JP2003272252A

JP2003272252A - スタンパの製造方法

Info

Publication number: JP2003272252A
Application number: JP2002076160A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Asukata; 孝幸飛鳥田
Original assignee: Columbia Music Entertainment Co Ltd
Current assignee: Columbia Music Entertainment Co Ltd
Priority date: 2002-03-19
Filing date: 2002-03-19
Publication date: 2003-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】基板表面に触れることなく基板の反りを矯正す
ることのできるスタンパの製造方法を提供する。【解決手段】基板３０１にフォトレジストを塗布し、塗
布したフォトレジストを露光、現像した後、前記基板を
エッチングしてスタンパを製作するスタンパの製造方法
において、前記フォトレジスト塗布前の工程として、表
面が平坦な基台３０３上に接着剤３０２を塗布する工程
と、前記接着剤を塗布した基台３０２上に前記基板３０
１を載置する工程と、前記基台及び基板に磁界を印加３
０４して前記基板を基台側に吸引する工程を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスタンパの製造方法
に係り、特に光情報記録媒体の製造に適したスタンパの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクの製造に際しては、まず、ガ
ラス基板（原盤）上にフォトレジストを塗布しそれを露
光、現像する。次いで、露光、現像した後の前記ガラス
基板表面にニッケルをスパッタして導電処理を行い、次
いで前記スパッタしたニッケルを一方の電極として電鋳
を行ってスタンパを完成する。次いでこのスタンパを用
いて樹脂を射出成形することにより光ディスクを作製す
る。この方法では、スタンパの製造にニッケルの電鋳プ
ロセス用いるため製作に時間がかかる（例えば、直径２
０ｃｍのガラス基板に０．３ｍｍ厚のニッケル電鋳する
のに約４〜６時間かかる）。

【０００３】特開昭５９−２２４３２０号公報には、シ
リコン基板上に形成したフォトレジスト膜に対して記録
すべき情報に基づいて光変調したレーザ光ビームを照射
（これをカッテングプロセスという）して前記フォトレ
ジストを現像し、更に該フォトレジストを用いたエッチ
ングプロセスにより前記シリコン基板上に凹凸パターン
を形成し、この凹凸パターンを形成したシリコン基板を
スタンパとする方法が示されている。この方法は前記電
鋳に伴う問題は回避することができる。しかし、基板と
してシリコンを利用する方法は成形時の条件出しが困難
であり、また、シリコン基板は割れやすいため実用的で
はない。

【０００４】一方、前記基板としてニッケル基板を使用
する場合には、ニッケル板をスタンパの厚みである０．
３ｍｍ厚に加工してニッケル基板とする。この場合、ニ
ッケル基板には通常反りが発生し、この反りによりフォ
トレジスト塗布時にその膜厚にばらつきが発生する。フ
ォトレジストの膜厚にばらつきがあると、カッティング
時にレーザのフォーカス外れ、あるいはカッティングむ
らが発生することになる。このため、加工に際して基板
を平坦な状態に保持固定することが必要となる。

【０００５】図３は、基板を保持固定する固定治具の従
来例を示す図である。基板にフォトレジスト塗布すると
きあるいは前記フォトレジストを露光するときに前記基
板を固定治具１０１に固定する。この固定治具１０１の
表面は平滑に研磨されており、また、その表面には吸着
溝１０２を形成し、該吸着溝１０２の中には複数個の吸
着孔１０３を設ける。

【０００６】この固定治具１０１は、その上面に載置し
た基板を前記吸着孔を介して真空吸着することにより保
持固定することができる。この状態で基板に対するフォ
トレジスト塗布工程、あるいはカッティング工程を施す
ことができる。しかしながら、前記ニッケル基板を固定
治具１０１により吸着すると、基板は前述のように０．
３ｍｍ程度と薄いため、基板表面に吸着溝の凹部が現れ
ることがある（ニッケル基板の表面の吸着溝１０２に対
応する部分に凹みが現れる）。この状態でフォトレジス
トを塗布するとその凹部でレジスト膜厚が厚くなり、処
理不良が発生する。また、基板１０１の反りが大きいも
のは固定治具１０１に真空吸着することができずに不良
品となることがある。

【０００７】図４は、反りを矯正する他の方法を説明す
る図である。図に示すように、ニッケル基板２０２を接
着剤２０３を介して基板２０４に接着固定し、次いで前
記ニッケル基板２０２の表面に平滑な面を有する治具２
０１を押し付けて反りを矯正する（図４ａ）。次いでこ
の状態をしばらく保持して接着剤を硬化さる（図４
ｂ）。これにより、フォトレジスト塗布あるいはカッテ
ィング等の工程を、反りが矯正された基板２０５に対し
て施すことができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述のニッケル基板２
０２の表面に平滑な面を有する治具２０１で押し付けて
反りを矯正する方法は、ニッケル基板にダメージを与え
ることがある。すなわち、反りにより膨出した部分に治
具２０１が押し付けられる際、治具２０１の表面とニッ
ケル基板２０２表面が擦れるため、図４（ｃ）に示すよ
うにキズ２０５が発生する。このようなキズが発生する
と、その部分に形成するピットは欠陥ピットとなる。

【０００９】本発明は、これらの問題点に鑑みてなされ
たもので、基板表面に触れることなく基板の反りを矯正
することのできるスタンパの製造方法を提供する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような手段を採用した。

【００１１】基板にフォトレジストを塗布し、塗布した
フォトレジストを露光、現像した後、前記基板をエッチ
ングしてスタンパを製造するスタンパの製造方法におい
て、前記フォトレジスト塗布前の工程として、表面が平
坦な基台上に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を塗
布した基台上に前記基板を載置する工程と、前記基台及
び基板に磁界を印加して前記基板を基台側に吸引する工
程を備えた。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る
スタンパの製造方法を説明する図である。

【００１３】まず、平坦度１０μｍ以下、表面粗さＲｍ
ａｘ０．０５μｍ以下、板厚５ｍｍ、直径２００ｍｍ
の、表面が平滑な基台３０３上に接着剤（例えば、酢酸
水溶液に浸漬しすることにより接着力が低下するエポキ
シ樹脂等の接着剤）３０２をロールコーティングし、そ
の上に平坦度２００μｍ、表面粗さＲｍａｘ０．０２μ
ｍ以下、板厚０．３ｍｍ、直径２００ｍｍのニッケル基
板３０１を載置した。次いで前記基台３０３の裏面から
直径２００ｍｍ、高さ１００ｍｍの円筒状電磁石３０４
あてがい、該電磁石３０４を励磁して磁束密度を５００
０ガウスに維持した。これによりニッケル基板３０１を
基台３０３側に吸着してニッケル基板３０１の反りは矯
正された（図１ａ）。この状態を略２時間保ち、接着剤
３０２を硬化させた（図１ｂ）。次いで前記電磁石の励
磁を解除し、基台３０３に接着して反りが矯正されたニ
ッケル基板３０１を前記電磁石３０４から取り外した
（図１ｃ）。このときニッケル基板３０１の表面の平坦
度は３０μｍ以下になっていた。なお、本実施形態では
基板材料としてニッケルを用いたが、他の強磁性体を用
いることができる。また、前記基板３０３は強磁性体を
用いるのが好ましい。

【００１４】図２は、反りを矯正したニッケル基板３０
１を用いてスタンパを製造する方法を説明する図であ
る。

【００１５】まず、基台３０３上に接着された前記ニッ
ケル基板３０１上にネガ型フォトレジスト溶液をスピン
コートし、次いで８０℃で一時間ベイクして、膜厚２０
０ｎｍのネガ型フォトレジスト膜３０４を成膜した（図
２ａ）。前記成膜したフォトレジストには厚みむらはな
く均一な厚さに成膜されていた。次に、Ａｒイオンレー
ザを備えたカッティング装置に前記基台３０３に接着し
たニッケル基板３０１を取り付け、記録情報に応じて変
調したレ−ザ光をネガ型フォトレジスト膜３０４に照射
し、該ネガ型フォトレジスト膜３０４にトラックピッチ
１．６μｍのＣＤ（コンパクトディスク）デジタル信号
記録情報の潜像（露光部分）３０５を形成した。このと
き、ニッケル基板３０１の表面に凹凸がある場合は、フ
ォーカスが外れカッティングエラーになったりピット形
状にむらができたりするが、本実施例ではそれらは発生
しなかった（図２ｂ）。次に、前記基台３０３に接着し
たニッケル基板３０１を１１０℃に加熱したオーブンに
入れ、略５分間リバーサルベイクを行った。このとき、
前記レーザを照射して露光した部分のネガ型フォトレジ
スト膜には酸触媒が発生し、リバーサルベイクの熱によ
りレジス卜組成物であるノボラック樹脂が酸硬化し、現
像液に対する溶解性は著しく低下する。次いで、ネガ型
フォトレジスト膜３０４を紫外線により全面露光し、前
記レーザによる未露光部を現像液に対して溶解性を有す
るようにした。次いで現像液（現像液濃度を０．５％）
を用いて略１分間現像処理を行ない、前記酸硬化した部
分以外のネガ型フォトレジスト膜を除去し凹凸パターン
を形成した（図４ｃ）。次いで、前記基台３０３に接着
したニッケル基板３０１を１００℃で３０分間ポストベ
ークを行い、更にＡｒイオンを用いたイオンミリングに
より、ニッケル基板３０１のネガ型フォトレジスト膜３
０４から露出している部分をエッチングした。エッチン
グ条件は、Ａｒ圧力略３×１０^−２Ｐａ、加速電圧略６
００Ｖであった。このときのニッケル基板３０１のエッ
チング速度は略０．０５μｍ／分であり、ニッケル基板
３０１を０．１２μｍの深さに削るためには２分２４秒
を要した。次いで、エッチングに用いた前記ネガ型フォ
トレジスト膜を酸素アッシングにより除去し、ピット高
さ０．１２μｍの凹凸パターンを形成したニッケル基板
３０１を得た（図４ｄ）。

【００１６】次いで、前記基台３０３を接着したニッケ
ル基板３０１を２０％酢酸水溶液に２時間浸漬し、接着
剤３０２を膨潤させて基台３０３からニッケル基板３０
１を剥離した（図４ｅ）。このようにして作製したニッ
ケル基板３０１（スタンパ）を射出成形機に取り付けて
射出成形を行い、ＣＤ用のディスク３０６を成形した
（図４ｆ）。次いで該ディスク３０６にアルミニウムを
７０ｎｍ厚にスパッタして反射膜３０７を成膜し、更に
その上に紫外線硬化樹脂を塗布し、次いで該紫外線硬化
樹脂に紫外線を照射して保護膜３０８成膜してＣＤ用の
ディスクを得た。このディスクは外観的にも電気的にも
良好なものであった（図４ｇ）。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板表面に触れることなく基板の反りを矯正することので
きるスタンパの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るスタンパの製造方法を
説明する図である。

【図２】反りを矯正したニッケル基板を用いてスタンパ
を製造する方法を説明する図である。

【図３】基板を固定する固定治具の従来例を示す図であ
る。

【図４】反りを矯正する従来の方法を説明する図であ
る。

【符号の説明】

３０１ニッケル基板３０２接着剤３０３基台３０４電磁石

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板にフォトレジストを塗布し、塗布し
たフォトレジストを露光、現像した後、前記基板をエッ
チングしてスタンパを製造するスタンパの製造方法にお
いて、前記フォトレジスト塗布前の工程として、表面が平坦な基台上に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を塗布した基台上に前記基板を載置する工程
と、前記基台及び基板に磁界を印加して前記基板を基台側に
吸引する工程を備えたことを特徴とするスタンパの製造
方法。
【請求項２】請求項１の記載において、前記基台及び基板に印加する磁界は前記接着剤の硬化後
に除去することを特徴とするスタンパの製造方法。