JP2003346999A - 集積回路用コネクタ - Google Patents
集積回路用コネクタInfo
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- JP2003346999A JP2003346999A JP2002153711A JP2002153711A JP2003346999A JP 2003346999 A JP2003346999 A JP 2003346999A JP 2002153711 A JP2002153711 A JP 2002153711A JP 2002153711 A JP2002153711 A JP 2002153711A JP 2003346999 A JP2003346999 A JP 2003346999A
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- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000755266 Kathetostoma giganteum Species 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】集積回路を装着した際に回路基板から集積回路
までの高さを低く抑えることができるコネクタを提供す
る。 【解決手段】コネクタ1は、CPU2を回路基板3に着
脱自在に保持するCPUソケットであり、ケース4と、
ケース4に前後方向に摺動自在に装着される枠体5と、
枠体5を前後に摺動させるレバー6とを備える。ケース
4は表裏を貫通する貫通孔8を備えている。枠体5はC
PU2の端子部2bが嵌合される収納開口13を備えて
いる。コネクタ1によりCPU2を装着するときは、レ
バー6を起立させて枠体5を後方に移動させる。この状
態でCPU2をコネクタ1に装着すると、端子部2bが
収納開口13に収納され、端子部2bが直接ケース4に
載置される。コネクタ1は、従来のコネクタのようにC
PU2とケース4との間にスライドカバーを設けていな
いため、回路基板3から回路部2aまでの高さを低く抑
えることができる。
までの高さを低く抑えることができるコネクタを提供す
る。 【解決手段】コネクタ1は、CPU2を回路基板3に着
脱自在に保持するCPUソケットであり、ケース4と、
ケース4に前後方向に摺動自在に装着される枠体5と、
枠体5を前後に摺動させるレバー6とを備える。ケース
4は表裏を貫通する貫通孔8を備えている。枠体5はC
PU2の端子部2bが嵌合される収納開口13を備えて
いる。コネクタ1によりCPU2を装着するときは、レ
バー6を起立させて枠体5を後方に移動させる。この状
態でCPU2をコネクタ1に装着すると、端子部2bが
収納開口13に収納され、端子部2bが直接ケース4に
載置される。コネクタ1は、従来のコネクタのようにC
PU2とケース4との間にスライドカバーを設けていな
いため、回路基板3から回路部2aまでの高さを低く抑
えることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は、集積回路を回路
基板上に着脱自在に装着するコネクタに関する。
基板上に着脱自在に装着するコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】まず、従来のコネクタ51を図11に示
す。回路部2aと端子部2bとピン2cとを有するCP
U2等の集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネ
クタ51としては、図11に示すように、回路基板3に
固定される内部ケース52と、この内部ケース52に摺
動自在に設けられる外部ケース53と、この外部ケース
53を内部ケース52に対して前後方向に摺動させるク
ランクレバー54とを有しているものが多く用いられて
いる。このようなコネクタ51は、外部ケース53及び
内部ケース52にピン2cが挿入される貫通孔55を備
えており、内部ケース52の貫通孔55にはピン2cに
接続される端子(図示せず)が装着されている。
す。回路部2aと端子部2bとピン2cとを有するCP
U2等の集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネ
クタ51としては、図11に示すように、回路基板3に
固定される内部ケース52と、この内部ケース52に摺
動自在に設けられる外部ケース53と、この外部ケース
53を内部ケース52に対して前後方向に摺動させるク
ランクレバー54とを有しているものが多く用いられて
いる。このようなコネクタ51は、外部ケース53及び
内部ケース52にピン2cが挿入される貫通孔55を備
えており、内部ケース52の貫通孔55にはピン2cに
接続される端子(図示せず)が装着されている。
【0003】このような従来のコネクタ51は、クラン
クレバー54を起立させた状態で外部ケース53の表面
にCPU2を載置し、CPU2のピン2cを貫通孔55
に挿入する。そして、クランクレバー54を前方に傾動
させて外部ケース53を前方に摺動させ、CPU2のピ
ン2cと図示しない端子とを接続するものである。
クレバー54を起立させた状態で外部ケース53の表面
にCPU2を載置し、CPU2のピン2cを貫通孔55
に挿入する。そして、クランクレバー54を前方に傾動
させて外部ケース53を前方に摺動させ、CPU2のピ
ン2cと図示しない端子とを接続するものである。
【0004】一方、近年においては、例えばモバイルコ
ンピュータ等の普及により、CPU2を回路基板3に装
着した際に、コネクタ51に装着されたCPU2の回路
基板3からの高さをさらに低くすることが求められてい
る。
ンピュータ等の普及により、CPU2を回路基板3に装
着した際に、コネクタ51に装着されたCPU2の回路
基板3からの高さをさらに低くすることが求められてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、集積回路用
コネクタの改良を目的とし、さらに詳しくは、集積回路
を装着した際に集積回路を含むコネクタの回路基板から
の高さを低く抑えることができる集積回路用コネクタを
提供することを目的とする。
コネクタの改良を目的とし、さらに詳しくは、集積回路
を装着した際に集積回路を含むコネクタの回路基板から
の高さを低く抑えることができる集積回路用コネクタを
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の集積回路用コネクタは、回路部と板状の端
子部と前記端子部の裏面から下方に突出する複数のピン
とを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコ
ネクタであって、以下の特徴を備える。まず、前記回路
基板に固定される絶縁性のケースと、前記集積回路が前
記ケースに載置された状態で前記集積回路を前記ケース
上で前後方向に摺動させる摺動手段とを備える。また、
前記ケースは前記ピンと接続される端子が装着された貫
通孔を有し、前記端子は上端部に前後方向に突出する一
対の接触部を有し、前記一対の接触部は両者の間隔が前
記ピンの径よりも広い解放位置と前記ピンの径よりも狭
い接触位置とを有している。
に、本発明の集積回路用コネクタは、回路部と板状の端
子部と前記端子部の裏面から下方に突出する複数のピン
とを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコ
ネクタであって、以下の特徴を備える。まず、前記回路
基板に固定される絶縁性のケースと、前記集積回路が前
記ケースに載置された状態で前記集積回路を前記ケース
上で前後方向に摺動させる摺動手段とを備える。また、
前記ケースは前記ピンと接続される端子が装着された貫
通孔を有し、前記端子は上端部に前後方向に突出する一
対の接触部を有し、前記一対の接触部は両者の間隔が前
記ピンの径よりも広い解放位置と前記ピンの径よりも狭
い接触位置とを有している。
【0007】また、前記摺動手段は、前記ケースから起
立した位置から前記ケース側に倒した位置まで揺動自在
に前記ケースの後方に軸支される操作部と、前記操作部
の操作により前記集積回路の端子部の側縁に当接して前
記集積回路を移動させる押圧部とを有している。そし
て、前記操作部が起立された状態で前記ピンが前記接触
部の解放位置に挿入されて前記集積回路が前記ケースに
載置されたとき、前記操作部を倒すことにより前記押圧
部が前記端子部を押圧して前記ピンを前記解放位置から
前記接触位置に移動させる。
立した位置から前記ケース側に倒した位置まで揺動自在
に前記ケースの後方に軸支される操作部と、前記操作部
の操作により前記集積回路の端子部の側縁に当接して前
記集積回路を移動させる押圧部とを有している。そし
て、前記操作部が起立された状態で前記ピンが前記接触
部の解放位置に挿入されて前記集積回路が前記ケースに
載置されたとき、前記操作部を倒すことにより前記押圧
部が前記端子部を押圧して前記ピンを前記解放位置から
前記接触位置に移動させる。
【0008】本発明の集積回路用コネクタは、前記回路
基板に固定される前記ケースに直接集積回路を載置する
ことにより前記回路基板に集積回路を装着するものであ
るため、従来のように前記ケース上を摺動する外部ケー
スを設ける必要がない。従って、本発明の集積回路用コ
ネクタによれば、前記集積回路の前記回路基板からの高
さを低く抑えることができる。
基板に固定される前記ケースに直接集積回路を載置する
ことにより前記回路基板に集積回路を装着するものであ
るため、従来のように前記ケース上を摺動する外部ケー
スを設ける必要がない。従って、本発明の集積回路用コ
ネクタによれば、前記集積回路の前記回路基板からの高
さを低く抑えることができる。
【0009】また、本発明の集積回路用コネクタにおい
ては、前記押圧部を前記ケースに前記集積回路が載置さ
れた際に前記端子部の側縁が嵌合され、前記操作部を起
立させたときは前記ケースの後方に向けて摺動され、前
記操作部を倒したときは前記ケースの前方に向けて摺動
される枠体とし、前記枠体は、前記操作部が起立された
状態で前記端子部が嵌合された際に前記ピンを前記接触
部の解放位置に案内し、前記操作部が倒された際に嵌合
された前記端子部を前方に押圧して前記ピンを前記接触
位置に移動させるようにしてもよい。
ては、前記押圧部を前記ケースに前記集積回路が載置さ
れた際に前記端子部の側縁が嵌合され、前記操作部を起
立させたときは前記ケースの後方に向けて摺動され、前
記操作部を倒したときは前記ケースの前方に向けて摺動
される枠体とし、前記枠体は、前記操作部が起立された
状態で前記端子部が嵌合された際に前記ピンを前記接触
部の解放位置に案内し、前記操作部が倒された際に嵌合
された前記端子部を前方に押圧して前記ピンを前記接触
位置に移動させるようにしてもよい。
【0010】また、前記操作部を前記ケースの後方に軸
支され前記ケースに載置された前記集積回路の端子部の
表面を覆うカバーであり、前記押圧部は前記カバーの内
面から前記ケースに向けて突出する突出片とし、前記集
積回路が前記ケースに載置された状態で前記カバーが倒
された際に前記突出片が前記端子部の後端部を押圧して
前記ピンを前記接触位置に移動させるようにしてもよ
い。
支され前記ケースに載置された前記集積回路の端子部の
表面を覆うカバーであり、前記押圧部は前記カバーの内
面から前記ケースに向けて突出する突出片とし、前記集
積回路が前記ケースに載置された状態で前記カバーが倒
された際に前記突出片が前記端子部の後端部を押圧して
前記ピンを前記接触位置に移動させるようにしてもよ
い。
【0011】或いは、前記押圧部を前記ケース上を摺動
自在であり前記集積回路が前記ケース上に載置された状
態で前記端子部の後方に配設される略板状の押圧板と
し、前記操作部が起立され前記集積回路が前記ケースに
載置された状態から前記操作部が倒されたときは、前記
押圧板が前記端子部を押圧して前記ピンを前記接触位置
に移動させるようにしてもよい。
自在であり前記集積回路が前記ケース上に載置された状
態で前記端子部の後方に配設される略板状の押圧板と
し、前記操作部が起立され前記集積回路が前記ケースに
載置された状態から前記操作部が倒されたときは、前記
押圧板が前記端子部を押圧して前記ピンを前記接触位置
に移動させるようにしてもよい。
【0012】さらに本発明の集積回路用コネクタにおい
ては、前記貫通孔に前記ピンを前記一対の接触部同士の
間隙幅の略中央に案内するガイド部を備えていることが
好ましい。前記解放位置で前記ピンが前記貫通孔に挿入
された場合は前記ピンと前記端子の接触部とは当接しな
い。一方、前記接続位置で前記ピンが挿入された場合は
前記ピンと前記接触部とが当接する。この場合、前記ピ
ンは前記ガイド部により前記一対の接触部の間隔幅の略
中央部に案内される。これにより、前記接触部は前記ピ
ンにより左右に広げられるため、前記接触部の前記ピン
による座屈が防止される。
ては、前記貫通孔に前記ピンを前記一対の接触部同士の
間隙幅の略中央に案内するガイド部を備えていることが
好ましい。前記解放位置で前記ピンが前記貫通孔に挿入
された場合は前記ピンと前記端子の接触部とは当接しな
い。一方、前記接続位置で前記ピンが挿入された場合は
前記ピンと前記接触部とが当接する。この場合、前記ピ
ンは前記ガイド部により前記一対の接触部の間隔幅の略
中央部に案内される。これにより、前記接触部は前記ピ
ンにより左右に広げられるため、前記接触部の前記ピン
による座屈が防止される。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明のコネクタの実施形
態の一例について、図1乃至図10を参照して説明す
る。図1は本発明の第1の実施形態のコネクタを示す説
明図、図2は図1のコネクタの貫通孔を示す一部拡大説
明図、図3は図2のIII−III線断面図、図4はC
PUを載置した状態におけるコネクタの説明的断面図、
図5はCPUのピンと端子の接続状態を示す説明図、図
6は第2の実施形態のコネクタを示す説明図、図7は第
2の実施形態のコネクタの作動を示す説明図、図8は第
2の実施形態においてCPUをコネクタから取り外す状
態を示す説明図、図9は第3の実施形態のコネクタを示
す説明図、図10は第3の実施形態のコネクタの作動を
示す説明図である。
態の一例について、図1乃至図10を参照して説明す
る。図1は本発明の第1の実施形態のコネクタを示す説
明図、図2は図1のコネクタの貫通孔を示す一部拡大説
明図、図3は図2のIII−III線断面図、図4はC
PUを載置した状態におけるコネクタの説明的断面図、
図5はCPUのピンと端子の接続状態を示す説明図、図
6は第2の実施形態のコネクタを示す説明図、図7は第
2の実施形態のコネクタの作動を示す説明図、図8は第
2の実施形態においてCPUをコネクタから取り外す状
態を示す説明図、図9は第3の実施形態のコネクタを示
す説明図、図10は第3の実施形態のコネクタの作動を
示す説明図である。
【0014】まず、第1の実施形態のコネクタ1につい
て図1乃至図5を参照して説明する。第1の実施形態の
コネクタ1は、図1に示すように、回路部2aと端子部
2bとピン2cとを有するCPU2を回路基板3に着脱
自在に保持するCPUソケットである。また、コネクタ
1は、回路基板3に固定されたケース4と、ケース4に
前後方向に摺動自在に装着される枠体5と、この枠体5
を前後に摺動させるレバー6とを備えている。
て図1乃至図5を参照して説明する。第1の実施形態の
コネクタ1は、図1に示すように、回路部2aと端子部
2bとピン2cとを有するCPU2を回路基板3に着脱
自在に保持するCPUソケットである。また、コネクタ
1は、回路基板3に固定されたケース4と、ケース4に
前後方向に摺動自在に装着される枠体5と、この枠体5
を前後に摺動させるレバー6とを備えている。
【0015】ケース4は、絶縁体により形成され、図3
に示すように表裏を貫通し端子7を装着する貫通孔8を
備えている。この貫通孔8は、図2及び図3に示すよう
に、下方が角筒状に形成され、その上面には内方へ突出
するガイド部9を備えている。ガイド部9の開口部分
は、図2に示すように、平面視で前後に長い楕円形とな
っている。このガイド部9の開口部分の幅はCPU2の
ピン2cの径よりも若干広くなるように形成されてい
る。
に示すように表裏を貫通し端子7を装着する貫通孔8を
備えている。この貫通孔8は、図2及び図3に示すよう
に、下方が角筒状に形成され、その上面には内方へ突出
するガイド部9を備えている。ガイド部9の開口部分
は、図2に示すように、平面視で前後に長い楕円形とな
っている。このガイド部9の開口部分の幅はCPU2の
ピン2cの径よりも若干広くなるように形成されてい
る。
【0016】ケース4の貫通孔8に装着される端子7
は、図2及び図3に示すように、貫通孔8の後端部近傍
の内壁に固定される胴部7aと、胴部7aの上方から前
方に突出する一対の接触部7bと、胴部7aの下方に設
けられ半田10を装着する半田装着部7cとを備えてい
る。接触部7bは、図2に示すように、CPU2のピン
2cの径よりも広い間隔を備えた解放位置11と、ピン
2cの径よりも狭い間隔を備えた接続位置12とを有し
ている。また、接続位置12においては、その両側縁が
貫通孔8の内壁から間隔を存して位置するように形成さ
れている。この端子7が貫通孔8に装着された状態で
は、貫通孔8の後方部分に解放位置11が位置し、貫通
孔8の前方部分に接続位置12が位置するようになって
いる。
は、図2及び図3に示すように、貫通孔8の後端部近傍
の内壁に固定される胴部7aと、胴部7aの上方から前
方に突出する一対の接触部7bと、胴部7aの下方に設
けられ半田10を装着する半田装着部7cとを備えてい
る。接触部7bは、図2に示すように、CPU2のピン
2cの径よりも広い間隔を備えた解放位置11と、ピン
2cの径よりも狭い間隔を備えた接続位置12とを有し
ている。また、接続位置12においては、その両側縁が
貫通孔8の内壁から間隔を存して位置するように形成さ
れている。この端子7が貫通孔8に装着された状態で
は、貫通孔8の後方部分に解放位置11が位置し、貫通
孔8の前方部分に接続位置12が位置するようになって
いる。
【0017】枠体5は、図1に示すように、ケース4の
表面を露出させる収納開口13を備えている。この収納
開口13は、CPU2の端子部2bと略同一の大きさで
若干大きく形成されており、CPU2をケース4の表面
に載置する際に端子部2bが嵌合されてCPU2を所定
位置に案内するものである。また、枠体5の高さは、図
4に示すように、CPU2がケース4に載置された状態
において回路部2aの高さと略同一で若干低くなるよう
に形成されている。
表面を露出させる収納開口13を備えている。この収納
開口13は、CPU2の端子部2bと略同一の大きさで
若干大きく形成されており、CPU2をケース4の表面
に載置する際に端子部2bが嵌合されてCPU2を所定
位置に案内するものである。また、枠体5の高さは、図
4に示すように、CPU2がケース4に載置された状態
において回路部2aの高さと略同一で若干低くなるよう
に形成されている。
【0018】また、枠体5の後方部分は、クランク軸6
aの偏心している箇所が当接し、クランク軸6aの回動
に応じて枠体5がケース4上を摺動するように形成され
ている。具体的には、図1のようにレバー6を起立させ
るとクランク軸の偏心している箇所により枠体5がケー
ス4の後方に移動され、レバー6が前方に回動されると
クランク軸6aの偏心している箇所により枠体5がケー
ス4の前方に移動される。また、枠体5の両側部にはC
PU2を取り外す際に端子部2bを把持できるように端
子部2bを露出させる切り欠き部14が設けられてい
る。
aの偏心している箇所が当接し、クランク軸6aの回動
に応じて枠体5がケース4上を摺動するように形成され
ている。具体的には、図1のようにレバー6を起立させ
るとクランク軸の偏心している箇所により枠体5がケー
ス4の後方に移動され、レバー6が前方に回動されると
クランク軸6aの偏心している箇所により枠体5がケー
ス4の前方に移動される。また、枠体5の両側部にはC
PU2を取り外す際に端子部2bを把持できるように端
子部2bを露出させる切り欠き部14が設けられてい
る。
【0019】次に、第1の実施形態のコネクタ1によっ
てCPU2を回路基板3に装着する場合について説明す
る。本実施形態のコネクタ1においては、レバー6を起
立させ枠体5をケース4の後方に移動させた状態でCP
U2を枠体5の収納開口13に嵌合させることによりC
PU2をケース4の表面に直接載置する。そして、レバ
ー6を倒すことにより枠体5を前方に移動させ、収納開
口13の内壁によってCPU2を押圧して前方に移動さ
せる。
てCPU2を回路基板3に装着する場合について説明す
る。本実施形態のコネクタ1においては、レバー6を起
立させ枠体5をケース4の後方に移動させた状態でCP
U2を枠体5の収納開口13に嵌合させることによりC
PU2をケース4の表面に直接載置する。そして、レバ
ー6を倒すことにより枠体5を前方に移動させ、収納開
口13の内壁によってCPU2を押圧して前方に移動さ
せる。
【0020】本実施形態においては、枠体5がケース4
の後方に位置している状態でCPU2を収納開口13に
嵌合させたときは、図5aに示すように、CPU2のピ
ン2cが端子7の解放位置11に挿入されるように構成
されている。そして、枠体5がケース4の前方に移動さ
れると、ピン2cも前方に移動され、図5bに示すよう
に、ピン2cが端子7の接続位置12に移動される。接
続位置12においては、端子7の接触部7bの間隔はピ
ン2cの径よりも狭くなっているので、接触部7bとピ
ン2cとが接続される。
の後方に位置している状態でCPU2を収納開口13に
嵌合させたときは、図5aに示すように、CPU2のピ
ン2cが端子7の解放位置11に挿入されるように構成
されている。そして、枠体5がケース4の前方に移動さ
れると、ピン2cも前方に移動され、図5bに示すよう
に、ピン2cが端子7の接続位置12に移動される。接
続位置12においては、端子7の接触部7bの間隔はピ
ン2cの径よりも狭くなっているので、接触部7bとピ
ン2cとが接続される。
【0021】次に、CPU2をコネクタ1から取り外す
ときは、レバー6を起立させて枠体5をケース4の後方
に移動させる。これにより、CPU2の端子部2bが収
納開口13の内壁によってケース4の後方に押圧されて
移動される。また、ピン2cは端子7の接続位置12か
ら解放位置11に移動される。この状態では、ピン2c
は端子7と接触しておらず、接触抵抗がないので、使用
者は容易にCPU2をコネクタ1から取り外すことがで
きる。また、枠体5には切欠部14が設けられているた
め、使用者は端子部2bの側壁を容易に把持することが
できる。
ときは、レバー6を起立させて枠体5をケース4の後方
に移動させる。これにより、CPU2の端子部2bが収
納開口13の内壁によってケース4の後方に押圧されて
移動される。また、ピン2cは端子7の接続位置12か
ら解放位置11に移動される。この状態では、ピン2c
は端子7と接触しておらず、接触抵抗がないので、使用
者は容易にCPU2をコネクタ1から取り外すことがで
きる。また、枠体5には切欠部14が設けられているた
め、使用者は端子部2bの側壁を容易に把持することが
できる。
【0022】このように、第1の実施形態のコネクタ1
によれば、CPU2はケース4の表面に直接載置される
ため、回路基板3から回路部2aまでの高さを低く抑え
ることができる。また、図4に示すように、枠体5のを
含めたコネクタ1の高さが回路部2aの高さと略同一と
なっているため、CPU2を含めたコネクタ1の高さを
低く抑えることができる。
によれば、CPU2はケース4の表面に直接載置される
ため、回路基板3から回路部2aまでの高さを低く抑え
ることができる。また、図4に示すように、枠体5のを
含めたコネクタ1の高さが回路部2aの高さと略同一と
なっているため、CPU2を含めたコネクタ1の高さを
低く抑えることができる。
【0023】尚、第1の実施形態において、レバー6が
ケース4側に倒されている状態で、使用者が誤ってCP
U2をコネクタ1に装着しようとしたときは、端子部2
bが収納開口13に案内されてピン2cが端子7の接続
位置12に案内される。このとき、ガイド部9によりピ
ン2cが一対の接触部7cの間隔幅の略中央に案内され
る(図5b参照)。このため、使用者が誤ってCPU2
を装着した場合であっても、ピン2cが接触部7cの表
面を押圧することにはならないので、ピン2cによって
接触部7bが座屈することがない。
ケース4側に倒されている状態で、使用者が誤ってCP
U2をコネクタ1に装着しようとしたときは、端子部2
bが収納開口13に案内されてピン2cが端子7の接続
位置12に案内される。このとき、ガイド部9によりピ
ン2cが一対の接触部7cの間隔幅の略中央に案内され
る(図5b参照)。このため、使用者が誤ってCPU2
を装着した場合であっても、ピン2cが接触部7cの表
面を押圧することにはならないので、ピン2cによって
接触部7bが座屈することがない。
【0024】次に、第2の実施形態のコネクタ21につ
いて、図6乃至図8を参照して説明する。第2の実施形
態のコネクタ21は、ケース4と、ケース4の後方部分
に回動自在に軸支されるカバー22とを備えている。ケ
ース4は、本実施形態においては後方部分にカバー22
を軸支する軸支部23が設けられており、前方部分に上
方に向けて開口された有底の凹部24を備えている。本
実施形態においてはケース4のこれらの構成が上記第1
の実施形態と異なっているが、貫通孔及びガイド部の構
成は同一となっている。また、端子も上記第1の実施形
態と同一の構成となっている。
いて、図6乃至図8を参照して説明する。第2の実施形
態のコネクタ21は、ケース4と、ケース4の後方部分
に回動自在に軸支されるカバー22とを備えている。ケ
ース4は、本実施形態においては後方部分にカバー22
を軸支する軸支部23が設けられており、前方部分に上
方に向けて開口された有底の凹部24を備えている。本
実施形態においてはケース4のこれらの構成が上記第1
の実施形態と異なっているが、貫通孔及びガイド部の構
成は同一となっている。また、端子も上記第1の実施形
態と同一の構成となっている。
【0025】カバー22は絶縁体により形成され、CP
U2の回路部を露出させるための中央開口25が設けら
れている。また、カバー22の内面部には、摺動手段と
してケース4側に向けて突出する突出片26が設けられ
ている。この突出片26は、可撓性を有しており、厚さ
方向に押圧された場合は屈曲されるが解放されると図6
及び図7aの状態に戻るようになっている。また、カバ
ー22の表面には導電性のメッキが行われており、図示
しない接地回路によりアースされ、CPU2の端子部2
bから発生する電磁波をシールドするように形成されて
いる。
U2の回路部を露出させるための中央開口25が設けら
れている。また、カバー22の内面部には、摺動手段と
してケース4側に向けて突出する突出片26が設けられ
ている。この突出片26は、可撓性を有しており、厚さ
方向に押圧された場合は屈曲されるが解放されると図6
及び図7aの状態に戻るようになっている。また、カバ
ー22の表面には導電性のメッキが行われており、図示
しない接地回路によりアースされ、CPU2の端子部2
bから発生する電磁波をシールドするように形成されて
いる。
【0026】第2の実施形態のコネクタ21によりCP
U2を回路基板3に装着する場合は、図7aに示すよう
に、カバー22を起立させ、ピン2cが端子7の解放位
置11に挿入されるようにCPU2をケース4の表面に
装着する(図5a参照)。この状態からカバー22を前
方に回動させると、図7bに示すように、突出片26の
先端部がCPU2の端子部2bの後端縁に当接する。そ
して、さらにカバー22を前方に倒すと、突出片26が
屈曲されながら端子部2bを前方に押圧する。これによ
り、ピン2cが端子7の解放位置11から接続位置12
まで移動され、接触部7bとピン2cとが接続される
(図5b参照)。
U2を回路基板3に装着する場合は、図7aに示すよう
に、カバー22を起立させ、ピン2cが端子7の解放位
置11に挿入されるようにCPU2をケース4の表面に
装着する(図5a参照)。この状態からカバー22を前
方に回動させると、図7bに示すように、突出片26の
先端部がCPU2の端子部2bの後端縁に当接する。そ
して、さらにカバー22を前方に倒すと、突出片26が
屈曲されながら端子部2bを前方に押圧する。これによ
り、ピン2cが端子7の解放位置11から接続位置12
まで移動され、接触部7bとピン2cとが接続される
(図5b参照)。
【0027】また、CPU2をコネクタ1から取り外す
ときは、カバー22を起立させてCPU2を外部に露出
させる。次に、図8に示すように、ケース4の前方に設
けられた凹部24にマイナスドライバー27等を差し込
み、後方に向けて回動させることによりCPU2をケー
ス4に対して後方に摺動させる。これにより、ピン2c
は端子7の接続位置12から解放位置11に移動される
ので、CPU2を容易にコネクタ1から取り外すことが
できる。
ときは、カバー22を起立させてCPU2を外部に露出
させる。次に、図8に示すように、ケース4の前方に設
けられた凹部24にマイナスドライバー27等を差し込
み、後方に向けて回動させることによりCPU2をケー
ス4に対して後方に摺動させる。これにより、ピン2c
は端子7の接続位置12から解放位置11に移動される
ので、CPU2を容易にコネクタ1から取り外すことが
できる。
【0028】このように、第2の実施形態においては、
CPU2の端子部2bの周囲を表面に導電性のメッキが
なされ接地されたカバー22により覆っているため、端
子部2bから放射される電磁波を外部に漏らさないよう
にすることができる。また、このようなカバー22を設
けた場合であっても、このカバー22はCPU2の回路
部2aと略同一の高さに形成されているため、CPU2
を含めたコネクタ21の高さを低く抑えることができ
る。
CPU2の端子部2bの周囲を表面に導電性のメッキが
なされ接地されたカバー22により覆っているため、端
子部2bから放射される電磁波を外部に漏らさないよう
にすることができる。また、このようなカバー22を設
けた場合であっても、このカバー22はCPU2の回路
部2aと略同一の高さに形成されているため、CPU2
を含めたコネクタ21の高さを低く抑えることができ
る。
【0029】次に、本発明の第3の実施形態であるコネ
クタ31について図9及び図10を参照して説明する。
第3の実施形態のコネクタ31は、第1の実施形態と同
様に貫通孔に端子が装着されたケース4を備えている。
また、ケース4の後方部分は、ケース4上を摺動自在の
押圧部材32と、ケース4の後方部分に回動自在に軸支
され押圧部材32を摺動させるショートレバー33とを
備えている。
クタ31について図9及び図10を参照して説明する。
第3の実施形態のコネクタ31は、第1の実施形態と同
様に貫通孔に端子が装着されたケース4を備えている。
また、ケース4の後方部分は、ケース4上を摺動自在の
押圧部材32と、ケース4の後方部分に回動自在に軸支
され押圧部材32を摺動させるショートレバー33とを
備えている。
【0030】ケース4は、後方部分にショートレバー3
3を軸支する軸支部34が3カ所に設けられており、こ
の軸支部34には後述するショートレバー33の回動軸
42を軸支するための有底の軸支溝35が設けられてい
る。ケース4の後方の側壁には、後述する押圧部材32
の側板39に設けられた摺動溝40と摺動自在に係合さ
れる摺動突起36が設けられている。その他、貫通孔及
びガイド部の構成は上記第1の実施形態におけるケース
4と同一の構成を備えている。また、端子も上記第1の
実施形態と同一の構成となっている。また、上記第2の
実施形態と同様に、前方部分には上方に向けて開口され
た有底の凹部24を備えている。
3を軸支する軸支部34が3カ所に設けられており、こ
の軸支部34には後述するショートレバー33の回動軸
42を軸支するための有底の軸支溝35が設けられてい
る。ケース4の後方の側壁には、後述する押圧部材32
の側板39に設けられた摺動溝40と摺動自在に係合さ
れる摺動突起36が設けられている。その他、貫通孔及
びガイド部の構成は上記第1の実施形態におけるケース
4と同一の構成を備えている。また、端子も上記第1の
実施形態と同一の構成となっている。また、上記第2の
実施形態と同様に、前方部分には上方に向けて開口され
た有底の凹部24を備えている。
【0031】押圧部材32は、図9及び図10に示すよ
うにケース4の後方部分に装着され、CPU2の端子部
2bを押圧する押圧板37と、押圧板37の後方の2カ
所から延設される係合部38とを備えている。また、押
圧部材32は、押圧板37の左右両側縁から下方に延設
される側板39を備えている。この側板39には、ケー
ス4の側壁に設けられた摺動突起36と摺動自在に係合
する摺動溝40を備えている。また、係合部38は後述
するショートレバー33の偏心軸43に係合される係合
溝41を備えている。
うにケース4の後方部分に装着され、CPU2の端子部
2bを押圧する押圧板37と、押圧板37の後方の2カ
所から延設される係合部38とを備えている。また、押
圧部材32は、押圧板37の左右両側縁から下方に延設
される側板39を備えている。この側板39には、ケー
ス4の側壁に設けられた摺動突起36と摺動自在に係合
する摺動溝40を備えている。また、係合部38は後述
するショートレバー33の偏心軸43に係合される係合
溝41を備えている。
【0032】ショートレバー33は、図9に示すよう
に、使用者が回動操作を行う操作部33aと、この操作
部33aの後方に4カ所から延設される支持部33bと
を備えている。支持部33bは、ケース4の軸支溝35
に軸支される回動軸42と、押圧部材32の係合溝41
に係合される偏心軸43とを備えている。
に、使用者が回動操作を行う操作部33aと、この操作
部33aの後方に4カ所から延設される支持部33bと
を備えている。支持部33bは、ケース4の軸支溝35
に軸支される回動軸42と、押圧部材32の係合溝41
に係合される偏心軸43とを備えている。
【0033】第3の実施形態のコネクタ31は、次のよ
うにして組み立てられる。まず、ケース4の軸支溝35
に、ショートレバー33の回動軸42を挿入する。そし
て、押圧部材32の係合溝41をショートレバー33の
偏心軸43に係合させると共に、摺動溝40が摺動突起
36に係合されるように押圧板37をケース4の表面に
装着する。これにより、押圧部材32は摺動溝40がケ
ース4の摺動突起36に係合されてケース4に摺動自在
に装着される。
うにして組み立てられる。まず、ケース4の軸支溝35
に、ショートレバー33の回動軸42を挿入する。そし
て、押圧部材32の係合溝41をショートレバー33の
偏心軸43に係合させると共に、摺動溝40が摺動突起
36に係合されるように押圧板37をケース4の表面に
装着する。これにより、押圧部材32は摺動溝40がケ
ース4の摺動突起36に係合されてケース4に摺動自在
に装着される。
【0034】第3の実施形態のコネクタ31によりCP
U2を回路基板3に装着する場合は、図10aに示すよ
うに、ショートレバー33の操作部33aを起立させ、
押圧部材32をケース4の後方に移動させる。この状態
で、ピン2cが端子7の解放位置11に挿入されるよう
にCPU2をケース4の上に載置する(図5a参照)。
次に、ショートレバー33の操作部33aを前方に回動
させると、図10bに示すように押圧板37の先端縁が
CPU2の端子部2bの後端縁に当接する。この状態か
らさらに操作部33aを前方に倒すと、図10cに示す
ように押圧部材32がさらに前方に押され、押圧板37
が端子部2bを押圧することによってCPU2が前方に
移動する。これにより、ピン2cが端子7の解放位置1
1から接続位置12まで移動され、接触部7bとピン2
cとが接続される(図5b参照)。
U2を回路基板3に装着する場合は、図10aに示すよ
うに、ショートレバー33の操作部33aを起立させ、
押圧部材32をケース4の後方に移動させる。この状態
で、ピン2cが端子7の解放位置11に挿入されるよう
にCPU2をケース4の上に載置する(図5a参照)。
次に、ショートレバー33の操作部33aを前方に回動
させると、図10bに示すように押圧板37の先端縁が
CPU2の端子部2bの後端縁に当接する。この状態か
らさらに操作部33aを前方に倒すと、図10cに示す
ように押圧部材32がさらに前方に押され、押圧板37
が端子部2bを押圧することによってCPU2が前方に
移動する。これにより、ピン2cが端子7の解放位置1
1から接続位置12まで移動され、接触部7bとピン2
cとが接続される(図5b参照)。
【0035】また、CPU2をコネクタ31から取り外
すときは、ショートレバー33の操作部33aを起立さ
せ、押圧部材32を後方に移動させる。次に、ケース4
の前方に設けられた凹部24にマイナスドライバー等を
差し込み、後方に向けて回動させることによりCPU2
をケース4に対して後方に摺動させる(図8参照)。こ
れにより、ピン2cは端子7の接続位置12から解放位
置11に移動されるので、ピン2cと接触部7bとの接
触抵抗がなくなるため、CPU2を容易にコネクタ31
から取り外すことができる。
すときは、ショートレバー33の操作部33aを起立さ
せ、押圧部材32を後方に移動させる。次に、ケース4
の前方に設けられた凹部24にマイナスドライバー等を
差し込み、後方に向けて回動させることによりCPU2
をケース4に対して後方に摺動させる(図8参照)。こ
れにより、ピン2cは端子7の接続位置12から解放位
置11に移動されるので、ピン2cと接触部7bとの接
触抵抗がなくなるため、CPU2を容易にコネクタ31
から取り外すことができる。
【0036】この第3の実施形態のコネクタ31におい
ても、押圧部材32はケース4とCPU2の端子部2b
との間に介在せず、CPU2が直接ケース4の表面に載
置されるため、CPU2を含めたコネクタ31の高さを
低くすることができる。
ても、押圧部材32はケース4とCPU2の端子部2b
との間に介在せず、CPU2が直接ケース4の表面に載
置されるため、CPU2を含めたコネクタ31の高さを
低くすることができる。
【図1】本発明の第1の実施形態のコネクタを示す説明
図。
図。
【図2】図1のコネクタの貫通孔を示す一部拡大説明
図。
図。
【図3】図2のIII−III線断面図。
【図4】CPUを載置した状態におけるコネクタの説明
的断面図。
的断面図。
【図5】CPUのピンと端子の接続状態を示す説明図。
【図6】第2の実施形態のコネクタを示す説明図。
【図7】第2の実施形態のコネクタの作動を示す説明
図。
図。
【図8】第2の実施形態においてCPUをコネクタから
取り外す状態を示す説明図。
取り外す状態を示す説明図。
【図9】第3の実施形態のコネクタを示す説明図。
【図10】第3の実施形態のコネクタの作動を示す説明
図である。
図である。
【図11】従来のコネクタを示す説明図。
1…コネクタ、2…集積回路、2a…回路部、2b…端
子部、2c…ピン、3…回路基板、4…ケース、5…枠
体(押圧部)、6…レバー(操作部)、7…端子、7b
…接触部、8…貫通孔、11…解放位置、12…接続位
置。
子部、2c…ピン、3…回路基板、4…ケース、5…枠
体(押圧部)、6…レバー(操作部)、7…端子、7b
…接触部、8…貫通孔、11…解放位置、12…接続位
置。
Claims (5)
- 【請求項1】回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面
から下方に突出する複数のピンとを備えた集積回路を回
路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、 前記回路基板に固定される絶縁性のケースと、前記集積
回路が前記ケースに載置された状態で前記集積回路を前
記ケース上で前後方向に摺動させる摺動手段とを備え、 前記ケースは前記ピンと接続される端子が装着された貫
通孔を有し、前記端子は上端部に前後方向に突出する一
対の接触部を有し、前記一対の接触部は両者の間隔が前
記ピンの径よりも広い解放位置と前記ピンの径よりも狭
い接触位置とを有し、 前記摺動手段は、前記ケースから起立した位置から前記
ケース側に倒した位置まで揺動自在に前記ケースの後方
に軸支される操作部と、前記操作部の操作により前記集
積回路の端子部の側縁に当接して前記集積回路を移動さ
せる押圧部とを有し、 前記操作部が起立された状態で前記ピンが前記接触部の
解放位置に挿入されて前記集積回路が前記ケースに載置
されたとき、前記操作部を倒すことにより前記押圧部が
前記端子部を押圧して前記ピンを前記解放位置から前記
接触位置に移動させることを特徴とする集積回路用コネ
クタ。 - 【請求項2】前記押圧部は、前記ケースに前記集積回路
が載置された際に前記端子部の側縁が嵌合され、前記操
作部を起立させたときは前記ケースの後方に向けて摺動
され、前記操作部を倒したときは前記ケースの前方に向
けて摺動される枠体であり、 前記枠体は、前記操作部が起立された状態で前記端子部
が嵌合された際に前記ピンを前記接触部の解放位置に案
内し、前記操作部が倒された際に嵌合された前記端子部
を前方に押圧して前記ピンを前記接触位置に移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路用コネク
タ。 - 【請求項3】前記操作部は前記ケースの後方に軸支され
前記ケースに載置された前記集積回路の端子部の表面を
覆うカバーであり、前記押圧部は前記カバーの内面から
前記ケースに向けて突出する突出片であり、 前記集積回路が前記ケースに載置された状態で前記カバ
ーが倒された際に前記突出片が前記端子部の後端部を押
圧して前記ピンを前記接触位置に移動させることを特徴
とする請求項1に記載の集積回路用コネクタ。 - 【請求項4】前記押圧部は前記ケース上を摺動自在であ
り前記集積回路が前記ケース上に載置された状態で前記
端子部の後方に配設される略板状の押圧板であり、 前記操作部が起立され前記集積回路が前記ケースに載置
された状態から前記操作部が倒されたときは、前記押圧
板が前記端子部を押圧して前記ピンを前記接触位置に移
動させることを特徴とする請求項1に記載の集積回路用
コネクタ。 - 【請求項5】前記貫通孔は前記ピンを前記一対の接触部
同士の間隙幅の略中央に案内するガイド部を備えている
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載
の集積回路用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002153711A JP2003346999A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 集積回路用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002153711A JP2003346999A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 集積回路用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003346999A true JP2003346999A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29770685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002153711A Withdrawn JP2003346999A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | 集積回路用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003346999A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006260884A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Otax Co Ltd | 中央処理装置用ソケット |
CN100409499C (zh) * | 2004-10-08 | 2008-08-06 | 赖光治 | Lga封装的集成电路连接座 |
JP2008218117A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Sensata Technologies Inc | ソケット |
US7833043B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-16 | Molex Incorporated | Socket connector |
-
2002
- 2002-05-28 JP JP2002153711A patent/JP2003346999A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100409499C (zh) * | 2004-10-08 | 2008-08-06 | 赖光治 | Lga封装的集成电路连接座 |
JP2006260884A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Otax Co Ltd | 中央処理装置用ソケット |
US7833043B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-16 | Molex Incorporated | Socket connector |
JP2008218117A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Sensata Technologies Inc | ソケット |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |