JP2003202365A - 磁気センサ - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 577
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 116
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 160
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 153
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 38
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 27
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 28
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 12
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 8
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 8
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018516 Al—O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019222 CoCrPt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
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- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
発生するための、省スペース且つ低消費電力のコイルを
備えた磁気センサを提供すること。 【解決手段】 磁気センサは、薄膜状の磁気トンネル効
果素子(磁気抵抗効果素子)11を備えている。コイル
21は、磁気トンネル効果素子11の下方であってその
素子の薄膜面に平行な面内に配置されるとともに、渦巻
状の第1導線部21−1と渦巻状の第2導線部21−2
とからなる、ダブルスパイラル型のコイルである。磁気
トンネル効果素子11は、平面視で第1導線部21−1
の渦中心P1と第2導線部21−2の渦中心P2との間
に配置される。第1,第2導線部21−1,21−2
は、平面視で磁気トンネル効果素子11と重なる第1導
線部21−1の部分と、同じく平面視で磁気トンネル効
果素子11と重なる第2導線部21−2の部分とに、同
一方向の電流が流れるように接続される。
Description
と、前記磁気抵抗効果素子に付与する磁界を発生するた
めのコイルとを備えた磁気センサに関する。
R素子)、或いは磁気トンネル効果素子(TMR素子)
等の磁気抵抗効果素子を磁界検出素子として採用した磁
気センサが知られている。このような磁気センサは、図
33に示したように、磁気抵抗効果素子100にバイア
ス磁界を付与するためのコイル110を備えることがあ
る。この場合、コイル110は渦巻状に形成され、磁気
抵抗効果素子100は同コイル110の渦巻の周部上方
に形成される。そして、磁気抵抗効果素子100に対す
るバイアス磁界は、同磁気抵抗効果素子100の直下に
位置するコイル110の各導線に流れる電流により発生
する。
来の技術によれば、コイル110のうち前記バイアス磁
界の形成に直接的に寄与しない部分が多く、同コイル1
10の占有面積が大きくなるため、同コイル110が磁
気センサの小型化の障害となるという問題がある。ま
た、コイル110の全長が長くなり、その抵抗が大きく
なるので、バイアス磁界を発生するための電力消費量が
大きくなり、或いは、電源電圧によっては必要な電流が
確保できないことに起因して、所望のバイアス磁界を形
成し難いという問題もある。
ためになされたものであって、その特徴は、薄膜状の磁
気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の膜平面と平
行な面内に形成され同磁気抵抗効果素子に付与する磁界
を発生するコイルとを備えた磁気センサにおいて、前記
コイルは、平面視で渦巻を形成する第1の導線と、平面
視で渦巻を形成する第2の導線とからなり、前記磁気抵
抗効果素子は、平面視で前記第1の導線の渦中心と前記
第2の導線の渦中心との間に配置され、前記磁気抵抗効
果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線
の部分、及び同磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分
に位置する前記第2の導線の部分に、略同一方向の電流
が流れるように前記第1の導線と前記第2の導線が接続
されたことにある。上記磁気抵抗効果素子には、巨大磁
気抵抗効果素子、及び磁気トンネル効果素子等が含まれ
る。
視で渦巻状の第1の導線の渦中心と平面視で渦巻状の第
2の導線の渦中心との間に配置され、且つ、前記磁気抵
抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の
導線の部分、及び同磁気抵抗効果素子と平面視で重なる
部分に位置する前記第2の導線の部分に、略同一方向の
電流が流れる。この結果、コイルを形成する導線の多く
の部分を磁気抵抗効果素子に付与する磁界の発生のため
に使用することができるので、コイルの占有面積を小さ
くすることができる。
で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分、及び同
磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記
第2の導線の部分は、互いに平行な直線状に形成される
ことが好適である。
過する(平面視で磁気抵抗効果素子に重なる部分に位置
する)導線の各々に平行な電流が流れるので、各導線内
を流れる電流により発生せしめられる各磁界が互いに相
殺しない。従って、磁気抵抗効果素子に付与する磁界を
効率的に(電力を無駄に消費することなく)発生するこ
とができる。
なる部分に位置する前記第1及び前記第2の導線の各幅
は互いに等しく、且つ、他の部分に位置する同第1及び
同第2の導線の各幅と異なるように形成されることが好
適である。
通過する導線の各々に、所定の大きさの磁界を発生させ
るために必要な大きさの電流を流しながら、コイル全体
の抵抗値を低下させ得るので、消費電力を低下させるこ
とが可能となる。
イルを、前記磁気抵抗効果素子が正常に機能するか否か
を確認するための磁界を発生するコイルとして用いるこ
とができる。また、前記磁気抵抗効果素子がフリー層と
ピン層とを含む磁気抵抗効果素子(例えば、巨大磁気抵
抗効果素子)である場合には、前記コイルは、前記フリ
ー層の磁化の向きを初期化する磁界を発生するコイルと
して採用され得る。更に、前記磁気抵抗効果素子が磁気
トンネル効果素子である場合には、前記コイルは、前記
磁気トンネル効果素子が同素子に加わる磁界を検出する
ためのバイアス磁界を発生するコイルとしても採用され
得る。
基板と、前記基板上に形成され、第1の方向内の第1の
向きの磁界の大きさが大きくなるほど大きい物理量を示
すとともに同第1の方向内の同第1の向きと反対の向き
の磁界の大きさが大きくなるほど小さい物理量を示す第
1磁気検出部と、前記基板上に形成され、前記第1の方
向と交差する(例えば、直交する)第2の方向内の第2
の向きの磁界の大きさが大きくなるほど大きい物理量を
示すとともに同第2の方向内の同第2の向きと反対の向
きの磁界の大きさが大きくなるほど小さい物理量を示す
第2磁気検出部と、前記第1磁気検出部に近接配置され
るか、又は前記基板内であって前記第1磁気検出部の下
方に埋設されるとともに、流される電流に応じて前記第
1の方向内で大きさ及び向きが変化する磁界を発生し同
発生した磁界を同第1磁気検出部に加えるための第1の
検査用コイルと、前記第2磁気検出部に近接配置される
か、又は前記基板内であって前記第2磁気検出部の下方
に埋設されるとともに流される電流に応じて前記第2の
方向内で大きさ及び向きが変化する磁界を発生し同発生
した磁界を同第2磁気検出部に加えるための第2の検査
用コイルと、電流供給源と、前記電流供給源に対して前
記第1の検査用コイルと前記第2の検査用コイルとを直
列に接続する接続導線と、前記電流供給源、前記第1の
検査用コイル、前記第2の検査用コイル、及び前記接続
導線からなる閉回路中に介装され、同第1の検査用コイ
ルと同第2の検査用コイルの状態を、同電流供給源から
の電流が流れる通電状態及び同電流が遮断された非通電
状態の何れかに切り換える通電制御回路と、を備えてな
る。
検出部を基板上に備えている。かかる磁気検出部は、磁
気抵抗効果素子そのものでもよく、複数の磁気抵抗効果
素子を例えばブリッヂ回路状に接続してなるものでもよ
い。この磁気検出部のうちの一つである第1磁気検出部
は、第1の方向内の第1の向きの磁界の大きさが大きく
なるほど大きい物理量を示すとともに同第1の方向内の
同第1の向きと反対の向きの磁界の大きさが大きくなる
ほど小さい物理量を示す。他の一つである第2磁気検出
部は、前記第1の方向と交差する第2の方向内の第2の
向きの磁界の大きさが大きくなるほど大きい物理量を示
すとともに同第2の方向内の同第2の向きと反対の向き
の磁界の大きさが大きくなるほど小さい物理量を示す。
物理量は、例えば、抵抗値であってもよく、電圧値であ
ってもよい。
きさ及び向きが変化する磁界を発生し同発生した磁界を
第1磁気検出部に加える第1の検査用コイル、第2方向
内で大きさ及び向きが変化する磁界を発生し同発生した
磁界を第2磁気検出部に加える第2の検査用コイル、電
流供給源、接続導線、及び通電制御回路を備え、第1の
検査用コイルと第2の検査用コイルは接続導線により電
流供給源に対して直列に接続されるとともに、同第1の
検査用コイルと同第2の検査用コイルの状態は、通電制
御回路によって、通電状態及び非通電状態の何れかの状
態となるように制御される。なお、この場合、第1の検
査用コイル及び第2の検査用コイルは、上記渦巻き状の
第1,第2の導線を接続して形成されていてもよく、図
33に示したような形状であってもよい。
2の検査用コイルは電流供給源に対して直列接続されて
いるから、これらのコイルに流れる電流の大きさは常に
同一となるので、第1の検査用コイルが第1磁気検出部
に加える磁界の大きさと第2の検査用コイルが第2検出
部に加える磁界の大きさの比を、予定した値(例えば
「1」)に容易にすることが可能となる。この結果、第
1検出部が示す物理量と第2検出部の示す物理量との比
が予定した値(例えば、略「1」)であるか否かを判定
することが可能となる。
と、第1磁気検出部は第1の向きの所定の大きさの磁界
が加わるとき第1の大きさの物理量を示すものとし、第
2磁気検出部は第2の向きの同所定の大きさと同じ大き
さの磁界が加わるとき第1の大きさと同じ大きさの物理
量を示すように構成されているとする。また、第1の検
査用コイルは、(ある向きの)所定の大きさの電流が流
されるとき、第1磁気検出部に対して第1の向きであっ
て所定の大きさHbの磁界を加えるように形状及び巻き
数等が構成されるとともに、第2の検査用コイルは、前
記所定の大きさと同一の大きさの電流が所定の向きに流
されるとき、第2磁気検出部に対して第2の向きであっ
て前記所定の大きさHbと同一の大きさの磁界を加える
ように形状及び巻き数等が構成されているとする。
用コイルと第2の検査用コイルは電源供給源に対して直
列に接続されているから、通電制御回路の特性(例え
ば、同通電制御回路が前記通電状態及び前記非通電状態
の間で状態を切り換えるスイッチングトランジスタを備
えている場合には、同スイッチングトランジスタの抵抗
値)によらず、同第1の検査用コイルと同第2の検査用
コイルには同一の大きさの電流が流れる。従って、第1
の検査用コイルと第2の検査用コイルは前記各対応する
向きに同一の大きさHbの磁界を各対応する磁気検出部
に加えることになる。
の大きさの物理量を示すことが期待される(即ち、上記
比が「1」であることが期待される)から、同第1,第
2磁気検出部の示す物理量の差が所定値よりも大きけれ
ば、同第1,第2磁気検出部のバランス(均衡)が崩れ
ているものと判定することが可能となる。
1の検査用コイルに対する電流供給源及び通電制御回路
と、第2の検査用コイルに対する電流供給源及び通電制
御回路とが、互いに独立して形成されている場合、二つ
の電流供給回路、及び二つの通電制御回路の特性ばらつ
きにより、同一の大きさの電流を同第1の検査用コイル
と同第2の検査用コイルに流すことが困難であるから、
同第1の検査用コイルの発生する磁界の大きさと同第2
の検査用コイルが発生する磁界の大きさとが同一となら
ない場合があり、従って、第1磁気検出部の示す物理量
と第2磁気検出部の示す物理量とが異なっていても、両
検出部のバランスが崩れているとは必ずしも判断できな
い。
第1の検査用コイルと第2の検査用コイルが直列に接続
され、電流供給源、及び通電制御回路を共通に使用する
から、これらのコイルに流れる電流の大きさとが異なる
という事態が生じないので、第1磁気検出部と第2磁気
検出部の特性の不均衡を確実に判定することが可能とな
る。また、第1の検査用コイル及び第2の検査用コイル
は、第1磁気検出部及び第2磁気検出部と別体として構
成されてもよく、第1磁気検出部及び第2磁気検出部と
同一基板内に形成されてもよい。特に、第1の検査用コ
イル及び第2の検査用コイルが第1磁気検出部及び第2
磁気検出部と同一基板内に形成された場合には、検査部
を有する小型且つ安価な単一のチップからなる磁気セン
サが提供され得る。
外部からの指示信号に応じて前記第1磁気検出部及び前
記第2磁気検出部の何れか一方を選択するとともに同選
択された磁気検出部が示す物理量を検出する検出回路
と、前記指示信号を発生する制御回路と、を備えるとと
もに、前記第1磁気検出部は、前記第1の方向内の第1
の向きに所定の大きさの磁界が加わったときに第1の大
きさの前記物理量を示すとともに、前記第1の方向内の
第1の向きと反対の向きに前記所定の大きさの磁界が加
わったときに前記第1の大きさと異なる第2の大きさの
前記物理量を示すように形成され、前記第2磁気検出部
は、前記第2の方向内の第2の向きに前記所定の大きさ
の磁界が加わったときに前記第1の大きさの前記物理量
を示すとともに、前記第2の方向内の第2の向きと反対
の向きに前記所定の大きさの磁界が加わったときに前記
第2の大きさの前記物理量を示すように形成され、前記
第1の検査用コイル及び前記第2の検査用コイルは、同
第1の検査用コイルに所定の向きで所定の大きさの電流
が流されたとき、同第1の検査用コイルが前記第1磁気
検出部に前記第1の向きで所定の大きさの磁界を加える
とともに、同第2の検査用コイルが前記第2磁気検出部
に前記第2の向きと反対の向きで同所定の大きさの磁界
を加え、同第1の検査用コイルに同所定の向きと反対の
向きで同所定の大きさの電流が流されたとき、同第1の
検査用コイルが同第1磁気検出部に同第1の向きとは反
対の向きで同所定の大きさの磁界を加えるとともに、同
第2の検査用コイルが同第2磁気検出部に同第2の向き
で同所定の大きさの磁界を加えるように構成されてなる
ことが好適である。
の向きで所定の大きさの電流がながされたとき、第1磁
気検出部には前記第1の方向内の第1の向きに所定の大
きさの磁界が加わるので、検出回路が外部からの指示信
号に応じて第1磁気検出部を選択し同第1磁気検出部の
示す物理量を検出すると、その検出結果は、同検出回路
の選択機能が正常である限り、第1の大きさ(第1の大
きさと実質的に同じ大きさ)の物理量となるはずであ
る。
で所定の大きさの電流がながされたとき、第2磁気検出
部には前記第2の向きと反対の向きに前記所定の大きさ
の磁界が加わるので、検出回路が外部からの指示信号に
応じて第2磁気検出部を選択し同第2磁気検出部の示す
物理量を検出すると、その検出結果は、同検出回路の選
択機能が正常である限り、第1の大きさとは異なる第2
の大きさ(第2の大きさと実質的に同じ大きさ)の物理
量となるはずである。
なく、外部からの指示信号が第1の磁気検出部を選択す
ることを指示しているにも拘らず、検出回路が第2の磁
気検出部を選択している場合、第1の検査用コイルに前
記所定の向きで前記所定の大きさの電流がながされたと
き、第2の検査用コイルにより第2磁気検出部に前記第
2の向きと反対の向きに前記所定の大きさの磁界が加わ
っているので、検出回路の検出結果は、予測される第1
の大きさとは異なる第2の大きさ(第2の大きさと実質
的に同じ大きさ)の物理量となる。
く、外部からの指示信号が第2の磁気検出部を選択する
ことを指示しているにも拘らず、検出回路が第1の磁気
検出部を選択している場合、第1の検査用コイルに前記
所定の向きで前記所定の大きさの電流がながされたと
き、第1の検査用コイルにより第1磁気検出部に前記第
1の向きに前記所定の大きさの磁界が加わっているの
で、検出回路の検出結果は、予測される第2の大きさと
は異なる第1の大きさ(第1の大きさと実質的に同じ大
きさ)の物理量となる。
検出回路の選択機能が異常であれば、第1の検査用コイ
ルに所定の向きで所定の大きさの電流を流しているとき
に指示信号に応じて第1磁気検出部の物理量を選択して
検出した結果、その検出量は第1の大きさであると予想
されるところ第2の大きさとなり、又は、第1の検査用
コイルに所定の向きで所定の大きさの電流を流している
ときに指示信号に応じて第2磁気検出部の物理量を選択
して検出した結果、その検出量は第2の大きさであると
予想されるところ第1の大きさとなるので、このような
指示信号と検出結果との組合せに基くことにより、磁気
センサ(検出回路の選択機能)が異常であるか否かを判
定することが可能となる。
定の向きと反対の向きで前記所定の大きさの電流を流し
ている場合も同様であり、検出回路の選択機能が異常で
あれば、指示信号に応じて第1磁気検出部の物理量を検
出したとき、その検出量は第2の大きさであると予想さ
れるところ第1の大きさとなり、又は、指示信号に応じ
て第2磁気検出部の物理量を検出したとき、その検出量
は第1の大きさであると予想されるところ第2の大きさ
となるので、このような指示信号と検出結果との組合せ
に基くことによって、磁気センサ(検出回路の選択機
能)が異常であるか否かを判定することが可能となる。
れば、外部からの指示信号に応じて予定される検出値と
実際の検出値とが異なるとき、検出回路(磁気センサ)
が異常であると判定することが可能となる。なお、かか
る構成を有していれば、上述したように、種々の異常判
定が容易に行われ得るので、上述した第1磁気検出部と
第2磁気検出部との間のバランス(均衡)が崩れている
か否かの判定を行うか否かは任意である。
各実施形態について図面を参照しながら説明する。概略
平面図である図1に示した第1実施形態に係る磁気セン
サ10は、例えばSiO2/Si、ガラス又は石英から
なり、互いに直交するX軸、及びY軸に沿った辺を有す
る略正方形で、同X軸及び同Y軸に直交するZ軸の方向
に厚みを有する基板10aと、2個の薄膜状の磁気トン
ネル効果素子(群)11,12と、磁気トンネル効果素
子11,12に外部磁界検出(測定)用のバイアス磁界
をそれぞれ付与するため、同磁気トンネル効果素子
(群)11,12の各々の下方(基板10a側、即ちZ
軸負方向側)であって前記薄膜の膜平面と平行な面(即
ち、X−Y平面)内に形成されたバイアス磁界用コイル
21,22とを備えている。
及びバイアス磁界用コイル21,22は、基板10aに
対して配設された位置、及び向きを除き、互いに同一構
造を有している。従って、以下においては、図2〜図5
を参照して、磁気トンネル効果素子(群)11、及びバ
イアス磁界用コイル21を代表例として説明する。
とバイアス磁界用コイル21の形状及び相対位置を示し
た部分拡大平面図である。この図においては、磁気トン
ネル効果素子11の後述する上部電極、層間絶縁層等は
省略されている。また、図3、及び図4は、図2の1−
1線に沿った平面、及び2−2線に沿った平面で磁気ト
ンネル効果素子11及びバイアス磁界用コイル21をそ
れぞれ切断した断面図である。
0aの上に形成された第1絶縁層10bと、同第1絶縁
層10bの上に形成された第2絶縁層10cとを備えて
いる。第1絶縁層10bにはバイアス磁界用コイル21
の両端部にそれぞれ接続されたAl(アルミニウム)か
らなる引き出し線21a,21bが埋設され、第2絶縁
層10cにはAlからなるバイアス磁界用コイル21が
埋設されている。
軸及びY軸に沿った辺を有する長方形でZ軸方向に厚み
を有する下部電極11aが形成されている。下部電極1
1aは、導電性非磁性金属材料であるTa(Cr,Ti
でも良い。)により膜厚30nm程度に形成されてい
る。下部電極11aの上には、同下部電極11aと同一
平面形状を有し、膜厚15nm程度のPtMnからなる
反強磁性膜11bが形成されている。
ように、膜厚20nm程度のNiFeからなる一対の強
磁性膜11c,11cがX軸方向において間隔を隔てて
積層されている。この強磁性膜11c,11cの各々
は、平面形状がX軸、及びY軸にそれぞれ沿った短辺、
及び長辺を有する長方形で、Z軸方向に厚みを有する薄
膜であって、各長辺が互いに平行に対向するように配置
されている。強磁性膜11c,11cは、反強磁性膜1
1bにより磁化の向きが短辺方向(X軸正方向)に弱く
固定(ピン)されたピンド層を構成している。即ち、強
磁性膜11c,11cと、反強磁性膜11bは、一般に
は固着層と呼ばれる層を形成し、本実施形態においては
センス層とも称呼される。
1cと同一平面形状を有する絶縁層11dがそれぞれ形
成されている。この絶縁層11dは、絶縁材料であるA
l2O3(Al−O)からなり、その膜厚は1nm程度と
なるように形成されている。
と同一平面形状を有し、膜厚80nm程度のNiFeか
らなる強磁性膜11eがそれぞれ形成されている。この
強磁性膜11eは、その磁化の向きが外部磁界の向きに
応じて変化するフリー層(自由磁化層)を構成してい
て、前記強磁性膜11cからなるピンド層と前記絶縁層
11dとともに磁気トンネル接合構造を形成している。
即ち、反強磁性膜11b、強磁性膜11c、絶縁層11
d、及び強磁性膜11eにより、一つの磁気トンネル効
果素子(電極等を除く)が構成される。なお、本実施形
態において、強磁性膜11eは参照層とも称呼される。
11eと同一平面形状のダミー膜11fがそれぞれ形成
されている。このダミー膜11fは、膜厚40nm程度
のTa膜からなる導電性非磁性金属材料により構成され
ている。
磁性膜11b、強磁性膜11c、絶縁層11d、強磁性
膜11e、及びダミー膜11fを覆う領域には、層間絶
縁層10dが設けられている。層間絶縁層10dはSi
O2からなり、その膜厚は250nm程度である。
1f上においてコンタクトホール10d1,10d1が
それぞれ形成されている。このコンタクトホール10d
1を埋設するとともに、一対のダミー膜11f,11f
の各々を図示しないIC回路に電気的に接続するよう
に、例えば膜厚300nmのAlからなる上部電極11
g,11gが形成されている。このように、下部電極1
1aと、上部電極11g,11gとにより、一対の磁気
トンネル接合構造の各強磁性膜11e,11eと各強磁
性膜11c,11cとを電気的に接続することで、ピン
ド層の磁化の向きが同一であって、且つ、複数の(一対
の)磁気トンネル接合構造を直列に接続した磁気トンネ
ル効果素子(群)11が形成される。なお、上部電極1
1g,11gの上にはSiO及びSiNからなる保護膜
10eが形成されている。
記磁気トンネル効果素子(群)11に対し、Y軸方向に
沿って変化する交流のバイアス磁界を付与するためのも
のであって、図2に示したように、直線状の導線がX−
Y平面内(磁気トンネル効果素子11の各薄膜のなす平
面と平行な面内)で直角に折れ曲がりながら、平面視で
(「平面視で」とはZ軸方向の位置からZ軸に沿って磁
気センサを見ての意味であり、以下同様である。)互い
に略同一形状の一対の渦巻を形成している。即ち、バイ
アス磁界用コイル21は、平面視で反時計周り(時計周
りであってもよい。)に回転するにしたがって渦中心P
1からの径が次第に大きくなる渦巻を形成する第1の導
線(第1コイル部)21−1と、平面視で反時計周りに
回転するにしたがって渦中心P2からの径が次第に大き
くなる渦巻を形成する第2の導線(第2コイル部)21
−2とからなっている。以下、このコイル21を、従来
のコイル(シングルスパイラル型のコイル)と区別する
ため、ダブルスパイラル型のコイルと称呼することもあ
る。
平面視で前記第1の導線21−1の渦中心P1と前記第
2の導線21−2の渦中心P2との間に配置されてい
る。そして、バイアス磁界用コイル21は、前記リード
部21a,21bに所定の電位差が付与されたとき、平
面視で少なくとも磁気トンネル効果素子11と重なる部
分に位置する(同部分を通過する)各導線に同一方向の
電流が流れるように、第1の導線21−1と第2の導線
21−2の各最外周部がS字状に接続されることにより
構成されている。
ネル効果素子11の作用(磁界検出原理)について説明
する。上述したように、センス層の強磁性膜11cは、
その磁化が短辺方向(X軸正方向)に弱くピンされてい
る。この強磁性膜11cに対し同強磁性膜11cの長辺
に沿った方向(即ち、Y軸方向であり、ピンされた磁化
の向きと直交する方向)内で大きさ及び向きが変化する
磁場を付与すると、センス層(強磁性膜11c)の磁化
の向きは徐々に変化(回転)し、同磁場の変化方向にお
ける同センス層の磁化は図5に示したように変化する。
即ち、センス層の磁化(の大きさ)は、前記磁場の大き
さが飽和磁界H1より大きい場合及び飽和磁界H2より
小さい場合に略一定となるとともに、同磁場が飽和磁界
H2〜H1の範囲内の場合に同磁場の大きさ略比例して
(略直線的)に変化する。
磁場(Y軸方向内で大きさ及び向きが変化する磁場)を
付与すると、同磁場の変化方向における同参照層の磁化
は図6に示したように変化する。即ち、参照層の磁化
(の大きさ)は、前記磁場の大きさが飽和磁界H3より
大きい場合及び飽和磁界H4より小さい場合に略一定と
なるとともに、同磁場の大きさが飽和磁界H3,H4に
一致するとステップ状に変化するようになっている。こ
の参照層の磁化特性は、長手方向に磁化の向きが揃う強
磁性膜11eの形状異方性によるものである。
抗Rは、図7に示したように変化する。図7において、
実線は前記磁場が負から正に変化する際の抵抗値変化を
示し、破線は同磁場が正から負に変化する際の抵抗値変
化を示している。図7から明らかなように、抵抗値は磁
場に対して偶関数(磁場をx軸にとり抵抗を同x軸に直
交するy軸にとると、y軸について線対称)となってい
る。
記コイル21を使用して、上記磁気トンネル効果素子1
1に対し、Y軸方向(強磁性膜11eの長辺方向)内で
図8に示すように三角波状に変化する交流バイアス磁界
HACを付与する。この交流バイアス磁界HACは、周期4
Tにて最大値Hmax(=Ha>0)と同最大値Hmaxの絶対値
の符号を反転した値(=-Ha)に等しい最小値Hminとの
間を直線的に変化(スイープ)する磁界である。また、
この交流バイアス磁界HACの最大値Hmaxは、参照層の飽
和磁界H3より大きく、センス層の飽和磁場H1より小
さいものとする。同様に、交流バイアス磁界の最小値Hm
inは、参照層の飽和磁界H4より小さく、センス層の飽
和磁場H2より大きいものとする。
気トンネル効果素子11に付与するとともに、同交流バ
イアス磁界HACと平行な方向内において検出すべき外部
磁界hを変化させると、同磁気トンネル効果素子11の
抵抗Rは図9に示すように変化する。図9において、一
点鎖線Aは検出すべき外部磁界hが「0」の場合、実線
Bは同外部磁界hが正の所定値の場合、及び破線Cは同
外部磁界hが負の所定値の場合における抵抗Rをそれぞ
れ示している。
果素子11の抵抗Rが所定の閾値Thを上から下へ横切
った第1時点から次に同抵抗Rが同閾値Thを上から下
へ横切る第2時点までの時間x(又はx1,x2)と、
同第2時点から更に同抵抗Rが同閾値Thを上から下へ
横切る第3時点までの時間y(又はy1,y2)とを計
測し、下記数1により示される検出値Dを出力する図示
しないIC回路を備えている。
示したように、検出すべき外部磁界h(の大きさ)に比
例するとともに交流バイアス磁界HACの最大値Haに依存
して変化する。その一方、同検出値Dは、磁気トンネル
効果素子11の出力特性変化には依存しない。従って、
磁気トンネル効果素子11は、素子温度変化や経時変化
により同磁気トンネル効果素子(群)11の出力特性が
変化した場合であっても、これを補償し、極めて微小な
Y軸方向の磁場を精度良く検出し得るものとなってい
る。なお、上記時間x(又はx1,x2)は、抵抗Rが
所定の閾値Thを下から上へ横切った第1時点から次に
同抵抗Rが同閾値Thを下から上へ横切る第2時点まで
の時間とし、時間y(又はy1,y2)は同第2時点か
ら更に同抵抗Rが同閾値Thを下から上へ横切る第3時
点までの時間としてもよい。また検出値DはD=x/
(x+y)としてもよい。
コイル21は、図示しない制御回路に接続され、磁気ト
ンネル効果素子11に上記交流バイアス磁界HACを付与
するようになっている。一方、磁気トンネル効果素子1
2は、上記磁気トンネル効果素子11を90°だけ左回
りに回転させた状態で基板10aに形成されたものと同
じである。また、バイアス磁界用コイル22は、図示し
ない制御回路に接続され、磁気トンネル効果素子12に
X軸方向内において変化する上記交流バイアス磁界HAC
を付与するようになっている。この結果、磁気トンネル
効果素子11,12は、それぞれY軸方向の磁場を検出
するY軸磁気センサ、及びX軸方向の磁場を検出するX
軸磁気センサを構成する。
は、平面視で一対の渦巻を形成したダブルスパイラル型
のコイルであるので、その占有面積が小さく、且つ消費
電力が小さい。以下、この点について、図2に示したコ
イル21と、図33に示した従来型のコイル110と比
較しながら説明する。なお、比較を容易にするため、図
2、及び図33においては、各コイルを形成する導線の
幅、及び隣接する導線間のスペースの幅を、それぞれ互
いに同一とするとともに、磁気トンネル効果素子11,
100の各直下部(平面視で各磁気トンネル効果素子1
1,100と重なる部分)に9本の導線が通過するもの
を例示した。
ル21は、バイアス磁界の発生に直接寄与する導線部分
(磁気トンネル効果素子11の直下を通過する導線の部
分)の全体に占める割合が大きいので、コイル110よ
りも明らかに小型であることが理解できる。実際に、導
線の幅を5.6μm、隣接する導線間のスペースの幅を
0.7μm、磁気トンネル効果素子11,100の大き
さを120×64μm 2として、図33に示した従来形
状のコイル110を作成すると、同コイル110の面積
は282×332μm2となったのに対し、図2に示し
たダブルスパイラル型のコイル21を作成すると、その
面積は191×286μm2となった。
イル110のようにシングルスパイラル型とした場合
と、コイル21のようにダブルスパイラル型とした場合
であって、磁気トンネル効果素子11,100の各大き
さを共に60×120μm2とし、その領域に15Oe
のバイアス磁界を発生させたときの各コイルの電気的数
値を調べた。その結果を表1に示す。
ングルスパイラル型コイルであり、パターンE,Fは本
願発明に係るダブルスパイラル型コイルである。また、
表1における「a」は、図2及び図33に示したよう
に、磁気トンネル効果素子11,100の各直下部を通
過する導線(バイアス磁界発生に直接的に寄与する導
線)の幅、「b」は磁気トンネル効果素子11,100
の各長辺に平行に延びる導線の幅(即ち、磁気トンネル
効果素子11,100のX軸方向両側における導線の
幅)、「c」は磁気トンネル効果素子11,100の直
下部でなく、且つ同磁気トンネル効果素子11,100
の短辺に平行に延びる導線の幅、「N」は渦の巻き数、
「R」は各コイルの抵抗、「I」は各コイルの電流、
「V」は各コイルの両端電圧、及び「W」は各コイルの
消費電力である。また、各コイルの何れの部位において
も、隣接する導線間のスペースの幅は0.7μmとし
た。
に述べると、先ず、コイルの上部に1Oeの磁界を発生
させるために、同コイルを構成する導線の単位幅あたり
に必要な電流i(即ち、電流密度)を求める。そして、
電流iと、コイルの導線幅aと隣接する導線間のスペー
スの幅の和(a+0.7)μmとを考慮することによ
り、下記数2にしたがってコイルの上部に15Oeの磁
界を発生させるために必要な電流Iを求める。
の長さ(120μm)をコイルの導線幅と隣接する導線
間のスペースの幅の和(a+0.7)μmで除すること
により求められる。これにより、コイルの形状が決まる
ので、同コイルの全長と、コイルに用いる材料(この場
合はAl)のシート抵抗値と、コイルの各部の導線幅
「a」,「b」,「c」とから抵抗Rが求められ、従っ
て、電流Iと抵抗Rとから、電圧V、及び消費電力Wが
求められる。
て同一とした場合、パターンA〜Dに示した従来のシン
グルスパイラル型コイルは、導線幅a〜cを大きくする
に従って、電流Iは大きくなり、巻き数N及び電圧Vは
小さくなる。消費電力Wは、導線幅a〜cの各々が約4
μmのとき最小値をとる(パターンCを参照)。
よるダブルスパイラル型コイルは、抵抗R、両端電圧
V、及び消費電力Wを従来のコイルに比べ非常に小さく
することができる。例えば、パターンDとパターンEと
の比較から理解できるように、パターンEのコイルは、
その消費電力をパターンDの従来のコイルの約半分程度
にまで低下できる。パターンEのコイルは、消費電力W
が最小値近傍のパターンCのコイルと比べても、その消
費電力Wを相当量小さくすることができる。
コイルは両端電圧Vを小さくすることができる。従っ
て、本発明によるコイルは、電源電圧が低い場合であっ
ても必要な大きさの磁界を発生することができる。加え
て、パターンEとパターンFとの比較から理解できるよ
うに、本発明のコイルにおいて素子の直下部に位置して
いない部分の導線幅b,cを調整することにより、即
ち、前記磁気抵抗効果素子である磁気トンネル効果素子
11と平面視で重なる部分に位置する前記第1及び前記
第2の導線の各幅aは互いに等しく、且つ、他の部分に
位置する同第1及び同第2の導線の各幅b,cと異なる
ように形成することにより、消費電力Wを更に低下させ
ることができる。
れば、センス層と参照層とを有するTMR素子にバイア
ス磁界を付与して外部磁場を検出するように構成したこ
とにより、検出特性変化の小さい磁気センサが得られ
る。また、第1実施形態によれば、コイルがダブルスパ
イラル型であるので、小型で低消費電力の磁気センサが
提供される。なお、上記磁気センサ10の各磁気トンネ
ル効果素子(群)11,21は、それぞれ一対の磁気ト
ンネル効果素子を直列に接続したものであったが、更に
多くの磁気トンネル効果素子を直列に接続したものであ
ってもよい。
形態について説明すると、上記第1実施形態の磁気セン
サはTMR素子を採用していたのに対し、第2実施形態
の磁気センサはピンド層を含むピン層、スペーサ層、及
びフリー層からなるGMR素子(巨大磁気抵抗効果素
子)を採用している点で相違する。また、第1実施形態
のコイル21,22は外部磁界を検出するためのバイア
ス磁界を発生するものであったが、第2実施形態のコイ
ルはGMR素子のフリー層の磁化の向きを初期化するた
めの初期化用磁界を発生する点で相違する。
うに、第2実施形態に係る磁気センサ30は、互いに直
交するX軸、及びY軸に沿った辺を有する長方形状(略
正方形状)であって、X軸、及びY軸に直交するZ軸方
向に小さな厚みを有する石英ガラスからなる基板30a
と、同基板30aの上に形成された合計で8個のGMR
素子31〜38と、GMR素子31〜38のそれぞれに
初期化用磁界を付与するための初期化用コイル41〜4
8と、各コイル41〜48にそれぞれ接続されるととも
に、同コイル41〜48の各々の両端に所定の電位差を
付与する制御回路51〜58とを備えている。
Y軸方向略中央部下方でX軸負方向端部近傍に形成され
ていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸負方向
となっている。第2X軸GMR素子32は、基板30a
のY軸方向略中央部上方でX軸負方向端部近傍に形成さ
れていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸負方
向となっている。第3X軸GMR素子33は、基板30
aのY軸方向略中央部上方でX軸正方向端部近傍に形成
されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸正
方向となっている。第4X軸GMR素子34は、基板3
0aのY軸方向略中央部下方でX軸正方向端部近傍に形
成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸
正方向となっている。
X軸方向略中央部左方でY軸正方向端部近傍に形成され
ていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸正方向
となっている。第2Y軸GMR素子36は、基板30a
のX軸方向略中央部右方でY軸正方向端部近傍に形成さ
れていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸正方
向となっている。第3Y軸GMR素子37は、基板30
aのX軸方向略中央部右方でY軸負方向端部近傍に形成
されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸負
方向となっている。第4Y軸GMR素子38は、基板3
0aのX軸方向略中央部左方でY軸負方向端部近傍に形
成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸
負方向となっている。
48は、基板30aに対して配設された位置、及び向き
を除き、互いに同一構造を有している。従って、以下に
おいては、第1X軸GMR素子31、及びコイル41を
代表例として説明する。
た第1X軸GMR素子31は、拡大平面図である図1
3、及び、図12の3−3線に沿った平面にて第1X軸
GMR素子31及びコイル41を切断した概略断面図で
ある図14に示したように、スピンバルブ膜SVからな
りY軸方向に長手方向を有する複数の幅狭帯状部31a
…31aと、各幅狭帯状部31aのY軸方向両端部の下
方に形成されたCoCrPt等の硬質強磁性体であっ
て、高保磁力、高角型比を有する材質からなるバイアス
磁石膜(硬質強磁性体薄膜層)31b…31bとを備え
ている。各幅狭帯状部31aは、各バイアス磁石膜31
bの上面にてX軸方向に伸び、隣接する幅狭帯状部31
aと接合している。
SVは、図15に膜構成を示したように、基板30aの
上に順に積層されたフリー層(自由層、自由磁化層)
F、膜厚が2.4nm(24Å)のCuからなる導電性
のスペーサ層S、ピン層(固着層、固定磁化層)P、及
び膜厚が2.5nm(25Å)のチタン(Ti)又はタ
ンタル(Ta)からなるキャッピング層Cを含んで構成
されている。
化の向きが変化する層であり、基板30aの直上に形成
された膜厚が8nm(80Å)のCoZrNbアモルフ
ァス磁性層31−1と、CoZrNbアモルファス磁性
層31−1の上に形成された膜厚が3.3nm(33
Å)のNiFe磁性層31−2と、NiFe磁性層31
−2の上に形成された1〜3nm(10〜30Å)程度
の膜厚のCoFe層31−3とからなっている。CoZ
rNbアモルファス磁性層31−1とNiFe磁性層3
1−2は軟質強磁性体薄膜層を構成している。CoFe
層31−3はNiFe層31−2のNi、及びスペーサ
層SのCu31−4の拡散を防止するものである。な
お、前述したバイアス磁石膜31b…31bは、フリー
層Fの一軸異方性を維持するため、同フリー層Fに対し
てY軸方向(図12、及び図13の幅広矢印にて示した
Y軸負方向)にバイアス磁界を与えている。
のCoFe磁性層31−5と、Ptを45〜55mol
%含むPtMn合金から形成した膜厚が24nm(24
0Å)の反強磁性膜31−6とを重ね合わせたものであ
る。CoFe磁性層31−5は、着磁(磁化)された反
強磁性膜31−6に交換結合的に裏打されることによ
り、前述したように、磁化の向きがX軸負方向にピン
(固着)されている。
31は、図16の実線にて示したように、X軸に沿って
変化する外部磁界に対し、−Hc〜+Hcの範囲におい
て、同外部磁界に略比例して変化する抵抗値を呈し、図
16の破線にて示したように、Y軸に沿って変化する外
部磁界に対しては略一定の抵抗値を呈する。
示したように、第1〜第4X軸GMR素子31〜34が
フルブリッヂ接続されることによりX軸方向の磁界を検
出するX軸磁気センサが構成される。図17において、
各GMR素子31〜34の中に付した矢印は同GMR素
子31〜34のピン層(ピンド層)のピンされた磁化の
向きを示している。このような構成において、第2X軸
GMR素子32と第3X軸GMR素子33との結合点V
aと、第1X軸GMR素子31と第4X軸GMR素子3
4との結合点Vbの間に一定の電位差が付与され、第1
X軸GMR素子31と第3X軸GMR素子33との結合
点Vcと、第2X軸GMR素子32と第4X軸GMR素
子34との結合点Vdとの間の電位差(Vc−Vd)が
センサ出力Voutとして取り出される。
線にて示したように、X軸に沿って変化する外部磁界に
対し、−Hc〜+Hcの範囲において、同外部磁界に略
比例して変化する出力電圧Vxoutを示し、同図18の破
線にて示したように、Y軸に沿って変化する外部磁界に
対しては略「0」の出力電圧を示す。
に、第1〜第4Y軸GMR素子35〜39がフルブリッ
ヂ接続されることにより構成され、Y軸に沿って変化す
る外部磁界に対し、−Hc〜+Hcの範囲において、同
外部磁界に略比例して変化する出力電圧Vyoutを示すと
ともに、X軸に沿って変化する外部磁界に対しては略
「0」の出力電圧を示す。以上説明したように、磁気セ
ンサ30は、磁気センサ10のように外部磁界を検出す
るための交流バイアス磁界HAC等を必要とすることな
く、外部磁界を検出することができる。
うに、幅狭帯状部31aのフリー層Fにはバイアス磁石
膜31b…31bから幅広矢印で示した向きのバイアス
磁界が与えられ、これにより、外部磁界が加わらない状
態においてフリー層Fの磁化の向きが一定となるように
設計されている。しかしながら、強い外部磁界が加わる
と、フリー層Fはバイアス磁石膜31b…31bから離
間した位置(図12,図13においてY軸方向中央部近
傍)において磁化の向きが反転することがあり、その結
果、GMR素子の特性が変化してしまう。
コイル41〜48により、フリー層Fの磁化の向きを初
期化するためのバイアス磁界を付与するようになってい
る。以下、この点につき、第1X軸GMR素子31とコ
イル41を代表例として詳述する。コイル41は、図1
2に示したように、上記第1実施形態のバイアス磁界用
コイル21と同様な構成を有するダブルスパイラル型の
コイルであって、一対の渦巻を形成する導線(即ち、第
1の導線41−1,第2の導線41−2)からなってい
る。また、第1X軸GMR素子31は、平面視で(Z軸
正方向からみて)一対の渦中心P1,P2の間に配置さ
れている。更に、同平面視で第1X軸GMR素子31と
重なる部分(第1X軸GMR素子31の直下を通過する
部分)の第1の導線41−1及び第2の導線41−2の
部分は、互いに平行な直線状であって、この部分の各導
線には同一方向の電流が流れ、しかも、同部分の各導線
の長手方向は平面視で幅狭帯状部31aの長手方向と直
交している。また、図11に示した制御回路51は、外
部磁界の測定開始前等の所定の条件下において、コイル
41の両端に電位差を付与し、これによりコイル41に
所定の電流を流すようになっている。
R素子及びTMR素子等のフリー層とピン層とを含む磁
気抵抗効果素子を含んでなる磁気センサであって、外部
磁界が加わらない状態におけるフリー層の磁化の向きを
安定化させるために同フリー層の両端に配設されるとと
もに同フリー層に所定の向き(ピン層のピンされた磁化
の向きと直交する向き)のバイアス磁界を発生させるバ
イアス磁石31b…31bと、同フリー層の下方に(同
フリー層に近接して)設けられ所定条件下(例えば、磁
気検出開始前等)での通電により前記バイアス磁界と同
一方向の磁界を発生するとともに同磁界を同フリー層に
加える初期化用コイル41〜48を備えた磁気センサで
ある。
下にてフリー層Fの磁化の向きを設計された向き(バイ
アス磁石膜31b…31bによるバイアス磁界の向き)
に戻すための初期化用磁界を発生させるので、強い磁界
が磁気センサに加わる等の何らかの理由によりフリー層
Fの磁化の向きが乱された場合であっても(即ち、磁区
が不安定となった場合であっても)、これを修正するこ
とができ、信頼性の高い磁気センサが提供される。
リー層Fの磁化の向きを初期化することができるので、
GMR素子の特性を初期の特性に維持することが可能と
なる。また、各コイル41〜48はダブルスパイラル型
のコイルであるから、同コイルの占有面積が小さいこと
により磁気センサ30を小型化することができるととも
に、初期化のための消費電力を低下することが可能とな
る。また、第2実施形態においては、各コイル41〜4
8に対し、初期化用磁界を発生させるための電流を流す
制御回路51〜58がそれぞれ設けられている。従っ
て、各コイル41〜48を直列に接続して一つの制御回
路により電流を流すように構成した場合に比較して、電
気的接続経路の全長を短くできるので、全体の抵抗値が
低下できて消費電力を抑制することができる。
形態について説明する。図19は、第3実施形態に係る
磁気センサ60の平面図であり、この磁気センサ60は
上記第2実施形態に係る磁気センサ30に対し、コイル
71〜78の向きと、同コイル71〜78間の接続方法
が異なっている。また、磁気センサ30のコイル41〜
48は初期化用磁界を発生させるものであったのに対
し、磁気センサ60のコイル71〜78は各GMR素子
が正常に機能する(外部磁界を正常に検出する)か否か
を判定するためのテスト用磁界を発生させる点で相違し
ている。
60a上に8個のGMR素子61〜68と、各GMR素
子61〜68の下方であってGMR素子61〜68の各
膜平面と平行な面内にそれぞれ形成された8個のコイル
71〜78と、一つの制御回路79とを備えている。
態のGMR素子31〜38と、基板に対する位置、及び
構成において同一である。即ち、GMR素子61〜64
はブリッヂ接続されてX軸方向の磁界を検出するX軸磁
気センサを構成し、GMR素子65〜68は同様にブリ
ッヂ接続されてY軸方向の磁界を検出するY軸磁気セン
サを構成する。更に、GMR素子61〜68の各々は、
図示しない検出回路(磁場検出用の制御LSI)に接続
されていて、同GMR素子61〜68の呈する抵抗値が
検出されるようになっている。
コイル21,22、及び上記第2実施形態のコイル41
〜48と同様のダブルスパイラル型コイルである。コイ
ル71〜74は、図19の幅広矢印にて示したように、
各渦中心を結ぶ線分の近傍においてX軸正方向の磁界を
発生させるように形成され、コイル75〜78は、各渦
中心を結ぶ線分の近傍においてY軸負方向の磁界を発生
させるように形成されている。また、制御回路79の一
端とコイル76の一端が接続されるとともに、以下、コ
イル76,75,72,71,78,77,74,73
の順に直列接続され、最後にコイル73のコイル74と
接続されていない側の端部が制御回路79の他端に接続
されている。更に、GMR素子61〜68は、第1,第
2実施形態と同様に、コイル71〜78の平面視で各対
応する各一対の渦中心の間に配置されている。
による外部磁界の検出開始時等の所定の条件が成立する
と、制御回路79は前記両端に電位差を発生し、これに
より、各コイル71〜78に電流が流れ、同コイル71
〜78によりGMR素子61〜68にテスト用の磁界が
それぞれ付与される。磁気センサ60は、図示しない前
記検出回路により、この状態における各GMR素子61
〜68の出力を監視し、予定した出力が検出されたか否
かに基づいて同各GMR素子61〜68の異常の有無を
判定する。異常有無の判定は、例えば、各GMR素子6
1〜68のオープン故障の有無、ショート(短絡)故障
の有無、感度不足となっているか否か、及び制御用トラ
ンジスタの異常有無等について行われる。
GMR素子61〜68の異常の有無を判定するための磁
界を発生することができるので、磁気センサ60の自己
診断を行うことができる。また、各コイル71〜78は
ダブルスパイラル型のコイルであるから、同コイルの占
有面積が小さいことにより磁気センサ60の小型化が達
成され得るとともに、テスト用磁界を発生するための消
費電力を低下することが可能となる。更に、各コイル7
1〜78は直列接続されていて、一つの制御回路79に
より同時に電流が流されるから、同一の大きさのテスト
用磁界を各GMR素子61〜68の各々に対して発生す
ることができ、より精度良く各GMR素子61〜68の
異常の有無を判定することができる。
〜68の一つを独立して選択する機能を有している場
合、同選択機能の異常有無を簡単に検出することができ
る。これは、テスト用磁界が総べてのGMR素子61〜
68に同時に付与されるため、検出回路の選択機能が異
常であると、例えばX軸方向の磁場を検出するGMR素
子を選択したにもかかわらず、Y軸方向の磁場に応じた
出力が得られるからである。
形態について説明する。図20は、第4実施形態に係る
磁気センサ80の平面図であり、この磁気センサ80は
基板80aの上に形成された2個のTMR素子81,8
2と、各TMR素子81,82の下方の基板80a内で
あって同TMR素子81,82の各膜平面と平行な面内
にそれぞれ形成された2個の検査用(テスト用)コイル
91,92とを備えている。また、磁気センサ80は、
基板80aの上にそれぞれ形成された、検出回路93、
電流供給回路94、及び制御回路95を備えている。
するTMR素子81は、第1実施形態において説明した
TMR素子と同様の膜構造を備えている(図3,図4を
参照。)。但し、TMR素子81のピンド層は磁化の向
きがX軸負方向に強く固定(ピン)されていて、検出し
ようとする外部磁界に対して同磁化の向きが変化しない
ようになっている。また、TMR素子81のフリー層は
検出しようとする磁界のX軸方向成分の向きと大きさに
したがって磁化の向きと大きさが直線的に変化するよう
になっている。
いて白抜きの矢印にて示した検出方向を有する。即ち、
TMR素子81は、図21に示したように、第1の方向
(即ち、X軸方向)内の第1の向き(即ち、X軸正方
向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内で大き
くなるほど大きい物理量である抵抗値を示すとともに、
同第1の方向内の同第1の向きと反対の向き(即ち、X
軸負方向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内
で大きくなるほど小さい物理量である抵抗値を示すよう
になっている。
であれば、第1の検査用コイル91から前記第1の方向
内の第1の向き(即ち、X軸正方向)に所定の大きさH
bの磁界が加えられたときに第1の大きさの抵抗値Sx
1を示し、第1の検査用コイル91から磁界が加えられ
ないとき抵抗値Sx2を示し、第1の検査用コイル91
から前記第1の方向内の第1の向きと反対の向き(即
ち、X軸負方向)に前記所定の大きさHbの磁界が加え
られたとき第2の大きさの抵抗値Sx3を示すようにな
っている。
するTMR素子82は、TMR素子81と同様な膜構造
を備え、TMR素子82のピンド層は磁化の向きがY軸
負方向に強く固定(ピン)されていて、検出しようとす
る外部磁界に対して同磁化の向きが変化しないようにな
っている。また、TMR素子82のフリー層は検出しよ
うとする磁界のY軸方向成分の向きと大きさにしたがっ
て磁化の向きと大きさが直線的に変化するようになって
いる。
いて白抜きの矢印にて示した検出方向を有する。即ち、
TMR素子82は、図22に示したように、前記第1の
方向(即ち、X軸方向)と交差する(この場合は、直交
する)第2の方向(即ち、Y軸方向)内の第2の向き
(即ち、Y軸正方向)の磁界の大きさが所定値となるま
での範囲内で大きくなるほど大きい物理量である抵抗値
を示すとともに、同第2の方向内の同第2の向きと反対
の向き(即ち、Y軸負方向)の磁界の大きさが所定値と
なるまでの範囲内で大きくなるほど小さい物理量である
抵抗値を示すようになっている。
であれば、第2の検査用コイル92から前記第2の方向
内の第2の向き(即ち、Y軸正方向)に所定の大きさH
bの磁界が加えられたときに第1の大きさの前記物理量
である抵抗値Sx1と同じ大きさの抵抗値Sy1を示
し、第2の検査用コイル92から磁界が加えられないと
き抵抗値Sx2と同じ大きさの抵抗値Sy2を示し、第
2の検査用コイル92から前記第2の方向内の第2の向
きと反対の向き(即ち、Y軸負方向)に前記所定の大き
さHbの磁界が加えられたとき第2の大きさの前記物理
量である抵抗値Sx3と同じ大きさの抵抗値Sy3を示
すようになっている。
0のコイル22と同様に形成されたダブルスパイラル型
のコイルであって、その一端が接続導線96aを介して
電流供給回路94の一の端子P1に接続されるととも
に、その他端が接続導線96bを介して第2の検査用コ
イル92の一の端子と接続されていて、TMR素子81
にX軸方向において向き及び大きさが変化する磁界を加
えるようになっている。第2の検査用コイル92は、磁
気センサ10のコイル22と同様に形成されたダブルス
パイラル型のコイルであって、その他端が接続導線96
cを介して電流供給回路94の他の端子P2と接続され
ていて、TMR素子82にY軸方向において向き及び大
きさが変化する磁界を加えるようになっている。
第2の検査用コイル92は、電流供給回路94に対して
接続導線96a〜96cを介して直列に接続されている
から、第1の検査用コイル91及び第2の検査用コイル
92には大きさが同一の電流が流れるようになってい
る。また、図20において黒塗りの矢印にて示したよう
に、第1の検査用コイル91に所定の向きで所定の大き
さの電流が流されたとき、同第1の検査用コイル91は
X軸正方向で所定の大きさHbの磁界をTMR素子81
に加え、第2の検査用コイル92はY軸負方向で同所定
の大きさHbの磁界をTMR素子82に加えるととも
に、第1の検査用コイル91に同所定の向きとは反対の
向きで同所定の大きさの電流が流されたとき、同第1の
検査用コイル91はX軸負方向で同所定の大きさHbの
磁界をTMR素子81に加え、同第2の検査用コイル9
2はY軸正方向で同所定の大きさHbの磁界をTMR素
子82に加えるように構成されている。
R素子82の何れかを選択し、同選択されたTMR素子
の抵抗値をデジタル値として検出し、同検出したデジタ
ル値を制御回路95に出力するための回路であって、1
チャンネルのアナログ−デジタルコンバータ93a(以
下「ADC93a」と称呼する。)と、実際にはトラン
ジスタからなるスイッチング素子93bとを備えてい
る。
子81及びTMR素子82の両素子の各一端に接続さ
れ、他の一つの入力端子はスイッチング素子93bの固
定端子に接続されている。スイッチング素子93bは制
御回路95から指示信号が入力されるとともに、同指示
信号に応じて、固定端子をTMR素子81の他端又はT
MR素子82の他端と接続し、これにより、ADC93
aがその出力である抵抗値をAD変換する素子を選択す
るようになっている。
S、電流方向切換回路を構成するスイッチング素子S1
〜S4(スイッチング素子MSとスイッチング素子S1
〜S4は通電制御回路を構成する。)、及び一定電流を
供給する定電流源(電流供給源)ISを備えている。ス
イッチング素子MS,S1〜S4は、実際にはトランジ
スタであって、制御回路95からの指示信号に応じて
「オン」状態(導通状態)又は「オフ」状態(非導通状
態)に切り換えられるようになっている。
ッチとして機能するもので、一端が前記定電流源ISの
出力側に接続され、他端が電流方向切換回路のスイッチ
ング素子S1,S3の各一端に接続されている。スイッ
チング素子S1の他端はスイッチング素子S2の一端に
接続され、同スイッチング素子S2の他端は定電流源I
Sの他端に接続されている。同様に、スイッチング素子
S3の他端はスイッチング素子S4の一端に接続され、
同スイッチング素子S4の他端は定電流源ISの他端に
接続されている。また、第1の検査用コイル91が接続
された電流供給回路94の端子P1はスイッチング素子
S3とS4の間に接続され、第2の検査用コイル92が
接続された同電流供給回路94の端子P2はスイッチン
グ素子S1とS2の間に接続されている。
子MS、及び電流方向切換回路のスイッチング素子S1
〜S4を「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング
素子MS,S1〜S4に送出するとともに、所定時間の
経過毎にスイッチング素子93bに指示信号を供給し、
その抵抗値がADC93aによりAD変換されるTMR
素子を選択し、AD変換されたTMR素子81,82の
何れか一方の抵抗値をデジタル値として取得するように
なっている。
チが投入される等の所定の条件(検査条件)が成立した
とき、スイッチング素子MSを「オン」状態とする指示
信号を同メインスイッチMSに供給するとともに、電流
方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」
状態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態と
する指示信号、又は、電流方向切換回路のスイッチング
素子S3,S2を「オン」状態及びスイッチング素子S
1,S4を「オフ」状態とする指示信号を、同スイッチ
ング素子S1〜S4に供給するようになっている。
80における作動について説明する。前述したように、
通常時はスイッチング素子MS、及び電流方向切換回路
のスイッチング素子S1〜S4が「オフ」状態とされる
から、第1,第2の検査用コイル91,92は、如何な
る磁界も発生しない。また、所定時間の経過毎にスイッ
チング素子93bが切換られるので、TMR素子81の
示す抵抗値又はTMR素子82の示す抵抗値がADC9
3aにより交互にデジタル値に変換され(検出され)、
同変換された値が制御回路による地磁気の検出等に用い
られる。
ンサ80の検査を行う際の作動について説明する。この
磁気センサ80においては、TMR素子81,82の特
性不良(感度不良であるか否か、ヒステリシスが過大で
あるか否か)の検査に加え、第1,第2のテスト用コイ
ル91,92が予定するテスト用磁界を発生しているか
否か(検出回路93や電流供給回路94が正常に機能す
るか否か)についても判定される。以下、かかる検査の
手順について、磁気センサ80のTMR素子81,8
2、検出回路93、及び電流供給回路94の総べてが正
常に作動する場合を例にして説明を行う。
ンスイッチMSを「オン」状態とする指示信号、電流方
向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」状
態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態とす
る指示信号、並びに、スイッチング素子93bにTMR
素子81を選択するための指示信号を、各対応するスイ
ッチング素子に供給する。
スイッチング素子MSが「オン」状態へと切り換えられ
るとともに、電流方向切換回路のスイッチング素子S
1,S4が「オン」状態へと切り換えられ、スイッチン
グ素子S3,S2が「オフ」状態へと切り換えられる。
これにより、定電流源ISの電流は、スイッチング素子
MS、スイッチング素子S1、第2の検査用コイル9
2、第1の検査用コイル91、スイッチング素子S4、
及び同定電流源ISの順に流れる。なお、本明細書にお
いて、かかる状態は第1,第2の検査用コイルに対する
指示電流を所定の大きさの正の電流とした状態であると
も言う。
負方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子82に
加え、第1の検査用コイル91はX軸正方向であって大
きさがHbの磁界をTMR素子81に加える。このと
き、TMR素子81は抵抗値Sx1の抵抗を示し、AD
C93aはTMR素子81の抵抗値をデジタル値に変換
する。従って、図23(A)に示したように、制御回路
95は、ADC93aから抵抗値Sx1を値X1として
取得する。
ッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同ス
イッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチン
グ素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換
えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検
査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断され
た非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイ
ル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
の大きさの抵抗を示し、ADC93aはTMR素子81
の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(A)に
示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値
Sx1より小さい抵抗値Sx2を値X2として取得す
る。
ンスイッチMSを再び「オン」状態とする指示信号と、
電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オ
フ」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オン」状
態とする指示信号とを、各対応するスイッチング素子に
供給する。
ン」状態へと切り換えられるとともに、電流方向切換回
路のスイッチング素子S1,S4が「オフ」状態へと切
り換えられ、スイッチング素子S3,S2が「オン」状
態へと切り換えられる。これにより、定電流源ISの電
流は、スイッチング素子MS、スイッチング素子S3、
第1の検査用コイル91、第2の検査用コイル92、ス
イッチング素子S2、及び同定電流源ISの順に流れ
る。なお、本明細書において、かかる状態は、第1,第
2の検査用コイルに対する指示電流を所定の大きさの負
の電流とした状態であるとも言う。
負方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子81に
加え、第2の検査用コイル92はY軸正方向であって大
きさがHbの磁界をTMR素子82に加える。このと
き、TMR素子81は抵抗値Sx3の大きさの抵抗を示
していて、ADC93aはTMR素子81の抵抗値をデ
ジタル値に変換するから、図23(A)に示したよう
に、制御回路95はADC93aから抵抗値Sx3を値
X3として取得する。
ッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同ス
イッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチン
グ素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換
えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検
査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断され
た非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイ
ル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
近傍の大きさSx4の抵抗を示し、ADC93aはTM
R素子81の抵抗値をデジタル値に変換するから、図2
3(A)に示したように、制御回路95はADC93a
から抵抗値Sx4を値X4として取得する。
インスイッチMSを「オン」状態とする指示信号、電流
方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」
状態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態と
する指示信号、並びに、スイッチング素子93bにTM
R素子82を選択するための指示信号を、各対応するス
イッチング素子に供給する。
ッチング素子MS、スイッチング素子S1、第2の検査
用コイル92、第1の検査用コイル91、スイッチング
素子S4、及び同定電流源ISの順に流れる。この結
果、第2の検査用コイル92はY軸負方向であって大き
さがHbの磁界をTMR素子82に加えるから、TMR
素子82は抵抗値Sy3の抵抗を示していて、ADC9
3aはTMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換す
る。従って、図23(B)に示したように、制御回路9
5は、ADC93aから抵抗値Sy3を値Y1として取
得する。
ッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同ス
イッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチン
グ素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換
えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検
査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断され
た非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイ
ル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(B)に
示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値
Sy3より大きい抵抗値Sy2を値Y2として取得す
る。
ンスイッチMSを再び「オン」状態とする指示信号と、
電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オ
フ」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オン」状
態とする指示信号とを、各対応するスイッチング素子に
供給する。
ン」状態へと切り換えられるとともに、電流方向切換回
路のスイッチング素子S1,S4が「オフ」状態へと切
り換えられ、スイッチング素子S3,S2が「オン」状
態へと切り換えられる。これにより、第2の検査用コイ
ル92はY軸正方向であって大きさがHbの磁界をTM
R素子82に加える。このとき、TMR素子82は抵抗
値Sy1の大きさの抵抗を示していて、ADC93aは
TMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換するから、
図23(B)に示したように、制御回路95はADC9
3aから抵抗値Sy1を値Y3として取得する。
ッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同ス
イッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチン
グ素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換
えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検
査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断され
た非通電状態となる。この結果、第1,第2の検査用コ
イル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
近傍の大きさの値Sy4の抵抗を示し、ADC93aは
TMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換するから、
図23(B)に示したように、制御回路95はADC9
3aから抵抗値Sy4を値Y4として取得する。
95は、以上の第1〜第8手順により、値X1〜X4、
及び値Y1〜Y4を取得すると、下記の数3〜数6が成
立するか否かを判定する。
素子81の感度が不十分であるときの値(X1−X3)
の最大値及びTMR素子82の感度が不十分であるとき
の値(Y3−Y1)の最大値の各々よりも大きい値に選
択されている。上記数4,数6における値C2は、TM
R素子81のヒステリシスが過大であるときの値|X2
−X4|及びTMR素子82のヒステリシスが過大であ
るときの値|Y2−Y4|の最小値よりも小さい値に選
択されている。なお、値C1,C2は、何れも正の値で
ある。
81,82、検出回路93、及び電流供給回路94の総
べてが正常に作動していて、X1−X3=Sx1−Sx
3≧C1、|X2−X4|=|Sx2−Sx4|<C2、Y
3−Y1=Sy3−Sy1≧C1、及び|Y2−Y4|=
|Sy2−Sy4|<C2となる。即ち、上記数3〜数6
は総べて成立する。従って、制御回路95は、磁気セン
サ80のTMR素子81,82、検出回路93、及び電
流供給回路94の総べてが正常であると判定する。
つ、他は正常に作動している場合について説明する。こ
の場合、TMR素子81は、X軸正方向に大きさがHb
の磁界が加わったとき、抵抗値Sx1よりも小さく抵抗
値Sx2よりも大きい値を示し、X軸負方向に大きさが
Hbの磁界が加わったとき、抵抗値Sx3よりも大きく
抵抗値Sx2よりも小さい値を示す。このため、制御回
路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図24
(A)に示した値X1〜X4、及び図24(B)に示し
た値Y1〜Y4を取得する。
MR素子81の感度が不足しているから、値(X1−X
3)が小さくなるために上記数3が成立しない。制御回
路95は、この結果に基いて、TMR素子81の感度が
不足する異常が発生していると判定する。
つ、他は正常に作動している場合について説明する。こ
の場合、TMR素子82は、Y軸正方向に大きさがHb
の磁界が加わったとき、抵抗値Sy1よりも小さく抵抗
値Sy2よりも大きい値を示し、Y軸負方向に大きさが
Hbの磁界が加わったとき、抵抗値Sy3よりも大きく
抵抗値Sy2よりも小さい値を示す。このため、制御回
路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図25
(A)に示した値X1〜X4、及び図25(B)に示し
た値Y1〜Y4を取得する。
るが、TMR素子82の感度が不足しているから、値
(Y3−Y1)が小さくなって上記数5が成立しない。
制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子82の
感度が不足する異常が発生していると判定する。
大となっており、且つ、他は正常に作動している場合に
ついて説明する。このようなTMR素子81は、X軸正
方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消
滅させた場合、抵抗値Sx2より相当大きく抵抗値Sx
1より小さい値を示し、X軸負方向に大きさがHbの磁
界が加えられた後、同磁界を消失させた場合、抵抗値S
x2よりも相当小さく抵抗値Sx3より大きい値を示
す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を
行うことで、図26(A)に示した値X1〜X4、及び
図26(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。
るが、TMR素子81のヒステリシスが過大となってい
るから、値|X2−X4|が大きくなって上記数4が成
立しない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR
素子81のヒステリシスが過大となる異常が発生してい
ると判定する。
大となっており、且つ、他は正常に作動している場合に
ついて説明する。このようなTMR素子82は、Y軸負
方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消
滅させた場合、抵抗値Sy2より相当小さく抵抗値Sy
3より大きい値を示し、Y軸正方向に大きさがHbの磁
界が加えられた後、同磁界を消失させた場合、抵抗値S
y2よりも相当大きく抵抗値Sy1より小さい値を示
す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を
行うことで、図27(A)に示した値X1〜X4、及び
図27(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。
TMR素子82のヒステリシスが過大となっているか
ら、値|Y2−Y4|が大きくなって上記数6が成立し
ない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子
82のヒステリシスが過大となる異常が発生していると
判定する。
ッチング素子MSが常時「オン」の状態となり、「オ
フ」状態に変化しないような場合等であって、第1,第
2の検査用コイル91,92に電流が流れ続けてしまう
(但し、第1,第2の検査用コイル91,92に流れる
電流の向きは切り換えられ得る)異常が発生している
が、その他は正常に作動する場合について説明する。
8を行う。このような異常状態が発生すると、手順1と
手順2において、TMR素子81には第1の検査用コイ
ル91によりX軸正方向の一定の大きさHbの磁界が加
わるので、TMR素子81は抵抗値Sx1を示す。ま
た、手順3と手順4において、TMR素子81には第1
の検査用コイル91によりX軸負方向の一定の大きさH
bの磁界が加わるので、TMR素子81は抵抗値Sx3
を示す。同様に、手順5と手順6において、TMR素子
82には第2の検査用コイル92によりY軸負方向の一
定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR素子82は
抵抗値Sy3を示す。また、手順7と手順8において、
TMR素子82には第2の検査用コイル92によりY軸
正方向の一定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR
素子82は抵抗値Sy1を示す。このため、制御回路9
5は、図28(A)に示した値X1〜X4、及び図28
(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。
値X2は値X1と同一の抵抗値Sx1となるとともに値
X4は値X3と同一の抵抗値Sx3となるため、上記数
4は不成立となる。同様に、値Y2は値Y1と同一の抵
抗値Sy3となるとともに値Y4は値Y3と同一の抵抗
値Sy1となるので、上記数6は不成立となる。制御回
路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80
に異常が発生していると判定する。
ッチング素子MSが常時「オフ」の状態となり「オン」
状態に変化しないような場合、第1,第2の検査用コイ
ル91,92が断線した場合、或いは接続導線96a〜
96cが断線した場合等であって、第1,第2の検査用
コイル91,92に電流を流すことができない異常が発
生している場合について説明する。
順8を行う。このような異常状態が発生すると、上記手
順1〜手順8の総べての場合において第1,第2の検査
用コイル91,92は如何なる磁界も発生しない。従っ
て、図29(A)に示したように、値X1〜X4は総べ
て同一の値である抵抗値Sx2となり、図29(B)に
示したように、値Y1〜Y4は総べて同一の値である抵
抗値Sy2となる。従って、上記数4,数6は成立する
が、上記数3,数5は不成立となる。制御回路95は、
かかる結果が得られたとき、磁気センサ80に異常が発
生していると判定する。
子S1,S4が常時「オン」の状態となり「オフ」状態
に変化せず、且つスイッチング素子S2,S3が常時
「オフ」の状態となり「オン」状態に変化しないような
場合等であって、第1,第2の検査用コイル91,92
に流れる電流の向きを変更することができない異常が発
生している場合について説明する。
順8を行う。このような異常状態においては、手順1と
手順3において、同じ向きで同じ大きさの電流が第1の
検査用コイル91に流れるので、TMR素子81にはX
軸正方向で大きさHbの磁界が加わる。従って、図30
(A)の実線にて示したように、制御回路95が取得す
る値X1と値X3は同一の抵抗値Sx1となるから、上
記数4は成立するが、上記数3は不成立となる。
きで同じ大きさの電流が第2の検査用コイル92に流れ
るので、TMR素子82にはY軸負方向で大きさHbの
磁界が加わる。従って、図30(B)の実線にて示した
ように、値Y1と値Y3は同一の値Sy3となるから、
上記数6は成立するが、上記数5は不成立となる。制御
回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ8
0に異常が発生していると判定する。
子S3,S2が常時「オン」の状態となり「オフ」状態
に変化せず、且つスイッチング素子S1,S4が常時
「オフ」の状態となり「オン」状態に変化しないような
場合、図30(A),(B)の破線にて示したように、
値X1と値X3は同一の抵抗値Sx3となり、値Y1と
値Y3は同一の抵抗値Sy1となるので、やはり、上記
数3,数5は不成立となる。従って、制御回路95は、
かかる結果が得られたときも、磁気センサ80に異常が
発生していると判定する。
3bが、常にTMR素子81を選択するようになり、T
MR素子82を選択できなくなった異常が発生している
場合について説明する。
R素子81の抵抗値が検出され、手順5〜手順8の結果
は手順1〜手順4の結果と実質同一となるので、図31
(A),(B)に示したように、値X1〜値X4と値Y
1〜値Y4の各値は実質的にそれぞれ同じ値となる。即
ち、値Y1は値X1と同じ抵抗値Sx1、値Y3は値X
3と同じ抵抗値Sx3となるので、値(Y3−Y1)は
値(X3−X1)と同じ負の値となる。従って、上記数
3,数4,数6は成立するが、上記数5は不成立とな
る。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気
センサ80(検出回路93)に異常が発生していると判
定する。
93bが、常にTMR素子82を選択するようになり、
TMR素子81を選択できなくなった異常が発生してい
る場合について説明する。
R素子82の抵抗値が検出され、手順1〜手順4の結果
は手順5〜手順8の結果と実質同一となるので、図32
(A),(B)に示したように、値X1〜値X4と値Y
1〜値Y4の各値は実質的にそれぞれ同じ値となる。即
ち、値X1は値Y1と同じ抵抗値Sy3、値X3は値Y
3と同じ抵抗値Sy1となるので、値(X1−X3)は
値(Y1−Y3)と同じ負の値となる。従って、上記数
4〜数6は成立するが、上記数3は不成立となる。制御
回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ8
0(検出回路93)に異常が発生していると判定する。
後に、制御回路95は、これまでの手順にて異常が発生
していないと判定したとき、TMR素子81とTMR素
子82の特性上のバランスがとれているか否かを判定す
るため、下記数7,数8が成立するか否かを判定する。
値C3は正の所定値である。
しないとき、制御回路95はTMR素子81とTMR素
子82の出力の均衡(バランス)が崩れている異常が生
じていると判定する。
る磁気センサ80によれば、第1の検査用コイル91と
第2の検査用コイル92をチップ(基板80a)内に備
えていて、TMR素子81,82に検査用の磁界を付与
することができるので、磁気センサ80の検査装置に磁
界発生機能を備えさせる必要がない。
の検査用コイル91と第2の検査用コイル92が電流供
給源である定電流源ISに対して直列に接続され、通電
制御回路として機能するスイッチング素子MS及びスイ
ッチング素子S1〜S4をその閉回路中に介装している
から、スイッチング素子MS,S1〜S4の抵抗値等の
特性がばらついたとしても、第1,第2の検査用コイル
91,92には同じ大きさの電流を流すことができる。
従って、TMR素子81,82に同じ大きさの磁界を加
えることが可能であるので、例えば、上記数7,数8の
判定を行うことにより、即ち、TMR素子81,82の
呈する抵抗値に基いて、両素子の出力上の均衡がとれて
いるか否かを判定することが可能となる。
によれば、検出回路93がTMR素子81,82の何れ
かを選択してAD変換するようになっているから、AD
C93aは安価で小型な1チャンネルのADCを採用す
ることが可能となるとともに、その検出回路93(のス
イッチング素子93b)の選択機能が正常であるか否か
をも判定できるので、信頼性の高い磁気センサ80を提
供することができる。
る各実施形態に係る磁気センサは、ダブルスパイラルコ
イルを採用しているので、小型で且つ低消費電力であり
ながら、それぞれに必要な磁界を発生させることができ
る。
ことはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採
用することができる。例えば、第3実施形態の磁気セン
サ60は、GMR素子を採用していたが、同GMR素子
に代えてTMR素子を採用することもできる。また、第
4実施形態の磁気センサ80は、TMR素子81,82
を採用していたが、TMR素子81,82に代えて、G
MR素子等の他の磁気抵抗効果素子を採用してもよく、
又は、これらの磁気抵抗効果素子が基板上に分散配置さ
れて形成されるとともに接続導線でブリッジ回路状に接
続されることにより構成される磁気検出部を採用しても
よい。更に、上記の初期化用コイル、バイアス磁界用コ
イル、検査用コイルの任意の二つ以上のコイルを、各磁
気センサの基板内に積層して組込んでもよい。
用コイル、バイアス磁界用コイル、検査用コイルは、T
MR素子やGMR素子が形成される基板と同一基板内
(同一チップ内)に形成されているが、これらの素子が
形成される基板とは別体の基板内にこれらのコイルを形
成するとともに、素子が形成された基板とコイルが形成
された基板とを密着させる構造とすることもできる。
略平面図である。
素子(群)とバイアス磁界用コイルの部分拡大平面図で
ある。
効果素子及びバイアス磁界用コイルを切断した断面図で
ある。
効果素子及びバイアス磁界用コイルを切断した断面図で
ある。
層の磁化曲線を示すグラフである。
の磁化曲線を示すグラフである。
線(磁場に対する抵抗の変化)を示すグラフである。
交流バイアス磁界を示すグラフである。
示した交流バイアス磁界を印加し、検出すべき外部磁界
を変化させた場合の同素子の抵抗の変化を示すグラフで
ある。
すべき外部磁界に対する検出値の変化を示すグラフであ
る。
概略平面図である。
コイルの部分拡大平面図である。
る。
素子及びコイルを切断した概略断面図である。
膜構成を示す図である。
する抵抗値の変化を示したグラフである。
気センサの等価回路図である。
に変化する外部磁界に対する出力電圧(実線)、及びY
軸方向に変化する磁界に対する出力電圧(破線)の変化
を示したグラフである。
サの概略平面図である。
サの概略平面図である。
子の抵抗値特性を示したグラフである。
子の抵抗値特性を示したグラフである。
合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。
部の感度が不足している場合に制御回路が取得する検出
値を示したグラフである。
部の感度が不足している場合に制御回路が取得する検出
値を示したグラフである。
部のヒステリシスが過大となっている場合に制御回路が
取得する検出値を示したグラフである。
部のヒステリシスが過大となっている場合に制御回路が
取得する検出値を示したグラフである。
ルに流れる電流の大きさが変更できない(検査用の電流
を遮断できない)異常が生じている場合に制御回路が取
得する検出値を示したグラフである。
ルに電流を流すことができない異常が生じている場合に
制御回路が取得する検出値を示したグラフである。
ルに流れる電流の向きが変更できない異常が生じている
場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフであ
る。
路が常に第1磁気検出部を選択してしまう異常が生じて
いる場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフで
ある。
路が常に第2磁気検出部を選択してしまう異常が生じて
いる場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフで
ある。
(群)とバイアス磁界用コイルの部分拡大平面図であ
る。
ンネル効果素子、21、21−1…第1導線部、21−
2…第2導線部、P1,P2…渦中心。
Claims (9)
- 【請求項1】薄膜状の磁気抵抗効果素子と、 前記磁気抵抗効果素子の膜平面と平行な面内に形成され
同磁気抵抗効果素子に付与する磁界を発生するコイルと
を備えた磁気センサにおいて、 前記コイルは、平面視で渦巻を形成する第1の導線と、
平面視で渦巻を形成する第2の導線とからなり、 前記磁気抵抗効果素子は、平面視で前記第1の導線の渦
中心と前記第2の導線の渦中心との間に配置され、 前記磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する
前記第1の導線の部分、及び同磁気抵抗効果素子と平面
視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分に、略
同一方向の電流が流れるように前記第1の導線と前記第
2の導線が接続されてなる磁気センサ。 - 【請求項2】請求項1に記載の磁気センサにおいて、 前記磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する
前記第1の導線の部分、及び同磁気抵抗効果素子と平面
視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分は、互
いに平行な直線状に形成されてなる磁気センサ。 - 【請求項3】請求項2に記載の磁気センサにおいて、 前記磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する
前記第1及び前記第2の導線の各幅は互いに等しく、且
つ、他の部分に位置する同第1及び同第2の導線の各幅
と異なるように形成された磁気センサ。 - 【請求項4】請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載
の磁気センサであって、 前記コイルは、前記磁気抵抗効果素子が正常に機能する
か否かを確認するための磁界を発生するコイルである磁
気センサ。 - 【請求項5】請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載
の磁気センサであって、 前記磁気抵抗効果素子は、フリー層とピン層とを含む磁
気抵抗効果素子であり、 前記コイルは、前記フリー層の磁化の向きを初期化する
磁界を発生するコイルである磁気センサ。 - 【請求項6】請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載
の磁気センサであって、 前記磁気抵抗効果素子は、磁気トンネル効果素子であ
り、 前記コイルは、前記磁気トンネル効果素子が同素子に加
わる外部磁界を検出するためのバイアス磁界を発生する
コイルである磁気センサ。 - 【請求項7】基板と、 前記基板上に形成され、第1の方向内の第1の向きの磁
界の大きさが大きくなるほど大きい物理量を示すととも
に同第1の方向内の同第1の向きと反対の向きの磁界の
大きさが大きくなるほど小さい物理量を示す第1磁気検
出部と、 前記基板上に形成され、前記第1の方向と交差する第2
の方向内の第2の向きの磁界の大きさが大きくなるほど
大きい物理量を示すとともに同第2の方向内の同第2の
向きと反対の向きの磁界の大きさが大きくなるほど小さ
い物理量を示す第2磁気検出部と、 前記第1磁気検出部に近接配置されるとともに流される
電流に応じて前記第1の方向内で大きさ及び向きが変化
する磁界を発生し同発生した磁界を同第1磁気検出部に
加えるための第1の検査用コイルと、 前記第2磁気検出部に近接配置されるとともに流される
電流に応じて前記第2の方向内で大きさ及び向きが変化
する磁界を発生し同発生した磁界を同第2磁気検出部に
加えるための第2の検査用コイルと、 電流供給源と、 前記電流供給源に対して前記第1の検査用コイルと前記
第2の検査用コイルとを直列に接続する接続導線と、 前記電流供給源、前記第1の検査用コイル、前記第2の
検査用コイル、及び前記接続導線からなる閉回路中に介
装され、同第1の検査用コイルと同第2の検査用コイル
の状態を、同電流供給源からの電流が流れる通電状態及
び同電流が遮断された非通電状態の何れかに切換える通
電制御回路と、 を備えてなる磁気センサ。 - 【請求項8】基板と、 前記基板上に形成され、第1の方向内の第1の向きの磁
界の大きさが大きくなるほど大きい物理量を示すととも
に同第1の方向内の同第1の向きと反対の向きの磁界の
大きさが大きくなるほど小さい物理量を示す第1磁気検
出部と、 前記基板上に形成され、前記第1の方向と交差する第2
の方向内の第2の向きの磁界の大きさが大きくなるほど
大きい物理量を示すとともに同第2の方向内の同第2の
向きと反対の向きの磁界の大きさが大きくなるほど小さ
い物理量を示す第2磁気検出部と、 前記基板内であって前記第1磁気検出部の下方に埋設さ
れるとともに流される電流に応じて前記第1の方向内で
大きさ及び向きが変化する磁界を発生し同発生した磁界
を同第1磁気検出部に加えるための第1の検査用コイル
と、 前記基板内であって前記第2磁気検出部の下方に埋設さ
れるとともに流される電流に応じて前記第2の方向内で
大きさ及び向きが変化する磁界を発生し同発生した磁界
を同第2磁気検出部に加えるための第2の検査用コイル
と、 電流供給源と、 前記電流供給源に対して前記第1の検査用コイルと前記
第2の検査用コイルとを直列に接続する接続導線と、 前記電流供給源、前記第1の検査用コイル、前記第2の
検査用コイル、及び前記接続導線からなる閉回路中に介
装され、同第1の検査用コイルと同第2の検査用コイル
の状態を、同電流供給源からの電流が流れる通電状態及
び同電流が遮断された非通電状態の何れかに切換える通
電制御回路と、 を備えてなる磁気センサ。 - 【請求項9】請求項7又は請求項8に記載の磁気センサ
であって、 外部からの指示信号に応じて前記第1磁気検出部及び前
記第2磁気検出部の何れか一方を選択するとともに同選
択された磁気検出部が示す物理量を検出する検出回路
と、 前記指示信号を発生する制御回路と、を備えるととも
に、 前記第1磁気検出部は、前記第1の方向内の第1の向き
に所定の大きさの磁界が加わったときに第1の大きさの
前記物理量を示すとともに、前記第1の方向内の第1の
向きと反対の向きに前記所定の大きさの磁界が加わった
ときに前記第1の大きさと異なる第2の大きさの前記物
理量を示すように形成され、 前記第2磁気検出部は、前記第2の方向内の第2の向き
に前記所定の大きさの磁界が加わったときに前記第1の
大きさの前記物理量を示すとともに、前記第2の方向内
の第2の向きと反対の向きに前記所定の大きさの磁界が
加わったときに前記第2の大きさの前記物理量を示すよ
うに形成され、 前記第1の検査用コイル及び前記第2の検査用コイル
は、同第1の検査用コイルに所定の向きで所定の大きさ
の電流が流されたとき、同第1の検査用コイルが前記第
1磁気検出部に前記第1の向きで所定の大きさの磁界を
加えるとともに、同第2の検査用コイルが前記第2磁気
検出部に前記第2の向きと反対の向きで同所定の大きさ
の磁界を加え、同第1の検査用コイルに同所定の向きと
反対の向きで同所定の大きさの電流が流されたとき、同
第1の検査用コイルが同第1磁気検出部に同第1の向き
とは反対の向きで同所定の大きさの磁界を加えるととも
に、同第2の検査用コイルが同第2磁気検出部に同第2
の向きで同所定の大きさの磁界を加えるように構成され
てなる磁気センサ。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002163310A JP3835354B2 (ja) | 2001-10-29 | 2002-06-04 | 磁気センサ |
US10/281,178 US6707298B2 (en) | 2001-10-29 | 2002-10-28 | Magnetic sensor |
DE60213539T DE60213539T2 (de) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | Magnetischer Sensor |
KR1020020066181A KR100642114B1 (ko) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | 자기 센서 |
ES02024450T ES2267926T3 (es) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | Sensor magnetico. |
CNB021469814A CN1229881C (zh) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | 磁传感器 |
CNU022829490U CN2600826Y (zh) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | 磁传感器 |
EP02024450A EP1306687B1 (en) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | Magnetic sensor |
TW091132071A TWI274173B (en) | 2001-10-29 | 2002-10-29 | Magnetic sensor |
HK03105088.9A HK1053010B (zh) | 2001-10-29 | 2003-07-15 | 磁传感器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001330681 | 2001-10-29 | ||
JP2001-330681 | 2001-10-29 | ||
JP2002163310A JP3835354B2 (ja) | 2001-10-29 | 2002-06-04 | 磁気センサ |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006129640A Division JP4404069B2 (ja) | 2001-10-29 | 2006-05-08 | 磁気センサ |
JP2006129644A Division JP4245007B2 (ja) | 2001-10-29 | 2006-05-08 | 磁気センサ |
JP2006129641A Division JP4245006B2 (ja) | 2001-10-29 | 2006-05-08 | 磁気センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003202365A true JP2003202365A (ja) | 2003-07-18 |
JP3835354B2 JP3835354B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=26624161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002163310A Expired - Fee Related JP3835354B2 (ja) | 2001-10-29 | 2002-06-04 | 磁気センサ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6707298B2 (ja) |
EP (1) | EP1306687B1 (ja) |
JP (1) | JP3835354B2 (ja) |
KR (1) | KR100642114B1 (ja) |
CN (2) | CN1229881C (ja) |
DE (1) | DE60213539T2 (ja) |
ES (1) | ES2267926T3 (ja) |
HK (1) | HK1053010B (ja) |
TW (1) | TWI274173B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11262422B2 (en) | 2020-05-08 | 2022-03-01 | Allegro Microsystems, Llc | Stray-field-immune coil-activated position sensor |
US11493361B2 (en) | 2021-02-26 | 2022-11-08 | Allegro Microsystems, Llc | Stray field immune coil-activated sensor |
US11578997B1 (en) | 2021-08-24 | 2023-02-14 | Allegro Microsystems, Llc | Angle sensor using eddy currents |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1306687B1 (en) | 2006-08-02 |
EP1306687A3 (en) | 2004-01-21 |
DE60213539T2 (de) | 2007-08-09 |
US20030094944A1 (en) | 2003-05-22 |
CN1417872A (zh) | 2003-05-14 |
KR100642114B1 (ko) | 2006-11-10 |
HK1053010A1 (en) | 2003-10-03 |
CN2600826Y (zh) | 2004-01-21 |
KR20030036002A (ko) | 2003-05-09 |
EP1306687A2 (en) | 2003-05-02 |
US6707298B2 (en) | 2004-03-16 |
ES2267926T3 (es) | 2007-03-16 |
TWI274173B (en) | 2007-02-21 |
JP3835354B2 (ja) | 2006-10-18 |
TW200300496A (en) | 2003-06-01 |
DE60213539D1 (de) | 2006-09-14 |
HK1053010B (zh) | 2006-03-03 |
CN1229881C (zh) | 2005-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110804 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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