JP2004095705A

JP2004095705A - Liquid processing device

Info

Publication number: JP2004095705A
Application number: JP2002252412A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Sakamoto; 坂本　和生; Kotaro Oishi; 大石　幸太郎; Hideo Funakoshi; 船越　秀朗; Kazuhiro Takeshita; 竹下　和宏; Yoshiki Okamoto; 岡本　芳樹; Takahiro Kitano; 北野　高広
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2004-03-25
Anticipated expiration: 2022-08-30
Also published as: JP3865669B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid processing device which is capable of developing a substrate as a work uniformly by restraining the air from mixing into a processing liquid. <P>SOLUTION: The liquid processing device is equipped with a spin chuck 10 holding a glass substrate G; a nozzle head 20 which is provided with a liquid processing surface 21 that is kept separate from the surface of the glass substrate G by a certain gap and moves relatively parallel with the surface of the substrate G; a developing solution supply nozzle 22 which feeds the developing solution so as to form a belt-like flow of developing solution on the surface of the substrate G; suction nozzles 23 which are provided in parallel with the developing solution feed nozzle 22, suck up the developing solution supplied from the nozzle 22, and form the flow of developing solution on the surface of the substrate G, side rinsing nozzles 24 which are provided so as to feed rinsings onto the surface of the substrate G arranged to confront the developing solution feed nozzle 22, and sandwiching the suction nozzles 23 between them; and a run-up stage 40 which is provided with a flat plane that is located on the same plane with the surface of the substrate G held by the spin chuck 10, and confronted with the liquid processing device 21 so as to form a liquid film between itself and the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。
【０００３】
上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。
【０００４】
ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィ技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ているが、フォトマスクはウエハ等に回路パターンを投影するための原図であるため、線幅等のパターン寸法は更に高精度が要求される。
【０００５】
従来のフォトマスクの現像方法には、▲１▼フォトマスク用のガラス基板をスピンチャック上に吸着保持して低速で回転し、スプレーノズルを用いて現像液をガラス基板上に噴霧状に吐出しながら現像処理を行うスプレー式現像方法、
▲２▼ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルから供給される現像液をガラス基板上に液盛りし、静止状態で現像処理を行うパドル式現像方法、
▲３▼ガラス基板とスキャンノズルを相対移動させながら、スキャンノズルからガラス基板表面に供給される現像液を吸引手段によって吸引する供給・吸引式方法等が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スプレー式現像では、現像液と反応して生成された溶解生成物が、回転による遠心力によってガラス基板の辺部や角部に流れるため、この部分で現像液との反応が抑制され、線幅等のパターン寸法が不均一になるという問題があった。
【０００７】
また、パドル式現像では、溶解生成物が特定の場所に流れるということはなく、スプレー式現像のような問題は生じないが、パターンの幾何学的構造やパターン密度の差異により、溶解生成物の生成量や現像液の濃度が局所的に異なり、エッチング速度等が変化するローディング効果と呼ばれる現象が生じ、回路パターンが不均一になるという問題があった。
【０００８】
また、供給・吸引式現像では、スプレー式やパドル式に比べて現像液の消費量を抑制することができると共に、処理の均一性の向上が図れるが、吸引手段の吸引作用に伴って基板表面に供給された現像液（処理液）に外部から空気が入り込む泡噛みの虞があり、この泡噛みによって処理液の流が不安定となり、処理の均一性が損なわれるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、処理液中への空気の混入を抑制して、レチクル等の被処理基板に対する均一な現像処理が可能な液処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の液処理装置は、板状の被処理基板を保持する回転可能な保持手段と、　上記被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、　上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、　上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、　上記ノズルヘッドの液処理面に、上記処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対峙する位置に設けられ、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、　上記保持手段に設けられると共に、少なくとも保持手段にて保持された上記被処理基板の表面と同一平面上に位置する平坦面を有し、かつ、被処理基板の外周近傍に位置する上記ノズルヘッドの液処理面との間に液膜を形成すべく液処理面と対向する助走ステージと、を具備することを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
この発明において、上記助走ステージは、少なくとも上記保持手段にて保持された上記被処理基板の表面と同一平面上に位置する平坦面を有し、かつ、被処理基板の外周近傍に位置する上記ノズルヘッドの液処理面と対向するものであれば、その構造は任意でよく、例えば、上記助走ステージに、少なくともノズルヘッドの液処理面と対向する平坦面を設けると共に、この平坦面の外周辺に延在する下り勾配の液排出面を設けてもよい（請求項２）。また、上記助走ステージに、ノズルヘッドの液処理面と接触する液面を形成するように外側方に向かって下り勾配の傾斜底壁と、この傾斜底壁の外側辺から起立する起立壁とからなる液溜り部を設けてもよい（請求項３）。この場合、上記助走ステージの起立壁の下部側に排出孔を設ける方が好ましい（請求項４）。
【００１２】
また、この発明の第２の液処理装置は、板状の被処理基板を保持する回転可能な保持手段と、　上記被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、　上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、　上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、上記保持手段の側方を包囲する昇降可能なカップと、　上記カップの上端に設けられると共に、上記保持手段にて保持された上記被処理基板の表面と同一平面上に位置する平坦面を有し、かつ、被処理基板の外周近傍に位置する上記ノズルヘッドの液処理面との間に液膜を形成すべく液処理面と対向する助走ステージと、を具備することを特徴とする（請求項５）。
【００１３】
また、この発明の第３の液処理装置は、板状の被処理基板を保持する回転可能な保持手段と、　上記被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、　上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、　上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、上記保持手段の外側近傍に配設されると共に、上記ノズルヘッドの液処理面における少なくとも処理液の流れが形成される領域に向かって液を供給する助走用液供給手段と、を具備することを特徴とする（請求項６）。この場合、上記処理液吸引手段と洗浄液供給手段とを切換手段を介して洗浄液供給源に接続し、処理直前まで上記処理液吸引手段から洗浄液を供給し、処理開始時に処理液吸引手段を吸引側に切換可能に形成してもよい（請求項７）。
【００１４】
また、この発明の第４の液処理装置は、板状の被処理基板を保持する回転可能な保持手段と、　上記被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な液処理面を有するノズルヘッドと、　上記液処理面に設けられ、上記被処理基板表面に帯状に処理液を供給する処理液供給手段と、　上記液処理面に処理液供給手段と平行に設けられ、上記処理液供給手段から供給された処理液を吸引すると共に、上記被処理基板の表面に処理液の流れを形成する処理液吸引手段と、上記液処理面に、上記処理液吸引手段を挟んで上記処理液供給手段と対峙する位置に設けられ、上記被処理基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、上記処理液吸引手段と上記洗浄液供給手段の洗浄液供給源とを接続する管路に介設される切換手段と、　処理直前まで上記処理液吸引手段から洗浄液を供給し、処理開始時に上記処理液吸引手段を吸引側に切り換えるように上記切換手段を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする（請求項８）。
【００１５】
また、上記ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段と、　上記ノズルヘッドを昇降可能に支持する昇降手段と、　上記間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、上記昇降手段を制御する制御手段と、を更に具備する方が好ましい（請求項９）。
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、処理開始前に、ノズルヘッドを助走ステージと対向する位置に移動した状態で、洗浄液供給手段から洗浄液を助走ステージに供給してノズルヘッドの液処理面と助走ステージとの間に液膜すなわち液で満たされた領域を形成し、次に、処理液吸引手段により液すなわち洗浄液を吸引し、この吸引作用によって処理液吸引手段の内部全域に液が満たされるようにする。この状態で、ノズルヘッドと被処理基板表面とを一定の隙間をおいて相対的に平行移動し、被処理基板面に直前から処理液供給手段から処理液を供給することにより、助走ステージを移動中に処理液吸引手段内に空気が混入すなわち泡噛みすることなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。この場合、ノズルヘッドの液処理面と助走ステージとの間に、洗浄液供給手段及び処理液供給手段から洗浄液及び処理液を供給して、洗浄液及び処理液の液膜を形成し、処理液吸引手段により吸引してもよい。したがって、例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。また、ノズルヘッドの液処理面に、処理液吸引手段を挟んで処理液供給手段と対峙する位置に設けられる洗浄液供給手段によって、被処理基板の表面に洗浄液を供給するので、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液供給手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができる。また、処理液上のパーティクル等を除去することができる。
【００１７】
この場合、助走ステージに、少なくともノズルヘッドの液処理面と対向する平坦面を設けると共に、この平坦面の外周辺に延在する下り勾配の液排出面を設けることにより、処理前に洗浄液供給手段又は洗浄液供給手段及び処理液供給手段から助走ステージに供給された洗浄液や処理液を被処理体と反対の外方側に速やかに排出することができる（請求項２）。また、助走ステージに、ノズルヘッドの液処理面と接触する液面を形成すべく外側方に向かって下り勾配の傾斜底壁と、この傾斜底壁の外側辺から起立する起立壁とからなる液溜り部を設けることにより、処理前に洗浄液供給手段又は洗浄液供給手段及び処理液供給手段から助走ステージに供給された洗浄液や処理液を液溜り部内に貯留して、その液面をノズルヘッドの液処理面に接触することができる（請求項３）。この場合、助走ステージの起立壁の下部側に排出孔を設けることにより、液溜り部内に貯留された洗浄液や処理液を外部に排出することができ、液溜り部に新しい洗浄液や処理液等を貯留することができる（請求項４）。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、処理開始前に、カップの上端の平坦面を保持手段にて保持された被処理基板表面と同一平面上に位置させ、ノズルヘッドをカップの平坦面と対向する位置に移動した状態で、処理液供給手段から処理液をカップの平坦面に供給してノズルヘッドの液処理面と助走ステージとの間に液膜すなわち液で満たされた領域を形成し、その後、被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動すると共に、処理液吸引手段により処理液を吸引することにより、処理液中に空気が混入することなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。したがって、例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。
【００１９】
請求項６記載の発明によれば、処理開始前に、助走用液供給手段からノズルヘッドの液処理面における少なくとも処理液の流れが形成される領域に向かって例えば洗浄液を供給してノズルヘッドの液処理面と助走ステージとの間に液膜すなわち液で満たされた領域を形成し、その後、被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動すると共に、処理液吸引手段により処理液を吸引することにより、処理液中に空気が混入することなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。したがって、例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。この場合、処理液吸引手段と洗浄液供給手段とを切換手段を介して洗浄液供給源に接続し、処理直前まで処理液吸引手段から洗浄液を供給し、処理開始時に処理液吸引手段を吸引側に切換可能に形成することにより、処理直前まで処理液吸引手段の内部全域の空気を除去することができ、処理開始と同時に処理液を処理液吸引手段から吸引することができる（請求項７）。
【００２０】
請求項８記載の発明によれば、処理液吸引手段と洗浄液供給手段の洗浄液供給源とを接続する管路に介設される切換手段と、処理直前まで処理液吸引手段から洗浄液を供給し、処理開始時に処理液吸引手段を吸引側に切り換えるように切換手段を制御する制御手段を具備することにより、助走ステージを設けることなく、処理直前まで処理液吸引手段の内部全域の空気を除去することができ、処理開始と同時に処理液を処理液吸引手段から吸引することができる。したがって、処理液吸引手段内に空気が混入すなわち泡噛みを防止して被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。
【００２１】
請求項９記載の発明によれば、制御手段は、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、ノズルヘッドを昇降可能に支持する昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の液処理装置を、フォトマスク用の被処理基板、例えばレチクル用のガラス基板Ｇに現像処理を行う現像処理装置に適用した場合について説明する。
【００２３】
◎第一実施形態
上記現像処理装置１は、図１に示すように、中心部に配設されたガラス基板Ｇの搬送手段例えば搬送アーム２を挟んで複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣの搬入・搬出ユニット３と対向する位置に設置される現像処理ユニット４内に配設されている。なお、搬送アーム２の左右の対向位置には、ガラス基板Ｇを加熱又は冷却する熱処理ユニット５と、レジスト塗布処理ユニット６が設置されている。このように構成される塗布・現像処理システムにおいて、搬送アーム２は、水平の３６０度に回転可能に形成されると共に、水平のＸ，Ｙ方向に伸縮可能に形成され、かつ、垂直のＺ方向に移動可能に形成されている。このように形成される搬送アーム２により、カセットＣ、現像処理ユニット４、熱処理ユニット５及びレジスト塗布処理ユニット６に対してそれぞれガラス基板Ｇの搬入・搬出を行うことができる。
【００２４】
上記現像処理装置１は、図２ないし図５に示すように、搬送アーム２により、現像処理ユニット４内に搬入されるレジスト液の塗布及び回路パターンの露光が終了したガラス基板Ｇを水平状態に吸着保持する水平方向に回転可能な保持手段例えばスピンチャック１０と、このスピンチャック１０を回転する駆動モータ１１と、ガラス基板Ｇと一定の隙間をおいて相対的に平行移動可能な後述する液処理面２１を有するノズルヘッド２０と、このノズルヘッド２０を水平のＸ方向に移動すると共に、垂直のＺ方向に昇降移動可能なノズル移動手段３０と、スピンチャック１０に設けられ、現像処理開始前のノズルヘッド２０が位置する助走ステージ４０及びスピンチャック１０の側方を包囲する昇降可能なカップ５０とで主に構成されている。
【００２５】
この場合、スピンチャック１０は、図４及び図６に示すように、中空回転軸１２に連結されており、この中空回転軸１２に装着された従動プーリ１３と、駆動モータ１１の駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１４とに掛け渡されるタイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力が伝達されるようになっている。また、スピンチャック１０の載置面の４角領域の４箇所の角部には、ガラス基板Ｇを僅かな隙間をおいて支持するプロキシミティーピン１６が突設されると共に、ガラス基板Ｇの角部の隣接する辺を保持する回転規制ピン１７が突設されている。また、スピンチャック１０の載置面には、ガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を吸着保持する３個の吸着パット１８が取り付けられている。これら吸着パット１８は、図５に示すように、スピンチャック１０の回転中心を挟んで対向する一方の位置に１個と、他方の位置に２個配設されている。なお、吸着パット１８は真空ポンプ等の真空装置（図示せず）に接続されている。
【００２６】
上記説明では、タイミングベルト１５を介して駆動モータ１１からの動力を中空回転軸１２に伝達する場合について説明したが、中空回転軸１２に中空モータを装着して中空回転軸１２及びスピンチャック１０を回動するようにしてもよい。
【００２７】
なお、スピンチャック１０の中心部には、裏面洗浄用ノズル１９が設けられている。この裏面洗浄用ノズル１９は、中空回転軸１２との間にベアリング１９ａを介して取り付けられて回転しないようになっており、中空部１２ａ内に配設された洗浄液供給チューブ１９ｂを介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００２８】
上記助走ステージ４０は、中心部にガラス基板Ｇの外形より若干大きな方形孔４１（例えば、ガラス基板Ｇとの隙間が約１ｍｍ）を有するドーナツ状の円板部材４２と、この円板部材４２の上面をスピンチャック１０にて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置するようにスピンチャック１０の上面の同心円上に適宜間隔をおいて立設される複数の固定ピン４３とで構成されている。このように、助走ステージ４０を円板部材４２にて形成することにより、ガラス基板Ｇの洗浄及び乾燥時にスピンチャック１０を回転しても、乱気流が生じるのを防止することができる。なお、スピンチャック１０にて保持されるガラス基板Ｇと助走ステージ４０の方形孔４１との間には、約１ｍｍの隙間が生じるが、隙間に入った液の表面張力によりウォータシールドが形成されるので、液は下方に落下することがない。
【００２９】
また、図４及び図６に示すように、スピンチャック１０の載置部の下方には、スピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通してガラス基板Ｇの下面縁部（パターン形成領域外）を支持する昇降可能な３本の支持ピン６０が設けられている。これら３本の支持ピン６０は、連結板６１上に立設されており、連結板６１と連結する昇降手段例えばエアーシリンダ６２の伸縮動作によってスピンチャック１０の載置部の上方に出没可能に形成されている。なお、この場合、３本の支持ピン６０は、上記吸着パット１８と点対称となる位置に設けられている。このように構成される支持ピン６０によって上記搬送アーム２との間でガラス基板Ｇの受け渡しが行われる。すなわち、搬送アーム２がガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に搬送した状態で、上昇してガラス基板Ｇの下面縁部を支持してガラス基板Ｇを受け取り、その後、支持ピン６０は下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上面に載置した後、スピンチャック１０と干渉しない下方位置に待機する。また、処理が済んだ後には、上昇してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方に突き上げ、搬送アーム２にガラス基板Ｇを受け渡した後、下降する。
【００３０】
一方、上記カップ５０は、図４に示すように、スピンチャック１０の外方を包囲する筒状のカップ本体５１と、このカップ本体５１の上端縁から上方に向かって縮径テーパ状に延在し、上記助走ステージ４０の円板部材４２の外周縁部に干渉しない範囲で近接する開口５２を有する縮径テーパ部５３とで構成されており、カップ本体５１に取り付けられたブラケット５４に連結する移動手段例えばカップ移動用エアーシリンダ５５の伸縮動作によって図４に示す通常位置と、上方に移動する洗浄・乾燥位置とに切り換わるように構成されている。なお、カップ本体５１はカップ移動用エアーシリンダ５５のロッド５５ａと平行に配設されるガイドバー５６を有しており、このガイドバー５６が現像処理装置１の固定部に装着された軸受け部５７に摺動自在に嵌挿されている。
【００３１】
また、カップ５０の下端部には、カップ本体５１の外方を包囲する外壁５８ａを有する有底ドーナツ円筒状の固定カップ５８が配設されている。この固定カップ５８の底部には排液管路５８ｂが接続されている。また、スピンチャック１０の載置部の下部と固定カップ５８の上部との間には、スピンチャック１０側から排出される排液すなわち処理液や洗浄液を固定カップ５８内に流す内カップ５９が配設されている。
【００３２】
一方、上記ノズルヘッド２０は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域の幅と同じかそれ以上の長さに形成されると共に、ガラス基板と一定の隙間例えば５０μｍ〜３ｍｍ、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍを空けて相対的に平行移動可能な液処理面２１を有する略直方体状に形成されている。このノズルヘッド２０には、液処理面２１に設けられ、ガラス基板Ｇに帯状に現像液を供給（吐出、塗布）する現像液供給ノズル２２（処理液供給手段）と、液処理面２１に現像液供給ノズル２２と平行に設けられ、現像液供給ノズル２２が供給した現像液を吸引し、ガラス基板Ｇの表面に現像液の流れを形成する現像液吸引ノズル２３（以下に吸引ノズル２３という）｛処理液吸引手段｝と、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に設けられ、ガラス基板Ｇの表面に例えば純水等のリンス液（洗浄液）を供給（吐出、塗布）するサイドリンスノズル２４（洗浄液供給手段）とが設けられている。なお、図７に二点鎖線で示すように、ノズルヘッド２０の一方のサイドリンスノズル２４の外方側に、ドライエア供給ノズル２００を設け、このドライエア供給ノズル２００を図示しないドライエア供給源に接続しておくことも可能である。このように、ノズルヘッド２０にドライエア供給ノズル２００を設けることにより、現像処理後の洗浄処理及び乾燥処理前に、ガラス基板Ｇの表面にドライエアを吹き付けて、現像液及びリンス液等を荒く取り除く（液切りする）ことができるので、洗浄効果が向上すると共に、洗浄及び乾燥時間の短縮が図れる。
【００３３】
現像液供給ノズル２２は、図７に示すように、泡抜き等を行うため一旦現像液を収容する収容部２５をノズルヘッド２０内に有しており、現像液が貯留される現像液タンク７０（現像液供給源）から現像液を供給する現像液供給管路７１と、収容部２５の現像液の泡抜きを行う泡抜き管路（図示せず）とに接続されている。
【００３４】
また、現像液供給管路７１には、現像液の温度を調節する温度調節機構７２（処理液温度調節手段）と、現像液を圧送する図示しない圧送手段例えばポンプと、現像液供給管路内の現像液の流量を検出する現像液流量計１３０（処理液流量検出手段）とが設けられており、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ１（処理液流量調節手段）によって現像液の流量調節が可能に形成されている。
【００３５】
温度調節機構７２は、図７に示すように、現像液供給管路７１とノズルヘッド２０との接続部に設けられ、現像液供給管路７１が温度調節管路７３内を通るように形成される二重管構造となっている。また、温度調節管路７３は、現像液供給管路７１内を上方から下方へ流れる現像液に対し、ヒータ７４等で温調された液体例えば純水を循環手段例えば循環ポンプ７５により温度調節管路７３内を下方から上方へ循環するように構成されている。このように構成することにより、現像液の温度を調節することができるので、現像液の粘度及びエッチング速度（処理速度、反応速度）等を一定にすることができ、更に均一な現像処理を行うことができる。
【００３６】
また、現像液供給ノズル２２は、図８に示すように、現像液供給ノズル２２の長手方向に例えば１ｍｍピッチで等間隔に設けられる複数の供給孔２６（処理液供給孔）と、これら供給孔２６の下部に連通され現像液供給ノズル２２の長手方向に設けられる例えば１ｍｍ幅のスリット２７と、スリット２７の下部に連通され現像液をガラス基板Ｇに供給（吐出、塗布）する拡開テーパ状の現像液供給口２８（処理液供給口）と、この現像液供給口２８内の長手方向に設けられ、均一に現像液を吐出する整流緩衝棒例えば円柱状の石英棒２９とで構成されている。ここでは、整流緩衝棒が石英棒２９にて形成される場合について説明したが、整流緩衝棒は、親水性であれば石英以外に例えばセラミックス等で形成することも可能である。
【００３７】
現像液供給ノズル２２を、このように構成することにより、供給孔２６から流出する現像液は、スリット２７で合流した後、現像液供給口２８の壁面を伝って流れる一方、石英棒２９の表面で拡散させることができる。したがって、スリット２７で供給孔による現像液の吐出むらを防止し、石英棒２９でガラス基板Ｇに均一に現像液を供給（吐出、塗布）することができ、現像液供給ノズル２２と後述する吸引ノズル２３との間に、新しい現像液を常時供給しつつ均一な現像液の流れを形成して、溶解生成物を除去しながら均一な現像液の流れを形成して、均一な現像処理をすることができる。
【００３８】
吸引ノズル２３は、現像液やリンス液等の現像処理に用いられた処理液（廃液）を吸引するスリット状の吸引口２３ａが、現像液供給ノズル２２の液処理面２１の移動方向両側に平行に設けられている。ここで、吸引口２３ａの長手方向の長さは、現像液供給ノズル２２両端からの現像液の染み出しを防ぐため、現像液供給口２８の長手方向の長さより長く形成される方が好ましい。また、吸引口２３ａのスリットは、幅が広過ぎると吸引口２３ａ付近で現像状態が悪くなるため、供給された現像液をサイドリンスノズル２４側に漏らさないように吸引できる範囲で可及的に狭く形成される方が好ましい。更に、吸引ノズル２３は、現像液供給ノズル２２から供給され、現像処理に供された現像液を円滑に吸引し、均一な現像液の流れを形成するため、図７に示すように、吸引口２３ａを現像液供給口２８側に向くように形成する方が好ましい。
【００３９】
また、吸引ノズル２３は、図７に示すように、吸引管路７６を介して、吸引口２３ａが吸引する現像液やリンス液等の廃液の吸引量を調節可能な減圧機構例えばエジェクタ７７と、現像処理装置１の移動方向前方側及び後方側の各吸引口２３ａそれぞれの吸引量を検出可能な吸引流量計１５０　（吸引量検出手段）と、吸引管路７６の開閉を行い吸引量を調節する、例えば圧縮空気によって開閉を制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ２，Ｖ３（吸引量調節手段）と、吸引した廃液を気体と液体に分離して回収するトラップタンク７８と、このトラップタンク７８の圧力を検出可能な圧力センサ７９と、トラップタンク７８内に回収された廃液を回収する廃液タンク８０とで構成される吸引部８１に接続されている。この場合、吸引管路７６を吸引ノズル２３の上端から吸引すると、その部分の直下の吸引口２３ａ付近で現像液の流れが特異になり、現像処理が不均一になる虞があるため、吸引管路７６は、ガラス基板Ｇのパターン形成領域から外れる位置の上端に設けるか、又は、吸引ノズル２３の両側端に設ける方が好ましい。
【００４０】
なお、上記吸引部８１は、エジェクタ７７、トラップタンク７８及び圧力センサ７９を用いる代わりに、吸引口が吸引する廃液の吸引量を調節可能な吸引手段例えば吸引ポンプを用いることも可能である。
【００４１】
サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、吸引ノズル２３を挟んで現像液供給ノズル２２と対向する位置に平行に設けられており、スリット状のリンス液供給口２４ａから液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に例えば純水等のリンス液を供給可能に形成されている。
【００４２】
また、サイドリンスノズル２４は、図７に示すように、リンス液供給管路８２を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されており、リンス液供給管路８２には、現像液供給管路７１と同様に、リンス液の温度を調節する温度調節機構８４（洗浄液温度調節手段）と、リンス液を圧送する図示しないポンプ等の圧送手段と、リンス液供給管路８２内のリンス液の流量を検出するリンス液流量計１４０（洗浄液流量検出手段）と、圧縮空気等によって開閉制御されるエアオペレーションバルブ等の開閉弁Ｖ４（洗浄液流量調節手段）とが設けられている。
【００４３】
このように構成することにより、サイドリンスノズル２４が供給したリンス液の一部を吸引ノズル２３が吸引し、現像液が吸引ノズル２３からサイドリンスノズル２４側へ広がるのを防止することができるので、ガラス基板Ｇ上の現像液の幅を一定にすることができ、現像時間を一定にして均一な現像処理を行うことができる。勿論、ガラス基板Ｇ上のパーティクル等を除去することもできる。
【００４４】
なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０のスキャン方向の前方側のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液は、処理前のガラス基板Ｇのプリウエットに供され、現像液のぬれ性の向上に寄与する。また、後方のサイドリンスノズル２４から供給されるリンス液によって現像の停止が行われるようになっている。なお、サイドリンスノズル２４は、ノズルヘッド２０と分離して設けることも可能である。
【００４５】
上記のように構成されるノズルヘッド２０を水平方向（Ｘ方向）に移動（スキャン）及び垂直方向（Ｚ方向）に移動するノズル移動手段３０は、図３に示すように、スピンチャック１０の一側方に配設されるガイドプレート３１に設けられる一対の互いに平行な水平ガイドレール３２に摺動可能に装着される水平移動台３３と、この水平移動台３３を水平方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される水平移動機構３４と、水平移動台３３に対して垂直方向に移動可能に装着される垂直移動基部３５の上端からスピンチャック１０側に延在し、先端部がノズルヘッド２０を保持するアーム３６と、アーム３６を垂直方向に移動する例えばボールねじ機構にて形成される垂直移動機構３７とで構成されている。
【００４６】
また、ノズルヘッド２０における移動方向（Ｘ方向）の一方の端部には、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間隔を検出可能な間隔検出手段例えばレーザ変位計９０（図２参照）が取り付けられている。このレーザ変位計９０の検出信号が制御手段例えば中央演算処理装置１００（以下にＣＰＵ１００という）に伝達され、ＣＰＵ１００からの制御信号によって垂直移動機構３７のモータが駆動して、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に一定の隙間例えば１ｍｍ〜５０μｍの隙間を精度良く形成することができる。
【００４７】
また、現像処理装置１は、垂直移動機構３７以外にも、ＣＰＵ１００（制御手段）に電気的に接続されており、現像液流量計１３０、リンス液流量計１４０、吸引流量計１５０、圧力センサ７９、レーザ変位計９０（間隔検出手段）等の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、現像処理装置１のスキャンスピード等を制御可能に構成されている。
【００４８】
なお、助走ステージ４０の外方には、ノズル待機位置が設けられており、処理終了後にノズルヘッド２０が戻されるようになっている。
【００４９】
また、ノズル待機位置の外方には、リンスノズル８が配設されている。このリンスノズル８は、図２に示すように、水平方向に正逆回転するモータ８ａの駆動軸８ｂに一端が連結されるアーム８ｃの先端部に装着されており、モータ８ａの駆動によってガラス基板Ｇの中心部を通る円弧状の軌跡を描いて移動し得るように構成されている。また、リンスノズル８は、図示しない、垂直移動機構によって更に垂直方向にも移動可能に形成されている。なお、リンスノズル８は、図示しないリンス液供給管路を介してリンス液供給源例えばリンス液供給タンク８３に接続されている。
【００５０】
以下に、上記のように構成される現像処理装置１を用いた現像処理方法について説明する。
【００５１】
まず、搬送アーム２により搬入されるガラス基板Ｇは、現像処理ユニット４の搬入出口部に配設された厚さ検出手段例えばレーザ光の反射を利用して距離を測定するレーザ変位計１０１によって厚さが検出される。この場合、レーザ変位計１０１は、図１４（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇの上方から塗布されているＣｒ層１０２までの距離と、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離とを測定して比較演算するか、図１４（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの下方からガラス基板Ｇの裏面までの距離と、Ｃｒ層１０２までの距離を測定して比較演算することによりガラス基板Ｇの厚さを検出し、ＣＰＵ１００に記憶させることができる。これにより、１００μｍ程度の誤差があるガラス基板Ｇの厚さを正確に検出して、後述する現像処理装置１の液処理面２１とガラス基板Ｇ表面との間の変位情報を更に正確に検出することができる。
【００５２】
なお、レーザ変位計１０１（厚さ検出手段）は、必ずしも現像処理ユニット４の搬入出口に設ける必要はなく、現像処理前の処理ユニット例えば熱処理ユニット５の搬入出口部に配設して、同様にガラス基板Ｇの厚さを検出して、その検出信号をＣＰＵ１００に伝達するようにしてもよい。
【００５３】
次に、搬送アーム２によってガラス基板Ｇがスピンチャック１０の上方位置に搬送されると、エアーシリンダ６２（昇降手段）が駆動され、支持ピン６０がスピンチャック１０に設けられた貫通孔１０ａを貫通して上方に突出して、ガラス基板Ｇの下面縁部を支持する。この状態で、搬送アーム２は現像処理ユニット４内から退避してガラス基板Ｇは支持ピン６０に受け渡される。次に、支持ピン６０が下降してガラス基板Ｇをスピンチャック１０の載置部上に載置する。この状態で、ガラス基板Ｇの角部は回転規制ピン１７によって保持され、吸着パット１８による吸着作用によって吸着保持される。
【００５４】
スピンチャック１０にガラス基板Ｇが吸着保持されると、ＣＰＵ１００の制御信号によりノズル移動手段３０の水平移動機構３４が作動して、ノズルヘッド２０をノズル待機位置から助走ステージ４０まで移動する。ノズルヘッド２０が助走ステージ４０に達すると、助走ステージ４０に向かって予め所定温度に温調されたリンス液を供給（吐出）しつつノズルヘッド２０をガラス基板Ｇの上方をスキャン（水平移動）させて、ガラス基板Ｇの表面全体にリンス液を塗布する（プリウエット工程）。これにより、現像液を供給（吐出、塗布）する前に、ガラス基板Ｇを処理温度に調節することができると共に、現像液のぬれ性を良好にすることができる。
【００５５】
プリウエット工程が終了すると、現像処理装置１は、レーザ変位計１０１により検出されたガラス基板Ｇの厚さデータに基づいてスキャンし、ガラス基板Ｇと液処理面２１との間隔をレーザ変位計９０により検出しながらスキャン開始位置まで戻る。検出された変位情報はＣＰＵ１００に記憶される。この場合、プリウエット工程とデータ取りとを同時に行うことも勿論可能である。
【００５６】
なお、上記説明では、プリウエット工程終了後に変位情報を検出しているが、変位情報の検出方法はこれに限らず、レーザ変位計９０を、現像処理装置１の進行方向後方側に設けて、プリウエット工程と同時に行うことも可能である。
【００５７】
ノズルヘッド２０がスキャン開始位置すなわち助走ステージ４０と対向する位置に戻った状態において、助走ステージ４０に向かってサイドリンスノズル２４からリンス液が供給（吐出）され、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜を形成、すなわち液処理面２１と助走ステージ４０との間にリンス液を満たした状態にし、次に、吸引ノズル２３を作動して、吸引ノズル２３の吸引作用によって吸引ノズル２３の内部全域にリンス液が満たされるようにする。すなわち、空気の混入による泡噛みによって助走ステージ面の液の流れが乱されないようにする。このようにして、ノズルヘッド２０が助走ステージ４０を移動中に泡噛みをなくしておく。
【００５８】
このように、ノズルヘッド２０が助走ステージ４０を移動中に、ノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージ４０との間に液膜を形成し、吸引ノズル２３により吸引することにより、吸引ノズル２３の内部全域に液を満たして外部からの空気の入り込みすなわち泡噛みを防止することができる。そして、ガラス基板Ｇの表面に移動する直前から現像液供給ノズル２２から現像液を供給し、吸引ノズル２３と現像液供給ノズル２２間に適正な安定した現像液の流れを形成する。
【００５９】
なお、サイドリンスノズル２４及び現像液供給ノズル２２からリンス液及び現像液を助走ステージ４０に向かって供給すると同時に、吸引ノズル２３を作動して、吸引ノズル２３の吸引作用によって吸引ノズル２３の内部全域にリンス液及び現像液が満たされるようにして、泡噛みを防止し、現像液の流れを形成するようにしてもよい。
【００６０】
一方、ＣＰＵ１００は、現像処理装置１のスキャンスピードを現像時間が確保できる速度に制御すると共に、開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の開口度を制御して、液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に、一定幅の現像液の流れを形成し得るように、現像液及びリンス液（純水）の供給（吐出、塗布）及び吸引を制御する。
【００６１】
この際、吸引流量が吸引流量上限値より多いと、空気が液処理面に吸引される泡噛みが起こり、現像液の流れが妨げられて現像処理を行うことができなくなる。逆に吸引流量が吸引流量下限値より少ないと、現像液がノズル外へ染み出し（溢れ）無駄を生じる。したがって、吸引流量を最適値になるように制御する。すなわち、ＣＰＵ１００に、データ（例えば、液処理面２１とガラス基板Ｇとの間のギャップ０．１ｍｍ、リンス液流量２．０Ｌ／ｍｉｎの場合）を予め記憶させておき、現像液の流量に応じて吸引流量を、少なくとも吸引流量上限値と吸引流量下限値との間のバランス最適範囲内の値、更に好ましくは吸引流量最適値となるように制御する。
【００６２】
なお、現像液が所定幅以上に広がるのを防止するため、ＣＰＵ１００によって、リンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引が、現像液の供給（吐出、塗布）よりも若干早く開始するように制御してもよい。
【００６３】
現像処理装置１による現像液及びリンス液の供給（吐出、塗布）及び吸引は、助走ステージ４０上のスキャン開始位置から終了まで断続的に実行される。この際、ガラス基板Ｇと液処理面２１との隙間を図示しないレーザ変位計等の間隔検出手段により検出し、その検出信号をＣＰＵ１００に送り、ＣＰＵ１００において、検出信号と予め記憶された情報とに基づいて、現像液が吸引ノズル２３の位置からサイドリンスノズル２４側に染み出さず、かつ現像液の流速を高速に保つことができる幅になるように現像処理装置１を垂直移動機構３７によって上下させて調整する。なお、現像処理の際、裏面洗浄ノズル１９からガラス基板Ｇの裏面に向かってリンス液を供給（吐出）することにより、ガラス基板Ｇの裏面に現像液が回り込むのを阻止することができる。
【００６４】
現像処理が終了して、ノズルヘッド２０がカップ５０の外側に退避すると、カップ移動用エアーシリンダ５５が駆動して、カップ５０が上方へ移動する。また、リンスノズル８がガラス基板Ｇの上方のリンス液供給時にガラス基板Ｇに衝撃を与えない位置まで移動し、例えば純水等のリンス液をガラス基板Ｇ上に供給（吐出）することによりリンス処理を行う。
【００６５】
リンス処理が終了すると、モータ１１が駆動してスピンチャック１０が高速回転例えば２０００ｒｐｍで回転してガラス基板Ｇに付着するリンス液を振り切り乾燥する。ガラス基板Ｇ及びスピンチャック１０から飛散されるリンス液はカップ５０内に受け止められ、固定カップ５８の底部に接続する排液管路５８ｂを介して外部に排出される。
【００６６】
乾燥処理が終了して、カップ５０が下降した後、エアーシリンダ６２が作動して支持ピン６０を上昇し、スピンチャック１０に載置されたガラス基板Ｇをスピンチャック１０の上方へ押し上げる。すると、装置外から現像処理ユニット４内に挿入される搬送アーム２がガラス基板Ｇの下方に進入し、この状態で、支持ピン６０が下降すると、ガラス基板Ｇは搬送アーム２に受け渡され、搬送アーム２によりガラス基板Ｇは現像処理ユニット４から外部に搬出されて処理が終了する。
【００６７】
◎第二実施形態
図９は、この発明における助走ステージの第二実施形態を示す要部断面図である。
【００６８】
第二実施形態は、助走ステージ４０Ａに、ノズルヘッド２０の液処理面２１と対向する平坦面４４と、この平坦面４４の外周辺に延在する下り勾配の液排出面４５を形成した場合である。このように、助走ステージ４０Ａに、ノズルヘッド２０の液処理面２１と対向する平坦面４４と、平坦面４４の外周辺に延在する下り勾配の液排出面４５を形成することにより、処理開始前に、助走ステージ４０Ａに向かって供給（吐出）されたリンス液又はリンス液及び現像液が液排出面４５を伝って下方の固定カップ５８内に流れるので、処理前に供給されるリンス液や現像液がガラス基板Ｇに付着するのを防止することができると共に、泡噛みを防止することができる。
【００６９】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７０】
◎第三実施形態
図１０は、この発明における助走ステージの第三実施形態を示す要部断面図である。
【００７１】
第三実施形態は、助走ステージ４０Ｂを、ノズルヘッド２０の液処理面２１と接触する液面を形成すべく外側方に向かって下り勾配の傾斜底壁４６と、この傾斜底壁４６の外側辺から起立する起立壁４７とからなる液溜り部４８を具備する貯留槽４９にて形成した場合である。このように構成される助走ステージ４０Ｂの上方にノズルヘッド２０を位置させ、サイドリンスノズル２４又はサイドリンスノズル２４及び現像液供給ノズル２２からリンス液又はリンス液及び現像液を供給（吐出）すると、貯留槽４９の液溜り部４８内にリンス液又はリンス液及び現像液が貯留され、この液の液面が液処理面２１と接触するので、この状態で、吸引ノズル２３を作動して、吸引ノズル２３の吸引作用によって吸引ノズル２３の内部全域を液で満たすことにより、ノズルヘッド２０の液処理面２１とガラス基板Ｇとの間に外部から空気が入り込んで泡噛みをきたすことがない。したがって、現像液の流れを安定にすることができ、処理の均一化が図れる。
【００７２】
なお、貯留槽４９の起立壁４７の下部の周方向に複数例えば３６個の排出孔４７ａを設ける方が好ましい。このように、起立壁４７の下部に排出孔４７ａを設けることにより、液溜り部４８内に貯留されたリンス液や現像液等を排出することができるので、常に新しいリンス液や現像液等がノズルヘッド２０の液処理面２１に接触することとなり、ノズルヘッド２０の液処理面２１が汚れる心配がない。この場合、リンス液や現像液等の供給量に対して排出量を少なくなるように排出孔４７ａの孔径や数を設定する必要がある。なお、排出孔４７ａの孔径を小さくすると、リンス液や現像液等の表面張力によって排出が阻止されるが、スピンチャック１０の回転により排出が可能となる。
【００７３】
なお、第三実施形態において、その他の部分は第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７４】
◎第四実施形態
図１１は、この発明における助走ステージの第四実施形態を示す要部断面図である。
【００７５】
第四実施形態は、助走ステージを、ノズルヘッド２０の液処理面２１における少なくとも現像液の流れが形成される領域、すなわち現像液供給ノズル２２と吸引ノズル２３の領域に向かって液例えばリンス液を供給する助走用液供給手段４０Ｃにて形成した場合である。この場合、助走用液供給手段４０Ｃは、スピンチャック１０の外側近傍に配置される助走用ノズルヘッド４００を具備している。この助走用ノズルヘッド４００の上面には、多数のノズル孔（図示せず）が設けられており、各ノズル孔は、開閉弁４０３を介設したリンス液供給管路４０２を介して助走用リンス液供給タンク４０１に接続されている。
【００７６】
また、第四実施形態において、吸引ノズル２３に接続する吸引管路７６の途中に三方切換弁４０４（切換手段）を介してリンス液供給管路８２から分岐された分岐管路８２ａが接続されている。なお、三方切換弁４０４はＣＰＵ１００と電気的に接続されており、ＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて切換動作を行うように構成されている。
【００７７】
上記のように構成される助走用液供給手段４０Ｃを用いることにより、現像処理の開始前に、助走用液供給手段４０Ｃからノズルヘッド２０の液処理面２１における少なくとも現像液の流れが形成される領域に向かってリンス液を供給してノズルヘッド２０の液処理面２１と助走ステージすなわち助走用液供給手段４０Ｃの助走用ノズルヘッド４００との間に液膜を形成することができる。この際、三方切換弁４０４を分岐管路８２ａを介してリンス液供給タンク８３と連通する位置に切り換えて現像処理直前まで吸引ノズル２３からガラス基板Ｇに向けてリンス液を供給して吸引ノズル２３の配管内の空気を除去し、ガラス基板Ｇの端部直前で、現像液供給ノズル２２から現像液の供給（吐出）を行い、ガラス基板Ｇの端部上方へ来て現像液がガラス基板Ｇ上に供給開始と同時に、三方切換弁４０４を吸引部８１側に連通して、現像液を吸引ノズル２３から吸引する。この状態で、ノズルヘッド２０をスキャンさせつつ現像液供給ノズル２２から現像液を供給すると共に、吸引ノズル２３により現像液を吸引することにより、現像液中に空気が入り込む泡噛みを防止することができ、ガラス基板Ｇの表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。
【００７８】
なお、第四実施形態において、その他の部分は第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７９】
◎第五実施形態
図１２は、この発明に係る現像処理装置の第五実施形態の作動状態を示す概略断面図である。
【００８０】
第五実施形態は、助走ステージとの間で液膜を形成することなく泡噛みを防止できるようにした場合である。
【００８１】
第五実施形態において、ノズルヘッド２０に設けられた吸引ノズル２３に接続する吸引管路７６と、サイドリンスノズル２４とリンス液供給タンク８３とを接続するリンス液供給管路８２とは、第四実施形態と同様に、分岐管路８２ａを介して接続されると共に、その接続部に三方切換弁４０４（切換手段）が介設されている。この三方切換弁４０４は、ＣＰＵ１００と電気的に接続されており、ＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて切換動作を行うように構成されている。すなわち、三方切換弁４０４は、ＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて現像処理直前まで分岐管路８２ａ側すなわちリンス液供給タンク８３に連通する位置に切り換えられ、また、現像処理開始時に吸引部８１側に連通する位置に切り換えられるように制御される。
【００８２】
上記のように構成される第五実施形態の現像処理装置によれば、ＣＰＵ１００からの制御信号に基づいて三方切換弁４０４を分岐管路８２ａを介してリンス液供給タンク８３と連通する位置に切り換えて現像処理直前まで吸引ノズル２３からガラス基板Ｇに向けてリンス液を供給して吸引ノズル２３の配管内の空気を除去し、ガラス基板Ｇの端部直前で、現像液供給ノズル２２から現像液の供給（吐出）を行い、ガラス基板Ｇの端部上方へ来て現像液がガラス基板Ｇ上に供給開始と同時に、三方切換弁４０４を吸引部８１側に連通して、現像液を吸引ノズル２３から吸引する。この状態で、ノズルヘッド２０をスキャンさせつつ現像液供給ノズル２２から現像液を供給すると共に、吸引ノズル２３により現像液を吸引することにより、現像液中に空気が入り込む泡噛みを防止することができ、ガラス基板Ｇの表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。なお、第五実施形態において、助走ステージ４０を設けておき、吸引ノズル２３から助走ステージ４０に向けてリンス液を供給（吐出）して、ガラス基板Ｇの直前で三方切換弁４０４を吸引側に切り換えるようにしてもよい。
【００８３】
なお、第五実施形態において、その他の部分は第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符合を付して説明は省略する。
【００８４】
◎第六実施形態
図１３は、この発明に係る現像処理装置の第六実施形態を示す概略断面図である。
【００８５】
第六実施形態は、上記カップ５０の一部に助走ステージ４０Ｄを形成した場合である。すなわち、助走ステージ４０Ｄを、カップ５０の上端に設けられると共に、スピンチャック１０にて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置する正方形又は矩形の開口４１１を有する平坦面４１０にて形成した場合である。このように形成される助走ステージ４０Ｄの上方にノズルヘッド２０が位置した状態で、現像液供給ノズル２２から現像液を供給（吐出）すると、第一実施形態と同様に、助走中に、ノズルヘッド２０の液処理面２１との間に液膜が形成され、吸引ノズル２３の吸引作用により吸引ノズル２３の内部全域が液で満たされるので、外部からの空気の入り込みすなわち泡噛みを防止することができる。なお、現像処理後に、カップ５０は上昇して、回転乾燥時のミストの飛散を抑制する。
【００８６】
また、第六実施形態によれば、カップ５０が助走ステージ４０Ｄを兼用するので、構成部材の削減が図れると共に、装置の小型化が図れる。なお、この場合、助走ステージ４０Ｄの平坦面４１０をスピンチャックにて保持されたガラス基板Ｇの表面と同一平面上に位置させるには、カップ移動用エアーシリンダ５５が収縮してカップ５５を最下端に位置させた状態を調節することによって行うことができる。また、エアーシリンダ５５に代えてボールねじ機構やタイミングベルト等を用いたカップ移動手段を用いてカップ５５の上下移動を行うようにしてもよい。なお、スピンチャック１０にて保持されるガラス基板Ｇと平坦面４１０に設けられる開口４１１との隙間を約１ｍｍとしておけば、上述したように、隙間に入った液の表面張力によりウォータシールドが形成されるので、液は下方に落下することがない。
【００８７】
なお、第六実施形態において、その他の部分は第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８８】
◎その他の実施形態
上記第一ないし第六実施形態においては、この発明に係る液処理装置を、レチクル用のガラス基板Ｇの現像処理に適用する場合について説明したが、これに限らず、ウエハやＬＣＤ等の現像処理に適用することも勿論可能である。
【００８９】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９０】
１）請求項１記載の発明によれば、助走ステージを移動中に処理液吸引手段内に空気が混入（泡噛み）することなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができるので、液処理例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。また、洗浄液供給手段が供給した洗浄液を処理液供給手段が吸引することにより、処理液が処理液吸引手段から洗浄液供給手段側へ広がるのを防止して、被処理基板上の処理液の幅を一定にすることができる。また、処理液上のパーティクル等を除去することができる。
【００９１】
２）請求項２記載の発明によれば、助走ステージに、少なくともノズルヘッドの液処理面と対向する平坦面を設けると共に、この平坦面の外周辺に延在する下り勾配の液排出面を設けるので、上記１）に加えて更に、処理前に処理液供給手段から助走ステージに供給された処理液を被処理体と反対の外方側に速やかに排出することができる。
【００９２】
３）請求項３記載の発明によれば、助走ステージに、ノズルヘッドの液処理面と接触する液面を形成すべく外側方に向かって下り勾配の傾斜底壁と、この傾斜底壁の外側辺から起立する起立壁とからなる液溜り部を設けるので、上記１）に加えて更に、処理前に処理液供給手段から助走ステージに供給された洗浄液や処理液等を液溜り部内に貯留して、その液面をノズルヘッドの液処理面に接触することができる。この場合、助走ステージの起立壁の下部側に排出孔を設けることにより、液溜り部内に貯留された洗浄液や処理液等を外部に排出することができるので、液溜り部に新しい処理液を貯留することができる（請求項４）。
【００９３】
４）請求項５記載の発明によれば、保持手段を包囲するカップを利用して、処理液中に空気が混入することなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。したがって、液処理例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。
【００９４】
５）請求項６記載の発明によれば、処理開始前に、助走用液供給手段からノズルヘッドの液処理面における少なくとも処理液の流れが形成される領域に向かって例えば洗浄液を供給してノズルヘッドの液処理面と助走ステージとの間に液膜すなわち液で満たされた領域を形成し、その後、被処理基板表面と一定の隙間をおいて相対的に平行移動すると共に、処理液吸引手段により処理液を吸引することにより、処理液中に空気が混入することなく、被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。したがって、液処理例えば現像処理によって被処理基板の表面に生成した溶解生成物を除去し、新鮮な現像液を安定した状態で供給することができる。この場合、処理液吸引手段と洗浄液供給手段とを切換手段を介して洗浄液供給源に接続し、処理直前まで処理液吸引手段から洗浄液を供給し、処理開始時に処理液吸引手段を吸引装置に切換可能に形成することにより、処理直前まで処理液吸引手段の配管内の空気を除去することができ、処理開始と同時に処理液を処理液吸引手段から吸引することができる（請求項７）。
【００９５】
６）請求項８記載の発明によれば、助走ステージを設けることなく、処理直前まで処理液吸引手段の内部全域の空気を除去することができ、処理開始と同時に処理液を処理液吸引手段から吸引することができるので、処理液吸引手段内に空気が混入すなわち泡噛みを防止して被処理基板の表面に一定幅の処理液の流れを形成することができる。
【００９６】
７）請求項９記載の発明によれば、制御手段は、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板表面との距離を検出する間隔検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基づいて、ノズルヘッドを昇降可能に支持する昇降手段を制御するので、ノズルヘッドの液処理面と被処理基板との間の隙間を確実に一定にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液処理装置を適用した液処理システムの一例を示す概略構成図である。
【図２】この発明に係る現像処理装置の概略平面図である。
【図３】この発明におけるノズルヘッドの移動手段を示す斜視図（ａ）及び移動手段の垂直移動機構を示す断面図（ｂ）である。
【図４】上記現像処理装置の概略断面図である。
【図５】上記現像処理装置の第一実施形態の要部を示す平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図７】この発明におけるノズルヘッドを示す断面図である。
【図８】上記ノズルヘッドの要部を示す断面図（ａ）及び（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】この発明に係る現像処理装置の第二実施形態を示す要部断面図である。
【図１０】この発明に係る現像処理装置の第三実施形態を示す要部断面図である。
【図１１】この発明に係る現像処理装置の第四実施形態を示す要部断面図である。
【図１２】この発明に係る現像処理装置の第五実施形態の動作状態を示す概略断面図である。
【図１３】この発明に係る現像処理装置の第六実施形態を示す要部断面図である。
【図１４】この発明における厚さ検出手段を示す概略断面図である。
【符号の説明】
Ｇ　ガラス基板（被処理基板）
１０　スピンチャック（保持手段）
２０　ノズルヘッド
２１　液処理面
２２　現像液供給ノズル（処理液供給手段）
２３　現像液吸引ノズル（処理液吸引手段）
２４　サイドリンスノズル（洗浄液供給手段）
３０　ノズル移動手段
３４　水平移動機構
３７　垂直移動機構
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ　助走ステージ
４４　平坦面
４５　液排出面
４６　傾斜底壁
４７　起立壁
４７ａ　排出孔
４８　液溜り部
４９　貯留槽
５０　カップ
７６　吸引管路
８１　吸引部
８２ａ　分岐管路
８３　リンス液供給タンク（洗浄液供給源）
９０　レーザ変位計（間隔検出手段）
１００　ＣＰＵ（制御手段）
４００　助走用ノズルヘッド
４０４　三方切換弁（切換手段）
４１０　平坦面[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid processing apparatus that supplies a processing liquid to a glass substrate for a photomask such as a reticle to perform processing.
[0002]
[Prior art]
Generally, in a semiconductor device manufacturing process, for example, a resist solution is applied to the surface of a semiconductor wafer or a glass substrate for LCD (hereinafter, referred to as a wafer), and the circuit pattern is reduced by using an exposure apparatus such as a stepper to reduce the resist. A photolithography technique of exposing a film, applying a developing solution to the exposed wafer surface, and performing a developing process is used.
[0003]
In the above-mentioned exposure processing step, for example, an exposure apparatus such as a stepper (reduction projection exposure apparatus) is used to irradiate a photomask such as a reticle with light to reduce an original drawing of a circuit pattern drawn on the photomask. Is transferred onto the wafer.
[0004]
By the way, in the photomask manufacturing process, a photolithography technique is used similarly to the above-mentioned wafer and the like, and a series of process steps of a resist coating process, an exposure process, and a development process are performed. Since this is an original drawing for projecting a circuit pattern on a wafer or the like, higher precision is required for pattern dimensions such as line width.
[0005]
Conventional photomask development methods include: (1) a glass substrate for a photomask is sucked and held on a spin chuck, rotated at a low speed, and a developer is sprayed onto the glass substrate using a spray nozzle. Spray developing method to perform development processing while
(2) a paddle type developing method in which a developing solution supplied from the scan nozzle is poured on the glass substrate while the glass substrate and the scan nozzle are relatively moved, and the developing process is performed in a stationary state;
{Circle around (3)} A supply / suction method is known in which a developer is supplied from the scan nozzle to the surface of the glass substrate by a suction unit while the glass substrate and the scan nozzle are relatively moved.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in spray-type development, the dissolved product generated by reacting with the developer flows to the sides and corners of the glass substrate due to centrifugal force due to rotation, so that the reaction with the developer is suppressed in this part, There is a problem that pattern dimensions such as line width become non-uniform.
[0007]
Also, in the paddle type development, the dissolved product does not flow to a specific place and does not have the problem of spray type development, but due to the difference in the geometric structure of the pattern and the pattern density, the dissolved product is not A phenomenon called a loading effect occurs in which the amount of generation and the concentration of the developing solution are locally different, and the etching rate and the like change, thereby causing a problem that the circuit pattern becomes non-uniform.
[0008]
In addition, in the supply / suction type development, the consumption of the developing solution can be suppressed as compared with the spray type or the paddle type, and the uniformity of the processing can be improved. There is a risk that air enters the developing solution (processing solution) supplied from the outside from the outside, resulting in a problem that the flow of the processing solution becomes unstable and the uniformity of processing is impaired.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a liquid processing apparatus capable of suppressing mixing of air into a processing liquid and performing uniform development processing on a substrate to be processed such as a reticle. Is what you do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first liquid processing apparatus according to the present invention includes a rotatable holding unit for holding a plate-shaped substrate to be processed, and a relative gap at a predetermined gap from the surface of the substrate to be processed. A nozzle head having a liquid processing surface that can move in parallel, a processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, and supplying a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed; a processing liquid supply unit on the liquid processing surface; A processing liquid suction unit that is provided in parallel, suctions the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit, and forms a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed, and a liquid processing surface of the nozzle head, A cleaning liquid supply unit that is provided at a position facing the processing liquid supply unit across the processing liquid suction unit and supplies a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed; and a cleaning liquid supply unit that is provided at the holding unit and is held by at least the holding unit. On A liquid processing surface having a flat surface located on the same plane as the surface of the substrate to be processed, and a liquid film formed between the liquid processing surface of the nozzle head and the liquid processing surface of the nozzle head located near the outer periphery of the substrate to be processed; And an opposing approaching stage (claim 1).
[0011]
In the present invention, the approach stage has at least a flat surface located on the same plane as a surface of the substrate to be processed held by the holding means, and the nozzle positioned near an outer periphery of the substrate to be processed. The structure may be arbitrary as long as it is opposed to the liquid treatment surface of the head.For example, at least a flat surface facing the liquid treatment surface of the nozzle head is provided on the approach stage, and the outer periphery of the flat surface is provided. An extended downward liquid discharge surface may be provided (claim 2). In addition, on the approach stage, a sloped bottom wall that slopes downward toward the outside so as to form a liquid surface that comes into contact with the liquid treatment surface of the nozzle head, and a rising wall that rises from the outer side of the sloped bottom wall. A liquid reservoir may be provided (claim 3). In this case, it is preferable to provide a discharge hole in the lower part of the upright wall of the approach stage (claim 4).
[0012]
Further, the second liquid processing apparatus of the present invention comprises: a rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate to be processed; and a liquid processing device capable of relatively moving in parallel with a predetermined gap from the surface of the substrate to be processed. A nozzle head having a surface, a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface and supplying a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed, and a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means. While sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, a processing liquid suction means for forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed, a vertically movable cup surrounding the side of the holding means, The nozzle head, which is provided at the upper end of the cup, has a flat surface located on the same plane as the surface of the substrate to be processed held by the holding means, and is located near the outer periphery of the substrate to be processed. Liquid film between the liquid processing surface And a run-up stage facing the liquid processing surface to form (5).
[0013]
A third liquid processing apparatus according to the present invention further comprises a rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate to be processed, and a liquid processing device capable of relatively moving in parallel with a predetermined gap from the surface of the substrate to be processed. A nozzle head having a surface, a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface and supplying a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed, and a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means. A processing liquid suction means for sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; and a nozzle disposed near the outside of the holding means and the nozzle A liquid supply means for supplying liquid to at least a region of the liquid processing surface of the head where the flow of the processing liquid is formed (claim 6). In this case, the processing liquid suction means and the cleaning liquid supply means are connected to the cleaning liquid supply source through the switching means, the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means until immediately before the processing, and the processing liquid suction means is switched to the suction side at the start of the processing. (Claim 7).
[0014]
A fourth liquid processing apparatus according to the present invention further comprises: a rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate to be processed; and a liquid processing device capable of relatively moving in parallel with a predetermined gap from the surface of the substrate to be processed. A nozzle head having a surface, a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface and supplying a processing liquid in a band shape to the surface of the substrate to be processed, and a processing liquid supply means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means. A processing liquid suction unit that sucks the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit and forms a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; and a processing liquid suction unit that sandwiches the processing liquid suction unit on the liquid processing surface. A cleaning liquid supply unit that is provided at a position facing the processing liquid supply unit and supplies a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed; and a pipe connecting the processing liquid suction unit and the cleaning liquid supply source of the cleaning liquid supply unit. Switching means and processing And a control means for controlling the switching means so that the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means to the suction side at the start of the processing. ).
[0015]
An interval detecting unit for detecting a distance between the liquid processing surface of the nozzle head and the surface of the substrate to be processed; an elevating unit for supporting the nozzle head so as to be able to ascend and descend; a detection signal of the interval detecting unit; And control means for controlling the elevating means based on the obtained information.
[0016]
According to the first aspect of the present invention, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means to the run-up stage in a state where the nozzle head is moved to a position facing the run-up stage before the process is started, and the liquid processing surface of the nozzle head and the run-up stage are advanced. A liquid film, that is, a region filled with the liquid is formed between the stage and the stage. Then, the liquid, that is, the cleaning liquid, is sucked by the processing liquid suction means, and the liquid is filled in the entire area of the processing liquid suction means by this suction action. To In this state, the nozzle head and the surface of the substrate to be processed are relatively moved in parallel with a certain gap therebetween, and the processing liquid is supplied from the processing liquid supply unit to the surface of the substrate to be processed immediately before moving the approach stage. A flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate to be processed without air being mixed into the processing liquid suction means, that is, bubbles are not caught in the processing liquid suction means. In this case, the cleaning liquid and the processing liquid are supplied from the cleaning liquid supply unit and the processing liquid supply unit between the liquid processing surface of the nozzle head and the run-up stage, and a liquid film of the cleaning liquid and the processing liquid is formed. May be sucked. Therefore, for example, a dissolved product generated on the surface of the substrate to be processed by the development processing can be removed, and a fresh developer can be supplied in a stable state. Further, the cleaning liquid is supplied to the surface of the substrate to be processed by the cleaning liquid supply means provided on the liquid processing surface of the nozzle head at a position facing the processing liquid supply means with the processing liquid suction means interposed therebetween. The processing liquid supply unit sucks the cleaning liquid, thereby preventing the processing liquid from spreading from the processing liquid suction unit to the cleaning liquid supply unit, thereby making the width of the processing liquid on the substrate to be processed constant. Further, particles and the like on the processing liquid can be removed.
[0017]
In this case, by providing a flat surface facing at least the liquid processing surface of the nozzle head and providing a downwardly inclined liquid discharge surface extending around the flat surface on the approach stage, the cleaning liquid supply means can be provided before processing. Alternatively, the cleaning liquid or the processing liquid supplied from the cleaning liquid supply means and the processing liquid supply means to the run-up stage can be quickly discharged to the outside on the side opposite to the object to be processed. In addition, on the approaching stage, a liquid formed by a sloped bottom wall that slopes down toward the outside so as to form a liquid surface that comes into contact with the liquid treatment surface of the nozzle head, and a rising wall that rises from the outer side of the sloped bottom wall. By providing the reservoir, the cleaning liquid or processing liquid supplied to the run-up stage from the cleaning liquid supply means or the cleaning liquid supply means and the processing liquid supply means before the processing is stored in the liquid storage section, and the liquid level is stored in the nozzle head. It can contact the processing surface (claim 3). In this case, by providing a discharge hole on the lower side of the rising wall of the run-up stage, the cleaning liquid and the processing liquid stored in the liquid pool can be discharged to the outside, and the new cleaning liquid and the processing liquid can be discharged to the liquid pool. It can be stored (claim 4).
[0018]
According to the fifth aspect of the present invention, before starting the processing, the flat surface at the upper end of the cup is positioned on the same plane as the surface of the substrate to be processed held by the holding means, and the nozzle head faces the flat surface of the cup. In the state of being moved to the position to be processed, the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means to the flat surface of the cup to form a liquid film, that is, an area filled with liquid, between the liquid processing surface of the nozzle head and the run-up stage, Thereafter, the substrate is relatively moved in parallel with the surface of the substrate with a certain gap, and the processing liquid is sucked by the processing liquid suction means. Thus, a flow of the processing liquid having a constant width can be formed. Therefore, for example, a dissolved product generated on the surface of the substrate to be processed by the development processing can be removed, and a fresh developer can be supplied in a stable state.
[0019]
According to the sixth aspect of the present invention, before starting the processing, for example, the cleaning liquid is supplied from the approaching liquid supply unit to at least a region where the flow of the processing liquid is formed on the liquid processing surface of the nozzle head to form the nozzle head. A liquid film, i.e., a region filled with liquid, is formed between the liquid processing surface and the run-up stage. Thereafter, the region is relatively translated with a certain gap from the surface of the substrate to be processed, and is processed by the processing liquid suction means. By sucking the liquid, a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate to be processed without air being mixed into the processing liquid. Therefore, for example, a dissolved product generated on the surface of the substrate to be processed by the development processing can be removed, and a fresh developer can be supplied in a stable state. In this case, the processing liquid suction means and the cleaning liquid supply means are connected to the cleaning liquid supply source via the switching means, the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means until immediately before the processing, and the processing liquid suction means is switched to the suction side at the start of the processing. By being formed as possible, the air in the entire area of the processing liquid suction means can be removed until immediately before the processing, and the processing liquid can be sucked from the processing liquid suction means simultaneously with the start of the processing (claim 7).
[0020]
According to the invention as set forth in claim 8, switching means provided in a pipeline connecting the processing liquid suction means and the cleaning liquid supply source of the cleaning liquid supply means, and the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means until immediately before the processing, By providing control means for controlling the switching means so that the processing liquid suction means is switched to the suction side at the start of processing, air can be removed from the entire area of the processing liquid suction means until immediately before processing without providing a run-up stage. The processing liquid can be sucked from the processing liquid suction means simultaneously with the start of the processing. Therefore, it is possible to prevent air from being mixed into the processing liquid suction means, that is, to prevent bubbles from being caught, thereby forming a flow of the processing liquid having a certain width on the surface of the substrate to be processed.
[0021]
According to the ninth aspect of the present invention, the control means controls the nozzle based on the detection signal of the interval detection means for detecting the distance between the liquid processing surface of the nozzle head and the surface of the substrate to be processed, and information stored in advance. Since the elevating means for supporting the head so as to be able to elevate and lower is controlled, the gap between the liquid processing surface of the nozzle head and the substrate to be processed can be reliably made constant.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the liquid processing apparatus of the present invention is applied to a developing apparatus for performing a developing process on a substrate to be processed for a photomask, for example, a glass substrate G for a reticle.
[0023]
◎ First embodiment
As shown in FIG. 1, the developing apparatus 1 includes a loading / unloading unit 3 for a cassette C for accommodating a plurality of glass substrates G across a transport means, for example, a transport arm 2, for transporting the glass substrates G disposed in the center. The developing unit 4 is disposed in a position opposite to the above. Note that a heat treatment unit 5 for heating or cooling the glass substrate G and a resist coating unit 6 are installed at the left and right opposing positions of the transfer arm 2. In the coating / developing processing system configured as described above, the transfer arm 2 is formed so as to be rotatable in a horizontal direction of 360 degrees, is formed so as to be able to expand and contract in horizontal X and Y directions, and is formed in a vertical Z direction. It is formed so as to be movable. With the transfer arm 2 thus formed, the glass substrate G can be loaded and unloaded to and from the cassette C, the development processing unit 4, the heat treatment unit 5, and the resist coating processing unit 6, respectively.
[0024]
As shown in FIG. 2 to FIG. 5, the developing apparatus 1 sets the glass substrate G, which has been coated with the resist liquid and exposed to the circuit pattern, to the horizontal state by the transfer arm 2. A horizontally rotatable holding means, for example, a spin chuck 10 for sucking and holding, a drive motor 11 for rotating the spin chuck 10, and a liquid processing described later, which can be relatively translated with respect to the glass substrate G with a certain gap. A nozzle head 20 having a surface 21; a nozzle moving means 30 capable of moving the nozzle head 20 in a horizontal X direction and moving up and down in a vertical Z direction; It mainly includes a run-up stage 40 where the nozzle head 20 is located, and a vertically movable cup 50 surrounding the side of the spin chuck 10.
[0025]
In this case, as shown in FIGS. 4 and 6, the spin chuck 10 is connected to a hollow rotary shaft 12, and is connected to a driven pulley 13 mounted on the hollow rotary shaft 12 and a drive shaft 11 a of a drive motor 11. The power from the drive motor 11 is transmitted via a timing belt 15 that is wound around the drive pulley 14 that is mounted. Proximity pins 16 for supporting the glass substrate G with a slight gap are provided at four corners of a four-sided area of the mounting surface of the spin chuck 10. A rotation regulating pin 17 for holding an adjacent side of the portion protrudes. Further, on the mounting surface of the spin chuck 10, three suction pads 18 for suction holding the lower edge portion (outside the pattern formation region) of the glass substrate G are attached. As shown in FIG. 5, one of these suction pads 18 is provided at one position opposing the rotation center of the spin chuck 10 and two at the other position. The suction pad 18 is connected to a vacuum device (not shown) such as a vacuum pump.
[0026]
In the above description, the case where the power from the drive motor 11 is transmitted to the hollow rotary shaft 12 via the timing belt 15 has been described. However, the hollow rotary shaft 12 is mounted on the hollow motor and the hollow rotary shaft 12 and the spin chuck 10 are mounted. You may make it rotate.
[0027]
At the center of the spin chuck 10, a back surface cleaning nozzle 19 is provided. The back surface cleaning nozzle 19 is attached to the hollow rotary shaft 12 via a bearing 19a so as not to rotate, and is not shown via a cleaning liquid supply tube 19b provided in the hollow portion 12a. It is connected to the cleaning liquid supply source.
[0028]
The run-up stage 40 includes a donut-shaped disk member 42 having a square hole 41 (for example, a gap with the glass substrate G is about 1 mm) slightly larger than the outer shape of the glass substrate G at the center portion. A plurality of fixing pins 43 erected at appropriate intervals on concentric circles on the upper surface of the spin chuck 10 so that the upper surface is located on the same plane as the surface of the glass substrate G held by the spin chuck 10. Have been. In this way, by forming the run-up stage 40 with the disk member 42, even if the spin chuck 10 is rotated during cleaning and drying of the glass substrate G, it is possible to prevent turbulence from occurring. Note that a gap of about 1 mm is formed between the glass substrate G held by the spin chuck 10 and the square hole 41 of the approach stage 40, but a water shield is formed due to the surface tension of the liquid entering the gap. Therefore, the liquid does not fall down.
[0029]
As shown in FIGS. 4 and 6, below the mounting portion of the spin chuck 10, the lower edge of the glass substrate G (through the outside of the pattern formation region) passes through a through hole 10 a provided in the spin chuck 10. ) Are provided with three vertically movable support pins 60. These three support pins 60 are erected on the connecting plate 61 and formed so as to be able to protrude and retract above the mounting portion of the spin chuck 10 by means of elevating means for connecting to the connecting plate 61, for example, expansion and contraction of an air cylinder 62. Have been. In this case, the three support pins 60 are provided at positions that are point-symmetric with respect to the suction pad 18. The glass substrate G is transferred to and from the transfer arm 2 by the support pins 60 configured as described above. That is, in a state where the transfer arm 2 transfers the glass substrate G above the spin chuck 10, the transfer arm 2 supports the lower surface edge of the glass substrate G to receive the glass substrate G, and then the support pins 60 move down. After placing the glass substrate G on the upper surface of the spin chuck 10, the glass substrate G waits at a lower position where the glass substrate G does not interfere with the spin chuck 10. Further, after the processing is completed, the glass substrate G is raised to push up the glass substrate G above the spin chuck 10, passes the glass substrate G to the transfer arm 2, and then descends.
[0030]
On the other hand, as shown in FIG. 4, the cup 50 has a cylindrical cup body 51 surrounding the outside of the spin chuck 10, and extends upward from an upper end edge of the cup body 51 in a tapered diameter shape. And a reduced-diameter taper portion 53 having an opening 52 that is close to the outer peripheral edge of the disk member 42 of the approach stage 40 without interfering with the outer peripheral edge of the disk member 42, and is connected to a bracket 54 attached to the cup body 51. It is configured to switch between a normal position shown in FIG. 4 and a washing / drying position moving upward by a telescopic operation of a moving means, for example, a cup moving air cylinder 55. The cup body 51 has a guide bar 56 disposed in parallel with the rod 55a of the cup moving air cylinder 55, and the guide bar 56 is attached to a bearing portion 57 mounted on a fixed portion of the developing device 1. Is slidably fitted in
[0031]
At the lower end of the cup 50, a bottomed donut cylindrical fixed cup 58 having an outer wall 58 a surrounding the outside of the cup body 51 is provided. A drain pipe 58b is connected to the bottom of the fixed cup 58. Further, between the lower part of the mounting portion of the spin chuck 10 and the upper part of the fixed cup 58, an inner cup 59 for flowing drainage, that is, a processing liquid or a cleaning liquid discharged from the spin chuck 10 side, into the fixed cup 58 is arranged. Is established.
[0032]
On the other hand, the nozzle head 20 is formed to have a length equal to or longer than the width of the pattern formation region of the glass substrate G, and to leave a certain gap with the glass substrate, for example, 50 μm to 3 mm, more preferably 50 μm to 500 μm. It is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a liquid processing surface 21 which can relatively move in parallel. The nozzle head 20 is provided on the liquid processing surface 21 and supplies (discharges and applies) the developing solution to the glass substrate G in a belt shape. A developer suction nozzle 23 (parallel to the solution supply nozzle 22) that sucks the developer supplied by the developer supply nozzle 22 and forms a flow of the developer on the surface of the glass substrate G (hereinafter, referred to as a suction nozzle 23). {Treatment liquid suction means} provided at a position facing the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 interposed therebetween, and supplies (discharges, coats) a rinse liquid (cleaning liquid) such as pure water to the surface of the glass substrate G, for example. And a side rinse nozzle 24 (cleaning liquid supply means). As shown by a two-dot chain line in FIG. 7, a dry air supply nozzle 200 is provided on the outer side of one side rinse nozzle 24 of the nozzle head 20, and this dry air supply nozzle 200 is connected to a dry air supply source (not shown). It is also possible to keep. As described above, by providing the dry air supply nozzle 200 in the nozzle head 20, before the cleaning process and the drying process after the developing process, the dry air is sprayed on the surface of the glass substrate G to roughly remove the developing solution and the rinsing solution ( (Liquid drainage), thereby improving the cleaning effect and shortening the cleaning and drying time.
[0033]
As shown in FIG. 7, the developing solution supply nozzle 22 has a housing 25 for temporarily storing the developing solution in the nozzle head 20 for performing bubble removal and the like, and a developing solution tank 70 for storing the developing solution. It is connected to a developer supply pipe 71 for supplying a developer from a (developer supply source) and a bubble removal pipe (not shown) for removing bubbles of the developer from the storage section 25.
[0034]
Further, a temperature adjusting mechanism 72 (processing solution temperature adjusting means) for adjusting the temperature of the developing solution, a pressure feeding means (not shown) for feeding the developing solution, such as a pump, are provided in the developing solution supplying pipe 71. A developing solution flow meter 130 (processing solution flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the developing solution is provided, for example, an opening / closing valve V1 (processing solution flow rate adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air. ) Allows the flow rate of the developer to be adjusted.
[0035]
As shown in FIG. 7, the temperature control mechanism 72 is provided at a connection between the developer supply pipe 71 and the nozzle head 20, and is formed so that the developer supply pipe 71 passes through the temperature control pipe 73. It has a double pipe structure. The temperature control pipe 73 is provided with a temperature control pipe, such as a circulating pump 75, for circulating a liquid, for example, pure water, whose temperature is controlled by a heater 74 or the like, with respect to the developer flowing from above to below in the developer supply pipe 71. The passage 73 is configured to circulate from below to above. With this configuration, the temperature of the developing solution can be adjusted, so that the viscosity of the developing solution and the etching rate (processing rate, reaction rate) and the like can be kept constant, and a more uniform developing process can be performed. be able to.
[0036]
As shown in FIG. 8, the developer supply nozzle 22 has a plurality of supply holes 26 (processing liquid supply holes) provided at equal intervals in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22, for example, at a pitch of 1 mm. 26, a slit 27 having a width of, for example, 1 mm, which is provided in the longitudinal direction of the developer supply nozzle 22 and communicates with the lower portion of the slit 27 to supply (discharge, apply) the developer to the glass substrate G. And a rectifying buffer rod, for example, a cylindrical quartz rod 29 which is provided in the longitudinal direction of the developer supply port 28 and uniformly discharges the developer. I have. Here, the case where the rectifying buffer rod is formed of the quartz rod 29 has been described, but the rectifying buffer rod may be formed of, for example, ceramics other than quartz as long as it is hydrophilic.
[0037]
By configuring the developer supply nozzle 22 in this manner, the developer flowing out of the supply hole 26 joins the slits 27 and then flows along the wall surface of the developer supply port 28 while the surface of the quartz rod 29 Can be diffused. Therefore, the uneven discharge of the developer by the supply hole can be prevented by the slit 27, and the developer can be uniformly supplied (discharged and applied) to the glass substrate G by the quartz rod 29. A uniform flow of the developing solution is formed between the nozzle 23 and the new developing solution while constantly supplying the developing solution, and a uniform flow of the developing solution is formed while removing the dissolved product, thereby performing a uniform developing process. be able to.
[0038]
The suction nozzle 23 has a slit-shaped suction port 23a for sucking a processing liquid (waste liquid) used in a developing process such as a developing solution or a rinsing solution, and is parallel to both sides in the moving direction of the liquid processing surface 21 of the developing solution supply nozzle 22. It is provided in. Here, the length of the suction port 23a in the longitudinal direction is preferably longer than the length of the developer supply port 28 in the longitudinal direction in order to prevent the developer from seeping out from both ends of the developer supply nozzle 22. If the width of the slit of the suction port 23a is too wide, the developing state is deteriorated in the vicinity of the suction port 23a, so that the supplied developing solution can be sucked as far as possible without leaking to the side rinse nozzle 24 side. It is preferable to be formed narrow. Further, the suction nozzle 23 smoothly sucks the developer supplied from the developer supply nozzle 22 and supplied to the developing process, and forms a uniform flow of the developer, as shown in FIG. It is preferable to form 23a so as to face the developer supply port 28 side.
[0039]
Further, as shown in FIG. 7, the suction nozzle 23 has a pressure reducing mechanism such as an ejector 77 that can adjust the suction amount of waste liquid such as a developing solution or a rinsing liquid sucked by the suction port 23 a through a suction pipe 76. The suction flow meter 150 (suction amount detecting means) capable of detecting the suction amount of each of the suction ports 23a on the front side and the rear side in the moving direction of the developing device 1, and the suction line 76 are opened and closed to adjust the suction amount. For example, on-off valves V2 and V3 (suction amount adjusting means) such as an air operation valve whose opening and closing are controlled by compressed air, a trap tank 78 for separating and collecting the sucked waste liquid into gas and liquid, and this trap tank 78 Is connected to a suction part 81 composed of a pressure sensor 79 capable of detecting the pressure of the wastewater and a waste liquid tank 80 for collecting the waste liquid collected in the trap tank 78. In this case, when the suction pipe 76 is sucked from the upper end of the suction nozzle 23, the flow of the developer becomes peculiar in the vicinity of the suction port 23a immediately below the suction pipe 23, and there is a possibility that the developing process becomes uneven. The path 76 is preferably provided at the upper end of the glass substrate G at a position deviating from the pattern formation area, or at both ends of the suction nozzle 23.
[0040]
In addition, instead of using the ejector 77, the trap tank 78, and the pressure sensor 79, the suction unit 81 can use a suction unit, for example, a suction pump capable of adjusting the amount of waste liquid sucked by the suction port.
[0041]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is provided in parallel with a position facing the developer supply nozzle 22 with the suction nozzle 23 interposed therebetween. For example, a rinsing liquid such as pure water can be supplied between the glass substrate G and the glass substrate G.
[0042]
As shown in FIG. 7, the side rinse nozzle 24 is connected to a rinse liquid supply source, for example, a rinse liquid supply tank 83, via a rinse liquid supply pipe 82. Similarly to the liquid supply pipe 71, a temperature control mechanism 84 (cleaning liquid temperature control means) for adjusting the temperature of the rinsing liquid, pressure feeding means such as a pump (not shown) for pressure-feeding the rinsing liquid, A rinsing liquid flow meter 140 (cleaning liquid flow rate detecting means) for detecting the flow rate of the rinsing liquid, and an opening / closing valve V4 (cleaning liquid flow rate adjusting means) such as an air operation valve which is opened and closed by compressed air or the like are provided.
[0043]
With this configuration, a part of the rinsing liquid supplied by the side rinsing nozzle 24 is sucked by the suction nozzle 23, and the developing solution can be prevented from spreading from the suction nozzle 23 to the side rinsing nozzle 24. In addition, the width of the developing solution on the glass substrate G can be made constant, and the developing time can be made constant to perform a uniform developing process. Of course, particles and the like on the glass substrate G can also be removed.
[0044]
In the side rinse nozzle 24, the rinse liquid supplied from the side rinse nozzle 24 on the front side in the scanning direction of the nozzle head 20 is supplied to the pre-wet of the glass substrate G before processing to improve the wettability of the developer. To contribute. Further, the development is stopped by the rinsing liquid supplied from the rear side rinsing nozzle 24. Note that the side rinse nozzle 24 can be provided separately from the nozzle head 20.
[0045]
As shown in FIG. 3, the nozzle moving means 30 for moving (scanning) the nozzle head 20 configured as described above in the horizontal direction (X direction) and moving the nozzle head 20 in the vertical direction (Z direction). A horizontal moving table 33 slidably mounted on a pair of mutually parallel horizontal guide rails 32 provided on a guide plate 31 disposed on the side, and a ball screw for moving the horizontal moving table 33 in a horizontal direction, for example, a ball screw; A horizontal moving mechanism 34 formed by a mechanism and a vertical moving base 35 movably mounted in the vertical direction with respect to the horizontal moving table 33 extend from the upper end to the spin chuck 10 side, and the tip end is the nozzle head 20. And a vertical movement mechanism 37 formed by, for example, a ball screw mechanism for moving the arm 36 in the vertical direction.
[0046]
Further, at one end of the nozzle head 20 in the moving direction (X direction), an interval detecting means such as a laser displacement meter 90 (FIG. 2) capable of detecting an interval between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the glass substrate G is provided. See). The detection signal of the laser displacement meter 90 is transmitted to a control means, for example, a central processing unit 100 (hereinafter, referred to as CPU 100), and the motor of the vertical movement mechanism 37 is driven by the control signal from the CPU 100, so that the liquid processing of the nozzle head 20 is performed. A fixed gap between the surface 21 and the glass substrate G, for example, a gap of 1 mm to 50 μm can be accurately formed.
[0047]
The developing apparatus 1 is electrically connected to the CPU 100 (control means) in addition to the vertical movement mechanism 37, and includes a developing solution flow meter 130, a rinsing solution flow meter 140, a suction flow meter 150, and a pressure sensor 79. The valves V1, V2, V3, V4, the scan speed of the development processing device 1 and the like can be controlled based on detection signals from the laser displacement meter 90 (interval detection means) and the information stored in advance. I have.
[0048]
Note that a nozzle standby position is provided outside the run-up stage 40, and the nozzle head 20 is returned after the processing is completed.
[0049]
A rinse nozzle 8 is provided outside the nozzle standby position. As shown in FIG. 2, the rinsing nozzle 8 is mounted on the tip of an arm 8c having one end connected to a drive shaft 8b of a motor 8a that rotates forward and backward in the horizontal direction. It is configured to be able to move while drawing an arc-shaped trajectory passing through the center of G. Further, the rinsing nozzle 8 is formed so as to be further movable in a vertical direction by a vertical movement mechanism (not shown). The rinsing nozzle 8 is connected to a rinsing liquid supply source, for example, a rinsing liquid supply tank 83, via a rinsing liquid supply pipe (not shown).
[0050]
Hereinafter, a developing method using the developing apparatus 1 configured as described above will be described.
[0051]
First, the glass substrate G carried in by the transfer arm 2 is subjected to thickness measurement by means of a thickness detecting means provided at the carry-in / out portion of the development processing unit 4, for example, a laser displacement meter 101 for measuring a distance using reflection of laser light. Is detected. In this case, as shown in FIG. 14A, the laser displacement meter 101 measures the distance from the upper part of the glass substrate G to the Cr layer 102 applied and the lower part of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G. The distance is measured to perform the comparison operation, or as shown in FIG. 14B, the distance from the lower side of the glass substrate G to the back surface of the glass substrate G and the distance to the Cr layer 102 are measured to perform the comparison operation. Thus, the thickness of the glass substrate G can be detected and stored in the CPU 100. Thereby, the thickness of the glass substrate G having an error of about 100 μm is accurately detected, and the displacement information between the liquid processing surface 21 of the developing apparatus 1 and the surface of the glass substrate G described later is detected more accurately. be able to.
[0052]
The laser displacement meter 101 (thickness detecting means) does not necessarily need to be provided at the loading / unloading port of the development processing unit 4, but is disposed at the loading / unloading section of the processing unit before the development processing, for example, the heat treatment unit 5. The thickness of the glass substrate G may be detected, and the detection signal may be transmitted to the CPU 100.
[0053]
Next, when the glass substrate G is transported to a position above the spin chuck 10 by the transport arm 2, the air cylinder 62 (elevating means) is driven, and the support pins 60 pass through the through holes 10 a provided in the spin chuck 10. And project upward to support the lower edge of the glass substrate G. In this state, the transfer arm 2 is retracted from the inside of the developing unit 4 and the glass substrate G is transferred to the support pins 60. Next, the support pins 60 are lowered, and the glass substrate G is placed on the placement portion of the spin chuck 10. In this state, the corners of the glass substrate G are held by the rotation restricting pins 17 and are suction-held by the suction action of the suction pad 18.
[0054]
When the glass substrate G is sucked and held on the spin chuck 10, the horizontal movement mechanism 34 of the nozzle moving means 30 is operated by the control signal of the CPU 100, and moves the nozzle head 20 from the nozzle standby position to the approach stage 40. When the nozzle head 20 reaches the approaching stage 40, the nozzle head 20 is scanned (horizontally moved) above the glass substrate G while supplying (discharging) a rinsing liquid whose temperature has been previously controlled to the approaching stage 40. Then, a rinsing liquid is applied to the entire surface of the glass substrate G (prewetting step). This makes it possible to adjust the processing temperature of the glass substrate G before supplying (discharging and applying) the developing solution, and to improve the wettability of the developing solution.
[0055]
When the pre-wet process is completed, the developing apparatus 1 scans based on the thickness data of the glass substrate G detected by the laser displacement meter 101, and determines the distance between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 with the laser displacement meter 90. And returns to the scan start position while detecting. The detected displacement information is stored in the CPU 100. In this case, it is of course possible to simultaneously perform the pre-wet process and the data collection.
[0056]
In the above description, the displacement information is detected after the end of the pre-wet process. However, the method of detecting the displacement information is not limited to this, and the laser displacement meter 90 is provided on the rear side in the traveling direction of the developing device 1, It can be performed simultaneously with the pre-wet process.
[0057]
In a state where the nozzle head 20 returns to the scan start position, that is, the position facing the approaching stage 40, a rinse liquid is supplied (discharged) from the side rinse nozzle 24 toward the approaching stage 40, and the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 is A liquid film is formed between the liquid crystal surface and the run-up stage 40, that is, a state in which the rinsing liquid is filled between the liquid processing surface 21 and the run-up stage 40. Thereby, the rinsing liquid is filled in the entire area inside the suction nozzle 23. In other words, the flow of the liquid on the run-up stage surface is not disturbed by the bubble biting due to the mixing of air. In this way, bubble biting is eliminated while the nozzle head 20 is moving on the approach stage 40.
[0058]
As described above, while the nozzle head 20 is moving on the approaching stage 40, a liquid film is formed between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the approaching stage 40, and suction is performed by the suction nozzle 23. Can be filled with liquid to prevent air from entering from outside, that is, bubble biting. Then, the developer is supplied from the developer supply nozzle 22 immediately before moving to the surface of the glass substrate G, and an appropriate and stable flow of the developer is formed between the suction nozzle 23 and the developer supply nozzle 22.
[0059]
At the same time, the rinsing liquid and the developing liquid are supplied from the side rinsing nozzle 24 and the developing liquid supply nozzle 22 toward the run-up stage 40, and at the same time, the suction nozzle 23 is operated, and the entire suction nozzle 23 is actuated. The developer may be filled with a rinsing liquid and a developing solution so as to prevent the bite of bubbles and to form a flow of the developing solution.
[0060]
On the other hand, the CPU 100 controls the scan speed of the development processing apparatus 1 to a speed at which the development time can be secured, and controls the opening degrees of the opening / closing valves V1, V2, V3, and V4, and the liquid processing surface 21 and the glass substrate G During this period, the supply (discharge, coating) and suction of the developer and the rinsing liquid (pure water) are controlled so that a flow of the developer having a certain width can be formed.
[0061]
At this time, if the suction flow rate is greater than the upper limit of the suction flow rate, air bubbles are sucked into the liquid processing surface, and the flow of the developing solution is obstructed, so that the developing process cannot be performed. On the other hand, if the suction flow rate is smaller than the lower limit of the suction flow rate, the developer leaks out of the nozzle (overflow) to cause waste. Therefore, the suction flow rate is controlled to be an optimum value. That is, data (for example, when the gap between the liquid processing surface 21 and the glass substrate G is 0.1 mm and the flow rate of the rinsing liquid is 2.0 L / min) is stored in the CPU 100 in advance, and the data is stored in accordance with the flow rate of the developing liquid. Thus, the suction flow rate is controlled so as to be at least a value within the optimum balance range between the suction flow rate upper limit value and the suction flow rate lower limit value, and more preferably the suction flow rate optimum value.
[0062]
Note that, in order to prevent the developer from spreading beyond a predetermined width, the CPU 100 controls the supply (discharge, application) and suction of the rinse liquid to start slightly earlier than the supply (discharge, application) of the developer. May be.
[0063]
The supply (discharge, application) and suction of the developer and the rinsing liquid by the development processing apparatus 1 are intermittently performed from the scan start position on the run-up stage 40 to the end. At this time, a gap between the glass substrate G and the liquid processing surface 21 is detected by an interval detecting means such as a laser displacement meter (not shown), and a detection signal is sent to the CPU 100. The developing device 1 is moved up and down by the vertical moving mechanism 37 so that the developing solution does not seep out from the position of the suction nozzle 23 toward the side rinse nozzle 24 and has a width capable of keeping the flow rate of the developing solution high. Let me adjust. At the time of the developing process, by supplying (discharging) the rinsing liquid from the back surface cleaning nozzle 19 toward the back surface of the glass substrate G, it is possible to prevent the developing solution from flowing around the back surface of the glass substrate G.
[0064]
When the developing process ends and the nozzle head 20 retreats outside the cup 50, the cup moving air cylinder 55 is driven, and the cup 50 moves upward. Further, the rinsing nozzle 8 moves to a position above the glass substrate G at which the glass substrate G is not shocked when supplying the rinsing liquid, and supplies (discharges) a rinsing liquid such as pure water onto the glass substrate G, thereby rinsing. Perform processing.
[0065]
When the rinsing process is completed, the motor 11 is driven, and the spin chuck 10 is rotated at a high speed, for example, 2000 rpm, to shake off and rinse the rinse liquid attached to the glass substrate G. The rinsing liquid scattered from the glass substrate G and the spin chuck 10 is received in the cup 50 and discharged to the outside via a drain pipe 58b connected to the bottom of the fixed cup 58.
[0066]
After the drying process is completed and the cup 50 is lowered, the air cylinder 62 operates to raise the support pin 60 and push the glass substrate G placed on the spin chuck 10 upward. Then, the transport arm 2 inserted into the development processing unit 4 from outside the apparatus enters below the glass substrate G, and in this state, when the support pins 60 are lowered, the glass substrate G is transferred to the transport arm 2, and The glass substrate G is carried out of the development processing unit 4 to the outside by the transfer arm 2, and the processing is completed.
[0067]
◎ Second embodiment
FIG. 9 is a sectional view of a main part showing a second embodiment of the approach stage according to the present invention.
[0068]
In the second embodiment, a flat surface 44 facing the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and a downwardly inclined liquid discharge surface 45 extending around the flat surface 44 are formed on the approach stage 40A. is there. In this manner, by forming the flat surface 44 facing the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the downwardly inclined liquid discharge surface 45 extending around the outer periphery of the flat surface 44 on the approaching stage 40A, the processing starts. Since the rinsing liquid or the rinsing liquid and the developing liquid supplied (discharged) to the approaching stage 40A flow down the liquid discharge surface 45 and into the lower fixed cup 58, the rinsing liquid supplied before processing is It is possible to prevent the developer from adhering to the glass substrate G and to prevent the bubble from being caught.
[0069]
In the second embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0070]
◎ Third embodiment
FIG. 10 is a sectional view of a main part showing a third embodiment of the approach stage according to the present invention.
[0071]
In the third embodiment, the approach stage 40 </ b> B includes an inclined bottom wall 46 that is inclined downward toward the outside so as to form a liquid surface that contacts the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20, and an outer side of the inclined bottom wall 46. This is a case where the storage tank 49 is provided with a liquid storage portion 48 composed of an upright wall 47 that rises from above. When the nozzle head 20 is positioned above the run-up stage 40B configured as described above, and the rinse liquid or the rinse liquid and the developer are supplied (discharged) from the side rinse nozzle 24 or the side rinse nozzle 24 and the developer supply nozzle 22, The rinsing liquid or the rinsing liquid and the developing liquid are stored in the liquid pool 48 of the storage tank 49, and the liquid surface of the liquid comes into contact with the liquid processing surface 21. In this state, the suction nozzle 23 is operated to perform suction. By filling the entire area of the inside of the suction nozzle 23 with the liquid by the suction action of the nozzle 23, air does not enter from the outside between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the glass substrate G, and does not cause bubble biting. Therefore, the flow of the developer can be stabilized, and the processing can be made uniform.
[0072]
It is preferable to provide a plurality of, for example, 36 discharge holes 47a in the circumferential direction below the standing wall 47 of the storage tank 49. By providing the discharge hole 47a in the lower part of the upright wall 47 in this manner, the rinsing liquid, the developing liquid, and the like stored in the liquid reservoir 48 can be discharged. Since the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 comes into contact with the liquid processing surface 21, the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 does not become dirty. In this case, it is necessary to set the diameter and the number of the discharge holes 47a so as to reduce the discharge amount with respect to the supply amounts of the rinsing liquid and the developer. When the diameter of the discharge hole 47a is reduced, the discharge is prevented by the surface tension of the rinsing liquid or the developer, but the discharge can be performed by the rotation of the spin chuck 10.
[0073]
In the third embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0074]
◎ Fourth embodiment
FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part showing a fourth embodiment of the approach stage according to the present invention.
[0075]
In the fourth embodiment, the approach stage is configured to apply a liquid such as a rinsing liquid toward at least a region where the flow of the developer is formed on the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20, that is, a region between the developer supply nozzle 22 and the suction nozzle 23. This is a case in which it is formed by the running-up liquid supply means 40C for supplying. In this case, the approaching liquid supply means 40C includes an approaching nozzle head 400 arranged near the outside of the spin chuck 10. A large number of nozzle holes (not shown) are provided on the upper surface of the run-up nozzle head 400, and each of the nozzle holes is provided with a run-up rinsing line 402 via a rinse liquid supply line 402 provided with an on-off valve 403. It is connected to the liquid supply tank 401.
[0076]
Further, in the fourth embodiment, a branch pipe 82a branched from the rinse liquid supply pipe 82 via a three-way switching valve 404 (switching means) is connected in the middle of the suction pipe 76 connected to the suction nozzle 23. I have. The three-way switching valve 404 is electrically connected to the CPU 100, and is configured to perform a switching operation based on a control signal from the CPU 100.
[0077]
By using the running liquid supply unit 40C configured as described above, at least the flow of the developing solution on the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 is formed from the running liquid supply unit 40C before the start of the development processing. By supplying the rinsing liquid toward the region, a liquid film can be formed between the liquid processing surface 21 of the nozzle head 20 and the running stage, that is, the running nozzle head 400 of the running liquid supply means 40C. At this time, the three-way switching valve 404 is switched to a position communicating with the rinsing liquid supply tank 83 via the branch pipe line 82a, and the rinsing liquid is supplied from the suction nozzle 23 toward the glass substrate G until immediately before the development processing, and the suction nozzle 23 Of the glass substrate G, the developer is supplied (discharged) from the developer supply nozzle 22 immediately before the end of the glass substrate G. At the same time as the supply of the developer upward, the three-way switching valve 404 communicates with the suction part 81 to suck the developer from the suction nozzle 23. In this state, the developing solution is supplied from the developing solution supply nozzle 22 while the nozzle head 20 is scanned, and the developing solution is sucked by the suction nozzle 23, thereby preventing the bubble from entering the developing solution. As a result, a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the glass substrate G.
[0078]
In the fourth embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0079]
◎ Fifth embodiment
FIG. 12 is a schematic sectional view showing an operation state of the fifth embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
[0080]
The fifth embodiment is a case in which bubble biting can be prevented without forming a liquid film with the approaching stage.
[0081]
In the fifth embodiment, the suction pipe 76 connecting to the suction nozzle 23 provided in the nozzle head 20 and the rinsing liquid supply pipe 82 connecting the side rinsing nozzle 24 and the rinsing liquid supply tank 83 As in the embodiment, they are connected via a branch pipe line 82a, and a three-way switching valve 404 (switching means) is provided at the connection. The three-way switching valve 404 is electrically connected to the CPU 100 and is configured to perform a switching operation based on a control signal from the CPU 100. That is, the three-way switching valve 404 is switched to the branch line 82a side, that is, the position communicating with the rinsing liquid supply tank 83 until immediately before the development processing based on the control signal from the CPU 100, and to the suction unit 81 side at the start of the development processing. It is controlled so that it can be switched to the communicating position.
[0082]
According to the developing device of the fifth embodiment configured as described above, the three-way switching valve 404 is switched to a position communicating with the rinsing liquid supply tank 83 via the branch conduit 82a based on the control signal from the CPU 100. Immediately before the developing process, a rinsing liquid is supplied from the suction nozzle 23 toward the glass substrate G to remove air in the pipe of the suction nozzle 23, and immediately before the end of the glass substrate G, the developing liquid is supplied from the developing liquid supply nozzle 22. Is supplied (discharged), and at the same time as the developer starts to be supplied onto the glass substrate G when the developer comes above the end of the glass substrate G, the three-way switching valve 404 communicates with the suction part 81 side to supply the developer with the suction nozzle. Suction from 23. In this state, the developing solution is supplied from the developing solution supply nozzle 22 while the nozzle head 20 is scanned, and the developing solution is sucked by the suction nozzle 23, thereby preventing the bubble from entering the developing solution. As a result, a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the glass substrate G. In the fifth embodiment, the approach stage 40 is provided, and the rinsing liquid is supplied (discharged) from the suction nozzle 23 to the approach stage 40, and the three-way switching valve 404 is moved to the suction side immediately before the glass substrate G. The switching may be performed.
[0083]
In the fifth embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0084]
◎ Sixth embodiment
FIG. 13 is a schematic sectional view showing a sixth embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
[0085]
In the sixth embodiment, the approach stage 40D is formed in a part of the cup 50. That is, the run-up stage 40D is formed on the flat surface 410 provided at the upper end of the cup 50 and having a square or rectangular opening 411 positioned on the same plane as the surface of the glass substrate G held by the spin chuck 10. This is the case. When the developer is supplied (discharged) from the developer supply nozzle 22 in a state where the nozzle head 20 is positioned above the run-up stage 40D formed in this manner, the nozzle head is moved during the run-up as in the first embodiment. Since a liquid film is formed between the liquid processing surface 21 and the liquid processing surface 21, and the entire inside of the suction nozzle 23 is filled with the liquid by the suction action of the suction nozzle 23, it is possible to prevent air from entering from outside, that is, to prevent bubble biting. it can. After the development processing, the cup 50 rises to suppress scattering of mist during spin drying.
[0086]
Further, according to the sixth embodiment, since the cup 50 also serves as the run-up stage 40D, the number of constituent members can be reduced and the size of the apparatus can be reduced. In this case, in order to position the flat surface 410 of the approaching stage 40D on the same plane as the surface of the glass substrate G held by the spin chuck, the cup moving air cylinder 55 contracts and the cup 55 is moved to the lowermost end. This can be done by adjusting the state of the position. Further, the cup 55 may be moved up and down using cup moving means using a ball screw mechanism, a timing belt or the like instead of the air cylinder 55. If a gap between the glass substrate G held by the spin chuck 10 and the opening 411 provided on the flat surface 410 is set to about 1 mm, the water shield is formed by the surface tension of the liquid entering the gap as described above. The liquid does not fall downward.
[0087]
In the sixth embodiment, the other parts are the same as those of the first embodiment.
[0088]
◎ Other embodiments
In the first to sixth embodiments, the case where the liquid processing apparatus according to the present invention is applied to the development processing of the reticle glass substrate G has been described. Of course, it is also possible to apply to.
[0089]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the configuration is as described above, the following effects can be obtained.
[0090]
1) According to the first aspect of the present invention, a flow of the processing liquid having a constant width is formed on the surface of the substrate to be processed without air mixing (bubble biting) into the processing liquid suction means during movement of the approaching stage. Therefore, it is possible to remove dissolved products generated on the surface of the substrate to be processed by liquid processing, for example, development processing, and to supply fresh developer in a stable state. Further, the processing liquid supply unit sucks the cleaning liquid supplied by the cleaning liquid supply unit, thereby preventing the processing liquid from spreading from the processing liquid suction unit to the cleaning liquid supply unit, thereby reducing the width of the processing liquid on the substrate to be processed. Can be constant. Further, particles and the like on the processing liquid can be removed.
[0091]
2) According to the second aspect of the present invention, a flat surface facing at least the liquid processing surface of the nozzle head is provided on the approach stage, and a downwardly inclined liquid discharge surface extending around the outer periphery of the flat surface is provided. Therefore, in addition to the above 1), the processing liquid supplied from the processing liquid supply means to the run-up stage before the processing can be quickly discharged to the outer side opposite to the object to be processed.
[0092]
3) According to the third aspect of the present invention, the approaching stage has a sloped bottom wall that slopes down toward the outside so as to form a liquid surface that comes into contact with the liquid treatment surface of the nozzle head, and an outside of the sloped bottom wall. Since a liquid pool portion including a standing wall rising from the side is provided, in addition to the above 1), the cleaning liquid, the processing liquid, and the like supplied to the run-up stage from the processing liquid supply means before processing are further stored in the liquid pool portion. Thus, the liquid surface can come into contact with the liquid processing surface of the nozzle head. In this case, by providing a discharge hole on the lower side of the rising wall of the run-up stage, the cleaning liquid or the processing liquid stored in the liquid pool can be discharged to the outside, so that a new processing liquid is stored in the liquid pool. (Claim 4).
[0093]
4) According to the fifth aspect of the present invention, a flow of the processing liquid having a certain width is formed on the surface of the substrate to be processed by using the cup surrounding the holding means without air being mixed into the processing liquid. be able to. Accordingly, it is possible to remove dissolved products generated on the surface of the substrate to be processed by liquid processing, for example, developing processing, and to supply fresh developing liquid in a stable state.
[0094]
5) According to the sixth aspect of the present invention, before starting the processing, the cleaning liquid is supplied from the approaching liquid supply means to at least the region where the flow of the processing liquid is formed on the liquid processing surface of the nozzle head, and the nozzle is supplied. A liquid film, i.e., a region filled with liquid, is formed between the liquid processing surface of the head and the run-up stage. Thereafter, the liquid film relatively translates with a certain gap from the surface of the substrate to be processed. By sucking the processing liquid, a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate to be processed without air being mixed into the processing liquid. Accordingly, it is possible to remove dissolved products generated on the surface of the substrate to be processed by liquid processing, for example, developing processing, and to supply fresh developing liquid in a stable state. In this case, the processing liquid suction means and the cleaning liquid supply means are connected to the cleaning liquid supply source via the switching means, the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means until immediately before the processing, and the processing liquid suction means is switched to the suction device at the start of the processing. By being formed as possible, the air in the pipe of the processing liquid suction means can be removed until immediately before the processing, and the processing liquid can be sucked from the processing liquid suction means simultaneously with the start of the processing (claim 7).
[0095]
6) According to the invention of claim 8, air can be removed from the entire inside of the processing liquid suction means until immediately before processing without providing a run-up stage. Since the suction can be performed, air is prevented from being mixed into the processing liquid suction means, that is, bubbles are prevented from being clogged, and a flow of the processing liquid having a certain width can be formed on the surface of the substrate to be processed.
[0096]
7) According to the ninth aspect of the present invention, the control unit is configured to detect the distance between the liquid processing surface of the nozzle head and the surface of the substrate to be processed based on a detection signal of the interval detection unit and information stored in advance. Since the elevating means for supporting the nozzle head so as to be able to elevate and lower is controlled, the gap between the liquid processing surface of the nozzle head and the substrate to be processed can be reliably made constant.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a liquid processing system to which a liquid processing apparatus of the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic plan view of a developing apparatus according to the present invention.
3A is a perspective view showing a moving means of the nozzle head according to the present invention, and FIG. 3B is a sectional view showing a vertical moving mechanism of the moving means.
FIG. 4 is a schematic sectional view of the developing device.
FIG. 5 is a plan view showing a main part of the first embodiment of the developing apparatus.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line II of FIG. 5;
FIG. 7 is a sectional view showing a nozzle head according to the present invention.
FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views showing main parts of the nozzle head, and are cross-sectional views taken along line II-II of FIG.
FIG. 9 is a sectional view of a main part of a second embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
FIG. 10 is a sectional view of a main part showing a third embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
FIG. 11 is a sectional view showing a main part of a fourth embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
FIG. 12 is a schematic sectional view showing an operation state of a fifth embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
FIG. 13 is a sectional view of a main part showing a sixth embodiment of the developing apparatus according to the present invention.
FIG. 14 is a schematic sectional view showing a thickness detecting means according to the present invention.
[Explanation of symbols]
G Glass substrate (substrate to be processed)
10 Spin chuck (holding means)
20 Nozzle head
21 Liquid treatment surface
22 developer supply nozzle (processing solution supply means)
23 Developer suction nozzle (processing solution suction means)
24 side rinse nozzle (cleaning liquid supply means)
30 Nozzle moving means
34 Horizontal movement mechanism
37 Vertical movement mechanism
40, 40A, 40B, 40C, 40D Approaching stage
44 Flat surface
45 liquid discharge surface
46 Inclined bottom wall
47 Standing Wall
47a discharge hole
48 pool
49 storage tank
50 cups
76 Suction line
81 Suction unit
82a Branch pipe
83 Rinse liquid supply tank (cleaning liquid supply source)
90 Laser displacement meter (interval detection means)
100 CPU (control means)
400 Nozzle head for approach
404 Three-way switching valve (switching means)
410 flat surface

Claims

Rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate,
A nozzle head having a liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap with the surface of the substrate,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A processing liquid suction means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means, for sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; ,
A cleaning liquid supply unit that is provided at a position facing the processing liquid supply unit across the processing liquid suction unit on the liquid processing surface of the nozzle head and that supplies a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed;
The nozzle head is provided on the holding means, has a flat surface located on the same plane as the surface of the substrate to be processed held by at least the holding means, and is located near the outer periphery of the substrate to be processed. An approaching stage facing the liquid processing surface to form a liquid film between the liquid processing surface,
A liquid processing apparatus comprising:

The liquid processing apparatus according to claim 1,
A liquid processing apparatus, wherein the run-up stage has at least a flat surface facing a liquid processing surface of the nozzle head, and a downwardly inclined liquid discharge surface extending around the flat surface.

The liquid processing apparatus according to claim 1,
The above-mentioned run-up stage is a liquid pool formed by an inclined bottom wall inclined downwardly outward to form a liquid surface in contact with the liquid processing surface of the nozzle head, and a rising wall rising from the outer side of the inclined bottom wall. A liquid processing apparatus comprising a unit.

The liquid processing apparatus according to claim 3,
A liquid processing apparatus, wherein a discharge hole is provided in a lower portion of an upright wall of the run-up stage.

Rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate,
A nozzle head having a liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap with the surface of the substrate,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A processing liquid suction means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means, for sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; ,
A vertically movable cup surrounding the side of the holding means,
The nozzle head, which is provided at the upper end of the cup, has a flat surface located on the same plane as the surface of the substrate to be processed held by the holding means, and is located near the outer periphery of the substrate to be processed. An approach stage facing the liquid processing surface to form a liquid film between the liquid processing surface and
A liquid processing apparatus comprising:

Rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate,
A nozzle head having a liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap with the surface of the substrate,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A processing liquid suction means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means, for sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; ,
An approaching liquid supply unit that is disposed near the outside of the holding unit and supplies the liquid toward at least a region where the flow of the processing liquid is formed on the liquid processing surface of the nozzle head,
A liquid processing apparatus comprising:

The liquid processing apparatus according to claim 6,
The processing liquid suction means and the cleaning liquid supply means are connected to the cleaning liquid supply source via the switching means, and the cleaning liquid is supplied from the processing liquid suction means until immediately before the processing, and the processing liquid suction means can be switched to the suction side at the start of the processing. A liquid processing apparatus characterized by being formed in a liquid processing apparatus.

Rotatable holding means for holding a plate-shaped substrate,
A nozzle head having a liquid processing surface that is relatively movable in parallel with a constant gap with the surface of the substrate,
A processing liquid supply unit provided on the liquid processing surface, for supplying a processing liquid in a belt shape to the surface of the substrate to be processed;
A processing liquid suction means provided on the liquid processing surface in parallel with the processing liquid supply means, for sucking the processing liquid supplied from the processing liquid supply means, and forming a flow of the processing liquid on the surface of the substrate to be processed; ,
A cleaning liquid supply unit provided on the liquid processing surface at a position facing the processing liquid supply unit with the processing liquid suction unit interposed therebetween, and supplying a cleaning liquid to the surface of the substrate to be processed;
Switching means interposed in a pipe connecting the processing liquid suction means and the cleaning liquid supply source of the cleaning liquid supply means;
Control means for supplying a cleaning liquid from the processing liquid suction means until immediately before processing, and controlling the switching means to switch the processing liquid suction means to the suction side at the start of processing,
A liquid processing apparatus comprising:

The liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 8,
Interval detecting means for detecting the distance between the liquid processing surface of the nozzle head and the surface of the substrate to be processed,
Lifting means for supporting the nozzle head so as to be able to move up and down,
Control means for controlling the elevating means based on the detection signal of the interval detecting means and information stored in advance;
A liquid processing apparatus, further comprising: