JP2003303658A

JP2003303658A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2003303658A
Application number: JP2002106409A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Hanakada; 吏羽中田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-04-09
Filing date: 2002-04-09
Publication date: 2003-10-24
Anticipated expiration: 2022-04-09
Also published as: US6776641B2; US20030190831A1; JP4271406B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電気部品に対する押圧力を確保できた上で、
開閉部材を容易に開くことが出来る電気部品用ソケット
を提供する。【解決手段】操作部材２０をソケット本体１３に対し
て上下動させることにより開閉される開閉部材１９は、
ＩＣパッケージを押圧するヒートシンク２３等と、この
ヒートシンク２３等を開閉自在に支持するリンク機構２
７とを有し、このリンク機構２７は、第１リンク部材２
４，２５及び第２リンク部材２６を有し、第１リンク部
材２４，２５がヒートシンク２３等とソケット本体１３
とにそれぞれ回動自在に設けられ、第２リンク部材２６
が第１リンク部材２４，２５と操作部材２０とにそれぞ
れ回動自在に設けられ、操作部材２０を下降させたとき
に、第２リンク部材２６が下降されて第２リンク部材２
６により、第１リンク部材２４，２５が回動されて、ヒ
ートシンク２３等が開かれるように構成された。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に収容するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣ
パッケージの端子に接触されて導通されるコンタクトピ
ンが配設されると共に、そのソケット本体に開閉部材が
回動自在に配設され、この開閉部材を閉じたときに、ソ
ケット本体上に収容されたＩＣパッケージが押圧される
ようにしている。

【０００４】この開閉部材は、捻りコイルスプリングに
より閉じる方向（ＩＣパッケージを押圧する方向）に付
勢されると共に、ソケット本体に上下動自在に設けられ
た操作部材を下降させることにより、その捻りコイルス
プリングの付勢力に抗して開かれて、ＩＣパッケージの
収容及び取出しができるように構成されている。

【０００５】そして、ＩＣパッケージを開閉部材で押圧
することにより、そのＩＣパッケージとコンタクトピン
とが所定の圧力で接触されるようになっている。

【０００６】また、その開閉部材には、ヒートシンクが
配設され、このヒートシンクがＩＣパッケージに接触さ
れることにより、ＩＣパッケージの熱が放散されるよう
になっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、開閉部材が捻りコイルスプ
リングにより閉じる方向に付勢され、この付勢力でＩＣ
パッケージ端子をコンタクトピンに接触させる一方、開
閉部材を開くにはその捻りコイルスプリングの付勢力に
抗して回動させるようにしているため、その捻りコイル
スプリングの付勢力を大きくして接圧を確保するには限
界があると共に、その捻りコイルスプリングの付勢力を
大きくすると、開閉部材を開くのに大きな力が必要とな
ってしまう、という相反する問題があった。

【０００８】そこで、この発明は、電気部品に対する押
圧力を確保できた上で、開閉部材を容易に開くことがで
きる電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、該電気部品の端子に離接されるコンタク
トピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面
部上に収容された前記電気部品を押さえる開閉部材が前
記ソケット本体に回動自在に設けられ、該開閉部材を開
閉させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自
在に配設された電気部品用ソケットであって、前記開閉
部材は、前記電気部品を押圧する押圧部と、該押圧部を
開閉自在に支持するリンク機構とを有し、該リンク機構
は、第１リンク部材及び第２リンク部材を有し、該第１
リンク部材が前記押圧部と前記ソケット本体とにそれぞ
れ回動自在に設けられ、前記第２リンク部材が前記第１
リンク部材と前記操作部材とにそれぞれ回動自在に設け
られ、前記操作部材を下降させたときに、前記第２リン
ク部材の一端部側が下降されることにより、該第２リン
ク部材を介して、前記第１リンク部材が前記ソケット本
体側を中心に回動されて、前記押圧部が押圧位置から待
避位置まで変位するように構成され、前記操作部材を上
昇させたときに、前記第２リンク部材の一端部側が上昇
されることにより、前記第１リンク部材が前記ソケット
本体側を中心に回動されて、前記押圧部が前記待避位置
から押圧位置まで変位するように構成された電気部品用
ソケットとしたことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記第１リンク部材は、第１リンク外側
部材と第１リンク内側部材とを有し、該第１リンク外側
部材と第１リンク内側部材とが所定の間隔で平行に配設
されて構成されたことを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記第２リンク部材は、前記押圧
部の両側に一対配設された側板部と、該両側板部を連結
する連結橋部とを有することを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記押圧部は、前記
電気部品に当接して該電気部品の放熱を行うヒートシン
クであることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１４】図１乃至図１９には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の板状の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリン
ト配線板（図示省略）との電気的接続を図るものであ
る。

【００１６】このＩＣパッケージ１２は、図１９に示す
ように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称され
るもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に板状の
端子１２ｂが行列状に配列されている。また、このパッ
ケージ本体１２ａの上面には中央部に上方に突出するダ
イ１２ｃが形成されている。

【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線
板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケッ
ト本体１３は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触
されるコンタクトピン１４が多数配設されるベース部１
５と、このベース部１５の上側に配置されたフローティ
ングプレート１６とを有している。

【００１８】また、そのソケット本体１３には、ＩＣパ
ッケージ１２を押圧する一対の開閉部材１９が回動自在
に設けられると共に、この開閉部材１９を開閉させる四
角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されて
いる。

【００１９】より詳しくは、コンタクトピン１４は、図
８及び図９に示すように、バネ性を有し、導電性に優れ
た板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧
入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４
ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板
に電気的に接続されるようになっている。また、このコ
ンタクトピン１４には、リード部１４ａの上側に、略Ｓ
字状で弾性変形可能な弾性部１４ｂが形成されると共
に、この弾性部１４ｂの上端部に、前記ＩＣパッケージ
端子１２ｂに下方から当接して電気的に接続される接触
部１４ｃが形成されている。

【００２０】そして、そのコンタクトピン１４はフロー
ティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されてい
る。

【００２１】このフローティングプレート１６は、四角
形状を呈し、収容面部１６ｄの上側にＩＣパッケージ１
２が収容されるようになっていると共に、ベース部１５
に対して上下動自在に配設され、図７に示すように、ス
プリング１７により上方に付勢され、ベース部１５から
上方に延長されて形成されたストッパ部１５ｂにより、
上死点位置で停止させられるように構成されている。こ
のストッパ部１５ｂは、フローティングプレート１６の
後述するガイド部１６ａの上面に当接するようになって
いる。

【００２２】また、このフローティングプレート１６に
は、ＩＣパッケージ１２を収容するときに案内するガイ
ド部１６ｂが、パッケージ本体１２ａの各角部に対応し
て形成されると共に、マトリックス状に形成された多数
の貫通孔１６ａの形成範囲の周囲に、パッケージ本体１
２ａの周縁部に当接してＩＣパッケージ１２を支持する
載置突部１６ｃが計６カ所形成されている（図１，図８
及び図９参照）。

【００２３】そして、フローティングプレート１６の貫
通孔１６ａに挿通されたコンタクトピン１６は、収容面
部１６ｄへのＩＣパッケージ１２の収容状態及び非収容
状態の何れの時においても、その貫通孔１６ａから上方
に接触部１４ｃが突出するように構成されている。図８
にはＩＣパッケージ１２の非収容状態、図９にはＩＣパ
ッケージ１２の収容状態を示す。

【００２４】このＩＣパッケージ１２の非収容状態、す
なわち、フローティングプレート１６の上死点位置にお
いては、図８に示すように、コンタクトピン接触部１４
ｃのフローティングプレート貫通孔１６ａからの突出量
Ｈ１より、載置突部１６ｃのフローティングプレート収
容面部１６ｄからの突出量Ｈ２の方が大きく設定されて
いる。これで、上死点位置においては、フローティング
プレート１６の載置突部１６ｃにＩＣパッケージ１２が
載置された状態で、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣ
パッケージ端子１２ｂとが接触しないようになってい
る。この上死点位置からフローティングプレート１６が
下方に押し下げられた時には、図９に示すように、コン
タクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂと
が所定の接圧で接触されるようになっている。

【００２５】一方、一対の開閉部材１９は、いわゆる観
音開き可能に回動自在に設けられ、各開閉部材１９は、
それぞれベースプレート２２に「押圧部」としてのヒー
トシンク２３が取り付けられ、これらがソケット本体１
３にリンク機構２７を介して開閉自在に支持され、ヒー
トシンク２３がＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置
から待避位置まで変位するように構成されている。この
リンク機構２７は、ベースプレート２２の両側に一対ず
つ設けられた「第１リンク部材」としての第１リンク外
側部材２４及び第１リンク内側部材２５と、第２リンク
部材２６とを有している。

【００２６】具体的には、ヒートシンク２３は、例えば
アルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なもので形成
され、一方の面側（下面側）に、ＩＣパッケージ１２に
当接する当接突部２３ａが形成され、他方の面側（上面
側）に、効率的に放熱を行うための多数の放熱フィン２
３ｂが形成されている。

【００２７】そして、図１，図１０及び図１１に示すよ
うに、このヒートシンク２３が、ベースプレート２２に
螺合された計４つの取付ネジ２９にガイドされて、この
ベースプレート２２の平面部２２ａに対して垂直方向に
平行移動可能に設けられ、取付ネジ２９の周囲に設けら
れたコイルスプリング３０により、ヒートシンク２３が
ベースプレート平面部２２ａに当接される方向に付勢さ
れている。

【００２８】また、第１リンク外側部材２４は図１２
に、又、第１リンク内側部材２５は図１３に示すように
板状に形成されており、図３に示すように、これらの一
端部２４ａ，２５ａがソケット本体１３のベース部１５
から突設された支持ポスト１５ｃに支持軸３２を介して
上下方向に回動自在に支持されている。なお、第１リン
ク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５は、ベース
プレート２２等の両側に設けられて対称形状を呈してお
り、図１２及び図１３に記載のものは、その一方のもの
を示している。

【００２９】そして、これら第１リンク外側部材２４及
び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂ側近
傍が、取付軸３３を介してベースプレート２２の鉛直片
２２ｂに回動自在に取り付けられている。しかも、第１
リンク内側部材２５には、係止片２５ｃが屈曲されて形
成され、この係止片２５ｃが、図１に示すように、ベー
スプレート２２の鉛直片２２ｂに係止されることによ
り、このベースプレート２２は、第１リンク外側部材２
４及び第１リンク内側部材２５に対して取付軸３３を中
心として、一方の方向への回動が阻止されるようになっ
ている。

【００３０】さらに、第２リンク部材２６は、ヒートシ
ンク２３等の両側に一対設けられた側板部２６ａと、こ
れらを連結する長板状の連結橋部２６ｂとを有してい
る。これら側板部２６ａが、両第１リンク外側部材２４
と第１リンク内側部材２５との間に挟持されることによ
り、第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５
とが所定の間隔で平行に配設されている。

【００３１】そして、その側板部２６ａの一端部２６ｃ
が操作部材２０に力点軸３６を介して回動自在に取り付
けられると共に、この側板部２６ａの他端部２６ｄと、
第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の
他端部２４ｂ，２５ｂとの三者が連結軸３４を介して回
動自在に連結されている。

【００３２】これにより、操作部材２０を上死点位置か
ら下降させると、力点軸３６の位置が下降し、第２リン
ク部材２６の側板部２６ａの下縁凹部２６ｅが支持軸３
２に当接し、この支持軸３２がてこの支点となり、作用
点である連結軸３４が上方に回動されることにより、取
付軸３３を介して第１リンク外側部材２４及び第１リン
ク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に向けて回動
することにより、ベースプレート２２及びヒートシンク
２３が上方に開かれることとなる（図５参照）。

【００３３】一方、操作部材２０は、図１５に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０
ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対
して上下動自在に配設されている。

【００３４】すなわち、図３に示すように、計４本のガ
イドピン３８のネジ部３８ａが、ソケット本体１３に設
けられたナット３９に螺合されて取り付けられ、このガ
イドピン３８が操作部材２０の案内孔２０ｂに挿通され
ることにより、操作部材２０がガイドピン３８に案内さ
れて上下動自在に配設されている。そして、この操作部
材２０が各ガイドピン３８の周囲に配設されたコイルス
プリング４１により上方に付勢され、上死点位置で、ガ
イドピン３８の上端フランジ部３８ｂに、操作部材２０
の案内孔２０ｂの周縁部２０ｃが当接することにより、
操作部材２０の上昇が規制されるようになっている。

【００３５】その操作部材２０の案内孔２０ｂは、上方
が開口したガイドピン用凹所２０ｄの底面部に形成さ
れ、操作部材２０の上死点位置では、操作部材２０の上
面部より、ガイドピン３８の上端フランジ部３８が距離
Ｌ１だけ低い位置に設定されている。

【００３６】また、そのガイドピン用凹所２０ｄの周囲
には、下方が開口した略円環形状のスプリング用凹所２
０ｃが形成され、このスプリング用凹所２０ｃにコイル
スプリング４１の上側が挿入されている。操作部材２０
の上死点位置では、ガイドピン３８の上端フランジ部３
８ｂより、コイルスプリング４１の上端の方が高い位置
となっている（図３参照）。

【００３７】さらに、この操作部材２０には、図２及び
図１６に示すように、相対向する辺部２０ｊに２つずつ
通風路２０ｆが形成されている。これら各辺部２０ｊの
一対の通風路２０ｆは、一対のガイドピン用凹所２０ｄ
の間に略水平方向に沿って形成され、各辺部２０ｊの外
縁部側に外側開口２０ｇが形成され、内縁部側に内側開
口２０ｈが形成されている。これら外側開口２０ｇは、
幅Ｗ１が内側開口２０ｈの幅Ｗ２より広く形成されてい
る。

【００３８】これで、開閉部材１９を閉じた状態では、
通風路２０ｆの外側開口２０ｇから浸入した外気が内部
を通り、内側開口２０ｈから枠形状内部のヒートシンク
２３に向けて送風されると共に、内側から外側に排出さ
れるように構成されている。

【００３９】かかる構成のＩＣソケット１１において、
ＩＣパッケージ１２の収容は以下のように行う。

【００４０】まず、操作部材２０を例えば自動機により
スプリング４１等の付勢力に抗して下方に押し下げる。
これにより、図３に示す状態から、操作部材２０の力点
軸３６が下降し、第２リンク部材２６が下方に回動する
ことにより、この第２リンク部材２６の下縁凹部２６ｅ
が支持軸３２に当接する（図４参照）。

【００４１】この状態から更に押し下げると、てこの原
理により、その支持軸３２を中心に第２リンク部材２６
が回動し、連結軸３４側が上方に移動し、第１リンク外
側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を
中心に上方に回動し、取付軸３３を介してベースプレー
ト２２及びヒートシンク２３が持ち上げられて開かれる
（図５参照）。

【００４２】この際、操作部材２０の押下げ力は、コイ
ルスプリング４１を押し下げる力に、ヒートシンク２３
等の重量を加えたもので良いため、従来のようにヒート
シンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢
力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力
で、開閉部材１９を開くことができる。

【００４３】また、ベースプレート２２及びヒートシン
ク２３は、その取付軸３３及び、第１リンク内側部材２
５等の係止片２５ｃにて支持されているため、取付軸３
３を中心に大きく回動してフラ付くするようなことがな
い。

【００４４】この開閉部材１９が最大限開かれた状態で
は、図５及び図６に示すように、開閉部材１９が略鉛直
方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退
避している。

【００４５】この状態で、ＩＣパッケージ１２をフロー
ティングプレート１６上に各ガイド部１６ｂにて案内し
て、載置突部１６ｃ上に載置する。この載置時には、載
置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が、コンタクトピン１４
の接触部１４ｃの突出量Ｈ１より大きいため、ＩＣパッ
ケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１４の接触部
１４ｃに衝突することなく、損傷を防止することができ
る。

【００４６】また、コンタクトピン接触部１４ｃが常に
フローティングプレート１６の貫通孔１６ａから上方に
突出しているため、この貫通孔１６ａ内にゴミが溜まる
ようなことがない。従って、コンタクトピン接触部１４
ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとの接触不良を防止でき
ると共に、フローティングプレート貫通孔１６ａに対す
るコンタクトピン１４の相対移動を円滑に行うことがで
きる。

【００４７】次いで、操作部材２０への押圧力を解除す
ると、この操作部材２０がコイルスプリング４１の付勢
力にて上昇して行くことにより、上記とは反対の動作
で、開閉部材１９が閉じて行き、ヒートシンク２３の当
接突部２３ａがＩＣパッケージ１２のダイ１２ｃに当接
する。

【００４８】この際には、ベースプレート２２が取付軸
３３を中心に僅かに回動すると共に、このベースプレー
ト２２に対してヒートシンク２３が取付ネジ２９及びコ
イルスプリング３０等を介して上下動自在に配設されて
いるため、ヒートシンク２３の当接突部２３ａで、ＩＣ
パッケージ１２のパッケージ本体１２ａを押圧する際
に、微妙な角度調節を行うことができ、力を分配してバ
ランス良く作用させることができる。

【００４９】そして、フローティングプレート１６がス
プリング１７の付勢力に抗して下降させられることによ
り、コンタクトピン１４の接触部１４ｃのフローティン
グプレート１６からの突出量が大きくなり、その接触部
１４ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接する
（図９参照）。この当接状態では、コンタクトピン１４
の弾性部１４ｂが弾性変形され、この弾性力により、所
定の当接圧力が確保されることとなる。

【００５０】また、この際には、図８に示すように、コ
ンタクトピン１４の先端側の接触部１４ｃ側と、根元側
のリード部１４ａ側とが半ピッチＰだけズラして配置さ
れているため、その接触部１４ｃの先端が下方に押し込
まれた場合でも、その先端が倒れ込むことなく真下に変
位することとなるため、変位動作を円滑に行うことがで
きる。

【００５１】しかも、各リンク部材２４，２５，２６を
設けることにより、大きな付勢力を有する捻りコイルバ
ネを用いることなく、ＩＣパッケージ端子１２ｂとコン
タクトピン接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来
る。

【００５２】すなわち、図３に示すように、ヒートシン
ク２３にコンタクトピン１４及びフローティングプレー
ト１６からの上方に向かう力Ｆ１が作用すると、この力
Ｆ１は取付軸３３を介して連結軸３４に作用することと
なる。そして、この力Ｆ１の分力Ｆ２が、第１リンク外
側部材２４及び第１リンク内側部材２５を支持軸３２を
中心に回動させる力として作用する。しかし、図３に示
す状態から、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内
側部材２５を分力Ｆ２方向に回動させようとすると、第
２リンク部材２６がいわゆる突っ張りとなり、力点軸３
６に外方に向かう力Ｆ３が作用する。

【００５３】この略水平方向に沿う力Ｆ３は、操作部材
２０を外側に変形させる力として作用するが、操作部材
２０を下降させる力として作用しない。従って、第２リ
ンク部材２６が回動することなく、突っ張りとして作用
することから、ＩＣパッケージ端子１２ｂと、コンタク
トピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保できる。

【００５４】してみれば、各リンク部材２４，２５，２
６を設けることにより、開閉部材１９を開くときの操作
部材２０の押圧力を小さくできると共に、開閉部材１９
を閉じた状態でのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、
コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保する
ことが出来る。

【００５５】また、その第２リンク部材２６は、両側に
設けられた側板部２６ａが連結橋部２６ｂで連結されて
いることから、操作部材２０の片押しが発生しても、左
右一対設けられた第１リンク外側部材２４と第１リンク
内側部材２５との動作を一体化させることができ、片押
しによるベースプレート２２の傾きを大幅に減少させる
ことができる。

【００５６】さらに、図３に示すように、ガイドピン３
８を短くすることにより、操作部材２０を下降させて開
閉部材１９を略９０°回動させて、略鉛直方向に沿う状
態とした場合でも、図５に示すように、そのガイドピン
３８の上端フランジ部３８ｂがヒートシンク２３等に干
渉するようなことがないと共に、ＩＣソケット１１の小
型化を図ることができる。

【００５７】さらにまた、この短く形成されたガイドピ
ン３８の周囲に配置されたコイルスプリング４１は長く
設定されているため、操作部材２０の上下ストロークを
長くできると共に、そのコイルスプリング４１により、
その長い上下ストロークの範囲において上方への付勢力
を確保することができる。

【００５８】しかも、かかるＩＣソケット１１にＩＣパ
ッケージ１２をセットして、バーンイン試験を行う場合
には、所定の温度条件で、ＩＣパッケージ１２を試験す
る必要がある。しかし、そのＩＣパッケージ１２を収容
した状態では、このＩＣパッケージ１２の周囲は、枠形
状の操作部材２０で覆われていることから、ヒートシン
ク２３で放熱するようにしているものの、従来では、操
作部材２０の内側の熱が逃げ難く、ＩＣソケット１１の
外側より温度が上昇してしまう虞があった。

【００５９】ところが、ここでは、操作部材２０に２ヶ
所ずつ通風路２０ｆが形成されているため、この通風路
２０ｆを介して、操作部材２０の内側と外側との間の空
気の循環が行われる。従って、ＩＣパッケージ１２を所
定の条件温度で検査することが可能となる。

【００６０】しかも、各通風路２０ｆは、操作部材２０
の相対向する辺部２０ｊに形成されて直線上に配置され
ているため、例えば左側の通風路２０ｆから操作部材２
０の内側に導入された空気は、ＩＣパッケージ１２が収
容された部分で熱交換を行って、そのまま右側の通風路
２０ｆからＩＣソケット１１の外部に排出される。従っ
て、風の通りが良いため、ＩＣパッケージ１２の放熱を
より効果的に行うことができる。

【００６１】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、上記実施の形態では、「電気部品」
としてＬＧＡタイプのものを収容するＩＣソケットに、
この発明を適用したが、これに限らず、電気部品を開閉
部材で押圧するものであれば、ＢＧＡ(Ball Grid Arra
y)、ＰＧＡ(Pin Grid Array)等のＩＣパッケージを収容
するＩＣソケットにこの発明を適用することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、操作部材を下降させたときに、第２
リンク部材の一端部側が下降されることにより、第２リ
ンク部材を介して、第１リンク部材が回動されて、押圧
部が押圧位置から待避位置まで変位するように構成さ
れ、操作部材を上昇させたときに、第２リンク部材の一
端部側が上昇されることにより、第１リンク部材が回動
されて、押圧部が待避位置から押圧位置まで変位するよ
うに構成されたため、操作部材に対する押下げ力は、従
来のようにヒートシンクの押圧力を確保するための捻り
コイルバネの付勢力に抗した力が必要ないことから、従
来より小さな力で、開閉部材を開くことができる。ま
た、開閉部材を閉じた状態では、電気部品からの反力に
より開閉部材に開く方向の力が作用したときには、従来
のように捻りコイルバネを用いることなく、第２リンク
部材がいわゆる突っ張りとなり、開閉部材の開きが阻止
されることから、電気部品端子とコンタクトピン接触部
との接圧を確保することができる。

【００６３】請求項２に記載された発明によれば、上記
効果に加え、第１リンク外側部材と第１リンク内側部材
とを所定の間隔で平行に配設することにより、横方向か
らの力が作用しても変形を抑制することができる。

【００６４】請求項３に記載された発明によれば、上記
効果に加え、第２リンク部材は、押圧部に一対配設され
た側板部と、両側板部を連結する連結橋部とを有するた
め、操作部材の片押しが発生しても、左右一対設けられ
た第１リンク部材の動作を一体化させることができ、片
押しによる押圧部の傾きを大幅に減少させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図で、一対の開閉部材の上側半分を開いた状態を示す
図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す図１の
右側面図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
下降途中の状態を示す図３に相当する断面図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
最下降状態を示す図４に相当する断面図である。

【図６】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。

【図７】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面
図である。

【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する
際の作用を示す断面図で、開閉部材を開いた状態の図で
ある。

【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する
際の作用を示す断面図で、開閉部材を閉じてＩＣパッケ
ージを収容した状態を図である。

【図１０】同実施の形態に係るベースプレートとヒート
シンクとを示す断面図である。

【図１１】同実施の形態に係るベースプレートとヒート
シンクとの取付状態を示す断面図である。

【図１２】同実施の形態に係る第１リンク外側部材を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
（ｂ）の右側面図である。

【図１３】同実施の形態に係る第１リンク内側部材を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
（ｂ）の右側面図である。

【図１４】同実施の形態に係る第２リンク部材を示す図
で、（ａ）は第２リンク部材の平面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。

【図１５】同実施の形態に係る操作部材の平面図であ
る。

【図１６】同実施の形態に係る操作部材の底面図であ
る。

【図１７】同実施の形態に係る図１５のＤ−Ｄ線に沿う
断面図である。

【図１８】同実施の形態に係る図１５のＥ−Ｅ線に沿う
断面図である。

【図１９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパ
ッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、
（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 端子 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 16 フローティングプレート 16d 収容面部 19 開閉部材 20 操作部材 22 ベースプレート 23 ヒートシンク（押圧部） 24 第１リンク外側部材（第１リンク部材） 25 第１リンク内側部材（第１リンク部材） 26 第２リンク部材 26a 側板部 26b 連結橋部 27 リンク機構

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１５年１月１５日（２００３．１．１
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、該電気部品の端子に離接されるコンタク
トピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面
部上に収容された前記電気部品を押さえる開閉部材を有
し、該開閉部材を開閉させる操作部材が前記ソケット本
体に対して上下動自在に配設された電気部品用ソケット
であって、前記開閉部材は、前記電気部品を押圧する押
圧部と、該押圧部を開閉自在に支持するリンク機構とを
有し、該リンク機構は、第１リンク部材及び第２リンク
部材を有し、該第１リンク部材が前記押圧部と前記ソケ
ット本体とにそれぞれ回動自在に設けられ、前記第２リ
ンク部材が前記第１リンク部材と前記操作部材とにそれ
ぞれ回動自在に設けられ、前記操作部材を下降させたと
きに、前記第２リンク部材の一端部側が下降されること
により、該第２リンク部材を介して、前記第１リンク部
材が前記ソケット本体側を中心に回動されて、前記押圧
部が前記電気部品を押圧する押圧位置から前記電気部品
を前記収容面部に対して着脱可能な待避位置まで変位す
るように構成され、前記操作部材を上昇させたときに、
前記第２リンク部材の一端部側が上昇されることによ
り、前記第１リンク部材が前記ソケット本体側を中心に
回動されて、前記押圧部が前記待避位置から押圧位置ま
で変位するように構成された電気部品用ソケットとした
ことを特徴とする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６２】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、操作部材を下降させたときに、第２
リンク部材の一端部側が下降されることにより、第２リ
ンク部材を介して、第１リンク部材がソケット本体側を
中心に回動されて、押圧部が電気部品を押圧する押圧位
置から電気部品を収容面部に対して着脱可能な待避位置
まで変位するように構成されたため、操作部材に対する
押下げ力は、従来のようにヒートシンクの押圧力を確保
するために捻りコイルバネの付勢力に抗した力が必要な
いことから、従来より小さな力で、開閉部材を開くこと
ができる。また、開閉部材を閉じた状態では、電気部品
からの反力により開閉部材に開く方向の力が作用したと
きには、従来のように捻りコイルバネを用いることな
く、第２リンク部材がいわゆる突っ張りとなり、開閉部
材の開きが阻止されることから、電気部品端子とコンタ
クトピン接触部との接圧を確保することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品を収容するソケット本体に、該
電気部品の端子に離接されるコンタクトピンが配設され
ると共に、前記ソケット本体の収容面部上に収容された
前記電気部品を押さえる開閉部材が前記ソケット本体に
回動自在に設けられ、該開閉部材を開閉させる操作部材
が前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された電
気部品用ソケットであって、前記開閉部材は、前記電気部品を押圧する押圧部と、該
押圧部を開閉自在に支持するリンク機構とを有し、該リンク機構は、第１リンク部材及び第２リンク部材を
有し、該第１リンク部材が前記押圧部と前記ソケット本
体とにそれぞれ回動自在に設けられ、前記第２リンク部
材が前記第１リンク部材と前記操作部材とにそれぞれ回
動自在に設けられ、前記操作部材を下降させたときに、前記第２リンク部材
の一端部側が下降されることにより、該第２リンク部材
を介して、前記第１リンク部材が前記ソケット本体側を
中心に回動されて、前記押圧部が押圧位置から待避位置
まで変位するように構成され、前記操作部材を上昇させ
たときに、前記第２リンク部材の一端部側が上昇される
ことにより、前記第１リンク部材が前記ソケット本体側
を中心に回動されて、前記押圧部が前記待避位置から押
圧位置まで変位するように構成されたことを特徴とする
電気部品用ソケット。
【請求項２】前記第１リンク部材は、第１リンク外側
部材と第１リンク内側部材とを有し、該第１リンク外側
部材と第１リンク内側部材とが所定の間隔で平行に配設
されて構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電
気部品用ソケット。
【請求項３】前記第２リンク部材は、前記押圧部の両
側に一対配設された側板部と、該両側板部を連結する連
結橋部とを有することを特徴とする請求項１又は２に記
載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記押圧部は、前記電気部品に当接して
該電気部品の放熱を行うヒートシンクであることを特徴
とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用
ソケット。