JP2003006930A - 光学記録媒体 - Google Patents
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Abstract
てもデータの記録時に発生する熱による光透過性の保護
層の破壊を抑制し、信頼性を高めて書き換え可能な回数
の増加を可能とする光学記録媒体を提供する。 【解決手段】基板15と、基板15上に形成された光学
記録積層体16と、光学記録積層体16の上層に形成さ
れた光透過性の保護層17とを有し、光学記録積層体1
6は、少なくとも、相変化型光学記録層16RLと、相
変化型光学記録層16RLの保護層17側に形成された
第1誘電体層16Iaと、第1誘電体層16Iaの保護
層17側に形成され、B、Al、Ga、In、C、S
i、GeまたはSnのそれぞれの窒化物または酸化物な
ど、第1誘電体層16Iaよりも高い熱伝導性を有する
冷却層16CLとを含む構成とする。
Description
し、特に、相変化型光学記録層を有する光学記録媒体に
関する。
の発展に伴い、動画および静止画などのビデオデータ
や、オーディオデータなどの扱われる各種データは益々
大容量化してきている。上記の大容量の各種データを記
録する情報記録媒体としては、光学的に情報を記録する
光学記録媒体や、磁気記録媒体などが広く用いられてい
る。上記の情報記録媒体としては、エンボスピットやグ
ルーブによって情報信号を凹凸形状として記録する読み
出し専用(ROM:read only memor
y)型の光学記録媒体や、相変化型の光学記録層などを
用いた書き込み可能型の光学記録媒体、磁気光学効果を
利用した光磁気記録媒体などがある。
(以降光ディスクともいう)を記録媒体とする光ディス
ク装置としては、例えばCD(コンパクトディスク)や
DVD(デジタル多用途ディスク)などの光ディスク装
置が広く用いられている。上記の光ディスク装置の大容
量化は、使用するレーザ光の短波長化、対物レンズの高
開口数(NA)化により実現される。また、この対物レ
ンズの高開口数化に伴い、光ディスク装置におけるディ
スク傾き許容度が減少するため、コマ収差を許容範囲内
とするために、光学記録層の上層の光を透過させる層の
厚さを薄膜化する必要がある。
長が780nm帯、対物レンズ開口数が0.5であり、
光学記録層の上層の光透過性のディスク基板の厚さが
1.2mmであり、DVDなどにおいては、レーザ光波
長が630〜680nm帯、対物レンズ開口数が0.6
であり、光学記録層の上層の光透過性のディスク基板の
厚さが0.6mmであり、例えばこのディスク基板を2
枚貼り合わせて1.2mm厚の基板として用いられてい
る。
代光ディスク装置として、レーザ光波長が青〜青紫色の
領域(例えば380〜420nm帯)にまで短波長化さ
れ、対物レンズの開口数が0.8以上(例えば0.8
5)まで高開口数化され、これに対応して光学記録層の
上層の光を透過させる保護層の厚さを0.1mm程度に
まで薄くした光学記録媒体を用いる光ディスク装置が提
案されている。上記の光ディスクでは、0.1mmの光
透過層は剛性が不足するので、光学記録層の下層に1.
1mm程度のディスク基板が用いられる。
さを0.1mm程度にまで薄くした光ディスクの例とし
て、相変化型の光ディスクについて説明する。図10
(a)は、上記の光ディスクの光の照射の様子を示す模
式斜視図である。光ディスクDCは、中心部にセンター
ホールCHが開口された略円盤形状をしており、ドライ
ブ方向DRに回転駆動される。情報を記録または再生す
るときには、光ディスクDC中の光学記録層に対して、
例えば開口数が0.8以上の対物レンズOLにより、青
〜青紫色の領域のレーザ光などの光LTが照射される。
(c)は図10(b)の模式断面図の要部を拡大した断
面図である。厚さが約1.1mmのポリカーボネートな
どからなるディスク基板15の一方の表面に、トラック
領域を区分する溝15aが設けられており、この面上
に、光学記録積層体16が形成されている。光学記録積
層体16は、上層側から例えば第1誘電体層16Ia、
相変化型の光学記録層16RL、第2誘電体層16I
b、および反射膜16RFがこの順番で積層されてい
る。光学記録積層体16の層構成および層数は、記録材
料の種類や設計によって異なる。さらに、光学記録積層
体16の上層に0.1mmの膜厚の光透過性の保護層1
7が形成されている。保護層17は、例えば紫外線硬化
樹脂などからなる。
場合には、対物レンズOLにより、レーザ光などの光L
Tを保護層17側から光学記録積層体16に対して照射
する。光ディスクの再生時においては、光学記録積層体
16で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処
理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出
される。
ク基板15の一方の表面に設けられた溝15aに応じて
光学記録積層体16も凹凸形状を有しており、この溝1
5aによりトラック領域が区分されている。ディスク基
板15から見て保護層17側に凸に突出している領域は
ランド、凹部領域はグルーブと呼ばれ、ランドとグルー
ブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記録方式を
適用することが可能である。また、ランドとグルーブの
いずれか一方のみを記録領域とすることも可能である。
変化型の光学記録層が結晶状態とアモルファス状態のい
ずれかであるかによってデータを記録するものであり、
記録データのコントラストとして、用いる光源の波長に
おいて、光学記録層がアモルファス状態であるときの光
ディスクとしての反射率(Ra)に対する、光学記録層
が結晶状態であるときの光ディスクとしての反射率(R
c)の比率(Rc/Ra)が大きくなるように、上記の
層構成などが設計される。上記の用いる光源の波長は、
上述のように780nm帯や630〜680nm帯など
から、380〜420nm帯へと短波長化してきてお
り、これに伴って上記の比率(Rc/Ra)が最適とな
るように、第1誘電体層16Iaの膜厚を適切な値に設
定することが重要である。
てシミュレーションを行うと、上記の光ディスクの反射
率(RaおよびRc)は、第1誘電体層16Iaの膜厚
に対して周期的に変化し、膜厚が例えば35nmのとき
に記録データのコントラストとなる比率(Rc/Ra)
が極大となる。従って、例えば第1誘電体層16Iaの
膜厚は35nm程度に設定されている。
構成の相変化型の光ディスクにおいては、下記の理由に
より保護層17が破壊されるという不具合が生じること
があった。上記の保護層17の破壊は、上記のような使
用するレーザ光の短波長化、対物レンズの高開口数(N
A)化により、レーザ光の光スポット径が小さくなり、
光ディスク上における光スポットのエネルギ密度が高ま
って、データの記録時においては相変化型光学記録層で
局所的に1000℃を越える高温となる領域が生じ、こ
の熱が薄い第1誘電体層を介して、耐熱性が低い紫外線
硬化樹脂などからなる保護層に拡散することに起因する
と考えられる。上記のように保護層が破壊されると、光
ディスクの信頼性が低下し、書き換え可能な回数が少な
くなってしまう。
周期的に変化していることから、比率(Rc/Ra)が
極大となる次の周期の膜厚である135nm程度に厚膜
化して、相変化型光学記録層で発生する熱の保護層への
拡散を抑制し、上記の問題を回避する方法が考えられて
いる。しかし、この場合には、第1誘電体層の厚膜化に
伴う製造コストの増加、熱が相変化型光学記録層にこも
りやすくなることによるクロスライトの悪化、および、
膜厚精度を保つことが困難であるという新たな問題が生
じることになる。
であり、従って本発明の目的は、新たな問題を生じさせ
ずに、光源を短波長化してもデータの記録時に発生する
熱による保護層の破壊を抑制し、信頼性を高めて書き換
え可能な回数を増加することが可能となる光学記録媒体
を提供することである。
めに、本発明の光学記録媒体は、基板と、上記基板上に
形成された光学記録積層体と、上記光学記録積層体の上
層に形成された光透過性の保護層とを有し、上記光学記
録積層体は、少なくとも、相変化型光学記録層と、当該
相変化型光学記録層の上記保護層側に形成された第1誘
電体層と、当該第1誘電体層の上記保護層側に形成さ
れ、当該第1誘電体層よりも高い熱伝導性を有する冷却
層とを含む。
は、上記光学記録積層体は、上記相変化型光学記録層の
上記基板側に形成された第2誘電体層と、当該第2誘電
体層の上記基板側に形成された反射膜とをさらに含む。
さらに好適には、上記光学記録積層体は、上記反射膜と
上記第2誘電体層の間に形成された反射膜保護層をさら
に含む。
は、上記冷却層は、B、Al、Ga、In、C、Si、
GeまたはSnのそれぞれの窒化物または酸化物あるい
はそれらの混合物からなるグループから選択された少な
くとも1種類の材料を含む。
は、上記第1誘電体層と上記冷却層の膜厚の合計が30
〜80nmである。
は、上記相変化型光学記録層が、下記式(1)に示す合
金からなる。
2.20≦x/y≦5.00である。
は、上記相変化型光学記録層が、下記式(2)に示す合
金からなる。
0.10、2.20≦x/y≦5.00である。
光学記録層の光透過性の保護層側に形成された第1誘電
体層のさらに保護層側に、第1誘電体層よりも高い熱伝
導性を有する冷却層が形成されているため、記録時に発
生する熱が速やかに拡散され、これによって、光源を短
波長化してもデータの記録時に発生する熱による保護層
の破壊を抑制し、信頼性を高めて書き換え可能な回数を
増加することが可能となる。このとき、第1誘電体層と
冷却層を合わせても、膜厚の合計を30〜80nm程度
に薄くできるので、上述のようなクロスライトの悪化な
どの新たな問題を生じさせない。
て図面を用いて詳しく説明する。
な光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であ
る。光ディスクDCは、中心部にセンターホールCHが
開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向DRに
回転駆動される。情報を記録または再生するときには、
光ディスクDC中の光学記録層に対して、例えば開口数
が0.8以上の対物レンズOLにより、青〜青紫色の領
域のレーザ光などの光LTが照射される。
(c)は図1(b)の模式断面図の要部を拡大した断面
図である。厚さが約1.1mmのポリカーボネートなど
からなるディスク基板15の一方の表面に、トラック領
域を区分する溝15aが設けられており、この面上に、
光学記録積層体16が形成されている。さらに、光学記
録積層体16の上層に0.1mmの膜厚の光透過性の保
護層17が形成されている。保護層17は、例えば紫外
線硬化樹脂などからなる。
場合には、対物レンズOLにより、レーザ光などの光L
Tを保護層17側から光学記録積層体16に対して照射
する。光ディスクの再生時においては、光学記録積層体
16で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処
理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出
される。
ク基板15の一方の表面に設けられた溝15aに応じて
光学記録積層体16も凹凸形状を有しており、この溝1
5aによりトラック領域が区分されている。ディスク基
板15から見て保護層17側に凸に突出している領域は
ランド、凹部領域はグルーブと呼ばれ、ランドとグルー
ブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記録方式を
適用することが可能である。また、ランドとグルーブの
一方のみ記録領域とすることも可能である。
ら、冷却層16CL、第1誘電体層16Ia、相変化型
の光学記録層16RL、第2誘電体層16Ib、および
反射膜16RFがこの順番で積層されている。光学記録
積層体16の層構成および層数は、記録材料の種類や設
計によって異なる。
eなどの相変化材料からなる。例えば、下記式(1)あ
るいは(2)に示す合金を好ましく用いることができ
る。
2.20≦x/y≦5.00である。
0.10、2.20≦x/y≦5.00である。
機能をし、例えばアルミニウム合金あるいはAg合金か
らなる。誘電体層(16Ia,16Ib)は、ZnS−
SiO2 などの誘電体あるいはそれらの積層体からな
る。
体層16Iaよりも高い熱伝導性を有しており、例え
ば、B、Al、Ga、In、C、Si、GeまたはSn
のそれぞれの窒化物または酸化物あるいはそれらの混合
物からなるグループから選択された少なくとも1種類の
材料を含む。第1誘電体層16IaがZnS−SiO2
膜である場合には、冷却層16CLとしては窒化シリコ
ン(Si3 N4 )膜などを好ましく用いることができ
る。
クにおいて、記録時においては、再生時よりも強度の強
い光を記録マークを形成すべき領域の光学記録層16R
Lに照射する。このとき、光を受けた光学記録層16R
Lは、アモルファス状態に相変化して記録マークとな
る。一方、再生時においては、再生用の光を光学記録層
16RLに照射する。このとき、光学記録層16RLが
結晶状態である場合とアモルファス状態である場合とで
は、光ディスクとしての反射率が異なることから、再生
光の反射率を検出することにより、記録されたデータを
再生することができる。
きに光学記録層16RLに発生する熱により光透過性の
保護層17が破壊されて、光ディスクの信頼性が低下
し、書き換え可能な回数が少なくなってしまっていた
が、上記の本実施形態に係る光ディスクは、相変化型の
光学記録層16RLの光透過性の保護層17側に形成さ
れた第1誘電体層16Iaのさらに保護層17側に、第
1誘電体層16Iaよりも高い熱伝導性を有する冷却層
16CLが形成されているため、記録時に発生する熱が
速やかに拡散され、これによって、光源を短波長化して
もデータの記録時に発生する熱による保護層17の破壊
を抑制し、信頼性を高めて書き換え可能な回数を増加す
ることが可能となる。これにより、光ディスクの大容量
化に伴うレーザ光の短波長化、対物レンズの高開口数
(NA)化にも対応した光ディスクを実現可能である。
Ib)は、位相あるいは熱伝導率を調整するため、さら
には、拡散を防止するなどの理由により形成されている
が、光学記録層16RLと保護層17の間の層は冷却層
16CLと第1誘電体層16Iaの積層体として位相あ
るいは熱伝導率などが所定の値となるように設計され
る。例えば、第1誘電体層16Iaと冷却層16CLの
膜厚の合計が30〜80nmとなるようにする。冷却層
16CLを設けることによって熱を十分に拡散しても保
護層の破壊を防止できるため、第1誘電体層16Iaと
冷却層16CLの膜厚の合計を薄膜化することが可能と
なったもので、これにより、第1誘電体層16Iaを厚
膜化したときに生じる製造コストの増加、クロスライト
の悪化、および、膜厚精度を保つことの困難さなどを回
避することができる。
CLの複合膜として、記録データのコントラストが大き
くなるようにその膜厚が選択される。図2は、上記構成
の光ディスクにおいて、光源波長を400nm帯とした
ときにおける光学記録層がアモルファス状態であるとき
の光ディスクとしての反射率(Ra)と、光学記録層が
結晶状態であるときの光ディスクとしての反射率(R
c)を、ZnS−SiO2 膜に換算した第1誘電体層1
6Iaと冷却層16CLの複合膜厚t1 に対してシミュ
レーションのより求めた結果を示す図である。光ディス
クの反射率(RaおよびRc)は、複合膜厚t1 に対し
て周期的に変化し、膜厚が例えば35nmのときに記録
データのコントラストとなる比率(Rc/Ra)が極大
となる。従って、複合膜厚t1 が35nm程度となるよ
うに設定することが好ましい。
電体層16Iaを25nm、Si3N4 膜である冷却層
16CLを25nmとする。このように設定した結果
は、上記の複合膜厚の好ましい条件を満たす他、第1誘
電体層16Iaと冷却層16CLの膜厚の合計が50n
mとなり、上述の第1誘電体層16Iaと冷却層16C
Lの膜厚の合計に関する好ましい条件を満たす。
について説明する。まず、図3(a)に示すように、ガ
ラス基板10上にレジスト膜11が成膜されたディスク
原盤を準備する。
ームあるいは電子ビームなどにより、例えばディスク基
板の溝となる領域を感光させるパターンでレジスト膜1
1の露光を行い、現像処理を施して、ディスク基板の溝
となる領域を開口するパターンのレジスト膜11aとす
る。
メッキ処理やその他の成膜処理などを用いて、上記ガラ
ス基板10上のレジスト膜11a上にメタルマスタ12
を形成する。メタルマスタ12の表面には、ガラス基板
10およびレジスト膜11aにより構成されるパターン
の凹凸と逆パターンの凹凸が転写される。
ルマスタ12上にマザー13を形成する。マザー13の
表面には、メタルマスタ12の表面の凹凸と逆パターン
の凹凸が転写される。図面上、メタルマスタ12を下方
とし、図4(c)に対して上下を逆転して描いている。
ー13上にスタンパ14を形成する。スタンパ14の表
面には、マザー13の表面の凹凸と逆パターンの凹凸が
転写される。図面上、マザー13を下方とし、図4
(d)に対して上下を逆転して描いている。
出成形法、圧縮成形法、あるいは2P(Photo P
olymarization)法などにより、上記スタ
ンパ14の凹凸パターン上にポリカーボネートなどの樹
脂製基板であるディスク基板15を形成する。ディスク
基板15には、スタンパ14の表面の凹凸と逆パターン
の凹凸となる溝15cが転写される。ここで、スタンパ
14の表面の凹凸と逆パターンの凹凸となる溝15cが
転写される。図面上、スタンパ14を下方とし、図5
(e)に対して上下を逆転して描いている。
基板15の表面に、例えばスパッタリング法などによ
り、例えば反射膜16RF、誘電体層16Ib、光学記
録層16RL、誘電体層16Ia、冷却層16CLの積
層体をこの順序で成膜し、光学記録積層体16とする。
積層体16の上層に、例えば紫外線硬化樹脂を成膜し、
光透過性の保護層17を形成する。以上で、図1に示す
構造の光ディスクを製造することができる。
方法によれば、相変化型の光学記録層16RLの光透過
性の保護層17側に形成された第1誘電体層16Iaの
さらに保護層17側に、第1誘電体層16Iaよりも高
い熱伝導性を有する冷却層16CLを形成しており、記
録時に発生する熱が速やかに拡散され、これによって、
光源を短波長化してもデータの記録時に発生する熱によ
る保護層17の破壊を抑制し、信頼性を高めて書き換え
可能な回数を増加することが可能となる光ディスクを製
造することができる。
ディスクの要部を拡大した断面図である。本実施形態に
係る相変化型の光ディスクは、実質的に第1実施形態に
係る光ディスクと同様の構成であるが、第2誘電体層1
6Ibと反射膜16RFの間に、反射膜保護層16PT
が形成されていることが異なる。例えば、反射膜16R
FがAgなどからなり、第2誘電体層16IbがZnS
−SiO2 膜などからなる場合、第2誘電体層16Ib
と反射膜16RFが拡散により反応してしまう場合があ
るが、この境界部分に、反射膜保護層16PTとして、
例えばSi3 N4 膜などの拡散を抑制する膜を形成する
ことにより、反射膜を保護することができる。上記以外
の構成は、第1実施形態と同様の構成とすることができ
る。
1実施形態と同様に、相変化型の光学記録層16RLの
光透過性の保護層17側に形成された第1誘電体層16
Iaのさらに保護層17側に、第1誘電体層16Iaよ
りも高い熱伝導性を有する冷却層16CLが形成されて
いるため、記録時に発生する熱が速やかに拡散され、こ
れによって、光源を短波長化してもデータの記録時に発
生する熱による保護層17の破壊を抑制し、信頼性を高
めて書き換え可能な回数を増加することが可能となる。
す層構成の光学記録積層体を有する相変化型の光ディス
クを作成した。即ち、厚さが約1.1mmのポリカーボ
ネートなどからなり、ランドおよびグルーブを区分する
溝を形成した基板15上に、Ag合金からなる膜厚10
0nmの反射膜16RF、Si3 N4 膜からなる膜厚1
0nmの反射膜保護層16PT、ZnS(80モル%)
−SiO2 (20モル%)からなる膜厚5nmの混合誘
電体層16Ib、Ge0.040 Sb0.714 Te0.246 合金
からなる膜厚10nmの相変化型の光学記録層16R
L、ZnS(80モル%)−SiO2 (20モル%)か
らなる膜厚25nmの混合誘電体層16Ia、および、
Si3 N4 膜からなる膜厚25nmの冷却層16CL
を、順にスパッタリング法により積層させ、相変化型の
光学記録積層体16を形成した。次に、光学記録積層体
16の上層に、スピンコート法により紫外線硬化樹脂か
らなる膜厚が約0.1mmの光透過性の保護層17を形
成した。
ィスクに、ビット長0.13μm、線速5.42m/秒
で信号を記録し、書き換え特性(ジッターの書き換え回
数依存性)をランドとグルーブのそれぞれについて調べ
た。結果を図8に示す。
示す層構成において、さらに第2誘電体層16Ibと反
射膜16RFの間に、反射膜保護層が形成されている光
学記録積層体を有する相変化型の光ディスクを作成し
た。即ち、厚さが約1.1mmのポリカーボネートなど
からなり、ランドおよびグルーブを区分する溝を形成し
た基板15上に、Ag合金からなる膜厚100nmの反
射膜16RF、Si3 N4 膜からなる膜厚10nmの反
射膜保護層、ZnS(80モル%)−SiO2 (20モ
ル%)からなる膜厚5nmの混合誘電体層16Ib、G
e0.040 Sb0.714 Te0.246 合金からなる膜厚10n
mの相変化型の光学記録層16RL、および、ZnS
(80モル%)−SiO2 (20モル%)からなる膜厚
40nmの混合誘電体層16Iaを、順にスパッタリン
グ法により積層させ、相変化型の光学記録積層体16を
形成した。次に、光学記録積層体16の上層に、スピン
コート法により紫外線硬化樹脂からなる膜厚が約0.1
mmの光透過性の保護層17を形成した。
ィスクに、ビット長0.13μm、線速5.42m/秒
で信号を記録し、書き換え特性(ジッターの書き換え回
数依存性)をランドとグルーブのそれぞれについて調べ
た。結果を図9に示す。
回数が数100回のオーダーでジッターが増加し始めて
いるが、図8から、本実施形態の実施例の光ディスクで
ジッターが増加し始めるのは数10000回のオーダー
であり、比較例に対して2桁書き換え可能な回数を増加
できることが確認された。
い。例えば、光学記録積層体の層構成および各層の材料
は上記で例示したものに限定されず、上記特性を実現可
能な層構成および各層の材料を適宜用いることが可能で
ある。その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の
変更をすることができる。
型の光学記録層の光透過性の保護層側に形成された第1
誘電体層のさらに保護層側に、第1誘電体層よりも高い
熱伝導性を有する冷却層が形成されているため、記録時
に発生する熱が速やかに拡散され、これによって、光源
を短波長化してもデータの記録時に発生する熱による保
護層の破壊を抑制し、信頼性を高めて書き換え可能な回
数を増加することが可能となる。
の光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図1(b)
は模式断面図であり、図1(c)は図1(b)の模式断
面図の要部を拡大した断面図である。
がアモルファス状態であるときの光ディスクとしての反
射率(Ra)と光学記録層が結晶状態であるときの光デ
ィスクとしての反射率(Rc)をシミュレーションのよ
り求めた結果を示す図である。
方法の製造工程を示す断面図であり、(a)はディスク
原盤を形成する工程まで、(b)は露光および現像工程
までを示す。
タルマスタを形成する工程まで、(d)はマザーを形成
する工程までを示す。
タンパを形成する工程まで、(f)はディスク基板を形
成する工程までを示す。
学記録積層体を形成する工程まで、(h)は保護層を形
成する工程までを示す。
を拡大した断面図を示す。
性を示す図である。
性を示す図である。
光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図10(b)
は模式断面図であり、図10(c)は図10(b)の模
式断面図の要部を拡大した断面図である。
マスタ、13…マザー、14…スタンパ、15…ディス
ク基板、15a…溝、16…光学記録積層体、16RL
…光学記録層、16CL…冷却層、16RF…反射層、
16Ia,16Ib…誘電体層、16PT…反射膜保護
層、17…保護層、CH…センターホール、DC…光デ
ィスク、DR…ドライブ方向、LT…光、OL…対物レ
ンズ。
Claims (7)
- 【請求項1】基板と、 上記基板上に形成された光学記録積層体と、 上記光学記録積層体の上層に形成された光透過性の保護
層とを有し、 上記光学記録積層体は、少なくとも、相変化型光学記録
層と、当該相変化型光学記録層の上記保護層側に形成さ
れた第1誘電体層と、当該第1誘電体層の上記保護層側
に形成され、当該第1誘電体層よりも高い熱伝導性を有
する冷却層とを含む光学記録媒体。 - 【請求項2】上記光学記録積層体は、上記相変化型光学
記録層の上記基板側に形成された第2誘電体層と、当該
第2誘電体層の上記基板側に形成された反射膜とをさら
に含む請求項1に記載の光学記録媒体。 - 【請求項3】上記光学記録積層体は、上記反射膜と上記
第2誘電体層の間に形成された反射膜保護層をさらに含
む請求項2に記載の光学記録媒体。 - 【請求項4】上記冷却層は、B、Al、Ga、In、
C、Si、GeまたはSnのそれぞれの窒化物または酸
化物あるいはそれらの混合物からなるグループから選択
された少なくとも1種類の材料を含む請求項1に記載の
光学記録媒体。 - 【請求項5】上記第1誘電体層と上記冷却層の膜厚の合
計が30〜80nmである請求項1に記載の光学記録媒
体。 - 【請求項6】上記相変化型光学記録層が、下記式(1)
に示す合金からなる請求項1に記載の光学記録媒体。 【化1】 Gea Sbx Tey …(1) ただし、1−a=x+y、0.02≦a≦0.10、
2.20≦x/y≦5.00である。 - 【請求項7】上記相変化型光学記録層が、下記式(2)
に示す合金からなる請求項1に記載の光学記録媒体。 【化2】 Gea Inb Sbx Tey …(2) ただし、1−(a+b)=x+y、0.02≦a+b≦
0.10、2.20≦x/y≦5.00である。
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- 2001-06-18 JP JP2001183728A patent/JP4345246B2/ja not_active Expired - Fee Related
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