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JP2003309271A - 集積回路素子の実装構造および実装方法 - Google Patents

集積回路素子の実装構造および実装方法

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Publication number
JP2003309271A
JP2003309271A JP2002116321A JP2002116321A JP2003309271A JP 2003309271 A JP2003309271 A JP 2003309271A JP 2002116321 A JP2002116321 A JP 2002116321A JP 2002116321 A JP2002116321 A JP 2002116321A JP 2003309271 A JP2003309271 A JP 2003309271A
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
circuit element
mounting structure
substrate
light receiving
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002116321A
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English (en)
Inventor
Yasushi Shirakawa
泰史 白川
Masaki Taniguchi
正記 谷口
Shinya Ezaki
伸也 江崎
Hideo Fukuda
秀雄 福田
Yuzo Shimizu
雄三 志水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002116321A priority Critical patent/JP2003309271A/ja
Priority to CNB031231470A priority patent/CN1257546C/zh
Priority to CNA2005101136495A priority patent/CN1783465A/zh
Priority to US10/418,204 priority patent/US20030197258A1/en
Publication of JP2003309271A publication Critical patent/JP2003309271A/ja
Priority to US10/841,566 priority patent/US20040217363A1/en
Priority to US11/073,724 priority patent/US7250664B2/en
Priority to US11/073,726 priority patent/US7663200B2/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短波長レーザ光を受光する集積回路素子に適
した実装構造を提供する。 【解決手段】 受光部１１を有する集積回路素子１の受
光面側に、リード３が設けられた基板２が配置されてい
る。リード３が集積回路素子１と電極４を介して電気的
に接続されており、集積回路素子１および基板２は、封
止部５によって封止されている。基板２には、受光部１
１の上方に、開口部６が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク装置用
のアンプ内蔵受光素子のような、受光部を有する集積回
路素子の実装構造に関する技術に属する。
【０００２】
【従来の技術】図７はレーザユニット（ＬＤＵ）を有す
る光ディスク装置の構成を機能的に示すブロック図であ
る。図７に示すように、レーザユニットはレーザ素子５
２と、受光部を有する集積回路素子（ＯＥＩＣ：光電子
集積回路）５３とを備えており、レーザ素子５２から光
ディスク５１に対してレーザ光を照射し、その反射光を
集積回路素子５３の受光部によって受ける。
【０００３】そして、光ディスクの記録密度の向上を図
るために、照射するレーザ光のビーム径が絞られてお
り、このため、レーザ光の波長も次第に短くなってきて
いる。例えば、ＣＤの場合にはレーザ波長は７８０ｎｍ
であったのが、ＤＶＤの場合には６５０ｎｍ、そして、
次世代ＤＶＤの場合にはレーザ波長は、高密度化のため
さらに短波長になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者等による波
長の短いブルーレーザを用いた試作や実験によって、次
のような問題が明らかになった。すなわち、従来のＤＶ
Ｄ用ＯＥＩＣと同様に、透明樹脂を用いて封止したとこ
ろ、波長の短いブルーレーザ光を受光したときに封止樹
脂が一部変形・変質してしまう、という問題が生じた。
【０００５】これは、従来のＤＶＤ用ＯＥＩＣでは起き
なかった問題である。その原因は、今のところ明確には
分かっていないが、レーザ光の波長が短くなったことに
よりそのエネルギーが従来に比べて増大し、樹脂で吸収
された光が熱となることが、要因の１つとしてこの問題
に関係していると推察される。
【０００６】前記の問題に鑑み、本発明は、短波長レー
ザ光を受光する集積回路素子に適した実装構造および実
装方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、具体的には、本発明は、集積回路素子の実装構造
として、受光面側に受光部を有する集積回路素子と、前
記集積回路素子の受光面側に配置され、かつ、少なくと
も１つのリードが設けられており、前記リードのうちの
少なくとも１つが前記集積回路素子と電極を介して電気
的に接続された基板と、前記集積回路素子および基板を
封止する封止部とを備え、前記基板は、前記受光部の上
方に形成された開口部を有するものである。
【０００８】そして、前記本発明に係る実装構造におけ
る基板には、バイパスコンデンサが設けられているのが
好ましい。
【０００９】さらに、前記バイパスコンデンサは、前記
基板の表面上に形成されているのが好ましい。または、
前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面部に形成さ
れているのが好ましい。または、前記バイパスコンデン
サは、バイパスする２個のリードと接触するように、設
けられているのが好ましい。
【００１０】また、前記本発明に係る実装構造における
基板の開口部には、光学部品が設けられているのが好ま
しい。
【００１１】さらに、前記光学部品は、ホログラム素
子、波長選択フィルタまたはレンズであるのが好まし
い。または、前記光学部品は、前記基板の開口部にねじ
構造によって固定されているのが好ましい。または、前
記光学部品は、前記基板の開口部に接着材によって固定
されているのが好ましい。
【００１２】また、前記本発明に係る実装構造における
基板の開口部には、開閉自在に構成され、閉状態のとき
前記受光部に入射する光を遮断するシャッターが設けら
れているのが好ましい。さらに、前記シャッターは、液
晶によって構成されているのが好ましい。
【００１３】また、前記本発明に係る実装構造における
集積回路素子には、受光面側に、発光部が設けられてい
るのが好ましい。
【００１４】そして、前記発光部は、レーザー素子であ
るのが好ましい。
【００１５】また、前記基板は、前記発光部の上方に形
成された第２の開口部を有するのが好ましい。そして、
前記第２の開口部に、開閉自在に構成され、閉状態のと
き前記発光部から照射される光を遮断するシャッターが
設けられているのが好ましい。さらには、このシャッタ
ーは液晶によって構成されているのが好ましい。
【００１６】また、前記本発明に係る実装構造における
集積回路素子の裏面の少なくとも一部は、前記封止部か
ら露出しているのが好ましい。
【００１７】また、前記本発明に係る実装構造における
集積回路素子の裏面側に、これと接触するように設けら
れ、当該集積回路素子とともに前記封止部によって封止
された放熱部材を備えているのが好ましい。そして、前
記放熱部材の少なくとも一部は、前記封止部から露出し
ているのが好ましい。
【００１８】また、前記本発明に係る実装構造における
集積回路素子の裏面側に、これと一体となるように設け
られ、当該集積回路素子とともに前記封止部によって封
止された他の集積回路素子を備えているのが好ましい。
そして、前記他の集積回路素子は、前記集積回路素子と
放熱部材を介して接しており、前記放熱部材の少なくと
も一部は、前記封止部から露出しているのが好ましい。
【００１９】また、前記本発明に係る実装構造におい
て、前記基板と前記集積回路素子との間に、前記封止部
を側面とする中空部が形成されており、前記封止部は、
前記中空部と、当該実装構造の外部とを連通するように
形成された貫通孔を有しているのが好ましい。そして、
前記貫通孔の軸方向は、当該実装構造がピックアップと
して用いられる際の移動方向とほぼ平行であるのが好ま
しい。
【００２０】また、前記本発明に係る実装構造における
基板は、前記集積回路素子側表面の少なくとも一部に、
反射防止処理がなされているのが好ましい。
【００２１】そして、前記反射防止処理として、反射防
止膜のコーティングがなされているのが好ましい。また
は、前記反射防止処理として、梨地処理がなされている
のが好ましい。
【００２２】また、本発明は、集積回路素子の実装方法
として、受光面側に受光部を有する集積回路素子を生成
する第１の工程と、少なくとも１つのリードと開口部と
を有する基板を生成する第２の工程と、前記集積回路素
子の受光面側に、前記基板を前記開口部が前記受光部の
上方にくるように配置し、前記集積回路素子を、前記基
板のリードのうちの少なくとも１つと電極を介して電気
的に接続する第３の工程と、前記基板および集積回路素
子を封止する第４の工程とを備え、前記第１の工程にお
いて、前記電極の位置を、複数種類の集積回路素子につ
いて規格化された前記受光部と前記電極との位置関係に
基づいて設定するものである。
【００２３】また、本発明は、集積回路素子の実装構造
として、集積回路素子と、前記集積回路素子の主面側に
配置され、かつ、少なくとも１つのリードが設けられて
おり、前記リードのうちの少なくとも１つが前記集積回
路素子と電極を介して接続された基板と、前記集積回路
素子および基板を封止する封止部とを備え、前記基板
に、バイパスコンデンサが設けられているものである。
【００２４】そして、前記バイパスコンデンサは、前記
基板の表面上に形成されているのが好ましい。または、
前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面部に形成さ
れているのが好ましい。または、前記バイパスコンデン
サは、バイパスする２個のリードと接触するように設け
られているのが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して説明する。
【００２６】（第１の実施形態）図１は本発明の第１の
実施形態に係る集積回路素子の実装構造を示す断面図で
ある。図１において、１は受光面側に受光部１１を有す
る集積回路素子、２は集積回路素子１の受光面側に配置
された基板、５は集積回路素子１および基板２を封止す
る例えば樹脂によって形成された封止部である。基板２
にはリード３が設けられており、リード３が集積回路素
子１と電極４を介して電気的に接続されている。そし
て、基板２には、受光部１１の上方に、開口部６が形成
されている。
【００２７】図１のような構造を採用することによっ
て、従来のような、受光時に封止樹脂が一部変形・変質
してしまうといった問題を、未然に回避することができ
る。しかも、集積回路素子１の受光部１１以外の部分
は、基板２によって保護されている。また、集積回路素
子１と基板２との接続にワイヤを用いないので、ワイヤ
による迷光が生じない。
【００２８】なお、本発明では、「リード」とは、集積
回路素子の電極から外部端子への電気伝導の役割をする
ものである。さらに、放熱の役割、外部環境からの保護
（例えば外部からの振動をリードで吸収することによっ
て、集積回路素子は影響を受けない）の役割を併せ持
つ。
【００２９】また、基板２には、バイパスコンデンサ
（パスコン）２１が設けられている。バイパスコンデン
サ２１は集積回路素子１に構成された，受光部１１以外
の電子回路の特性を向上させるものであり、回路との間
の距離が短いほど、その効果がより顕著に得られる。図
１の構造では、バイパスコンデンサ２１は基板２の表面
上に形成されており、このため、集積回路素子１に構成
された回路のすぐ近くにバイパスコンデンサ２１を配置
できる。また、実装構造自体にバイパスコンデンサ２１
を内蔵させることによって、この実装構造を装置システ
ムに組み込むユーザは、バイパスコンデンサを別途設け
る必要がなくなり、装置システムの構成が簡易になる。
【００３０】また、例えば金属からなる放熱部材として
の放熱板７が、集積回路素子１の裏面側にこれと接触す
るように設けられている。放熱板７は集積回路素子１と
ともに封止部５によって封止されているが、その一部
は、封止部５から露出している。この放熱板７は、実装
構造の放熱性を向上させているとともに、シールドの効
果も果たしている。
【００３１】図２は本実施形態に係る実装構造の平面図
である。図２の例では、リード３のうち、電源ピンとな
るリード３ａ，３ｂの間に第１のバイパスコンデンサ２
１ａが設けられており、また、リード３ａ，３ｃの間に
第２のバイパスコンデンサ２１ｂが設けられている。第
１のバイパスコンデンサ２１ａはバイパスするリード３
ａ，３ｂと接触しており、第２のバイパスコンデンサ２
１ｂはバイパスするリード３ａ，３ｃと接触している。
バイパスコンデンサ２１ａ，２１ｂが、配線を介さず
に、リード３ａ，３ｂ，３ｃと直接接触していることに
よって、バイパスコンデンサ２１ａ，２１ｂによる回路
特性の向上効果が、より顕著に得られる。
【００３２】なお、集積回路素子１を生成する工程にお
いて、電極４の位置を、複数種類の集積回路素子につい
て規格化された受光部１１と電極４との位置関係に基づ
いて、設定するようにしてもよい。これにより、多品種
の集積回路素子を製造する際に、設備や工程が、簡易に
なる。
【００３３】図３は図１および図２に示す実装構造の実
装例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図
である。図３では、フレキシブルケーブル８ａ，８ｂが
基板２の上方に配置されており、基板２の各リード３
が、スルーホール９Ａを介して半田９によってフレキシ
ブルケーブル８ａ，８ｂに電気的に接続されている。
【００３４】なお、バイパスコンデンサの配置位置は、
基板２の表面上以外にも、様々なものが考えられる。図
４（ａ）〜（ｃ）はバイパスコンデンサの他の配置例を
示す図である。図４（ａ）では、バイパスコンデンサ２
１が、集積回路素子１と基板２との間に挿入されてい
る。図４（ｂ）では、バイパスコンデンサ２１が、基板
２の集積回路素子１側の表面部に形成されている。図４
（ｃ）では、バイパスコンデンサ２１が、基板２の外
側、すなわち集積回路素子１の反対側の表面部に形成さ
れている。
【００３５】なお、基板２の開口部６に、開閉自在に構
成され、閉状態のとき受光部１１に入射する光を遮断す
るシャッターを設けてもよい。このシャッターは、例え
ば液晶によって構成されているのが好ましい。
【００３６】また、基板２の集積回路素子１側の表面の
少なくとも一部に、反射防止処理を施してもよい。これ
により、基板２による反射迷光をなくすことができる。
反射防止処理としては、例えば、反射防止膜のコーティ
ングをなしてもよいし、梨地処理をなしてもよい。
【００３７】また、放熱性の向上のために、集積回路素
子１の裏面の少なくとも一部が、封止部５から露出する
ようにしてもよい。
【００３８】また、受光部を有しない集積回路素子が実
装されており、基板が開口部を有しない実装構造であっ
ても、バイバスコンデンサを基板に設けることによっ
て、本実施形態と同様の効果が得られる。
【００３９】（第２の実施形態）図５は本発明の第２の
実施形態に係る集積回路素子の実装構造を示す断面図で
ある。図５の構造は図１の構造をベースにしたものであ
り、さらに、いくつかの新たな技術的特徴が付加されて
いる。
【００４０】まず、基板２Ａの開口部６に、光学部品と
して例えばレンズ３１が、設けられている。ここではレ
ンズ３１は、開口部６に、スペーサ３２とともに接着材
によって固定されているものとする。なお、光学部品と
しては、レンズ３１以外に、ホログラム素子や波長選択
フィルタなどを設けてもかまわない。また、光学部品と
基板２Ａの開口部６との接触面にそれぞれねじ山を切
り、ねじ構造によって固定してもかまわない。
【００４１】図６は光学部品の他の配置例を示す図であ
る。図６（ａ）では、光学部品としてのレンズ３１Ａが
スペーサなしで固定されている。また図６（ｂ）では、
２個のレンズ３１ａ，３１ｂが固定されており、同様に
図６（ｃ）では２個のレンズ３１ｃ，３１ｄが、図６
（ｄ）では２個のレンズ３１ｅ，３１ｆがそれぞれ固定
されている。
【００４２】また、図５の実装構造では、集積回路素子
１Ａの受光面側に、レーザー素子などの発光部１２ａ，
１２ｂが設けられている。そして、基板２Ａには、発光
部１２ａ，１２ｂの上方に、第２の開口部としての光路
用開口部３３ａ，３３ｂが形成されている。
【００４３】さらに、図５の実装構造では、集積回路素
子１Ａの裏面側に、これと一体となるように設けられた
他の集積回路素子３４が設けられている。この集積回路
素子３４は例えば、デジタル信号の処理などを実行する
ものであり、集積回路素子１Ａとともに封止部５Ａによ
って封止されている。そして、集積回路素子３４は、集
積回路素子１Ａと放熱部材としての放熱板３５を介して
接しており、放熱板３５は封止部５Ａから露出した部分
３５ａを有している。また、集積回路３４に接するよう
に放熱板３６が設けられており、放熱板３６の裏面は封
止部５Ａから露出している。
【００４４】加えて、図５の実装構造では、基板２Ａと
集積回路素子１Ａとの間に、封止部５Ａを側面とする中
空部１３が形成されており、この中空部１３と実装構造
の外部とを連通するように形成された貫通孔３７が、封
止部５Ａに設けられている。この貫通孔３７は、中空部
１３内部を冷却する機能を有する。そして、この実装構
造がピックアップとして用いられる際には、貫通孔３７
の軸方向は、ピックアップの移動方向とほぼ平行である
ことが望ましい。
【００４５】なお、基板２Ａの第２の開口部３３ａ，３
３ｂに、開閉自在に構成され、閉状態のとき発光部１２
ａ，１２ｂから照射される光を遮断するシャッターを設
けてもよい。このシャッターは、例えば液晶によって構
成されているのが好ましい。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明によると、短波長レ
ーザ光を受光する集積回路素子について、実用上、適切
な実装構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る集積回路素子の
実装構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る集積回路素子の
実装構造を示す平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係
る実装構造の実装例を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はバイパスコンデンサの他の配
置例である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る集積回路素子の
実装構造を示す断面図である。
【図６】光学部品の他の配置例である。
【図７】レーザーユニットを有する光ディスク装置の構
成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１，１Ａ 集積回路素子 ２，２Ａ 基板 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ リード ４ 電極 ５，５Ａ 封止部 ６ 開口部 ７ 放熱板（放熱部材） １１ 受光部 １２ａ，１２ｂ 発光部 １３ 中空部 ２１，２１ａ，２１ｂ バイパスコンデンサ ３１，３１Ａ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１
ｅ，３１ｆ レンズ（光学部品） ３３ａ，３３ｂ 光路用開口部（第２の開口部） ３４ 他の集積回路素子 ３５ 放熱板（放熱部材） ３７ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江崎 伸也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福田 秀雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 志水 雄三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F088 BA11 BA20 BB10 EA06 EA09 EA20 JA03 JA11 JA12 JA20

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 受光面側に、受光部を有する集積回路素
    子と、 前記集積回路素子の受光面側に配置され、かつ、少なく
    とも１つのリードが設けられており、前記リードのうち
    の少なくとも１つが前記集積回路素子と電極を介して電
    気的に接続された基板と、 前記集積回路素子および基板を封止する封止部とを備
    え、 前記基板は、前記受光部の上方に形成された開口部を有
    することを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記基板に、バイパスコンデンサが、設けられているこ
    とを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  3. 【請求項３】 請求項２において、 前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面上に、形成
    されていることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  4. 【請求項４】 請求項２において、 前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面部に、形成
    されていることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  5. 【請求項５】 請求項２において、 前記バイパスコンデンサは、バイパスする２個のリード
    と接触するように、設けられていることを特徴とする集
    積回路素子の実装構造。
  6. 【請求項６】 請求項１において、 前記基板の開口部に、光学部品が、設けられていること
    を特徴とする集積回路素子の実装構造。
  7. 【請求項７】 請求項６において、 前記光学部品は、ホログラム素子、波長選択フィルタま
    たはレンズであることを特徴とする集積回路素子の実装
    構造。
  8. 【請求項８】 請求項６において、 前記光学部品は、前記基板の開口部に、ねじ構造によっ
    て固定されていることを特徴とする集積回路素子の実装
    構造。
  9. 【請求項９】 請求項６において、 前記光学部品は、前記基板の開口部に、接着材によって
    固定されていることを特徴とする集積回路素子の実装構
    造。
  10. 【請求項１０】 請求項１において、 前記基板の開口部に、開閉自在に構成され、閉状態のと
    き前記受光部に入射する光を遮断するシャッターが、設
    けられていることを特徴とする集積回路素子の実装構
    造。
  11. 【請求項１１】 請求項１０において、 前記シャッターは、液晶によって構成されていることを
    特徴とする集積回路素子の実装構造。
  12. 【請求項１２】 請求項１において、 前記集積回路素子は、受光面側に、発光部が設けられて
    いることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  13. 【請求項１３】 請求項１２において、 前記発光部は、レーザー素子であることを特徴とする集
    積回路素子の実装構造。
  14. 【請求項１４】 請求項１２において、 前記基板は、前記発光部の上方に形成された第２の開口
    部を有することを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  15. 【請求項１５】 請求項１４において、 前記第２の開口部に、開閉自在に構成され、閉状態のと
    き前記発光部から照射される光を遮断するシャッター
    が、設けられていることを特徴とする集積回路素子の実
    装構造。
  16. 【請求項１６】 請求項１５において、 前記シャッターは、液晶によって構成されていることを
    特徴とする集積回路素子の実装構造。
  17. 【請求項１７】 請求項１において、 前記集積回路素子の裏面の少なくとも一部は、前記封止
    部から露出していることを特徴とする集積回路素子の実
    装構造。
  18. 【請求項１８】 請求項１において、 前記集積回路素子の裏面側に、これと接触するように設
    けられ、当該集積回路素子とともに前記封止部によって
    封止された放熱部材を備えたことを特徴とする集積回路
    素子の実装構造。
  19. 【請求項１９】 請求項１８において、 前記放熱部材の少なくとも一部は、前記封止部から露出
    していることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  20. 【請求項２０】 請求項１において、 前記集積回路素子の裏面側に、これと一体となるように
    設けられ、当該集積回路素子とともに前記封止部によっ
    て封止された他の集積回路素子を備えたことを特徴とす
    る集積回路素子の実装構造。
  21. 【請求項２１】 請求項２０において、 前記他の集積回路素子は、前記集積回路素子と放熱部材
    を介して接しており、前記放熱部材の少なくとも一部
    は、前記封止部から露出していることを特徴とする集積
    回路素子の実装構造。
  22. 【請求項２２】 請求項１において、 前記基板と前記集積回路素子との間に、前記封止部を側
    面とする中空部が形成されており、 前記封止部は、前記中空部と、当該実装構造の外部とを
    連通するように形成された貫通孔を有していることを特
    徴とする集積回路素子の実装構造。
  23. 【請求項２３】 請求項２２において、 前記貫通孔の軸方向は、当該実装構造がピックアップと
    して用いられる際の移動方向と、ほぼ平行であることを
    特徴とする集積回路素子の実装構造。
  24. 【請求項２４】 請求項１において、 前記基板は、前記集積回路素子側表面の少なくとも一部
    に、反射防止処理がなされていることを特徴とする集積
    回路素子の実装構造。
  25. 【請求項２５】 請求項２４において、 前記反射防止処理として、反射防止膜のコーティングが
    なされていることを特徴とする集積回路素子の実装構
    造。
  26. 【請求項２６】 請求項２４において、 前記反射防止処理として、梨地処理がなされていること
    を特徴とする集積回路素子の実装構造。
  27. 【請求項２７】 受光面側に、受光部を有する集積回路
    素子を生成する第１の工程と、 少なくとも１つのリードと、開口部とを有する基板を生
    成する第２の工程と、 前記集積回路素子の受光面側に、前記基板を、前記開口
    部が前記受光部の上方にくるように配置し、前記集積回
    路素子を、前記基板のリードのうちの少なくとも１つと
    電極を介して電気的に接続する第３の工程と、 前記基板および集積回路素子を、封止する第４の工程と
    を備え、 前記第１の工程において、前記電極の位置を、複数種類
    の集積回路素子について規格化された前記受光部と前記
    電極との位置関係に基づいて、設定することを特徴とす
    る集積回路素子の実装方法。
  28. 【請求項２８】 集積回路素子と、 前記集積回路素子の主面側に配置され、かつ、少なくと
    も１つのリードが設けられており、前記リードのうちの
    少なくとも１つが前記集積回路素子と電極を介して接続
    された基板と、 前記集積回路素子および基板を封止する封止部とを備
    え、 前記基板に、バイパスコンデンサが、設けられているこ
    とを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  29. 【請求項２９】 請求項２８において、 前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面上に、形成
    されていることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  30. 【請求項３０】 請求項２８において、 前記バイパスコンデンサは、前記基板の表面部に、形成
    されていることを特徴とする集積回路素子の実装構造。
  31. 【請求項３１】 請求項２８において、 前記バイパスコンデンサは、バイパスする２個のリード
    と接触するように、設けられていることを特徴とする集
    積回路素子の実装構造。
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