JP2003329805A

JP2003329805A - 反射防止フィルム及び反射防止フィルムの製造方法

Info

Publication number: JP2003329805A
Application number: JP2002134016A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Hino; 守日野
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-05-09
Filing date: 2002-05-09
Publication date: 2003-11-19

Abstract

(57)【要約】【課題】ハードコート層と反射防止層との密着性が良
好で、特にフラットパネルディスプレイ（液晶ディスプ
レイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイ等）、
ＣＲＴディスプレイに適した、耐擦傷性、耐久性に優れ
た反射防止フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明フィルム基材と、前記透明フィルム
基材上に形成したハードコート層と、前記ハードコート
層上に形成した反射防止層とからなる反射防止フィルム
であって、前記ハードコート層は、反射防止層に接する
表面上に高さ２５〜１７０Åの凹凸を有する反射防止フ
ィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードコート層と
反射防止層との密着性が良好で、特にフラットパネルデ
ィスプレイ（液晶ディスプレイ、プラズマディスプレ
イ、ＥＬディスプレイ等）、ＣＲＴディスプレイに適し
た、耐擦傷性、耐久性に優れた反射防止フィルム及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、フラットパネルディスプレイ
やＣＲＴディスプレイにおいては、外光の表面反射によ
り表示情報が見えにくいという問題があった。これに対
し、ディスプレイの表面をエッチングしたり、微小な粒
子を含む透明塗料を塗布したりしてディスプレイの表面
に凹凸を形成し、反射光を散乱して反射像をぼかすこと
により表示情報の視認性を改善する方法が考案された。
しかし、このような外光の反射を散乱する方法は、透過
光も散乱させられるため透過像の滲み等の画質劣化を伴
うという問題点があった。

【０００３】近年、蒸着、スパッタリング、プラズマＣ
ＶＤ又は塗工等の方法により、ディスプレイの表面に低
屈折率層と高屈折率層とを組み合わせた反射防止層を形
成する方法が考案された。この反射防止層は、主に金属
酸化物又は金属フッ化物からなる材料を用い、基材上に
ｎｍオーダーの屈折率の異なる薄膜を単層又は複数層積
層することにより、透過率を維持しつつ、反射防止機能
を付与している。

【０００４】これらの反射防止層は非常に薄いことから
傷つき易いという問題がある。そのため、基材上に多官
能（メタ）アクリレートの硬化によって得られるハード
コート層を設け、このハードコート層上に反射防止層を
形成することにより耐擦傷性を改善する技術が汎用され
ている。

【０００５】しかしながら、かかるハードコート層上に
反射防止層を形成する場合、有機材料からなるハードコ
ート層と無機材料からなる反射防止層との密着性が低い
ため、熱、湿気、紫外線等により反射防止層が剥離を起
こすことがあるという問題があった。

【０００６】ハードコート層と反射防止層との密着性を
上げる方法としては、例えば、アクリル系樹脂からなる
ハードコート層の表面をコロナ処理する方法等が知られ
ている。しかしながら、この処理はごく表面しか処理さ
れないため密着性の向上効果は不充分であった。また、
コロナ処理を強くしすぎると、ハードコート表面の劣化
が激しくなり、逆に密着性が低下するという問題があっ
た。特開平５−１６２２６１号公報には、アクリル系樹
脂からなるハードコート層用の塗料に無定型シリカ粒子
を混合し反射防止層との密着を向上させる方法が開示さ
れており、また、ハードコート層にオルガノシロキサン
樹脂を配合することにより接着性を向上させる方法も提
案されている。しかしながら、これらの方法でも、密着
性の向上効果は不充分であった。

【０００７】また、従来よりポリエチレンテレフタレー
トやトリアセチルセルロース等の透明フィルム基材とハ
ードコート層とを密着させる方法として、メチルエチル
ケトン等の透明フィルム基材を浸食する溶剤で基材表面
を荒らして凹凸を作り、ハードコート層をその凹凸に食
い込ませてアンカー効果を出す事で界面の密着性を出す
事が知られていることから、この考え方をハードコート
層と反射防止層との間に転用することが考えられた。し
かしながら、反射防止層の形成方法がスパッタリング、
蒸着、ＣＶＤ等のドライ法である場合には、溶剤を使用
しないためこの方法を行うことはできない。また、リッ
プコーター、マイクログラビアコーター等を用いた塗工
法により反射防止層を形成する場合でも、強固に硬化し
たハードコート層の表面の凹凸化は困難であり、無理に
浸食溶媒の量、組成を増やすと、ハードコート層を構成
するアクリル樹脂にダメージを与えて脆化させ、ヘイズ
の悪化等を招くという問題があった。更に、その他の公
知の表面処理法によりハードコート層表面に凹凸を設け
ようとしても、例えばコロナ処理では均一性が悪く、部
分的に処理が激しすぎてハードコート層の表面を破壊し
てクラックが発生する等の問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、ハードコート層と反射防止層との密着性が良好
で、特にフラットパネルディスプレイ（液晶ディスプレ
イ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイ等）、Ｃ
ＲＴディスプレイに適した、耐擦傷性、耐久性に優れた
反射防止フィルム及びその製造方法を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、透明フィルム
基材と、前記透明フィルム基材上に形成したハードコー
ト層と、前記ハードコート層上に形成した反射防止層と
からなる反射防止フィルムであって、前記ハードコート
層は、反射防止層に接する表面上に高さ２５〜１７０Å
の凹凸を有する反射防止フィルムである。以下に本発明
を詳述する。

【００１０】本発明の反射防止フィルムは、透明フィル
ム基材と、透明フィルム基材の片面に積層されたハード
コート層と、ハードコート層上に積層された反射防止層
とからなる。上記透明フィルム基材としては透明性のあ
るものであれば特に限定されず、例えば、トリアセチル
セルロース、ジアセチルセルロース、プロピオニルセル
ロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセル
ロース等のセルロースエステル類；ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−１，２−
ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボキシレート、
シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリエス
テル類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペ
ンテン等のポリオレフィン類；ポリメチルメタクリレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニル
アルコール、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポ
リサルホン、ポリイミド、ナイロン等からなるもの等が
挙げられる。なかでも、トリアセチルセルロース、ポリ
エチレンテレフタレート又はポリカーボネートからなる
ものは、透明性に優れており好適である。なお、トリア
セチルセルロースは水酸化ナトリウム等でアルカリ処理
することによりケン化処理されたものであってもよい。

【００１１】上記ハードコート層は、主に多官能（メ
タ）アクリレートの架橋反応により硬化・形成されるも
のであり、反射防止層に接する表面上に高さ２５〜１７
０Åの凹凸を有する。かかる凹凸を有することにより、
アンカー効果によってハードコート層と反射防止層との
密着性が向上する。凹凸の高さが２５Å未満であると、
充分な密着性向上効果が得られず、１７０Åを超える
と、かえって密着性を損なう。

【００１２】本発明者らは、鋭意検討の結果、（１）ハ
ードコート層を形成するハードコート組成物に無機粒子
を配合し、このハードコート組成物を特定の性質を有す
る溶剤で希釈してハードコート塗料を調製し、更にこれ
を塗工した膜を一定の条件下で乾燥させる方法、又は、
（２）特定の条件で発生させた放電プラズマにより処理
する方法により、ハードコート層の表面にかかる凹凸を
形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１３】まず、（１）ハードコート層を形成するハ
ードコート組成物に無機粒子を配合し、このハードコー
ト組成物を特定の性質を有する溶剤で希釈してハードコ
ート塗料を調製し、更にこれを塗工した膜を一定の条件
下で乾燥させることによりハードコート層の表面に凹凸
を形成する方法について説明する。この方法では、ま
ず、多官能（メタ）アクリレート、無機粒子、及び、ウ
レタン（メタ）アクリレートを含有するハードコート組
成物を調製する。

【００１４】上記多官能（メタ）アクリレートとしては
特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール（メ
タ）テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）
アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が
挙げられる。また、これらの多官能（メタ）アクリレー
トが変性されたものも用いることができる。これらの多
官能（メタ）アクリレートは単独で用いられてもよい
し、２種以上が併用されてもよい。

【００１５】更に、上記多官能（メタ）アクリレートと
しては、アルコキシシランの加水分解縮合により得られ
るコロイダルシリカの残存シラノール基を（メタ）アク
リレートとしたシリコンアクリレートも好適に用いるこ
とができる。かかるシリコンアクリレートのうち市販さ
れているものとしては、例えば、デソライトＺ７５００
（ＪＳＲ社製）、ＳＨＣ２００、ＳＨＣ９００、ＵＶＨ
Ｃ８５ＸＸシリーズ、ＵＶＨＣ１１ＸＸシリーズ（以
上、いずれもＧＥ東芝シリコーン社製）等が挙げられ
る。

【００１６】上記無機粒子としては特に限定されず、例
えば、２酸化珪素、２酸化チタン、２酸化亜鉛、５酸化
アンチモン、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）微粒子
等が挙げられる。なお、機能を付与するためにこれらの
無機粒子をドーピングして用いてもよい。上記無機粒子
の粒子径の好ましい下限は５ｎｍ、上限は３０ｎｍであ
る。５ｎｍ未満であると、ハードコート層表面の凹凸が
小さくなり、アンカー効果が得られず密着性の向上効果
が得られないことがあり、３０ｎｍを超えると、形成に
用いるハードコート塗料中に分散することが困難となっ
たり、ハードコート層のヘイズが増加し透明性が低下し
たりする。

【００１７】上記ハードコート組成物における、無機粒
子の配合量の好ましい下限は、多官能（メタ）アクリレ
ート１００重量部に対して５０重量部、上限は３５０重
量部である。５０重量部未満であると、密着性の向上効
果が得られないことがあり、３５０重量部を超えると、
硬化後のハードコート層にクラックが発生し易くなる。
より好ましい下限は５５重量部、上限は３４０重量部で
ある。

【００１８】上記ウレタン（メタ）アクリレートは、ハ
ードコート層の硬度を損なわずに強靱性を持たせる役割
を有する。上記ウレタン（メタ）アクリレートとして
は、例えば、ポリオールとジイソシアネートとヒドロキ
シ（メタ）アクリレートとの反応により得られるもの等
が挙げられる。

【００１９】上記ポリオールとしては特に限定されず、
例えば、スピログリコール、エトキシ化ビスフェノール
Ａ、エトキシ化ビスフェノールＳ、ポリ（テトラメチレ
ンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイ
ド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオー
ル、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイ
ド）トリオール等が挙げられる。

【００２０】上記ジイソシアネートとしては特に限定さ
れず、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−
ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイ
ソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４−ジフェニ
ルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリ
メチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。

【００２１】上記ヒドロキシ（メタ）アクリレートとし
ては特に限定されず、２，２−ビス［４−（３−（メ
タ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニ
ル］プロパン、ビス４−（３−（メタ）アクリロキシ−
２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル]メタン、ビス
［４−（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプ
ロポキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−（メ
タ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニ
ル］エーテル、４，４’−ビス[４−（３−（メタ）ア
クリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル]シ
クロヘキサン、９，９−ビス［４−（３−（メタ）アク
リロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フル
オレン、９，９−ビス［４−（３−（メタ）アクリロキ
シ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］アントラキ
ノン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシド
ールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００２２】上記ハードコート組成物におけるウレタン
（メタ）アクリレートの好ましい配合量の下限は、多官
能（メタ）アクリレート１００重量部に対して３０重量
部、上限は１００重量部である。３０重量部未満である
と、ハードコート層が脆くなり透明フィルム基材の屈曲
によりクラックが発生し易くなることがあり、１００重
量部を超えると、ハードコート層の硬度が低下し、耐擦
傷性が悪くなることがある。より好ましい下限は３５重
量部、上限は９５重量部である。

【００２３】上記ハードコート組成物は、更に、その性
能を損なわない範囲で他の添加剤を含有してもよい。上
記添加剤としては特に限定されず、例えば、顔料、充填
剤、界面活性剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化
防止剤、レベリング剤、消泡剤等が挙げられる。

【００２４】次いで、上記ハードコート組成物を溶剤で
希釈してハードコート塗料を調製する。本来、溶剤は樹
脂成分と混合し、塗料としての粘度成分を制御すること
で塗工適正を高めるために使用されるものであるが、特
定の性質を有する溶剤を用い、更に後述の乾燥条件にて
乾燥させることにより、ハードコート層の表面に凹凸を
形成することができる。

【００２５】上記溶剤は、沸点が８０℃以下の低沸点溶
媒を含有するものである。かかる低沸点希釈溶媒とし
て、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコール、エタノール、メタノール、ペンタノ
ール、アセトン、クロロホルム等が挙げられる。また、
上記溶媒中の低沸点希釈溶媒以外の成分としては、ハー
ドコート塗料中のアクリル樹脂成分、無機微粒子との相
溶性、乾燥効率の面から適宜選択することができ特に限
定されないが、例えば、トルエン、キシレン、酢酸ブチ
ル、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、エチルセル
ソルブアセテート、メチルイソブチルケトン等の有機溶
媒が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以
上を併用してもよい。

【００２６】上記溶剤中における低沸点溶媒の配合量の
好ましい下限は５重量％、上限は４０重量％である。５
重量％未満であると、ハードコート層の表面に形成され
る凹凸が少なく、アンカー効果が充分に発揮されず、密
着性の向上効果が不充分になることがあり、４０重量％
を超えると、塗料を乾燥するときに低沸点塗料が急激に
乾燥するため、表面のみならず内部まで空隙が発生しハ
ードコート層のヘイズが悪くなる（これを一般に塗膜の
ブラッシングと言う）。より好ましい下限は１０重量
％、上限は３０重量％である。

【００２７】次に、調製したハードコート塗料を、透明
フィルム基材上に塗工する。塗工の方法としては特に限
定されず、例えば、スプレーコート、グラビアコート、
マイクログラビアコート、ロッドグラビアコート、（リ
バース）ロールコート、バーコート、リップコート等が
挙げられる。なかでも、リップコート、マイクログラビ
アコート方式が好ましい。

【００２８】次に、塗工したハードコート塗料を乾燥す
る。この工程では、塗工したハードコート塗料を複数の
乾燥ゾーンにて乾燥させることが好ましい。これによ
り、乾燥条件をきめ細かく調整することができる。具体
的には、フローティング、ロールサポート等の公知の搬
送方法によりフィルムを搬送して、各乾燥ゾーンを通過
させる。乾燥方法としては特に限定されず、例えば、熱
風、赤外線、マイクロウェーブ等による方法等が挙げら
れる。

【００２９】上記複数の乾燥ゾーンのうち、最初の乾燥
ゾーンにおける乾燥温度の好ましい下限は５０℃、上限
は１００℃である。５０℃未満であると、ハードコート
塗料の表面の樹脂と無機粒子とがレベリングして平滑な
面となり凹凸が形成されないことがあり、１００℃を超
えると、急激に溶媒が揮発するため樹脂内部に空隙が発
生し得られるハードコート層のヘイズが悪化する。より
好ましい下限は５５℃、上限は７０℃である。また、全
乾燥ゾーン長に占める最初の乾燥ゾーン長さの好ましい
下限は全乾燥ゾーンの１／５、上限は１／３である。

【００３０】最後に乾燥したハードコート塗料を硬化す
る。上記ハードコート塗料を硬化させる方法としては、
（メタ）アクロイル基の重合反応を開始し促進するもの
であれば特に限定されず、例えば、熱硬化、光硬化、放
射線硬化等の公知の方法が挙げられる。なかでも、生産
の効率と設備の簡素化の点から、紫外線による光硬化が
好適である。紫外線照射には高圧水銀灯、低圧水銀ラン
プ、ハロゲンランプ、フュージョンランプ等、既知の照
射技術が利用できる。

【００３１】紫外線により光硬化させる場合には、予め
ハードコート塗料中に光重合開始剤を配合することが好
ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、キサントン、３−メチルアセト
フェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメ
トキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、
ベンジルジメチルケタール、その他チオキサントン系化
合物等が挙げられる。また、熱硬化させる場合には、予
めハードコート塗料中に熱重合開始剤を配合することが
好ましい。上記熱重合開始剤としては、例えば、ケトン
パーオキサイド、パーオキシケタノール、ハイドロパー
オキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパー
オキサイド、パーオキシジカーボネート等の過酸化物等
が挙げられる。これら重合開始剤は単独で用いてもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００３２】次に、（２）特定の条件で発生させた放電
プラズマにより処理することによりハードコート層の表
面に凹凸を形成する方法について説明する。この方法で
は、まず、多官能（メタ）アクリレート、及び、ウレタ
ン（メタ）アクリレートを含有するハードコート組成物
を調製する。これらの多官能（メタ）アクリレート、ウ
レタン（メタ）アクリレートとしては上述と同様のもの
を用いることができる。また、ハードコート組成物にお
ける多官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）ア
クリレートの配合比も上述と同様である。

【００３３】次いでハードコート組成物を必要に応じて
トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、エチルセルソルブアセ
テート、イソプロピルアルコール、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等の溶媒で希釈したハード
コート塗料を調製し、このハードコート塗料を透明フィ
ルム基材上に塗布し、乾燥させた後、硬化させる。塗
布、乾燥、及び硬化の方法は特に限定されず、上述と同
様の方法にて行うことができる。

【００３４】最後に、大気圧近傍の圧力下、ガス雰囲気
中で、対向電極間に放電電流密度が０．２〜３００ｍＡ
／ｃｍ²となるように電界を印可して放電プラズマを発
生させて、ハードコート層の表面を処理する。この条件
下では、安定したグロー放電による処理を行うことがで
きるためハードコート層へのダメージが少ない。更にイ
オン、電子によるエッチング効果が高いため、表面を凹
凸化する効果が極めて高い。また投入電力の制御でハー
ドコート層の硬度に合わせた凹凸処理が可能で、かつ、
インラインで処理できるため生産性が高く、コスト面で
も有利である。なお、上記大気圧近傍とは、１０〜１１
０ｋＰａの圧力を指すが、圧力調整が容易で、装置が簡
便になる９０〜１０４ｋＰａの範囲が好ましい。

【００３５】上述のような方法により、ハードコート層
の表面に高さ２５〜１７０Åの凹凸を形成することがで
きる。上記ハードコート層の厚さは必要とされる物性を
考慮して決定されるが、好ましい下限は１μｍ、上限は
２０μｍである。１μｍ未満であると、耐擦傷性が不充
分となることがあり、２０μｍを超えると、透明フィル
ム基材の変形により割れ易くなる。より好ましい下限は
３μｍ、上限は１０μｍである。

【００３６】上記反射防止層としては、金属化合物膜の
積層体からなることが好ましく、例えば、金属酸化物か
らなる高屈折率層と金属酸化物又は金属フッ化物からな
る低屈折率層とが、低屈折率層が最表面となるように２
層以上積層してなるものが好ましい。上記高屈折率層を
構成する金属酸化物としては、例えば、ＴｉＯ₂、Ｙ₂Ｏ
₃、Ｌａ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等が挙げられる。上記
低屈折率層を構成する金属酸化物又は金属フッ化物とし
ては、例えば、ＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、ＬｉＦ、３ＮａＦ・
ＡｌＦ₃、ＡｌＦ₃、Ｎａ₃ＡｌＦ₆等が挙げられる。上記
反射防止層としては、なかでも、上記金属化合物膜が金
属酸化物であるものがより好ましく、酸化チタン膜と酸
化ケイ素膜とを２層以上に積層した積層体であって、最
表層は酸化ケイ素膜であるものが更に好ましい。

【００３７】上記反射防止層の厚さとしては、反射防止
層の設計にもよるが、通常の下限は１０ｎｍ、上限は３
００ｎｍである。

【００３８】上記反射防止層は、上記ハードコート層上
に形成される。上記ハードコート層上へ反射防止層を形
成する方法としては特に限定されず、例えは、スパッタ
リング、蒸着、プラズマＣＶＤ、塗工等の公知の方法を
用いることができるが、なかでも、真空を必要とせず、
連続生産性と膜の均一性に優れる常圧プラズマＣＶＤ法
が好適である。

【００３９】上記常圧プラズマＣＶＤ法では、大気圧近
傍の圧力下、金属化合物を含むガス雰囲気中で、対向電
極間に放電電流密度が０．２〜３００ｍＡ／ｃｍ²とな
るように電界を印可することにより、放電プラズマを発
生させ、反射防止層を形成することが好ましい。このよ
うな条件で反射防止層を成膜することにより、スパッタ
リングと同等の膜質が得られるのに加え、塗工法同等の
連続成膜が可能になるため、生産性が高くコスト面でも
有利である。かかる本発明の反射防止フィルムを製造す
る方法であって、大気圧近傍の圧力下、金属化合物を含
むガス雰囲気中で、対向電極間に放電電流密度が０．２
〜３００ｍＡ／ｃｍ²となるように電界を印可して放電
プラズマを発生させる方法により反射防止層を形成する
反射防止フィルムの製造方法もまた、本発明の１つであ
る。

【００４０】なお、上記大気圧近傍とは、１０〜１１０
ｋＰａの圧力を指すが、圧力調整が容易で、装置が簡便
になる９０〜１０４ｋＰａの範囲が好ましい。また、上
記放電電流密度とは、放電により対向電極間に流れる電
流を放電空間における電流の流れ方向と直交する方向の
放電面積で除した値をいう。電極として平行平板型のも
のを用いた場合には、その対向面積で上記電流値を除し
たものに相当する。

【００４１】上記対向電極は、電界集中によるアーク放
電の発生を避けるために、対向電極間の距離が略一定と
なる構造であることが好ましい。この条件を満たす電極
構造としては、平行平板型、円筒対向平板型、球対向平
板型、双曲面対向平板型、同軸円筒型構造等が挙げられ
る。上記対向電極の電極母材としては、例えば、銅、ア
ルミニウム等の金属単体；ステンレス、真鍮等の合金；
金属間化合物等からなるものが挙げられる。

【００４２】電極同士が直接対向してアーク放電が生じ
るのを防止するために、上記対向電極の対向面の少なく
とも一方には、固体誘電体が設置されることが好まし
い。上記固体誘電体は、電極面と密着し、かつ、０．０
１〜４ｍｍの厚さで電極対向面を均一に被覆することが
好ましい。０．０１ｍｍ未満であると、電圧印加時に絶
縁破壊が起こりアーク放電が発生することがあり、４ｍ
ｍを超えると、放電プラズマを発生するのに高電圧を要
することがある。

【００４３】上記固体誘電体としては、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラス
チック、ガラス、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸
化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン
酸バリウム等の複酸化物等からなるもの等が挙げられ
る。上記固体誘電体は、２５℃環境下における比誘電率
が２以上であることが好ましい。かかる固体誘電体とし
ては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス、
金属酸化膜等からなるものを挙げることができる。高密
度の放電プラズマを安定して発生させるためには、２５
℃環境下における比誘電率が１０以上であることがより
好ましい。かかる固体誘電体としては、例えば、酸化チ
タニウム５〜５０重量％と酸化アルミニウム５０〜９５
重量％とからなる金属酸化物、酸化ジルコニウムを含有
する金属酸化物等が挙げられる。このような固体誘電体
を被膜の厚みが１０〜１０００μｍとなるようにして用
いることが好ましい。

【００４４】上記対向電極間の距離は、雰囲気ガスの圧
力・酸素濃度、固体誘電体の厚さ、印加電圧の大きさ、
プラズマを利用する目的等を考慮して決定され、対向電
極間の距離が小さいほど安定した放電プラズマが得られ
る傾向にあるが、好ましい下限は０．５ｍｍ、上限は５
０ｍｍである。０．５ｍｍ未満であると、対向電極間に
おける雰囲気ガス中の酸素濃度の変動が大きく、親水化
処理が不均一になることがあり、また、対向電極間に設
置できる被処理物の厚さが限定されてしまうことがあ
る。５０ｍｍを超えると、均一な放電プラズマを発生さ
せることが困難となることがある。

【００４５】また、上記常圧プラズマＣＶＤ法により金
属酸化物薄膜を成膜する場合にあっては、対向電極間に
パルス化された電界を印可することが好ましい。この場
合、電界のパルス波形はインパルス型、方形波型、変調
型等の波形のいずれでもよく、また、印加電圧が正負の
繰り返しであっても、正又は負のいずれかの極性側に電
圧が印加される片波状の波形であってもよい。なお、こ
の場合、上記放電電流密度とは、パルス電流の正負それ
ぞれの最大値、すなわちピーク−ピーク値を放電空間に
おける電流の流れ方向と直交する方向の放電面積で除し
た値をいう。

【００４６】上記パルス電界の電圧の立ち上がり時間は
１００μｓｅｃ以下であることが好ましい。このような
高速のパルスを印加することは高密度のプラズマの発生
につながり、処理を高速連続化するうえで重要である。
すなわち、パルス電界の電圧の立ち上がり時間が短いほ
どプラズマ発生の際のガスの電離が効率よく行われる。
１００μｓｅｃを超えると、放電状態がアークに移行し
やすく不安定なものとなり、パルス電界による高密度プ
ラズマ状態を期待できなくなる。上記パルス電界の電圧
の立ち上がり時間は早いほうがよいが、常圧でプラズマ
が発生する程度の大きさの電界強度を有し、かつ、電圧
の立ち上がり時間が早い電界を発生させる装置には制約
があり、現実的には４０ｎｓｅｃ未満の立ち上がり時間
のパルス電界を実現することは困難である。したがっ
て、現在考え得る電圧の立ち上がり時間のより好ましい
下限は５０ｎｓｅ、上限は５μｓｅｃである。なお、こ
こで電圧の立ち上がり時間とは、電圧変化が連続して正
又は負で元の電圧から遠のいていく時間を指す。

【００４７】また、パルス電界の電圧の立ち下がり時間
も急峻であることが好ましく、立ち上がり時間と同様の
１００μｓｅｃ以下のタイムスケールであることが好ま
しい。パルス電界発生技術によっても異なるが、例え
ば、本発明の実施例で使用した電源装置では、電圧の立
ち上がり時間と立ち下がり時間とを同じ時間に設定する
ことができる。

【００４８】上記パルス電界の周波数の好ましい下限は
０．５ｋＨｚ、上限は１００ｋＨｚである。０．５ｋＨ
ｚ未満であると、プラズマ密度が低いため処理に時間が
かかりすぎることがあり、１００ｋＨｚを超えると、ア
ーク放電が発生しやすくなる。より好ましい下限は１ｋ
Ｈｚ以上であり、このような高周波数のパルス電界を印
加することにより、処理速度を大きく向上させることが
出来る。

【００４９】上記パルス電界におけるパルス継続時間の
好ましい下限は１μｓｅｃ、上限は１０００μｓｅｃで
ある。１μｓｅｃ未満であると、放電が不安定なものと
なることがあり、１０００μｓｅｃを超えると、アーク
放電に移行しやすくなることがある。より好ましい下限
は３μｓｅｃ、上限は２００μｓｅｃである。更に、放
電を安定させるためには、放電時間１ｍｓｅｃ内に少な
くとも１μｓｅｃ継続するＯＦＦ時間を有することが好
ましい。なお、パルス継続時間とは、ＯＮ、ＯＦＦの繰
り返しからなるパルス電界における、パルスが連続する
時間をいう。

【００５０】また、微細孔を有する被処理物や、低融点
の材質からなる被処理物に対しては、上記基本となるパ
ルス電界に、周波数５０〜５００Ｈｚ、デューティ比２
０〜７０％である変調パルス電界を加えて変調された波
形を用いるとよい。また、パルス電圧の印加において、
直流を重畳してもよい。

【００５１】プラズマ放電を発生し、かつ、原料ガスを
導入するキャリアガスとしては、ヘリウム、ネオン、ア
ルゴン、キセノン、窒素等の不活性ガスが挙げられる。
これらの不活性ガスは単独で用いてもよいし、２種以上
を併用してもよい。また、金属酸化物膜を作製する場合
には、上記不活性ガスに適宜酸素ガスを混合することに
より、成膜反応を制御することができる。

【００５２】上記常圧プラズマＣＤＶ法により反射防止
層を形成する方法としては、具体的には、例えばＴｉＯ
₂よりなる高屈折率層を形成する場合、対向電極間上に
透明フィルム基材を設置し、Ｔｉアルコキシド化合物と
キャリアガスとの気化混合ガスを、大気圧近傍の圧力
下、対向電極間に放電電流密度が０．２〜３００ｍＡ／
ｃｍ²となるように電界を印可して発生した放電プラズ
マ中に導入することにより、基材上にＴｉＯ₂膜を成膜
することができる。また、ＳｉＯ₂よりなる低屈折率層
を形成する場合、上記ＴｉアルコキシドをＳｉアルコキ
シドに置き換えることにより、同様の方法にて成膜する
ことができる。

【００５３】本発明の反射防止フィルムは、ハードコー
ト層の表面に高さ２５〜１７０Åの凹凸が形成されてい
ることにより、アンカー効果によって、ハードコート層
と反射防止層との密着性が向上し、熱、湿気、紫外線等
により反射防止層が剥離を起こすのを防止することがで
きる。本発明の反射防止フィルムは、耐擦傷性、耐久性
に優れており、特にフラットパネルディスプレイ（液晶
ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレ
イ等）、ＣＲＴディスプレイ等に好適に用いることがで
きる。

【００５４】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００５５】（実施例１）（ハードコート層の形成）下記の各化合物を含有する組
成物をメチルエチルケトン：キシレン＝３０：７０の比
に混合した溶媒に固形分が５０ｗｔ％になるように希釈
してハードコート塗料を調製した。多官能アクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ）１００重量部シリカ粒子（日本アエロジル社製、アエロジル５０）６０重量部ウレタンアクリレート（共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ）３５重量部光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア２９５９）５重量部

【００５６】次に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム（帝
人社製、ＯＦＷ−１８８）に♯１２のバーコーターを用
いて乾燥後の厚みが４μｍとなるようにハードコート塗
料を塗工し、１２００Ｗドライヤーを用いて６０℃１分
間乾燥後、引き続き９０℃に上げて３分間加熱乾燥を続
けた後、高圧水銀ランプを使って３００ｍＪ／ｃｍ²で
紫外線を照射して硬化させた。原子間力顕微鏡（Ａｕｔ
ｏｍｉｃＦｏｒｃｅＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦ
Ｍ、ナノスペック社製、ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３）を用い
て１０μｍ×１０μｍ面積内をスキャンして平均表面凹
凸（Ｒａ）を算出したところ、凹凸の高さは３５Åであ
った。更に、接触角計を用いて水との濡れ性をｎ＝３で
評価したところ、４５°であった。

【００５７】（反射防止層の形成）ハードコート層上に
常圧プラズマＣＶＤ法により反射防止層を成膜した。使
用した常圧プラズマＣＶＤ装置は図１に示されるよう
に、ステンレスチャンバー内に一対の平行平板型電極が
電極間隔２ｍｍで設置され、該平行平板電極間の放電空
間に、下部電極とほぼ接するように透明フィルム基材を
走行させるように構成されていた。また、電極間の放電
空間には、ガス導入ノズルから、ガス排気ノズルへ、キ
ャリアガスとともにＴｉアルコキシドの気化物が均一な
ガス流として供給されるようになっていた。また、電極
の対向面表面は比誘電率８のＡｌ₂Ｏ₃誘電体にて被覆さ
れていた。

【００５８】この常圧プラズマＣＶＤ装置を用いて、ガ
ス導入ノズルより気化したテトライソプロポキシチタン
とアルゴンの体積比が０．５：９９．５となるように調
製した混合気体を電極間へ導入し、同時にガス排気ノズ
ルより導入量とほぼ等量のガスを排気しながら、１分間
安定させた。しかる後に、ハードコート層が形成された
フィルムを０．５ｍ／分の速度で走行させながら、電極
間に立ち上がり時間５μｓｅｃ、パルス継続時間２０μ
ｓｅｃ、波高値４ｋＶ、周波数６ｋＨｚ、放電電流密度
４１ｍＡ／ｃｍ²のパルス電界を印可し、放電プラズマ
を発生させ、厚さ１８ｎｍのＴｉＯ₂膜をハードコート
層上に形成した。

【００５９】次に、ＴｉＯ₂膜を形成したフィルムを再
び巻き出し部にセットし、気化したテトラメトキシシラ
ンとアルゴン及び酸素の体積比が１：９２：７となるよ
うに調製した混合気体を電極間へ導入し、同様の手順に
より厚さ８８ｎｍのＳｉＯ₂膜をＴｉＯ₂膜上に形成し、
反射防止層を形成した。ただし、この際、電極間に印可
したパルス電界は電圧の立ち上がり時間５μｓｅｃ、パ
ルス継続時間２０μｓｅｃ、波高値１６ｋＶ、周波数４
ｋＨｚ、放電電流密度５０ｍＡ／ｃｍ²とした。

【００６０】最後に、得られた反射防止層の上に、防汚
剤（信越化学社製、ＫＰ−８０１Ｍ）を溶剤１，３−ビ
ストリフロロメチルベンゼンで固形分０．１ｗｔ％に希
釈したものをバーコーターにて塗布し、８０℃、５分間
加熱乾燥し、厚さ約１．５ｎｍの防汚層を形成して、反
射防止フィルムを得た。

【００６１】得られた反射防止フィルムについて、下記
に示した方法により鉛筆硬度、耐擦傷性及びテープ剥離
試験、ヘイズの測定を行った。結果を表１に示した。

【００６２】（鉛筆硬度）ＪＩＳＫ６８９４に準じ
て評価を行った。

【００６３】（耐擦傷性）表面を、スチールウール#０
０００を用いて２００ｇ／ｃｍ²の荷重で２０回摩擦
し、傷の有無を目視にて調べ、傷がない場合を〇、ある
場合を×と評価した。

【００６４】（テープ剥離試験）反射防止フィルムに、
高圧水銀灯より２５Ｊ／ｃｍ²の紫外線を照射した後、
フィルム表面にカッターナイフを用いて切れ目を入れ
て、１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目を１００ブロック作製し、
ＪＩＳＤ０２０２に準じてテープ剥離試験を行い、
１００ブロック中の剥離しなかったブロック数により密
着性を評価した。

【００６５】（ヘイズの測定）ヘイズメーター（東京電
飾社製、ＴＣ−Ｈ３ＤＰＫ）を用いて測定した。

【００６６】（実施例２）（ハードコート層の形成）下記の各化合物を、イソプロ
ピルアルコール：プロピレングリコールモノメチルエー
テル＝２０：８０の比に混合した溶媒に固形分が５０ｗ
ｔ％になるように希釈してハードコート塗料を調製し
た。多官能アクリレート（日本化薬社製、ＤＰＨＡ）１００重量部アンチモン含有酸化錫（ＡＴＯ、ドーピングした酸化錫粒子）２６５重量部ウレタンアクリレート（共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ）３０重量部光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア２９５９）５重量部

【００６７】次に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム（帝
人社製、ＯＦＷ−１８８）に♯１２のバーコーターを用
いて乾燥後の厚みが４μｍとなるようにハードコート塗
料を塗工し、１２００Ｗドライヤーを用いて６０℃１分
間乾燥後、引き続き９０℃に上げて３分間加熱乾燥を続
けた後、高圧水銀ランプを使って３００ｍＪ／ｃｍ²で
紫外線を照射して硬化させた。ＡＦＭ（ナノスペック社
製）を用いて１０μｍ×１０μｍ面積内をスキャンして
平均表面凹凸（Ｒａ）を算出したところ、凹凸の高さは
１１０Åであった。更に、接触角計を用いて水との濡れ
性をｎ＝３で評価したところ、５０°であった。

【００６８】（反射防止層の形成）実施例１と同様の方
法により、反射防止層及び防汚層を形成して反射防止フ
ィルムを得た。得られた反射防止フィルムについて、実
施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

【００６９】（実施例３）ＡＴＯの代わりにＩＴＯを用
いたこと以外は、実施例２と同様にして反射防止フィル
ムを作製した。得られた反射防止フィルムについて、実
施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

【００７０】（比較例１）ハードコート塗料の乾燥にお
いて、１２００Ｗドライヤーを用いて３０℃１分間乾燥
後、引き続き９０℃に上げて３分間加熱乾燥を続けた
後、高圧水銀ランプを使って３００ｍＪ／ｃｍ²で紫外
線を照射して硬化させた以外は、実施例２と同様にして
反射防止フィルムを作製した。得られた反射防止フィル
ムについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表
１に示した。

【００７１】（比較例２）シリカ粒子（日本アエロジル
社製、アエロジル５０）を添加しない以外は、実施例１
と同様にして反射防止フィルムを作製した。得られた反
射防止フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。結果を表１に示した。

【００７２】（比較例３）希釈溶媒としてイソプロピル
アルコール：プロピレングリコールモノメチルエーテル
＝０：１００比に混合した溶媒に固形分が５０ｗｔ％に
なるように希釈した以外は、実施例２と同様にして反射
防止フィルムを作製した。得られた反射防止フィルムに
ついて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に
示した。

【００７３】（比較例４）希釈溶媒としてメチルエチル
ケトン：プロピレングリコールモノメチルエーテル＝１
００：０比に混合した溶媒に固形分が５０ｗｔ％になる
ように希釈した以外は、実施例１と同様にして反射防止
フィルムを作製した。得られた反射防止フィルムについ
て、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示し
た。

【００７４】

【表１】

【００７５】（実施例４）（ハードコート層の形成）以下の各化合物をトルエン溶
媒に固形分が５０ｗｔ％になるように希釈して、ハード
コート塗料を調製した。多官能アクリレート（日本化薬社製、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ）１００重量部ウレタンアクリレート（共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ）３５重量部光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア２９５９）５重量部

【００７６】次に１８８μｍのＰＥＴフィルム（帝人社
製、ＯＦＷ−１８８）に♯１２のバーコーターを用いて
乾燥後の厚みが４μｍとなるようにハードコート塗料を
塗工し、１２００Ｗドライヤーを用いて９０℃４分間加
熱乾燥を続けた後、高圧水銀ランプを使って３００ｍＪ
／ｃｍ²で紫外線を照射して硬化させた。

【００７７】（ハードコート層の表面処理）実施例１で
用いた常圧プラズマＣＶＤ装置を用いて、ガス導入ノズ
ルより、空気を電極間へ導入し、同時にガス排気ノズル
より導入量とほぼ等量の空気を排気しながら、１分間安
定させた。しかる後に、ハードコート層が形成されたフ
ィルムを０．５ｍ／分の速度で走行させながら、電極間
に立ち上がり時間５μｓｅｃ、パルス継続時間２０μｓ
ｅｃ、波高値１４ｋＶ、周波数３ｋＨｚ、放電電流密度
４５ｍＡ／ｃｍ²のパルス電界を印可し、放電プラズマ
を発生させ、表面処理を行った。処理したハードコート
層の表面の凹凸度をＡＦＭで測定した結果、７０Åであ
った。

【００７８】（反射防止層の形成）実施例１と同様の方
法により、反射防止層及び防汚層を形成して反射防止フ
ィルムを得た。得られた反射防止フィルムについて、実
施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示した。

【００７９】（実施例５）（ハードコート層の形成）以下の各化合物をトルエン溶
媒に固形分が５０ｗｔ％になるように希釈して、ハード
コート塗料を調製した。多官能アクリレート（日本化薬社製、ＰＥＴ−３０）１００重量部ウレタンアクリレート（共栄社化学社製、ＵＡ−３０６Ｈ）３０重量部光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）８重量部

【００８０】次に１８８μｍのＰＥＴフィルム（帝人社
製、ＯＦＷ−１８８）に♯１２のバーコーターを用いて
乾燥後の厚みが４μｍとなるようにハードコート塗料を
塗工し、１２００Ｗドライヤーを用いて９０℃４分間加
熱乾燥を続けた後、高圧水銀ランプを使って３００ｍＪ
／ｃｍ²で紫外線を照射して硬化させた。

【００８１】（ハードコート層の表面処理）実施例１で
用いた常圧プラズマＣＶＤ装置を用いて、ガス導入ノズ
ルより、空気を電極間へ導入し、同時にガス排気ノズル
より導入量とほぼ等量の空気を排気しながら、１分間安
定させた。しかる後に、ハードコート層が形成されたフ
ィルムを０．５ｍ／分の速度で走行させながら、電極間
に立ち上がり時間５μｓｅｃ、パルス継続時間２０μｓ
ｅｃ、波高値１０ｋＶ、周波数２ｋＨｚ、放電電流密度
４４ｍＡ／ｃｍ²のパルス電界を印可し、放電プラズマ
を発生させ、表面処理を行った。処理したハードコート
層の表面の凹凸度をＡＦＭで測定した結果、５５Åであ
った。

【００８２】（反射防止層の形成）実施例１と同様の方
法により、反射防止層及び防汚層を形成して反射防止フ
ィルムを得た。得られた反射防止フィルムについて、実
施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示した。

【００８３】（比較例５）実施例４と同様の方法により
ハードコート層を形成し、ワイヤー電極であるコロナ処
理機を用いて０．４ｋＷの電力、１５ｃｍ／秒で６回処
理を行うことによりハードコート層の表面をコロナ処理
した。実施例１と同様の方法により、反射防止層及び防
汚層を形成して反射防止フィルムを得た。得られた反射
防止フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。結果を表２に示した。

【００８４】（比較例６）実施例４と同様の方法により
ハードコート層を形成し、高圧水銀灯によるＵＶ照射器
を用いて１２０Ｗ出力で１分照射（８４５０ｍＪ／ｃｍ
²）して処理を行うことによりハードコート層の表面を
紫外線処理した。ＡＦＭでハードコート表面を測定した
結果１０Åであった。実施例１と同様の方法により、反
射防止層及び防汚層を形成して反射防止フィルムを得
た。得られた反射防止フィルムについて、実施例１と同
様の評価を行った。結果を表２に示した。

【００８５】（比較例７）実施例４と同様の方法により
ハードコート層を形成し、３％水酸化ナトリウム水溶液
にハードコートフィルムを２分間浸漬させて取り出し、
イオン交換水で洗浄した後、８０℃オーブンで乾燥する
ことによりハードコート層の表面を処理した。ＡＦＭで
ハードコート表面を測定した結果、８Åであった。実施
例１と同様の方法により、反射防止層及び防汚層を形成
して反射防止フィルムを得た。得られた反射防止フィル
ムについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表
２に示した。

【００８６】

【表２】

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、ハードコート層と反射
防止層との密着性が良好で、特にフラットパネルディス
プレイ（液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、Ｅ
Ｌディスプレイ等）、ＣＲＴディスプレイに適した、耐
擦傷性、耐久性に優れた反射防止フィルム及びその製造
方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】常圧プラズマＣＶＤ装置の１態様を示す模式図
である。

【符号の説明】

１ …チャンバー２ …基材３ …上部電極４ …下部電極５ …ガス導入ノズル６ …ガス排気ノズル７ …原料気化器８ …排気ポンプ９ …キャリアガス導入管１０…高圧パルス電源１１…基材巻き出しロール１２…基材巻き取りロール１３…チャンバーシールロール１４…チャンバーシールロール１５…ガイドロール１６…ガイドロール

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ０５Ｄ 7/24 Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２ＴＢ３２Ｂ 7/02 １０３Ｂ３２Ｂ 7/02 １０３ 9/00 Ａ 9/00 Ｃ２３Ｃ 16/02 Ｃ２３Ｃ 16/02 16/40 16/40 16/515 16/515 Ｇ０２Ｂ 1/10 ＡＧ０２Ｂ 1/10 ＺＦターム(参考） 2K009 AA02 AA15 CC03 CC24 DD02 DD04 DD06 EE00 4D075 AE03 BB24Z BB26Z BB49Z CA02 CA13 CA47 CB02 DA04 DB33 DB36 DB38 DB40 DB43 DB48 DB50 DB53 DB55 DC24 EA07 EB02 EB22 EB38 4F100 AA00B AA17C AA20D AA21C AK01A AK25 AK25B AK42 AK51B AR00C AR00D AT00A BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D CC00B DD07B DE01B EH462 EH662 EJ08 EJ54 EJ612 EJ862 GB41 JK06 JK12 JK12B JK14 JL00 JL11 JN01 JN01A JN06 JN06C JN06D YY00B 4K030 AA06 AA09 AA11 BA42 BA44 BA46 BB12 CA07 CA12 DA02 FA03 JA11 JA14 JA16 LA11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明フィルム基材と、前記透明フィルム
基材上に形成したハードコート層と、前記ハードコート
層上に形成した反射防止層とからなる反射防止フィルム
であって、前記ハードコート層は、反射防止層に接する
表面上に高さ２５〜１７０Åの凹凸を有することを特徴
とする反射防止フィルム。
【請求項２】反射防止層は、金属化合物膜の積層体で
あることを特徴とする請求項１記載の反射防止フィル
ム。
【請求項３】金属化合物膜は、金属酸化物であること
を特徴とする請求項２記載の反射防止フィルム。
【請求項４】反射防止層は、酸化チタン膜と酸化ケイ
素膜とを２層以上に積層した積層体であって、最表層は
酸化ケイ素膜であることを特徴とする請求項１、２又は
３記載の反射防止フィルム。
【請求項５】請求項１、２、３又は４記載の反射防止
フィルムを製造する方法であって、少なくとも、透明フ
ィルム基材上にハードコート塗料を塗工する工程と、塗
工したハードコート塗料を複数の乾燥ゾーンにて乾燥さ
せる工程と、乾燥したハードコート塗料を硬化させる工
程とを有するものであり、上記ハードコート塗料は、多
官能（メタ）アクリレート１００重量部、平均粒径５〜
３０ｎｍの無機粒子５０〜３５０重量部、及び、ウレタ
ン（メタ）アクリレート３０〜１００重量部を含有する
ハードコート組成物を沸点が８０℃以下の低沸点溶媒を
５〜４０重量％含有する溶媒で希釈したものであり、上
記塗工したハードコート塗料を複数の乾燥ゾーンにて乾
燥させる工程は、最初の乾燥ゾーンの温度が５０〜１０
０℃であることを特徴とする反射防止フィルムの製造方
法。
【請求項６】請求項１、２、３又は４記載の反射防止
フィルムを製造する方法であって、少なくとも、透明フ
ィルム基材上にハードコート層を形成する工程と、大気
圧近傍の圧力下、ガス雰囲気中で対向電極間に放電電流
密度が０．２〜３００ｍＡ／ｃｍ²となるように電界を
印可して放電プラズマを発生させて処理することによ
り、ハードコート層の表面に凹凸を形成する工程を有す
るものであり、上記ハードコート層は、多官能（メタ）
アクリレート１００重量部及びウレタン（メタ）アクリ
レート３０〜１００重量部を含有する組成物を用いてな
ることを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。
【請求項７】請求項１、２、３、４、５又は６記載の
反射防止フィルムの製造方法であって、大気圧近傍の圧
力下、金属化合物を含むガス雰囲気中で、対向電極間に
放電電流密度が０．２〜３００ｍＡ／ｃｍ²となるよう
に電界を印可して放電プラズマを発生させる方法により
反射防止層を構成する金属化合物膜を形成することを特
徴とする反射防止フィルムの製造方法。
【請求項８】対向電極間にパルス化された電界を印可
することを特徴とする請求項７記載の反射防止フィルム
の製造方法。
【請求項９】対向電極間にパルス化された電界の印可
する際の電圧の立ち上がり時間が１００μｓｅｃ以下で
あり、かつ、パルス化された電界の強さが１〜１００ｋ
Ｖ／ｃｍであることを特徴とする請求項８記載の反射防
止フィルムの製造方法。
【請求項１０】パルス化された電界の周波数は、０．
５〜１００ｋＨｚであり、かつ、パルスの継続時間が１
〜１０００μｓｅｃであることを特徴とする請求項８又
は９記載の反射防止フィルムの製造方法。