JP2003234579A - チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トリミング等による抵抗値調整を行うことな
く、また、経時変化の少ない安定した抵抗値を有するチ
ップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 支持体を上側、抵抗体をランド側にして
チップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層
基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨
する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめ
て導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内層に抵抗体を備
えた多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型の情報端末機器においては小型・
高密度化が益々進み、これによりプリント配線板に搭載
される部品点数は増加の一途を辿り、その反面、小型・
薄型化が要求されていることから、部品をプリント配線
板の表面に実装するだけでは、対応できなくなってき
た。

【０００３】このような状況を回避する方法として、多
層プリント配線板の内部に、印刷法、蒸着法等によって
抵抗体を形成するという方法が既に知られている。しか
し、形成された抵抗体は、所定の抵抗値になるようにト
リミング調整が必要であり、大変手間のかかるものであ
った。また、トリミングで初期抵抗値をある程度の範囲
に納めることができたとしても、経時変化により抵抗値
が安定し難いという問題を有していた。

【０００４】従って、安定した抵抗値を有する抵抗体を
形成するためには、製品として規格化されたチップ型抵
抗体を多層プリント配線板の内部に実装する方法が考え
られる。しかし、部品を実装した後、層間絶縁層を部品
とほぼ等しい収納領域を形成して設けた場合、積層の際
に部品に負荷がかかり、部品が割れてしまうという問題
が発生する。

【０００５】更に、携帯端末機器に使用される多層プリ
ント配線板は、小型でかつ薄型のものが要求され、絶縁
層の厚みは数十μｍ程度であり、部品の厚みが数百μｍ
のチップ型抵抗体を多層プリント配線板の内部に埋設す
ることは不可能であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
チップ型抵抗体の構造が、その厚さの大部分を占めるセ
ラミックス等の支持体上に抵抗体が形成されていること
に着目し、本発明を完成するに至った。

【０００７】本発明の目的は、トリミング等による抵抗
値調整を行うことなく、また、経時変化の少ない安定し
た抵抗値を有する抵抗体を内蔵した多層プリント配線板
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型抵抗
体を、その支持体を上側に位置せしめると共に、その抵
抗体をランド側にして内層基板に実装する工程と；前記
実装後の内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記
積層後の積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板
に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有す
ることを特徴とするチップ型抵抗体を内蔵した多層プリ
ント配線板の製造方法により上記目的を達成したもので
ある。

【０００９】また、本発明は、特に前記層間絶縁層につ
き、チップ型抵抗体が実装された部分を開口せしめ、か
つ層間絶縁層の高さを実装されたチップ型抵抗体よりも
高くすることにより上記目的を達成したものである。斯
かる構成により積層工程でのプレスの圧力が直接チップ
型抵抗体にかからず実装したチップ型抵抗体が割れるこ
とがない。

【００１０】また、本発明は、特に前記層間絶縁層の積
層につき、部品実装部分に開口部の設けられた少なくと
も２枚以上の色調の異なる絶縁層を積層すると共に、当
該層間絶縁層と開口部を覆う絶縁層を更に積層すること
により上記目的を達成したものである。

【００１１】また、本発明は、特に前記層間絶縁層を積
層後、色調の異なる層間絶縁層の界面まで実装されたチ
ップ型抵抗体も含め研磨し薄くすることにより上記目的
を達成したものである。

【００１２】色調の異なる層間絶縁層を積層し、当該色
調の異なる絶縁層の界面まで実装したチップ型抵抗体を
含め厚みが薄くなるまで研磨することによって、プリン
ト配線板のトータルの厚みを薄くすることができ、ま
た、色調の異なる層間絶縁層を使用することで研磨する
厚みが精度よく加工することが可能になる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
２を用いて説明する。図１は、チップ型抵抗体の実装構
造を説明する断面図で、（ａ）は従来の実装構造を示
し、（ｂ）は本発明における実装構造を示している。

【００１４】チップ型抵抗体４は、セラミックス基材等
からなる支持体１５、当該支持体１５上に離間して形成
された導体１６、当該離間した導体１６の間を接続する
ように形成された抵抗体５、当該抵抗体５を保護するた
めの保護層１８、側面に形成された側面電極１７からな
り、通常は図１（ａ）のように支持体１５を抵抗体５の
下側、すなわちランド側にして、実装ランド２ａと側面
電極１７とはんだ６で接続し、当該チップ型抵抗体４を
実装していた。

【００１５】本発明は、図１（ｂ）のように、チップ型
抵抗体４を通常の実装構造と逆に、すなわち、支持体１
５を上側に位置せしめると共に、抵抗体５をランド側に
して実装した後、支持体１５を研磨して薄くすることに
よって、当該チップ型抵抗体４の薄型化を計ることでよ
りチップ型抵抗体を多層プリント配線板に内蔵し易くし
たものである。

【００１６】また、チップ型抵抗体４を実装後、部品実
装部分に開口部を設けた層間絶縁層を積層する際、実装
した当該チップ型抵抗体４より層間絶縁層の高さが高い
方が、積層プレスで圧着する際、直接チップ型抵抗体４
に圧力がかからないため、実装したチップ型抵抗体４が
破損することがないため有効である。

【００１７】更に、チップ型抵抗体を実装した後、部品
実装部分に開口部を設けた２枚以上の色調の異なる層間
絶縁層を重ね、次いで絶縁層で全体を覆い積層し、色調
の異なる絶縁層の界面まで実装部品を含め研磨すること
で薄型化及び厚みを揃えるうえでは有効である。

【００１８】図２は本発明の実施の形態を示したもので
ある。まず、図２（ａ）に示したように、絶縁層１ａの
表裏に配線回路２及び実装ランド２ａが形成された内層
基板１を、サブトラクティブ法等の常法の加工により得
る。絶縁層１ａとしては、ガラス織布、あるいは不織布
にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ビスマレイイ
ミド−トリアジン）樹脂、オレフィン樹脂等を含浸した
ものが挙げられ、配線回路２及び実装ランド２ａとして
は、一般的な銅等の金属が好ましい。次いで、実装ラン
ド２ａを除いた所望のパターンのソルダーレジスト３を
形成した後、はんだペーストを実装ランド２ａに印刷す
る。次いで、当該実装ランド２ａにチップ型抵抗体４を
図１（ｂ）のように通常とは逆向きに、すなわち、支持
体１５を上側に位置せしめると共に、抵抗体５をランド
側にして配置した後、リフロー工程により当該実装ラン
ド２ａとチップ型抵抗体４の側面電極１７とをはんだ６
で接続する。これにより、図２（ａ）チップ型抵抗体４
が両面に実装された内層基板１を得る。

【００１９】次に、図２（ａ）の内層基板１の両面に、
７ａ、７ｂ、７ｃの３層構造とした層間絶縁層７を図２
（ｂ）のように配置する。層間絶縁層７ａは、後にチッ
プ型抵抗体４を薄型化する際の指標となる厚さを有する
層であり、当該チップ型抵抗体４の位置に対応する部位
に開口部８を有するものである。層間絶縁層７ｂは、当
該層間絶縁層７ａと色調が異なり、研磨可能領域を示す
機能を有する層で、層間絶縁層７ａと同様の開口部８を
有するものである。層間絶縁層７ｃは、当該層間絶縁層
７ｂとは色調が異なり（層間絶縁層７ａと同色でも構わ
ない）、当該開口部８の形成によりできた間隙を埋める
と共に、層間絶縁層７ａから７ｃを積層した際に、チッ
プ型抵抗体４が埋まる程度の厚さを有するものである。
確実にチップ型抵抗体４を層間絶縁層で埋めることで、
積層の際の圧力が直接当該チップ型抵抗体４にかからな
いため破損することがなくなり歩留まりが向上する。こ
こで絶縁層７ｃの色調を絶縁層７ｂと異なる色調にした
理由は、各層間絶縁層を積層する際、当該絶縁層７ａの
開口部内に僅かに層間絶縁層７ｃの樹脂が流れ込んだ場
合、層間絶縁層７ｃと７ｂとが同色であると研磨可能領
域の境界線が不鮮明となるためである。当該層間絶縁層
７ａから７ｃの種類としては、内層基板１の絶縁層１ａ
と同様なものが挙げられ、層間絶縁層７ａは、開口部８
を樹脂で埋める必要があるため、Ｂステージ（半硬化状
態）のものを使用し、層間絶縁層７ｂは、層間絶縁層７
ａの開口部に層間絶縁層７ｂの樹脂が入らないようにＣ
ステージ（硬化済）のものを使用し、層間絶縁層７ｃ
は、層間絶縁層７ａと同様のものを用いることができ
る。また、層間絶縁層７ａ及び７ｂの開口部８は、金型
によるパンチング、ＮＣドリル、レーザ加工等により形
成できる。以上の層間絶縁層７ａから７ｃの層間絶縁層
をプレスプレート９により積層プレスすることによっ
て、図２（ｃ）の状態の積層板を得る。

【００２０】次に、図２（ｃ）の積層板をバフ研磨、平
面研磨、マシニングセンター、ベルト研磨等の手段によ
って、層間絶縁層７ａの層が露出するまで研磨を行う。
これにより、研磨で薄くなった層間絶縁層７（ａ）と並
行で、且つ所望の厚さに研磨されたチップ型抵抗体４が
形成された図２（ｄ）の状態の積層板を得る。

【００２１】次に、図２（ｄ）の積層板に第二絶縁層１
０及び導体箔１１、あるいは両者は予め積層した樹脂付
き銅箔を積層することによって、図２（ｅ）の積層体を
得る。次いで当該導体箔１１に回路形成を施し、図２
（ａ）から図２（ｅ）の工程を繰り返すことによって、
図２（ｆ）に示すようなチップ型抵抗体４が内蔵された
多層プリント配線板１２を得る。表裏の導通及び各層間
の導通は、貫通スルーホールを設けたり、各層間をＩＶ
Ｈ、ＢＶＨで接続し各層の導通を得ても構わない（図示
せず）。

【００２２】斯かる本発明の実施の形態によれば、層間
絶縁層７の厚みを実装したチップ型抵抗体よりも高くす
ることで、積層時のプレス圧力が直接チップ型抵抗体に
かかることを防ぎ、更に色調の異なった層間絶縁層を研
磨領域として設けているため、チップ型抵抗体４が破損
することなく、精度よく薄型化できる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、トリミング等による抵
抗値調整を行うことなく、また、経時変化の少ない安定
した抵抗値を有するチップ型抵抗体を内蔵した多層プリ
ント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型抵抗体の実装構造を説明するための概
略断面図。

【図２】本発明の実施の形態を説明するための概略断面
工程図。

【符号の説明】

１：内層基板 ２：配線回路 ３：ソルダーレジスト ４：チップ型抵抗体 ５：抵抗体 ６：はんだ ７：層間絶縁層 ７ａ、７ｂ、７ｃ：層間絶縁層 ８：開口部 ９：プレスプレート 10：第二の絶縁層 11：導体箔 12：多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA26 AA38 AA60 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 DD32 EE02 EE06 EE07 EE09 FF45 GG15 GG22 GG28 GG40 HH11 HH24 HH33

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型抵抗体を、その支持体を上側に
   位置せしめると共に、その抵抗体をランド側にして内層
   基板に実装する工程と；前記実装後の内層基板に層間絶
   縁層を積層する工程と；前記積層後の積層板を研磨する
   工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導
   体層を形成する工程とを有することを特徴とするチップ
   型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記記載の層間絶縁層は、チップ型抵抗
   体が実装された部分が開口され、かつ層間絶縁層の高さ
   が実装されたチップ型抵抗体よりも高いことを特徴とす
   る請求項１記載のチップ型抵抗体を内蔵した多層プリン
   ト配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記記載の層間絶縁層の積層は、部品実
   装部分に開口部の設けられた少なくとも２枚以上の色調
   の異なる絶縁層を積層すると共に、当該層間絶縁層と開
   口部を覆う絶縁層を更に積層することを特徴とする請求
   項２記載のチップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記記載の研磨は、色調の異なる層間絶
   縁層の界面まで実装されたチップ型抵抗体も含め研磨し
   薄くすることを特徴とする請求項３記載のチップ型抵抗
   体を内蔵したプリント配線板の製造方法。