JP2003195081A - 光導波路の形成方法 - Google Patents
光導波路の形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ＩＣ、光モジュール、ＬＥＤ、ＬＤ等の
光デバイスに搭載される光導波路を簡便に製造する方法
を得る。 【解決手段】 下部クラッド層、コア部分および上部
クラッド層からなる光導波路であって、下部クラッド層
およびコア部分の少なくとも１つをドライフィルムを用
いて形成することを特徴とする光導波路の形成方法。
光デバイスに搭載される光導波路を簡便に製造する方法
を得る。 【解決手段】 下部クラッド層、コア部分および上部
クラッド層からなる光導波路であって、下部クラッド層
およびコア部分の少なくとも１つをドライフィルムを用
いて形成することを特徴とする光導波路の形成方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ＩＣ、光モジュー
ル、ＬＥＤ、ＬＤ等の光デバイスに搭載される光導波路
の製造方法に関するものである。
ル、ＬＥＤ、ＬＤ等の光デバイスに搭載される光導波路
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、光デーダリンクモジュール、光Ｉ
Ｃ、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子、フォトダイオード、フ
ォトトランジスター等の受光素子が搭載されてきてお
り、同一基板内においても、これら発光素子や受光素子
を光導波路で接続することが要求されている。このよう
な要求に対して、光ファイバーと光コネクターとを組み
合わせて素子間を接続する方法等が提案されており、例
えば、特開平３−２９９０５号公報等に記載されている
ように、配線板上に形成された絶縁膜内に光ファイバー
を埋め込む方法等が提案されている。
Ｃ、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子、フォトダイオード、フ
ォトトランジスター等の受光素子が搭載されてきてお
り、同一基板内においても、これら発光素子や受光素子
を光導波路で接続することが要求されている。このよう
な要求に対して、光ファイバーと光コネクターとを組み
合わせて素子間を接続する方法等が提案されており、例
えば、特開平３−２９９０５号公報等に記載されている
ように、配線板上に形成された絶縁膜内に光ファイバー
を埋め込む方法等が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ファ
イバーを使用する場合には、光ファイバーを引っかけた
りして損傷させたり切断させたりする恐れがあり、その
取扱いに注意を要するとともに、光データバスや光アド
レスバス等では多数の光ファイバーを接続する必要があ
り、その配列だけでも非常に手間がかかるものであり、
生産性に劣るという問題点を有していた。また、光ファ
イバーの固定もソルダーレジスト等への埋め込み作業は
非常に煩雑なものとなる。さらに、光コネクタによる配
線では、省スペース化が困難であるという問題点をも有
していた。本発明は、光導波路を効率的に、容易に形成
することができる光導波路の製造方法を提供することを
目的とするものである。
イバーを使用する場合には、光ファイバーを引っかけた
りして損傷させたり切断させたりする恐れがあり、その
取扱いに注意を要するとともに、光データバスや光アド
レスバス等では多数の光ファイバーを接続する必要があ
り、その配列だけでも非常に手間がかかるものであり、
生産性に劣るという問題点を有していた。また、光ファ
イバーの固定もソルダーレジスト等への埋め込み作業は
非常に煩雑なものとなる。さらに、光コネクタによる配
線では、省スペース化が困難であるという問題点をも有
していた。本発明は、光導波路を効率的に、容易に形成
することができる光導波路の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記のよ
うな従来技術の問題点に鑑み、光導波路を形成方法につ
いて鋭意検討することによって本発明に到達したもので
ある。すなわち、本発明は下部クラッド層、コア部分お
よび上部クラッド層からなる光導波路であって、下部ク
ラッド層およびコア部分の少なくとも１つをドライフィ
ルムを用いて形成することを特徴とする光導波路の形成
方法を提供するものである。
うな従来技術の問題点に鑑み、光導波路を形成方法につ
いて鋭意検討することによって本発明に到達したもので
ある。すなわち、本発明は下部クラッド層、コア部分お
よび上部クラッド層からなる光導波路であって、下部ク
ラッド層およびコア部分の少なくとも１つをドライフィ
ルムを用いて形成することを特徴とする光導波路の形成
方法を提供するものである。
【０００５】本発明のドライフィルムは、ポリエチレン
テレフタレート等のベースフィルムと、ベースフィルム
上に形成された樹脂層とからなり、必要に応じて、ベー
スフィルムと反対側にポリエチレンやポリプロピレン等
のカバーフィルムを保護フィルムとしてラミネートし、
樹脂層がベースフィルムとカバーフィルムとの間に挟ま
れる構造としてもよい。
テレフタレート等のベースフィルムと、ベースフィルム
上に形成された樹脂層とからなり、必要に応じて、ベー
スフィルムと反対側にポリエチレンやポリプロピレン等
のカバーフィルムを保護フィルムとしてラミネートし、
樹脂層がベースフィルムとカバーフィルムとの間に挟ま
れる構造としてもよい。
【０００６】上記において、樹脂層は（メタ）アクリル
系重合体は、例えば（Ａ）（メタ）アクリル系重合体、
（Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物
および（Ｃ）放射線重合開始剤を含む樹脂組成物を挙げ
ることができる。特にコア部分を形成するためのドライ
フィルムには放射線硬化性樹脂組成物を使用することが
できる。 （Ａ）（メタ）アクリル系重合体としては、カルボキシ
ル基を有するラジカル重合性化合物とそれ以外のラジカ
ル重合性化合物から得られるアルカリ可溶性共重合体な
らびに下記一般式（１）で表される重合体を使用するこ
とが好ましい。 一般式（１）
系重合体は、例えば（Ａ）（メタ）アクリル系重合体、
（Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物
および（Ｃ）放射線重合開始剤を含む樹脂組成物を挙げ
ることができる。特にコア部分を形成するためのドライ
フィルムには放射線硬化性樹脂組成物を使用することが
できる。 （Ａ）（メタ）アクリル系重合体としては、カルボキシ
ル基を有するラジカル重合性化合物とそれ以外のラジカ
ル重合性化合物から得られるアルカリ可溶性共重合体な
らびに下記一般式（１）で表される重合体を使用するこ
とが好ましい。 一般式（１）
【化１】
［R1,R2,R3は水素または1〜12の炭素鎖を有するアルキ
ル基、Ｘはカルボキシル基を有する基、Ｙは重合性基を
有する基、ＺはXおよびY以外の有機基である］
ル基、Ｘはカルボキシル基を有する基、Ｙは重合性基を
有する基、ＺはXおよびY以外の有機基である］
【０００７】本発明においてドライフィルムは、ベース
フィルム上に上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む組成物を直
接、塗布することによっても製造できるが、有機溶剤に
溶解させ、スピンコート法、ディッピング法、スプレー
法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート
法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、またはイン
クジェット法等の方法を用いて塗布した後、乾燥機等を
用いて溶剤を飛散させる方法でも製造できる。この場
合、有機溶剤としては、前記成分（Ａ）の共重合体の調
製時に使用される有機溶剤を用いることができ、特に、
沸点の高くない溶剤が好ましい。これら溶剤は、単独あ
るいは２種以上を混合して使用することができ、（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１０〜１
５０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
フィルム上に上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む組成物を直
接、塗布することによっても製造できるが、有機溶剤に
溶解させ、スピンコート法、ディッピング法、スプレー
法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート
法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、またはイン
クジェット法等の方法を用いて塗布した後、乾燥機等を
用いて溶剤を飛散させる方法でも製造できる。この場
合、有機溶剤としては、前記成分（Ａ）の共重合体の調
製時に使用される有機溶剤を用いることができ、特に、
沸点の高くない溶剤が好ましい。これら溶剤は、単独あ
るいは２種以上を混合して使用することができ、（Ａ）
〜（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１０〜１
５０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
【０００８】本発明においては、下部クラッド層および
コア部分の少なくとも１つ、好ましくは両方をドライフ
ィルムで形成する。なお、下部クラッド層形成用ドライ
フィルムとコア部分形成用ドライフィルムとの屈折率差
は０．１％以上であることが必要である。
コア部分の少なくとも１つ、好ましくは両方をドライフ
ィルムで形成する。なお、下部クラッド層形成用ドライ
フィルムとコア部分形成用ドライフィルムとの屈折率差
は０．１％以上であることが必要である。
【０００９】本発明においては、ドライフィルムレジス
トを、ベースフィルムが上になるように基板にカバーフ
ィルムを除去しながら、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロ
ール圧着法、真空熱プレス圧着法等の積層方法を用い
て、適当な熱と圧力を加えながら、積層する。次いで、
下部クラッド層の場合にはそのまま熱または放射線によ
り硬化する。一方、下部クラッド層と同様にして下部ク
ラッド上に積層した後、所望の光導波路のパターンが描
かれたフォトツールをベースフィルム上に載置し、紫外
線露光法、可視光露光法、レーザー露光法等を用いて、
フォトツールを通して感光性樹脂層に露光する。これに
よって、感光性樹脂層の露光部分では光重合が進み硬化
し、フォトツールのパターンによって遮光された部分
（未露光部分）は未硬化のままとなる。
トを、ベースフィルムが上になるように基板にカバーフ
ィルムを除去しながら、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロ
ール圧着法、真空熱プレス圧着法等の積層方法を用い
て、適当な熱と圧力を加えながら、積層する。次いで、
下部クラッド層の場合にはそのまま熱または放射線によ
り硬化する。一方、下部クラッド層と同様にして下部ク
ラッド上に積層した後、所望の光導波路のパターンが描
かれたフォトツールをベースフィルム上に載置し、紫外
線露光法、可視光露光法、レーザー露光法等を用いて、
フォトツールを通して感光性樹脂層に露光する。これに
よって、感光性樹脂層の露光部分では光重合が進み硬化
し、フォトツールのパターンによって遮光された部分
（未露光部分）は未硬化のままとなる。
【００１０】その後、ベースフィルム１を剥離して、炭
酸ナトリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カ
リウム水溶液等の現像剤を用いて未硬化部分の除去を行
う。現像剤には、少量の消泡剤や界面活性剤を添加して
もよい。また、未露光部分の除去は、一般的には現像剤
をスプレー法によって吹き付ける方法が使用されるが、
現像剤中に浸漬させる浸漬法で行うこともできる。未露
光部分の除去を行うことによって、フォトツール８のパ
ターンに従った、コア部分の下にクラッド層形成され
る。
酸ナトリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カ
リウム水溶液等の現像剤を用いて未硬化部分の除去を行
う。現像剤には、少量の消泡剤や界面活性剤を添加して
もよい。また、未露光部分の除去は、一般的には現像剤
をスプレー法によって吹き付ける方法が使用されるが、
現像剤中に浸漬させる浸漬法で行うこともできる。未露
光部分の除去を行うことによって、フォトツール８のパ
ターンに従った、コア部分の下にクラッド層形成され
る。
【００１１】次いで上部クラッド層を形成する。本発明
においては、上部クラッド層は下部クラッド層と同様の
樹脂層からなることが好ましい。上部クラッド層はドラ
イフィルムを用いて形成することもできるが、樹脂成分
と有機溶剤からなる塗布液を下部クラッド層およびコア
部分に塗布し、熱または放射線により硬化することによ
り形成することができる。
においては、上部クラッド層は下部クラッド層と同様の
樹脂層からなることが好ましい。上部クラッド層はドラ
イフィルムを用いて形成することもできるが、樹脂成分
と有機溶剤からなる塗布液を下部クラッド層およびコア
部分に塗布し、熱または放射線により硬化することによ
り形成することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。共重合体（Ａ）の調製例１ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０
ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８
０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行った。その
後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物
を凝固させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させ
た。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた
凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重
合体Ａ−１を得た。
する。共重合体（Ａ）の調製例１ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０
ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８
０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行った。その
後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物
を凝固させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させ
た。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた
凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重
合体Ａ−１を得た。
【００１３】共重合体（Ａ）の調製例２
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスジ
メチルバレロニトリルを０．５ｇ、有機溶剤として乳酸
エチルを５４．３ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するま
で攪拌した。引き続いて、メタクリル酸４．５ｇ、ジシ
クロペンタニルメタクリレート９．０ｇ、メチルメタク
リレート２０．４ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１
１．３ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その
後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間
重合を行った。その後、反応生成物を多量のヘキサンに
滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物
と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキ
サンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回
行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥
し、目的とする共重合体Ａ−２を得た。
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスジ
メチルバレロニトリルを０．５ｇ、有機溶剤として乳酸
エチルを５４．３ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するま
で攪拌した。引き続いて、メタクリル酸４．５ｇ、ジシ
クロペンタニルメタクリレート９．０ｇ、メチルメタク
リレート２０．４ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１
１．３ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その
後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間
重合を行った。その後、反応生成物を多量のヘキサンに
滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物
と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキ
サンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回
行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥
し、目的とする共重合体Ａ−２を得た。
【００１４】共重合体（Ａ）の調製例３
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、イソボル
ニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０ｇ、お
よびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込んだ後、
緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に
上昇させ、この温度で４時間重合を行った。その後、反
応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固
させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒドロフ
ランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。こ
の再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物
を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体Ａ
−３を得た。
素置換した後、重合開始剤として２，２‘−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、イソボル
ニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０ｇ、お
よびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込んだ後、
緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に
上昇させ、この温度で４時間重合を行った。その後、反
応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固
させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒドロフ
ランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。こ
の再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物
を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体Ａ
−３を得た。
【００１５】放射線硬化性ドライフィルムＪ−１の調製
上述した共重合体Ａ−１ ３２．０重量部に対し、重合
反応性多官能アクリレート（東亞合成社製、Ｍ８１０
０）を１０．０重量部、トリメチロールプロパントリア
クリレートを６．５重量部、放射線ラジカル重合開始剤
であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバスペシャリティ・
ケミカルズ社製）を３．０重量部、乳酸エチルを４８．
５重量部添加、混合し、均一な溶液を得た。続いて、本
溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚：５
０μｍ）上にスピンコートにて塗布した後、１００℃で
１５分乾燥することで膜厚５５μｍの放射線硬化性ドラ
イフィルムＪ−１を得た。
反応性多官能アクリレート（東亞合成社製、Ｍ８１０
０）を１０．０重量部、トリメチロールプロパントリア
クリレートを６．５重量部、放射線ラジカル重合開始剤
であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバスペシャリティ・
ケミカルズ社製）を３．０重量部、乳酸エチルを４８．
５重量部添加、混合し、均一な溶液を得た。続いて、本
溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚：５
０μｍ）上にスピンコートにて塗布した後、１００℃で
１５分乾燥することで膜厚５５μｍの放射線硬化性ドラ
イフィルムＪ−１を得た。
【００１６】放射線硬化性ドライフィルムＪ−２の調製
上述した共重合体Ａ−２ ２７．７重量部に対し、重合
反応性ある多官能アクリレート（東亞合成社製、Ｍ８１
００）を１６．６重量部、トリメチロールプロパントリ
アクリレートを１１．１重量部、放射線ラジカル重合開
始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバスペシャリテ
ィ・ケミカルズ社製）を３．０重量部、乳酸エチルを４
１．６重量部添加・混合し、均一な溶液を得た。続い
て、本溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜
厚：５０μｍ）上にスピンコートにて塗布した後、１０
０℃で１５分乾燥することで膜厚５５μｍの放射線硬化
性ドライフィルムＪ−２を得た。
反応性ある多官能アクリレート（東亞合成社製、Ｍ８１
００）を１６．６重量部、トリメチロールプロパントリ
アクリレートを１１．１重量部、放射線ラジカル重合開
始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバスペシャリテ
ィ・ケミカルズ社製）を３．０重量部、乳酸エチルを４
１．６重量部添加・混合し、均一な溶液を得た。続い
て、本溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム（膜
厚：５０μｍ）上にスピンコートにて塗布した後、１０
０℃で１５分乾燥することで膜厚５５μｍの放射線硬化
性ドライフィルムＪ−２を得た。
【００１７】［実施例１］
（１）光導波路の形成
下部クラッド層の形成
放射線硬化性ドライフィルムＪ−２をシリコン基板の表
面上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転写
し、ホットプレートを用いて１２０℃、１０分間の条件
でプリベークした。次いで、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−２からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２００
ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間照射して、放射線硬化さ
せた。そして、この硬化膜を２００℃、１時間の条件で
ポストベークをすることにより、厚さ５０μｍの下部ク
ラッド層とした。このようにして形成した下部クラッド
層の屈折率（測定波長８２４ｎｍ）を測定したところ、
１．５０であった。
面上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転写
し、ホットプレートを用いて１２０℃、１０分間の条件
でプリベークした。次いで、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−２からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２００
ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間照射して、放射線硬化さ
せた。そして、この硬化膜を２００℃、１時間の条件で
ポストベークをすることにより、厚さ５０μｍの下部ク
ラッド層とした。このようにして形成した下部クラッド
層の屈折率（測定波長８２４ｎｍ）を測定したところ、
１．５０であった。
【００１８】コア部分の形成
次に、放射線硬化性ドライフィルムＪ−１を下部クラッ
ド層の上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転
写し、ホットプレートを用いて１２０℃、１０分の条件
でプレベークした。その後、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−１からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍの
ライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長
３６５ｎｍ、照度２００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間
照射して、塗膜を放射線硬化させた。次に、放射線照射
した塗膜を１００℃、１分間の条件でＰＥＢを行った。
次いで、放射線硬化させた塗膜を有する基板を１．８％
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（ＴＭＡ
Ｈ）からなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶
解させた。その後、２００℃、１時間の条件でポストベ
ークを行い、幅５０μｍのライン状パターンを有するコ
ア部分を形成した。また、このコア部分の屈折率（測定
波長８２４ｎｍ）を測定したところ１．５２であった。
なお、この段階（ライン幅約５０μｍ）の矩形状のコア
部分が、精度良く形成されていることであった。
ド層の上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転
写し、ホットプレートを用いて１２０℃、１０分の条件
でプレベークした。その後、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−１からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍの
ライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長
３６５ｎｍ、照度２００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間
照射して、塗膜を放射線硬化させた。次に、放射線照射
した塗膜を１００℃、１分間の条件でＰＥＢを行った。
次いで、放射線硬化させた塗膜を有する基板を１．８％
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（ＴＭＡ
Ｈ）からなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶
解させた。その後、２００℃、１時間の条件でポストベ
ークを行い、幅５０μｍのライン状パターンを有するコ
ア部分を形成した。また、このコア部分の屈折率（測定
波長８２４ｎｍ）を測定したところ１．５２であった。
なお、この段階（ライン幅約５０μｍ）の矩形状のコア
部分が、精度良く形成されていることであった。
【００１９】上部クラッド層の形成
次いで、コア部分を有する下部クラッド層の上面に、ド
ライフィルム作製前（スピンコート前）のＪ−２溶液を
スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１２０
℃、１０分の条件でプリベークした。その後、Ｊ−２か
らなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２００ｍＷ／ｃｍ
2の紫外線を５秒間照射することにより、厚さ５０μｍ
の上部クラッド層を形成した。その後、この上部クラッ
ド層を、２００℃、６時間の条件でポストベークした。
形成された上部クラッド層の屈折率（測定波長８２４ｎ
ｍ）を測定したところ１．５０であった。得られた光導
波路は図１に示す構造であった。 結果 上記の方法において、コア高さ、コア幅ともに５０±５
μｍの形状が形成された。また、得られた光導波路につ
いて、波長８２４ｎｍの光を一端から入射させた。そし
て、他端から出射する光量を測定することにより、単位
長さ当たりの導波路損失をカットバック法により求めた
ところ０．３であった。
ライフィルム作製前（スピンコート前）のＪ−２溶液を
スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１２０
℃、１０分の条件でプリベークした。その後、Ｊ−２か
らなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２００ｍＷ／ｃｍ
2の紫外線を５秒間照射することにより、厚さ５０μｍ
の上部クラッド層を形成した。その後、この上部クラッ
ド層を、２００℃、６時間の条件でポストベークした。
形成された上部クラッド層の屈折率（測定波長８２４ｎ
ｍ）を測定したところ１．５０であった。得られた光導
波路は図１に示す構造であった。 結果 上記の方法において、コア高さ、コア幅ともに５０±５
μｍの形状が形成された。また、得られた光導波路につ
いて、波長８２４ｎｍの光を一端から入射させた。そし
て、他端から出射する光量を測定することにより、単位
長さ当たりの導波路損失をカットバック法により求めた
ところ０．３であった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の光導波路の製造方法によれば、
光素子間を効率よく接続でき、光導波路を損傷する恐れ
もなく、複雑な光導波路パターンであっても容易に形成
することができる。
光素子間を効率よく接続でき、光導波路を損傷する恐れ
もなく、複雑な光導波路パターンであっても容易に形成
することができる。
【００２１】
【図１】実施例１で得られた光導波路の断面図を示す。
フロントページの続き
(72)発明者 宇高 友広
東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ
エスアール株式会社内
Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA01 PA02 PA15 PA22
PA24 PA28 QA05 TA42 TA43
TA44
Claims (3)
- 【請求項１】 下部クラッド層、コア部分および上部
クラッド層からなる光導波路であって、下部クラッド層
およびコア部分の少なくとも１つをドライフィルムを用
いて形成することを特徴とする光導波路の形成方法。 - 【請求項２】 上部クラッド層を放射線硬化性樹脂また
は熱硬化性樹脂ならびに有機溶剤からなる塗布液を塗布
し、硬化することを特徴とする請求項１記載の光導波路
の製造方法。 - 【請求項３】 ドライフィルムが放射線硬化性樹脂から
なることを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方
法。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005208562A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Kansai Paint Co Ltd | 光導波路の形成方法及びその方法により得られた光導波路 |
| JP2006178466A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006178467A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006184902A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学デバイスを形成する方法 |
| JP2007128028A (ja) * | 2005-05-11 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル光導波路及びその製造方法 |
| JP2008032881A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Jsr Corp | 光導波路フィルム及びその製造方法 |
| JP2008129332A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製造方法 |
| US7615130B2 (en) | 2004-08-19 | 2009-11-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Methods of forming printed circuit boards |
| JP2010191156A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Toyobo Co Ltd | 光導波路形成用ドライフィルム、およびそれを用いてなる光導波路 |
| US8326110B2 (en) | 2004-10-07 | 2012-12-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Flexible optical waveguide having a cladding layer composed of a resin for forming a cladding layer and a base material film |
| WO2015029262A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | 光学部材の製造方法並びに光学部材、光学部材形成用透明部材、光導波路及び光モジュール |
| US9535216B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-01-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical waveguide dry film, and optical waveguide manufacturing method and optical waveguide using optical waveguide dry film |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001394902A patent/JP4186462B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005208562A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Kansai Paint Co Ltd | 光導波路の形成方法及びその方法により得られた光導波路 |
| US7615130B2 (en) | 2004-08-19 | 2009-11-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Methods of forming printed circuit boards |
| US8326110B2 (en) | 2004-10-07 | 2012-12-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Flexible optical waveguide having a cladding layer composed of a resin for forming a cladding layer and a base material film |
| JP2006184902A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学デバイスを形成する方法 |
| US7251404B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-07-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optical dry-films and methods of forming optical devices with dry films |
| US7251405B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-07-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Optical dry-films and methods of forming optical devices with dry films |
| JP2006178467A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006178466A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| KR101407452B1 (ko) * | 2004-12-22 | 2014-06-13 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. | 광학 건조-필름 및 건조-필름을 구비한 광학장치의 형성방법 |
| JP2007128028A (ja) * | 2005-05-11 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル光導波路及びその製造方法 |
| JP2008032881A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Jsr Corp | 光導波路フィルム及びその製造方法 |
| JP2008129332A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製造方法 |
| JP2010191156A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Toyobo Co Ltd | 光導波路形成用ドライフィルム、およびそれを用いてなる光導波路 |
| WO2015029262A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | 光学部材の製造方法並びに光学部材、光学部材形成用透明部材、光導波路及び光モジュール |
| US9535216B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-01-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical waveguide dry film, and optical waveguide manufacturing method and optical waveguide using optical waveguide dry film |
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