JP2003066479A - 液晶パネルへのｔａｂ部品の圧着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶ガラス基板とＴＡＢ部品の圧着実
装に用いるＡＣＦテープの幅を広く設定し、このＡＣＦ
テープでＴＡＢ部品のリード電極を覆うことにより、別
途工程を必要とすることなくリード電極の剥き出し部分
の発生をなくすことかできる液晶パネルへのＴＡＢ部品
の圧着方法を提供する。 【解決手段】 液晶パネル１の液晶ガラス基板２、３
上にＡＣＦテープ１０を用いてＴＡＢ部品５ａ又は５ｂ
を圧着実装する場合に、上記ＡＣＦテープ１０の幅をＴ
ＡＢ部品５ａ又は５ｂのソルダーレジスト部９にまで達
する広幅に設定し、液晶ガラス基板２、３へのＴＡＢ部
品５ａ又は５ｂの圧着実装時に、このＡＣＦテープ１０
でＴＡＢ部品５ａ又は５ｂのリード電極６の剥き出し部
分を覆うようにして貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶パネルへの
ＴＡＢ部品の圧着方法、特に、液晶パネルを構成するガ
ラス基板に液晶駆動用ＩＣであるＴＡＢ部品を、異方性
導電膜であるＡＣＦテープを用いて圧着するようにした
圧着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルの製造工程では、二枚の第
一、第二の液晶ガラス基板を対向させて形成される液晶
パネルの周囲に、液晶駆動用のＩＣが実装される。この
液晶駆動用のＩＣとしては、テープオートマテッドボン
ディング部品（以下ＴＡＢ部品という）が一般的に使用
されている。

【０００３】先ず、ＴＡＢ部品を実装する液晶パネル１
は、図７と図８にその一部を示すように、二枚の第一、
第二の液晶ガラス基板２、３を互いに対向させ、これら
を後で液晶が注入され得る所定の間隔を存して貼り合わ
せてなるものである。

【０００４】上記第一、第二の液晶ガラス基板２、３の
それぞれの対向面には、配線パターンが形成され、この
配線パターンに接続された電極４がそれぞれの縁部に導
出されている。

【０００５】このような液晶パネル１においては、図９
に示すように、第一の液晶ガラス基板２の平行する二辺
に上記電極４が導出され、第二の液晶ガラス基板３の一
辺に上記電極４が導出され、そして、上記第一の液晶ガ
ラス基板２の電極４が導出された部分にＴＡＢ部品５ａ
（例えば、ソース側）が、また、第二の液晶ガラス基板
３の電極４が導出された部分にＴＡＢ部品５ｂ（例え
ば、ゲート側）が、それぞれ実装されることになる。

【０００６】次に、上記ＴＡＢ部品５ａ、５ｂは、図７
に示すように、一面側に所定の回路パターンと、これを
縁部に導出させるためのリード電極６が形成されてなる
薄いシネフィルム状のフィルムキャリア７に半導体素子
８をインナーリードボンディングし、回路パターンの表
面をソルダーレジスト９で保護し、このフィルムキャリ
ア７を図９に示すような形状に打ち抜くことで製造され
たものである。

【０００７】このＴＡＢ部品５ａ、５ｂを、上記液晶パ
ネル１の第一、第二の液晶ガラス基板２、３に実装する
には、例えば、異方性導電膜（以下ＡＣＦテープとい
う）１０が用いられる。このＡＣＦテープ１０は、熱硬
化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルムに導電粒子を混入
させたテープ状の接着材であり、一面側が離型紙１１で
保護されている。

【０００８】従来、このＡＣＦテープ１０は、ＴＡＢ部
品５ａ、５ｂ側あるいは第一、第二の液晶ガラス基板
２、３側に予め貼り付けされる。この場合、このＡＣＦ
テープ１０は、長手方向をＴＡＢ部品５ａ、５ｂの複数
本のリード電極６と交差させた状態で貼り付けされる。

【０００９】上記ＴＡＢ部品５ａ、５ｂと第一、第二の
液晶ガラス基板２、３とを接続する場合には、先ず、Ｔ
ＡＢ部品５ａ、５ｂのリード電極６と液晶ガラス基板
２、３の縁部に形成された配線パターンの電極４とを対
向するように位置決めし、そして、上記ＴＡＢ部品５
ａ、５ｂを上記ＡＣＦテープ１０を介して第一、第二の
液晶ガラス基板２、３に押しつけることで、このＡＣＦ
テープ１０の粘着力によって上記ＴＡＢ部品５ａ、５ｂ
を第一、第二の液晶ガラス基板２、３に仮圧着する。

【００１０】次いで、熱圧着ツールを用いて上記ＴＡＢ
部品５ａ、５ｂのリード電極６を、上記第一、第二の液
晶ガラス基板２、３に対して加圧、加熱する。このこと
で、上記ＡＣＦテープ１０は硬化し、このリード電極６
と第一、第二の液晶ガラス基板２、３の配線パターン
は、電気的、機械的に接合される。

【００１１】上記ＴＡＢ部品５ａ、５ｂは、このような
ＡＣＦテープ貼り付け工程と、仮圧着工程及び本圧着工
程を経ることで、上記第一、第二の液晶ガラス基板２、
３にそれぞれ実装される。

【００１２】上記液晶パネル１の液晶ガラス基板２、３
にＴＡＢ部品５ａ、５ｂを圧着実装するため、一般的に
は、図６に示すようなアウターリードボンディング装置
（以下ＯＬＢ装置という）１２が従来から使用されてい
る。

【００１３】このＯＬＢ装置１２は、ＡＣＦテープ１０
を液晶パネル１の第一、第二の液晶ガラス基板２、３に
対して貼り付けるＡＣＦテープ貼り付けユニット１３
と、ＡＣＦテープ１０が貼り付けられた部分にＴＡＢ部
品５ａ、５ｂを押し付けて仮圧着する仮圧着ユニット１
４と、仮圧着されたＴＡＢ部品５ａ、５ｂをＡＣＦテー
プ１０を介して液晶ガラス基板２、３に加圧、加熱して
本圧着する本圧着ユニット１５から構成されている。

【００１４】また、必要に応じて、リペアー（修理）等
において、ＴＡＢ部品５ａ、５ｂ側にＡＣＦテープ１０
を張り付ける場合は、別のＡＣＦテープ張り付けユニッ
ト１６が用意されることになる。

【００１５】図７と図９は、上記ＯＬＢ装置１２を用い
て、液晶パネル１の液晶ガラス基板２、３上にＴＡＢ部
品５ａ、５ｂを圧着実装した従来の例を示している。

【００１６】同図において、液晶パネル１の液晶ガラス
基板２、３上に設けた配線パターンの電極４とＴＡＢ部
品５ａ、５ｂの回路パターンのリード電極６とが、ＡＣ
Ｆテープ１０を介して接続されている。

【００１７】従来、ＡＣＦテープ１０には、液晶ガラス
基板２、３とＴＡＢ部品５ａ、５ｂの重ね合わせ量に見
合う幅のものを用いていた。このため、図７で明らかな
ように、圧着実装されたＴＡＢ部品５ａ、５ｂのリード
電極６の一部に液晶ガラス基板２、３の外側において剥
き出し部分６ａが発生する。

【００１８】このように、リード電極６の一部に剥き出
し部分６ａがあると、その剥き出し部分６ａが断線や腐
食の原因となって不良品の発生率が高くなる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】そのため、従来は、こ
のリード電極６の剥き出し部分６ａにシリコン樹脂等を
塗布し、その後、ＵＶ照射で硬化させることにより、剥
き出し部分６ａを保護するようにしている。

【００２０】しかし、このような方法では、リード電極
６を保護するためのシリコン樹脂等の塗布工程が別途必
要となり、その結果、コスト上昇の要因となるばかりで
なく、効率も悪くなる。

【００２１】また、図９から判るように、従来の圧着実
装方法に使用しているＡＣＦテープ１０の長さは、液晶
ガラス基板２、３の各辺縁に沿って長い一本の連続した
ものを使用している。このため、ＴＡＢ部品５ａ、５ｂ
間の各隙間の間にもＡＣＦテープ１０が貼り付けられて
いることになるが、各ＴＡＢ部品５ａ、５ｂ間のＡＣＦ
テープ１０は不要な部分となる。

【００２２】このため、従来の圧着実装方法でのＡＣＦ
テープ１０の使用は、不要な部分への貼り付けがあるた
め、不経済になるばかりでなく、仮圧着や本圧着の工程
時に圧着ツールがこのＡＣＦテープ１０の露出部分に直
接接触しないように、ＡＣＦテープ１０の露出部分に該
圧着ツールが接触しないような処理（例えばフッ素樹脂
系シートをはさむ）をする必要があり、これらの処理に
手間がかかるという問題がある。

【００２３】更に図１０は、図６で説明した別のＡＣＦ
テープ貼り付けユニット１６を用い、ＴＡＢ部品５ａ、
５ｂの長さに相当する大きさに切断されたＡＣＦテープ
１０を、液晶ガラス基板２、３ではなく、ＴＡＢ部品５
ａ、５ｂの上から貼り付ける状態を示している。

【００２４】従来、寸法切りしたＡＣＦテープ１０をＴ
ＡＢ部品５ａ、５ｂ上に貼り付けるのは、リペアー時の
特殊な場合のみで、この場合は、従前のＡＣＦ貼り付け
ユニット１３は使用できず、このため、別途専用のＡＣ
Ｆテープ貼り付けユニット１６が必要となる。

【００２５】そこで、この発明の課題は、液晶ガラス基
板とＴＡＢ部品の圧着実装に用いるＡＣＦテープの幅を
広く設定し、このＡＣＦテープでＴＡＢ部品のリード電
極を覆うことにより、別途工程を必要とすることなくリ
ード電極の剥き出し部分の発生をなくし、しかも、ＡＣ
Ｆテープの長さをＴＡＢ部品の長さ寸法に切断して使用
することにより、コスト低減と効率の向上を図ることが
でき、かつ、圧着工程のコストダウンと省スペース化が
図れる液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法を提供する
ことにある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、液晶パネルの液晶ガラス基板上
にＡＣＦテープを用いてＴＡＢ部品を圧着実装する液晶
パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法において、上記ＡＣＦ
テープの幅をＴＡＢ部品のソルダーレジスト部にまで達
する広幅に設定し、液晶ガラス基板へのＴＡＢ部品の圧
着実装時に、このＡＣＦテープでＴＡＢ部品のリード電
極の剥き出し部分を覆うように、ＡＣＦテープをソルダ
ーレジスト部まで延長して貼り付ける構成を採用したも
のである。

【００２７】このように、広幅に設定したＡＣＦテープ
でＴＡＢ部品のリード電極の剥き出し部分を覆うように
すれば、上記リード電極の剥き出し部分による問題の解
決が、別途処理工程を必要とすることなく、液晶ガラス
基板へのＴＡＢ部品の圧着実装工程だけで行える。

【００２８】上記ＡＣＦテープによる液晶ガラス基板へ
のＴＡＢ部品の圧着実装は、ＴＡＢ部品の長さに切断し
たＡＣＦテープをテーブル上に載置し、この載置したＡ
ＣＦテープを下にして、その上からＴＡＢ部品を押し付
けてＡＣＦテープを貼り付け、この後、ＴＡＢ部品を液
晶パネルの液晶ガラス基板上にＡＣＦテープで圧着実装
することによって行う。

【００２９】上記テーブルは、仮圧着ユニットの適宜位
置に近接して設置され、ＡＣＦテープの切断供給機構か
らＴＡＢ部品の長さ寸法に切断されたＡＣＦテープを上
記テーブル上に載置し、次に、シート又はリールから打
ち抜かれたＴＡＢ部品をＴＡＢ部品供給機構を介して、
上記テーブル上に載置されたＡＣＦテープに貼り付ける
ようにする。

【００３０】そして、この貼り付け作業は、仮圧着ユニ
ットの仮圧着ツールを利用して貼り付けることができ
る。このようにして、ＡＣＦテープを貼り付けたＴＡＢ
部品は、次に、仮圧着ユニットの所定位置に移送配置さ
れた液晶パネルの液晶ガラス基板に位置合わせされた
後、前記仮圧着ツールによって仮圧着されることにな
る。

【００３１】また、ＴＡＢ部品の長さに寸法切りされた
ＡＣＦテープをテーブル上に載置し、その上からＴＡＢ
部品を貼り付けることにより、広幅のＡＣＦテープであ
っても、貼り付け不良を起こすことなく確実に貼り付け
ることができ、液晶ガラス基板のＴＡＢ部品間に不要な
ＡＣＦテープが貼り付けられることもなくなる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図示
例と共に説明する。

【００３３】図１は、この発明の方法を実施する圧着装
置を示す平面図、図２は、図１の矢印II−IIに沿う縦断
側面図である。

【００３４】図１と図２のように、仮圧着ユニット１４
の近接位置に、ＡＣＦテープ１０とＴＡＢ部品５ａ、５
ｂを貼り付けるためのインデックステーブル２１を設置
し、このインデックステーブル２１の外周部の位置にＡ
ＣＦテープ１０の切断供給機構２２を設け、上記インデ
ックステーブル２１を挟んで仮圧着ユニット１４と反対
側の位置にＴＡＢ部品供給機構２３が配置されている。

【００３５】ここで、ＴＡＢ部品５ａ、５ｂとは、テー
プキャリアパッケージ（ＴＣＰ）、フレキシブルプリン
ト基板（ＦＰＣ）、チップオンフレキシブル基板（ＣＯ
Ｆ）等を含むものである。

【００３６】上記仮圧着ユニット１４は、液晶パネル１
を吸着保持する仮圧着テーブル２４が、Ｘ（前後）、Ｙ
（左右）、Ｚ（上下）、θ（回転）に各移動が可能とな
り、本圧着ユニット１５は、液晶パネル１を吸着保持す
る本圧着テーブル２５が、仮圧着テーブル２４と同じ移
動が可能となり、本圧着テーブル２５の側方に本圧着の
ための圧着ツール２６が配置されている。

【００３７】上記インデックステーブル２１は、円板状
に形成され、仮圧着ユニット１４の側方の位置に水平状
態で間歇回転するよう配置され、このインデックステー
ブル２１の下面で周囲四等分の位置に、圧着ツール２７
が上下に移動自在となるよう設けられている。

【００３８】このインデックステーブル２１の周囲に
は、ＴＡＢ部品供給機構２３に臨む位置にＴＡＢ部品供
給ポジションａと、ＡＣＦテープ貼り付けポジションｂ
と、仮圧着ポジションｃと、不良品排出ポジションｄが
９０°毎の等間隔の配置で設定され、ＴＡＢ部品供給ポ
ジションａがＴＡＢ部品起用給機構２３に臨み、かつ、
仮圧着ポジションｃが仮圧着ユニット１４に臨み、ＡＣ
Ｆテープ貼り付けポジションｂにＡＣＦテープ１０の切
断供給機構２２が配置されている。

【００３９】上記仮圧着ポジションｃには、圧着ツール
２７が下降してＡＣＦテープ１０でＴＡＢ部品５ａ、５
ｂを液晶パネル１の液晶ガラス基板２、３に仮圧着する
とき、液晶ガラス基板２、３の下面を受ける支持台２８
が配置され、インデックステーブル２１は、各圧着ツー
ル２７が何れかのポジションａ〜ｄに停止する状態でポ
ジションａ〜ｄの配置間隔だけ間歇回転するようになっ
ている。

【００４０】上記圧着ツール２７は、図３に示すように
熱源（コンスタントヒータ）を有し、その下面にＴＡＢ
部品５ａ、５ｂをプリヒートしながら吸着保持する構造
になっている。

【００４１】ここで、上記ＡＣＦテープ１０の切断供給
機構は、図４で示したように、ＡＣＦテープ１０を、Ｔ
ＡＢ部品５ａ、５ｂに一致する長さで、その幅はＴＡＢ
部品５ａ、５ｂのソルダーレジスト部９にまで達する広
幅に切断するようになっている。

【００４２】図３は、ＡＣＦテープ１０の切断供給機構
２２の構造を示し、繰り出しリールから引き出されて巻
き取りリールに向かうＡＣＦテープ１０の水平走行部分
の途中で、ＡＣＦテープ貼り付けポジションｂの位置
に、ＡＣＦテープの下面側を支持する昇降自在のバック
アップベース（テーブル）２９と、このバックアップベ
ース２９に対してＡＣＦテープ１０の入り側でＡＣＦテ
ープ１０の下面を支持する定位置ガイドローラ３０と、
バックアップベース２９に対してＡＣＦテープ１０の出
側で離型紙１１の上部と下部に位置し、上下と水平移動
が自在となる一対の剥しローラ３１ａ、３１ｂと、上記
定位置ガイドローラ３０に対してＡＣＦテープ１０の出
側で上部に位置し、ＡＣＦテープ１０を下部の受け台３
２とで切断する昇降自在のカッター３３とで形成され、
インデックステーブル２１のＡＣＦテープ貼り付けポジ
ションｂに停止した圧着ツール２７がＡＣＦテープ１０
を挟んでバックアップベース２９の直上に位置すること
になる。

【００４３】このＡＣＦテープ１０の切断供給機構２２
で、ＴＡＢ部品５ａ、５ｂとＡＣＦテープ１０を貼り付
けるには、図３（Ａ）のように、ＡＣＦテープ貼り付け
ポジションｂにおいて、上昇位置における圧着ツール２
７がその下面にＴＡＢ部品５ａ、５ｂを吸着し、一対の
剥しローラ３１ａ、３１ｂが後退位置にあり、ＡＣＦテ
ープ１０のカッター３３により、ＴＡＢ部品５ａ、５ｂ
に一致する長さで、その幅がＴＡＢ部品５ａ、５ｂのソ
ルダーレジスト部９にまで達する広幅に切断された部分
が圧着ツール２７の直下に停止する状態で、図３（Ｂ）
のように、圧着ツール２７を下降させてＡＣＦテープ１
０にＴＡＢ部品５ａ、５ｂを上から押さえ付けるように
して貼り付ける。このとき、バックアップベース２９で
ＡＣＦテープ１０を上昇させて、下側からＴＡＢ部品５
ａ、５ｂに押しつけて貼り付けてもよい。

【００４４】次に、図３（Ｃ）に示すように、バックア
ップベース２９が下降し、剥しローラ３１ａが下降して
圧着ツール２７の直下に前進移動し、ＴＡＢ部品５ａ、
５ｂが貼り付いたＡＣＦテープ１０の離型紙１１を剥し
ローラ３１ａ、３１ｂの移動で剥離し、ＡＣＦテープ１
０のみをＴＡＢ部品５ａ、５ｂに貼り付ける。そして、
上記離型紙１１の剥離時には、剥しローラ３１ａ、３１
ｂがＴＡＢ部品５ａ、５ｂに貼り付けられたＡＣＦテー
プ１０を上方に押すようにして移動するので、上記圧着
ツール２７に吸着されたＴＡＢ部品５ａ、５ｂは該圧着
ツール２７から落下するようなことはない。この後、圧
着ツール２７はインデックステーブル２１の回転で、図
２の右側に示した仮圧着ポジションｃに移動することに
なる。

【００４５】前記ＴＡＢ部品供給機構２３は、ソース側
ＴＡＢ部品５ａの供給部３４と、ゲート側ＴＡＢ部品５
ｂの供給部３５からなり、ソース側ＴＡＢ部品５ａの供
給部３４は、ソース側ＴＡＢ部品を一定の間隔で実装し
たフィルムキャリア７がリール３６に巻回され、このリ
ール３６から引き出したフィルムキャリア７の移動途中
に打ち抜き部材３７を配置し、打ち抜き部材３７の下部
にインデックステーブル３８を配置して形成され、フィ
ルムキャリア７をリール３６から引き出す送りと、セン
シング及びソース側ＴＡＢ部品５ａの電極６に対する付
着物の除去を粘着テープを用いて行う清掃が自動的に行
われるようになっている。

【００４６】上記打ち抜き部材３７は、図２のように、
フィルムキャリア７の下面を受けるダイ３９と、フィル
ムキャリア７の上部に位置して上下動するパンチ４０と
からなり、パンチ４０はダイ３９に対するソース側ＴＡ
Ｂ部品５ａの位置決め後に下降し、ダイ３９とでＴＡＢ
部品５ａを打ち抜くことになる。

【００４７】上記インデックステーブル３８は、円板状
に形成され、ダイ３９の下部側方の位置に水平状態で間
歇回転するよう配置され、このインデックステーブル３
８の上面で周囲二等分の位置に、上面でＴＡＢ部品５ａ
を吸着保持する支持部４１が設けられている。

【００４８】このインデックステーブル３８の周囲に
は、ＴＡＢ部品５ａの受け取りポジションｅと、ＴＡＢ
部品５ａの取り出しポジションｆが軸心を挟んで設定さ
れ、ＴＡＢ部品５ａの受け取りポジションｅがダイ３９
の直下に臨み、かつ、ＴＡＢ部品５ａの取り出しポジシ
ョンｆが、前記ＴＡＢ部品５ａとＡＣＦテープ１０の貼
り付けを行うインデックステーブル２１のＴＡＢ部品供
給ポジションａに近接するように配置され、インデック
ステーブル３８は、両支持部４１が何れかのポジション
ｅとｆに停止する状態でポジションｅとｆの配置間隔で
ある１８０°ごとの間歇回転をするようになっている。

【００４９】また、ゲート側ＴＡＢ部品５ｂの供給部３
５は、上記したソース側ＴＡＢ部品５ａの供給部３４と
同様の構造になっており、従って、ゲート側ＴＡＢ部品
５ａの供給部３４と同一部分に同一符号を付すことによ
って説明に代える。

【００５０】次に液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法
を図１乃至図５を用いて説明する。

【００５１】ＴＡＢ部品供給機構２３のソース側ＴＡＢ
部品５ａの供給部３４と、ゲート側ＴＡＢ部品５ｂの供
給部３５の打ち抜きポジションｅにおいて、図２で示す
ように、パンチ４０とダイ３９で打ち抜かれたＴＡＢ部
品５ａ又は５ｂは、それぞれのインデックステーブル３
８の支持部４１に受け取られ、このインデックステーブ
ル３８の回転でＴＡＢ部品取り出しポジションｆに送ら
れる。

【００５２】両インデックステーブル３８の取り出しポ
ジションｆにあるＴＡＢ部品５ａ又は５ｂの何れか一方
が、吸着式等の適宜移載手段でインデックステーブル２
１のＴＡＢ部品供給ポジションａに停止する圧着ツール
２７の下面に供給され、圧着ツール２７はＴＡＢ部品５
ａ又は５ｂをプリヒートしながら吸着保持し、このＴＡ
Ｂ部品５ａ又は５ｂをインデックステーブル２１の回転
でＡＣＦテープ貼り付けポジションｂに移送する。

【００５３】上記ＡＣＦテープ貼り付けポジションｂに
は、図３（Ａ）乃至（Ｃ）で示したように、ＡＣＦテー
プ切断供給機構２２が配置されており、このＡＣＦテー
プ切断供給機構２２で切断されたＡＣＦテープ１０が離
型紙１１から剥がされ、バックアップベース２９上に載
置されたＡＣＦテープ１０を下にして、その上からＴＡ
Ｂ部品５ａ又は５ｂを押し付けて貼り付け、これにより
ＴＡＢ部品５ａ又は５ｂの下面にＡＣＦテープ１０が貼
り付けられ、この後、インデックステーブル２１の回転
で、下面にＡＣＦテープ１０が貼り付けられたＴＡＢ部
品５ａ又は５ｂを吸着保持した圧着ツール２７は仮圧着
ユニット１４に臨む仮圧着ポジションｃに移動する。

【００５４】仮圧着ユニット１４は、液晶パネル１を定
位置に吸着保持した仮圧着テーブル２４が移動し、液晶
パネル１の液晶ガラス基板２、３のＴＡＢ部品貼り付け
位置が、仮圧着ポジションｃに停止する圧着ツール２７
の直下に臨むように位置決めされ、この状態で圧着ツー
ル２７が伸長してＴＡＢ部品５ａ又は５ｂを下降させ、
液晶ガラス基板２又は３上にＴＡＢ部品５ａ又は５ｂを
ＡＣＦテープ１０で仮圧着する。

【００５５】ここで、図８は、図６に示したＡＣＦテー
プ貼り付けユニット１３を使って、ＡＣＦテープ１０が
液晶パネル１の液晶ガラス基板２又は３上に上側から貼
り付けられる状態を示したものである。ＡＣＦテープ１
０が貼り付けられた液晶パネル１は次に仮圧着ユニット
１４へと移送される。

【００５６】このように、従来のＡＣＦテープ貼り付け
ユニット１３は、ＡＣＦテープ１０を液晶ガラス基板２
又は３上に上側から貼り付けるように構成されているの
で、図４で示したように、この発明が採用した広幅のＡ
ＣＦテープ１０を貼り付ける場合には、該ＡＣＦテープ
１０の一側が図８に二点鎖線で示したように、液晶ガラ
ス基板２又は３からはみ出るため、確実に貼り付けるこ
とができず、圧着工程で支障を来す原因となり、従っ
て、従来のＡＣＦテープ貼り付けユニット１３では、こ
の発明の方法を実施することができない。

【００５７】これに対して、この発明は、図５で示すよ
うに、ＴＡＢ部品５ａ又は５ｂの長さに切断したＡＣＦ
テープ１０をバックアップベース２９（テーブル）上に
載置し、この載置したＡＣＦテープ１０を下にして、そ
の上からＴＡＢ部品５ａ又は５ｂを押し付けてＡＣＦテ
ープ１０を貼り付け、この後、ＴＡＢ部品５ａ又は５ｂ
を液晶パネル１の液晶ガラス基板２又は３上にＡＣＦテ
ープ１０で圧着実装する方法を採用することにより、広
幅のＡＣＦテープ１０を用い、液晶ガラス基板２又は３
へのＴＡＢ部品５ａ又は５ｂの圧着実装時に、このＡＣ
Ｆテープ１０でＴＡＢ部品５ａ又は５ｂのリード電極６
の剥き出し部分６ａを覆うように、ＡＣＦテープ１０を
ソルダーレジスト部９まで延長して貼り付けることが可
能になる。

【００５８】上記のようにして、両液晶ガラス基板２又
は３の周縁部にＴＡＢ部品５ａと５ｂが順次仮圧着され
ると、液晶パネル１は、次に、本圧着ユニット１５の本
圧着テーブル２５上に移送され、本圧着テーブル２５の
移動と圧着ツール２６でＴＡＢ部品５ａと５ｂが本圧着
されることになる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、この発明によると、ＡＣ
Ｆテープの幅をＴＡＢ部品のソルダーレジスト部にまで
達する広幅に設定し、液晶ガラス基板へのＴＡＢ部品の
圧着実装時に、このＡＣＦテープでＴＡＢ部品のリード
電極の剥き出し部分を覆うようにしたので、リード電極
を保護するためのシリコン樹脂等の塗布工程が不要とな
り、コスト低減を図ることができる。

【００６０】また、ＴＡＢ部品の長さ寸法に切断された
ＡＣＦテープを、テーブル上に載置し、ＴＡＢ部品を上
記テーブル上のＡＣＦテープに貼り付けるようにしたの
で、上記テーブルを仮圧着ユニットの近接する適宜位置
に設置し、貼り付け作業は仮圧着ユニットの圧着ツール
を利用して貼り付けることにより、従来のＯＬＢ装置に
おけるＡＣＦテープ貼り付けユニットやリペアー時のＡ
ＣＦテープ貼り付け別ユニットが不要となり、これによ
る圧着工程のコストダウンと省スペース化が図れること
になる。

【００６１】更に、寸法切りしたＡＣＦテープをテーブ
ル上に載置し、その上からＴＡＢ部品を該ＡＣＦテープ
に貼り付けるようにしたので、広幅のＡＣＦテープであ
っても、貼り付け不良を起こすことがなく、確実に貼り
付けることができ、しかも、液晶パネルの液晶ガラス基
板上に不要なＡＣＦテープが貼り付けられることもな
く、ＡＣＦテープの無駄がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧
着装置の一例を示す平面図

【図２】図１の矢印II−IIに沿う側面図

【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、圧着装置におけるＡＣＦ
テープ切断供給機構のＴＡＢ部品とＡＣＦテープの貼り
付け工程を順番に示す側面図

【図４】この発明の液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着状
態を示す拡大縦断面図

【図５】（Ａ）はこの発明のＴＡＢ部品へのＡＣＦテー
プの貼り付け工程を示す説明図、（Ｂ）は同貼り付け状
態の縦断面図

【図６】従来のＯＬＢ装置を示す平面図

【図７】従来のＯＬＢ装置の仮圧着ユニットによる液晶
パネルへのＴＡＢ部品の仮圧着状態を示す縦断面図

【図８】従来のＯＬＢ装置のＡＣＦテープ貼り付けユニ
ットで液晶パネルにＡＣＦテープを貼り付ける状態を示
す縦断面図

【図９】従来の液晶パネルへのＴＡＢ部品の実装状態を
示す平面図

【図１０】従来のＯＬＢ装置の別途用意されるＡＣＦテ
ープ貼り付けユニットでＴＡＢ部品にＡＣＦテープを貼
り付ける状態を示す縦断面図

【符号の説明】

２１ インデックステーブル ２２ ＴＡＢ部品供給機構 ２３ ＴＡＢ部品供給機構 ２４ 仮圧着テーブル ２５ 本圧着テーブル ２６ 圧着ツール ２７ 圧着ツール ２８ 支持台 ２９ バックアップベース ３０ 定位置ガイドローラ ３１ 剥しローラ ３２ 受け台 ３３ カッター ３４ 供給部 ３５ 供給部 ３６ リール ３７ 打ち抜き部材 ３８ インデックステーブル ３９ ダイ ４０ パンチ ４１ 支持部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶パネルの液晶ガラス基板上にＡＣＦ
   テープを用いてＴＡＢ部品を圧着実装する液晶パネルへ
   のＴＡＢ部品の圧着方法において、上記ＡＣＦテープの
   幅をＴＡＢ部品のソルダーレジスト部にまで達する広幅
   に設定し、液晶ガラス基板へのＴＡＢ部品の圧着実装時
   に、このＡＣＦテープでＴＡＢ部品のリード電極の剥き
   出し部分を覆うように、ＡＣＦテープをソルダーレジス
   ト部まで延長して貼り付けることを特徴とする液晶パネ
   ルへのＴＡＢ部品の圧着方法。
2. 【請求項２】 液晶パネルの液晶ガラス基板上にＡＣＦ
   テープを用いてＴＡＢ部品を圧着実装する液晶パネルへ
   のＴＡＢ部品の圧着方法において、ＴＡＢ部品の長さに
   切断したＡＣＦテープをテーブル上に載置し、この載置
   したＡＣＦテープを下にして、その上からＴＡＢ部品を
   押し付けてＡＣＦテープを貼り付け、この後、ＴＡＢ部
   品を液晶パネルの液晶ガラス基板上にＡＣＦテープで圧
   着実装することを特徴とする請求項１に記載の液晶パネ
   ルへのＴＡＢ部品の圧着方法。