JP2003050067A - Cooler and method of judging failure of cooler - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば放電加工
機、レーザ加工機等の工作機械に用いられる冷却装置及
び冷却装置の不具合判定方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device used in a machine tool such as an electric discharge machine or a laser machining machine, and a method for determining a defect in the cooling device.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図４に
示すように、この種の冷却装置５０は、冷媒回路５１と
熱媒体回路５２とを備えている。冷媒回路５１と熱媒体
回路５２の途中には熱交換器５３が設けられている。循
環ポンプ５４によって外部水槽５５内のクーラント（熱
媒体）が熱媒体回路５２に吸い込まれ、熱交換器５３に
よって、冷媒回路５１を流れるフロン（冷媒）と、熱媒
体回路５２内を流れるクーラントとが熱交換される。こ
の結果、クーラントが冷却され、その冷却されたクーラ
ントは、再び外部水槽５５内に戻される。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 4, a cooling device 50 of this type includes a refrigerant circuit 51 and a heat medium circuit 52. A heat exchanger 53 is provided in the middle of the refrigerant circuit 51 and the heat medium circuit 52. The coolant (heat medium) in the external water tank 55 is sucked into the heat medium circuit 52 by the circulation pump 54, and the freon (refrigerant) flowing in the refrigerant circuit 51 and the coolant flowing in the heat medium circuit 52 are absorbed by the heat exchanger 53. Heat is exchanged. As a result, the coolant is cooled, and the cooled coolant is returned to the external water tank 55 again.
【０００３】熱媒体回路５２を循環するクーラントは、
工作機械５６等の発熱源により水温が上昇すると、熱媒
体回路５２に設けた温度センサ５７によって検出され
る。そして、この検出結果に基づいて、コンプレッサ５
９の駆動が制御される。具体的に言えば、クーラントの
温度が所定温度まで上がるとコンプレッは駆動され、所
定温度まで下がるとコンプレッサ５９は停止する。この
ような動作の繰り返しにより、外部水槽５５内の水温は
設定温度に保持される。The coolant circulating in the heat medium circuit 52 is
When the water temperature rises due to the heat source such as the machine tool 56, it is detected by the temperature sensor 57 provided in the heat medium circuit 52. Then, based on this detection result, the compressor 5
The drive of 9 is controlled. Specifically, the compressor is driven when the coolant temperature rises to a predetermined temperature, and the compressor 59 is stopped when the coolant temperature drops to a predetermined temperature. By repeating such operations, the water temperature in the external water tank 55 is maintained at the set temperature.
【０００４】ところで、熱媒体回路５２は大気に開放さ
れているため、その熱媒体回路５２内に、塵埃や、工作
機械５６によってワークを加工するときに出る残滓等が
混入するおそれがある。これらの塵埃や残滓等が熱交換
器内に侵入すると次のような不具合がある。例えば、複
数枚の波形プレートを一定の間隔をおいて配置し、その
波形プレートの間の隙間にクーラントとフロンとを交互
に通すプレート式熱交換器５３であれば、各プレート間
の間隔は数ミリに設定されていることが一般的である。
要するに、プレート式熱交換器５３における各プレート
間の間隔は非常に狭いものとなっている。そのため、塵
埃や残滓等によって波形プレート間の隙間が詰まりを起
こすおそれがある。By the way, since the heat medium circuit 52 is open to the atmosphere, there is a risk that dust, debris, etc. generated when the work is machined by the machine tool 56 are mixed in the heat medium circuit 52. If these dusts and debris enter the heat exchanger, the following problems will occur. For example, in the case of a plate-type heat exchanger 53 in which a plurality of corrugated plates are arranged at regular intervals and coolant and freon are alternately passed through the gaps between the corrugated plates, the intervals between the plates are several. It is generally set to millimeters.
In short, the space between the plates in the plate heat exchanger 53 is very narrow. Therefore, the gap between the corrugated plates may be clogged with dust or debris.
【０００５】熱交換器５３が詰まりを起こす原因として
は、上述した塵埃や残滓等によること以外に、クーラン
トの水質にも起因する。すなわち、クーラントの硬度が
高いと、そこに含まれるカルシウムイオンやマグネシウ
ムイオン等の硬度分が固まり、この固まりが熱交換器５
３の詰まりの原因となる場合もある。なお、冷媒回路５
１は閉ループであるため、外部から塵埃や残滓等が侵入
する余地がない。The cause of clogging of the heat exchanger 53 is not only due to the above-mentioned dust and debris but also due to the water quality of the coolant. That is, when the hardness of the coolant is high, the hardness components such as calcium ions and magnesium ions contained therein solidify, and this solidified mass forms the heat exchanger 5.
In some cases, it may cause clogging of item 3. The refrigerant circuit 5
Since 1 is a closed loop, there is no room for dust and debris to enter from the outside.
【０００６】このように、熱交換器５３の詰まりや、熱
媒体回路５２を流れるクーラントの流量低下等によって
冷却装置５０に不具合が起きると、フロンとクーラント
とが正常に熱交換されなくなる。よって、冷却装置５０
の冷却能力が正常であるにも拘わらず、そこを通過する
クーラントの流量が少ないと、クーラントが凍結（凝
固）し、熱交換器５３が故障する原因になる。As described above, when a failure occurs in the cooling device 50 due to the clogging of the heat exchanger 53, a decrease in the flow rate of the coolant flowing through the heat medium circuit 52, and the like, the heat exchange between the fluorocarbon and the coolant cannot be performed normally. Therefore, the cooling device 50
However, if the flow rate of the coolant passing therethrough is small, the coolant freezes (freezes) and the heat exchanger 53 fails.
【０００７】このような不具合を解消するために、図４
に示す従来の冷却装置５０では、冷媒回路５１に凍結防
止用温度スイッチ（サーモスタットスイッチ）５８を設
けている。この凍結防止用温度スイッチ５８は、フロン
の温度が一定値以下になれば、コンプレッサ５９を駆動
停止させる。要するに、温度スイッチ５８は、熱交換器
５３が故障する前にコンプレッサ５９を停止させること
で、冷却装置５０の安全装置として機能する役割を担っ
ている。しかしながら、温度スイッチ５８によって温度
検出される箇所は、冷媒回路５１側であるため、冷却装
置５０に不具合が起こっているか否かを判断する正確性
に欠ける。しかも、温度スイッチ５８は、冷却装置５０
の不具合を段階的に捉えることができないので、不具合
が起こる以前に余裕をもって対応することができない。In order to eliminate such a problem, FIG.
In the conventional cooling device 50 shown in FIG. 3, the refrigerant circuit 51 is provided with a freeze prevention temperature switch (thermostat switch) 58. The freeze prevention temperature switch 58 stops driving the compressor 59 when the temperature of the chlorofluorocarbon falls below a certain value. In short, the temperature switch 58 plays a role of functioning as a safety device of the cooling device 50 by stopping the compressor 59 before the heat exchanger 53 fails. However, since the location where the temperature is detected by the temperature switch 58 is on the refrigerant circuit 51 side, it is not accurate to determine whether or not there is a problem in the cooling device 50. Moreover, the temperature switch 58 is connected to the cooling device 50.
Since it is not possible to catch the defects of No. in stages, it is not possible to deal with them in advance before the defects occur.
【０００８】それならば、前記温度スイッチ５８を省略
し、その代わりとして熱媒体回路５２を流れるクーラン
トが正常に流れているか否かを直接見ることが考えられ
る。例えば、熱媒体回路５２において流量センサを設
け、その流量センサでクーラントの流量を検出すること
で、熱交換器５３の詰まりや、熱媒体回路５２における
クーラントの流量低下といった冷却装置５０の不具合を
判定することが可能である。しかし、流量センサは高価
であるため、それだけコスト高を招くこととなる。それ
ばかりか、流量センサは、その内部にクーラントを通し
て流量を検出する構造を有していることから、流路セン
サ自体に詰まりが生じることが考えられる。従って、詰
まり具合を検出することへの信頼性が低い。In that case, it is conceivable to omit the temperature switch 58 and instead see directly whether or not the coolant flowing through the heat medium circuit 52 is flowing normally. For example, by providing a flow rate sensor in the heat medium circuit 52 and detecting the flow rate of the coolant by the flow rate sensor, it is possible to determine a malfunction of the cooling device 50 such as clogging of the heat exchanger 53 or a decrease in the flow rate of the coolant in the heat medium circuit 52. It is possible to However, since the flow rate sensor is expensive, the cost is increased accordingly. In addition, since the flow rate sensor has a structure for detecting the flow rate through the coolant inside, it is considered that the flow path sensor itself may be clogged. Therefore, the reliability of detecting the degree of clogging is low.
【０００９】或いは、前記流量センサに代えて、圧力セ
ンサ（圧力スイッチ）で冷却装置５０の不具合を検出す
ることも考えられる。この圧力センサは、流量センサと
異なり、それ自体に詰まりが生じるという問題は解消さ
れる。しかし、圧力センサを用いる場合には、熱媒体回
路５２を流れるクーラントの圧力が高いということが前
提となる。具体的に説明すると、クーラントの水圧が低
いと、熱交換器５３の入口側の水圧と、出口側の水圧と
の圧力差がでにくい。もちろん、分解能の高い水圧セン
サを用いればよいが、コストが非常に高くなるという問
題がある。工作機械５６の都合によって冷却装置５０の
仕様が異なれば、クーラントの流れが弱くその水圧が低
くなる場合があるということは容易に想定される。従っ
て、現実的にいえば、圧力センサを用いることは、コス
ト面との兼ね合いから考えて使用可能な範囲が限られ
る。Alternatively, instead of the flow rate sensor, a pressure sensor (pressure switch) may be used to detect a malfunction of the cooling device 50. Unlike the flow rate sensor, this pressure sensor solves the problem of clogging itself. However, when the pressure sensor is used, it is premised that the pressure of the coolant flowing through the heat medium circuit 52 is high. Specifically, when the water pressure of the coolant is low, a pressure difference between the water pressure on the inlet side and the water pressure on the outlet side of the heat exchanger 53 is difficult to occur. Of course, a water pressure sensor with high resolution may be used, but there is a problem that the cost becomes very high. If the specifications of the cooling device 50 are different due to the circumstances of the machine tool 56, it is easily assumed that the coolant flow may be weak and the water pressure thereof may be low. Therefore, practically speaking, using the pressure sensor limits the usable range in consideration of cost.
【００１０】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的は、
冷却装置の不具合を低コストかつ的確に判定することに
ある。The present invention has been made by paying attention to the problems existing in such conventional techniques. Its purpose is
The purpose is to accurately and accurately determine the malfunction of the cooling device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】（請求項１の発明…実施
形態１〜４に対応）この発明にかかる冷却装置は下記の
ように構成されている。(Means for Solving the Problems (Invention of Claim 1 ... Corresponding to Embodiments 1 to 4) A cooling device according to the present invention is configured as follows.
【００１２】冷媒回路と熱媒体回路との途中には熱交換
器が設けられている。この熱交換器によって冷媒回路を
流れる冷媒と熱媒体回路内を流れる熱媒体とが熱交換さ
れ、熱媒体が冷却される。前記熱交換器の上流側を流れ
る熱媒体の温度を検出する第１温度検出手段と、下流側
を流れる熱媒体の温度を検出する第２温度検出手段が設
けられている。この両温度検出手段により検出される温
度の差を算出する算出手段が設けられている。更に、前
記算出手段により算出される温度差が、記憶手段に記憶
されたしきい値を越えたか否かを判定する判定手段が設
けられている。A heat exchanger is provided in the middle of the refrigerant circuit and the heat medium circuit. The heat exchanger exchanges heat between the refrigerant flowing in the refrigerant circuit and the heat medium flowing in the heat medium circuit, and the heat medium is cooled. First temperature detecting means for detecting the temperature of the heat medium flowing on the upstream side of the heat exchanger and second temperature detecting means for detecting the temperature of the heat medium flowing on the downstream side are provided. There is provided calculation means for calculating the difference between the temperatures detected by the two temperature detection means. Further, there is provided determination means for determining whether or not the temperature difference calculated by the calculation means exceeds a threshold value stored in the storage means.
【００１３】この発明によれば、熱交換器の上流側を流
れる熱媒体の上流側温度と、下流側を流れる熱媒体の下
流側温度とがそれぞれの温度検出手段によって検出され
る。そして、検出される上流側の温度と下流側の温度と
の差が算出手段によって算出される。ここで、熱交換器
に導入される熱媒体と熱交換器から排出される熱媒体と
の温度差は、熱交換器を通過する熱媒体の流量によって
決定される。要するに、熱媒体の流量が正常であれば
（多ければ）温度差は小さく、流量が異常であれば（少
なければ）温度差は大きい。要するに、熱交換器内が詰
まっていれば、熱交換器内を通過する熱媒体の流量が少
ないので温度差が大きくなる。そして、熱媒体の温度差
がしきい値（冷却装置の不具合を判定する基準）を越え
たか否かが判定手段により判定される。この結果、判定
結果がしきい値よりも高い場合には、冷却装置に不具合
が生じていることとなる。つまり、この発明では、熱媒
体回路を流れる熱媒体の流量を、温度差に基づいて間接
的に検出することにより、冷却装置に不具合が生じてい
ないかが判定される。冷却装置の不具合としては、例え
ば熱媒体に含まれる塵埃等によって熱交換器内に詰まり
が起きたり、或いは何らかの原因によって熱媒体回路を
流れる熱媒体の流量低下が起きたりすることが挙げられ
る。According to the present invention, the upstream temperature of the heat medium flowing on the upstream side of the heat exchanger and the downstream temperature of the heat medium flowing on the downstream side are detected by the respective temperature detecting means. Then, the difference between the detected upstream temperature and the downstream temperature is calculated by the calculation means. Here, the temperature difference between the heat medium introduced into the heat exchanger and the heat medium discharged from the heat exchanger is determined by the flow rate of the heat medium passing through the heat exchanger. In short, if the flow rate of the heat medium is normal (large), the temperature difference is small, and if the flow rate is abnormal (small), the temperature difference is large. In short, if the inside of the heat exchanger is clogged, the temperature difference becomes large because the flow rate of the heat medium passing through the inside of the heat exchanger is small. Then, the determining means determines whether or not the temperature difference of the heat medium exceeds a threshold value (a standard for determining a malfunction of the cooling device). As a result, if the determination result is higher than the threshold value, it means that the cooling device is defective. In other words, according to the present invention, the flow rate of the heat medium flowing through the heat medium circuit is indirectly detected based on the temperature difference, so that it is determined whether or not a failure has occurred in the cooling device. The malfunction of the cooling device may be, for example, that the heat exchanger is clogged with dust or the like contained in the heat medium, or the flow rate of the heat medium flowing through the heat medium circuit is reduced due to some cause.
【００１４】なお、冷媒回路を流れる冷媒としては、代
表的なものとしてフロンがある。もちろん、フロンに限
らず、炭酸ガスやアンモニア等といった他のものも含ま
れる。又、熱媒体とは、例えば放電加工機等の工作機械
に冷却装置が用いられる場合には、その工作機械によっ
てワーク加工時に使用されるクーラント等の液体を指
し、液体以外に気体も含む。端的に言えば、熱媒体とは
被冷却流体をいう。As a typical refrigerant flowing through the refrigerant circuit, there is CFC. Of course, it is not limited to CFCs, but includes other substances such as carbon dioxide and ammonia. When a cooling device is used in a machine tool such as an electric discharge machine, the heat medium refers to a liquid such as a coolant used when machining a work by the machine tool, and includes a gas in addition to the liquid. Simply put, the heat medium is a fluid to be cooled.
【００１５】（請求項２の発明…実施形態２に対応）こ
の発明において、請求項２にかかる前記第１温度検出手
段は、熱交換器の熱媒体導入口付近における熱媒体回路
上に配置されている。それとともに、第２温度検出手段
は、熱交換器の熱媒体排出口付近における熱媒体回路上
に配置されている。この発明によれば、熱交換器の熱媒
体導入口及び熱媒体排出口から離れている箇所の熱媒体
の温度を検出することと比較して、熱媒体が熱交換器に
流入する前と流出した後でどの程度熱交換されたかを正
確に把握することができる。これは、熱媒体の温度差が
外気温度の影響を受けにくいことを意味する。従って、
熱交換器の上流側と下流側とを流れる熱媒体の温度差を
的確に算出することができ、熱媒体回路上において熱媒
体が正常な流量で流れているかをいっそう正確に検出す
ることができる。(Invention of Claim 2 ... Corresponding to Embodiment 2) In the present invention, the first temperature detecting means according to claim 2 is arranged on the heat medium circuit in the vicinity of the heat medium inlet of the heat exchanger. ing. At the same time, the second temperature detecting means is arranged on the heat medium circuit in the vicinity of the heat medium discharge port of the heat exchanger. According to the present invention, as compared with detecting the temperature of the heat medium at a location distant from the heat medium inlet and the heat medium outlet of the heat exchanger, before and after the heat medium flows into the heat exchanger. After that, it is possible to accurately grasp how much heat has been exchanged. This means that the temperature difference of the heat medium is not easily affected by the outside air temperature. Therefore,
It is possible to accurately calculate the temperature difference between the heat medium flowing on the upstream side and the downstream side of the heat exchanger, and to detect more accurately whether the heat medium is flowing at a normal flow rate on the heat medium circuit. .
【００１６】（請求項３の発明…実施形態３に対応）こ
の発明は、請求項１又は２にかかる発明であって、外気
温度を検出する外気温度検出手段が設けられている。そ
して、その外気温度検出手段により検出される温度に基
づいて、前記判定手段が不具合を判定する際に基準とな
る温度差のしきい値を変更するしきい値変更手段が設け
られている。(Invention of Claim 3 ... Corresponding to Embodiment 3) This invention is an invention according to claim 1 or 2, and is provided with an outside air temperature detecting means for detecting the outside air temperature. Further, there is provided threshold changing means for changing the threshold value of the temperature difference serving as a reference when the judging means judges a defect based on the temperature detected by the outside air temperature detecting means.
【００１７】この発明によれば、外気温度の変化によっ
て、冷媒回路の冷却能力も変わる。これは、図５に示す
ように、外気温度が高くなると冷媒回路の冷却能力が低
下し、外気温度が低くなると冷媒回路の冷却能力が向上
する。従って、外気温度が高い場合には、熱交換器から
排出される熱媒体が冷却され難くなる。反対に外気温度
が低い場合には、熱交換器から排出される熱媒体が冷却
され易くなる。つまり、外気温度が変化すれば、冷媒回
路の冷却能力に影響を及ぼす。ちなみに、冷却能力は、
熱媒体の流量、熱媒体が熱交換器に流入する前と流出し
た後の温度差、熱媒体の比熱の積である。式で表せば、
「冷却能力（熱量）＝流量×温度差×熱媒体の比熱」と
なる。According to the present invention, the cooling capacity of the refrigerant circuit also changes with changes in the outside air temperature. As shown in FIG. 5, the cooling capacity of the refrigerant circuit decreases as the outside air temperature increases, and the cooling capacity of the refrigerant circuit improves as the outside air temperature decreases. Therefore, when the outside air temperature is high, it becomes difficult to cool the heat medium discharged from the heat exchanger. On the contrary, when the outside air temperature is low, the heat medium discharged from the heat exchanger is easily cooled. That is, if the outside air temperature changes, it affects the cooling capacity of the refrigerant circuit. By the way, the cooling capacity is
It is the product of the flow rate of the heat medium, the temperature difference before and after the heat medium flows into the heat exchanger, and the specific heat of the heat medium. Expressed as a formula,
“Cooling capacity (heat quantity) = flow rate × temperature difference × heat medium specific heat”.
【００１８】以上のことから、冷媒回路の冷却能力が変
動すれば、冷却装置の不具合を判断する基準となる温度
差のしきい値が変わることとなる。本発明では、しきい
値変更手段によって外気温度に応じてしきい値が変更さ
れる。従って、外気温度の変化に影響、言い換えれば冷
却能力の変化に影響されることなく、熱媒体回路を流れ
る熱媒体の流量が正常であるか否かを正確に把握するこ
とができる。From the above, if the cooling capacity of the refrigerant circuit fluctuates, the threshold value of the temperature difference, which is the standard for judging the malfunction of the cooling device, changes. In the present invention, the threshold value changing means changes the threshold value according to the outside air temperature. Therefore, it is possible to accurately grasp whether or not the flow rate of the heat medium flowing through the heat medium circuit is normal without being affected by the change in the outside air temperature, in other words, the change in the cooling capacity.
【００１９】（請求項４の発明…実施形態４に対応）こ
の発明において、請求項１〜３のいずれかにかかる冷却
装置の不具合を判断する基準となるしきい値は複数設定
されている。そして、複数のしきい値に基づいて判定手
段は冷却装置の不具合を段階的に判定する。従って、冷
却装置の不具合の兆候を見つけることができる。具体的
にいうと、例えば熱交換器が完全に詰まりを起こす状
態、或いは熱媒体回路を流れる熱媒体の流量が低下して
いる状態を事前に把握することができる。従って、メン
テナンス性を向上することができる。それとともに、冷
却装置の不具合を早期に発見することができる。(Invention of Claim 4 ... Corresponding to Embodiment 4) In the present invention, a plurality of threshold values are set as a reference for determining a malfunction of the cooling device according to any one of claims 1 to 3. Then, the determination means determines the failure of the cooling device in stages based on the plurality of threshold values. Therefore, it is possible to find signs of a malfunction of the cooling device. Specifically, for example, a state where the heat exchanger is completely clogged, or a state where the flow rate of the heat medium flowing through the heat medium circuit is decreasing can be grasped in advance. Therefore, maintainability can be improved. At the same time, a defect of the cooling device can be found early.
【００２０】（請求項５の発明…実施形態１〜４に対
応）この発明にかかる冷却装置は、冷媒回路と熱媒体回
路との途中には熱交換器が設けられている。この熱交換
器によって冷媒回路を流れる冷媒と熱媒体回路内を流れ
る熱媒体とを熱交換することで、熱媒体を冷却するよう
にしたものである。そして、この冷却装置は次に示す方
法で不具合が判定される。すなわち、熱交換器の上流側
を流れる熱媒体の上流側温度と、下流側を流れる熱媒体
の下流側温度とをそれぞれ検出される。次いで、それら
温度の差が冷却装置の不具合を判断する基準となるしき
い値を越えたか否かを判定する。その判定結果が高いと
判定されたとき、冷却装置に不具合が生じていると判定
される。(Invention of Claim 5 ... Corresponding to Embodiments 1 to 4) In the cooling device according to the present invention, a heat exchanger is provided in the middle of the refrigerant circuit and the heat medium circuit. This heat exchanger cools the heat medium by exchanging heat between the refrigerant flowing in the refrigerant circuit and the heat medium flowing in the heat medium circuit. Then, this cooling device is determined to be defective by the following method. That is, the upstream temperature of the heat medium flowing on the upstream side of the heat exchanger and the downstream temperature of the heat medium flowing on the downstream side are respectively detected. Then, it is determined whether or not the difference between the temperatures exceeds a threshold value that is a reference for determining a malfunction of the cooling device. When it is determined that the determination result is high, it is determined that the cooling device is defective.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
具体化した第１実施形態について、図面を参照して説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２２】図１に示す冷却装置１１を流れる液体の回
路構成としては、冷媒回路１２と熱媒体回路１３とに大
きく分けられる。まず、冷媒回路１２について説明す
る。冷媒回路１２内は、閉ループとなっており、その内
部には冷媒としてのフロンが封入されている。冷媒回路
１２上には、コンプレッサ１５、凝縮器（コンデンサ）
１６、フィルタ１７、キャピラリチューブ１８、気液分
離器（アキュムレータ）１９が設けられている。コンプ
レッサ１５はフロンガスを圧縮する。凝縮器１６は、そ
こに備え付けられた冷却ファン１６ａを駆動させること
で、圧縮されたフロンガスを冷却凝縮して液化する。フ
ィルタ１７は、液体フロン中に含まれる不純物を取り除
く役割がある。キャピラリチューブ１８は、液体フロン
を膨張させることで急激に冷却する。このとき、液体フ
ロンと気体フロンとが混在した状態になる。更に、気液
分離器１９は、液体フロンのみを回収する。これによ
り、液体フロンがコンプレッサ１５に送り出されるのを
防ぐ役割がある。The circuit configuration of the liquid flowing through the cooling device 11 shown in FIG. 1 is roughly divided into a refrigerant circuit 12 and a heat medium circuit 13. First, the refrigerant circuit 12 will be described. The inside of the refrigerant circuit 12 is a closed loop, and freon as a refrigerant is enclosed in the inside thereof. A compressor 15 and a condenser (condenser) are provided on the refrigerant circuit 12.
16, a filter 17, a capillary tube 18, and a gas-liquid separator (accumulator) 19 are provided. The compressor 15 compresses Freon gas. The condenser 16 drives the cooling fan 16a provided therein to cool and condense the compressed Freon gas to liquefy it. The filter 17 has a role of removing impurities contained in the liquid flon. The capillary tube 18 rapidly cools by expanding the liquid freon. At this time, liquid CFCs and gas CFCs are mixed. Furthermore, the gas-liquid separator 19 collects only liquid freon. This serves to prevent the liquid freon from being sent to the compressor 15.
【００２３】次に、熱媒体回路１３について説明する。
熱媒体回路１３は、大気に開放されており、その上流端
及び下流端は外部水槽２１に通じている。外部水槽２１
は、冷却装置１１の外部に配置されたものであって、内
部には熱媒体としてのクーラントが貯留されている。そ
して、熱媒体回路１３上に設けられた循環ポンプ２２に
よって熱媒体回路１３をクーラントが循環される。ここ
で言うクーラントは、例えばレーザ加工機等の工作機械
２３によってワーク加工時に使用されるものである。Next, the heat medium circuit 13 will be described.
The heat medium circuit 13 is open to the atmosphere, and its upstream end and downstream end communicate with the external water tank 21. External water tank 21
Is arranged outside the cooling device 11, and a coolant as a heat medium is stored inside. The coolant is circulated in the heat medium circuit 13 by the circulation pump 22 provided on the heat medium circuit 13. The coolant mentioned here is used when a workpiece is machined by a machine tool 23 such as a laser beam machine.
【００２４】前記冷媒回路１２と熱媒体回路１３との途
中には、熱交換器２６が設けられている。熱交換器２６
は、複数枚の波形プレートを一定の間隔をおいて配置
し、その波形プレートの間の隙間にクーラントとフロン
とを交互に通すプレート式である。そして、熱交換器２
６によって、冷媒回路１２を流れるフロンと、熱媒体回
路内を流れるクーラントとが熱交換される。この結果、
クーラントが冷却される。要するに、外部水槽２１内の
クーラントは、熱交換器２６によって冷却されて再び外
部水槽２１に戻される。A heat exchanger 26 is provided in the middle of the refrigerant circuit 12 and the heat medium circuit 13. Heat exchanger 26
Is a plate type in which a plurality of corrugated plates are arranged at regular intervals, and coolant and freon are alternately passed through the gaps between the corrugated plates. And the heat exchanger 2
By 6, the CFCs flowing in the refrigerant circuit 12 and the coolant flowing in the heat medium circuit are heat-exchanged. As a result,
Coolant is cooled. In short, the coolant in the external water tank 21 is cooled by the heat exchanger 26 and returned to the external water tank 21 again.
【００２５】熱媒体回路１３において熱交換器２６の上
流側に位置する箇所には、第１温度検出手段としての上
流側温度センサ２７が設けられている。上流側温度セン
サ２７は、冷却される前のクーラントの温度（冷却前温
度）を検出する。熱媒体回路１３において熱交換器２６
の下流側に位置する箇所には、第２温度検出手段として
の下流側温度センサ２８が設けられている。下流側温度
センサ２８は、熱交換器２６によって冷却されたクーラ
ントの温度（冷却後温度）を検出する。なお、上流側温
度センサ２７及び下流側温度センサ２８は、熱媒体回路
１３の内部に設置されている。もちろん、熱媒体回路１
３の外面に接するように各温度センサ２７，２８を設置
することも可能である。但し、この場合には、熱媒体回
路１３を主に構成するクーラント供給パイプの材料を熱
伝導性の高いものにするのが好ましい。An upstream temperature sensor 27 serving as a first temperature detecting means is provided at a position located upstream of the heat exchanger 26 in the heat medium circuit 13. The upstream temperature sensor 27 detects the temperature of the coolant before being cooled (pre-cooling temperature). In the heat medium circuit 13, the heat exchanger 26
A downstream temperature sensor 28 as a second temperature detecting means is provided at a position located on the downstream side of. The downstream temperature sensor 28 detects the temperature of the coolant cooled by the heat exchanger 26 (post-cooling temperature). The upstream temperature sensor 27 and the downstream temperature sensor 28 are installed inside the heat medium circuit 13. Of course, heat medium circuit 1
It is also possible to install each temperature sensor 27, 28 so that it may contact the outer surface of 3. However, in this case, it is preferable that the material of the coolant supply pipe, which mainly constitutes the heat medium circuit 13, has high thermal conductivity.
【００２６】前記それぞれの温度センサ２７，２８は、
演算装置（コントローラ）３０に電気的に接続されてい
る。この演算装置３０は、上流側温度センサ２７により
検出されるクーラントの冷却前温度と、下流側温度セン
サ２８により検出されるクーラントの冷却後温度との温
度差を算出する。そして、演算装置３０は、前記温度差
が、同演算装置３０のメモリにあらかじめ記憶されたし
きい値を越えたか否かを判定する。しきい値とは、冷却
装置１１の不具合を判断する基準値のことである。従っ
て、本実施形態では、算出手段、記憶手段、判定手段が
演算装置３０により構成されている。The respective temperature sensors 27, 28 are
It is electrically connected to the arithmetic unit (controller) 30. The arithmetic unit 30 calculates a temperature difference between the coolant pre-cooling temperature detected by the upstream temperature sensor 27 and the coolant post-cooling temperature detected by the downstream temperature sensor 28. Then, the arithmetic unit 30 determines whether or not the temperature difference exceeds a threshold value stored in advance in the memory of the arithmetic unit 30. The threshold value is a reference value for determining a malfunction of the cooling device 11. Therefore, in this embodiment, the calculation unit, the storage unit, and the determination unit are configured by the arithmetic device 30.
【００２７】演算装置３０には、報知手段としてのディ
スプレイ３１が接続されている。ディスプレイ３１には
冷却装置１１に不具合が生じているか否かが表示され
る。この表示によって、冷却装置１１が異常であること
が作業者に分かるようになっている。A display 31 as an informing means is connected to the arithmetic unit 30. The display 31 displays whether or not the cooling device 11 is defective. This display allows the operator to know that the cooling device 11 is abnormal.
【００２８】ここで、冷却装置１１の不具合としては以
下のことが想定される。すなわち、クーラントに含まれ
る塵埃、工作機械２３から排出された残滓、クーラント
中に含まれるカルシウムイオン等の硬度分が固まること
によって、熱交換器２６を構成する波形プレートの間が
閉塞されることである。つまり、熱交換器２６に詰まり
が生じることである。それ以外に、例えば外部水槽２１
に貯留されているクーラントが少ない等の原因で、熱媒
体回路１３を流れるクーラントの流量低下を招くことで
ある。Here, the following are assumed to be problems with the cooling device 11. That is, the hardness of dust contained in the coolant, the residue discharged from the machine tool 23, and the hardness of calcium ions contained in the coolant is solidified, so that the corrugated plates constituting the heat exchanger 26 are closed. is there. That is, the heat exchanger 26 is clogged. Other than that, for example, the external water tank 21
The reason is that the flow rate of the coolant flowing through the heat medium circuit 13 is reduced due to a small amount of coolant stored in the heat medium circuit 13.
【００２９】次に、上記のように構成された冷却装置１
１の作用について説明する。それぞれの温度センサ２
７，２８によってクーラントの冷却前温度と冷却後温度
とが検出され、それらの温度差が演算装置３０によって
算出される。そして、演算装置３０は、算出したクーラ
ントの温度差が、冷却装置１１の不具合を判断するしき
い値よりも高い場合には、冷却装置１１に不具合が生じ
ていると判断する。そして、演算装置３０は、ディスプ
レイ３１に冷却装置１１に不具合が生じていることを表
示する。Next, the cooling device 1 configured as described above.
The operation of No. 1 will be described. Each temperature sensor 2
The pre-cooling temperature and the post-cooling temperature of the coolant are detected by 7, 28, and the temperature difference between them is calculated by the arithmetic unit 30. Then, when the calculated coolant temperature difference is higher than the threshold value for determining the malfunction of the cooling device 11, the computing device 30 determines that the cooling device 11 is defective. Then, the computing device 30 displays on the display 31 that the cooling device 11 is defective.
【００３０】上述したように、熱交換器２６が詰まりを
起こしたり、熱媒体回路１３を流れるクーラントの流量
低下を招いたりすると、次に示す理由からクーラントの
温度差が大きくなると知見されている。それは、冷媒回
路１２の冷却能力が一定であるとした場合に、熱交換器
２６を通過するクーラントの流量が少なくなれば、クー
ラントは過剰に冷却されることとなり、熱交換器２６か
ら排出されるクーラントの温度は正常時よりも低くな
る。従って、熱交換器２６に流入するクーラントの温度
は、ほぼ一定であるので、熱交換器２６から排出される
クーラントとの温度が低くなれば、それらの温度差が大
きくなる。As described above, it is known that if the heat exchanger 26 is clogged or if the flow rate of the coolant flowing through the heat medium circuit 13 is decreased, the coolant temperature difference becomes large for the following reason. If the cooling capacity of the refrigerant circuit 12 is constant and the flow rate of the coolant passing through the heat exchanger 26 decreases, the coolant is excessively cooled and discharged from the heat exchanger 26. The coolant temperature will be lower than normal. Therefore, since the temperature of the coolant flowing into the heat exchanger 26 is substantially constant, the lower the temperature of the coolant discharged from the heat exchanger 26, the larger the temperature difference between them.
【００３１】逆に、温度差が、冷却装置１１の不具合を
判断するしきい値よりも低い場合には、熱交換器２６が
正常であると判断する。そして、演算装置３０は、ディ
スプレイ３１に熱交換器２６が正常であることを表示す
る。もちろん、熱交換器２６が異常であるときのみ、冷
却装置１１の状態をディスプレイ３１に表示することも
可能である。On the contrary, when the temperature difference is lower than the threshold value for determining the malfunction of the cooling device 11, it is determined that the heat exchanger 26 is normal. Then, the arithmetic unit 30 displays on the display 31 that the heat exchanger 26 is normal. Of course, the state of the cooling device 11 can be displayed on the display 31 only when the heat exchanger 26 is abnormal.
【００３２】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。
（１）熱交換器２６の上流側を流れるクーラントの温度
と、下流側を流れるクーラントの温度とが各温度センサ
２７，２８によって検出され、その検出される温度差に
基づいて冷却装置１１の不具合が判定されるようになっ
ている。従って、高価な流量センサを用いることなく、
低コストで冷却装置１１の不具合を見つけることができ
る。しかも、冷却装置１１の不具合を見つけるのに温度
センサ２７，２８を用いているので、それ自体にクーラ
ントが詰まることがない。従って、冷却装置１１の不具
合を的確に見つけることができる。Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (1) The temperature of the coolant flowing on the upstream side of the heat exchanger 26 and the temperature of the coolant flowing on the downstream side are detected by the temperature sensors 27 and 28, and the cooling device 11 malfunctions based on the detected temperature difference. Is determined. Therefore, without using an expensive flow sensor,
A defect of the cooling device 11 can be found at low cost. Moreover, since the temperature sensors 27 and 28 are used to detect the malfunction of the cooling device 11, the coolant itself does not become clogged. Therefore, the malfunction of the cooling device 11 can be accurately detected.
【００３３】（２）冷却装置１１に不具合が起きている
ことをディスプレイ３１に表示することで、熱交換器２
６や熱媒体回路１３等のメンテナンスを確実かつ早期に
行うことができる。(2) By displaying on the display 31 that the cooling device 11 is defective, the heat exchanger 2
6 and the heat medium circuit 13 can be reliably and early maintained.
【００３４】（３）温度差に基づいて冷却装置１１の不
具合が判定されるようになっているため、クーラントの
流れが弱いタイプの冷却装置１１においても、冷却装置
１１の不具合判定精度は何ら低下することはない。(3) Since the defect of the cooling device 11 is determined based on the temperature difference, the accuracy of the defect determination of the cooling device 11 is lowered even in the cooling device 11 of the type in which the coolant flow is weak. There is nothing to do.
【００３５】（第２実施形態）第２実施形態を、前記実
施形態と異なる部分を中心に説明する。第２実施形態で
は、上流側温度センサ２７と下流側温度センサ２８との
配置個所が第１実施形態と異なる。すなわち、図２に示
すように、両温度センサ２７，２８は、熱交換器２６の
近傍に配置されている。具体的に言うと、上流側温度セ
ンサ２７は、熱交換器２６のクーラント導入口（熱媒体
導入口）２６ａの近傍に配置されている。一方、下流側
温度センサ２８は、熱交換器２６のクーラント排出口
（熱媒体排出口）２６ｂの近傍に配置されている。(Second Embodiment) The second embodiment will be described focusing on the points different from the above-mentioned embodiment. In the second embodiment, the location of the upstream temperature sensor 27 and the downstream temperature sensor 28 is different from that of the first embodiment. That is, as shown in FIG. 2, both temperature sensors 27 and 28 are arranged near the heat exchanger 26. Specifically, the upstream temperature sensor 27 is arranged near the coolant introduction port (heat medium introduction port) 26a of the heat exchanger 26. On the other hand, the downstream temperature sensor 28 is arranged near the coolant discharge port (heat medium discharge port) 26b of the heat exchanger 26.
【００３６】上述した位置にそれぞれの温度センサ２
７，２８を配置したのは、次の理由による。つまり、熱
交換器２６のクーラント導入口２６ａ及びクーラント排
出口２６ｂから離れた位置にそれぞれの温度センサ２
７，２８を配置すると、クーラントの温度が外気温度の
影響を受け、変化しやすくなるためである。それなら
ば、熱交換器２６の中に各温度センサ２７，２８を設置
すると、フロンの冷却作用の影響を受けやすくなる。い
ずれにしても、クーラントの温度差が明確にならないの
で、冷却装置１１の不具合を見つける精度が低下するこ
ととなる。Each temperature sensor 2 is located at the above-mentioned position.
The reason why 7 and 28 are arranged is as follows. That is, the temperature sensors 2 are respectively provided at positions apart from the coolant introduction port 26a and the coolant discharge port 26b of the heat exchanger 26.
This is because, when 7 and 28 are arranged, the temperature of the coolant is affected by the outside air temperature and easily changes. In that case, if the temperature sensors 27 and 28 are installed in the heat exchanger 26, they will be easily affected by the cooling action of CFCs. In any case, since the temperature difference between the coolants is not clear, the accuracy of finding a defect in the cooling device 11 is reduced.
【００３７】従って、この第２実施形態においても、前
述した第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮させること
ができる。特に、この第２実施形態においては、冷却装
置１１の不具合判定精度をいっそう向上することができ
る。Therefore, also in the second embodiment, substantially the same effect as that of the above-described first embodiment can be exhibited. In particular, in the second embodiment, the defect determination accuracy of the cooling device 11 can be further improved.
【００３８】（第３実施形態）第３実施形態を、前記各
実施形態と異なる部分を中心に説明する。図３に示すよ
うに、冷却装置１１の外部には、外気温度検出手段とし
ての外気温度検出センサ３５が設けられている。この外
気温度検出センサ３５は、冷却装置１１の周辺の温度を
検出する。以下、冷却装置１１の周辺温度（雰囲気温
度）のことを単に「外気温度」という。(Third Embodiment) The third embodiment will be described focusing on the parts different from the above-mentioned embodiments. As shown in FIG. 3, an outside air temperature detecting sensor 35 as an outside air temperature detecting means is provided outside the cooling device 11. The outside air temperature detection sensor 35 detects the temperature around the cooling device 11. Hereinafter, the ambient temperature (ambient temperature) of the cooling device 11 is simply referred to as "outside air temperature".
【００３９】この外気温度検出センサ３５は、前記実施
形態で説明した演算装置３０に電気的に接続されてい
る。そして、演算装置３０は、冷却装置１１の不具合を
判断する基準となるしきい値を、外気温度検出センサ３
５によって検出した外気温度に応じて変更する。なお、
縦軸を外気温度、横軸をしきい値としたマップが演算装
置３０に設けられたメモリにあらかじめ記憶され、その
マップに基づいてしきい値が適宜変更される。従って、
本実施形態では、演算装置３０によりしきい値変更手段
が構成されている。The outside air temperature detecting sensor 35 is electrically connected to the arithmetic unit 30 described in the above embodiment. Then, the computing device 30 sets the threshold value serving as a reference for determining the malfunction of the cooling device 11 to the outside air temperature detection sensor 3
It changes according to the outside air temperature detected by 5. In addition,
A map in which the vertical axis represents the outside air temperature and the horizontal axis represents the threshold value is stored in advance in the memory provided in the arithmetic unit 30, and the threshold value is appropriately changed based on the map. Therefore,
In the present embodiment, the arithmetic unit 30 constitutes a threshold value changing means.
【００４０】しきい値を変更する理由は次の通りであ
る。外気温度が変化すると、冷媒回路１２の冷却能力も
変わる。これは、外気温度が高くなると冷媒回路１２の
冷却能力が低下し、逆に低くなると冷媒回路１２の冷却
能力が向上する。従って、外気温度が高い場合には、熱
交換器２６から排出されるクーラントの温度は高くな
る。外気温度が低い場合には、熱交換器２６から排出さ
れるクーラントの温度も低くなる。このように外気温度
の変化によって、熱交換器２６から排出されるクーラン
トの温度が変化すると、熱交換器２６の上流側と下流側
との温度差も変化する。The reason for changing the threshold value is as follows. When the outside air temperature changes, the cooling capacity of the refrigerant circuit 12 also changes. This is because the cooling capacity of the refrigerant circuit 12 decreases as the outside air temperature increases, and conversely the cooling capacity of the refrigerant circuit 12 improves. Therefore, when the outside air temperature is high, the temperature of the coolant discharged from the heat exchanger 26 is high. When the outside air temperature is low, the temperature of the coolant discharged from the heat exchanger 26 is also low. When the temperature of the coolant discharged from the heat exchanger 26 changes due to the change of the outside air temperature, the temperature difference between the upstream side and the downstream side of the heat exchanger 26 also changes.
【００４１】従って、本実施形態では、外気温度に応じ
て冷却装置１１の不具合を判定するしきい値が演算装置
３０によって選択される。そのため、冷却装置１１が設
置されている環境が温度管理されていないところであっ
ても、外気温度に影響されることなく、冷却装置１１の
不具合を確実に見つけることができる。Therefore, in the present embodiment, the threshold value for determining the malfunction of the cooling device 11 is selected by the arithmetic unit 30 according to the outside air temperature. Therefore, even if the environment in which the cooling device 11 is installed is not temperature-controlled, the malfunction of the cooling device 11 can be reliably detected without being affected by the outside air temperature.
【００４２】（第４実施形態）第４実施形態を前記各実
施形態と異なる部分を中心に説明する。本実施形態で
は、冷却装置１１の不具合を判断する基準となるしきい
値が演算装置３０に設けられたメモリに複数設定されて
いる。つまり、外気温度が所定値を指すときに、しきい
値が複数あることをいう。そのため、前記第３実施形態
であれば、変更されるしきい値が複数あることになる。(Fourth Embodiment) The fourth embodiment will be described focusing on the points different from the above-mentioned embodiments. In the present embodiment, a plurality of threshold values serving as a reference for determining a malfunction of the cooling device 11 are set in the memory provided in the arithmetic device 30. That is, it means that there are a plurality of threshold values when the outside air temperature indicates a predetermined value. Therefore, in the case of the third embodiment, there are a plurality of threshold values to be changed.
【００４３】従って、本実施形態によれば、複数のしき
い値が設定されているため、冷却装置１１の不具合を段
階的に判定することができる。このことから、熱交換器
２６が完全に詰まりを起こす状態、或いは熱媒体回路１
３を流れるクーラントの流量が低下し、完全に空循環状
態となるのを事前に把握することができる。Therefore, according to the present embodiment, since a plurality of threshold values are set, it is possible to judge the failure of the cooling device 11 step by step. From this, the heat exchanger 26 is completely clogged, or the heat medium circuit 1
It is possible to know in advance that the flow rate of the coolant flowing through the nozzle 3 is reduced, and the idle circulation state is completely achieved.
【００４４】もちろん、冷却装置１１の不具合状態を報
知するのは、前記ディスプレイ３１に冷却装置１１の不
具合が段階的に表示される。つまりディスプレイ３１に
冷却装置１１の不具合の状態を示す内容が表示される。
ここで、その内容としては、例えば「熱交換器にやや詰
まりが起きている」、「熱交換器に詰まりが起きてい
る」、「熱交換器に完全な詰まりが起きている」といっ
たことである。それらのことを、ディスプレイ３１に文
字、記号、或いは図柄等で表示される。Of course, the notification of the defective condition of the cooling device 11 is made by displaying the defective condition of the cooling device 11 on the display 31 step by step. That is, the display 31 displays the content indicating the defective state of the cooling device 11.
Here, as the content, for example, "the heat exchanger is slightly clogged", "the heat exchanger is clogged", "the heat exchanger is completely clogged" is there. These are displayed on the display 31 by characters, symbols, designs, or the like.
【００４５】なお、冷却装置１１に不具合が起きたこと
を知らせるために、ディスプレイ以外の手段として、不
具合の内容をプリンタで紙面に打ち出したり、表示灯を
点灯したり、或いはブザーで警報音を発したりすること
も可能である。表示灯を用いて不具合を報知する場合に
は、不具合の段階に応じて点灯色を変えることが作業者
にとって分かり易い。又、ブザーを用いる場合には、不
具合の段階に応じて音色を変えたり、音圧を変えたりす
ると作業者にとっていっそう分かり易い。更に、ディス
プレイ３１、表示灯、ブザー、印刷のうち少なくともい
ずれか１つを組み合わせることも可能である。As a means other than the display, in order to inform the cooling device 11 of the trouble, the contents of the trouble are printed on the paper by the printer, the indicator lamp is turned on, or a buzzer sounds an alarm. It is also possible. When using a display lamp to notify a malfunction, it is easy for the operator to change the lighting color according to the stage of the malfunction. Further, when a buzzer is used, it is easier for the operator to understand if the tone color or the sound pressure is changed according to the stage of failure. Furthermore, it is possible to combine at least one of the display 31, the indicator lamp, the buzzer, and the printing.
【００４６】従って、本実施形態によれば、冷却装置１
１の不具合の度合いに応じたメンテナンスを行うことが
でき、その作業効率の向上を図ることができる。しかも
冷却装置１１の不具合を早期に発見することができるの
で、冷却装置１１が大きな故障に到るのを確実に防止す
ることができる。Therefore, according to the present embodiment, the cooling device 1
It is possible to perform maintenance according to the degree of the problem 1 and improve the work efficiency. Moreover, since the malfunction of the cooling device 11 can be detected at an early stage, it is possible to reliably prevent the cooling device 11 from causing a major failure.
【００４７】（別の実施形態）本発明の各実施形態は以
下のように変更してもよい。・ 熱交換器２６の目詰ま
りを解放するための薬液を流す薬液投入経路を熱媒体回
路１３に接続してもよい。そして、この冷却装置１１の
不具合を発見した場合には、演算装置３０によって薬液
投入経路に設けられたポンプを作動させることにより、
熱交換器２６内の目詰まりを解消することができる。こ
の薬液を投入する場合には、前記第４実施形態で説明し
たように、冷却装置１１の不具合を段階的に見つけるこ
とができれば、早期の段階で薬液を熱媒体回路１３に投
入することで、熱交換器２６の目詰まりを確実に無くす
ことができる。(Other Embodiments) Each embodiment of the present invention may be modified as follows. The chemical liquid introduction path for flowing the chemical liquid for releasing the clogging of the heat exchanger 26 may be connected to the heat medium circuit 13. Then, when a defect of the cooling device 11 is found, the arithmetic unit 30 operates a pump provided in the chemical liquid feeding path,
The clogging in the heat exchanger 26 can be eliminated. In the case of introducing this chemical solution, as described in the fourth embodiment, if the malfunction of the cooling device 11 can be found in stages, by introducing the chemical solution into the heat medium circuit 13 at an early stage, The clogging of the heat exchanger 26 can be reliably eliminated.
【００４８】・ 熱交換器は任意のタイプに変更しても
よく、前記実施形態で説明したプレート式熱交換器以外
に、例えば多管式熱交換器としてもよい。
・ 前記実施形態では、冷却装置の用途としては、例え
ば、ワイヤカット放電加工機、レーザ加工機等の工作機
械、各種洗浄装置、自動包装機等が考えられる。もちろ
ん、これら以外の任意の装置に冷却装置を使用すること
が可能である。The heat exchanger may be changed to any type, and may be, for example, a multi-tube heat exchanger other than the plate heat exchanger described in the above embodiment. -In the said embodiment, as a use of a cooling device, machine tools, such as a wire cut electric discharge machine and a laser processing machine, various washing | cleaning apparatuses, an automatic packaging machine, etc. are considered, for example. Of course, the cooling device can be used for any device other than these.
【００４９】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に示す。
（１） 請求項１〜３のいずれかにおいて、前記判定手
段がしきい値よりも高いと判定したときに、装置に不具
合が起きていることを報知する報知手段が設けられてい
ることを特徴とする冷却装置。この構成にすれば、冷却
装置に不具合が起きていることを知らせることができる
ので、素早い対応をとることができ、熱交換器が大きな
故障に到るのを確実に防ぐことができる。Next, in addition to the technical idea described in the claims, the technical idea grasped by the above-described embodiment will be shown below. (1) In any one of claims 1 to 3, a notifying unit is provided for notifying that a malfunction has occurred in the device when the determining unit determines that the value is higher than a threshold value. And cooling system. With this configuration, it is possible to notify that the cooling device is in trouble, so quick action can be taken and a major failure of the heat exchanger can be reliably prevented.
【００５０】（２） 請求項５において、外気温度に応
じて前記しきい値を変更するようにした冷却装置の不具
合判定方法。(2) A method for determining a defect of a cooling device according to claim 5, wherein the threshold value is changed according to the outside air temperature.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１又は５に
記載の発明によれば、冷却装置の不具合を低コストで的
確に判定することができる。As described in detail above, according to the invention described in claim 1 or 5, it is possible to accurately determine the malfunction of the cooling device at low cost.
【００５２】請求項２又は３に記載の発明によれば、冷
却装置の不具合判定精度をいっそう向上することができ
る。請求項４に記載の発明によれば、メンテナンスの作
業効率を向上することができる。それとともに、冷却装
置の不具合を早期に発見することができるので、装置が
大きな故障に到るのを事前に防ぐことができる。According to the second or third aspect of the invention, the accuracy of the failure determination of the cooling device can be further improved. According to the invention of claim 4, the work efficiency of maintenance can be improved. At the same time, a defect of the cooling device can be detected at an early stage, so that the device can be prevented from major failure in advance.
【図１】第１実施形態の冷却装置を示す概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a cooling device according to a first embodiment.
【図２】第２実施形態の冷却装置を示す概略図。FIG. 2 is a schematic diagram showing a cooling device of a second embodiment.
【図３】第３実施形態の冷却装置を示す概略図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a cooling device of a third embodiment.
【図４】従来技術の冷却装置を示す概略図。FIG. 4 is a schematic view showing a conventional cooling device.
【図５】課題を解決するための手段において冷却能力曲
線を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a cooling capacity curve in a means for solving the problems.
１１…冷却装置、１２…冷媒回路、１３…熱媒体回路、
２６…熱交換器、２７…上流側温度センサ（第１温度検
出手段）、２８…下流側温度センサ（第２温度検出手
段）、３０…演算装置（算出手段、記憶手段、判定手
段、しきい値変更手段）、３５…外気温度検出センサ
（外気温度検出手段）。11 ... Cooling device, 12 ... Refrigerant circuit, 13 ... Heat medium circuit,
26 ... Heat exchanger, 27 ... Upstream temperature sensor (first temperature detection means), 28 ... Downstream temperature sensor (second temperature detection means), 30 ... Computing device (calculation means, storage means, determination means, threshold) Value changing means), 35 ... Outside air temperature detecting sensor (outside air temperature detecting means).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２５Ｄ 29/00 Ｆ２５Ｄ 29/00 Ａ Ｚ Ｆターム(参考） 3C059 AA01 AB00 JA17 3L044 AA01 AA04 BA06 CA03 CA12 DB02 FA04 HA05 HA06 JA01 KA05 3L045 AA02 AA07 BA07 CA01 DA02 FA02 GA07 HA01 LA17 LA18 MA01 PA05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) F25D 29/00 F25D 29/00 AZ F term (reference) 3C059 AA01 AB00 JA17 3L044 AA01 AA04 BA06 CA03 CA12 DB02 FA04 HA05 HA06 JA01 KA05 3L045 AA02 AA07 BA07 CA01 DA02 FA02 GA07 HA01 LA17 LA18 MA01 PA05
Claims (5)
器を設け、この熱交換器によって冷媒回路を流れる冷媒
と熱媒体回路内を流れる熱媒体とを熱交換する冷却装置
において、 前記熱交換器の上流側を流れる熱媒体の温度を検出する
第１温度検出手段と、 前記熱交換器の下流側を流れる熱媒体の温度を検出する
第２温度検出手段と、 前記両温度検出手段により検出される温度の差を算出す
る算出手段と、 前記算出手段により算出される温度差が、記憶手段に記
憶されたしきい値を越えたか否かによって不具合を判定
する判定手段とを備えた冷却装置。1. A cooling device in which a heat exchanger is provided midway between the refrigerant circuit and the heat medium circuit, and the heat exchanger exchanges heat between the refrigerant flowing through the refrigerant circuit and the heat medium flowing inside the heat medium circuit. First temperature detecting means for detecting the temperature of the heat medium flowing upstream of the heat exchanger, second temperature detecting means for detecting the temperature of the heat medium flowing downstream of the heat exchanger, and both temperature detecting means. The temperature difference calculated by the calculation means, and the temperature difference calculated by the calculation means, the determination means for determining a defect depending on whether the threshold value stored in the storage means is provided. Cooling system.
媒体導入口付近における熱媒体回路上に配置され、第２
温度検出手段は、熱交換器の熱媒体排出口付近における
熱媒体回路上に配置されていることを特徴とする請求項
１に記載の冷却装置。2. The first temperature detecting means is arranged on the heat medium circuit in the vicinity of the heat medium introducing port of the heat exchanger,
The cooling device according to claim 1, wherein the temperature detection means is arranged on the heat medium circuit near the heat medium discharge port of the heat exchanger.
と、その外気温度検出手段により検出される温度に基づ
いて、前記判定手段が不具合を判定する際に基準となる
温度差のしきい値を変更するしきい値変更手段とが備え
られていることを特徴とする請求項１又は２に記載の冷
却装置。3. An outside air temperature detecting means for detecting an outside air temperature, and a temperature difference threshold value serving as a reference when the judging means judges a defect based on the temperature detected by the outside air temperature detecting means. The cooling device according to claim 1 or 2, further comprising: a threshold changing unit that changes the threshold.
きい値に基づいて前記判定手段は不具合を段階的に判定
する請求項１〜３のいずれかに記載の冷却装置。4. The cooling device according to claim 1, wherein a plurality of the thresholds are set, and the determining unit determines the failure stepwise based on the thresholds.
器を設け、この熱交換器によって冷媒回路を流れる冷媒
と熱媒体回路内を流れる熱媒体とを熱交換する冷却装置
の不具合判定方法であって、 前記熱交換器の上流側を流れる熱媒体の上流側温度と、
下流側を流れる熱媒体の下流側温度とをそれぞれ検出
し、それらの温度差が不具合を判断する基準となるしき
い値を越えたか否かを判定し、その判定結果がしきい値
よりも高いと判定されたとき、不具合があると判定する
冷却装置の不具合判定方法。5. A failure determination of a cooling device in which a heat exchanger is provided in the middle of the refrigerant circuit and the heat medium circuit, and the heat exchanger exchanges heat between the refrigerant flowing in the refrigerant circuit and the heat medium flowing in the heat medium circuit. A method, wherein the upstream temperature of the heat carrier flowing upstream of the heat exchanger,
Each of the downstream temperature of the heat medium flowing on the downstream side is detected, and it is determined whether or not the temperature difference between them has exceeded a threshold value that serves as a criterion for determining a defect, and the determination result is higher than the threshold value. When it is determined that there is a defect, a cooling device defect determination method.
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