JP2003258455A - 携帯型電子機器 - Google Patents
携帯型電子機器Info
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- JP2003258455A JP2003258455A JP2003052094A JP2003052094A JP2003258455A JP 2003258455 A JP2003258455 A JP 2003258455A JP 2003052094 A JP2003052094 A JP 2003052094A JP 2003052094 A JP2003052094 A JP 2003052094A JP 2003258455 A JP2003258455 A JP 2003258455A
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーシング1の内部に第1回路基板3が配備
され、該第1回路基板3には回路モジュール5が取り付
けられ、該回路モジュール5は、第1回路基板3と係合
するシャーシ51と、該シャーシ51に固定された第2回路
基板32とを具え、両回路基板が互いに電気的に接続され
ている携帯型電子機器において、衝撃力の作用に起因す
る両回路基板の相対的なずれを阻止する。 【解決手段】 本発明に係る携帯型電子機器において、
回路モジュール5のシャーシ51の両側部には、第1回路
基板3の両端面を両側から挟み込む一対のアーム52、52
が、第1回路基板3へ向けて突設され、各アーム52の先
端部が、第1回路基板3の端面とケーシング1のリブ10
の端面との間に挟持され、第1回路基板3を含む平面上
にて、第1回路基板3の端面とケーシング1の内面に接
触している。
され、該第1回路基板3には回路モジュール5が取り付
けられ、該回路モジュール5は、第1回路基板3と係合
するシャーシ51と、該シャーシ51に固定された第2回路
基板32とを具え、両回路基板が互いに電気的に接続され
ている携帯型電子機器において、衝撃力の作用に起因す
る両回路基板の相対的なずれを阻止する。 【解決手段】 本発明に係る携帯型電子機器において、
回路モジュール5のシャーシ51の両側部には、第1回路
基板3の両端面を両側から挟み込む一対のアーム52、52
が、第1回路基板3へ向けて突設され、各アーム52の先
端部が、第1回路基板3の端面とケーシング1のリブ10
の端面との間に挟持され、第1回路基板3を含む平面上
にて、第1回路基板3の端面とケーシング1の内面に接
触している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の如き
携帯型電子機器に関し、特に、ケーシングの内部に2枚
の回路基板を固定する構造に関するものである。
携帯型電子機器に関し、特に、ケーシングの内部に2枚
の回路基板を固定する構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、携帯電話機においては、図4に示
す如く、前面ケース(11)と背面ケース(12)によってケー
シング(1)が構成され、前面ケース(11)には、ディスプ
レイ(13)や、シーソーキー(15)を含む複数の操作キー(1
4)が配設されている。又、ケーシング(1)の内部には、
図5に示す如く第1回路基板(3)が配備され、該第1回
路基板(3)には、操作キー(14)によって押下されるべき
キー入力装置(4)、前記のディスプレイ(13)、高周波回
路モジュール(50)、モータ(22)の出力軸に偏心荷重(21)
を取り付けて構成される着信報知用のバイブレータ(2)
などが取り付けられている。
す如く、前面ケース(11)と背面ケース(12)によってケー
シング(1)が構成され、前面ケース(11)には、ディスプ
レイ(13)や、シーソーキー(15)を含む複数の操作キー(1
4)が配設されている。又、ケーシング(1)の内部には、
図5に示す如く第1回路基板(3)が配備され、該第1回
路基板(3)には、操作キー(14)によって押下されるべき
キー入力装置(4)、前記のディスプレイ(13)、高周波回
路モジュール(50)、モータ(22)の出力軸に偏心荷重(21)
を取り付けて構成される着信報知用のバイブレータ(2)
などが取り付けられている。
【0003】高周波回路モジュール(50)は、図6に示す
如く、樹脂製本体の表面に無電解メッキを施してなるシ
ャーシ(51)と、該シャーシ(51)にビス止め固定された第
2回路基板(32)と、該第2回路基板(32)に取り付けられ
たシールドケース(55)とを具えている。シャーシ(51)の
両端部には一対のアーム(52)(52)が突設されており、該
一対のアーム(52)(52)が第1回路基板(3)の両端部に係
合して、高周波回路モジュール(50)が第1回路基板(3)
に取り付けられている。又、第1回路基板(3)の裏面に
取り付けた雄コネクター(61)と、第2回路基板(32)の表
面に取り付けた雌コネクター(62)とが互いに嵌合して、
両回路基板(3)(32)が互いに電気的に接続されている。
如く、樹脂製本体の表面に無電解メッキを施してなるシ
ャーシ(51)と、該シャーシ(51)にビス止め固定された第
2回路基板(32)と、該第2回路基板(32)に取り付けられ
たシールドケース(55)とを具えている。シャーシ(51)の
両端部には一対のアーム(52)(52)が突設されており、該
一対のアーム(52)(52)が第1回路基板(3)の両端部に係
合して、高周波回路モジュール(50)が第1回路基板(3)
に取り付けられている。又、第1回路基板(3)の裏面に
取り付けた雄コネクター(61)と、第2回路基板(32)の表
面に取り付けた雌コネクター(62)とが互いに嵌合して、
両回路基板(3)(32)が互いに電気的に接続されている。
【0004】ところで、従来の携帯電話機においては、
ケーシング(1)に対して外部から衝撃力が加わった場合
に、ケーシング(1)の内部で第1回路基板(3)や高周波
回路モジュール(50)が移動することを阻止するべく、第
1回路基板(3)の両端部(31)(31)をケーシング(1)の内
面に突設したリブ(10)(10)に当接させて、第1回路基板
(3)の移動をケーシング(1)の内面によって阻止する構
造が採用されている(特許文献1参照)。
ケーシング(1)に対して外部から衝撃力が加わった場合
に、ケーシング(1)の内部で第1回路基板(3)や高周波
回路モジュール(50)が移動することを阻止するべく、第
1回路基板(3)の両端部(31)(31)をケーシング(1)の内
面に突設したリブ(10)(10)に当接させて、第1回路基板
(3)の移動をケーシング(1)の内面によって阻止する構
造が採用されている(特許文献1参照)。
【0005】しかしながら、上記構造においては、シャ
ーシ(51)に突設した一対のアーム(52)(52)を第1回路基
板(3)の両端部に単に係合させた構造によって、高周波
回路モジュール(50)が第1回路基板(3)に取り付けられ
ているに過ぎなかったので、第1回路基板(3)に対する
高周波回路モジュール(50)の連結強度が充分でなく、外
部から衝撃力が加わった場合、第1回路基板(3)と第2
回路基板(32)の間に相対的なずれが発生し、この結果、
雄コネクター(61)や雌コネクター(62)が基板から外れた
り、雄コネクター(61)と雌コネクター(62)の嵌合部が損
傷を受ける等の問題があった。
ーシ(51)に突設した一対のアーム(52)(52)を第1回路基
板(3)の両端部に単に係合させた構造によって、高周波
回路モジュール(50)が第1回路基板(3)に取り付けられ
ているに過ぎなかったので、第1回路基板(3)に対する
高周波回路モジュール(50)の連結強度が充分でなく、外
部から衝撃力が加わった場合、第1回路基板(3)と第2
回路基板(32)の間に相対的なずれが発生し、この結果、
雄コネクター(61)や雌コネクター(62)が基板から外れた
り、雄コネクター(61)と雌コネクター(62)の嵌合部が損
傷を受ける等の問題があった。
【0006】
【特許文献1】特開平9−326567号公報(
【0010】、
【図1】)
【特許文献2】実開平4−72574号公報(
【図3】、
【図11】)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、ケーシング(1)の内部に第1回路基板(3)と第2回
路基板(32)が配備され、両回路基板(3)(32)が互いに電
気的に接続されている携帯型電子機器において、衝撃力
の作用に起因する両回路基板(3)(32)の相対的なずれを
阻止することである。
は、ケーシング(1)の内部に第1回路基板(3)と第2回
路基板(32)が配備され、両回路基板(3)(32)が互いに電
気的に接続されている携帯型電子機器において、衝撃力
の作用に起因する両回路基板(3)(32)の相対的なずれを
阻止することである。
【0008】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る携帯型電子機
器においては、ケーシング(1)の内部に第1回路基板
(3)が配備され、該第1回路基板(3)には回路モジュー
ル(5)が設置され、該回路モジュール(5)は、第1回路
基板(3)と係合するシャーシ(51)と、該シャーシ(51)に
固定された第2回路基板(32)とを具え、両回路基板(3)
(32)が互いに電気的に接続されている。ここで、前記シ
ャーシ(51)の両端部には、第1回路基板(3)の両端面を
両側から挟み込む一対のアーム(52)(52)が、第1回路基
板(3)へ向けて突設され、各アーム(52)の先端部は、第
1回路基板(3)の端面とケーシング(1)の内面との間に
挟持され、第1回路基板(3)を含む平面上にて、第1回
路基板(3)の端面とケーシング(1)の内面に接触してい
る。
器においては、ケーシング(1)の内部に第1回路基板
(3)が配備され、該第1回路基板(3)には回路モジュー
ル(5)が設置され、該回路モジュール(5)は、第1回路
基板(3)と係合するシャーシ(51)と、該シャーシ(51)に
固定された第2回路基板(32)とを具え、両回路基板(3)
(32)が互いに電気的に接続されている。ここで、前記シ
ャーシ(51)の両端部には、第1回路基板(3)の両端面を
両側から挟み込む一対のアーム(52)(52)が、第1回路基
板(3)へ向けて突設され、各アーム(52)の先端部は、第
1回路基板(3)の端面とケーシング(1)の内面との間に
挟持され、第1回路基板(3)を含む平面上にて、第1回
路基板(3)の端面とケーシング(1)の内面に接触してい
る。
【0009】上記本発明の携帯型電子機器においては、
回路モジュール(5)のシャーシ(51)を第1回路基板(3)
に単に係合させた構造だけでなく、シャーシ(51)に突設
した一対のアーム(52)(52)の先端部を、第1回路基板
(3)の端面とケーシング(1)の内面との間に挟持した構
造が採られているので、シャーシ(51)は、従来よりも高
い強度で第1回路基板(3)に連結されることになる。従
って、ケーシング(1)の外部から衝撃力が加わったとし
ても、第1回路基板(3)と第2回路基板(32)の間に相対
的なずれが発生する虞はない。又、第1回路基板(3)が
アーム(52)を押圧する力と、ケーシング(1)の内面がシ
ャーシ(51)のアーム(52)を受け止める力とが、同一直線
上で対向することとなるので、衝撃力はアーム(52)を圧
縮する力として作用し、モーメントは発生しない。従っ
て、衝撃力の作用に対して充分な耐久性が発揮される。
回路モジュール(5)のシャーシ(51)を第1回路基板(3)
に単に係合させた構造だけでなく、シャーシ(51)に突設
した一対のアーム(52)(52)の先端部を、第1回路基板
(3)の端面とケーシング(1)の内面との間に挟持した構
造が採られているので、シャーシ(51)は、従来よりも高
い強度で第1回路基板(3)に連結されることになる。従
って、ケーシング(1)の外部から衝撃力が加わったとし
ても、第1回路基板(3)と第2回路基板(32)の間に相対
的なずれが発生する虞はない。又、第1回路基板(3)が
アーム(52)を押圧する力と、ケーシング(1)の内面がシ
ャーシ(51)のアーム(52)を受け止める力とが、同一直線
上で対向することとなるので、衝撃力はアーム(52)を圧
縮する力として作用し、モーメントは発生しない。従っ
て、衝撃力の作用に対して充分な耐久性が発揮される。
【0010】具体的構成において、シャーシ(51)に突設
した一対のアーム(52)(52)の先端部が第1回路基板(3)
の両端部に係合して、回路モジュール(5)が第1回路基
板(3)に取り付けられている。該具体的構成によれば、
シャーシ(51)に突設した一対のアーム(52)(52)が、シャ
ーシ(51)を第1回路基板(3)に係合させるための構造を
兼ねるので、構造が簡易となる。
した一対のアーム(52)(52)の先端部が第1回路基板(3)
の両端部に係合して、回路モジュール(5)が第1回路基
板(3)に取り付けられている。該具体的構成によれば、
シャーシ(51)に突設した一対のアーム(52)(52)が、シャ
ーシ(51)を第1回路基板(3)に係合させるための構造を
兼ねるので、構造が簡易となる。
【0011】
【発明の効果】本発明に係る携帯型電子機器によれば、
第1回路基板(3)に対して回路モジュール(5)が充分な
強度と耐久性をもって連結されているので、外部から衝
撃力が作用したとしても、第1回路基板(3)と第2回路
基板(32)の間の相対的ずれが阻止される。
第1回路基板(3)に対して回路モジュール(5)が充分な
強度と耐久性をもって連結されているので、外部から衝
撃力が作用したとしても、第1回路基板(3)と第2回路
基板(32)の間の相対的ずれが阻止される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を携帯電話機に実施
した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。本発
明に係る携帯電話機は、図2に示す如く、前面ケース(1
1)と背面ケース(12)によって扁平なケーシングを構成し
ており、前面ケース(11)には、シーソーキー(15)を含む
複数の操作キー(14)が配備されている。又、前面ケース
(11)には、ディスプレイ(13)を露出させるための窓(16)
が開設されている。
した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。本発
明に係る携帯電話機は、図2に示す如く、前面ケース(1
1)と背面ケース(12)によって扁平なケーシングを構成し
ており、前面ケース(11)には、シーソーキー(15)を含む
複数の操作キー(14)が配備されている。又、前面ケース
(11)には、ディスプレイ(13)を露出させるための窓(16)
が開設されている。
【0013】前面ケース(11)と背面ケース(12)の間には
第1回路基板(3)が配備される。第1回路基板(3)に
は、その表面に、ディスプレイ(13)とキー入力装置(4)
が配備され、その裏面に、高周波回路モジュール(5)が
配備されている。キー入力装置(4)の表面には、各操作
キー(14)に対応して、キー接点を閉じるための複数のド
ーム(41)が形成されている。
第1回路基板(3)が配備される。第1回路基板(3)に
は、その表面に、ディスプレイ(13)とキー入力装置(4)
が配備され、その裏面に、高周波回路モジュール(5)が
配備されている。キー入力装置(4)の表面には、各操作
キー(14)に対応して、キー接点を閉じるための複数のド
ーム(41)が形成されている。
【0014】高周波回路モジュール(5)は、図1及び図
3に示す如く、樹脂製本体の表面に無電解メッキを施し
てなるシャーシ(51)と、該シャーシ(51)の裏面にビス止
め固定された第2回路基板(32)と、該第2回路基板(32)
の裏面に取り付けられたシールドケース(55)とを具えて
いる。
3に示す如く、樹脂製本体の表面に無電解メッキを施し
てなるシャーシ(51)と、該シャーシ(51)の裏面にビス止
め固定された第2回路基板(32)と、該第2回路基板(32)
の裏面に取り付けられたシールドケース(55)とを具えて
いる。
【0015】シャーシ(51)には、横幅方向の両端部に、
一対のアーム(52)(52)が上向きに突設されており、各ア
ーム(52)には窓(53)が開設されている。一方、第1回路
基板(3)の両側部には、前記一対のアーム(52)(52)の窓
(53)(53)に対応させて、一対の突起(33)(33)が形成され
ており、各アーム(52)の窓(53)に各突起(33)を係合せし
めることによって、高周波回路モジュール(5)が第1回
路基板(3)に取り付けられる。
一対のアーム(52)(52)が上向きに突設されており、各ア
ーム(52)には窓(53)が開設されている。一方、第1回路
基板(3)の両側部には、前記一対のアーム(52)(52)の窓
(53)(53)に対応させて、一対の突起(33)(33)が形成され
ており、各アーム(52)の窓(53)に各突起(33)を係合せし
めることによって、高周波回路モジュール(5)が第1回
路基板(3)に取り付けられる。
【0016】又、第1回路基板(3)の裏面には、雄コネ
クター(61)が取り付けられる一方、高周波回路モジュー
ル(5)の第2回路基板(32)の表面には雌コネクター(62)
が取り付けられており、上述の如く第1回路基板(3)に
高周波回路モジュール(5)を係合させることによって、
雄コネクター(61)と雌コネクター(62)とが互いに嵌合し
て、両回路基板(3)(32)が互いに電気的に接続される。
クター(61)が取り付けられる一方、高周波回路モジュー
ル(5)の第2回路基板(32)の表面には雌コネクター(62)
が取り付けられており、上述の如く第1回路基板(3)に
高周波回路モジュール(5)を係合させることによって、
雄コネクター(61)と雌コネクター(62)とが互いに嵌合し
て、両回路基板(3)(32)が互いに電気的に接続される。
【0017】又、前面ケース(11)の内面には、シャーシ
(51)の一対のアーム(52)(52)の端部(54)(54)に対応させ
て、一対のリブ(10)(10)が突設されており、前面ケース
(11)の内側に第1回路基板(3)及び高周波回路モジュー
ル(5)を組み込むことによって、シャーシ(51)の各アー
ム(52)の先端部が、第1回路基板(3)の端面と前面ケー
ス(11)のリブ(10)の端面とによって、両側から挟持され
る。
(51)の一対のアーム(52)(52)の端部(54)(54)に対応させ
て、一対のリブ(10)(10)が突設されており、前面ケース
(11)の内側に第1回路基板(3)及び高周波回路モジュー
ル(5)を組み込むことによって、シャーシ(51)の各アー
ム(52)の先端部が、第1回路基板(3)の端面と前面ケー
ス(11)のリブ(10)の端面とによって、両側から挟持され
る。
【0018】この結果、高周波回路モジュール(5)は、
第1回路基板(3)に対して高い強度で連結されることと
なり、外部から衝撃力が加わったとしても、第1回路基
板(3)と第2回路基板(32)の間に相対的なずれが発生す
ることはない。従って、雄コネクター(61)や雌コネクタ
ー(62)が基板から外れたり、雄コネクター(61)と雌コネ
クター(62)との嵌合部が損傷を受ける虞はない。
第1回路基板(3)に対して高い強度で連結されることと
なり、外部から衝撃力が加わったとしても、第1回路基
板(3)と第2回路基板(32)の間に相対的なずれが発生す
ることはない。従って、雄コネクター(61)や雌コネクタ
ー(62)が基板から外れたり、雄コネクター(61)と雌コネ
クター(62)との嵌合部が損傷を受ける虞はない。
【0019】又、図1に示す組立状態においては、第1
回路基板(3)を含む平面A上にて、シャーシ(51)の各ア
ーム(52)の先端部と第1回路基板(3)の端面とが互いに
接触すると共に、各アーム(52)の先端部とケーシング
(1)のリブ(10)とが互いに接触している。従って、外部
から衝撃力が加わったときに第1回路基板(3)がアーム
(52)を押圧する力と、ケーシング(1)のリブ(10)がシャ
ーシ(51)のアーム(52)を受け止める力とが、平面A上の
同一直線上で対向して、釣り合うこととなる。このた
め、衝撃力はアーム(52)を圧縮する力として作用し、モ
ーメントは発生しない。従って、衝撃力の作用に対して
充分な耐久性が発揮され、ケーシング(1)のリブ(10)等
が変形する虞はない。
回路基板(3)を含む平面A上にて、シャーシ(51)の各ア
ーム(52)の先端部と第1回路基板(3)の端面とが互いに
接触すると共に、各アーム(52)の先端部とケーシング
(1)のリブ(10)とが互いに接触している。従って、外部
から衝撃力が加わったときに第1回路基板(3)がアーム
(52)を押圧する力と、ケーシング(1)のリブ(10)がシャ
ーシ(51)のアーム(52)を受け止める力とが、平面A上の
同一直線上で対向して、釣り合うこととなる。このた
め、衝撃力はアーム(52)を圧縮する力として作用し、モ
ーメントは発生しない。従って、衝撃力の作用に対して
充分な耐久性が発揮され、ケーシング(1)のリブ(10)等
が変形する虞はない。
【0020】この結果、シャーシ(51)のアーム(52)を第
1回路基板(3)の端部と前面ケース(11)のリブ(10)の間
に挟持した構造は、長期間に亘って維持され、第1回路
基板(3)に対する高周波回路モジュール(5)の連結強度
が低下することはない。
1回路基板(3)の端部と前面ケース(11)のリブ(10)の間
に挟持した構造は、長期間に亘って維持され、第1回路
基板(3)に対する高周波回路モジュール(5)の連結強度
が低下することはない。
【0021】又、第1回路基板(3)の端部はシャーシ(5
1)のアーム(52)を介してケーシング(1)のリブ(10)の端
面を押圧するので、アーム(52)と第1回路基板(3)の端
部との接触面積、並びにアーム(52)とケーシング(1)の
リブ(10)との接触面積が充分に大きくなる様、アーム(5
2)の形状寸法を設計すれば、外部から衝撃力を受けたと
きに接触面に発生する集中応力を軽減することが可能で
ある。
1)のアーム(52)を介してケーシング(1)のリブ(10)の端
面を押圧するので、アーム(52)と第1回路基板(3)の端
部との接触面積、並びにアーム(52)とケーシング(1)の
リブ(10)との接触面積が充分に大きくなる様、アーム(5
2)の形状寸法を設計すれば、外部から衝撃力を受けたと
きに接触面に発生する集中応力を軽減することが可能で
ある。
【0022】尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、本発明は携帯電話機に限ら
ず、モバイルコンピュータなどの種々の携帯型電子機器
に実施することが可能である。
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、本発明は携帯電話機に限ら
ず、モバイルコンピュータなどの種々の携帯型電子機器
に実施することが可能である。
【図1】本発明に係る携帯電話機の拡大断面図である。
【図2】該携帯電話機の分解斜視図である。
【図3】該携帯電話機の要部を表わす分解斜視図であ
る。
る。
【図4】従来の携帯電話機の外観を表わす斜視図であ
る。
る。
【図5】該携帯電話機の分解側面図である。
【図6】該携帯電話機の拡大断面図である。
(1) ケーシング
(11) 前面ケース
(12) 背面ケース
(10) リブ
(13) ディスプレイ
(3) 第1回路基板
(32) 第2回路基板
(4) キー入力装置
(5) 高周波回路モジュール
(51) シャーシ
(52) アーム
(55) シールドケース
(61) 雄コネクター
(62) 雌コネクター
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 5E348 AA03 AA11 AA13 AA16 AA27
AA32 AA35
5K023 AA07 BB04 BB27 LL01
Claims (2)
- 【請求項1】 ケーシング(1)の内部に第1回路基板
(3)が配備され、該第1回路基板(3)には回路モジュー
ル(5)が取り付けられ、該回路モジュール(5)は、第1
回路基板(3)と係合するシャーシ(51)と、該シャーシ(5
1)に固定された第2回路基板(32)とを具え、両回路基板
(3)(32)が互いに電気的に接続されている携帯型電子機
器において、前記シャーシ(51)の両端部には、第1回路
基板(3)の両端面を両側から挟み込む一対のアーム(52)
(52)が、第1回路基板(3)へ向けて突設され、各アーム
(52)の先端部は、第1回路基板(3)の端面とケーシング
(1)の内面との間に挟持されて、第1回路基板(3)を含
む平面上にて、第1回路基板(3)の端面とケーシング
(1)の内面に接触していることを特徴とする携帯型電子
機器。 - 【請求項2】 シャーシ(51)に突設した一対のアーム(5
2)(52)の先端部が第1回路基板(3)の両端部に係合し
て、回路モジュール(5)が第1回路基板(3)に取り付け
られている請求項1に記載の携帯型電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003052094A JP2003258455A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 携帯型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003052094A JP2003258455A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 携帯型電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24216299A Division JP3439163B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 携帯型電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003258455A true JP2003258455A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28672904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003052094A Pending JP2003258455A (ja) | 2003-02-28 | 2003-02-28 | 携帯型電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003258455A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008113101A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Kyocera Corp | 携帯端末 |
JP2009071415A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Denso Wave Inc | 携帯情報端末 |
JP2010151498A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
CN111785882A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-16 | 惠州果颗科技有限公司 | 一种基于电动剪刀电池的便携式充放电装置 |
-
2003
- 2003-02-28 JP JP2003052094A patent/JP2003258455A/ja active Pending
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060529 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |