JP2003068196A - スペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製造装置、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】形状の安定したスペーサを確実に形成できるス
ペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリ
の製造装置、および画像表示装置の製造方法を提供す
る。 【解決手段】ＳＥＤのスペーサアッセンブリを製造する
場合、複数のビーム通過孔および複数のスペーサ開孔を
有するグリッド２４の第１面に第１成形型３２を密着さ
せて第２面に第２成形型３３を密着させ、各成形型内に
スペーサ形成材料を充填して硬化させた集積組立体４０
を、第１成形型３２の外面がマグネット吸着板６５の上
面６５ｂに面接するように磁力により吸着させ、第２成
形型３３の外面に負圧を生じるバキューム吸着板７７を
吸着させる。そして、ストリップバー８１を下降させつ
つ、バキューム吸着板７７を上昇させ、第２成形型３３
の内面とグリッド２４の第２面２４ｂとを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表面伝導型電子
放出装置（以下、ＳＥＤと称する）などの画像表示装置
に用いられるスペーサアッセンブリの製造方法、スペー
サアッセンブリの製造装置、およびこのスペーサアッセ
ンブリを備えた画像表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、画像表示装置としてフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一
種として、ＳＥＤの開発が進められている。

【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合するとともに内部を真空にすることにより真
空外囲器を構成している。フェースプレートの内面には
３色の蛍光体層が形成され、リアプレートの内面には、
蛍光体を励起する電子放出源として、画素毎に対応する
多数のエミッタが配列されている。各エミッタは、電子
放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等
で構成されている。

【０００４】また、両プレート間には板状のグリッドが
配設されている。このグリッドには、エミッタに対して
整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されてい
るとともに、フェースプレートおよびリアプレートの内
面に当接することでプレート間の隙間を維持するための
複数の柱状のスペーサが設けられている。

【０００５】しかして、各エミッタから放出された電子
ビームが、グリッドの対応するビーム通過孔を通り所望
の蛍光体層上に収束され、蛍光体が励起発光されて画像
が表示されるようになっている。

【０００６】上記ＳＥＤにおいて、フェースプレート、
リアプレート、および枠状の側壁によって閉塞された空
間、すなわち真空外囲器の内部には、高い真空度が要求さ
れている。真空度が低いと、エミッタの寿命、ひいては、
装置の寿命が低下してしまう。このため、フェースプレ
ートとリアプレートの間には、上述したグリッドに複数
の柱状のスペーサを形成したスペーサアッセンブリが配
置されており、大気圧によりフェースプレートやリアプ
レートが破壊されることを防止している。このスペーサ
アッセンブリを製造する際、複数のスペーサは、グリッ
ドの多数のビーム通過孔の間に形成された複数のスペー
サ開孔に形成される。このため、グリッドの複数のスペ
ーサ開孔に対応した位置関係で複数の貫通した開孔を有
する２枚の金型が用意される。各貫通孔の形状は、スペ
ーサ開孔に形成されるスペーサの形状と一致する。そし
て、スペーサ開孔と貫通孔が整列するように、グリッド
の両面に２枚の金型を密着させ、整列したスペーサ開孔
と貫通孔内にペースト状のスペーサ形成材料を充填す
る。さらに、充填したスペーサ形成材料を硬化させた
後、グリッドの両面から２枚の金型を剥離し、スペーサ
のみがグリッドのスペーサ開孔から突出した状態で柱状
に形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
整列した貫通孔およびスペーサ開孔へスペーサ形成材料
を充填する際、グリッドと２枚の金型が完全に密着して
いないと、グリッドと金型との間に不所望に形成される
隙間にスペーサ形成材料が入り込んでしまう場合があ
る。この場合、グリッドに形成されるスペーサの形状が
不安定になるばかりか、最悪の場合、グリッドの上述し
た多数のビーム通過孔にスペーサ形成材料が入り込んで
しまい、ビームを通過させるためのビーム通過孔を塞い
でしまう問題が生じる。また、スペーサ形成材料がグリ
ッドと金型との間の接着剤として機能し、スペーサを硬
化させた後、グリッドと金型を剥離するのが極めて困難
になる。上述したグリッドや金型は、比較的薄い板状に
形状されているため、両者を密着させるための十分な平
面度を得ることは困難であり、両者を十分に密着させな
いと、スペーサ形成材料が硬化する前にグリッドと金型
との間に部分的に隙間が生じ、毛細管現象によりスペー
サ形成材料がこの隙間に流れ込んでしまうことになる。

【０００８】また、グリッドの複数のスペーサ開孔に形
成したスペーサが硬化した後、グリッドの両面から金型
を剥離する際、どちらの金型が先に剥離されるかわから
ないため、グリッドが不所望に変形してスペーサ開孔に
形成したスペーサを破損してしまう問題が生じていた。

【０００９】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、形状の安定したスペーサを確実に形成
できるスペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッ
センブリの製造装置、およびこのスペーサアッセンブリ
を備えた画像表示装置の製造方法を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のスペーサアッセンブリの製造方法による
と、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッドと、こ
のグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を
備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッセンブ
リを製造する方法であって、上記ビーム通過孔およびこ
れらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開孔を有
した板状のグリッドを用意し、上記複数のスペーサ開孔
に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第１成形型
を用意し、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第
２の開孔を有する板状の第２成形型を用意し、上記グリ
ッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の複数の第
１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔とがそれ
ぞれ整列した状態に配置されるように、上記グリッドの
第１面に上記第１成形型を密着させるとともに該グリッ
ドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積組立体を
構成し、この集積組立体をその集積方向両側から挟持す
るように、上記第１成形型の外側および第２成形型の外
側で互いに対向する複数対の挟圧部材を用意し、これら
複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材を用い
て上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第
１グループの挟圧部材の間から、上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グル
ープとは別の第２グループの挟圧部材を用いて上記集積
組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グループ
の挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グル
ープの挟圧部材の間から、上記整列された複数の第１の
開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開
孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記充填されたスペ
ーサ形成材料を硬化させて上記グリッドの第１および第
２面上にそれぞれ複数の柱状のスペーサを一体的に形成
する。

【００１１】上記発明によると、整列された複数の第１
の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の
開孔内にスペーサ形成材料を充填する際、第１および第
２グループの挟圧部材の少なくとも一方により集積組立
体を挟圧保持するため、第１成形型、グリッド、第２成
形型の間に隙間が形成されることがなく、グリッドの両
面に形成されるスペーサの形状を安定させることができ
る。また、スペーサ形成材料により部材同士が不所望に
接着されることがなく、第１および第２成形型をグリッ
ドから容易に剥離できる。

【００１２】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有した板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記ビーム通
過孔およびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペ
ーサ開孔を有した板状のグリッドを用意し、上記複数の
スペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状
の第１成形型を用意し、上記複数のスペーサ開孔に対応
した複数の第２の開孔を有する板状の第２成形型を用意
し、上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形
型の複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の
開孔とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上
記グリッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとと
もに該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて
集積組立体を構成し、この集積組立体をその集積方向両
側から挟持するように、上記第１成形型の外側および第
２成形型の外側に、上記集積方向と直交する第１の方向
に延び且つ該集積方向および第１の方向に直交する第２
の方向に所定間隔ずつ離間して互いに略平行に配設され
た複数対の挟圧部材を用意し、これら複数対の挟圧部材
のうち互いに隣接しない第１グループの挟圧部材を用い
て上記集積組立体をその集積方向に挟圧保持し、上記第
１グループの挟圧部材の間から、上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グル
ープとは別の互いに隣接しない第２グループの挟圧部材
を用いて上記集積組立体をその集積方向に挟圧保持し、
上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
し、上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上
記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリッ
ドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペー
サを一体的に形成する。

【００１３】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有する板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記グリッド
の第１面に複数のスペーサを形成するための第１成形型
を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペー
サを形成するための第２成形型を密着させ、第１成形型
内および第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充
填したスペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを
形成した状態の集積組立体を製造し、この集積組立体の
上記第１成形型の外面に第１吸着部材を面接させて磁界
を生じさせ、上記第１成形型およびグリッドを上記第１
吸着部材に吸着させ、且つ上記第２成形型の外面に第２
吸着部材を面接させて該第２成形型の外面に負圧を生じ
させ、上記第２成形型を上記第２吸着部材に吸着させ、
上記第１および第２吸着部材を離間させて上記第２成形
型の内面と上記グリッドの第２面とを剥離し、上記グリ
ッドの第１面と上記第１成形型の内面とを剥離する。

【００１４】上記発明によると、第１成形型およびグリ
ッドを磁力により第１吸着部材に吸着させ、第２成形型
を負圧により第２吸着部材に吸着させた状態で、第１お
よび第２吸着部材を離間させるため、第１成形型とグリ
ッドが剥離されることなく、第２成形型をグリッドから
剥離できる。これにより、第２成形型を剥離する際にグ
リッドが変形することを防止でき、グリッドの変形に伴
うスペーサの破壊を防止でき、スペーサを確実に形成で
きる。

【００１５】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有する板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記グリッド
の第１面に複数のスペーサを形成するための第１成形型
を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペー
サを形成するための第２成形型を密着させ、第１成形型
および第２成形型にスペーサ形成材料を充填し、充填し
たスペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成
した状態の集積組立体を製造し、この集積組立体の上記
第２成形型の外面に第１吸着機構を面接させて磁界を生
じさせ、上記第２成形型およびグリッドを上記第１吸着
機構に吸着させ、且つ上記第１成形型の外面に第２吸着
機構を面接させて該第１成形型の外面に負圧を生じさ
せ、上記第１成形型を上記第２吸着機構に吸着させ、上
記第１および第２吸着機構を離間させて上記第１成形型
の内面と上記グリッドの第１面とを剥離し、上記第２吸
着機構から上記第１成形型を取り外した後、露出された
上記グリッドの第１面に上記第２吸着機構を面接させて
磁界を生じさせ、上記グリッドを上記第２吸着機構に吸
着させ、且つ上記第１吸着機構から上記第２成形型の外
面に負圧を生じさせて上記第２成形型を上記第１吸着機
構に吸着させ、上記第２吸着機構を第１吸着機構から離
間させて上記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを
剥離する。

【００１６】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記ビーム通過孔お
よびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開
孔を有した板状のグリッドの第１面に、上記複数のスペ
ーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第
１成形型を上記複数の第１の開孔が上記複数のスペーサ
開孔とそれぞれ整列するように密着させて、上記グリッ
ドの第２面に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数
の第２の開孔を有する板状の第２成形型を上記複数の第
２の開孔が上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列する
ように密着させた集積組立体を、その集積方向両側から
挟持するように、上記第１成形型の外側および第２成形
型の外側で互いに対向する位置に設けられた複数対の挟
圧部材と、これら複数対の挟圧部材の間から上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するた
めの充填部材と、を有し、上記複数対の挟圧部材のうち
第１グループの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記
集積方向に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材の
間から上記充填部材を作用させて、上記整列された複数
の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の
第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グ
ループとは別の第２グループの挟圧部材を用いて上記集
積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グルー
プの挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グ
ループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用させて、
上記整列された複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開
孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を
充填する。

【００１７】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記ビーム通過孔お
よびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開
孔を有した板状のグリッドの第１面に、上記複数のスペ
ーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第
１成形型を上記複数の第１の開孔が上記複数のスペーサ
開孔とそれぞれ整列するように密着させて、上記グリッ
ドの第２面に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数
の第２の開孔を有する板状の第２成形型を上記複数の第
２の開孔が上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列する
ように密着させた集積組立体を、その集積方向両側から
挟持するように、上記第１成形型の外側および第２成形
型の外側で、上記集積方向と直交する第１の方向に延び
且つ該集積方向および第１の方向に直交する第２の方向
に所定間隔ずつ離間して互いに略平行に配設された複数
対の挟圧部材と、これら複数対の挟圧部材の間から上記
整列された複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔
内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充
填するための充填部材と、を有し、上記複数対の挟圧部
材のうち互いに隣接しない第１グループの挟圧部材を用
いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記
第１グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用さ
せて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のスペ
ーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成
材料を充填し、上記第１グループとは別の互いに隣接し
ない第２グループの挟圧部材を用いて上記集積組立体を
上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部
材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グループの挟
圧部材の間から上記充填部材を作用させて、上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填する。

【００１８】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有する板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記グリッドの第１
面に複数のスペーサを形成するための第１成形型を密着
させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペーサを形
成するための第２成形型を密着させ、第１成形型内およ
び第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充填した
スペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成し
た状態の集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、
磁界を生じさせてその磁力により上記第１成形型および
グリッドを吸着させる第１吸着部材と、上記集積組立体
の上記第２成形型の外面に面接し、該第２成形型の外面
に負圧を生じさせて上記第２成形型を吸着させる第２吸
着部材と、上記第１および第２吸着部材を上記集積組立
体の集積方向に離間させて上記第２成形型の内面と上記
グリッドの第２面とを剥離する剥離機構と、を備えてい
る。

【００１９】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有する板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記グリッドの第１
面に複数のスペーサを形成するための第１成形型を密着
させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペーサを形
成するための第２成形型を密着させ、第１成形型内およ
び第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充填した
スペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成し
た状態の集積組立体の上記第２成形型の外面に面接し、
磁界を生じさてその磁力により上記第２成形型およびグ
リッドを吸着させるとともに、上記第２成形型の外面に
負圧を生じさせて該外面を吸着させる第１吸着機構と、
上記集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、該第
１成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着させる
とともに、上記第１成形型を剥離した後、露出した上記
グリッドの第１面に面接し、磁界を生じさせてその磁力
により上記グリッドを吸着させる第２吸着機構と、磁界
により上記第２成形型およびグリッドを吸着せしめた第
１吸着機構と負圧により上記第１成形型を吸着せしめた
第２吸着機構とを離間させて上記第１成形型の内面と上
記グリッドの第１面とを剥離し、且つ負圧により上記第
２成形型を吸着せしめた第１吸着機構と磁界により上記
グリッドを吸着せしめた第２吸着機構とを離間させて上
記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを剥離する剥
離機構と、を備えている。

【００２０】また、本発明の画像表示装置の製造方法に
よると、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、こ
の第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配置され
ているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設け
られた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間に
設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記スペ
ーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複数のビ
ーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリッド上
に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えている画
像表示装置の製造方法であって、蛍光体層が形成された
第１パネル、および励起手段が設けられた第２パネルを
用意し、上述した製造方法により製造されたスペーサア
ッセンブリを用意し、上記第１および第２パネル間に上
記スペーサアッセンブリを配置した後、上記第１および
第２パネル同士を接合して封止し、内部を真空にする。

【００２１】さらに、本発明の画像表示装置の製造方法
によると、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、
この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配置さ
れているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設
けられた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間
に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記ス
ペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複数の
ビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリッド
上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えている
画像表示装置の製造方法であって、真空にした空間を用
意し、この空間内に、蛍光体層が形成された第１パネ
ル、および励起手段が設けられた第２パネルを用意し、
上記空間内に、上述した製造方法により製造されたスペ
ーサアッセンブリを用意し、上記第１および第２パネル
間に上記スペーサアッセンブリを配置した後、上記第１
および第２パネル同士を接合して封止する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明を、画像表示装置として表面伝導型電子放出装置
（以下、ＳＥＤと称する）に用いるスペーサアッセンブ
リの製造方法に適用した実施の形態について詳細に説明
する。まず、ＳＥＤについて説明する。図１ないし図３
に示すように、ＳＥＤは、透明な絶縁基板としてそれぞ
れ矩形状のガラスからなるリアプレート１０およびフェ
ースプレート１２を備え、これらのプレートは約１．５
〜３．０ｍｍの間隔を置いて対向配置されている。リア
プレート１０は、フェースプレート１２よりも僅かに大
きな寸法に形成されている。そして、リアプレート１０
およびフェースプレート１２は、ガラスからなる矩形枠
状の側壁１４を介して周縁部同志が接合され、偏平な矩
形状の真空外囲器１５を構成している。

【００２３】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層１６ａ、および蛍光体層
間に位置した黒色着色層１６ｂを並べて構成されてい
る。これらの蛍光体層１６ａはストライプ状あるいはド
ット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６
上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形
成されている。なお、フェースプレート１２と蛍光体ス
クリーン１６との間に、例えばＩＴＯからなる透明導電
膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。

【００２４】リアプレート１０の内面には、蛍光体層１
６ａを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビーム
を放出する多数の電子放出素子１８が設けられている。
これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列
および複数行に配列されている。各電子放出素子１８
は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印
加する図示しない一対の素子電極等で構成されている。
また、リアプレート１０上には、電子放出素子１８に電
圧を印加するための図示しない多数本の配線がマトリッ
ク状に設けられている。

【００２５】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。

【００２６】また、図２および図３に示すように、ＳＥ
Ｄは、リアプレート１０およびフェースプレート１２の
間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えてい
る。このスペーサアッセンブリ２２は、板状のグリッド
２４と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱
状のスペーサ３０ａ、３０ｂと、を備えている。

【００２７】詳細に述べると、グリッド２４は、フェー
スプレート１２の内面に対向した第１面２４ａおよびリ
アプレート１０の内面に対向した第２面２４ｂを有し、
これらのプレート１０、１２と平行に配置されている。
そして、グリッド２４には、エッチング等により多数の
ビーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成
されている。ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素
子１８に対向して設けられており、スペーサ開孔２８
は、それぞれビーム通過孔間に位置し所定のピッチで設
けられている。

【００２８】グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の
金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されてい
るとともに、その表面には、金属板を構成する元素から
なる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ３Ｏ４から
なる酸化膜が形成されている。また、ビーム通過孔２６
は、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．２０〜０．４０ｍｍ
の矩形状に形成され、スペーサ開孔２８は直径が約０．
１〜０．２ｍｍの略円形に形成されている。

【００２９】グリッド２４の第１面２４ａ上には、各ス
ペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的に
立設され、その延出端は、メタルバック１７および蛍光
体スクリーン１６の黒色着色層１６ｂを介してフェース
プレート１２の内面に当接している。また、グリッド２
４の第２面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて
第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、その延出端
は、リアプレート１０の内面に当接している。そして、
各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、
３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペー
サ３０ａ、３０ｂはこのスペーサ開孔２８を介して互い
に一体的に連結されている。

【００３０】第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの
各々は、グリッド２４側からその延出端に向かって徐々
に径が小さくなる先細のテーパ形状、すなわち、より詳
細には略円錐台形状に形成されている。

【００３１】例えば、各第１スペーサ３０ａは、グリッ
ド２４側の端の径が約４００μｍ、延出端側の径が約２
８０μｍ、高さが約０．３〜０．５ｍｍに形成され、ア
スペクト比（高さ／グリッド側端の径）は０．７５〜
１．２５となっている。

【００３２】また、各第２スペーサ３０ｂは、グリッド
２４側の端径が約２００μｍ、延出端側の径が約１５０
μｍ、高さが約１〜１．２ｍｍに形成され、アスペクト
比は、５〜６となっている。

【００３３】前述したように、各スペーサ開孔２８の径
は約０．１〜０．２ｍｍであり、第１スペーサ３０ａの
グリッド側端の径よりも十分に小さく、また、第２スペ
ーサ３０ｂのグリッド側端の径とほぼ同一に設定されて
いる。そして、第１スペーサ３０ａおよび第２スペーサ
３０ｂをスペーサ開孔２８と同軸的に整列して一体的に
設けることにより、第１および第２スペーサはスペーサ
開孔２８を通して互いに一体的に連結され、グリッド２
４と一体に形成されている。

【００３４】上記のように構成されたスペーサアッセン
ブリ２２のグリッド２４は、図示しない電源から所定の
電圧が印加され、クロストークを防止するとともに各ビ
ーム通過孔２６により対応する電子放出素子１８から放
出された電子ビームを所望の蛍光体層上に収束する。ま
た、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、フェー
スプレート１２およびリアプレート１０の内面に当接す
ることにより、これらのプレートに作用する大気圧荷重
を支持し、プレート間の間隔を所定値に維持している。

【００３５】次に、上記のように構成されたスペーサア
ッセンブリ２２、およびこれを備えたＳＥＤの製造方法
について説明する。まず、スペーサアッセンブリ２２の
製造方法について、その製造装置とともに、図４乃至図
８を参照して説明する。

【００３６】スペーサアッセンブリ２２の製造に先立っ
て、図４に示すように、所定寸法のグリッド２４と、こ
のグリッド２４とほぼ同一の寸法を有するとともに、グ
リッド２４の両面に密着配置される矩形板状の第１およ
び第２成形型３２、３３を用意する。

【００３７】グリッド２４には予めフォトエッチングに
よりビーム通過孔２６（図４では図示省略）、およびス
ペーサ開孔２８を形成した後、外面全体を例えば、黒化
膜あるいは粒状の酸化物からなる酸化膜で被覆する。な
お、グリッド２４としては、例えば、板厚０．１ｍｍの
鉄−ニッケル系金属板を用いた。

【００３８】また、第１成形型３２には、それぞれグリ
ッド２４のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３４
を形成し、第２成形型３３にも、それぞれグリッド２４
のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３５を形成す
る。尚、第１および第２成形型３２、３３の開孔３４、
３５の形状は、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂ
形状と一致する。

【００３９】詳細に述べると、第１および第２成形型３
２、３３は、厚さ０．３〜１．２ｍｍの鉄−ニッケル系
金属板で構成されているとともに、それぞれテーパ状の
複数の開孔３４、３５が形成されている。これらの開孔
３４、３５は、エッチングあるいはレーザ照射によって
形成される。

【００４０】また、第１および第２成形型３２、３３の
外面は、各開孔３４、３５の内周面も含めて、表面層に
よって被覆されている。この表面層は、後述するスペー
サ形成材料に対して剥離性を有しているとともに耐酸化
性を有し、例えば、Ｎｉ−Ｐとテフロン(登録商標)、酸
化物、窒化物、炭化物の微粒子との共析メッキ、あるい
は、Ｎｉ−ＰとＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属との共析
メッキにより形成されている。

【００４１】次に、第１成形型３２の内面３２ａを、各
開孔３４の大径側がグリッド２４の第１面２４ａ側に位
置するように、グリッド２４の第１面２４ａに密着さ
せ、かつ、各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開孔２
８と同軸状に整列するように位置決めした状態に配置す
る。また、第２成形型３３の内面３３ａを、各開孔３４
の大径側がグリッド２４の第２面２４ｂ側に位置するよ
うに、グリッド２４の第２面２４ｂに密着させ、かつ、
各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開孔２８と同軸状
に整列するように位置決めした状態に配置する。

【００４２】さらに、このようにして第１成形型３２、
グリッド２４、および第２成形型３３を集積した集積組
立体４０を、その集積状態を維持したたまま、図５に示
すクランプ機構５０にセットする。クランプ機構５０
は、以下に説明するように、第１および第２成形型３
２、３３間でグリッド２４を挟圧保持し、両者の間で隙
間を生じさせないように機能する。

【００４３】クランプ機構５０は、集積組立体４０を収
容可能な大きさの矩形の開孔５１ａを有する矩形板状の
枠体５１を有する。枠体５１の上面であって開孔５１ａ
に臨む一端には、互いに所定距離離間して平行に設けら
れた第１グループの複数本の挟圧部材５２（本実施の形
態では７本）それぞれの基端部を回動自在に支持した支
持ロッド５３が延設されている。また、開孔５１ａを介
して支持ロッド５３に対向した枠体５１の上面には、上
記第１グループの隣接する挟圧部材５２間に交互に配設
された第２グループの複数本の挟圧部材５４（本実施の
形態では６本）の基端部を回動自在に支持した支持ロッ
ド５５が延設されている。

【００４４】また、枠体５１の下面側には、第１グルー
プの挟圧部材５２にそれぞれ対向する位置関係で配設さ
れた第１グループの複数本の挟圧部材５６の基端部をそ
れぞれ回動自在に支持した支持ロッド５７、および第２
グループの挟圧部材５４にそれぞれ対向する位置関係で
配設された第２グループの複数本の挟圧部材５８の基端
部をそれぞれ回動自在に支持した支持ロッド（図示せ
ず）が延設されている。

【００４５】すなわち、枠体５１の上面側および下面側
（集積組立体４０の集積方向両側）に対をなして配設さ
れた第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６は、集
積組立体４０をその集積方向に挟圧保持する挟圧位置に
回動配置された状態で、集積方向と略直交する第１の方
向に延び、集積組立体４０を挟んで対向して設けられた
第２グループの複数対の挟圧部材５４、５８は、その挟
圧位置に回動された状態で、上記第１の方向に延びてい
る。また、第１グループの挟圧部材５２、５６を支持し
た支持ロッド５３、５７、および第２グループの挟圧部
材５４、５８を支持した支持ロッド５５（一方は図示せ
ず）は、上記集積方向および第１の方向にそれぞれ直交
する第２の方向に延びている。

【００４６】さらに、枠体５１の上面側に設けられた第
１、第２グループの複数本の挟圧部材５２、５４には、
集積組立体４０の上面を押圧するための複数個の弾性部
材５９が略等間隔で並べて設けられている。これによ
り、第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６をその
挟圧位置（図示の位置）に回動して固定したとき、集積
組立体４０が所定の押圧力でその集積方向に挟圧保持さ
れるとともに、第２グループの複数対の挟圧部材５４、
５８をその挟圧位置に回動して固定したときにも、集積
組立体４０が所定の押圧力でその集積方向に挟圧保持さ
れることになる。

【００４７】集積組立体４０をクランプ機構５０の枠体
５１の開孔５１ａ内にセットした後、第１グループの複
数対の挟圧部材５２、５６を用いて、集積組立体４０を
挟圧保持する。つまり、グリッド２４および第１、第２
成形型３２、３３が極めて薄い金属板により形成されて
いることから、グリッド２４と第１、第２成形型が面接
する面の平面度を高めることは極めて困難であり、両者
の間には必然的に微小な隙間が形成されてしまう。この
隙間にスペーサ形成材料５０が入り込むと、スペーサ３
０ａ、３０ｂの形状が設計した寸法にならずに不安定に
なってしまう。このため、本発明では、この隙間を塞ぐ
べく、集積組立体４０をその集積方向にしっかりと挟圧
保持するようにした。

【００４８】この状態で、図４に示すように、第１グル
ープの挟圧部材の間から、整列した第１成形型３２の開
孔３４内、グリッド２４のスペーサ開孔２８内、および
第２成形型３３の開孔３５内に、図示しない充填部材に
より、ペースト状のスペーサ形成材料４２充填する。ス
ペーサ形成材料５０としては、例えば紫外線硬化型のバ
インダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガ
ラスペーストを用いている。

【００４９】このとき、スペーサ形成材料４２が硬化す
る前に、スキージ状の掻き取りヘッド３８により、第１
成形型３２の開孔３４からその外面３２ｂ側にはみ出し
たスペーサ形成材料を掻き取り、同様の掻き取りヘッド
３８により、第２成形型３３の開孔３５からその外面３
３ｂ側にはみ出したスペーサ形成材料を掻き取る。

【００５０】続いて、第２グループの複数対の挟圧部材
５４、５８を用いて、集積組立体４０を挟圧保持する。
このとき、第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６
の間に第２グループの複数対の挟圧部材５４、５８が交
互に入れ子状に介在される。このようにして、第２グル
ープの複数対の挟圧部材５４、５８により集積組立体４
０を挟圧保持した後、第１グループの複数対の挟圧部材
５２、５６による挟圧保持状態を解除する。

【００５１】そして、第２グループの挟圧部材の間か
ら、すなわち第１グループの挟圧部材が退避した位置か
ら、同様にして、図示しない充填部材により、第１成形
型３２の開孔３４内、グリッド２４のスペーサ開孔２８
内、および第２成形型３３の開孔３５内にペースト状の
スペーサ形成材料４２を充填する。さらに、同様に、ス
ペーサ形成材料４２が硬化する前に、スキージ状の掻き
取りヘッド３８により、第１成形型３２の外面３２ｂ側
にはみ出したスペーサ形成材料、および第２成形型３３
の外面３３ｂ側にはみ出したスペーサ形成材料を掻き取
る。

【００５２】このようにして、全ての孔、すなわち第１
成形型３２の開孔３４、グリッド２４のスペーサ開孔２
８、および第２成形型３３の開孔３５にスペーサ形成材
料を充填した後、第１および第２成形型３２、３３の外
面３２ｂ、３３ｂ側から放射線として紫外線（ＵＶ）を
照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。このよう
にスペーサ形成材料５０をＵＶ硬化させることにより、
グリッド２４に対するスペーサ形成材料５０の密着性
を、第１および第２成形型３２、３３に対するスペーサ
形成材料５０の密着性よりも高くする。

【００５３】続いて、グリッド２４に第１および第２成
形型３２、３３を密着させた状態の集積組立体４０を図
示しない加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料４２内
からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０
分〜１時間、スペーサ形成材料４２を本焼成する。これ
により、グリッド２４と一体の第１および第２スペーサ
３０ａ、３０ｂを形成する。

【００５４】そして、第１および第２成形型３２、３
３、グリッド２４を所定温度まで冷却した後、グリッド
２４の第１面２４ａと第１成形型３２の内面３２ａを剥
離し、グリッド２４の第２面２４ｂと第２成形型３３の
内面３３ａを剥離する。これにより、グリッド２４上に
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれ
た、図９に示すような、スペーサアッセンブリ２２が完
成する。なお、第１および第２成形型３２、３３は繰り
返し使用することができる。

【００５５】以上のように、第１グループの複数対の挟
圧部材５２、５６、および第２グループの複数対の挟圧
部材５４、５８のいずれかにより集積組立体４０を挟圧
保持した状態でスペーサ形成材料４２を充填して硬化さ
せるため、第１成形型３２、グリッド２４、および第２
成形型３３の間に隙間が生じることがなく、各部材３
２、２４、３３間が不所望に接着されることがなく、ス
ペーサ形成材料がグリッド２４のビーム通過孔２６を塞
ぐことがなく、スペーサ３０ａ、３０ｂの形状を安定さ
せることができる。

【００５６】ところで、上記のように第１および第２成
形型３２、３３をグリッド２４の第１面２４ａおよび第
２面２４ｂから剥離する際、グリッド２４に対し各成形
型３２、３３をその集積方向に真っ直ぐに引き離すこと
が重要となる。逆に、各成形型３２、３３をグリッド２
４の面方向に真っ直ぐ引き剥がせない場合、グリッド２
４のスペーサ開孔２８から立設されたスペーサ３０ａ、
３０ｂに各成形型３２、３３の開孔３４、３５の縁が接
触したりして、スペーサ３０ａ、３０ｂが破壊され易く
なる。

【００５７】このため、本発明では、図６に示す剥離装
置６０を用いて第１および第２成形型３２、３３をグリ
ッド２４から真っ直ぐに引き剥がすようにした。ここ
で、図６乃至図８を参照して、第１および第２成形型３
２、３３をグリッド２４から剥離するための剥離装置６
０について説明する。

【００５８】図６に示すように、本発明の第１の実施の
形態に係る剥離装置６０は、安定した作業台６１の水平
な天板６１ａ上に設けられている。天板６１ａ上には、
その対向する２つの長辺に沿って互いに平行に延びた２
本のレール６２ａ、６２ｂが取り付けられている。各レ
ール６２ａ、６２ｂには、それぞれスライダ６３、６４
が天板６１ａの長手方向に沿ってスライド自在に立設さ
れている。

【００５９】また、天板６１ａ上には、その磁力により
集積組立体４０を吸着して保持固定するための矩形ブロ
ック状のマグネット吸着板６５（第１吸着部材）が、そ
の長手軸が上記レール６２ａ、６２ｂと直交する姿勢で
固設されている。マグネット吸着板６５は、少なくとも
集積組立体４０を超える大きさを有する。尚、マグネッ
ト吸着板６５の上面６５ｂは略水平になっている。マグ
ネット吸着板６５の一方の長辺６５ａには、後述するよ
うに、第１成形型３２およびグリッド２４を１８０°反
転させるための反転保持板６６が、２つのヒンジ６７
ａ、６７ｂを介して回動自在に接続されている。反転保
持板６６も、マグネット吸着板６５と略同じ大きさに形
成されている。

【００６０】反転保持板６６は、マグネット吸着板６５
を閉じる姿勢に回動された状態で、その内面６６ａとマ
グネット吸着板６５の上面６５ｂとの間に所定の隙間
（第１成形型３２およびグリッド２４を足した厚さに相
当）が形成されるように位置決めされて取り付けられて
いる。また、反転保持板６６の回動の先端であってその
外面側には、反転保持板６６をマグネット吸着板６５に
対して開いた図示の姿勢に回動させたとき、反転保持板
６６の内面６６ａが略水平になるような高さの、足部材
６６ｂが取り付けられている。

【００６１】また、マグネット吸着板６５内には、図７
に示すように、複数の電磁石７１が内蔵されている。各
電磁石７１には給電装置７２が接続されており、電磁石
に給電する電力量を調整可能となっている。つまり、マ
グネット吸着板６５による吸着力は、任意に変更可能と
なっている。また、マグネット吸着板６５には、残留磁
界を除去する消磁機能がある。さらに、マグネット吸着
板６５の上面６５ｂには、後述するように、第２成形型
３３を剥離した後のグリッド２４から立設された複数の
スペーサ３０ｂを収容可能な複数の逃げ穴６５ｃが整列
して形成されている。

【００６２】反転保持板６６内には、例えば、第１成形
型３２およびグリッド２４を消磁状態のマグネット吸着
板６５から持ち上げ可能な程度の比較的弱い磁力を有す
る図示しない永久磁石などが内蔵され、或いは反転保持
板６６自体がこの程度の磁力を有する永久磁石により形
成されている。また、反転保持板６６の内面６６ａに
も、第２成形型３３を剥離した後のグリッド２４から立
設されているスペーサ３０ｂを収容可能な複数の逃げ穴
（或いは逃げ溝）６６ｃが整列して形成されている。

【００６３】ところで、天板６１ａ上に取り付けられた
レール６２ａ、６２ｂに沿ってスライド自在に取り付け
られた２つのスライダ６３、６４には、それぞれ互いに
向かい合う面に、鉛直方向に延びた２本ずつ２組のレー
ル７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂが取り付けられてい
る。一方の組のレール７３ａ、７３ｂには、略矩形板状
のスライダ板７５が上下にスライド自在に取り付けら
れ、他方の組のレール７４ａ、７４ｂには、略矩形板状
のスライダ板７６が上下にスライド自在に取り付けられ
ている。

【００６４】２つのスライダ板７５、７６の下端には、
略矩形板状のバキューム吸着板７７（第２吸着部材）の
短手方向に沿った両端辺が接続されている。つまり、２
つのスライダ板７５、７６が同期してレール７３ａ、７
３ｂ、７４ａ、７４ｂに沿って上下にスライドすること
により、バキューム吸着板７７が上下にスライド可能と
なる。尚、バキューム吸着板７７を上下に移動させるた
めの機構、すなわち２つのスライダ板７５、７６、およ
び４本のレール７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、本
発明の剥離機構として機能する。

【００６５】バキューム吸着板７７は、図示しないポン
プ等により真空引きされるチャンバ７７ａを有する。ま
た、バキューム吸着板７７の下面７７ｂには、チャンバ
７７ａに連通した複数の吸着孔７７ｃの一端が露出して
形成されている。すなわち、チャンバ７７ａを真空引き
することにより、バキューム吸着板７７の下面７７ｂ側
に開孔した複数の吸着孔７７ｂの一端に負圧を生じ、後
述するように、第１および第２成形型３２、３３の外面
３２ｂ、３３ｂを吸着せしめるようになっている。

【００６６】また、バキューム吸着板７７のチャンバ７
７ａから外れた周辺部には、後述する複数本のストリッ
プバー８１を挿通させるための複数の貫通孔７７ｄが形
成されている。また、集積組立体４０の第２成形型３３
の周囲にも、バキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７
ｄと同軸状に整列する複数の貫通孔７８が形成されてい
る。これら貫通孔７８にもストリップバー８１が挿通さ
れる。

【００６７】バキューム吸着板７７を取り付けた２枚の
スライダ板７５、７６の互いに向かい合う面には、鉛直
方向に延びた合計４本のレール９１ａ、９１ｂ、９２
ａ、９２ｂが取り付けられている。また、バキューム吸
着板７７の上方には、略矩形板状のストリッププレート
８０が略平行に設けられている。そして、ストリッププ
レート８０の短手方向に沿った両端辺に固設された合計
４つのスライダ８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂが、そ
れぞれレール９１ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂに対して
上下にスライド自在に取り付けられている。しかして、
ストリッププレート８０がバキューム吸着板７７に対し
て離接可能となっている。

【００６８】また、ストリッププレート８０のバキュー
ム吸着板７７に対向する下面８０ａ側であって、上述し
たバキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄおよび第
２成形型３３の複数の貫通孔７８にそれぞれ整列する位
置には、略円筒形の複数の軸受部８５が突設されてい
る。これら複数の軸受部８５内には、複数本のストリッ
プバー８１の基端部を緩衝するバネ部材８６がそれぞれ
挿入配置されている。

【００６９】すなわち、ストリッププレート８０の下面
８０ａ側から突設された複数本のストリップバー８１が
バキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄに挿通され
て配置されており、ストリッププレート８０をバキュー
ム吸着板７７に向けて下降させることにより、バキュー
ム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄから下方に突出した
ストリップバー８１の先端が第２成形型３３の複数の貫
通孔７８を介してグリッド２４の第２面２４ｂに当接す
るようになっている。つまり、ストリッププレート８
０、複数本のストリップバー８１、４つのスライダ８２
ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、および４本のレール９１
ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂが、本発明の押え機構とし
て機能する。

【００７０】以下、上記構成の剥離装置６０を用いて集
積組立体４０の第１および第２成形型３２、３３をグリ
ッド２４から剥離する方法について説明する。

【００７１】まず、集積組立体４０を、第１成形型３２
の外面３２ｂがマグネット吸着板６５の上面６５ｂに面
接する姿勢でセットする。この際、後述するように、第
２成形型３３を剥離せしめた後、後述する反転保持板６
６を回動させたときにその複数の逃げ穴６６ｃに複数の
スペーサ３０ｂがそれぞれ正確に挿入されるように、集
積組立体４０を高精度に位置決めして配置する必要があ
る。

【００７２】そして、マグネット吸着板６５に内蔵され
た電磁石７１に電力供給して磁界を発生させ、集積組立
体４０をマグネット吸着板６５の上面６５ｂに吸着させ
る。このとき、マグネット吸着板６５に面接する第１成
形型３２はもとより、グリッド２４および第２成形型３
３も磁性体により形成されているため、全ての部材３
２、２４、３３が電磁石７１から発生される磁界によっ
てマグネット吸着板６５に吸着される。

【００７３】そして、レール６２ａ、６２ｂに沿ってス
ライダ６３、６４をスライドさせて、バキューム吸着板
７７を集積組立体４０の上方に配置する。このとき、当
然のことながら、バキューム吸着板７７は、集積組立体
４０に干渉することのない上方位置に退避されている。
さらに、バキューム吸着板７７を集積組立体４０に向け
て下降させ、バキューム吸着板７７の下面７７ｂを第２
成形型３３の外面３３ｂに面接させる。この状態で、バ
キューム吸着板７７のチャンバー７７ａを真空引きして
複数の吸着孔７７ｃの一端に負圧を発生させ、バキュー
ム吸着板７７の下面７７ｂに第２成形型３３の外面３３
ｂを吸着させる。

【００７４】この後、バキューム吸着板７７を上昇させ
て第２成形型３３の内面３３ａとグリッド２４の第２面
２４ｂとを剥離させる。この際、マグネット吸着板６５
の電磁石７１に供給する電力量を調整し、バキューム吸
着板７７が第２成形型３３を吸着する吸着力よりマグネ
ット吸着板６５による磁力が小さくなるように、磁界の
強度を調整する。

【００７５】さらに、第２成形型３３をグリッド２４か
ら剥離する際、ストリッププレート８０を下降させて複
数本のストリップバー８１の先端をグリッド２４の第２
面２４ｂに当接させる。これにより、第２成形型３３の
内面３３ａとグリッド２４の第２面２４ｂとの間に不所
望に入り込んだスペーサ形成材料により両者が接着され
ているような場合であっても、第２成形型３３の内面３
３ａとグリッド２４の第２面２４ｂとを確実に剥離でき
る。また、複数本のストリップバー８１それぞれの先端
をグリッド２４の第２面２４ｂの周辺近くに均一に当接
させるため、第２成形型３３をグリッド２４に対して均
一且つ一斉に剥離できる。

【００７６】上記のように第２成形型３３をグリッド２
４から剥離した後、反転保持板６６を回動可能な位置ま
で、第２成形型３３を吸着した状態のバキューム吸着板
７７をレール６２ａ、６２ｂに沿って移動させて退避さ
せる。そして、バキューム吸着板７７の負圧を解除し
て、その下面７７ｂに吸着されている第２成形型３３を
取り外しておく。

【００７７】次に、マグネット吸着板６５に吸着されて
いる状態の第１成形型３２およびグリッド２４に対して
反転保持板６６を回動させる。このとき、反転保持板６
６の複数の逃げ穴６６ｃにグリッド２４の複数のスペー
サ開孔２８から突設された複数本のスペーサ３０ｂが挿
入される。これにより、反転保持板６６の内面６６ａに
グリッド２４の第２面２４ｂが磁力によりしっかりと吸
着される。この後、マグネット吸着板６５内の電磁石７
１に対する給電を切断し、さらに、マグネット吸着板６
５に残留している残留磁界を消磁させる。

【００７８】この状態で、グリッド２４の第２面２４ｂ
を吸着せしめた反転保持板６６を、グリッド２４および
第１成形型３２とともに回転させ、グリッド２４および
第１成形型３２を１８０°反転させる。この際、反転保
持板６６の反転動作時に、グリッド２４の第２面２４ｂ
と反転保持板６６の内面６６ａとの間でズレを生じるこ
とのないように、反転保持板６６は十分な磁力を有す
る。

【００７９】さらに、レール６２ａ、６２ｂに沿ってス
ライダ６３、６４をスライドさせ、反転保持板６６上に
吸着されているグリッド２４および第１成形型３２の上
方にバキューム吸着板７７を配置する。そして、バキュ
ーム吸着板７７を下降させてその下面７７ｂを第１成形
型３２の外面３２ｂに面接させ、負圧を生じさせて第１
成形型３２の外面３２ｂをバキューム吸着板７７の下面
７７ｂに吸着させる。さらに、第１成形型３２を吸着し
た状態のバキューム吸着板７７を上昇させて反転保持板
６６から持ち上げ、レール６２ａ、６２ｂに沿ってスラ
イドさせて、マグネット吸着板６５の上方位置まで移動
させる。

【００８０】そして、グリッド２４から突設された複数
のスペーサ３０ｂを下にしてバキューム吸着板７７をマ
グネット吸着板６５に向けて下降させ、複数本のスペー
サ３０ｂをマグネット吸着板６５の上面６５ｂに形成さ
れている逃げ穴６５ｃに挿通させて、グリッド２４の第
２面２４ｂをマグネット吸着板６５の上面６５ｂに面接
させる。この後、マグネット吸着板６５内の電磁石７１
に通電して吸着力を生じさせ、マグネット吸着板６５の
上面６５ｂにグリッド２４の第２面２４ｂを吸着させ
る。このとき、第１成形型３２に対するマグネット吸着
板６５による吸着力が第１成形型３２に対するバキュー
ム吸着板７７による吸着力より小さくなるように、電磁
石７１に通電する電力量を調整する。

【００８１】そして、バキューム吸着板７７を上昇させ
て、第１成形型３２の内面３２ａをグリッド２４の第１
面２４ａから剥離する。剥離後、レール６２ａ、６２ｂ
に沿ってバキューム吸着板７７を移動させ、バキューム
吸着板７７の負圧を解除して第１成形型３２をバキュー
ム吸着板７７の下面７７ｂから取り外し、マグネット吸
着板６５の電磁石７１を消磁してグリッド２４の両面２
４ａ、２４ｂに複数のスペーサ３０ａ、３０ｂを突設せ
しめたスペーサアッセンブリ２２をマグネット吸着板６
５から取り外す。本発明の方法により製造されるスペー
サアッセンブリ２２を図９に例示してある。

【００８２】以上のように、本実施の形態によると、第
１成形型３２およびグリッド２４を磁力により吸着せし
めて第２成形型３３を負圧により吸着せしめ、さらに、
複数本のストリップバー８１の先端でグリッド２４の第
２面２４ｂを押さえるようにしたため、第２成形型３３
をグリッド２４に関して均一且つ一斉に真っ直ぐに引き
剥がすことができる。これにより、第２成形型３２をグ
リッド２４から剥離する際、グリッド２４と第２成形型
３２が相対的に傾斜することがなく、グリッド２４のス
ペーサ形成孔２８に作り込まれた複数本のスペーサ３０
ｂが破壊されることを防止できる。また、第１成形型３
２をグリッド２４から剥離する際にも、両者を均一且つ
一斉に真っ直ぐ引き剥がすことができ、スペーサ３０ａ
が破壊されることがない。

【００８３】次に、第２の実施の形態に係る剥離装置１
００について、図１０を参照して説明する。尚、上述し
た第１の実施の形態の剥離装置６０と同様に機能する構
成要素については、同一符号を付してその詳細な説明を
省略する。

【００８４】剥離装置１００は、作業台６１の天板６１
ａ上の所定位置に固設された下吸着機構１０１（第１吸
着機構）、およびこの下吸着機構１０１に対して離接可
能に設けられた上吸着機構１０２（第２吸着機構）を有
する。下吸着機構１０１および上吸着機構１０２は、そ
れぞれ矩形ブロック状の外観を有し、図示しない給電装
置に接続された複数の電磁石１０３、１０４を内蔵して
いる。尚、各吸着機構１０１、１０２による発生する磁
界強度はそれぞれ可変となっている。

【００８５】下吸着機構１０１の上面１０１ａ側には、
上面１０１ａに露出した複数の開孔１０５に負圧を生じ
るため図示しないポンプ等により真空引きされるチャン
バ１０６が設けられている。また、下吸着機構１０１の
上面１０１ａには、第１の実施の形態の複数の逃げ穴６
５ｃと同様に機能する複数の逃げ穴１０１ｂが形成さて
いる。

【００８６】上吸着機構１０２は、上下にスライド自在
にスライダ６３、６４に取り付けられたスライド板７
５、７６の下端に固設されている。つまり、上吸着機構
１０２は、下吸着機構１０１に対して離接可能となって
いる。また、上吸着機構１０２の下面１０２ａ側には、
下面１０２ａに露出した複数の開孔１０７に負圧を生じ
るため図示しないポンプ等により真空引きされるチャン
バ１０８が設けられている。また、上吸着機構１０２の
下面１０２ａには、第１の実施の形態の複数の逃げ穴６
５ｃと同様に機能する複数の逃げ穴１０２ｂが形成さて
いる。

【００８７】この剥離装置１００を用いて集積組立体４
０から第１および第２成形型３２、３３を剥離する場
合、まず、図１０に示すように、集積組立体４０の第２
成形型３３の外面３３ｂが下吸着機構１０１の上面１０
１ａに面接するように、集積組立体４０を高精度に位置
決めして下吸着機構１０１の上面１０１ａ上にセットす
る。この状態で、複数の電磁石１０３から所定強度の磁
界を発生させて第２成形型３３およびグリッド２４を下
吸着機構１０１に吸着させる。

【００８８】そして、上吸着機構１０２を下降させて第
１成形型３２の外面３２ｂに上吸着機構１０２の下面１
０２ａを面接させる。さらに、上吸着機構１０２の下面
１０２ａに形成された開孔１０７に負圧を生じさせて該
下面１０２ａに第１成形型３２を吸着させる。このと
き、上吸着機構１０２の負圧による第１成形型３２に対
する吸着力より下吸着機構１０１に内蔵された電磁石１
０３による第１成形型３２に対する吸着力の方が小さく
なるように、電磁石１０３の磁界強度を設定する。

【００８９】この状態から、上吸着機構１０２をレール
７３、７４に沿って上昇させ、第１成形型３２の内面３
２ａとグリッド２４の第１面とを剥離する。剥離後、上
吸着機構１０２の負圧を解除して吸着力を消失させ、第
１成形型３２を上吸着機構１０２の下面１０２ａから取
り外しておく。

【００９０】さらにこの後、上吸着機構１０２を再び下
降させて、その下面１０２ａに形成された複数の逃げ穴
１０２ｂにグリッド２４から突設された複数のスペーサ
３０ａを挿入しつつ、上吸着機構１０２の下面１０２ａ
をグリッド２４の第１面２４ａに面接させる。そして、
上吸着機構１０２に内蔵された複数の電磁石１０４から
所定強度の磁界を発生させて、グリッド２４を上吸着機
構１０２に吸着させる。

【００９１】一方、下吸着機構１０１の磁力による吸着
を解除して、下吸着機構１０１の上面１０１ａに形成さ
れた複数の開孔１０５に負圧を生じさせ、第２成形型３
３の外面３３ｂを下吸着機構１０１の上面１０１ａに吸
着させる。このとき、上吸着機構１０２に内蔵された電
磁石１０４による第２成形型３３に対する吸着力より下
吸着機構１０１の負圧による第２成形型３３に対する吸
着力の方が大きくなるように、電磁石１０４の磁界強度
を設定する。

【００９２】そして、この状態から、上吸着機構１０２
を再び上昇させて、グリッド２４の第２面２４ｂと第２
成形型３３の内面３３ａとを剥離する。剥離後、下吸着
機構１０１の負圧を解除して吸着力を消失させ、第２成
形型３３を下吸着機構１０１の上面１０１ａから取り外
す。そして、上吸着機構１０２を三度下降させて下吸着
機構１０１の上面１０１ａに形成された複数の逃げ穴１
０１ｂにグリッド２４の第２面２４ｂから突設された複
数のスペーサ３０ｂを挿入させ、上吸着機構１０２によ
る磁界を消失させる。

【００９３】そして、上吸着機構１０２を上昇させるこ
とにより、スペーサアッセンブリ２２を取出し可能とな
る。

【００９４】以上のように、本実施の形態によると、上
述した第１の実施の形態と同様の効果を奏することがで
きるとともに、作業の途中で、部材を反転させる必要が
なくなり、作業行程を簡略化できる。さらに、部材を反
転させる必要がないことから、グリッド２４に形成した
スペーサ３０ａ、３０ｂを部材の反転途中で破損する心
配がない。

【００９５】上記のように製造されたスペーサアッセン
ブリ２２を組み込んでＳＥＤを製造する場合、予め、電
子放出素子１８が設けられているとともに側壁１４が接
合されたリアプレート１０と、蛍光体スクリーン１６お
よびメタルバック１７の設けられたフェースプレート１
２とを用意しておく。そして、上記のように製造された
スペーサアッセンブリ２２をリアプレート１０上に位置
決めした状態で、このリアプレート１０およびフェース
プレート１２を図示しない真空チャンバ内に配置する。
そして、真空チャンバ内を真空排気した状態で、側壁１
４を介してフェースプレート１２をリアプレート１０に
接合する。これにより、スペーサアッセンブリ２２を備
えたＳＥＤが製造される。

【００９６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、スペーサ形成材料４２は上述したガラス
ペーストに限らず、必要に応じて適宜選択可能である。
また、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、
材質等は必要に応じて適宜選択可能である。

【００９７】また、上述した実施の形態では、予め真空
にした真空チャンバ内でリアプレート１０とフェースプ
レート１２を接合したが、これに限ることはなく、リア
プレート１０とフェースプレート１２を接合した後、内
部を真空引きするようにしても良い。

【００９８】また、上述した実施の形態では、第１およ
び第２成形型３２、３３を金属板により形成したが、少
なくとも第１成形型３２が金属材料により形成されてい
れば良く、第２成形型３３は必ずしも金属材料により形
成される必要はない。

【００９９】さらに、本発明の製造方法は、上述したＳ
ＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の種々の
画像表示装置、およびそのスペーサアッセンブリの製造
に適用可能である。

【０１００】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明のスペー
サアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製
造装置、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像
表示装置の製造方法によると、形状の安定したスペーサ
を確実に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの外観を示
す斜視図。

【図２】図１のＳＥＤを部分的に切断した部分断面図。

【図３】図２のＳＥＤの切断部分を拡大して示す部分断
面図。

【図４】図２のＳＥＤに組み込まれるスペーサアッセン
ブリの製造工程における集積組立体を示す部分断面図。

【図５】図４の集積組立体を挟圧保持するためのクラン
プ機構を示す斜視図。

【図６】集積組立体の第１および第２成形型を剥離する
ための本発明の第１の実施の形態に係る剥離装置を示す
斜視図。

【図７】図６の剥離装置による動作を説明するための
図。

【図８】図６の剥離装置による動作を説明するための
図。

【図９】本発明の方法および装置により製造されるスペ
ーサアッセンブリを示す斜視図。

【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る剥離装置を
示す断面図。

【符号の説明】

１０…リアプレート、 １２…フェースプレート、 １４…側壁、 １５…真空外囲器、 １６…蛍光体スクリーン、 １８…電子放出素子、 ２２…スペーサアッセンブリ、 ２４…グリッド、 ２４ａ…第１面、 ２４ｂ…第２面、 ２６…ビーム通過孔、 ２８…スペーサ開孔、 ３０ａ…第１スペーサ、 ３０ｂ…第２スペーサ、 ３２…第１成形型、 ３３…第２成形型、 ３４、３５…開孔、 ３８…掻き取りヘッド、 ４０…集積組立体、 ５０…クランプ機構、 ５１…枠体、 ５２、５４、５６、５８…挟圧部材、 ６０…剥離装置、 ６５…マグネット吸着板、 ６６…反転保持板、 ７７…バキューム吸着板、 ８０…ストリッププレート、 ８１…ストリップバー。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する方法であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
   し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を
   有する板状の第１成形型を用意し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第２の開孔を
   有する板状の第２成形型を用意し、 上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の
   複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔
   とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上記グ
   リッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとともに
   該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積
   組立体を構成し、 この集積組立体をその集積方向両側から挟持するよう
   に、上記第１成形型の外側および第２成形型の外側で互
   いに対向する複数対の挟圧部材を用意し、 これら複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材
   を用いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材の間から、上記整列された
   複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
   数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記第１グループとは別の第２グループの挟圧部材を用
   いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
   し、 上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列された
   複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
   数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
   ッドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペ
   ーサを一体的に形成することを特徴とするスペーサアッ
   センブリの製造方法。
2. 【請求項２】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する方法であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
   し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を
   有する板状の第１成形型を用意し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第２の開孔を
   有する板状の第２成形型を用意し、 上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の
   複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔
   とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上記グ
   リッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとともに
   該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積
   組立体を構成し、 この集積組立体をその集積方向両側から挟持するよう
   に、上記第１成形型の外側および第２成形型の外側に、
   上記集積方向と直交する第１の方向に延び且つ該集積方
   向および第１の方向に直交する第２の方向に所定間隔ず
   つ離間して互いに略平行に配設された複数対の挟圧部材
   を用意し、 これら複数対の挟圧部材のうち互いに隣接しない第１グ
   ループの挟圧部材を用いて上記集積組立体をその集積方
   向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材の間から、上記整列された
   複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
   数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記第１グループとは別の互いに隣接しない第２グルー
   プの挟圧部材を用いて上記集積組立体をその集積方向に
   挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
   し、 上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列された
   複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
   数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
   ッドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペ
   ーサを一体的に形成することを特徴とするスペーサアッ
   センブリの製造方法。
3. 【請求項３】 上記整列された複数の第１の開孔内、複
   数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペ
   ーサ形成材料を充填した後、該スペーサ形成材料が硬化
   する前に、上記複数の第１の開孔および複数の第２の開
   孔から外側にはみ出した上記スペーサ形成材料を除去す
   ることを特徴とする請求項１または２に記載のスペーサ
   アッセンブリの製造方法。
4. 【請求項４】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する方法であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
   の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
   複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
   せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
   料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
   数のスペーサを形成した状態の集積組立体を製造し、 この集積組立体の上記第１成形型の外面に第１吸着部材
   を面接させて磁界を生じさせ、上記第１成形型およびグ
   リッドを上記第１吸着部材に吸着させ、且つ上記第２成
   形型の外面に第２吸着部材を面接させて該第２成形型の
   外面に負圧を生じさせ、上記第２成形型を上記第２吸着
   部材に吸着させ、上記第１および第２吸着部材を離間さ
   せて上記第２成形型の内面と上記グリッドの第２面とを
   剥離し、 上記グリッドの第１面と上記第１成形型の内面とを剥離
   することを特徴とするスペーサアッセンブリの製造方
   法。
5. 【請求項５】 上記第１および第２吸着部材を離間させ
   て上記グリッドの第２面と上記第２成形型の内面を剥離
   する際、上記グリッドの第２面を押さえることを特徴と
   する請求項４に記載のスペーサアッセンブリの製造方
   法。
6. 【請求項６】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する方法であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
   の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
   複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
   せ、第１成形型および第２成形型にスペーサ形成材料を
   充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複数の
   スペーサを形成した状態の集積組立体を製造し、 この集積組立体の上記第２成形型の外面に第１吸着機構
   を面接させて磁界を生じさせ、上記第２成形型およびグ
   リッドを上記第１吸着機構に吸着させ、且つ上記第１成
   形型の外面に第２吸着機構を面接させて該第１成形型の
   外面に負圧を生じさせ、上記第１成形型を上記第２吸着
   機構に吸着させ、上記第１および第２吸着機構を離間さ
   せて上記第１成形型の内面と上記グリッドの第１面とを
   剥離し、 上記第２吸着機構から上記第１成形型を取り外した後、
   露出された上記グリッドの第１面に上記第２吸着機構を
   面接させて磁界を生じさせ、上記グリッドを上記第２吸
   着機構に吸着させ、且つ上記第１吸着機構から上記第２
   成形型の外面に負圧を生じさせて上記第２成形型を上記
   第１吸着機構に吸着させ、上記第２吸着機構を第１吸着
   機構から離間させて上記第２成形型の内面とグリッドの
   第２面とを剥離することを特徴とするスペーサアッセン
   ブリの製造方法。
7. 【請求項７】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する装置であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドの第１面
   に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開
   孔を有する板状の第１成形型を上記複数の第１の開孔が
   上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列するように密着
   させて、上記グリッドの第２面に、上記複数のスペーサ
   開孔に対応した複数の第２の開孔を有する板状の第２成
   形型を上記複数の第２の開孔が上記複数のスペーサ開孔
   とそれぞれ整列するように密着させた集積組立体を、そ
   の集積方向両側から挟持するように、上記第１成形型の
   外側および第２成形型の外側で互いに対向する位置に設
   けられた複数対の挟圧部材と、 これら複数対の挟圧部材の間から上記整列された複数の
   第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
   ２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するための充填部
   材と、を有し、 上記複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材を
   用いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上
   記第１グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用
   させて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のス
   ペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形
   成材料を充填し、上記第１グループとは別の第２グルー
   プの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記集積方向に
   挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材による挟圧保
   持状態を解除し、上記第２グループの挟圧部材の間から
   上記充填部材を作用させて、上記整列された複数の第１
   の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の
   開孔内にスペーサ形成材料を充填することを特徴とする
   スペーサアッセンブリの製造装置。
8. 【請求項８】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する装置であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドの第１面
   に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開
   孔を有する板状の第１成形型を上記複数の第１の開孔が
   上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列するように密着
   させて、上記グリッドの第２面に、上記複数のスペーサ
   開孔に対応した複数の第２の開孔を有する板状の第２成
   形型を上記複数の第２の開孔が上記複数のスペーサ開孔
   とそれぞれ整列するように密着させた集積組立体を、そ
   の集積方向両側から挟持するように、上記第１成形型の
   外側および第２成形型の外側で、上記集積方向と直交す
   る第１の方向に延び且つ該集積方向および第１の方向に
   直交する第２の方向に所定間隔ずつ離間して互いに略平
   行に配設された複数対の挟圧部材と、 これら複数対の挟圧部材の間から上記整列された複数の
   第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
   ２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するための充填部
   材と、を有し、 上記複数対の挟圧部材のうち互いに隣接しない第１グル
   ープの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記集積方向
   に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材の間から上
   記充填部材を作用させて、上記整列された複数の第１の
   開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開
   孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グループと
   は別の互いに隣接しない第２グループの挟圧部材を用い
   て上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第
   １グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上
   記第２グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用
   させて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のス
   ペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形
   成材料を充填することを特徴とするスペーサアッセンブ
   リの製造装置。
9. 【請求項９】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する装置であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
   の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
   複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
   せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
   料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
   数のスペーサを形成した状態の集積組立体の上記第１成
   形型の外面に面接し、磁界を生じさせてその磁力により
   上記第１成形型およびグリッドを吸着させる第１吸着部
   材と、 上記集積組立体の上記第２成形型の外面に面接し、該第
   ２成形型の外面に負圧を生じさせて上記第２成形型を吸
   着させる第２吸着部材と、 上記第１および第２吸着部材を上記集積組立体の集積方
   向に離間させて上記第２成形型の内面と上記グリッドの
   第２面とを剥離する剥離機構と、 を備えていることを特徴とするスペーサアッセンブリの
   製造装置。
10. 【請求項１０】 上記剥離機構により第１および第２吸
    着部材を離間させる際、上記第２成形型の複数の貫通孔
    を介して介在された複数本のストリップバーの先端を上
    記グリッドの第２面に当接させて該第２面を押さえる押
    さえ機構をさらに有することを特徴とする請求項９に記
    載のスペーサアッセンブリの製造装置。
11. 【請求項１１】 複数のビーム通過孔を有する板状のグ
    リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
    ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
    サアッセンブリを製造する装置であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
    の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
    複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
    せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
    料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
    数のスペーサを形成した状態の集積組立体の上記第２成
    形型の外面に面接し、磁界を生じさてその磁力により上
    記第２成形型およびグリッドを吸着させるとともに、上
    記第２成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着さ
    せる第１吸着機構と、 上記集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、該第
    １成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着させる
    とともに、上記第１成形型を剥離した後、露出した上記
    グリッドの第１面に面接し、磁界を生じさせてその磁力
    により上記グリッドを吸着させる第２吸着機構と、 磁界により上記第２成形型およびグリッドを吸着せしめ
    た第１吸着機構と負圧により上記第１成形型を吸着せし
    めた第２吸着機構とを離間させて上記第１成形型の内面
    と上記グリッドの第１面とを剥離し、且つ負圧により上
    記第２成形型を吸着せしめた第１吸着機構と磁界により
    上記グリッドを吸着せしめた第２吸着機構とを離間させ
    て上記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを剥離す
    る剥離機構と、 を備えていることを特徴とするスペーサアッセンブリの
    製造装置。
12. 【請求項１２】 内面に蛍光体層が形成された第１パネ
    ルと、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向
    配置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手
    段が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネ
    ルの間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、
    上記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した
    複数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグ
    リッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備え
    ている画像表示装置の製造方法であって、 蛍光体層が形成された第１パネル、および励起手段が設
    けられた第２パネルを用意し、 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法により
    製造されたスペーサアッセンブリを用意し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
    リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
    して封止し、内部を真空にすることを特徴とする画像表
    示装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 内面に蛍光体層が形成された第１パネ
    ルと、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向
    配置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手
    段が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネ
    ルの間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、
    上記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した
    複数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグ
    リッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備え
    ている画像表示装置の製造方法であって、 真空にした空間を用意し、 この空間内に、蛍光体層が形成された第１パネル、およ
    び励起手段が設けられた第２パネルを用意し、 上記空間内に、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
    製造方法により製造されたスペーサアッセンブリを用意
    し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
    リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
    して封止することを特徴とする画像表示装置の製造方
    法。