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JP2003051673A - プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 - Google Patents

プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板

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JP2003051673A
JP2003051673A JP2001237704A JP2001237704A JP2003051673A JP 2003051673 A JP2003051673 A JP 2003051673A JP 2001237704 A JP2001237704 A JP 2001237704A JP 2001237704 A JP2001237704 A JP 2001237704A JP 2003051673 A JP2003051673 A JP 2003051673A
Authority
JP
Japan
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layer
copper foil
nickel
copper
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Application number
JP2001237704A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Yamamoto
拓也 山本
Masaru Takahashi
勝 高橋
Masamichi Yamada
雅通 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP2001237704A priority Critical patent/JP2003051673A/ja
Priority to TW091114183A priority patent/TWI227686B/zh
Priority to MYPI20022442A priority patent/MY139325A/en
Priority to KR1020037005866A priority patent/KR100937291B1/ko
Priority to CNB02803029XA priority patent/CN1290385C/zh
Priority to PCT/JP2002/007601 priority patent/WO2003015483A1/ja
Priority to US10/415,143 priority patent/US6989199B2/en
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線板を製造する際に求められる抵抗
回路層と銅層との選択エッチング性に優れ、同時にＵＬ
耐熱性に優れた銅箔を提供する。 【解決手段】片面側に粗化処理面を備えたプリント配線
板用銅箔であって、当該粗化面にニッケル−亜鉛の合金
層を形成したことを特徴とするプリント配線板用銅箔を
用い、プリント配線板用途に用いることにより課題の解
決を図るものである。また同時に、当該銅箔の製造に適
した製造方法を提供したのである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
銅箔及びその製造方法並びにそのプリント配線板用銅箔
を用いた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられてきた銅箔には、種々
の種類のものが市場に供給されており、プリント配線板
の用途に応じて使用銅箔が考慮されてきた。例えば、抵
抗回路を形成するためのニッケル層を備えた銅箔、電子
機器類の発熱の影響を直接受ける部位に用いるための高
温耐熱用銅箔、ファインピッチ回路の形成に有利な耐薬
品性に優れた銅箔等である。
【０００３】近年の電子、電気機器の軽薄短小化の流れ
の中では、その内部に納められるプリント配線板にも軽
薄短小化の要求が行われ、形成する銅箔回路の幅もより
微細化するものになっている。しかも、コンピュータの
高速化と共に、演算処理速度も上昇しクロック周波数も
増加の一途にある。従って、コンピュータ機器の性能の
向上化に対応し、しかも、より小型化を図るためには、
配線密度を向上させたファインピッチ回路の形成が不可
欠となる。
【０００４】プリント配線板の配線密度を向上させ、そ
こに実装する部品の集積化が進行すればするほど、発熱
量が多くなり問題が生じる。例えば、プリント配線板の
回路を形成する銅箔と基材との接着強度が経時的に劣化
してゆき、極端な場合には機材から銅箔回路が自然剥離
する恐れさえ存在する。従って、現行のプリント配線板
材料には、種々の工夫が施され、問題の発生を未然に防
止している。
【０００５】プリント配線板は、金属と樹脂材との複合
製品と考えられるものであり、その耐熱性の向上には、
樹脂材の組成、銅箔の表面処理の種類等の種々のの要因
が影響を与えることになる。プリント配線板の、高温耐
熱性に優れた銅箔としては、銅箔の粗化面に厚い亜鉛層
若しくは真鍮層を形成した銅箔が広く知られてきた。即
ち、プリント配線板に関しての耐熱性とは、一般的には
ＵＬ規格をクリアした製品を指すものである。このＵＬ
規格をクリアするために銅箔の粗化面に設けた厚い亜鉛
層若しくは真鍮層は、耐熱性確保のために優れた性能を
発揮するものである。
【０００６】一方、微細なファインピッチ回路を形成し
ようとすると、その回路幅が２５μｍ、回路間ギャップ
が２５μｍである５０μｍピッチの信号伝達回路を備え
たプリント配線板も一般的に製造されるようになってき
ている。このような微細な回路を備えたプリント配線板
の製造には、銅箔をエッチングして回路形成を行う際
の、良好なエッチング性を求めるため、薄い銅箔を使用
することが行われてきた。また、一旦外層銅箔を完全に
エッチング除去して、その後、メッキ法等で銅箔回路を
形成することとなるアディティブ法も広く用いられてき
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微細な
バイアホール等の加工を行おうとすると、近年はレーザ
ー穴明け加工が用いられており、銅箔を張り付けたまま
の加工が困難であることから、外層銅箔を部分的にエッ
チング除去してレーザー穴明け加工を行うコンフォーマ
ルマスク法、穴明け加工の位置精度を向上させるための
外層銅箔の全部をエッチング除去する方法等が採用され
ている。そして、レーザー穴明け加工後に、銅箔をエッ
チング除去した部位にパネルメッキ法で銅層を形成しパ
ターンニングして回路形成を行うか、又は、アディティ
ブ法で銅箔回路を直接形成することとなる。
【０００８】このような方法において問題となるのは、
一旦銅箔を除去した後、パネルメッキ法若しくはアディ
ティブ法でもって形成した回路と基材との界面には、本
来の銅箔を用いれば存在するはずの、表面処理層が存在
しない点にある。即ち、表面処理層が存在しないと言う
ことは、その回路部分には耐薬品性、耐熱性等を意図し
て向上させる手段が施されていないことになる。
【０００９】従って、特に、係る部分の回路の耐熱特性
は、通常の耐熱性を改善した銅箔を用いた場合に比べ、
著しく劣化したものとなり、このような問題を引き起こ
さない材料及び製造方法が望まれてきたのである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、粗化面側にニッケル−亜鉛の合金
層を備えた銅箔とすることで、上述した課題を解決でき
ることに想到したのである。以下、本件発明に関して説
明する。
【００１１】請求項１には、片面側に基材と張り合わせ
る粗化面を備えたプリント配線板用銅箔であって、当該
粗化面にニッケル−亜鉛の合金層を備えたことを特徴と
するプリント配線板用銅箔としている。このプリント配
線板用銅箔の模式断面図を示したのが、図１である。
【００１２】ここで「当該粗化面にニッケル−亜鉛の合
金層を」としていることから、銅箔層２の片面に粗化処
理を施し、その粗化処理の終了した面上にニッケル−亜
鉛合金層５を形成したものを意味している。ここで言う
「粗化処理」とは、銅張積層板を製造するために、銅箔
と基材とを張り合わせる際の、銅箔の張り合わせ面に形
成する凹凸形状を形成するための処理を言う。この凹凸
形状の形成は、一般的には電解法で微細銅粒４を付着形
成することにより行われる。また、銅箔層２の片面側を
エッチング処理することにより、銅箔層２の片面側のみ
を粗化する方法を採用することも可能である。
【００１３】そして、ここで「ニッケル−亜鉛の合金
層」を粗化処理の上に形成することにより、選択エッチ
ング性を確保すると共に、同時にＵＬ７９６規格に言う
高温耐熱特性（以下、「ＵＬ耐熱性」と称する。）をも
同時に確保するのである。本件明細書に言う、選択エッ
チング性とは、銅成分のみを溶解させ、ニッケル又はニ
ッケル−亜鉛合金は溶解させないという意味で用いてい
るものである。この選択エッチング性が、後述するプリ
ント配線板の製造方法において、非常に有益なものとし
て機能するのである。
【００１４】現在まで、ニッケル若しくはニッケル合金
を、銅箔の表面処理に用いるという考え方は、主にプリ
ント配線板の製造過程の薬液により損傷を受けないと言
う意味での耐薬品性向上のために用いられてきた。そこ
で、本件発明者等は、鋭意研究の結果、ある特定のプリ
ント配線板の製造方法を想定し、その製造方法の中で、
パネルメッキ法又はアディティブ法を用いても、形成し
た回路の下に耐熱性を確保するための保護層を残せるこ
とに想到したのである。従って、この請求項１に記載の
プリント配線板用銅箔の使用方法を示しつつ説明するこ
ととする。
【００１５】図２（ａ）には、内層回路７を備えたコア
基材８の両外層面に、本件発明に係るプリント配線板用
銅箔１を張り合わせた、いわゆる４層基板１１を示して
おり、この基板にレーザー穴明け加工を行いバイアホー
ル１４を形成して、ファインピッチパターンのプリント
配線板１８を製造するフローを以下に示している。
【００１６】図２（ａ）に示した４層基板１１は、レー
ザー穴明け加工を行うため、まず両外層面の銅箔層２及
び微細銅粒４の銅成分をエッチング除去するのである。
このエッチング除去の時に、通常の銅エッチング液であ
る塩化鉄溶液、硫酸銅系溶液等の酸性エッチング液を用
いると、銅成分と共に、表面処理層のニッケル−亜鉛合
金層５も溶解除去されてしまい、従来の通常の銅箔を用
いた場合と同様の結果となる。ところが、銅エッチング
液として、いわゆるアルカリエッチング液又は硫酸−過
酸化水素系溶液を用いるとニッケル又はニッケル−亜鉛
合金層５は、溶解することなく残留することとなり、図
３（ｂ）に示すように、両外層面にニッケル又はニッケ
ル合金層５が表れることになる。
【００１７】銅箔層２の粗面３に施される表面処理は、
耐熱性を確保するための亜鉛又は亜鉛合金を用いた表面
処理を行う場合を除き、不必要に防錆元素量を増加させ
ることはなかった。従って、従来の表面処理に用いられ
てきたニッケル又はニッケル合金層５も、その付着量は
少なく、上述したアルカリエッチングを行っても、銅成
分を除去した後に、基板表面にニッケル又はニッケル合
金層５が残留しているというイメージはなく、表面処理
層を含めて全部が除去されると言うレベルのものであっ
た。ところが、本件発明の場合には、表面処理層である
ニッケル又はニッケル合金層５を明らかに残留させる必
要がある。
【００１８】そこで、本件発明に係るプリント配線板用
銅箔１の場合には、その組成も重要となる。請求項２に
記載したように、ニッケル−亜鉛の合金層は、ニッケル
が７０〜８８ｗｔ％、残部が亜鉛の組成を持つニッケル
−亜鉛合金を用いることが好ましい。ニッケル−亜鉛合
金のニッケルが７０ｗｔ％未満となれば、亜鉛量は増加
するものとなる。従って、ＵＬ耐熱性の確保には有益で
あるが、上述した選択エッチングが不可能となるのであ
る。これに対して、ニッケル−亜鉛合金のニッケルが８
８ｗｔ％を越えると、亜鉛量が減少することになる。こ
の場合には、選択エッチング性は非常に良好になって
も、ＵＬ耐熱性が規格に定めた値を満足しないものとな
るのである。
【００１９】また、ニッケル−亜鉛合金の厚さも非常に
重要となる。請求項３には、ニッケル−亜鉛の合金層の
厚さは、銅箔の粗化面１ｍ２当たり０．０７ｇ〜４５ｇ
である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用
銅箔としている。ここで厚さという概念は、通常はμｍ
等の長さの単位を用いて表示すべきものであるが、銅箔
の粗化面は、図１から明らかとなるように凹凸を持った
形状であり、しかも、基材に張り合わせたときのアンカ
ー効果を得るための微細銅粒が付着しているため、長さ
の単位を用いることが困難である。そこで、１ｍ２当た
りの付着量を持って、ニッケル−亜鉛の合金層の厚さに
相当するものとして用いているのである。
【００２０】一般的な銅箔の粗化面の比表面積は、銅箔
の厚さにより変動するものである。従って、ニッケル−
亜鉛の合金層の厚さが、銅箔の粗化面１ｍ２当たり０．
７ｇ未満の場合には、通常考えられる全ての厚さの銅箔
の粗化面を、均一且つムラ無く被覆という意味での安定
性に欠けるものとなるのである。そして、ニッケル−亜
鉛の合金層の厚さが、１ｍ２当たり４５ｇを越える場合
には、通常考えられる全ての厚さの銅箔の粗化面のアン
カー効果を得るための凹凸形状を消失させるか、平坦化
させてしまうものとなる場合があるのである。従って、
通常考えられる全ての厚さの銅箔の粗化面の表面処理層
としてニッケル−亜鉛合金層を形成できる最適条件とし
て、導き出したのが、銅箔の粗化面１ｍ２当たり０．７
ｇ〜４５ｇである。
【００２１】そして、次に、所定位置にレーザー光を照
射して、レーザー穴明け加工が行われることになる。炭
酸ガスレーザーを用いた穴明け加工は、そこに銅箔が存
在していると困難であることが知られている。これに対
して、ニッケルは、非常に容易に穴明け加工が出来るも
のとして、本件発明者等は提唱してきた。ニッケル層又
はニッケル合金層のレーザー穴明け加工性能が優れる明
確な理論は確立できていない。しかしながら、研究を続
けていく中で、本件発明者等は、以下のような原理でレ
ーザー穴明け加工性能が向上するものとの心証を得てい
る。
【００２２】レーザー加工で金属に穴明け加工を行おう
とすると、所定の金属層の厚さ分だけ、金属が連続して
蒸発するプロセスが再現できるものでなければならな
い。即ち、レーザーが照射されている間、少なくとも、
照射部位がニッケル又はニッケル合金の沸点温度を超え
るものとなっていなければならないのである。レーザー
穴明け加工が困難とされる銅は、周期律表第ＩＢ族の貴
金属に分類される元素であり、融点１０８３℃、沸点２
５８２℃、１．０１×１０５Ｐａの条件下で融解エンタ
ルピー（融解熱）１３．３ｋＪ／ｍｏｌという物性を持
っている。
【００２３】これに対し、ニッケルは周期律表第ＶＩＩ
Ｉ族に分類される元素であり、融点１４５５℃、沸点２
７３１℃、１．０１×１０５Ｐａの条件下で融解エンタ
ルピー（融解熱）１７．６ｋＪ／ｍｏｌという物性を持
つものである。このニッケルの沸点温度を比較すると銅
の沸点より１５０〜１６０℃程度高い温度となってい
る。これらの物性から判断する限りにおいて、熱に対し
ては、銅よりニッケル及びニッケル合金が安定と考えら
れる。従って、レーザー光を用いた加工は、レーザー光
を照射する部分に高エネルギーを与えることで、その部
位の温度を急激に上昇させ、その部位の材料を溶融させ
蒸発させることで行うのであるから、銅に比べニッケル
及びニッケル合金が容易に穴があきやすいと言う理論は
成立しないように考えられる。
【００２４】ところが、ここで銅とニッケルとの熱伝導
性能を比較してみる。銅の熱伝導率は、７００℃におい
て３５４Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１という熱の良導体である。
これに対し、ニッケルは７００℃において７１Ｗ・ｍ
−１・Ｋ−１ であり、ニッケルの熱伝導率は銅の熱伝
導率の約１／５程度であり、銅と比べ熱の伝導性が極め
て遅いことが分かる。このことを考えるに、熱の良導体
である銅は、レーザー光により与えられた熱量を直ぐに
拡散させ、集中した熱量が一部分に止まることが困難に
なると考えられる。そして、銅とニッケルとのレーザー
光の吸収率を比較すると、ニッケルの吸収率が高いこと
も知られている。これらのことから、銅はレーザー光の
吸収率が悪く、レーザー光を照射した銅箔部に与えられ
る熱エネルギーの供給量が減り、銅箔層に与えられた熱
量の拡散してが迅速に起こるため、照射部位の銅箔温度
が沸点以上に上昇することが困難になり、レーザー穴明
け加工性が悪くなると考えられる。
【００２５】これに対し、ニッケルは、銅の熱伝導率の
約１／５の速度でしか熱を伝達しない。そして、レーザ
ー光の吸収率が高いため、銅に比べ、熱エネルギーへの
変換効率が大きくなる。従って、レーザー光の照射部位
に熱エネルギーが集中しやすく、熱の拡散速度に比べ、
レーザー光による熱エネルギーの供給速度の方が速く、
レーザーの照射部位が容易にニッケルの融点に達するた
め、レーザー穴明け加工性が良好になると考えられる。
前述したレーザー光の吸収率は、同一の表面粗さを持つ
銅とニッケルとで比較すると、明らかにニッケルの反射
率が１〜２％程度小さくなり、レーザー光の吸収率が高
くなる。
【００２６】その結果、ニッケルは銅箔に比べ、その融
点が高いにも拘わらず、レーザー光照射による温度上昇
が素早く起こり、容易に溶解し、蒸発することになるも
のと考えられる。従って、本件発明に言う組成の、ニッ
ケル−亜鉛合金を用いた場合にも同様の結果が得られ、
当該合金層が基材の外層面に存在することは、何らレー
ザー穴明け加工性を阻害するものとはならないのであ
る。図３（ｃ）には、レーザー穴明け加工してバイアホ
ール１４形状を形成し、デスミア処理を行った状態を示
している。
【００２７】ここで、もう一つの効果として得られるの
が、デスミア処理の溶液は、絶縁樹脂層の樹脂を溶解さ
せることの出来るものを用いるため、通常は基板外層の
凹凸形状まで消失させ、後にメッキ法等で形成される銅
層の基板密着性を劣化させることとなる。ところが、本
件発明に係るプリント配線板銅箔を用いれば、ニッケル
−亜鉛合金層が最外層に存在するため、基板外層の凹凸
形状は、そのまま維持されアンカー効果が得られるた
め、メッキ層と基板との密着性を向上させることが可能
となるのである。
【００２８】ここから、図４（ｄ）に示したようにパネ
ルメッキ法の場合には、バイアホール１４の内壁部も含
めて、基板の全面に銅メッキ層を形成することになる。
そして、図４（ｅ）に示しすように銅メッキ層１５の表
面に、エッチングレジスト層１６を形成し、図５（ｆ）
に示すように当該エッチングレジスト層１６に回路パタ
ーンを露光、現像し、酸性銅エッチング液を用いて、回
路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離すること
で図５（ｇ）に示した如きプリント配線板１８が得られ
るのである。以上のような製造方法を採用すれば、外層
の回路と基材との界面にニッケル−亜鉛層５が存在する
こととなり、ＵＬ耐熱性に優れた基板が得られることに
なるのである。
【００２９】一方の、セミアディティブ法を採用する場
合には、次のようなフローとなる。図３（ｃ）に示した
レーザー穴明け加工してバイアホール１４形状を形成
し、デスミア処理を行った基板に、メッキ層を形成する
ことなく、図６（ｄ）に示すように露出したニッケル−
亜鉛層５の表面に、エッチングレジスト層１６を形成
し、図６（ｅ）に示すように当該エッチングレジスト層
１６に回路パターンを露光、現像し、エッチング液を用
いて、ニッケル−亜鉛層５を回路形状にエッチングし、
エッチングレジスト剥離することで、図７（ｆ）に示す
ような状態になる。そして、回路形状となったニッケル
−亜鉛層５の上及びバイアホール１４の内壁部に銅メッ
キ層１５を形成することで、図７（ｇ）に示した如きプ
リント配線板１８が得られるのである。このような製造
方法を採用すれば、図５（ｇ）に示したと同様の回路と
基材との界面にニッケル−亜鉛層５が存在するＵＬ耐熱
性に優れた基板が得られることになるのである。
【００３０】以上のような使用方法を想定すれば、銅と
の選択エッチングが可能な表面処理層を備え、且つ、そ
の表面処理層が持つＵＬ耐熱性が優れている銅箔である
ことが必要となるのである。従って、そのような特性を
併せ持つ銅箔が、請求項１〜請求項３に記載のプリント
配線板用銅箔なのである。なお、本件発明に係る銅箔の
全ては、銅張積層板にして、通常のエッチングプロセス
でプリント配線板にすることも可能であり、かかる場合
にもＵＬ耐熱性に優れたものとなるのである。
【００３１】更に、同様の効果を持つ銅箔を、請求項４
に記載した、片面側に基材と張り合わせる粗化面を備え
たプリント配線板用銅箔であって、当該粗化面にニッケ
ル層を設け、当該ニッケル層の上に亜鉛層又は亜鉛合金
層を設けたことを特徴とするプリント配線板用銅箔であ
る。この銅箔の模式断面図を示したのが、図８である。
この図８から分かるように、粗化面の上にニッケル層５
を設け、そのニッケル層５の上に亜鉛層若しくは真鍮等
に代表される亜鉛合金層１９を表面処理層として設ける
のである。このときのニッケル層５は、図２（ａ）に示
した４層基板１１とした状態で、銅箔の銅成分を選択エ
ッチングするときに、ＵＬ耐熱性を確保するため設ける
亜鉛層若しくは真鍮等に代表される亜鉛合金層１９を保
護するための役割を果たすのである。
【００３２】従って、この請求項４に記載のプリント配
線板用銅箔を請求項１〜請求項３に記載の銅箔と同様の
使用方法が可能であり、上述したと同様の製造方法で得
られたプリント配線板は、ファインピッチ回路の形成が
容易で、ＵＬ耐熱性を備えた回路の形成が可能となるの
である。
【００３３】ところが、この請求項４に記載のプリント
配線板用銅箔は、ニッケル層と表面処理層とを独立で設
けるものであるため、銅箔の粗化面に形成するニッケル
層と表面処理層とのトータル厚さを考慮しないと、粗化
面の凹凸形状を消してしまい、プリント配線板に加工す
る際のメッキ層のアンカー効果を得ることが出来なくな
る。そこで、請求項５には、ニッケル層の重量厚さ
（Ｘ）は０．７ｇ／ｍ２〜４５ｇ／ｍ２であり、亜鉛層
の重量厚さ（Ｙ）は０．０１ｇ／ｍ２〜２ｇ／ｍ２であ
り、且つ、式１により算出される換算厚さ（Ｔ）が、５
μｍ以下であるプリント配線板用銅箔とし、請求項６に
は、ニッケル層の重量厚さ（Ｘ）は０．７ｇ／ｍ２〜４
５ｇ／ｍ２であり、ｎ種の合金元素を含有した亜鉛合金
層の重量厚さ（Ｚ）は０．０１ｇ／ｍ２〜２ｇ／ｍ２で
あり、且つ、式２に示す手順で算出される換算厚さ
（Ｔ）が、５μｍ以下であるプリント配線板用銅箔とし
て、その適正な厚さを明確にしている。ニッケル層は、
選択エッチング性を考慮し、均一で欠陥のない厚さを達
成するための最低厚さが０．７ｇ／ｍ２である。そし
て、このとき、ＵＬ耐熱性の規格をクリアするための必
要最低限の亜鉛層又は亜鉛合金層は、最低０．０１ｇ／
ｍ２が必要となる。従って、トータル厚さを「５μ以
下」という表現を採用したのは、ニッケル、亜鉛、若し
くは亜鉛合金の重量厚さの範囲の必要最低限の値より、
トータル厚さの下限値が自ずと定まるためである。
【００３４】そして、ニッケル層と亜鉛層若しくは亜鉛
合金層とのトータル厚さを考えなければ、銅箔粗化面の
凹凸形状を消失させることとなり、銅張積層板に加工し
たときの、銅箔の密着性を確保できないこととなる。こ
のとき、前述したように銅箔の粗化面は凹凸形状を備え
ているため、ニッケル層や亜鉛層等のゲージ厚をもって
表現することが困難であり、重量厚さを用いるのが通常
である。そこで、この重量厚さを用いて、ニッケル層と
亜鉛層若しくは亜鉛合金層とのトータル厚さを考えるこ
ととした。しかしながら、銅箔の粗化面におけるニッケ
ル層と亜鉛層との組み合わせの場合と、ニッケル層と亜
鉛合金層との組み合わせの場合とでは、その考え方が異
なってくる。
【００３５】最初に、銅箔の粗化面におけるニッケル層
と亜鉛層との組み合わせの場合の厚さは、次のように考
えた。但し、現実には、微細な凹凸のある場合の平面に
おける正確な厚さの算出は困難であり、平坦な面におけ
る厚さに換算して、実験的な経験値を考慮するものとし
たのである。ここで、Ｎｉ層が１ｍ２あたりＸ（ｇ）と
して形成されており、ニッケルの比重を８．８５ｇ／ｍ
３とすると、その換算厚さは、Ｘ／８．８５（μｍ）と
なる。そして、ニッケル層の上に形成するＺｎ層が１ｍ
２あたりＹ（ｇ）として形成されていると、その厚さ
は、Ｙ／７．１２（μｍ）となる。従って、Ｎｉ層と亜
鉛層とのトータル厚さは、（Ｘ／８．８５）＋（Ｙ／
７．１２）（μｍ）となるのである。
【００３６】次に、銅箔の粗化面におけるニッケル層と
亜鉛合金層との組み合わせの場合の厚さは、次のように
考えた。ここでは、亜鉛合金を、Ｚｎとｎ種の異種金属
との合金として考えた。亜鉛合金が１ｍ２あたりＺ
（ｇ）付着しているものと考える。そして、亜鉛合金中
の亜鉛がａ重量％を占め、ｎ種の異種金属（Ｍｅ１、Ｍ
ｅ ２、・・・・、Ｍｅｎ）の構成元素の各々が、ｂ１重
量％、ｂ２重量％、・・・・・ｂｎ重量％であるとす
る。即ち、ａ＋（ｂ１＋ｂ２＋・・・・＋ｂｎ）＝１０
０ｗｔ％であるとする。すると、このときの、合金比重
ρｓｕｍは、式３で与えられる。
【００３７】
【式３】
【００３８】従って、亜鉛合金層の換算厚さは、Ｚ／ρ
ｓｕｍ （μｍ）として考えられることとなる。これら
のことから、ニッケル層と亜鉛合金層とのトータル厚さ
は、（Ｘ／８．８５）＋（Ｚ／ρｓｕｍ ）（μｍ）と
して算出されることとなる。
【００３９】以上に述べた換算したトータル厚さが、５
μ以下とならなければ、経験的に見て、銅箔粗化面の凹
凸を消失させるものとなるのである。一方で、ニッケル
層の厚さは、４５ｇ／ｍ２ を越えるものとしても、選
択エッチング性の向上、膜厚安定性に寄与するものでも
なくなる。しかも、ニッケルは高価であるため、その使
用量は可能な限り削減することが望まれるものでもあ
る。これらの理由から、ニッケル層の重量厚さ（Ｘ）は
４５ｇ／ｍ２ を上限値としているのである。そして、
ニッケル層の上限値が定まれば、上述したトータル厚さ
の条件を満たすために必要な亜鉛層若しくは亜鉛合金層
の上限厚さが必然的に定まることとなるのである。
【００４０】以上に述べたプリント配線板用銅箔は、上
述した如き使用方法において、特にその特性を活かした
ものとなるが、その他通常の銅箔と同様の使用方法を採
用することも可能となり、当該プリント配線板用銅箔を
用いて製造した銅張積層板から得られるプリント配線板
は、ＵＬ耐熱性に優れたものとなるのである。従って、
請求項７には、請求項１〜請求項６に記載のプリント配
線板用銅箔を用いた銅張積層板とし、ここで言う銅張積
層板には、リジッドタイプ、フレキシブルタイプの概念
をも含み、しかも、片面、両面、多層のあらゆる層構成
のものを対象としたものである。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、本件発明に係るプリント配
線板用銅箔を製造し、多層プリント配線板を製造し、Ｕ
Ｌ耐熱性を測定した結果を示すこととする。
【００４２】第１実施形態：本実施形態では、電解銅箔
の粗化面にニッケル−亜鉛の合金層を備えたプリント配
線板用銅箔を用いて、プリント配線板を製造する工程を
示す。まず、最初にプリント配線板用銅箔１の製造につ
いて、図を参照しつつ説明する。ここでは、図１に模式
的に示した断面を持つ、公称厚さ１８μｍ厚の銅箔製造
に用いる電解銅箔であって、表面処理を行っていない銅
箔（以下、「未処理銅箔」と称する。）を用いた。そし
て、この未処理銅箔２を、いわゆる銅箔の表面処理機を
用いて粗化処理及びニッケル−亜鉛層を形成する表面処
理を行った。
【００４３】表面処理機では、最初に未処理銅箔２の粗
面３の表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒４を付着させ
た。このときの微細銅粒４のヤケ銅メッキ条件は、銅濃
度１２ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌである液温３０℃の硫
酸銅溶液中で、対極に不溶性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔
自体をカソード分極して、電流密度３０Ａ／ｄｍ２、電
解時間４秒の条件で行った。
【００４４】そして、次に微細銅粒４を形成した表面に
ニッケル−亜鉛合金層５を形成した。このニッケル−亜
鉛合金層５は、ピロ燐酸系溶液であって、ピロ燐酸亜鉛
（ＺｎＰ２Ｏ７・３Ｈ２Ｏ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ
４・７Ｈ２Ｏ）、ピロ燐酸カリウム（Ｋ２Ｐ４Ｏ７）を
用いて、亜鉛１．０ｇ／ｌ、ニッケル１０．０ｇ／ｌ、
ピロ燐酸カリウム１００ｇ／ｌの組成となるようにし
て、液温３０℃の当該溶液中で、対極にステンレス板を
用い銅箔自体をカソード分極して、電流密度１Ａ／ｄｍ
２、電解時間３００秒の条件で、ニッケル２．２８ｇ／
ｍ２（７０．１ｗｔ％）、亜鉛０．９５ｇ／ｃｍ２（２
９．９ｗｔ％）の合金組成とした。このときのニッケル
−亜鉛合金層５の重量厚さは３．２３ｇ／ｍ２ であ
る。この粗化面４のニッケル−亜鉛合金層５の形成と同
時に、未処理銅箔２の光沢面６にも、防錆層として、
０．１０ｇ／ｍ２ のニッケル−亜鉛層を形成した。更
に、ニッケル−亜鉛合金層５を形成した表面をシランカ
ップリング剤で処理し、乾燥させることで、図１に示す
プリント配線板用銅箔１を製造した。但し、光沢面６の
表面に形成したニッケル−亜鉛合金層５と、シランカッ
プリング剤処理層の記載は、図面の記載としては省略し
ている。
【００４５】以下図２〜図５を参照しつつ、上述の工程
で得られたプリント配線板用銅箔１を用いたプリント配
線板の製造工程について説明する。内層回路７を備えた
コア基材８の両外層面に、通常の熱間プレス成形条件
で、本件発明に係るプリント配線板用銅箔１を、プリプ
レグ９を用いて絶縁層１０を形成して張り合わせ、図２
（ａ）に示すいわゆる４層基板１１を製造した。
【００４６】次に、図２（ａ）に示した４層基板１１
は、レーザー穴明け加工を行うため、まず両外層面の未
処理銅箔２と微細銅粒４との銅成分をエッチング除去し
た。このエッチング除去の時に、銅エッチング液とし
て、いわゆるアルカリエッチング液であるＡプロセス液
（メルテックス社製）を用いることで、ニッケル−亜鉛
合金層５は、溶解することなく残留し、図３（ｂ）に示
すように、両外層面にニッケル−亜鉛合金層５が露出し
た状態とすることができた。
【００４７】そして、次に、所定位置にレーザー光１２
を照射して、炭酸ガスレーザー１３によるバイアホール
１４の形状の穴明け加工を行った。このときの炭酸ガス
レーザー１３の照射条件は、周波数２０００Ｈｚ、マス
ク径５．０ｍｍ、パルス幅６０μｓｅｃ．、パルスエネ
ルギー１６．０ｍＪ、オフセット０．８、レーザー光径
１４０μｍとし、１１０μｍの加工径の穴を形成するも
のとした。このときニッケル−亜鉛合金層５が存在して
も、何ら穴明け加工性は劣化することなく、むしろ良好
なバイアホール形状の加工が可能であった。そして、そ
の後、デスミア処理を行い、バイアホール１４の内壁面
を滑らかにし、バイアホール１４の底部に残留する樹脂
等の残渣除去を行うことで、図３（ｃ）に示すようにな
った。
【００４８】しかも、このときに重畳して得られる効果
として、デスミア処理の溶液によって、ニッケル−亜鉛
合金層５が最外層に存在するため、絶縁層１０の樹脂の
溶解を防止し、基板外層の凹凸形状を消失させることが
ないことも確認できた。これは、次工程で形成するメッ
キ層の基材密着性を向上させるという点で効果的なもの
となる。
【００４９】ここでは、パネルメッキ法を用いて、図４
（ｄ）に示したように、バイアホール１４の内壁部も含
めて、基板の全面に平均厚さ１５μｍの銅メッキ層１５
を形成した。このときの銅メッキ条件は、硫酸銅溶液で
あって、濃度１５０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４
５℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解時間１４０秒とし
た。そして、この銅メッキ層１５の表面に、図４（ｅ）
に示すようにドライフィルムを用いてエッチングレジス
ト層１６を形成し、図５（ｆ）に示すように当該エッチ
ングレジスト層１６に回路パターンを露光、現像し、酸
性銅エッチング液を用いて、回路エッチングを行い、エ
ッチングレジスト層１６を剥離することで図５（ｇ）に
示した如き外層回路１７を形成したプリント配線板１８
を得たのである。
【００５０】以上のようにして得られたプリント配線板
１８を用いて、外層回路１７と絶縁層１０との界面にお
ける引き剥がし強度を測定した。その結果、常態引き剥
がし強さは、１．８９ｋｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に
定める定格１３０℃におけるＵＬ耐熱性は、０．８５ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、当該ＵＬ規格に定める値（１０日）
を楽にクリアできるものであった。
【００５１】第２実施形態：本実施形態では、電解銅箔
の粗化面にニッケル−亜鉛の合金層を備えたプリント配
線板用銅箔を用いて、プリント配線板を製造する工程を
示す。まず、最初にプリント配線板用銅箔１の製造につ
いて、図を参照しつつ説明する。ここでは、図１に模式
的に示した断面を持つ、公称厚さ１８μｍ厚の銅箔製造
に用いる電解銅箔であって、表面処理を行っていない銅
箔（以下、「未処理銅箔」と称する。）を用いた。そし
て、この未処理銅箔２を、いわゆる銅箔の表面処理機を
用いて粗化処理及びニッケル−亜鉛層を形成する表面処
理を行った。
【００５２】表面処理機では、最初に未処理銅箔２の粗
面３の表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒４を付着さ
せ、この微細銅粒４の脱落無きよう、平滑銅メッキ条件
として被せメッキを行うことで、未処理銅箔２の粗面３
に微細銅粒４を安定付着させた。このときの微細銅粒４
のヤケ銅メッキ条件は、銅濃度１２ｇ／ｌ、硫酸１８０
ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対極に不溶
性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔自体をカソード分極して、
電流密度３０Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件で行っ
た。また、平滑銅メッキ条件は、銅濃度４０ｇ／ｌ、硫
酸１８０ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対
極にステンレス板を用い銅箔自体をカソード分極して、
電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件で行っ
た。
【００５３】そして、次に微細銅粒４を形成した表面に
ニッケル−亜鉛合金層５を形成した。このニッケル−亜
鉛合金層５は、ピロ燐酸系溶液であって、ピロ燐酸亜鉛
（ＺｎＰ２Ｏ７・３Ｈ２Ｏ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ
４・７Ｈ２Ｏ）、ピロ燐酸カリウム（Ｋ２Ｐ４Ｏ７）を
用いて、亜鉛０．２ｇ／ｌ、ニッケル２．３ｇ／ｌ、ピ
ロ燐酸カリウム１００ｇ／ｌの組成となるようにして、
液温３０℃の当該溶液中で、対極にステンレス板を用い
銅箔自体をカソード分極して、電流密度２Ａ／ｄｍ２、
電解時間１５０秒の条件で行い、ニッケル０．７６ｇ／
ｍ２（７６．０ｗｔ％）、亜鉛０．２４ｇ／ｃｍ２（２
４．０ｗｔ％）の合金組成とした。このときのニッケル
−亜鉛合金層５の重量厚さは１．００ｇ／ｍ２ であ
る。この粗面３のニッケル−亜鉛合金層５の形成と同時
に、未処理銅箔２の光沢面６にも、防錆層として、０．
１０ｇ／ｍ２ のニッケル−亜鉛層を形成した。更に、
ニッケル−亜鉛合金層５を形成した表面をシランカップ
リング剤で処理し、乾燥させることで、図１に示すプリ
ント配線板用銅箔１を製造した。但し、光沢面６の表面
に形成したニッケル−亜鉛合金層５と、シランカップリ
ング剤処理層の記載は、図面の記載としては省略してい
る。
【００５４】以下図２〜図５に示す工程であって、第１
実施形態で用いたと同様の方法でプリント配線板１８を
製造した。このプリント配線板１８を用いて、外層回路
１７と絶縁層１０との界面における引き剥がし強度を測
定した。その結果、常態引き剥がし強さは、１．８９ｋ
ｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に定める定格１３０℃にお
けるＵＬ耐熱性は、１．１５ｋｇｆ／ｃｍであり、当該
ＵＬ規格に定める値（１０日）を楽にクリアできるもの
であった。
【００５５】第３実施形態：本実施形態では、電解銅箔
の粗化面にニッケル層及び亜鉛層の２層を備えたプリン
ト配線板用銅箔を用いて、プリント配線板を製造する工
程を示す。まず、最初にプリント配線板用銅箔１の製造
について、図を参照しつつ説明する。ここでは、図８に
模式的に示した断面を持つ、公称厚さ１８μｍ厚の銅箔
製造に用いる電解銅箔であって、表面処理を行っていな
い銅箔（以下、「未処理銅箔」と称する。）を用いた。
そして、この未処理銅箔２を、いわゆる銅箔の表面処理
機を用いて粗化処理、ニッケル層、亜鉛層を形成する表
面処理を行った。
【００５６】表面処理機では、最初に未処理銅箔２の粗
面３の表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒４を付着さ
せ、この微細銅粒４の脱落無きよう、平滑銅メッキ条件
として被せメッキを行うことで、未処理銅箔２の粗面３
に微細銅粒４を安定付着させた。このときの微細銅粒４
のヤケ銅メッキ条件は、銅濃度１２ｇ／ｌ、硫酸１８０
ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対極に不溶
性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔自体をカソード分極して、
電流密度３０Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件で行っ
た。また、平滑銅メッキ条件は、銅濃度４０ｇ／ｌ、硫
酸１８０ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対
極に不溶性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔自体をカソード分
極して、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件
で行った。
【００５７】そして、次に微細銅粒４を形成した表面に
ニッケル層５を形成した。このニッケル層５は、硫酸ニ
ッケル系溶液であって、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・７
Ｈ２Ｏ）３００ｇ／ｌ、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ２）５
０ｇ／ｌ、ホウ酸（Ｈ３ＢＯ ３）４０ｇ／ｌをの組成と
なるようにして、液温３０℃の当該溶液中で、対極にス
テンレス板を用い銅箔自体をカソード分極して、電流密
度２４Ａ／ｄｍ２、電解時間１２．６秒の条件で行い、
ニッケル８．２４ｇ／ｍ２を電着させた。
【００５８】続いて、ニッケル層５の表面に亜鉛層１９
を形成した。亜鉛濃度が６ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウムが
１００ｇ／ｌの組成の溶液を用い、液温２５℃の当該溶
液中で、対極にステンレス板を用い銅箔自体をカソード
分極して、電流密度６Ａ／ｄｍ２、電解時間２秒の条件
で行い、亜鉛０．２０ｇ／ｍ２を電着させた。
【００５９】このときのニッケル層５と亜鉛層１９との
換算厚さは、式１より０．９６μｍ（０．９３＋亜鉛）
である。この亜鉛層１９の形成と同時に、未処理銅箔２
の光沢面６にも、防錆層として、０．０２ｇ／ｍ２ の
亜鉛層を形成した。更に、亜鉛層５を形成した表面をシ
ランカップリング剤で処理し、乾燥させることで、図８
に示すプリント配線板用銅箔１を製造した。但し、光沢
面６の表面に形成した亜鉛層と、シランカップリング剤
処理層の記載は、図面の記載としては省略している。
【００６０】以下図２〜図５に示す工程であって、第１
実施形態で用いたと同様の方法でプリント配線板１８を
製造した。このプリント配線板１８を用いて、外層回路
１７と絶縁層１０との界面における引き剥がし強度を測
定した。その結果、常態引き剥がし強さは、１．８９ｋ
ｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に定める定格１３０℃にお
けるＵＬ耐熱性は、１．１５ｋｇｆ／ｃｍであり、当該
ＵＬ規格に定める値（１０日）を楽にクリアできるもの
であった。
【００６１】第４実施形態： ここでは、外層回路１７
の形成にアディティブ法を採用した場合について説明す
る。従って、図２（ａ）から図３（ｃ）に示す工程まで
は、第１実施形態の場合と同様である。従って、かかる
部分の説明は重複した記載となるため、ここでは省略す
る。また、図中の符号についても可能な限り共通の符号
を付すこととした。以下の工程は、次のようなフローと
なる。図３（ｃ）に示したレーザー穴明け加工してバイ
アホール形状を形成し、デスミア処理を行った基板の露
出したニッケル−亜鉛合金層５の表面に、図６（ｄ）に
示すようにエッチングレジスト層１６を形成し、当該エ
ッチングレジスト層１６に回路パターンを露光、現像
し、図７（ｆ）に示すようにエッチング液を用いて、ニ
ッケル−亜鉛合金層５を回路形状にエッチングし、残留
しているエッチングレジスト層１６を剥離することで、
外層回路１７を形成する部位のニッケル−亜鉛合金層５
のみを残した状態にした。
【００６２】そして、回路形状となったニッケル−亜鉛
合金層５の上及びバイアホール内壁部に、平均厚さ１５
μｍの銅メッキ層を形成することで、図７（ｇ）に示し
た如きプリント配線板を得たのである。このときの銅メ
ッキは、最初にパラジウムをキャタライズし、無電解銅
メッキで１〜２μｍ厚の銅層を形成し、続いて硫酸銅溶
液であって、濃度１５０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液
温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の電解銅メッキを行
うことにより行った。
【００６３】以上のようにして得られたプリント配線板
１８を用いて、外層回路１７と絶縁層１０との界面にお
ける引き剥がし強度を測定した。その結果、常態引き剥
がし強さは、１．７６ｋｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に
定める定格１３０℃におけるＵＬ耐熱性は、１．０３ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、当該ＵＬ規格に定める値（１０日）
を楽にクリアできるものであった。
【００６４】比較例１： この比較例１は、第１実施形
態と同様の方法でプリント配線板用銅箔１を製造し、同
様の方法でプリント配線板１８の製造を試みた。
【００６５】但し、ニッケル−亜鉛合金層５のニッケル
と亜鉛との組成を、ニッケルが７０〜８８ｗｔ％、残部
が亜鉛という本件発明に係る範囲から外れるようにし
た。そのため、このニッケル−亜鉛合金層５は、ピロ燐
酸系溶液であって、ピロ燐酸亜鉛（ＺｎＰ２Ｏ７・３Ｈ
２Ｏ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・７Ｈ２Ｏ）、ピロ
燐酸カリウム（Ｋ２Ｐ４Ｏ７）を用いて、亜鉛１．０ｇ
／ｌ、ニッケル１．５ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００
ｇ／ｌの組成となるようにして、液温３０℃の当該溶液
中で、対極にステンレス板を用い銅箔自体をカソード分
極して、電流密度１Ａ／ｄｍ２、電解時間３００秒の条
件で、ニッケル１．１４ｇ／ｍ２（５９．１ｗｔ％）、
亜鉛０．７９ｇ／ｃｍ２（４０．９ｗｔ％）の合金組成
とした。このときのニッケル−亜鉛合金層５の重量厚さ
は１．９３ｇ／ｍ２ である。この粗化面４のニッケル
−亜鉛合金層５の形成と同時に、未処理銅箔２の光沢面
６にも、防錆層として、０．１０ｇ／ｍ２ のニッケル
−亜鉛層を形成した。
【００６６】そして、プリント配線板１８の製造過程に
おいて、図２（ａ）に示した４層基板１１を、レーザー
穴明け加工を行うため、まず両外層面の未処理銅箔２と
微細銅粒４との銅成分をエッチング除去したのである
が、このエッチング除去の時に、銅エッチング液とし
て、いわゆるアルカリエッチング液であるＡプロセス液
（メルテックス社製）を用いても、ニッケル−亜鉛合金
層５のニッケル含有量が低いため、前記組成のニッケル
−亜鉛合金層５は、溶解してしまい選択エッチングする
ことが出来なかった。結果として、図３（ｂ）に示す図
面における、両外層面に位置するニッケル−亜鉛合金層
５が除去された状態となり、第１実施形態と同様の手法
でのプリント配線板１８の製造が出来なかった。
【００６７】比較例２： この比較例２は、第１実施形
態と同様の方法でプリント配線板用銅箔１を製造し、同
様の方法でプリント配線板１８の製造を行った。
【００６８】但し、ニッケル−亜鉛合金層５のニッケル
と亜鉛との組成を、ニッケルが７０〜８８ｗｔ％、残部
が亜鉛という本件発明に係る範囲から外れるようにし
た。そのため、このニッケル−亜鉛合金層５は、ピロ燐
酸系溶液であって、ピロ燐酸亜鉛（ＺｎＰ２Ｏ７・３Ｈ
２Ｏ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・７Ｈ２Ｏ）、ピロ
燐酸カリウム（Ｋ２Ｐ４Ｏ７）を用いて、亜鉛０．６ｇ
／ｌ、ニッケル１０．０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１０
０ｇ／ｌの組成となるようにして、液温３０℃の当該溶
液中で、対極にステンレス板を用い銅箔自体をカソード
分極して、電流密度０．８Ａ／ｄｍ２、電解時間６００
０秒の条件で、ニッケル７．７４ｇ／ｍ２（９０．０ｗ
ｔ％）、亜鉛０．８６ｇ／ｃｍ２（１０．０ｗｔ％）の
合金組成とした。このときのニッケル−亜鉛合金層５の
重量厚さは８．６０ｇ／ｍ２ である。この粗化面４の
ニッケル−亜鉛合金層５の形成と同時に、未処理銅箔２
の光沢面６にも、防錆層として、０．０２ｇ／ｍ２ の
ニッケル−亜鉛層を形成した。
【００６９】そして、プリント配線板１８の製造過程に
おいて、図２（ａ）に示した４層基板１１は、レーザー
穴明け加工を行うため、まず両外層面の未処理銅箔２と
微細銅粒４との銅成分をエッチング除去した。このエッ
チング除去の時に、銅エッチング液として、いわゆるア
ルカリエッチング液であるＡプロセス液（メルテックス
社製）を用いることで、ニッケル−亜鉛合金層５は、溶
解することなく残留し、図３（ｂ）に示すように、両外
層面にニッケル−亜鉛合金層５が露出した状態とするこ
とができた。
【００７０】しかしながら、ニッケル−亜鉛合金層５の
亜鉛の含有量が低いため、得られたプリント配線板１８
を用いて、外層回路１７と絶縁層１０との界面における
引き剥がし強度を測定した結果、常態引き剥がし強さ
は、１．９２ｋｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に定める定
格１３０℃におけるＵＬ耐熱性は、０．５０ｋｇｆ／ｃ
ｍであり、ＵＬ耐熱性に劣るものとなっている。
【００７１】比較例３： 本比較例では、電解銅箔の
粗化面にニッケル層のみを備えたプリント配線板用銅箔
を用いて、プリント配線板を製造する工程を示す。ま
ず、最初にプリント配線板用銅箔１の製造について、図
を参照しつつ説明する。ここでは、図８に模式的に示し
た断面を持つ、公称厚さ１８μｍ厚の銅箔製造に用いる
電解銅箔であって、表面処理を行っていない銅箔（以
下、「未処理銅箔」と称する。）を用いた。そして、こ
の未処理銅箔２を、いわゆる銅箔の表面処理機を用いて
粗化処理、ニッケル層を形成する表面処理を行った。
【００７２】表面処理機では、最初に未処理銅箔２の粗
面３の表面にヤケ銅メッキ条件で微細銅粒４を付着さ
せ、この微細銅粒４の脱落無きよう、平滑銅メッキ条件
として被せメッキを行うことで、未処理銅箔２の粗面３
に微細銅粒４を安定付着させた。このときの微細銅粒４
のヤケ銅メッキ条件は、銅濃度１２ｇ／ｌ、硫酸１８０
ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対極に不溶
性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔自体をカソード分極して、
電流密度３０Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件で行っ
た。また、平滑銅メッキ条件は、銅濃度４０ｇ／ｌ、硫
酸１８０ｇ／ｌである液温３０℃の硫酸銅溶液中で、対
極に不溶性陽極（ＤＳＥ）を用い銅箔自体をカソード分
極して、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解時間４秒の条件
で行った。
【００７３】そして、次に微細銅粒４を形成した表面に
ニッケル層５を形成した。このニッケル層５は、硫酸ニ
ッケル系溶液であって、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・７
Ｈ２Ｏ）３００ｇ／ｌ、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ２）５
０ｇ／ｌ、ホウ酸（Ｈ３ＢＯ ３）４０ｇ／ｌをの組成と
なるようにして、液温３０℃の当該溶液中で、対極にス
テンレス板を用い銅箔自体をカソード分極して、電流密
度２４Ａ／ｄｍ２、電解時間１２．６秒の条件で行い、
ニッケル８．１５ｇ／ｍ２を電着させた。
【００７４】このときのニッケル層５の換算厚さは、
０．９２μｍである。更に、ニッケル層５を形成した表
面をシランカップリング剤で処理し、乾燥させること
で、図８に示すプリント配線板用銅箔１を製造した。但
し、シランカップリング剤処理層の記載は、図面の記載
としては省略している。
【００７５】以下図２〜図５に示す工程であって、第１
実施形態で用いたと同様の方法でプリント配線板１８を
製造した。このプリント配線板１８を用いて、外層回路
１７と絶縁層１０との界面における引き剥がし強度を測
定した。その結果、常態引き剥がし強さは、１．８５ｋ
ｇｆ／ｃｍ、ＵＬ７９６規格に定める定格１３０℃にお
けるＵＬ耐熱性は、０．３０ｋｇｆ／ｃｍであり、明ら
かにＵＬ耐熱性に劣るものとなっている。
【００７６】
【発明の効果】本件発明に係るプリント配線板用銅箔を
用いることで、プリント配線板製造の過程におけるレー
ザー穴明け加工を容易とし、しかも、ファインピッチ回
路の形勢に有利な選択エッチングが可能となり、更にプ
リント配線板に最終的に形成した導体回路の高いＵＬ耐
熱特性を確保することが可能となる。このようなトータ
ルバランスに優れたプリント配線板用銅箔は、従来には
見られず、高品質のプリント配線板を市場に供給できる
ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板用銅箔の模式断面図。
【図２】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図３】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図４】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図５】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図６】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図７】プリント配線板の製造過程を表すフロー図。
【図８】プリント配線板用銅箔の模式断面図。
【符号の説明】
１ プリント配線板用銅箔 ２ 未処理銅箔（銅箔層） ３ 粗面 ４ 微細銅粒 ５ ニッケル−亜鉛合金層又はニッケル層 ６ 光沢面 ７ 内層回路 ８ コア基材 ９ プリプレグ １０ 絶縁層 １１ ４層基板 １２ レーザー光 １３ 炭酸ガスレーザー １４ バイアホール １５ 銅メッキ層 １６ エッチングレジスト層 １７ 外層回路 １８ プリント配線板 １９ 亜鉛層又は亜鉛合金層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 雅通 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 5E343 BB16 BB17 BB22 BB24 BB44 BB55 BB67 CC78 DD43 EE55 EE56 GG02 GG16

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 片面側に基材と張り合わせる粗化面を備
    えたプリント配線板用銅箔であって、 当該粗化面にニッケル−亜鉛の合金層を備えたことを特
    徴とするプリント配線板用銅箔。
  2. 【請求項２】 ニッケル−亜鉛の合金層は、ニッケルが
    ７０〜８８ｗｔ％、残部が亜鉛の組成を持つニッケル−
    亜鉛合金からなる請求項１に記載のプリント配線板用銅
    箔。
  3. 【請求項３】 ニッケル−亜鉛の合金層の重量厚さは、
    前記銅箔の粗化面１ｍ２当たり０．７ｇ〜４５ｇである
    請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用銅箔。
  4. 【請求項４】 片面側に基材と張り合わせる粗化面を備
    えたプリント配線板用銅箔であって、 当該粗化面にニッケル層を設け、当該ニッケル層の上に
    亜鉛層又は亜鉛合金層を設けたことを特徴とするプリン
    ト配線板用銅箔。
  5. 【請求項５】 ニッケル層の重量厚さ（Ｘ）は０．７ｇ
    ／ｍ２〜４５ｇ／ｍ ２であり、亜鉛層の重量厚さ（Ｙ）
    は０．０１ｇ／ｍ２〜２ｇ／ｍ２であり、且つ、式１に
    より算出される換算厚さ（Ｔ）が、５μｍ以下である請
    求項４に記載のプリント配線板用銅箔。 【式１】
  6. 【請求項６】 ニッケル層の重量厚さ（Ｘ）は０．７ｇ
    ／ｍ２〜４５ｇ／ｍ ２であり、ｎ種の合金元素を含有し
    た亜鉛合金層の重量厚さ（Ｙ）は０．０１ｇ／ｍ２〜２
    ｇ／ｍ２であり、且つ、式２に示す算出手順により換算
    厚さ（Ｔ）が、５μｍである請求項４に記載のプリント
    配線板用銅箔。 【式２】
  7. 【請求項７】 請求項１〜請求項６に記載のプリント配
    線板用銅箔を用いた銅張積層板。
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