JP2003335943A - ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリアミドイミド樹脂が本来有する耐熱性等
に加えて、非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有
し、作業性及び形状保持性に優れるポリアミドイミド樹
脂ペースト及びそれを含む被膜形成材材料を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ^１は及びＲ^２は、同一又は異なっていてもよ
く、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１
〜６のアルコキシ基を示す）で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物のジイソシアネート成分中に占める割合
が、１０〜９０モル％の範囲であるジイソシアネート成
分及び酸無水物基を有するポリカルボン酸又はその誘導
体の混合物を有機溶媒中で反応させて得られたポリアミ
ドイミド樹脂１００重量部並びに（Ｂ）エポキシ樹脂１
〜５０重量部並びに（Ｃ）無機及び／又は有機微粒子１
〜９０重量部を含有し、チキソトロピー性を有すること
を特徴とするポリアミドイミド樹脂ペースト、及びそれ
を含む被膜形成材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷機、ディスペ
ンサー又はスピンコーターなどの塗布方法に適したチキ
ソトロピー性を有する低温硬化可能なポリアミドイミド
ペーストを含む被膜形成材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の分野においては、小型
化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及
び耐湿性に優れる樹脂としてエポキシ樹脂の代わりにポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
が使用されている。しかし、従来、ワニス化のための溶
媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン等の高沸点含窒素
系極性溶媒が用いられているため、硬化時には２５０℃
以上の高温硬化が必要となり、電子部材の熱劣化が生じ
る問題がある。また、電子部材へワニスを塗工した後、
放置が長くなった場合、吸湿による塗膜の白化及びボイ
ドが生じ、作業条件が煩雑になる問題がある。更に生産
性の向上や硬化時に生じる電子部材の寸法変動の低下を
図るため、硬化温度の低下が望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解消し、ポリアミドイミド樹脂が本来有
する耐熱性等に加えて、非含窒素系極性溶媒に可溶で低
温硬化性を有し、作業性及び形状保持性に優れるポリア
ミドイミド樹脂ペースト及びそれを用いた優れた前記特
性を有する被膜形成材料を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中、Ｒ^１は及びＲ^２は、同一又は異な
っていてもよく、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基
又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示す）で表される芳
香族ジイソシアネート化合物のジイソシアネート成分中
に占める割合が、１０〜９０モル％の範囲であるジイソ
シアネート成分及び酸無水物基を有するポリカルボン酸
又はその誘導体の混合物を有機溶媒中で反応させて得ら
れたポリアミドイミド樹脂１００重量部並びに（Ｂ）エ
ポキシ樹脂１〜５０重量部並びに（Ｃ）無機及び／又は
有機微粒子１〜９０重量部を含有し、チキソトロピー性
を有することを特徴とするポリアミドイミド樹脂ペース
トを提供するものである。また、本発明は、前記ポリア
ミドイミド樹脂ペーストを含む被膜形成材料を提供する
ものである。

【０００７】

【本発明の実施の形態】本発明のポリアミドイミド樹脂
ペーストは、前記のような（Ａ）ポリアミドイミド樹脂
１００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜５０重量部、
（Ｃ）無機及び／又は有機微粒子１〜９０重量部を必須
成分として含有する。

【０００８】本発明における（Ａ）のポリアミドイミド
樹脂の製造に用いられる、前記一般式（Ｉ）で表される
芳香族ジイソシアネート化合物としては、例えば、ジフ
ェニルメタン−２，４‘−ジイソシアネート、３，２’
−又は３，３‘−又は４，２’−又は４，３‘−又は
５，２’−又は５，３‘−又は６，２’−又は６，３
‘−ジメチルジフェニルメタン−２，４‘−ジイソシア
ネート、３，２’−又は３，３‘−又は４，２‘−又は
４，３’−又は５，２‘−又は５，３’−又は６，２
‘−又は６，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４
‘−ジイソシアネート、３，２’−又は３，３‘−又は
４，２‘−又は４，３’−又は５，２‘−又は５，３’
−又は６，２‘−又は６，３’−ジメトキシジフェニル
メタン−２，４‘−ジイソシアネートなどが挙げられ、
これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。

【０００９】上記の芳香族イソシアネート化合物の中で
も、耐熱性、入手のしやすさ及びコスト等の点で下記の
式（ＩＩ）で表されるジフェニルメタン−２，４‘−ジ
イソシアネートが最も好ましい。

【００１０】

【化３】

【００１１】ジイソシアネート成分として、一般式
（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合物と併用
されるジイソシアネートとしては、例えばジフェニルメ
タン−４，４‘−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３‘−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４‘−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４、４‘−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４
‘−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４
‘−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシア
ネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−キ
シリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシア
ネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、４，
４‘−［２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロ
パン］ジイソシアネート、テトラメチレン−１，４−ジ
イソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシア
ネート、２，２，４−トリメチルメキサメチレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４‘−
ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシ
クロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キ
シリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートな
ど挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用することができる。予め合成しておいたポリイ
ソシアネートを用いてもよく、経日変化を避けるために
適当なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。
ブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシ
ム等があるが、特に制限はない。

【００１２】本発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイ
ミド樹脂の原料としてジイソシアネート成分のうち、前
記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合
物のジイソシアネート成分中に占める割合は、１０〜９
０モル％、好ましくは２０〜８０モル％、より好ましく
は３０〜７０モル％とされる。前記一般式（Ｉ）で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物の割合が１０モル％
未満であると、非含窒素系極性溶媒に対する溶解性の向
上効果が低下し、９０モル％を超えると、機械的強度及
び密着性が低下する。

【００１３】本発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイ
ミド樹脂は、ジイソシアネート成分と酸無水物基を有す
るポリカルボン酸又はその誘導体とを反応させて得られ
る。ジイソシアネート成分と反応させる、酸無水物基を
有するポリカルボン酸又はその誘導体としては、イソシ
アネート基又はアミノ基と反応する酸無水物基を有する
３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体であればよ
く、特に制限はないが、例えば、一般式（ＩＩＩ）及び
（ＩＶ）

【００１４】

【化４】 （ただし、両式中、Ｒは水素、炭素数１〜６のアルキル
基又はフェニル基を示し、Ｙは−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、
−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示す）で表される化合物を使用
することができる。耐熱性、コスト面等を考慮すれば、
トリメリット酸が特に好ましい。

【００１５】酸無水物基を有する３価以上のポリカルボ
ン酸又はその誘導体の一部を必要に応じてピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，
３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−
２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、デカヒド
ロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無
水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘ
キサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボ
ン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テト
ラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５−
テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブ
タンテトラカルボン酸二無水物、ビス｛エキソービシク
ロ［２，２，１｝ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水
物］スルホン、ビシクロ−（２，２，２）−オクト
（７）−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無
水物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカ
ルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水物、脂肪
族又は芳香族二塩基酸などに置き換えてもよい。

【００１６】上記ポリカルボン酸又はその誘導体ジイソ
シアネート成分の使用量は、カルボキシル基又はその誘
導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基の比が、
０．７〜１．５となるように選択することが好ましく、
高分子量の樹脂を得るためには、カルボキシル基又はそ
の誘導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基の比
を１．０付近にすることがより好ましい。０．７未満及
び１．５を超えると成膜性が低下する傾向がある。

【００１７】本発明のポリアミドイミド樹脂ペーストに
用いられるポリアミドイミド樹脂の製造法における反応
は、有機溶媒、好ましくは非含窒素系極性溶媒の存在下
に、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しなが
ら加熱縮合させることにより行うことができる。

【００１８】上記非含窒素系極性溶媒としてはエーテル
系溶媒、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコール ジエチルエーテル、トリエ
チレングリコール ジメチルエーテル、トリエチレング
リコール ジエチルエーテル、含硫黄系溶媒、例えば、
ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチ
ルスルホン、スルホラン、エステル系溶媒、例えば、γ
−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ、ケトン系溶媒、例
えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、芳香族
炭化水素系溶媒、例えば、トルエン、キシレン等が挙げ
られ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用
することができる。生成する樹脂を溶解する溶剤を選択
して使用するのが好ましい。合成後、そのままペースト
の溶媒として好適なものを使用することが好ましい。高
揮発性であって、低温硬化性を付与でき、かつ効率良く
均一系で反応を行うためには、γ−ブチロラクトンが最
も好ましい。

【００１９】溶媒の使用量は、生成するイミド結合を含
む樹脂の０．８〜５．０倍（重量比）とすることが好ま
しい。０．８倍未満では、合成時の粘度が高すぎて、攪
拌不能により合成が困難となる傾向があり、５．０倍を
超えると、反応速度が低下する傾向がある。

【００２０】反応温度は、８０〜２１０℃とすることが
好ましく、１００〜１９０℃とすることがより好まし
く、１２０〜１８０℃とすることが特に好ましい。８０
℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、２１０℃を超える
と反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。
反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により
適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級
アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜
鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等
の触媒存在下に反応を行っても良い。

【００２１】このようにして得られたポリアミドイミド
樹脂の数平均分子量は、４，０００〜４０，０００であ
ることが好ましく、５，０００〜３５，０００であるこ
とがより好ましく、６，０００〜３０，０００であるこ
とが特に好ましい。数平均分子量が４，０００未満であ
ると、耐熱性等の膜特性が低下する傾向があり、４０，
０００を超えると、非含窒素系極性溶媒に溶解しにくく
なり、合成中に不溶化しやすい。また、作業性に劣る傾
向がある。

【００２２】また、合成終了後に樹脂末端のイソシアネ
ート基をアルコール類、ラクタム類、オキシム類等のブ
ロック剤でブロックすることもできる。

【００２３】なお、本明細書において、数平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用い
て換算した値である。

【００２４】本発明に用いられる（Ｂ）成分のエポキシ
樹脂としては、例えば、油化シェルエポキシ（株）性の
商品名エピコート８２８等のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、東都化成（株）製の商品名ＹＤＦ−１７０等の
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ
（株）性の商品名エピコート１５２、１５４、日本化薬
（株）製の商品名ＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製
の商品名ＤＥＮ−４３８等のフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、日本化薬（株）製の商品名ＥＯＣＮ−１２
５Ｓ，１０３Ｓ、１０４Ｓ等のｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ（株）製の商品
名Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ、チバ・スペシャルティ・ケミカ
ルズ（株）製の商品名アラルダイト０１６３、ナガセ化
成（株）製の商品名デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６
１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、
ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３
２１等の多官能エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ
（株）製の商品名エピコート６０４、東都化成（株）製
の商品名ＹＨ４３４、三菱ガス化学（株）製の商品名Ｔ
ＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ、日本化薬（株）製
の商品名ＧＡＮ、住友化学（株）製の商品名ＥＬＭ−１
２０等のアミン型エポキシ樹脂、チバ・スペシャルティ
・ケミカルズ（株）製の商品名アラルダイトＰＴ８１０
等の複素環含有エポキシ樹脂、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２
３４，４２９９、４２２１、４２０６等の脂環式エポキ
シ樹脂などが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上
組合せて使用することができる。

【００２５】これらのエポキシ樹脂のうち、機械的特
性、密着性及び耐屈曲性の点でＹＤＦ−８１７Ｃ、ＹＤ
Ｆ−１７０、ＹＤＦ−１７５Ｓ、ＹＤＦ−２００１、Ｙ
ＤＦ−２００４等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が
より好ましく、エポキシ当量１５５〜５００のＹＤＦ−
８１７Ｃ、ＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５Ｓ、ＹＤＦ
−２００１に代表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が特に好ましい。

【００２６】本発明における（Ｂ）エポキシ樹脂の使用
量は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し
て好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜４０
重量部、さらに好ましくは３〜３０重量部とされる。エ
ポキシ樹脂の配合量が１重量部未満では、硬化性、機械
的特性、密着性及び耐屈曲性が低下する傾向にあり、５
０重量部を超えると耐熱性及び粘度安定性が低下する傾
向にある。

【００２７】エポキシ樹脂の添加方法としては、添加す
るエポキシ樹脂を予めポリアミドイミド樹脂に含まれる
溶媒と同一の溶媒に溶解してから添加してもよく、ま
た、直接添加してもよい。

【００２８】本発明における（Ｃ）成分として用いられ
る無機及び／又は有機微粒子は、上記した（Ａ）成分の
ポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂溶液と
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂溶液中に分
散してペーストを形成するものであれば、特に制限はな
い。このような無機の微粒子としては、例えば、シリカ
（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（Ｔ
ｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア
（ＺｒＯ２）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリ
ウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ
３）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジル
コン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛
（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル
（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２
ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ
３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ
２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ
３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ
２）、珪酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ
素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸カル
シウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸
マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、硫酸バリウム（Ｂ
ａＳＯ４）。有機ベントナイト、カーボン（Ｃ）などを
使用することができ、これらの１種又は２種以上を使用
することもできる。

【００２９】また本発明で用いられる有機の微粒子とし
ては、上記した（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂又は
ポリアミドイミド樹脂溶液と（Ｂ）成分のエポキシ樹脂
又はエポキシ樹脂溶液中に分散してペーストを形成する
ものであれば、特に制限はない。このような有機の微粒
子としては、アミド結合、イミド結合、エステル結合又
はエーテル結合を有する耐熱性樹脂の微粒子が好まし
い。該耐熱性樹脂としては、耐熱性と機械特性の観点か
ら好ましくはポリイミド樹脂若しくはその前駆体、ポリ
アミドイミド樹脂若しくはその前駆体、又はポリアミド
樹脂の微粒子が用いられる。

【００３０】ポリイミド樹脂は、芳香族テトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミン化合物とを反応させて得る
ことができる。

【００３１】芳香族テトラカルボン酸二無水物として
は、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，
４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，
３，３'−ビスフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，
９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水
物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、２，３，２'，３'−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロ
ルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無
水物、２，７−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−
テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テロラク
ロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二
無水物、フェナンスレン−１，８，９，１０−テトラカ
ルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二
無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
ジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−
テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレ
ンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、２，
２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパン二無水物、２，２−ビス｛４−（３，４−
ジカルボキシフェノ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキ
シフェノ）フェニル｝プロパン二無水物、４，４−ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフ
ィド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフ
ルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリテート無
水物）、１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロ
イソプロピル）ベンゼンビス（トリメリテート無水
物）、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート無水
物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート
無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリ
テート無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（ト
リメリテート無水物）、１，６−（ヘキサメチレン）ビ
ス（トリメリテート無水物）、１，７−（ヘプタメチレ
ン）ビス（トリメリテート無水物）、１，８−（オクタ
メチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，９−
（ノナメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，
１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート無水
物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテ
ート無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビス
（トリメリテート無水物）、１，１８−（オクタデカメ
チレン）ビス（トリメリテート無水物）などがあり、こ
れらを混合して用いてもよい。

【００３２】上記芳香族テトラカルボン酸二無水物に
は、目的に応じて芳香族テトラカルボン酸二無水物以外
のテトラカルボン酸二無水物を芳香族テトラカルボン酸
二無水物の５０モル％を超えない範囲で用いることがで
きる。このようなテトラカルボン酸二無水物としては、
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，
３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、ピラジン−
２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、チオフェ
ン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、デカ
ヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸
二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７
−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカ
ルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−
テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，
５−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シク
ロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス｛エキソービ
シクロ［２，２，１｝ヘプタン−２，３−ジカルボン酸
無水物］スルホン、ビシクロ−（２，２，２）−オクト
（７）−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無
水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキサン−１，２−ジカルボン
酸無水物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テト
ラカルボン酸二無水物などが挙げられる。

【００３３】芳香族ジアミン化合物としては、例えば、
ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、３，３'−ジアミノジフェニル
エーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジア
ミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニル
メタン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'
−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４'−ジ
アミノジフェニルジフルオロメタン、３，３'−ジアミ
ノジフェニルスルホン、３，４'−ジアミノジフェニル
スルホン、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、
３，３'−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３'−ジ
アミノジフェニルケトン、３，４'−ジアミノジフェニ
ルケトン、４，４'−ジアミノジフェニルケトン、２，
２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（３，４'−ジアミノフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス
（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，
２−ビス（３，４'−ジアミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェニ
ル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベ
ンゼン、３，３'−［１，４−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン）］ビスアニリン、３，４'−［１，４
−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニ
リン、４，４'−［１，４−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）］ビスアニリン、２，２−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２
−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロ
パン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ヘキサフルオプロパン、２，２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］スルホンなどがあり、これらを混
合して用いてもよい。

【００３４】上記芳香族ジアミン化合物には、目的に応
じて芳香族ジアミン化合物以外のジアミン化合物を芳香
族ジアミン化合物の５０モル％を超えない範囲で用いる
ことができる。このようなジアミン化合物としては、例
えば、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロ
パン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペン
タン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘ
プタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノ
ノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミ
ノウンデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン、１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）テトラメチルポリシロキサンなどが挙げられ
る。

【００３５】上記芳香族テトラカルボン酸二無水物と上
記芳香族ジアミン化合物とは、ほぼ等モルで反応させる
ことが膜特性の点で好ましい。

【００３６】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族
ジアミン化合物の反応は、有機溶媒中で行う。有機溶媒
としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、１，３−ジ
メチル−３，４，５，６−テトラヒドロ２（１Ｈ）−ピ
リミジノン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
等の含窒素化合物、スルホラン、ジメチルスルホキシド
等の硫黄化合物、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラク
トン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタラクトン、α−
アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等
のラクトン類、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタ
ン、ジエチレングリコ−ルジメチル（又はジエチル、ジ
プロピル、ジブチル）エーテル、トリエチレングリコー
ル（又はジエチル、ジプロピル、ジブチル）エーテル、
テトラエチレングリコールジメチル（又はジエチル、ジ
プロピル、ジブチル）エーテル等のエーテル類、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、アセトフェノンケトン類、ブタノール、オクチル
アルコール、エチレングリコール、グリセリン、ジエチ
レングリコールモノメチル（又はモノエチル）エーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチル（又はモノエチ
ル）エーテル、テトラエチレングリコールモノメチル
（又はモノエチル）エーテル等のアルコール類、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール等のフェノール類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート等のエステル類、トルエ
ン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサン等の
炭化水素類、トリクロロエタン、テトタクロロエタン、
モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類などが用
いられる。

【００３７】これらは、単独又は混合して用いられる。
溶解性、低吸湿性、低温硬化性、環境安全性等を考慮す
るとラクトン類、エーテル類、ケトン類等を用いること
が好ましい。

【００３８】反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５
０℃で行う。反応が進行するにつれ反応液は徐々に増粘
する。この場合、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリア
ミド酸が生成する。このポリアミド酸を部分的にイミド
化してもよく、これもポリイミド樹脂の前駆体に含まれ
る。

【００３９】ポリイミド樹脂は上記反応物（ポリアミド
酸）を脱水閉環して選られる。脱水閉環は、１２０℃〜
２５０℃で熱処理する方法（熱イミド化）や脱水剤を用
いて行う方法（化学イミド化）で行うことができる。１
２０℃〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で
生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。こ
の際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共
沸除去してもよい。

【００４０】脱水剤を用いて脱水閉環を行う方法は、脱
水剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸
等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカ
ルボジイミド化合物等を用いるのが好ましい。このとき
必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミ
ン、アミノピリジンイミダゾール等の脱水触媒を用いて
もよい。脱水剤又は脱水触媒は、芳香族テトラカルボン
酸二無水物１モルに対し、それぞれ１〜８モルの範囲で
用いることが好ましい。

【００４１】ポリアミドイミド樹脂又はその前駆体は、
前記ポリイミド樹脂又はその前駆体の製造において、芳
香族テトラカルボン酸二無水物の代わりに、トリメリッ
ト酸無水物又はトリメリット酸無水物のクロライド等の
トリメリット酸無水物誘導体などの３価のトリカルボン
酸無水物又はその誘導体を使用することにより製造する
ことができる。また、芳香族ジアミン化合物及びその他
のジアミン化合物の代わりにアミノ基以外の残基がその
ジアミン化合物に対応するジイソシアネート化合物を使
用して製造することもできる。使用できるジイソシアネ
ート化合物としては、前記芳香族ジアミン化合物又はそ
の他のジアミン化合物とホスゲン又は塩化チオニルを反
応させて得られるべきものがある。

【００４２】ポリアミド樹脂は、テレフタル酸、イソフ
タル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸、これらのジ
クロライド、酸無水物等の誘導体と前記した芳香族ジア
ミン化合物又はこれと他のジアミン化合物を反応させる
ことにより製造することができる。

【００４３】エステル結合を有する耐熱性樹脂として
は、例えばポリエステル樹脂が挙げられ、ポリエステル
樹脂としては、上記のテレフタル酸、イソフタル酸、フ
タル酸等の芳香族ジカルボン酸、これらのジクロライ
ド、酸無水物等の誘導体と１，４−ジヒドロキシベンゼ
ン、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、４，４'−
ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール化合物を反
応させて得られるものがある。

【００４４】また、ポリアミドイミド樹脂としては、芳
香族テトラカルボン酸二無水物とイソフタル酸ジヒドラ
ジドを必須成分として含有する芳香族ジアミン化合物と
を反応させて得られるポリアミドイミド樹脂が好ましく
用いられる。芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香
族ジアミン化合物としては前記のものが用いられる。イ
ソフタル酸ジヒドラジドの芳香族ジアミン化合物中のモ
ル比は１〜１００モル％とすることが好ましい。１モル
％未満ではポリアミドイミド樹脂に対する耐溶解性が低
下する傾向にあり、イソフタル酸ジヒドラジドの含有量
が多いと本発明のペーストによって形成される層の耐湿
性が低下する傾向にあるので１０〜８０モル％がより好
ましく、２０〜７０モル％が特に好ましく用いられる。
このポリアミドイミド樹脂は芳香族テトラカルボン酸二
無水物と芳香族ジアミン化合物との配合比、使用有機溶
媒、合成法などを前記ポリイミド樹脂の合成と同様にし
て得ることができる。

【００４５】トリメリット酸無水物及び必要に応じてジ
カルボン酸とポリイソシアネートを反応させて得られる
ポリアミドイミド樹脂は、加熱することにより有機溶剤
に不溶性になりやすく、このポリアミドイミド樹脂から
なる有機の微粒子を使用することもできる。このポリア
ミドイミド樹脂の製造法については、前記したポリアミ
ドイミド樹脂の製造法と同様にして製造することができ
る。

【００４６】微粒子化の方法としては、例えば、非水分
散重合法（特公昭６０−４８５３１号公報、特開昭５９
−２３００１８号公報、沈殿重合法（特開昭５９−１０
８０３０号公報、特開昭６０−２２１４２５号公報）、
樹脂溶液から改修した粉末を機械粉砕する方法、樹脂溶
液を貧触媒に加えながら高せん断下に微粒子化する方
法、樹脂溶液の噴霧溶液を乾燥して微粒子を得る方法、
洗剤又は樹脂溶液中で溶剤に対して溶解性の温度依存性
を持つ樹脂を析出微粒子化する方法などがある。

【００４７】チキソトロピー性を有する本発明のポリア
ミドイミド樹脂ペーストにおいて、有機の微粒子は溶剤
に不溶なものものが使用されるが、全体としては、加熱
乾燥前にポリアミドイミド樹脂及び有機溶剤を含む均一
層に対して有機の微粒子は不均一層として存在し、加熱
乾燥後には熱硬化性樹脂及び有機の微粒子を必須成分と
して含む均一層が形成するように配合したものが好まし
く用いられる。

【００４８】有機溶剤は、前記した熱硬化性樹脂を溶解
するものが使用される。有機の微粒子を使用する場合、
前記した熱硬化性樹脂及び有機の微粒子の両方が樹脂ペ
ーストを加熱乾燥するときの温度でその有機溶剤に溶解
する性質を有するものを使用することも好ましい。

【００４９】本発明における無機及び／又は有機の微粒
子としては、平均粒子径５０μｍ以下、最大粒子径１０
０μｍ以下の粒子径をもつものが好ましく用いられる。
平均粒子径が５０μｍを超えると後述するチキソトロピ
ー係数が１．１以上のペーストが得られにくくなり、最
大粒子径が１００μｍを超えると塗膜の外観、、密着性
が不十分となる傾向がある。

【００５０】ポリアミドイミド樹脂の溶液に無機及び／
又は有機の微粒子を分散させる方法としては、通常、塗
料分野で行われているロール練り、ミキサー混合などが
適用され、十分な分散が行われる方法であれば良い。

【００５１】本発明のポリアミドイミド樹脂ペーストに
おいて、回転型粘度計での粘度が２５℃で０．５Ｐａ・
ｓ〜５００Ｐａ・ｓ、チキソトロピー係数が１．１以上
であるのが好ましい。粘度が０．５Ｐａ・ｓ未満である
と、印刷後のペーストの流れ出しが大きくなるとともに
膜厚が薄膜化する傾向がある。粘度が５００Ｐａ・ｓを
超えるとペーストの基材への転写性が低下するとともに
印刷膜中のボイド及びピンホールが増加する傾向があ
る。またチキソトロピー係数が１．１未満であると、ペ
ーストの糸引きが増加するとともに印刷後のペーストの
流れ出しが大きくなり、膜厚も薄膜化する傾向がある。

【００５２】ここで、ペーストの粘度は、Ｅ型粘度計
（東機産業社製、ＲＥ８０Ｕ型）を用いて、試料量０．
２ｍｌ又は０．５ｍｌで測定した回転数１０ｒｐｍの粘
度として表される。またペーストのチキソトロピ−係数
（ＴＩ値）はＥ型粘度計（東機産業社製、ＲＥ８０Ｕ
型）を用いて、試料量０．２ｍｌ又は０．５ｍｌで測定
した回転数１ｒｐｍと１０ｒｐｍのペーストのみかけ粘
度、η１とη１０の比η１／η１０として表される。

【００５３】本発明のポリアミドイミド樹脂ペーストに
おいて、（Ｃ）成分として用いる無機及び／又は有機微
粒子の配合量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に
対して１〜９０重量部の範囲とすることが好ましい。こ
れよりも少ない場合、ペーストの粘度及びチキソトロピ
ー係数が低くなり、ペーストの糸引きが増加するととも
に印刷後のペーストの流れ出しが大きくなり、膜厚も薄
膜化する傾向がある。また、これより多い場合、ペース
トの粘度及びチキソトロピー係数が高くなり、ペースト
の基材への転写性が低下するとともに印刷膜中のボイド
及びピンホールが増加する傾向がある。

【００５４】本発明のポリアミドイミド樹脂ペーストに
は、塗工時の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上さ
せるため、消泡剤、レベリング剤等の界面活性剤類、染
料又は顔料等の着色剤類、硬化促進剤、熱安定剤、酸化
防止剤、難燃剤、滑剤を添加することもできる。

【００５５】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 攪拌機、油水分離器付き冷却管、窒素導入管及び温度計
を備えた２リットルの四つ口フラスコに、ジフェニルメ
タン−２、４’−ジイソシアネート２２７．５ｇ（０．
９０９モル）、ジフェニルメタン−４、４’−ジイソシ
アネート２２７．５ｇ（０．９０９モル）、無水トリメ
リット酸３４５．８ｇ（１．８モル）及びγ−ブチロラ
クトン９８１．３ｇを仕込み、１７０℃まで昇温した
後、６時間反応させて、数平均分子量が１８，０００の
樹脂を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンで希釈
し、さらに２−ブタノンオキシム２２．８ｇを添加し
て、９０℃で３時間加熱し、不揮発分４０重量％のポリ
アミドイミド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミ
ド樹脂溶液の樹脂分１００重量部に対してＹＤＦ−１７
０（東都化成（株）製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
の商品名、エポキシ当量約１６０〜１８０）５重量部を
加え、γ−ブチロラクトンで希釈して不揮発分４０重量
％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。

【００５６】得られたポリアミドイミド樹脂組成物１０
５０ｇにアエロジル３８０（日本アエロジル（株）製商
品名、平均粒子径０．２μｍ以下、シリカ微粒子）４
０．０ｇを加え、まず粗混練し、次いで高速３本ロール
を用いて３回混練を繰り返して本混練を行い、均一にシ
リカ微粒子が分散したポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。このペーストは粘度４０．５Ｐａ・ｓ、ＴＩ値
２．１であった。

【００５７】実施例２ 実施例２において、ＹＤＦ−１７０、５重量部の代わり
に、エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量
約１８９）５重量部を用いた以外は、実施例１と全く同
様の操作を行い、粘度４１．０Ｐａ・ｓ、ＴＩ値２．１
のポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。

【００５８】比較例１ アエロジル３８０を用いなかったこと以外は、実施例１
と全く同様の操作を行い、粘度２８．０Ｐａ・ｓ、ＴＩ
値１．０のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。

【００５９】比較例２ ＹＤＦ−１７０を用いなかったこと以外は、実施例１と
全く同様の操作を行い、粘度４７．０Ｐａ・ｓ、ＴＩ値
２．１のポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。

【００６０】比較例３ 実施例１と同様のフラスコにジフェニルメタン−４、
４’−ジイソシアネート３８２．９ｇ（１．５３モ
ル）、無水トリメリット酸２８８．２ｇ（１．５０モ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン１００６．７ｇを
仕込み、１３０℃まで昇温した後、５時間反応させて、
数平均分子量が１９，０００の樹脂を得た。得られた樹
脂をキシレンで希釈して、粘度１８．０Ｐａ・ｓ、不揮
発分３７重量％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。得
られたポリアミドイミド樹脂溶液の樹脂分１００重量部
に対してＹＤＦ−１７０（東都化成（株）製ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量約１６０
〜１８０）５重量部を加え、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンで希釈して不揮発分３７重量％のポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。

【００６１】得られたポリアミドイミド樹脂組成物１０
５０ｇにアエロジル３８０（日本アエロジル（株）製商
品名、平均粒子径０．２μｍ以下、シリカ微粒子）３
７．０ｇを加え、まず粗混練し、次いで高速３本ロール
を用いて３回混練を繰り返して本混練を行い、均一にシ
リカ微粒子が分散したポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。このペーストは粘度３５．０Ｐａ・ｓ、ＴＩ値
３．０であった。上記の実施例及び比較例で得られたポ
リアミドイミド樹脂ペースト及びポリアミドイミド樹脂
組成物の特性を下記の方法で測定し、結果を表１に示し
た。

【００６２】

【表１】

【００６３】（１）形状保持性 ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物をＪＩＳ Ｈ
−４０００に規定されたアルミニウム板Ａ１０５０Ｐ
（寸法１ｍｍ×５０ｍｍ×１５０ｍｍ）上に塗布した
後、１９０℃で６０分加熱硬化し、膜厚が約２０μｍの
塗膜を形成する。得られた塗膜について万能投影機（ニ
コン（株）製、倍率５０倍）を用いて硬化前後の塗膜の
形状変化率を評価した。 ○：塗膜の形状変化率０〜５％未満 △：塗膜の形状変化率５〜１０％未満 ×：塗膜の形状変化率１０％以上

【００６４】（２）塗膜白化時間 温度２３℃、湿度５６％ＲＨの雰囲気下でアルミ基材に
ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物を塗布し、塗
布液が白化するまでの時間を評価した。 ○：４時間以上 △：４時間以下 ×：１０分以下

【００６５】（３）密着性（クロスカット試験） ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物をＪＩＳ Ｈ
−４０００に規定されたアルミニウム板Ａ１０５０Ｐ
（寸法１ｍｍ×５０ｍｍ×１５０ｍｍ）上に塗布した
後、１９０℃で６０分加熱硬化し、膜厚が約２０μｍの
塗膜を形成する。得られた塗膜板を用いてＪＩＳ Ｄ０
２０２に準じて試験した。 ○：剥離していない碁盤目の数＝１００／１００ △：剥離していない碁盤目の数＝５０／１００以上 ×：剥離していない碁盤目の数＝５０／１００以下

【００６６】（４）屈曲性 ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物をＪＩＳ Ｈ
−４０００に規定されたアルミニウム板Ａ１０５０Ｐ
（寸法１ｍｍ×５０ｍｍ×１５０ｍｍ）上に塗布した
後、１９０℃で６０分加熱硬化し、膜厚が約２０μｍの
塗膜を形成する。得られた塗膜板を塗布面が外側になる
ように１．０Ｒで１８０°折り曲げ、折り曲げ部の亀裂
の有無を評価した。 ○：亀裂無し ×：亀裂有り

【００６７】（５）機械的特性 ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物を１９０℃で
６０分加熱硬化し、膜厚約３０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ
６０ｍｍの塗膜を形成する。得られた塗膜を用いて、チ
ャック間長さ２０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／分の条件で
引張り試験を行い、弾性率及び伸び率を求めた。

【００６８】（６）５％重量減少温度 ポリアミドイミド樹脂ペースト又は組成物を１９０℃で
６０分加熱硬化し、塗膜を形成する。得られた塗膜を用
いて、ＴＧ−ＤＴＡ法により、５％重量減少温度を測定
した。

【００６９】

【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂ペースト
は、非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化可能なポリア
ミドイミド樹脂ペーストであり、形状保持性、吸湿性、
密着性、屈曲性、機械的特性及び耐熱性に優れるもので
ある。また本発明の被膜形成材料は、上記の優れた特性
を有する被膜を形成することができ、半導体素子や各種
電子部品用オーバーコート材、リジット又はフレキ基板
分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジ
スト層、接着層などや、液状封止材、エナメル線用ワニ
ス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガラ
スクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、ＭＣ
Ｌ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニスに好適に用いられ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｃ０８Ｇ 18/34 Ｚ (Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ａ 63:00） Ｆターム(参考） 4J002 CD022 CD052 CD062 CD132 CL003 CM041 CM043 DB006 DE096 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 GQ01 4J034 BA02 CA25 CA26 CC07 CC10 CC12 CC23 CC26 CC28 CC29 CC30 CC33 CC34 CC37 CC39 CC43 CC44 CC52 CC54 CC61 HA01 HA07 HC07 HC08 HC09 HC12 HC13 HC17 HC22 HC46 HC52 HC64 HC67 HC71 HC73 HD04 LA22 RA07 4J038 DB002 DJ051 KA06 KA20 4J043 PA04 PB21 QB58 SA11 SA43 SA44 SA62 SA72 SB01 SB02 TA13 TA22 TB01 TB02 UA012 UA032 UA041 UA052 UA082 UA121 UA122 UA131 UA132 UA151 UA261 UA332 UA382 UA632 UA662 UA672 UA712 UA761 UB011 UB021 UB121 UB122 UB131 UB152 UB301 UB302 VA011 VA021 VA041 VA051 VA081 VA091 XA03 XA14 XA19 XB05 XB12 ZA12 ZA21 ZB21 ZB47

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ^１は及びＲ^２は、同一又は異なっていてもよ
   く、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１
   〜６のアルコキシ基を示す）で表される芳香族ジイソシ
   アネート化合物のジイソシアネート成分中に占める割合
   が、１０〜９０モル％の範囲であるジイソシアネート成
   分及び酸無水物基を有するポリカルボン酸又はその誘導
   体の混合物を有機溶媒中で反応させて得られたポリアミ
   ドイミド樹脂１００重量部並びに（Ｂ）エポキシ樹脂１
   〜５０重量部並びに（Ｃ）無機及び／又は有機微粒子１
   〜９０重量部を含有し、チキソトロピー性を有すること
   を特徴とするポリアミドイミド樹脂ペースト。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂がエポシキ当量１５５〜５
   ００のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である請求項１
   記載のポリアミドイミド樹脂ペースト。
3. 【請求項３】 有機溶媒として非含窒素系極性溶媒を含
   む請求項１又は２記載のポリアミドイミド樹脂ペース
   ト。
4. 【請求項４】 上述請求項１、２又は３記載のポリアミ
   ドイミド樹脂ペーストを含む被膜形成材料。