JP2004139687A - ヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【目的】ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、ＥＳＤ破壊をより効果的に防止できるヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法を得る。
【構成】フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設け、この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させた。
【選択図】 図５
【構成】フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設け、この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させた。
【選択図】 図５
Description
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）及びその製造方法に関する。
【０００２】
ＨＤＤに広く用いられているＨＧＡは、ロードビームの先端に固定された金属材料からなるフレキシャーの一端部上に、薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ素子、ＧＭＲ素子）を有するスライダを接着固定して形成されている。このＨＧＡでは、スライダが帯電すると該スライダ上の磁気ヘッド素子がＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）破壊を起こすおそれがある。このＥＳＤ対策として従来、フレキシャーとスライダとの間に、導電性接着樹脂を介在させて、スライダの電荷をサスペンションに逃がすことが行われてきた。さらに、スライダ（磁気ヘッド素子）の耐圧が一層低くなっている最近では、サスペンションとスライダとの間の接触抵抗を下げるために、スライダのボトム面（サスペンションとの接着面）に金属膜蒸着処理（Ｍｅｔａｌｉｚｅ処理）を施すことが行われている。
【０００３】
しかし、これらの従来のＥＳＤ対策は、十分ではなく、一定の割合でＥＳＤ破壊が生じているのが実情であった。
【０００４】
【発明の目的】
本発明は従って、ＥＳＤ破壊をより効果的に防止できるヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法を得ることを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】
本発明は、ＥＳＤ破壊の生じたヘッドジンバルアッセンブリを仔細に観察した結果、該アッセンブリの製造過程で、金属ばね材料（一般的にステンレス材料）からなるフレキシャーの表面に形成されてしまう酸化被膜がフレキシャーとスライダとの間の接触抵抗を下げる妨げになっているとの結論に達して完成されたものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設け、この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させたことを特徴としている。
【０００７】
本発明は、方法の態様では、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定して製造するヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該サスペンション表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を形成する工程と；この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させてフレキシャーとスライダとを接着する工程と；を有することを特徴としている。
【０００８】
このように、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設けて、この被膜除去部において、フレキシャーとスライダとを導電性接着樹脂で接着すると、電気的接触抵抗を大幅に低下させることができ、ＥＳＤ破壊を未然に防止することができる。機械的な被膜除去部は、最も簡単には、機械的な傷つけ作業（ひっかき傷をつける）によって形成することができる。この機械的な傷つけ作業を大気中で行う場合には、傷つけ作業の後直ちに（酸化被膜が形成される前に）導電性接着樹脂によるスライダの接着作業を行うことが好ましい。勿論、機械的な傷つけ作業及び接着作業を不活性雰囲気下で行えばより好ましい。
【０００９】
被膜除去部は、不活性雰囲気下でのレーザ照射または放電によって形成してもよい。不活性雰囲気下で行わないと、レーザ照射部あるいは放電部に逆に強固な酸化被膜が形成されてしまう。導電性接着樹脂によるフレキシャーとスライダとの接着は、レーザ照射または放電を行う不活性雰囲気下で連続して行うことが最も好ましいが、実験によると、被膜除去部における参加被膜の再形成には、日または週で数える程度の時間がかかる。このため、レーザ照射または放電による被膜除去の後、可及的速やかに大気中で行っても一定の接触抵抗低下作用が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本実施形態によるヘッドジンバルアッセンブリを備えたＨＤＤの全体構造を示す。回転軸１１を中心に回転駆動されるハードディスク（磁気ディスク）１２の外には、ジンバルサスペンション２０の基部が回転軸１３を中心に往復揺動自在に支持されており、このジンバルサスペンション２０の先端自由端部に、薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ素子、ＧＭＲ素子）を有するスライダ２１が接着固定されている。アクチュエータ１４によってジンバルサスペンション２０が回転軸１３を中心に往復揺動すると、スライダ２１がハードディスク１２の略半径方向に往復移動する。
【００１１】
ジンバルサスペンション２０は、図２に示すように、回転軸１３に支持される基部のロードビーム２０ａと、このロードビーム２０ａの先端部にレーザ溶接されたステンレス製のフレキシャー（フレキシャーベース）２０ｂとからなっている。ロードビーム２０ａは、フレキシャー２０ｂに接続される弾性変形可能な二股部２０ａ１を有している。フレキシャー２０ｂの先端部には、図３に示すように、コ字状の貫通溝２０ｂ１によって、弾性変形可能なスライダ接着舌片２０ｂ２（スライダ接着表面２２）が形成されている。
【００１２】
このジンバルサスペンション２０上にはＦＰＣ基板３０が設けられている。図示の便宜のため、図３ではＦＰＣ基板３０をジンバルサスペンション２０とは別に描いている。ＦＰＣ基板３０は、フレキシャー２０ｂ上に、樹脂ベースとトレースライン３２を積層してなっている。トレースライン３２のスライダ２１側の端部には、図３に示すように、接続端子３１ａが備えられ、この接続端子２１ａは、一般的に金ボンディングによってスライダ２１（磁気ヘッド素子）の端子２１ａに接続される。またトレースライン３２の回転軸１３側の端部には、基部接続端子３１ｂ（図２）が形成されており、この基部接続端子３１ｂは、記録再生回路１５及び制御回路１６に接続されている。アクチュエータ１４は、制御回路１６からの制御信号により制御され、スライダ（磁気ヘッド素子）２１は、記録再生回路１５との間で記録（再生）情報信号を授受すると同時に、ハードディスク１２からトラッキング信号を受けて制御回路１６に入力し、制御回路１６は、アクチュエータ１４を制御して、ジンバルサスペンション２０（スライダ２１）を正しいトラック位置に制御する。
【００１３】
例えば以上のように構成要素を有するヘッドジンバルアッセンブリは、ジンバルサスペンション２０のフレキシャー２０ｂ（スライダ接着舌片２０ｂ２）上にスライダ２１を接着固定して構成され、この接着作業において、フレキシャー２０ｂとスライダ２１とは、少なくとも一箇所の導電性接着樹脂によって接着される。本実施形態は、この導電性接着樹脂による接触抵抗を十分に低くするために、フレキシャー２０ｂの表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を形成し、この被膜除去部とスライダ２１との間に導電性接着樹脂を介在させたことを特徴としている。
【００１４】
すなわち、一般的にステンレス等の金属材料からなるフレキシャー２０ｂは、その製造加工を大気中において行うため、その表面に酸化被膜が形成されることが避けられない。この酸化被膜は、極めて薄い（例えば、６０〜７０Å程度）ため、フレキシャー２０ｂとスライダ２１の接触抵抗に有害であるとは考えられていなかった。すなわち、導電性接着樹脂を介してフレキシャー２０ｂとスライダ２１とを接着すれば、両者間の接触抵抗は十分小さくすることができると考えられていた。
【００１５】
しかるに、本発明者らの解析によれば、フレキシャー２０ｂに製造工程において不可避的に形成される酸化被膜がフレキシャー２０ｂとスライダ２１との接触抵抗に悪影響を与えることが明らかになった。特に狭トラック化の進行に伴いスライダ２１に搭載されている磁気ヘッド素子の耐圧が低下する傾向にあり、この酸化被膜が導電性接着樹脂による接触抵抗の低下を妨げ、ＥＳＤ破壊の原因となる。
【００１６】
図４、図５は、本発明の第一の実施形態を示している。フレキシャー２０ｂの先端部には、上述のようにコ字状貫通溝２０ｂ１によってスライダ接着舌片２０ｂ２（スライダ接着表面２２）が形成されており、このスライダ接着表面２２は、ＦＰＣ基板３０に形成されている穴部３１ｃから露出している。本実施形態では、このスライダ接着表面２２の一部にレーザ照射領域（導電性接着樹脂領域）２３を設定し、このレーザ照射領域２３に、不活性雰囲気（例えば窒素ガス雰囲気）下でレーザ光Ｌを照射する。すると、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フレキシャー２０ｂ上に形成されている酸化被膜２０Ｘが除去または薄膜化され、機械的な被膜除去部２４が形成される。次に、この被膜除去部２４上に導電性接着樹脂２５を滴下し、この導電性接着樹脂２５をスライダ２１で潰して接着する（図５（Ｃ））。スライダ接着表面２２には、被膜除去部２４とは別の複数箇所に別の接着樹脂を滴下して、スライダ２１の接着強度を上げるものとする。この一連の作業は不活性雰囲気下で行うことが望ましい。
【００１７】
レーザ光Ｌの強度は、酸化被膜２０Ｘを除去または薄膜化はするが、フレキシャー２０ｂに穴を穿けることはないように定め、そのスポットサイズは、フレキシャー２０ｂとスライダ２１の接触抵抗を十分下げることができるように定める。具体的には、厚さ約３０μｍのステンレス製のフレキシャー２０ｂの場合、２ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２程度のレーザの直角照射により効果が得られる。１０００ｍＪ／ｃｍ２以上のレーザ照射を行うと、フレキシャー２０ｂに穴が穿いてしまう。またレーザ光の照射は、パワーとスポット径に応じて、１回でも複数回に分けて行ってもよい。
【００１８】
図６は、本発明の別の実施形態を示している。この実施形態では、レーザ光照射に代えて、スライダ接着表面２２内の予め定めた位置に、機械的なひっかき傷２６をつけて被膜除去部２４を形成している。ひっかき傷２６を付ける作業を大気中で行う場合には、傷つけ作業の終了後可及的速やかに、ひっかき傷２６上に導電性接着樹脂２５を滴下し、スライダ２１を接着する。勿論、ひっかき傷２６を付ける作業と、導電性接着樹脂２５によるスライダ２１の接着作業を不活性雰囲気下で行って、ひっかき傷２６上に酸化被膜が形成されないようにしてもよい。
【００１９】
図７は、レーザ光照射に代えて、放電により被膜除去部２４を形成する実施形態の模式図である。この実施形態では、放電針２７とフレキシャー２０ｂとの間に放電電圧を与えておき、放電針２７を放電領域２３’に接近させてフレキシャー２０ｂ上の酸化被膜２０Ｘを除去または薄膜化して被膜除去部２４を形成している。放電及びその後の導電性接着樹脂２５によるスライダ２１の接着作業を不活性雰囲気下で行うことが好ましいのは、レーザ光照射の場合と同様である。
【００２０】
接着作業は、具体的には次のように行う。ジンバルサスペンション２０を治具に固定し、被膜除去部２４上に所定量の導電性接着樹脂２５を塗布（滴下）する。一方、別の治具にスライダ２１を保持してフレキシャー２０ｂ（スライダ接着舌片２０ｂ２）上に位置決めし、接着する。導電性接着樹脂２５は、被膜除去部２４上に塗布する代わりに、スライダ２１の被膜除去部２４対応位置に塗布してもよい。
【００２１】
以上の実施形態に示したフレキシャー２０ｂ（ジンバルサスペンション２０）の具体的構造及び形状は一例を示すものであり、その構造及び形状には自由度がある。本発明は、フレキシャー（ジンバルサスペンション）の構造や形状に拘わらず適用できる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、磁気ヘッド素子のＥＳＤ破壊をより効果的に防止できるヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヘッドジンバルアッセンブリを有するＨＤＤ全体の平面図である。
【図２】図１のヘッドジンバルアッセンブリ（ジンバルサスペンション）単体の裏面図である。
【図３】図１、図２のヘッドジンバルアッセンブリの先端部のジンバルアッセンブリ、ＦＰＣ基板及びスライダの相互接着前の分解斜視図である。
【図４】同スライダを接着する前のジンバルアッセンブリとＦＰＣ基板の裏面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は図４のＶ‐Ｖ線に沿う、異なる状態の断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態を示す図４と同様の裏面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の別の実施形態を示す、図５と同様の断面図である。
【符号の説明】
１１ 回転軸
１２ ハードディスク
１３ 回転軸
１４ アクチュエータ
１５ 記録再生回路
１６ 制御回路
２０ ジンバルサスペンション
２０ａ ロードビーム
２０ｂ フレキシャー
２０ｂ２ スライダ接着舌片
２０Ｘ 酸化被膜
２１ スライダ
２２ スライダ接着表面
２３ レーザ照射領域
２４ 被膜除去部
２５ 導電性接着樹脂
２６ ひっかき傷
２７ 放電針
３０ ＦＰＣ基板
【発明の技術分野】
本発明は、ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）及びその製造方法に関する。
【０００２】
ＨＤＤに広く用いられているＨＧＡは、ロードビームの先端に固定された金属材料からなるフレキシャーの一端部上に、薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ素子、ＧＭＲ素子）を有するスライダを接着固定して形成されている。このＨＧＡでは、スライダが帯電すると該スライダ上の磁気ヘッド素子がＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）破壊を起こすおそれがある。このＥＳＤ対策として従来、フレキシャーとスライダとの間に、導電性接着樹脂を介在させて、スライダの電荷をサスペンションに逃がすことが行われてきた。さらに、スライダ（磁気ヘッド素子）の耐圧が一層低くなっている最近では、サスペンションとスライダとの間の接触抵抗を下げるために、スライダのボトム面（サスペンションとの接着面）に金属膜蒸着処理（Ｍｅｔａｌｉｚｅ処理）を施すことが行われている。
【０００３】
しかし、これらの従来のＥＳＤ対策は、十分ではなく、一定の割合でＥＳＤ破壊が生じているのが実情であった。
【０００４】
【発明の目的】
本発明は従って、ＥＳＤ破壊をより効果的に防止できるヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法を得ることを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】
本発明は、ＥＳＤ破壊の生じたヘッドジンバルアッセンブリを仔細に観察した結果、該アッセンブリの製造過程で、金属ばね材料（一般的にステンレス材料）からなるフレキシャーの表面に形成されてしまう酸化被膜がフレキシャーとスライダとの間の接触抵抗を下げる妨げになっているとの結論に達して完成されたものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設け、この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させたことを特徴としている。
【０００７】
本発明は、方法の態様では、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定して製造するヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該サスペンション表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を形成する工程と；この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させてフレキシャーとスライダとを接着する工程と；を有することを特徴としている。
【０００８】
このように、フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設けて、この被膜除去部において、フレキシャーとスライダとを導電性接着樹脂で接着すると、電気的接触抵抗を大幅に低下させることができ、ＥＳＤ破壊を未然に防止することができる。機械的な被膜除去部は、最も簡単には、機械的な傷つけ作業（ひっかき傷をつける）によって形成することができる。この機械的な傷つけ作業を大気中で行う場合には、傷つけ作業の後直ちに（酸化被膜が形成される前に）導電性接着樹脂によるスライダの接着作業を行うことが好ましい。勿論、機械的な傷つけ作業及び接着作業を不活性雰囲気下で行えばより好ましい。
【０００９】
被膜除去部は、不活性雰囲気下でのレーザ照射または放電によって形成してもよい。不活性雰囲気下で行わないと、レーザ照射部あるいは放電部に逆に強固な酸化被膜が形成されてしまう。導電性接着樹脂によるフレキシャーとスライダとの接着は、レーザ照射または放電を行う不活性雰囲気下で連続して行うことが最も好ましいが、実験によると、被膜除去部における参加被膜の再形成には、日または週で数える程度の時間がかかる。このため、レーザ照射または放電による被膜除去の後、可及的速やかに大気中で行っても一定の接触抵抗低下作用が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本実施形態によるヘッドジンバルアッセンブリを備えたＨＤＤの全体構造を示す。回転軸１１を中心に回転駆動されるハードディスク（磁気ディスク）１２の外には、ジンバルサスペンション２０の基部が回転軸１３を中心に往復揺動自在に支持されており、このジンバルサスペンション２０の先端自由端部に、薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ素子、ＧＭＲ素子）を有するスライダ２１が接着固定されている。アクチュエータ１４によってジンバルサスペンション２０が回転軸１３を中心に往復揺動すると、スライダ２１がハードディスク１２の略半径方向に往復移動する。
【００１１】
ジンバルサスペンション２０は、図２に示すように、回転軸１３に支持される基部のロードビーム２０ａと、このロードビーム２０ａの先端部にレーザ溶接されたステンレス製のフレキシャー（フレキシャーベース）２０ｂとからなっている。ロードビーム２０ａは、フレキシャー２０ｂに接続される弾性変形可能な二股部２０ａ１を有している。フレキシャー２０ｂの先端部には、図３に示すように、コ字状の貫通溝２０ｂ１によって、弾性変形可能なスライダ接着舌片２０ｂ２（スライダ接着表面２２）が形成されている。
【００１２】
このジンバルサスペンション２０上にはＦＰＣ基板３０が設けられている。図示の便宜のため、図３ではＦＰＣ基板３０をジンバルサスペンション２０とは別に描いている。ＦＰＣ基板３０は、フレキシャー２０ｂ上に、樹脂ベースとトレースライン３２を積層してなっている。トレースライン３２のスライダ２１側の端部には、図３に示すように、接続端子３１ａが備えられ、この接続端子２１ａは、一般的に金ボンディングによってスライダ２１（磁気ヘッド素子）の端子２１ａに接続される。またトレースライン３２の回転軸１３側の端部には、基部接続端子３１ｂ（図２）が形成されており、この基部接続端子３１ｂは、記録再生回路１５及び制御回路１６に接続されている。アクチュエータ１４は、制御回路１６からの制御信号により制御され、スライダ（磁気ヘッド素子）２１は、記録再生回路１５との間で記録（再生）情報信号を授受すると同時に、ハードディスク１２からトラッキング信号を受けて制御回路１６に入力し、制御回路１６は、アクチュエータ１４を制御して、ジンバルサスペンション２０（スライダ２１）を正しいトラック位置に制御する。
【００１３】
例えば以上のように構成要素を有するヘッドジンバルアッセンブリは、ジンバルサスペンション２０のフレキシャー２０ｂ（スライダ接着舌片２０ｂ２）上にスライダ２１を接着固定して構成され、この接着作業において、フレキシャー２０ｂとスライダ２１とは、少なくとも一箇所の導電性接着樹脂によって接着される。本実施形態は、この導電性接着樹脂による接触抵抗を十分に低くするために、フレキシャー２０ｂの表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を形成し、この被膜除去部とスライダ２１との間に導電性接着樹脂を介在させたことを特徴としている。
【００１４】
すなわち、一般的にステンレス等の金属材料からなるフレキシャー２０ｂは、その製造加工を大気中において行うため、その表面に酸化被膜が形成されることが避けられない。この酸化被膜は、極めて薄い（例えば、６０〜７０Å程度）ため、フレキシャー２０ｂとスライダ２１の接触抵抗に有害であるとは考えられていなかった。すなわち、導電性接着樹脂を介してフレキシャー２０ｂとスライダ２１とを接着すれば、両者間の接触抵抗は十分小さくすることができると考えられていた。
【００１５】
しかるに、本発明者らの解析によれば、フレキシャー２０ｂに製造工程において不可避的に形成される酸化被膜がフレキシャー２０ｂとスライダ２１との接触抵抗に悪影響を与えることが明らかになった。特に狭トラック化の進行に伴いスライダ２１に搭載されている磁気ヘッド素子の耐圧が低下する傾向にあり、この酸化被膜が導電性接着樹脂による接触抵抗の低下を妨げ、ＥＳＤ破壊の原因となる。
【００１６】
図４、図５は、本発明の第一の実施形態を示している。フレキシャー２０ｂの先端部には、上述のようにコ字状貫通溝２０ｂ１によってスライダ接着舌片２０ｂ２（スライダ接着表面２２）が形成されており、このスライダ接着表面２２は、ＦＰＣ基板３０に形成されている穴部３１ｃから露出している。本実施形態では、このスライダ接着表面２２の一部にレーザ照射領域（導電性接着樹脂領域）２３を設定し、このレーザ照射領域２３に、不活性雰囲気（例えば窒素ガス雰囲気）下でレーザ光Ｌを照射する。すると、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フレキシャー２０ｂ上に形成されている酸化被膜２０Ｘが除去または薄膜化され、機械的な被膜除去部２４が形成される。次に、この被膜除去部２４上に導電性接着樹脂２５を滴下し、この導電性接着樹脂２５をスライダ２１で潰して接着する（図５（Ｃ））。スライダ接着表面２２には、被膜除去部２４とは別の複数箇所に別の接着樹脂を滴下して、スライダ２１の接着強度を上げるものとする。この一連の作業は不活性雰囲気下で行うことが望ましい。
【００１７】
レーザ光Ｌの強度は、酸化被膜２０Ｘを除去または薄膜化はするが、フレキシャー２０ｂに穴を穿けることはないように定め、そのスポットサイズは、フレキシャー２０ｂとスライダ２１の接触抵抗を十分下げることができるように定める。具体的には、厚さ約３０μｍのステンレス製のフレキシャー２０ｂの場合、２ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２程度のレーザの直角照射により効果が得られる。１０００ｍＪ／ｃｍ２以上のレーザ照射を行うと、フレキシャー２０ｂに穴が穿いてしまう。またレーザ光の照射は、パワーとスポット径に応じて、１回でも複数回に分けて行ってもよい。
【００１８】
図６は、本発明の別の実施形態を示している。この実施形態では、レーザ光照射に代えて、スライダ接着表面２２内の予め定めた位置に、機械的なひっかき傷２６をつけて被膜除去部２４を形成している。ひっかき傷２６を付ける作業を大気中で行う場合には、傷つけ作業の終了後可及的速やかに、ひっかき傷２６上に導電性接着樹脂２５を滴下し、スライダ２１を接着する。勿論、ひっかき傷２６を付ける作業と、導電性接着樹脂２５によるスライダ２１の接着作業を不活性雰囲気下で行って、ひっかき傷２６上に酸化被膜が形成されないようにしてもよい。
【００１９】
図７は、レーザ光照射に代えて、放電により被膜除去部２４を形成する実施形態の模式図である。この実施形態では、放電針２７とフレキシャー２０ｂとの間に放電電圧を与えておき、放電針２７を放電領域２３’に接近させてフレキシャー２０ｂ上の酸化被膜２０Ｘを除去または薄膜化して被膜除去部２４を形成している。放電及びその後の導電性接着樹脂２５によるスライダ２１の接着作業を不活性雰囲気下で行うことが好ましいのは、レーザ光照射の場合と同様である。
【００２０】
接着作業は、具体的には次のように行う。ジンバルサスペンション２０を治具に固定し、被膜除去部２４上に所定量の導電性接着樹脂２５を塗布（滴下）する。一方、別の治具にスライダ２１を保持してフレキシャー２０ｂ（スライダ接着舌片２０ｂ２）上に位置決めし、接着する。導電性接着樹脂２５は、被膜除去部２４上に塗布する代わりに、スライダ２１の被膜除去部２４対応位置に塗布してもよい。
【００２１】
以上の実施形態に示したフレキシャー２０ｂ（ジンバルサスペンション２０）の具体的構造及び形状は一例を示すものであり、その構造及び形状には自由度がある。本発明は、フレキシャー（ジンバルサスペンション）の構造や形状に拘わらず適用できる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、磁気ヘッド素子のＥＳＤ破壊をより効果的に防止できるヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヘッドジンバルアッセンブリを有するＨＤＤ全体の平面図である。
【図２】図１のヘッドジンバルアッセンブリ（ジンバルサスペンション）単体の裏面図である。
【図３】図１、図２のヘッドジンバルアッセンブリの先端部のジンバルアッセンブリ、ＦＰＣ基板及びスライダの相互接着前の分解斜視図である。
【図４】同スライダを接着する前のジンバルアッセンブリとＦＰＣ基板の裏面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は図４のＶ‐Ｖ線に沿う、異なる状態の断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態を示す図４と同様の裏面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の別の実施形態を示す、図５と同様の断面図である。
【符号の説明】
１１ 回転軸
１２ ハードディスク
１３ 回転軸
１４ アクチュエータ
１５ 記録再生回路
１６ 制御回路
２０ ジンバルサスペンション
２０ａ ロードビーム
２０ｂ フレキシャー
２０ｂ２ スライダ接着舌片
２０Ｘ 酸化被膜
２１ スライダ
２２ スライダ接着表面
２３ レーザ照射領域
２４ 被膜除去部
２５ 導電性接着樹脂
２６ ひっかき傷
２７ 放電針
３０ ＦＰＣ基板
Claims (8)
- ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定したヘッドジンバルアッセンブリにおいて、
フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を設け、
この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させたことを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリ。 - 請求項１記載のヘッドジンバルアッセンブリにおいて、機械的な被膜除去部は、機械的な傷つけ作業によって形成されているヘッドジンバルアッセンブリ。
- 請求項１記載のヘッドジンバルアッセンブリにおいて、機械的な被膜除去部は、不活性雰囲気下でのレーザ照射または放電によって形成されているヘッドジンバルアッセンブリ。
- 請求項３記載のヘッドジンバルアッセンブリにおいて、レーザ照射または放電を行う不活性雰囲気下でさらに、導電性接着樹脂によるフレキシャーとスライダとが接着されたヘッドジンバルアッセンブリ。
- ジンバルサスペンションの金属材料からなるフレキシャー上に、磁気ヘッド素子を有するスライダを接着固定して製造するヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、
フレキシャーのスライダ接着表面の一部に、該フレキシャー表面の酸化被膜を除去または薄くした機械的な被膜除去部を形成する工程と；
この被膜除去部とスライダとの間に導電性接着樹脂を介在させてフレキシャーとスライダとを接着する工程と；
を有することを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリの製造方法。 - 請求項５記載のヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、機械的な被膜除去部を形成する工程は、機械的な傷つけ作業工程によって実行されるヘッドジンバルアッセンブリの製造方法。
- 請求項５記載のヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、機械的な被膜除去部を形成する工程は、不活性雰囲気下でのレーザ照射工程または放電工程によって実行されるヘッドジンバルアッセンブリ。
- 請求項７記載のヘッドジンバルアッセンブリの製造方法において、レーザ照射または放電を行う不活性雰囲気下でさらに、導電性接着樹脂によるフレキシャーとスライダとの接着工程が実行されるヘッドジンバルアッセンブリの製造方法。
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