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JP2003332630A - 発光ダイオードおよびledライト - Google Patents

発光ダイオードおよびledライト

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Publication number
JP2003332630A
JP2003332630A JP2002139068A JP2002139068A JP2003332630A JP 2003332630 A JP2003332630 A JP 2003332630A JP 2002139068 A JP2002139068 A JP 2002139068A JP 2002139068 A JP2002139068 A JP 2002139068A JP 2003332630 A JP2003332630 A JP 2003332630A
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JP
Japan
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light
light emitting
emitting element
led
lead frame
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JP2002139068A
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Yoshinobu Suehiro
好伸 末広
Akihiro Misawa
明弘 三沢
Toshinori Takahashi
利典 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
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Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to EP02804348A priority patent/EP1453107A4/en
Priority to AU2002365761A priority patent/AU2002365761A1/en
Priority to CNB028226461A priority patent/CN100369274C/zh
Priority to US10/495,644 priority patent/US7781787B2/en
Priority to TW091133621A priority patent/TW569476B/zh
Priority to PCT/JP2002/011968 priority patent/WO2003049207A1/ja
Publication of JP2003332630A publication Critical patent/JP2003332630A/ja
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立て工数を削減し、かつ、全面が均一な
明るさを有する発光ダイオードおよびLEDライトを提
供する。 【解決手段】 発光ダイオード(LED)2は、光を発
光する発光素子6を実装してその素子6に電力を供給す
る一対のリードフレーム5a,5bと、発光素子6とを
透明エポキシ樹脂8で封止して成り、リードフレーム5
a,5bを、透明エポキシ樹脂8で封止される部分が極
力少なくなるように、発光素子6の実装部分の近傍から
実装面下方へ折り曲がって透明エポキシ樹脂8の外部へ
突き出た形状を成すようする。LEDライト1は、平面
形状が円形の本体の中心にLED2を搭載し、この周囲
を同心円の階段状の反射面3aが形成された反射鏡3で
囲んだ構造を成す。発光素子6の上方Zに位置する空気
との界面(反射面)で、発光素子6からの出射光をX−
Y水平方向へ反射し、この反射光を反射鏡3の反射面3
aで上方Zへ反射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のテールラ
イトやブレーキライト、または工事用の警報ランプや標
識など広範囲の分野における照明装置並びに表示装置と
して適用される発光ダイオードおよびLEDライトに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の発光ダイオードを用いたLEDラ
イトの発明として、例えば特開2001−93312号
公報に記載されている車両用信号灯具がある。この車両
用信号灯具は、LED等の光源と、光源の直上に配置さ
れて光源からの上方に向かう出射光を水平光にして反射
する第1の反射鏡と、第1の反射鏡を中心にして配置さ
れて第1の反射鏡からの水平光を垂直光にして反射する
第2の反射鏡とを備えている。
【0003】以上の構成において、光源からの出射光
が、第1の反射鏡によって水平方向に反射され、この反
射光が第2の反射鏡によって垂直方向に反射されること
により、車両用信号灯具から光が照射される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のLEDライトである車両用信号灯具においては、光源
と、第1の反射鏡とが別体であるので、光源から出射さ
れた光が第1の反射鏡の反射面に適正に水平方向に反射
する様に組み立てなければならず、その分、組み立て時
の工数が嵩むという問題がある。
【0005】また、光源の直上に第1の反射鏡が配置さ
れているので、光源から直接出射される光は、第1の反
射鏡に妨げられて垂直方向に照射されることは無く、こ
のため中心に暗部が生じるという問題がある。
【0006】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、組み立て工数を削減し、かつ、全面が均一な明
るさを有する発光ダイオードおよびLEDライトを提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の発光ダイオードは、光を発光する発光素子
と、前記発光素子を実装してその素子に電力を供給する
リードフレームと、前記発光素子および前記リードフレ
ームを封止する光透過性樹脂とを備え、前記リードフレ
ームは、前記光透過性樹脂で封止される部分が極力少な
くなるように、前記発光素子の実装部分の近傍から実装
面下方へ折り曲がって前記光透過性樹脂の外部へ突き出
た形状を成すことを特徴としている。
【0008】また、本発明の発光ダイオードは、光を発
光する発光素子と、前記発光素子を実装してその素子に
電力を供給するリードフレームと、前記発光素子および
前記リードフレームを封止する光透過性樹脂とを備え、
前記リードフレームは、前記光透過性樹脂で封止される
部分が、前記発光素子の熱を広範囲に伝導して分散する
広面積を有し、この広面積部分の縁に細長い平板形状部
分が繋がる形状を成し、且つ前記縁の部分で前記細長い
平板形状部分が前記発光素子の実装面下方へ折り曲がっ
て前記光透過性樹脂の外部へ突き出た形状を成すことを
特徴としている。
【0009】また、前記リードフレームを、熱伝導率の
高い材料で形成したことを特徴としている。
【0010】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置を含んで凹
部を有し、この凹部の側面が前記発光素子からの出射光
を上方へ反射する角度に形成されていることを特徴とし
ている。
【0011】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置から周囲に
向かって下方に傾斜して立ち上がるパターンを繰り返す
形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前記発光素子
からの出射光を上方へ反射する角度に形成されているこ
とを特徴としている。
【0012】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の実装面と対向する面の上方に位置する空気との境界
で、前記発光素子からの出射光を、前記実装面と平行な
水平方向へ反射する放物面状の反射面と、前記水平方向
へ反射された光を外部放射する側面放射面とを備えたこ
とを特徴としている。
【0013】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の直上方向に、空気との界面となる平坦面を有すること
を特徴としている。
【0014】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
および前記リードフレームの一部を封止する第1の光透
過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側面を当接して
囲む第2の光透過性樹脂とから形成されたことを特徴と
している。
【0015】また、本発明のLEDライトは、光を発光
する発光素子を実装してその素子に電力を供給するリー
ドフレームと前記発光素子とを光透過性樹脂で封止して
成り、前記リードフレームが前記発光素子の実装部分の
近傍から実装面下方へ折り曲がって前記光透過性樹脂の
外部へ突き出た形状を成す発光ダイオードと、前記発光
ダイオードから放射される光を反射する反射鏡とを備え
たことを特徴としている。
【0016】また、本発明のLEDライトは、光を発光
する発光素子を実装してその素子に電力を供給するリー
ドフレームと前記発光素子とを光透過性樹脂で封止して
成り、前記リードフレームが、前記封止部分にあって前
記発光素子の熱を広範囲に伝導して分散する広面積を有
し、この広面積部分の縁に細長い平板形状部分が繋がる
形状を成し、且つ前記縁の部分で前記細長い平板形状部
分が前記発光素子の実装面下方へ折り曲がって前記光透
過性樹脂の外部へ突き出た形状を成す発光ダイオード
と、前記発光ダイオードから放射される光を反射する反
射鏡とを備えたことを特徴としている。
【0017】また、前記リードフレームを、熱伝導率の
高い材料で形成したことを特徴としている。
【0018】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置を含んで凹
部を有し、この凹部の側面が前記発光素子からの出射光
を上方へ反射する角度に形成されていることを特徴とし
ている。
【0019】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置から周囲に
向かって下方に傾斜して立ち上がるパターンを繰り返す
形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前記発光素子
からの出射光を上方へ反射する角度に形成されているこ
とを特徴としている。
【0020】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の実装面と対向する面の上方に位置する空気との境界
で、前記発光素子からの出射光を、前記実装面と平行な
水平方向へ反射する放物面状の反射面と、前記水平方向
へ反射された光を垂直方向へ拡げることなく外部放射す
る側面放射面とを備えたことを特徴としている。
【0021】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の直上方向に、空気との界面となる平坦面を有すること
を特徴としている。
【0022】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
および前記リードフレームの一部を封止する第1の光透
過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側面を当接して
囲む第2の光透過性樹脂とから形成されたことを特徴と
している。
【0023】なお、本発明において、LED(Light Em
itting Diode)チップそのものは「発光素子」と呼び、
LEDチップを搭載したパッケージ樹脂またはレンズ系
等の光学装置を含む発光装置全体を「発光ダイオード」
または「LED」と呼ぶこととする。さらに、LEDを
光源とする車載用ライト等の照明装置、表示装置等を
「LEDライト」と呼ぶこととする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
【0025】(実施の形態1)図1(a)は、本発明の
実施の形態1に係るLED(発光ダイオード)を用いた
LEDライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)
のA−A断面図、(c)は(b)のP部分の拡大図であ
る。
【0026】図1に示すように、本実施の形態1のLE
Dライト1は、円盤形状の本体の中心に、光源である発
光素子6を実装したLED2を搭載し、このLED2の
周囲に同心円の階段状の反射面3aが形成された反射鏡
3で囲んだ構造を成している。ここで、発光素子6の垂
直方向の中心軸をZ軸とし、このZ軸と交わる発光素子
6の上面を原点とし、この原点において水平方向のX軸
とY軸とが直角に交わるように定めてある。また、LE
D2には、後述で説明するように発光素子6から発光さ
れる光を反射する第1の反射鏡が一体に含まれている。
上記の反射鏡3は第2の反射鏡3となる。
【0027】第2の反射鏡3は、透明アクリル樹脂で成
形した後、上面にアルミ蒸着を施すことによって反射面
3aを形成している。各反射面3aは、図1(c)に示
すように、X−Y平面に対して約45度に傾斜してい
る。
【0028】次に、LED2の構成を、図2および図3
を参照して説明する。図2は、図1に示すLED2の構
成を示すA−A断面図、図3は、図1に示すLED2の
構成を示す平面図である。
【0029】LED2は、図2および図3に示すよう
に、X−Y平面上に絶縁のための間隙を介して配置した
一対のリードフレーム5a,5bのうち、細長い平板形
状をL字形に折り曲げたリードフレーム5aの上記原点
位置に発光素子6を実装し、発光素子6の上面の電極と
リードフレーム5bの先端部とを、ワイヤ7でボンディ
ングし、さらに、各リードフレーム5a,5bの一部
分、発光素子6、ワイヤ7を、平坦な概略円柱形状の透
明エポキシ樹脂(光透過性材料)8によって封止するこ
とにより形成したものである。
【0030】このLED2の特徴は、発光素子6を後述
の第1の反射鏡となる透明エポキシ樹脂8(以降、単に
樹脂8ともいう)で封止することにより、発光素子6と
第1の反射鏡とを一体型とし、また、発光素子6を実装
したリードフレーム5aを、発光素子6の実装部分の近
傍から実装面下方へ直角に折り曲げて透明エポキシ樹脂
8の外部へ突き出すことによって、そのリードフレーム
5aが透明エポキシ樹脂8に埋まる部分を極力少なくな
るようにしたことにある。なお、他方のリードフレーム
5bは、細長い平板形状を成し、上記のリードフレーム
5bの樹脂外部へ突き出る部分と平行に配置されてい
る。
【0031】発光素子6は、その個数を極力少なくして
LED2の発光強度を所定値に維持する目的から、大電
流タイプ(高出力タイプ)のものが用いられている。例
えば、図4に示すように、N型GaP基板101の上
に、N型AlInGaPクラッド層102、多重井戸活
性領域103、P型AlInGaPクラッド層104、
P型GaPウインドウ105が順次形成され、また、P
型GaPウインドウ105の上に、このウインドウ10
5とオーミック接触するためのAuZnコンタクト10
6を介してAlボンディングパッド(正電極)107が
形成され、さらに、N型GaP基板101の下にAu合
金電極(負電極)108が形成された構造となってい
る。
【0032】このような構造の発光素子6の負電極10
8をリードフレーム5aに実装し、前述のように正電極
107とリードフレーム5bの先端とをワイヤ7でボン
ディングして、両電極107,108間に所定電圧を印
加することによって、発光素子6が発光する。この発光
は、各クラッド層102,104の各々で、キャリア
(電子とホール)を多重井戸活性領域103に閉じ込め
る作用が行われ、多重井戸活性領域103で、キャリア
が再結合されることによって行われる。
【0033】また、発光素子6は大電流タイプのもので
あることから発熱量が多くなる。このため仮に、図5に
示すように、一対のリードフレーム120a,120b
が双方とも細長い平板形状のままで透明エポキシ樹脂8
に水平に対向配置されて外部へ突き出るもの、即ち通常
のものであるとする。この場合、発光素子6が実装され
たリードフレーム120aの実装部分から樹脂8の外部
へ突き出るまでの埋設部分が長くなる。このように、細
長い平板形状の埋設部分が長ければ長いほど、発光素子
6から発生する熱が樹脂8の外部へ放出されにくくな
り、発光素子6が高温となって光度が低下することにな
る。また、発光素子6並びにリードフレーム120aに
熱が蓄積されて高熱となり、透明エポキシ樹脂8との境
界でクラックが生じ易くなる。
【0034】そこで、本実施の形態1では、発光素子6
が実装されるリードフレーム5aを、図2に示したよう
に、発光素子6の実装部分近傍で下方に折り曲げ、埋設
部分を極力少なくすることによって、外部への放熱性を
高め、発光素子6並びにリードフレーム120aに熱が
極力蓄積されないようにした。このように熱が蓄積され
ないと、リードフレーム120aと透明エポキシ樹脂8
との境界でクラックが生じないようになる。また、外部
への放熱性をより高くするために、リードフレーム5
a,5bに、熱伝導率の高い銅合金などの材料を用い
た。
【0035】LED2の形状は、図2および図3に示す
ように、透明エポキシ樹脂8の形状である平坦な概略円
柱形状であり、その上面9bの中心部分(発光素子6の
直上部分)が平坦面9aとなっており、この平坦面9a
に続いて第1の反射鏡9として、発光素子6の原点を焦
点とするX軸方向の放物線の一部を、Z軸の周りに回転
させた概略傘状の反射形状を成している(したがって、
回転放物面ではない)。以降、第1の反射鏡9における
反射面の形状を反射形状と称す。
【0036】また、第1の反射鏡9の直径は、発光素子
6からの出射光を水平方向にほぼ全反射させることが可
能なサイズとされている。ここでは、出射光のうちZ軸
に対して20度以上の範囲内の光が上面9bに至るサイ
ズとされている。さらに、LED2の側面10は、発光
素子6を中心とする球面の一部を成している。このよう
な構成を有するLED2が円形のLEDライト1の中心
に固定されている。
【0037】次に、このような構成のLEDライト1の
光り方を、図1および図2を参照して説明する。
【0038】LED2のリードフレーム5a,5bに電
圧をかけて発光素子6を発光させると、発光素子6から
の出射光のうち、真上のZ方向に向かった光は、平坦面
9aから透明エポキシ樹脂8をそのまま通り抜けて直進
し、LEDライト1の上に被せられている図示せぬ透明
な前板を通り抜けて外部放射される。また、発光素子6
の出射光のうちZ軸に対して20度以上の範囲内の光
が、第1の反射鏡9としての上面9bに至り、これらの
光は、入射角が大きいため全て全反射されて側面10に
向かう。ここで、上面9bは、前述した反射形状を成す
ので、上面9bで反射された光は、全てX−Y平面に平
行に進む。
【0039】また、側面10は、発光素子6を中心とす
る球面の一部を成しているため、その平行に進む光は、
側面10をほぼそのまま平行に進んでZ軸周り360度
の方向に略平面状に放射される。さらに、発光素子6か
ら側面10に直接向かった光は、側面10で屈折するこ
となくそのままの向きで放射される。
【0040】側面10から放射された光、即ち、上面9
bで反射されてX−Y平面に略平行に進んできた光を始
めとして、発光素子6から側面10を介して直接放射さ
れた光は、第2の反射鏡3の略45度の傾斜を有する反
射面3aで反射され、ほぼ垂直に近く上方へ進み、少な
くともX−Y平面から20度以上の範囲内で、図示せぬ
透明な前板を通り抜けて外部へ放射される。なお、上記
で「平行」と表現している光も、発光素子6の大きさが
あるために完全な平行にはならないが、いずれの光もほ
ぼ平行になり、少なくともZ軸から20度の範囲内には
確実に入るものとなる。
【0041】このように、実施の形態1のLEDライト
1によれば、このLEDライト1に用いるLED2を、
光源である発光素子6と第1の反射鏡とを一体構造とし
て形成したので、従来のように、光源と第1の反射鏡と
が別体であるため、その組み立て工数が嵩むということ
が無くなる。つまり、LED2並びにLED2を用いる
LEDライト1の組み立て工数を削減することができ
る。
【0042】また、LED2の第1の反射鏡9は、発光
素子6の直上に平坦面9aを有するので、発光素子6の
出射光のうち直上に向かう光(垂直光)を平坦面9aか
ら外部へ放射することができる。従って、LED2の平
坦面9aと側面10で構成される照射面全面を照射する
ことができ、このLED2を用いたLEDライト1にお
いても、照射面全面を照射することができる。
【0043】また、直上に平坦面9aを形成し、平坦面
9aの周縁から上面9bのように湾曲させることで第1
の反射鏡9を、より薄くすることができる。直上平面を
形成せずに湾曲させると、発光素子6とこの直上界面と
の距離を長くしなければならないので、第1の反射鏡9
の厚みが大きくなるが、この点を解消することができ
る。
【0044】また、LED2において、発光素子6が実
装されるリードフレーム5aを、発光素子6の実装部分
近傍で下方に折り曲げて透明エポキシ樹脂8の外部へ突
き出し、樹脂8への埋設部分を極力少なくした。このよ
うにリードフレーム5aを下方に折り曲げて樹脂8の外
部へ突き出すと、樹脂8の発光素子6実装面を周囲に側
面まで延長した水平面の下方の部分は、その水平面の上
方部分よりも大幅に薄いので、埋設部分は樹脂8の水平
方向Xに突き出すのに比べ大幅に少なくなる。これによ
って、発光素子6が大電流タイプで発熱量が多いもので
も、発光素子6の熱が極短い距離で外部へ放熱されるの
で、発光素子6並びにリードフレーム120aに熱が蓄
積されず、また、リードフレーム120aと樹脂8との
当接部分が少なくなるので、リードフレーム120aと
透明エポキシ樹脂8との境界でクラックが生じることを
防止することができる。
【0045】言い換えれば、透明エポキシ樹脂8に熱が
蓄積されて高熱となり、この熱により触発される透明エ
ポキシ樹脂8の残留応力による熱膨張によって、発光素
子6並びにリードフレーム5aと透明エポキシ樹脂8と
の境界でクラックが生じるといったことを防止すること
ができる。
【0046】さらに、同リードフレーム5aに、熱伝導
率の高い材料を用いたので、より放熱性が高くなり、こ
れによってより効率的に放熱させることができるので、
クラックの発生を、より防止することができる。
【0047】さらには、放熱性が大幅に向上することか
ら、発光素子6に大電流を投入しても熱飽和が起きない
ため大きな光出力が得られるという利点があるので、熱
飽和の制限を受けることなく大きな光出力が得られ、明
るい放射光を得ることができる。
【0048】この他、図6(a)の平面図並びに(b)
の断面図に示すLED2aのように、一対のリードフレ
ーム122a,122bの内、発光素子6が実装される
リードフレーム122aを、透明エポキシ樹脂8との境
界でクラックが生じないように、発光素子6の熱を広範
囲に伝導して分散させることが可能な広面積を有すると
共に、その広面積部分の縁に繋がる細長い平板形状を形
成し、この細長い平板形状を縁の部分で下方に折り曲げ
て透明エポキシ樹脂8の外部へ突き出し、樹脂8への埋
設部分を極力少なくしてもよい。なお、図6の例では、
広面積部分を、一対で円形状となるようにしたが、熱を
分散できる広面積を有していれば、四角、三角等どの様
な形状であっても良い。
【0049】このような構成のLED2aにおいては、
発光素子6が実装されるリードフレーム122aの透明
エポキシ樹脂8に封止された部分が、発光素子6の熱を
広範囲に伝導して分散させる広面積となっているので、
発光素子6が大電流タイプで発熱量が多いものでも、発
光素子6から直接透明エポキシ樹脂8に伝導する熱、並
びに発光素子6からリードフレーム122aを介して透
明エポキシ樹脂8に伝導する熱を、広面積のリードフレ
ーム122a全体に分散させることができる。これに加
え、広面積部分の熱が短い距離で外部へ放熱されるの
で、発光素子6並びにリードフレーム120aに熱が蓄
積されず、また、リードフレーム120aと樹脂8との
当接部分が少なくなるので、リードフレーム120aと
透明エポキシ樹脂8との境界で熱によるクラックが生じ
ることを防止することができる。また、図6(c)に示
すように、透明エポキシ樹脂8の外部に突き出たリード
フレーム122aの部分に、複数のフィン122cを設
け、熱交換を促進するようにしても良い。この場合、リ
ードフレーム122aの熱が、透明エポキシ樹脂8の外
部へ早く放出される。
【0050】(変形例1)LEDライト1の第1の変形
例として、図7に示すように、LED2bにおいて、一
対のリードフレーム12b,12cを発光素子6の周辺
のみ凹ませて第3の反射鏡とする。但し、一対のリード
フレーム12b,12cの平面形状は、図6に示したリ
ードフレーム120a,120bと同様であるとする。
【0051】これによって、図2に示すLED2の基本
形においては、発光素子6の直上方向にのみ光が放射さ
れていたのに対して、発光素子6の周囲からも上方に光
が放射されるようになり、より全体が発光しているよう
に見え、見栄えが向上するという効果が得られる。
【0052】(変形例2)LEDライト1の第2の変形
例として、図8に示すように、LED2cにおいて、一
対のリードフレーム13a,13bにハーフエッチング
やスタンピングパターンにより、図示するような鋸歯状
のパターンを設けることによって、発光素子6から斜め
下方に放射される光を反射して上方に光を放射するよう
にしても良い。但し、一対のリードフレーム13a,1
3bの平面形状は、図6に示したリードフレーム120
a,120bと同様であるとする。
【0053】このようにリードフレーム13a,13b
に複数の同心円反射鏡を形成することにより、変形例1
と同様に、より全体が発光しているように見せることが
でき、見栄え向上を図ることができる。なお、この場合
には、透明エポキシ樹脂8とリードフレーム13a,1
3bとの接着面積が増し、接着形状を平面形状でなくす
ることによる剥離不良低減の効果もある。特に、発熱の
大きい大電流タイプの場合に有効である。
【0054】(変形例3)LEDライト1の第3の変形
例として、図9に示すように、LED2dにおいて、透
明エポキシ樹脂8による封止部分の側面形状を変更して
も良い。基本例の側面10は、発光素子6を中心とする
球面形状の一部であり、発光素子6から出た光は側面1
0に略垂直に入射してそのまま直進するようになってい
た。この第3の変形例においては、側面14は発光素子
6を一方の焦点とする楕円体表面の一部を成しており、
発光素子6から出た光は側面14において直進方向に対
してやや下方に屈折する。したがって、LEDの周囲の
階段状の第2の反射鏡3をより低い位置にもってきても
高い外部放射効率が得られるLEDライトとなる。これ
によって、LEDライトをより薄型にすることができ
る。
【0055】(変形例4)LEDライト1の第4の変形
例として、図10に示すように、LED2eにおいて、
第1の反射鏡9の上面9bにおける側方への反射を、透
明エポキシ樹脂8と空気の境界面における全反射によら
ず、上面9bにメッキ、蒸着等を施した金属反射膜15
を付着させても良い。この場合には、発光素子6の真上
を平坦にしてしまうと真上に放射される光は外部放射さ
れなくなるので、上面9bの中心部分まで全て発光素子
6を焦点とする放物線の一部をZ軸周りに回転させた形
状とする必要がある。
【0056】(変形例5)LEDライト1の第5の変形
例として、図11に示すように、LED2fを、基本形
の第1の反射鏡9よりも直径を小さくして形成した概略
円柱形状の反射鏡9dの外周に、別体の環状反射鏡9e
を形成して、第1の反射鏡9fを形成した。この第1の
反射鏡9fを形成する場合、例えば第1の樹脂封止用金
型に、前述したように発光素子6が実装され、且つワイ
ヤボンディングされた一対のリードフレーム5a,5b
(またはリードフレーム122a,122b)をセット
し、透明エポキシ樹脂8aを流し込んで硬化する。この
硬化によって形成された反射鏡9dを第2の樹脂封止用
金型にセットし、透明エポキシ樹脂8bを流し込んで硬
化することによって環状反射鏡9eを形成する。なお、
予め個々に作製した概略円柱形状の反射鏡9dに、環状
反射鏡9eを嵌め込んで形成しても良い。
【0057】このように形成された第1の反射鏡9fの
外形は、基本形9と同様である。従って、環状反射鏡9
eの外側面は、基本形9と同様に発光素子6を中心とす
る球面の一部を成す形状となっている。また、概略円柱
形状の反射鏡9dと環状反射鏡9eとの境界は、この例
では図示するように垂直としたが、基本形9と同じく発
光素子6を中心とする球面の一部を成す形状としても良
い。
【0058】このようなLED2fによれば、発光素子
6、ボンディングワイヤ7および一対のリードフレーム
5a,5bを封止する透明エポキシ樹脂を、第1と第2
の透明エポキシ樹脂8a,8bに分離したので、各々の
樹脂8a,8bの体積が基本形の透明エポキシ樹脂8よ
りも小さくなり、各々の残留応力を小さくすることがで
きる。つまり、発光素子6並びに発光素子6からリード
フレーム5aを介して各々の透明エポキシ樹脂8a,8
bに熱が伝導しても、各々の残留応力は小さく個別のも
のなので、熱により触発される残留応力による熱膨張を
小さくすることができる。従って、熱膨張によって、発
光素子6並びにリードフレーム5aと透明エポキシ樹脂
8との境界でクラックが生じるといったことを防止する
ことができる。
【0059】さらに、図7〜図10に示したLED2b
〜2eに、第5の変形例で説明した透明エポキシ樹脂を
分割して第1の反射鏡を形成する構成を採用しても、同
様にクラックの発生を防止することができる。
【0060】(変形例6)LEDライト1の第6の変形
例として、図12の(a)〜(d)に示すように、LE
Dライト1aの第2の反射鏡3aを、上記図1に示した
基本例の第2の反射鏡3のように全体を略均一に光らせ
るのではなく、発光点を点在させることもできる。即
ち、図12(a)に示すように、円形の第2の反射鏡3
aを扇形に分割して、図12(b),(c),(d)に
示すように、LED2(又はLED2b〜2fの何れ
か)から反射面23aまでの距離を何種類かに分ける。
これによって、上方から見たときに反射光の放射される
位置が円の中で散らばり、きらきらと光り美しく見える
という効果がある。なお、この第6の変形例において
は、各扇形において、それぞれ一段の反射面23aでL
ED2からの光を全て反射しなければならないので、図
12(b)〜(d)に示す各反射面23aの高さは、同
図(b)に示すように基本例である円形階段形反射鏡3
の全体の高さhと同じ高さにする必要がある。
【0061】(変形例7)LEDライト1の第6の変形
例として、図13の(a)〜(c)に示すように、LE
Dライト1bの第2の反射鏡3bを、扇形に分割してそ
れぞれ長さを変えることによって、第2の反射鏡3bの
形状を、多角形の1つとしての正方形に近づけることが
できる。即ち、図13(b),(c)に示すように、最
も短い扇形においては、反射面26aから次の反射面2
6aまでの長さをLとすると、その扇形から45度ずれ
た最も長い扇形においては、反射面26aから次の反射
面26aまでの長さを√2Lとする。これによって、図
13(a)に示すように、概略正方形状の第2の反射鏡
3bを形成することができる。
【0062】例えば、基本形のLEDライト1の応用と
して、図14に示すように、図1に示した円形のLED
ライト1を正方形またはその一部に切断して、断片11
a,11b,11c,11d,11e,11fの6個を
作製し、これらを図のように組み合わせて所定エリアを
カバーする複数の発光素子を有する一体型のLEDライ
ト11とすることができる。このように、複数の正方形
のLEDライト11a,…を連結する場合でも、図13
に示したLEDライト1bを用いれば、円形のLEDラ
イト1bを正方形にカットする必要がないので、外部放
射効率の低下がなく、より明るい連結型ライトとなる。
また、概略円柱形状のLED2,2b〜2fの代わりに
略正方形のLEDを光源として用いた場合、LEDの各
側面から反射鏡26までの距離が全周に亘ってほぼ等し
くなるという利点もある。
【0063】このような利点を有するLEDライト1b
を用いて、例えば図15に示すような自動車のテールラ
イトやブレーキライト等に適用できる車両用の灯具11
0を形成すれば、より明るい灯具を形成することができ
る。灯具110は、内部が空洞となったカバー111の
中に、矢印Y1で指示する方向の正面位置が各々異なる
3段2列の階段状の台座112を形成し、この台座11
2の正面にLEDライト1bを固定し、カバー111の
内壁111aと、台座112の上面112bおよび側面
112cにアルミメッキを施して形成されている。
【0064】即ち、カバー111の内面全てが光を効率
よく反射するので、LEDライト1bから半球全ての方
向に放射される光が効率よく反射され、より明るい灯具
を形成することができる。また、LEDライト1bから
放射された光は、カバー111の内壁111aの側面
や、台座112の側面112cにも反射するので、矢印
X1で指示する横方向からも出射される。従って、自動
車のテールライトやブレーキライトに適用すれば、自動
車の真後ろだけでなく、横方向からの光の視認性も向上
させることができる。
【0065】(実施の形態2)次に、本発明の実施の形
態2について、図16を参照して説明する。図16は、
本発明の実施の形態2に係るLEDライトに用いられる
LEDの全体構成を示す縦断面図である。
【0066】図16に示すように、本実施の形態2のL
ED31は、1対のリードフレーム5a,5bのうちリ
ードフレーム5aの先端に発光素子6がマウントされ、
発光素子6の上面の電極とリードフレーム5bの先端と
がワイヤ7でボンディングされて電気的接続がなされて
いる。これらの電気系としてのリードフレーム5a,5
bの先端、発光素子6、ワイヤ7が光透過性材料として
の透明エポキシ樹脂36によって封止されている。この
透明エポキシ樹脂36の外形は、発光素子6を中心とす
る球形の半分の上部を円錐形に抉り取った形状を成して
いる。この場合には、発光素子6から出た光は第1の反
射鏡としての上面32で全反射されるが、反射光は上面
32に対する発光素子6の鏡映点からの放射光に相当す
るので、集光された光ではなく、拡がり角をもって側面
37から放射される。したがって、これらの光を上方へ
反射する第2の反射鏡としての円形階段状反射鏡も、前
述した実施の形態1のLED2と比較するとZ方向に長
いものが必要とされる。
【0067】しかし、LEDライトとして比較的広い配
光でも良いもの、またLEDライトとして極めて薄いも
のが要求されない場合などには、このような単純な円錐
形の反射面32を用いることもできる。
【0068】(実施の形態3)次に、本発明の実施の形
態3について、図17を参照して説明する。図17は本
発明の実施の形態3に係るLEDライトの全体構成を示
す縦断面図である。
【0069】図17に示すように、本発明の実施の形態
3のLEDライト40は、1対のリードフレーム5a,
5bのうちリードフレーム5aの先端に発光素子6がマ
ウントされ、発光素子6の上面の電極とリードフレーム
5bの先端とがワイヤ7でボンディングされて電気的接
続がなされている。これらの電気系としてのリードフレ
ーム5a,5bの先端、発光素子6、ワイヤ7が透明エ
ポキシ樹脂36によって封止されている。この透明エポ
キシ樹脂36の形状は、通常の円柱形であり、したがっ
て透明エポキシ樹脂36の上面は第1の反射鏡の役目を
果たし得ない。その代わりに透明アクリル樹脂で成形し
た傘のような形状の円形の光学体38を、透明エポキシ
樹脂36の上面に光透過性材料37を介して取り付けて
いる。この光学体38の上面39は、発光素子34を焦
点としX軸方向を対称軸とする放物線の一部をZ軸の周
りに回転させた形状を成している。
【0070】また、光学体38の下面41は、第2の反
射鏡としての上記実施の形態1の円形階段状反射鏡3の
代わりをすべく、約45度の段のついた円形の階段状と
なっている。さらに、下面41にはアルミ蒸着42がさ
れて、その上からアルミ蒸着膜の保護のために図示せぬ
オーバーコートが行なわれる。本実施の形態3において
は、蒸着鏡面化の後のオーバーコートの自由度が大きく
できる。即ち、オーバーコートを有色のものにしても構
わないし、厚さの制限もない。
【0071】かかる構成を有するLEDライト40は、
1対のリードフレーム5a,5bに所定の電圧がかけら
れると発光素子6が発光して、そのうち真上へ向かった
光は遮るものがないのでそのまま直進して、図示せぬ透
明な前板を透過して外部放出される。また、斜め上方か
ら側方へかけて放射された光は、光透過性材料37を透
過して光学体38内に入り、第1の反射鏡としての上面
39に当った光は全反射するが、上面39は発光素子6
を焦点とする放物線の一部をZ軸の周りに回転させた形
状を成しているので、全て側面方向へX−Y平面に略平
行に反射される。そして、第2の反射鏡としての円形階
段状反射鏡41で上方へZ軸に略平行に反射されて上面
39から前記前板を透過して外部放射される。光学体3
8内に入り、円形階段状反射鏡41に直接当った光も同
様に上方へ放射される。
【0072】このようにして、LEDの特長である薄型
という点を生かしつつ、通常の円筒形のLEDを用いて
見栄え良く1個の発光素子で大面積を照射することがで
き、高い外部放射効率が得られるLEDライトとなる。
【0073】(実施の形態4)次に、本発明の実施の形
態4について、図18を参照して説明する。図18
(a)は、本発明の実施の形態4に係るLEDを用いた
LEDライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)
のG−G断面図である。
【0074】図18に示すように、本実施の形態4のL
EDライト80は、下面83が第2の反射鏡としての階
段状の反射面となっており、中心部に円筒形の空間84
が設けられた透明アクリル樹脂で成形された光学体81
と、中心部の空間84内に固定された前述のLED2と
の組み合わせで構成されている。即ち、LED2は、発
光素子6等を透明エポキシ樹脂で封止するとともに、そ
の上面を第1の反射鏡としての放物面9bにしており、
発光素子6から出て上面9bで側面方向へ反射された光
は、光学体81の下面83で上方へ反射され、図示せぬ
透明な前板を透過して外部放射される。
【0075】ここで、LED2の側面10の上部から直
接(上面9bで反射されずに)放射された光は、前述し
たLEDライト1においては、二点鎖線で示される経路
をたどるため上方へ反射されず、有効利用されずに終わ
っていたが、本LEDライト80においては、破線で示
すように光学体81の水平な上面82で反射され、さら
に下面83で上方へ反射されて有効利用される。これに
よって、薄型でより外部放射効率の高いLEDライトと
なる。また、空間84に入射した光はZ軸に対し大きな
角度となる方向に屈折されるので、図18(a)で上方
から見た場合の周辺部の輝度が向上する。
【0076】上記本発明の実施の形態1〜4において
は、発光素子等を封止する光透過性材料として透明エポ
キシ樹脂を主に用いているが、その他の光透過性材料で
も構わない。また、第2の反射鏡としての、または第1
の反射鏡と第2の反射鏡を兼ねる光学体として透明アク
リル樹脂を用いているが、その他の透明合成樹脂を始め
として、他の材料を用いることもできる。さらに、LE
Dライトのその他の部分の構成、形状、数量、材質、大
きさ、接続関係等についても、上記実施の形態1〜4に
限定されるものではない。
【0077】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光ダイオードを、光を発光する発光素子と、発光素子
を実装してその素子に電力を供給するリードフレーム
と、発光素子および前記リードフレームを封止する光透
過性樹脂とを備え、光透過性樹脂が、発光素子の上方に
位置する空気との界面である反射面で、発光素子からの
出射光を水平方向(光透過性樹脂の側面放射面方向)へ
反射し、この反射された光を側面放射面で垂直方向へ拡
げることなく外部放射し、さらに、光透過性樹脂が、発
光素子の直上方向に空気との界面となる平坦面を有する
ように構成した。
【0078】つまり、発光ダイオードは、光源である発
光素子と反射鏡とが一体構造として形成されているの
で、従来のように、光源と反射鏡(反射面)とが別体で
あるため、その組み立て工数が嵩むということが無くな
る。つまり、発光ダイオード並びに発光ダイオードを用
いるLEDライトの組み立て工数を削減することができ
る。
【0079】また、発光ダイオードの反射鏡は、発光素
子の直上に平坦面を有するので、発光素子の出射光のう
ち直上に向かう光(垂直光)を平坦面から外部へ放射す
ることができる。従って、発光ダイオードの照射面全面
を照射することができ、この発光ダイオードを用いたL
EDライトにおいても、照射面全面を照射することがで
きる。
【0080】また、リードフレームを、光透過性樹脂で
封止される部分が極力少なくなるように、発光素子の実
装部分の近傍から実装面下方へ折り曲がって光透過性樹
脂の外部へ突き出た形状を成すように構成した。
【0081】このようにリードフレームを下方に折り曲
げて光透過性樹脂の外部へ突き出すと、光透過性樹脂に
おける発光素子実装面を周囲に側面まで延長した水平面
の下方の部分は、その水平面の上方部分よりも大幅に薄
いので、封止部分は樹脂の水平方向に突き出すのに比べ
大幅に少なくなる。これによって、発光素子の熱が極短
い距離で外部へ放熱されるので、発光素子並びにリード
フレームに熱が蓄積されず、また、リードフレームと樹
脂との当接部分が少なくなるので、リードフレームと樹
脂との境界でクラックが生じることを防止することがで
きる。
【0082】また、リードフレームを、光透過性樹脂で
封止される部分が、発光素子の熱を広範囲に伝導して分
散する広面積を有し、この広面積部分の縁に細長い平板
形状部分が繋がる形状を成し、且つ縁の部分で細長い平
板形状部分が発光素子実装面下方へ折り曲がって光透過
性樹脂の外部へ突き出た形状を成すように構成した。
【0083】これによって、発光素子から直接光透過性
樹脂に伝導する熱、並びに発光素子からリードフレーム
を介して光透過性樹脂に伝導する熱を、広面積のリード
フレーム全体に分散させることができる。これに加え、
広面積部分の熱を短い距離で外部へ放熱されるので、発
光素子並びにリードフレームに熱が蓄積されず、リード
フレームと樹脂との境界でクラックが生じることを防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の実施の形態1に係るLED
(発光ダイオード)を用いたLEDライトの全体構成を
示す平面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は
(b)のP部分の拡大図である。
【図2】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの縦断面図である。
【図3】実施の形態1に係るLEDの構成を示す平面図
である。
【図4】実施の形態1に係るLEDに用いられる発光素
子の構成を示す断面図である。
【図5】リードフレームを水平方向に突き出した場合の
LEDの縦断面図である。
【図6】(a)は実施の形態1に係るLEDにおいて広
面積形状のリードフレームを用いた場合の平面図、
(b)は(a)の縦断面図、(c)は(b)にフィンを
設けた図である。
【図7】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第1の変形例を示す縦断面図である。
【図8】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第2の変形例を示す縦断面図である。
【図9】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第3の変形例を示す説明図である。
【図10】実施の形態1に係るLEDライトの第4の変
形例を示す部分拡大図である。
【図11】実施の形態1に係るLEDライトの光源であ
るLEDの第5の変形例を示す縦断面図である。
【図12】(a)実施の形態1に係るLEDライトの第
5の変形例を示す平面図、(b)は(a)のB−B断面
図、(c)は(a)のC−C断面図、(d)は(a)の
D−D断面図である。
【図13】(a)は実施の形態1に係るLEDライトの
第6の変形例を示す平面図、(b)は(a)のE−E断
面図、(c)は(a)のF−F断面図である。
【図14】実施の形態1に係るLEDライトの周囲を矩
形にカットし、複数個を合わせて一定範囲をカバーする
ようにした構造を示す平面図である。
【図15】第6の変形例によるLEDライトを複数組み
合わせて形成した車両用の灯具の構造を示す斜視図であ
る。
【図16】本発明の実施の形態2に係るLEDライトに
用いられるLEDの全体構成を示す縦断面図である。
【図17】本発明の実施の形態3に係るLEDライトの
全体構成を示す縦断面図である。
【図18】(a)は本発明の実施の形態4に係るLED
ライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)のG−
G断面図である。
【符号の説明】
1,1a,1b,21,24,31,40,80 LE
Dライト 2,2a,2b,2c,2d,2e,2f LED(発
光ダイオード) 3,3a,3b,23,26,41,83 第2の反射
鏡 5a,5b,7,12b,12c,13a,13b,3
3a,33b,35,120a,120b,122a,
122b 電気系(リードフレームおよびボンディング
ワイヤ) 6,34,85 発光素子 8,8a,8b,36 透明エポキシ樹脂(光透過性材
料) 9,9f,15,32,39 第1の反射鏡 9d 概略円柱形状の反射鏡 9e 環状反射鏡 12b,12c,13a,13b 第3の反射鏡 15 金属面 38,81 光学体 101 N型GaP基板 102 N型AlInGaPクラッド層 103 多重井戸活性領域 104 P型AlInGaPクラッド層 105 P型GaPウインドウ 106 AuZnコンタクト 107 Alボンディングパッド(正電極) 108 Au合金電極(負電極) 110 車両用の灯具 111 カバー 111a カバーの内壁 112 台座 112b 台座の上面 112c 台座の側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F21Y 101:02 F21Q 1/00 G N (72)発明者 高橋 利典 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 Fターム(参考) 3K080 AA01 AA14 AB01 BA07 BB02 BC02 BC09 5F041 AA06 AA33 CA37 DA17 DA22 DA25 DA26 DA44 DA57 FF11

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光を発光する発光素子と、 前記発光素子を実装してその素子に電力を供給するリー
    ドフレームと、 前記発光素子および前記リードフレームを封止する光透
    過性樹脂とを備え、 前記リードフレームは、前記光透過性樹脂で封止される
    部分が極力少なくなるように、前記発光素子の実装部分
    の近傍から実装面下方へ折り曲がって前記光透過性樹脂
    の外部へ突き出た形状を成すことを特徴とする発光ダイ
    オード。
  2. 【請求項2】 光を発光する発光素子と、 前記発光素子を実装してその素子に電力を供給するリー
    ドフレームと、 前記発光素子および前記リードフレームを封止する光透
    過性樹脂とを備え、 前記リードフレームは、前記光透過性樹脂で封止される
    部分が、前記発光素子の熱を広範囲に伝導して分散する
    広面積を有し、この広面積部分の縁に細長い平板形状部
    分が繋がる形状を成し、且つ前記縁の部分で前記細長い
    平板形状部分が前記発光素子の実装面下方へ折り曲がっ
    て前記光透過性樹脂の外部へ突き出た形状を成すことを
    特徴とする発光ダイオード。
  3. 【請求項3】 前記リードフレームを、 熱伝導率の高い材料で形成したことを特徴とする請求項
    1または2に記載の発光ダイオード。
  4. 【請求項4】 前記リードフレームは、 前記光透過性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置
    を含んで凹部を有し、この凹部の側面が前記発光素子か
    らの出射光を上方へ反射する角度に形成されていること
    を特徴とする請求項2または3に記載の発光ダイオー
    ド。
  5. 【請求項5】 前記リードフレームは、 前記光透過性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置
    から周囲に向かって下方に傾斜して立ち上がるパターン
    を繰り返す形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前
    記発光素子からの出射光を上方へ反射する角度に形成さ
    れていることを特徴とする請求項2または3に記載の発
    光ダイオード。
  6. 【請求項6】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子の実装面と対向する面の上方に位置する空
    気との境界で、前記発光素子からの出射光を、前記実装
    面と平行な水平方向へ反射する放物面状の反射面と、 前記水平方向へ反射された光を外部放射する側面放射面
    とを備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに
    記載の発光ダイオード。
  7. 【請求項7】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子の直上方向に、空気との界面となる平坦面
    を有することを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオ
    ード。
  8. 【請求項8】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子および前記リードフレームの一部を封止す
    る第1の光透過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側
    面を当接して囲む第2の光透過性樹脂とから形成された
    ことを特徴とする請求項6または7に記載の発光ダイオ
    ード。
  9. 【請求項9】 光を発光する発光素子を実装してその素
    子に電力を供給するリードフレームと前記発光素子とを
    光透過性樹脂で封止して成り、前記リードフレームが前
    記発光素子の実装部分の近傍から実装面下方へ折り曲が
    って前記光透過性樹脂の外部へ突き出た形状を成す発光
    ダイオードと、 前記発光ダイオードから放射される光を反射する反射鏡
    とを備えたことを特徴とするLEDライト。
  10. 【請求項10】 光を発光する発光素子を実装してその
    素子に電力を供給するリードフレームと前記発光素子と
    を光透過性樹脂で封止して成り、前記リードフレーム
    が、前記封止部分にあって前記発光素子の熱を広範囲に
    伝導して分散する広面積を有し、この広面積部分の縁に
    細長い平板形状部分が繋がる形状を成し、且つ前記縁の
    部分で前記細長い平板形状部分が前記発光素子の実装面
    下方へ折り曲がって前記光透過性樹脂の外部へ突き出た
    形状を成す発光ダイオードと、 前記発光ダイオードから放射される光を反射する反射鏡
    とを備えたことを特徴とするLEDライト。
  11. 【請求項11】 前記リードフレームを、 熱伝導率の高い材料で形成したことを特徴とする請求項
    9または10に記載のLEDライト。
  12. 【請求項12】 前記リードフレームは、 前記光透過性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置
    を含んで凹部を有し、この凹部の側面が前記発光素子か
    らの出射光を上方へ反射する角度に形成されていること
    を特徴とする請求項10または11に記載のLEDライ
    ト。
  13. 【請求項13】 前記リードフレームは、 前記光透過性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置
    から周囲に向かって下方に傾斜して立ち上がるパターン
    を繰り返す形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前
    記発光素子からの出射光を上方へ反射する角度に形成さ
    れていることを特徴とする請求項10または11に記載
    のLEDライト。
  14. 【請求項14】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子の実装面と対向する面の上方に位置する空
    気との境界で、前記発光素子からの出射光を、前記実装
    面と平行な水平方向へ反射する放物面状の反射面と、 前記水平方向へ反射された光を垂直方向へ拡げることな
    く外部放射する側面放射面とを備えたことを特徴とする
    請求項9〜13のいずれかに記載のLEDライト。
  15. 【請求項15】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子の直上方向に、空気との界面となる平坦面
    を有することを特徴とする請求項14に記載のLEDラ
    イト。
  16. 【請求項16】 前記光透過性樹脂は、 前記発光素子および前記リードフレームの一部を封止す
    る第1の光透過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側
    面を当接して囲む第2の光透過性樹脂とから形成された
    ことを特徴とする請求項14または15に記載のLED
    ライト。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059728A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Sony Corporation 光取出しレンズ、発光素子組立体、面状光源装置、及び、カラー液晶表示装置組立体
JP2007011374A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Lg Philips Lcd Co Ltd バックライト、液晶表示素子
CN100405175C (zh) * 2004-05-28 2008-07-23 三星电机株式会社 Led封装和包括该led封装的用于lcd的背光组件
US7549781B2 (en) 2004-11-03 2009-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode and lens for the same

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100405175C (zh) * 2004-05-28 2008-07-23 三星电机株式会社 Led封装和包括该led封装的用于lcd的背光组件
US7549781B2 (en) 2004-11-03 2009-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode and lens for the same
WO2006059728A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Sony Corporation 光取出しレンズ、発光素子組立体、面状光源装置、及び、カラー液晶表示装置組立体
JP2007011374A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Lg Philips Lcd Co Ltd バックライト、液晶表示素子
US8520166B2 (en) 2005-06-30 2013-08-27 Lg Display Co., Ltd. Backlight unit and liquid crystal display device having the same
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