JP2003162068A - Laser drawing method and device - Google Patents
Laser drawing method and deviceInfo
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの被描画体に対してレーザビームを照射して、被描
画体に所望のパターンを描画するレーザ描画方法とその
装置に係り、特に、被描画体へのレーザ描画精度を向上
させるための技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser drawing method and apparatus for drawing a desired pattern on an object to be drawn by irradiating the object to be drawn such as a printed wiring board with a laser beam. The present invention relates to a technique for improving the accuracy of laser drawing on an object to be drawn.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、特
開平10−227988号公報に開示されるレーザ描画
装置が知られている。このレーザ描画装置は、描画テー
ブルに搭載された被描画体に対して、ラスターデータに
基づいて変調されたレーザビームを主走査方向に走査す
るとともに、主走査方向に直交する副走査方向に描画テ
ーブルを移動させることで、被描画体にレーザ描画を施
している。この結果、被描画体の被描画領域全体に回路
パターン等の所望のパターンが描画される。2. Description of the Related Art As a conventional apparatus of this type, for example, a laser drawing apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-227988 is known. This laser drawing device scans a drawing target mounted on a drawing table with a laser beam modulated based on raster data in the main scanning direction and in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. By moving the, the object to be drawn is subjected to laser drawing. As a result, a desired pattern such as a circuit pattern is drawn on the entire drawing area of the drawing object.
【0003】また、前記のレーザ描画装置では、温度変
化等によりレーザビームの光軸が変化して描画位置ずれ
を起こすという問題を解決するために、このレーザ描画
装置の描画テーブルには、レーザビームの走査位置の位
置ずれ量を検出するためのCCD(charge coupled dev
ice )カメラが固定されている。そして、前記CCDカ
メラにより検出したレーザビームの位置ずれ量に基づい
て、描画開始位置データを補正している。Further, in the above-mentioned laser drawing apparatus, in order to solve the problem that the optical axis of the laser beam is changed due to temperature change and the like and the drawing position is shifted, the laser drawing apparatus has a laser beam in the drawing table. (CCD (charge coupled dev
ice) The camera is fixed. Then, the drawing start position data is corrected based on the positional deviation amount of the laser beam detected by the CCD camera.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来のレーザ描画装置では、描画テー
ブルに設けられたCCDカメラでもって、温度変化等に
起因するレーザビームの光軸の変化、つまり、レーザビ
ームの走査位置の位置ずれ量を検出し、前記CCDカメ
ラにより検出したレーザビームの位置ずれ量に基づい
て、描画開始位置データを補正したとしても、レーザビ
ームの描画開始位置が十分に補正されておらず、高精度
にレーザ描画することができないという問題がある。However, the conventional example having such a structure has the following problems. That is, in the conventional laser drawing apparatus, a CCD camera provided on the drawing table detects a change in the optical axis of the laser beam due to a temperature change or the like, that is, a positional deviation amount of the scanning position of the laser beam. Even if the drawing start position data is corrected on the basis of the positional deviation amount of the laser beam detected by the CCD camera, the drawing start position of the laser beam is not sufficiently corrected and laser drawing cannot be performed with high accuracy. There's a problem.
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、被描画体へのレーザ描画精度を向上さ
せることができるレーザ描画方法とその装置を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a laser drawing method and apparatus capable of improving the accuracy of laser drawing on an object to be drawn.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、発明者が鋭意研究をした結果、次のような知見を得
た。すなわち、温度変化等に起因してレーザビームの光
軸変化のみが起こるのではなく、レーザ描画装置内の温
度変化等の環境変化に起因して、描画テーブル(保持手
段)に対するCCDカメラ(ビーム位置検出手段)の固
定位置(配置位置)が変化するという現象も存在するこ
とを解明した。このように、環境変化に起因してCCD
カメラの固定位置が変化すると、レーザビームの走査位
置の位置ずれ量が正確に検出できないので、CCDカメ
ラで検出したレーザビームの位置ずれ量のみに基づいて
描画開始位置データを補正しただけでは、描画開始位置
が十分に補正することができないという因果関係を見出
したのである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned objects, the inventors of the present invention have earnestly studied and obtained the following findings. That is, not only the optical axis change of the laser beam occurs due to the temperature change or the like, but also the CCD camera (beam position) relative to the drawing table (holding means) due to the environmental change such as the temperature change in the laser drawing apparatus. It was clarified that there is also a phenomenon that the fixed position (arrangement position) of the detection means) changes. Thus, due to environmental changes, CCD
If the fixed position of the camera changes, the positional deviation amount of the scanning position of the laser beam cannot be accurately detected. Therefore, if the drawing start position data is corrected based only on the positional deviation amount of the laser beam detected by the CCD camera, the drawing They found a causal relationship that the starting position could not be corrected sufficiently.
【0007】このような知見に基づく本発明は次のよう
な構成を採る。すなわち、請求項1に記載の発明は、主
走査方向に沿ってレーザビームを走査するビーム走査手
段に対して、被描画体を保持した保持手段を主走査方向
と直交する副走査方向に沿って移動手段により相対的に
移動させつつ、被描画体に所望のパターンを描画するレ
ーザ描画方法において、前記ビーム走査手段から出射さ
れたレーザビームの位置ずれ量をビーム位置検出手段に
よって検出するビーム位置検出工程と、前記ビーム位置
検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出する第1の配置
位置検出工程とを含み、前記ビーム位置検出工程で検出
されたレーザビームの位置ずれ量と、前記第1の配置位
置検出工程で検出された前記ビーム位置検出手段の位置
ずれ量とに基づいて、描画開始位置を補正することを特
徴とするものである。The present invention based on such knowledge has the following configuration. That is, according to the first aspect of the invention, with respect to the beam scanning means for scanning the laser beam along the main scanning direction, the holding means for holding the object to be drawn is provided along the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. In a laser drawing method for drawing a desired pattern on an object to be drawn while relatively moving the moving means, a beam position detecting means for detecting a positional deviation amount of a laser beam emitted from the beam scanning means by a beam position detecting means. And a first arrangement position detecting step of detecting an amount of positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means, the positional deviation amount of the laser beam detected in the beam position detecting step, and the first arrangement position detecting step. It is characterized in that the drawing start position is corrected based on the positional deviation amount of the beam position detecting means detected in the arrangement position detecting step.
【0008】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載のレーザ描画方法において、前記保持手段に保持
された被描画体の位置ずれ量を被描画体位置検出手段に
よって検出する被描画体位置検出工程と、前記被描画体
位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出する第2の
配置位置検出工程とをさらに含み、前記ビーム位置検出
工程で検出されたレーザビームの位置ずれ量と、前記第
1の配置位置検出工程で検出された前記ビーム位置検出
手段の位置ずれ量と、前記被描画体位置検出工程で検出
された被描画体の位置ずれ量と、前記第2の配置位置検
出工程で検出された前記被描画体位置検出手段の位置ず
れ量とに基づいて、描画開始位置を補正することを特徴
とするものである。The invention described in claim 2 is the same as claim 1.
In the laser drawing method according to the item (1), a drawing object position detecting step of detecting a positional deviation amount of the drawing object held by the holding means by the drawing object position detecting means, and an arrangement position of the drawing object position detecting means. A second placement position detecting step of detecting the position shift amount of the laser beam, the position shift amount of the laser beam detected in the beam position detecting step, and the beam detected in the first placement position detecting step. Positional deviation amount of the position detecting means, positional deviation amount of the drawing object detected in the drawing object position detecting step, and position of the drawing object position detecting means detected in the second arrangement position detecting step It is characterized in that the drawing start position is corrected based on the shift amount.
【0009】また、請求項3に記載の発明は、主走査方
向に沿ってレーザビームを走査するビーム走査手段に対
して、被描画体を保持した保持手段を主走査方向と直交
する副走査方向に沿って移動手段により相対的に移動さ
せつつ、被描画体に所望のパターンを描画するレーザ描
画装置において、前記ビーム走査手段から出射されたレ
ーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検出手段
と、前記ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を
検出する第1の配置位置検出手段と、前記ビーム位置検
出手段によって検出されたレーザビームの位置ずれ量
と、前記第1の配置位置検出手段によって検出された前
記ビーム位置検出手段の位置ずれ量とに基づいて、描画
開始位置を補正する位置補正手段と、を備えたことを特
徴とするものである。According to a third aspect of the invention, with respect to the beam scanning means for scanning the laser beam along the main scanning direction, the holding means holding the object to be drawn is sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. In a laser drawing apparatus that draws a desired pattern on a drawing object while relatively moving it along the moving means along with beam position detecting means for detecting the positional deviation amount of the laser beam emitted from the beam scanning means. A first arrangement position detecting means for detecting a positional deviation amount of the arrangement position of the beam position detecting means, a laser beam positional deviation amount detected by the beam position detecting means, and a first arrangement position detecting means Position correction means for correcting the drawing start position on the basis of the amount of positional deviation of the beam position detection means detected by the position correction means.
【0010】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載のレーザ描画装置において、前記保持手段に保持
された被描画体の位置ずれ量を検出する被描画体位置検
出手段と、前記被描画体位置検出手段の配置位置の位置
ずれ量を検出する第2の配置位置検出手段とをさらに備
え、前記位置補正手段は、前記ビーム位置検出手段によ
って検出されたレーザビームの位置ずれ量と、前記第1
の配置位置検出手段によって検出された前記ビーム位置
検出手段の位置ずれ量と、前記被描画体位置検出手段に
よって検出された被描画体の位置ずれ量と、前記第2の
配置位置検出手段によって検出された前記被描画体位置
検出手段の位置ずれ量とに基づいて、描画開始位置を補
正することを特徴とするものである。The invention described in claim 4 is the same as claim 3
In the laser drawing apparatus according to the paragraph (1), the drawing object position detecting means for detecting the positional deviation amount of the drawing object held by the holding means and the positional deviation amount of the arrangement position of the drawing object position detecting means are detected. A second arrangement position detection unit is further provided, and the position correction unit is configured to detect the position shift amount of the laser beam detected by the beam position detection unit and the first position.
Position deviation amount of the beam position detecting means detected by the arrangement position detecting means, the position deviation amount of the drawing object detected by the drawing object position detecting means, and the second arrangement position detecting means The drawing start position is corrected on the basis of the amount of positional deviation of the drawing object position detecting means.
【0011】また、請求項5に記載の発明は、請求項3
または請求項4に記載のレーザ描画装置において、前記
ビーム走査手段から出射されたレーザビームが入射可能
な位置に前記保持手段に対して固定されるとともに、前
記ビーム走査手段から出射されたレーザビームの位置を
校正するための第1の校正用パターンを有する校正用部
材をさらに備え、前記ビーム位置検出手段は、前記校正
用部材の第1の校正用パターンに入射したレーザビーム
を撮像する第1の撮像手段を有し、この第1の撮像手段
によって得られた画像データに基づいて、前記保持手段
に対するレーザビームの位置ずれ量を検出し、前記第1
の配置位置検出手段は、前記校正用部材の第1の校正用
パターンを前記第1の撮像手段によって撮像して得た画
像データに基づいて、前記保持手段に対する前記ビーム
位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出することを
特徴とするものである。Further, the invention described in claim 5 is the same as claim 3
Alternatively, in the laser drawing apparatus according to claim 4, the laser beam emitted from the beam scanning unit is fixed to the holding unit at a position where the laser beam is incident, and the laser beam emitted from the beam scanning unit is fixed. The beam position detecting means further comprises a calibration member having a first calibration pattern for calibrating the position, and the beam position detecting means images the laser beam incident on the first calibration pattern of the calibration member. An image pickup means is provided, and a positional deviation amount of the laser beam with respect to the holding means is detected based on the image data obtained by the first image pickup means,
The arrangement position detection means of the arrangement position of the beam position detection means with respect to the holding means based on the image data obtained by imaging the first calibration pattern of the calibration member by the first imaging means. The feature is that the amount of displacement is detected.
【0012】また、請求項6に記載の発明は、請求項4
に記載のレーザ描画装置において、前記ビーム走査手段
から出射されたレーザビームが入射可能な位置に前記保
持手段に対して固定されるとともに、前記ビーム走査手
段から出射されたレーザビームの位置を校正するための
第1の校正用パターンおよび前記保持手段に対する前記
被描画体位置検出手段の配置位置を校正するための第2
の校正用パターンを有する校正用部材をさらに備え、前
記ビーム位置検出手段は、前記校正用部材の第1の校正
用パターンに入射したレーザビームを撮像して得た画像
データに基づいて、前記保持手段に対するレーザビーム
の位置ずれ量を検出し、前記第1の配置位置検出手段
は、前記校正用部材の第1の校正用パターンをビーム位
置検出手段で撮像して得た画像データに基づいて、前記
保持手段に対するビーム位置検出手段の配置位置の位置
ずれ量を検出し、被描画体位置検出手段は、前記保持手
段に保持された被描画体を撮像する第2の撮像手段を有
し、この第2の撮像手段によって得た画像データに基づ
いて前記保持手段に対する被描画体の位置ずれ量を検出
し、前記第2の配置位置検出手段は、前記校正用部材の
第2の校正用パターンを前記第2の撮像手段によって撮
像して得た画像データに基づいて、前記保持手段に対す
る被描画体位置の配置位置の位置ずれ量を検出すること
を特徴とするものである。The invention according to claim 6 is the same as claim 4
In the laser drawing apparatus according to the item (1), the position of the laser beam emitted from the beam scanning unit is fixed to the holding unit and the position of the laser beam emitted from the beam scanning unit is calibrated. And a second calibration pattern for calibrating the arrangement position of the drawing object position detection means with respect to the holding means.
Further comprising a calibration member having a calibration pattern, wherein the beam position detection means holds the holding unit based on image data obtained by imaging the laser beam incident on the first calibration pattern of the calibration member. Detecting the positional deviation amount of the laser beam with respect to the means, the first arrangement position detecting means, based on the image data obtained by imaging the first calibration pattern of the calibration member by the beam position detecting means, The drawing object position detecting means detects a positional deviation amount of an arrangement position of the beam position detecting means with respect to the holding means, and the drawing object position detecting means has a second imaging means for picking up an image of the drawing object held by the holding means. Based on the image data obtained by the second image pickup means, the displacement amount of the object to be drawn with respect to the holding means is detected, and the second arrangement position detection means is the second calibration pattern of the calibration member. Based on the second image data obtained by imaging by the imaging means, it is characterized in detecting the positional deviation amount of the arrangement position of the drawing member position relative to the holding means.
【0013】また、請求項7に記載の発明は、請求項5
または請求項6に記載のレーザ描画装置において、前記
校正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形成さ
れた領域は、前記ビーム走査手段から出射されたレーザ
ビームを透過させる透過性を有する部材であり、前記校
正用部材は、前記ビーム走査手段と前記第1の撮像手段
との間に配置されていることを特徴とするものである。The invention according to claim 7 is the same as claim 5
Alternatively, in the laser drawing apparatus according to claim 6, at least a region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed is a transparent member that transmits the laser beam emitted from the beam scanning unit. The calibration member is arranged between the beam scanning unit and the first imaging unit.
【0014】また、請求項8に記載の発明は、請求項5
から請求項7のいずれかに記載のレーザ描画装置におい
て、前記ビーム走査手段からのレーザビームを前記第1
の撮像手段によって撮像するときに、前記ビーム走査手
段と前記第1の撮像手段との間に配置され、前記第1の
撮像手段に入射するレーザビームを減光する減光手段を
さらに備えることを特徴とするものである。The invention described in claim 8 is the invention according to claim 5.
8. The laser drawing apparatus according to claim 7, wherein the laser beam from the beam scanning means is used for the first laser beam.
When the image is captured by the image capturing unit, the light emitting unit further includes a dimming unit that is disposed between the beam scanning unit and the first image capturing unit and that dims the laser beam incident on the first image capturing unit. It is a feature.
【0015】また、請求項9に記載の発明は、請求項5
から請求項7のいずれかに記載のレーザ描画装置におい
て、前記校正用部材の少なくとも第1の校正用パターン
が形成された領域は、入射したレーザビームを減光する
部材であることを特徴とするものである。The invention described in claim 9 is the same as claim 5
9. The laser drawing apparatus according to claim 7, wherein at least the region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed is a member that attenuates the incident laser beam. It is a thing.
【0016】また、請求項10に記載の発明は、請求項
5から請求項9のいずれかに記載のレーザ描画装置にお
いて、前記第1の撮像手段によって第1の校正用パター
ンを撮像するときに、前記校正用部材の少なくとも第1
の校正用パターンが形成された領域を照明する照明手段
をさらに備えることを特徴とするものである。According to a tenth aspect of the invention, in the laser drawing apparatus according to any one of the fifth to ninth aspects, when the first calibration pattern is imaged by the first image pickup means. , At least a first of said calibration members
It is characterized by further comprising an illuminating means for illuminating the area in which the calibration pattern is formed.
【0017】また、請求項11に記載の発明は、請求項
5から請求項10のいずれかに記載のレーザ描画装置に
おいて、前記第1の撮像手段が、前記ビーム走査手段に
よって走査されるレーザビームの主走査領域の両端付近
にそれぞれ設けられていることを特徴とするものであ
る。The invention described in claim 11 is the laser drawing apparatus according to any one of claims 5 to 10, wherein the first imaging means scans the laser beam by the beam scanning means. Is provided near both ends of the main scanning area.
【0018】[0018]
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。ビーム位置検出工程では、ビーム走査手段から出射
されたレーザビームの位置ずれ量をビーム位置検出手段
によって検出する。第1の配置位置検出工程では、ビー
ム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出する。そ
して、ビーム位置検出工程で検出されたレーザビームの
位置ずれ量と、第1の配置位置検出工程で検出されたビ
ーム位置検出手段の位置ずれ量とに基づいて、描画開始
位置を補正する。したがって、ビーム位置検出手段の配
置位置の位置ずれと、レーザビームの位置ずれとを補正
した正確な描画開始位置でもって、被描画体に対してレ
ーザ描画が施される。The operation of the invention described in claim 1 is as follows. In the beam position detecting step, the positional deviation amount of the laser beam emitted from the beam scanning means is detected by the beam position detecting means. In the first arrangement position detecting step, the amount of positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means is detected. Then, the drawing start position is corrected based on the positional deviation amount of the laser beam detected in the beam position detecting step and the positional deviation amount of the beam position detecting means detected in the first arrangement position detecting step. Therefore, laser drawing is performed on the object to be drawn at the accurate drawing start position in which the positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means and the positional deviation of the laser beam are corrected.
【0019】また、請求項2に記載の発明によれば、被
描画体位置検出工程では、保持手段に保持された被描画
体の位置ずれ量を被描画体位置検出手段によって検出す
る。第2の配置位置検出工程では、被描画体位置検出手
段の配置位置の位置ずれ量を検出する。そして、ビーム
位置検出工程で検出されたレーザビームの位置ずれ量
と、第1の配置位置検出工程で検出されたビーム位置検
出手段の位置ずれ量と、被描画体位置検出工程で検出さ
れた被描画体の位置ずれ量と、第2の配置位置検出工程
で検出された被描画体位置検出手段の位置ずれ量とに基
づいて、描画開始位置を補正する。したがって、ビーム
位置検出手段の配置位置の位置ずれと、レーザビームの
位置ずれと、被描画体の位置ずれと、被描画体位置検出
手段の配置位置の位置ずれとを補正した、より正確な描
画開始位置でもって、被描画体に対してレーザ描画が施
される。According to the second aspect of the invention, in the drawing object position detecting step, the drawing object position detecting means detects the positional deviation amount of the drawing object held by the holding means. In the second arrangement position detecting step, the amount of positional deviation of the arrangement position of the drawing object position detecting means is detected. Then, the positional deviation amount of the laser beam detected in the beam position detecting step, the positional deviation amount of the beam position detecting means detected in the first arrangement position detecting step, and the object detected in the drawing object position detecting step. The drawing start position is corrected based on the positional deviation amount of the drawing object and the positional deviation amount of the drawing object position detection means detected in the second arrangement position detection step. Therefore, more accurate drawing is performed by correcting the positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means, the positional deviation of the laser beam, the positional deviation of the object to be drawn, and the positional deviation of the arrangement position of the object to be drawn position detecting means. Laser drawing is performed on the object to be drawn at the start position.
【0020】また、請求項3に記載の発明によれば、ビ
ーム位置検出手段は、ビーム走査手段から出射されたレ
ーザビームの位置ずれ量を検出する。第1の配置位置検
出手段は、ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量
を検出する。位置補正手段は、ビーム位置検出手段によ
って検出されたレーザビームの位置ずれ量と、第1の配
置位置検出手段によって検出されたビーム位置検出手段
の位置ずれ量とに基づいて、描画開始位置を補正する。
したがって、ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ
と、レーザビームの位置ずれとを補正した正確な描画開
始位置でもって、被描画体に対してレーザ描画が施され
る。According to the third aspect of the invention, the beam position detecting means detects the amount of positional deviation of the laser beam emitted from the beam scanning means. The first arrangement position detecting means detects a positional deviation amount of the arrangement position of the beam position detecting means. The position correcting unit corrects the drawing start position based on the amount of positional deviation of the laser beam detected by the beam position detecting unit and the amount of positional deviation of the beam position detecting unit detected by the first arrangement position detecting unit. To do.
Therefore, laser drawing is performed on the object to be drawn at the accurate drawing start position in which the positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means and the positional deviation of the laser beam are corrected.
【0021】また、請求項4に記載の発明によれば、被
描画体位置検出手段は、保持手段に保持された被描画体
の位置ずれ量を検出する。第2の配置位置検出手段は、
被描画体位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出す
る。位置補正手段は、ビーム位置検出手段によって検出
されたレーザビームの位置ずれ量と、第1の配置位置検
出手段によって検出されたビーム位置検出手段の位置ず
れ量と、被描画体位置検出手段によって検出された被描
画体の位置ずれ量と、第2の配置位置検出手段によって
検出された被描画体位置検出手段の位置ずれ量とに基づ
いて、描画開始位置を補正する。したがって、ビーム位
置検出手段の配置位置の位置ずれと、レーザビームの位
置ずれと、被描画体の位置ずれと、被描画体位置検出手
段の配置位置の位置ずれとを補正した、より正確な描画
開始位置でもって、被描画体に対してレーザ描画が施さ
れる。According to the fourth aspect of the invention, the drawing object position detecting means detects the amount of positional deviation of the drawing object held by the holding means. The second arrangement position detecting means is
A displacement amount of the arrangement position of the drawing object position detection means is detected. The position correcting means detects the positional deviation amount of the laser beam detected by the beam position detecting means, the positional deviation amount of the beam position detecting means detected by the first arrangement position detecting means, and the drawing object position detecting means. The drawing start position is corrected on the basis of the positional deviation amount of the drawn object and the positional deviation amount of the drawing object position detecting unit detected by the second arrangement position detecting unit. Therefore, more accurate drawing is performed by correcting the positional deviation of the arrangement position of the beam position detecting means, the positional deviation of the laser beam, the positional deviation of the object to be drawn, and the positional deviation of the arrangement position of the object to be drawn position detecting means. Laser drawing is performed on the object to be drawn at the start position.
【0022】また、請求項5に記載の発明によれば、校
正用部材は、ビーム走査手段から出射されたレーザビー
ムの位置を校正するための第1の校正用パターンを有し
ており、ビーム走査手段から出射されたレーザビームが
入射可能な位置に保持手段に対して固定されている。ビ
ーム位置検出手段は、校正用部材の第1の校正用パター
ンに入射したレーザビームを撮像する第1の撮像手段を
有し、この第1の撮像手段によって得られた画像データ
に基づいて、保持手段に対するレーザビームの位置ずれ
量を検出する。第1の配置位置検出手段は、校正用部材
の第1の校正用パターンを第1の撮像手段によって撮像
して得た画像データに基づいて、保持手段に対するビー
ム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出する。し
たがって、保持手段に対するビーム位置検出手段の配置
位置の位置ずれと、保持手段に対するレーザビームの位
置ずれとを補正した正確な描画開始位置でもって、被描
画体に対してレーザ描画が施される。According to the invention of claim 5, the calibration member has a first calibration pattern for calibrating the position of the laser beam emitted from the beam scanning means. It is fixed to the holding means at a position where the laser beam emitted from the scanning means can enter. The beam position detection means has a first imaging means for imaging the laser beam incident on the first calibration pattern of the calibration member, and holds it based on the image data obtained by this first imaging means. The amount of positional deviation of the laser beam with respect to the means is detected. The first disposition position detecting means displaces the disposition position of the beam position detecting means with respect to the holding means based on the image data obtained by imaging the first calibration pattern of the calibration member by the first imaging means. Detect the amount. Therefore, the laser drawing is performed on the object to be drawn at the accurate drawing start position in which the positional deviation of the position of the beam position detecting means with respect to the holding means and the positional deviation of the laser beam with respect to the holding means are corrected.
【0023】また、請求項6に記載の発明によれば、校
正用部材は、ビーム走査手段から出射されたレーザビー
ムの位置を校正するための第1の校正用パターンおよび
保持手段に対する被描画体位置検出手段の配置位置を校
正するための第2の校正用パターンを有しており、ビー
ム走査手段から出射されたレーザビームが入射可能な位
置に保持手段に対して固定されている。ビーム位置検出
手段は、校正用部材の第1の校正用パターンに入射した
レーザビームを撮像して得た画像データに基づいて、保
持手段に対するレーザビームの位置ずれ量を検出する。
第1の配置位置検出手段は、校正用部材の第1の校正用
パターンをビーム位置検出手段で撮像して得た画像デー
タに基づいて、保持手段に対するビーム位置検出手段の
配置位置の位置ずれ量を検出する。被描画体位置検出手
段は、保持手段に保持された被描画体を撮像する第2の
撮像手段を有し、この第2の撮像手段によって得た画像
データに基づいて保持手段に対する被描画体の位置ずれ
量を検出する。第2の配置位置検出手段は、校正用部材
の第2の校正用パターンを第2の撮像手段によって撮像
して得た画像データに基づいて、保持手段に対する被描
画体位置の配置位置の位置ずれ量を検出する。したがっ
て、保持手段に対するビーム位置検出手段の配置位置の
位置ずれと、保持手段に対するレーザビームの位置ずれ
と、保持手段に対する被描画体の位置ずれと、保持手段
に対する被描画体位置検出手段の配置位置の位置ずれと
を補正した正確な描画開始位置でもって、被描画体に対
してレーザ描画が施される。According to the sixth aspect of the present invention, the calibration member is the first calibration pattern for calibrating the position of the laser beam emitted from the beam scanning means and the object to be drawn with respect to the holding means. It has a second calibration pattern for calibrating the arrangement position of the position detecting means, and is fixed to the holding means at a position where the laser beam emitted from the beam scanning means can enter. The beam position detecting means detects the positional deviation amount of the laser beam with respect to the holding means based on the image data obtained by imaging the laser beam incident on the first calibration pattern of the calibration member.
The first arrangement position detection means is based on image data obtained by imaging the first calibration pattern of the calibration member with the beam position detection means, and the positional displacement amount of the arrangement position of the beam position detection means with respect to the holding means. To detect. The drawing object position detecting means has a second imaging means for picking up an image of the drawing object held by the holding means, and the drawing object of the drawing object with respect to the holding means is based on the image data obtained by the second imaging means. The amount of displacement is detected. The second placement position detection means shifts the placement position of the drawing target position with respect to the holding means based on the image data obtained by imaging the second calibration pattern of the calibration member by the second imaging means. Detect the amount. Therefore, the positional deviation of the position of the beam position detection means with respect to the holding means, the positional deviation of the laser beam with respect to the holding means, the positional deviation of the object to be drawn with respect to the holding means, and the position of the object position detection means with respect to the holding means The laser drawing is performed on the object to be drawn at the accurate drawing start position in which the positional deviation of 1 is corrected.
【0024】また、請求項7に記載の発明によれば、校
正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形成され
た領域は、ビーム走査手段から出射されたレーザビーム
を透過させる透過性を有する部材であり、校正用部材
は、ビーム走査手段と第1の撮像手段との間に配置され
ている。したがって、ビーム走査手段から出射されて校
正用部材の第1の校正用パターンの領域を透過したレー
ザビームを検出することで、レーザビームの保持手段に
対する位置ずれが検出される。According to the invention described in claim 7, at least the region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed is transmissive for transmitting the laser beam emitted from the beam scanning means. The calibration member, which is a member, is disposed between the beam scanning unit and the first imaging unit. Therefore, by detecting the laser beam emitted from the beam scanning means and transmitted through the area of the first calibration pattern of the calibration member, the positional deviation of the laser beam with respect to the holding means can be detected.
【0025】また、請求項8に記載の発明によれば、減
光手段は、ビーム走査手段からのレーザビームを第1の
撮像手段によって撮像するときに、ビーム走査手段と第
1の撮像手段との間に配置され、第1の撮像手段に入射
するレーザビームを減光する。According to the eighth aspect of the invention, the dimming means includes the beam scanning means and the first imaging means when the laser beam from the beam scanning means is imaged by the first imaging means. The laser beam incident on the first image pickup means is dimmed.
【0026】また、請求項9に記載の発明によれば、校
正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形成され
た領域は、入射したレーザビームを減光する部材として
いるので、ビーム走査手段からのレーザビームが校正用
部材の第1の校正用パターンの領域を透過することで減
光されてビーム位置検出手段に入射される。According to the invention described in claim 9, since at least the region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed is a member for dimming the incident laser beam, the beam scanning means is provided. The laser beam from is transmitted through the area of the first calibration pattern of the calibration member, is dimmed, and is incident on the beam position detection means.
【0027】また、請求項10に記載の発明によれば、
照明手段は、第1の撮像手段によって第1の校正用パタ
ーンを撮像するときに、校正用部材の少なくとも第1の
校正用パターンが形成された領域を照明するので、照明
を受けた第1の校正用パターンがビーム位置検出手段で
撮像される。According to the invention described in claim 10,
The illuminating means illuminates at least a region of the calibrating member in which the first calibrating pattern is formed when the first calibrating means captures the first calibrating pattern. The calibration pattern is imaged by the beam position detecting means.
【0028】また、請求項11に記載の発明によれば、
第1の撮像手段は、ビーム走査手段によって走査される
レーザビームの主走査領域の両端付近にそれぞれ設けら
れている。したがって、主走査開始位置付近および主走
査終了位置付近でのレーザビームの位置ずれがそれぞれ
検出される。Further, according to the invention of claim 11,
The first image pickup means is provided near both ends of the main scanning area of the laser beam scanned by the beam scanning means. Therefore, the positional deviation of the laser beam near the main scanning start position and near the main scanning end position is detected.
【0029】[0029]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しながら説明する。図1は、本発明に係るレーザ描
画装置の一例の概略構成を示す斜視図であり、図2はそ
の平面図、図3はその側面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an example of a laser drawing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side view thereof.
【0030】図1に示すように、レーザ描画装置は、感
光材料が被着されたプリント配線基板(被描画体)Sを
載置する描画ステージ5と、描画用のレーザビームLB
を主走査方向(x方向)に偏向させるポリゴンミラー9
4やfθレンズ95などを含むビーム走査機構21と、
描画ステージ5を副走査方向(y方向)に移動させる移
動機構などを備えている。As shown in FIG. 1, the laser drawing apparatus includes a drawing stage 5 on which a printed wiring board (object to be drawn) S to which a photosensitive material is applied is placed, and a drawing laser beam LB.
Polygon mirror 9 for deflecting the beam in the main scanning direction (x direction)
4, a beam scanning mechanism 21 including an fθ lens 95, and the like,
A moving mechanism for moving the drawing stage 5 in the sub-scanning direction (y direction) is provided.
【0031】描画ステージ5の移動機構は以下のように
構成されている。この装置の基台1の上面には、一対の
ガイドレール3が配設されており、それらのガイドレー
ル3の間には、サーボモータ7によって回転される送り
ネジ9が配備されている。この送りネジ9には、描画ス
テージ5がその下部で螺合されている。図3に示すよう
に、描画ステージ5は、送りネジ9が螺合され、ガイド
レール3に沿って摺動自在に取り付けられたステージ基
台10と、鉛直のz軸周りに回転させるための回転機構
11と、鉛直のz方向に昇降させるための昇降機構13
とを下から順に備え、最上部にプリント配線基板Sを吸
着載置するための載置テーブル15を備えている。The moving mechanism of the drawing stage 5 is constructed as follows. A pair of guide rails 3 are arranged on the upper surface of a base 1 of this apparatus, and a feed screw 9 rotated by a servomotor 7 is arranged between the guide rails 3. The drawing stage 5 is screwed onto the feed screw 9 at its lower portion. As shown in FIG. 3, the drawing stage 5 includes a stage base 10 to which a feed screw 9 is screwed and which is slidably mounted along a guide rail 3, and a rotation for rotating the stage around a vertical z-axis. Mechanism 11 and lifting mechanism 13 for lifting in the vertical z direction
And the mounting table 15 for sucking and mounting the printed wiring board S on the uppermost part.
【0032】なお、上述した描画ステージ5が本発明に
おける保持手段に相当し、上述したガイドレール3と、
サーボモータ7と、送りネジ9とで構成される移動機構
が本発明における移動手段に相当する。The drawing stage 5 described above corresponds to the holding means in the present invention, and includes the above-mentioned guide rail 3 and
A moving mechanism composed of the servo motor 7 and the feed screw 9 corresponds to the moving means in the present invention.
【0033】描画ステージ5がサーボモータ7の駆動に
より移動されるy方向(副走査方向)には、処理位置P
Yにて描画用のレーザビームLBをx方向(主走査方
向)に偏向しながら下方に向けて照射するビーム走査機
構21が配設されている。このビーム走査機構21は門
型状のフレームによって基台1の上部に配設されてお
り、サーボモータ7が駆動されると描画ステージ5がビ
ーム走査機構21に対して進退するようになっている。In the y direction (sub scanning direction) in which the drawing stage 5 is driven by the servo motor 7, the processing position P is set.
A beam scanning mechanism 21 for irradiating the drawing laser beam LB downward while irradiating the drawing laser beam LB in the x direction (main scanning direction) is provided. The beam scanning mechanism 21 is arranged on the upper part of the base 1 by a gate-shaped frame, and when the servo motor 7 is driven, the drawing stage 5 moves back and forth with respect to the beam scanning mechanism 21. .
【0034】次に、ビーム走査機構21について図1を
用いて説明する。レーザ光源81は、例えば、半導体を
励起光源とした波長532nmの固体レーザである。こ
のレーザ光源81から射出されたレーザビームLBa
は、コーナーミラー82によって方向をほぼ90°変え
られ、ビームエキスパンダー83に入射される。このビ
ームエキスパンダー83によって所定のビーム径に調整
されたレーザビームLBaは、ビームスプリッタ84に
よって例えば8本のレーザビームLBbに分割される
(図1中では省略してある)。8本に分割されたレーザ
ビームLBbは、集光レンズ85およびコーナーミラー
86によって各々、音響光学変調器(acousto optical
modulator :AOM)87に対して平行に入射されると
ともに、音響光学変調器87内の結晶中で結像し、後述
する主走査制御回路57(図8参照)からの制御信号に
より各々が独立して描画信号に基づき変調されるように
なっている。Next, the beam scanning mechanism 21 will be described with reference to FIG. The laser light source 81 is, for example, a solid-state laser having a wavelength of 532 nm using a semiconductor as an excitation light source. Laser beam LBa emitted from this laser light source 81
Is changed in direction by 90 ° by the corner mirror 82 and is incident on the beam expander 83. The laser beam LBa adjusted to have a predetermined beam diameter by the beam expander 83 is divided into, for example, eight laser beams LBb by the beam splitter 84 (omitted in FIG. 1). The laser beam LBb divided into eight beams is respectively collected by a condensing lens 85 and a corner mirror 86, and an acousto optical modulator.
(modulator: AOM) 87, and is imaged in the crystal inside the acousto-optic modulator 87, and each is independent by a control signal from a main scanning control circuit 57 (see FIG. 8) described later. Are modulated based on the drawing signal.
【0035】音響光学変調器87で変調されたレーザビ
ームLBcは、コーナーミラー88で反射されてリレー
レンズ系89に入射される。リレーレンズ系89から射
出されたレーザビームLBcは、シリンドリカルレンズ
90と、コーナーミラー91と、球面レンズ92と、コ
ーナーミラー93とを介してポリゴンミラー94に導か
れる。そして、ポリゴンミラー94の各面上で主走査方
向(x方向)に長い線状のスポットを形成する。The laser beam LBc modulated by the acousto-optic modulator 87 is reflected by the corner mirror 88 and enters the relay lens system 89. The laser beam LBc emitted from the relay lens system 89 is guided to the polygon mirror 94 via the cylindrical lens 90, the corner mirror 91, the spherical lens 92, and the corner mirror 93. Then, a linear spot that is long in the main scanning direction (x direction) is formed on each surface of the polygon mirror 94.
【0036】ポリゴンミラー94の回転によって水平面
内で偏向走査された線状のレーザビームLBcは、fθ
レンズ95を通った後、主走査方向に長尺の折り返しミ
ラー96で下方に向けて折り返される。そして、露光面
への入射角がほぼ垂直になるようにフィールドレンズ9
7で補正された後、シリンドリカルレンズ98を通して
載置テーブル15に向けて照射されるようになってい
る。シリンドリカルレンズ98は、主走査方向に長尺で
あり、副走査方向にのみパワーを有している。The linear laser beam LBc deflected and scanned in the horizontal plane by the rotation of the polygon mirror 94 is fθ.
After passing through the lens 95, it is folded back in the main scanning direction by a long folding mirror 96. Then, the field lens 9 is set so that the incident angle on the exposure surface becomes almost vertical.
After being corrected in 7, the irradiation is performed toward the mounting table 15 through the cylindrical lens 98. The cylindrical lens 98 is long in the main scanning direction and has power only in the sub scanning direction.
【0037】上述したポリゴンミラー94上の線状スポ
ットは、fθレンズ95と、フィールドレンズ97と、
シリンドリカルレンズ98との作用によって、載置テー
ブル15上で所定径のスポットを形成して結像し、ポリ
ゴンミラー94が回転することにより主走査方向(x方
向)に移動するレーザビームLB(最大8本のレーザビ
ームからなる)を形成する。The linear spot on the polygon mirror 94 described above includes an fθ lens 95, a field lens 97, and
By the action of the cylindrical lens 98, a spot having a predetermined diameter is formed on the mounting table 15 to form an image, and the polygon mirror 94 rotates to move the laser beam LB (maximum 8) in the main scanning direction (x direction). Book laser beam).
【0038】また、上述したフィールドレンズ97とシ
リンドリカルレンズ98との間には、図1に示すように
スタートセンサ99へレーザビームLBを導くためのミ
ラー100が配設されている。ミラー100は、フィー
ルドレンズ97を通過した描画開始位置直前のレーザビ
ームLBを、スタートセンサ99が配設されている斜め
上方に向けて導くように反射させている。スタートセン
サ99から出力されるタイミングパルスは、後述する主
走査制御回路57(図8参照)に与えられて、その時点
から所定時間後に描画が開始されるようになっている。A mirror 100 for guiding the laser beam LB to the start sensor 99 is arranged between the field lens 97 and the cylindrical lens 98 described above, as shown in FIG. The mirror 100 reflects the laser beam LB that has passed through the field lens 97 and immediately before the drawing start position so as to be guided obliquely upward where the start sensor 99 is arranged. The timing pulse output from the start sensor 99 is applied to a main scanning control circuit 57 (see FIG. 8) described later, and drawing is started after a predetermined time from that point.
【0039】シリンドリカルレンズ98は、その円柱面
が上向きの状態で配設されている。シリンドリカルレン
ズ98を副走査方向(y方向)に移動させるための位置
補正機構101が、シリンドリカルレンズ98の両端部
にそれぞれ配備されている。シリンドリカルレンズ98
の位置を副走査方向(y方向)に左右独立に移動させる
ことにより、走査位置そのものを移動させることが可能
となっている。The cylindrical lens 98 is arranged with its cylindrical surface facing upward. Position correction mechanisms 101 for moving the cylindrical lens 98 in the sub-scanning direction (y direction) are provided at both ends of the cylindrical lens 98, respectively. Cylindrical lens 98
It is possible to move the scanning position itself by independently moving the position of 8 in the sub-scanning direction (y direction).
【0040】なお、上述したビーム走査機構21が本発
明におけるビーム走査手段に相当する。The beam scanning mechanism 21 described above corresponds to the beam scanning means in the present invention.
【0041】次に、載置テーブル15について図4〜図
7を用いて説明する。図4は載置テーブル15の部分断
面図であり、図5は載置テーブル15の部分平面図であ
り、図6(a),(b)は第1の校正用パターンCRを
CCDカメラ19で撮像した画像を示す図であり、図7
は図1に示したレーザ描画装置のCCDカメラ19の周
辺構成を説明するための概略側面図である。Next, the mounting table 15 will be described with reference to FIGS. 4 is a partial cross-sectional view of the mounting table 15, FIG. 5 is a partial plan view of the mounting table 15, and FIGS. 6A and 6B show the CCD camera 19 for the first calibration pattern CR. It is a figure which shows the imaged image and FIG.
FIG. 2 is a schematic side view for explaining a peripheral configuration of a CCD camera 19 of the laser drawing device shown in FIG.
【0042】すなわち、図4に示すように、載置テーブ
ル15の基台15aの上面に基準マスクRMが配設さ
れ、その上に吸着テーブル17が配設されている。基準
マスクRMの上面には、図5に示すように周縁部分を除
いた領域の全面にわたって格子状の第2の校正用パター
ンPRが形成されているが、後述するアライメントスコ
ープ33,35,37,39の移動可能な範囲だけに形
成するようにしてもよい。基準マスクRM上の第2の校
正用パターンPRは、例えば、50μmの線幅で5mm
間隔に形成されている。That is, as shown in FIG. 4, the reference mask RM is provided on the upper surface of the base 15a of the mounting table 15, and the suction table 17 is provided thereon. As shown in FIG. 5, a lattice-shaped second calibration pattern PR is formed on the entire upper surface of the reference mask RM except for the peripheral portion. It may be formed only in the movable range of 39. The second calibration pattern PR on the reference mask RM has, for example, a line width of 50 μm and a width of 5 mm.
It is formed at intervals.
【0043】吸着テーブル17の上面には、下方の第2
の校正用パターンPRと平面視で重複しない位置に吸着
溝17aが穿たれている。この吸着溝17aには、図示
しない真空吸引源が連通接続されており、上面に載置さ
れたプリント配線基板Sの下面を吸着溝17aを通して
吸着して保持する。この実施形態では、上述した基準マ
スクRMと吸着テーブル17が共に透明ガラスで形成さ
れており、最下層の基台15aに内蔵されたバックライ
ト(図示省略)からの照射光がプリント配線基板Sに照
射されて基準穴SRを浮かび上がらせるように構成され
ている。On the upper surface of the suction table 17, the second lower
The suction groove 17a is formed at a position that does not overlap with the calibration pattern PR in plan view. A vacuum suction source (not shown) is connected to the suction groove 17a, and the lower surface of the printed wiring board S placed on the upper surface is sucked and held through the suction groove 17a. In this embodiment, both the reference mask RM and the suction table 17 described above are formed of transparent glass, and irradiation light from a backlight (not shown) built in the base 15a of the lowermost layer is applied to the printed wiring board S. The reference hole SR is configured to be illuminated and exposed.
【0044】図5,図7に示すように、基準マスクRM
のビーム走査機構21から遠い側の周縁部分の上面に
は、2個の第1の校正用パターンCRが主走査方向(x
方向)に間隔を空けて形成されている。一方の第1の校
正用パターンCRはレーザビームLBの主走査開始位置
付近に位置しており、他方の第1の校正用パターンCR
はレーザビームLBの主走査終了位置付近に位置してい
る。As shown in FIGS. 5 and 7, the reference mask RM
On the upper surface of the peripheral portion on the side far from the beam scanning mechanism 21, two first calibration patterns CR are provided in the main scanning direction (x
Direction) is formed at intervals. One of the first calibration patterns CR is located near the main scanning start position of the laser beam LB, and the other of the first calibration patterns CR.
Is located near the main scanning end position of the laser beam LB.
【0045】図6(a)に示すように、第1の校正用パ
ターンCRは、例えば、4本のラインLからなる井桁形
状のものを採用している。y方向に平行な2本のライン
Lを間隔Wxだけ空けて配置するとともに、x方向に平
行な2本のラインLを間隔Wyだけ空けて配置するよう
にして井桁が形成されている。この井桁の中央部分、つ
まり、4本のラインLで囲まれた部分は、レーザビーム
LBの位置ずれを検出する際に、これらのラインLがレ
ーザビームLBに干渉することがないように、レーザビ
ームLBのスポット径よりも大きくしている。なお、レ
ーザビームLBの主走査開始位置付近に位置する第1の
校正用パターンCRは基準マスクRMの座標(X0,Y
0)の位置に、レーザビームLBの主走査終了位置付近
に位置する第1の校正用パターンCRは基準マスクRM
の座標(Xn,Y0)の位置に形成されている。なお、
上述した基準マスクRMが本発明における校正用部材に
相当する。As shown in FIG. 6 (a), the first calibration pattern CR adopts, for example, a double girder shape consisting of four lines L. The double girder is formed by arranging two lines L parallel to the y direction with an interval Wx and arranging two lines L parallel to the x direction with an interval Wy. The central portion of the double girder, that is, the portion surrounded by the four lines L is a laser so that the lines L do not interfere with the laser beam LB when detecting the positional deviation of the laser beam LB. It is made larger than the spot diameter of the beam LB. The first calibration pattern CR located near the main scanning start position of the laser beam LB has coordinates (X0, Y) of the reference mask RM.
0), the first calibration pattern CR located near the main scanning end position of the laser beam LB is the reference mask RM.
Is formed at the position of coordinates (Xn, Y0). In addition,
The reference mask RM described above corresponds to the calibration member in the present invention.
【0046】図4,図5,図7に示すように、載置テー
ブル15の基台15aにおける第1の校正用パターンC
Rの対応する箇所、つまり、基台15aにおける第1の
校正用パターンCRの下方位置の箇所には、レーザビー
ムLBの露光スポットの位置が計測可能なCCDカメラ
19が固定されている。図1に示す載置テーブル15に
おける2個の第1の校正用パターンCRのそれぞれの下
方位置の箇所に、CCDカメラ19が固定されている。
なお、上述したCCDカメラ19が本発明における第1
の撮像手段に相当する。As shown in FIGS. 4, 5, and 7, the first calibration pattern C on the base 15a of the mounting table 15 is used.
A CCD camera 19 capable of measuring the position of the exposure spot of the laser beam LB is fixed at a position corresponding to R, that is, a position below the first calibration pattern CR on the base 15a. A CCD camera 19 is fixed to a position below each of the two first calibration patterns CR on the mounting table 15 shown in FIG.
The CCD camera 19 described above is the first one in the present invention.
Corresponds to the image pickup means.
【0047】図7に示すように、載置テーブル15の基
台15aにおける第1の校正用パターンCRの近傍に
は、z方向に垂設され、折れ曲り部74aが載置テーブ
ル15の載置面と平行となるように第1の校正用パター
ンCRの上方位置の方に折れ曲がったフィルター支持部
74が備えられている。この折れ曲り部74aには、レ
ーザビームLBの光量を減光するためのNDフィルター
(ニュートラルデンシティフィルター)75が備えられ
ている。レーザビームLBの露光スポットの位置を計測
する際には、描画ステージ5がサーボモータ7の駆動に
より処理位置PYに移動され、ビーム走査機構21から
のレーザビームLBは、NDフィルター75と第1の校
正用パターンCRとを介してCCDカメラ19に入射さ
れる。このように、レーザビームLBの露光スポットを
直接にCCDカメラ19に入力すると光量オーバーとな
るので、CCDカメラ19上部に設けられたNDフィル
ター75により、適切な光量に減光している。なお、上
述したフィルター支持部74とNDフィルター75とが
本発明における減光手段に相当する。As shown in FIG. 7, in the vicinity of the first calibration pattern CR on the base 15a of the mounting table 15, a bending portion 74a is hung vertically in the z direction and the mounting table 15 is mounted. A filter support portion 74 is provided that is bent toward the upper position of the first calibration pattern CR so as to be parallel to the surface. The bent portion 74a is provided with an ND filter (neutral density filter) 75 for reducing the light amount of the laser beam LB. When measuring the position of the exposure spot of the laser beam LB, the drawing stage 5 is moved to the processing position PY by the driving of the servo motor 7, and the laser beam LB from the beam scanning mechanism 21 receives the ND filter 75 and the first beam. The light enters the CCD camera 19 via the calibration pattern CR. In this way, if the exposure spot of the laser beam LB is directly input to the CCD camera 19, the light amount becomes excessive, so the ND filter 75 provided on the upper part of the CCD camera 19 reduces the light amount to an appropriate amount. The filter support portion 74 and the ND filter 75 described above correspond to the dimming means in the present invention.
【0048】なお、ビーム走査機構21とCCDカメラ
19との間にNDフィルター75を設けることで、レー
ザビームLBを減光してCCDカメラ19に入力するこ
とができる。さらに好ましくは、ビーム走査機構21と
基準マスクRMとの間にNDフィルター75を設けた方
がよい。この場合には、レーザビームLBを撮像すると
きにはレーザビームLBが減光されてCCDカメラ19
に入力することができるし、CCDカメラ19で第1の
校正用パターンCRを撮像するときに減光されず、第1
の校正用パターンCRが暗くならないという利点があ
る。つまり、基準マスクRMとCCDカメラ19との間
にNDフィルター75を設けると、第1の校正用パター
ンCRが暗くなってしまう。By providing the ND filter 75 between the beam scanning mechanism 21 and the CCD camera 19, the laser beam LB can be dimmed and input to the CCD camera 19. More preferably, the ND filter 75 should be provided between the beam scanning mechanism 21 and the reference mask RM. In this case, when imaging the laser beam LB, the laser beam LB is dimmed and the CCD camera 19
To the first calibration pattern CR with the CCD camera 19 and the first calibration pattern CR is not dimmed.
There is an advantage that the calibration pattern CR of 1 does not become dark. That is, when the ND filter 75 is provided between the reference mask RM and the CCD camera 19, the first calibration pattern CR becomes dark.
【0049】また、図7に示すように、基台1における
ビーム走査機構21から遠い側(図7の紙面の左端側)
には、z方向に垂設された柱部76aと、この柱部76
aの上部側から載置テーブル15の載置面と平行となる
ように突出した突出部76bと、この突出部76bに設
けられた透過照明用ランプ77とからなるランプ支持部
材76が備えられている。描画ステージ5がサーボモー
タ7の駆動により待機位置に移動されると、フィルター
支持部74のNDフィルター75と、描画ステージ5の
第1の校正用パターンCRとの間に透過照明用ランプ7
7が位置し、透過照明用ランプ77からの光が描画ステ
ージ5の第1の校正用パターンCRに照射されて、図6
に示すようにCCDカメラ19で第1の校正用パターン
CRが撮像されるようになっている。なお、上述した透
過照明用ランプ77が本発明における照明手段に相当す
る。Further, as shown in FIG. 7, the side of the base 1 far from the beam scanning mechanism 21 (the left end side of the paper surface of FIG. 7).
Includes a pillar portion 76a vertically extending in the z direction and the pillar portion 76a.
A lamp support member 76 including a protrusion 76b protruding from the upper side of a so as to be parallel to the mounting surface of the mounting table 15 and a transillumination lamp 77 provided on the protrusion 76b is provided. There is. When the drawing stage 5 is moved to the standby position by the driving of the servomotor 7, the transmitted illumination lamp 7 is provided between the ND filter 75 of the filter support portion 74 and the first calibration pattern CR of the drawing stage 5.
7 is positioned, the light from the transillumination lamp 77 is applied to the first calibration pattern CR of the drawing stage 5, and FIG.
As shown in, the CCD camera 19 is adapted to image the first calibration pattern CR. The transillumination lamp 77 described above corresponds to the illumination means in the present invention.
【0050】図3に示すように、描画ステージ5をz方
向に昇降させるための昇降機構13は、基台15aの下
部に配備されており、上面が傾斜した傾斜部材13a
と、これが螺合された螺軸13bと、この螺軸13bを
回転駆動するパルスモータ13cとを備えている。基台
15aの下面に取り付けられている自由輪が、パルスモ
ータ13cの駆動によりy方向に進退する傾斜部材13
aの傾斜面に昇降されるようにして、図示しないガイド
レールに沿ってz方向に昇降するようになっている。As shown in FIG. 3, an elevating mechanism 13 for elevating the drawing stage 5 in the z direction is provided at the lower part of the base 15a, and an inclined member 13a whose upper surface is inclined.
And a screw shaft 13b screwed together, and a pulse motor 13c for rotationally driving the screw shaft 13b. The free wheel attached to the lower surface of the base 15a moves forward and backward in the y direction by driving the pulse motor 13c.
As it is moved up and down on the inclined surface of a, it is moved up and down in the z direction along a guide rail (not shown).
【0051】基台1には、図2,図3に示すように待機
位置にある描画ステージ5の上方を覆うようにアライメ
ントスコープユニット31が配設されている。このアラ
イメントスコープユニット31は、水平面内でそれぞれ
独立に移動可能な4台のアライメントスコープ33,3
5,37,39を備えている。各アライメントスコープ
33,35,37,39は、CCDカメラ33a,35
a,37a,39aとレンズ部33b,35b,37
b,39bとを備えている。An alignment scope unit 31 is arranged on the base 1 so as to cover the drawing stage 5 located at the standby position, as shown in FIGS. The alignment scope unit 31 includes four alignment scopes 33, 3 that can move independently in a horizontal plane.
5, 37, 39 are provided. Each of the alignment scopes 33, 35, 37, 39 has a CCD camera 33a, 35
a, 37a, 39a and lens portions 33b, 35b, 37
b, 39b.
【0052】アライメントスコープユニット31は、基
台1に立設されたスコープステージ41を備え、この上
部にアライメントスコープ33,39を搭載した左ステ
ージ43と、アライメントスコープ35,37を搭載し
た右ステージ45とを備えている。左ステージ43は、
スコープステージ41上に配設されたリニアガイド41
aにx方向に摺動自在に嵌め付けられており、パルスモ
ータ41bにより回転される送りネジ41cに螺合され
ている。その上部には、y方向にリニアガイド43aが
配設され、これにはアライメントスコープ39が取り付
けられた移動ブロック43bが嵌め付けられている。こ
の移動ブロック43bは、パルスモータ43cにより回
転される送りネジ43dに螺合されている。したがっ
て、パルスモータ41bを駆動した場合には、アライメ
ントスコープ33,39が左ステージ43ごとx方向に
移動され、パルスモータ43cを駆動した場合には、リ
ニアガイド43aに設けられているアライメントスコー
プ33は移動せず、アライメントスコープ39だけがy
方向に移動されるようになっている。なお、アライメン
トスコープ33をy方向に移動させるためのパルスモー
タ(図示省略)を駆動した場合には、アライメントスコ
ープ39は移動せず、アライメントスコープ33だけが
y方向に移動されるようになっている。The alignment scope unit 31 is provided with a scope stage 41 standing on the base 1, a left stage 43 having the alignment scopes 33 and 39 mounted thereon and a right stage 45 having the alignment scopes 35 and 37 mounted thereon. It has and. The left stage 43 is
Linear guide 41 arranged on scope stage 41
It is fitted slidably in the x direction on a and is screwed onto a feed screw 41c rotated by a pulse motor 41b. A linear guide 43a is arranged in the y direction on the upper part thereof, and a moving block 43b to which an alignment scope 39 is attached is fitted to the linear guide 43a. The moving block 43b is screwed onto a feed screw 43d rotated by a pulse motor 43c. Therefore, when the pulse motor 41b is driven, the alignment scopes 33 and 39 are moved together with the left stage 43 in the x direction, and when the pulse motor 43c is driven, the alignment scope 33 provided on the linear guide 43a is It does not move, only the alignment scope 39 is y
It is designed to be moved in the direction. Note that when a pulse motor (not shown) for moving the alignment scope 33 in the y direction is driven, the alignment scope 39 does not move, and only the alignment scope 33 moves in the y direction. .
【0053】右ステージ45は、スコープステージ41
上に配設されたリニアガイド41aに対してx方向に摺
動自在に搭載され、パルスモータ41dにより回転され
る送りネジ41eに螺合されている。その上部には、リ
ニアガイド45aが配設され、これにはアライメントス
コープ37が取り付けられた移動ブロック45bが搭載
されている。移動ブロック45bは、パルスモータ45
cによって回転される送りネジ45dに螺合されてい
る。そのためパルスモータ41dを駆動した場合には、
アライメントスコープ35,37が右ステージ45ごと
x方向に移動される一方、パルスモータ45cを駆動し
た場合には、アライメントスコープ37だけが単独でy
方向に移動される。なお、アライメントスコープ35を
y方向に移動させるためのパルスモータ(図示省略)を
駆動した場合には、アライメントスコープ37は移動せ
ず、アライメントスコープ35だけがy方向に移動され
るようになっている。The right stage 45 is the scope stage 41.
The linear guide 41a provided above is slidably mounted in the x direction, and is screwed to a feed screw 41e rotated by a pulse motor 41d. A linear guide 45a is provided on the upper part thereof, and a moving block 45b to which an alignment scope 37 is attached is mounted on the linear guide 45a. The moving block 45b is a pulse motor 45.
It is screwed onto the feed screw 45d rotated by c. Therefore, when the pulse motor 41d is driven,
While the alignment scopes 35 and 37 are moved in the x direction together with the right stage 45, when the pulse motor 45c is driven, only the alignment scope 37 is moved independently by y.
Is moved in the direction. When a pulse motor (not shown) for moving the alignment scope 35 in the y direction is driven, the alignment scope 37 does not move and only the alignment scope 35 moves in the y direction. .
【0054】次に、図8のブロック図を参照する。図8
は、レーザ描画装置の制御系の構成を示すブロック図で
ある。各アライメントスコープ33,35,37,39
のCCDカメラ33a,35a,37a,39aは全て
画像処理部49のアライメント画像処理部50aに接続
されている。アライメント画像処理部50aでは、各映
像信号を処理し、重心位置の算出や、第2の校正用パタ
ーンPRに対する各アライメントスコープ33,35,
37,39の配置位置の位置ずれ量である『アライメン
トスコープの位置ずれ量』や、第2の校正用パターンP
Rに対するプリント配線基板Sの位置ずれ量『基板の位
置ずれ量』の演算が行われる。上述したCCDカメラ3
3a,35a,37a,39aが本発明の第2の撮像手
段に相当する。Next, refer to the block diagram of FIG. Figure 8
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the laser drawing device. Each alignment scope 33, 35, 37, 39
The CCD cameras 33a, 35a, 37a, 39a are all connected to the alignment image processing unit 50a of the image processing unit 49. The alignment image processing unit 50a processes each video signal, calculates the position of the center of gravity, and aligns each of the alignment scopes 33, 35 with respect to the second calibration pattern PR.
"Alignment scope displacement amount", which is the displacement amount of the arrangement positions of 37 and 39, and the second calibration pattern P
The amount of positional deviation of the printed wiring board S with respect to R is calculated. CCD camera 3 described above
3a, 35a, 37a, 39a correspond to the second image pickup means of the present invention.
【0055】また、レーザビームLBの露光スポットの
位置を計測するCCDカメラ19は、全て画像処理部4
9のビームずれ画像処理部50bに接続されており、こ
こにおいて各映像信号が処理されて『ビーム位置ずれ
量』や『CCDカメラの位置ずれ量』の演算が行われ
る。なお、上述したCCDカメラ19とビームずれ画像
処理部50bとが本発明のビーム位置検出手段および本
発明の第1の配置位置検出手段に相当する。The CCD cameras 19 for measuring the positions of the exposure spots of the laser beam LB are all image processing units 4.
It is connected to the beam shift image processing unit 50b of FIG. 9 where each video signal is processed and the "beam position shift amount" and "CCD camera position shift amount" are calculated. The CCD camera 19 and the beam shift image processing unit 50b described above correspond to the beam position detecting means of the present invention and the first arrangement position detecting means of the present invention.
【0056】また、画像処理部49には、処理の開始な
どを指示するキーボード51や、各アライメントスコー
プ33,35,37,39が捉えている映像やCCDカ
メラ19が捉えている映像を映し出したり、処理内容な
どを表示したりするCRT53が接続されている。Further, the image processing section 49 displays a keyboard 51 for instructing the start of processing, images captured by the alignment scopes 33, 35, 37 and 39 and images captured by the CCD camera 19. A CRT 53 for displaying processing contents and the like is connected.
【0057】この装置全体を統括的に制御するのはシス
テム制御部55である。ここには、主走査制御回路57
と、副走査制御回路59と、校正データ記憶部61など
が接続されている。The system control unit 55 controls the entire apparatus. Here, the main scanning control circuit 57
The sub-scanning control circuit 59 and the calibration data storage unit 61 are connected to each other.
【0058】ラスター変換回路63は、CAD(Comput
er Aided Design )を使って設計されたプリント配線基
板のアートワークデータから変換されたラスター走査描
画のためのランレングスデータを、ラスターデータに変
換して主走査制御回路57に順次出力する。The raster conversion circuit 63 uses a CAD (Comput
er Aided Design), the run length data for raster scanning drawing converted from the artwork data of the printed wiring board is converted into raster data and sequentially output to the main scanning control circuit 57.
【0059】システム制御部55は、描画時には、ラス
ター変換回路63から主走査制御回路57へ順次に送ら
れたラスターデータに基づきレーザビームLBのx方向
の位置を設定するための主走査制御回路57を制御す
る。この主走査制御回路57は、システム制御部55か
らの指示とラスターデータに基づいてビーム走査機構2
1を制御する。At the time of drawing, the system control unit 55 sets the main scanning control circuit 57 for setting the position of the laser beam LB in the x direction on the basis of the raster data sequentially sent from the raster conversion circuit 63 to the main scanning control circuit 57. To control. The main scanning control circuit 57 uses the beam scanning mechanism 2 based on the instruction from the system control unit 55 and the raster data.
Control 1
【0060】副走査制御回路59は、レーザビームLB
の主走査に応じて生成されたクロックパルスに基づいて
サーボモータ7を駆動する。これにより描画ステージ5
がy方向(副走査方向)に移動される。その移動位置
は、図示しないYリニアスケールからの光信号を検出す
るセンサによって検出され、移動位置に応じた信号に変
換されてシステム制御部55に与えられる。システム制
御部55は、その信号に応じてサーボモータ7の駆動に
フィードバックをかける。The sub-scanning control circuit 59 controls the laser beam LB.
The servomotor 7 is driven based on the clock pulse generated according to the main scanning of. This allows the drawing stage 5
Are moved in the y direction (sub-scanning direction). The moving position is detected by a sensor that detects an optical signal from a Y linear scale (not shown), is converted into a signal according to the moving position, and is given to the system control unit 55. The system control unit 55 feeds back the drive of the servo motor 7 according to the signal.
【0061】校正データ記憶部61は、基準マスクRM
を吸着テーブル17の下層に備えた描画ステージ5を待
機位置に移動した際(図7参照)に、描画ステージ5に
配備されている2台のCCDカメラ19からの映像信号
を画像処理部49のビームずれ画像処理部50bが処理
することにより得られる各CCDカメラ19の中心位置
と第1の校正用パターンCRの中心位置とのずれ量であ
る『CCDカメラの位置ずれ量』と、各アライメントス
コープ33,35,37,39からの映像信号を画像処
理部49のアライメント画像処理部50aが処理するこ
とにより得られる各アライメントスコープ33,35,
37,39の中心位置と第2の校正用パターンPRの交
点位置とのずれ量である『アライメントスコープの位置
ずれ量』と、各アライメントスコープ33,35,3
7,39からの映像信号を画像処理部49のアライメン
ト画像処理部50aが処理することにより得られるプリ
ント配線基板Sと第2の校正用パターンPRの交点位置
とのずれ量である『基板の位置ずれ量』とを格納するも
のである。The calibration data storage unit 61 stores the reference mask RM.
When the drawing stage 5 provided in the lower layer of the suction table 17 is moved to the standby position (see FIG. 7), the video signals from the two CCD cameras 19 arranged on the drawing stage 5 are transferred to the image processing unit 49. The “CCD camera position shift amount”, which is the shift amount between the center position of each CCD camera 19 obtained by processing by the beam shift image processing unit 50b and the center position of the first calibration pattern CR, and each alignment scope. The alignment scopes 33, 35, which are obtained by processing the video signals from 33, 35, 37, 39 by the alignment image processing unit 50a of the image processing unit 49.
“Alignment scope position shift amount”, which is the shift amount between the center position of 37, 39 and the intersection point position of the second calibration pattern PR, and each alignment scope 33, 35, 3
The position of the board, which is the amount of deviation between the intersection of the printed wiring board S and the second calibration pattern PR, which is obtained by processing the video signals from 7, 39 by the alignment image processing section 50a of the image processing section 49. The amount of deviation ”is stored.
【0062】さらに、校正データ記憶部61は、描画ス
テージ5に固定された2台のCCDカメラ19でレーザ
ビームLBを受光するように描画ステージ5をビームず
れ検出位置(処理位置PY)に移動した際(図7参照)
に、この2台のCCDカメラ19からの映像信号を画像
処理部49のビームずれ画像処理部50bが処理するこ
とにより得られる各CCDカメラ19で撮像したレーザ
ビームの露光スポットの中心位置とCCDカメラ19の
視野中心とのずれ量である『ビーム位置ずれ量』につい
ても格納する。Further, the calibration data storage unit 61 moves the drawing stage 5 to the beam shift detection position (processing position PY) so that the two CCD cameras 19 fixed to the drawing stage 5 receive the laser beam LB. When (see Figure 7)
In addition, the center position of the exposure spot of the laser beam captured by each CCD camera 19 obtained by processing the video signals from the two CCD cameras 19 by the beam shift image processing unit 50b of the image processing unit 49 and the CCD camera. The "beam position shift amount", which is the shift amount from the center of the visual field 19, is also stored.
【0063】システム制御部55は、上述した『CCD
カメラの位置ずれ量』と『ビーム位置ずれ量』と『アラ
イメントスコープの位置ずれ量』と『基板の位置ずれ
量』とに基づいて、それらの位置ずれを補正するよう主
走査制御回路57を制御する。つまり、描画開始位置を
補正する。なお、上述したシステム制御部55と主走査
制御回路57と校正データ記憶部61とが本発明におけ
る位置補正手段に相当する。(描画開始位置補正におい
て、サーボモータ7は、その速度等を制御されない。)The system control section 55 uses the "CCD
The main scanning control circuit 57 is controlled so as to correct these positional deviations based on "camera positional deviation", "beam positional deviation", "alignment scope positional deviation", and "substrate positional deviation". To do. That is, the drawing start position is corrected. The system control unit 55, the main scanning control circuit 57, and the calibration data storage unit 61 described above correspond to the position correcting means in the present invention. (In the drawing start position correction, the servo motor 7 is not controlled in its speed or the like.)
【0064】ここで、「描画開始位置」について説明す
る。「描画開始位置」とは、主走査方向に沿った走査ラ
インのそれぞれの描画開始端のことである。スタートセ
ンサ99から出力されたタイミングパルスを受け取った
主走査制御回路57が、その時点から所定時間後に描画
が開始することから、描画開始位置のX方向位置は前記
所定時間によって決定される。したがって、描画開始位
置のX方向における補正は、システム制御部55の指示
に基づいて主走査制御回路57が前記所定時間を変更す
ることにより行われる。Here, the "drawing start position" will be described. The "drawing start position" is the drawing start end of each scanning line along the main scanning direction. The main scanning control circuit 57, which has received the timing pulse output from the start sensor 99, starts drawing after a predetermined time from that point, so that the X direction position of the drawing start position is determined by the predetermined time. Therefore, the correction of the drawing start position in the X direction is performed by the main scanning control circuit 57 changing the predetermined time based on an instruction from the system control unit 55.
【0065】描画開始位置のY方向位置は、Yリニアス
ケール(図示省略)によって検出された描画ステージ5
の位置に基づいて決定される。すなわち、描画ステージ
5が所望位置に到達したときに描画が開始される。した
がって、描画開始位置のY方向における補正は、前記所
望位置を変更するようにシステム制御部55の指示に基
づいて主走査制御回路57が描画開始タイミングを変更
することにより行われる。これとは別に、システム制御
部55の指示に基づいて主走査制御回路57がシリンド
リカルレンズ98を位置補正機構101によって移動さ
せて、描画開始位置のY方向位置を変更しても良い。The Y direction position of the drawing start position is the drawing stage 5 detected by a Y linear scale (not shown).
It is decided based on the position of. That is, the drawing is started when the drawing stage 5 reaches the desired position. Therefore, the correction of the drawing start position in the Y direction is performed by the main scanning control circuit 57 changing the drawing start timing based on an instruction from the system control unit 55 to change the desired position. Separately from this, the main scanning control circuit 57 may move the cylindrical lens 98 by the position correction mechanism 101 based on an instruction from the system control unit 55 to change the Y direction position of the drawing start position.
【0066】最初に、『CCDカメラの位置ずれ量』に
ついて図6を参照しつつもう少し具体的に説明する。な
お、初期取り付け状態では、図6(a)に示すように、
第1の校正用パターンCRを見上げるようにして載置テ
ーブル15の基台15aに取り付けられるCCDカメラ
19で捉えた視野像Vの視野中心Cと、第1の校正用パ
ターンCRの中心点(破線の交点)とが一致するように
して、CCDカメラ19が載置テーブル15に固定され
ている。First, the "positional displacement amount of the CCD camera" will be described more concretely with reference to FIG. In the initial mounting state, as shown in FIG.
The visual field center C of the visual field image V captured by the CCD camera 19 mounted on the base 15a of the mounting table 15 so as to look up at the first calibration pattern CR and the center point of the first calibration pattern CR (broken line). The CCD camera 19 is fixed to the mounting table 15 such that the CCD camera 19 coincides with the intersection point of.
【0067】『CCDカメラの位置ずれ量』は次のよう
にして求める。図6(b)に示すように、載置テーブル
15の基台15aに固定されたCCDカメラ19で捉え
た視野像Vの視野中心Cと、第1の校正用パターンCR
の中心点とのずれをx方向(Δx)とy方向(Δy)に
ついて求める。図6(b)に示すように、第1の校正用
パターンCRの中心点は視野中心Cに対してx方向(Δ
x)とy方向(Δy)にずれている。なお、このときの
『CCDカメラの位置ずれ量』がxy方向ともに『0』
である場合には、図6(a)に示すように第1の校正用
パターンCRの中心点と視野中心Cとが一致することに
なる。上述した校正データ記憶部61には、上記のΔ
x,Δyを記憶する。つまりCCDカメラ19の固定位
置が何らかの原因により位置ずれした場合であっても、
設計的に位置不変である基準マスクRMの第1の校正用
パターンCRを基準として、その位置からのずれ量を記
憶する。したがって、この『CCDカメラの位置ずれ
量』を読みしてその分だけ補正すれば、CCDカメラ1
9の視野中心Cにある実際の位置が正確に判る。The "amount of displacement of the CCD camera" is obtained as follows. As shown in FIG. 6B, the visual field center C of the visual field image V captured by the CCD camera 19 fixed to the base 15a of the mounting table 15 and the first calibration pattern CR.
The deviation from the center point of is determined in the x direction (Δx) and the y direction (Δy). As shown in FIG. 6B, the center point of the first calibration pattern CR is in the x direction (Δ
x) and y direction (Δy) are deviated. At this time, the "amount of displacement of the CCD camera" is "0" in both xy directions.
In the case of, the center point of the first calibration pattern CR and the visual field center C coincide with each other as shown in FIG. The above-mentioned Δ is stored in the calibration data storage unit 61 described above.
Store x and Δy. That is, even if the fixed position of the CCD camera 19 is displaced for some reason,
With reference to the first calibration pattern CR of the reference mask RM, which is position-invariant by design, the amount of deviation from that position is stored. Therefore, if this "positional displacement amount of the CCD camera" is read and corrected by that amount, the CCD camera 1
The actual position at the center C of the visual field 9 is accurately known.
【0068】続いて、『アライメントスコープの位置ず
れ量』を図9を参照しつつもう少し具体的に説明する。
図9は第2の校正用パターンPRをアライメントスコー
プ39のCCDカメラ39aで撮像した画像を示す図で
ある。Next, the "positional deviation amount of the alignment scope" will be described more concretely with reference to FIG.
FIG. 9 is a diagram showing an image obtained by capturing the second calibration pattern PR with the CCD camera 39a of the alignment scope 39.
【0069】例えば、アライメントスコープ39のCC
Dカメラ39aで捉えた視野像Vの視野中心Cと、所定
位置の第2の校正用パターンPRの中心点とのずれをx
方向(Δx)とy方向(Δy)について求める。このと
きの『アライメントスコープの位置ずれ量』がxy方向
ともに『0』である場合には、図9における第2の校正
用パターンPRの交点と視野中心Cとが一致することに
なる。上述した校正データ記憶部61には、上記のΔ
x,Δyを記憶する。つまりアライメントスコープ39
の位置が何らかの原因により位置ずれした場合であって
も、設計的に位置不変である基準マスクRM(第1の校
正用パターンCRを有する)の第2の校正用パターンP
Rを基準として、その位置からのずれ量を記憶する。し
たがって、この『アライメントスコープの位置ずれ量』
を読みしてその分だけ補正すれば、アライメントスコー
プ39の視野中心Cにある実際の位置が正確に判る。For example, CC of the alignment scope 39
The deviation between the visual field center C of the visual field image V captured by the D camera 39a and the central point of the second calibration pattern PR at a predetermined position is x.
The direction (Δx) and the y direction (Δy) are obtained. In this case, when the “alignment scope displacement amount” is “0” in both the xy directions, the intersection of the second calibration pattern PR in FIG. 9 and the visual field center C coincide. The above-mentioned Δ is stored in the calibration data storage unit 61 described above.
Store x and Δy. In other words, alignment scope 39
The second calibration pattern P of the reference mask RM (having the first calibration pattern CR) whose position is invariant by design even if the position of is shifted for some reason.
With R as a reference, the amount of deviation from that position is stored. Therefore, this "alignment scope displacement"
Is read and corrected by that amount, the actual position at the center C of the visual field of the alignment scope 39 can be accurately known.
【0070】また、図8に示すように、各アライメント
スコープ33,35,37,39の駆動部65は、各ア
ライメントスコープ33,35,37,39ごとに対応
して設けられているが、各々パルスモータが異なるだけ
であるので、アライメントスコープ33を例にとって説
明する。この駆動部65は、システム制御部55からの
指示に基づいてパルスモータ41bを制御する駆動回路
65aを備える。なお、図8中では、アライメントスコ
ープ33以外の駆動部についてはブロックを省略して記
載してある。Further, as shown in FIG. 8, the drive section 65 of each alignment scope 33, 35, 37, 39 is provided corresponding to each alignment scope 33, 35, 37, 39. Since only the pulse motors are different, the alignment scope 33 will be described as an example. The drive unit 65 includes a drive circuit 65a that controls the pulse motor 41b based on an instruction from the system control unit 55. It should be noted that in FIG. 8, blocks of the driving units other than the alignment scope 33 are omitted.
【0071】昇降制御回路67は、載置テーブル15の
z方向の昇降を制御するものである。システム制御部5
5は、後述するように処理に応じて駆動回路69を介し
パルスモータ13cの回転を制御する。パルスモータ1
3cの駆動により載置テーブル15が昇降するが、この
ときの高さが図示しないZリニアスケールを含む高さ検
出回路73によって検出され、システム制御部55にフ
ィードバックされる。The elevation control circuit 67 controls the elevation of the mounting table 15 in the z direction. System control unit 5
Reference numeral 5 controls the rotation of the pulse motor 13c via the drive circuit 69 as will be described later. Pulse motor 1
The mounting table 15 is moved up and down by driving 3c, and the height at this time is detected by the height detection circuit 73 including a Z linear scale (not shown) and fed back to the system control unit 55.
【0072】なお、上述したアライメントスコープユニ
ット31とアライメント画像処理部50aとが本発明に
おける被描画体位置検出手段に相当し、上述した第2の
校正用パターンPRとアライメントスコープユニット3
1とアライメント画像処理部50aとが本発明における
第2の配置位置検出手段に相当する。The alignment scope unit 31 and the alignment image processing unit 50a described above correspond to the object position detecting means in the present invention, and the second calibration pattern PR and the alignment scope unit 3 described above are used.
1 and the alignment image processing unit 50a correspond to the second arrangement position detecting means in the present invention.
【0073】続いて、『基板の位置ずれ量』についても
う少し具体的に説明する。プリント配線基板Sの四隅に
設けられた基準穴SR上に対応するアライメントスコー
プ33,35,37,39を位置させる。各アライメン
トスコープ33,35,37,39のCCDカメラ33
a,35a,37a,39aで捉えた各視野像Vの基準
穴SRから求めた重心位置と、その各視野像Vの視野中
心とのずれをx方向(Δx)とy方向(Δy)について
求める。このときの『基板の位置ずれ量』がxy方向と
もに『0』である場合には、視野中心と基準穴SRの重
心位置とが一致することになる。上述した校正データ記
憶部61には、上記のΔx,Δyを記憶する。したがっ
て、この『基板の位置ずれ量』を読みしてその分だけ補
正すれば、プリント配線基板Sの実際の位置が正確に判
る。Next, the "amount of displacement of the substrate" will be described more concretely. The corresponding alignment scopes 33, 35, 37, 39 are positioned on the reference holes SR provided at the four corners of the printed wiring board S. CCD camera 33 of each alignment scope 33, 35, 37, 39
a, 35a, 37a, 39a, the displacement of the center of gravity obtained from the reference hole SR of each visual field image V and the visual field center of each visual field image V is obtained in the x direction (Δx) and the y direction (Δy). . In this case, when the “substrate displacement amount” is “0” in both the xy directions, the center of the visual field and the center of gravity of the reference hole SR coincide. The above-mentioned Δx and Δy are stored in the calibration data storage unit 61 described above. Therefore, the actual position of the printed wiring board S can be accurately known by reading this "substrate positional displacement amount" and correcting it.
【0074】最後に、『ビーム位置ずれ量』について、
図10を参照しつつもう少し具体的に説明する。図10
は、レーザビームLBの露光スポットをCCDカメラ1
9で撮像した画像を示す図である。Finally, regarding the "beam position deviation amount",
A more specific description will be given with reference to FIG. Figure 10
Shows the exposure spot of the laser beam LB on the CCD camera 1
It is a figure which shows the image imaged in 9.
【0075】描画ステージ5に固定された2台のCCD
カメラ19でレーザビームLBを受光するように描画ス
テージ5がビームずれ検出位置(処理位置PY)に移動
される(図7参照)と、CCDカメラ19で捉えた視野
像Vの視野中心Cと、レーザビームLBの露光スポット
の中心点とのずれをx方向(Δx)とy方向(Δy)に
ついて求める。このときの『ビーム位置ずれ量』がxy
方向ともに『0』である場合には、図10におけるレー
ザビームLBの露光スポットの中心点と視野中心Cとが
一致することになる。上述した校正データ記憶部61に
は、上記のΔx,Δyを記憶する。つまりレーザビーム
LBの位置が温度変化等の原因により位置ずれした場合
であっても、設計的に位置不変である基準マスクRMの
第1の校正用パターンCRを基準として位置校正される
CCDカメラ19の視野中心Cからのずれ量を記憶す
る。したがって、この『ビーム位置ずれ量』を読み出し
てその分だけ補正すれば、レーザビームLBの露光スポ
ットの実際の位置が正確に判る。Two CCDs fixed to the drawing stage 5
When the drawing stage 5 is moved to the beam shift detection position (processing position PY) so that the camera 19 receives the laser beam LB (see FIG. 7), the visual field center C of the visual field image V captured by the CCD camera 19 The deviation of the laser beam LB from the center point of the exposure spot is obtained in the x direction (Δx) and the y direction (Δy). The “beam position shift amount” at this time is xy
When both directions are “0”, the center point of the exposure spot of the laser beam LB in FIG. 10 and the center C of the visual field coincide. The above-mentioned Δx and Δy are stored in the calibration data storage unit 61 described above. That is, even if the position of the laser beam LB is displaced due to a temperature change or the like, the CCD camera 19 is position-calibrated by using the first calibration pattern CR of the reference mask RM, which is design-invariant as a reference. The deviation amount from the center C of the visual field is stored. Therefore, the actual position of the exposure spot of the laser beam LB can be accurately known by reading out this "beam position deviation amount" and correcting it.
【0076】次に、図11のフローチャートを参照して
本実施形態のレーザ描画装置における位置校正処理につ
いて説明する。図11は、位置校正処理を示したフロー
チャートである。Next, the position calibration processing in the laser drawing apparatus of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 11 is a flowchart showing the position calibration process.
【0077】ステップS1
システム制御部55は、図7に実線で示すように、描画
ステージ5を待機位置に位置させる。システム制御部5
5は、描画ステージ5が待機位置にある状態で、透過照
明用ランプ77を動作させてこの透過照明用ランプ77
から第1の校正用パターンCRに光を照射させるととも
に、CCDカメラ19を動作させてこの第1の校正用パ
ターンCRを撮像する。こうすることで、図6に示すよ
うな視野像V(画像データ)を取得する。Step S1 The system controller 55 positions the drawing stage 5 at the standby position as shown by the solid line in FIG. System control unit 5
5 is a state in which the drawing stage 5 is at the standby position and operates the transillumination lamp 77 to operate the transillumination lamp 77.
The first calibration pattern CR is irradiated with light, and the CCD camera 19 is operated to capture an image of the first calibration pattern CR. By doing so, the visual field image V (image data) as shown in FIG. 6 is acquired.
【0078】ステップS2
ビームずれ画像処理部50bは、CCDカメラ19で第
1の校正用パターンCRを撮像した視野像V(画像デー
タ)から『CCDカメラの位置ずれ量』を求めて、シス
テム制御部55を介して校正データ記憶部61に記憶さ
せる。なお、このステップS1,S2は、本発明の第1
の配置位置検出工程に相当する。Step S2 The beam shift image processing unit 50b obtains the "position shift amount of the CCD camera" from the field image V (image data) obtained by capturing the first calibration pattern CR with the CCD camera 19, and the system control unit. The data is stored in the calibration data storage unit 61 via 55. Note that these steps S1 and S2 are the first
This corresponds to the arrangement position detecting step.
【0079】ステップS3
システム制御部55は、処理対象のプリント配線基板S
に関するCADデータを図示しないコンピュータから読
み込む。Step S3 The system control unit 55 determines the printed wiring board S to be processed.
CAD data relating to the above is read from a computer (not shown).
【0080】ステップS4
システム制御部55は、受け取ったCADデータに基づ
いて、後述するステップS10でロードされるプリント
配線基板Sの基準穴SRの位置に相当する位置にアライ
メントスコープ33,35,37,39を移動して、第
2の校正用パターンPRを視野内に入れる。これによ
り、アライメントスコープ33,35,37,39の各
視野内には、非合焦状態ではあるが基準マスクRMの所
定位置の第2の校正用パターンPRの交点が位置するこ
とになる。Step S4 Based on the received CAD data, the system control unit 55 sets the alignment scopes 33, 35, 37, at positions corresponding to the positions of the reference holes SR of the printed wiring board S loaded in step S10 described later. 39 is moved to bring the second calibration pattern PR into the visual field. As a result, the intersection of the second calibration pattern PR at a predetermined position of the reference mask RM, although it is out of focus, is located in each field of view of the alignment scopes 33, 35, 37, 39.
【0081】ステップS5
システム制御部55は、昇降制御回路67を介して載置
テーブル15をz方向に上昇させ、アライメントスコー
プ33,35,37,39を第2の校正用パターンPR
に合焦させる。Step S5 The system control unit 55 raises the mounting table 15 in the z direction through the elevation control circuit 67 to move the alignment scopes 33, 35, 37 and 39 to the second calibration pattern PR.
Focus on.
【0082】ステップS6
アライメント画像処理部50aは、各アライメントスコ
ープ33,35,37,39の視野像V(画像データ)
を画像処理し、視野中心Cと第2の校正用パターンPR
の交点との差分、つまり、校正用パターンPRに対する
アライメントスコープ33,35,37,39の位置ず
れ量である『アライメントスコープの位置ずれ量』をそ
れぞれ求めて、システム制御部55を介して校正データ
記憶部61に記憶させる(図9参照)。なお、上述した
ステップS3〜S6は、本発明の第2の配置位置検出工
程に相当する。Step S6 The alignment image processing section 50a causes the view image V (image data) of each alignment scope 33, 35, 37, 39.
Image processing, the center C of the visual field and the second calibration pattern PR
With respect to the calibration pattern PR, that is, the “positional displacement amount of the alignment scope” which is the positional displacement amount of the alignment scopes 33, 35, 37, 39 with respect to the calibration pattern PR, and the calibration data is obtained via the system control unit 55. It is stored in the storage unit 61 (see FIG. 9). The above steps S3 to S6 correspond to the second arrangement position detecting step of the present invention.
【0083】ステップS7
システム制御部55は、図7に2点鎖線で示すように、
描画ステージ5に固定された2台のCCDカメラ19で
レーザビームLBを受光するように描画ステージ5をビ
ームずれ検出位置(処理位置PY)に移動させる。シス
テム制御部55は、ビーム走査機構21を動作させてこ
のビーム走査機構21からのレーザビームLBをNDフ
ィルター75に出射させて光量を減光させるとともに、
減光されたレーザビームLBの露光スポットを第1の校
正用パターンCRを介してCCDカメラ19で撮像させ
る。Step S7 The system control unit 55, as shown by the chain double-dashed line in FIG.
The drawing stage 5 is moved to the beam deviation detection position (processing position PY) so that the two CCD cameras 19 fixed to the drawing stage 5 receive the laser beam LB. The system control unit 55 operates the beam scanning mechanism 21 to cause the laser beam LB from the beam scanning mechanism 21 to be emitted to the ND filter 75 to reduce the light amount, and
The CCD camera 19 captures an image of the exposure spot of the dimmed laser beam LB through the first calibration pattern CR.
【0084】ステップS8
ビームずれ画像処理部50bは、CCDカメラ19でレ
ーザビームLBの露光スポットを撮像した画像データか
ら『ビーム位置ずれ量』、つまり、CCDカメラ19で
捉えた視野像Vの視野中心Cと、レーザビームLBの露
光スポットの中心点とのずれをx方向(Δx)とy方向
(Δy)について求めて、システム制御部55を介して
校正データ記憶部61に記憶させる。なお、このステッ
プS7,S8は、本発明のビーム位置検出工程に相当す
る。Step S8 The beam shift image processing unit 50b determines the "beam position shift amount", that is, the visual field center of the visual field image V captured by the CCD camera 19, from the image data of the exposure spot of the laser beam LB taken by the CCD camera 19. The shift between C and the center point of the exposure spot of the laser beam LB is obtained in the x direction (Δx) and the y direction (Δy) and stored in the calibration data storage unit 61 via the system control unit 55. The steps S7 and S8 correspond to the beam position detecting step of the present invention.
【0085】なお、上述したステップS1〜S8までの
工程は、少なくとも装置立上げ時や基板の種類が変更さ
れたときや所望の定期診断時などに行えば良く、描画動
作前に毎回実行する必要はない。以下のステップS9〜
S12は描画動作毎に毎回実行するものである。The steps S1 to S8 described above may be performed at least when the apparatus is started up, when the type of substrate is changed, or when desired periodic diagnosis is performed, and it is necessary to be performed every time before the drawing operation. There is no. Following Step S9-
S12 is executed every drawing operation.
【0086】ステップS9
システム制御部55は、図7に実線で示すように描画ス
テージ5を待機位置に戻し、上記のステップS5で上昇
させた載置テーブル15を、アライメントスコープ3
3,35,37,39の焦点位置から遠ざけるように待
機位置にまでZ方向に下降させる。Step S9 The system controller 55 returns the drawing stage 5 to the standby position as shown by the solid line in FIG. 7, and moves the mounting table 15 raised in the above step S5 to the alignment scope 3
It is moved down in the Z direction to the standby position so as to move away from the focal positions of 3, 35, 37 and 39.
【0087】ステップS10
図7に実線で示すように、待機位置にある描画ステージ
5上に、例えばローダ(図示省略)によってプリント配
線基板Sが載置され、システム制御部55は、描画ステ
ージ5を制御して、真空吸引によってプリント配線基板
Sが描画ステージ5に吸着保持される。Step S10 As shown by the solid line in FIG. 7, the printed wiring board S is placed on the drawing stage 5 at the standby position by, for example, a loader (not shown), and the system control unit 55 causes the drawing stage 5 to move. The printed wiring board S is suction-held on the drawing stage 5 by vacuum suction.
【0088】ステップS11
アライメント画像処理部50aは、各アライメントスコ
ープ33,35,37,39により基板Sの『位置ずれ
量』を求めて、システム制御部55を介して校正データ
記憶部61に記憶させる。具体的には、各アライメント
スコープ33,35,37,39によって基準穴SRを
撮像して、基準穴SRの重心位置を求め、この重心位置
と視野中心との位置ずれ量を求めて校正データ記憶部6
1に記憶させる。この位置ずれ量は、アライメントスコ
ープ33,35,37,39の位置ずれ量に基づいて補
正される。この位置ずれ量に基づいて主走査制御回路5
7やビーム走査機構21が制御される。また、各重心位
置に基づいて求めた基板Sのθ方向のずれは、載置テー
ブル15を回転させて補正される。なお、このステップ
S9〜S11は、本発明の被描画体位置検出工程に相当
する。Step S11 The alignment image processing section 50a obtains the "position shift amount" of the substrate S by each of the alignment scopes 33, 35, 37 and 39, and stores it in the calibration data storage section 61 via the system control section 55. . Specifically, the reference hole SR is imaged by each of the alignment scopes 33, 35, 37, 39, the center of gravity position of the reference hole SR is obtained, and the positional deviation amount between the center of gravity position and the center of the visual field is obtained to store the calibration data. Part 6
Store in 1. This positional deviation amount is corrected based on the positional deviation amount of the alignment scopes 33, 35, 37, 39. The main scanning control circuit 5 is based on this position shift amount.
7 and the beam scanning mechanism 21 are controlled. Further, the deviation of the substrate S in the θ direction obtained based on each center of gravity position is corrected by rotating the mounting table 15. The steps S9 to S11 correspond to the drawing object position detecting step of the present invention.
【0089】ステップS12
基板SにレーザビームLBを走査する描画処理を実行す
る。具体的には、再び、図7に2点鎖線で示すように、
描画ステージ5をビームずれ検出位置まで移動させた
後、図7に実線で示すように、この位置から待機位置に
向かって描画テーブル5を移動させつつ、レーザビーム
を走査する。このとき、以下の〔1〕〜〔4〕に示す4
つのずれ量に基づいて、描画開始位置の補正が実行され
る。Step S12 The drawing process for scanning the substrate S with the laser beam LB is executed. Specifically, as shown by the two-dot chain line in FIG. 7, again,
After moving the drawing stage 5 to the beam deviation detection position, as shown by the solid line in FIG. 7, the drawing table 5 is moved from this position to the standby position while the laser beam is scanned. At this time, 4 shown in [1] to [4] below
The correction of the drawing start position is executed based on the two shift amounts.
【0090】〔1〕基準マスクRM(第2の校正用パタ
ーンPR)に対する各アライメントスコープ33,3
5,37,39の位置ずれ量(ステップS6で算出)
〔2〕基準マスクRM(第2の校正用パターンPR)に
対する基板Sの位置ずれ量(ステップS11で算出)
〔3〕基準マスクRM(第1の校正用パターンCR)に
対するCCDカメラ19の位置ずれ量(ステップS2で
算出)
〔4〕基準マスクRM(第1の校正用パターンCR)に
対するレーザビームLBの位置ずれ量(ステップS8で
算出)[1] Alignment scopes 33 and 3 for the reference mask RM (second calibration pattern PR)
5, 37, 39 position deviation amount (calculated in step S6) [2] Position deviation amount of the substrate S with respect to the reference mask RM (second calibration pattern PR) (calculated in step S11) [3] Reference mask RM ( Positional deviation of CCD camera 19 with respect to first calibration pattern CR (calculated in step S2) [4] Positional deviation of laser beam LB with respect to reference mask RM (first calibration pattern CR) (calculated in step S8) )
【0091】上述したように本実施形態のレーザ描画装
置によれば、描画ステージ5に設けられたCCDカメラ
19と、ビームずれ画像処理部50bとからなる、CC
Dカメラ19の描画ステージ5に対する位置ずれ量を検
出する第1の配置位置検出手段および第1の校正用パタ
ーンCRを備えているので、レーザビームLBの位置ず
れ量を検出するCCDカメラ19の描画ステージ5に対
する固定位置(配置位置)が環境変化等によりずれてい
ても、その位置ずれ量が検出され補正されてレーザ描画
されるので、CCDカメラ19自体の位置ずれに起因す
るレーザ描画精度の低下を解消することができ、高精度
なレーザ描画ができる。As described above, according to the laser drawing apparatus of the present embodiment, the CC including the CCD camera 19 provided on the drawing stage 5 and the beam shift image processing section 50b is used.
Since the first arrangement position detecting means for detecting the amount of positional deviation of the D camera 19 with respect to the drawing stage 5 and the first calibration pattern CR are provided, the drawing of the CCD camera 19 for detecting the amount of positional deviation of the laser beam LB. Even if the fixed position (arrangement position) with respect to the stage 5 is deviated due to environmental changes or the like, the amount of the positional deviation is detected, corrected, and laser drawing is performed. Therefore, the laser drawing accuracy is reduced due to the positional deviation of the CCD camera 19 itself. Can be eliminated, and highly accurate laser drawing can be performed.
【0092】また、CCDカメラ19の描画ステージ5
に対する配置位置や、描画ステージ5に対するプリント
配線基板Sの位置を検出するためのアライメントスコー
プ33,35,37,39の基準マスクRMの第2の校
正用パターンPRに対する配置位置が環境変化等により
ずれていても、それらの位置ずれ量が検出され補正され
てレーザ描画されるので、CCDカメラ19自体の位置
ずれおよびアライメントスコープ33,35,37,3
9自体の位置ずれに起因するレーザ描画精度の低下も解
消することができ、より高精度なレーザ描画ができる。The drawing stage 5 of the CCD camera 19
And the position of the printed circuit board S relative to the drawing stage 5 with respect to the second calibration pattern PR of the reference mask RM of the alignment scopes 33, 35, 37, 39 are deviated due to environmental changes. However, since the positional deviations are detected, corrected and laser-drawn, the positional deviations of the CCD camera 19 itself and the alignment scopes 33, 35, 37, 3 are detected.
It is possible to eliminate a decrease in laser drawing accuracy due to the positional deviation of 9 itself, and it is possible to perform more accurate laser drawing.
【0093】また、レーザビームLBの位置ずれ量およ
びCCDカメラ19の位置ずれ量のみならず、アライメ
ントスコープ33,35,37,39による基板Sの位
置ずれ量およびアライメントスコープ33,35,3
7,39の位置ずれ量を加えて、上記描画開始位置の補
正を実行しているので、より正確に補正でき、高精度な
レーザ描画が実現できる。Further, not only the positional deviation amount of the laser beam LB and the positional deviation amount of the CCD camera 19, but also the positional deviation amount of the substrate S by the alignment scopes 33, 35, 37, 39 and the alignment scopes 33, 35, 3 are detected.
Since the correction of the drawing start position is performed by adding the positional deviation amounts of 7 and 39, it is possible to perform more accurate correction and realize highly accurate laser drawing.
【0094】また、ビーム走査機構21から出射されて
基準マスクRMの第1の校正用パターンCRを透過した
レーザビームLBを検出してこのレーザビームLBの走
査位置のずれを検出しているので、CCDカメラ19の
描画ステージ5に対する位置ずれ量を検出する第1の配
置位置検出手段を、簡易な構成で実現できる。Further, the laser beam LB emitted from the beam scanning mechanism 21 and transmitted through the first calibration pattern CR of the reference mask RM is detected to detect the deviation of the scanning position of the laser beam LB. The first arrangement position detecting means for detecting the amount of displacement of the CCD camera 19 with respect to the drawing stage 5 can be realized with a simple configuration.
【0095】また、NDフィルター75は、ビーム走査
機構21からのレーザビームLBを減光してCCDカメ
ラ19に入射しているので、CCDカメラ19への光量
の過入力を防止できる。Further, since the ND filter 75 dims the laser beam LB from the beam scanning mechanism 21 and makes it incident on the CCD camera 19, it is possible to prevent an excessive input of the light amount to the CCD camera 19.
【0096】また、CCDカメラ19で基準マスクRM
の第1の校正用パターンCRを撮像する際に、透過照明
用ランプ77により基準マスクRMの第1の校正用パタ
ーンCRを照明するので、第1の校正用パターンCRが
CCDカメラ19で好適に撮像される。In addition, the CCD camera 19 is used as a reference mask RM.
When the first calibration pattern CR is captured, the first calibration pattern CR of the reference mask RM is illuminated by the transillumination lamp 77. Therefore, the first calibration pattern CR is suitable for the CCD camera 19. It is imaged.
【0097】また、CCDカメラ19は、レーザビーム
LBの主走査方向の走査領域の両端付近にそれぞれ設け
られているので、主走査開始位置付近および主走査終了
位置付近でのレーザビームLBの走査位置のずれがそれ
ぞれ検出され、プリント配線基板Sの主走査方向に対す
る実際のレーザビームLBの走査位置のずれを検出する
ことができる。Further, since the CCD cameras 19 are provided near both ends of the scanning area of the laser beam LB in the main scanning direction, the scanning positions of the laser beam LB near the main scanning start position and near the main scanning end position. Deviations are respectively detected, and deviations of the actual scanning position of the laser beam LB with respect to the main scanning direction of the printed wiring board S can be detected.
【0098】具体的は、CCDカメラ19が、主走査方
向領域の両端付近にそれぞれ設けられているので、次の
ような倍率補正や傾き補正もできる。描画開始側のCC
Dカメラ19で検出したレーザビームLBの位置ずれ量
を(ΔXS,ΔYS)とし、描画終了側のCCDカメラ
19で検出したレーザビームの位置ずれ量を(ΔXE,
ΔYE)とする。次に示す計算式(1)によりX方向に
おける倍率を算出し、この倍率により描画クロック幅を
補正して倍率補正する。
倍率=((ΔXE − ΔXS)/両センサ間の距離)+1 …… (1)Specifically, since the CCD cameras 19 are provided near both ends of the area in the main scanning direction, the following magnification correction and inclination correction can be performed. CC on the drawing start side
The positional shift amount of the laser beam LB detected by the D camera 19 is (ΔXS, ΔYS), and the positional shift amount of the laser beam detected by the CCD camera 19 on the drawing end side is (ΔXE,
ΔYE). The magnification in the X direction is calculated by the following calculation formula (1), and the drawing clock width is corrected by this magnification to correct the magnification. Magnification = ((ΔXE-ΔXS) / distance between both sensors) +1 (1)
【0099】また、ΔYSとΔYEとの差により主走査
ラインの傾きも検出できる。この検出した傾きに基づい
て、シリンドリカルレンズ98を位置補正機構101に
よって移動させることにより傾き補正ができる。The inclination of the main scanning line can also be detected from the difference between ΔYS and ΔYE. Based on this detected tilt, tilting can be corrected by moving the cylindrical lens 98 by the position correcting mechanism 101.
【0100】なお、本発明は以下のように変形実施する
ことも可能である。The present invention can be modified as follows.
【0101】(1)上述した実施形態では、描画ステー
ジ5に設けられた基準マスクRMの第1の校正用パター
ンCRをこの描画ステージ5に固定されたCCDカメラ
19で撮像することにより、CCDカメラ19の描画ス
テージ5に対する位置ずれを検出しているが、CCDカ
メラ19の描画ステージ5に対する位置ずれを機械的あ
るいは光学的に検出する位置検出センサなど、第1の校
正用パターンCRを使用することなくCCDカメラ19
の描画ステージ5に対する位置ずれが検出可能な種々の
センサを採用してもよい。(1) In the above-described embodiment, the first calibration pattern CR of the reference mask RM provided on the drawing stage 5 is imaged by the CCD camera 19 fixed to the drawing stage 5, so that the CCD camera Although the positional deviation of the CCD camera 19 with respect to the drawing stage 5 is detected, the first calibration pattern CR, such as a position detection sensor that mechanically or optically detects the positional deviation of the CCD camera 19 with respect to the drawing stage 5, is used. Without CCD camera 19
Various sensors capable of detecting the positional deviation with respect to the drawing stage 5 may be adopted.
【0102】(2)上述した実施形態では、アライメン
トスコープ33,35,37,39の位置ずれを検出す
るために基準マスクRMの第2の校正用パターンPRを
用いているが、基準マスクRMの第1の校正用パターン
CRを用いるようにしてもよい。(2) In the above-described embodiment, the second calibration pattern PR of the reference mask RM is used to detect the positional deviation of the alignment scopes 33, 35, 37, 39. The first calibration pattern CR may be used.
【0103】(3)上述した実施形態では、第1の校正
用パターンCRと第2の校正用パターンPRのように異
なる校正用パターンを設けているが、校正用パターンと
して第1の校正用パターンCRまたは第2の校正用パタ
ーンPRのみを採用するようにしてもよい。CCDカメ
ラ19および各アライメントスコープ33,35,3
7,39の位置ずれ量を第1の校正用パターンCRから
検出してもよいし、CCDカメラ19および各アライメ
ントスコープ33,35,37,39の位置ずれ量を第
2の校正用パターンPRから検出してもよい。(3) In the above embodiment, different calibration patterns such as the first calibration pattern CR and the second calibration pattern PR are provided, but the first calibration pattern is used as the calibration pattern. You may make it employ | adopt only CR or 2nd calibration pattern PR. CCD camera 19 and each alignment scope 33, 35, 3
The displacement amount of 7, 39 may be detected from the first calibration pattern CR, or the displacement amount of the CCD camera 19 and each of the alignment scopes 33, 35, 37, 39 may be detected from the second calibration pattern PR. It may be detected.
【0104】(4)基準マスクRMに形成した第1の校
正用パターンCRは、図6に示したような井桁形状だけ
に限定されるものではなく、図12(a)に示すように
センター部分を除いた十字標線パターンや、図12
(b)に示すようにボックス形状など、レーザビームL
Bが干渉せず、なおかつ、校正用パターンの中心が画像
処理により算出可能である種々のものを採用してもよ
い。(4) The first calibration pattern CR formed on the reference mask RM is not limited to the double cross shape as shown in FIG. 6, but as shown in FIG. Cross mark line pattern excluding
As shown in (b), the laser beam L having a box shape, etc.
Various types may be adopted in which B does not interfere and the center of the calibration pattern can be calculated by image processing.
【0105】(5)上述した実施形態では、ビーム走査
機構21が位置固定で描画ステージ5が移動する構成で
あったが、逆にビーム走査機構21が移動する構成であ
っても本発明を適用可能である。(5) In the above-described embodiment, the beam scanning mechanism 21 has a fixed position and the drawing stage 5 moves. However, the present invention is also applicable to a structure in which the beam scanning mechanism 21 moves conversely. It is possible.
【0106】(6)上述した実施形態では、図7に示す
ように、基準マスクRMとは別体のNDフィルター75
でレーザビームLBを減光させてCCDカメラ19に入
射させるようにしているが、図12(c)に示すよう
に、校正用部材としての基準マスクRMの第1の校正用
パターンCRにおけるレーザビームLBが入射される領
域(斜線で示す部分)を、入射したレーザビームLBを
減光するために適切な濃度をもった減光部材78として
もよい。この場合には、CCDカメラ19に入射するレ
ーザビームLBを減光するために、ビーム走査機構21
からのレーザビームLBをCCDカメラ19で撮像する
際に、ビーム走査機構21と基準マスクRMとの間に位
置させる図7に示すNDフィルター75を別途設ける必
要がない。なお、上述した減光部材78が本発明の請求
項9に記載の「減光する部材」に相当する。(6) In the above-described embodiment, as shown in FIG. 7, the ND filter 75 separate from the reference mask RM is used.
Although the laser beam LB is dimmed by the above and is made incident on the CCD camera 19, as shown in FIG. 12C, the laser beam in the first calibration pattern CR of the reference mask RM as the calibration member is used. The region where LB is incident (the hatched portion) may be used as the dimming member 78 having an appropriate density for dimming the incident laser beam LB. In this case, in order to reduce the laser beam LB incident on the CCD camera 19, the beam scanning mechanism 21 is used.
It is not necessary to separately provide the ND filter 75 shown in FIG. 7 which is located between the beam scanning mechanism 21 and the reference mask RM when the laser beam LB from is captured by the CCD camera 19. The above-mentioned dimming member 78 corresponds to the “dimming member” described in claim 9 of the present invention.
【0107】(7)例えばプリント配線基板Sが描画ス
テージ5上に正確に載置されている場合は、アライメン
トスコープ33,35,37,39の位置ずれ量および
プリント配線基板Sの位置ずれ量を検出する必要がな
く、レーザビームLBの位置ずれおよびCCDカメラ1
9の位置ずれのみに基づいて描画開始位置を補正すれば
よい。(7) For example, when the printed wiring board S is accurately placed on the drawing stage 5, the positional deviation amount of the alignment scopes 33, 35, 37, 39 and the positional deviation amount of the printed wiring board S are determined. It is not necessary to detect the position shift of the laser beam LB and the CCD camera 1
It suffices to correct the drawing start position based only on the positional deviation of 9.
【0108】(8)アライメントスコープの個数は、上
述の実施形態のように4台に限定されるものではなく、
1台以上であれば本発明を適用可能である。(8) The number of alignment scopes is not limited to four as in the above embodiment,
The present invention can be applied as long as there is at least one unit.
【0109】但し、アライメントスコープが一台の場合
には、プリント配線基板を載置テーブル15に載置した
状態でアライメントに関する位置校正処理を実施する。
そして、四隅の基準穴に順にアライメントスコープを移
動させて、各位置にて視野中心と第2の校正用パターン
PRの交点との位置ずれ量を計測すると同時に、基準穴
SRの重心を求めて第2の校正用パターンPRの交点と
の相対的な位置誤差を求めておく必要がある。However, when there is only one alignment scope, the position calibration process relating to alignment is carried out with the printed wiring board placed on the placement table 15.
Then, the alignment scopes are sequentially moved to the reference holes at the four corners, and the positional deviation amount between the center of the visual field and the intersection of the second calibration pattern PR is measured at each position, and at the same time, the center of gravity of the reference hole SR is obtained to obtain the first position. It is necessary to find a relative position error with the intersection of the calibration pattern PR of No. 2.
【0110】[0110]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の方法発明によれば、レーザビームの位置ずれ
量を検出するビーム位置検出手段の配置位置が環境変化
等によりずれていても、その位置ずれ量が検出され補正
されてレーザ描画されるので、ビーム位置検出手段自体
の位置ずれに起因するレーザ描画精度の低下を解消する
ことができ、高精度なレーザ描画ができる。As is apparent from the above description, according to the method invention of claim 1, the arrangement position of the beam position detecting means for detecting the positional deviation amount of the laser beam is deviated due to environmental changes or the like. Also, since the amount of positional deviation is detected and corrected and laser drawing is performed, it is possible to eliminate the decrease in laser drawing accuracy due to the positional deviation of the beam position detection means itself, and it is possible to perform highly accurate laser drawing.
【0111】また、請求項2に記載の方法発明によれ
ば、レーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検
出手段の配置位置や、被描画体の位置を検出するための
被描画体位置検出手段の配置位置が環境変化等によりず
れていても、それらの位置ずれ量が検出され補正されて
レーザ描画されるので、ビーム位置検出手段自体の位置
ずれおよび被描画体位置検出手段自体の位置ずれに起因
するレーザ描画精度の低下を解消することができ、より
高精度なレーザ描画ができる。According to the second aspect of the invention, the position of the beam position detecting means for detecting the positional deviation of the laser beam and the position of the object to be drawn for detecting the position of the object to be drawn are detected. Even if the arrangement positions of the means are deviated due to environmental changes and the like, the positional deviation amounts are detected and corrected and laser drawing is performed. Therefore, the positional deviation of the beam position detecting means itself and the object position detecting means itself It is possible to eliminate the deterioration of the laser drawing accuracy caused by the above, and it is possible to perform more accurate laser drawing.
【0112】また、請求項3に記載の装置発明によれ
ば、レーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検
出手段の配置位置が環境変化等によりずれていても、そ
の位置ずれ量が検出され補正されてレーザ描画されるの
で、ビーム位置検出手段自体の位置ずれに起因するレー
ザ描画精度の低下を解消することができ、高精度なレー
ザ描画ができる。Further, according to the apparatus invention of the third aspect, even if the arrangement position of the beam position detecting means for detecting the positional deviation amount of the laser beam is deviated due to the environmental change or the like, the positional deviation amount is detected. Since the laser drawing is carried out after being corrected, the deterioration of the laser drawing accuracy due to the positional deviation of the beam position detecting means itself can be eliminated, and the laser drawing can be performed with high accuracy.
【0113】また、請求項4に記載の装置発明によれ
ば、レーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検
出手段の配置位置や、被描画体の位置を検出するための
被描画体位置検出手段の配置位置が環境変化等によりず
れていても、それらの位置ずれ量が検出され補正されて
レーザ描画されるので、ビーム位置検出手段自体の位置
ずれおよび被描画体位置検出手段自体の位置ずれに起因
するレーザ描画精度の低下を解消することができ、より
高精度なレーザ描画ができる。According to the fourth aspect of the present invention, the position of the beam position detecting means for detecting the amount of positional deviation of the laser beam and the position of the object to be drawn for detecting the position of the object to be drawn are detected. Even if the arrangement positions of the means are deviated due to environmental changes and the like, the positional deviation amounts are detected and corrected and laser drawing is performed. Therefore, the positional deviation of the beam position detecting means itself and the object position detecting means itself It is possible to eliminate the deterioration of the laser drawing accuracy caused by the above, and it is possible to perform more accurate laser drawing.
【0114】また、請求項5に記載の装置発明によれ
ば、レーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検
出手段の保持手段に対する配置位置が環境変化等により
ずれていても、その位置ずれ量が検出され補正されてレ
ーザ描画されるので、ビーム位置検出手段自体の位置ず
れに起因するレーザ描画精度の低下を解消することがで
き、高精度なレーザ描画ができる。According to the fifth aspect of the present invention, even if the arrangement position of the beam position detecting means for detecting the positional deviation amount of the laser beam with respect to the holding means is deviated due to environmental changes, etc., the positional deviation amount is caused. Is detected and corrected, and laser drawing is performed, so that it is possible to eliminate the decrease in laser drawing accuracy due to the positional deviation of the beam position detecting means itself, and it is possible to perform highly accurate laser drawing.
【0115】また、請求項6に記載の装置発明によれ
ば、レーザビームの位置ずれ量を検出するビーム位置検
出手段の保持手段に対する配置位置や、被描画体の位置
を検出するための被描画体位置検出手段の保持手段に対
する配置位置が環境変化等によりずれていても、それら
の位置ずれ量が検出され補正されてレーザ描画されるの
で、ビーム位置検出手段自体の位置ずれおよび被描画体
位置検出手段自体の位置ずれに起因するレーザ描画精度
の低下を解消することができ、高精度なレーザ描画がで
きる。Further, according to the apparatus invention of the sixth aspect, the arrangement position of the beam position detecting means for detecting the positional deviation amount of the laser beam with respect to the holding means and the object to be drawn for detecting the position of the object to be drawn. Even if the arrangement position of the body position detecting means with respect to the holding means is deviated due to environmental changes and the like, the amount of positional deviation is detected and corrected and laser drawing is performed. It is possible to eliminate the deterioration of the laser drawing accuracy caused by the positional deviation of the detecting means itself, and it is possible to perform the laser drawing with high accuracy.
【0116】また、請求項7に記載の装置発明によれ
ば、ビーム走査手段から出射されて校正用部材の第1の
校正用パターンの領域を透過したレーザビームを検出し
てこのレーザビームの位置ずれを検出しているので、ビ
ーム位置検出手段の保持手段に対する位置ずれ量を検出
する第1の配置位置検出手段を、簡易な構成で実現でき
る。According to the apparatus invention of claim 7, the laser beam emitted from the beam scanning means and transmitted through the region of the first calibration pattern of the calibration member is detected, and the position of this laser beam is detected. Since the deviation is detected, the first arrangement position detecting means for detecting the amount of positional deviation of the beam position detecting means with respect to the holding means can be realized with a simple configuration.
【0117】また、請求項8に記載の装置発明によれ
ば、減光手段は、ビーム走査手段からのレーザビームを
減光してビーム位置検出手段に入射しているので、ビー
ム位置検出手段への光量の過入力を防止できる。Further, according to the apparatus invention of claim 8, since the dimming means dims the laser beam from the beam scanning means and makes it enter the beam position detecting means, the beam position detecting means is connected to the beam position detecting means. It is possible to prevent excessive input of the light amount of.
【0118】また、請求項9に記載の装置発明によれ
ば、校正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形
成された領域は、入射したレーザビームを減光する部材
としているので、ビーム走査手段からのレーザビームを
ビーム位置検出手段で撮像する際に、ビーム走査手段と
ビーム位置検出手段との間に位置させて、ビーム位置検
出手段に入射するレーザビームを減光するような減光手
段を別途設ける必要がない。Further, according to the apparatus invention of the ninth aspect, since at least the region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed is a member for dimming the incident laser beam, beam scanning is performed. When a laser beam from the means is imaged by the beam position detecting means, it is positioned between the beam scanning means and the beam position detecting means to dimm the laser beam incident on the beam position detecting means. Need not be provided separately.
【0119】また、請求項10に記載の装置発明によれ
ば、ビーム位置検出手段で校正用部材の第1の校正用パ
ターンを撮像する際に、照明手段により校正用部材を照
明するので、第1の校正用パターンがビーム位置検出手
段で好適に撮像される。According to the apparatus invention of the tenth aspect, when the beam position detecting means images the first calibration pattern of the calibration member, the illuminating means illuminates the calibration member. The calibration pattern No. 1 is preferably imaged by the beam position detecting means.
【0120】また、請求項11に記載の装置発明によれ
ば、第1の撮像手段は、レーザビームの主走査方向の走
査領域の両端付近にそれぞれ設けられているので、主走
査開始位置付近および主走査終了位置付近でのレーザビ
ームの位置ずれがそれぞれ検出され、被描画体の主走査
方向に対する実際のレーザビームの位置ずれを検出する
ことができる。According to the eleventh aspect of the present invention, the first image pickup means is provided near both ends of the scanning region of the laser beam in the main scanning direction. The positional deviation of the laser beam near the main scanning end position is detected, and the actual positional deviation of the laser beam in the main scanning direction of the object can be detected.
【図1】本発明に係るレーザ描画装置の概略構成を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a laser drawing apparatus according to the present invention.
【図2】図1に示したレーザ描画装置の概略構成を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the laser drawing apparatus shown in FIG.
【図3】図1に示したレーザ描画装置の概略構成を示す
側面図である。FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of the laser drawing apparatus shown in FIG.
【図4】載置テーブルの部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a mounting table.
【図5】載置テーブルの部分平面図である。FIG. 5 is a partial plan view of a mounting table.
【図6】(a),(b)は校正用パターンをCCDカメ
ラで撮像した画像を示す図である。6 (a) and 6 (b) are diagrams showing images obtained by capturing a calibration pattern with a CCD camera.
【図7】図1に示したレーザ描画装置のCCDカメラの
周辺構成を説明するための概略側面図である。7 is a schematic side view for explaining a peripheral configuration of a CCD camera of the laser drawing apparatus shown in FIG.
【図8】レーザ描画装置の制御系の構成を示すブロック
図である。FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a control system of the laser drawing apparatus.
【図9】基準パターンをアライメントスコープのCCD
カメラで撮像した画像を示す図である。FIG. 9 is a CCD of an alignment scope using a reference pattern.
It is a figure which shows the image imaged with the camera.
【図10】レーザビームの露光スポットをCCDカメラ
で撮像した画像を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an image obtained by capturing an exposure spot of a laser beam with a CCD camera.
【図11】位置校正処理を示したフローチャートであ
る。FIG. 11 is a flowchart showing a position calibration process.
【図12】(a)〜(c)は変形実施における校正用パ
ターンを示す図である。12A to 12C are diagrams showing calibration patterns in a modified implementation.
3 … ガイドレール(移動手段)
5 … 描画ステージ(保持手段)
7 … サーボモータ(移動手段)
9 … 送りネジ(移動手段)
19 … CCDカメラ(第1の撮像手段)
21 … ビーム走査機構(ビーム走査手段)
31 … アライメントスコープユニット(被描画体位
置検出手段)
33a,35a,37a,39a, … CCDカメラ
(第2の撮像手段)
50a … アライメント画像処理部(被描画体位置検
出手段)
50b … ビームずれ画像処理部(ビーム位置検出手
段)
55 … システム制御部(位置補正手段)
57 … 主走査制御回路(位置補正手段)
61 … 校正データ記憶部(位置補正手段)
74 … フィルター支持部(減光手段)
75 … NDフィルター(減光手段)
77 … 透過照明用ランプ(照明手段)
CR… 第1の校正用パターン
LB… レーザビーム
PR… 第2の校正用パターン
RM… 基準マスク(校正用部材)
S … プリント配線基板(被描画体)3 ... Guide rail (moving means) 5 ... Drawing stage (holding means) 7 ... Servo motor (moving means) 9 ... Feed screw (moving means) 19 ... CCD camera (first imaging means) 21 ... Beam scanning mechanism (beam) Scanning means 31 ... Alignment scope unit (drawing object position detecting means) 33a, 35a, 37a, 39a, ... CCD camera (second imaging means) 50a ... Alignment image processing section (drawing object position detecting means) 50b. Beam shift image processing unit (beam position detection unit) 55 ... System control unit (position correction unit) 57 ... Main scanning control circuit (position correction unit) 61 ... Calibration data storage unit (position correction unit) 74 ... Filter support unit (reduction) Light means) 75 ... ND filter (dimming means) 77 ... Transmitted illumination lamp (illumination means) CR ... First calibration Pattern LB ... Laser beam PR ... Second calibration pattern RM ... Reference mask (calibration member) S ... Printed wiring board (drawing object)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/00 H05K 3/00 N (72)発明者 山本 正昭 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H045 BA26 BA32 CA88 CA95 CA98 CA99 2H097 AA03 AB05 CA17 GB04 KA20 KA28 LA09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme Coat (reference) H05K 3/00 H05K 3/00 N (72) Inventor Masaaki Yamamoto 4 Horikawa Toujinouchi, Kamigyo-ku, Kyoto Chome Tenjin Kitamachi No. 1 1 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. In-company F-term (reference) 2H045 BA26 BA32 CA88 CA95 CA98 CA99 2H097 AA03 AB05 CA17 GB04 KA20 KA28 LA09
Claims (11)
するビーム走査手段に対して、被描画体を保持した保持
手段を主走査方向と直交する副走査方向に沿って移動手
段により相対的に移動させつつ、被描画体に所望のパタ
ーンを描画するレーザ描画方法において、 前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームの位置
ずれ量をビーム位置検出手段によって検出するビーム位
置検出工程と、 前記ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出
する第1の配置位置検出工程とを含み、 前記ビーム位置検出工程で検出されたレーザビームの位
置ずれ量と、前記第1の配置位置検出工程で検出された
前記ビーム位置検出手段の位置ずれ量とに基づいて、描
画開始位置を補正することを特徴とするレーザ描画方
法。1. A beam scanning means for scanning a laser beam along a main scanning direction, and a holding means holding an object to be drawn is relatively moved by a moving means along a sub scanning direction orthogonal to the main scanning direction. In a laser drawing method for drawing a desired pattern on an object to be drawn while moving, a beam position detecting step of detecting a positional deviation amount of a laser beam emitted from the beam scanning means by a beam position detecting means, and the beam position A first arrangement position detecting step of detecting an amount of positional deviation of the arrangement position of the detection means, and detecting the positional deviation amount of the laser beam detected in the beam position detecting step and the first arrangement position detecting step. A laser drawing method, wherein the drawing start position is corrected based on the amount of positional deviation of the beam position detecting means.
て、 前記保持手段に保持された被描画体の位置ずれ量を被描
画体位置検出手段によって検出する被描画体位置検出工
程と、 前記被描画体位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検
出する第2の配置位置検出工程とをさらに含み、 前記ビーム位置検出工程で検出されたレーザビームの位
置ずれ量と、前記第1の配置位置検出工程で検出された
前記ビーム位置検出手段の位置ずれ量と、前記被描画体
位置検出工程で検出された被描画体の位置ずれ量と、前
記第2の配置位置検出工程で検出された前記被描画体位
置検出手段の位置ずれ量とに基づいて、描画開始位置を
補正することを特徴とするレーザ描画方法。2. The laser drawing method according to claim 1, further comprising a drawing object position detecting step of detecting a positional deviation amount of the drawing object held by said holding means by a drawing object position detecting means, A second placement position detecting step of detecting a position shift amount of the placement position of the drawing body position detecting means; and a position shift amount of the laser beam detected in the beam position detecting step and the first placement position. The positional deviation amount of the beam position detecting means detected in the detecting step, the positional deviation amount of the drawing object detected in the drawing object position detecting step, and the positional deviation amount detected in the second arrangement position detecting step. A laser drawing method characterized in that a drawing start position is corrected based on a positional deviation amount of a drawing object position detecting means.
するビーム走査手段に対して、被描画体を保持した保持
手段を主走査方向と直交する副走査方向に沿って移動手
段により相対的に移動させつつ、被描画体に所望のパタ
ーンを描画するレーザ描画装置において、 前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームの位置
ずれ量を検出するビーム位置検出手段と、 前記ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出
する第1の配置位置検出手段と、 前記ビーム位置検出手段によって検出されたレーザビー
ムの位置ずれ量と、前記第1の配置位置検出手段によっ
て検出された前記ビーム位置検出手段の位置ずれ量とに
基づいて、描画開始位置を補正する位置補正手段と、 を備えたことを特徴とするレーザ描画装置。3. A beam scanning means for scanning a laser beam along the main scanning direction, and a holding means holding the object to be drawn is relatively moved by a moving means along a sub scanning direction orthogonal to the main scanning direction. In a laser drawing apparatus that draws a desired pattern on an object to be drawn while moving, a beam position detecting unit that detects a positional deviation amount of a laser beam emitted from the beam scanning unit, and an arrangement position of the beam position detecting unit. Disposition amount detecting means for detecting the positional displacement amount of the laser beam, the positional displacement amount of the laser beam detected by the beam position detecting means, and the beam position detecting means detected by the first disposing position detecting means. A laser drawing apparatus comprising: a position correction unit that corrects the drawing start position based on the positional deviation amount of
て、 前記保持手段に保持された被描画体の位置ずれ量を検出
する被描画体位置検出手段と、 前記被描画体位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検
出する第2の配置位置検出手段とをさらに備え、 前記位置補正手段は、前記ビーム位置検出手段によって
検出されたレーザビームの位置ずれ量と、前記第1の配
置位置検出手段によって検出された前記ビーム位置検出
手段の位置ずれ量と、前記被描画体位置検出手段によっ
て検出された被描画体の位置ずれ量と、前記第2の配置
位置検出手段によって検出された前記被描画体位置検出
手段の位置ずれ量とに基づいて、描画開始位置を補正す
ることを特徴とするレーザ描画装置。4. The laser drawing apparatus according to claim 3, wherein the drawing object position detecting means for detecting a positional deviation amount of the drawing object held by the holding means, and the arrangement of the drawing object position detecting means. The apparatus further comprises: a second arrangement position detecting means for detecting a positional deviation amount of the position, wherein the position correcting means detects the positional deviation amount of the laser beam detected by the beam position detecting means, and the first arrangement position detecting means. Position deviation amount of the beam position detecting means detected by the means, position deviation amount of the object to be drawn detected by the object position detecting means, and the object position detected by the second arrangement position detecting means. A laser drawing apparatus, wherein a drawing start position is corrected based on a positional deviation amount of a drawing object position detecting means.
描画装置において、 前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームが入射
可能な位置に前記保持手段に対して固定されるととも
に、前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームの
位置を校正するための第1の校正用パターンを有する校
正用部材をさらに備え、 前記ビーム位置検出手段は、前記校正用部材の第1の校
正用パターンに入射したレーザビームを撮像する第1の
撮像手段を有し、この第1の撮像手段によって得られた
画像データに基づいて、前記保持手段に対するレーザビ
ームの位置ずれ量を検出し、 前記第1の配置位置検出手段は、前記校正用部材の第1
の校正用パターンを前記第1の撮像手段によって撮像し
て得た画像データに基づいて、前記保持手段に対する前
記ビーム位置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出す
ることを特徴とするレーザ描画装置。5. The laser drawing apparatus according to claim 3, wherein the laser beam emitted from the beam scanning unit is fixed to the holding unit at a position where the laser beam can be incident, and the beam scanning is performed. Further comprising a calibration member having a first calibration pattern for calibrating the position of the laser beam emitted from the means, wherein the beam position detection means is incident on the first calibration pattern of the calibration member. A first image pickup means for picking up an image of the laser beam, and based on the image data obtained by the first image pickup means, the amount of positional deviation of the laser beam with respect to the holding means is detected. The detecting means is the first of the calibration members.
The laser drawing apparatus is characterized in that the positional deviation amount of the arrangement position of the beam position detection means with respect to the holding means is detected based on the image data obtained by imaging the calibration pattern of 1. with the first imaging means. ..
て、 前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームが入射
可能な位置に前記保持手段に対して固定されるととも
に、前記ビーム走査手段から出射されたレーザビームの
位置を校正するための第1の校正用パターンおよび前記
保持手段に対する前記被描画体位置検出手段の配置位置
を校正するための第2の校正用パターンを有する校正用
部材をさらに備え、 前記ビーム位置検出手段は、前記校正用部材の第1の校
正用パターンに入射したレーザビームを撮像して得た画
像データに基づいて、前記保持手段に対するレーザビー
ムの位置ずれ量を検出し、 前記第1の配置位置検出手段は、前記校正用部材の第1
の校正用パターンをビーム位置検出手段で撮像して得た
画像データに基づいて、前記保持手段に対するビーム位
置検出手段の配置位置の位置ずれ量を検出し、 被描画体位置検出手段は、前記保持手段に保持された被
描画体を撮像する第2の撮像手段を有し、この第2の撮
像手段によって得た画像データに基づいて前記保持手段
に対する被描画体の位置ずれ量を検出し、 前記第2の配置位置検出手段は、前記校正用部材の第2
の校正用パターンを前記第2の撮像手段によって撮像し
て得た画像データに基づいて、前記保持手段に対する被
描画体位置の配置位置の位置ずれ量を検出することを特
徴とするレーザ描画装置。6. The laser drawing apparatus according to claim 4, wherein the laser beam emitted from the beam scanning unit is fixed to the holding unit at a position where the laser beam can be incident, and the laser beam is emitted from the beam scanning unit. And a calibration member having a first calibration pattern for calibrating the position of the laser beam and a second calibration pattern for calibrating the arrangement position of the drawing object position detection means with respect to the holding means. The beam position detection means detects a positional deviation amount of the laser beam with respect to the holding means based on image data obtained by imaging the laser beam incident on the first calibration pattern of the calibration member, The first arrangement position detection means is the first calibration member of the calibration member.
Based on the image data obtained by imaging the calibration pattern of the beam position detecting means with the beam position detecting means, the positional deviation amount of the arrangement position of the beam position detecting means with respect to the holding means is detected, A second image pickup means for picking up an image of the object to be drawn held by the means, and detecting a positional deviation amount of the object to be drawn with respect to the holding means based on image data obtained by the second image pickup means, The second arrangement position detection means is the second of the calibration member.
A laser drawing apparatus, which detects the positional deviation amount of the arrangement position of the drawing object position with respect to the holding means, based on image data obtained by imaging the calibration pattern by the second imaging means.
描画装置において、 前記校正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形
成された領域は、前記ビーム走査手段から出射されたレ
ーザビームを透過させる透過性を有する部材であり、前
記校正用部材は、前記ビーム走査手段と前記第1の撮像
手段との間に配置されていることを特徴とするレーザ描
画装置。7. The laser drawing apparatus according to claim 5, wherein at least a region of the calibration member in which the first calibration pattern is formed is a laser beam emitted from the beam scanning means. A laser drawing apparatus, which is a transparent member that transmits light, wherein the calibration member is arranged between the beam scanning unit and the first imaging unit.
のレーザ描画装置において、 前記ビーム走査手段からのレーザビームを前記第1の撮
像手段によって撮像するときに、前記ビーム走査手段と
前記第1の撮像手段との間に配置され、前記第1の撮像
手段に入射するレーザビームを減光する減光手段をさら
に備えることを特徴とするレーザ描画装置。8. The laser drawing apparatus according to claim 5, wherein when the laser beam from the beam scanning means is imaged by the first imaging means, the beam scanning means and the beam scanning means are used. The laser drawing apparatus further comprising a dimming unit that is disposed between the first image pickup unit and dimms the laser beam incident on the first image pickup unit.
のレーザ描画装置において、 前記校正用部材の少なくとも第1の校正用パターンが形
成された領域は、入射したレーザビームを減光する部材
であることを特徴とするレーザ描画装置。9. The laser drawing apparatus according to claim 5, wherein at least a region of the calibration member on which the first calibration pattern is formed attenuates an incident laser beam. A laser drawing device characterized by being a member.
載のレーザ描画装置において、 前記第1の撮像手段によって第1の校正用パターンを撮
像するときに、前記校正用部材の少なくとも第1の校正
用パターンが形成された領域を照明する照明手段をさら
に備えることを特徴とするレーザ描画装置。10. The laser drawing apparatus according to claim 5, wherein when the first calibration pattern is imaged by the first imaging unit, at least the first calibration member has at least the first calibration pattern. The laser drawing apparatus further comprising an illuminating unit that illuminates an area in which the calibration pattern is formed.
記載のレーザ描画装置において、 前記第1の撮像手段が、前記ビーム走査手段によって走
査されるレーザビームの主走査領域の両端付近にそれぞ
れ設けられていることを特徴とするレーザ描画装置。11. The laser drawing apparatus according to claim 5, wherein the first imaging unit is located near both ends of a main scanning region of a laser beam scanned by the beam scanning unit. A laser drawing apparatus, which is provided.
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