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JP2005173043A - Multi-channel optical module - Google Patents

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JP2005173043A
JP2005173043A JP2003410774A JP2003410774A JP2005173043A JP 2005173043 A JP2005173043 A JP 2005173043A JP 2003410774 A JP2003410774 A JP 2003410774A JP 2003410774 A JP2003410774 A JP 2003410774A JP 2005173043 A JP2005173043 A JP 2005173043A
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JP
Japan
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optical
optical element
flexible sheet
module
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2003410774A
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Japanese (ja)
Inventor
Takuma Saka
卓磨 坂
Masato Shishikura
正人 宍倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

【課題】 光ファイバを内包するチャンネル当りの伝送速度10Gbit/s以上の高速多チャンネル光モジュールを実現する。
【解決手段】 光ファイバ7を配線保持する部材に可撓性シート5を使用し、可撓性シート5を撓ませることで部品等の加工誤差等を吸収させることにより、光素子25とIC11、IC11と電気伝送線路12の距離を数十μm程度まで近接させ、それぞれの間を結ぶワイヤの長さを短くする。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a high-speed multi-channel optical module having a transmission rate of 10 Gbit / s or more per channel including an optical fiber.
SOLUTION: A flexible sheet 5 is used as a member for holding an optical fiber 7 and the optical element 25 and the IC 11 are absorbed by bending the flexible sheet 5 so as to absorb a processing error of components and the like. The distance between the IC 11 and the electric transmission line 12 is brought close to about several tens of μm, and the length of the wire connecting each of them is shortened.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は光通信分野に属し、特に複数の光信号を送信及び/又は受信する多チャンネル光モジュールに関するものである。   The present invention belongs to the field of optical communication, and particularly relates to a multi-channel optical module that transmits and / or receives a plurality of optical signals.

近年、インターネットの急速な普及に伴い、サービスプロバイダーのバックボーン光ネットワークの伝送容量は急激に増大している。そのため、大容量のルータや光多重伝送装置等が置かれる局舎内では、各装置内あるいは装置間を接続する大容量かつ低価格の光モジュールの需要が高まっている。そのような目的のため、従来使用されてきた光モジュールは主に、12芯までの多芯リボンファイバを用いたチャンネル当りの伝送速度が数Mbit/sから数Gbit/s程度の多チャンネル光モジュールが広く用いられてきた。   In recent years, with the rapid spread of the Internet, the transmission capacity of a service provider's backbone optical network has increased rapidly. Therefore, in a station where a large-capacity router, an optical multiplex transmission apparatus, and the like are placed, there is an increasing demand for large-capacity and low-cost optical modules that connect each apparatus or between apparatuses. For such purposes, conventionally used optical modules are mainly multi-channel optical modules having a transmission rate per channel of several Mbit / s to several Gbit / s using multi-core ribbon fibers up to 12 cores. Has been widely used.

一般的に、多芯リボンファイバを用いた並列の多チャンネル光モジュールの構造は、モジュールハウジング内に、光信号入出力用の複数の光ファイバ、光信号から電気信号へ変換する受信用光素子もしくは電気信号から光信号へ変換を行う送信用光素子、光素子を搭載する光素子搭載用基板、電気信号を増幅するための送信用及び受信用IC、そして電気信号入出力用の電気信号伝送線路が内包される。光素子とIC、ICと電気信号線路等はワイヤによって電気的に接続される。   In general, the structure of a parallel multi-channel optical module using a multi-core ribbon fiber includes a plurality of optical fibers for inputting / outputting optical signals, a receiving optical element for converting optical signals into electrical signals, or a module housing. Optical element for transmission that converts electric signal to optical signal, optical element mounting substrate on which optical element is mounted, transmission and reception ICs for amplifying electric signal, and electric signal transmission line for electric signal input / output Is included. The optical element and the IC, and the IC and the electric signal line are electrically connected by a wire.

特に光信号を送受信する多チャンネル光モジュールにおいては送信側と受信側の電気的クロストークが大きくなるため、送信用光素子と受信用光素子は別々の光素子搭載用基板に搭載され、ICも送信用と受信用で別々に分けられる。   In particular, in a multi-channel optical module that transmits and receives optical signals, the electrical crosstalk between the transmitting side and the receiving side increases. Therefore, the transmitting optical element and the receiving optical element are mounted on separate optical element mounting substrates, and the IC is also configured. Separate for sending and receiving.

送受信間の空間的な電気的クロストークをより効果的に防ぐために、送信用光素子と受信用光素子、送信用ICと受信用ICは標準的な多芯ファイバピッチ250μmより離間される。その方法の1つとして、多芯リボンファイバの両端の数チャンネルで光信号をやり取りし、真中の数チャンネルを使わないという方法が有り、例えば特開2002−311310号公報に示された例には、12芯リボンファイバを用いた4チャンネル送受信光モジュールにおいて、両端の4チャンネルで光信号の送受信を行い、真中の4チャンネルは使わない光モジュールが示されている。しかしながら、この方法では真中のファイバは全くの無駄であり、実際に敷設する際の光ファイバコストを増大させてしまう。したがって、多芯光ファイバを無駄なく使いながらも送受信間の電気的クロストークを抑制するためには、モジュール内の光ファイバの一部が光素子に臨む側で多芯ファイバピッチ250μmより広げられる必要がある。   In order to more effectively prevent spatial electrical crosstalk between transmission and reception, the transmitting optical element and the receiving optical element, and the transmitting IC and the receiving IC are separated from a standard multi-core fiber pitch of 250 μm. As one of the methods, there is a method in which an optical signal is exchanged with several channels at both ends of a multi-core ribbon fiber, and the middle few channels are not used. For example, an example shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-311310 In a four-channel transmission / reception optical module using a 12-core ribbon fiber, an optical module that transmits and receives an optical signal through four channels at both ends and does not use the middle four channels is shown. However, in this method, the middle fiber is completely useless, increasing the optical fiber cost when actually laying. Therefore, in order to suppress electrical crosstalk between transmission and reception while using a multicore optical fiber without waste, it is necessary to expand the multicore fiber pitch from 250 μm on the side where the optical fiber in the module faces the optical element. There is.

また、特開2003−232944号公報で指摘されるところでは、高速多チャンネル光モジュールではチャンネル間クロストーク抑制のために、同じ送信用もしくは受信用光素子同士であっても、その搭載ピッチは多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されることが望ましいとある。   Further, as pointed out in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-232944, a high-speed multichannel optical module has a large mounting pitch even if the same transmission or reception optical elements are used to suppress crosstalk between channels. It is desirable that the core ribbon fiber pitch be separated from 250 μm.

更に、一般的に光素子を光素子搭載用基板に搭載する際に光素子は劣化しやすい。そこで光素子を数チャンネルずつ光素子搭載用基板に分離して搭載することで全体の歩留まりを向上させる方法が取られる。更に多チャンネルICの歩留まりを上げるために、数チャンネルずつのICに分けて使用することもある。このように歩留まり向上の観点からも、光素子搭載用基板及びICをそれぞれ複数個使うほうが良い。ICは一般的にその周囲に電源線路、信号出入力の線路等のスペースが必要となり、複数のIC同士を250μmよりも広いピッチで実装する方法が多く取られる。したがって、このような場合、光素子の距離は多芯リボンファイバピッチ250μmより離間され、光素子と光結合を取る光ファイバの一部も250μmより離間される。   Furthermore, in general, when an optical element is mounted on an optical element mounting substrate, the optical element is likely to deteriorate. Therefore, a method of improving the overall yield by separating and mounting the optical elements on the optical element mounting substrate several channels at a time is adopted. Furthermore, in order to increase the yield of multi-channel ICs, the ICs may be divided into ICs of several channels. Thus, from the viewpoint of improving the yield, it is better to use a plurality of optical element mounting substrates and ICs. ICs generally require a space such as a power supply line and a signal input / output line around the IC, and there are many methods for mounting a plurality of ICs at a pitch wider than 250 μm. Therefore, in such a case, the distance between the optical elements is separated from the multi-core ribbon fiber pitch of 250 μm, and a part of the optical fiber that is optically coupled with the optical element is also separated from the 250 μm.

ところで、光ファイバの芯線の直径は250μm程度と細く、光モジュール製造工程において挫屈等の損傷を受けやすいため、必要な部分以外は光ファイバ保持部材によって配線保持される。特に光ファイバピッチの変換を伴う多チャンネル光モジュールでは、光ファイバピッチ変換部の形状保持をする必要があるために、光ファイバのピッチ変換部は光ファイバ保持部材によって配線保持される。   By the way, since the diameter of the core of the optical fiber is as thin as about 250 μm and is easily damaged such as buckling in the optical module manufacturing process, wiring is held by the optical fiber holding member except for necessary portions. In particular, in a multi-channel optical module that involves conversion of the optical fiber pitch, it is necessary to maintain the shape of the optical fiber pitch conversion unit. Therefore, the pitch conversion unit of the optical fiber is held by the optical fiber holding member.

以上のような要件を満たす従来例1の光モジュールとして、例えば特開2002−311310号公報に示されたものがある。本従来例では、光ファイバを曲げて配線保持したセラミックに、光素子を搭載した2つの光素子搭載用基板を別個に貼り付けている。光素子と光ファイバは数μm程度の精度で位置合わせする必要があるため、例えばレーザダイオードを光ファイバに位置合わせする場合には次の実装方法を取る。すなわち、レーザダイオードに電流を流して発光させ、光素子と逆側のファイバ端から出力されてくる光をモニタしながら、レーザダイオードを搭載した光素子搭載用基板の取り付け位置を決め、光ブロックに直接固定する。このように光素子を実際に駆動させて結合を取る方法は、アクティブアラインメント実装法とよばれ、光結合に時間がかかり調整費が高く、モジュールコストを引き上げてしまうという欠点を有する。   As an optical module of Conventional Example 1 that satisfies the above requirements, for example, there is one disclosed in JP-A-2002-311310. In this conventional example, two optical element mounting substrates on which optical elements are mounted are separately attached to a ceramic in which optical fibers are bent and held. Since it is necessary to align the optical element and the optical fiber with an accuracy of about several μm, for example, when the laser diode is aligned with the optical fiber, the following mounting method is adopted. That is, a current is passed through the laser diode to emit light, and while monitoring the light output from the fiber end opposite to the optical element, the mounting position of the optical element mounting substrate on which the laser diode is mounted is determined, and the optical block is Fix directly. The method of actually coupling the optical element by driving the optical element in this way is called an active alignment mounting method, and has a drawback that it takes time for optical coupling, and the adjustment cost is high, which increases the module cost.

一般に光モジュールにおいて、その製造コストを下げるための方法として、光素子を駆動させることなく光ファイバを位置合わせするパッシブアラインメント法が取られており、その従来例2として例えば特開平8−292345号公報記載の方法が知られている。これは、光素子搭載用基板に事前にV溝等の光ファイバを嵌合固定する機構を設けておき、光ファイバをそのV溝に嵌合させ接着剤等を使って固定することで光結合を取る方法である。   In general, as a method for reducing the manufacturing cost of an optical module, a passive alignment method for aligning optical fibers without driving an optical element is employed. As a conventional example 2, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-292345 is disclosed. The described method is known. This is done by providing a mechanism for fitting and fixing an optical fiber such as a V-groove in advance on the optical element mounting substrate, and fitting the optical fiber into the V-groove and fixing it using an adhesive or the like. Is a way to take.

上記従来例1と従来例2を単純に組み合わせた従来例3として、図12にそのモジュールハウジング内の構造の一部を示す。図12に示す構造では、セラミック35から光ファイバ7の芯線の一端を延在させ、複数の光素子搭載用基板10上のV溝16に光ファイバ7の芯線を嵌合することによって光結合を達成する。   FIG. 12 shows a part of the structure in the module housing as Conventional Example 3 in which Conventional Example 1 and Conventional Example 2 are simply combined. In the structure shown in FIG. 12, one end of the core wire of the optical fiber 7 is extended from the ceramic 35 and optical coupling is performed by fitting the core wire of the optical fiber 7 into the V grooves 16 on the plurality of optical element mounting substrates 10. Achieve.

ところで、セラミック35、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12と、これらを内包するモジュールハウジング等の部品は製造時に数百μm以上の加工誤差を持つ。したがって、図13にその実装方法の一例を示すように、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12を近接配置してから、セラミック35に配線保持された光ファイバ7とV溝16を嵌合させようとする場合、各部品の加工誤差によってX方向にΔX、Y方向にΔYの誤差が集積し、これらは数百μm〜数mm程度にも及び、光ファイバ7をV溝16に嵌合させることは不可能となる。図13には示さなかったが、ΔX、ΔY以外にもZ軸方向の誤差、さらにはあらゆる方向に角度誤差も同程度に存在し、光ファイバ7とV溝16の嵌合にとって障害となる。これらの問題を解決するために、現在の多チャンネル光モジュールでは、図12に示すように光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12を近接配置させることなく離間配置し、部品間を結ぶワイヤ20a,20bの長さを長くすることで、全部品の加工誤差をワイヤ20a,20bに吸収させる。なお、セラミック35、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12の組立順序はどのような順序でも構わず、組立後の実装様態は図12と同様となる。   By the way, the ceramic 35, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, the electric transmission line substrate 12, and components such as a module housing containing these have a processing error of several hundred μm or more at the time of manufacture. Accordingly, as shown in FIG. 13 as an example of the mounting method, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 are arranged close to each other, and then the optical fiber 7 and the V groove 16 held by the ceramic 35. When an attempt is made to fit each other, ΔX errors in the X direction and ΔY errors in the Y direction accumulate due to processing errors of the respective parts, which range from several hundred μm to several mm. It is impossible to make it fit. Although not shown in FIG. 13, there are errors in the Z-axis direction in addition to ΔX and ΔY, and angle errors in all directions to the same extent, which is an obstacle to the fitting of the optical fiber 7 and the V-groove 16. In order to solve these problems, in the current multi-channel optical module, as shown in FIG. 12, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 are arranged apart from each other without being arranged closely, and the parts are separated. By increasing the length of the wires 20a and 20b to be tied, the processing errors of all parts are absorbed by the wires 20a and 20b. The assembly order of the ceramic 35, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 may be any order, and the assembled state after assembly is the same as that shown in FIG.

無論、従来例1のように光素子搭載用基板を光ブロックに直接固定した場合も、各部品の加工誤差はすべて部品間を結ぶワイヤに吸収させている。   Of course, even when the optical element mounting substrate is directly fixed to the optical block as in Conventional Example 1, all processing errors of each component are absorbed by the wires connecting the components.

特開平8−292345号公報JP-A-8-292345 特開平10−339818号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-339818 特開2001−324622号公報JP 2001-324622 A 特開2002−311310号公報JP 2002-311310 A 特開2003−232944号公報JP 2003-232944 A 特許3393101号公報Japanese Patent No. 3393101

光素子25とIC11、IC11と電気伝送線路19、もしくはその他の電気伝送線路を結ぶワイヤは電気等価回路的にインダクタンスとみなすことができ、長さと周波数に比例して電磁波放射や伝送ロスを引き起こす。最近、最先端の多チャンネル光モジュールのチャンネル当りの伝送速度は10Gbit/s以上が必要となってきており、光素子25とIC11、IC11と電気伝送線路19を数十μm以下に近接配置させ、ワイヤを短くしてワイヤによるインダクタンスを小さくする必要性が出てきている。   A wire connecting the optical element 25 and the IC 11, the IC 11 and the electric transmission line 19, or other electric transmission lines can be regarded as an inductance in terms of an electric equivalent circuit, and causes electromagnetic radiation and transmission loss in proportion to the length and frequency. Recently, the transmission speed per channel of the state-of-the-art multi-channel optical module has been required to be 10 Gbit / s or more. The optical element 25 and the IC 11, the IC 11 and the electric transmission line 19 are arranged close to several tens of μm, There is a need to shorten the wire to reduce the inductance due to the wire.

このような状況の中で、上記従来例3に示した光モジュールは次の実用的な問題がある。従来例3では、各部品の加工誤差を全てワイヤに吸収させたが、そのためには各部品間を結ぶワイヤの合計の長さは数mm程度とならざるを得なく、ワイヤのインダクタンス増加の影響で、チャンネル当りの伝送速度を10Gbit/s以上と高速化することは出来ない。   Under such circumstances, the optical module shown in the conventional example 3 has the following practical problems. In Conventional Example 3, all the processing errors of each component are absorbed by the wire. For this purpose, the total length of the wires connecting the components must be several millimeters, and the influence of the increase in the inductance of the wire Therefore, the transmission rate per channel cannot be increased to 10 Gbit / s or more.

したがって、光ファイバが内包されて作製される多チャンネル光モジュールにおいて、チャンネル当りの伝送速度が10Gbit/s以上の高速多チャンネル光モジュールを実現する際の課題は、光素子とIC、ICと電気伝送線路、その他の電気伝送線路を数十μm以下に近接配置させ、間を結ぶワイヤの長さを短くすることでワイヤによるインダクタンスを減らすことである。本発明は、このような要請に応えることのできる多チャンネル光モジュールを提供することを目的とする。   Therefore, in a multi-channel optical module manufactured by including an optical fiber, the problems in realizing a high-speed multi-channel optical module with a transmission speed per channel of 10 Gbit / s or more are optical elements and ICs, and electrical transmission between ICs. The line and other electric transmission lines are arranged close to each other at several tens of μm or less, and the length of the wire connecting them is shortened to reduce the inductance due to the wire. It is an object of the present invention to provide a multi-channel optical module that can meet such a demand.

本発明によると、一つのモジュールハウジング、光コネクタ、複数個の個別又はアレイ光素子、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバ、前記光ファイバを嵌合するためのV溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板、複数個の送信用もしくは受信用ICチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、前記光ファイバの少なくとも一部が可撓性を有したシートに配線保持されており、前記光シートの光素子に臨む一端は前記光ファイバの芯線が延在しており、逆の一端の前記光ファイバは多芯光コネクタに接続されていることを最も主要な特徴とする。送受信間のクロストーク、チャンネル間クロストーク、実装スペースの確保の目的で、少なくとも1本の光ファイバと他の光ファイバとのピッチが多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されても良い。   According to the present invention, one module housing, an optical connector, a plurality of individual or array optical elements, a plurality of optical fibers for optical coupling to the optical elements, and a V-groove mechanism for fitting the optical fibers; In a multi-channel optical module including a plurality of optical element mounting substrates having a terrace for mounting the optical elements and a plurality of transmitting or receiving IC chips, at least a part of the optical fiber is flexible. The optical fiber core wire extends at one end facing the optical element of the optical sheet, and the optical fiber at the opposite end is connected to a multi-core optical connector. It is the most important feature. For the purpose of ensuring crosstalk between transmission and reception, crosstalk between channels, and securing a mounting space, the pitch between at least one optical fiber and another optical fiber may be separated from the multicore ribbon fiber pitch of 250 μm.

光ファイバを配線保持する可撓性を有したシートとしては、例えば特開2001−324622号公報、特開平10−339818号公報、特許3393101号公報などに構造、材料、ヤング率等が示されるように、低ヤング率を有する可撓性プラスチックフィルムが知られている。しかし、これらと同程度もしくはそれ以下の可撓性を有する物質であれば例えば紙、ゴム等などの物質を使用してもよい。この可撓性シートをモジュール内で撓ませることで、前述した各部品の加工誤差を全て吸収させ、光素子とIC、ICと電気伝送線路、他のモジュール内の電気伝送線路同士を数十μm以下に近接配置させることが出来る。   As a flexible sheet for holding an optical fiber, the structure, material, Young's modulus, etc. are shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2001-324622, 10-339818, and 3393101. In addition, a flexible plastic film having a low Young's modulus is known. However, a material such as paper or rubber may be used as long as the material has the same or lower flexibility. By bending the flexible sheet in the module, all the processing errors of the above-mentioned components are absorbed, and the optical element and the IC, the IC and the electric transmission line, and the electric transmission lines in other modules are several tens of μm. It can be placed close to:

光ファイバを個別の光素子搭載基板に応じて複数の群に分ける場合、それぞれの群がそれぞれ別の方向に撓むことをより可能にするために、光ファイバの群と群をつなぐ可撓性シートの少なくとも一部に切り欠き部を設けても良い。これにより光ファイバを光素子搭載用基板に固定する作業がより容易になる。無論、切り欠き部ではなく、可撓性シートの一部をヤング率の低い材質に変えることでも同様な効果が得られる。   When optical fibers are divided into a plurality of groups according to individual optical element mounting substrates, the flexibility of connecting the groups of optical fibers to each group in order to make it possible to bend in different directions. You may provide a notch in at least one part of a sheet | seat. This makes it easier to fix the optical fiber to the optical element mounting substrate. Of course, the same effect can be obtained by changing a part of the flexible sheet to a material having a low Young's modulus instead of the notch.

可撓性シートの撓みが光ファイバに伝わることにより光ファイバが撓み、更には挫屈する恐れがある。それを避けるため、光ファイバを配線保持する可撓性シートの一部をハウジングの少なくとも一部、もしくはハウジングに固定される台座の少なくとも一部に固定してもよい。   If the bending of the flexible sheet is transmitted to the optical fiber, the optical fiber may be bent and further bend. In order to avoid this, a part of the flexible sheet for wiring holding the optical fiber may be fixed to at least a part of the housing or at least a part of the base fixed to the housing.

本発明によると、光ファイバを配線保持する可撓性シートを撓ませることで部品の加工誤差等をすべて吸収させることが出来る。したがって、光素子とIC、ICと電気伝送線路、もしくはモジュール内の電気伝送線路同士の距離を数十μm程度まで近接させることが可能となり、それぞれの間を結ぶワイヤの長さを短くすることができる。以上によって、チャンネル当りの伝送速度10Gbit/s以上と高速な多チャンネル光モジュールを実現することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to absorb all processing errors and the like of parts by bending the flexible sheet that holds the optical fiber by wiring. Accordingly, the distance between the optical element and the IC, the IC and the electric transmission line, or the electric transmission lines in the module can be made close to about several tens of μm, and the length of the wire connecting each of them can be shortened. it can. As described above, it is possible to realize a high-speed multi-channel optical module with a transmission rate per channel of 10 Gbit / s or more.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の一実施例である4チャンネル送信、4チャンネル受信の多チャンネル送受信モジュールの斜視図である。多芯MT/MPOコネクタ3aとアダプタ1を備え、アダプタ1をネジ2aによってモジュールハウジング4に固定することによって、コネクタ内蔵モジュールとなっている。光ファイバ7は、可撓性シート5に曲線状に配線保持されている。切り欠き部15を境に可撓性シート5は二群に分けられている。可撓性シート5は、モジュールハウジング4に取り付けられた台座6にネジ2bによって保持されている。電磁波放射防止板8は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材で出来ている。サブマウント基板9上に光素子が搭載された光素子搭載用基板10、IC11、電気信号線路基板12が実装されている。モジュールハウジングの外には電源を供給するための電源ピン13、電気信号が入出力する電気信号ピン14がある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a multi-channel transmission / reception module for 4-channel transmission and 4-channel reception according to an embodiment of the present invention. A multi-core MT / MPO connector 3a and an adapter 1 are provided, and the adapter 1 is fixed to the module housing 4 with screws 2a, thereby forming a connector built-in module. The optical fiber 7 is held by the flexible sheet 5 in a curved line. The flexible sheet 5 is divided into two groups with the notch 15 as a boundary. The flexible sheet 5 is held by a screw 2b on a pedestal 6 attached to the module housing 4. The electromagnetic wave radiation preventing plate 8 is at least partially made of metal or a radio wave absorber. An optical element mounting substrate 10, an IC 11, and an electric signal line substrate 12 on which optical elements are mounted are mounted on a submount substrate 9. Outside the module housing are a power supply pin 13 for supplying power and an electrical signal pin 14 for inputting and outputting electrical signals.

ここでは、MT/MPOコネクタ3a、アダプタ1以外にも多芯ファイバをつなぐ光コネクタであればいかなるものでも良い。またアダプタ1に内包されるMT/MPOコネクタ3aは雄雌どちらでもよい。MT/MPOコネクタ3aとアダプタ1は一体化されたものでも良い。   Here, in addition to the MT / MPO connector 3a and the adapter 1, any optical connector that connects multi-core fibers may be used. The MT / MPO connector 3a included in the adapter 1 may be either male or female. The MT / MPO connector 3a and the adapter 1 may be integrated.

一般的に送受信モジュールでは、送信側の光素子は数mA以上の電流振幅で駆動されている。その一方で、受信側の光素子からICに入力される電流振幅は数μA程度である。このように光素子とIC間を流れる電流振幅レベル差は送受信で非常に大きいため、送信側から受信側への電磁波の漏れ込みによる電気的クロストークは非常に大きい。その電気的クロストークを抑制するため、送信用光素子と受信用光素子は別個の光素子搭載基板10に搭載されている。さらに、電気的クロストークの大きさは距離にほぼ反比例するので、光ファイバ7を二群に分けて離間し、2つの光素子搭載用基板10の距離を離間している。   Generally, in a transmission / reception module, an optical element on the transmission side is driven with a current amplitude of several mA or more. On the other hand, the current amplitude inputted to the IC from the optical element on the receiving side is about several μA. As described above, since the difference in the amplitude level of the current flowing between the optical element and the IC is very large in transmission and reception, electrical crosstalk due to leakage of electromagnetic waves from the transmission side to the reception side is very large. In order to suppress the electrical crosstalk, the transmitting optical element and the receiving optical element are mounted on separate optical element mounting substrates 10. Furthermore, since the magnitude of the electrical crosstalk is almost inversely proportional to the distance, the optical fibers 7 are separated into two groups, and the distance between the two optical element mounting substrates 10 is separated.

更に、送受信間のクロストークを効率的に防ぐために電磁波放射防止板8を搭載することが出来る。電磁波放射防止板8は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。   Furthermore, an electromagnetic wave radiation prevention plate 8 can be mounted in order to efficiently prevent crosstalk between transmission and reception. The electromagnetic wave radiation preventing plate 8 is at least partially made of metal or a radio wave absorber.

上記実施例1で示されたモジュールを製造する場合、一般的にモジュールハウジング内に可撓性シート5、台座6、サブマウント基板9、光素子搭載用基板10、IC11、電気信号線路基板12を搭載した後に、MT/MPOコネクタ3及びアダプタ1をモジュールハウジング4にネジ2aを使って取り付けるのが一般的である。このアダプタ1、ネジ2a、MT/MPOコネクタ3取り付けの際に、ハウジング4、可撓性シート5の加工誤差や、取り付け位置の誤差等が歪として可撓性シート5に加わってしまい、それが光ファイバ7の可撓性シート5によって保持されていない部分に歪として加わり、挫屈等及び光損失を起こす恐れがある。そのためアダプタ1、ネジ2a、MT/MPOコネクタ3を取り付ける前に、台座6に可撓性シート5をネジ2bによって固定する方法が取られる。無論、台座6はモジュールハウジング4と一体でも良い。   When the module shown in the first embodiment is manufactured, the flexible sheet 5, the pedestal 6, the submount substrate 9, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric signal line substrate 12 are generally provided in the module housing. After mounting, the MT / MPO connector 3 and the adapter 1 are generally attached to the module housing 4 using screws 2a. When the adapter 1, the screw 2a, and the MT / MPO connector 3 are attached, processing errors of the housing 4 and the flexible sheet 5, errors in the attachment position, and the like are added to the flexible sheet 5 as distortions. The portion of the optical fiber 7 that is not held by the flexible sheet 5 is added as strain, which may cause buckling and light loss. Therefore, before attaching the adapter 1, the screw 2a, and the MT / MPO connector 3, a method of fixing the flexible sheet 5 to the base 6 with the screw 2b is taken. Of course, the pedestal 6 may be integrated with the module housing 4.

光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12は、同一又は複数の基板に分けて搭載されて、モジュールハウジングに搭載されても良い。また、光素子搭載用基板10、IC11、電気伝送線路基板12は、モジュールハウジング内に直接搭載されていても良い。電気伝送線路がモジュールハウジング内に直接パターニングされていても良い。   The optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 may be mounted separately on the same or a plurality of substrates and mounted on the module housing. The optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 may be directly mounted in the module housing. The electrical transmission line may be patterned directly in the module housing.

図2は、上記実施例1中のサブマウント基板9上の実装様態を拡大したものである。17は電源線路、19は電気信号線路である。電気伝送線路基板12はサブマウント基板9に半田によって接着される。チップコンデンサ18は、半田によって電気伝送線路基板12上に接着される。光素子搭載用基板10とIC11は、サブマウント基板9上にペースト半田を利用して接着される。光素子搭載基板10、IC11、伝送線路基板12は、ほぼ接触して実装される。ワイヤ20のボンディングはサブマウント基板9の上に光素子搭載用基板10、IC11、伝送線路基板12の全て及び一部が搭載されてからどのタイミングで行っても構わない。なお、16は光ファイバ7を嵌合し固定するためのV溝である。   FIG. 2 is an enlarged view of the mounting state on the submount substrate 9 in the first embodiment. Reference numeral 17 is a power line, and 19 is an electric signal line. The electric transmission line substrate 12 is bonded to the submount substrate 9 with solder. The chip capacitor 18 is bonded onto the electric transmission line substrate 12 with solder. The optical element mounting substrate 10 and the IC 11 are bonded on the submount substrate 9 using paste solder. The optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the transmission line substrate 12 are mounted almost in contact. The bonding of the wire 20 may be performed at any timing after all or part of the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the transmission line substrate 12 are mounted on the submount substrate 9. Reference numeral 16 denotes a V-groove for fitting and fixing the optical fiber 7.

図3に示されるように、台座21付のサブマウント基板9を使用することも出来る。これによってV溝16に光ファイバ7を搭載した後に、可撓性シート5を台座21に固着することで、可撓性シート5の撓みが光ファイバ7の可撓性シート5に配線保持されていない部分に加わるのを防ぎ、光ファイバ7の挫屈及び光損失等を防ぐことが出来る。   As shown in FIG. 3, a submount substrate 9 with a pedestal 21 can also be used. Thus, after the optical fiber 7 is mounted in the V groove 16, the flexible sheet 5 is fixed to the base 21, so that the flexure of the flexible sheet 5 is held by the flexible sheet 5 of the optical fiber 7. Thus, it is possible to prevent the optical fiber 7 from being bent and light loss.

図4は、上記実施例1中の光素子搭載用基板10とIC11の拡大図である。光素子搭載用基板10の材料としては、加工性に優れ放熱性に優れたSi等の半導体材料が用いられる。各チャンネルの光素子25に応じてV溝16が設けられているが、これは光ファイバ7をガイドし固定する機能を持つ。22は角溝である。光素子25は、光素子搭載用基板10上に設けられたテラス26の所定の位置に、高精度な搭載機を使ってパッシブアラインメント法によって数μm程度の誤差の範囲で位置決めされ、半田によって固定される。ここではチャンネル間のクロストークを防ぐために、光素子25は個別に多芯リボンファイバピッチ250μmより離されて搭載されている。23aは光素子搭載用基板10に設けられた光素子用電極パッド、23bは光素子25に付けられた光素子用電極パッドである。光素子搭載用基板10とIC11は、ほぼ接触してサブマウント基板9上に搭載された後、光素子用電極パッド23とIC電極パッド24はワイヤ20bのボンディングによって接続される。   FIG. 4 is an enlarged view of the optical element mounting substrate 10 and the IC 11 in the first embodiment. As the material for the optical element mounting substrate 10, a semiconductor material such as Si having excellent workability and excellent heat dissipation is used. A V-groove 16 is provided corresponding to the optical element 25 of each channel, and this has a function of guiding and fixing the optical fiber 7. Reference numeral 22 denotes a square groove. The optical element 25 is positioned at a predetermined position of the terrace 26 provided on the optical element mounting substrate 10 within a range of an error of about several μm by a passive alignment method using a high-precision mounting machine, and fixed by soldering. Is done. Here, in order to prevent crosstalk between channels, the optical elements 25 are mounted separately from the multi-core ribbon fiber pitch of 250 μm. Reference numeral 23 a denotes an optical element electrode pad provided on the optical element mounting substrate 10, and reference numeral 23 b denotes an optical element electrode pad attached to the optical element 25. After the optical element mounting substrate 10 and the IC 11 are mounted on the submount substrate 9 in contact with each other, the optical element electrode pad 23 and the IC electrode pad 24 are connected by bonding of the wire 20b.

また、更にそれぞれのチャンネル間の熱干渉や電気的クロストークを防ぐために、同じ光素子搭載用基板10に搭載された光素子25同士のピッチも多芯リボンファイバピッチ250μmより離間されている。   Furthermore, in order to prevent thermal interference and electrical crosstalk between the respective channels, the pitch of the optical elements 25 mounted on the same optical element mounting substrate 10 is also separated from the multi-core ribbon fiber pitch of 250 μm.

図5は、光素子搭載用基板10の他実施例である。本光素子搭載基板10は、石英もしくはポリマー系の導波路を使って光素子25への光結合を達成しており、27は光導波路クラッド材、28は光導波路コア材である。無論、光導波路を使うことによって光合分波器構造を作ることも可能である。   FIG. 5 shows another embodiment of the optical element mounting substrate 10. The optical element mounting substrate 10 achieves optical coupling to the optical element 25 using a quartz or polymer waveguide, 27 is an optical waveguide cladding material, and 28 is an optical waveguide core material. Of course, it is also possible to make an optical multiplexer / demultiplexer structure by using an optical waveguide.

図6は、光素子搭載用基板10の他の実施例である。光素子搭載用基板10にアレイ状光素子29が搭載されている。この場合、アレイ状光素子29の光の出射面及び入射面は、図において下向きになるように搭載される。アレイ状光素子29の電極は図6において下向きであり、半田等の導電性材料によって素子用電極パッド23aにコンタクトされる。V溝16に固定された光ファイバとの光結合はミラー面30での反射を利用してなされる。   FIG. 6 shows another embodiment of the optical element mounting substrate 10. An arrayed optical element 29 is mounted on the optical element mounting substrate 10. In this case, the light emitting surface and the incident surface of the arrayed optical element 29 are mounted so as to face downward in the drawing. The electrodes of the arrayed optical elements 29 face downward in FIG. 6, and are in contact with the element electrode pads 23a by a conductive material such as solder. The optical coupling with the optical fiber fixed to the V-groove 16 is performed by using reflection on the mirror surface 30.

図7に、実施例1における可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装工程の一部の一例を示す。なお可撓性シート5はモジュールハウジング4内に入れることが出来れば形状はどのような形であっても良い。図7では、2つの群1、2の光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12をそれぞれ近接配置させた後、可撓性シート5に配線保持された光ファイバ7の一端をV溝16に嵌合固定させる工程を示している。2つの群の部品10、11、12を近接配置させた時点で、それぞれの部品の加工誤差によりΔX、ΔYで示される誤差が蓄積されるが、可撓性シート5を撓ませることにより、光ファイバ7の一端をV溝16に嵌合固定させことが出来る。即ち可撓性シート5に誤差ΔX、ΔYを吸収させることが出来る。実際はZ軸方向やそれぞれの方向の角度の誤差も生じるが、これも可撓性シート5を撓ませることで吸収することが出来る。   FIG. 7 shows an example of a part of the mounting process of the flexible sheet 5, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 in the first embodiment. The flexible sheet 5 may have any shape as long as it can be placed in the module housing 4. In FIG. 7, after the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 of the two groups 1 and 2 are arranged close to each other, one end of the optical fiber 7 held by the flexible sheet 5 is connected to the V groove. 16 shows a process of fitting and fixing to 16. When the two groups of parts 10, 11, and 12 are arranged close to each other, errors indicated by ΔX and ΔY are accumulated due to processing errors of the respective parts. One end of the fiber 7 can be fitted and fixed to the V-groove 16. That is, the errors ΔX and ΔY can be absorbed by the flexible sheet 5. Actually, errors in the Z-axis direction and the angle in each direction also occur, but this can also be absorbed by bending the flexible sheet 5.

図7で示した工程により組み立てた可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装様態の一例を図8に示す。図8に示すように、可撓性シート5が撓むことで群1、2における部品の誤差を吸収しながら、光ファイバ7は光素子と精度の高い光結合を達成されて、かつ光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12は近接配置させられている。切り欠き部15は、群1、2の可撓性シート5がそれぞれの別の方向に撓むことをより容易にし、光ファイバ7をV溝16に嵌合させることを容易にする。なお、可撓性シート5の一部を台座6に接着剤31aを使って接着することにより、可撓性シート5の撓みが可撓性シートに配線保持されていない光ファイバ7に伝わり、光ファイバ7が挫屈等を起こすことを防いでいる。   An example of the mounting state of the flexible sheet 5, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 assembled by the process shown in FIG. 7 is shown in FIG. As shown in FIG. 8, the optical fiber 7 achieves highly accurate optical coupling with the optical element while absorbing the error of the components in the groups 1 and 2 due to the flexible sheet 5 being bent, and the optical element. The mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 are arranged close to each other. The notch 15 makes it easier for the flexible sheets 5 of the groups 1 and 2 to bend in different directions, and makes it easier to fit the optical fiber 7 into the V-groove 16. In addition, by bonding a part of the flexible sheet 5 to the pedestal 6 using the adhesive 31a, the bending of the flexible sheet 5 is transmitted to the optical fiber 7 that is not held by the flexible sheet, and the light The fiber 7 is prevented from being bent or the like.

無論、可撓性シート5、光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の実装順序の組み合わせは自在であり、図7で示した実装工程以外でも良い。いずれの場合も実装後の様態は図8と同様となる。   Of course, the combination of the mounting order of the flexible sheet 5, the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electric transmission line substrate 12 is arbitrary, and may be other than the mounting process shown in FIG. 7. In either case, the state after mounting is the same as in FIG.

図9に、電磁波放射防止ケースを備える実施例2を示す。電気的クロストークを効率的に防ぐために光素子搭載基板10、IC11、電気伝送線路基板12の一部もしくは全てを電磁波放射防止ケース32で囲っても良い。なお電磁波放射防止ケース32は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。   FIG. 9 shows a second embodiment provided with an electromagnetic wave radiation prevention case. In order to efficiently prevent electrical crosstalk, a part or all of the optical element mounting substrate 10, the IC 11, and the electrical transmission line substrate 12 may be surrounded by an electromagnetic wave radiation prevention case 32. The electromagnetic wave radiation prevention case 32 is at least partially made of metal or a radio wave absorber.

図10は、本発明の実施例3を示す。MT/MPOコネクタ3はモジュールハウジング4外に有っても良く、その場合、図10に示される様態となる。MT/MPOコネクタ3bは雄雌どちらでもよい。可撓性シート5から多芯リボンファイバ34がモジュールハウジング4外に延在している。モジュールハウジング4に切り欠き部33を設けている。接着剤31bは多芯リボンファイバ34を固定している。   FIG. 10 shows a third embodiment of the present invention. The MT / MPO connector 3 may be provided outside the module housing 4, and in this case, the state shown in FIG. The MT / MPO connector 3b may be either male or female. A multi-core ribbon fiber 34 extends from the flexible sheet 5 to the outside of the module housing 4. A notch 33 is provided in the module housing 4. The adhesive 31b fixes the multi-core ribbon fiber 34.

本発明による多チャンネル光モジュールは、多チャンネルの電気信号から光信号、又は逆に多チャンネル光信号から電気信号に変換する機能を持つ。これら多チャンネル光モジュールはルータ、あるいは伝送装置内に収められ、局内、ビル内、近接ビル間等、およそ数百m以内を結ぶ高速情報通信のために用いられる。図11に、実施例1、3における光モジュールの利用様態の一例を示す。光モジュール同士の光信号のやり取りは多芯リボンファイバ34を介してなされる。光モジュール間の多芯リボンファイバ34の本数は用途によって任意に変えることが出来る。電気信号は14から入出力され、ルータ、伝送装置内で処理される。   The multi-channel optical module according to the present invention has a function of converting a multi-channel electrical signal into an optical signal, or vice versa. These multi-channel optical modules are housed in a router or a transmission device, and are used for high-speed information communication that connects within a few hundred meters within a station, in a building, between adjacent buildings, and the like. FIG. 11 shows an example of how the optical module is used in the first and third embodiments. Optical signals are exchanged between the optical modules via a multi-core ribbon fiber 34. The number of multi-core ribbon fibers 34 between the optical modules can be arbitrarily changed depending on the application. The electrical signal is input / output from 14 and processed in the router and the transmission device.

本発明による多チャンネル光モジュールの一例の斜視図である。1 is a perspective view of an example of a multi-channel optical module according to the present invention. 光素子搭載用基板、IC、電気伝送線路基板搭載部の一例の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of an example of a substrate for mounting an optical element, an IC, and an electric transmission line substrate mounting portion. 光素子搭載用基板、IC、電気伝送線路基板搭載部の一例を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows an example of the board | substrate for optical element mounting, IC, and an electrical transmission line board | substrate mounting part. 光素子搭載基板の一例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。It is an enlarged view of an example of an optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing of a V-groove direction. 光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。It is an enlarged view of the other example of an optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing of a V-groove direction. 光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、(a)は斜視図、(b)はV溝方向の断面図である。It is an enlarged view of the other example of an optical element mounting substrate, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing of a V-groove direction. 光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、IC、電気伝送線路基板の組立方法の一例を示した上面図である。It is the top view which showed an example of the assembly method of the flexible sheet | seat which hold | maintained the optical fiber by wiring, an optical element mounting board | substrate, IC, and an electrical transmission line board | substrate. 光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、IC、電気伝送線路基板の一例を示す図であり、(a)は上面図、(b)はXZ平面の断面図である。It is a figure which shows an example of the flexible sheet | seat which hold | maintained the optical fiber by wiring, an optical element mounting board | substrate, IC, and an electric transmission line board | substrate, (a) is a top view, (b) is sectional drawing of XZ plane. 本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the multichannel optical module by this invention. 本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the multichannel optical module by this invention. 本発明の多チャンネル光モジュールの利用形態を示す図である。It is a figure which shows the utilization form of the multichannel optical module of this invention. 従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、IC、電気伝送線路基板の一組立方法を示す上面図である。It is a top view which shows the assembly method of the optical fiber in the module housing in a prior art example, an optical element, IC, and an electric transmission line board | substrate. 従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、IC、電気伝送線路基板の実装様態を示す上面図である。It is a top view which shows the mounting aspect of the optical fiber in the module housing in a prior art example, an optical element, IC, and an electrical transmission line board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

1 アダプタ
2 ネジ
3 多芯MT/MPOコネクタ
4 モジュールハウジング
5 可撓性シート
6 台座
7 光ファイバ
8 電磁波放射防止板
9 サブマウント基板
10 光素子搭載用基板
11 IC
12 電気伝送線路基板
13 電源ピン
14 電気信号ピン
15 切り欠き部
16 V溝
17 電源線路
18 チップコンデンサ
19 電気信号線路
20 ワイヤ
21 台座
22 角溝
23 光素子用電極パッド
24 IC電極パッド
25 光素子
26 テラス
27 光導波路クラッド材
28 光導波路コア材
29 アレイ光素子
30 ミラー面
31 接着剤
32 電磁波放射防止ケース
33 切り欠き部
34 多芯リボンファイバ
35 セラミック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adapter 2 Screw 3 Multicore MT / MPO connector 4 Module housing 5 Flexible sheet 6 Base 7 Optical fiber 8 Electromagnetic wave radiation prevention board 9 Submount board 10 Optical element mounting board 11 IC
12 Electrical Transmission Line Board 13 Power Supply Pin 14 Electrical Signal Pin 15 Notch 16 V Groove 17 Power Supply Line 18 Chip Capacitor 19 Electrical Signal Line 20 Wire 21 Base 22 Square Groove 23 Optical Element Electrode Pad 24 IC Electrode Pad 25 Optical Element 26 Terrace 27 Optical waveguide cladding material 28 Optical waveguide core material 29 Array optical element 30 Mirror surface 31 Adhesive 32 Electromagnetic wave radiation prevention case 33 Notch 34 Multi-core ribbon fiber 35 Ceramic

Claims (3)

モジュールハウジングと、多芯光コネクタと、複数個の個別光素子又はアレイ光素子と、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバを位置決めするためのV溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板と、複数個の送信用及び/又は受信用ICチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、
前記複数の光ファイバの少なくとも一部は可撓性シートに配線保持されており、前記可撓性シートの一端から延在する前記複数の光ファイバの一端は前記光素子に臨み、前記複数の光ファイバの他端は前記多芯光コネクタに接続されていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。
A module housing, a multi-core optical connector, a plurality of individual optical elements or array optical elements, a plurality of optical fibers for optical coupling to the optical elements, and a V-groove for positioning the plurality of optical fibers In a multi-channel optical module comprising a plurality of optical element mounting substrates having a mechanism and a terrace for mounting the optical elements, and a plurality of transmitting and / or receiving IC chips,
At least a part of the plurality of optical fibers is held by a flexible sheet, and one end of the plurality of optical fibers extending from one end of the flexible sheet faces the optical element, and the plurality of light beams The multi-channel optical module, wherein the other end of the fiber is connected to the multi-core optical connector.
請求項1記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートは切り欠き部を有し、当該切り欠き部を境に前記可撓性シートに配線保持された前記複数の光ファイバが複数の群に分けられていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。   2. The multi-channel optical module according to claim 1, wherein the flexible sheet has a notch, and the plurality of optical fibers held by the flexible sheet with the notch as a boundary are a plurality of groups. A multi-channel optical module characterized by being divided into 請求項1又は2記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートの少なくとも一部が前記モジュールハウジング、もしくは前記モジュールハウジングに固定された台座に固定されていることを特徴する多チャンネル光モジュール。   3. The multi-channel optical module according to claim 1, wherein at least a part of the flexible sheet is fixed to the module housing or a base fixed to the module housing.
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