JP2003178844A - 同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着する際に、中心導体ピンが回路パターン
を傷つけることを防止できると共に、回路パターンと安
定かつフレキシブルに接続できる表面実装型の同軸コネ
クタを提供する。 【解決手段】 回路基板１０にはんだ付けにより固定接
続される略円筒状の第１の外導体１と、第１の外導体１
の内部に配置され、外周に第２の外導体３が形成された
絶縁体２によって中央部が保持された中心導体ピン５と
を備え、中心導体ピン５は、回路基板１０と垂直方向に
弾性を有していると共に回路基板１０側の先端に導電性
を有した球状回転構造物７が設けられ、回路基板１０に
装着されたときに、球状回転構造物７が回路基板１０の
回路パターン１２と接触接続するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等の基板表面に装着して信号を伝達する表面実装型の同
軸コネクタに係わり、さらに詳しくは、中心導体ピンを
プリント回路基板等の表面に形成された回路パターンに
接続させるための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、電子回路などが形成されたプリ
ント回路基板の表面に装着する従来の表面実装型の同軸
コネクタの構造を示す断面図である。図において、１は
コネクタ本体となる略円筒状の第１の外導体、２は絶縁
体、３は絶縁体２の外周に形成された円筒状の第２の外
導体、５は絶縁体２に中央部が保持される中心導体ピ
ン、１０はプリント回路基板、１１は第１の外導体１が
はんだ（半田）接続される回路パターン、１２は中心導
体ピン５がはんだ接続される回路パターン、１３ははん
だ（半田）である。第１の外導体１、絶縁体２、第２の
外導体３および中心導体ピン５は一体構造となってお
り、同軸コネクタを構成している。尚、図９には示され
ていないが、他のプリント回路基板あるいは電子装置な
どに装着された相手方の同軸コネクタがあり、この相手
方の同軸コネクタと図９には示した同軸コネクタとが嵌
合することにより、同軸コネクタ間で信号の伝達が行わ
れる。

【０００３】次に、図９に示した構造を有した従来の表
面実装型の同軸コネクタをプリント回路基板１０に装着
する場合について説明する。第１の外導体１が接続され
る回路パターン１１および中心導体ピン５が接続される
回路パターン１２の表面には、予めはんだペーストが塗
布されている。そして、第１の外導体１を回路パターン
１１に、中心導体ピン５を回路パターン１２にそれぞれ
位置合わせして押圧した状態で加熱し、はんだペースト
を溶融させた後に冷却することによって、第１の外導体
１と回路パターン１１のはんだ接続および中心導体ピン
５と回路パターン１２のはんだ接続を行う。このような
はんだ付け作業（いわゆるリフロー方式によるはんだ付
け作業）により、従来の同軸コネクタはプリント回路基
板に固定接続される。尚、同軸コネクタのプリント回路
基板への固定接続には、はんだ接続ではなく、ねじ止め
等の他の固定接続手段により接触接続される場合もあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
表面実装型の同軸コネクタでは、その中心導体ピンはプ
リント回路基板の表面の回路パターンにはんだ付けによ
り接続されるため、はんだ（半田）の量や形状の変化
（ばらつき）により、伝送される高周波信号の伝達特性
が変動してしまうという問題点があった。また、同軸コ
ネクタをプリント回路基板に対して位置合わせを行う際
に、中心導体ピンの先端を回路パターンに接触したまま
で水平方向（即ち、プリント回路基板に平行な方向）に
移動させることになるので、中心導体ピンの先端によっ
て接続される回路パターンの表面に傷がつき、伝送され
る高周波信号の伝達特性が変動したり、中心導体ピンと
回路パターンとの安定した接続が保てなくなったり、あ
るいは傷部分の腐食発生等により基板回路パターンの信
頼性が確保できなくなるという問題点があった。

【０００５】また、従来の同軸コネクタでは、中心導体
ピンは回路パターンにはんだ付けによって固定接続され
ているので、位置ずれ吸収機能がなく、このため、相手
方の同軸コネクタは中心導体ピンに対して正確に位置合
わせして挿入（嵌合）しなければならなかった。さもな
ければ、相手方の同軸コネクタとの嵌合ができなかった
り、あるいは、無理に嵌合させるとコネクタの取り付け
部に応力集中が発生するという問題点があった。

【０００６】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたもので、表面実装型の同軸コネクタをプリ
ント回路基板に装着する際に、中心導体ピンにより基板
表面の回路パターンを傷つけることを防止できると共
に、中心導体ピンが回路パターンと安定かつフレキシブ
ルに接続が可能な表面実装型の同軸コネクタを提供する
ことを目的とする。また、嵌合する相手方の同軸コネク
タの位置ずれを吸収できる中心導体ピンの移動機構（位
置調整機構）を備えることにより、相手方の同軸コネク
タとの高精度な位置合わせを必要とせず、容易に相手方
の同軸コネクタと嵌合可能な同軸コネクタを提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る同軸コネク
タは、回路基板にはんだ付けにより固定接続される略円
筒状の第１の外導体と、第１の外導体の内部に配置さ
れ、外周に第２の外導体が形成された絶縁体によって中
央部が保持された中心導体ピンとを備えた同軸コネクタ
において、上記中心導体ピンは、弾性を有していると共
に、回路基板側の先端に導電性を有した球状回転構造物
が設けられ、回路基板に装着されたときに、球状回転構
造物は回路基板の回路パターンと接触接続するように構
成したものである。

【０００８】また、本発明に係る同軸コネクタの第１の
外導体は、ねじ止めによって回路基板に固定接続される
ものである。

【０００９】また、本発明に係る同軸コネクタは、中心
導体ピンを回路基板と平行な方向に自在に移動可能とす
る中心導体ピン位置調整機構を備えたものである。

【００１０】また、本発明に係る同軸コネクタの中心導
体ピン位置調整機構は、第１の外導体の内周面において
棚状に突出して形成された第１の突出部と、第１の外導
体の回路基板側の端部近傍の内周面において棚状に突出
して形成された第２の突出部と、第２の外導体の外周面
において棚状に突出して形成された第３の突出部とを設
け、第１の外導体の第１の突出部と第２の外導体の第３
の突出部との間に第１のスプリングを配置して、第１の
外導体の第２の突出部に第２の外導体の回路基板側の端
部を接触させると共に、第１の外導体の第２の突出部に
より第２の外導体を移動可能に支持したものである。

【００１１】また、本発明に係る同軸コネクタの中心導
体ピンは、絶縁体に中央部が保持され、回路基板側の先
端に球状回転構造物が設けられた第１の中心導体ピン
と、回路基板の回路パターンに一端が固定接続される共
に、他端は上記球状回転構造物が接触接続している第２
の中心導体ピンとで構成されたものである。

【００１２】また、本発明に係る同軸コネクタの球状回
転構造物は、第２の中心導体ピンの先端に設けられたも
のである。

【００１３】また、本発明に係る同軸コネクタは、第２
の外導体の上記回路基板側の端面と第１の外導体の上記
回路基板側端部近傍の内周面において棚状に突出して形
成された第２の突出部との間に第２のスプリングをさら
に配置したものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施の形態について説明する。尚、従来と同一符号は従
来のものと同一あるいは相当のものを表す。 実施の形態１．図１は、実施の形態１による表面実装型
の同軸コネクタの構造を示す断面図である。図におい
て、１はコネクタ本体となる略円筒形状の第１の外導
体、２は絶縁体、３は絶縁体２の外周に形成された円筒
形状の第２の外導体、５は絶縁体２に中央部が保持され
た中心導体ピン、７は中心導体ピン５の先端に設けられ
た導電性を有した球状回転構造物、１０はプリント回路
基板（単に、回路基板とも称す）、１１は第１の外導体
１がはんだ接続される回路パターン、１２は中心導体ピ
ン５の先端に設けられた球状回転構造物７が接触接続す
る回路パターン、１３ははんだ（半田）である。尚、球
状回転構造物７の中心導体ピン５の先端への取り付け構
造としては、例えばボールペン先端の構造や機械式のパ
ソコンマウスの構造と同様の構造が採用される。

【００１５】第１の外導体１、絶縁体２、第２の外導体
３および球状回転構造物７が設けられた中心導体ピン５
は一体構造となっており、実施の形態１による同軸コネ
クタを構成している。尚、中心導体ピン５は弾性を有し
ており、プリント回路基板１０と垂直な方向に変形可能
である。また、図２は、図１に示した実施の形態１によ
る同軸コネクタと嵌合する相手方の同軸コネクタの構造
例を示す断面図である。図において、３１は外導体、３
２は絶縁体、３３は中心導体ピンであり、これらが一体
構成されて相手方の同軸コネクタが形成されている。ま
た、４０は相手方の同軸コネクタが装着されるプリント
回路基板、４１は外導体３１がはんだ接続されるプリン
ト回路基板４０の回路パターン、１２は中心導体ピン３
３がはんだ接続されるプリント回路基板４０の回路パタ
ーンである。

【００１６】相手型の同軸コネクタの中心導体ピン３３
の先端は、図１に示した本実施の形態による同軸コネク
タの中心導体ピン５の球状回転構造物７が設けられた側
と反対側の端部が挿入（嵌合）されて、弾性接触できる
構造となっている。従来の技術で説明したように、相手
方同軸コネクタにおいても、外導体３１が接続される回
路パターン４１および中心導体ピン３３が接続される回
路パターン４２の表面には、予めはんだペーストが塗布
されている。そして、外導体３１を回路パターン４１
に、中心導体ピン３３を回路パターン４２にそれぞれ位
置合わせして押圧した状態で加熱し、はんだペーストを
溶融させた後に冷却することにより、外導体３１と回路
パターン４１および中心導体ピン３３と路パターン４２
のはんだ接続が行われることにより、相手方の同軸コネ
クタはプリント回路基板４０に固定接続されている。

【００１７】尚、図２では絶縁体３２の外周には外導体
が形成されていないが、絶縁体３２の外周に第２の外導
体を形成した構造であってともよいことは言うまでもな
い。また、図３は、図１に示した本実施の形態による同
軸コネクタに図２に示した相手方の同軸コネクタが嵌合
されたときの状態を示す図である。

【００１８】次に、図１に示した構造を有した実施の形
態１による同軸コネクタをプリント回路基板１０に装着
（実装）する場合について説明する。第１の外導体１が
接続されるプリント回路基板１０の回路パターン１１の
表面には、予めはんだペーストが塗布されているが、中
心導体ピン５の先端に設けられた球状回転構造物７が接
触する回路パターン１２の表面には、はんだペーストは
塗布されていない。そして、第１の外導体１を回路パタ
ーン１１に、また、中心導体ピン５の先端に設けられた
球状回転構造物７を回路パターン１２にそれぞれ位置合
わせして押圧した状態で加熱し、回路パターン１１の表
面に塗布されているはんだペーストを溶融させた後に冷
却する。これにより、第１の外導体１と回路パターン１
１のはんだ接続が行われると共に、中心導体ピン５の先
端に設けられた導電性を有した球状回転構造物７は回路
パターン１２に弾性接触して接続される。

【００１９】このような構造を採用した実施の形態１に
よる同軸コネクタにおいては、中心導体ピン５と基板回
路パターン１２の接続ははんだ付けでなく、球状回転構
造物７を介した弾性接触であるため、従来のようなはん
だ形状差異（即ち、中心導体ピン５と回路パターン１２
とをはんだ接続した時のはんだ量や形状のばらつき）に
起因する高周波信号伝達特性の変動をなくすることがで
きる。また、弾性を有した中心導体ピン５の先端に球状
回転構造物７を備えたことにより、同軸コネクタをプリ
ント回路基板１０上の回路パターン１１および１２に位
置合わせする際に、回転構造物７は回路パターン１２の
表面に確実に接触した状態でスムーズに回転移動するの
で、従来のように中心導体ピン５の先端で回路パターン
１２の表面を傷つけることはなくなり、中心導体ピン５
と回路パターン１２の間において安定、かつ、信頼性の
高い接続が得られる同軸コネクタを実現できる。

【００２０】実施の形態２．図４は、実施の形態２によ
る同軸コネクタの構造を示す断面図である。図におい
て、１４は第１の外導体１の底部に設けられたねじ穴、
１５はプリント回路基板１０に設けられ、ねじが貫通す
る穴、１６はねじである。その他、図１と同一符号は、
図１のものと同等あるいは相当するものを表す。前述の
実施の形態１による同軸コネクタでは、第１の外導体１
とプリント回路基板１０の回路パターン１１をはんだ付
けすることによりプリント回路基板１０に装着する構造
のものを示したが、本実施の形態による同軸コネクタ
は、図４に示すように、第１の外導体１の底部におい
て、その外周部に大きく張り出す棚状の突出部を設け、
この棚状の張り出した突出部にねじ穴１４を複数箇所設
ける共に、この複数のねじ穴１４にそれぞれ対応させて
プリント回路基板１０にも複数の穴１５を設け、ねじ１
６により第１の外導体１とプリント回路基板１０とをね
じ止め固定することにより第１の外導体１とプリント回
路基板１０の回路パターン１１とを接続することを特徴
とする。

【００２１】これにより、本実施の形態による同軸コネ
クタでも、中心導体ピン５は導電性を有した球状回転構
造物７を介してプリント回路基板１０上の回路パターン
１２に安定した状態で弾性接触しており、前述した実施
の形態１による同軸コネクタと同様の効果を奏すると共
に、さらに、はんだ付け作業が不要となるので、作業性
の改善が図れる。

【００２２】実施の形態３．図５は、実施の形態３によ
る同軸コネクタの構造を示す断面図である。図におい
て、１ａは略円筒形状をした第１の外導体１の内周面に
おいて棚状に突出して形成されたた第１の突出部、１ｂ
は第１の外導体１の底部近傍（即ち、第１の外導体１の
プリント回路基板側端部の近傍）の内周部において棚状
に突出して形成されたた第２の突出部である。また、３
は円筒形状の第２の外導体であって、３ａは第２の外導
体３の外周部において棚状に突出して設けられた第３の
突出部である。また、８は第１の外導体１の第１の突出
部１ａと第２の外導体３の第３の突出部３ａとの間に配
置された第１のスプリング（ばね）である。その他、実
施の形態１による同軸コネクタの構造を示す図１と同一
符号は、図１のものと同等あるいは相当のものを表す。

【００２３】図５に示すように、中心導体ピン５および
絶縁体２と一体構造となっている第２の外導体３の底部
（即ち、第２の外導体のプリント回路基板側の端部）
は、第１の外導体１の底部近傍の内周部に形成された第
２の突出部１ｂにより支持されている。実施の形態１に
よる同軸コネクタの場合と同様に、第１の外導体１はプ
リント回路基板１０上の回路パターン１１にはんだ１３
で固定接続され、中心導体ピン５は先端に取り付けられ
た球状回転構造物７を介してプリント回路基板１０上の
回路パターン１２に弾性接触にて接続される。

【００２４】次に、本実施の形態３による同軸コネクタ
の特徴的な構造および動作について説明する。中心導体
ピン５の中央部は絶縁体２で保持される共に、絶縁体２
の外周には略円筒形状の第２の外導体３が形成されてお
り、第２の外導体３、絶縁体２および中心導体ピン５は
一体構造となっている。そして、絶縁体２および中心導
体ピン５と一体構造となっている第２の外導体３は、第
１の外導体１の内部で第１のスプリング８の作用によっ
て第２の外導体３の底部と第１の外導体１の第２の突出
部１ｂの上面との間で弾性接触を保ちながら、第１の外
導体１の第２の突出部１ｂで支持されており、プリント
回路基板１０に対して平行な方向に自在に移動できる構
造となっている。

【００２５】このような構造（即ち、中心導体ピン位置
調整機構）を採用した本実施の形態による同軸コネクタ
では、相手側同軸コネクタと嵌合する際に、相手方の同
軸コネクタの位置がプリント回路基板１０の基板表面と
平行な方向に多少ずれても、第２の外導体３、絶縁体２
および中心導体ピン５は一体となって、プリント回路基
板１０の基板表面と平行な方向に移動が可能であり、相
手方の同軸コネクタと容易に嵌合することができる。ま
た、その嵌合時に中心導体ピン５がプリント回路基板１
０の基板表面と平行な方向に動く際に、弾性を有した中
心導体ピン５の先端には導電性を有した球状回転構造物
７を備えているため、プリント回路基板１０上の回路パ
ターン１２の表面を傷つけることなく、安定した接触を
保ったまま中心導体ピン５はプリント回路基板１０の基
板表面と平行な方向に移動することができる。また、第
２の外導体３がプリント回路基板１０の基板表面と平行
な方向に移動しても、第１の外導体１と第２の外導体３
は常に弾性接触を保っているため、高周波信号の伝達特
性変動のない安定した信頼性の高い接続が可能となる。

【００２６】実施の形態４．図６は、実施の形態４によ
る同軸コネクタの構造を示す断面図である。図におい
て、１ａは略円筒形状をした第１の外導体１の内周面に
おいて棚状に突出して設けられた第１の突出部、１ｂは
第１の外導体１の底部近傍の内周部において棚状に突出
して設けられた第２の突出部である。また、３は略円筒
形状の第２の外導体であって、３ａは第２の外導体３の
外周部において棚状に突出して設けられた第３の突出部
である。また、８は第１の外導体１の第１の突出部１ａ
と第２の外導体３の第３の突出部３ａとの間に配置され
た第１のスプリングである。また、５１はその先端に導
電性を有した球状回転構造物７が設けられている第１の
中心導体ピン、５２はプリント回路基板１０の回路パタ
ーン１２にはんだ接続されている第２の中心導体ピンで
ある。その他、実施の形態３による同軸コネクタの構造
を示す図５と同一符号は、図５のものと同等あるいは相
当のものを表す。

【００２７】次に、本実施の形態による同軸コネクタの
特徴的な構造および動作について説明する。第１の中心
導体ピン５１は、絶縁体２および第２の外導体３と一体
構造となっており、その先端には球状回転構造物７が設
けられている。また、第２の中心導体ピン５２は、その
一端はプリント回路基板１０の回路パターン１２にはん
だ接続され、他端は第１の中心導体ピン５１の先端に設
けられた球状回転構造物７が接触接続されている。即
ち、第１の中心導体ピン５１と第２の中心導体ピン５２
は、第１の中心導体ピン５１の先端に取り付けられた導
電性を有した球状回転構造物７を介して弾性接触を保つ
構造となっている。そして、実施の形態３の場合と同様
に、絶縁体２および第１の中心導体ピン５１と一体構造
となっている第２の外導体３は、第１の外導体１内部で
第１のスプリング８の作用によって第２の外導体３の底
部と第１の外導体１の突出部１ｂの上面との間で弾性接
触を保ちながら、プリント回路基板１０の表面に対して
平行な方向に自在に移動できる構造となっている。

【００２８】このような構造を有した本実施の形態によ
る同軸コネクタでは、嵌合する相手方の同軸コネクタの
位置がプリント回路基板１０の表面と平行な方向に多少
ずれても、第２の外導体３、絶縁体２および第１の中心
導体ピン５１は一体となってプリント回路基板１０の表
面と平行な方向に移動し、相手方の同軸コネクタと嵌合
することができる。また、その嵌合時において、第１の
中心導体ピン５１がプリント回路基板１０の表面と平行
な方向に動く際、第１の中心導体ピン５１の先端には球
状回転構造物７を設けているため、第２の中心導体ピン
５２と安定した接触を保ったまま第１の中心導体ピン５
１はプリント回路基板１０の表面と平行な方向に移動で
きる。また、相手方の同軸コネクタと嵌合した際、第２
の外導体３と一体構造となっている第１の中心導体ピン
５１がプリント回路基板１０の表面と平行な方向に移動
しても、第２の中心導体ピン５２はプリント回路基板１
０の回路パターン１２に固定接続されているので、第２
の中心導体ピン５２と第１の外導体１との間の距離は変
わらず、実施の形態３の場合よりも高周波信号の伝達特
性変動が少なくなり、さらに安定した信頼性の高い接続
が可能となる。

【００２９】発明の実施の形態５．図７は、実施の形態
５による同軸コネクタの構造を示す断面図である。前述
の実施の形態４による同軸コネクタでは、第１の中心導
体ピン５１の先端に球状回転構造物７を取り付けて第２
の中心導体５２と接触接続する構造のものを示したが、
本実施の形態による同軸コネクタでは、第２の中心導体
ピン５２の先端に導電性を有した球状回転構造物７を取
り付けて、垂直方向に弾性を有した第１の中心導体ピン
５１と接触接続させる構造としたものである。その他の
構造は、実施の形態４に同軸コネクタと同じであるの
で、説明は省略する。本実施の形態による同軸コネクタ
も前述の実施の形態５と同様の効果を奏することはいう
までもなく、また、第２の中心導体ピンの先端に球状回
転構造物を取り付ける構造としたことにより、コネクタ
内部の部品製作が容易になるという効果もある。

【００３０】実施の形態６．図８は、実施の形態６によ
る同軸コネクタの構造を示す断面図である。図におい
て、９は第１の外導体１の第２の突出部１ａと第２の外
導体３の底部との間に配置された第２のスプリングであ
る。その他、実施の形態３による同軸コネクタの構造を
示す図５と同一符号は、図５のものと同等あるいは相当
のものを表す。

【００３１】本実施の形態による同軸コネクタは、実施
の形態３による同軸コネクタにおいて、さらに第１の外
導体１の第２の突出部１ａと第２の外導体３の底部との
間に第２のスプリング９を設けることにより、嵌合時に
図示されていない相手方の同軸コネクタが差し込まれる
と、一体構造となっている第２の外導体３、絶縁体２お
よび中心導体ピン５が摩擦力により下方（プリント回路
基板１０に向かう方向）に押し下げられ、球状回転構造
物７がプリント回路基板１０の回路パターン１２に接触
し、さらに相手方の同軸コネクタを差し込むことによ
り、相手方の同軸コネクタと確実に嵌合する。また、相
手方の同軸コネクタが嵌合していない時は、図８に示す
ように、球状回転構造物７と回路パターン１２とは接触
接続していない。

【００３２】実施の形態３による同軸コネクタの場合に
は、第１の外導体１の第２の突出部１ｂと第２の外導体
３の底部とは面接触していたが、本実施の形態による同
軸コネクタにおいては、第１の外導体１の第２の突出部
１ｂと第２の外導体３の底部との接触は第２のスプリン
グ９のみであり、面接触はしていない。従って、相手方
の同軸コネクタがプリント回路基板１０の表面と平行な
方向にずれている状態で嵌合する際の第１の外導体１の
第２の突出部１ｂと第２の外導体３の底部との接触摩擦
力は実施の形態３による同軸コネクタの場合に比べて小
さくなり、嵌合がさらに容易に行える。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る同軸コネクタによれば、回
路基板にはんだ付けにより固定接続される略円筒状の第
１の外導体と、第１の外導体の内部に配置され、外周に
第２の外導体が形成された絶縁体によって中央部が保持
された中心導体ピンとを備えた同軸コネクタにおいて、
上記中心導体ピンは、弾性を有していると共に、回路基
板側の先端に導電性を有した球状回転構造物が設けら
れ、回路基板に装着されたときに、球状回転構造物は回
路基板の回路パターンと接触接続するように構成したの
で、中心導体ピンと回路パターンのはんだ接続における
はんだ形状の差異に起因する高周波信号伝達特性の変動
がなくなると共に、中心導体ピンの先端で回路パターン
の表面を傷つけることもなくなり、中心導体ピンと回路
パターンの間において、安定、かつ信頼性の高い接続が
得られる。

【００３４】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、第１の外導体はねじ止めによって回路基板に固定接
続されるので、中心導体ピンと回路パターンの間におい
て、安定、かつ信頼性の高い接続が得られると共に、さ
らに、はんだ付け作業が不要となり、作業性の改善が図
れる。

【００３５】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、中心導体ピンを回路基板と平行な方向に自在に移動
可能とする中心導体ピン位置調整機構を備えたので、中
心導体ピンと回路パターンの間において、安定、かつ信
頼性の高い接続が得られると共に、相手方の同軸コネク
タの位置が多少ずれても相手方の同軸コネクタと容易に
嵌合することができる。

【００３６】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、中心導体ピン位置調整機構は、第１の外導体の内周
面において棚状に突出して形成された第１の突出部と、
第１の外導体の回路基板側端部近傍の内周面において棚
状に突出して形成された第２の突出部と、第２の外導体
の外周面において棚状に突出して形成された第３の突出
部とを設け、第１の外導体の第１の突出部と第２の外導
体の第３の突出部との間に第１のスプリングを配置し
て、第１の外導体の第２の突出部に第２の外導体の回路
基板側の端部を接触させると共に、第１の外導体の第２
の突出部により第２の外導体を移動可能に支持したの
で、中心導体ピン位置調整機構を簡単な構造によって実
現でき、中心導体ピンと回路パターンの間において、安
定、かつ信頼性の高い接続が得られると共に、相手方の
同軸コネクタの位置が多少ずれても相手方の同軸コネク
タと容易に嵌合することができる。

【００３７】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、中心導体ピンは、絶縁体に中央部が保持され、回路
基板側の先端に球状回転構造物が設けられた第１の中心
導体ピンと、回路基板の回路パターンに一端が固定接続
される共に、他端は上記球状回転構造物が接触接続して
いる第２の中心導体ピンとで構成されたので、相手方の
同軸コネクタと嵌合して第１の中心導体ピンの位置が多
少移動しても、第２の中心導体ピンと第１の外導体との
間の距離は変わらず、高周波信号の伝達特性変動が少な
くなり、さらに安定した信頼性の高い接続が可能とな
る。

【００３８】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、球状回転構造物は、第２の中心導体ピンの先端に設
けられたので、第２の中心導体ピンと第１の外導体との
間の距離は変わらず、安定した信頼性の高い接続が可能
となると共に、コネクタ内部の部品製作が容易になる。

【００３９】また、本発明に係る同軸コネクタによれ
ば、第２の外導体の上記回路基板側の端面と第１の外導
体の上記回路基板側端部近傍の内周面において棚状に突
出して形成された第２の突出部との間に第２のスプリン
グをさらに配置したので、第１の外導体の第２の突出部
と第２の外導体３の底部との接触摩擦力は小さくなり、
嵌合がさらに容易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図２】 嵌合する相手方同軸コネクタの構造例を示す
断面図である。

【図３】 実施の形態１による同軸コネクタが相手方の
同軸コネクタと嵌合したときの状態を示す断面図であ
る。

【図４】 実施の形態２による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図５】 実施の形態３による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図６】 実施の形態４による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図７】 実施の形態５による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図８】 実施の形態６による同軸コネクタの構造を示
す断面図である。

【図９】 従来の同軸コネクタの構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 第１の外導体 １ａ 第１の突出部 １ｂ 第２の突出部 ２ 絶縁体 ３ 第２の外導体 ３ａ 第３の突出部 ５ 中心導体ピン ７ 球状回転構造物 ８ 第１のスプリング ９ 第２のスプリン
グ １０ プリント回路基板 １１ 第１の外導体が接続される回路パターン １２ 第２の外導体が接続される回路パターン １３ はんだ １４ ねじ穴 １５ プリント回路基板の穴 １６ ねじ ５１ 第１の中心導体ピン ５１ 第２の中心導
体ピン

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板にはんだ付けにより固定接続さ
   れる略円筒状の第１の外導体と、上記第１の外導体の内
   部に配置され、外周に第２の外導体が形成された絶縁体
   によって中央部が保持された中心導体ピンとを備えた同
   軸コネクタにおいて、 上記中心導体ピンは、弾性を有していると共に、上記回
   路基板側の先端に導電性を有した球状回転構造物が設け
   られ、上記回路基板に装着されたときに、上記球状回転
   構造物は上記回路基板の回路パターンと接触接続するこ
   とを特徴とする同軸コネクタ。
2. 【請求項２】 上記第１の外導体は、ねじ止めによって
   回路基板に固定接続されることを特徴とする請求項１に
   記載の同軸コネクタ。
3. 【請求項３】 上記中心導体ピンを上記回路基板と平行
   な方向に自在に移動可能とする中心導体ピン位置調整機
   構を備えたことを特徴とする請求項１に記載の同軸コネ
   クタ。
4. 【請求項４】 上記中心導体ピン位置調整機構は、上記
   第１の外導体の内周面において棚状に突出して形成され
   た第１の突出部と、上記第１の外導体の上記回路基板側
   の端部近傍の内周面において棚状に突出して形成された
   第２の突出部と、上記第２の外導体の外周面において棚
   状に突出して形成された第３の突出部とを設け、上記第
   １の外導体の上記第１の突出部と上記第２の外導体の第
   ３の突出部との間に第１のスプリングを配置して、上記
   第１の外導体の上記第２の突出部に上記第２の外導体の
   上記回路基板側の端部を接触させると共に、上記第１の
   外導体の上記第２の突出部により上記第２の外導体を移
   動可能に支持したことを特徴とする請求項３に記載の同
   軸コネクタ。
5. 【請求項５】 上記中心導体ピンは、上記絶縁体に中央
   部が保持され、上記回路基板側の先端に球状回転構造物
   が設けられた第１の中心導体ピンと、上記回路基板の回
   路パターンに一端が固定接続される共に、他端は上記球
   状回転構造物が接触接続している第２の中心導体ピンと
   で構成されていることを特徴とする請求項３に記載の同
   軸コネクタ。
6. 【請求項６】 上記球状回転構造物は、上記第２の中心
   導体ピンの先端に設けられていることを特徴とする請求
   項５に記載の同軸コネクタ。
7. 【請求項７】 上記第２の外導体の上記回路基板側の端
   面と上記第１の外導体の上記回路基板側端部近傍の内周
   面において棚状に突出して形成された第２の突出部との
   間に第２のスプリングをさらに配置したことを特徴とす
   る請求項４に記載の同軸コネクタ。