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JP2004160739A - Method for working ceramic green sheet - Google Patents

Method for working ceramic green sheet Download PDF

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JP2004160739A
JP2004160739A JP2002327131A JP2002327131A JP2004160739A JP 2004160739 A JP2004160739 A JP 2004160739A JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 2004160739 A JP2004160739 A JP 2004160739A
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JP
Japan
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sheet
ceramic green
carrier film
cut
green sheet
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Japanese (ja)
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Inventor
Shinichi Yukikawa
進一 幸川
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for working a ceramic green sheet by which its releasability from a carrier film after cutting is enhanced and the successful conveyability of the carrier film can be ensured. <P>SOLUTION: The method for working this ceramic green sheet comprises the following steps: the carrier film 1 with the ceramic green sheet 2 formed to a specified thickness on the surface is conveyed onto a cutting table 10 and sucked/retained there; a cutting edge 21 is lowered to cut the sheet 2 to a specified shape; and the cut sheet 2' is sucked/retained using a suction cup 22 and released from the carrier film 1. In addition, an underlay sheet 12 formed of an air-permeable elastic material is arranged on the table face of the cutting table 10, then the carrier film 1 is conveyed over the underlay sheet 12 and the sheet 2 is cut while the carrier film 1 is sucked/retained through the underlay sheet 12. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型セラミックコンデンサ、積層型LCフィルタ等の積層型電子部品を製造する際のセラミックグリーンシートの加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
従来、積層型のセラミックコンデンサ等の電子部品にあっては、図3に示すように、吸引孔11を設けて吸引保持機能を備えたカットテーブル10上に、セラミックグリーンシート2をその表面に形成したキャリアフィルム1を送り込み、該キャリアフィルム1を吸引保持した状態で、カット刃21と吸着盤22からなるカッティングヘッド20を下降させてセラミックグリーンシート2を所定の形状に打ち抜き、打ち抜かれたセラミックグリーンシート2を吸着盤22にて吸着保持してキャリアフィルム1から剥離した後、次工程である積層ステージへ搬送することが行われている。
【0003】
ところで、近年では、積層型電子部品の小型化、大容量化に伴い、セラミックグリーンシートにはさらなる薄層化が求められ、カットテーブル上でカットした後にキャリアフィルムから剥離するのが困難になってきている。特に、図3に示すように、硬質のカットテーブル10上で直接キャリアフィルム1を吸引保持すると、カット刃21の刃先がキャリアフィルム1に食い込むだけで、セラミックグリーンシート2のカット端部がキャリアフィルム1から剥離するきっかけが得難く、剥離が円滑に行えないおそれが考えられる。
【0004】
さらに、従来のカットテーブルや前記剥離テーブルではテーブル面(搬送面)が硬質であるため、テーブル面と吸着盤との間に平行度の狂いが生じていると、吸着盤がシートに片当たりしてシートにダメージを与えるおそれも有していた。このことは、テーブル面と吸着盤との平行度の調整やカット刃の位置調整が微妙で煩雑であることを意味する。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−284346号公報(特に、図7、段落0021,0032)
【0006】
なお、特許文献1には、セラミックグリーンシートを積層する前工程として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートをカットする工程で、剥離テーブルの横方向切断刃を受ける部位にゴムやエラストマ材料などの弾力材を埋設しておくことが開示されている。
【0007】
しかし、特許文献1では、切断刃を受ける部位にゴムなどの弾力材を埋設することとカットされたセラミックグリーンシートの剥離容易性との因果関係は解明されていない。
【0008】
そこで、本発明の目的は、カット後にキャリアフィルムからの剥離性能を高めたセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。また、カットテーブル上でのキャリアフィルムの搬送性が良好でカット位置のずれのおそれのないセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。さらに、カットテーブルの搬送面と吸着盤やカット刃との位置調整が容易なセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすることを特徴とする。
【0010】
本発明に係る加工方法においては、カット刃を下降させてセラミックグリーンシートをカットするとき、カット刃の先端がキャリアフィルムを介して下敷きシートに食い込んで下敷きシートとキャリアフィルムとが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持する際、該シートのキャリアフィルムからの剥離性が良好なものとなる。
【0011】
しかも、弾性材からなる下敷きシートがテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易になる。
【0012】
さらに、前記下敷きシートは通気性を有するものであるため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいては積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0013】
本発明に係る加工方法において、前記下敷きシートは低摩擦係数の弾性材からなることが好ましく、低摩擦の搬送面を構成するため、キャリアフィルムの搬送性が良好であって該フィルムに作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともない。それゆえ、シートの位置決めを正確に行うことが可能になる。
【0014】
また、前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることが好ましく、その気孔率は15〜50%程度が適切であり、また、その厚さは100〜500μm程度が好ましい。下敷きシートの厚さは、キャリアフィルムとの相対的な関係では、該フィルムの厚さの2〜5倍が適当である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0016】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法においては、まず、図1に示されているキャリアフィルム1の表面にセラミックスラリーを所定の厚さに塗布して乾燥させ、セラミックグリーンシート2を形成し、該シート2上に内部電極(図示せず)を所定のパターンに形成する。また、シート2上には位置決め検出用マーク(図示せず)も付される。
【0017】
なお、以下に説明するカット工程の後に、セラミックグリーンシート2をキャリアフィルム1から剥離するのを容易にするため、フィルム1の表面にはシート2を形成する前に、予め離型剤などを塗布しておくことが好ましい。
【0018】
キャリアフィルム1は、厚さ30〜50μmであり、ポリエステル(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシート2はドクターブレード法、ダイコータ法、グラビア印刷法などにより塗布され、その厚さは1〜30μmである。
【0019】
シート2を備えたキャリアフィルム1は図1に矢印Aに示すように搬送され、カットテーブル10上に送り込まれる。カットテーブル10はそのテーブル面に多数の吸引孔11を開口させたもので、テーブル面上には下敷きシート12がテーブル面上のキャリアフィルム1が搬送される領域の全面にわたって配置されている。
【0020】
下敷きシート12は、通気性を有する低摩擦係数の弾性材、例えば、高分子ポリエチレン樹脂からなり、厚さ100〜500μm、好ましくはキャリアフィルム1の2〜5倍の厚さ、気孔率15〜50%、キャリアフィルム1に対する動摩擦係数0.2以下のものを使用することが好ましい。下敷きシート12をテーブル面に固定するには、スプレーのりなどを使用するか、図示しない板状の固定治具を使用する。
【0021】
本実施形態において使用されている下敷きシート12の特性を例示すると、20〜100℃における動摩擦係数は0.05〜0.2で、引張強度は1.5〜3.5kg/25mm幅である。さらに、下敷きシート12を平面、キャリアフィルム1を球面で接触させた場合の動摩擦係数は0.05〜0.1である。また、下敷きシート12を球面、キャリアフィルム1を平面で接触させた場合の動摩擦係数は0.1〜0.2である。
【0022】
カットテーブル10の直上には、カット刃21と吸着盤22とからなるカッティングヘッド20が昇降可能に設置されている。カット刃21はキャリアフィルム1上のセラミックグリーンシート2を所定の矩形形状にカットする(打ち抜く)ためのもので、吸着盤22の周囲に配置されている。吸着盤22はその吸着面(下面)に多数の吸引孔23を開口させたもので、以下に説明するようにカットされたシート2’を吸着して次工程である積層テーブルへ搬送する。
【0023】
シート2を備えたキャリアフィルム1は矢印Aに示すようにカットテーブル10上に送り込まれ、下敷きシート12上を搬送される。そして、シート2上に付された位置決め検出用マークを図示しない図形識別装置で検出することでカット刃21に対する所定の位置に固定される。この固定は、カットテーブル10の吸引機能を動作させることにより、下敷きシート12を介してキャリアフィルム1を吸引保持することにより行われる。
【0024】
前述の如く位置固定されたセラミックグリーンシート2に対して、カット刃21及び吸着盤22を下降させ、カット刃21にてシート2を所定の矩形形状にカットし、カットされたシート2’を吸着盤22で吸着してキャリアフィルム1から剥離する。
【0025】
カット刃21を下降させてセラミックグリーンシート2をカットするとき、図2に示すように、カット刃21の先端がキャリアフィルム1を介して下敷きシート12に食い込んで下敷きシート12とキャリアフィルム1とが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルム1とセラミックグリーンシート2との間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたシート2’を吸着盤22にて吸着保持する際、該シート2’がキャリアフィルム1から容易に剥離されることになる。
【0026】
本実施形態においては、弾性材からなる下敷きシート12がテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤22やカット刃21との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易である。
【0027】
また、下敷きシート12は低摩擦係数の材料からなり、搬送面を構成しているため、キャリアフィルム1の搬送性が良好であって該フィルム1に作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、シート2の位置決めを正確に行うことができる。
【0028】
さらに、下敷きシート12は通気性を有するものであるため、カットテーブル10の吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシート2’の積層位置の精度が低下することもない。
【0029】
(他の実施形態)
なお、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0030】
特に、本発明は、積層型のセラミックコンデンサの製造工程以外にも、積層型インダクタ、積層型LCフィルタ、積層型ノイズフィルタ、多層基板など、幅広く種々の積層型電子部品の製造工程に適用することができる。勿論、単一のセラミックグリーンシートを用いて製造される電子部品であってもよい。また、内部電極が形成されていない無地のセラミックグリーンシートを取り扱うこともある。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、吸引保持機能を有するカットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置しているため、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを剥離性よくカットすることができる。しかも、硬質のテーブル面上ではなく、弾性を有する下敷きシート上でセラミックグリーンシートをカットするため、テーブル面と吸着盤との平行度やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることがなく、これらの位置調整が容易になる。
【0032】
さらに、下敷きシートは通気性を有するため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシートの積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0033】
また、下敷きシートとして低摩擦係数の弾性材からなるものを用いれば、キャリアフィルムの搬送性が良好であり、搬送時に該フィルムに作用するテンションがばらつくことがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、セラミックグリーンシートの位置決めを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の一実施形態を示す断面図。
【図2】図1に示す加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【図3】従来の加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【符号の説明】
1…キャリアフィルム
2…セラミックグリーンシート
2’…カットされたセラミックグリーンシート
10…カットテーブル
11…吸引孔
12…下敷きシート
20…カッティングヘッド
21…カット刃
22…吸着盤
A…搬送方向
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of processing a ceramic green sheet when manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer LC filter.
[0002]
[Prior art and problems]
Conventionally, in the case of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 3, a ceramic green sheet 2 is formed on a cut table 10 provided with a suction hole 11 and provided with a suction holding function. The carrier film 1 is fed in, and while the carrier film 1 is being sucked and held, the cutting head 20 composed of the cutting blade 21 and the suction plate 22 is lowered to punch the ceramic green sheet 2 into a predetermined shape, and the punched ceramic green After the sheet 2 is sucked and held by the suction board 22 and peeled off from the carrier film 1, the sheet 2 is conveyed to a lamination stage which is the next step.
[0003]
By the way, in recent years, with the miniaturization and large capacity of the multilayer electronic component, further thinning of the ceramic green sheet has been required, and it has become difficult to peel off the carrier film after cutting it on a cut table. ing. In particular, as shown in FIG. 3, when the carrier film 1 is sucked and held directly on the hard cutting table 10, the cutting edge of the cutting blade 21 only bites into the carrier film 1 and the cut end of the ceramic green sheet 2 is It is difficult to obtain a trigger for peeling off from No. 1 and the peeling may not be performed smoothly.
[0004]
Further, in the conventional cut table and the peeling table, since the table surface (transport surface) is hard, if the parallelism between the table surface and the suction plate is out of order, the suction plate hits the sheet one-sidedly. There is also a risk of damaging the sheet. This means that the adjustment of the parallelism between the table surface and the suction plate and the adjustment of the position of the cutting blade are delicate and complicated.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-10-284346 (particularly, FIG. 7, paragraphs 0021 and 0032)
[0006]
In addition, in Patent Document 1, as a pre-process of laminating the ceramic green sheets, in a process of cutting the ceramic green sheets on the carrier film, elastic material such as rubber or an elastomer material is provided at a portion of the peeling table which receives the lateral cutting blade. It is disclosed to bury the embedment.
[0007]
However, Patent Literature 1 does not elucidate the causal relationship between embedding a resilient material such as rubber in a portion receiving a cutting blade and the ease of peeling of a cut ceramic green sheet.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for processing a ceramic green sheet having improved peeling performance from a carrier film after cutting. Another object of the present invention is to provide a method of processing a ceramic green sheet, which has good transportability of a carrier film on a cut table and does not cause a shift in a cutting position. It is still another object of the present invention to provide a method for processing a ceramic green sheet in which the position of a transfer surface of a cut table and a suction plate or a cutting blade can be easily adjusted.
[0009]
Means and Action for Solving the Problems
In order to achieve the above object, the present invention provides a carrier film having a ceramic green sheet formed on a surface thereof having a predetermined thickness, which is conveyed onto a cutting table and held by suction, and the cutting blade is lowered to lower the ceramic green sheet. Is cut into a predetermined shape, and the cut ceramic green sheet is sucked and held by the suction plate and peeled from the carrier film. The carrier sheet is placed on the underlay sheet, the carrier film is conveyed onto the underlay sheet, and the ceramic green sheet is cut by sucking and holding the carrier film via the underlay sheet.
[0010]
In the processing method according to the present invention, when cutting the ceramic green sheet by lowering the cutting blade, the tip of the cutting blade cuts into the underlay sheet through the carrier film, and the underlay sheet and the carrier film are locally smallly curved. I do. At the time of this small bending, a shift (slip) occurs between the carrier film and the ceramic green sheet, which triggers peeling. As a result, when the cut ceramic green sheet is suction-held by the suction board, the releasability of the sheet from the carrier film is improved.
[0011]
Moreover, since the underlying sheet made of elastic material is arranged on the table surface, the positional relationship between the table surface and the suction plate or the cutting blade is so strict compared to the case where the sheet is processed on a hard table surface. Alignment is not required, and these position adjustments are facilitated.
[0012]
Furthermore, since the underlay sheet has air permeability, it does not impair the suction holding function of the cut table, there is no possibility that the set position of the positioning detection mark varies, and thus the accuracy of the lamination position is reduced. Can be prevented.
[0013]
In the processing method according to the present invention, the underlay sheet is preferably made of an elastic material having a low coefficient of friction. Since the underlay sheet constitutes a low-friction transport surface, the tension acting on the film is excellent in transportability of the carrier film. There is no fluctuation, and the mark for positioning detection is not distorted. Therefore, it is possible to accurately position the sheet.
[0014]
Further, it is preferable to use a porous sheet as the underlay sheet, and its porosity is suitably about 15 to 50%, and its thickness is preferably about 100 to 500 μm. The thickness of the underlay sheet is suitably 2 to 5 times the thickness of the film in relation to the carrier film.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0016]
In the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention, first, a ceramic slurry is applied to a surface of the carrier film 1 shown in FIG. 1 to a predetermined thickness and dried to form a ceramic green sheet 2. Internal electrodes (not shown) are formed on the sheet 2 in a predetermined pattern. Further, a mark (not shown) for positioning detection is also provided on the sheet 2.
[0017]
In order to facilitate the peeling of the ceramic green sheet 2 from the carrier film 1 after the cutting step described below, a release agent or the like is applied to the surface of the film 1 before the sheet 2 is formed. It is preferable to keep it.
[0018]
The carrier film 1 has a thickness of 30 to 50 μm, and a polyester (PE) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, or the like is used. The ceramic green sheet 2 is applied by a doctor blade method, a die coater method, a gravure printing method, or the like, and has a thickness of 1 to 30 μm.
[0019]
The carrier film 1 provided with the sheet 2 is conveyed as shown by an arrow A in FIG. The cut table 10 has a large number of suction holes 11 formed in the table surface, and an underlay sheet 12 is arranged on the table surface over the entire area of the table surface on which the carrier film 1 is conveyed.
[0020]
The underlay sheet 12 is made of an elastic material having air permeability and a low coefficient of friction, for example, a high-molecular polyethylene resin, and has a thickness of 100 to 500 μm, preferably 2 to 5 times the thickness of the carrier film 1, and a porosity of 15 to 50. %, And a coefficient of dynamic friction with respect to the carrier film 1 of 0.2 or less is preferably used. In order to fix the underlay sheet 12 to the table surface, a spray glue or the like is used, or a plate-shaped fixing jig (not shown) is used.
[0021]
To illustrate the characteristics of the underlay sheet 12 used in the present embodiment, the dynamic friction coefficient at 20 to 100 ° C. is 0.05 to 0.2, and the tensile strength is 1.5 to 3.5 kg / 25 mm width. Further, the dynamic friction coefficient when the underlay sheet 12 is in contact with the flat surface and the carrier film 1 is in contact with the spherical surface is 0.05 to 0.1. The dynamic friction coefficient when the underlay sheet 12 is in contact with the spherical surface and the carrier film 1 is in contact with the flat surface is 0.1 to 0.2.
[0022]
Immediately above the cut table 10, a cutting head 20 including a cutting blade 21 and a suction plate 22 is installed so as to be able to move up and down. The cutting blade 21 is for cutting (punching) the ceramic green sheet 2 on the carrier film 1 into a predetermined rectangular shape, and is arranged around the suction disk 22. The suction plate 22 has a large number of suction holes 23 formed on its suction surface (lower surface). The suction plate 22 sucks the cut sheet 2 ′ as described below, and conveys the cut sheet 2 ′ to a laminating table which is the next step.
[0023]
The carrier film 1 provided with the sheet 2 is fed onto a cut table 10 as shown by an arrow A, and is conveyed on an underlay sheet 12. Then, the mark for positioning detection attached to the sheet 2 is detected by a figure identification device (not shown), and is fixed at a predetermined position with respect to the cutting blade 21. This fixation is performed by operating the suction function of the cut table 10 to suction-hold the carrier film 1 via the underlay sheet 12.
[0024]
The cutting blade 21 and the suction plate 22 are lowered with respect to the ceramic green sheet 2 whose position is fixed as described above, the sheet 2 is cut into a predetermined rectangular shape by the cutting blade 21, and the cut sheet 2 'is sucked. It is adsorbed by the board 22 and peeled off from the carrier film 1.
[0025]
When cutting the ceramic green sheet 2 by lowering the cutting blade 21, as shown in FIG. 2, the tip of the cutting blade 21 bites into the underlay sheet 12 via the carrier film 1, and the underlay sheet 12 and the carrier film 1 are separated. Small, locally curved. At the time of this small bending, a displacement (slipping) occurs between the carrier film 1 and the ceramic green sheet 2, which triggers peeling. As a result, when the cut sheet 2 ′ is suction-held by the suction board 22, the sheet 2 ′ is easily peeled off from the carrier film 1.
[0026]
In the present embodiment, since the underlay sheet 12 made of an elastic material is arranged on the table surface, compared with the case where the sheet is processed on the hard table surface, the table surface and the suction plate 22 or the cutting blade 21 are not used. The positional relationship is not required to be so strict, and these positional adjustments are easy.
[0027]
In addition, since the underlay sheet 12 is made of a material having a low friction coefficient and forms a transport surface, the transportability of the carrier film 1 is good, and the tension acting on the film 1 does not vary, and positioning is performed. The sheet 2 can be accurately positioned without the detection mark being distorted.
[0028]
Furthermore, since the underlay sheet 12 has air permeability, the suction holding function of the cut table 10 is not impaired, the set position of the positioning detection mark does not vary, and the cut sheet 2 ' The accuracy of the stacking position does not decrease.
[0029]
(Other embodiments)
The method for processing a ceramic green sheet according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the gist.
[0030]
In particular, the present invention is applicable not only to the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor but also to the manufacturing process of a wide variety of multilayer electronic components such as a multilayer inductor, a multilayer LC filter, a multilayer noise filter, and a multilayer substrate. Can be. Of course, an electronic component manufactured using a single ceramic green sheet may be used. In some cases, plain ceramic green sheets on which internal electrodes are not formed are handled.
[0031]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, since the underlay sheet made of an elastic material having air permeability is arranged on the table surface of the cut table having the suction holding function, the ceramic green sheet on the carrier film is provided. Can be cut with good releasability. Moreover, since the ceramic green sheet is cut not on a hard table surface but on an elastic underlay sheet, the degree of parallelism between the table surface and the suction plate and the positional relationship between the cutting blade and the cutting blade are required to be so strict. Therefore, these position adjustments are facilitated.
[0032]
Furthermore, since the underlay sheet has air permeability, it does not impair the suction holding function of the cut table, there is no possibility that the set position of the positioning detection mark varies, and the accuracy of the lamination position of the cut sheet is reduced. Can be prevented.
[0033]
Also, if an underlay sheet made of an elastic material having a low coefficient of friction is used, the carrier film can be transported well, the tension acting on the film during transport is not varied, and the mark for positioning detection is distorted. In addition, the ceramic green sheet can be accurately positioned.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram when a ceramic green sheet is cut in the processing method shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram when a ceramic green sheet is cut in a conventional processing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carrier film 2 ... Ceramic green sheet 2 '... Cut ceramic green sheet 10 ... Cut table 11 ... Suction hole 12 ... Underlay sheet 20 ... Cutting head 21 ... Cut blade 22 ... Suction board A ... Transport direction

Claims (5)

表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、
前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
A carrier film having a ceramic green sheet formed to a predetermined thickness on the surface is conveyed onto a cut table and suction-held, the cutting blade is lowered to cut the ceramic green sheet into a predetermined shape, and the cut ceramic is cut. In a method of processing a ceramic green sheet, in which a green sheet is sucked and held by a suction board and peeled from a carrier film,
An underlay sheet made of a breathable elastic material is arranged on the table surface of the cut table, and the carrier film is conveyed onto the underlay sheet, and the carrier film is sucked and held through the underlay sheet to form the ceramic green. Cutting sheets,
A method for processing a ceramic green sheet.
前記下敷きシートは低摩擦係数の弾性材からなることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method according to claim 1, wherein the underlay sheet is made of an elastic material having a low coefficient of friction. 前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method according to claim 1, wherein a porous sheet is used as the underlay sheet. 前記下敷きシートは15〜50%の気孔率を有するものであることを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method of processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the underlay sheet has a porosity of 15 to 50%. 前記下敷きシートは100〜500μmの厚さを有するものであることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3又は請求項4に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method according to claim 1, wherein the underlay sheet has a thickness of 100 to 500 μm. 6.
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