JP2003220556A

JP2003220556A - ポリッシング装置及び方法

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Publication number: JP2003220556A
Application number: JP2003016795A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Okumura; 勝弥奥村; Riichiro Aoki; 利一郎青木; Hiromi Yajima; 比呂海矢島; Masako Kodera; 雅子小寺; Shiro Mishima; 志朗三島; Atsushi Shigeta; 厚重田; Masayoshi Hirose; 政義廣瀬; Norio Kimura; 憲雄木村; Seiji Ishikawa; 誠二石川
Original assignee: Ebara Corp; Toshiba Corp
Current assignee: Ebara Corp; Toshiba Corp
Priority date: 1993-09-21
Filing date: 2003-01-24
Publication date: 2003-08-05
Anticipated expiration: 2020-02-23
Also published as: JP3623220B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄及び
乾燥し、清浄で乾燥したポリッシング対象物を搬出する
ことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】ポリッシング装置内でポリッシング対象
物Ｓを搬送するロボット１０と；研磨を行うべきポリッ
シング対象物Ｓを載置するロード部１１であってロボッ
ト１０の把持アームの到達範囲に配置されたロード部１
１と；ロード部１１から搬送されたポリッシング対象物
Ｓを研磨する研磨部１３と；研磨後のポリッシング対象
物Ｓを洗浄し乾燥させる洗浄部１５と；洗浄後の清浄で
乾燥したポリッシング対象物Ｓを載置するアンロード部
１２であってロボット１０の把持アームの到達範囲に配
置されたアンロード部１２とを備え；ロボット１０は、
ロード部１１から研磨を行なうべきポリッシング対象物
Ｓをピッキングし、且つ、アンロード部１２へ研磨、洗
浄及び乾燥が終了したポリッシング対象物Ｓを搬送可能
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリッシング装置及
び方法に係り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象
物を研磨部に搬入して研磨した後に洗浄部で洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置及
び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の１手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。

【０００３】従来のポリッシング装置の多くは、研磨の
みを単独で行うものであった。従って、研磨後の洗浄を
行う場合にはポリッシング装置から洗浄装置への搬送が
必要であり、異なる研磨条件で再び研磨を行う場合には
ポリッシング装置から別のポリッシング装置への搬送が
必要であった。これらの搬送は、搬送途中でのウエハの
乾燥を防ぐために水中保管で人手により行われていた。
しかし、このように各機器が独立して設けられており、
また、その間の搬送が水中保管で行われていることか
ら、ポリッシング装置や洗浄装置等をクリーンルーム内
に設置すること、および工程の全自動化が困難であると
いう問題があった。

【０００４】これらの問題を解決するために、研磨部と
洗浄部を同一のパッケージ内に収納したポリッシング装
置が開発されている。また、必要に応じて、複数の研磨
部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング装置
とする可能性がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、研磨部と
洗浄部とを一体化したポリッシング装置、および複数の
研磨部が同一のパッケージ内に収納されたポリッシング
装置等においては、ポリッシング装置内での全体として
の処理速度を高くするために、従来からポリッシング装
置以外の半導体製造プロセス、例えばエッチングや化学
的蒸着（ＣＶＤ）の装置に取り入れられているように、
各機能ごとにユニット化をはかり、かつ汎用の搬送ロボ
ットを使用すること、即ち、いわゆるクラスター構造を
採用することが考えられる。

【０００６】しかし、上述のようにポリッシング装置に
クラスター構造を採用する場合に、即ち、各機能ごとに
ユニット化を図り汎用の搬送ロボットで搬送を行う場合
に、ポリッシング装置では、研磨後の半導体ウエハが砥
液や研磨屑等によりダーティかつウェットな状態である
のに対して、ロード部およびアンロード部等ではクリー
ンかつドライな状態にあり、この異なった状態の半導体
ウエハを搬送およびハンドリングすることになる。従っ
て、従来の他の半導体製造プロセス装置のクラスター構
造におけるロボットのように単一のロボットおよびアー
ム、または、単に到達範囲や配置だけの必要から複数あ
るだけでダーティとクリーンの使い分けがなされていな
いロボットおよびアームでは、ポリッシング装置内での
十分な搬送およびハンドリングを行うことが出来ず、も
しそのまま適用するとすれば、ロボットおよびアームの
洗浄および乾燥工程を必要に応じて追加しなければなら
ず、処理能力の低下等の問題が起こる可能性がある。

【０００７】また、ポリッシング装置内でダーティな半
導体ウエハをハンドリングした後のロボットまたはアー
ムをそのまま長時間放置した場合には、研磨スラリー中
の砥粒や研磨屑という固形分が乾燥、固着して、次回の
ポリッシング時の半導体ウエハの逆汚染、およびポリッ
シング装置内の汚染の原因になる恐れがある。

【０００８】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄及び乾燥
し、清浄で乾燥したポリッシング対象物を搬出すること
ができるポリッシング装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明のポリッシング装置の１態様は、ポリッシ
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって；
把持アームを具備し前記ポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送するロボットと；研磨を行うべきポリ
ッシング対象物を載置するロード部であって前記ロボッ
トの前記把持アームの到達範囲に配置されたロード部
と；該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研
磨する少なくとも１つの研磨部と；研磨後のポリッシン
グ対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部
と；洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置
するアンロード部であって前記ロボットの前記把持アー
ムの到達範囲に配置されたアンロード部とを備え；前記
ロボットは、前記ロード部から研磨を行なうべきポリッ
シング対象物をピッキングし、且つ、前記アンロード部
へ研磨、洗浄及び乾燥が終了したポリッシング対象物を
搬送可能である。ここで、隣接する２つの部分間でポリ
ッシング対象物を搬送して受け渡す搬送機構を備えた。
また、前記ロード部及びアンロード部に隣接して、研磨
を必要とするポリッシング対象物及び研磨を完了したポ
リッシング対象物をストックしておくストッカーが配置
されている。

【００１０】本発明のポリッシング方法の１態様は、ポ
リッシング対象物をポリッシング装置内に搬入して研磨
した後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を該ポリッ
シング装置から搬出するポリッシング方法であって；ポ
リッシング対象物を前記ポリッシング装置内に搬入し、
研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
に載置する載置工程と；前記ロード部に載置されたポリ
ッシング対象物を、該ロード部から、ポリッシング対象
物を研磨する研磨部に、ロボットで搬送する搬送工程
と；前記研磨部に搬送されたポリッシング対象物を研磨
する研磨工程と；前記研磨されたポリッシング対象物を
洗浄する洗浄工程と；前記洗浄されたポリッシング対象
物を乾燥させる乾燥工程と；前記洗浄後の清浄で乾燥し
たポリッシング対象物を、前記ロボットで、清浄なポリ
ッシング対象物を載置するアンロード部に搬送する搬送
工程とを備える。

【００１１】本発明の半導体デバイスを製造する方法の
１態様は、半導体ウエハをポリッシング装置内に搬入し
て研磨した後に洗浄し、清浄な半導体ウエハを該ポリッ
シング装置から搬出して、半導体デバイスを製造する方
法であって；半導体ウエハをポリッシング装置内に搬入
し、研磨を行うべき半導体ウエハを載置するロード部に
載置する載置工程と；前記ロード部に載置された半導体
ウエハを、該ロード部から、半導体ウエハを研磨する研
磨部に、ロボットで搬送する搬送工程と；前記研磨部に
搬送された半導体ウエハを研磨する研磨工程と；前記研
磨された半導体ウエハを洗浄する洗浄工程と；前記洗浄
されたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工程と；前
記洗浄後の清浄で乾燥した半導体ウエハを、前記ロボッ
トで、清浄な半導体ウエハを載置するアンロード部に搬
送する搬送工程とを備える。

【００１２】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象
物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記ポリッシング
装置をカバーで覆った。ここで、前記カバーに排気機構
を設けた。

【００１３】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象
物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記ロード部とア
ンロード部は一体的に構成配置されている。

【００１４】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、前記ロード部から研磨を行
うべきポリッシング対象物をピッキングし、かつ、前記
アンロード部へ研磨及び洗浄が終了し乾燥したポリッシ
ング対象物を搬送する搬送ロボットを有する。

【００１５】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象
物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記洗浄部は研磨
後にリンス洗浄水によりリンス洗浄したポリッシング対
象物を一次洗浄する一次洗浄ステーションと、一次洗浄
ステーションで一次洗浄されたポリッシング対象物を二
次洗浄する二次洗浄ステーションを有する。ここで、前
記リンス洗浄をする場所は前記一次洗浄ステーションお
よび二次洗浄ステーションと異なった場所である。ま
た、前記リンス洗浄を行なうリンス洗浄容器を備える。
また、前記ポリッシング装置をカバーで覆った。前記研
磨部と洗浄部間でポリッシング対象物を搬送する搬送機
構を備え、前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリ
ーンなポリッシング対象物を搬送し、前記搬送機構は研
磨後のダーティなポリッシング対象物を搬送する。前記
搬送ロボットは２台設置され、一方の搬送ロボットは研
磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を搬送
し、他方の搬送ロボットは研磨後のダーティなポリッシ
ング対象物を搬送する。前記搬送ロボットは、研磨後の
ダーティなポリッシング対象物を保持するアームと、研
磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を保持
するアームを別個に有している。また、ポリッシング対
象物を、研磨する前に、反転するための反転機構を備え
た。また、ポリッシング対象物を、研磨後に、反転する
ための反転機構を備えた。また、ポリッシング対象物の
厚さを測定するための厚さ計を備えた。前記ロード部と
前記アンロード部が一体的に構成配置されている。前記
一体的に構成配置された前記ロード部及びアンロード部
にバスケットを配置し、ポリッシング対象物を収納した
バスケットからポリッシング対象物をピッキングし、研
磨後に洗浄乾燥を終了し清浄なポリッシング対象物を前
記バスケットに戻す。前記研磨部は、ターンテーブルと
ポリッシング対象物を保持しターンテーブルに押圧する
ためのトップリングとを有する。ここで、ターンテーブ
ル上の研磨クロスをドレッシングするドレッシング機構
を有する。また、研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にポリッシング対象物をリンス洗浄
する。また、研磨後にトップリングがポリッシング対象
物を解放した後にトップリングを洗浄する洗浄機構を備
えた。また、前記研磨部は、研磨クロスとポリッシング
対象物を保持し研磨クロスに押圧するためのトップリン
グとを有する。また、研磨クロスをドレッシングするド
レッシング機構を有する。また、研磨後にトップリング
がポリッシング対象物を解放した後にポリッシング対象
物をリンス洗浄する。また、研磨後にトップリングがポ
リッシング対象物を解放した後にトップリングを洗浄す
る洗浄機構を備えた。また、前記トップリングは軸心回
りに回転するとともに支持アームによって揺動する。

【００１６】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、ロード部から搬入されたポリッシング対象物を研磨
する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング
対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの洗浄部と、
洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部とを、搬送ロボットを中心としてその周囲
に配置した。前記搬送ロボットは、研磨後のウェットな
ポリッシング対象物を搬送する第１のアームと、洗浄後
の清浄で乾燥した状態にあるポリッシング対象物を搬送
する第２のアームを有する。前記搬送ロボットは、研磨
後のウエットなポリッシング対象物を搬送する第１のロ
ボットと、洗浄後の清浄で乾燥した状態にあるポリッシ
ング対象物を搬送する第２のロボットからなる。

【００１７】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象
物を搬送する搬送ロボットと、前記研磨部と洗浄部間で
ポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、前記
ポリッシング装置をカバーで覆い、前記搬送ロボットは
研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を搬
送し、前記搬送機構は研磨後のダーティなポリッシング
対象物を搬送する。前記カバーに排気機構を設ける。ま
た、ポリッシング対象物を、研磨する前に、反転するた
めの反転機構を備えた。また、ポリッシング対象物を、
研磨後に、反転するための反転機構を備えた。また、前
記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水によりリンス洗浄した
ポリッシング対象物を一次洗浄する一次洗浄ステーショ
ンと、一次洗浄ステーションで一次洗浄されたポリッシ
ング対象物を二次洗浄する二次洗浄ステーションを有す
る。

【００１８】本発明のポリッシング装置の他の態様は、
ポリッシング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清
浄なポリッシング対象物を搬出するポリッシング装置で
あって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置する
ロード部と、該ロード部から搬送されたポリッシング対
象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも１つの
洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物
を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象
物を搬送する搬送ロボットとを備え、前記ポリッシング
装置をカバーで覆い、前記研磨部は、ターンテーブルと
ポリッシング対象物を保持しターンテーブルに押圧する
ためのトップリングとを有する。また、ターンテーブル
上の研磨クロスをドレッシングするドレッシング機構を
有する。また、研磨後にトップリングがポリッシング対
象物を解放した後にポリッシング対象物をリンス洗浄す
る。また、研磨後にトップリングがポリッシング対象物
を解放した後にトップリングを洗浄する洗浄機構を備え
た。また、前記カバーに排気機構を設ける。また、ポリ
ッシング対象物を、研磨する前に、反転するための反転
機構を備えた。また、ポリッシング対象物を、研磨後
に、反転するための反転機構を備えた。

【００１９】本発明のポリッシング方法の他の態様は、
ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄するポリッシン
グ方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うこと
によりクリーンルーム内に設置し、クリーンルーム内か
らポリッシング対象物をポリッシング装置内に搬入し、
ポリッシング対象物を研磨し、研磨後のポリッシング対
象物を洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄なポ
リッシング対象物をポリッシング装置からクリーンルー
ム内に搬出する。

【００２０】本発明のポリッシング方法の他の態様は、
ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄するポリッシン
グ方法であって、一体的に構成配置されたロード部及び
アンロード部にあるバスケットから研磨すべきポリッシ
ング対象物をピッキングし、ポリッシング対象物を研磨
部で研磨し、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し、乾
燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄なポリッシング対象物
を前記バスケットに戻す。

【００２１】本発明のポリッシング方法の他の態様は、
ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄するポリッシン
グ方法であって、ロード部にある研磨すべきポリッシン
グ対象物をピッキングし、ポリッシング対象物を研磨部
で研磨する研磨工程と、研磨後のポリッシング対象物を
リンス洗浄する工程と、リンス洗浄されたポリッシング
対象物を一次洗浄する工程と、一次洗浄されたポリッシ
ング対象物を二次洗浄する工程と、洗浄後のポリッシン
グ対象物を乾燥する乾燥工程とを備え、洗浄乾燥の終了
した清浄なポリッシング対象物をアンロード部に戻す。
ここで、前記研磨後のダーティなポリッシング対象物を
ポリッシング装置内でハンドリングし、前記洗浄乾燥の
終了した清浄なポリッシング対象物をポリッシング装置
内でハンドリングし、前記ダーティなポリッシング対象
物をハンドリングする手段と前記清浄なポリッシング対
象物をハンドリングする手段とは、異なっている。ま
た、前記ポリッシング対象物を１個のターンテーブルで
研磨した後に、さらに別のターンテーブルで研磨する。
また、前記ポリッシング対象物を１個の研磨クロスで研
磨した後に、さらに別の研磨クロスで研磨する。また、
前記ポリッシング対象物を、研磨工程の間に洗浄する。
また、前記ポリッシング対象物は１つの研磨部で研磨さ
れ、別のポリッシング対象物は別の研磨部で研磨され
る。また、前記ポリッシング対象物は研磨前に反転され
る。また、前記ポリッシング対象物は研磨後に反転され
る。また、前記研磨すべきポリッシング対象物は、一体
的に構成配置されたロード部およびアンロード部にある
バスケットからピッキングされ、研磨後に洗浄乾燥を終
了した清浄なポリッシング対象物は、前記バスケットに
戻す。また、前記研磨後のポリッシング対象物をリンス
洗浄した後に前記ポリッシング対象物の洗浄および乾燥
を行う。また、前記ポリッシング対象物の洗浄は、ポリ
ッシング対象物を一次洗浄する工程と、一次洗浄工程で
洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗浄
工程を含む。また、前記ポリッシング対象物の研磨は、
ポリッシング対象物をトップリングにより保持しつつタ
ーンテーブルに押し当てることにより行い、研磨後にポ
リッシング対象物を解放したトップリングを洗浄する。
また、前記ポリッシング対象物を厚さ計により測定す
る。

【００２２】本発明の半導体デバイス製造方法の他の態
様は、半導体ウエハを研磨した後に洗浄して半導体デバ
イスを製造する半導体デバイス製造方法であって、ポリ
ッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンルーム
内に設置し、クリーンルーム内から半導体ウエハをポリ
ッシング装置内に搬入し、半導体ウエハを研磨し、研磨
後の半導体ウエハを洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了
した清浄な半導体ウエハをポリッシング装置からクリー
ンルーム内に搬出する。

【００２３】本発明の半導体デバイス製造方法の他の態
様は、半導体ウエハを研磨した後に洗浄して半導体デバ
イスを製造する半導体デバイス製造方法であって、一体
的に構成配置されたロード部及びアンロード部にあるバ
スケットから研磨すべき半導体ウエハをピッキングし、
半導体ウエハを研磨部で研磨し、研磨後の半導体ウエハ
を洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄な半導体
ウエハを前記バスケットに戻す。

【００２４】本発明の半導体デバイス製造方法の他の態
様は、半導体ウエハを研磨した後に洗浄して半導体デバ
イスを製造する半導体デバイス製造方法であって、ロー
ド部にある研磨すべき半導体ウエハをピッキングし、半
導体ウエハを研磨部で研磨し、研磨後の半導体ウエハを
リンス洗浄し、リンス洗浄された半導体ウエハを一次洗
浄し、一次洗浄された半導体ウエハを二次洗浄した後、
乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄な半導体ウエハをア
ンロード部に戻す。

【００２５】本発明のポリッシング方法の他の態様は、
ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄するポリッシン
グ方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うこと
によりクリーンルーム内に設置し、クリーンルーム内か
らポリッシング対象物をポリッシング装置内に搬入し、
ポリッシング対象物を１個のターンテーブルで研磨した
後に、さらに別のターンテーブルで研磨し、研磨後のポ
リッシング対象物を洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了
した清浄なポリッシング対象物をポリッシング装置から
クリーンルーム内に搬出する。ここで、前記ポリッシン
グ対象物は研磨前に反転される。また、前記ポリッシン
グ対象物は研磨後に反転される。また、前記研磨すべき
ポリッシング対象物は、一体的に構成配置されたロード
部およびアンロード部にあるバスケットからピッキング
され、研磨後に洗浄乾燥を終了した清浄なポリッシング
対象物は、前記バスケットに戻す。また、前記研磨後の
ポリッシング対象物をリンス洗浄した後に前記ポリッシ
ング対象物の洗浄および乾燥を行う。また、前記ポリッ
シング対象物の洗浄は、ポリッシング対象物を一次洗浄
する工程と、一次洗浄工程で洗浄されたポリッシング対
象物を二次洗浄する二次洗浄工程を含む。また、前記ポ
リッシング対象物の研磨は、ポリッシング対象物をトッ
プリングにより保持しつつターンテーブルに押し当てる
ことにより行い、研磨後にポリッシング対象物を解放し
たトップリングを洗浄する。また、前記ポリッシング対
象物を厚さ計により測定する。

【００２６】本発明のポリッシング方法の他の態様は、
ポリッシング対象物を研磨した後に洗浄するポリッシン
グ方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うこと
によりクリーンルーム内に設置し、クリーンルーム内か
らポリッシング対象物をポリッシング装置内に搬入し、
ポリッシング対象物を１個の研磨クロスで研磨した後
に、さらに別の研磨クロスで研磨し、研磨後のポリッシ
ング対象物を洗浄し乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄
なポリッシング対象物をポリッシング装置からクリーン
ルーム内に搬出する。ここで、前記ポリッシング対象物
は研磨前に反転される。また、前記ポリッシング対象物
は研磨後に反転される。また、前記研磨すべきポリッシ
ング対象物は、一体的に構成配置されたロード部および
アンロード部にあるバスケットからピッキングされ、研
磨後に洗浄乾燥を終了した清浄なポリッシング対象物
は、前記バスケットに戻す。また、前記研磨後のポリッ
シング対象物をリンス洗浄した後に前記ポリッシング対
象物の洗浄および乾燥を行う。また、前記ポリッシング
対象物の洗浄は、ポリッシング対象物を一次洗浄する工
程と、一次洗浄工程で洗浄されたポリッシング対象物を
二次洗浄する二次洗浄工程を含む。また、前記ポリッシ
ング対象物の研磨は、ポリッシング対象物をトップリン
グにより保持しつつ研磨クロスに押し当てることにより
行い、研磨後にポリッシング対象物を解放したトップリ
ングを洗浄する。また、前記ポリッシング対象物を厚さ
計により測定する。

【００２７】本発明の好ましい態様は、ポリッシング対
象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシン
グ対象物を搬出するポリッシング装置であって、把持ア
ームを具備しポリッシング装置内でポリッシング対象物
を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、前記汎
用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置され、研磨
を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部と、
該ロード部から搬入されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対
象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗浄後の清
浄なポリッシング対象物を載置するアンロード部と、隣
接する２つの部分間でポリッシング対象物を搬送して受
け渡す専用搬送機構と、を備え、前記汎用搬送ロボット
はクリーンなポリッシング対象物を搬送し、前記専用搬
送機構はダーティなポリッシング対象物を搬送すること
を特徴とする。

【００２８】また、本発明の好ましい態様は、ポリッシ
ング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリ
ッシング対象物を搬出するポリッシング装置であって、
把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシング
対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボットと、
前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象物
を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッ
シング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、洗
浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード
部と、を備え、前記汎用搬送ロボットはクリーンなポリ
ッシング対象物のみを搬送する把持アームとダーティな
ポリッシング対象物のみを搬送する把持アームとを具備
することを特徴とする。

【００２９】さらに、本発明の好ましい態様は、ポリッ
シング対象物を搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポ
リッシング対象物を搬出するポリッシング装置であっ
て、把持アームを具備しポリッシング装置内でポリッシ
ング対象物を搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボット
と、前記汎用搬送ロボットを中心としてその周囲に配置
され、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロ
ード部と、該ロード部から搬入されたポリッシング対象
物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリ
ッシング対象物を洗浄する少なくとも１つの洗浄部と、
洗浄後の清浄なポリッシング対象物を載置するアンロー
ド部と、を備え、前記汎用搬送ロボットは２台設置さ
れ、ー方の汎用搬送ロボットはクリーンなポリッシング
対象物のみを搬送し、他方の汎用搬送ロボットはダーテ
ィなポリッシング対象物のみを搬送することを特徴とす
る。

【００３０】本発明によれば、汎用搬送ロボットの周辺
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物は１台の汎用搬送ロボットによりピッキングさ
れ研磨部にローディングされた後、研磨部で研磨され
る。研磨が終了したダーティなポリッシング対象物は研
磨部と洗浄部間に設置された専用搬送機構により洗浄部
に移送され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了
したクリーンなポリッシング対象物は、再び汎用搬送ロ
ボットによりアンロード部に載置される。

【００３１】また、本発明によれば、汎用搬送ロボット
の周辺にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が
配置されている。ロード部に載置されたクリーンなポリ
ッシング対象物は汎用搬送ロボットのクリーン専用把持
アームによりピッキングされ研磨部にローディングされ
た後、研磨部で研磨される。研磨が終了したダーティな
ポリッシング対象物は汎用搬送ロボットのダーティ専用
把持アームにより洗浄部に移送され、洗浄部で洗浄が行
われる。洗浄乾燥の終了したクリーンなポリッシング対
象物は、再び汎用搬送ロボットのクリーン専用把持アー
ムによりアンロード部に載置される。

【００３２】本発明によれば、汎用搬送ロボットの周辺
にロード部、アンロード部、研磨部及び洗浄部が配置さ
れている。ロード部に載置されたクリーンなポリッシン
グ対象物はクリーン専用の汎用搬送ロボットによりピッ
キングされ研磨部にローディングされた後、研磨部で研
磨される。研磨が終了したダーティなポリッシング対象
物はダーティ専用の汎用搬送ロボットにより洗浄部に移
送され、洗浄部で洗浄が行われる。洗浄乾燥の終了した
クリーンな半導体ウエハは、再びクリーン専用の汎用搬
送ロボットによりアンロード部に載置される。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポリッシング
装置の実施例を図面に基づいて説明する。以下の実施例
においては、ポリッシング対象物として半導体ウエハを
例にとり説明する。（第１実施例）図１は本発明のポリッシング装置の第１
実施例の構成を示す図である。本ポリッシング装置は、
中央部に汎用搬送ロボットを構成するセンターロボット
１０を備え、センターロボット１０の周辺でアーム１０
−１の到達範囲に、ポリッシングを必要とする半導体ウ
エハＳを載置するロード部１１、ポリッシングを完了し
た半導体ウエハを載置するアンロード部１２、半導体ウ
エハＳをポリッシングする研磨部１３，１４、半導体ウ
エハＳを洗浄する洗浄部１５を備えている。

【００３４】研磨部１３，１４は、それぞれポリッシン
グヘッド支持アーム１３−３，１４−３及びターンテー
ブル１３−４，１４−４を有し、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３，１４−３にはトップリング（後述す
る）が回転自在に設けられている。ポリッシングヘッド
支持アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエ
ハＳを各研磨部のロードポジション１３−１，１４−１
からターンテーブル１３−４，１４−４の上へ搬送する
専用搬送機構を構成する。またポリッシングヘッド支持
アーム１３−３，１４−３は、それぞれ半導体ウエハＳ
を研磨部１３，１４から洗浄部１５へ搬送する専用搬送
機構を構成する。なお、１６，１７は研磨部１３，１４
のターンテーブル１３−４，１４−４に張付けられてい
る研磨クロス（布）のドレッシング（目たて）をするド
レッシングツール（ブラシ状のツール）を載置するドレ
ッシングツール載置台である。

【００３５】上記のように配置されたポリッシング装置
において、ロード部１１に載置されたポリッシングを必
要とする半導体ウエハＳはセンターロボット１０のロー
ディング把持アーム１０−１でピッキング（真空吸着）
され、研磨面が下向きになるように反転された後、研磨
部１３のロードポジション１３−１に移送される。研磨
部１３のポリッシングヘッド支持アーム１３−３はその
先端部に設けられたトップリングで半導体ウエハＳをチ
ャッキング（吸着）し、半導体ウエハＳの研磨面を回転
しているテーブル１３−４の上面に押し当て半導体ウエ
ハＳの表面を研磨する。この時トップリング自体は、そ
の軸心回わりに回転すると共に、ポリッシングヘッド支
持アーム１３−３によってターンテーブル１３−４上を
揺動するようになっている。

【００３６】ポリッシングの終了した半導体ウエハＳは
ポリッシングヘッド支持アーム１３−３により、洗浄部
１５のローディング位置１５−１に移送される。ローデ
ィング位置１５−１で半導体ウエハＳを解放したポリッ
シングヘッド支持アーム１３−３は、ドレッシングツー
ル載置台１６でドレッシングツール１６−１をチャッキ
ングし、ターンテーブル１３−４にドレッシングツール
１６−１を押し当て研磨クロス（布）のドレッシングを
する。但し、このドレッシングは後述するように専用の
ドレッシング機構を設けてもよい（図２及び図３参
照）。

【００３７】なお、センターロボット１０のローディン
グ専用アーム１０−１により研磨部１４のロードポジシ
ョン１４−１に移送された半導体ウエハＳもポリッシン
グヘッド支持アーム１４−３のトップリングでチャッキ
ングされ、回転しているターンテーブル１４−４の上面
に押し当てられ研磨される。ポリッシングの終了した半
導体ウエハＳは洗浄部１５のローディング位置１５−２
に移送される。また、ローディング位置１５−２で半導
体ウエハＳを解放したポリッシングヘッド支持アーム１
４−３は、ドレッシングツール載置台１７でドレッシン
グツール１７−１をチャッキングし、ターンテーブル１
４−４にドレッシングツール１７−１を押し当て研磨ク
ロス（布）のドレッシングをする。

【００３８】洗浄部１５のローディング位置１５−１，
１５−２に移送された半導体ウエハＳは、洗浄部１５内
で一次洗浄、二次洗浄された後、アンローディング位置
１５−３に移送される。アンローディング位置１５−３
に移送された半導体ウエハＳは、センターロボット１０
のアンロード専用把持アーム１０−２によりアンロード
部１２に移送される。上記動作は全て自動的に行われ
る。以下、研磨部１４、洗浄部１５の詳細を説明する。

【００３９】図２（ａ）は本発明のポリッシング装置の
構成を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の
上段部分を示す図、図３は図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面
を示す図、図４は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面を示す
図、図５は図２（ａ）のＣ１−Ｃ２−Ｃ３−Ｄ１断面を
示す図、図６は図２（ａ）のＤ１−Ｄ２断面を示す図で
ある。図２乃至図６は図１と同様に第１実施例を説明す
る図であるが、図２乃至図６では、ドレッシングツール
及びドレッシングツール載置台を設けないで、別途ドレ
ッシング機構１５−１１を設けた場合を示している。ロ
ード部１１に載置された半導体ウエハＳはセンターロボ
ット１０のアーム１０−１でピッキングされ、反転機構
１１−２に於いて、研磨面が下を向くように反転され
て、しかる後に、研磨部１４のロードポジション１４−
１に移送される。図３に示されるように半導体ウエハＳ
はポリッシングヘッド支持アーム１４−３の先端部に設
けられたトップリング１４−５でチャッキング（真空吸
着）され、ターンテーブル１４−４の上方に搬送され
る。

【００４０】ここでトップリング１４−５は下降し、図
４に示されるようにモータ１４−６によりタイミングベ
ルト１４−７を介して回転しているターンテーブル１４
−４の上面に半導体ウエハＳを押し当てポリッシングす
る。ポリッシングの終了した半導体ウエハＳは、図５に
示されるように洗浄部１５のローディング位置１５−２
の開口部に待機しているリンス洗浄容器１５−４に収容
され、リンス洗浄水によりリンス洗浄される。このリン
ス洗浄時、ローディング位置１５−２の開口部は蓋体１
５−５で閉鎖されるようになっている。また、半導体ウ
エハＳを解放したトップリング１４−５は洗浄部１５の
ローディング位置で洗浄機構（図示せず）により洗浄さ
れる。

【００４１】リンス洗浄された半導体ウエハＳは図５の
矢印ａで示されるように搬送され、反転機構１５−６に
達する。ここで位置決め反転機構１５−６で研磨された
面が再び上を向くように、吸着反転され、一次洗浄ステ
ーション１５−７に移送され、ここで洗浄水（純水）に
より一次洗浄される。続いて半導体ウエハＳはトランス
ファロボット１５−８（図６参照）によりピックアップ
され、矢印ｂ，ｃに示すように移送され、二次洗浄ステ
ーション１５−９に到達する。半導体ウエハＳは二次洗
浄ステーション１５−９で洗浄水（純水）により二次洗
浄される。

【００４２】二次洗浄された半導体ウエハＳはセンター
ロボット１０のアンロード専用アーム１０−２でピック
アップされ、図６の矢印ｄ，ｅに示すように移送され、
図１に示すアンロード部１２に載置される。なお、１５
−１１はターンテーブル１４−４の上面の研磨クロス
（布）のドレッシングを行うドレッシング機構であり、
図３に示すように回転ブラシ１５−１２が設けられてい
る。なお、図２乃至図６で示す構成の研磨部１３，１４
及び洗浄部の構成は一例であり、これに限定されるもの
ではない。

【００４３】本実施例のポリッシング装置は、把持アー
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２と、隣接する２つの部分間で半導体
ウエハＳを搬送して受け渡す専用搬送機構を構成するポ
リッシングヘッド支持アーム１３−３，１４−３とを備
え、センターロボット１０はクリーンかつドライな半導
体ウエハＳを搬送し、ポリッシングヘッド支持アーム１
３−３，１４−３はダーティかつウェットな半導体ウエ
ハＳを搬送するように構成されている。

【００４４】本実施例のセンターロボット１０は、ロー
ド専用アーム１０−１とアンロード専用アーム１０−２
の２つのアームを具備しており、ロード部１１から搬入
する半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ
搬出する半導体ウエハＳのクリーン度が異なる場合に好
適に適用される。

【００４５】（第２実施例〕図７は本発明のポリッシン
グ装置の第２実施例の構成を示す図である。同図におい
て図１と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示
す。本ポリッシング装置は、センターロボット１０の周
辺で且つ該センターロボット１０のアームの到達範囲に
六角形状に、ロード部１１、アンロード部１２、研磨部
１３，１４及び洗浄・乾燥を行う洗浄部１５を備え、更
に他の工程が必要とされる場合を予想し、それらの工程
を行う機構や装置が配置される予備スペース１８，１９
を備えている。

【００４６】前記予備スペース１８，１９には、例え
ば、半導体ウエハの厚さを測定する厚さ計が配置され
る。この場合、半導体ウエハＳをセンターロボット１０
のアーム１０−１により把持して予備スペース１８内の
厚さ計に導き、研磨前の半導体ウエハＳの厚さを計測
し、その後、アーム１０−１により研磨部１３のロード
ポジション１３−１に移送する。研磨部１３で研磨され
た半導体ウエハＳは第１実施例と同様な方法で洗浄部１
５に移送され、ここで洗浄された後に、センターロボッ
ト１０のアーム１０−１により再び予備スペース１８内
の厚さ計に導かれる。そして、厚さ計により研磨後の半
導体ウエハＳの厚さを計測した後、半導体ウエハはアー
ム１０−２によりアンロード部１２に移送される。

【００４７】（第３実施例）図８は本発明のポリッシン
グ装置の第３実施例の構成を示す図である。本ポリッシ
ング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セン
ターロボット１０のアームの到達範囲に六角形状に、ロ
ード部１１、アンロード部１２、２台の研磨部１３，１
３と１台の研磨部１４、研磨部１３と研磨部１３の間及
び研磨部１４とアンロード部１２の間にそれぞれ洗浄部
１５，１５を備えている。この配置構成は研磨部１３の
ポリッシング工程が研磨部１４のポリッシング工程の２
倍の時間を必要とする場合に好適な配置である。

【００４８】研磨部１３，１３から洗浄部１５への移送
及び研磨部１４から洗浄部１５への移送はセンターロボ
ット１０で行わず、別な移送手段（例えばポリッシング
ヘッド支持アーム１３−３，１４−３）で行うが、研磨
部１３，１３，１４への半導体ウエハのロード及び洗浄
部１５，１５からの洗浄完了した半導体ウエハのピック
アップはセンターロボット１０の把持アームで行う。即
ち、センターロボット１０は研磨部１３，１３，１４で
のポリッシングによりスラリーの付着した半導体ウエハ
を取り扱わないようにし、把持アームが汚染されないよ
うにする。これにより、汚染を少なくすることが可能と
なる。

【００４９】（第４実施例）図９は本発明のポリッシン
グ装置の第４実施例の構成を示す図であり、センターロ
ボット１０が１本の把持アーム１０−１のみを有する場
合のポリッシング装置の概略構成を示す図である。図９
において、図１及び図２と同一符号を付した部分は同一
又は相当分を示し、その作用も同一であるので説明は省
略する。このように１本の把持アーム１０−１のみを有
する場合には、図示するように、研磨部１３と１４の
間、研磨部１３，１４と洗浄部１５の間にそれぞれ専用
搬送機構が設置され、ロード部１１からピッキングする
半導体ウエハＳのクリーン度とアンロード部１２へ収納
する半導体ウエハＳのクリーン度が同じレベルの場合に
適用が可能である。

【００５０】（第５実施例）図１０は本発明のポリッシ
ング装置の第５実施例の構成を示す図である。本ポリッ
シング装置は、センターロボット１０の周辺で且つ該セ
ンターロボット１０の把持アームの到達範囲に六角形状
に、ロード部１１、４台の研磨部１３，１４，２１，２
２、洗浄部１５を具備し、洗浄部１５の端部にアンロー
ド部１２を具備している。更にポリッシング装置は、ロ
ード部１１及びアンロード部１２に隣接してポリッシン
グを必要とする半導体ウエハ及びポリッシングを完了し
た半導体ウエハをストックしておく、ストッカー２３を
具備している。そしてストッカー２３からポリッシング
を完了した半導体ウエハを搬出したり、ストッカー２３
にポリッシングを必要とする半導体ウエハを搬入するた
めに自動搬送車２４が設置されている。

【００５１】ここでは、研磨部１３，１４，２１，２２
及び洗浄部１５へのローディング、ロード部１１及び研
磨部１３，１４，２１，２２からのピッキングは全てセ
ンターロボット１０で行うようになっている。センター
ロボット１０はクリーンな半導体ウエハＳを把持するク
リーン専用アームとダーティな半導体ウエハＳを把持す
るダーティ専用アームとを具備し、ロード部１１からク
リーンな半導体ウエハＳを把持し研磨部１３，１４，２
１，２２のいずれかへの搬送および洗浄部１５で洗浄、
乾燥が終了した半導体ウエハＳのアンロード部１２への
搬送はクリーン専用アームで行い、研磨部１３，１４，
２１，２２間の搬送及び研磨部から洗浄部１５への搬送
はダーティ専用アームで行う。例えば、図１のセンター
ロボットを用いる場合は、アーム１０−１をクリーン専
用アームとしアーム１０−２をダーティ専用アームとす
る。これにより汚染を極力少なくすることが可能とな
る。

【００５２】本実施例のポリッシング装置は、把持アー
ム１０−１，１０−２を具備しポリッシング装置内で半
導体ウエハＳを搬送して各部に受け渡す汎用搬送ロボッ
トを構成するセンターロボット１０と、センターロボッ
ト１０を中心としてその周囲に配置され、研磨を行うべ
き半導体ウエハＳを載置するロード部１１と、ロード部
１１から搬入された半導体ウエハＳを研磨する研磨部１
３，１４，２１，２２と、研磨後の半導体ウエハＳを洗
浄する洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを
載置するアンロード部１２とを備え、センターロボット
１０はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送するクリー
ン専用アーム１０−１とダーティな半導体ウエハＳのみ
を搬送するダーティ専用アーム１０−２とを具備する。

【００５３】ダーティ専用アーム１０−２は、ダーティ
な半導体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に
設けられた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。

【００５４】（第６実施例）図１１は本発明のポリッシ
ング装置の第６実施例の構成を示す図である。本実施例
では、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット
１０Ａと、ダーティな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ｂが別個に設けられている。また、本実施例で
は２つの研磨部１３，１４と１つの洗浄部１５とを備え
ている。具体的な研磨手順は次の通りである。まず、ク
リーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ａが
ロード部１１から研磨対象物である半導体ウエハＳを受
け取り、搬送し、研磨部１３のロードポジション１３−
１に載置する。

【００５５】研磨部１３での研磨が終了した後、ダーテ
ィな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボット１０Ｂが半導
体ウエハＳを受け取り、搬送し、洗浄部１５のローディ
ング位置１５−１に載置する。洗浄部１５での洗浄が終
了した後、クリーンな半導体ウエハ専用の汎用搬送ロボ
ット１０Ａが洗浄部１５のアンローディング位置１５−
３から半導体ウエハＳを受け取り、搬送し、アンロード
部１２に載置する。以上の行程により、一連の研磨と洗
浄が行われる。研磨部１４で研磨が行われる場合にも同
様の行程で研磨と洗浄が行われる。

【００５６】本実施例に示すポリッシング装置によれ
ば、研磨部１３と１４の両方の研磨部で研磨を行い、ど
ちらの研磨部で研磨した半導体ウエハについても洗浄部
１５で洗浄することにより、２つの研磨部に対して１つ
の洗浄部で対応することが可能である。特に、半導体ウ
エハ１枚の研磨時間に比べて洗浄部での半導体ウエハの
処理間隔、即ちあるウエハが洗浄工程に入ってから次の
ウエハが洗浄工程に入るまでの間隔が短い場合には、洗
浄工程によって制約を受けて研磨工程での待ち時間が生
じるということが無いので処理速度を落とさずにコンパ
クト化を得られて、極めて有効である。

【００５７】また、研磨部１３と１４で異なる研磨条件
に設定しておき、研磨対象物であるウエハの性状に対応
して、より適した方の研磨部を選択することが可能であ
る。更に、同一の半導体ウエハに関して、研磨部１３で
研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行った後に研磨部１４
で研磨を行い、洗浄部１５で洗浄を行うことにより１枚
の半導体ウエハに２回の研磨を実施することも可能であ
る。なお、符号１８，１９は予備スペースである。

【００５８】本実施例のポリッシング装置は、ポリッシ
ング装置内で半導体ウエハを搬送して各部に受け渡す２
台の汎用搬送ロボット１０Ａ，１０Ｂと、前記汎用搬送
ロボット１０Ａ，１０Ｂを中心としてその周囲に配置さ
れ、研磨を行うべき半導体ウエハＳを研磨する２つの研
磨部１３，１４と、研磨後の半導体ウエハＳを洗浄する
洗浄部１５と、洗浄後の清浄な半導体ウエハＳを載置す
るアンロード部１２を備えている。そして前記２台の汎
用搬送ロボットのうち、一方の汎用搬送ロボット１０Ａ
はクリーンな半導体ウエハＳのみを搬送し、他方の汎用
搬送ロボット１０Ｂはダーティな半導体ウエハＳのみを
搬送する。汎用搬送ロボット１０Ｂは、ダーティな半導
体ウエハをハンドリングした後に、洗浄部１５に設けら
れた洗浄機構（図示せず）により洗浄される。

【００５９】上記第１〜第６実施例に示すようにポリッ
シング装置を構成することにより、半導体ウエハに種々
の工程の機械的化学的ポリッシングを行う複数の研磨部
及び洗浄部をセンターロボットの周辺に配置するので、
装置全体をコンパクトにできるから、例えば該装置全体
をカバー等で覆い、排気を独自に設けることにより、ク
リーンルームに直接配置してもクリーン度を低下させる
ことなく、且つ高価なクリーンルームにおいて設置スペ
ースも少なくできる。

【００６０】なお、上記実施例ではロード部１１及びア
ンロード部１２は別々に配置した例を示したが、ロード
部１１とアンロード部１２は一体的に構成配置してもよ
い。例えばポリッシングを必要とする半導体ウエハを収
納したバスケットから半導体ウエハをピッキングし、ポ
リッシング完了後（ポリッシング及び洗浄工程が終了
後）、同じバスケットに収納する場合は、一体的な構成
配置となる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を奏する。１）ポリッシング対象物をポリッシング装置に搬入して
研磨した後に洗浄及び乾燥し、清浄で乾燥したポリッシ
ング対象物をポリッシング装置から搬出することができ
る。２）ポリッシング装置をクリーンルーム内に設置するこ
とができる。３）研磨、洗浄等の各機能ごとにユニット化を図り、か
つ汎用の搬送ロボットを使用するクラスター構造のポリ
ッシング装置を構成することができる。このことから、
洗浄工程を含む一連の研磨を行うポリッシング装置にお
いて省スペース化と処理速度の向上を達成でき、研磨部
及び洗浄部等の各機器に関して効率的な組み合わせにす
ること、即ち研磨時間が洗浄の処理間隔に比べて長い場
合は複数の研磨部に対して１つの洗浄部で対応し、研磨
時間が洗浄の処理間隔に比べて短い場合は研磨部よりも
多くの洗浄部で対応すること等ができ、更に、１又は２
以上の研磨工程及び洗浄工程を全自動化することができ
るとともに工程の変更に容易に対応できる。

【００６２】４）クリーンなポリッシング対象物とダー
ティなポリッシング対象物を個別にハンドリングする手
段を有するため、ダーティなポリッシング対象物に起因
する他のポリッシング対象物の汚染及びポリッシング装
置内の汚染を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリッシング装置の第１実施例の構成
を示す概略平面図である。

【図２】図２（ａ）は本発明のポリッシング装置の構成
を示す一部平面図で、同図（ｂ）は洗浄機構１５の上段
部分を示す図である。

【図３】図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面を示す図である。

【図４】図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面を示す図である。

【図５】図２（ａ）のＣ１−Ｃ２−Ｃ３−Ｄ１断面を示
す図である。

【図６】図２（ａ）のＤ１−Ｄ２断面を示す図である。

【図７】本発明のポリッシング装置の第２実施例の構成
を示す概略平面図である。

【図８】本発明のポリッシング装置の第３実施例の構成
を示す概略平面図である。

【図９】本発明のポリッシング装置の第４実施例の構成
を示す概略平面図である。

【図１０】本発明のポリッシング装置の第５実施例の構
成を示す概略平面図である。

【図１１】本発明のポリッシング装置の第６実施例の構
成を示す概略平面図である。

【符号の説明】

１０センターロボット１１ロード部１２アンロード部１３研磨部１４研磨部１５洗浄部１６ドレッシングツール載置台１７ドレッシングツール載置台１８予備スペース１９予備スペース２１研磨部２２研磨部２３ストッカー２４自動搬送車Ｓ半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者青木利一郎神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者矢島比呂海神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者小寺雅子神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者三島志朗神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者重田厚神奈川県川崎市幸区堀川町72番地株式会社東芝堀川町工場内 (72)発明者廣瀬政義東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者木村憲雄東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内 (72)発明者石川誠二東京都大田区羽田旭町11番１号株式会社荏原製作所内Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AB03 AC05 CA01 CB03 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA12 FA20 GA08 GA40 GA43 GA47 GA49 GA50 HA48 HA59 MA04 MA22 MA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって；把持アームを具備し前記ポリッ
シング装置内でポリッシング対象物を搬送するロボット
と；研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロー
ド部であって前記ロボットの前記把持アームの到達範囲
に配置されたロード部と；該ロード部から搬送されたポ
リッシング対象物を研磨する少なくとも１つの研磨部
と；研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少
なくとも１つの洗浄部と；洗浄後の清浄で乾燥したポリ
ッシング対象物を載置するアンロード部であって前記ロ
ボットの前記把持アームの到達範囲に配置されたアンロ
ード部とを備え；前記ロボットは、前記ロード部から研
磨を行なうべきポリッシング対象物をピッキングし、且
つ、前記アンロード部へ研磨、洗浄及び乾燥が終了した
ポリッシング対象物を搬送可能である；ポリッシング装
置。
【請求項２】隣接する２つの部分間でポリッシング対
象物を搬送して受け渡す搬送機構を備えたことを特徴と
する請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項３】前記ロード部及びアンロード部に隣接し
て、研磨を必要とするポリッシング対象物及び研磨を完
了したポリッシング対象物をストックしておくストッカ
ーが配置されていることを特徴とする請求項１又は２項
に記載のポリッシング装置。
【請求項４】ポリッシング対象物をポリッシング装置
内に搬入して研磨した後に洗浄し、清浄なポリッシング
対象物を該ポリッシング装置から搬出するポリッシング
方法であって；ポリッシング対象物を前記ポリッシング
装置内に搬入し、研磨を行うべきポリッシング対象物を
載置するロード部に載置する載置工程と；前記ロード部
に載置されたポリッシング対象物を、該ロード部から、
ポリッシング対象物を研磨する研磨部に、ロボットで搬
送する搬送工程と；前記研磨部に搬送されたポリッシン
グ対象物を研磨する研磨工程と；前記研磨されたポリッ
シング対象物を洗浄する洗浄工程と；前記洗浄されたポ
リッシング対象物を乾燥させる乾燥工程と；前記洗浄後
の清浄で乾燥したポリッシング対象物を、前記ロボット
で、清浄なポリッシング対象物を載置するアンロード部
に搬送する搬送工程とを備える；ポリッシング方法。
【請求項５】半導体ウエハをポリッシング装置内に搬
入して研磨した後に洗浄し、清浄な半導体ウエハを該ポ
リッシング装置から搬出して、半導体デバイスを製造す
る方法であって；半導体ウエハをポリッシング装置内に
搬入し、研磨を行うべき半導体ウエハを載置するロード
部に載置する載置工程と；前記ロード部に載置された半
導体ウエハを、該ロード部から、半導体ウエハを研磨す
る研磨部に、ロボットで搬送する搬送工程と；前記研磨
部に搬送された半導体ウエハを研磨する研磨工程と；前
記研磨された半導体ウエハを洗浄する洗浄工程と；前記
洗浄されたポリッシング対象物を乾燥させる乾燥工程
と；前記洗浄後の清浄で乾燥した半導体ウエハを、前記
ロボットで、清浄な半導体ウエハを載置するアンロード
部に搬送する搬送工程とを備える；半導体デバイスを製
造する方法。
【請求項６】ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、前記ポリッシング装置をカバーで覆ったことを特徴とす
るポリッシング装置。
【請求項７】前記カバーに排気機構を設けることを特
徴とする請求項６に記載のポリッシング装置。
【請求項８】ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、前記ロード部とアンロード部は一体的に構成配置されて
いることを特徴とするポリッシング装置。
【請求項９】ポリッシング対象物を搬入して研磨した
後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポリ
ッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、前記ロード部から研磨を行うべきポリッシング対象物を
ピッキングし、かつ、前記アンロード部へ研磨及び洗浄
が終了し乾燥したポリッシング対象物を搬送する搬送ロ
ボットを有することを特徴とするポリッシング装置。
【請求項１０】ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシ
ング対象物を載置するアンロード部と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、前記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水によりリンス洗浄し
たポリッシング対象物を一次洗浄する一次洗浄ステーシ
ョンと、一次洗浄ステーションで一次洗浄されたポリッ
シング対象物を二次洗浄する二次洗浄ステーションを有
することを特徴とするポリッシング装置。
【請求項１１】前記リンス洗浄をする場所は前記一次
洗浄ステーションおよび二次洗浄ステーションと異なっ
た場所であることを特徴とする請求項１０に記載のポリ
ッシング装置。
【請求項１２】前記リンス洗浄を行なうリンス洗浄容
器を備えることを特徴とする請求項１０又は１１記載の
ポリッシング装置。
【請求項１３】前記ポリッシング装置をカバーで覆っ
たことを特徴とする請求項８又は９又は１１又は１２に
記載のポリッシング装置。
【請求項１４】前記研磨部と洗浄部間でポリッシング
対象物を搬送する搬送機構を備え、前記搬送ロボットは
研磨前又は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を搬
送し、前記搬送機構は研磨後のダーティなポリッシング
対象物を搬送することを特徴とする請求項８又は１０に
記載のポリッシング装置。
【請求項１５】前記搬送ロボットは２台設置され、一
方の搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリーンなポリ
ッシング対象物を搬送し、他方の搬送ロボットは研磨後
のダーティなポリッシング対象物を搬送することを特徴
とする請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のポリッ
シング装置。
【請求項１６】前記搬送ロボットは、研磨後のダーテ
ィなポリッシング対象物を保持するアームと、研磨前又
は洗浄後のクリーンなポリッシング対象物を保持するア
ームを別個に有していることを特徴とする請求項６乃至
１０のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
【請求項１７】ポリッシング対象物を、研磨する前
に、反転するための反転機構を備えたことを特徴とする
請求項６乃至１６のいずれか１項に記載のポリッシング
装置。
【請求項１８】ポリッシング対象物を、研磨後に、反
転するための反転機構を備えたことを特徴とする請求項
６乃至１７のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
【請求項１９】ポリッシング対象物の厚さを測定する
ための厚さ計を備えたことを特徴とする請求項６乃至１
８のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
【請求項２０】前記ロード部と前記アンロード部が一
体的に構成配置されていることを特徴とする請求項６又
は９又は１０記載のポリッシング装置。
【請求項２１】前記一体的に構成配置された前記ロー
ド部及びアンロード部にバスケットを配置し、ポリッシ
ング対象物を収納したバスケットからポリッシング対象
物をピッキングし、研磨後に洗浄乾燥を終了し清浄なポ
リッシング対象物を前記バスケットに戻すことを特徴と
する請求項８又は２０記載のポリッシング装置。
【請求項２２】前記研磨部は、ターンテーブルとポリ
ッシング対象物を保持しターンテーブルに押圧するため
のトップリングとを有することを特徴とする請求項８乃
至１４及び１９乃至２１のいずれか１項に記載のポリッ
シング装置。
【請求項２３】ターンテーブル上の研磨クロスをドレ
ッシングするドレッシング機構を有することを特徴とす
る請求項２２記載のポリッシング装置。
【請求項２４】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にポリッシング対象物をリンス洗浄
することを特徴とする請求項２２に記載のポリッシング
装置。
【請求項２５】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にトップリングを洗浄する洗浄機構
を備えたことを特徴とする請求項２２に記載のポリッシ
ング装置。
【請求項２６】前記研磨部は、研磨クロスとポリッシ
ング対象物を保持し研磨クロスに押圧するためのトップ
リングとを有することを特徴とする請求項６乃至２１の
いずれか１項に記載のポリッシング装置。
【請求項２７】研磨クロスをドレッシングするドレッ
シング機構を有することを特徴とする請求項２６に記載
のポリッシング装置。
【請求項２８】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にポリッシング対象物をリンス洗浄
することを特徴とする請求項２６に記載のポリッシング
装置。
【請求項２９】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にトップリングを洗浄する洗浄機構
を備えたことを特徴とする請求項２６に記載のポリッシ
ング装置。
【請求項３０】前記トップリングは軸心回りに回転す
るとともに支持アームによって揺動することを特徴とす
る請求項２２乃至２９のいずれか１項に記載のポリッシ
ング装置。
【請求項３１】研磨を行うべきポリッシング対象物を
載置するロード部と、ロード部から搬入されたポリッシ
ング対象物を研磨する少なくとも１つの研磨部と、研磨
後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なくとも
１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング
対象物を載置するアンロード部とを、搬送ロボットを中
心としてその周囲に配置したことを特徴とするポリッシ
ング装置。
【請求項３２】前記搬送ロボットは、研磨後のウェッ
トなポリッシング対象物を搬送する第１のアームと、洗
浄後の清浄で乾燥した状態にあるポリッシング対象物を
搬送する第２のアームを有することを特徴とする請求項
３１記載のポリッシング装置。
【請求項３３】前記搬送ロボットは、研磨後のウエッ
トなポリッシング対象物を搬送する第１のロボットと、
洗浄後の清浄で乾燥した状態にあるポリッシング対象物
を搬送する第２のロボットからなることを特徴とする請
求項３１記載のポリッシング装置。
【請求項３４】ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボット
と、前記研磨部と洗浄部間でポリッシング対象物を搬送する
搬送機構とを備え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前記搬送ロボットは研磨前又は洗浄後のクリーンなポリ
ッシング対象物を搬送し、前記搬送機構は研磨後のダー
ティなポリッシング対象物を搬送することを特徴とする
ポリッシング装置。
【請求項３５】前記カバーに排気機構を設けることを
特徴とする請求項３４に記載のポリッシング装置。
【請求項３６】ポリッシング対象物を、研磨する前
に、反転するための反転機構を備えたことを特徴とする
請求項３４に記載のポリッシング装置。
【請求項３７】ポリッシング対象物を、研磨後に、反
転するための反転機構を備えたことを特徴とする請求項
３４に記載のポリッシング装置。
【請求項３８】前記洗浄部は研磨後にリンス洗浄水に
よりリンス洗浄したポリッシング対象物を一次洗浄する
一次洗浄ステーションと、一次洗浄ステーションで一次
洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗浄
ステーションを有することを特徴とする請求項３４に記
載のポリッシング装置。
【請求項３９】ポリッシング対象物を搬入して研磨し
た後に洗浄し、清浄なポリッシング対象物を搬出するポ
リッシング装置であって、研磨を行うべきポリッシング対象物を載置するロード部
と、該ロード部から搬送されたポリッシング対象物を研磨す
る少なくとも１つの研磨部と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し乾燥させる少なく
とも１つの洗浄部と、洗浄後の清浄で乾燥したポリッシング対象物を載置する
アンロード部と、装置内でポリッシング対象物を搬送する搬送ロボットと
を備え、前記ポリッシング装置をカバーで覆い、前記研磨部は、ターンテーブルとポリッシング対象物を
保持しターンテーブルに押圧するためのトップリングと
を有することを特徴とするポリッシング装置。
【請求項４０】ターンテーブル上の研磨クロスをドレ
ッシングするドレッシング機構を有することを特徴とす
る請求項３９記載のポリッシング装置。
【請求項４１】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にポリッシング対象物をリンス洗浄
することを特徴とする請求項３９に記載のポリッシング
装置。
【請求項４２】研磨後にトップリングがポリッシング
対象物を解放した後にトップリングを洗浄する洗浄機構
を備えたことを特徴とする請求項３９に記載のポリッシ
ング装置。
【請求項４３】前記カバーに排気機構を設けることを
特徴とする請求項３９に記載のポリッシング装置。
【請求項４４】ポリッシング対象物を、研磨する前
に、反転するための反転機構を備えたことを特徴とする
請求項３９に記載のポリッシング装置。
【請求項４５】ポリッシング対象物を、研磨後に、反
転するための反転機構を備えたことを特徴とする請求項
３９に記載のポリッシング装置。
【請求項４６】ポリッシング対象物を研磨した後に洗
浄するポリッシング方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンル
ーム内に設置し、クリーンルーム内からポリッシング対
象物をポリッシング装置内に搬入し、ポリッシング対象
物を研磨し、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し、乾
燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄なポリッシング対象物
をポリッシング装置からクリーンルーム内に搬出するこ
とを特徴とするポリッシング方法。
【請求項４７】ポリッシング対象物を研磨した後に洗
浄するポリッシング方法であって、一体的に構成配置されたロード部及びアンロード部にあ
るバスケットから研磨すべきポリッシング対象物をピッ
キングし、ポリッシング対象物を研磨部で研磨し、研磨
後のポリッシング対象物を洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥
の終了した清浄なポリッシング対象物を前記バスケット
に戻すことを特徴とするポリッシング方法。
【請求項４８】ポリッシング対象物を研磨した後に洗
浄するポリッシング方法であって、ロード部にある研磨すべきポリッシング対象物をピッキ
ングし、ポリッシング対象物を研磨部で研磨する研磨工
程と、研磨後のポリッシング対象物をリンス洗浄する工
程と、リンス洗浄されたポリッシング対象物を一次洗浄
する工程と、一次洗浄されたポリッシング対象物を二次
洗浄する工程と、洗浄後のポリッシング対象物を乾燥す
る乾燥工程とを備え、洗浄乾燥の終了した清浄なポリッ
シング対象物をアンロード部に戻すことを特徴とするポ
リッシング方法。
【請求項４９】前記研磨後のダーティなポリッシング
対象物をポリッシング装置内でハンドリングし、前記洗
浄乾燥の終了した清浄なポリッシング対象物をポリッシ
ング装置内でハンドリングし、前記ダーティなポリッシ
ング対象物をハンドリングする手段と前記清浄なポリッ
シング対象物をハンドリングする手段とは、異なってい
ることを特徴とする請求項４６乃至４８のいずれか１項
に記載のポリッシング方法。
【請求項５０】前記ポリッシング対象物を１個のター
ンテーブルで研磨した後に、さらに別のターンテーブル
で研磨することを特徴とする請求項４７乃至４９のいず
れか１項に記載のポリッシング方法。
【請求項５１】前記ポリッシング対象物を１個の研磨
クロスで研磨した後に、さらに別の研磨クロスで研磨す
ることを特徴とする請求項４７乃至４９のいずれか１項
に記載のポリッシング方法。
【請求項５２】前記ポリッシング対象物を、研磨工程
の間に洗浄することを特徴とする請求項５０又は５１に
記載のポリッシング方法。
【請求項５３】前記ポリッシング対象物は１つの研磨
部で研磨され、別のポリッシング対象物は別の研磨部で
研磨されることを特徴とする請求項４６乃至４８のいず
れか１項に記載のポリッシング方法。
【請求項５４】前記ポリッシング対象物は研磨前に反
転されることを特徴とする請求項４６乃至５３のいずれ
か１項に記載のポリッシング方法。
【請求項５５】前記ポリッシング対象物は研磨後に反
転されることを特徴とする請求項４６乃至５４のいずれ
か１項に記載のポリッシング方法。
【請求項５６】前記研磨すべきポリッシング対象物
は、一体的に構成配置されたロード部およびアンロード
部にあるバスケットからピッキングされ、研磨後に洗浄
乾燥を終了した清浄なポリッシング対象物は、前記バス
ケットに戻すことを特徴とする請求項４６又は４８記載
のポリッシング方法。
【請求項５７】前記研磨後のポリッシング対象物をリ
ンス洗浄した後に前記ポリッシング対象物の洗浄および
乾燥を行うことを特徴とする請求項４６又は４７記載の
ポリッシング方法。
【請求項５８】前記ポリッシング対象物の洗浄は、ポ
リッシング対象物を一次洗浄する工程と、一次洗浄工程
で洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗
浄工程を含むことを特徴とする請求項４６又は４７記載
のポリッシング方法。
【請求項５９】前記ポリッシング対象物の研磨は、ポ
リッシング対象物をトップリングにより保持しつつター
ンテーブルに押し当てることにより行い、研磨後にポリ
ッシング対象物を解放したトップリングを洗浄すること
を特徴とする請求項４６乃至５８のいずれか１項に記載
のポリッシング方法。
【請求項６０】前記ポリッシング対象物を厚さ計によ
り測定することを特徴とする請求項４６乃至４８のいず
れか１項に記載のポリッシング方法。
【請求項６１】半導体ウエハを研磨した後に洗浄して
半導体デバイスを製造する半導体デバイス製造方法であ
って、ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンル
ーム内に設置し、クリーンルーム内から半導体ウエハを
ポリッシング装置内に搬入し、半導体ウエハを研磨し、
研磨後の半導体ウエハを洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の
終了した清浄な半導体ウエハをポリッシング装置からク
リーンルーム内に搬出することを特徴とする半導体デバ
イス製造方法。
【請求項６２】半導体ウエハを研磨した後に洗浄して
半導体デバイスを製造する半導体デバイス製造方法であ
って、一体的に構成配置されたロード部及びアンロード部にあ
るバスケットから研磨すべき半導体ウエハをピッキング
し、半導体ウエハを研磨部で研磨し、研磨後の半導体ウ
エハを洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄な半
導体ウエハを前記バスケットに戻すことを特徴とする半
導体デバイス製造方法。
【請求項６３】半導体ウエハを研磨した後に洗浄して
半導体デバイスを製造する半導体デバイス製造方法であ
って、ロード部にある研磨すべき半導体ウエハをピッキング
し、半導体ウエハを研磨部で研磨し、研磨後の半導体ウ
エハをリンス洗浄し、リンス洗浄された半導体ウエハを
一次洗浄し、一次洗浄された半導体ウエハを二次洗浄し
た後、乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄な半導体ウエ
ハをアンロード部に戻すことを特徴とする半導体デバイ
ス製造方法。
【請求項６４】ポリッシング対象物を研磨した後に洗
浄するポリッシング方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンル
ーム内に設置し、クリーンルーム内からポリッシング対
象物をポリッシング装置内に搬入し、ポリッシング対象
物を１個のターンテーブルで研磨した後に、さらに別の
ターンテーブルで研磨し、研磨後のポリッシング対象物
を洗浄し、乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄なポリッ
シング対象物をポリッシング装置からクリーンルーム内
に搬出することを特徴とするポリッシング方法。
【請求項６５】前記ポリッシング対象物は研磨前に反
転されることを特徴とする請求項６４に記載のポリッシ
ング方法。
【請求項６６】前記ポリッシング対象物は研磨後に反
転されることを特徴とする請求項６４に記載のポリッシ
ング方法。
【請求項６７】前記研磨すべきポリッシング対象物
は、一体的に構成配置されたロード部およびアンロード
部にあるバスケットからピッキングされ、研磨後に洗浄
乾燥を終了した清浄なポリッシング対象物は、前記バス
ケットに戻すことを特徴とする請求項６４に記載のポリ
ッシング方法。
【請求項６８】前記研磨後のポリッシング対象物をリ
ンス洗浄した後に前記ポリッシング対象物の洗浄および
乾燥を行うことを特徴とする請求項６４に記載のポリッ
シング方法。
【請求項６９】前記ポリッシング対象物の洗浄は、ポ
リッシング対象物を一次洗浄する工程と、一次洗浄工程
で洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗
浄工程を含むことを特徴とする請求項６４に記載のポリ
ッシング方法。
【請求項７０】前記ポリッシング対象物の研磨は、ポ
リッシング対象物をトップリングにより保持しつつター
ンテーブルに押し当てることにより行い、研磨後にポリ
ッシング対象物を解放したトップリングを洗浄すること
を特徴とする請求項６４に記載のポリッシング方法。
【請求項７１】前記ポリッシング対象物を厚さ計によ
り測定することを特徴とする請求項６４に記載のポリッ
シング方法。
【請求項７２】ポリッシング対象物を研磨した後に洗
浄するポリッシング方法であって、ポリッシング装置をカバーで覆うことによりクリーンル
ーム内に設置し、クリーンルーム内からポリッシング対
象物をポリッシング装置内に搬入し、ポリッシング対象
物を１個の研磨クロスで研磨した後に、さらに別の研磨
クロスで研磨し、研磨後のポリッシング対象物を洗浄し
乾燥させ、洗浄乾燥の終了した清浄なポリッシング対象
物をポリッシング装置からクリーンルーム内に搬出する
ことを特徴とするポリッシング方法。
【請求項７３】前記ポリッシング対象物は研磨前に反
転されることを特徴とする請求項７２に記載のポリッシ
ング方法。
【請求項７４】前記ポリッシング対象物は研磨後に反
転されることを特徴とする請求項７２に記載のポリッシ
ング方法。
【請求項７５】前記研磨すべきポリッシング対象物
は、一体的に構成配置されたロード部およびアンロード
部にあるバスケットからピッキングされ、研磨後に洗浄
乾燥を終了した清浄なポリッシング対象物は、前記バス
ケットに戻すことを特徴とする請求項７２に記載のポリ
ッシング方法。
【請求項７６】前記研磨後のポリッシング対象物をリ
ンス洗浄した後に前記ポリッシング対象物の洗浄および
乾燥を行うことを特徴とする請求項７２に記載のポリッ
シング方法。
【請求項７７】前記ポリッシング対象物の洗浄は、ポ
リッシング対象物を一次洗浄する工程と、一次洗浄工程
で洗浄されたポリッシング対象物を二次洗浄する二次洗
浄工程を含むことを特徴とする請求項７２に記載のポリ
ッシング方法。
【請求項７８】前記ポリッシング対象物の研磨は、ポ
リッシング対象物をトップリングにより保持しつつ研磨
クロスに押し当てることにより行い、研磨後にポリッシ
ング対象物を解放したトップリングを洗浄することを特
徴とする請求項７２に記載のポリッシング方法。
【請求項７９】前記ポリッシング対象物を厚さ計によ
り測定することを特徴とする請求項７２に記載のポリッ
シング方法。