JP2004273721A - High-frequency unit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波ユニットに係り、特に、電子部品を実装したプリント基板とシールドケースとを備えた高周波ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】
TVやVTR用の電子チューナ等に用いられている高周波ユニットは、プリント基板上に電子部品が実装されている。高周波ユニットは、シールドケース内に収納されることにより、シールドケース外部からの電磁波ノイズや内部で発生する電磁波ノイズによる影響が抑制されると共に、機械的保護が図られる。
【0003】
図4は、従来のチューナ装置を分解して示す斜視図である。図4に示すように、チューナ装置40は、大略すると高周波ユニット30と、下面カバー41と、上面カバー42と、シールドケース枠体43とにより構成されている。
【0004】
高周波ユニット30は、大略するとプリント基板31と、コイル35と、チップ部品36と、可変抵抗部品38と、接続ピン39とにより構成されている。コイル35及び可変抵抗部品38は、高周波ユニット30の組み立ての調整工程において、周波数等の特性を調整する場合に調整操作の対象となる電子部品である。
チップ部品36は、調整ができない電子部品である。プリント基板31の表面31Aには、調整が必要とされる電子部品であるコイル35及び可変抵抗部品38と、調整ができない電子部品であるチップ部品36と、接続ピン39と、アースパターン46とが形成されている。プリント基板31の表面31Bには、調整ができない電子部品であるチップ部品36が形成されている。接続ピン39は、高周波ユニット30を他のプリント基板等に実装するためのものである。
【0005】
シールドケースは、下面カバー41と、上面カバー42と、シールドケース枠体43とからなる3つの部品により構成されている。下面カバー41には、接続ピン39を外部に通すための開口部45と、アース端子47が挿通される挿通孔44とが形成されている。シールドケース枠体43には、アース端子47と、接続ピン39を外部に通過させるための開口部49とが形成されている。
【0006】
高周波ユニット30は、シールドケース枠体43に半田付けにより固定された後、プリント基板31の両面に実装してあるコイル35や可変抵抗部品38の調整を行なう。調整が終了後に、シールドケース枠体43に下面カバー41と上面カバー42とが装着されて、チューナ装置40が完成される(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
なお、下面カバー41及び上面カバー42は、シールドケース枠体43に押し付けることによりワンタッチで取り付けができ、容易に取り外しができる構成となっている。これにより、必要に応じてコイル35や可変抵抗部品38の周波数等の調整を行うことができる。
【0008】
図5は、チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図を示している。図5に示すように、高周波ユニット30にシールドケースが装着されたチューナ装置40は、接続ピン39によりプリント基板50に実装された状態で使用される。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−277969号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の高周波ユニット30は、プリント基板31の両面にはコイル35及び可変抵抗部品38が実装されており、プリント基板31の両面のコイル35及び可変抵抗部品38に対して調整を行う必要があり、調整に時間がかかるという問題があった。また、プリント基板31の両面に実装されたコイル35及び可変抵抗部品38の調整を行うために、プリント基板の両面にはそれぞれ取り外し可能なカバーを形成する必要がある。そのためシールドケースは、下面カバー41と、上面カバー42と、シールドケース枠体43との3つの部品により構成され、上記3つの部品を作成するために3つの金型が必要となり、金型製作に要するコストが高いという問題があった。
【0011】
さらに、シールドケースを形成する部品の数が3つであるため、シールドケース枠体43と上面及び下面カバー41,42との間に2つの装着部が存在するため、シールドケースに落下等の大きな衝撃が加えられたりした場合には、シールドケース枠体43と上面及び下面カバー41,42との間において撓みが生じ、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズに対するシールド性が低下したり、衝撃により高周波ユニット30が破損するなどの問題があった。
【0012】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、調整が必要とされるコイルや可変抵抗部品等の電子部品の調整に要する時間を短縮し、かつシールドケースを構成する部品数を削減し、電磁波ノイズに対するシールド性及び耐衝撃性に優れた高周波ユニットを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を、請求項1記載の発明では、プリント基板の第1及び第2の面上に、電子部品が実装された高周波ユニットにおいて、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品を、前記第1の面または前記第2の面のいずれか一方の面に実装したことを特徴とする高周波ユニットにより、解決する。
【0014】
上記発明によれば、プリント基板の片側の面に、高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる電子部品が形成されるため、プリント基板の片側の面について電子部品の調整を行えば良い。したがって、プリント基板の両面について、調整が必要とされる電子部品の調整を行う場合と比較して、短時間で電子部品の調整を行うことができる。
【0015】
請求項2記載の発明では、前記調整が必要な電子部品が実装された面には、接続ピンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波ユニットにより、解決する。
【0016】
上記発明によれば、調整が必要な電子部品が実装された面に接続ピンが形成されているため、接続ピンに不具合が生じた際に、接続ピンの修繕を行うことができる。
【0017】
請求項3記載の発明では、プリント基板の第1及び第2の面上に、電子部品が実装されており、前記電子部品が実装されたプリント基板がシールドケース内に収納されてなる高周波ユニットにおいて、前記第1の面または前記第2の面のいずれか一方の面には、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品が実装されており、前記シールドケースは、枠部と底板部とからなるケース本体と、前記ケース本体を覆うケースカバーとからなり、前記ケース本体は、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するように前記プリント基板を収納し、前記ケースカバーは、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆う構成であることを特徴とする高周波ユニットにより、解決する。
【0018】
上記発明によれば、シールドケースは、ケース本体とケースカバーの2つの部品からなり、ケース本体は高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するようにプリント基板を収納し、ケースカバーは調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆うように構成されている。したがって、高周波ユニットの特性を調整する際には、ケースカバーを取り外して、調整が必要とされる電子部品の調整を行うことができる。また、シールドケースは枠部と底板部の2つの部品から構成されているため、従来の3つの部品から構成されたシールドケースと比較して、外部からの衝撃に強く、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズに対するシールド性能も向上させることができる。
【0019】
請求項4記載の発明では、前記調整が必要とされる電子部品が実装された面には、接続ピンが形成されており、前記ケースカバーには、前記接続ピンを前記ケースカバーの外部に通すための開口部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の高周波ユニット。
【0020】
上記発明によれば、調整が必要とされる電子部品が実装されたプリント基板の面には接続ピンが形成されており、ケースカバーには接続ピンを外部に通すための開口部が設けられている。したがって、プリント基板を収納するケース本体に、接続ピンを外部に通すための開口部を設ける必要がないため、ケース本体の強度が増し、外部からの衝撃からプリント基板を保護することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
次に、図面に基づいて本発明の実施例について説明する。
【0022】
図1は、本発明の一実施例によるチューナ装置の斜視図を示している。なお、図1では、高周波ユニットの表面と裏面とを同一図面に示している。図1を参照して、本発明の実施例のチューナ装置20の構成について説明する。
【0023】
図1に示すように、チューナ装置20は、大略すると高周波ユニット10と、ケースカバー21と、シールドケース本体22とにより構成されている。
【0024】
始めに、高周波ユニット10の構成について説明する。高周波ユニット10は、大略するとプリント基板11と、コイル15と、チップ部品16と、接続ピン18と、可変抵抗部品19と、アースパターンとにより構成されている。
【0025】
プリント基板11の表面11Aには、周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル15及び可変抵抗部品19と、調整ができない電子部品であるチップ部品16とが混在した状態で形成されている。また、プリント基板11の表面11Aには、接続ピン18と、アースパターン25と、図示していない各種パターンとが形成されている。接続ピン18は、チューナ装置20を他のプリント基板等と接続するためのものである。プリント基板11の裏面11Bには、チップ部品16が実装されている。
【0026】
このように構成することにより、プリント基板11の表面11Aに、周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル15及び可変抵抗部品19が実装された高周波ユニット10を形成することができる。したがって、プリント基板11の表面11Aに実装されたコイル15及び可変抵抗部品19の調整を行えば良いため、従来のプリント基板の両面に実装されたコイル15及び可変抵抗部品19の調整を行う場合と比較して、短時間で調整を行うことができる。また、プリント基板11の表面11Aには接続ピンが形成されているため、接続ピンに不具合が生じた際に、接続ピンの修繕を行うことができる。
【0027】
次に、シールドケースについて説明する。
【0028】
シールドケースは、大略するとケースカバー21と、シールドケース本体22とにより構成されている。ケースカバー21には、大略すると接続ピン18を外部に通すための開口部24と、シールドケース本体22に形成されたアース端子26を挿通するための挿通孔23とが形成されている。シールドケース本体22は、大略すると枠部22Bと底板部22Cとより構成されており、枠部22Bにはアース端子26が形成されている。
【0029】
図2は、高周波ユニットにシールドケース本体が半田付けされた状態のチューナ装置の断面図を示している。
【0030】
図2に示すように、シールドケース本体22は、チップ部品16が形成されたプリント基板11の裏面11Bを覆うように、高周波ユニット10を収納する。このとき、高周波ユニット10の側面部10Cは、半田付けによりシールドケース本体22の側面部22Aに固定される。図2に示すように、プリント基板11の表面11Aに実装されたコイル15及び可変抵抗部品19の調整は、チューナ装置20にケースカバー24を取り付ける前に行われる。コイル15及び可変抵抗部品19の調整後にケースカバー21は、シールドケース本体22に取り付けられて、チューナ装置20が完成する。なお、ケースカバー21は、シールドケース本体22に押し付けることによりワンタッチで取り付けができ、容易に取り外しが可能な構成となっている。これにより、再調整が必要な際には、容易にケースカバー21を取り外すことができるのでコイル35及び可変抵抗部品38の調整を行うことができる。
【0031】
図3は、チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図を示している。
【0032】
図3に示すように、チューナ装置20は、接続ピン18によりプリント基板18に実装されて使用される。
【0033】
このように構成することにより、プリント基板11の表面11Aにコイル15及び可変抵抗部品19が実装された高周波ユニット10を形成することができるため、プリント基板11の裏面11Bの側に電子部品を調整するための、ケースカバーを設ける必要が無い。したがって、シールドケースをシールドケース本体22とケースカバー21との2つの部品から構成することができ、シールドケースの部品数を従来の3つから2つに削減することができる。よって、シールドケースを形成するための金型は、ケースカバー21用の金型と、シールドケース本体22用の金型との2つで良いため、3つの部品で構成された従来のシールドケースと比較して、金型製作に要するコストを低下させることができる。
【0034】
また、シールドケースに落下等の大きな衝撃が加えられたりした際でも、シールドケースの部品数が従来よりも少ないため、シールドケース本体22とケースカバー21との間で撓みが生じにくく、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズを十分にシールドすることができる。さらに、シールドケース内部の高周波ユニット30が衝撃により破損することを防ぐことができる。
【0035】
なお、本実施例に示した高周波ユニット10は、プリント基板11の表面11Aに周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル15及び可変抵抗部品19と、調整ができない電子部品であるチップ部品16とが混在した状態で実装したが、コイル15及び可変抵抗部品19のみをプリント基板11の表面11Aに実装しても同様な効果を得ることができる。
【0036】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の記載範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板の両面のうち、一方の面には周波数等の調整が必要とされる電子部品を実装し、他方の面には調整のできない電子部品を実装した高周波ユニットを形成し、シールドケース本体が調整のできない電子部品が実装されたプリント基板の面を覆うように高周波ユニットを固定し、ケースカバー21は調整が必要とされる電子部品が実装された面を覆うようにシールドケース本体に装着された構成となっている。したがって、プリント基板の両面に調整が必要な電子部品を実装した場合と比較して、短時間で調整が必要とされる電子部品の調整を行うことができ、かつシールドケースを構成する部品の数を削減し、電磁波ノイズに対するシールド性及び耐衝撃性に優れた高周波ユニットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるチューナ装置の斜視図である。
【図2】高周波ユニットにシールドケース本体が半田付けされた状態のチューナ装置の断面図である。
【図3】チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図である。
【図4】従来のチューナ装置を分解して示す斜視図である。
【図5】チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図である。
【符号の説明】
10、30 高周波ユニット
11A、31A 表面
11B、31B 裏面
11、28、31、50 プリント基板
15、35 コイル
16、36 チップ部品
18、38 接続ピン
19、39 可変抵抗部品
20、40 チューナ装置
21 ケースカバー
22、43 シールドケース本体
22A 側面部
22B 枠部
22C 底板部
23、44 挿通孔
24、45、49 開口部
25、46 アースパターン
26、47 アース端子
41 下面カバー
42 上面カバー[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency unit, and more particularly to a high-frequency unit including a printed board on which electronic components are mounted and a shield case.
[0002]
[Prior art]
An electronic component is mounted on a printed circuit board in a high-frequency unit used for an electronic tuner for a TV or a VTR. Since the high-frequency unit is housed in the shield case, the effect of electromagnetic wave noise from outside the shield case and electromagnetic wave noise generated inside is suppressed, and mechanical protection is achieved.
[0003]
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a conventional tuner device. As shown in FIG. 4, the
[0004]
The high-
The
[0005]
The shield case is composed of three parts including a
[0006]
After being fixed to the
[0007]
The
[0008]
FIG. 5 shows a cross-sectional view when the tuner device is mounted on a printed circuit board. As shown in FIG. 5, the
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2000-277969 A
[Problems to be solved by the invention]
Meanwhile, in the conventional high-
[0011]
Further, since the number of components forming the shield case is three, there are two mounting portions between the
[0012]
Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and reduces the time required for adjusting electronic components such as coils and variable resistance components that need to be adjusted, and reduces the number of components constituting a shield case. It is another object of the present invention to provide a high-frequency unit having excellent shielding properties and impact resistance against electromagnetic wave noise.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in the high frequency unit in which an electronic component is mounted on the first and second surfaces of a printed circuit board, the electronic component can be adjusted among the electronic components. When adjusting the characteristics of the high-frequency unit, the high-frequency unit, characterized in that the electronic component that needs to be adjusted is mounted on one of the first surface and the second surface. Resolve.
[0014]
According to the above invention, when the characteristics of the high-frequency unit are adjusted on one surface of the printed circuit board, an electronic component that needs to be adjusted is formed. Just do it. Therefore, the adjustment of the electronic components can be performed in a shorter time as compared with the case where the adjustment of the electronic components requiring the adjustment is performed on both sides of the printed board.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a high frequency unit according to the first aspect, wherein a connection pin is formed on a surface on which the electronic component requiring the adjustment is mounted.
[0016]
According to the above invention, since the connection pin is formed on the surface on which the electronic component requiring adjustment is mounted, the connection pin can be repaired when a failure occurs in the connection pin.
[0017]
According to a third aspect of the invention, there is provided a high-frequency unit in which an electronic component is mounted on the first and second surfaces of the printed board, and the printed board on which the electronic component is mounted is housed in a shield case. The one of the first surface and the second surface can be adjusted among the electronic components, and when the characteristics of the high-frequency unit are adjusted, the adjustment is required. An electronic component is mounted, the shield case includes a case main body including a frame portion and a bottom plate portion, and a case cover covering the case main body, and the case main body is an electronic component requiring the adjustment. The printed circuit board is housed so as to expose the surface on which the electronic component is mounted, and the case cover is configured to cover the surface on which the electronic component requiring the adjustment is mounted. The high frequency unit and resolve.
[0018]
According to the above invention, the shield case is composed of two parts, the case body and the case cover. When adjusting the characteristics of the high-frequency unit, the case body has a surface on which the electronic components that need to be adjusted are mounted. The printed circuit board is stored so as to be exposed, and the case cover is configured to cover the surface on which the electronic component requiring adjustment is mounted. Therefore, when adjusting the characteristics of the high-frequency unit, it is possible to remove the case cover and adjust the electronic components that need to be adjusted. Also, since the shield case is composed of two parts, the frame part and the bottom plate part, it is more resistant to external shocks than the conventional shield case composed of three parts, The shielding performance against the generated electromagnetic wave noise can also be improved.
[0019]
In the invention according to claim 4, a connection pin is formed on a surface on which the electronic component requiring adjustment is mounted, and the connection pin is passed through the case cover to the outside of the case cover. The high frequency unit according to claim 3, wherein an opening is provided.
[0020]
According to the above invention, connection pins are formed on the surface of the printed circuit board on which the electronic component requiring adjustment is mounted, and the case cover is provided with an opening for passing the connection pins to the outside. I have. Therefore, it is not necessary to provide an opening for passing the connection pins to the outside in the case body for housing the printed circuit board, so that the strength of the case body is increased and the printed circuit board can be protected from external impact.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
FIG. 1 is a perspective view of a tuner device according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, the front and back surfaces of the high-frequency unit are shown in the same drawing. The configuration of the
[0023]
As shown in FIG. 1, the
[0024]
First, the configuration of the high-
[0025]
The
[0026]
With such a configuration, the high-
[0027]
Next, the shield case will be described.
[0028]
The shield case generally includes a
[0029]
FIG. 2 is a sectional view of the tuner device in a state where the shield case body is soldered to the high-frequency unit.
[0030]
As shown in FIG. 2, the shield case
[0031]
FIG. 3 shows a cross-sectional view when the tuner device is mounted on a printed circuit board.
[0032]
As shown in FIG. 3, the
[0033]
With this configuration, the
[0034]
Also, even when a large impact such as a drop is applied to the shield case, the number of parts of the shield case is smaller than before, so that bending between the
[0035]
The high-
[0036]
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to the specific embodiments, and various modifications may be made within the description range of the present invention described in the claims.・ Change is possible.
[0037]
【The invention's effect】
According to the present invention, among the two surfaces of the printed circuit board, an electronic component whose frequency or the like needs to be adjusted is mounted on one surface, and a high-frequency unit mounted with an electronic component that cannot be adjusted is formed on the other surface. Then, the high-frequency unit is fixed so that the shield case body covers the surface of the printed circuit board on which the unadjustable electronic components are mounted, and the case cover 21 covers the surface on which the electronic components requiring adjustment are mounted. It is configured to be mounted on the shield case body. Therefore, compared to the case where electronic components that need to be adjusted are mounted on both sides of the printed circuit board, the electronic components that need to be adjusted can be adjusted in a shorter time, and the number of components constituting the shield case can be reduced. And a high-frequency unit having excellent electromagnetic wave noise shielding and shock resistance can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a tuner device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the tuner device in a state where a shield case main body is soldered to a high-frequency unit.
FIG. 3 is a cross-sectional view when the tuner device is mounted on a printed circuit board.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a conventional tuner device.
FIG. 5 is a sectional view when the tuner device is mounted on a printed circuit board.
[Explanation of symbols]
10, 30 High-
Claims (4)
前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品を、前記第1の面または前記第2の面のいずれか一方の面に実装したことを特徴とする高周波ユニット。In a high-frequency unit having electronic components mounted on first and second surfaces of a printed circuit board,
Adjustment is possible among the electronic components, and when adjusting the characteristics of the high-frequency unit, the electronic component that needs to be adjusted is placed on one of the first surface and the second surface. A high-frequency unit characterized by being mounted on a device.
前記第1の面または前記第2の面のいずれか一方の面には、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品が実装されており、
前記シールドケースは、枠部と底板部とからなるケース本体と、前記ケース本体を覆うケースカバーとからなり、
前記ケース本体は、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するように前記プリント基板を収納し、
前記ケースカバーは、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆う構成であることを特徴とする高周波ユニット。An electronic component is mounted on the first and second surfaces of the printed circuit board, and the printed circuit board on which the electronic component is mounted is housed in a shield case.
Either the first surface or the second surface can be adjusted among the electronic components, and when adjusting the characteristics of the high-frequency unit, the electronic component that needs to be adjusted is adjusted. Parts are mounted,
The shield case includes a case body including a frame portion and a bottom plate portion, and a case cover that covers the case body,
The case body houses the printed circuit board so as to expose a surface on which the electronic component requiring the adjustment is mounted,
The high frequency unit, wherein the case cover is configured to cover a surface on which the electronic component requiring the adjustment is mounted.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006303255A (en) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | Mounting structure of high-frequency apparatus |
JP2007109901A (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Circuit module, printed circuit including the circuit module, and circuit module inspection method |
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2003
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