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CN115395273A - 一种连接器及电子设备 - Google Patents

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CN115395273A
CN115395273A CN202110976250.9A CN202110976250A CN115395273A CN 115395273 A CN115395273 A CN 115395273A CN 202110976250 A CN202110976250 A CN 202110976250A CN 115395273 A CN115395273 A CN 115395273A
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CN
China
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connector
electronic device
waterproof structure
contact area
waterproof
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Application number
CN202110976250.9A
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邓建华
胡刚
胡睢宁
孙健
罗育峰
王海洋
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Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP22810333.9A priority patent/EP4329107A4/en
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Abstract

本申请提供了一种连接器及电子设备。连接器包括本体、连接端子、固定部、限位部和连接部。连接端子镶嵌入本体,连接器具有接触区,连接端子的位于接触区的部分从本体的表面露出,以使连接端子能够与其它的连接器进行电连接。固定部围绕本体设置,且包裹连接端子。限位部围绕本体设置,且限位部包裹连接端子。连接部设置于固定部和限位部之间,连接部围绕本体设置,连接部设置有第一防水结构,该第一防水结构的部分高出连接部的表面。该连接器用于电子设置时,通过第一防水结构与机壳之间的抵接,来实现连接器与机壳之间的防水防尘设计。另外,该连接器未设置外壳,其体积较小,从而有利于实现电子设备的小型化设计。

Description

一种连接器及电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求在2021年5月25日提交的申请号为 202110572226.9、发明名称为“一种电子设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及到一种连接器及电子设备。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对于电子设备的使用体验提出了越来越高的要求。例如,为了便于携带以及使用,要求电子设备更加轻薄、小巧。
目前,电子设备多采用Type-C接口作为其充电以及数据传输的连接器接口。在电子设备上设置Type-C接口时,通常需要在电子设备的机壳上进行开孔,为了避免位于Type-C接口内的连接器以及电子设备内部的器件的损坏,连接器与电子设备的结合处的防水防尘设计就变得很重要。但是,传统的标准化Type-C接口在进行设置时,受电子设备整机的堆叠空间的限制,其尺寸较大。而在传统的Type-C接口的尺寸无法减小的情况下,还要满足防水防尘要求,就使得电子设备整机尺寸的小型化设计越来越困难。
基于此,如何在满足Type-C接口的防水防尘要求的同时,还能够实现电子设备整机尺寸的小型化设计已成为本领域技术人员亟待解决的难题。
申请内容
本申请提供了一种连接器及电子设备,以在满足电子设备的防水防尘要求的同时,实现电子设备的小型化的设计。
本申请的第一方面,提供了一种连接器,该连接器可用于电子设置的充电或者数据传输。本申请的连接器在具体设置时,可以包括本体、连接端子、固定部、限位部和连接部。其中,连接端子镶嵌入本体,以使本体对连接端子起到限位以及固定的作用。连接器具有接触区,连接端子的位于接触区的部分从本体的表面露出,以便于连接端子与其它连接器进行接触。固定部围绕本体设置且包裹连接端子,以对连接端子起到保护的作用。限位部设置于固定部的背离接触区的一侧,限位部也围绕本体设置,且限位部包裹连接端子,以对连接端子起到保护的作用。连接部设置于固定部和限位部之间,连接部也围绕本体设置,另外,连接部设置有第一防水结构,该第一防水结构的部分高出连接部的表面。
在将本申请提供的连接器用于电子设备时,第一防水结构可与电子设备的机壳相抵接,以使第一防水结构在机壳的挤压作用下发生弹性形变,从而能够在连接器与电子设备的机壳之间形成较好的防水密封效果。另外,本申请提供的连接器的第一防水结构设置于连接器的本体,该连接器无需设置外壳等结构,即可实现与电子设备的机壳的安装。这样,可使连接器在电子设备中占用的空间较小,从而有利于实现电子设备的小型化、轻薄化设计。
在本申请一个可能的实现方式中,在连接部还可以设置有第一凹槽,该第一凹槽可为绕本体设置的环形凹槽。则第一防水结构可设置于第一凹槽内,以便于实现对第一防水结构的限位。
在本申请另外一个可能的实现方式中,也可以使第一防水结构设置于固定部和连接部之间,其中,第一防水结构的部分位于连接部的表面,另一部分位于固定部的表面。
在具体设置第一防水结构时,本申请不对其具体设置形式进行限定,第一防水结构示例性的可为通过点胶形成于第一凹槽的结构,这样可提高第一防水结构与连接部的连接可靠性。在另外一种实现方式中,第一防水结构还可以为一独立设置的防水胶圈,该防水胶圈可套设于连接部,并容置于第一凹槽。另外,由于防水胶圈可发生一定的弹性形变,故其可在弹性力作用下与连接部可靠的连接。
为了提高连接器自身的防水性能,在本申请一个可能的实现方式中,限位部的背离固定部的一端还可以开设有第二凹槽,在该第二凹槽内可以设置有第二防水结构。该第二防水结构可以为一体成型的防水膜,其可通过粘接的方式固定于第二凹槽内。另外,第二防水结构也可以为通过点胶形成于第二凹槽。这样,可实现对连接器的背离接触区的一侧进行防水设计,以提高连接器的防水性能。
由于连接端子的背离接触区的一端可与电路板等结构进行电连接,因此,连接端子的背离接触区的一端可穿过第二防水结构,且伸至限位部的外部,从而便于实现连接端子与电路板等结构的电连接。
在本申请中,在具体设置连接端子时,连接端子可为两排,该两排连接端子的排列方向可以相同。本体可以包括相背设置的第一面和第二面,其中一排连接端子可以设置于第一面,另一排连接端子可以设置于第二面。
另外,每排连接端子的背离接触区的一端可以向背离另一排连接端子的方向弯折,从而使连接端子的背离接触区的一端形成的弯折部与电路板进行连接的连接面较大,以提高二者之间连接的可靠性。在本申请另外一些可能的实现方式中,两排连接端子的背离接触区的一端可以向相同的方向弯折,以简化连接器的结构。可以理解的是,通过将连接端子的背离接触区的一端进行弯折可以有效的减小连接器的沿连接端子的延伸方向的尺寸,从而使连接器的尺寸得到缩减。
在本申请一个可能的实现方式中,连接器的沿连接端子的延伸方向的最大尺寸可为 7.0mm-10.5mm。另外,连接器的沿垂直于本体的表面的最大尺寸可为2.5mm-3.5mm。则连接器该两个方向的尺寸与现有技术的连接器相比均得到了有效的缩减,因此,本申请提供的连接器在电子设备的机壳内占用的空间可较小,其有利于实现电子设备的小型化设计。
在本申请一个可能的实现方式中,为了将连接器与电子设备的机壳进行固定,还可以在沿每排连接端子的排列方向上,使限位部的两侧各设置有一个固定孔,这样,可通过穿设于固定孔的紧固件来实现连接器与电子设备的机壳的固定连接。另外,固定孔的开口方向可与本体的用于设置连接端子的表面相交。示例性的,可以使固定孔的开口方向与本体的用于设置连接端子的表面相垂直,从而便于实现连接器与电子设备的机壳的固定。
另外,为了避免连接器在安装于电子设备的机壳时反生晃动,在本申请一个可能的实现方式中,还可以在连接器上设置抵持部。该抵持部为设置于连接部的凸起结构,并且抵持部与连接端子位于本体的同一侧。该抵持部可与机壳相抵接,从而减小连接器与机壳之间的缝隙,从而减小连接器的晃动。这样,可提高连接器与机壳之间连接的可靠性,并可使连接器的结构较为稳定。
第二方面,本申请还提供了一种电子设备,该电子设备包括机壳以及第一方面的连接器。其中,在机壳上设置有连接器插槽,该连接器插槽具有位于机壳内的安装部。在安装部还开设有安装孔,安装孔为通孔,且安装孔与连接器插槽相连通。在将连接器安装于机壳时,连接器的接触区位于连接器插槽,以使从机壳外部插设于连接器插槽的其它连接器可与连接端子位于接触区的部分相接触。另外,连接器的连接部位于安装孔,且第一防水结构与安装孔的孔壁相抵接,以使第一防水结构在机壳的挤压作用下发生弹性形变,从而能够在连接器与电子设备的机壳之间形成较好的防水密封效果。
另外,在本申请提供的电子设备中,机壳的部分可作为连接器的外壳,以对连接器起到保护的作用,而连接器自身未设置独立的外壳结构。这样,可使连接器在电子设备中占用的空间较小,从而有利于实现电子设备的小型化、轻薄化设计。并且还可为电子设备中其它的功能模块的设计预留出空间,从而实现电子设备的功能多样化设计。
在本申请一个可能的实现方式中,连接器还包括抵持部,抵持部可为设置于连接部的凸起结构,且抵持部与安装孔的孔壁相抵接。这样,可以减小连接器与安装孔的孔壁之间的缝隙,从而减小连接器的晃动,以提高连接器与机壳之间连接的可靠性,并可使连接器的结构较为稳定。另外,抵持部可以与连接端子位于本体的同一侧。从而减小连接器的在垂直于连接端子的延伸方向的晃动,以避免对连接端子造成损坏。
为了将连接器与电子设备的机壳进行固定,在本申请一个可能的实现方式中,由于连接器未设置外壳,则可以使限位部与安装部直接接触,并将限位部固定于机壳。另外,在电子设备中,还可以设置有止位件,该止位件可设置于限位部的背离安装部的一侧,并且该止位件可将限位部压向安装部,从而实现连接器与机壳的可靠连接。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的连接器的应用场景示意图;
图2a为本申请提供的一种现有技术的连接器的结构示意图;
图2b为图2a中的连接器的剖面图;
图3为本申请提供的另一种现有技术的连接器的结构示意图;
图4为本申请一实施例提供的连接器的结构示意图;
图5为本申请一实施例提供的连接器的爆炸结构示意图;
图6为本申请一实施例提供的图4所示的连接器的A-A处的剖面图;
图7为图6中B处的局部结构放大图;
图8为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图;
图9为本申请一实施例提供的连接器的俯视图;
图10为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图;
图11为本申请一实施例提供的连接器与电子设备的机壳组装后的结构示意图;
图12为本申请一实施例提供的连接器与电子设备的机壳组装后的局部结构示意图;
图13为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图;
图14为图13中D处的局部结构放大图;
图15为图13中所示的连接器与电子设备的机壳组装后的结构示意图;
图16为本申请另一实施例提供的连接器的结构示意图;
图17为图16中所示的连接器与电子设备的机壳组装后的结构示意图。
附图标记:
10-接口;1-连接器;1a-接触区;101-本体;101a-第一面;101b-第二面;102-连接端子;
1021-焊接面;103-固定部;104-限位部;1041-固定孔;1042-第二凹槽;105-连接部;
1051-第一凹槽;106-第一防水结构;107-第二防水结构;108-抵持部;
2-机壳;201-连接器插槽;2011-安装部;20111-安装孔;
1′-连接器;101′-舌片;102′-外壳;103′-防水结构。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
目前,手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、耳机或者智能手表、智能手环等电子设备中,均设置有用于充电以及数据传输的接口,该接口示例性的可以但不限于为TypeC接口、Type A接口或者USB接口等。参照图1,以手机为例,通常情况下,接口10可设置于手机的端部,多设置于手机的远离摄像头的一端,以在通过接口10为手机进行充电或者数据传输的过程中,也能使手机的使用较为便利。
可以理解的是,为了实现电子设备的接口10与其它连接器件之间的电连接,其接口10 中通常可设置有对应类型的连接器1′。参照图2a,图2a为本申请提供的一种现有技术的连接器1′的结构示意图。该现有的连接器1′通常包括舌片101′,以及包裹在舌片101′外侧的外壳102′,该外壳102′的材质可为塑料或者金属等。另外,为了实现连接器1′的防水,连接器1′通常还包括防水结构103′,该防水结构103′示例性的可为防水胶圈,或者通过在连接器1′上注塑硅胶等来实现。
可参照图2b,图2b展示了图2a中的连接器1′的剖面图。在该实施例中,防水结构103′可设置于连接器1′的端部,具体可为连接器1′设置于电子设备的接口10时,其靠近接口 10的开口处,从而能够起到有效的防水防尘效果。另外,可参照图3,图3为本申请提供的另一种现有技术的连接器1′的结构示意图,在该实施例中,防水结构103′绕外壳102′的外侧设置,其高出外壳102′的外侧表面一定的距离,以便于在将连接器1′安装于电子设备时,能够使防水结构103′在二者之间起到防水防尘的作用。
随着电子设备发展的逐渐成熟,轻薄化设计成为电子设备顺应用户需求的一大发展趋势。而由上述对现有的一些连接器的介绍可以知道,这些连接器1′通常包括外壳102′,且在对连接器1′进行防水设计时,防水结构103′通常设置在外壳102′的表面,这样会使整个连接器1′的尺寸较大。如果再将上述这些连接器1′用于电子设备,会使电子设备整机尺寸的小型化设计更加困难。
本申请提供的连接器旨在解决上述问题,该连接器的尺寸较小,在将其用于电子设备时,其在电子设备中占用的空间较小,从而可有利于实现电子设备小型化、轻薄化设计。为了了解本申请实施例提供的连接器,以下结合附图对其具体设置方式进行详细说明。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,在本申请以下各实施例中,“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”,用于描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系;例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
参照图4,图4为本申请一个可能的实施例提供的连接器1,该连接器1包括本体101和连接端子102。其中,本体101可以但不限于通过注塑形成,其材质示例性的可为塑胶或者陶瓷等。连接端子102可用于与其它连接器1的连接端子接触,以实现两个连接器之间的信号传输。连接端子102的材质可以为导电的金属,示例性的可为铜等。另外,连接端子102 可镶嵌于本体101,以使本体101对连接端子102起到固定及限位的作用,从而提高连接端子102的结构稳定性。
可继续参照图4,通常情况下,连接器1可包括两排连接端子102,该两排连接端子102 的排列方向可以相同。另外,该两排连接端子102中的一排连接端子102设置于本体101的第一面101a,另一排连接端子102设置于本体101的第二面101b,其中,第一面101a和第二面101b相背设置。每排连接端子102可包括至少两个连接端子102,该至少两个连接端子102并排间隔设置,以避免相邻的两个连接端子102之间的短路。另外,该至少两个连接端子102可以但不限于为信号端子、电源端子或者接地端子等,每个连接端子102的截面面积可以相同,也可以不同,其可根据连接端子102所传输的信号的要求进行调整。可以理解的是,针对每个连接端子102,其各处的截面面积可以相同,也可以不同,具体可根据实际的应用场景进行调整。
在本申请一个可能的实施例中,两排连接端子102的数量可以相同,这样可使两排连接端子102一一对应的设置,从而可有效的减小连接器1的沿每排连接端子102排列方向上的长度。另外,相对应设置的两个连接端子102的长度可以相同,截面形状以及面积也可以相同,以便于用来对相同的信号进行传输。另外,两排连接端子102也可以交错设置,以减小连接端子102之间传输信号的相互影响。
在本申请另外一些实施例中,两排连接端子102的数量也可以不同,其可根据具体的信号传输要求进行设计。可以理解的是,两排连接端子102的数量不同时,其排布方式与两排连接端子102的数量相同时相类似,在此不进行赘述。
在本申请中,为了提高连接器1的结构稳定性,还可以在两排连接端子102之间设置中钢片(图4中未示出),中钢片的材质可以但不限于为钢等硬度较大的金属,以能够起到对整个连接器1的可靠支撑。
可继续参照图4,在本申请中,为了能够实现连接器1与其它连接器的电连接,可使连接器1包括接触区1a,则每排连接端子102的位于接触区1a的部分可从连接器1的本体101的对应表面露出,以便于连接端子102与其它连接器进行接触。
如图4所示,本申请提供的连接器1除了包括上述结构外,还可以包括固定部103,该固定部103可围绕本体101设置,且包裹连接端子102,以对连接端子102起到保护的作用。在本申请一个可能的实施例中,固定部103的材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料,以避免连接端子102之间的短路。在另外一些实施例中,固定部103的材质也可以为金属等非绝缘材料,此时可在固定部103的表面设置绝缘层,以降低连接端子102短路的风险。
在本申请一个可能的实施例中,固定部103的材质为塑胶,这时可通过注塑成型的工艺形成固定部103,从而可有效的简化固定部103的加工工艺。另外,还可使固定部103为一体成型结构,这样除了能够有效的提高连接器1的结构稳定性,还能够起到对连接器1的防水效果。
又由上述实施例对连接器1的本体101的介绍可以知道,在本申请中,本体101也可通过塑胶注塑形成。因此,在本申请一个实施例中,本体101与固定部103也可为一体成型结构,以简化连接器1的加工工艺。
可继续参照图4,本申请提供的连接器1还可以包括限位部104,限位部104设置于固定部103的背离接触区1a的一侧。另外,限位部104可围绕本体101设置,且包裹连接端子102,以对连接端子102起到保护的作用。由图4可以看出,在本申请中,限位部104的截面面积可大于或等于固定部103的截面面积。这样,在将该连接器1安装于电子设备时,可通过限位部104与电子设备的机壳之间的接触,实现对连接器1在电子设备上的安装位置的限位。
在本申请中,对限位部104的材质不做具体的限定,其示例性的可以为塑胶、陶瓷等绝缘材料,也可以为金属等非绝缘材料。在本申请一种可能的实施例中,限位部104和固定部 103的材质相同,且均为塑胶、陶瓷等绝缘材料。继续参照图4,可使限位部104与固定部 103为一体成型的塑胶结构或者陶瓷结构等,从而简化限位部104和固定部103的加工制程,提高连接器1的防水效果,减小连接器1的重量,并可提高连接器1的一体化程度,进而提高其结构的可靠性。
另外,在沿每排连接端子102的排列方向上,限位部104的两侧分别设置有一个固定孔 1041,其中,固定孔1041的开口方向可与本体101的用于设置连接端子102的表面相交。在一个可能的实施例中,可使固定孔1041的开口方向与本体101的用于设置连接端子102的表面垂直。这样,可通过设置穿设于固定孔1041的紧固件,来实现连接器1与电子设备的机壳的固定连接。
继续参照图4,在本申请一些实施例中,连接器1还包括设置于固定部103和限位部104 之间的连接部105。该连接部105也可绕本体101设置,其材质可以但不限于为塑胶、陶瓷等绝缘材料,也可以为金属等非绝缘材料。当固定部103、连接部105和限位部104的材质相同时,例如均为塑胶或者陶瓷,三者可为一体成型结构设计,以在简化连接器1的加工制成的同时,提高连接器1的一体化程度,进而提高其结构的可靠性。
另外,参照图5,图5为图4中所示的连接器1的爆炸结构示意图。可一并参照图4和图5,在本申请中,连接部105开设有第一凹槽1051,该第一凹槽1051可为绕本体101设置的闭合环形凹槽。另外,在第一凹槽1051内设置有第一防水结构106,该第一防水结构106 的材质可以但不限于为硅胶或者橡胶等可发生弹性形变的材质,其可以但不限于通过点胶的方式形成于第一凹槽1051。
参照图6,图6为本申请一实施例提供的图4所示的连接器1的A-A处的剖面图。另外,参照图7,图7为图6中B处的局部结构放大图。在该实施例中,第一防水结构106的部分可伸至第一凹槽1051的外部,以形成高于连接部105的表面的凸起。
可一并参照图5和图6,在本申请该实施例中,第一防水结构106为绕本体101设置的闭合环形结构,其各处形成的凸起高出连接部105的表面的高度可以相同,也可以不完全相同。可继续参照图6,在本申请一些实施例中,固定部103、连接部105和限位部104的表面可呈阶梯型设置。
可继续参照图5和图6,在本申请实施例中,连接端子102的背离接触区1a的一端可由限位部104的背离固定部103的一端伸出。另外,在限位部104的背离固定部103的一端可开设有第二凹槽1042,连接端子102的背离接触区1a的一端伸至第二凹槽1042。在第二凹槽1042内设置有第二防水结构107,该第二防水结构107可为图5中所示的一体结构的防水层,其可以通过粘接的方式固定于第二凹槽1042。在本申请另一些可能的实施例中,第二防水结构107还可以为通过点胶的方式形成于第二凹槽1042,其材质可以但不限于为硅胶等。通过设置第二防水结构107,可以实现对连接器1自身的防水,以提高连接器1工作的可靠性。
可继续参照图6,连接端子102的背离接触区1a的一端穿过第二防水结构107伸至限位部104的外部。另外,在该实施例中,两排连接端子102的背离接触区1a的一端分别向相反的方向弯折,其中,每排连接端子102的背离接触区1a的一端可分别向背离另一排连接端子 102的方向弯折,这样可有效的减小连接器1的沿连接端子102的延伸方向的长度。
可以理解的是,在图6所示的实施例中,两排连接端子102的背离接触区1a的一端分别向相反的方向弯折形成的弯折部的端面可作为焊接面1021,该焊接面1021可与本体101的表面相交,在一个可能的实施例中,该焊接面1021可与本体101的表面垂直。另外,在该实施例中,焊接面1021可用于与电路板进行连接,这样可使连接端子102与电路板进行接触的接触面较大,从而可提高二者连接的可靠性。
连接器1的背离接触区1a的端部除了可采用上述的弯折方式外,还可以采用其它可能的方式。示例性的,可参照图8,图8展示了本申请另一种可能的实施例提供的连接端子1的背离接触区1a的端部的弯折方式,在图8所示的实施例中,两排连接端子102的背离接触区 1a的端部的弯折方向相同,且均朝向本体的第一表面101a的一侧弯折。该两排连接端子102 的弯折部在沿背离接触区1a的方向呈两排设置。另外,弯折部的端面可作为焊接面1021,该焊接面1021可以与第一表面101a相平行。而两排弯折部的端面可在同一平面内,从而便于实现两排连接端子102与电路板的连接。
可以理解的是,在本申请其它实施例中,基于图8所示的连接器1的结构,两排连接端子102背离接触区1a的端部也可均朝向本体的第二表面101b的一侧弯折,在该实施例中,弯折部的具体设置方式可参照上述对图8所示的实施例的介绍,在此不进行赘述。
参照图9,图9为本申请一种实施例提供的连接器1的俯视图。由图9可以看出,在该实施例中,连接器1还设置有抵持部108,抵持部108可以设置于连接部105,且抵持部108 可与连接端子102位于本体101的同一侧。示例性的,抵持部108可以设置于连接部105的位于本体101的第一面101a的一侧。在本申请中,不对抵持部108的材质进行限定,其示例性的可为塑胶或者陶瓷等。另外,本申请不对抵持部108与连接部105的固定方式进行限定,示例性的,当抵持部108的材质与连接部105的材质相同时,抵持部108可与连接部105为一体成型结构。在一些可能的实施例中,抵持部108也可以为独立设置的结构,其可以但不限于通过粘接等方式固定于连接部105。
在本申请中,抵持部108可以为点状或者条状的凸起结构,其可以设置于第一防水结构 106的朝向接触区1a的一侧。另外,抵持部108可以为多个,该多个抵持部108可以设置于第一防水结构106的同一侧,或者,在沿连接端子102的延伸方向上,该多个抵持部108分设于第一防水结构106的两侧。
抵持部108除了可以设置于连接部105的位于本体101的第一面101a的一侧外,还可以设置于连接部105的位于本体101的第二面101b的一侧;或者,还可以在连接部105的两侧均设置有抵持部108。其中,抵持部108的具体设置方式均可参照上述实施例,在此不进行赘述。
由上述实施例的介绍可以知道,本申请提供的连接器1可设置于电子设备,以用于电子设备的充电以及数据传输等。在具体将该连接器1设置于电子设备时,可首先参照图10,图 10为本申请一种实施例提供的电子设备的结构示意图。为了便于对连接器1与电子设备的组装关系进行说明,在图10中只展示了电子设备的机壳2的局部结构。其中,电子设备的机壳 2包括连接器插槽201,连接器插槽201可作为电子设备的接口,其可容置上述任一实施例的连接器1的连接端子102位于接触区1a的部分。其它连接器可插设于该连接器插槽201内,并与连接端子102进行电连接,从而实现两个连接器之间的信号传输。
另外,连接器插槽201具有位于机壳2内部的安装部2011,安装部2011开设有安装孔 20111,安装孔20111为通孔,且安装孔20111和连接器插槽201相连通。
参照图11,图11为本申请一个实施例提供的连接器1与电子设备的机壳2组装后的结构示意图。由图11可以看出,在将连接器1安装于机壳2时,连接器1可由机壳2的内部穿过安装孔20111,并伸入连接器插槽201内。其中,连接器1的接触区1a位于连接器插槽201 内,连接部105位于安装孔20111。另外,限位部104位于安装孔20111的背离连接器插槽 201的一侧。由于本申请提供的连接器1未设置外壳,则限位部104可与安装部2011直接接触,以对连接器1伸入至连接器插槽201内的长度进行限定,以实现连接器1的插接到位。
由上述实施例对于连接器1的连接部105的具体结构的设置方式的介绍可以知道,在连接部105上设置有第一防水结构106,且第一防水结构106具有高出连接部105的表面的部分。可继续参照图11,在将连接器1安装于电子设备的机壳2后,由于连接部105位于安装孔20111内,则第一防水结构106可与安装孔20111的孔壁相抵接。另外,第一防水结构106可由可发生弹性形变的材质形成,因此,通过对第一防水结构106的高出连接部105的表面的部分的高度进行合理设计,可以使第一防水结构106在连接部105和安装孔20111的孔壁的挤压作用下发生弹性形变,从而在连接部105和安装孔20111的孔壁之间形成可靠的防水密封效果。
另外,又因为在连接器1的连接部105可设置有如图9所示的抵持部108,则在将连接器1安装于机壳2时,该抵持部108可与安装部2011的安装孔20111的孔壁相抵接,从而减小连接器1与安装孔20111之间的安装缝隙,以减小连接器1的晃动,从而提高连接器1与机壳2的连接可靠性。
在本申请中,在将连接器1与电子设备的机壳2组装后,为避免连接器1从机壳2上脱落,通常可将连接器1与机壳2进行固定。在具体实施时,可参照图12,图12为本申请一个可能的实施例提供的连接器1与电子设备的机壳2组装后的局部结构示意图。图12对应图11中的C处的局部结构,在该实施例中,可通过穿设于连接器1的两侧的固定孔1042的紧固件,将连接器1锁紧于所述电子设备的机壳2,以实现连接器1与电子设备的机壳2的固定连接。
另外,可继续参照图12,在本申请中,电子设备还可以包括止位件(图12中未示出),该止位件设置于连接器1的限位部104的背离安装部2011的一侧,该止位件可对限位部104 施加朝向安装部2011方向(图12中箭头所示的方向)的作用力,以将限位部104压向安装部2011,从而实现连接器1与机壳2的可靠连接。
采用本申请提供的连接器1,由于其未设置外壳等结构,因此连接器1的体积可得到有效的减小。在本申请中,连接器1的长度是指连接器1的沿连接端子的延伸方向的最大尺寸,连接器1的高度是指连接器1的沿垂直于本体的表面的最大尺寸。在本申请中,连接器1的长度可达到7.0mm-10.5mm。另外,连接器1的高度可达到2.5mm-3.5mm。示例性的,如图11所示,本申请提供的连接器1的长度L1可以为7.59mm,其与图3所示的现有技术的连接器1的长度L′(9.8mm)相比,缩短了2.21mm。另外,本申请图11提供的连接器1的高度H1可以为3.0mm,其与图3所示的现有技术的连接器1的高度H′(4.36mm)相比,缩短了1.36mm。又如图8所示的连接器1,其长度L2可以为9.8mm,其与图3所示的现有技术的连接器1的长度L′(9.8mm)相等。另外,本申请图8提供的连接器1的高度H2可以为3.0mm,其与图3所示的现有技术的连接器1的长度H′(4.36mm)相比,缩短了1.36mm。因此,在将该连接器1应用于电子设备时,可使其在电子设备的机壳2内占用的空间较小,以有利于实现电子设备的小型化设计。另外,由于连接器1占用的空间较小,其可为电子设备中设置更多的功能模块预留空间,以有利于实现电子设备的功能多样化设计,从而能够满足更多的消费者的使用要求,扩大电子设备的适用范围。
在本申请中,第一防水结构106除了可采用上述实施例中提到的通过点胶的方式形成于连接部105的第一凹槽1051内的实现方式外,第一防水结构106还可以为一独立的结构,示例性的,第一防水结构106为可发生弹性变形的防水胶圈,该防水胶圈的材质可以但不限于为橡胶。参照图13,图13为本申请另一个可能的实施例提供的连接器1的结构示意图。在该实施例中,第一防水结构106为防水胶圈,该防水胶圈的截面形状可以但不限于为圆形、矩形或者三角形等规则的形状,也可以为其它可能的非规则形状。另外,可参照图14,图14 为图13中D处的局部结构放大图。在该实施例中,第一防水结构106也具有高出连接部105 的表面的部分。
图13所示的实施例的连接器1的其它结构均可参照上述实施例进行设置,在此不进行赘述。另外,可参照图15,图15展示了图13中所示的连接器1与电子设备的机壳组装后的结构示意图,在将图13所示的连接器1安装于电子设备时,连接器1的第一防水结构106会与连接器插槽201的安装部2011的安装孔20111的孔壁相抵接,以在连接部105和安装孔20111 的孔壁之间形成可靠的防水密封效果。除此之外,该连接器1与电子设备的机壳2之前的位置关系以及连接方式均可参照上述实施例,在此不进行赘述。
参照图16,图16为本申请另一种实施例提供的连接器1的结构示意图。在该实施例中,第一防水结构106可以形成于固定部103与连接部105之间的台阶面处,即第一防水结构106 的部分位于固定部103的表面,另一部分位于连接部105的表面。另外,与上述实施例相同的是,第一防水结构106也具有高出连接部105的表面的部分。
可继续参照图16,在该实施例中,两排连接端子102的背离接触区1a的端部的弯折方向可以相同。并且,在图16所示的实施例中,连接器1的两排连接端子102的背离接触区1a的端部弯折形成的弯折部并排设置。另外,连接端子102的弯折部的端面也可以作为焊接面1021,该焊接面1021可与本体101的表面平行,其可有效的增加连接端子与电路板的接触面积,以便于实现二者的焊接。
可以理解的是,图16所示的实施例的连接器1的其它结构均可参照上述实施例进行设置,在此不进行赘述。另外,可参照图17,图17展示了图16中所示的连接器1与电子设备机壳组装后的结构示意图,在将图16所示的连接器1安装于电子设备时,该连接器1与电子设备的机壳2之前的位置关系以及连接关系均可参照上述实施例,在此不进行赘述。
采用本申请提供的连接器1,由于其未设置外壳等结构,因此连接器1的体积可得到有效的减小。因此,在将该连接器11应用于电子设备时,可使其在电子设备的机壳2内占用的空间较小,以有利于实现电子设备的小型化设计。另外,由于连接器1占用的空间较小,电子设备中还可以设置更多的功能模块,以有利于实现电子设备的功能多样化设计,从而能够满足更多的消费者的使用要求,扩大电子设备的适用范围。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种连接器,其特征在于,包括本体(101)、连接端子(102)、固定部(103)、限位部(104)和连接部(105),其中:
所述连接端子(102)镶嵌入所述本体(101),所述连接器具有接触区(1a),所述连接端子(102)的位于所述接触区(1a)的部分从所述本体(101)的表面露出;
所述固定部(103)围绕所述本体(101)设置,且包裹所述连接端子(102);
所述限位部(104)设置于所述固定部(103)的背离所述接触区(1a)的一侧,所述限位部(104)围绕所述本体(101)设置,且所述限位部(104)包裹所述连接端子(102);
所述连接部(105)设置于所述固定部(103)和所述限位部(104)之间,所述连接部(105)围绕所述本体(101)设置,所述连接部(105)设置有第一防水结构(106),所述第一防水结构(106)的部分高出所述连接部(105)的表面。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接部(105)设置有第一凹槽(1051),所述第一凹槽(1051)为绕所述本体(101)设置的环形凹槽;所述第一防水结构(106)设置于所述第一凹槽(1051)。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一防水结构(106)的部分位于所述连接部(105)的表面,另一部分位于所述固定部(103)的表面。
4.如权利要求1~3任一项所述的连接器,其特征在于,所述第一防水结构(106)通过点胶形成;或,所述第一防水结构(106)为独立设置的防水胶圈。
5.如权利要求1~4任一项所述的连接器,其特征在于,所述限位部(104)的背离所述固定部(103)的一端开设有第二凹槽(1042),所述第二凹槽(1042)内设置有第二防水结构(107)。
6.如权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述连接端子(102)的背离所述接触区(1a)的一端穿过所述第二防水结构(107),伸至所述限位部(104)的外部。
7.如权利要求1~6任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接端子(102)为两排,两排所述连接端子(102)的排列方向相同;所述本体(101)包括相背设置的第一面和第二面,其中一排所述连接端子(102)设置于所述第一面,另一排所述连接端子(102)设置于所述第二面。
8.如权利要求7所述的连接器,其特征在于,每排所述连接端子(102)的背离所述接触区(1a)的一端向背离另一排所述连接端子(102)的方向弯折;或,两排所述连接端子(102)的背离所述接触区(1a)的一端向相同的方向弯折。
9.如权利要求7或8所述的连接器,其特征在于,沿每排所述连接端子(102)的排列方向上,所述限位部(104)的两侧各设置有一个固定孔(1041),所述固定孔(1041)的开口方向与所述本体(101)的用于设置所述连接端子(102)的表面相交。
10.如权利要求1~9任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括抵持部(108),所述抵持部(108)为设置于所述连接部的凸起结构,且所述抵持部(108)与所述连接端子(102)位于所述本体(101)的同一侧。
11.如权利要求1~10任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接器的沿所述连接端子(102)的延伸方向的最大尺寸为7.0mm-10.5mm;和/或,所述连接器的沿垂直于所述本体(101)的表面的最大尺寸为2.5mm-3.5mm。
12.一种电子设备,其特征在于,包括机壳(2)以及如权利要求1~11任一项所述的连接器,其中:
所述机壳(2),包括连接器插槽(201),所述连接器插槽(201)具有位于所述机壳(2)内的安装部(2011),所述安装部(2011)开设有安装孔(20111),所述安装孔(20111)为通孔,且所述安装孔(20111)与所述连接器插槽(201)相连通;
所述连接器的所述接触区(1a)位于所述连接器插槽(201),所述连接部(105)位于所述安装孔(20111),且所述第一防水结构(106)与所述安装孔(20111)的孔壁相抵接。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述连接器还包括抵持部(108),所述抵持部(108)为设置于所述连接部的凸起结构,所述抵持部(108)与所述安装孔(20111)的孔壁相抵接。
14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述抵持部(108)与所述连接端子(102)位于所述本体(101)的同一侧。
15.如权利要求12~14任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接器未设置外壳,所述限位部(104)与所述安装部(2011)直接接触,且所述限位部(104)固定于所述机壳(2)。
16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括止位件,所述止位件设置于所述限位部的背离所述安装部的一侧,且所述止位件将所述限位部(104)压向所述安装部(2011)。
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