JP2004160739A - Method for working ceramic green sheet - Google Patents
Method for working ceramic green sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004160739A JP2004160739A JP2002327131A JP2002327131A JP2004160739A JP 2004160739 A JP2004160739 A JP 2004160739A JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 2004160739 A JP2004160739 A JP 2004160739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- ceramic green
- carrier film
- cut
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型セラミックコンデンサ、積層型LCフィルタ等の積層型電子部品を製造する際のセラミックグリーンシートの加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
従来、積層型のセラミックコンデンサ等の電子部品にあっては、図3に示すように、吸引孔11を設けて吸引保持機能を備えたカットテーブル10上に、セラミックグリーンシート2をその表面に形成したキャリアフィルム1を送り込み、該キャリアフィルム1を吸引保持した状態で、カット刃21と吸着盤22からなるカッティングヘッド20を下降させてセラミックグリーンシート2を所定の形状に打ち抜き、打ち抜かれたセラミックグリーンシート2を吸着盤22にて吸着保持してキャリアフィルム1から剥離した後、次工程である積層ステージへ搬送することが行われている。
【0003】
ところで、近年では、積層型電子部品の小型化、大容量化に伴い、セラミックグリーンシートにはさらなる薄層化が求められ、カットテーブル上でカットした後にキャリアフィルムから剥離するのが困難になってきている。特に、図3に示すように、硬質のカットテーブル10上で直接キャリアフィルム1を吸引保持すると、カット刃21の刃先がキャリアフィルム1に食い込むだけで、セラミックグリーンシート2のカット端部がキャリアフィルム1から剥離するきっかけが得難く、剥離が円滑に行えないおそれが考えられる。
【0004】
さらに、従来のカットテーブルや前記剥離テーブルではテーブル面(搬送面)が硬質であるため、テーブル面と吸着盤との間に平行度の狂いが生じていると、吸着盤がシートに片当たりしてシートにダメージを与えるおそれも有していた。このことは、テーブル面と吸着盤との平行度の調整やカット刃の位置調整が微妙で煩雑であることを意味する。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−284346号公報(特に、図7、段落0021,0032)
【0006】
なお、特許文献1には、セラミックグリーンシートを積層する前工程として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートをカットする工程で、剥離テーブルの横方向切断刃を受ける部位にゴムやエラストマ材料などの弾力材を埋設しておくことが開示されている。
【0007】
しかし、特許文献1では、切断刃を受ける部位にゴムなどの弾力材を埋設することとカットされたセラミックグリーンシートの剥離容易性との因果関係は解明されていない。
【0008】
そこで、本発明の目的は、カット後にキャリアフィルムからの剥離性能を高めたセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。また、カットテーブル上でのキャリアフィルムの搬送性が良好でカット位置のずれのおそれのないセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。さらに、カットテーブルの搬送面と吸着盤やカット刃との位置調整が容易なセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすることを特徴とする。
【0010】
本発明に係る加工方法においては、カット刃を下降させてセラミックグリーンシートをカットするとき、カット刃の先端がキャリアフィルムを介して下敷きシートに食い込んで下敷きシートとキャリアフィルムとが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持する際、該シートのキャリアフィルムからの剥離性が良好なものとなる。
【0011】
しかも、弾性材からなる下敷きシートがテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易になる。
【0012】
さらに、前記下敷きシートは通気性を有するものであるため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいては積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0013】
本発明に係る加工方法において、前記下敷きシートは低摩擦係数の弾性材からなることが好ましく、低摩擦の搬送面を構成するため、キャリアフィルムの搬送性が良好であって該フィルムに作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともない。それゆえ、シートの位置決めを正確に行うことが可能になる。
【0014】
また、前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることが好ましく、その気孔率は15〜50%程度が適切であり、また、その厚さは100〜500μm程度が好ましい。下敷きシートの厚さは、キャリアフィルムとの相対的な関係では、該フィルムの厚さの2〜5倍が適当である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0016】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法においては、まず、図1に示されているキャリアフィルム1の表面にセラミックスラリーを所定の厚さに塗布して乾燥させ、セラミックグリーンシート2を形成し、該シート2上に内部電極(図示せず)を所定のパターンに形成する。また、シート2上には位置決め検出用マーク(図示せず)も付される。
【0017】
なお、以下に説明するカット工程の後に、セラミックグリーンシート2をキャリアフィルム1から剥離するのを容易にするため、フィルム1の表面にはシート2を形成する前に、予め離型剤などを塗布しておくことが好ましい。
【0018】
キャリアフィルム1は、厚さ30〜50μmであり、ポリエステル(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシート2はドクターブレード法、ダイコータ法、グラビア印刷法などにより塗布され、その厚さは1〜30μmである。
【0019】
シート2を備えたキャリアフィルム1は図1に矢印Aに示すように搬送され、カットテーブル10上に送り込まれる。カットテーブル10はそのテーブル面に多数の吸引孔11を開口させたもので、テーブル面上には下敷きシート12がテーブル面上のキャリアフィルム1が搬送される領域の全面にわたって配置されている。
【0020】
下敷きシート12は、通気性を有する低摩擦係数の弾性材、例えば、高分子ポリエチレン樹脂からなり、厚さ100〜500μm、好ましくはキャリアフィルム1の2〜5倍の厚さ、気孔率15〜50%、キャリアフィルム1に対する動摩擦係数0.2以下のものを使用することが好ましい。下敷きシート12をテーブル面に固定するには、スプレーのりなどを使用するか、図示しない板状の固定治具を使用する。
【0021】
本実施形態において使用されている下敷きシート12の特性を例示すると、20〜100℃における動摩擦係数は0.05〜0.2で、引張強度は1.5〜3.5kg/25mm幅である。さらに、下敷きシート12を平面、キャリアフィルム1を球面で接触させた場合の動摩擦係数は0.05〜0.1である。また、下敷きシート12を球面、キャリアフィルム1を平面で接触させた場合の動摩擦係数は0.1〜0.2である。
【0022】
カットテーブル10の直上には、カット刃21と吸着盤22とからなるカッティングヘッド20が昇降可能に設置されている。カット刃21はキャリアフィルム1上のセラミックグリーンシート2を所定の矩形形状にカットする(打ち抜く)ためのもので、吸着盤22の周囲に配置されている。吸着盤22はその吸着面(下面)に多数の吸引孔23を開口させたもので、以下に説明するようにカットされたシート2’を吸着して次工程である積層テーブルへ搬送する。
【0023】
シート2を備えたキャリアフィルム1は矢印Aに示すようにカットテーブル10上に送り込まれ、下敷きシート12上を搬送される。そして、シート2上に付された位置決め検出用マークを図示しない図形識別装置で検出することでカット刃21に対する所定の位置に固定される。この固定は、カットテーブル10の吸引機能を動作させることにより、下敷きシート12を介してキャリアフィルム1を吸引保持することにより行われる。
【0024】
前述の如く位置固定されたセラミックグリーンシート2に対して、カット刃21及び吸着盤22を下降させ、カット刃21にてシート2を所定の矩形形状にカットし、カットされたシート2’を吸着盤22で吸着してキャリアフィルム1から剥離する。
【0025】
カット刃21を下降させてセラミックグリーンシート2をカットするとき、図2に示すように、カット刃21の先端がキャリアフィルム1を介して下敷きシート12に食い込んで下敷きシート12とキャリアフィルム1とが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルム1とセラミックグリーンシート2との間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたシート2’を吸着盤22にて吸着保持する際、該シート2’がキャリアフィルム1から容易に剥離されることになる。
【0026】
本実施形態においては、弾性材からなる下敷きシート12がテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤22やカット刃21との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易である。
【0027】
また、下敷きシート12は低摩擦係数の材料からなり、搬送面を構成しているため、キャリアフィルム1の搬送性が良好であって該フィルム1に作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、シート2の位置決めを正確に行うことができる。
【0028】
さらに、下敷きシート12は通気性を有するものであるため、カットテーブル10の吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシート2’の積層位置の精度が低下することもない。
【0029】
(他の実施形態)
なお、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0030】
特に、本発明は、積層型のセラミックコンデンサの製造工程以外にも、積層型インダクタ、積層型LCフィルタ、積層型ノイズフィルタ、多層基板など、幅広く種々の積層型電子部品の製造工程に適用することができる。勿論、単一のセラミックグリーンシートを用いて製造される電子部品であってもよい。また、内部電極が形成されていない無地のセラミックグリーンシートを取り扱うこともある。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、吸引保持機能を有するカットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置しているため、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを剥離性よくカットすることができる。しかも、硬質のテーブル面上ではなく、弾性を有する下敷きシート上でセラミックグリーンシートをカットするため、テーブル面と吸着盤との平行度やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることがなく、これらの位置調整が容易になる。
【0032】
さらに、下敷きシートは通気性を有するため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシートの積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0033】
また、下敷きシートとして低摩擦係数の弾性材からなるものを用いれば、キャリアフィルムの搬送性が良好であり、搬送時に該フィルムに作用するテンションがばらつくことがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、セラミックグリーンシートの位置決めを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の一実施形態を示す断面図。
【図2】図1に示す加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【図3】従来の加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【符号の説明】
1…キャリアフィルム
2…セラミックグリーンシート
2’…カットされたセラミックグリーンシート
10…カットテーブル
11…吸引孔
12…下敷きシート
20…カッティングヘッド
21…カット刃
22…吸着盤
A…搬送方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of processing a ceramic green sheet when manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer LC filter.
[0002]
[Prior art and problems]
Conventionally, in the case of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 3, a ceramic
[0003]
By the way, in recent years, with the miniaturization and large capacity of the multilayer electronic component, further thinning of the ceramic green sheet has been required, and it has become difficult to peel off the carrier film after cutting it on a cut table. ing. In particular, as shown in FIG. 3, when the
[0004]
Further, in the conventional cut table and the peeling table, since the table surface (transport surface) is hard, if the parallelism between the table surface and the suction plate is out of order, the suction plate hits the sheet one-sidedly. There is also a risk of damaging the sheet. This means that the adjustment of the parallelism between the table surface and the suction plate and the adjustment of the position of the cutting blade are delicate and complicated.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-10-284346 (particularly, FIG. 7, paragraphs 0021 and 0032)
[0006]
In addition, in
[0007]
However,
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for processing a ceramic green sheet having improved peeling performance from a carrier film after cutting. Another object of the present invention is to provide a method of processing a ceramic green sheet, which has good transportability of a carrier film on a cut table and does not cause a shift in a cutting position. It is still another object of the present invention to provide a method for processing a ceramic green sheet in which the position of a transfer surface of a cut table and a suction plate or a cutting blade can be easily adjusted.
[0009]
Means and Action for Solving the Problems
In order to achieve the above object, the present invention provides a carrier film having a ceramic green sheet formed on a surface thereof having a predetermined thickness, which is conveyed onto a cutting table and held by suction, and the cutting blade is lowered to lower the ceramic green sheet. Is cut into a predetermined shape, and the cut ceramic green sheet is sucked and held by the suction plate and peeled from the carrier film. The carrier sheet is placed on the underlay sheet, the carrier film is conveyed onto the underlay sheet, and the ceramic green sheet is cut by sucking and holding the carrier film via the underlay sheet.
[0010]
In the processing method according to the present invention, when cutting the ceramic green sheet by lowering the cutting blade, the tip of the cutting blade cuts into the underlay sheet through the carrier film, and the underlay sheet and the carrier film are locally smallly curved. I do. At the time of this small bending, a shift (slip) occurs between the carrier film and the ceramic green sheet, which triggers peeling. As a result, when the cut ceramic green sheet is suction-held by the suction board, the releasability of the sheet from the carrier film is improved.
[0011]
Moreover, since the underlying sheet made of elastic material is arranged on the table surface, the positional relationship between the table surface and the suction plate or the cutting blade is so strict compared to the case where the sheet is processed on a hard table surface. Alignment is not required, and these position adjustments are facilitated.
[0012]
Furthermore, since the underlay sheet has air permeability, it does not impair the suction holding function of the cut table, there is no possibility that the set position of the positioning detection mark varies, and thus the accuracy of the lamination position is reduced. Can be prevented.
[0013]
In the processing method according to the present invention, the underlay sheet is preferably made of an elastic material having a low coefficient of friction. Since the underlay sheet constitutes a low-friction transport surface, the tension acting on the film is excellent in transportability of the carrier film. There is no fluctuation, and the mark for positioning detection is not distorted. Therefore, it is possible to accurately position the sheet.
[0014]
Further, it is preferable to use a porous sheet as the underlay sheet, and its porosity is suitably about 15 to 50%, and its thickness is preferably about 100 to 500 μm. The thickness of the underlay sheet is suitably 2 to 5 times the thickness of the film in relation to the carrier film.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0016]
In the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention, first, a ceramic slurry is applied to a surface of the
[0017]
In order to facilitate the peeling of the ceramic
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
The
[0021]
To illustrate the characteristics of the
[0022]
Immediately above the cut table 10, a cutting
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
When cutting the ceramic
[0026]
In the present embodiment, since the
[0027]
In addition, since the
[0028]
Furthermore, since the
[0029]
(Other embodiments)
The method for processing a ceramic green sheet according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the gist.
[0030]
In particular, the present invention is applicable not only to the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor but also to the manufacturing process of a wide variety of multilayer electronic components such as a multilayer inductor, a multilayer LC filter, a multilayer noise filter, and a multilayer substrate. Can be. Of course, an electronic component manufactured using a single ceramic green sheet may be used. In some cases, plain ceramic green sheets on which internal electrodes are not formed are handled.
[0031]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, since the underlay sheet made of an elastic material having air permeability is arranged on the table surface of the cut table having the suction holding function, the ceramic green sheet on the carrier film is provided. Can be cut with good releasability. Moreover, since the ceramic green sheet is cut not on a hard table surface but on an elastic underlay sheet, the degree of parallelism between the table surface and the suction plate and the positional relationship between the cutting blade and the cutting blade are required to be so strict. Therefore, these position adjustments are facilitated.
[0032]
Furthermore, since the underlay sheet has air permeability, it does not impair the suction holding function of the cut table, there is no possibility that the set position of the positioning detection mark varies, and the accuracy of the lamination position of the cut sheet is reduced. Can be prevented.
[0033]
Also, if an underlay sheet made of an elastic material having a low coefficient of friction is used, the carrier film can be transported well, the tension acting on the film during transport is not varied, and the mark for positioning detection is distorted. In addition, the ceramic green sheet can be accurately positioned.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram when a ceramic green sheet is cut in the processing method shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram when a ceramic green sheet is cut in a conventional processing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。A carrier film having a ceramic green sheet formed to a predetermined thickness on the surface is conveyed onto a cut table and suction-held, the cutting blade is lowered to cut the ceramic green sheet into a predetermined shape, and the cut ceramic is cut. In a method of processing a ceramic green sheet, in which a green sheet is sucked and held by a suction board and peeled from a carrier film,
An underlay sheet made of a breathable elastic material is arranged on the table surface of the cut table, and the carrier film is conveyed onto the underlay sheet, and the carrier film is sucked and held through the underlay sheet to form the ceramic green. Cutting sheets,
A method for processing a ceramic green sheet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002327131A JP4244616B2 (en) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Processing method of ceramic green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002327131A JP4244616B2 (en) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Processing method of ceramic green sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004160739A true JP2004160739A (en) | 2004-06-10 |
JP4244616B2 JP4244616B2 (en) | 2009-03-25 |
Family
ID=32805872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002327131A Expired - Lifetime JP4244616B2 (en) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | Processing method of ceramic green sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4244616B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007284859A (en) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Toray Ind Inc | Nonwoven fabric and underlay material composed of the nonwoven fabric |
JP2008130607A (en) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Kyocera Corp | Manufacturing method of electronic parts |
WO2024053138A1 (en) * | 2022-09-06 | 2024-03-14 | Towa株式会社 | Sheet material positioning device, positioning method, and shield layer formation method for electronic component |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102216A (en) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 株式会社村田製作所 | Method of processing prepreg sheet for laminated capacitor |
JPH10284346A (en) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | New Create Kk | Laminating apparatus for ceramic green sheet |
JP2002134356A (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Tdk Corp | Cutting method of ceramic sheet laminate |
-
2002
- 2002-11-11 JP JP2002327131A patent/JP4244616B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102216A (en) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 株式会社村田製作所 | Method of processing prepreg sheet for laminated capacitor |
JPH10284346A (en) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | New Create Kk | Laminating apparatus for ceramic green sheet |
JP2002134356A (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Tdk Corp | Cutting method of ceramic sheet laminate |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007284859A (en) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Toray Ind Inc | Nonwoven fabric and underlay material composed of the nonwoven fabric |
JP2008130607A (en) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Kyocera Corp | Manufacturing method of electronic parts |
WO2024053138A1 (en) * | 2022-09-06 | 2024-03-14 | Towa株式会社 | Sheet material positioning device, positioning method, and shield layer formation method for electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4244616B2 (en) | 2009-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI321344B (en) | Method for thinning substrate and method for manufacturing circuit device | |
US20070107745A1 (en) | Adhesive sheet for artificial nail | |
JP2007106531A (en) | Sticking device and sticking method for thin sheet film | |
JP2008103494A (en) | Fixed jig, and method and apparatus for picking up chip | |
JP2010206044A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
TW200832635A (en) | Sheet for die sorting and process for transporting chips having adhesive layer | |
JP2013102126A (en) | Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing apparatus of semiconductor device | |
JP2004160739A (en) | Method for working ceramic green sheet | |
JP2008021959A (en) | Through-hole machining apparatus of green sheet, and through-hole machining method of the same | |
JP2002134597A (en) | Stage equipment | |
JP3484936B2 (en) | Method and apparatus for handling chip-shaped parts | |
JP2006073839A (en) | Semiconductor device holder and semiconductor device manufactured using the same | |
JPS63102216A (en) | Method of processing prepreg sheet for laminated capacitor | |
JP2004273529A (en) | Die pick-up device | |
JP5250435B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
JP3567802B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP5727726B2 (en) | Separator peeling method, separator peeling device, tape sticking method, and tape sticking device | |
JP2006261413A (en) | Board fixing method | |
JP2004259811A (en) | Die pick-up method and device | |
KR20190036514A (en) | Thermal conductive member and Method for picking up the same | |
JP2005306582A (en) | Transfer method for card-like sheet and transfer device | |
JP2003332406A (en) | Device for transferring semiconductor chips | |
TW201019805A (en) | Circuit board bearing device and the application thereof | |
US6146698A (en) | Process for simultaneously wetting a plurality of electrical contact areas with a liquid | |
JPH07296B2 (en) | Ceramic green sheet cutting method and apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4244616 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140116 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |