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JP2003172855A - Optical transceiver and method of manufacturing the same - Google Patents

Optical transceiver and method of manufacturing the same

Info

Publication number
JP2003172855A
JP2003172855A JP2001371566A JP2001371566A JP2003172855A JP 2003172855 A JP2003172855 A JP 2003172855A JP 2001371566 A JP2001371566 A JP 2001371566A JP 2001371566 A JP2001371566 A JP 2001371566A JP 2003172855 A JP2003172855 A JP 2003172855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
pitch
tape fiber
fiber
strand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001371566A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Tamura
健一 田村
Ryuta Takahashi
龍太 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2001371566A priority Critical patent/JP2003172855A/en
Publication of JP2003172855A publication Critical patent/JP2003172855A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで信頼性の高い多チャンネル光トラ
ンシーバ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 多心テープファイバ17より入力される
光信号を、複数の光素子20でそれぞれ電気信号に変換
して外部へ出力する光受信部、あるいは、外部より入力
される複数の電気信号を複数の光素子20でそれぞれ光
信号に変換して多心テープファイバ17より出力する光
送信部を備えた光トランシーバにおいて、多心テープフ
ァイバ17の端部を各素線19に分岐して、各素線19
のピッチが分岐前のピッチから複数の光素子20のピッ
チと等しいピッチへと徐々に変更したピッチ変換部24
を形成し、ピッチ変換部24を樹脂モールド部26によ
って覆ったものである。
[PROBLEMS] To provide a low-cost and highly reliable multi-channel optical transceiver and a method of manufacturing the same. An optical signal input from a multi-core tape fiber is converted into an electric signal by a plurality of optical elements and output to the outside, or a plurality of electric signals input from the outside are converted. In an optical transceiver provided with an optical transmitting unit that converts each optical signal into an optical signal with the plurality of optical elements 20 and outputs the optical signal from the multi-core tape fiber 17, the end of the multi-core tape fiber 17 is branched into individual wires 19, Strand 19
The pitch converter 24 gradually changes the pitch of the optical element 20 from the pitch before branching to the pitch of the plurality of optical elements 20.
Is formed, and the pitch conversion section 24 is covered with a resin mold section 26.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光を情報伝送媒体
として用いる光データリンクや光ローカルネットワーク
等の光通信システムに用いられる光トランシーバ、及び
その製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transceiver used in an optical communication system such as an optical data link or an optical local network which uses light as an information transmission medium, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】多チャンネル光トランシーバは、外部よ
り入力された複数の電気信号を複数の発光素子でそれぞ
れ光信号に変換し、その光信号を多心テープファイバの
各素線を通して外部に出力する送信部や、多心テープフ
ァイバの各素線から入力される複数の光信号を複数の受
光素子で受信して、それぞれ電気信号に変換して増幅
し、外部に出力する受信部を1モジュールで複数持つこ
とを特徴とした光モジュールである。
2. Description of the Related Art A multi-channel optical transceiver converts a plurality of electrical signals input from the outside into optical signals by a plurality of light emitting elements and outputs the optical signals to the outside through each strand of a multi-core tape fiber. A single module has a transmitter and a receiver that receives a plurality of optical signals input from each strand of a multi-core tape fiber by a plurality of light receiving elements, converts them into electric signals, amplifies them, and outputs them to the outside. It is an optical module characterized by having a plurality.

【0003】従来の多チャンネル光トランシーバでは、
多心テープファイバの各素線と光素子とを接続するに際
して、多心テープファイバの各素線のピッチと同じピッ
チを有する光素子アレイを用いていた。
In conventional multi-channel optical transceivers,
When connecting each element wire of a multi-core tape fiber and an optical element, the optical element array which has the same pitch as the pitch of each element wire of a multi-core tape fiber was used.

【0004】この構造では、多心テープファイバの各素
線のピッチと、光素子のピッチとが等しいため、多心テ
ープファイバの被覆を除去し、各ファイバ(素線)の端
面をカットした状態で光素子アレイに並べるだけで光結
合が得られ、製造作業性に優れた構造であった。
In this structure, since the pitch of each element wire of the multi-core tape fiber is equal to the pitch of the optical element, the coating of the multi-core tape fiber is removed and the end face of each fiber (element wire) is cut. The optical coupling was obtained simply by arranging them in the optical element array, and the structure was excellent in manufacturing workability.

【0005】しかし、光素子アレイは各チャンネル間の
電気的アイソレーションが小さく、各チャンネル間にク
ロストークが起きるため、高速信号処理を行うことは難
しい。
However, in the optical element array, electrical isolation between channels is small and crosstalk occurs between the channels, so that it is difficult to perform high-speed signal processing.

【0006】そこで、光素子アレイを用いずに、単体の
光素子を並べ、その各光素子に多心テープファイバの各
素線を接続する構造の多チャンネル光トランシーバが提
案されている。この構造によれば、光素子アレイを用い
た構造に比べて光素子間が電気的に独立しているため、
アイソレーションが大きく、より高速な信号処理が可能
となる。
Therefore, there has been proposed a multi-channel optical transceiver having a structure in which individual optical elements are arranged without using an optical element array and each element of the multi-core tape fiber is connected to each optical element. According to this structure, the optical elements are electrically independent as compared with the structure using the optical element array,
The isolation is large, and faster signal processing is possible.

【0007】ところが、多心テープファイバの各素線と
単体の光素子を接続する場合、一般のテープファイバの
各素線間のピッチが約250μmであるのに対し、光素
子の大きさが約300μmと大きいため、光素子と集積
回路との接続を考慮すると、光素子を約400μm以上
の間隔で配置する必要がある。そのため、各チャンネル
でファイバ(素線)の端面が光素子に臨むようにするた
めには、多心テープファイバを各素線に分岐し、分岐し
た素線を400μm間隔で保持しなければならない。
However, when connecting the individual wires of a multi-core tape fiber to a single optical element, the pitch between the individual wires of a general tape fiber is about 250 μm, whereas the size of the optical element is about. Since it is as large as 300 μm, in consideration of the connection between the optical element and the integrated circuit, it is necessary to arrange the optical elements at intervals of about 400 μm or more. Therefore, in order to make the end face of the fiber (elementary wire) face the optical element in each channel, it is necessary to branch the multi-core tape fiber into individual elemental wires and hold the branched elemental wires at intervals of 400 μm.

【0008】そこで従来、光素子のピッチと等しいピッ
チで形成された複数の溝を有するピッチ変換用治具を形
成し、多心テープファイバの各素線を治具の溝内に収容
して光素子と等しいピッチに保持し、その各素線を光素
子搭載基板に位置合わせして固定した後、前記治具を取
り除く方法が取られていた。
Therefore, conventionally, a pitch converting jig having a plurality of grooves formed at a pitch equal to the pitch of the optical element is formed, and each element wire of the multi-core tape fiber is housed in the groove of the jig and the A method of holding the element at the same pitch as each other, aligning and fixing the respective element wires on the optical element mounting substrate, and then removing the jig has been adopted.

【0009】また、光素子のピッチと等しいピッチで形
成された複数の溝を有するピッチ変換用部品を作成し、
各素線をピッチ交換部品の溝内に収容して各素線と光素
子とを結合した後、ピッチ変換部品ごとケースに固定す
る方法も取られていた。
Further, a pitch converting component having a plurality of grooves formed at a pitch equal to the pitch of the optical element is prepared,
A method has also been used in which each element wire is housed in the groove of the pitch exchange component, the element wire and the optical element are coupled, and then the pitch conversion element is fixed to the case.

【0010】ここで、図7〜12を用いて、ピッチ変換
用治具を用いた従来の多チャンネル光トランシーバの製
造方法を説明する。
Here, a conventional method of manufacturing a multi-channel optical transceiver using a pitch converting jig will be described with reference to FIGS.

【0011】図7に示すように、多チャンネル光トラン
シーバは、光素子搭載基板1と、集積回路2と、電気回
路基板3と、多心テープファイバ4と、ケース5とで概
略構成されている。
As shown in FIG. 7, the multi-channel optical transceiver is roughly composed of an optical device mounting board 1, an integrated circuit 2, an electric circuit board 3, a multi-core tape fiber 4 and a case 5. .

【0012】そして、その製造方法は、まず図9に示す
ように、多心テープファイバ4の端部を所定長さだけ各
素線6,6,…に分岐して、その分岐部をピッチ変換治
具9に収容する。
As shown in FIG. 9, the manufacturing method is as follows. First, as shown in FIG. 9, the end portion of the multifilamentary tape fiber 4 is branched into a predetermined length into each strand 6, 6 ,. It is stored in the jig 9.

【0013】ピッチ変換治具9は、図7及び図8に示す
光素子搭載基板1に搭載された光素子7,7,…のピッ
チと等しいピッチで形成された複数の素線収容溝8,
8,…とを備えた本体部9aと、本体部9aに取り付け
られる蓋部9bとからなり、分岐された各素線6,6,
…がそれぞれ素線収容溝8,8,…に収容される。これ
によって、各素線6,6,…は分岐前よりもそのピッチ
が大きくなり、光素子搭載基板1上に搭載された各光素
子7,7,…と等しいピッチに配列される。
The pitch converting jig 9 has a plurality of element wire accommodating grooves 8 formed at a pitch equal to the pitch of the optical elements 7, 7, ... Mounted on the optical element mounting substrate 1 shown in FIGS.
.. and a lid 9b attached to the body 9a.
Are housed in the wire housing grooves 8, 8 ,. As a result, the pitch of each of the element wires 6, 6, ... Is larger than that before branching, and the element wires 6, 6, ... Mounted on the optical element mounting substrate 1 are arranged at the same pitch.

【0014】その後、本体部9aに蓋部9bを取り付け
て各素線8,8,…を固定する(図10)。
After that, the lid portion 9b is attached to the main body portion 9a to fix the individual wires 8, 8, ... (FIG. 10).

【0015】次に、ピッチ変換治具9の端部から延出し
た各素線6,6,…の被覆を除去してファイバ11,1
1,…を露出させ、その各ファイバ11の端面11aが
一直線上に並ぶようにファイバカットする(図11)。
Next, the coating of each of the strands 6, 6, ... Extending from the end portion of the pitch conversion jig 9 is removed and the fibers 11, 1 are removed.
1, ... Are exposed, and the fibers are cut so that the end faces 11a of the respective fibers 11 are aligned on a straight line (FIG. 11).

【0016】ケース5に光素子搭載基板1、集積回路2
及び電気回路基板3を固定した後、ピッチ変換治具9に
より固定された各ファイバ11,11,…を、光素子搭
載基板1に形成されたファイバガイド溝12(図8参
照)に沿わせて、各ファイバ11,11,…の端面11
aを各チャンネルの光素子7に臨むように位置させる
(図12)。このとき、各チャンネルにおけるファイバ
端面11aと光素子7との距離がおよそ20μmになる
ように位置合わせする。
The optical element mounting substrate 1 and the integrated circuit 2 are provided in the case 5.
After fixing the electric circuit board 3 and the fibers 11, 11, ... Fixed by the pitch conversion jig 9 along the fiber guide groove 12 (see FIG. 8) formed in the optical element mounting board 1. , End faces 11 of the fibers 11, 11, ...
Position a so as to face the optical element 7 of each channel (FIG. 12). At this time, the alignment is performed so that the distance between the fiber end surface 11a and the optical element 7 in each channel is approximately 20 μm.

【0017】そして、ガラス板13でファイバ11を光
素子搭載基板1のファイバガイド溝12に押し付けて、
紫外線硬化型樹脂等により各ファイバ11を固定した
後、蓋部9bを本体部9aから取り外して、ピッチ変換
治具9をケース5から取り除く(図7及び図8)。
Then, the glass plate 13 presses the fiber 11 into the fiber guide groove 12 of the optical element mounting substrate 1,
After fixing each fiber 11 with an ultraviolet curable resin or the like, the lid 9b is removed from the main body 9a, and the pitch conversion jig 9 is removed from the case 5 (FIGS. 7 and 8).

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の多チャンネル光トランシーバでは、多心テー
プファイバ4の各素線6のピッチを変更するために湾曲
させるため、各素線6に曲げ応力が発生し、その結果、
剛性の小さい被覆が除去されたファイバ11部分に曲げ
応力が集中して破断するおそれがあるという問題があっ
た。
However, in such a conventional multi-channel optical transceiver, since bending is performed to change the pitch of each strand 6 of the multi-core tape fiber 4, bending stress is applied to each strand 6. Occurs, and as a result,
There has been a problem that bending stress may concentrate on the portion of the fiber 11 from which the coating having low rigidity has been removed and may break.

【0019】また、ピッチ変換部品ごとケースに固定す
る方法では、素線のピッチ変更をピッチ変換部品内で行
うので、被覆が除去されたファイバ部分には曲げ応力が
かからず、破断の問題はないが、部品点数が増えるため
コストがかかるという問題があった。
Further, in the method of fixing the pitch conversion component to the case, since the pitch of the strands is changed in the pitch conversion component, bending stress is not applied to the fiber portion where the coating is removed, and the problem of breakage occurs. However, there was a problem that the cost was increased because the number of parts increased.

【0020】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、低コストで信頼性の高い多チャンネル光トランシー
バ及びその製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems and provide a low cost and highly reliable multi-channel optical transceiver and a manufacturing method thereof.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、多心テープファイバの各素線より入力され
る光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバにおいて、上記多心テープファイバの端部を各素
線に分岐して、各素線間のピッチが分岐前のピッチから
上記複数の光素子のピッチと等しいピッチへと徐々に変
更したピッチ変換部を形成し、そのピッチ変換部を樹脂
モールド部によって覆ったものである。
In order to achieve the above object, the present invention converts an optical signal input from each element wire of a multi-core tape fiber into an electric signal by a plurality of optical elements, and outputs the electric signal. An optical receiver that outputs a signal to the outside, or an optical signal that converts multiple electrical signals input from the outside into optical signals with multiple optical elements and outputs the optical signals from each strand of the multi-core tape fiber. In an optical transceiver provided with a transmitter, the end of the multi-core tape fiber is branched into individual strands, and the pitch between the individual strands is changed from the pitch before branching to the pitch equal to the pitch of the plurality of optical elements. The pitch converting portion is gradually changed, and the pitch converting portion is covered with the resin mold portion.

【0022】この構成によれば、各素線のピッチを変換
することによって発生する曲げ応力を樹脂モールド部で
吸収できるため、被覆が除去されたファイバ部分には応
力がかからず、ファイバの破断を防ぐことができる。ま
たピッチ変換部品ごとケースに固定する構造と比較して
部品点数が少ないため、製造コストの削減が図れる。
According to this structure, since the bending stress generated by converting the pitch of each strand can be absorbed by the resin mold portion, stress is not applied to the fiber portion where the coating is removed, and the fiber breaks. Can be prevented. Further, the number of parts is smaller than that of the structure in which the pitch conversion parts are fixed to the case, so that the manufacturing cost can be reduced.

【0023】また本発明は、多心テープファイバの各素
線より入力される光信号を、複数の光素子でそれぞれ電
気信号に変換し、その電気信号を外部へ出力する光受信
部、あるいは、外部より入力される複数の電気信号を複
数の光素子でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多
心テープファイバの各素線より出力する光送信部を備え
た光トランシーバの製造方法において、上記多心テープ
ファイバの端部を各素線に分岐して、各素線間のピッチ
を分岐前のピッチから上記複数の光素子のピッチと等し
いピッチへと徐々に変更してピッチ変換部を形成し、そ
のピッチ変換部を樹脂でモールドするものである。
Further, according to the present invention, an optical receiving section for converting an optical signal inputted from each element wire of the multi-core tape fiber into an electric signal by a plurality of optical elements and outputting the electric signal to the outside, or In a method of manufacturing an optical transceiver including an optical transmitter that converts a plurality of electric signals input from the outside into optical signals with a plurality of optical elements, and outputs the optical signals from each strand of a multi-core tape fiber, The end portion of the multifilamentary tape fiber is branched into individual strands, and the pitch between the individual strands is gradually changed from the pitch before branching to the pitch equal to the pitch of the plurality of optical elements to form the pitch conversion unit. It is formed and the pitch conversion portion is molded with resin.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
を添付図面に基づいて詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

【0025】図1は本実施形態に係る多チャンネル光ト
ランシーバの斜視図であり、図2は図1における光素子
搭載基板の拡大図である。
FIG. 1 is a perspective view of a multi-channel optical transceiver according to this embodiment, and FIG. 2 is an enlarged view of the optical element mounting substrate in FIG.

【0026】本実施形態の多チャンネル光トランシーバ
は、図7に示した従来の多チャンネル光トランシーバと
基本的な構成は同様であり、光素子搭載基板14と、集
積回路15と、電気回路基板16と、多心テープファイ
バ17と、ケース18とで概略構成されている。
The multi-channel optical transceiver of this embodiment has the same basic configuration as the conventional multi-channel optical transceiver shown in FIG. 7, and has an optical element mounting board 14, an integrated circuit 15, and an electric circuit board 16. And a multi-core tape fiber 17 and a case 18.

【0027】光素子搭載基板14、集積回路15及び電
気回路基板16はケース18上に固定されており、多心
テープファイバ17の各ファイバ27,27,…の端部
27aが光素子搭載基板14上に搭載された光素子2
0,20,…に臨むように設けられている。
The optical element mounting board 14, the integrated circuit 15 and the electric circuit board 16 are fixed on a case 18, and the end portions 27a of the respective fibers 27, 27, ... Of the multi-core tape fiber 17 are attached to the optical element mounting board 14. Optical element 2 mounted on top
It is provided so as to face 0, 20, ....

【0028】光素子20は、外部より入力された電気信
号を光信号に変換するための発光素子、あるいは多心テ
ープファイバ17の各ファイバ27,27,…から入力
される光信号を電気信号に変換するための受光素子であ
り、発光素子としては光半導体レーザダイオード(L
D)や発光ダイオード等が使用され、受光素子としては
アバランシホトダイオード(APD)やpinホトダイ
オード(pin−PD)等が使用される。
The optical element 20 is a light emitting element for converting an electric signal inputted from the outside into an optical signal, or an optical signal inputted from each fiber 27, 27, ... Of the multi-core tape fiber 17 is converted into an electric signal. It is a light receiving element for conversion, and a light emitting element is an optical semiconductor laser diode (L
D) or a light emitting diode or the like is used, and as the light receiving element, an avalanche photodiode (APD) or a pin photodiode (pin-PD) or the like is used.

【0029】本発明の多チャンネル光トランシーバが従
来のものと異なる点は、多心テープファイバ17の各素
線19,19,…のピッチが分岐前のピッチ(約250
μm)から光素子搭載基板14上に搭載された光素子2
0のピッチ(400μm以上)と等しいピッチへと徐々
に変更されるピッチ変換部が樹脂モールド部26によっ
て覆われた点にある。
The multi-channel optical transceiver of the present invention is different from the conventional one in that the pitch of each of the strands 19, 19, ... Of the multi-core tape fiber 17 is the pitch before branching (about 250).
μm) to the optical element 2 mounted on the optical element mounting substrate 14
The pitch conversion part that is gradually changed to a pitch equal to 0 pitch (400 μm or more) is covered with the resin mold part 26.

【0030】具体的には、樹脂モールド部26は、各素
線19,19,…のピッチを変更するために湾曲された
部分を覆う第一モールド部26aと、光素子20と等し
いピッチに配列された直線部分を覆う第二モールド部2
6bとからなる。
Specifically, the resin mold portion 26 is arranged at the same pitch as the optical element 20 and the first mold portion 26a covering the curved portion for changing the pitch of the strands 19, 19 ,. Second mold part 2 covering the straightened part
6b and.

【0031】素線19が湾曲された部分を第一モールド
部26aで覆うことによって、素線19に発生する曲げ
応力が第一モールド部26aによって吸収され、剛性の
低いファイバ27部分に曲げ応力がかかることはない。
従って、ファイバ27が破断することを防止できる。
By covering the curved portion of the wire 19 with the first mold portion 26a, the bending stress generated in the wire 19 is absorbed by the first mold portion 26a, and the bending stress is applied to the portion of the fiber 27 having low rigidity. This is not the case.
Therefore, it is possible to prevent the fiber 27 from breaking.

【0032】また、光素子20と等しいピッチで配列さ
れた直線部分を第二モールド部26bで一まとめに覆う
ことによって、第一モールド部26aから延出した各素
線19の根本部や、ファイバ27の固定部に応力が集中
することを防止できる。
Further, by covering the straight line portions arranged at the same pitch as the optical element 20 with the second mold portion 26b as a whole, the root portions of the individual wires 19 extending from the first mold portion 26a and the fibers. It is possible to prevent stress from concentrating on the fixed portion of 27.

【0033】次に、この多チャンネル光トランシーバの
製造方法を説明する。
Next, a method of manufacturing this multi-channel optical transceiver will be described.

【0034】まず、図3に示すように、多心テープファ
イバ17の端部を所定長さだけ各素線19,19,…に
分岐し、その分岐部をモールド成形型22内に収容す
る。
First, as shown in FIG. 3, the end portion of the multi-core tape fiber 17 is branched into a predetermined length into each of the strands 19, 19, ... And the branched portion is housed in the molding die 22.

【0035】モールド成形型22は、下型22aと上型
22bとからなり、下型22aは、分岐されていない部
分の多心テープファイバ17を収容するテープ収容部3
0と、図1及び図2に示す光素子搭載基板14上に搭載
された光素子20,20,…と等しいピッチに形成さ
れ、各素線を収容する素線収容部21と、各素線19の
ピッチが分岐前のピッチから光素子20と等しいピッチ
へと徐々に変更するように湾曲したピッチ変換部24を
収容する第一成形部31と、素線収容溝21を連続する
ように直交して形成された第二成形部32とを備えてい
る。一方、上型22bは、下型22aの第一成形部31
及び第二成形部32に合わせて形成された貫通穴23
(図では第一成形部31に合わせて形成されたもののみ
示されている)を備えている。
The mold forming die 22 is composed of a lower die 22a and an upper die 22b, and the lower die 22a contains a tape containing portion 3 for containing the multifilamentary tape fiber 17 in the unbranched portion.
0 and the optical element mounting substrate 21 formed on the optical element mounting substrate 14 shown in FIGS. 1 and 2 and having the same pitch as the optical elements 20, 20 ,. The first molding portion 31 that accommodates the pitch conversion portion 24 that is curved so that the pitch of 19 is gradually changed from the pitch before branching to the pitch that is equal to the pitch of the optical element 20, and the strand forming groove 21 is orthogonal so as to be continuous. And a second molding portion 32 formed by the above. On the other hand, the upper mold 22b is the first molding part 31 of the lower mold 22a.
And the through hole 23 formed in conformity with the second molding portion 32
(In the figure, only those formed in accordance with the first molding portion 31 are shown).

【0036】多心テープファイバ17の分岐されていな
い部分がテープ収容部30に収容され、分岐された各素
線19,19,…が各素線収容部21,21,…にそれ
ぞれ収容される。これによって、各素線19は分岐前よ
りもそのピッチが大きくなり、光素子搭載基板14上に
搭載された各光素子20,20,…と等しいピッチに配
列される。また、素線19のピッチ変換部24が第一成
形部31に、素線収容部21に収容された各素線19の
一部分が第二成形部32にそれぞれ収容される。
The non-branched part of the multi-core tape fiber 17 is accommodated in the tape accommodating portion 30, and the branched filaments 19, 19, ... Are accommodated in the respective filament accommodating portions 21, 21 ,. . As a result, the pitch of each element wire 19 becomes larger than that before branching, and the element wires 19 are arranged at the same pitch as that of each of the optical elements 20, 20, ... Further, the pitch conversion unit 24 of the wire 19 is housed in the first molding unit 31, and a part of each wire 19 housed in the wire housing unit 21 is housed in the second molding unit 32.

【0037】次に、上型22bを下型22a上に取り付
けて各素線19,19,…を固定すると共に第一成形部
31及び第二成形部32を密閉する。そして、上型22
bの貫通穴23からモールド用樹脂25を注入し、真空
脱泡により樹脂から気泡を取り除いた後、加熱硬化によ
って樹脂モールド部26を作成する(図4)。
Next, the upper die 22b is mounted on the lower die 22a to fix the strands of wire 19, 19, ... And to seal the first molding portion 31 and the second molding portion 32. And the upper mold 22
The molding resin 25 is injected from the through hole 23 of b, the air bubbles are removed from the resin by vacuum defoaming, and the resin molding portion 26 is created by heat curing (FIG. 4).

【0038】樹脂モールド部26が形成された多心テー
プファイバ17をモールド成形型22から取り出して、
樹脂モールド部26の第二モールド部26bから延出し
た素線19,19,…の被覆を除去してファイバ27,
27,…を露出させ、その各ファイバ27の端面27a
が一直線上に並ぶようにファイバカットする(図5及び
図6)。
The multi-core tape fiber 17 on which the resin mold portion 26 is formed is taken out from the mold forming die 22,
The coating of the strands 19, 19, ... Extending from the second mold portion 26b of the resin mold portion 26 is removed to remove the fiber 27,
27, ... Are exposed, and the end faces 27a of the respective fibers 27 are exposed.
The fibers are cut so that they are aligned on a straight line (FIGS. 5 and 6).

【0039】ケース18に光素子搭載基板14、集積回
路15及び電気回路基板16を固定した後、樹脂モール
ド部26によって光素子20,20,…と等しいピッチ
で固定された各ファイバ27,27,…を光素子搭載基
板14に形成されたファイバガイド溝28(図2参照)
に沿わせて、各ファイバ27,27,…の端面27aを
各チャンネルの光素子20に臨むように位置させる。こ
のとき、各チャンネルにおけるファイバ端面27aと光
素子20との距離がおよそ20μmになるように位置合
わせする。
After fixing the optical element mounting substrate 14, the integrated circuit 15 and the electric circuit board 16 to the case 18, the respective fibers 27, 27, fixed by the resin mold portion 26 at the same pitch as the optical elements 20, 20 ,. Is a fiber guide groove 28 formed in the optical element mounting substrate 14 (see FIG. 2)
, And the end faces 27a of the fibers 27, 27, ... Are positioned so as to face the optical element 20 of each channel. At this time, the alignment is performed so that the distance between the fiber end face 27a and the optical element 20 in each channel is approximately 20 μm.

【0040】そして、図1に示すように、ガラス板29
でファイバ27を光素子搭載基板14のファイバガイド
溝28に押し付けて、紫外線硬化型樹脂等により各ファ
イバ27を固定する。
Then, as shown in FIG.
Then, the fibers 27 are pressed into the fiber guide grooves 28 of the optical element mounting substrate 14, and the respective fibers 27 are fixed by an ultraviolet curable resin or the like.

【0041】最後に、樹脂モールド部26をケースに固
定する。
Finally, the resin mold portion 26 is fixed to the case.

【0042】このように、多心テープファイバ17の各
素線19のピッチ変換部(湾曲部)24を樹脂モールド
することにより、素線19に発生する曲げ応力を樹脂モ
ールド部26で吸収でき、被覆が除去されたファイバ2
7には応力がかからない。従って、ファイバ27の破断
を防ぐことができる。またピッチ変換部品ごとケースに
固定する構造と比較して部品点数が少ないため、製造コ
ストの削減が図れる。
As described above, by resin-molding the pitch converting portion (curved portion) 24 of each strand 19 of the multi-core tape fiber 17, the bending stress generated in the strand 19 can be absorbed by the resin molding portion 26, Fiber 2 with coating removed
No stress is applied to 7. Therefore, breakage of the fiber 27 can be prevented. Further, the number of parts is smaller than that of the structure in which the pitch conversion parts are fixed to the case, so that the manufacturing cost can be reduced.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、低コスト
で信頼性の高い多チャンネル光トランシーバを提供でき
るといった優れた効果を発揮するものである。
In summary, according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable multi-channel optical transceiver at a low cost, which is an excellent effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る多チャンネル光トラ
ンシーバの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a multi-channel optical transceiver according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1における光素子搭載基板の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of the optical element mounting substrate in FIG.

【図3】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバをモー
ルド成形型に収容した状態を示している。
FIG. 3 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a multi-channel optical transceiver of the present invention, showing a state in which a multi-core tape fiber is housed in a mold.

【図4】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、モールド成形型内にモール
ド用樹脂を注入した状態を示している。
FIG. 4 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a multi-channel optical transceiver of the present invention, showing a state where a molding resin is injected into a mold.

【図5】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部が形成され
た多心テープファイバを示している。
FIG. 5 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a multi-channel optical transceiver of the present invention, showing a multi-core tape fiber in which a resin mold portion is formed.

【図6】本発明の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、樹脂モールド部から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
FIG. 6 is a perspective view illustrating a method for manufacturing a multi-channel optical transceiver of the present invention, showing a state in which an end face of a fiber extending from a resin mold portion is cut.

【図7】従来の多チャンネル光トランシーバの斜視図で
ある。
FIG. 7 is a perspective view of a conventional multi-channel optical transceiver.

【図8】図7における光素子搭載基板の拡大図である。8 is an enlarged view of the optical element mounting substrate in FIG.

【図9】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方法
を説明する斜視図であり、各素線に分岐された多心テー
プファイバとピッチ変換治具とを示している。
FIG. 9 is a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a multi-channel optical transceiver, showing a multi-core tape fiber branched into individual strands and a pitch conversion jig.

【図10】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、多心テープファイバの各素
線をピッチ変換治具で固定した状態を示している。
FIG. 10 is a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a multi-channel optical transceiver, showing a state in which each strand of a multi-core tape fiber is fixed by a pitch conversion jig.

【図11】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具から延出し
たファイバの端面をカットした状態を示している。
FIG. 11 is a perspective view illustrating a conventional method for manufacturing a multi-channel optical transceiver, showing a state in which an end face of a fiber extended from a pitch conversion jig is cut.

【図12】従来の多チャンネル光トランシーバの製造方
法を説明する斜視図であり、ピッチ変換治具により固定
されたファイバを、光素子に臨ませた状態を示してい
る。
FIG. 12 is a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a multi-channel optical transceiver, showing a state in which a fiber fixed by a pitch conversion jig faces an optical element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

14 光素子搭載基板 15 集積回路 16 電気回路基板 17 多心テープファイバ 19 素線 20 光素子 22 モールド成形型 26 樹脂モールド部 27 ファイバ 14 Optical element mounting board 15 Integrated circuit 16 Electric circuit board 17 Multi-core tape fiber 19 strands 20 optical elements 22 Mold Mold 26 Resin mold part 27 fibers

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H037 AA01 BA05 BA14 BA35 DA03 DA04 DA06 DA12 DA17 5F041 DA19 DA20 DA82 EE02 EE06 FF14 5F088 BA16 EA02 JA14 JA20 5F089 AA01 AC17 AC24 EA04    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 2H037 AA01 BA05 BA14 BA35 DA03                       DA04 DA06 DA12 DA17                 5F041 DA19 DA20 DA82 EE02 EE06                       FF14                 5F088 BA16 EA02 JA14 JA20                 5F089 AA01 AC17 AC24 EA04

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多心テープファイバの各素線より入力さ
れる光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバにおいて、 上記多心テープファイバの端部を各素線に分岐して、各
素線間のピッチが分岐前のピッチから上記複数の光素子
のピッチと等しいピッチへと徐々に変更したピッチ変換
部を形成し、 該ピッチ変換部を樹脂モールド部によって覆ったことを
特徴とする光トランシーバ。
1. An optical receiving unit for converting an optical signal input from each strand of a multi-core tape fiber into an electric signal by a plurality of optical elements and outputting the electric signal to the outside, or an input from the outside. An optical transceiver including an optical transmitter that converts a plurality of electric signals to optical signals by a plurality of optical elements, and outputs the optical signals from each strand of the multi-core tape fiber, An end portion is branched into each element wire, and a pitch conversion section in which the pitch between the element wires is gradually changed from the pitch before branching to the pitch equal to the pitch of the plurality of optical elements is formed. An optical transceiver characterized in that the resin is covered with a resin mold part.
【請求項2】 多心テープファイバの各素線より入力さ
れる光信号を、複数の光素子でそれぞれ電気信号に変換
し、その電気信号を外部へ出力する光受信部、あるい
は、外部より入力される複数の電気信号を複数の光素子
でそれぞれ光信号に変換し、その光信号を多心テープフ
ァイバの各素線より出力する光送信部を備えた光トラン
シーバの製造方法において、 上記多心テープファイバの端部を各素線に分岐して、各
素線間のピッチを分岐前のピッチから上記複数の光素子
のピッチと等しいピッチへと徐々に変更してピッチ変換
部を形成し、 該ピッチ変換部を樹脂でモールドしたことを特徴とする
光トランシーバの製造方法。
2. An optical receiving unit for converting an optical signal input from each strand of a multi-core tape fiber into an electric signal by a plurality of optical elements and outputting the electric signal to the outside, or an input from the outside. In the method for manufacturing an optical transceiver including an optical transmitter that converts a plurality of electric signals to optical signals by a plurality of optical elements, and outputs the optical signals from each strand of a multicore tape fiber, the multicore The end portion of the tape fiber is branched into each strand, the pitch between each strand is gradually changed from the pitch before branching to a pitch equal to the pitch of the plurality of optical elements to form a pitch conversion unit, A method for manufacturing an optical transceiver, wherein the pitch conversion portion is molded with resin.
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Cited By (4)

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