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JP2004057928A - Injection coating device for pattern forming material and injection coating method of pattern forming material - Google Patents

Injection coating device for pattern forming material and injection coating method of pattern forming material Download PDF

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Publication number
JP2004057928A
JP2004057928A JP2002219456A JP2002219456A JP2004057928A JP 2004057928 A JP2004057928 A JP 2004057928A JP 2002219456 A JP2002219456 A JP 2002219456A JP 2002219456 A JP2002219456 A JP 2002219456A JP 2004057928 A JP2004057928 A JP 2004057928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming material
pattern forming
pattern
injection coating
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002219456A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Nakatani
中谷 知之
Masaomi Ebe
江部 政臣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Pioneer Display Products Corp
Original Assignee
Pioneer Display Products Corp
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Display Products Corp, Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Display Products Corp
Priority to JP2002219456A priority Critical patent/JP2004057928A/en
Publication of JP2004057928A publication Critical patent/JP2004057928A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an injection coating device for a pattern forming material capable of enhancing the utilization efficiency of a material while simplifying the step and enhancing a processing accuracy, and an injection coating method for the pattern forming material. <P>SOLUTION: The injection coating device 60 has a placement base 62 on which a base plate 41 coated with the pattern forming material 61 is placed and has a gate type frame 63 arranged so as to straddle the placement base 62 and a delivery head 64 installed on the gate type frame 63. Since the pattern forming material 61 just after delivered onto the base plate from a nozzle 66 is irradiated with a light or heat, an irradiation part 72 is provided on the back side of the nozzle 66 with respect to the advancing direction (Y axis direction) of the delivery head 64. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイパネル用の電極パターンを基板上に形成するパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
まず、ディスプレイパネルの一例として、一般的なプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す)の構造について以下説明する。図1はPDPの内部構造を示す分解斜視図であり、図2は、PDPの行電極対2(X,Y)の構造を模式的に示す平面図である。
【0003】
図1において、表示面側となる前面基板1の内面側には、複数の行電極対2(X,Y)、行電極対2(X,Y)を被覆する誘電体層3、誘電体層3を被覆するMgOからなる保護層4が順に形成されている。行電極対2は、幅の広いITO等の透明導電膜からなる透明電極2aと、その導電性を補う幅の狭い金属膜からなる金属電極(バス電極)2bとから構成されている。
【0004】
一方、放電空間8を介して対向配置される背面側の背面ガラス基板5には、行電極対X、Yと直交する方向に配列され、各交差部にて表示セルを形成する列電極6、6間に帯状に設けられて放電空間8を区画する隔壁9、列電極6及び隔壁9の側面を放電空間8に対して被覆するように設けられた3原色の蛍光体層7R、7G、7Bが形成されている。放電空間8内には、希ガスが注入封入されている。
【0005】
各行電極対2(X,Y)は、図2に示されるように、マトリクス表示の1ライン(行)Lに対応し、各ラインLにおいて放電ギャップGを挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。各ラインLでは、各行電極対2(X,Y)によって単位発光領域Eに表示セル(放電セル)が画定される。
【0006】
次に、上記のPDPにおけるディスプレイの表示動作を説明する。
まず、図2に示す列電極6と行電極対2(X,Y)との間の選択的放電によるアドレス操作によって、点灯セル(壁電荷が形成されたセル)及び消灯セル(壁電荷が形成されなかったセル)が選択される。アドレス操作の後、全ラインLに一斉に、行電極対X,Yに対して交互に放電維持パルスを印加することにより、点灯セルにおいて放電維持パルスが印加される毎に面放電が生じる。この面放電で生じた紫外線によって蛍光体層7R,7G,7Bを励起し、可視光を発光させている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した金属電極(バス電極)2b、列電極6などの電極は、基板の全面に電極材料層を厚保膜塗布、又は蒸着等により形成したり、フォトリソ法等でパターニングして形成している。しかしながら、このような方法では、材料の利用効率が悪く、工程数が多くなって処理に時間を要するという問題がある。
【0008】
そこで、インクジェット法、ディスペンサ法等によるパターン形成材料の射出塗布によるパターン形成法が検討されている。これに対応して、パターン形状保持のために、射出直後に100℃程度の温度をかけてペーストの溶剤分を乾燥させることにより形状を保持させる方法等が考えられている。
【0009】
上記方法においても、パターン形成材料の射出塗布がすべて終了した後に乾燥などの処理を行うので、図3に示すように、経時変化により塗布された材料層に広がりを生じて膜厚や幅が変化し、精度のよいパターンを形成することが困難になるおそれがある。
【0010】
本発明は上述の事情を考慮してなされたもので、工程を単純化すると共に、加工精度を高めつつ材料の利用効率を向上することのできるパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項1に記載した発明は、パターン形成材料を射出塗布してディスプレイパネル用の所定パターンを基板上に形成するパターン形成材料の射出塗布装置であって、前記基板上にパターン形成材料を線状に射出塗布する吐出孔を備えた吐出ヘッドと、前記吐出孔から前記基板上に吐出されたパターン形成材料に光又は熱を照射する照射部と、前記吐出ヘッドを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動駆動部と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
また、請求項9に記載した発明は、パターン形成材料を射出塗布してディスプレイパネル用の所定パターンを基板上に形成するパターン形成材料の射出塗布方法であって、前記吐出ヘッドとともに、吐出された直後の前記パターン形成材料に光又は熱を照射する照射部を前記基板に対して相対的に移動させて、前記所定パターンを形成する工程を含むことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
まず、実施の形態に係るパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法により製造されるディスプレイパネルの一例としてのPDPの構造の概略について説明する。図4は、PDPの断面図である。
【0014】
PDP40は、表示面側に前面基板41aを有している。この前面基板41aには、行電極である透明電極42及びバス電極43が各々所定間隔で設けられている。
【0015】
また、バス電極43,43間にブラックストライプ層44が設けられている。これら透明電極42、バス電極43、ブラックストライプ層44を被覆して誘電体層45が形成されている。なお、誘電体層45に誘電体の嵩上げ部46を形成する場合もある。
【0016】
一方、背面側にも背面基板41bが設けられており、この背面基板41bの内面側には、所定の間隔で配置される複数の列電極47が互いに平行に設けられている。また、列電極47を保護する列電極保護層(誘電体層)48が形成され、蛍光体層49が設けられている。
【0017】
前面基板41aと背面基板41bとは、行電極と列電極47とが互いに直交するように離れて設けられている。両基板41a、41bの間には放電空間50が形成されている。
【0018】
次に、図5〜図7を参照して、パターン形成材料の射出塗布装置60について説明する。図5は、パターン形成材料の射出塗布装置60の構成の概略を示す図である。図6は、吐出ヘッドの相対移動を示す図である。図7は、射出塗布装置による吐出、形状保持のための照射動作を示す図である。
【0019】
図5及び図6に示すように、射出塗布装置60は、パターン形成材料61を塗布する基板41(例えば前面基板41a)を載置する載置台62を有しており、載置台62を跨ぐように配設された門型フレーム63(相対移動駆動部)と、門型フレーム63に装備された吐出ヘッド64を有する。
【0020】
吐出ヘッド64は、図示しないX軸移動機構により、門型フレーム63に対してX軸方向(図6参照)に移動できる。また、門型フレーム63は、例えば載置台62の側面に設けられているガイドレールに沿って移動する車輪等のY軸移動機構(図5参照)により、基板41に対してY軸方向に移動できる。
【0021】
したがって、吐出ヘッド64を門型フレーム63の所定位置に位置決めした後、門型フレーム63を基板41に対して移動させることが可能となっている。
【0022】
また、吐出ヘッド64には、載置台62に載置された基板41上にパターン形成材料61を線状に射出塗布するノズル66(吐出孔)が設けられている。ノズル66は配管67aによりポンプ68に接続されている。
【0023】
また、ノズル66は配管67bにより制御弁69を介してパターン形成材料タンク70に接続されている。ポンプ68及び制御弁69は、制御装置71に設けられているパターン形成材料吐出量制御部71aにより制御されて、各ノズル66からのパターン形成材料61の吐出量が調整されている。
【0024】
また、吐出ヘッド64には、ノズル66から基板41上に吐出されたパターン形成材料61に光(紫外線等)又は熱(赤外線等)を照射するための照射部72が設けられている。
【0025】
図5及び図7に示すように、照射部72は、ノズル66から基板上に吐出された直後のパターン形成材料61に光又は熱を照射するため、吐出ヘッド64の進行方向(Y軸方向)に対してノズル66の後側に設けられている。照射部72による光や熱の照射は、制御装置71に設けられている照射制御部71bが光源72a(紫外線や赤外線などの光源)を制御することにより制御されている。
【0026】
なお、ノズル66は、吐出ヘッド64の進行方向と交差する方向(X軸方向)に所定ピッチで直線状に複数列配列するように構成してもよい。これにより、門型フレーム63における吐出ヘッド64のX軸方向位置を決めた状態で門型フレーム63をY軸方向へ移動させることにより、一度に複数列にパターン形成材料61を塗布することができる。
【0027】
次に、図5〜図7を参照して、パターン形成材料の射出塗布方法について説明する。まず、載置台62の上に基板41を載置し、吐出ヘッド64を門型フレーム63のX軸方向の所定位置に位置決めする。
【0028】
そして、制御装置71のパターン形成材料吐出量制御部71aの制御により、ノズル66から吐出されるパターン形成材料61の量を制御しながら、門型フレーム63をY軸方向へ移動させる。
【0029】
同時に、制御装置71の照射制御部71bが照射部72を制御して、基板41上に塗布された直後のパターン形成材料61に光又は熱を照射してパターン形状を保持する。これにより、基板41上に所定パターンが形成される。
【0030】
次に、門型フレーム63を原点位置に戻し、吐出ヘッド64をX軸方向の次のパターン位置に位置決めし、前述と同様に門型フレーム63をY軸方向に進めて次のパターンを形成する。
【0031】
上記のパターン形成材料61は、銀ペースト等に形成保持成分を含有させたものを用い、バス電極43を形成することができる。そして、この形成保持成分としては、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等を使用することが可能である。
【0032】
例えば、紫外線硬化樹脂を含有する銀ペースト等を使用する場合には、照射部72は紫外線を照射するものとする。あるいは、熱硬化樹脂を含有する銀ペースト等を使用する場合には、照射部72は熱線(赤外線等)を照射するものとする。
【0033】
なお、上記のように熱硬化樹脂を含有させた場合は、基板41を加熱させながら、パターン形成材料61を吐出してパターンを形成させてもよい。
この場合、塗布されたパターンからすぐに溶媒が揮発し、フロー性が低下(粘度が増加)して形状保持することができる。
【0034】
または、形状保持成分を含有しない銀ペースト等を吐出して、レーザー光又は(スポットヒーター等による)熱線を照射して、パターン形成材料61を塗布と同時に焼結させてパターン形状を保持させるようにしてもよい。
【0035】
以上、説明したように、吐出ヘッド64のノズル66から基板41上に吐出されたパターン形成材料61に、照射部72によって直ちに光又は熱を照射するので、図8に示すように、パターン形成材料61の射出直後の形状を保持することができ、狙ったパターンを最小の寸法誤差で形成することができる。
【0036】
特に、照射部72を吐出ヘッド64に一体的に設けることにより、容易に、射出直後のパターン形成材料61に光又は熱を照射して、形状を保持することができる。
【0037】
さらに、吐出ヘッド64に、吐出ヘッド64の進行方向と交差する方向に所定ピッチで直線状に複数個のノズル66を設けることにより、門型フレーム63の一往復で複数列のパターンを正確な寸法で形成することができる。
【0038】
なお、本発明のパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法では、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
【0039】
例えば、前述したパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法では、パターン形成材料として電極形成材料を用いたバス電極43について説明したが、列電極47の形成にも適用できる。
【0040】
また、パターン形成材料として誘電体ペーストを使用して、バス電極43上及び/又はバス電極43,43間の誘電体層45上に誘電体層45の嵩上げ部46を形成する場合や、黒色顔料含有ペーストを使用して、バス電極43,43間にブラックストライプ層44を形成する場合などにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なPDPの内部構造を示す分解斜視図である。
【図2】図1のPDPにおける行電極対の構造を模式的に示す平面図である。
【図3】従来のパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法における問題点を示す説明図である。
【図4】本発明の実施の形態に係るパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法により製造されるディスプレイパネルの一例としてのPDPの構造の概略を示す断面図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る射出塗布装置の構成を示す図である。
【図6】本発明の実施の形態に係るパターン形成材料の射出塗布装置を示す斜視図である。
【図7】吐出孔によって基板上に塗布されたパターン形成材料及び塗布されたパターン形成材料を照射部により安定させている状態を示す図である。
【図8】本発明の実施の形態に係るパターン形成材料の射出塗布装置及びパターン形成材料の射出塗布方法の効果を示す説明図である。
【符号の説明】
40  PDP(ディスプレイパネル)
41  基板
60  パターン形成材料の射出塗布装置
61  パターン形成材料
63  門型フレーム(相対移動駆動部)
64  吐出ヘッド
66  ノズル(吐出孔)
71a パターン形成材料吐出量制御部
72  照射部
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pattern forming material injection coating apparatus and a pattern forming material injection coating method for forming an electrode pattern for a display panel on a substrate.
[0002]
[Prior art]
First, as an example of a display panel, a structure of a general plasma display panel (hereinafter, referred to as PDP) will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an internal structure of the PDP, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a structure of a row electrode pair 2 (X, Y) of the PDP.
[0003]
In FIG. 1, a plurality of row electrode pairs 2 (X, Y), a dielectric layer 3 covering the row electrode pairs 2 (X, Y), a dielectric layer 3, a protective layer 4 made of MgO is formed in order. The row electrode pair 2 is composed of a transparent electrode 2a made of a transparent conductive film such as ITO having a large width, and a metal electrode (bus electrode) 2b made of a metal film having a small width to supplement the conductivity.
[0004]
On the other hand, on rear glass substrate 5 on the rear side opposed to discharge space 8, column electrodes 6, which are arranged in a direction orthogonal to row electrode pairs X and Y and form a display cell at each intersection, The three primary color phosphor layers 7R, 7G, and 7B are provided in a strip shape between 6 to partition the discharge space 8 and to cover the side surfaces of the column electrodes 6 and the partition 9 with respect to the discharge space 8. Is formed. A rare gas is injected and sealed in the discharge space 8.
[0005]
As shown in FIG. 2, each row electrode pair 2 (X, Y) corresponds to one line (row) L in a matrix display, and alternates in the column direction so as to be adjacent to each other with a discharge gap G interposed therebetween. Are arranged. In each line L, a display cell (discharge cell) is defined in the unit light emitting region E by each row electrode pair 2 (X, Y).
[0006]
Next, the display operation of the display in the above PDP will be described.
First, by performing an address operation by selective discharge between the column electrode 6 and the row electrode pair 2 (X, Y) shown in FIG. 2, a lighted cell (a cell on which wall charges are formed) and a light-off cell (a wall charge is formed). Cell that was not performed) is selected. After the address operation, by applying a sustaining pulse to all the lines L simultaneously and alternately to the row electrode pairs X and Y, a surface discharge is generated in the lighting cell every time the sustaining pulse is applied. The phosphor layers 7R, 7G, and 7B are excited by the ultraviolet light generated by the surface discharge to emit visible light.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The electrodes such as the metal electrodes (bus electrodes) 2b and the column electrodes 6 are formed by coating an electrode material layer on the entire surface of the substrate by thick film coating or vapor deposition, or by patterning by photolithography or the like. I have. However, in such a method, there is a problem that the use efficiency of the material is poor, the number of steps is increased, and the processing takes time.
[0008]
Therefore, a pattern forming method by injection coating of a pattern forming material by an ink jet method, a dispenser method, or the like has been studied. Correspondingly, a method of maintaining the shape by applying a temperature of about 100 ° C. immediately after the injection and drying the solvent of the paste to maintain the pattern shape has been considered.
[0009]
In the above method as well, since processing such as drying is performed after all the injection coatings of the pattern forming material are completed, as shown in FIG. 3, the applied material layer spreads over time and the film thickness and width change. However, it may be difficult to form an accurate pattern.
[0010]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a pattern forming material injection coating apparatus and a pattern forming material injection apparatus that can simplify a process, improve processing accuracy, and improve material use efficiency. It is intended to provide a coating method.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an apparatus for injection-coating a pattern-forming material for forming a predetermined pattern for a display panel on a substrate by injection-coating a pattern-forming material, A discharge head having a discharge hole for linearly applying and coating a pattern forming material on a substrate, an irradiation unit for irradiating light or heat to the pattern forming material discharged from the discharge hole onto the substrate, and the discharge head And a relative movement drive unit for relatively moving the substrate with respect to the substrate.
[0012]
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of injection-coating a pattern-forming material for forming a predetermined pattern for a display panel on a substrate by injection-coating the pattern-forming material. The method further includes a step of forming a predetermined pattern by moving an irradiating unit for irradiating the pattern forming material with light or heat immediately relative to the substrate.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, the outline of the structure of a PDP as an example of a display panel manufactured by the pattern forming material injection coating apparatus and the pattern forming material injection coating method according to the embodiment will be described. FIG. 4 is a sectional view of the PDP.
[0014]
The PDP 40 has a front substrate 41a on the display surface side. On the front substrate 41a, a transparent electrode 42 as a row electrode and a bus electrode 43 are provided at predetermined intervals.
[0015]
Further, a black stripe layer 44 is provided between the bus electrodes 43. A dielectric layer 45 is formed to cover the transparent electrode 42, the bus electrode 43, and the black stripe layer 44. In some cases, a dielectric raised portion 46 may be formed on the dielectric layer 45.
[0016]
On the other hand, a back substrate 41b is also provided on the back side, and a plurality of column electrodes 47 arranged at predetermined intervals are provided in parallel on the inner surface side of the back substrate 41b. Further, a column electrode protection layer (dielectric layer) 48 for protecting the column electrode 47 is formed, and a phosphor layer 49 is provided.
[0017]
The front substrate 41a and the rear substrate 41b are separated from each other so that the row electrodes and the column electrodes 47 are orthogonal to each other. A discharge space 50 is formed between the two substrates 41a and 41b.
[0018]
Next, with reference to FIGS. 5 to 7, the injection coating apparatus 60 for the pattern forming material will be described. FIG. 5 is a view schematically showing a configuration of an injection coating device 60 for a pattern forming material. FIG. 6 is a diagram showing the relative movement of the ejection head. FIG. 7 is a view showing an irradiation operation for ejection and shape retention by the injection coating apparatus.
[0019]
As shown in FIGS. 5 and 6, the injection coating apparatus 60 has a mounting table 62 on which a substrate 41 (for example, a front substrate 41 a) to which a pattern forming material 61 is applied is mounted. And a discharge head 64 provided on the gate-shaped frame 63.
[0020]
The ejection head 64 can be moved in the X-axis direction (see FIG. 6) with respect to the portal frame 63 by an X-axis moving mechanism (not shown). The gate-shaped frame 63 is moved in the Y-axis direction with respect to the substrate 41 by a Y-axis moving mechanism (see FIG. 5) such as wheels that move along guide rails provided on the side surface of the mounting table 62, for example. it can.
[0021]
Therefore, after positioning the ejection head 64 at a predetermined position of the portal frame 63, the portal frame 63 can be moved with respect to the substrate 41.
[0022]
Further, the discharge head 64 is provided with a nozzle 66 (discharge hole) for linearly injecting and applying the pattern forming material 61 onto the substrate 41 mounted on the mounting table 62. The nozzle 66 is connected to a pump 68 by a pipe 67a.
[0023]
The nozzle 66 is connected to a pattern forming material tank 70 via a control valve 69 by a pipe 67b. The pump 68 and the control valve 69 are controlled by a pattern forming material discharge amount control unit 71 a provided in the control device 71, and the discharge amount of the pattern forming material 61 from each nozzle 66 is adjusted.
[0024]
The ejection head 64 is provided with an irradiation section 72 for irradiating the pattern forming material 61 ejected from the nozzle 66 onto the substrate 41 with light (such as ultraviolet rays) or heat (such as infrared rays).
[0025]
As shown in FIGS. 5 and 7, the irradiation unit 72 irradiates light or heat to the pattern forming material 61 immediately after being discharged onto the substrate from the nozzle 66, and therefore, the traveling direction (Y-axis direction) of the discharge head 64. Is provided on the rear side of the nozzle 66. Irradiation of light and heat by the irradiation unit 72 is controlled by an irradiation control unit 71b provided in the control device 71 controlling a light source 72a (a light source such as ultraviolet light or infrared light).
[0026]
In addition, the nozzles 66 may be configured to be arranged in a plurality of rows linearly at a predetermined pitch in a direction (X-axis direction) intersecting with the traveling direction of the ejection head 64. Thus, by moving the gate-shaped frame 63 in the Y-axis direction while the position of the ejection head 64 in the gate-shaped frame 63 in the X-axis direction is determined, the pattern forming material 61 can be applied to a plurality of rows at a time. .
[0027]
Next, an injection coating method of the pattern forming material will be described with reference to FIGS. First, the substrate 41 is mounted on the mounting table 62, and the ejection head 64 is positioned at a predetermined position in the X-axis direction of the portal frame 63.
[0028]
The gate-shaped frame 63 is moved in the Y-axis direction while controlling the amount of the pattern forming material 61 discharged from the nozzle 66 under the control of the pattern forming material discharge amount control unit 71a of the control device 71.
[0029]
At the same time, the irradiation control section 71b of the control device 71 controls the irradiation section 72 to irradiate the pattern forming material 61 immediately after being applied onto the substrate 41 with light or heat to maintain the pattern shape. Thus, a predetermined pattern is formed on the substrate 41.
[0030]
Next, the gate-shaped frame 63 is returned to the origin position, the ejection head 64 is positioned at the next pattern position in the X-axis direction, and the gate-shaped frame 63 is advanced in the Y-axis direction as described above to form the next pattern. .
[0031]
The bus electrode 43 can be formed by using a material in which a formation holding component is added to a silver paste or the like as the pattern forming material 61 described above. And, as the formation holding component, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like can be used.
[0032]
For example, when a silver paste or the like containing an ultraviolet curable resin is used, the irradiation unit 72 irradiates ultraviolet rays. Alternatively, when a silver paste or the like containing a thermosetting resin is used, the irradiating section 72 irradiates heat rays (such as infrared rays).
[0033]
When the thermosetting resin is contained as described above, the pattern may be formed by discharging the pattern forming material 61 while heating the substrate 41.
In this case, the solvent is immediately volatilized from the applied pattern, the flowability is reduced (the viscosity is increased), and the shape can be maintained.
[0034]
Alternatively, a silver paste or the like containing no shape-retaining component is discharged and irradiated with a laser beam or a heat ray (by a spot heater or the like) so that the pattern-forming material 61 is sintered at the same time as the application to maintain the pattern shape. You may.
[0035]
As described above, the pattern formation material 61 discharged onto the substrate 41 from the nozzles 66 of the discharge head 64 is immediately irradiated with light or heat by the irradiation unit 72. Therefore, as shown in FIG. The shape immediately after the injection of 61 can be maintained, and the target pattern can be formed with the minimum dimensional error.
[0036]
In particular, by providing the irradiation section 72 integrally with the ejection head 64, the pattern forming material 61 immediately after the injection can be easily irradiated with light or heat to maintain the shape.
[0037]
Further, by providing the ejection head 64 with a plurality of nozzles 66 linearly at a predetermined pitch in a direction intersecting with the traveling direction of the ejection head 64, a pattern of a plurality of rows can be accurately dimensioned in one reciprocation of the portal frame 63. Can be formed.
[0038]
Note that the pattern forming material injection coating apparatus and the pattern forming material injection coating method of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.
[0039]
For example, the bus electrode 43 using the electrode forming material as the pattern forming material has been described in the above-described pattern forming material injection coating apparatus and pattern forming material injection coating method.
[0040]
Further, when a dielectric paste is used as a pattern forming material, a raised portion 46 of the dielectric layer 45 is formed on the bus electrode 43 and / or on the dielectric layer 45 between the bus electrodes 43, 43, or when a black pigment is used. The present invention can also be applied to a case where the black stripe layer 44 is formed between the bus electrodes 43 using the containing paste.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an internal structure of a general PDP.
FIG. 2 is a plan view schematically showing a structure of a row electrode pair in the PDP of FIG.
FIG. 3 is an explanatory view showing problems in a conventional injection coating apparatus for a pattern forming material and a conventional injection coating method for a pattern forming material.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a PDP as an example of a display panel manufactured by the pattern forming material injection coating apparatus and the pattern forming material injection coating method according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an injection coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a pattern forming material injection coating apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating a pattern forming material applied to a substrate by an ejection hole and a state where the applied pattern forming material is stabilized by an irradiation unit;
FIG. 8 is an explanatory diagram showing the effects of the pattern forming material injection coating apparatus and the pattern forming material injection coating method according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
40 PDP (Display Panel)
41 Substrate 60 Injection coating device for pattern forming material 61 Pattern forming material 63 Portal frame (relative movement drive unit)
64 Discharge head 66 Nozzle (discharge hole)
71a Pattern forming material discharge amount control unit 72 Irradiation unit

Claims (10)

パターン形成材料を射出塗布してディスプレイパネル用の所定パターンを基板上に形成するパターン形成材料の射出塗布装置であって、
前記基板上にパターン形成材料を線状に射出塗布する吐出孔を備えた吐出ヘッドと、
前記吐出孔から前記基板上に吐出されたパターン形成材料に光又は熱を照射する照射部と、
前記吐出ヘッドを前記基板に対して相対的に移動させる相対移動駆動部と、
を備えたことを特徴とするパターン形成材料の射出塗布装置。
A pattern forming material injection coating apparatus for forming a predetermined pattern for a display panel on a substrate by injection coating a pattern forming material,
An ejection head having an ejection hole for linearly applying and applying a pattern forming material on the substrate,
An irradiation unit that irradiates light or heat to the pattern forming material discharged onto the substrate from the discharge holes,
A relative movement drive unit that relatively moves the ejection head with respect to the substrate,
An injection coating device for a pattern forming material, comprising:
前記パターン形成材料が、電極形成材料であることを特徴とする請求項1に記載したパターン形成材料の射出塗布装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the pattern forming material is an electrode forming material. 前記パターン形成材料が、誘電体層形成材料であることを特徴とする請求項1に記載したパターン形成材料の射出塗布装置2. The apparatus according to claim 1, wherein the pattern forming material is a dielectric layer forming material. 前記パターン形成材料が紫外線硬化樹脂を含有し、前記照射部が紫外線を照射可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載したパターン形成材料の射出塗布装置。The injection coating apparatus for a pattern forming material according to any one of claims 1 to 3, wherein the pattern forming material contains an ultraviolet curable resin, and the irradiation unit is capable of irradiating an ultraviolet ray. 前記パターン形成材料が熱硬化樹脂を含有し、前記照射部が熱線を照射可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載したパターン形成材料の射出塗布装置。4. The pattern forming material injection coating apparatus according to claim 1, wherein the pattern forming material contains a thermosetting resin, and the irradiation unit is capable of irradiating a heat ray. 前記照射部が前記吐出ヘッドと一体的に構成され、前記吐出孔から基板上に吐出された直後の前記パターン形成材料に光又は熱を照射することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載したパターン形成材料の射出塗布装置。The said irradiation part is integrally formed with the said discharge head, and irradiates the light or heat with respect to the said pattern formation material immediately after being discharged on the board | substrate from the said discharge hole. 3. An injection coating device for a pattern forming material as described in 1. above. 前記吐出孔が前記吐出ヘッドの進行方向と交差する方向に所定ピッチで直線上に複数列配列され、複数の前記吐出孔から吐出されたパターン形成材料の吐出量を制御するパターン形成材料吐出量制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載したパターン形成材料の射出塗布装置。A pattern forming material discharge amount control for controlling a discharge amount of the pattern forming material discharged from the plurality of discharge holes, wherein the discharge holes are arranged in a plurality of rows in a straight line at a predetermined pitch in a direction intersecting with the traveling direction of the discharge head; The injection coating apparatus for a pattern forming material according to claim 1, further comprising a unit. 前記パターン形成材料吐出量制御部が、複数の前記吐出孔における吐出量をそれぞれ調整可能であることを特徴とする請求項7に記載したパターン形成材料の射出塗布装置。8. The apparatus according to claim 7, wherein the pattern forming material discharge amount control unit is capable of adjusting discharge amounts of the plurality of discharge holes. パターン形成材料を吐出ヘッドから射出塗布してディスプレイパネル用の所定のパターンを基板上に形成する射出塗布方法であって、
前記吐出ヘッドとともに、吐出された直後の前記パターン形成材料に光又は熱を照射する照射部を前記基板に対して相対的に移動させて、前記所定パターンを形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成材料の射出塗布方法。
An injection coating method for forming a predetermined pattern for a display panel on a substrate by injection coating a pattern forming material from a discharge head,
Forming, with the ejection head, an irradiation unit for applying light or heat to the pattern forming material immediately after ejection, relative to the substrate, to form the predetermined pattern. Injection coating method of pattern forming material.
前記吐出ヘッドを次のパターン位置に位置決めし、前記吐出ヘッドとともに、吐出された直後の前記パターン形成材料に光又は熱を照射する照射部を前記基板に対して相対的に移動させて、前記次のパターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項9に記載のパターン形成材料の射出塗布方法。Positioning the ejection head at the next pattern position, together with the ejection head, moving an irradiation unit for applying light or heat to the pattern forming material immediately after ejection, relative to the substrate, The method for injection-coating a pattern-forming material according to claim 9, further comprising a step of forming the pattern.
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