JP2003107302A - 光送受信器 - Google Patents
光送受信器Info
- Publication number
- JP2003107302A JP2003107302A JP2001302006A JP2001302006A JP2003107302A JP 2003107302 A JP2003107302 A JP 2003107302A JP 2001302006 A JP2001302006 A JP 2001302006A JP 2001302006 A JP2001302006 A JP 2001302006A JP 2003107302 A JP2003107302 A JP 2003107302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- axis
- light receiving
- light emitting
- pof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 78
- 239000013308 plastic optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 101000828537 Homo sapiens Synaptic functional regulator FMR1 Proteins 0.000 description 75
- 102100023532 Synaptic functional regulator FMR1 Human genes 0.000 description 75
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 22
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 21
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/262—Optical details of coupling light into, or out of, or between fibre ends, e.g. special fibre end shapes or associated optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/02033—Core or cladding made from organic material, e.g. polymeric material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/02042—Multicore optical fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
方向通信で送受信信号間のクロストークを少なく、機械
的外乱に強くする。 【解決手段】 先端2が球面状をしたPOF1が固着さ
れたプラグ3は送受信器30が固着されたリセプタクル
4に接続されている。受光素子8と受光素子9とはそれ
ぞれの(最高感度の方向)軸とPOF1の軸線とが一致
するように、基板13、14、13aに背中合わせに実
装されている。POFの軸線を点対称の中心とした強度
分布で受信光7が受光素子8に到達し、発光素子9から
POF1と反対方向に出射された送信光5は下部プリズ
ム10のプリズム反射面11、第2プリズム反射面11
aで反射されPOFの軸線を点対称の中心とした強度分
布で外周部からPOFに入射させ、位置・振動・屈曲等
の機械的外乱に抵抗させる。送信反射光6は外方に反射
し、遮光板16aで送信光5が受光素子8に到達するの
を防止しクロストークを防止する。
Description
芯の光ファイバにより双方向の光伝送を行う送受信器に
係わり、特に端面が凸球状をなしたプラスチック光ファ
イバを使用した際に好適な送受信器に関する。
信号ケーブルは、従来からよく知られている電気信号ケ
ーブルばかりでなく、例えば光を利用して情報伝送を行
う光信号ケーブル等も利用されている。光ケーブルを使
用して各種の電子機器を接続する場合、機器間の接続や
切断を容易にするために、図10に示すように、光ケー
ブルの両端にプラグを装着し、機器側に備えられたジャ
ックに挿入して接続されることが多い。
65が設置され、このジャックに適合するプラグ61が
光ケーブル60の両端に取り付けられている。プラグ6
1をジャック65の受け穴に挿入することにより、光ケ
ーブル60の心線(光ファイバ素線)が機器67内の光
学素子と対向する構造となっている。機器内に設置され
たジャックは、リセプタクルと呼ばれることも多い。ま
た、プラグとリセプタクルをコネクタと総称する。
光学素子は送信用の発光素子または受信用の受光素子を
光ファイバ素線のコアの軸線に配置すればよい。光ファ
イバの軸線と発光素子または受光素子の効率最大の方向
を一致させることにより、容易に最適の配置が得られ
る。しかし、1本の光ケーブルを使用して双方向に信号
を伝送しようとすると、上記のように簡単には行かな
い。
特殊な光ケーブルを使用することもしばしば行われる。
図11(a)にその1例を示す。先ず、コア53を複数
本まとめたドメイン54を2組用意し、その周囲をクラ
ッド51で覆う。クラッド51には識別用突起52を形
成して1本の(複芯)光ケーブル50とする。リセプタ
クル側は同図(b)に示すように、基板55上に発光素
子56及び受光素子57を取付け、その間に仕切り板5
9で中央部を分離されたプリズム58が固着されてい
る。
ラグを装着し、識別用突起52とプラグの回り止め(例
えば角形にする等)により、プラグをリセプタクルに挿
入したとき、基板55と光ケーブル50が同図(b)に
示す位置関係を保つようにする。同図(b)で左側のド
メイン54が入射側、右側のドメイン54が出射側とし
て使用される。実質的に2本の光ファイバを使用したこ
とになり、特殊な光ケーブルが必要で、高価格となりや
すく、ケーブルの単位長さ当たりの重量も増加するので
好ましくない。
プリッタを使用して単芯の光ファイバで双方向の信号伝
送が可能としている。 (単芯)光ファイバ50aの軸線上に配置された、発光
素子であるレーザダイオード68から出射された単一の
発散光は、ホログラフィックビームスプリッタ69とレ
ンズ75によってビーム70・71・72に分割され、
ビーム70は光ファイバ50aの1端に集光される。フ
ァイバ50aから入ってくる信号光はホログラフィック
ビームスプリッタ69とレンズ75によってビーム76
・77・78に回析され、ビーム77・78は光検出器
(受光素子)73・74に受光される。
に対する安定性も優れているが、ホログラフィックビー
ムスプリッタは価格も高く、伝送効率もあまり良いとは
言えない。構成上、発光素子と受光素子との間隔が1m
m程度と狭いので、クロストークの問題も発生する。
ク光ファイバ(以降POFと略称する)の場合にはコア
径が比較的大きいので、単芯のPOFと図11(b)の
リセプタクルを組み合わせた方式で、特殊な複芯ケーブ
ルや光学素子の使用を避けることができる。通常の光フ
ァイバがそのまま使用でき、プラグの回り止めさえすれ
ば送信受信の経路も乱されない。また、発光素子と受光
素子との間隔も充分離すことができる。更に、分離方法
として、図11(b)に示した隔壁を持ったプリズムの
みとは限らず、他にミラー、レンズ、導光ファイバ、遮
光等の光学的手段が使用可能であり、目的に応じて使い
分けも可能である。
チック光ファイバ使用の場合には、単芯のPOFとプリ
ズムによって半月状の断面形を持ったPOFのコアの半
分づつを送受信に分離して使用するとコスト的にも安価
で具合が良い。即ち、1本の(単芯)光ファイバで常時
双方向の光信号を伝送する送受信器において、従来は光
ファイバ端面を送信入射光と受信出射光を光学的手段で
領域分割し、送受信光相互の混入や干渉を簡易に分離し
ていた。
分布が光ファイバの軸線に対して非対称であるため、光
ファイバコネクタの接続位置の機械的な変動や振動が送
受信光の強度に影響を及ぼす。また、光ケーブルの形状
・姿勢の変動や振動も同様に送受信光の強度に影響を及
ぼす。これらはすべて信号の伝送特性に影響し、特にコ
ネクタ近辺での光ケーブルの形状・姿勢の変動や振動は
大きく影響する。高性能のオーディオ装置間の信号伝送
では音質劣化を派生する問題を生じている。また、組み
付けの誤差により、1本の光ケーブルの両端で送信と受
信を区分する線が一致せずに食い違っている(両端の半
月形の弦に相当する線がある角度をなしている)と伝送
特性劣化を生じ、更に外力の変動により時系列的にこの
角度が変動する場合には、特に音質の変化を際だたせる
と言う問題もある。
題点を解決するために、1芯のプラスチック光ファイバ
から出射される受信光を受光する受光素子と、送信光を
出射する発光素子と、受光素子と発光素子を実装する基
板と、基板に形成され、プラスチック光ファイバに入射
するよう前記送信光の進路を変更する光路変更手段とを
備え、プラスチック光ファイバの端部に装着されたコネ
クタプラグを挿入して所定位置に保持するリセプタクル
の近傍に配置された光送受信器であって、プラスチック
光ファイバの軸線と前記受光素子の軸と前記送信光の見
かけの発光源が同一直線上に配置され、送信光のプラス
チック光ファイバに入射する際の強度分布、及び、受光
素子の受光感度分布が共に前記プラスチック光ファイバ
の軸線上の点を中心とする点対称とされた光送受信器を
提供する。
により、前記プラスチック光ファイバの中心部より外周
部の前記送信光の強度分布が大きいようにされ、また、
この光路変更手段は透明プリズムに設けられた反射面で
ある。更に、受信光の光路と受光素子の周囲に遮光板を
設けている。更に、プラスチック光ファイバの端面が球
面であるか、又はプラスチック光ファイバの端面から前
記受光素子間の受信光の光路に光束を収束させるレンズ
系をを挿入している。更に、発光素子から出射された送
信光を複数の導光ファイバにより導く方法も提供する。
れる基板の導体間を電気的に絶縁している。また、発光
素子及び受光素子の実装される導体により、送信光が透
過する透過窓を構成する光送受信器をも提供する。ま
た、導体間に挿入される絶縁基板に、送信光が透過する
透過窓を形成した光送受信器をも提供する。また、プラ
スチック光ファイバの軸線および前記受光素子の軸を通
る同一直線上に前記発光素子の軸が配置される光送受信
器を提供する。
は、プラスチック光ファイバの軸線と前記受光素子の軸
と同一直線上に45゜プリズムを配置し、この45゜プ
リズム入射後の送信光の光路の見かけの発光源が前記プ
ラスチック光ファイバの軸線および前記受光素子の軸を
通る同一直線上に配置する。また、半導体レーザと45
゜プリズム間の送信光の光路間にアスペクトレシオ変更
手段を挿入する。
2を参照して説明する。図1はリセプタクルに挿入され
たプラグ先端部と光送受信器(以降、送受信器と呼ぶ)
を分解斜視図として示し、図2(a)はPOFの軸線を
含む平面で切断した断面図、同図(b)は下部(発光素
子9の側)から素子の実装された基板を見た投影図であ
る。図1では数個の部品はその一部を破断して断面形状
を示している。なお、図1の分解斜視図は部品名称と部
品形状を説明するためのものであり、実際の加工工程で
このように分割されずに製造される場合が多い。後述す
るように実際の製造工程では、例えば、光の進路内で部
品同士の接触面ができるだけ少なくなるように、部品の
一体化を図るなどの配慮がなされている。
3の中心部に固着され、その端面2はほぼ球面状に形成
されている。ここでPOFとはコアが1個でその端面が
ほぼ凸球面に形成されたプラスチック光ファイバ(素
線)とする。通常は外周部に保護層を付けた光ケーブル
として使用される。プラグ3がリセプタクル4の穴部に
挿入されると、プラグ3の先端部の(外)テーパ面3a
とリセプタクル4の穴部最奥部の(内)テーパ面4aが
当接して、POFの軸線はリセプタクル4の所定位置に
位置決めされる。
けられている。送受信器30は受光素子8及び発光素子
9とこれらを実装する基板、送信光5や受信光7を誘導
するプリズム類、受光素子8及び発光素子9を封止する
封止部等から構成される。前記のプリズムが封止部を兼
用する場合もある。本明細書では、便宜的に上記の基板
を境界として、その上部の受光素子8と受信光7を誘導
する受光素子8の封止部等を受信部、基板より下部の発
光素子9、送信光5を誘導するプリズム類を発光部と呼
ぶ。
やフォトトランジスタ等が使用される。受光素子8はP
OFから出射される受信光7を効率よく受信するよう
に、その最高感度軸がPOFの(プラグ部の)軸線と一
致するようにビームリードGND13に実装され、ビー
ムリード12を介して外部に接続される。受光素子8は
透明の封止部17によって封止され、封止部17のPO
Fに対向する面はレンズ面17aを形成している。な
お、本明細書では受光素子8及び発光素子9はリードフ
レームに実装し、封止する場合として説明するが、ケー
スに収容された一般市販品を使用することもできる。
ードGND13aに実装され、ビームリード12aを介
して外部に接続され、下部プリズム10の成形時に下部
プリズム10によって封止される。発光素子9は受光素
子8のほぼ裏側に配置され、送信光5はPOFの反対側
に出射される。送信光5は下部プリズム10によって上
方へ向かい、POF1のレンズ状の端面2に入射する。
ここでは反射屈折等により、光の進路(特に送信光)を
変更する部材を光路変更手段と呼ぶ。光路変更手段は基
板の発光部と反対側に設けられる場合もある。発光部か
らの送信光5は、上記の光路変更手段によりほぼ180
゜その方向を変え、POFに入射するときの送信光5の
発光は基板の(受光部の配置された側と同じ)同一面側
でなされることとなる。
される基板組立品の説明を図5(a1)(a2)(a
3)を参照して説明する。図5(a1)は受光素子8を
実装するリードフレーム22、同図(a3)は発光素子
9を実装するリードフレーム22(前記受光素子実装用
リードフレームと同じ物)、(a2)は2枚のリードフ
レームの間に挿入される絶縁基板14を模式的に描いて
いる。
薄い金属板をプレス加工で斜線部の穴抜きをしたもの
で、破線の矢印で示す範囲の形状が左右に反復連続して
多数形成される。リードフレーム22はビームリード1
2とビームリードGND13が外周部と連続した形に形
成され、最終工程で実線25、25・・で切断してビー
ムリード12とビームリードGND13を分離する。外
周部に同時に複数のパイロット穴26が開けられ、各工
程毎にパイロットピンが挿入されて位置決めがなされ
る。中央部の円形の中心に素子の最高感度軸が位置する
ように、受光素子8が実装され、ビームリード12にワ
イヤボンディングで接続する。
装される。リードフレーム22の図5(a1)に示す側
に発光素子9も実装する。受光素子と発光素子の実装面
の裏面で透明の樹脂板等の薄い絶縁基板14を挟んで、
受光素子、発光素子の最高強度軸が合致するように、パ
イロット穴を利用して位置決めして、例えば接着等で接
合する。パイロット穴26はリードフレームを裏返して
も座標が一致するように形成されているので、以降の工
程もリードフレーム2枚重ねで作業を行う。また、リー
ドフレーム22に穴抜きされた光透過部15は2枚のリ
ードフレームで合成され、図1・図2(b)に示すよう
に、4個の扇形でほぼリング状の光透過部を形成する。
信器30の以降の製造工程は、ほぼ、次のようになる。
受光素子封止。透明樹脂の封止部17が、例えばアウト
サート成形で形成される。封止部17のPOFの対向面
は凸レンズ状に形成してもよい。封止部17の外周円筒
面に遮光板16aを形成する。遮光板16aは塗装また
は印刷等で遮光効果のある面を形成しても良いし、金属
その他で円筒状の遮光板を封止部17の外周円筒面にそ
って配置し、次工程の下部プリズム10およびスペーサ
16の成形時に固定しても良い。図1に示すように、別
途スペーサ16を作成して封止部17に被せるならスペ
ーサ16の内面に遮光板16aの形成も可能である。
サ16をアウトサート成形で同時に成形するのが普通で
ある。送信側の光路に透明な絶縁基板14が介在するの
を嫌うなら、透過窓を開けた絶縁基板14aを使用して
下部プリズム10およびスペーサ16を一体とし、送信
側の光路の異材の接触面を除いても良い。下部プリズム
10のプリズム反射面11と第2プリズム反射面11a
は例えば金属の蒸着面、またはメッキ面としてもよく、
全反射が期待できるなら、成型時のままの光沢面をその
まま使用しても良い。すべての工程が終わればリードフ
レームの外周を切断すればビームリード12、12aと
ビームリードGND13、13aが分離される。
って1例を説明したが各種の変形が可能である。例え
ば、発光素子と受光素子の電位的分離があまり必要ない
場合は、1枚のリードフレームの両面に背中合わせに発
光・受光両素子を実装することも可能である。また、こ
のリードフレームに周辺の電子部品実装のためのランド
を適宜設けることも有用であり、リセプタクルまたはリ
セプタクルケースなどへ送受信器30取付用の穴等をリ
ードフレーム、絶縁基板に設けておくことも考えられ
る。
図2に示すように、POFから射出された受信光7はP
OF端面2の球面部および封止部17のレンズ面17a
で収束され受光素子8で効率よく受光される。
された送信光5は、下部プリズム10の中央部に形成さ
れた、凹曲面を持った円錐状のプリズム反射面11で反
射され、ほぼ水平で全円周に均一に出射される。更に、
パラボラ状の第2プリズム反射面11aによって反射
し、進路を上方に変更し、透明な絶縁基板14に形成さ
れたリング状の光透過部15を透過して、スペーサ16
を経て、POFのレンズ状の端面2の外周部から(ほぼ
全円周のリング状に)入射する。即ち、POFの軸線に
対し点対称に均一に分布した光束が入射することにな
る。
拡散等により進路を変えるが、遮光板16aに遮られ、
受光素子8には影響しない。また、送信光5はPOFの
レンズ状の端面2でも幾分は反射されるが、この面の送
信反射光6は多く外周に反射され、更に遮光板16aに
も遮られて受光素子8には到達しない。ここで、受光感
度最大の方向を受光素子の軸、発光光度最大の方向を発
光素子の軸と呼ぶことにすると、POFの軸線、受光素
子の軸、および、発光素子の軸を一致させ、受光素子の
感度を最高に保つと同時に、発光素子を射出した光束を
プリズムによりリング状に集光して、POFの軸線に対
し(1個の同心円上の強度は同一となるように)点対称
に分布した送信光をPOFの外周部から入射させること
により、遮光板等で的確な防護を行い、送受信のクロス
トークを防ぐことができる。
信光7は、主にPOFの中心寄りの受信光が受光素子に
入射する。受光素子の受光感度分布からはPOFの軸線
から出射した受信光が最大感度で受け取られることにな
る。受信光の強度分布もPOFの軸線に点対称で分布し
ていると考えて良い。
もPOFの軸線に点対称で分布していることから、光フ
ァイバがその軸線を廻転中心として回転しても光ファイ
バと送受信器の関係は変化しないことを示している。即
ち、光ファイバを固着したプラグとリセプタクルが廻転
可能であっても、幾何学的な関係位置が両者のテーパ面
で規制されていれば、伝送特性は基本的に変化しないこ
とになる。これはプラグの方向性を考える必要がないの
でプラグの装着が簡便であり、コネクタの製造上はプラ
グが丸棒、リセプタクルの受け穴が丸穴と加工は簡易で
あり、取り扱い時の利便性の向上、製造コスト低減のメ
リットがある。
0aを図3、図4、図5(b1、2、3)を参照して説
明する。前例と同様、図3はリセプタクルに挿入された
プラグ先端部と送受信器部を分解斜視図として示し、図
4(a)はPOFの軸線を含む平面で切断した断面図、
同図(b)は下部(発光素子9の側)から素子の実装さ
れた基板を見た投影図、であり、部分的にある部品はそ
の一部を破断して断面形状を示している。既に述べたよ
うに、各部品が図3の分解斜視図のように分割されて製
造される場合は少ない。
プラグ3の中心部に固着され、プラグ先端の(外)テー
パ面3aとリセプタクル4の穴部最奥部の(内)テーパ
面4aが当接して、POFの軸線はリセプタクル4の所
定位置に位置決めされることは、前例と変わらない。
aが取り付けられている。送受信器30aは表裏に受光
素子8及び発光素子9が実装された基板、送信光5の案
内、及び、発光素子9の封止のための下部プリズム1
0、上部プリズム10a等から構成される。
ードやフォトトランジスタ等が使用される。受光素子8
はPOFから出射される受信光7を効率よく受信するよ
うに、その最高感度軸がPOFの軸線と一致するように
ビームリードGND13に実装され、ビームリード12
を介して外部に接続される。受光素子8は透明の封止部
17によって封止される等ほぼ前例と同様である。発光
素子にはLEDが使用される。
板組立品の説明を図5(b1)(b2)(b3)を参照
して説明する。図5(b1)は受光素子8を実装するリ
ードフレーム22a、同図(b3)は発光素子9を実装
するリードフレーム22a、(b2)は2枚のリードフ
レームの間に挿入される透過窓15b付きの不透明の絶
縁基板14aを模式的に描いている。
は薄い金属板をプレス加工で穴抜きして、ビームリード
12、12aとビームリードGND13、13aが外周
部と連続した形に形成され、同形状がが左右に反復連続
して多数形成される。また、外周部に同時に複数のパイ
ロット穴26が開けられることも同様である。中央部の
正方形の中心に素子の軸が位置するように、受光素子8
または発光素子9が実装され、ビームリード12、12
aにワイヤボンディングで接続する。
中心部には、4個の扇形が集まってほぼリング状とされ
た透過窓15bが中心部に穿たれている。受光素子と発
光素子の実装面の裏面で、この絶縁基板14aを挟ん
で、受光素子、発光素子の軸が合致するように、パイロ
ット穴を利用して位置決めして、例えば接着等で接合す
る。パイロット穴は裏返しても座標が一致するように形
成されていること、も前例と同様であり、以降の工程も
リードフレーム2枚重ねで作業ができる。
は、ほぼ、次のようになる。受光素子封止。透明樹脂の
封止部17が、例えばアウトサート成形で形成される。
図では平面だが、封止部17のPOFの対向面は凸レン
ズ状に形成してもよい。封止部17の外周の円錐台面に
第4プリズム反射面11dを形成する。第4プリズム反
射面11dは蒸着、メッキまたは印刷等で反射効果のあ
る面を形成しても良いし、金属その他で円錐台状の反射
板を封止部17の外周円錐台面に沿って配置し、次工程
の下部プリズム10および上部プリズム10aの成形時
に固定しても良い。図3に示すように、別途上部プリズ
ム10aを作成して封止部17に被せるなら上部プリズ
ム10aの内外面にメッキ等により反射面形成も可能で
ある。
リズム10aをアウトサート成形で透明樹脂を流し込み
同時に成形するのが普通である。絶縁基板14aの透過
窓15bにも上記透明樹脂が流入して、下部プリズム1
0および上部プリズム10aを一体とし、送信側の光路
の接触面が存在しないようにできる。下部プリズム10
のプリズム反射面11と第2プリズム反射面11aは例
えば金属の蒸着面、またはメッキ面としてもよく、全反
射が期待できるなら、成型時のままの光沢面をそのまま
使用しても良い。上部プリズム10aの外周の円錐台状
の面は、金属の蒸着面、またはメッキ面とされる。リー
ドフレームの外周を切断して、ビームリード12、12
aとビームリードGND13、13aを分離して、全て
の工程が終わる。
に、POFから射出された受信光7はPOF端面2の球
面部で収束され受光素子8で効率よく受光される。これ
は、図2と同様である。
された送信光5は、下部プリズム10の中央部に形成さ
れた、凹曲面を持った円錐状のプリズム反射面11で反
射され、ほぼ水平で全円周に均一に出射される。更に、
円錐台状の第2プリズム反射面11aによって反射し、
進路を上方に変更し、絶縁基板14に形成されたリング
状の透過窓15bを透過して、上部プリズム10aに至
り、第3プリズム反射面11bで内側に反射され、更に
第4プリズム反射面11cで反射され、リング状になっ
て、僅かに収束しながら上方に向かい、POFのレンズ
状の端面2の外周部から(ほぼ全円周のリング状に)入
射する。この場合も、POFの軸線に対し点対称に均一
に分布した光束が入射することになる。
侵入できず、受光素子8には影響しない。また、送信光
5のPOFのレンズ状の端面2における送信反射光6は
多く外周に反射されて受光素子8には到達しない。ここ
でも前例と同じく、POFの軸線、受光素子の軸、およ
び、発光素子の軸を一致させ、受光素子の感度を最高に
保つと同時に、発光素子を射出した光束をプリズムによ
りリング状に集光して、POFの軸線に対し点対称に均
一に分布した送信光をPOFの外周部から入射させるこ
とにより、送受信のクロストークを防ぐことができる。
信器30bを図6を参照して説明する。図6(a)はP
OFの軸線を含む面で切断した断面図、同図(b)はス
ペーサ16付近でPOFの軸線に直角に切断した断面図
である。光ファイバ(単芯のPOF)1がコネクタプラ
グ3の中心部に固着され、プラグ先端の(外)テーパ面
3aとリセプタクル4の穴部最奥部の(内)テーパ面4
aが当接して、POFの軸線はリセプタクル4の所定位
置に位置決めされることは、前例と変わらない。
取り付けられている。送受信器30bは表裏に受光素子
8及び発光素子9が実装された基板、送信光5の反射、
及び、発光素子9の封止を兼ねた下部プリズム10、受
光素子8の封止を兼ねたスペーサ16、光ファイバを使
用した導光ファイバ19等から構成される。
ードやフォトトランジスタ等が使用され、発光素子9は
LEDが使用される。受光素子8はPOFから出射され
る受信光7を効率よく受信するように、その最高感度軸
がPOFの軸線と一致するようにビームリードGND1
3に実装され、ビームリード12を介して外部に接続さ
れる。受光素子8は透明の封止部17によって封止され
る等ほぼ前例と同様である。
ードフレームは、例えば、図5(b1)と同様である。
不透明な絶縁基板14aには導光ファイバ19を挿入す
る多数の穴を穿たれている。受光素子8または発光素子
9が実装され、ビームリード12、12aにワイヤボン
ディングされたリードフレームが背中合わせに絶縁基板
14aを間に挟んで接着される。
バ19が挿入される。導光ファイバ19はPOFまたは
その相当品が使用できる。例えばアウトサート成形で、
下部プリズム10およびスペーサ16が同時に成形され
る。受光素子8、発光素子9の封止、および導光ファイ
バ19の固定も行われる。必要ならプリズム反射面11
に蒸着、メッキ加工を行い反射面とする。なお、下部プ
リズム10およびスペーサ16用の樹脂の屈折率によっ
ては導光ファイバ19はコアとクラッドを備えた光ファ
イバでなくコア材のみでも使用可能の場合がある。リー
ドフレームの外周を切断して、ビームリード12、12
aとビームリードGND13、13aを分離して、全て
の工程が終わる。
に、POFから射出された受信光7はPOF端面2の球
面部で収束され受光素子8で効率よく受光される。これ
は、前2例と同様である。
された送信光5は、下部プリズム10の中央部に形成さ
れた、リング状の凸曲面を持ったプリズム反射面11で
反射され、導光ファイバの入射側(下端)端面より入射
する。円周に沿って複数本配置された導光ファイバ19
にほぼ同一照度で入射すると考えて良い。導光ファイバ
19の光路に沿って導かれた送信光5は導光ファイバの
出射側(上端)から出射する。そして、POFの端面2
の外周部から(ほぼ全円周のリング状に)入射する。こ
の場合も、POFの軸線に対し点対称に均一に分布した
光束が入射することになる。
2における送信反射光6は多く外周に反射されて受光素
子8には到達しない。ここでも前例と同じく、POFの
軸線、受光素子の軸、および、発光素子の軸を一致さ
せ、受光素子の感度を最高に保つと同時に、発光素子を
射出した光束をプリズムによりリング状に集光して、P
OFの軸線に対し点対称に均一に分布した送信光をPO
Fの外周部から入射させることにより、遮光板等の配置
を容易として、送信光・送信反射光を確実に遮断して送
受信のクロストークを防ぐことができる。
説明した。発光素子には半導体レーザのレーザ発光素子
(LD)等を使用することもできる。図7、8、9を参
照して各種の実施の形態を説明する。各図とも、(a)
はPOFの軸線を含む平面で切断したPOFプラグ先端
と送受信器の断面図、(b)はレーザ発光素子付近の下
面図である。なお、図7(c)は半導体レーザの強度分
布に基ずくアスペクトレシオを説明する模式図である。
相当する。図7以降においては基板の平面形を図示して
いないが、LEDをLDに置き換えたために発光素子側
のビームリード、12aとビームリードGND、13a
のランド位置が異なるだけで図5に示したものと類似の
形態のリードフレームが使用される。
嵌合部付近と、受光素子側の構成は図2と全く同様なの
で詳細説明は省略し、LD使用の発光側のみを説明す
る。LD(9a)はビームリードGND13aに取り付
けられ、その端子は単数または複数のビームリード12
aに接続される。レーザ光はビームリードGND13a
と平行にLD(9a)から出射され、送信光5となり、
POF1の軸線の延長上でビームリードGND13aに
固着された45゜プリズム20に入射し、その進行方向
を下方に直角に曲げ、更に、下部プリズム10のプリズ
ム反射面11、第2プリズム反射面11aで反射して上
方に向かい、POF1のレンズ状の端面2に入射する。
POF1のレンズ状の端面2における送信光5が反射し
た送信反射光6が外方に向かい、受光素子8に影響を与
えない点、更に遮光板16aで完全に遮光される点も図
2に示す送受信器30と同様である。
に平置き型で、レーザ光の出射スリットは基板と平行と
される場合が多い。図7(c)に示すように、出射スリ
ットの近傍(NFR)ではレーザ光(の強度)はスリッ
トと平行な横長の楕円となり、遠方(FFP)では、反
対に縦長の楕円となる。楕円の長径と短径の比をアスペ
クトレシオと呼ぶ。このアスペクトレシオはかなり大き
く(例えば2から3に達する)、レーザ光を送信光5と
して使用するには、円形の光に変形する必要がある。従
って光路の途中にアスペクトレシオ変更手段21を挿入
して楕円から円形に変換する。具体的なアスペクトレシ
オ変更手段としては、例えば凹型の円柱型レンズを光路
に挿入して円形に補正することができる。新たに円柱型
レンズを付加しなくても、送信光5の光路に相当する下
部プリズム10の外周部に凹面を付ければ同じ作用を行
う。あるいは、レーザ光を直角に曲げる45゜プリズム
20の反射面をを凹面にしても補正できる。
小さい場合に具合良く対応する。LD(9a)は図7と
同様に取り付けられ、LD(9a)から出射された送信
光5は、POF1の軸線の延長上でビームリードGND
13aに固着された45゜プリズム20に入射し、その
進行方向を下方に直角に曲げ、更に、下部プリズム10
のプリズム反射面11で反射して上方に向かい、円筒状
の第2プリズム反射面11aの内部で反射され、収束さ
れてPOF1のレンズ状の端面2に入射する。POF1
のレンズ状の端面2においては送信光5は狭い範囲で、
ほぼレンズ状の端面2に垂直に入射する。送信反射光6
は受光素子8に影響を与えず、更に遮光板16aで完全
に遮光される。
明した方法と同様であるが、アウトサート成形で下部プ
リズム10と(受光素子8の)封止部17を一体に成形
するのが、送信光5の光路中の部品相互の接触面を減ら
す上では有利となる。遮光板16aは円筒状の別部品を
アウトサート成形時に鋳込み、別途作成された(使用目
的からはスペーサに相当する)上部プリズム10aを嵌
合させる。円筒状の第2プリズム反射面11aは金属製
等の円筒形状の部品としても良く、封止部17の外部円
筒部、または上部プリズム10xaの内部円筒部に蒸
着、メッキ処理を施して反射面としてもよい。
用LED(9)をLD(9a)に置き換えたと考えて良
く、送信光5は導光ファイバ19の内部を経由してPO
F1のレンズ状の端面2に入射する。即ち、LD(9
a)は図7と同様に取り付けられ、LD(9a)から出
射された送信光5は、POF1の軸線の延長上でビーム
リードGND13aに固着された45゜プリズム20に
入射し、その進行方向を下方に直角に曲げ、更に、下部
プリズム10の中央部に形成されたリング状の凸曲面を
持ったプリズム反射面11で反射して上方に向かい、円
形に配置された複数の導光ファイバ19の内部に入射す
る。導光ファイバ19の光路に沿って導かれた送信光5
は導光ファイバの出射側(上端)から出射する。そし
て、POFの端面2の外周部から(ほぼ全円周のリング
状に)入射する。この場合も図6の場合と同じく、PO
Fの軸線に対し点対称に均一に分布した光束が入射する
ことになる。
2における送信反射光6は多く外周に反射されて受光素
子8には到達しない。前例と同じく、POFの軸線、受
光素子の軸、および、発光素子の軸を一致させ、受光素
子の感度を最高に保つと同時に、発光素子を射出した光
束をプリズムによりリング状に集光して、POFの軸線
に対し点対称に均一に分布した送信光をPOFの外周部
から入射させることにより、送受信のクロストークを防
ぐことができる。
た。配置上はLDはPOFの軸線上には無いが、POF
1の軸線の延長上に45゜プリズム20を配置して、送
信光の光路を90゜変換しているので、見かけの発光源
はPOFの軸線上にあり、LDをPOFの軸線上に置い
たのと同一の効果を上げている。
単芯光ファイバを用いた双方向の送受信器として、光フ
ァイバの軸線に対し点対称の分布を有する送信光を用い
るために、光ファイバやコネクタ(プラグ、リセプタク
ル)等に外力に起因する振動、微小な変位が起こって
も、その伝送特性に対する影響を低減し、特に高性能オ
ーディオ装置間の信号伝送において音質劣化を有効に防
止できる。
向が廻転しても点対称の送信光使用のために伝送特性の
変化が無く、プラグとリセプタクルの構造が簡単とな
り、接続時の取り扱いの容易さ等、コスト上、使用上の
便利性等に優れている。
た送受信器では光ケーブルコアの外周部に送信光を入射
させることにより、送信反射光を外方へ向けることが可
能で、送信光と送信反射光を的確に遮蔽して受光素子へ
の影響を防止できる。
する受光素子に導入する構造なので、光ケーブル、コネ
クタの位置、方向、屈曲等の機械的な変動に対して受信
光強度の変動が少なく、外乱による受信側の音質の劣化
も効果的に防止できる。
的に同一直線上に配置することにより、送信光と受信光
の強度分布はPOFの軸線に対し点対称になるために、
光ファイバのコネクタ接続時の接続誤差に対して最も影
響が出にくい配置であることも、伝送特性の劣化を妨
げ、同一の伝送特性の維持に対しては、POFのコネク
タプラグへの取付作業の容易さ、プラグ・リセプタクル
等コネクタ部品の製造時の公差の拡大等コストダウン効
果も大きい。
成を分解斜視図とした説明図である。
る。
す構成を分解斜視図とした説明図である。
ある。
び絶縁基板の構造例を説明する模式図で、(a)は絶縁
基板に透明板を使用した図1に示す例、(b)は絶縁基
板に光を透過する窓を穿った図3に示す例の構成を示
す。
形態の1例を示す断面図である。
の形態の1例を示す断面図である。
の形態の他の1例を示す断面図である。
本発明の実施の形態の1例を示す断面図である。
続した外観図である。
(a)、(b)は同一クラッド内に2本のコアを配置し
た例、(c)は2分岐型ライトガイドを使用した例であ
る。
光ファイバコネクタプラグ、4 レセプタクル(ジャ
ック)、5 送信光、6 送信反射光、7 受信光、8
受光素子(PD)、9 発光素子(LED)、9a
レーザ発光素子(LD)、10 下部プリズム、10a
上部プリズム、11 プリズム反射面、11a、第2
プリズム反射面、11b 第3・・・・、12 ビーム
リード、(受光素子側)13 ビームリードGND(受
光素子側)、12a ビームリード(発光素子側)、1
3a ビームリードGND(発光素子側)、14 絶縁
基板(透明)、14a 絶縁基板(不透明)、15 光
透過部、15a 遮光材、15b 透過窓、16 スペ
ーサ、16a 遮光板、17 封止部(受光素子)、1
9 導光ファイバ、20 45゜プリズム、21 アス
ペクトレシオ変更手段、22 リードフレーム、22a
リードフレームB、30、30a、・・・30e 送
受信器、
Claims (14)
- 【請求項1】 1芯のプラスチック光ファイバから出射
される受信光を受光する受光素子からなる受光部と、 送信光を出射する発光素子からなる発光部と、 前記受光部および前記発光部を実装する基板と、 前記基板に形成され、前記プラスチック光ファイバに入
射するよう前記送信光の進路を変更する光路変更手段と
を備え、 前記プラスチック光ファイバの端部に装着されたコネク
タプラグを挿入して所定位置に保持するリセプタクルの
近傍に配置された光送受信器であって、 前記受光部の受光と前記発光部の発光が前記基板の同一
面側でなされるとともに、 送信光の前記プラスチック光ファイバに入射する際の強
度分布、及び、受光素子の受光感度分布が共に前記プラ
スチック光ファイバの軸線上の点を中心とする点対称と
されたことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項2】 前記プラスチック光ファイバの軸線と前
記受光部の軸と前記発光部の軸が同一直線上に配置され
たことを特徴とする請求項1に記載の光送受信器。 - 【請求項3】 前記光路変更手段により、前記プラスチ
ック光ファイバの中心部より外周部の前記送信光の強度
分布が大きいことを特徴とする請求項1に記載の光送受
信器。 - 【請求項4】 前記光路変更手段は透明プリズムに設け
られた反射面であることを特徴とする請求項1に記載の
光送受信器 - 【請求項5】 前記受信光の光路および前記受光素子の
周囲に遮光板を設けたことを特徴とする請求項1に記載
の光送受信器。 - 【請求項6】 前記プラスチック光ファイバの端面が球
面であることを特徴とする請求項1に記載の光送受信
器。 - 【請求項7】 前記受光部に、前記受信光の前記プラス
チック光ファイバの端面から前記受光素子間の光路に光
束を収束させるレンズ系を設けたことを特徴とする請求
項1に記載の光送受信器。 - 【請求項8】 前記発光部に、前記発光素子から出射さ
れた送信光を導く複数の導光ファイバを設けたことを特
徴とする請求項1に記載の光送受信器。 - 【請求項9】 前記発光部及び前記受光部の実装される
前記基板の導体間を電気的に絶縁したことを特徴とする
請求項1に記載の光送受信器。 - 【請求項10】 前記発光部及び前記受光部の実装され
る導体により、送信光が透過する光透過部を構成するこ
とを特徴とする請求項1に記載の光送受信器。 - 【請求項11】 前記導体間に挿入される絶縁基板に、
送信光が透過する透過窓を形成したことを特徴とする請
求項1に記載の光送受信器。 - 【請求項12】 前記プラスチック光ファイバの軸線お
よび前記受光部の軸を通る同一直線上に前記発光部の軸
が配置されたことを特徴とする請求項1に記載の光送受
信器。 - 【請求項13】 前記発光素子は半導体レーザとされ、
前記プラスチック光ファイバの軸線と前記受光素子の軸
と同一直線上に45゜プリズムを配置し、該45゜プリ
ズム入射後の送信光の光路の見かけの発光源が前記プラ
スチック光ファイバの軸線および前記受光素子の軸を通
る同一直線上に配置されたことを特徴とする請求項1に
記載の光送受信器。 - 【請求項14】 前記発光素子は半導体レーザとされ、
前記半導体レーザと前記45゜プリズム間の送信光の光
路間にアスペクトレシオ変更手段を挿入したことを特徴
とする請求項1に記載の光送受信器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001302006A JP3925134B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光送受信器 |
EP02772877A EP1431787A1 (en) | 2001-09-28 | 2002-09-20 | OPTICAL TRANSMITTER/RECEIVER |
PCT/JP2002/009714 WO2003029868A1 (fr) | 2001-09-28 | 2002-09-20 | Emetteur-recepteur optique |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001302006A JP3925134B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光送受信器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003107302A true JP2003107302A (ja) | 2003-04-09 |
JP3925134B2 JP3925134B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=19122327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001302006A Expired - Fee Related JP3925134B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光送受信器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1431787A1 (ja) |
JP (1) | JP3925134B2 (ja) |
WO (1) | WO2003029868A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004101809A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sharp Corp | 光通信モジュール |
JP2008039477A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光検出装置 |
US7606499B2 (en) | 2005-08-01 | 2009-10-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Bidirectional transceiver assembly for POF application |
JPWO2013001925A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-02-23 | 株式会社村田製作所 | プラグ |
JP2016009058A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | ソニー株式会社 | 光送信装置、光受信装置、光ケーブル及び光伝送方法 |
JP2016009059A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | ソニー株式会社 | 光送信装置、光受信装置、光ケーブル及び光伝送方法 |
CN106330154A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-01-11 | 糜瑞松 | 一种具有避光装置的对射型光耦 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5082894B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | 光電伝送用コネクタ、光電伝送デバイスおよび電子機器 |
US8534931B2 (en) * | 2011-01-25 | 2013-09-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Active optical cable (AOC) and a method and apparatus for performing power management in the AOC |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03249702A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-07 | Kyocera Corp | 半導体レーザ用光結合系 |
JPH0875935A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プラスチック光ファイバ端面加工法及び端面加工装置 |
JPH1084112A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JPH11271546A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | 光送受信デバイス |
JPH11352364A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Sony Corp | 光送受信装置と光送受信方法 |
JP2000162455A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Sharp Corp | 双方向光通信モジュール及びそれを用いた光通信装置 |
JP2000241672A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Sharp Corp | 双方向光通信器および双方向光通信装置 |
JP2001060334A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光検出器およびこれを用いるコンフォーカル系用光学ユニット |
JP2001141966A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Sony Corp | 光転轍装置および光送受信装置ならびにそれらの製造方法 |
JP2001194560A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Sharp Corp | 双方向光通信器および双方向光通信装置装置 |
JP2001228370A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Asahi Kasei Corp | 光送受信装置 |
JP2003084173A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 双方向光伝送デバイス |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0773591A3 (en) * | 1995-11-13 | 1998-09-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light emitting/detecting module |
JPH09318853A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-12 | Sony Corp | 光送受信装置および光通信ネットワーク |
JPH10186170A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-14 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 光カップリング装置 |
JP2000284153A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Sony Corp | 光送受信装置及び光送受信方法 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001302006A patent/JP3925134B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-20 EP EP02772877A patent/EP1431787A1/en not_active Withdrawn
- 2002-09-20 WO PCT/JP2002/009714 patent/WO2003029868A1/ja not_active Application Discontinuation
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03249702A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-07 | Kyocera Corp | 半導体レーザ用光結合系 |
JPH0875935A (ja) * | 1994-09-07 | 1996-03-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プラスチック光ファイバ端面加工法及び端面加工装置 |
JPH1084112A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JPH11271546A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | 光送受信デバイス |
JPH11352364A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Sony Corp | 光送受信装置と光送受信方法 |
JP2000162455A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Sharp Corp | 双方向光通信モジュール及びそれを用いた光通信装置 |
JP2000241672A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Sharp Corp | 双方向光通信器および双方向光通信装置 |
JP2001060334A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光検出器およびこれを用いるコンフォーカル系用光学ユニット |
JP2001141966A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Sony Corp | 光転轍装置および光送受信装置ならびにそれらの製造方法 |
JP2001194560A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Sharp Corp | 双方向光通信器および双方向光通信装置装置 |
JP2001228370A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Asahi Kasei Corp | 光送受信装置 |
JP2003084173A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 双方向光伝送デバイス |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004101809A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sharp Corp | 光通信モジュール |
US7606499B2 (en) | 2005-08-01 | 2009-10-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Bidirectional transceiver assembly for POF application |
JP2008039477A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光検出装置 |
JPWO2013001925A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-02-23 | 株式会社村田製作所 | プラグ |
JP2016009058A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | ソニー株式会社 | 光送信装置、光受信装置、光ケーブル及び光伝送方法 |
JP2016009059A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | ソニー株式会社 | 光送信装置、光受信装置、光ケーブル及び光伝送方法 |
KR20170021244A (ko) * | 2014-06-24 | 2017-02-27 | 소니 주식회사 | 광 전송기, 광 수신기, 광 케이블 및 광 전송 방법 |
KR102460190B1 (ko) | 2014-06-24 | 2022-10-31 | 소니그룹주식회사 | 광 전송기, 광 수신기, 광 케이블 및 광 전송 방법 |
CN106330154A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-01-11 | 糜瑞松 | 一种具有避光装置的对射型光耦 |
CN106330154B (zh) * | 2016-11-17 | 2024-05-28 | 杭州小曦智能科技有限公司 | 一种具有避光装置的对射型光耦 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3925134B2 (ja) | 2007-06-06 |
WO2003029868A1 (fr) | 2003-04-10 |
EP1431787A1 (en) | 2004-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5771322A (en) | Light-receiving structure for wave-guide type optical devices | |
US6236669B1 (en) | LD/PD module and LED/PD module | |
US7565043B2 (en) | Optical module | |
US6854897B2 (en) | Ferrule part and optical communications module | |
JP4750983B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
JP2001154066A (ja) | 光トランシーバ用光学系ユニット | |
CN110596829B (zh) | 一种具有otdr功能的光模块 | |
US7364374B2 (en) | Bi-directional optical signal transmitting and receiving device | |
CN110596828A (zh) | 一种光模块 | |
US7430375B2 (en) | Optical transceiver | |
JP2003107302A (ja) | 光送受信器 | |
JP2003156665A (ja) | 光送受信モジュール及びこれを用いた光送受信装置 | |
JP2001223642A (ja) | 光通信装置 | |
JP2001242348A (ja) | 光通信方法及び光通信リンク | |
CN112904494B (zh) | 一种光模块 | |
CN106526762A (zh) | 一种高效耦合的qsfp 光模块 | |
JP2021012228A (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
JPH07234345A (ja) | 導波路型光デバイスの受光構造 | |
US10547391B2 (en) | Optical module | |
CN112904493B (zh) | 一种光模块 | |
CN113759473B (zh) | 一种收发光组件、电子设备和光通信系统 | |
US20040032586A1 (en) | Optical transceiver, and method of manufacturing the same | |
KR20030032774A (ko) | 단일 광섬유를 통한 광신호 송,수신 기능을 갖는 양방향성 광모듈 | |
TWI862369B (zh) | 光通訊模組 | |
US20030219218A1 (en) | Optical receiver module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070219 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |