JP2004111595A - 壁体防水構造及び防水型電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】防水コネクタの金型を安価で短納期で制作することができ、部品点数の削減、組立性の向上、コストダウンを図ること。
【解決手段】電子機器の筐体１と、該筐体１内に電線６を取り込む穴１６と、前記電線６を前記筐体１に取り付けるための取り付け板７と、該取り付け板７と前記電線６を一体に形成すると共に、前記穴１６の防水を行うホットメルト樹脂１１と、前記取り付け板７を前記筐体１に取り付ける圧着固定具１３とを備える。
【選択図】 図５
【解決手段】電子機器の筐体１と、該筐体１内に電線６を取り込む穴１６と、前記電線６を前記筐体１に取り付けるための取り付け板７と、該取り付け板７と前記電線６を一体に形成すると共に、前記穴１６の防水を行うホットメルト樹脂１１と、前記取り付け板７を前記筐体１に取り付ける圧着固定具１３とを備える。
【選択図】 図５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を防水構造にするための壁体防水構造及び防水型電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、自動車等の防水機能が必要な電子機器（例えば、電源装置）において、電線を電子機器の筐体内に取り込む場合、電線と電線の間にそれぞれ既存のコネクタを取り付け、そのコネクタにパッキンゴムを取り付けて筐体に固定し防水機能を有するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８００９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のものは、次のような課題があった。近年電子機器の形状も小型化とコストダウンが要求されるようになり、既存のコネクタでは、雄型、雌型のコネクタ及びそれに付随するパッキンゴムや端子などが必要となる。また、アッセンブリ作業もワイヤに端子付けとコネクタへの取り付けを雄型、雌型にしなければならない。特に、専用コネクタを作成の場合は、金型の制作時間が長く費用も多くかかるものであった。このため、小型化と部品点数削減でのコストダウン及び納期短縮には、限度があった。
【０００５】
本発明は、このような従来の課題を解決し、金型を安価で短納期で制作することができ、部品点数の削減、組立性の向上、コストダウンを図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図５は本発明のホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図５中、１は筐体を表し特にその一部の壁体が表されており、６は線体であるところの皮膜が施された電線、７は取り付け板（金属金具）、１１はホットメルト樹脂、１３は圧着固定具（ネジ）、１６は穴（長穴）、Ｂは突起部である。
【０００７】
上記問題を解決するべく、本発明に係る壁体防水機構においては、線体を取り込む穴を有する壁体と、前記線体を壁体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、前記取り付け板を前記壁体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する壁体の防水構造であって、前記線体と前記取り付け板の間にホットメルト樹脂が充填されることで前記線体と前記取り付け板が一体化され、前記取り付け板を前記圧着固定具により前記壁体に圧着固定する際、前記ホットメルト樹脂が前記壁体に圧着され前記穴を塞いでいるものである。
【０００８】
そして、この壁体は、筐体の一面であっても良い。これにより、筐体内に線体が取り込まれた防水型の筐体が得られる。
【０００９】
また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体よりも壁体側に突出している突起部を有し、この突起部が前記壁体に前記穴を取り囲んで圧着されている構造としても良い。また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体側の面よりも壁体側に前記線体周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されている構造としても良い。このような構造を採用することで優れた防水構造が得られる。
【００１０】
そして、前記線体は、皮膜が施されている電線であっても良い。このような構造を採用することで、電線が壁体を超えて取り込まれている場合に、壁体の電線が通る穴で防水機能が得られるのである。
【００１１】
また、上記問題を解決するべく、本発明に係る防水型電子機器は、皮膜が施されている電線を取り込む穴を有する電子機器の筐体と、前記電線を前記筐体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、前記取り付け板を前記筐体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する電子機器であって、前記電線と前記取り付け板間にホットメルト樹脂が充填されることで前記電線と前記取り付け板が一体化され、前記取り付け板を前記圧着固定具により前記筐体に圧着固定することで前記ホットメルト樹脂が前記筐体に圧着され前記穴を塞いでいるものである。
【００１２】
前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に突出している突起部を設け、この突起部が前記筐体に前記穴を取り囲んで圧着されるものとしても良い。また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に前記電線周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されているものとしても良い。このような構造を採用することで優れた防水構造が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、鉄又はアルミ等の金型を安価で短納期で制作し、その金型に取り付け板と複数の電線を取り付け、ホットメルト樹脂を低圧で注入し一体のコネクタ（防水コネクタユニット）を制作するものである。この一体のコネクタを電子機器の筐体にネジ止め、又は、ロック機構（例えば、突起と凹部の嵌合）を設けて固定する。そして、この一体のコネクタのホットメルト樹脂が筐体に接する部分に突起部又は突出部を持たせることにより防水機能を持たせるものである。
【００１４】
（１）：防水機能を有する壁体防水構造及び電子機器の説明
図１は本発明の実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の説明図である。図１において、電子機器の筐体１は、蓋２を複数のネジ１４で取り付けることにより密閉されている。電線６と取り付け板７とをホットメルト樹脂で一体とされた防水コネクタユニットは、ネジ１３により筐体１の一面である壁体に固定されている。ここで筐体１は金属製あるいは樹脂性、電線６は導体に塩化ビニル等の皮膜がなされている線体を使用している。
【００１５】
図２は実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の分解説明図である。図２において、この電子機器は、筐体１を有し、この筐体１内に電子回路部を構成するプリント基板４及び種々の部品、機構部を内蔵して構成されている（ここではプリント基板４を筐体１に複数のネジ１５で固定している）。
【００１６】
上記電子機器は、シリコンゴム等から成るＯリング３等のパッキンを付けた蓋２が複数のネジ１４で筐体１に固定されると共に、電線６を端子５側から筐体１の穴１６に挿入したホットメルトユニット１２がネジ１３で筐体１に固定された防水構造となっている。なお、電線６の端子５は、筐体１内の導体、例えば、プリント基板４の導体と接続されるものである。
【００１７】
（２）：ホットメルトユニットの製造方法の説明
図３は実施の形態におけるホットメルトユニットの製造方法の説明図である。図３（ａ）において、端子５が付いた電線６を取り付け板７に挿入後に金型下８の凹部に取り付ける。図３（ｂ）は、端子５が付いた電線６を取り付け板７に挿入後に金型下８の凹部に取り付けた状態を示している。その後、図３（ｃ）に示すように、金型上９で型締めし、ホットメルト樹脂注入口Ａよりホットメルト樹脂を低圧（通常のプラスチック成形より低圧）力にて注入する。注入冷却後に金型上９を外しホットメルトユニット１２を取り出す。
【００１８】
（３）：ホットメルトユニットの説明
▲１▼：ホットメルトユニットに突起を持たせる場合の説明
図４は突起を持たせたホットメルトユニットの説明図である。図４において、ホットメルトユニット１２の構成の斜視図であり、複数の電線６と取り付け板７とがホットメルト樹脂１１で一体とされている。そして、ホットメルト樹脂１１には、防水Ｏリングの代わりとなる突起部Ｂが構成されている。なお、取り付け板７には、両端に取付穴７１が設けられている。また、ホットメルト樹脂１１は、加熱すると溶け冷えて固まっても接着性（防水性）を持つ樹脂材料で、弾力性を有するものである。
【００１９】
図５はホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図５において、ホットメルトユニット１２を電子機器の筐体１に固定した場合の防水部分の断面を示している。取り付け板７のホットメルト樹脂が入り込む開口において、取り付け板７の筐体側の開口部７ａは広い開口となっており、逆側の開口部７ｂはそれよりも狭い開口となっている。そして、それぞれの開口部７ａ、７ｂ間の開口部７ｃは更に狭い開口となり、ホットメルト樹脂１１と取り付け板７が一体とされた後においても、容易に両者が分離しない構造となっている。このような構造の取り付け板であっても、ホットメルト樹脂は、低融点であるため、容易に取り付け板とホットメルト樹脂とを一体化できる。このホットメルトユニット１２は、取り付け板７の取付穴７１にネジ１３を挿入して筐体１に固定し、突起部Ｂを筐体１に接触させることにより、防水機能を付加している。そして、ネジ等の圧着固定具１３により取り付け板７を筐体１の一面である壁体に固定する。この際、取り付け板７とホットメルト樹脂１１は一体となっており、かつ、突起部Ｂが取り付け板７よりも突出しているので突起部Ｂと壁体間に強い圧力が生じる。よって、筐体１は強い防水効果が得られる。
【００２０】
なお、ホットメルト樹脂１１は、筐体１の穴１６に丁度入り込む突出部Ｃが設けられており、穴１６に嵌入されている。
【００２１】
▲２▼：ホットメルトユニットの突出部に所定の角度を設ける場合の説明
図６は突出部に所定の角度を設けたホットメルトユニットの説明図である。図６において、ホットメルトユニット１２の構成の斜視図であり、複数の電線６と取り付け板７とがホットメルト樹脂１１で一体とされている。そして、ホットメルト樹脂１１には、突出部Ｃが構成されており、所定の角度が設けられている。なお、取り付け板７には、両端に取付穴７１が設けられている。
【００２２】
図７はホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図７において、ホットメルトユニット１２を電子機器の筐体１に固定した場合の防水部分の断面を示している。ホットメルトユニット１２の筐体１への固定は、取り付け板７の取付穴７１にネジ１３を挿入し、筐体１に締めつけて、所定の角度が設けられている突出部Ｃを筐体１の穴１６の内面に圧着させることにより、防水機能を付加している。また、ホットメルト樹脂１１は、取り付け板７を挟み込むような形状Ｄで構成され、取り付け板７との接着力を上げている。なお、穴１６の内面も突出部Ｃとほぼ同じ角度を持たせることにより、より確実な防水機能を付加することができる。更に、ホットメルト樹脂１１に突起部Ｂと所定の角度が設けられている突出部Ｃの両方を持たせ、更に確実な防水機能を行うこともできる。
【００２３】
（４）：その他の実施の形態の説明
ホットメルトユニット１２の電子機器の筐体１への固定（取付）は、ネジ止め以外にロック機構を設けて行うこともできる。ロック機構として、例えば図８の構成の取付手段とすることもできる。
【００２４】
図８は取付突起を備える場合の説明図である。図８において、筐体１の穴１６の周辺に複数の取付突起２１を設けてある。ホットメルトユニット１２の取付けは、矢印のように電線６から穴１６に挿入すると、取付突起２１の弾力により、取り付け板７が取付突起２１間に入り、取付突起２１の突片２１ａにより取り付け板７が抜けないように固定されるものである。
【００２５】
なお、筐体１の長穴である穴１６はこれに限らず、丸形、四角、長丸等とすることができる。また、取り付け板７も金属でなく、固い（剛性）のもの、例えばプラスチックを使用することもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
【００２７】
取付手段である圧着固定具で取り付け板を壁体や筐体に取り付け、ホットメルト樹脂で取り付け板と線体を一体に形成すると共に穴の防水を行うため、防水コネクタの金型を安価で短納期で制作することができ、部品点数の削減、組立性の向上、コストダウンを図ることができ、簡単な構成で確実に防水機能を持たせることができる。
【００２８】
また、電線をコネクタを介さず直接筐体内に取り込むため、途中に接続手段がないので部品点数を少なくしコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の説明図である。
【図２】実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の分解説明図である。
【図３】実施の形態におけるホットメルトユニットの製造方法の説明図である。
【図４】実施の形態における突起を持たせたホットメルトユニットの説明図である。
【図５】実施の形態におけるホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。
【図６】実施の形態における突出部に所定の角度を設けたホットメルトユニットの説明図である。
【図７】実施の形態におけるホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。
【図８】実施の形態における取付突起を備える場合の説明図である。
【符号の説明】
１ 筐体
６ 電線
７ 取り付け板（金属金具）
１１ ホットメルト樹脂
１３ 圧着固定具（ネジ）
１６ 穴（長穴）
Ｂ 突起部
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を防水構造にするための壁体防水構造及び防水型電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、自動車等の防水機能が必要な電子機器（例えば、電源装置）において、電線を電子機器の筐体内に取り込む場合、電線と電線の間にそれぞれ既存のコネクタを取り付け、そのコネクタにパッキンゴムを取り付けて筐体に固定し防水機能を有するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８００９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のものは、次のような課題があった。近年電子機器の形状も小型化とコストダウンが要求されるようになり、既存のコネクタでは、雄型、雌型のコネクタ及びそれに付随するパッキンゴムや端子などが必要となる。また、アッセンブリ作業もワイヤに端子付けとコネクタへの取り付けを雄型、雌型にしなければならない。特に、専用コネクタを作成の場合は、金型の制作時間が長く費用も多くかかるものであった。このため、小型化と部品点数削減でのコストダウン及び納期短縮には、限度があった。
【０００５】
本発明は、このような従来の課題を解決し、金型を安価で短納期で制作することができ、部品点数の削減、組立性の向上、コストダウンを図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図５は本発明のホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図５中、１は筐体を表し特にその一部の壁体が表されており、６は線体であるところの皮膜が施された電線、７は取り付け板（金属金具）、１１はホットメルト樹脂、１３は圧着固定具（ネジ）、１６は穴（長穴）、Ｂは突起部である。
【０００７】
上記問題を解決するべく、本発明に係る壁体防水機構においては、線体を取り込む穴を有する壁体と、前記線体を壁体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、前記取り付け板を前記壁体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する壁体の防水構造であって、前記線体と前記取り付け板の間にホットメルト樹脂が充填されることで前記線体と前記取り付け板が一体化され、前記取り付け板を前記圧着固定具により前記壁体に圧着固定する際、前記ホットメルト樹脂が前記壁体に圧着され前記穴を塞いでいるものである。
【０００８】
そして、この壁体は、筐体の一面であっても良い。これにより、筐体内に線体が取り込まれた防水型の筐体が得られる。
【０００９】
また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体よりも壁体側に突出している突起部を有し、この突起部が前記壁体に前記穴を取り囲んで圧着されている構造としても良い。また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体側の面よりも壁体側に前記線体周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されている構造としても良い。このような構造を採用することで優れた防水構造が得られる。
【００１０】
そして、前記線体は、皮膜が施されている電線であっても良い。このような構造を採用することで、電線が壁体を超えて取り込まれている場合に、壁体の電線が通る穴で防水機能が得られるのである。
【００１１】
また、上記問題を解決するべく、本発明に係る防水型電子機器は、皮膜が施されている電線を取り込む穴を有する電子機器の筐体と、前記電線を前記筐体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、前記取り付け板を前記筐体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する電子機器であって、前記電線と前記取り付け板間にホットメルト樹脂が充填されることで前記電線と前記取り付け板が一体化され、前記取り付け板を前記圧着固定具により前記筐体に圧着固定することで前記ホットメルト樹脂が前記筐体に圧着され前記穴を塞いでいるものである。
【００１２】
前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に突出している突起部を設け、この突起部が前記筐体に前記穴を取り囲んで圧着されるものとしても良い。また、前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に前記電線周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されているものとしても良い。このような構造を採用することで優れた防水構造が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、鉄又はアルミ等の金型を安価で短納期で制作し、その金型に取り付け板と複数の電線を取り付け、ホットメルト樹脂を低圧で注入し一体のコネクタ（防水コネクタユニット）を制作するものである。この一体のコネクタを電子機器の筐体にネジ止め、又は、ロック機構（例えば、突起と凹部の嵌合）を設けて固定する。そして、この一体のコネクタのホットメルト樹脂が筐体に接する部分に突起部又は突出部を持たせることにより防水機能を持たせるものである。
【００１４】
（１）：防水機能を有する壁体防水構造及び電子機器の説明
図１は本発明の実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の説明図である。図１において、電子機器の筐体１は、蓋２を複数のネジ１４で取り付けることにより密閉されている。電線６と取り付け板７とをホットメルト樹脂で一体とされた防水コネクタユニットは、ネジ１３により筐体１の一面である壁体に固定されている。ここで筐体１は金属製あるいは樹脂性、電線６は導体に塩化ビニル等の皮膜がなされている線体を使用している。
【００１５】
図２は実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の分解説明図である。図２において、この電子機器は、筐体１を有し、この筐体１内に電子回路部を構成するプリント基板４及び種々の部品、機構部を内蔵して構成されている（ここではプリント基板４を筐体１に複数のネジ１５で固定している）。
【００１６】
上記電子機器は、シリコンゴム等から成るＯリング３等のパッキンを付けた蓋２が複数のネジ１４で筐体１に固定されると共に、電線６を端子５側から筐体１の穴１６に挿入したホットメルトユニット１２がネジ１３で筐体１に固定された防水構造となっている。なお、電線６の端子５は、筐体１内の導体、例えば、プリント基板４の導体と接続されるものである。
【００１７】
（２）：ホットメルトユニットの製造方法の説明
図３は実施の形態におけるホットメルトユニットの製造方法の説明図である。図３（ａ）において、端子５が付いた電線６を取り付け板７に挿入後に金型下８の凹部に取り付ける。図３（ｂ）は、端子５が付いた電線６を取り付け板７に挿入後に金型下８の凹部に取り付けた状態を示している。その後、図３（ｃ）に示すように、金型上９で型締めし、ホットメルト樹脂注入口Ａよりホットメルト樹脂を低圧（通常のプラスチック成形より低圧）力にて注入する。注入冷却後に金型上９を外しホットメルトユニット１２を取り出す。
【００１８】
（３）：ホットメルトユニットの説明
▲１▼：ホットメルトユニットに突起を持たせる場合の説明
図４は突起を持たせたホットメルトユニットの説明図である。図４において、ホットメルトユニット１２の構成の斜視図であり、複数の電線６と取り付け板７とがホットメルト樹脂１１で一体とされている。そして、ホットメルト樹脂１１には、防水Ｏリングの代わりとなる突起部Ｂが構成されている。なお、取り付け板７には、両端に取付穴７１が設けられている。また、ホットメルト樹脂１１は、加熱すると溶け冷えて固まっても接着性（防水性）を持つ樹脂材料で、弾力性を有するものである。
【００１９】
図５はホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図５において、ホットメルトユニット１２を電子機器の筐体１に固定した場合の防水部分の断面を示している。取り付け板７のホットメルト樹脂が入り込む開口において、取り付け板７の筐体側の開口部７ａは広い開口となっており、逆側の開口部７ｂはそれよりも狭い開口となっている。そして、それぞれの開口部７ａ、７ｂ間の開口部７ｃは更に狭い開口となり、ホットメルト樹脂１１と取り付け板７が一体とされた後においても、容易に両者が分離しない構造となっている。このような構造の取り付け板であっても、ホットメルト樹脂は、低融点であるため、容易に取り付け板とホットメルト樹脂とを一体化できる。このホットメルトユニット１２は、取り付け板７の取付穴７１にネジ１３を挿入して筐体１に固定し、突起部Ｂを筐体１に接触させることにより、防水機能を付加している。そして、ネジ等の圧着固定具１３により取り付け板７を筐体１の一面である壁体に固定する。この際、取り付け板７とホットメルト樹脂１１は一体となっており、かつ、突起部Ｂが取り付け板７よりも突出しているので突起部Ｂと壁体間に強い圧力が生じる。よって、筐体１は強い防水効果が得られる。
【００２０】
なお、ホットメルト樹脂１１は、筐体１の穴１６に丁度入り込む突出部Ｃが設けられており、穴１６に嵌入されている。
【００２１】
▲２▼：ホットメルトユニットの突出部に所定の角度を設ける場合の説明
図６は突出部に所定の角度を設けたホットメルトユニットの説明図である。図６において、ホットメルトユニット１２の構成の斜視図であり、複数の電線６と取り付け板７とがホットメルト樹脂１１で一体とされている。そして、ホットメルト樹脂１１には、突出部Ｃが構成されており、所定の角度が設けられている。なお、取り付け板７には、両端に取付穴７１が設けられている。
【００２２】
図７はホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。図７において、ホットメルトユニット１２を電子機器の筐体１に固定した場合の防水部分の断面を示している。ホットメルトユニット１２の筐体１への固定は、取り付け板７の取付穴７１にネジ１３を挿入し、筐体１に締めつけて、所定の角度が設けられている突出部Ｃを筐体１の穴１６の内面に圧着させることにより、防水機能を付加している。また、ホットメルト樹脂１１は、取り付け板７を挟み込むような形状Ｄで構成され、取り付け板７との接着力を上げている。なお、穴１６の内面も突出部Ｃとほぼ同じ角度を持たせることにより、より確実な防水機能を付加することができる。更に、ホットメルト樹脂１１に突起部Ｂと所定の角度が設けられている突出部Ｃの両方を持たせ、更に確実な防水機能を行うこともできる。
【００２３】
（４）：その他の実施の形態の説明
ホットメルトユニット１２の電子機器の筐体１への固定（取付）は、ネジ止め以外にロック機構を設けて行うこともできる。ロック機構として、例えば図８の構成の取付手段とすることもできる。
【００２４】
図８は取付突起を備える場合の説明図である。図８において、筐体１の穴１６の周辺に複数の取付突起２１を設けてある。ホットメルトユニット１２の取付けは、矢印のように電線６から穴１６に挿入すると、取付突起２１の弾力により、取り付け板７が取付突起２１間に入り、取付突起２１の突片２１ａにより取り付け板７が抜けないように固定されるものである。
【００２５】
なお、筐体１の長穴である穴１６はこれに限らず、丸形、四角、長丸等とすることができる。また、取り付け板７も金属でなく、固い（剛性）のもの、例えばプラスチックを使用することもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
【００２７】
取付手段である圧着固定具で取り付け板を壁体や筐体に取り付け、ホットメルト樹脂で取り付け板と線体を一体に形成すると共に穴の防水を行うため、防水コネクタの金型を安価で短納期で制作することができ、部品点数の削減、組立性の向上、コストダウンを図ることができ、簡単な構成で確実に防水機能を持たせることができる。
【００２８】
また、電線をコネクタを介さず直接筐体内に取り込むため、途中に接続手段がないので部品点数を少なくしコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の説明図である。
【図２】実施の形態における防水コネクタを使用した電子機器の分解説明図である。
【図３】実施の形態におけるホットメルトユニットの製造方法の説明図である。
【図４】実施の形態における突起を持たせたホットメルトユニットの説明図である。
【図５】実施の形態におけるホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。
【図６】実施の形態における突出部に所定の角度を設けたホットメルトユニットの説明図である。
【図７】実施の形態におけるホットメルトユニットを電子機器に固定した場合の説明図である。
【図８】実施の形態における取付突起を備える場合の説明図である。
【符号の説明】
１ 筐体
６ 電線
７ 取り付け板（金属金具）
１１ ホットメルト樹脂
１３ 圧着固定具（ネジ）
１６ 穴（長穴）
Ｂ 突起部
Claims (8)
- 線体を取り込む穴を有する壁体と、
前記線体を壁体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、
前記取り付け板を前記壁体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する壁体の防水構造であって、
前記線体と前記取り付け板の間にホットメルト樹脂が充填されることで前記線体と前記取り付け板が一体化され、
前記取り付け板を前記圧着固定具により前記壁体に圧着固定する際、前記ホットメルト樹脂が前記壁体に圧着され前記穴を塞いでいることを特徴とする壁体防水構造。 - 前記壁体は、筐体の一面であることを特徴とする請求項１記載の壁体防水構造。
- 前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体よりも壁体側に突出している突起部を有し、この突起部が前記壁体に前記穴を取り囲んで圧着されていることを特徴とする請求項１または２記載の壁体防水構造。
- 前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記壁体側の面よりも壁体側に前記線体周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の壁体防水構造。
- 前記線体は、皮膜が施されている電線であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の壁体防水構造。
- 皮膜が施されている電線を取り込む穴を有する電子機器の筐体と、
前記電線を前記筐体に対し一定位置に取り付ける取り付け板と、
前記取り付け板を前記筐体に対し圧着固定する圧着固定具とを有する電子機器であって、
前記電線と前記取り付け板間にホットメルト樹脂が充填されることで前記電線と前記取り付け板が一体化され、
前記取り付け板を前記圧着固定具により前記筐体に圧着固定することで前記ホットメルト樹脂が前記筐体に圧着され前記穴を塞いでいることを特徴とする防水型電子機器。 - 前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に突出している突起部を設け、この突起部が前記筐体に前記穴を取り囲んで圧着されていることを特徴とする請求項６記載の防水型電子機器。
- 前記ホットメルト樹脂は、前記取り付け板の前記筐体側の面よりも筐体側に前記電線周囲において突出している突出部を有し、この突出部が前記穴に圧入されていることを特徴とする請求項６または７記載の防水型電子機器。
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|---|---|---|---|
| JP2002271055A JP2004111595A (ja) | 2002-09-18 | 2002-09-18 | 壁体防水構造及び防水型電子機器 |
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| JP2004111595A true JP2004111595A (ja) | 2004-04-08 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-09-18 JP JP2002271055A patent/JP2004111595A/ja not_active Withdrawn
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