JP2003075271A - 感圧センサー - Google Patents
感圧センサーInfo
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- JP2003075271A JP2003075271A JP2001267822A JP2001267822A JP2003075271A JP 2003075271 A JP2003075271 A JP 2003075271A JP 2001267822 A JP2001267822 A JP 2001267822A JP 2001267822 A JP2001267822 A JP 2001267822A JP 2003075271 A JP2003075271 A JP 2003075271A
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- sensitive
- variable element
- resistance variable
- sensitive sensor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/10—Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force
- H01C10/12—Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force by changing surface pressure between resistive masses or resistive and conductive masses, e.g. pile type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 感圧センサーの部品点数及び組立て作業工数
を低減し、コストを削減すると共に、感圧センサーを薄
型化する。 【解決手段】 本発明は、接点パターン１３が配設され
た基板１２上に所定間隔離間して感圧抵抗可変素子１４
を配置して成る感圧センサー１１に於て、前記感圧抵抗
可変素子１４の裏面の所定範囲に接着材１７を塗布し、
該接着材１７によって該感圧抵抗可変素子１４を前記基
板１２上に固着すると共に、該接着材１７層によって該
感圧抵抗可変素子１４を前記基板１２から離間させるよ
うに構成した感圧センサーを提供する。
を低減し、コストを削減すると共に、感圧センサーを薄
型化する。 【解決手段】 本発明は、接点パターン１３が配設され
た基板１２上に所定間隔離間して感圧抵抗可変素子１４
を配置して成る感圧センサー１１に於て、前記感圧抵抗
可変素子１４の裏面の所定範囲に接着材１７を塗布し、
該接着材１７によって該感圧抵抗可変素子１４を前記基
板１２上に固着すると共に、該接着材１７層によって該
感圧抵抗可変素子１４を前記基板１２から離間させるよ
うに構成した感圧センサーを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、感圧センサーに
関するものであり、特に、キーボードやゲーム機のコン
トローラ等に用いられる感圧センサーであって、接点パ
ターンが配設された基板上に所定間隔離間して感圧抵抗
可変素子を配置して成る感圧センサーに関するものであ
る。
関するものであり、特に、キーボードやゲーム機のコン
トローラ等に用いられる感圧センサーであって、接点パ
ターンが配設された基板上に所定間隔離間して感圧抵抗
可変素子を配置して成る感圧センサーに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
此種感圧センサーを図３及び図４に従って説明する。図
３に於て、１は感圧センサーであり、該感圧センサー１
は基板２上に接点パターン３が設けられ、該接点パター
ン３の接点部４，４…に対応して孔５，５…が開穿され
たスペーサ６が前記基板２上に載置され、該スペーサ６
上に感圧抵抗可変素子７が載設される。従って、図４に
示す如く、前記感圧センサー１は基板２、接点パターン
３、スペーサ６及び感圧抵抗可変素子７の４層から構成
され、各層は適宜固定されている。
此種感圧センサーを図３及び図４に従って説明する。図
３に於て、１は感圧センサーであり、該感圧センサー１
は基板２上に接点パターン３が設けられ、該接点パター
ン３の接点部４，４…に対応して孔５，５…が開穿され
たスペーサ６が前記基板２上に載置され、該スペーサ６
上に感圧抵抗可変素子７が載設される。従って、図４に
示す如く、前記感圧センサー１は基板２、接点パターン
３、スペーサ６及び感圧抵抗可変素子７の４層から構成
され、各層は適宜固定されている。
【０００３】而して、前記感圧抵抗可変素子７の前記接
点部４，４…対応位置を押下すると該感圧抵抗可変素子
７が前記スペーサ６の孔５位置で屈曲し、前記基板２上
の接点パターン３の接点部４，４…に接触する。これに
よって、該接点部４，４…は導通されＯＮ信号を出力す
る。更に、前記感圧抵抗可変素子７を押下すると、該感
圧抵抗可変素子７が圧縮変形され、該感圧抵抗可変素子
７の圧縮変形により該感圧抵抗可変素子７の静電容量が
変化し、該静電容量変化によるアナログ出力を発生す
る。
点部４，４…対応位置を押下すると該感圧抵抗可変素子
７が前記スペーサ６の孔５位置で屈曲し、前記基板２上
の接点パターン３の接点部４，４…に接触する。これに
よって、該接点部４，４…は導通されＯＮ信号を出力す
る。更に、前記感圧抵抗可変素子７を押下すると、該感
圧抵抗可変素子７が圧縮変形され、該感圧抵抗可変素子
７の圧縮変形により該感圧抵抗可変素子７の静電容量が
変化し、該静電容量変化によるアナログ出力を発生す
る。
【０００４】然しながら、前記感圧センサー１は前記感
圧抵抗可変素子７を前記基板２から所定間隔離間させる
ため前記スペーサ６を用いるので、該スペーサ６が部品
点数として増加すると共に、組立て作業工数を増加させ
ていた。又、該スペーサ６は所定の厚みを有するため該
厚みが前記感圧センサー１の厚みを増大させ、該感圧セ
ンサー１の薄型化の障害となっている。
圧抵抗可変素子７を前記基板２から所定間隔離間させる
ため前記スペーサ６を用いるので、該スペーサ６が部品
点数として増加すると共に、組立て作業工数を増加させ
ていた。又、該スペーサ６は所定の厚みを有するため該
厚みが前記感圧センサー１の厚みを増大させ、該感圧セ
ンサー１の薄型化の障害となっている。
【０００５】そこで、感圧センサーの部品点数及び組立
作業工数を低減し、コストを削減すると共に、感圧セン
サーを薄型化するために解決すべき技術的課題が生じて
くるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的
とする。
作業工数を低減し、コストを削減すると共に、感圧セン
サーを薄型化するために解決すべき技術的課題が生じて
くるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、接点パターンが配設
された基板上に所定間隔離間して感圧抵抗可変素子を配
置して成る感圧センサーに於て、前記感圧抵抗可変素子
の裏面の所定範囲に接着材を塗布し、該接着材によって
該感圧抵抗可変素子を前記基板上に固着すると共に、該
接着材層によって該感圧抵抗可変素子を前記基板から離
間させるように構成した感圧センサー、及び、上記接着
材は上記接着材は上記感圧抵抗可変素子裏面の上記接点
パターンの接点部に対応する所定範囲が塗布されていな
い感圧センサー、及び、上記接点パターンはカーボン印
刷によって形成されている感圧センサー、並びに、上記
接点パターンはメッキによって形成されている感圧セン
サーを提供するものである。
するために提案されたものであり、接点パターンが配設
された基板上に所定間隔離間して感圧抵抗可変素子を配
置して成る感圧センサーに於て、前記感圧抵抗可変素子
の裏面の所定範囲に接着材を塗布し、該接着材によって
該感圧抵抗可変素子を前記基板上に固着すると共に、該
接着材層によって該感圧抵抗可変素子を前記基板から離
間させるように構成した感圧センサー、及び、上記接着
材は上記接着材は上記感圧抵抗可変素子裏面の上記接点
パターンの接点部に対応する所定範囲が塗布されていな
い感圧センサー、及び、上記接点パターンはカーボン印
刷によって形成されている感圧センサー、並びに、上記
接点パターンはメッキによって形成されている感圧セン
サーを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１及び図２に従って詳述する。図１に於て、１１は感圧
センサーであり、該感圧センサー１１は基板１２上にカ
ーボン印刷又はメッキによって形成された接点パターン
１３が設けられ、該基板１２上に所定間隔離間して感圧
抵抗可変素子１４が配設される。即ち、該感圧抵抗可変
素子１４の裏面には前記接点パターン１３の接点部１
５，１５…に対応する位置を非塗布部１６，１６…とし
て、該非塗布部１６，１６…を除く全面に及んで接着材
１７が塗布されている。従って、図２に示す如く、前記
感圧センサー１１は前記基板１２、接点パターン１３、
接着材１７及び前記感圧抵抗可変素子１４とから成る４
層構造で構成される。
１及び図２に従って詳述する。図１に於て、１１は感圧
センサーであり、該感圧センサー１１は基板１２上にカ
ーボン印刷又はメッキによって形成された接点パターン
１３が設けられ、該基板１２上に所定間隔離間して感圧
抵抗可変素子１４が配設される。即ち、該感圧抵抗可変
素子１４の裏面には前記接点パターン１３の接点部１
５，１５…に対応する位置を非塗布部１６，１６…とし
て、該非塗布部１６，１６…を除く全面に及んで接着材
１７が塗布されている。従って、図２に示す如く、前記
感圧センサー１１は前記基板１２、接点パターン１３、
接着材１７及び前記感圧抵抗可変素子１４とから成る４
層構造で構成される。
【０００８】而して、前記感圧抵抗可変素子１４の前記
接点部１５対応位置を押下すると該感圧抵抗可変素子１
４が前記非塗布部１６部分で屈曲し、前記接点部１５に
接触する。これによって、該接点部１５は導通されＯＮ
信号を出力する。更に、前記感圧抵抗可変素子１４が押
下されると、該感圧抵抗可変素子１４が圧縮変形され、
該感圧抵抗可変素子１４の圧縮変形により該感圧抵抗可
変素子１４の静電容量が変化し、該静電容量変化による
アナログ出力を発生する。
接点部１５対応位置を押下すると該感圧抵抗可変素子１
４が前記非塗布部１６部分で屈曲し、前記接点部１５に
接触する。これによって、該接点部１５は導通されＯＮ
信号を出力する。更に、前記感圧抵抗可変素子１４が押
下されると、該感圧抵抗可変素子１４が圧縮変形され、
該感圧抵抗可変素子１４の圧縮変形により該感圧抵抗可
変素子１４の静電容量が変化し、該静電容量変化による
アナログ出力を発生する。
【０００９】斯くして、前記感圧センサー１１は前記非
塗布部１６，１６…を除く感圧抵抗可変素子１４の裏面
に接着材１７が塗布されているので、該感圧抵抗可変素
子１４が基板１２に固着されると共に、該接着材１７層
により、前記感圧抵抗可変素子１４は前記基板１２から
所定間隔離間し、屈曲動作が可能となる。尚、前記接着
材１７の塗布厚は任意に設定可能である。
塗布部１６，１６…を除く感圧抵抗可変素子１４の裏面
に接着材１７が塗布されているので、該感圧抵抗可変素
子１４が基板１２に固着されると共に、該接着材１７層
により、前記感圧抵抗可変素子１４は前記基板１２から
所定間隔離間し、屈曲動作が可能となる。尚、前記接着
材１７の塗布厚は任意に設定可能である。
【００１０】従って、前記接着材１７により、従来のス
ペーサ（図３に於て６）も不要となり、感圧センサー１
１の部品点数及び組立て作業工数を低減し、コストを削
減すると共に、感圧センサーを薄型化することができ
る。尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変され
たものに及ぶことは当然である。
ペーサ（図３に於て６）も不要となり、感圧センサー１
１の部品点数及び組立て作業工数を低減し、コストを削
減すると共に、感圧センサーを薄型化することができ
る。尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変され
たものに及ぶことは当然である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上記一実施の形態に詳述したよ
うに、請求項１記載の発明は感圧センサーに於て、感圧
抵抗可変素子の裏面の所定範囲に接着材を塗布し、該接
着材によって該感圧抵抗可変素子を基板上に固着すると
共に、該接着材層によって該感圧抵抗可変素子を前記基
板から離間させるように構成したから、従来のスペーサ
が不要となり、感圧センサーの部品点数及び組立て作業
工数を低減し、コストを削減すると共に、前記接着材層
の厚みは任意に設定可能であるので感圧センサーを薄型
化することができる。
うに、請求項１記載の発明は感圧センサーに於て、感圧
抵抗可変素子の裏面の所定範囲に接着材を塗布し、該接
着材によって該感圧抵抗可変素子を基板上に固着すると
共に、該接着材層によって該感圧抵抗可変素子を前記基
板から離間させるように構成したから、従来のスペーサ
が不要となり、感圧センサーの部品点数及び組立て作業
工数を低減し、コストを削減すると共に、前記接着材層
の厚みは任意に設定可能であるので感圧センサーを薄型
化することができる。
【００１２】又、請求項２の発明は上記接着材は上記感
圧抵抗可変素子裏面の上記接点パターンの接点部に対応
する所定範囲が塗布されていないので、請求項１記載の
発明の効果に加え、上記感圧抵抗可変素子が前記接点部
側に屈曲して接触でき、ＯＮ出力が可能となる。
圧抵抗可変素子裏面の上記接点パターンの接点部に対応
する所定範囲が塗布されていないので、請求項１記載の
発明の効果に加え、上記感圧抵抗可変素子が前記接点部
側に屈曲して接触でき、ＯＮ出力が可能となる。
【００１３】更に、請求項３記載の発明は上記接点パタ
ーンがカーボン印刷によって形成されているから、該カ
ーボン印刷によって接点パターンが形成された感圧セン
サーに於て、請求項１又は２記載の発明と同様の効果が
期待できる。更に又、請求項４記載の発明は上記接点パ
ターンがメッキによって形成されているので、該メッキ
接点によって接点パターンが形成された感圧センサーに
於て、請求項１又は２記載の発明と同様の効果が期待で
きる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
ーンがカーボン印刷によって形成されているから、該カ
ーボン印刷によって接点パターンが形成された感圧セン
サーに於て、請求項１又は２記載の発明と同様の効果が
期待できる。更に又、請求項４記載の発明は上記接点パ
ターンがメッキによって形成されているので、該メッキ
接点によって接点パターンが形成された感圧センサーに
於て、請求項１又は２記載の発明と同様の効果が期待で
きる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、感圧センサーの
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、感圧センサーの
分解縦断面図。
分解縦断面図。
【図３】従来例を示し、感圧センサーの分解斜視図。
【図４】従来例を示し、感圧センサーの分解縦断面図。
１１ 感圧センサー
１２ 基板
１３ 接点パターン
１４ 感圧抵抗可変素子
１５ 接点部
１６ 接着材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｈ 36/00 Ｈ０１Ｈ 36/00 Ｊ
(72)発明者 中川 晶夫
東京都調布市国領町８丁目８番地２ ミツ
ミ電機株式会社内
(72)発明者 筒井 敬貴
東京都調布市国領町８丁目８番地２ ミツ
ミ電機株式会社内
Ｆターム(参考） 5G006 AA01 AA07 BA01 BB07 CD03
FB14
5G046 AA01 AB02 AC33 AD02 AE09
Claims (4)
- 【請求項１】 接点パターンが配設された基板上に所定
間隔離間して感圧抵抗可変素子を配置して成る感圧セン
サーに於て、前記感圧抵抗可変素子の裏面の所定範囲に
接着材を塗布し、該接着材によって該感圧抵抗可変素子
を前記基板上に固着すると共に、該接着材層によって該
感圧抵抗可変素子を前記基板から離間させるように構成
したことを特徴とする感圧センサー。 - 【請求項２】 上記接着材は上記感圧抵抗可変素子裏面
の上記接点パターンの接点部に対応する所定範囲が塗布
されていないことを特徴とする請求項１記載の感圧セン
サー。 - 【請求項３】 上記接点パターンはカーボン印刷によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載
の感圧センサー。 - 【請求項４】 上記接点パターンはメッキによって形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載の感圧
センサー。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267822A JP2003075271A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 感圧センサー |
| CN02106170A CN1407573A (zh) | 2001-09-04 | 2002-04-08 | 压敏传感器 |
| US10/215,021 US20030043014A1 (en) | 2001-09-04 | 2002-08-09 | Pressure sensitive sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267822A JP2003075271A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 感圧センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003075271A true JP2003075271A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19093900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001267822A Pending JP2003075271A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 感圧センサー |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030043014A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003075271A (ja) |
| CN (1) | CN1407573A (ja) |
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| CN107709941A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-02-16 | 柯尼卡美能达株式会社 | 光学特性测量装置以及光学特性测量装置的设定方法 |
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| FR2913271B1 (fr) * | 2007-03-02 | 2009-10-02 | Dav Sa | Dispositif de commande electrique pour vehicule automobile |
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| DE102011084903A1 (de) | 2011-10-20 | 2013-04-25 | TAKATA Aktiengesellschaft | Sensorsysteme für ein Kraftfahrzeug |
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| WO2015054373A1 (en) | 2013-10-08 | 2015-04-16 | Tk Holdings Inc. | Apparatus and method for direct delivery of haptic energy to touch surface |
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2002
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