JP2004219932A

JP2004219932A - Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

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Publication number: JP2004219932A
Application number: JP2003009900A
Authority: JP
Inventors: Yoshikiyo Kashii; 義清樫井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-01-17
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2004-08-05

Abstract

【課題】小型化する液晶パネルに半導体装置または半導体装置が実装された可撓性基板とを確実に電気的に接続することができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供すること。
【解決手段】このように本実施形態に係る液晶装置１では、張り出し部４ａに形成された額縁状の位置決めマークとしての第１位置決めマーク１１０と第２位置決めマーク１２０と、複数の島状からなる位置決めマークとしての第１位置決めマーク１３０と第２位置決めマーク１４０とを共用することにより、スペースを削減することができるので、液晶装置１を小型化することができる。
【選択図】図５An electro-optical device capable of reliably electrically connecting a semiconductor device or a flexible substrate on which the semiconductor device is mounted to a liquid crystal panel to be miniaturized, a method of manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus. thing.
As described above, in the liquid crystal device 1 according to the present embodiment, the first positioning mark 110 and the second positioning mark 120 as frame-shaped positioning marks formed on the overhang portion 4a are formed of a plurality of islands. By sharing the first positioning mark 130 and the second positioning mark 140 as positioning marks, the space can be reduced, so that the size of the liquid crystal device 1 can be reduced.
[Selection diagram] FIG.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、携帯型パーソナルコンピュータ等の携帯情報機器は、携帯の利便性等から一層の小型化が求められており、これに伴い、これら携帯情報機器に搭載する液晶装置等の電気光学装置も小型化することが必要とされている。
【０００３】
電気光学装置の一例である液晶装置は、電気光学パネルの一例である液晶パネルと、必要に応じてバックライトとを有する。
【０００４】
液晶パネルは、第１基板と、第１基板に対向配置され突出する張り出し領域を有する第２基板と、第１基板外周部に沿って一対の基板間に形成されたシール材と、これら一対の基板及びシール材により囲まれた領域に配置された電気光学物質としての液晶と、液晶を駆動するための駆動回路とを有する。駆動回路を構成する半導体装置は、例えば、液晶パネルの第２基板の張り出し領域に直接実装される、あるいは、可撓性基板上に実装され、この可撓性基板が液晶パネルを構成する一対の基板の一方の基板に電気的に接続される構成となっている。液晶パネルには、半導体装置または半導体装置が実装された可撓性基板と電気的に接続するために、導電性接着材として異方性導電膜（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：以下ＡＣＦと記す）が用いられている。
【０００５】
液晶パネルに、半導体装置を実装または半導体装置が実装された可撓性基板を接続する工程では、まず液晶パネルを載置台に載置し、搬送手段により載置台に載置された液晶パネルをＡＣＦ装着装置へ搬送する。この搬送された液晶パネルは、ＡＣＦ貼付装置で位置決めされ、液晶パネルに半導体装置または半導体装置が実装された可撓性基板の実装領域または接続領域上にＡＣＦが貼付される。次に、載置台に載置された液晶パネルはそのまま圧着装置内へ搬送される。圧着装置では、液晶パネルと、半導体装置または半導体装置が実装された可撓性基板との位置合わせを行いＡＣＦを介して圧着する（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−２０６８７７号（第３頁―第４頁、
【図１】）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように位置合わせをするために、載置台と液晶パネルとを位置合わせするための位置合わせマーク、半導体装置と液晶パネルとを位置合わせするための位置合わせマーク、可撓性基板と液晶パネルとを位置合わせするための位置合わせマークなど、例えば第２基板の張り出し領域等に位置合わせ用の位置合わせマークを複数形成していた。しかしながら、近年の小型化により位置合わせマークを複数形成することが困難であるといった問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、小型化する液晶パネルに半導体装置または半導体装置が実装された可撓性基板とを確実に電気的に接続することができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置は、基板を備えた電気光学装置であって、前記基板は、第１位置決めマークと、前記第１位置決めマーク内に位置する第２位置決めマークとを有することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、第１位置決めマーク内に第２位置決めマークを形成するので、第１位置決めマークと第２位置決めマークを別々に異なる領域に設ける必要がなく、位置決めマークを形成するスペースを削減することができる。従って、電気光学装置を小型化することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記基板上に実装される半導体装置を更に備え、前記半導体装置は、前記基板が載置台に載置された状態で前記基板に実装され、前記第１位置決めマークは、前記載置台と前記基板とを位置決めするためのマークであり、前記第２位置決めマークは、前記半導体装置と前記基板とを位置決めするためのマークであることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、基板を載置台に第１位置決めマークに基づいて位置決めしながら載置し、更に、第１位置決めマーク内に形成された第２位置決めマークに基づいて位置決めしながら基板上に半導体装置を実装することができる。従って、第１位置決めマークと第２位置決めマークとを別々に異なる領域に設ける必要がなく、位置決めマークを形成するスペースを削減しながら、２種類の位置合わせも確実にできる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１位置決めマークと前記第２位置決めマークは、相似することを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、第１位置決めマーク内に第２位置決めマークを形成するので、相似としてもよい。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記基板に電気的に接続する配線基板を更に備え、前記配線基板は、前記基板が載置台に載置された状態で前記電気光学パネルに接続され、前記第１位置決めマークは、前記載置台と前記基板とを位置決めするためのマークであり、前記第２位置決めマークは、前記配線基板と前記基板とを位置決めするためのマークであることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、基板を載置台に第１位置決めマークに基づいて位置決めしながら載置し、更に、電気光学パネルの第１位置決めマーク内に形成された第２位置決めマークに基づいて位置決めしながら基板に配線基板を接続することができる。従って、第１位置決めマークと第２位置決めマークとを別々に異なる領域に設ける必要がなく、位置決めマークを形成するスペースを削減しながら、２種類の位置合わせも確実にできる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記配線基板には、位置合わせの際に前記第２位置決めマークと位置合わせをする第３位置決めマークが配置され、前記第３位置決めマークは、前記第２位置決めマークと略同じ形状を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、配線基板上の第３位置決めマークと第２位置決めマークとが同じ形状であるので、重ねることにより的確に位置合わせすることができる。
【００１９】
本発明の電気光学装置は、基板を備えた電気光学装置であって、前記基板上には、額縁状の位置決めマークが配置されていることを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、位置決めマークが額縁状であるので、位置決めマークは外縁と内縁を有し、外縁と内縁を夫々異なる位置合わせの位置決め用のマークとして利用することができるので、１種類の位置決めマークで２種類の位置合わせが可能となる。
【００２１】
本発明の電気光学装置は、基板を備えた電気光学装置であって、前記基板上には、複数の島状パターンからなる位置決めマークが配置され、前記島状パターンの少なくとも１つはクロムを含み、かつ他の島状パターンの少なくとも１つはインジウムスズ酸化物を含むことを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、位置決めマークは、複数の島状パターン全体からなる外縁部分と、複数の島状パターンにより形成される内縁形状を有する。そして、この外縁部分と内縁形状を夫々異なる位置合わせの位置決め用のマークとして利用することができるので、１種類の位置決めマークで２種類の位置合わせが可能となる。ここで、複数の島状パターンが全てクロムからなる場合では、位置決めマークとこれに対応する位置決めマークとが重なった際に完全に黒色となり位置確認が困難である。一方、複数の島状パターン全てがインジウムスズ酸化物からなる場合では、位置決めマーク自体が透明で見え難いという問題があった。これに対し、本発明では複数の島状パターンを異なる材質により形成することによって、位置合わせ時の視認が容易となり確実に位置合わせを行うことができる。
【００２３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記基板に電極層として金属層及び該金属層と同じ材料からなる額縁状の位置決めマークを形成する工程を具備することを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、基板に電極層を形成する工程と額縁状の位置決めマークを形成する工程とを同時に行うことができるので、位置決めマークを形成する工程を新たに設けずに容易に位置決めマークを形成することができる。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記基板を載置台上に前記額縁状のマークの外縁を用いて位置決めして載置する工程と、前記載置台上の前記基板と半導体装置とを、前記額縁状のマークの内縁を用いて位置決めし、前記基板上に前記半導体装置を実装する工程とを更に有することを特徴とする。
【００２６】
このような構成によれば、基板を載置台に額縁状のマークの外縁に基づいて位置決めしながら載置し、更に、電気光学パネルの額縁状のマークの内縁に基づいて位置決めしながら基板上に半導体装置を実装するので、１種類の位置決めマークで２種類の位置合わせすることができる。従って、位置決めマークを形成するスペースを削減しながら確実に電気的に接続可能な電気光学装置を製造することができる。
【００２７】
本発明の一の形態によれば、前記額縁状のマークの外縁と前記額縁状のマークの内縁は、相似することを特徴とする。
【００２８】
このような構成によれば、前記額縁状のマークの外縁と前記額縁状のマークの内縁は、相似としてもよい。
【００２９】
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記基板に電極層として金属層及び該金属層と同じ材料からなる複数の島状パターンからなる位置決めマークを形成する工程を具備することを特徴とする。
【００３０】
このような構成によれば、基板に電極層を形成する工程と複数の島状パターンからなる位置決めマークを形成する工程とを同時に行うことができるので、位置決めマークを形成する工程を新たに設けずに容易に位置決めマークを形成することができる。
【００３１】
本発明の電気光学装置の製造方法は、前記基板を載置台上に前記複数の島状パターンからなる位置決めマークの外縁を用いて位置決めして載置する工程と、前記載置台上の前記基板と配線基板とを、前記位置決めマークの前記複数の島状パターンにより形成される内縁形状を用いて位置決めし、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する工程とを更に有することを特徴とする。
【００３２】
このような構成によれば、基板を載置台に複数の島状パターンからなる位置決めマークの外縁に基づいて位置決めしながら載置し、更に、複数の島状パターンからなる位置決めマークの内縁形状に基づいて位置決めしながら基板に配線基板を接続するので、１種類の位置決めマークで２種類の位置決めをすることができる。従って、位置決めマークを形成するスペースを削減し、確実に電気的に接続可能な電気光学装置を製造することができる。
【００３３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電極層、透明電極層及び複数の島状パターンからなる位置決めマークを有する基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記基板に前記電極層として金属層及び該金属層と同じ材料からなる前記複数の島状パターンの少なくとも１つを形成する工程と、前記基板に前記透明電極層として前記透明電極層及び該透明電極と同じ材料からなる前記複数の島状パターンの残りの少なくとも１つを形成する工程とを具備することを特徴とする。
【００３４】
このような構成によれば、外縁と内縁を夫々異なる位置合わせの位置決め用のマークとして利用することができる複数の島状パターンが異なる材質で形成されるので、１種類の位置決めマークで２種類の位置合わせが可能となる。ここで、複数の島状パターンが全てクロムからなる場合では、位置決めマークとこれに対応する位置決めマークとが重なった際に完全に黒色となり位置確認が困難である。一方、複数の島状パターン全てがインジウムスズ酸化物からなる場合では、位置決めマーク自体が透明で見え難いという問題があった。これに対し、本発明では複数の島状パターンを異なる材質により形成することによって、位置合わせ時の視認が容易となり確実に位置合わせを行うことができる。
【００３５】
本発明の電子機器は、上述の電気光学装置を搭載することを特徴とする。
【００３６】
このような構成によれば、小型化が可能な電気光学装置を搭載するので電子機器を小型化することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３８】
以下、本発明による電気光学装置の一例としてアクティブ型であり、アクティブ素子としてＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）を用いた液晶装置について説明する。
【００３９】
＜液晶装置＞
まず、図１から図３を用いて液晶装置１の構造について説明する。
【００４０】
図１は本発明に係る液晶装置の概略斜視図を示し、図２は本発明の液晶装置の概略断面図を示したものである。図３は、液晶装置の概略等価回路図である。
【００４１】
図１に示すように、液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に電気的に接続された配線基板としてのフレキシブル基板３、図示しないバックライトとからなる。
【００４２】
図２に示すように、液晶パネル２は、第１基板４と、これに対向する第２基板５と、これら一対の基板４、５を貼り合わせる基板周縁部に設けられたシール材６と、一対の基板４、５とシール材６とにより形成された空間内に挟持された電気光学物質としての９０度ねじれのネマティックとを有する。一対の基板４、５を挟むように設けられた図示しない偏光板と、第１基板４上の第２基板５より突出した張り出し部４ａに実装された３つの駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ及び８ｃと、この駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ及び８ｃとデータ線９とを電気的に接続するデータ線９が延在してなる配線９ａと、駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ及び８ｃとＡＣＦ１１によりフレキシブル基板３とを電気的に接続する第１端子９ｂを有している。また、液晶パネル２とフレキシブル基板３は、各種位置決めマークを有し、この各位置決めマーク１１０〜１５０については後述する。
【００４３】
図３に示すように、液晶装置１は、複数の配線からなるデータ線９が行方向（Ｘ方向）に形成され、複数の走査線１０が列方向（Ｙ方向）に形成されている。
【００４４】
図２及び図３に示すように、走査線１０は、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ：以下、ＩＴＯと記す）膜からなり、第２基板５の第１基板４と対向する面上にストライプ状に形成されている。更に、第２基板５の第１基板４と対向する面上には、走査線１０を覆うようにポリイミドなどからなる配向膜（図示せず）が形成されている。走査線１０には走査線駆動回路としての駆動用ＩＣ８ａから走査信号が供給される。
【００４５】
一方、データ線９は、第１基板４の第２基板５と対向する面上に、走査線１０と直交してストライプ状に形成されている。更に、第１基板４の第２基板５と対向する面上には、データ線９に電気的に接続する複数のスイッチング素子としてのＴＦＤ素子１２と、各ＴＦＤ素子１２に電気的に接続した画素電極（後述する）１３とが形成され、更にこれらデータ線９、ＴＦＤ素子１２、画素電極１３を覆うようにポリイミドなどからなる配向膜（図示せず）が形成されている。データ線９にはデータ線駆動回路としての駆動用ＩＣ８ｂ及び８ｃから画像信号が供給される。
【００４６】
ここで、ＴＦＤ素子１２、データ線９及び画素電極１３の構造について図４を用いて説明する。
【００４７】
図４は、第１基板上に配置されるＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造を説明する図であり、図４（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ａ−Ａ’における概略断面図、図４（ｃ）は概略斜視図である。
【００４８】
ＴＦＤ素子１２は、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１基板４の表面に成膜された下地層１４上に形成された第１のＴＦＤ素子１２ａ及び第２のＴＦＤ素子１２ｂからなる２つのＴＦＤ素子１２によって、いわゆるＢａｃｋ−ｔｏ−Ｂａｃｋ構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子１２は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層１４は、例えば厚さ５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）によって構成されている。
【００４９】
第１のＴＦＤ素子１２ａ及び第２のＴＦＤ素子１２ｂは、第１金属層２２と、この第１金属層２２の表面に形成された絶縁膜２３と、絶縁膜２３の表面に互いに離間して形成された第２金属層２４ａ、２４ｂとによって構成されている。第１金属層２２は、例えば、厚さ１００〜５００ｎｍ、ここでは２００ｎｍ程度のＴａ単体膜、Ｔａ合金膜、ここではタンタルタングステン（ＴａＷ）などによって形成される。絶縁膜２３は、例えば、陽極酸化法によって第１金属層２２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）である。第２金属層２４ａ、２４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）などといった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２金属層２４ａは、そのままデータ線９の第３層９´ｃとなり、他方の第２金属層２４ｂは、ＩＴＯなどといった透明導電材からなる画素電極１３に接続されている。データ線９は、第１金属層２２と同時に形成された第１層９´ａと、絶縁膜２３と同一工程で形成された第２層９´ｂと、第３層９´ｃとが積層した構造となっている。
【００５０】
液晶装置１では、対向する走査線１０及び画素電極１３、これらに挟持される液晶７とにより画素が形成される。そして、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶７の光学特性を変化させ、バックライトから照射される光は各画素のこの液晶７を透過することによって変調される。
【００５１】
図１及び図２に示すように、第１基板４、第２基板５はそれぞれ矩形状を有し、第１基板４は、第２基板５から突出した張り出し部４ａを有している。本実施形態においては、走査線駆動回路としての駆動用ＩＣ８ａ及びデータ線駆動回路としての駆動用ＩＣ８ｂ、８ｃが、張り出し部４ａの第２基板５側の面に実装されている。張り出し部４ａの第２基板５と対向する面上には、データ線９が延在してデータ線駆動用の駆動用ＩＣ８ｂ、８ｃと電気的に接続する第１配線９ａと、データ線駆動用の駆動用ＩＣ８ｂ、８ｃと電気的に接続する第１端子９ｂとが形成されている。また、張り出し部４ａには、第２基板５上に実装された走査線１０がシール材６内の導電材を介し電気的に接続された走査線駆動用の駆動用ＩＣ８ａと電気的に接続する第２配線１０ａと、この第２配線１０ａと電気的に接続する走査線駆動用の駆動用ＩＣ８ａと電気的に接続する第２端子１０ｂとが形成されている。第１端子９ｂ及び第２端子１０ｂは、フレキシブル基板３の配線３ａと電気的に接続し、外部からデータ線駆動回路の駆動用ＩＣ８ｂ、８ｃ及び走査線駆動回路の駆動用ＩＣ８ａに対して制御信号や電源などが供給される。なお、フレキシブル基板３には、液晶装置１の駆動回路、駆動電圧形成回路又は制御回路を構成するためのコンデンサ、抵抗、ＩＣチップ等の電子部品が必要に応じて搭載されていてもよい。
【００５２】
図５は、液晶パネルの張り出し部とフレキシブル基板の一部を示した平面図である。
【００５３】
液晶パネル２は載置台上に位置決めされて載置され、この状態で液晶パネル２と駆動用ＩＣ８とが位置決めされて、駆動用ＩＣ８が液晶パネル２上に実装される。また、液晶パネル２は載置台上に位置決めされて載置され、この状態で液晶パネル２とフレキシブル基板３とが位置決めされて、フレキシブル基板３と液晶パネル２とが接続される。
【００５４】
液晶パネル２の張り出し部４ａの第２基板５と対向する面上には、額縁状の位置決めマーク２１０と、複数、例えば４個の島状パターンからなる位置決めマーク２２０とが配置されている。
【００５５】
額縁状の位置決めマーク２１０は、例えば二重円形状を有しており、外縁部が液晶パネル２と載置台１５１との位置決めに用いられる第１位置決めマーク１１０として機能し、内縁部が液晶パネル２と駆動用ＩＣ８を吸着保持する吸着パッド１５４との位置合わせに用いられる第２位置決めマーク１２０として機能する。言い換えると、第１位置決めマーク１１０内に第２位置決めマーク１２０が位置するようになっている。つまり、１つの額縁状の位置決めマーク２１０を用いて２種類の位置決めをすることができ、従来設けられていた第２位置決めマーク１２０の形成スペースを削減することができる。また、額縁状の位置決めマーク２１０は、各駆動用ＩＣ８毎に２つづつ設けられ、隣り合う駆動用ＩＣ８で位置決めマークを共有しているので、本実施形態では４つ設けている。本実施形態においては、５つのマーク全て二重円形状としているが、少なくとも２つを二重円形状とし、その２つのマークの外縁部を用いて、液晶パネル２と載置台１５１との位置合わせを行うことができる。また、詳細については後述するが、各駆動用ＩＣ８と液晶パネル２との位置合わせは、予め位置決めされて駆動用ＩＣ８を吸着保持する吸着パッド１５４と、液晶パネル２とを位置決めすることにより行われ、間接的に駆動用ＩＣ８と液晶パネル２との位置合わせが行われる。この際、液晶パネル２と各駆動用ＩＣ８との位置合わせは、その駆動用ＩＣ８を挟むように設けられた２つのマーク夫々の第２位置決めマーク１２０である内縁部を用いる。
【００５６】
後者の複数の島状パターンからなる位置決めマーク２２０では、４個の島状パターンにより形成されたパターンの外縁が液晶パネル２と載置台１６１との位置合わせに用いられる第１位置決めマーク１３０として機能する。さらに、４個の島状パターンにより形成された内縁形状の十字形状が液晶パネル２とフレキシブル基板３との位置合わせに用いられる第２位置決めマーク１４０として機能する。言い換えると、第１位置決めマーク１３０内に第２位置決めマーク１４０が位置するようになっている。つまり、複数の島状のパターンからなる１つの位置決めマーク２２０を用いて２種類の位置決めをすることができ、従来設けられていた第２位置決めマーク１４０のスペースを削減する。
【００５７】
また、フレキシブル基板３は、第３の位置決めマーク１５０を有する。
【００５８】
この第３の位置決めマーク１５０は、フレキシブル基板３と液晶パネル２との位置合わせの際に第２位置決めマーク１４０と同じ形状、例えば十字形状であり、重ねることにより的確に位置合わせすることができる。
【００５９】
また、本実施形態においては、基板上に異なる形状の２種類の位置決めマーク、すなわち額縁状の位置決めマークと複数の島状パターンからなる位置決めマークを形成している。これにより、半導体装置実装用の位置決めマークであるかフレキシブル基板接続用の位置決めマークであるかを容易に識別することができ、製造時の作業性が良い。
【００６０】
図６において、図５の額縁状の位置決めマークの１つを拡大して説明する。
【００６１】
図６（ａ）は、額縁状の位置決めマークの概略平面図であり、図６（ｂ）は、額縁状の位置決めマークの概略断面図である。
【００６２】
図６に示すように、張り出し部４ａ上には、液晶パネル２に駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ及び８ｃ用のＡＣＦ１１を貼付するステージ上で位置合わせするための額縁状の位置決めマーク２１０として、第１位置決めマーク１１０と、該第１位置決めマーク１１０の内縁に形成された第２位置決めマーク１２０とを有する。
【００６３】
ここで、図６（ｂ）に示すように、第１位置決めマーク１１０ａは、第１基板４上に形成された下地層１４と例えばＣｒ等から形成される第２金属層２４との２層構造であり、第２位置決めマーク１２０ａは、第１位置決めマーク１１０ａの該２層構造の内縁部によって形成されている。つまり、第２位置決めマーク１２０ａは、第１基板４が露出した状態である。
【００６４】
図７において、図５の島状の位置決めマーク２２０の１つを拡大して説明する。図８及び図１０は、島状の位置決めマークの変形例である。
【００６５】
図７（ａ）は、島状の位置決めマークの概略平面図であり、図７（ｂ）は、島状の位置決めマークの概略断面図である。
【００６６】
液晶パネル２にフレキシブル基板３用の接着剤としてＡＣＦ１１を貼付するステージ上で位置合わせするための複数の例えば本実施形態においては島状の位置決めマーク２２０として、４個の島状パターンの外縁部からなる第１位置決めマーク１３０と、この第１位置決めマーク１３０の内部に形成され、４個の島状パターンにより形成される内縁形状が十字形状の第２の位置決めマーク１４０とを有する。この第２位置決めマーク１４０は、後述するフレキシブル基板３上の第３の位置決めマーク１５０と位置合わせの際に用いる。
【００６７】
ここで、図７（ｂ）に示すように、第１位置決めマーク１３０ａは、第１基板４上に形成された下地層１４と例えばＣｒ等から形成される第２金属層２４との２層構造であり、第２位置決めマーク１４０ａは、第１位置決めマーク１３０ａの該２層構造の内縁によって形成されている。つまり、第２位置決めマーク１４０ａは、第１基板４が露出した状態である。
【００６８】
図８は、図７に示した島状の位置決めマーク２２０の変形例である。
【００６９】
図８（ａ）は、島状の位置決めマークの概略平面図であり、図８（ｂ）は、島状の位置決めマークの概略断面図である。
【００７０】
図７は、島の４つの外縁部で形成される第１位置決めマーク１３０ａの第２金属層２４は全てＣｒから形成されているが、図８においては、Ｃｒの第２金属層２４とＩＴＯ層２４´の交互に形成されている。これによって、フレキシブル基板３と位置合わせした際に、ズレを発見しやすくなる。つまり、各４つの島は、対向する島は同様の材質で形成され、隣り合う島は異なる材質で形成される。ここで、複数の島状パターンが全てクロムからなる場合では、位置決めマークとこれに対応する位置決めマークとが重なった際に完全に黒色となり位置確認が困難である。一方、複数の島状パターン全てがインジウムスズ酸化物からなる場合では、位置決めマーク自体が透明で見え難いという問題があった。これに対し、本実施形態では複数の島状パターンを異なる材質により形成することによって、位置合わせ時の視認が容易となり確実に位置合わせを行うことができる。
【００７１】
図９は、第３位置決めマークの変形例と第１位置決めマークが重なった状態を示した概略平面図である。
【００７２】
上述の４つの島からなる島状の位置決めマーク１３０ａは、位置合わせの際、対応する十字形状の位置決めマーク１５０ａと重なり合うことにより１つの四角形を形成するが、例えば十字形状の位置決めマークの十字の長さを長くしてもよい。この場合、図９に示すように位置合わせの際島状位置決めマーク１３０ａと十字形状の位置決めマーク１５０´ａとが重なり合うことによって、１つの四角形の各辺から１つずつ突起が突き出た形状を有することとなる。これにより、さらに位置合わせ時の視認が容易となり、確実に位置合わせを行うことができる。
【００７３】
図１０も、図７の島状の位置決めマーク２２０の変形例である。
【００７４】
図１０（ａ）は、島状の位置決めマークの概略平面図であり、図１０（ｂ）は、島状の位置決めマークの概略断面図である。
【００７５】
図７及び図８は、４個の島状全体の外縁が矩形であるのに対し、図１０は、４個の島状全体の外縁が円形となる。このように、矩形に限定される円形やその他の形状にすることができる。
【００７６】
このように本実施形態に係る液晶装置１では、額縁状の位置決めマークにより載置台と液晶パネルとの位置合わせと、液晶パネルと半導体装置との位置合わせを行うことができ、１種類の位置決めマークにより２つの位置合わせを行うことができる。また、複数の島状パターンからなる位置決めマークにより、載置台と液晶パネルとの位置合わせと、液晶パネルとフレキシブル基板との位置決めを行うことができ、１種類の位置決めマークにより２つの位置合わせを行うことができる。このように１種類のマークを共有して複数の位置合わせを行うことにより、位置決めマーク形成スペースを削減することができるので、液晶装置１を小型化することができる。
【００７７】
＜液晶装置の製造方法＞
まず、第１基板４の製造方法について図１１から図１５を用いて説明する。ここでは、主に、データ線９、画素電極１３、ＴＦＤ素子１２及び位置決めマーク１１０〜１５０の製造方法について説明する。
【００７８】
図１１及び図１２は、第１基板４のデータ線、画素電極及びＴＦＤ素子の製造方法を示した図である。本実施形態において、各位置決めマークは、データ線、画素電極及びＴＦＤ素子の形成時に同時に形成される。図１３は、第１基板のデータ線、画素電極及びＴＦＤ素子と同時に形成する図６（ｂ）の第１位置決めマーク及び第２位置決めマークの製造方法の図である。図１４は、図７に示した第１位置決めマーク及び第２位置決めマークの製造方法である。また、図１５は図８に示した第１位置決めマーク及び第２位置決めマークの製造方法の断面図及び平面図である。
【００７９】
まず、基板上に下地層１４を形成する。図１１において、この下地層形成工程（ａ）では、第１基板４の表面にＴａ酸化物、例えば、Ｔａ_２Ｏ_５を一様な厚さに成膜して下地層１４を形成する。
【００８０】
この下地層形成工程（ａ）において、図１３から図１５までの額縁状の位置決めマーク２１０と島状の位置決めマーク２２０の場合も同様に下地層１４を形成する。
【００８１】
次に、下地層１４を形成した基板上に第１金属層２２を形成する。この第１金属層形成工程（ｂ）において、例えば、下地層１４上にＴａＷをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ技術を用いてデータ線９の第１層９´ａ、第１金属層２２及び第１位置決めマーク１１０ａを同時に形成する。また、データ線９の第１層９´ａと第１金属層２２とはブリッジ部１５でつながっている。
【００８２】
次に、第１金属層２２が形成された基板上に絶縁膜２３を形成する。この絶縁層形成工程（ｃ）において、データ線９の第１層９´ａを陽極として陽極酸化処理を行い、データ線９の第１層９´ａの表面及び第１金属層２２の表面を絶縁膜である陽極酸化膜を一様な厚さで形成する。これにより、データ線９の第２層９´ｂとなる絶縁膜、第１のＴＦＤ素子１２ａ及び第２のＴＦＤ素子１２ｂの絶縁膜２３が形成される。
【００８３】
次に、絶縁膜２３が形成された基板上に第２金属層を形成する。図１２の第２金属層形成工程（ｄ）において、Ｃｒをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、データ線９の第３層９´ｃ、第１のＴＦＤ素子１２ａの第２金属層２４ａ及び第２のＴＦＤ素子１２ｂの第２金属層２４ｂを形成する。
【００８４】
この第２金属層形成工程（ｄ）において、図１３の額縁状の位置決めマーク２１０では、図１３（ｄ）に示すように、下地層１４上に額縁状の円形の金属層２４を形成する。また、図１４の島状の位置決めマーク２２０では、下地層１４上に４個の矩形からなる島状の金属層２４を形成する。さらに、島状の位置決めマーク２２０の変形例としての図１５の島状の位置決めマーク２２０´では、図１５（ｄ）に示すように、２個の島状の金属層２４を形成する。
【００８５】
次に、基板上の不要な下地層１４を除去する。この下地層除去工程（ｅ）において、画素電極１３の形成予定領域の下地層１４を除去し、ブリッジ部１５を第１基板４から除去する。以上により、ＴＦＤ素子１２が形成される。
【００８６】
この下地層除去工程（ｅ）において、図１３の額縁状の位置決めマーク２１０の内部と外部を矩形で囲うように下地層１４を除去する。また、図１４の島状の位置決めマーク２２０も外部を矩形で囲うように島状以外の下地層１４を除去する。また、図１５の島状の位置決めマーク２２０´では、前工程において金属層２４を形成した２個のマークと次工程でＩＴＯ層２４´を形成する箇所を以外の下地層１４を矩形で囲うように除去する。
【００８７】
次に、下地層１４を除去した基板に電極を形成する。この電極形成工程（ｆ）において、画素電極１３を形成するためのＩＴＯをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、１画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極１３をその一部が第２金属層２４ｂと重なるように形成する。
【００８８】
この電極形成工程（ｆ）において、図１５の島状の位置決めマーク２２０´では前工程において下地層１４が残存し、Ｃｒの金属層２４の隣りの位置にＩＴＯ層２４´が形成される。
【００８９】
これらの一連の工程により、ＴＦＤ素子１２、データ線９、画素電極１３及び位置決めマークが形成される。
【００９０】
この後、図示を省略するが、第１基板４の表面にポリイミドなどの膜を形成し、この膜にラビング処理などの配向処理を施して、配向膜を形成する。これにより第１基板４が完成する。
【００９１】
次に、第２基板５の製造方法について説明する。
【００９２】
まず、矩形状の透明基板上に、ＩＴＯをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、複数の帯状の走査線１０を形成する。
【００９３】
この後、第２基板５の表面にポリイミドなどの膜を形成し、この膜にラビング処理などの配向処理を施して、配向膜を形成する。これにより第２基板５が完成する。
【００９４】
上述のように製造された第１基板４及び第２基板５の一方の基板にシール材６を形成し、両基板４、５をデータ線９及び走査線１０が交差し対向するように重ね合わせ、シール材６により接着固定する。その後、液晶注入口から、両基板４、５及びシール材６により形成された領域に、液晶７を注入する。注入後、液晶注入口を封止材により封止する。次に、第１基板４及び第２基板５を挟むように、それぞれの基板に隣接して一対の偏光板を配置し、液晶パネル２を形成する。
【００９５】
次に、液晶パネル２の張り出し部４ａに駆動用ＩＣ８を実装する工程について図１６を用いて説明する。
【００９６】
図１６は、駆動用ＩＣの圧着工程を模式的に示した概略断面図である。
【００９７】
液晶パネル２を載置台１５１に載置し、図示しない搬送手段によりＡＣＦ装着装置１４９へ搬送する。
【００９８】
載置台１５１は、２つの光が通る円状部分１５２を有し、この円状部分１５２以外は遮光されている。載置台１５１の下方には光源を配置している。載置台１５１に液晶パネル２を載置し、液晶パネル２の第１位置決めマーク１１０が載置台１５１の円状部分１５２に収まるように位置決めをする。このとき、位置決めが正確に行われている場合には、載置台１５１の下方からの光源の光は、第１位置決めマーク１１０内の第２位置決めマーク１２０の小さい穴からのみ漏れる。この時、位置ズレが起きている場合には、第２位置決めマーク１２０以外の箇所からも光が漏れることとなる。このように液晶パネル２を所望の位置に載置したら、駆動用ＩＣ８を装着すべき領域に接着剤としてのＡＣＦ１１を貼付する。
【００９９】
その後、載置台１５１に位置決め固定された状態の液晶パネル２は、仮圧着装置１５３へ搬送される。この仮圧着装置１５３に配備された吸着パッド１５４には、予め所定の位置に駆動用ＩＣ８が吸着されている。次に、駆動用ＩＣ８を吸着保持している吸着パッド１５４と液晶パネル２とを張り出し部４ａに配置された第２位置決めマーク１２０を用いて位置決めする。これにより、間接的に駆動用ＩＣ８と液晶パネル２とは位置決めされる。ここで、駆動用ＩＣ８は、ＡＣＦ１１が貼付された所望の位置に張り出し部４ａに軽く押し付けられる。ここで、駆動用ＩＣ８が適正な位置に仮に固着される。
【０１００】
その後、載置台１５１に位置決め固定された状態で、駆動用ＩＣ８が仮圧着された液晶パネル２は、本圧着装置１５５へ搬送される。この本圧着装置１５５では、所定温度に加熱された圧着ヘッド１５６によって、駆動用ＩＣ８を所定圧力で所定時間、張り出し部４ａに押し付けることにより、固着する。
【０１０１】
以上により、液晶パネル２に対する駆動用ＩＣ８の圧着処理が完了する。
【０１０２】
次に、液晶パネル２の張り出し部４ａにフレキシブル基板３を実装する工程について図１７を用いて説明する。
【０１０３】
図１７は、液晶装置のフレキシブル基板の圧着工程を模式的に示した概略断面図である。
【０１０４】
液晶パネル２を載置台１５１に載置し、図示しない搬送手段によりＡＣＦ装着装置１６０へ搬送する。
【０１０５】
載置台１６１は、２つの光が通る矩形部分１６２を有し、この矩形部分１６２以外は遮光されている。載置台１６１の下方には光源を配置している。載置台１６１に液晶パネル２を載置し、液晶パネル２の第１位置決めマーク１３０が矩形部分１６２に収まるように位置決めする。このとき、位置決めが確実に行われている場合には、載置台１６１の下方からの光源の光は、第２位置決めマーク１４０から漏れる。この時、位置決めができていない場合には、第２位置決めマーク１４０以外の箇所からも光が漏れることとなる。ここで、液晶パネル２が所望の位置に載置できたら、フレキシブル基板３を装着すべき領域に接着剤としてのＡＣＦ１１を貼付する。ここでの載置台１６１の光が通る矩形部分１６２は、図１０に示すような島状の位置決めマーク２２０である場合においては、外縁は矩形ではなく円状となる。
【０１０６】
その後、液晶パネル２は、載置台１６１に位置決め固定された状態のままで仮圧着装置１６３へ搬送される。この仮圧着装置１６３において、フレキシブル基板３の十字形状の第３の位置決めマーク１５０と液晶パネル２の第２位置決めマーク１４０が重なるように例えば目視等で位置決めされ、この状態でフレキシブル基板３がＡＣＦ１１を挟んで張り出し部４ａに軽く押し付けられる。これにより、フレキシブル基板３が適正な位置に仮に固着される。
【０１０７】
その後、フレキシブル基板３が仮圧着された液晶パネル２は、本圧着装置１６４へ搬送される。この本圧着装置１６４では、所定温度に加熱された圧着ヘッド１６５によって、フレキシブル基板３を所定圧力で所定時間、張り出し部４ａに押し付けることにより、固着する。
【０１０８】
以上により、液晶パネル２に対するフレキシブル基板３の圧着処理が完了する。
【０１０９】
その後、この液晶セルをバックライトとともに筐体に組み込むことより、液晶装置１が完成する。
【０１１０】
また、上述した実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）素子を用いているが、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）素子を設けて液晶を駆動する液晶装置に適用することもできる。
【０１１１】
＜電子機器＞
さらに、本発明の液晶装置１を電子機器に搭載した例を以下に記す。
【０１１２】
（携帯電話機）
図１８は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機１７４を示している。ここに示す携帯電話機１７４は、複数の操作ボタン１７４ａの他、受話口１７４ｂ、送話口１７４ｃを有する外枠に、液晶装置１が組み込まれてなる。この液晶装置１は、例えば上述した実施形態に示した液晶装置１を用いて構成できる。
【０１１３】
図１９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶装置２００を、パネル構造体２００Ａと、駆動用ＩＣ等で構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示情報処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【０１１４】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【０１１５】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１１６】
また、本発明に係る電子機器としては、上記の例の他に、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る液晶装置の概略断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る液晶装置の概略等価回路図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る液晶装置の基板に配置されるＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造を説明する図であり、（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ａ−Ａ’における概略断面図、図４（ｃ）は概略斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る液晶装置の張り出し部とフレキシブル基板の一部を示した平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る液晶装置の第１位置決めマークと第２位置決めマークの概略平面図と概略断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る液晶装置の第３位置決めマークの概略平面図と概略断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る液晶装置の変形例としての第３位置決めマークの概略平面図と概略断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る液晶装置の第３位置決めマークの変形例と第１位置決めマークが重なった状態を示した概略平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る液晶装置の変形例としての第３位置決めマークの概略平面図と概略断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る液晶装置の画素電極及びＴＦＤ素子の製造方法を示した図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る液晶装置の画素電極及びＴＦＤ素子の製造方法を示した図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る液晶装置の第１位置決めマークと第２位置決めマークの製造方法を示した図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る液晶装置の第３位置決めマークの製造方法を示した図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る液晶装置の変形例としての第３位置決めマークの製造方法を示した図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る液晶装置の駆動用ＩＣの圧着工程を模式的に示した概略断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る液晶装置のフレキシブル基板の圧着工程を模式的に示した概略断面図である。
【図１８】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。
【図１９】本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１…液晶装置（電気光学装置）、２…液晶パネル（電気光学パネル）、３…フレキシブル基板（配線基板）、４…第１基板、５…第２基板、８ａ、８ｂ、８ｃ…駆動用ＩＣ（半導体装置）、１４…下地層、２２…第１金属層、２４…第２金属層、２３…絶縁層、１１０…第１位置決めマーク、１２０…第２位置決めマーク、１３０…第１位置決めマーク、１４０…第２位置決めマーク、２１０…額縁状の位置決めマーク、２２０…島状の位置決めマーク、１５１…載置台、１６１…載置台[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, portable information devices such as mobile phones and portable personal computers have been required to be further miniaturized for convenience of carrying and the like, and accordingly, electro-optical devices such as liquid crystal devices mounted on these portable information devices have been demanded. Is also required to be reduced in size.
[0003]
A liquid crystal device, which is an example of an electro-optical device, includes a liquid crystal panel, which is an example of an electro-optical panel, and a backlight as necessary.
[0004]
The liquid crystal panel includes a first substrate, a second substrate having a protruding region disposed to be opposed to the first substrate, and a sealing material formed between the pair of substrates along the outer periphery of the first substrate; The liquid crystal display device includes a liquid crystal as an electro-optical material disposed in a region surrounded by the substrate and the sealant, and a driving circuit for driving the liquid crystal. The semiconductor device forming the drive circuit is mounted directly on the overhanging region of the second substrate of the liquid crystal panel, or mounted on a flexible substrate, and the flexible substrate forms a pair of liquid crystal panels. It is configured to be electrically connected to one of the substrates. In the liquid crystal panel, an anisotropic conductive film (hereinafter, referred to as ACF) is used as a conductive adhesive in order to electrically connect to a semiconductor device or a flexible substrate on which the semiconductor device is mounted. ing.
[0005]
In the step of mounting the semiconductor device or the flexible substrate on which the semiconductor device is mounted on the liquid crystal panel, first, the liquid crystal panel is mounted on the mounting table, and the liquid crystal panel mounted on the mounting table is transported by the ACF. Transfer to the mounting device. The transported liquid crystal panel is positioned by an ACF attaching device, and the ACF is attached on a mounting region or a connection region of a semiconductor device or a flexible substrate on which the semiconductor device is mounted on the liquid crystal panel. Next, the liquid crystal panel mounted on the mounting table is directly conveyed into the pressure bonding apparatus. In a crimping device, a liquid crystal panel is aligned with a semiconductor device or a flexible substrate on which the semiconductor device is mounted, and is crimped via an ACF (for example, see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-10-206877 (pages 3-4,
FIG. 1).
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In order to perform positioning as described above, a positioning mark for positioning the mounting table and the liquid crystal panel, a positioning mark for positioning the semiconductor device and the liquid crystal panel, a flexible substrate and the liquid crystal panel For example, a plurality of alignment marks for alignment are formed in an overhang area of the second substrate or the like, for example, alignment marks for aligning. However, there is a problem that it is difficult to form a plurality of alignment marks due to recent miniaturization.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an electro-optical device and an electro-optical device capable of reliably and electrically connecting a semiconductor device or a flexible substrate on which the semiconductor device is mounted to a downsized liquid crystal panel. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical device and an electronic apparatus.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
An electro-optical device according to the present invention is an electro-optical device provided with a substrate, wherein the substrate has a first positioning mark and a second positioning mark located within the first positioning mark. .
[0010]
According to such a configuration, since the second positioning mark is formed within the first positioning mark, it is not necessary to separately provide the first positioning mark and the second positioning mark in different areas, and the space for forming the positioning mark is reduced. Can be reduced. Therefore, the size of the electro-optical device can be reduced.
[0011]
According to one embodiment of the present invention, the semiconductor device further includes a semiconductor device mounted on the substrate, wherein the semiconductor device is mounted on the substrate in a state where the substrate is mounted on a mounting table, and the first positioning The mark is a mark for positioning the mounting table and the substrate, and the second positioning mark is a mark for positioning the semiconductor device and the substrate.
[0012]
According to such a configuration, the substrate is placed on the mounting table while being positioned based on the first positioning mark, and is further positioned on the substrate while being positioned based on the second positioning mark formed in the first positioning mark. A semiconductor device. Therefore, it is not necessary to separately provide the first positioning mark and the second positioning mark in different regions, and the two types of positioning can be surely performed while reducing the space for forming the positioning mark.
[0013]
According to one aspect of the invention, the first positioning mark and the second positioning mark are similar.
[0014]
According to such a configuration, since the second positioning mark is formed within the first positioning mark, they may be similar.
[0015]
According to one embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a wiring substrate electrically connected to the substrate, wherein the wiring substrate is connected to the electro-optical panel in a state where the substrate is mounted on a mounting table, The first positioning mark is a mark for positioning the mounting table and the substrate, and the second positioning mark is a mark for positioning the wiring substrate and the substrate.
[0016]
According to such a configuration, the substrate is placed on the mounting table while being positioned based on the first positioning mark, and further positioned based on the second positioning mark formed in the first positioning mark of the electro-optical panel. The wiring board can be connected to the board while doing so. Therefore, it is not necessary to separately provide the first positioning mark and the second positioning mark in different regions, and the two types of positioning can be surely performed while reducing the space for forming the positioning mark.
[0017]
According to one embodiment of the present invention, a third positioning mark for positioning with the second positioning mark at the time of positioning is arranged on the wiring board, and the third positioning mark is provided with the second positioning mark. It is characterized by having substantially the same shape as the mark.
[0018]
According to such a configuration, since the third positioning mark and the second positioning mark on the wiring board have the same shape, accurate positioning can be achieved by overlapping.
[0019]
An electro-optical device according to the present invention is an electro-optical device including a substrate, wherein a frame-shaped positioning mark is arranged on the substrate.
[0020]
According to such a configuration, since the positioning mark has a frame shape, the positioning mark has an outer edge and an inner edge, and the outer edge and the inner edge can be used as positioning marks for different alignments. The two types of positioning can be performed with the positioning marks.
[0021]
An electro-optical device according to an aspect of the invention is an electro-optical device including a substrate, wherein a positioning mark including a plurality of island patterns is disposed on the substrate, and at least one of the island patterns includes chrome. And at least one of the other island-like patterns includes indium tin oxide.
[0022]
According to such a configuration, the positioning mark has an outer edge portion composed of the plurality of island-shaped patterns as a whole and an inner edge shape formed by the plurality of island-shaped patterns. Since the outer edge portion and the inner edge shape can be used as positioning marks for different alignments, two types of alignment can be performed with one type of positioning mark. Here, when the plurality of island-shaped patterns are all made of chrome, when the positioning mark and the corresponding positioning mark overlap, they are completely black and it is difficult to confirm the position. On the other hand, when all of the plurality of island-shaped patterns are made of indium tin oxide, there is a problem that the positioning marks themselves are transparent and difficult to see. On the other hand, in the present invention, by forming the plurality of island-shaped patterns from different materials, visual recognition at the time of alignment becomes easy, and the alignment can be performed reliably.
[0023]
The method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention is a method for manufacturing an electro-optical device having a substrate, wherein a metal layer and a frame-shaped positioning mark made of the same material as the metal layer are formed on the substrate as an electrode layer. It is characterized by comprising a step.
[0024]
According to such a configuration, the step of forming the electrode layer on the substrate and the step of forming the frame-shaped positioning mark can be performed simultaneously, so that the positioning can be easily performed without newly providing the step of forming the positioning mark. Marks can be formed.
[0025]
According to one aspect of the present invention, a step of positioning and mounting the substrate on a mounting table using an outer edge of the frame-shaped mark, and the substrate and the semiconductor device on the mounting table, Positioning using the inner edge of the frame-shaped mark, and mounting the semiconductor device on the substrate.
[0026]
According to such a configuration, the substrate is placed on the mounting table while being positioned based on the outer edge of the frame-shaped mark, and further, is positioned on the substrate while being positioned based on the inner edge of the frame-shaped mark of the electro-optical panel. Since the semiconductor device is mounted, two types of positioning can be performed with one type of positioning mark. Therefore, it is possible to manufacture an electro-optical device that can be reliably electrically connected while reducing the space for forming the positioning mark.
[0027]
According to one embodiment of the present invention, an outer edge of the frame-shaped mark is similar to an inner edge of the frame-shaped mark.
[0028]
According to such a configuration, the outer edge of the frame-shaped mark and the inner edge of the frame-shaped mark may be similar.
[0029]
The method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention is a method for manufacturing an electro-optical device provided with a substrate, comprising: a metal layer as an electrode layer on the substrate; The method includes a step of forming a mark.
[0030]
According to such a configuration, the step of forming the electrode layer on the substrate and the step of forming the positioning marks composed of a plurality of island-shaped patterns can be performed at the same time, so that a new step of forming the positioning marks is not provided. Thus, the positioning mark can be easily formed.
[0031]
The method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a step of positioning and mounting the substrate on a mounting table by using an outer edge of a positioning mark formed of the plurality of island-shaped patterns; and Positioning the wiring board with an inner edge shape formed by the plurality of island-shaped patterns of the positioning mark, and electrically connecting the board to the wiring board. .
[0032]
According to such a configuration, the substrate is placed on the mounting table while being positioned based on the outer edge of the positioning mark composed of the plurality of island patterns, and further, based on the inner edge shape of the positioning mark composed of the plurality of island patterns. Since the wiring substrate is connected to the substrate while performing positioning, two types of positioning can be performed with one type of positioning mark. Therefore, the space for forming the positioning mark can be reduced, and an electro-optical device that can be reliably electrically connected can be manufactured.
[0033]
The method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention is a method of manufacturing an electro-optical device including a substrate having an electrode layer, a transparent electrode layer, and a positioning mark formed of a plurality of island-shaped patterns. Forming at least one of a metal layer and the plurality of island-shaped patterns made of the same material as the metal layer; and forming the plurality of islands formed of the same material as the transparent electrode layer and the transparent electrode on the substrate as the transparent electrode layer. Forming at least one of the remaining island-shaped patterns.
[0034]
According to such a configuration, since a plurality of island-shaped patterns that can be used as positioning marks for different alignments of the outer edge and the inner edge are formed of different materials, two types of positioning marks can be used for one type of positioning mark. Positioning becomes possible. Here, when the plurality of island-shaped patterns are all made of chrome, when the positioning mark and the corresponding positioning mark overlap, they are completely black and it is difficult to confirm the position. On the other hand, when all of the plurality of island-shaped patterns are made of indium tin oxide, there is a problem that the positioning marks themselves are transparent and difficult to see. On the other hand, in the present invention, by forming the plurality of island-shaped patterns from different materials, visual recognition at the time of alignment becomes easy, and the alignment can be performed reliably.
[0035]
According to another aspect of the invention, an electronic apparatus includes the above-described electro-optical device.
[0036]
According to such a configuration, the size of the electronic apparatus can be reduced because the electro-optical device capable of reducing the size is mounted.
[0037]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0038]
Hereinafter, a liquid crystal device which is an active type as an example of the electro-optical device according to the present invention and uses a TFD (Thin Film Diode) as an active element will be described.
[0039]
<Liquid crystal device>
First, the structure of the liquid crystal device 1 will be described with reference to FIGS.
[0040]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid crystal device according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of the liquid crystal device of the present invention. FIG. 3 is a schematic equivalent circuit diagram of the liquid crystal device.
[0041]
As shown in FIG. 1, the liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 2, a flexible board 3 as a wiring board electrically connected to the liquid crystal panel 2, and a backlight (not shown).
[0042]
As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 2 includes a first substrate 4, a second substrate 5 opposed to the first substrate 4, a sealing material 6 provided on a peripheral portion of the substrate where the pair of substrates 4 and 5 are bonded, It has a 90-degree twisted nematic as an electro-optical material sandwiched in a space formed by the pair of substrates 4 and 5 and the sealing material 6. A polarizing plate (not shown) provided so as to sandwich the pair of substrates 4 and 5, three driving ICs 8a, 8b and 8c mounted on an overhang 4a protruding from the second substrate 5 on the first substrate 4, The wiring 9a formed by extending the data line 9 for electrically connecting the driving ICs 8a, 8b and 8c to the data line 9 is electrically connected to the flexible substrate 3 by the driving ICs 8a, 8b and 8c and the ACF 11. It has a first terminal 9b to be connected. The liquid crystal panel 2 and the flexible substrate 3 have various positioning marks, and the positioning marks 110 to 150 will be described later.
[0043]
As shown in FIG. 3, in the liquid crystal device 1, a plurality of data lines 9 are formed in a row direction (X direction), and a plurality of scanning lines 10 are formed in a column direction (Y direction).
[0044]
As shown in FIGS. 2 and 3, the scanning lines 10 are formed of an ITO (Indium Tin Oxide: hereinafter, referred to as ITO) film, and are formed in a stripe shape on the surface of the second substrate 5 facing the first substrate 4. Have been. Further, an alignment film (not shown) made of polyimide or the like is formed on the surface of the second substrate 5 facing the first substrate 4 so as to cover the scanning lines 10. A scanning signal is supplied to the scanning line 10 from a driving IC 8a as a scanning line driving circuit.
[0045]
On the other hand, the data lines 9 are formed in a stripe shape orthogonal to the scanning lines 10 on the surface of the first substrate 4 facing the second substrate 5. Further, on a surface of the first substrate 4 facing the second substrate 5, TFD elements 12 as a plurality of switching elements electrically connected to the data lines 9, and pixels electrically connected to the respective TFD elements 12. An electrode (to be described later) 13 is formed, and an alignment film (not shown) made of polyimide or the like is formed so as to cover the data line 9, the TFD element 12, and the pixel electrode 13. Image signals are supplied to the data lines 9 from driving ICs 8b and 8c as data line driving circuits.
[0046]
Here, the structure of the TFD element 12, the data line 9, and the pixel electrode 13 will be described with reference to FIG.
[0047]
4A and 4B are diagrams illustrating the structure of the TFD, the data lines, and the pixel electrodes arranged on the first substrate. FIG. 4A is a schematic plan view, and FIG. FIG. 4C is a schematic sectional view taken along line AA ′.
[0048]
As shown in FIGS. 5A, 5B, and 5C, the TFD element 12 includes a first TFD element 12a formed on a base layer 14 formed on the surface of the first substrate 4 and a first TFD element 12a. The two TFD elements 12 including two TFD elements 12b form a so-called back-to-back structure. For this reason, in the TFD element 12, the current-voltage non-linear characteristics are symmetrical in both positive and negative directions. The underlayer 14 is made of, for example, tantalum oxide (Ta) having a thickness of about 50 to 200 nm. ₂ O ₅ ).
[0049]
The first TFD element 12 a and the second TFD element 12 b are formed on the first metal layer 22, the insulating film 23 formed on the surface of the first metal layer 22, and on the surface of the insulating film 23 so as to be separated from each other. And the second metal layers 24a and 24b. The first metal layer 22 is formed of, for example, a single Ta film or a Ta alloy film having a thickness of 100 to 500 nm, here about 200 nm, here, tantalum tungsten (TaW) or the like. The insulating film 23 is, for example, a tantalum oxide (Ta) having a thickness of 10 to 35 nm formed by oxidizing the surface of the first metal layer 22 by an anodic oxidation method. ₂ O ₅ ). The second metal layers 24a and 24b are formed of a metal film such as chromium (Cr) to a thickness of about 50 to 300 nm. The second metal layer 24a becomes the third layer 9'c of the data line 9 as it is, and the other second metal layer 24b is connected to the pixel electrode 13 made of a transparent conductive material such as ITO. The data line 9 is formed by laminating a first layer 9'a formed simultaneously with the first metal layer 22, a second layer 9'b formed in the same step as the insulating film 23, and a third layer 9'c. It has a structure.
[0050]
In the liquid crystal device 1, pixels are formed by the scanning lines 10 and the pixel electrodes 13 facing each other, and the liquid crystal 7 sandwiched therebetween. The optical characteristics of the liquid crystal 7 are changed by selectively changing the voltage applied to each pixel, and light emitted from the backlight is modulated by transmitting the liquid crystal 7 of each pixel.
[0051]
As shown in FIGS. 1 and 2, the first substrate 4 and the second substrate 5 each have a rectangular shape, and the first substrate 4 has an overhang 4 a protruding from the second substrate 5. In the present embodiment, a driving IC 8a as a scanning line driving circuit and driving ICs 8b and 8c as a data line driving circuit are mounted on the surface of the overhang 4a on the second substrate 5 side. On the surface of the overhanging portion 4a facing the second substrate 5, a first wiring 9a extending the data line 9 and electrically connecting to the driving ICs 8b and 8c for driving the data line; And the first terminals 9b electrically connected to the driving ICs 8b and 8c. Further, the scan line 10 mounted on the second substrate 5 is electrically connected to the overhanging portion 4a with the driving IC 8a for driving the scan line, which is electrically connected through the conductive material in the sealing material 6. A second wiring 10a and a second terminal 10b electrically connected to a driving IC 8a for driving a scanning line electrically connected to the second wiring 10a are formed. The first terminal 9b and the second terminal 10b are electrically connected to the wiring 3a of the flexible substrate 3 and control signals from outside to the driving ICs 8b and 8c of the data line driving circuit and the driving IC 8a of the scanning line driving circuit. And power are supplied. In addition, electronic components such as a capacitor, a resistor, and an IC chip for constituting a driving circuit, a driving voltage forming circuit, or a control circuit of the liquid crystal device 1 may be mounted on the flexible substrate 3 as necessary.
[0052]
FIG. 5 is a plan view showing an extended portion of the liquid crystal panel and a part of the flexible substrate.
[0053]
The liquid crystal panel 2 is positioned and mounted on the mounting table. In this state, the liquid crystal panel 2 and the driving IC 8 are positioned, and the driving IC 8 is mounted on the liquid crystal panel 2. Further, the liquid crystal panel 2 is positioned and mounted on the mounting table. In this state, the liquid crystal panel 2 and the flexible substrate 3 are positioned, and the flexible substrate 3 and the liquid crystal panel 2 are connected.
[0054]
On the surface of the overhanging portion 4a of the liquid crystal panel 2 facing the second substrate 5, a frame-shaped positioning mark 210 and a plurality of, for example, four, for example, four island-shaped positioning marks 220 are arranged.
[0055]
The frame-shaped positioning mark 210 has, for example, a double circular shape, and its outer edge functions as a first positioning mark 110 used for positioning the liquid crystal panel 2 and the mounting table 151, and its inner edge is formed on the liquid crystal panel 2. It functions as a second positioning mark 120 used for alignment between the drive IC 8 and the suction pad 154 that holds the drive IC 8 by suction. In other words, the second positioning mark 120 is located within the first positioning mark 110. That is, two types of positioning can be performed using one frame-shaped positioning mark 210, and the space for forming the second positioning mark 120 provided conventionally can be reduced. In addition, two frame-shaped positioning marks 210 are provided for each driving IC 8, and the adjacent driving ICs 8 share the positioning marks, and therefore, in this embodiment, four frame-shaped positioning marks 210 are provided. In the present embodiment, all five marks have a double circular shape, but at least two have a double circular shape, and the outer edges of the two marks are used to align the liquid crystal panel 2 with the mounting table 151. It can be performed. Although details will be described later, the alignment between each driving IC 8 and the liquid crystal panel 2 is performed by positioning the liquid crystal panel 2 with the suction pad 154 that is positioned in advance and sucks and holds the driving IC 8. Indirectly, the alignment between the driving IC 8 and the liquid crystal panel 2 is performed. At this time, the alignment between the liquid crystal panel 2 and each of the driving ICs 8 uses an inner edge portion, which is the second positioning mark 120 of each of the two marks provided so as to sandwich the driving IC 8.
[0056]
In the latter positioning mark 220 composed of a plurality of island patterns, the outer edge of the pattern formed by the four island patterns functions as a first positioning mark 130 used for positioning the liquid crystal panel 2 and the mounting table 161. . Further, the cross shape of the inner edge formed by the four island patterns functions as a second positioning mark 140 used for alignment between the liquid crystal panel 2 and the flexible substrate 3. In other words, the second positioning mark 140 is located within the first positioning mark 130. That is, two types of positioning can be performed by using one positioning mark 220 formed of a plurality of island-shaped patterns, and the space for the second positioning mark 140 provided conventionally is reduced.
[0057]
The flexible substrate 3 has a third positioning mark 150.
[0058]
The third positioning mark 150 has the same shape as the second positioning mark 140, for example, a cross shape when the flexible substrate 3 and the liquid crystal panel 2 are aligned, and can be accurately positioned by overlapping.
[0059]
In the present embodiment, two types of positioning marks having different shapes, that is, frame-shaped positioning marks and positioning marks composed of a plurality of island-shaped patterns are formed on the substrate. Thereby, it is possible to easily identify whether the positioning mark is for mounting the semiconductor device or the positioning mark for connecting the flexible substrate, and the workability at the time of manufacturing is good.
[0060]
6, one of the frame-shaped positioning marks in FIG. 5 will be described in an enlarged manner.
[0061]
FIG. 6A is a schematic plan view of a frame-shaped positioning mark, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of a frame-shaped positioning mark.
[0062]
As shown in FIG. 6, on the overhang portion 4a, a frame-shaped positioning mark 210 for positioning on a stage for attaching the ACFs 11 for the driving ICs 8a, 8b and 8c to the liquid crystal panel 2 is used as a first positioning mark. It has a mark 110 and a second positioning mark 120 formed on the inner edge of the first positioning mark 110.
[0063]
Here, as shown in FIG. 6B, the first positioning mark 110a has a two-layer structure of the underlayer 14 formed on the first substrate 4 and the second metal layer 24 formed of, for example, Cr. The second positioning mark 120a is formed by the inner edge of the two-layer structure of the first positioning mark 110a. That is, the second positioning mark 120a is in a state where the first substrate 4 is exposed.
[0064]
7, one of the island-shaped positioning marks 220 in FIG. 5 will be described in an enlarged manner. 8 and 10 show modified examples of the island-shaped positioning marks.
[0065]
FIG. 7A is a schematic plan view of an island-shaped positioning mark, and FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of the island-shaped positioning mark.
[0066]
For example, in the present embodiment, a plurality of island-like positioning marks 220 for positioning on the stage where the ACF 11 is attached to the liquid crystal panel 2 as an adhesive for the flexible substrate 3 are formed from the outer edges of the four island-like patterns. And a second positioning mark 140 formed inside the first positioning mark 130 and having a cross-shaped inner edge formed by four island-shaped patterns. The second positioning mark 140 is used for alignment with a third positioning mark 150 on the flexible substrate 3 described later.
[0067]
Here, as shown in FIG. 7B, the first positioning mark 130a has a two-layer structure of the underlayer 14 formed on the first substrate 4 and the second metal layer 24 formed of, for example, Cr. The second positioning mark 140a is formed by the inner edge of the two-layer structure of the first positioning mark 130a. That is, the second positioning mark 140a is in a state where the first substrate 4 is exposed.
[0068]
FIG. 8 is a modification of the island-shaped positioning mark 220 shown in FIG.
[0069]
FIG. 8A is a schematic plan view of an island-shaped positioning mark, and FIG. 8B is a schematic cross-sectional view of the island-shaped positioning mark.
[0070]
FIG. 7 shows that the second metal layer 24 of the first positioning mark 130a formed at the four outer edges of the island is entirely made of Cr. In FIG. 8, however, the second metal layer 24 of Cr and the ITO layer are formed. 24 'are formed alternately. This makes it easier to find a misalignment when aligning with the flexible substrate 3. That is, in each of the four islands, the opposing islands are formed of the same material, and the adjacent islands are formed of different materials. Here, when the plurality of island-shaped patterns are all made of chrome, when the positioning mark and the corresponding positioning mark overlap, they are completely black and it is difficult to confirm the position. On the other hand, when all of the plurality of island-shaped patterns are made of indium tin oxide, there is a problem that the positioning marks themselves are transparent and difficult to see. On the other hand, in the present embodiment, by forming the plurality of island-shaped patterns with different materials, visual recognition at the time of alignment becomes easy, and the alignment can be performed reliably.
[0071]
FIG. 9 is a schematic plan view showing a modification of the third positioning mark and a state where the first positioning mark overlaps.
[0072]
The above-mentioned island-shaped positioning mark 130a composed of the four islands forms one quadrangle by overlapping with the corresponding cross-shaped positioning mark 150a during alignment. The length may be longer. In this case, as shown in FIG. 9, the island-shaped positioning mark 130a and the cross-shaped positioning mark 150'a overlap with each other at the time of positioning, so that one protrusion is protruded from each side of one square. It will be. Thereby, the visual recognition at the time of alignment is further facilitated, and the alignment can be performed reliably.
[0073]
FIG. 10 is also a modification of the island-shaped positioning mark 220 of FIG.
[0074]
FIG. 10A is a schematic plan view of an island-shaped positioning mark, and FIG. 10B is a schematic cross-sectional view of the island-shaped positioning mark.
[0075]
7 and 8, the outer edges of the entire four islands are rectangular, whereas in FIG. 10, the outer edges of the entire four islands are circular. In this way, the shape can be a circle limited to a rectangle or another shape.
[0076]
As described above, in the liquid crystal device 1 according to the present embodiment, the positioning between the mounting table and the liquid crystal panel and the positioning between the liquid crystal panel and the semiconductor device can be performed by the frame-shaped positioning marks, and one type of positioning mark can be obtained. Can perform two alignments. In addition, the positioning mark composed of a plurality of island-shaped patterns enables the positioning between the mounting table and the liquid crystal panel and the positioning between the liquid crystal panel and the flexible substrate. Two types of positioning are performed using one type of positioning mark. be able to. As described above, by performing a plurality of alignments by sharing one type of mark, the space for forming the alignment mark can be reduced, so that the size of the liquid crystal device 1 can be reduced.
[0077]
<Manufacturing method of liquid crystal device>
First, a method for manufacturing the first substrate 4 will be described with reference to FIGS. Here, a method of manufacturing the data line 9, the pixel electrode 13, the TFD element 12, and the positioning marks 110 to 150 will be mainly described.
[0078]
FIG. 11 and FIG. 12 are views showing a method of manufacturing the data lines, the pixel electrodes, and the TFD elements on the first substrate 4. In the present embodiment, each positioning mark is formed at the same time when the data line, the pixel electrode, and the TFD element are formed. FIG. 13 is a diagram illustrating a method of manufacturing the first positioning mark and the second positioning mark of FIG. 6B formed simultaneously with the data lines, the pixel electrodes, and the TFD elements on the first substrate. FIG. 14 shows a method of manufacturing the first positioning mark and the second positioning mark shown in FIG. FIG. 15 is a sectional view and a plan view of the method for manufacturing the first positioning mark and the second positioning mark shown in FIG.
[0079]
First, an underlayer 14 is formed on a substrate. In FIG. 11, in this base layer forming step (a), a Ta oxide, for example, Ta oxide is formed on the surface of the first substrate 4. ₂ O ₅ Is formed to a uniform thickness to form the underlayer 14.
[0080]
In the base layer forming step (a), the base layer 14 is similarly formed in the case of the frame-shaped positioning marks 210 and the island-shaped positioning marks 220 in FIGS.
[0081]
Next, the first metal layer 22 is formed on the substrate on which the base layer 14 is formed. In the first metal layer forming step (b), for example, TaW is formed on the underlayer 14 to have a uniform thickness by sputtering or the like, and the first layer 9 ′ of the data line 9 is further formed by using a photolithography technique. a, the first metal layer 22 and the first positioning mark 110a are simultaneously formed. The first layer 9 ′ a of the data line 9 and the first metal layer 22 are connected by a bridge 15.
[0082]
Next, an insulating film 23 is formed on the substrate on which the first metal layer 22 is formed. In the insulating layer forming step (c), anodizing treatment is performed using the first layer 9′a of the data line 9 as an anode, and the surface of the first layer 9′a of the data line 9 and the surface of the first metal layer 22 are removed. An anodic oxide film as an insulating film is formed with a uniform thickness. Thus, an insulating film to be the second layer 9'b of the data line 9 and an insulating film 23 of the first TFD element 12a and the second TFD element 12b are formed.
[0083]
Next, a second metal layer is formed on the substrate on which the insulating film 23 has been formed. In the second metal layer forming step (d) of FIG. 12, after forming Cr into a uniform thickness by sputtering or the like, the third layer 9′c of the data line 9 is formed using photolithography technology. The second metal layer 24a of one TFD element 12a and the second metal layer 24b of the second TFD element 12b are formed.
[0084]
In the second metal layer forming step (d), the frame-shaped circular metal layer 24 is formed on the base layer 14 with the frame-shaped positioning mark 210 of FIG. 13 as shown in FIG. 13D. In the island-shaped positioning mark 220 of FIG. 14, the island-shaped metal layer 24 composed of four rectangles is formed on the base layer 14. Further, in an island-shaped positioning mark 220 'of FIG. 15 as a modified example of the island-shaped positioning mark 220, as shown in FIG. 15D, two island-shaped metal layers 24 are formed.
[0085]
Next, the unnecessary underlayer 14 on the substrate is removed. In the underlayer removal step (e), the underlayer 14 in the region where the pixel electrode 13 is to be formed is removed, and the bridge portion 15 is removed from the first substrate 4. Thus, the TFD element 12 is formed.
[0086]
In the underlayer removing step (e), the underlayer 14 is removed so as to surround the inside and outside of the frame-shaped positioning mark 210 in FIG. 13 with a rectangle. The non-island underlying layer 14 is also removed so that the island-shaped positioning mark 220 of FIG. 14 also surrounds the outside with a rectangle. Further, in the island-shaped positioning marks 220 'of FIG. 15, the base layer 14 except for the two marks where the metal layer 24 is formed in the previous step and the place where the ITO layer 24' is formed in the next step is rectangular. To be removed.
[0087]
Next, an electrode is formed on the substrate from which the base layer 14 has been removed. In this electrode forming step (f), ITO for forming the pixel electrode 13 is formed to a uniform thickness by sputtering or the like, and is further formed by a photolithography technique into a predetermined shape corresponding to the size of one pixel. Of the pixel electrode 13 is formed so that a part thereof overlaps the second metal layer 24b.
[0088]
In the electrode forming step (f), the underlayer 14 remains in the island-shaped positioning mark 220 ′ of FIG. 15 in the previous step, and the ITO layer 24 ′ is formed at a position adjacent to the Cr metal layer 24.
[0089]
Through a series of these steps, the TFD element 12, the data line 9, the pixel electrode 13, and the positioning mark are formed.
[0090]
Thereafter, although not shown, a film of polyimide or the like is formed on the surface of the first substrate 4 and an alignment process such as a rubbing process is performed on the film to form an alignment film. Thus, the first substrate 4 is completed.
[0091]
Next, a method for manufacturing the second substrate 5 will be described.
[0092]
First, an ITO film is formed to a uniform thickness on a rectangular transparent substrate by sputtering or the like, and a plurality of strip-shaped scanning lines 10 are formed by photolithography.
[0093]
Thereafter, a film of polyimide or the like is formed on the surface of the second substrate 5, and an alignment process such as a rubbing process is performed on the film to form an alignment film. Thereby, the second substrate 5 is completed.
[0094]
A sealing material 6 is formed on one of the first substrate 4 and the second substrate 5 manufactured as described above, and the substrates 4 and 5 are overlapped so that the data lines 9 and the scanning lines 10 intersect and face each other. Then, it is bonded and fixed by the sealing material 6. After that, the liquid crystal 7 is injected from the liquid crystal injection port into a region formed by the substrates 4 and 5 and the sealing material 6. After the injection, the liquid crystal injection port is sealed with a sealing material. Next, a pair of polarizing plates is arranged adjacent to the first substrate 4 and the second substrate 5 so as to sandwich the first substrate 4 and the second substrate 5 to form the liquid crystal panel 2.
[0095]
Next, a process of mounting the driving IC 8 on the overhang portion 4a of the liquid crystal panel 2 will be described with reference to FIG.
[0096]
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view schematically showing a pressure bonding step of the driving IC.
[0097]
The liquid crystal panel 2 is mounted on the mounting table 151, and is conveyed to the ACF mounting device 149 by conveyance means (not shown).
[0098]
The mounting table 151 has a circular portion 152 through which two lights pass, and the portions other than the circular portion 152 are shielded from light. A light source is arranged below the mounting table 151. The liquid crystal panel 2 is mounted on the mounting table 151, and the liquid crystal panel 2 is positioned so that the first positioning mark 110 of the liquid crystal panel 2 fits in the circular portion 152 of the mounting table 151. At this time, when the positioning is performed accurately, the light of the light source from below the mounting table 151 leaks only from the small hole of the second positioning mark 120 in the first positioning mark 110. At this time, if the position shift occurs, light leaks from a portion other than the second positioning mark 120. When the liquid crystal panel 2 is placed at a desired position as described above, the ACF 11 as an adhesive is attached to a region where the driving IC 8 is to be mounted.
[0099]
Thereafter, the liquid crystal panel 2 positioned and fixed to the mounting table 151 is transported to the temporary pressure bonding device 153. The drive IC 8 is previously suctioned to a predetermined position on the suction pad 154 provided in the temporary pressure bonding device 153. Next, the liquid crystal panel 2 and the suction pad 154 that suctions and holds the driving IC 8 are positioned using the second positioning marks 120 arranged on the overhanging portion 4a. As a result, the driving IC 8 and the liquid crystal panel 2 are indirectly positioned. Here, the driving IC 8 is lightly pressed to the projecting portion 4a at a desired position where the ACF 11 is attached. Here, the driving IC 8 is temporarily fixed at an appropriate position.
[0100]
Thereafter, the liquid crystal panel 2 to which the driving IC 8 has been temporarily pressure-bonded while being positioned and fixed to the mounting table 151 is transported to the final pressure bonding device 155. In the final pressing device 155, the driving IC 8 is pressed against the overhang portion 4a at a predetermined pressure for a predetermined time by a pressing head 156 heated to a predetermined temperature.
[0101]
Thus, the pressure bonding process of the driving IC 8 to the liquid crystal panel 2 is completed.
[0102]
Next, a process of mounting the flexible substrate 3 on the overhang portion 4a of the liquid crystal panel 2 will be described with reference to FIG.
[0103]
FIG. 17 is a schematic cross-sectional view schematically illustrating a pressure bonding step of the flexible substrate of the liquid crystal device.
[0104]
The liquid crystal panel 2 is mounted on the mounting table 151 and transported to the ACF mounting device 160 by a transporting means (not shown).
[0105]
The mounting table 161 has a rectangular portion 162 through which two lights pass, and the portion other than the rectangular portion 162 is shielded from light. A light source is arranged below the mounting table 161. The liquid crystal panel 2 is mounted on the mounting table 161, and the liquid crystal panel 2 is positioned so that the first positioning mark 130 of the liquid crystal panel 2 fits in the rectangular portion 162. At this time, when the positioning is performed reliably, the light of the light source from below the mounting table 161 leaks from the second positioning mark 140. At this time, if the positioning has not been performed, light will leak from a portion other than the second positioning mark 140. Here, when the liquid crystal panel 2 can be placed at a desired position, the ACF 11 as an adhesive is attached to a region where the flexible substrate 3 is to be mounted. In the case where the rectangular portion 162 of the mounting table 161 through which light passes is the island-shaped positioning mark 220 as shown in FIG. 10, the outer edge is not rectangular but circular.
[0106]
Thereafter, the liquid crystal panel 2 is conveyed to the temporary crimping device 163 while being positioned and fixed to the mounting table 161. In the temporary crimping device 163, the cross-shaped third positioning mark 150 of the flexible substrate 3 and the second positioning mark 140 of the liquid crystal panel 2 are positioned so as to overlap, for example, visually, and the flexible substrate 3 holds the ACF 11 in this state. It is lightly pressed against the overhanging portion 4a. Thereby, the flexible substrate 3 is temporarily fixed at an appropriate position.
[0107]
Thereafter, the liquid crystal panel 2 to which the flexible substrate 3 has been temporarily pressure-bonded is transported to the final pressure bonding device 164. In the final pressure bonding apparatus 164, the flexible substrate 3 is pressed against the overhang portion 4a at a predetermined pressure for a predetermined time by a pressure bonding head 165 heated to a predetermined temperature.
[0108]
Thus, the pressure bonding process of the flexible substrate 3 to the liquid crystal panel 2 is completed.
[0109]
Then, the liquid crystal device 1 is completed by incorporating the liquid crystal cell into a housing together with the backlight.
[0110]
In the above-described embodiment, a thin film diode (TFD) element is used as a switching element. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal device that drives a liquid crystal by providing a thin film transistor (TFT) element. .
[0111]
<Electronic equipment>
Further, an example in which the liquid crystal device 1 of the present invention is mounted on an electronic device will be described below.
[0112]
(Mobile phone)
FIG. 18 shows a mobile phone 174 as another embodiment of the electronic apparatus according to the invention. The mobile phone 174 shown here has the liquid crystal device 1 incorporated in an outer frame having an earpiece 174b and a mouthpiece 174c in addition to a plurality of operation buttons 174a. The liquid crystal device 1 can be configured using, for example, the liquid crystal device 1 described in the above-described embodiment.
[0113]
FIG. 19 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of the present embodiment. The electronic apparatus shown here has a liquid crystal device 200 similar to the above, and control means 1200 for controlling the same. Here, the liquid crystal device 200 is conceptually divided into a panel structure 200A and a driving circuit 200B including a driving IC and the like. The control means 1200 includes a display information output source 1210, a display information processing circuit 1220, a power supply circuit 1230, and a timing generator 1240.
[0114]
The display information output source 1210 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit for synchronizing and outputting a digital image signal. And is configured to supply display information to the display information processing circuit 1220 in the form of an image signal or the like in a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 1240.
[0115]
The display information processing circuit 1220 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit. Is supplied to the drive circuit 200B together with the clock signal CLK. The driving circuit 200B includes a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 1230 supplies a predetermined voltage to each of the above-described components.
[0116]
In addition to the above examples, the electronic apparatus according to the present invention includes a viewfinder type, a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic organizer, a word processor, a workstation, a videophone, and a POS terminal. And so on. Then, the liquid crystal device according to the present invention can be used as a display unit of these various electronic devices.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view of a liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic equivalent circuit diagram of a liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
4A and 4B are diagrams illustrating the structure of a TFD, a data line, and a pixel electrode arranged on a substrate of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a schematic plan view, and FIG. FIG. 4A is a schematic sectional view taken along line AA ′, and FIG. 4C is a schematic perspective view.
FIG. 5 is a plan view showing a protruding portion and a part of a flexible substrate of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of a first positioning mark and a second positioning mark of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of a third positioning mark of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of a third positioning mark as a modification of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic plan view showing a modification of the third positioning mark of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention and a state in which the first positioning mark is overlapped.
FIG. 10 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view of a third positioning mark as a modification of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view illustrating a method for manufacturing a pixel electrode and a TFD element of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a view illustrating a method of manufacturing a pixel electrode and a TFD element of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a diagram illustrating a method for manufacturing the first positioning mark and the second positioning mark of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a view illustrating a method of manufacturing the third positioning mark of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a view showing a method of manufacturing a third positioning mark as a modification of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view schematically showing a pressure bonding step of a driving IC of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a schematic cross-sectional view schematically illustrating a pressure bonding step of the flexible substrate of the liquid crystal device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 18 shows a mobile phone as another embodiment of the electronic apparatus according to the invention.
FIG. 19 is a schematic configuration diagram illustrating the overall configuration of the present embodiment.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1: liquid crystal device (electro-optical device), 2: liquid crystal panel (electro-optical panel), 3: flexible substrate (wiring substrate), 4: first substrate, 5: second substrate, 8a, 8b, 8c: driving IC (Semiconductor device), 14: underlayer, 22: first metal layer, 24: second metal layer, 23: insulating layer, 110: first positioning mark, 120: second positioning mark, 130: first positioning mark, 140: second positioning mark, 210: frame-shaped positioning mark, 220: island-shaped positioning mark, 151: mounting table, 161: mounting table

Claims

An electro-optical device having a substrate,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the substrate has a first positioning mark and a second positioning mark located within the first positioning mark.

Further comprising a semiconductor device mounted on the substrate,
The semiconductor device is mounted on the substrate in a state where the substrate is mounted on a mounting table,
The first positioning mark is a mark for positioning the mounting table and the substrate,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the second positioning mark is a mark for positioning the semiconductor device and the substrate.

The electro-optical device according to claim 1, wherein the first positioning mark and the second positioning mark are similar to each other.

Further comprising a wiring board electrically connected to the board,
The wiring substrate is connected to the electro-optical panel in a state where the substrate is mounted on a mounting table,
The first positioning mark is a mark for positioning the mounting table and the substrate,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the second positioning mark is a mark for positioning the wiring substrate and the substrate.

On the wiring board, a third positioning mark for positioning with the second positioning mark at the time of positioning is arranged,
The electro-optical device according to claim 4, wherein the third positioning mark has substantially the same shape as the second positioning mark.

An electro-optical device having a substrate,
An electro-optical device, wherein a frame-shaped positioning mark is arranged on the substrate.

An electro-optical device having a substrate,
Positioning marks formed of a plurality of island-shaped patterns are arranged on the substrate,
An electro-optical device, wherein at least one of the island patterns includes chromium, and at least one of the other island patterns includes indium tin oxide.

A method for manufacturing an electro-optical device including a substrate,
Forming a metal layer and a frame-shaped positioning mark made of the same material as the metal layer as an electrode layer on the substrate.

A step of positioning and mounting the substrate on a mounting table using an outer edge of the frame-shaped mark,
9. The method according to claim 8, further comprising the steps of: positioning the substrate and the semiconductor device on the mounting table using an inner edge of the frame-shaped mark, and mounting the semiconductor device on the substrate. Manufacturing method of an electro-optical device.

The method according to claim 8, wherein an outer edge of the frame-shaped mark and an inner edge of the frame-shaped mark are similar to each other.

A method for manufacturing an electro-optical device including a substrate,
A method for manufacturing an electro-optical device, comprising a step of forming a positioning mark composed of a metal layer and a plurality of island-shaped patterns made of the same material as the metal layer as an electrode layer on the substrate.

A step of positioning and mounting the substrate on the mounting table using an outer edge of a positioning mark composed of the plurality of island-shaped patterns,
A step of positioning the substrate and the wiring board on the mounting table using an inner edge shape formed by the plurality of island patterns of the positioning mark, and electrically connecting the substrate and the wiring board; A method for manufacturing an electro-optical device, further comprising:

An electrode layer, a transparent electrode layer and a method for manufacturing an electro-optical device including a substrate having a positioning mark composed of a plurality of island-shaped patterns,
Forming a metal layer as the electrode layer on the substrate and at least one of the plurality of island patterns made of the same material as the metal layer;
Forming at least one of the plurality of island-shaped patterns made of the same material as the transparent electrode layer and the transparent electrode as the transparent electrode layer on the substrate. Production method.

An electro-optical device according to any one of claims 1 to 7, or an electro-optical device manufactured by the method for manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 8 to 13. Electronic equipment characterized.