JP2003108268A - 情報処理装置及び該装置の冷却方法 - Google Patents
情報処理装置及び該装置の冷却方法Info
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- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims abstract description 79
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 104
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サスペンドモードにおいてチップ温度が規格
温度を越えることなくファンによる不要な騒音を回避す
ることができ、かつ異なる種類の半導体チップを用いて
もマザーボードの共通化を図ることができるようにす
る。 【解決手段】 開示される情報処理装置６は、ＣＰＵ１
に供給する電源を制御する電源制御部３から出力される
サスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化したときは、ファ
ン制御部４はファン５にファン回転速度を低下させるよ
うなファン制御信号Ｓｆを出力する。
温度を越えることなくファンによる不要な騒音を回避す
ることができ、かつ異なる種類の半導体チップを用いて
もマザーボードの共通化を図ることができるようにす
る。 【解決手段】 開示される情報処理装置６は、ＣＰＵ１
に供給する電源を制御する電源制御部３から出力される
サスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化したときは、ファ
ン制御部４はファン５にファン回転速度を低下させるよ
うなファン制御信号Ｓｆを出力する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、情報処理装置及
び該装置の冷却方法に係り、詳しくは、発熱量の大きな
半導体チップをファンにより冷却するように構成してな
る情報処理装置及び該装置の冷却方法に関する。
び該装置の冷却方法に係り、詳しくは、発熱量の大きな
半導体チップをファンにより冷却するように構成してな
る情報処理装置及び該装置の冷却方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報処理装置の代表例として知られてい
るＰＣ（Personal Computer）は、ＣＰＵ（Central Pro
cessing Unit:中央演算処理装置あるいはプロセッサ）
や半導体メモリ等の半導体チップを主要部品として用い
て構成されているが、ＰＣの動作中はそれらの半導体チ
ップを含めた多数の構成部品から熱が発生する。特に、
ＰＣの演算処理機能を司る中枢部品としての役割を担う
ＣＰＵは、最近のＰＣに対してより高い処理能力が要求
されるにつれて、その性能は飛躍的に向上してきている
ので、単位時間当たりの演算量も増大している。これに
伴って、ＣＰＵを構成している半導体チップからの発熱
量も一段と増大している。
るＰＣ（Personal Computer）は、ＣＰＵ（Central Pro
cessing Unit:中央演算処理装置あるいはプロセッサ）
や半導体メモリ等の半導体チップを主要部品として用い
て構成されているが、ＰＣの動作中はそれらの半導体チ
ップを含めた多数の構成部品から熱が発生する。特に、
ＰＣの演算処理機能を司る中枢部品としての役割を担う
ＣＰＵは、最近のＰＣに対してより高い処理能力が要求
されるにつれて、その性能は飛躍的に向上してきている
ので、単位時間当たりの演算量も増大している。これに
伴って、ＣＰＵを構成している半導体チップからの発熱
量も一段と増大している。
【０００３】このように半導体チップからの発熱量が増
大してくると、半導体チップの温度（チップ温度）が上
昇してくるので、温度上昇につれてＣＰＵの動作は不安
定になったり、停止状態になり、極端の場合には半導体
チップ自身が熱的に破壊されてしまう場合がある。その
ために、従来から、特にＣＰＵを構成している半導体チ
ップに対しては、ヒートシンクやファン等の冷却装置
（冷却手段）を取り付けることにより、チップ温度の上
昇を抑えて、ＣＰＵの動作を安定化させるような配慮が
なされている。
大してくると、半導体チップの温度（チップ温度）が上
昇してくるので、温度上昇につれてＣＰＵの動作は不安
定になったり、停止状態になり、極端の場合には半導体
チップ自身が熱的に破壊されてしまう場合がある。その
ために、従来から、特にＣＰＵを構成している半導体チ
ップに対しては、ヒートシンクやファン等の冷却装置
（冷却手段）を取り付けることにより、チップ温度の上
昇を抑えて、ＣＰＵの動作を安定化させるような配慮が
なされている。
【０００４】図６は、従来のＰＣを構成しているＣＰＵ
の取り付け構造例を概略的に示す平面図である。同ＰＣ
は、図６に示すように、多数の構成部品（図示せず）が
実装されるマザーボード（配線基板）５１の所望位置
に、半導体チップから構成されるＣＰＵ５２が取り付け
られて、このＣＰＵ５２には冷却手段としてヒートシン
ク（図示せず）とともにファン５３が取り付けられてい
る。また、ＣＰＵ５２にはこの半導体チップのチップ温
度を検出するための温度センサ（図示せず）が設けられ
ている。このような構成によれば、ＰＣの動作中はファ
ン５３を回転させて、ＣＰＵ５２に強制的に風を吹き付
けることによりＣＰＵ５２を冷却させることができるの
で、ＣＰＵ５２のチップ温度の上昇を抑えてＣＰＵ５２
の動作を安定化させることができるようになる。
の取り付け構造例を概略的に示す平面図である。同ＰＣ
は、図６に示すように、多数の構成部品（図示せず）が
実装されるマザーボード（配線基板）５１の所望位置
に、半導体チップから構成されるＣＰＵ５２が取り付け
られて、このＣＰＵ５２には冷却手段としてヒートシン
ク（図示せず）とともにファン５３が取り付けられてい
る。また、ＣＰＵ５２にはこの半導体チップのチップ温
度を検出するための温度センサ（図示せず）が設けられ
ている。このような構成によれば、ＰＣの動作中はファ
ン５３を回転させて、ＣＰＵ５２に強制的に風を吹き付
けることによりＣＰＵ５２を冷却させることができるの
で、ＣＰＵ５２のチップ温度の上昇を抑えてＣＰＵ５２
の動作を安定化させることができるようになる。
【０００５】また、ＰＣでは通常動作しているモード以
外にも、キーボードやマウス等の入力装置（入力手段）
を一定時間操作しないときには、省電力化を図る目的
で、ディスプレイやハードデスク等の周辺機器に一時的
に信号の供給を停止し、さらにＣＰＵの動作を停止させ
て、ＰＣを再動作させる場合にスムーズに動作を立ち上
げるのに必要な最低限の電力のみをＣＰＵに供給するよ
うにした、サスペンドモードと称される省電力機能が従
来から設けられている。このようなサスペンドモードで
は、ＣＰＵを構成している半導体チップはほとんど発熱
しないので、ファンの動作を停止させている。
外にも、キーボードやマウス等の入力装置（入力手段）
を一定時間操作しないときには、省電力化を図る目的
で、ディスプレイやハードデスク等の周辺機器に一時的
に信号の供給を停止し、さらにＣＰＵの動作を停止させ
て、ＰＣを再動作させる場合にスムーズに動作を立ち上
げるのに必要な最低限の電力のみをＣＰＵに供給するよ
うにした、サスペンドモードと称される省電力機能が従
来から設けられている。このようなサスペンドモードで
は、ＣＰＵを構成している半導体チップはほとんど発熱
しないので、ファンの動作を停止させている。
【０００６】ここで、前述したように、さらに高性能化
が図られた最近のＣＰＵでは、サスペンドモードにおい
ても所定の機能を維持させるために、通常の動作時より
は小さいが常に電力を供給しておかねばならないタイプ
のものがある。このようなＣＰＵを用いたＰＣでは、当
然ながらサスペンドモードにおいても、半導体チップは
通常の動作時よりは低いが発熱を伴うので、ファンを動
作させて半導体チップを冷却する必要がある。
が図られた最近のＣＰＵでは、サスペンドモードにおい
ても所定の機能を維持させるために、通常の動作時より
は小さいが常に電力を供給しておかねばならないタイプ
のものがある。このようなＣＰＵを用いたＰＣでは、当
然ながらサスペンドモードにおいても、半導体チップは
通常の動作時よりは低いが発熱を伴うので、ファンを動
作させて半導体チップを冷却する必要がある。
【０００７】図７は、従来のＰＣ（第１の従来例）にお
いて、ＰＣのＣＰＵを構成している半導体チップをファ
ンにより冷却する方法を説明するタイミングチャートで
ある。同図において、横軸は動作モードを示し、縦軸は
Ａ．温度及びＢ．ファン回転速度を示している。図７に
おいて、時刻ｔ０においては、駆動されたＰＣが通常の
動作（Ｓ０規格）を行っているものとして、ＣＰＵを構
成する半導体チップのチップ温度はＴになっていて、フ
ァン回転速度は高速に設定されている。この状態で、次
に、時刻ｔ１において、ＰＣがサスペンドモード（Ｓ１
規格）に切り替わると、省電力機能が働いてチップ温度
Ｔは徐々に低下する。しかし、ファン回転速度は最初に
設定された高速を維持したままとなっている。
いて、ＰＣのＣＰＵを構成している半導体チップをファ
ンにより冷却する方法を説明するタイミングチャートで
ある。同図において、横軸は動作モードを示し、縦軸は
Ａ．温度及びＢ．ファン回転速度を示している。図７に
おいて、時刻ｔ０においては、駆動されたＰＣが通常の
動作（Ｓ０規格）を行っているものとして、ＣＰＵを構
成する半導体チップのチップ温度はＴになっていて、フ
ァン回転速度は高速に設定されている。この状態で、次
に、時刻ｔ１において、ＰＣがサスペンドモード（Ｓ１
規格）に切り替わると、省電力機能が働いてチップ温度
Ｔは徐々に低下する。しかし、ファン回転速度は最初に
設定された高速を維持したままとなっている。
【０００８】次に、時刻ｔ２において、ＰＣが通常の動
作（Ｓ０）に戻ると、ＣＰＵが動作することによりチッ
プ温度Ｔは再び上昇する。このとき、ファン速度は依然
として最初に設定された高速を維持したままとなってい
る。次に、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）を継続することに
より、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ３におい
てチップ温度Ｔが予め設定された温度閾値Ｔｔを上回
り、ファン回転速度は高速に維持されている。次に、時
刻ｔ４において、ＰＣが再びサスペンドモード（Ｓ１）
に切り替わると、省電力機能が働いてチップ温度Ｔは徐
々に低下するが、ファン回転速度をこれまでの高速に維
持されている。
作（Ｓ０）に戻ると、ＣＰＵが動作することによりチッ
プ温度Ｔは再び上昇する。このとき、ファン速度は依然
として最初に設定された高速を維持したままとなってい
る。次に、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）を継続することに
より、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ３におい
てチップ温度Ｔが予め設定された温度閾値Ｔｔを上回
り、ファン回転速度は高速に維持されている。次に、時
刻ｔ４において、ＰＣが再びサスペンドモード（Ｓ１）
に切り替わると、省電力機能が働いてチップ温度Ｔは徐
々に低下するが、ファン回転速度をこれまでの高速に維
持されている。
【０００９】一方、従来において、通常の動作からサス
ペンドモードに切り替わったとき、ファン回転速度をこ
れまでの中速から停止状態に切り替えるようにしたＰＣ
（第２の従来例）も考えられている。以下、図８のタイ
ミングチャートを参照して、この冷却方法について説明
する。図７と同様に、時刻ｔ０においては、ＰＣは通常
の動作（Ｓ０）を行っているものとして、チップ温度は
Ｔになっていて、ファン回転速度は例えば中速に設定さ
れているものとする。この状態で、次に、時刻ｔ１にお
いて、ＰＣがサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わる
と、温度センサによりサスペンドモードに切り替わった
ことを示す信号を制御部（図示せず）に出力して、ファ
ンによる冷却を不要と判断して制御部によりファン回転
速度をこれまでの中速から停止状態に切り替えるように
制御する。この結果、チップ温度は徐々に上昇する。
ペンドモードに切り替わったとき、ファン回転速度をこ
れまでの中速から停止状態に切り替えるようにしたＰＣ
（第２の従来例）も考えられている。以下、図８のタイ
ミングチャートを参照して、この冷却方法について説明
する。図７と同様に、時刻ｔ０においては、ＰＣは通常
の動作（Ｓ０）を行っているものとして、チップ温度は
Ｔになっていて、ファン回転速度は例えば中速に設定さ
れているものとする。この状態で、次に、時刻ｔ１にお
いて、ＰＣがサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わる
と、温度センサによりサスペンドモードに切り替わった
ことを示す信号を制御部（図示せず）に出力して、ファ
ンによる冷却を不要と判断して制御部によりファン回転
速度をこれまでの中速から停止状態に切り替えるように
制御する。この結果、チップ温度は徐々に上昇する。
【００１０】次に、時刻ｔ２において、通常の動作（Ｓ
０）に戻ると、ＣＰＵが動作を開始したことを検出して
制御部によりファン回転速度をこれまでの停止状態から
中速に切り替えるように制御する。この結果、チップ温
度の上昇は抑制される。次に、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）を継続することにより、チップ温度Ｔがさらに上昇
して時刻ｔ３において、予め設定されたチップ温度の温
度閾値Ｔｔを上回ると、制御部はこの状態を検出して、
冷却能力をアップすべくファン回転速度をこれまでの中
速から高速に切り替える。次に、時刻ｔ４において、Ｐ
Ｃがサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わると、ファン
による冷却を不要と判断して制御部によりファン回転速
度をこれまでの中速から停止状態に切り替えるように制
御する。この結果、チップ温度Ｔは徐々に上昇して、や
がて予め設定された温度規格Ｔｄを越えるようになる。
０）に戻ると、ＣＰＵが動作を開始したことを検出して
制御部によりファン回転速度をこれまでの停止状態から
中速に切り替えるように制御する。この結果、チップ温
度の上昇は抑制される。次に、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）を継続することにより、チップ温度Ｔがさらに上昇
して時刻ｔ３において、予め設定されたチップ温度の温
度閾値Ｔｔを上回ると、制御部はこの状態を検出して、
冷却能力をアップすべくファン回転速度をこれまでの中
速から高速に切り替える。次に、時刻ｔ４において、Ｐ
Ｃがサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わると、ファン
による冷却を不要と判断して制御部によりファン回転速
度をこれまでの中速から停止状態に切り替えるように制
御する。この結果、チップ温度Ｔは徐々に上昇して、や
がて予め設定された温度規格Ｔｄを越えるようになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の情報
処理装置では、サスペンドモードにおいても電力の供給
を必要とする半導体チップを用いているため、サスペン
ドモードであるにも拘らず発熱する半導体チップの冷却
が必要になっているので、それぞれ次のような問題が生
ずる。まず、図７示した第１の従来例では、時刻ｔ１、
ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）からサスペン
ドモード（Ｓ１）に切り替わっても、ファン回転速度は
最初に設定された高速に維持されるので、ファンによる
不要な騒音が発生する。すなわち、サスペンドモードに
おいて、半導体チップの発熱に対してファンを最適な回
転速度で動作させていないので、ファンによる不要な騒
音を回避することができない。このため、ユーザはサス
ペンドモードなのに大きな騒音が聞こえるので、ＰＣが
正常に動作しているかどうか不安になったり、混乱をき
たしたりするようになる。
処理装置では、サスペンドモードにおいても電力の供給
を必要とする半導体チップを用いているため、サスペン
ドモードであるにも拘らず発熱する半導体チップの冷却
が必要になっているので、それぞれ次のような問題が生
ずる。まず、図７示した第１の従来例では、時刻ｔ１、
ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）からサスペン
ドモード（Ｓ１）に切り替わっても、ファン回転速度は
最初に設定された高速に維持されるので、ファンによる
不要な騒音が発生する。すなわち、サスペンドモードに
おいて、半導体チップの発熱に対してファンを最適な回
転速度で動作させていないので、ファンによる不要な騒
音を回避することができない。このため、ユーザはサス
ペンドモードなのに大きな騒音が聞こえるので、ＰＣが
正常に動作しているかどうか不安になったり、混乱をき
たしたりするようになる。
【００１２】次に、図８に示した第２の従来例では、時
刻ｔ１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）から
サスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときは、ファ
ンの動作を停止させるので、第１の従来例のような不要
な騒音を回避することができる。しかしながら、第２の
従来例では、時刻ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）からサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったとき
に、ファンによる不要な騒音を回避すべくファン回転速
度を高速から停止状態に切り替えているため、ファンに
よる冷却が行われないので、チップ温度が規格温度Ｔｄ
を越えてしまうようになる。したがって、ＣＰＵの動作
を安定化させるのが困難になる。
刻ｔ１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）から
サスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときは、ファ
ンの動作を停止させるので、第１の従来例のような不要
な騒音を回避することができる。しかしながら、第２の
従来例では、時刻ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）からサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったとき
に、ファンによる不要な騒音を回避すべくファン回転速
度を高速から停止状態に切り替えているため、ファンに
よる冷却が行われないので、チップ温度が規格温度Ｔｄ
を越えてしまうようになる。したがって、ＣＰＵの動作
を安定化させるのが困難になる。
【００１３】不要な騒音を回避するには、ソフトウエア
によりチップ温度を監視して、チップ温度の上昇、下降
に応じてファン回転速度を制御する技術がある。しかし
ながら、この場合にはメモリ、演算回路、制御回路及び
電源等を必要とするので、省電力を目的とするサスペン
ドモードの趣旨に合致しなくなる。さらに、ソフトウエ
アを動作させることにより発熱量が増大してしまう。
によりチップ温度を監視して、チップ温度の上昇、下降
に応じてファン回転速度を制御する技術がある。しかし
ながら、この場合にはメモリ、演算回路、制御回路及び
電源等を必要とするので、省電力を目的とするサスペン
ドモードの趣旨に合致しなくなる。さらに、ソフトウエ
アを動作させることにより発熱量が増大してしまう。
【００１４】また、ＰＣに使用されるＣＰＵの耐熱の限
界は、それぞれのＣＰＵの特性が種類毎に異なるので、
ファン回転速度の速度（高速、中速あるいは低速）を切
り替えるタイミングとなる温度閾値はそれぞれのＣＰＵ
毎に異なってくる。この点で、従来では、マザーボード
毎に取り付けられるＣＰＵの温度閾値が設計されていた
ので、異なる種類のＣＰＵに対してマザーボードの共通
化を図ることができなかった。例えば、温度閾値が低い
ＣＰＵが取り付けられるように設計されたマザーボード
に耐熱性の高いＣＰＵを取り付けた場合には、チップ温
度が低い時点でファンが動作するようになるので、早い
段階でファンによる騒音が発生するようになり、この場
合には耐熱性の高いＣＰＵは、温度閾値が高いＣＰＵが
取り付けられるように設計されたマザーボードに取り付
ける必要が生じる。したがって、ＣＰＵの種類に応じて
複数種類のマザーボードを用意しなければならないの
で、コストアップとなる。
界は、それぞれのＣＰＵの特性が種類毎に異なるので、
ファン回転速度の速度（高速、中速あるいは低速）を切
り替えるタイミングとなる温度閾値はそれぞれのＣＰＵ
毎に異なってくる。この点で、従来では、マザーボード
毎に取り付けられるＣＰＵの温度閾値が設計されていた
ので、異なる種類のＣＰＵに対してマザーボードの共通
化を図ることができなかった。例えば、温度閾値が低い
ＣＰＵが取り付けられるように設計されたマザーボード
に耐熱性の高いＣＰＵを取り付けた場合には、チップ温
度が低い時点でファンが動作するようになるので、早い
段階でファンによる騒音が発生するようになり、この場
合には耐熱性の高いＣＰＵは、温度閾値が高いＣＰＵが
取り付けられるように設計されたマザーボードに取り付
ける必要が生じる。したがって、ＣＰＵの種類に応じて
複数種類のマザーボードを用意しなければならないの
で、コストアップとなる。
【００１５】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、サスペンドモードにおいてチップ温度が規格温
度を越えることなくファンによる不要な騒音を回避する
ことができ、かつ異なる種類の半導体チップを用いても
マザーボードの共通化を図ることができるようにした情
報処理装置及び該装置の冷却方法を提供することを目的
としている。
もので、サスペンドモードにおいてチップ温度が規格温
度を越えることなくファンによる不要な騒音を回避する
ことができ、かつ異なる種類の半導体チップを用いても
マザーボードの共通化を図ることができるようにした情
報処理装置及び該装置の冷却方法を提供することを目的
としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、発熱量の大きな半導体チッ
プを有し、該半導体チップを冷却手段により冷却するよ
うにしてなる情報処理装置に係り、上記半導体チップに
供給する電源が変化したときに電源変化信号を出力する
電源制御部と、上記電源変化信号に応じて冷却手段制御
信号を出力する冷却手段制御部とを備え、駆動時に上記
電源制御部から上記電源変化信号が上記冷却手段制御部
に入力されたときに、上記冷却手段制御部は冷却手段の
冷却能力を調整させるように構成されたことを特徴とし
ている。
に、請求項１記載の発明は、発熱量の大きな半導体チッ
プを有し、該半導体チップを冷却手段により冷却するよ
うにしてなる情報処理装置に係り、上記半導体チップに
供給する電源が変化したときに電源変化信号を出力する
電源制御部と、上記電源変化信号に応じて冷却手段制御
信号を出力する冷却手段制御部とを備え、駆動時に上記
電源制御部から上記電源変化信号が上記冷却手段制御部
に入力されたときに、上記冷却手段制御部は冷却手段の
冷却能力を調整させるように構成されたことを特徴とし
ている。
【００１７】また、請求項２記載の発明は、発熱量の大
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、上記半
導体チップに供給する電源が変化したときに電源変化信
号を出力する電源制御部と、上記電源変化信号に応じて
ファン制御信号を出力するファン制御部とを備え、駆動
時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上記ファン
制御部に入力されたときに、上記ファン制御部はファン
回転速度を低下させるように構成されたことを特徴とし
ている。
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、上記半
導体チップに供給する電源が変化したときに電源変化信
号を出力する電源制御部と、上記電源変化信号に応じて
ファン制御信号を出力するファン制御部とを備え、駆動
時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上記ファン
制御部に入力されたときに、上記ファン制御部はファン
回転速度を低下させるように構成されたことを特徴とし
ている。
【００１８】また、請求項３記載の発明は、請求項２記
載の情報処理装置に係り、複数種類の半導体チップのそ
れぞれの特性に対応した複数の温度閾値が予め保存され
ていて、上記複数種類の半導体チップのうち、任意の一
つが組み込まれたとき当該半導体チップに対応した温度
閾値に選択的に設定される温度監視部を備えることを特
徴としている。
載の情報処理装置に係り、複数種類の半導体チップのそ
れぞれの特性に対応した複数の温度閾値が予め保存され
ていて、上記複数種類の半導体チップのうち、任意の一
つが組み込まれたとき当該半導体チップに対応した温度
閾値に選択的に設定される温度監視部を備えることを特
徴としている。
【００１９】また、請求項４記載の発明は、発熱量の大
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、複数種
類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複数の温
度閾値が予め保存されていて、上記複数種類の半導体チ
ップのうち、任意の一つが組み込まれたとき当該半導体
チップに対応した温度閾値に選択的に設定され、当該半
導体チップのチップ温度が上記温度閾値を越えたときは
警告信号を出力する温度監視部と、上記警告信号に応じ
てファン制御信号を出力するファン制御部とを備え、駆
動時に上記温度監視部から上記警告信号が上記ファン制
御部に入力されたときに、上記ファン制御部はファン回
転速度を高めるように構成されたことを特徴としてい
る。
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、複数種
類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複数の温
度閾値が予め保存されていて、上記複数種類の半導体チ
ップのうち、任意の一つが組み込まれたとき当該半導体
チップに対応した温度閾値に選択的に設定され、当該半
導体チップのチップ温度が上記温度閾値を越えたときは
警告信号を出力する温度監視部と、上記警告信号に応じ
てファン制御信号を出力するファン制御部とを備え、駆
動時に上記温度監視部から上記警告信号が上記ファン制
御部に入力されたときに、上記ファン制御部はファン回
転速度を高めるように構成されたことを特徴としてい
る。
【００２０】また、請求項５記載の発明は、発熱量の大
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、情報処
理装置に電源を供給する電源部と、該電源の供給量の変
化を検出してこれに基づいてファン制御信号を出力する
ファン制御部とを備え、駆動時に上記電源から上記電源
の供給量の変化を示す信号が上記ファン制御部に入力さ
れたときに、上記ファン制御部はファン回転速度を低下
させるように構成されたことを特徴としている。
きな半導体チップを有し、該半導体チップをファンによ
り冷却するようにしてなる情報処理装置に係り、情報処
理装置に電源を供給する電源部と、該電源の供給量の変
化を検出してこれに基づいてファン制御信号を出力する
ファン制御部とを備え、駆動時に上記電源から上記電源
の供給量の変化を示す信号が上記ファン制御部に入力さ
れたときに、上記ファン制御部はファン回転速度を低下
させるように構成されたことを特徴としている。
【００２１】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、上記半
導体チップはＣＰＵが用いられることを特徴としてい
る。
至５のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、上記半
導体チップはＣＰＵが用いられることを特徴としてい
る。
【００２２】また、請求項７記載の発明は、請求項１、
２又は３記載の情報処理装置に係り、上記電源制御部
は、上記電源変化信号として上記情報処理装置が通常の
動作を行っているときは二値信号の一方を出力し、上記
情報処理装置が通常の動作から省電力モードに切り替わ
ったときは上記二値信号の他方を出力することを特徴と
している。
２又は３記載の情報処理装置に係り、上記電源制御部
は、上記電源変化信号として上記情報処理装置が通常の
動作を行っているときは二値信号の一方を出力し、上記
情報処理装置が通常の動作から省電力モードに切り替わ
ったときは上記二値信号の他方を出力することを特徴と
している。
【００２３】また、請求項８記載の発明は、請求項３、
４、６、７のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、
上記温度監視部は、ＢＩＯＳに種類の異なる半導体チッ
プ毎に該半導体チップと上記温度閾値との相対表を予め
保存しておくことを特徴としている。
４、６、７のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、
上記温度監視部は、ＢＩＯＳに種類の異なる半導体チッ
プ毎に該半導体チップと上記温度閾値との相対表を予め
保存しておくことを特徴としている。
【００２４】また、請求項９記載の発明は、請求項７又
は８記載の情報処理装置に係り、上記電源制御部から上
記二値信号の一方が上記電源変化信号として出力された
とき、上記ファン制御部は、ファン回転速度を低下させ
るようなファン制御信号を出力することを特徴としてい
る。
は８記載の情報処理装置に係り、上記電源制御部から上
記二値信号の一方が上記電源変化信号として出力された
とき、上記ファン制御部は、ファン回転速度を低下させ
るようなファン制御信号を出力することを特徴としてい
る。
【００２５】また、請求項１０記載の発明は、請求１乃
至９のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、上記半
導体チップは、共通のマザーボードに設けられたソケッ
トに着脱可能に取り付けられることを特徴としている。
至９のいずれか１に記載の情報処理装置に係り、上記半
導体チップは、共通のマザーボードに設けられたソケッ
トに着脱可能に取り付けられることを特徴としている。
【００２６】また、請求項１１記載の発明は、発熱量の
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、上記半導体チップに供給する電源が変化したとき
に電源制御部から電源変化信号を冷却手段制御部に出力
し、駆動時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上
記冷却手段制御部に入力されたときに、上記冷却手段制
御部により冷却手段の冷却能力を調整させることを特徴
としている。
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、上記半導体チップに供給する電源が変化したとき
に電源制御部から電源変化信号を冷却手段制御部に出力
し、駆動時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上
記冷却手段制御部に入力されたときに、上記冷却手段制
御部により冷却手段の冷却能力を調整させることを特徴
としている。
【００２７】また、請求項１２記載の発明は、発熱量の
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、上記半導体チップに供給する電源が変化したとき
に電源制御部から電源変化信号をファン制御部に出力
し、駆動時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上
記ファン制御部に入力されたときに、上記ファン制御部
によりファン回転速度を低下させることを特徴としてい
る。
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、上記半導体チップに供給する電源が変化したとき
に電源制御部から電源変化信号をファン制御部に出力
し、駆動時に上記電源制御部から上記電源変化信号が上
記ファン制御部に入力されたときに、上記ファン制御部
によりファン回転速度を低下させることを特徴としてい
る。
【００２８】また、請求項１３記載の発明は、発熱量の
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、複数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応
した複数の温度閾値が予め保存されていて、上記複数種
類の半導体チップのうち、任意の一つが組み込まれたと
き当該半導体チップに対応した温度閾値に選択的に設定
され、当該半導体チップのチップ温度が上記温度閾値を
越えたときは温度監視部から警告信号をファン制御部に
出力し、駆動時に上記温度監視部から上記警告信号が上
記ファン制御部に入力されたときに、上記ファン制御部
によりファン回転速度を高めることを特徴としている。
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、複数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応
した複数の温度閾値が予め保存されていて、上記複数種
類の半導体チップのうち、任意の一つが組み込まれたと
き当該半導体チップに対応した温度閾値に選択的に設定
され、当該半導体チップのチップ温度が上記温度閾値を
越えたときは温度監視部から警告信号をファン制御部に
出力し、駆動時に上記温度監視部から上記警告信号が上
記ファン制御部に入力されたときに、上記ファン制御部
によりファン回転速度を高めることを特徴としている。
【００２９】また、請求項１４記載の発明は、発熱量の
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、情報処理装置に電源を供給する電源部から上記電
源の供給量の変化を示す信号をファン制御部に出力し、
駆動時に上記電源から上記信号が上記ファン制御部に入
力されたときに、上記ファン制御部によりファン回転速
度を低下させることを特徴としている。
大きな半導体チップを有する情報処理装置の冷却方法に
係り、情報処理装置に電源を供給する電源部から上記電
源の供給量の変化を示す信号をファン制御部に出力し、
駆動時に上記電源から上記信号が上記ファン制御部に入
力されたときに、上記ファン制御部によりファン回転速
度を低下させることを特徴としている。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて
具体的に行う。図１は、この発明の一実施例である情報
処理装置の構成を示すブロック図、図２は同情報処理装
置の電源制御部から出力されるサスペンド信号を示す
図、図３は同情報処理装置の温度監視部にＣＰＵの種類
に応じて設定される温度の温度閾値を示す図、図４は同
情報処理装置のファン制御部から出力されるファン制御
信号を示す図、図５は同情報処理装置のＣＰＵをファン
により冷却する方法を説明するタイミングチャートであ
る。なお、この例では情報処理装置をＰＣに適用した例
で示している。この例の情報処理装置（ＰＣ）６は、図
１に示すように、ＰＣの演算処理機能を司る中枢部品と
しての役割を担い半導体チップから構成されるＣＰＵ１
と、ＣＰＵ１に設けられた温度センサにより検出された
チップ温度を示す温度信号Ｓｔが入力され、組み込まれ
た半導体チップが温度閾値を越えたときは温度信号Ｓｔ
に応じてアラーム（警告）信号Ｓａを出力する温度監視
部２と、ＣＰＵ１に供給する電源を制御し電源変化に応
じてサスペンド信号（電源変化信号）Ｓｓを出力する電
源制御部３と、温度監視部２からの出力信号あるいは電
源制御部２からのサスペンド信号Ｓｓに応じてファン制
御信号Ｓｆを出力するファン制御部４と、ファン制御信
号Ｓｆによりファン回転速度が制御されるファン５とを
備えている。また、温度監視部２は、複数種類の半導体
チップのそれぞれの特性に対応した複数の温度閾値が予
め保存されていて、複数種類の半導体チップのうち、任
意の一つが組み込まれたとき当該半導体チップに対応し
た温度閾値に選択的に設定され、当該半導体チップのチ
ップ温度がその温度閾値を越えたときは警告信号Ｓａを
出力するように構成されている。
の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて
具体的に行う。図１は、この発明の一実施例である情報
処理装置の構成を示すブロック図、図２は同情報処理装
置の電源制御部から出力されるサスペンド信号を示す
図、図３は同情報処理装置の温度監視部にＣＰＵの種類
に応じて設定される温度の温度閾値を示す図、図４は同
情報処理装置のファン制御部から出力されるファン制御
信号を示す図、図５は同情報処理装置のＣＰＵをファン
により冷却する方法を説明するタイミングチャートであ
る。なお、この例では情報処理装置をＰＣに適用した例
で示している。この例の情報処理装置（ＰＣ）６は、図
１に示すように、ＰＣの演算処理機能を司る中枢部品と
しての役割を担い半導体チップから構成されるＣＰＵ１
と、ＣＰＵ１に設けられた温度センサにより検出された
チップ温度を示す温度信号Ｓｔが入力され、組み込まれ
た半導体チップが温度閾値を越えたときは温度信号Ｓｔ
に応じてアラーム（警告）信号Ｓａを出力する温度監視
部２と、ＣＰＵ１に供給する電源を制御し電源変化に応
じてサスペンド信号（電源変化信号）Ｓｓを出力する電
源制御部３と、温度監視部２からの出力信号あるいは電
源制御部２からのサスペンド信号Ｓｓに応じてファン制
御信号Ｓｆを出力するファン制御部４と、ファン制御信
号Ｓｆによりファン回転速度が制御されるファン５とを
備えている。また、温度監視部２は、複数種類の半導体
チップのそれぞれの特性に対応した複数の温度閾値が予
め保存されていて、複数種類の半導体チップのうち、任
意の一つが組み込まれたとき当該半導体チップに対応し
た温度閾値に選択的に設定され、当該半導体チップのチ
ップ温度がその温度閾値を越えたときは警告信号Ｓａを
出力するように構成されている。
【００３１】電源制御部３から出力されるサスペンド信
号Ｓｓは、図２に示すように、ＰＣが通常の動作を行っ
ているときはＨ（ハイレベル）信号を出力する一方、Ｐ
Ｃが通常の動作からサスペンドモードに切り替わったと
きはＬ（ローレベル）信号を出力する。したがって、こ
のサスペンド信号Ｓｓのレベルをファン制御部４で確認
することにより、ＰＣが通常の動作を行っているか、Ｐ
Ｃが通常の動作からサスペンドモードに切り替わったか
どうかを知ることができる。
号Ｓｓは、図２に示すように、ＰＣが通常の動作を行っ
ているときはＨ（ハイレベル）信号を出力する一方、Ｐ
Ｃが通常の動作からサスペンドモードに切り替わったと
きはＬ（ローレベル）信号を出力する。したがって、こ
のサスペンド信号Ｓｓのレベルをファン制御部４で確認
することにより、ＰＣが通常の動作を行っているか、Ｐ
Ｃが通常の動作からサスペンドモードに切り替わったか
どうかを知ることができる。
【００３２】温度監視部２には、図３に示すように、複
数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複数
の温度閾値が予め設定されて保存され、例えば温度規格
（特性）の異なるＣＰＵ毎に温度の温度閾値が保存され
る。例えば、７３℃と相対的に温度規格が高いＣＰＵ−
Ａの場合には、７０℃と相対的に高い温度閾値が設定さ
れる。一方、例えば、６５℃と相対的に温度規格が低い
ＣＰＵ−Ｂの場合には、６３℃と相対的に低い温度閾値
が設定される。具体的には、種類の異なる半導体チップ
毎に当該半導体チップと温度閾値との相対表が、ＢＩＯ
Ｓ（Basic Input Output System）に保存される。これ
によって、ＰＣに使用されるＣＰＵの温度規格すなわち
耐熱の限界に応じて、ファン回転速度（高速、中速ある
いは低速）を切り替えるタイミングが調整できるように
構成されている。ここで、ＣＰＵ１は、ＰＣのマザーボ
ードに設けられたソケットに着脱可能に取り付けられる
ように構成されている。これによって、種類の異なるＣ
ＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けることができ
る。したがって、ＣＰＵの種類に応じて複数種類のマザ
ーボードを用意する必要がなくなる。
数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複数
の温度閾値が予め設定されて保存され、例えば温度規格
（特性）の異なるＣＰＵ毎に温度の温度閾値が保存され
る。例えば、７３℃と相対的に温度規格が高いＣＰＵ−
Ａの場合には、７０℃と相対的に高い温度閾値が設定さ
れる。一方、例えば、６５℃と相対的に温度規格が低い
ＣＰＵ−Ｂの場合には、６３℃と相対的に低い温度閾値
が設定される。具体的には、種類の異なる半導体チップ
毎に当該半導体チップと温度閾値との相対表が、ＢＩＯ
Ｓ（Basic Input Output System）に保存される。これ
によって、ＰＣに使用されるＣＰＵの温度規格すなわち
耐熱の限界に応じて、ファン回転速度（高速、中速ある
いは低速）を切り替えるタイミングが調整できるように
構成されている。ここで、ＣＰＵ１は、ＰＣのマザーボ
ードに設けられたソケットに着脱可能に取り付けられる
ように構成されている。これによって、種類の異なるＣ
ＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けることができ
る。したがって、ＣＰＵの種類に応じて複数種類のマザ
ーボードを用意する必要がなくなる。
【００３３】ファン制御部４から出力されるファン制御
信号Ｓｆは、図４に示すように、検出されたＣＰＵ１の
チップ温度に応じて異なったファン制御電圧をファン５
に出力して、ファン５の動作時にファン回転速度を変更
してその都度冷却能力を調整するように構成されてい
る。例えば、相対的に低いチップ温度が検出されたとき
には、６Ｖと相対的に低いファン制御電圧をファン制御
信号Ｓｆとしてファン５に出力して、これまでのファン
回転速度を１５００ｒｐｍと低速に変更して、ファン５
の冷却能力を低めるように調整する。また、相対的に高
いチップ温度が検出されたときには、１２Ｖと相対的に
高いファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとしてファン
５に出力して、これまでのファン回転速度を２２００ｒ
ｐｍと高速に変更して、ファン５の冷却能力を高めるよ
うに調整する。また、相対的に中程度のチップ温度が検
出されたときには、８Ｖと相対的に中程度のファン制御
電圧をファン制御信号Ｓｆとしてファン５に出力して、
これまでのファン回転速度を１８００ｒｐｍと中速に変
更して、ファン５の冷却能力を中程度に調整する。
信号Ｓｆは、図４に示すように、検出されたＣＰＵ１の
チップ温度に応じて異なったファン制御電圧をファン５
に出力して、ファン５の動作時にファン回転速度を変更
してその都度冷却能力を調整するように構成されてい
る。例えば、相対的に低いチップ温度が検出されたとき
には、６Ｖと相対的に低いファン制御電圧をファン制御
信号Ｓｆとしてファン５に出力して、これまでのファン
回転速度を１５００ｒｐｍと低速に変更して、ファン５
の冷却能力を低めるように調整する。また、相対的に高
いチップ温度が検出されたときには、１２Ｖと相対的に
高いファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとしてファン
５に出力して、これまでのファン回転速度を２２００ｒ
ｐｍと高速に変更して、ファン５の冷却能力を高めるよ
うに調整する。また、相対的に中程度のチップ温度が検
出されたときには、８Ｖと相対的に中程度のファン制御
電圧をファン制御信号Ｓｆとしてファン５に出力して、
これまでのファン回転速度を１８００ｒｐｍと中速に変
更して、ファン５の冷却能力を中程度に調整する。
【００３４】次に、図５を参照して、この例のＰＣのＣ
ＰＵを構成している半導体チップをファンにより冷却す
る方法を説明する。ここでは、一例として、図１のＣＰ
Ｕ１として図３に示したＣＰＵ−Ａを用いた例について
説明する。図５において、横軸は動作モードを示し、縦
軸はＡ．温度及びＢ．ファン回転速度を示している。予
め、温度制御部２には、図３のＣＰＵ−Ａの温度規格７
３℃に対応した７０℃の温度閾値Ｔｔが設定される。図
５において、時刻ｔ０においては、ＰＣが通常の動作
（Ｓ０）を行っているものとして、ＣＰＵ１を構成する
半導体チップ（この例ではＣＰＵ−Ａ）のチップ温度Ｔ
は温度規格７３℃よりも低い値になっていて、ファン制
御部４はファン５に８Ｖのファン制御電圧をファン制御
信号Ｓｆとして出力して、ファン５のファン回転速度を
１８００ｒｐｍの中速に設定する。このファン回転速度
はＣＰＵの性能により適宜変更可能になっている。この
状態では、電源制御部３から出力されるサスペンド信号
Ｓｓは、図２において、Ｈレベルになっている。
ＰＵを構成している半導体チップをファンにより冷却す
る方法を説明する。ここでは、一例として、図１のＣＰ
Ｕ１として図３に示したＣＰＵ−Ａを用いた例について
説明する。図５において、横軸は動作モードを示し、縦
軸はＡ．温度及びＢ．ファン回転速度を示している。予
め、温度制御部２には、図３のＣＰＵ−Ａの温度規格７
３℃に対応した７０℃の温度閾値Ｔｔが設定される。図
５において、時刻ｔ０においては、ＰＣが通常の動作
（Ｓ０）を行っているものとして、ＣＰＵ１を構成する
半導体チップ（この例ではＣＰＵ−Ａ）のチップ温度Ｔ
は温度規格７３℃よりも低い値になっていて、ファン制
御部４はファン５に８Ｖのファン制御電圧をファン制御
信号Ｓｆとして出力して、ファン５のファン回転速度を
１８００ｒｐｍの中速に設定する。このファン回転速度
はＣＰＵの性能により適宜変更可能になっている。この
状態では、電源制御部３から出力されるサスペンド信号
Ｓｓは、図２において、Ｈレベルになっている。
【００３５】次に、時刻ｔ１において、ＰＣがサスペン
ドモード（Ｓ１）に切り替わると、省電力機能が働いて
チップ温度Ｔは徐々に低下し、電源制御部３から出力さ
れるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化する。ファン
制御部４はこのＬレベル信号に基づいて、ファン５に６
Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力し
て、ファン５のファン回転速度を１５００ｒｐｍの低速
に設定する。この結果、ファン５による冷却能力は低下
する。このように、この例によれば、電源制御部３から
出力されるサスペンド信号Ｓｓをファン制御部４で確認
することにより、時刻ｔ１においてその出力がＬレベル
に変化したときは、ファン制御部４はファン５にファン
回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを出力
するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わったとき
は、ファン５による不要な騒音を回避することができ
る。
ドモード（Ｓ１）に切り替わると、省電力機能が働いて
チップ温度Ｔは徐々に低下し、電源制御部３から出力さ
れるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化する。ファン
制御部４はこのＬレベル信号に基づいて、ファン５に６
Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力し
て、ファン５のファン回転速度を１５００ｒｐｍの低速
に設定する。この結果、ファン５による冷却能力は低下
する。このように、この例によれば、電源制御部３から
出力されるサスペンド信号Ｓｓをファン制御部４で確認
することにより、時刻ｔ１においてその出力がＬレベル
に変化したときは、ファン制御部４はファン５にファン
回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを出力
するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わったとき
は、ファン５による不要な騒音を回避することができ
る。
【００３６】次に、時刻ｔ２において、ＰＣが通常の動
作（Ｓ０）に戻ると、ＣＰＵが動作することによりチッ
プ温度Ｔは再び上昇する。これに伴って、電源制御部３
から出力されるサスペンド信号ＳｓはＨレベルに変化す
ると共に、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度上
昇を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるの
で、温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じて信号を出
力する。これに基づいて、ファン制御部４はファン５に
８Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力
して、ファン５のファン回転速度を１８００ｒｐｍの中
速に設定する。この結果、ファン５による冷却能力が高
められるので、ＣＰＵ１のチップ温度の上昇は抑制され
る。
作（Ｓ０）に戻ると、ＣＰＵが動作することによりチッ
プ温度Ｔは再び上昇する。これに伴って、電源制御部３
から出力されるサスペンド信号ＳｓはＨレベルに変化す
ると共に、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度上
昇を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるの
で、温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じて信号を出
力する。これに基づいて、ファン制御部４はファン５に
８Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力
して、ファン５のファン回転速度を１８００ｒｐｍの中
速に設定する。この結果、ファン５による冷却能力が高
められるので、ＣＰＵ１のチップ温度の上昇は抑制され
る。
【００３７】次に、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）を継続す
ることにより、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ
３においてチップ温度が予め設定された温度閾値７０℃
を上回ると、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度
上昇を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるの
で、温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じてアラーム
信号Ｓａを出力する。これにより、半導体チップのチッ
プ温度Ｔが温度規格Ｔｄに近づいていることがわかる。
それに基づいて、ファン制御部４はファン５に１２Ｖの
ファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力して、
ファン５のファン回転速度を２２００ｒｐｍの高速に設
定する。この結果、ファン５による冷却能力が一段と高
められるので、ＣＰＵ１のチップ温度Ｔの上昇は抑制さ
れる。
ることにより、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ
３においてチップ温度が予め設定された温度閾値７０℃
を上回ると、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度
上昇を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるの
で、温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じてアラーム
信号Ｓａを出力する。これにより、半導体チップのチッ
プ温度Ｔが温度規格Ｔｄに近づいていることがわかる。
それに基づいて、ファン制御部４はファン５に１２Ｖの
ファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出力して、
ファン５のファン回転速度を２２００ｒｐｍの高速に設
定する。この結果、ファン５による冷却能力が一段と高
められるので、ＣＰＵ１のチップ温度Ｔの上昇は抑制さ
れる。
【００３８】次に、時刻ｔ４において、ＰＣが再びサス
ペンドモード（Ｓ１）に切り替わると、省電力機能が働
いてチップ温度Ｔは徐々に低下し、電源制御部３から出
力されるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化する。フ
ァン制御部４はこのＬレベル信号に基づいて、ファン５
に６Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出
力して、ファン５のファン回転速度を１５００ｒｐｍの
低速に設定する。この結果、ファン５による冷却能力は
低下する。このように、この例によれば、電源制御部３
から出力されるサスペンド信号Ｓｓをファン制御部４で
確認することにより、時刻ｔ４においてその出力がＬレ
ベルに変化したときは、ファン制御部４はファン５にフ
ァン回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを
出力するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わった
ときは、ファン５による不要な騒音を回避することがで
きる。したがって、ユーザに対して不安や、混乱を与え
ることがなくなる。
ペンドモード（Ｓ１）に切り替わると、省電力機能が働
いてチップ温度Ｔは徐々に低下し、電源制御部３から出
力されるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化する。フ
ァン制御部４はこのＬレベル信号に基づいて、ファン５
に６Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆとして出
力して、ファン５のファン回転速度を１５００ｒｐｍの
低速に設定する。この結果、ファン５による冷却能力は
低下する。このように、この例によれば、電源制御部３
から出力されるサスペンド信号Ｓｓをファン制御部４で
確認することにより、時刻ｔ４においてその出力がＬレ
ベルに変化したときは、ファン制御部４はファン５にフ
ァン回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを
出力するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わった
ときは、ファン５による不要な騒音を回避することがで
きる。したがって、ユーザに対して不安や、混乱を与え
ることがなくなる。
【００３９】次に、図１のＣＰＵ１として図３に示した
ＣＰＵ−Ｂを用いた場合では、その温度規格６５℃に対
応した６３℃の温度閾値Ｔｔが予め温度制御部２に保存
された上で、上述したＣＰＵ−Ａを用いた場合と略同様
な冷却方法が行われる。この場合は、図５において、時
刻ｔ１以降にＰＣが通常の動作（Ｓ０）を継続すること
により、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ３にお
いてチップ温度Ｔが予め設定された温度閾値６３℃を上
回ると、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度上昇
を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるので、
温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じてアラーム信号
Ｓａを出力する。これに基づいて、ファン制御部４はフ
ァン５に１２Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆ
として出力して、ファン５のファン回転速度を２２００
ｒｐｍの高速に設定する。この結果、ファン５による冷
却能力が一段と高められるので、ＣＰＵ１のチップ温度
Ｔの上昇は抑制される。
ＣＰＵ−Ｂを用いた場合では、その温度規格６５℃に対
応した６３℃の温度閾値Ｔｔが予め温度制御部２に保存
された上で、上述したＣＰＵ−Ａを用いた場合と略同様
な冷却方法が行われる。この場合は、図５において、時
刻ｔ１以降にＰＣが通常の動作（Ｓ０）を継続すること
により、チップ温度Ｔがさらに上昇して、時刻ｔ３にお
いてチップ温度Ｔが予め設定された温度閾値６３℃を上
回ると、ＣＰＵ１に設けられた温度センサから温度上昇
を示す温度信号Ｓｔが温度監視部２に出力されるので、
温度監視部２はその温度信号Ｓｔに応じてアラーム信号
Ｓａを出力する。これに基づいて、ファン制御部４はフ
ァン５に１２Ｖのファン制御電圧をファン制御信号Ｓｆ
として出力して、ファン５のファン回転速度を２２００
ｒｐｍの高速に設定する。この結果、ファン５による冷
却能力が一段と高められるので、ＣＰＵ１のチップ温度
Ｔの上昇は抑制される。
【００４０】これ以外は、ＣＰＵ−Ａを用いた場合と略
同様な動作が行われる。したがって、この場合で、時刻
ｔ１、時刻ｔ４において電源制御部３から出力されるサ
スペンド信号Ｓｓの出力がＬレベルに変化したときは、
ファン制御部４がファン５にファン回転速度を低下させ
るようなファン制御信号Ｓｆを出力するので、ＰＣがサ
スペンドモードに切り替わったときは、ファン５による
不要な騒音を回避することができる。
同様な動作が行われる。したがって、この場合で、時刻
ｔ１、時刻ｔ４において電源制御部３から出力されるサ
スペンド信号Ｓｓの出力がＬレベルに変化したときは、
ファン制御部４がファン５にファン回転速度を低下させ
るようなファン制御信号Ｓｆを出力するので、ＰＣがサ
スペンドモードに切り替わったときは、ファン５による
不要な騒音を回避することができる。
【００４１】上述したように、この例の情報処理装置６
によれば、ＣＰＵ１に供給する電源を制御する電源制御
部３から出力されるサスペンド信号Ｓｓを確認して、時
刻ｔ１、時刻ｔ４において電源変化が生じてその出力が
Ｌレベルに変化したときは、ファン制御部４はファン５
にファン回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓ
ｆを出力するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わ
ったときは、ファン５による不要な騒音を回避すること
ができる。したがって、第１の従来例のように、時刻ｔ
１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）からサス
ペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときに、ファン回
転速度が最初に設定された高速に維持されて、不要な騒
音が発生するようなことはなくなる。
によれば、ＣＰＵ１に供給する電源を制御する電源制御
部３から出力されるサスペンド信号Ｓｓを確認して、時
刻ｔ１、時刻ｔ４において電源変化が生じてその出力が
Ｌレベルに変化したときは、ファン制御部４はファン５
にファン回転速度を低下させるようなファン制御信号Ｓ
ｆを出力するので、ＰＣがサスペンドモードに切り替わ
ったときは、ファン５による不要な騒音を回避すること
ができる。したがって、第１の従来例のように、時刻ｔ
１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）からサス
ペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときに、ファン回
転速度が最初に設定された高速に維持されて、不要な騒
音が発生するようなことはなくなる。
【００４２】また、この例の情報処理装置６によれば、
時刻ｔ１、時刻ｔ４において電源変化が生じてサスペン
ド信号ＳｓがＬレベルに変化したときは、ファン制御部
４がファン５にファン回転速度を低下させるようなファ
ン制御信号Ｓｆを出力するが、第２の従来例のように、
時刻ｔ１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）か
らサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときに、フ
ァンによる不要な騒音を回避すべくファン回転速度を高
速から停止状態に切り替えることはないので、ファンに
よる冷却が行われなくなって、チップ温度が規格温度Ｔ
ｄを越えてしまうことはなくなる。
時刻ｔ１、時刻ｔ４において電源変化が生じてサスペン
ド信号ＳｓがＬレベルに変化したときは、ファン制御部
４がファン５にファン回転速度を低下させるようなファ
ン制御信号Ｓｆを出力するが、第２の従来例のように、
時刻ｔ１、ｔ４において、ＰＣが通常の動作（Ｓ０）か
らサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったときに、フ
ァンによる不要な騒音を回避すべくファン回転速度を高
速から停止状態に切り替えることはないので、ファンに
よる冷却が行われなくなって、チップ温度が規格温度Ｔ
ｄを越えてしまうことはなくなる。
【００４３】また、この例の情報処理装置６によれば、
ＣＰＵ１はマザーボードに設けられたソケットに着脱可
能に取り付けられるように構成されているので、種類の
異なるＣＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けるこ
とができるため、ＣＰＵの種類に応じて複数種類のマザ
ーボードを用意する必要がなくなる。したがって、コス
トダウンを図ることができる。
ＣＰＵ１はマザーボードに設けられたソケットに着脱可
能に取り付けられるように構成されているので、種類の
異なるＣＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けるこ
とができるため、ＣＰＵの種類に応じて複数種類のマザ
ーボードを用意する必要がなくなる。したがって、コス
トダウンを図ることができる。
【００４４】前述したように、種類の異なるすなわち温
度規格の異なるＣＰＵ毎に、図３に示したような、ＣＰ
Ｕと温度閾値との相対表を温度監視部２に予め設定して
おくことにより、どのような種類のＣＰＵを用いた場合
でも、前述したような効果が得られるように対処させる
ことができる。
度規格の異なるＣＰＵ毎に、図３に示したような、ＣＰ
Ｕと温度閾値との相対表を温度監視部２に予め設定して
おくことにより、どのような種類のＣＰＵを用いた場合
でも、前述したような効果が得られるように対処させる
ことができる。
【００４５】このように、この例の情報処理装置６によ
れば、ＣＰＵ１に供給する電源を制御する電源制御部３
から出力されるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化し
たときは、ファン制御部４はファン５にファン回転速度
を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを出力するの
で、ＰＣがサスペンドモードに切り替わったときは、フ
ァン５による騒音を抑制することができる。また、この
例の情報処理装置６によれば、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）からサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったとき
に、ファン回転速度を高速から停止状態に切り替えるこ
とはないので、ファンによる冷却が行われるようにな
る。また、この例の情報処理装置６によれば、ＣＰＵ１
はマザーボードに設けられたソケットに着脱可能に取り
付けられるように構成されているので、種類の異なるＣ
ＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けることができ
る。したがって、サスペンドモードにおいてチップ温度
が規格温度を越えることなくファンによる不要な騒音を
回避することができ、かつ異なる種類の半導体チップを
用いてもマザーボードの共通化を図ることができる。
れば、ＣＰＵ１に供給する電源を制御する電源制御部３
から出力されるサスペンド信号ＳｓがＬレベルに変化し
たときは、ファン制御部４はファン５にファン回転速度
を低下させるようなファン制御信号Ｓｆを出力するの
で、ＰＣがサスペンドモードに切り替わったときは、フ
ァン５による騒音を抑制することができる。また、この
例の情報処理装置６によれば、ＰＣが通常の動作（Ｓ
０）からサスペンドモード（Ｓ１）に切り替わったとき
に、ファン回転速度を高速から停止状態に切り替えるこ
とはないので、ファンによる冷却が行われるようにな
る。また、この例の情報処理装置６によれば、ＣＰＵ１
はマザーボードに設けられたソケットに着脱可能に取り
付けられるように構成されているので、種類の異なるＣ
ＰＵでも、共通のマザーボードに取り付けることができ
る。したがって、サスペンドモードにおいてチップ温度
が規格温度を越えることなくファンによる不要な騒音を
回避することができ、かつ異なる種類の半導体チップを
用いてもマザーボードの共通化を図ることができる。
【００４６】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、実施例で
示したファンは、これに限らず半導体チップの冷却の度
合い（冷却能力）を調整できる手段であれば、例えば水
やガス等の他の冷却手段を用いることができる。また、
実施例では、電源制御部から出力されるサスペンド信号
に応じてファン制御部からファン制御信号を出力させる
例を示したが、ファン制御信号はこのようなサスペンド
信号に限ることはない。すなわち、情報処理装置に電源
を供給する電源部と、電源の供給量の変化を検出してこ
れに基づいてファン制御信号を出力するファン制御部と
を備えるような構成にすることができる。この例によれ
ば、特別な信号であるサスペンド信号を出力させること
なく目的を達成することができる。
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、実施例で
示したファンは、これに限らず半導体チップの冷却の度
合い（冷却能力）を調整できる手段であれば、例えば水
やガス等の他の冷却手段を用いることができる。また、
実施例では、電源制御部から出力されるサスペンド信号
に応じてファン制御部からファン制御信号を出力させる
例を示したが、ファン制御信号はこのようなサスペンド
信号に限ることはない。すなわち、情報処理装置に電源
を供給する電源部と、電源の供給量の変化を検出してこ
れに基づいてファン制御信号を出力するファン制御部と
を備えるような構成にすることができる。この例によれ
ば、特別な信号であるサスペンド信号を出力させること
なく目的を達成することができる。
【００４７】また、実施例では、情報処理装置をＰＣに
適用した例で説明したが、ＣＰＵのように動作時に発熱
量の大きな半導体チップを用いるものであれば、ＰＤＡ
（Personal Digital Assistants）等の他の情報処理装
置にも適用することができる。また、発熱量の大きな半
導体チップとしてはＣＰＵに用いる例で説明したが、信
号を制御するチップセットやグラフィック描画用等に用
いる他の半導体チップにも適用することができる。ま
た、電源変化を示す信号であれば電源制御部から出力さ
れるサスペンド信号に限ることなく、他の信号を利用す
ることができる。また、サスペンド信号は、Ｈレベルと
Ｌレベルとを有する二値信号を用いることにより、実施
例に限らずにＨレベルとＬレベルとを反転させた信号を
出力するようにしてもよい。また、ＣＰＵの温度規格、
温度閾値、ファン制御電圧、ファン回転速度等の値は一
例を示したものであって、目的、用途等に応じて任意に
変更することができる。
適用した例で説明したが、ＣＰＵのように動作時に発熱
量の大きな半導体チップを用いるものであれば、ＰＤＡ
（Personal Digital Assistants）等の他の情報処理装
置にも適用することができる。また、発熱量の大きな半
導体チップとしてはＣＰＵに用いる例で説明したが、信
号を制御するチップセットやグラフィック描画用等に用
いる他の半導体チップにも適用することができる。ま
た、電源変化を示す信号であれば電源制御部から出力さ
れるサスペンド信号に限ることなく、他の信号を利用す
ることができる。また、サスペンド信号は、Ｈレベルと
Ｌレベルとを有する二値信号を用いることにより、実施
例に限らずにＨレベルとＬレベルとを反転させた信号を
出力するようにしてもよい。また、ＣＰＵの温度規格、
温度閾値、ファン制御電圧、ファン回転速度等の値は一
例を示したものであって、目的、用途等に応じて任意に
変更することができる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の情報処
理装置及び該装置の冷却方法によれば、発熱量の大きな
半導体チップに供給する電源が変化したときは、ファン
制御部はファンにファン回転速度を低下させるようなフ
ァン制御信号を出力するので、情報処理装置がサスペン
ドモードに切り替わったときは、ファンによる騒音を抑
制することができる。また、この発明の情報処理装置及
び該装置の冷却方法によれば、情報処理装置が通常の動
作からサスペンドモードに切り替わったときに、ファン
回転速度を高速から停止状態に切り替えることはないの
で、ファンによる冷却を行うことができる。また、この
発明の情報処理装置によれば、発熱量の大きな半導体チ
ップはマザーボードに設けられたソケットに着脱可能に
取り付けられるように構成されているので、種類の異な
る半導体チップでも、共通のマザーボードに取り付ける
ことができる。したがって、サスペンドモードにおいて
チップ温度が規格温度を越えることなくファンによる不
要な騒音を回避することができ、かつ異なる種類の半導
体チップを用いてもマザーボードの共通化を図ることが
できる。
理装置及び該装置の冷却方法によれば、発熱量の大きな
半導体チップに供給する電源が変化したときは、ファン
制御部はファンにファン回転速度を低下させるようなフ
ァン制御信号を出力するので、情報処理装置がサスペン
ドモードに切り替わったときは、ファンによる騒音を抑
制することができる。また、この発明の情報処理装置及
び該装置の冷却方法によれば、情報処理装置が通常の動
作からサスペンドモードに切り替わったときに、ファン
回転速度を高速から停止状態に切り替えることはないの
で、ファンによる冷却を行うことができる。また、この
発明の情報処理装置によれば、発熱量の大きな半導体チ
ップはマザーボードに設けられたソケットに着脱可能に
取り付けられるように構成されているので、種類の異な
る半導体チップでも、共通のマザーボードに取り付ける
ことができる。したがって、サスペンドモードにおいて
チップ温度が規格温度を越えることなくファンによる不
要な騒音を回避することができ、かつ異なる種類の半導
体チップを用いてもマザーボードの共通化を図ることが
できる。
【図１】この発明の一実施例である情報処理装置の構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】同情報処理装置の電源制御部から出力されるサ
スペンド信号を示す図である。
スペンド信号を示す図である。
【図３】同情報処理装置の温度監視部にＣＰＵの種類に
応じて設定される温度の温度閾値を示す図である。
応じて設定される温度の温度閾値を示す図である。
【図４】同情報処理装置のファン制御部から出力される
ファン制御信号を示す図である。
ファン制御信号を示す図である。
【図５】同情報処理装置のＣＰＵをファンにより冷却す
る方法を説明するタイミングチャートである。
る方法を説明するタイミングチャートである。
【図６】従来の情報処理装置のＣＰＵの取り付け構造例
を概略的に示す平面図である。
を概略的に示す平面図である。
【図７】従来の情報処理装置（第１の従来例）のＣＰＵ
をファンにより冷却する方法を説明するタイミングチャ
ートである。
をファンにより冷却する方法を説明するタイミングチャ
ートである。
【図８】従来の情報処理装置（第２の従来例）のＣＰＵ
をファンにより冷却する他の方法を説明するタイミング
チャートである。
をファンにより冷却する他の方法を説明するタイミング
チャートである。
１ ＣＰＵ（半導体チップ）
２ 温度監視部
３ 電源制御部
４ ファン制御部
５ ファン
６ 情報処理装置（ＰＣ）
Ｓｔ 温度信号
Ｓａ アラーム（警告）信号
Ｓｓ サスペンド信号
Ｓｆ ファン制御信号
Ｔｔ チップ温度の温度閾値
Ｔｄ 温度規格
Ｔ チップ温度
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｃ
Claims (14)
- 【請求項１】 発熱量の大きな半導体チップを有し、該
半導体チップを冷却手段により冷却するようにしてなる
情報処理装置であって、 前記半導体チップに供給する電源が変化したときに電源
変化信号を出力する電源制御部と、前記電源変化信号に
応じて冷却手段制御信号を出力する冷却手段制御部とを
備え、駆動時に前記電源制御部から前記電源変化信号が
前記冷却手段制御部に入力されたときに、前記冷却手段
制御部は冷却手段の冷却能力を調整させるように構成さ
れたことを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】 発熱量の大きな半導体チップを有し、該
半導体チップをファンにより冷却するようにしてなる情
報処理装置であって、 前記半導体チップに供給する電源が変化したときに電源
変化信号を出力する電源制御部と、前記電源変化信号に
応じてファン制御信号を出力するファン制御部とを備
え、駆動時に前記電源制御部から前記電源変化信号が前
記ファン制御部に入力されたときに、前記ファン制御部
はファン回転速度を低下させるように構成されたことを
特徴とする情報処理装置。 - 【請求項３】 複数種類の半導体チップのそれぞれの特
性に対応した複数の温度閾値が予め保存されていて、前
記複数種類の半導体チップのうち、任意の一つが組み込
まれたとき当該半導体チップに対応した温度閾値に選択
的に設定される温度監視部を備えることを特徴とする請
求項２記載の情報処理装置。 - 【請求項４】 発熱量の大きな半導体チップを有し、該
半導体チップをファンにより冷却するようにしてなる情
報処理装置であって、 複数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複
数の温度閾値が予め保存されていて、前記複数種類の半
導体チップのうち、任意の一つが組み込まれたとき当該
半導体チップに対応した温度閾値に選択的に設定され、
当該半導体チップのチップ温度が前記温度閾値を越えた
ときは警告信号を出力する温度監視部と、前記警告信号
に応じてファン制御信号を出力するファン制御部とを備
え、駆動時に前記温度監視部から前記警告信号が前記フ
ァン制御部に入力されたときに、前記ファン制御部はフ
ァン回転速度を高めるように構成されたことを特徴とす
る情報処理装置。 - 【請求項５】 発熱量の大きな半導体チップを有し、該
半導体チップをファンにより冷却するようにしてなる情
報処理装置であって、 情報処理装置に電源を供給する電源部と、該電源の供給
量の変化を検出してこれに基づいてファン制御信号を出
力するファン制御部とを備え、駆動時に前記電源から前
記電源の供給量の変化を示す信号が前記ファン制御部に
入力されたときに、前記ファン制御部はファン回転速度
を低下させるように構成されたことを特徴とする情報処
理装置。 - 【請求項６】 前記半導体チップはＣＰＵが用いられる
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載の
情報処理装置。 - 【請求項７】 前記電源制御部は、前記電源変化信号と
して前記情報処理装置が通常の動作を行っているときは
二値信号の一方を出力し、前記情報処理装置が通常の動
作から省電力モードに切り替わったときは前記二値信号
の他方を出力することを特徴とする請求項１、２又は３
記載の情報処理装置。 - 【請求項８】 前記温度監視部は、ＢＩＯＳに種類の異
なる半導体チップ毎に該半導体チップと前記温度閾値と
の相対表を予め保存しておくことを特徴とする請求項
３、４、６、７のいずれか１に記載の情報処理装置。 - 【請求項９】 前記電源制御部から前記二値信号の一方
が前記電源変化信号として出力されたとき、前記ファン
制御部は、ファン回転速度を低下させるようなファン制
御信号を出力することを特徴とする請求項７又は８記載
の情報処理装置。 - 【請求項１０】 前記半導体チップは、共通のマザーボ
ードに設けられたソケットに着脱可能に取り付けられる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１に記載の
情報処理装置。 - 【請求項１１】 発熱量の大きな半導体チップを有する
情報処理装置の冷却方法であって、 前記半導体チップに供給する電源が変化したときに電源
制御部から電源変化信号を冷却手段制御部に出力し、駆
動時に前記電源制御部から前記電源変化信号が前記冷却
手段制御部に入力されたときに、前記冷却手段制御部に
より冷却手段の冷却能力を調整させることを特徴とする
情報処理装置の冷却方法。 - 【請求項１２】 発熱量の大きな半導体チップを有する
情報処理装置の冷却方法であって、 前記半導体チップに供給する電源が変化したときに電源
制御部から電源変化信号をファン制御部に出力し、駆動
時に前記電源制御部から前記電源変化信号が前記ファン
制御部に入力されたときに、前記ファン制御部によりフ
ァン回転速度を低下させることを特徴とする情報処理装
置の冷却方法。 - 【請求項１３】 発熱量の大きな半導体チップを有する
情報処理装置の冷却方法であって、 複数種類の半導体チップのそれぞれの特性に対応した複
数の温度閾値が予め保存されていて、前記複数種類の半
導体チップのうち、任意の一つが組み込まれたとき当該
半導体チップに対応した温度閾値に選択的に設定され、
当該半導体チップのチップ温度が前記温度閾値を越えた
ときは温度監視部から警告信号をファン制御部に出力
し、駆動時に前記温度監視部から前記警告信号が前記フ
ァン制御部に入力されたときに、前記ファン制御部によ
りファン回転速度を高めることを特徴とする情報処理装
置の冷却方法。 - 【請求項１４】 発熱量の大きな半導体チップを有する
情報処理装置の冷却方法であって、 情報処理装置に電源を供給する電源部から前記電源の供
給量の変化を示す信号をファン制御部に出力し、駆動時
に前記電源から前記信号が前記ファン制御部に入力され
たときに、前記ファン制御部によりファン回転速度を低
下させることを特徴とする情報処理装置の冷却方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001304241A JP2003108268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 情報処理装置及び該装置の冷却方法 |
| US10/255,698 US20030063437A1 (en) | 2001-09-28 | 2002-09-27 | Information processing unit and method for cooling same |
| TW091122289A TWI245187B (en) | 2001-09-28 | 2002-09-27 | Information processing unit and method for cooling same |
| CNB021444528A CN1295580C (zh) | 2001-09-28 | 2002-09-28 | 信息处理单元及其冷却方法 |
| KR10-2002-0059039A KR100508352B1 (ko) | 2001-09-28 | 2002-09-28 | 정보 처리 유닛 및 이를 냉각하는 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001304241A JP2003108268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 情報処理装置及び該装置の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003108268A true JP2003108268A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19124190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001304241A Pending JP2003108268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 情報処理装置及び該装置の冷却方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030063437A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003108268A (ja) |
| KR (1) | KR100508352B1 (ja) |
| CN (1) | CN1295580C (ja) |
| TW (1) | TWI245187B (ja) |
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| US20030063437A1 (en) | 2003-04-03 |
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| KR100508352B1 (ko) | 2005-08-17 |
| CN1410854A (zh) | 2003-04-16 |
| KR20030027839A (ko) | 2003-04-07 |
| CN1295580C (zh) | 2007-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040729 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041228 |