部２１１と、第１コネクタ１００を構成する基板１２０を挟むコンタクト部２１２とを有する雌型端子２１０が複数配列されている。この雌型端子には、図１１の左側の一部分と、それよりも右側の部分とで異なる面で断面されており（図４の左側の矢印Ｂの根元位置と右側の矢印Ｂ′の根元位置が異なっている）、長短２種類の雌型端子２１０が配列されている。
【００４２】
第１コネクタ１００と第２コネクタ２００が嵌合すると、第１コネクタ１００を構成する基板１２０の接点部１２１（例えば図１参照）が第２コネクタ２００の雌型端子２１０のコンタクト部２１１に受け入れられ、基板１２０の接点部１２１に設けられた接点パターン１２１ａと雌型端子２１０とが電気的に接続される。
【００４３】
図１２は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合の様子を示した断面図、図１３は、図１２に示す円Ｒの部分の拡大図である。
【００４４】
図１２（Ａ）は、嵌合の初期の段階を示す図であり、この段階では、第１コネクタ１００のハウジング１３０に設けられた第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４が、それぞれ、第２コネクタ２００のハウジング２２０に設けられた第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４に受け入れられ、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合が案内される。これら第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と第２凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４とによる嵌合の案内は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との位置がある程度大きくずれていても確実に案内できるようにかなり粗いガイド機構となっている。
【００４５】
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）よりも嵌合が進んだ状態、図１２（Ｃ）は嵌合が完了した状態を示しており、嵌合が進んだ状態で着目すべき点は、基板１２０の接点部１２１の角部に形成された面取り１２２と第２コネクタ２００のハウジング２２０に形成された、その面取り１２２に対応するテーパ部２２１である。これら面取り１２２とテーパ部２２１は、本発明にいう精密ガイド機構を構成している。
【００４６】
この嵌合が図１２（Ｂ）から図１２（Ｃ）に進む過程では、面取り１２２がテーパ部２２１に案内され、基板１２０の接点部１２１の、図１２の左右方向（図１の上下方向）の位置が正確に案内され、基板１２０の接点部１２１が雌型端子２１０に対し高精度に位置決めされる。
【００４７】
図１４は、もう１つの精密ガイド機構を示す模式図である。
【００４８】
図１２，図１３を参照して説明した精密ガイド機構は、図１２の紙面内の方向（図１２の左右方向）を精密に案内するための精密ガイド機構であるが、この図１４を参照して説明する精密ガイド機構は、図１２でいうとその図１２の紙面に垂直な方向について精密に案内する精密ガイド機構である。
【００４９】
図１に示すように、第１コネクタ１００のハウジング１３０の上壁１３１には２つの第１凸状ガイド部１３２が形成されており、それら２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間には、切欠き１３５が形成されておりその入口角部には面取り１３６が形成されている。
【００５０】
図１４にも、その切欠き１３５および面取り１３６が模式的に示されている。
【００５１】
第１コネクタ１００が第２コネクタ２００への嵌合方向に移動すると、切欠き１３５は、図１４に示す矢印Ｃ方向に移動する。
【００５２】
第２コネクタ２００のハウジング２２０には、第１凹状ガイド部２２２（図３参照）どうしの間の奥部に、切欠き１３５に対応して突出部２２６が形成されており（図４も合わせて参照）、その突出部２２６の角部にはテーパ部２２７が形成されている。図１４には、切欠き１３５および突出部２２６の左半分しか示されていないが、右半分もこの図１４に示した形状と対称の形状を有する。したがって、切欠き１３５と突出部２２６の位置関係が僅かでも図１４の左右方向にずれていると、面取り１３６とテーパ部２２７との間で位置が調整され、図１４の左右方向の位置が完全に整合した状態で嵌合が進み、最終的には、図１４に二点鎖線で示すように、切欠き１３５に突出部２２６が嵌入した状態となる。
【００５３】
このように、本実施形態では、図１２を参照して説明した、第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、第１凹部ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４とからなる粗ガイド機構により、嵌合初期の粗い位置合わせを許容するとともに、図１２を参照して説明した、基板１２０の面取り１２２と第２コネクタ２００のハウジング２２０の、その面取りに対応するテーパ部２２１、および図１４を参照して説明した、第１コネクタ１００のハウジング１３０の切り欠き１３５と第２コネクタ２００のハウジング２２０の突出部２２６とからなる精密ガイド機構により、嵌合方向（Ｚ方向）に直交する二次元的な方向（Ｘ方向とＹ方向双方）の精密な案内が行なわれ、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の嵌合位置の正確な整合が行なわれる。したがって、嵌合初期には２つのコネクタの大きな位置ずれが許容されるとともに嵌合が進むと精密な位置合わせが行なわれて信頼度の高い嵌合が行なわれる。
【００５４】
図１５は、ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する複数の第２コネクタを示す図、図１６は、ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する、マザーボードに搭載された複数の第２コネクタを示す図である。
【００５５】
これら図１５，図１６では、第１コネクタ１００は４個配列された状態でドータボード３００に搭載され、その４個配列された両側には、第２コネクタ２００側のガイドポスト２５０を受け入れるレセプタクル１５１が形成されたガイド受け１５０が配置されている。また、第１コネクタ１００が４個配列されているのに対応して、第２コネクタ２００も４個配列され、その配列の両側には、ガイド受け１５０のレセプタクル１５１に挿入されるガイドポスト２５０が取り付けられ、図１６に示す態様では、この状態でマザーボード４００に搭載されている。
【００５６】
ここで、これまで説明してまた第２コネクタ２００のハウジング２２０は、図１に示すように、基板１２０の配列方向両側部に壁を有する。したがって、このままでは、図１５のように複数個配列すると、その配列ピッチが、複数個配列された第１コネクタ１００の配列ピッチと整合しない結果となる。
【００５７】
そこで、図１５，図１６のように配列された４組の第２コネクタ２００のうちの両側の第２コネクタは、ガイドポスト２５０側のみ側壁を有し、内側は側壁のないハウジングが使用され、中央の２個の第２コネクタ２００は、両側とも側壁のないハウジングが使用される。
【００５８】
図１７は、両側とも側壁のない第２コネクタ２００’を示す斜視図である。
【００５９】
このように、片側のみ側壁を有する第２コネクタおよび両側とも側壁のない第２コネクタを用意しておくことにより、図１５，図１６に示すような、複数個の第１コネクタおよびそれに対応した複数個の第２コネクタを配列した電気コネクタ組立体を構成することができる。
【００６０】
また、図１５，図１６に示すように、配列された第１コネクタ１００の両側のガイド受け１５０は、その前面が第１コネクタ１００を構成する基板１２０の前端縁よりも突出した状態に配備されている。ガイド受け１５０をこのように突出した状態に配備することにより、取り扱い中に何かが基板１２０に当たって基板１２０が欠けたり折れたりしてしまうという事故の低減化が図られている。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気コネクタ組立体は、嵌合初期の嵌合を案内する粗ガイド機構と、嵌合が進んだ段階においてその嵌合を案内する精密ガイド機構との双方を設けたため、嵌合初期においては正確な位置合わせな不要であり、ラフに位置合わせをすれば嵌合を開始することができ、嵌合が進むとその嵌合が精密に案内され、正しく位置が整合された状態で高精度、高信頼度の嵌合が行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】第１コネクタの、正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。
【図３】第２コネクタの、第１コネクタとの嵌合面側を示す斜視図である。
【図４】第２コネクタの、第１コネクタとの嵌合面側を示す平面図である。
【図５】第２コネクタの正面図である。
【図６】第２コネクタの側面図である。
【図７】第１コネクタを構成する基板の第１面を示す図である。
【図８】その同じ基板の第２面を示す図である。
【図９】第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図である。
【図１０】図９に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【図１１】第２コネクタの、図４に示す矢印Ｂ−Ｂ′に沿う拡大断面図である。
【図１２】第１コネクタと第２コネクタの嵌合の様子を示した断面図である。
【図１３】図１２に示す円Ｒの部分の拡大図である。
【図１４】もう１つの精密ガイド機構を示す模式図である。
【図１５】ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタとそれら複数の第１コネクタに対応する複数の第２コネクタを示す図である。
【図１６】ドータボード上に搭載された複数の第１コネクタと、それら複数の第１コネクタ対応する、マザーボードに搭載された複数の第２コネクタを示す図である。
【図１７】両側とも側壁のない第２コネクタを示す斜視図である。
【符号の説明】
１００ 第１コネクタ
１１０ 端子
１２０ 基板（チクレット）
１２１ 接点部
１２２ 面取り
１２３ ランドパターン
１３０ ハウジング
１３２ 第１凸状ガイド部
１３４ 第２凸状ガイド部
１３５ 切欠き
２００ 第２コネクタ
２１０ 雌型端子
２２０ ハウジング
２２１ テーパ部
２２２ 第１凹状ガイド部
２２４ 第２凹状ガイド部
２２６ 突出部
２２７ テーパ部
２２９ 嵌合部
Claims (3)
- 複数の端子、該端子に接続されたランドパターン及び相手の第２コネクタに接続される接点部を有する複数の基板、並びに、該複数の基板を並べて支持する第１ハウジングを具備する第１コネクタと、
前記基板の前記接点部に接触する複数の雌型端子、並びに、該雌型端子を支持する第２ハウジングを具備する第２コネクタとからなる電気コネクタ組立体において、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合初期において該嵌合を相対的に粗く案内する粗ガイド機構と、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合が進んだ段階において該嵌合を相対的に精密に案内する精密ガイド機構とを備えたことを特徴とする電気コネクタ組立体。 - 前記粗ガイド機構が、前記第１ハウジングにおける一側壁に互いの間に所定の間隔を空けて２カ所に設けられた第１凸状ガイド部と、前記第１ハウジングにおける、前記一側壁に対向する他側壁に互いの間に前記間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられた第２凸状ガイド部と、前記第２ハウジングにおける、前記第１凸状ガイド部および前記第２凸状ガイド部にそれぞれ対応して形成された第１凹状ガイド部および第２凹状ガイド部とからなり、
前記精密ガイド機構が、前記基板の、前記接点部側の角部の面取りと、前記第２ハウジングに形成された、前記面取りに対応するテーパ部とからなることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。 - 前記精密ガイド機構は、さらに、前記第１ハウジングの、前記第１凸状ガイド部どうしの間に形成された切欠きと、前記第２ハウジングの、前記第１凹状ガイド部どうしの間の奥部に前記切欠きに対応して形成された突出部とを有するものであることを特徴とする請求項２記載の電気コネクタ組立体。
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