[go: up one dir, main page]

JP2002511196A - 集積回路用基板として用いられるホイル - Google Patents

集積回路用基板として用いられるホイル

Info

Publication number
JP2002511196A
JP2002511196A JP55140799A JP55140799A JP2002511196A JP 2002511196 A JP2002511196 A JP 2002511196A JP 55140799 A JP55140799 A JP 55140799A JP 55140799 A JP55140799 A JP 55140799A JP 2002511196 A JP2002511196 A JP 2002511196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
edge
conductor track
filmstrip
perforations
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP55140799A
Other languages
English (en)
Inventor
ヴェロニカ ザウアー
ベン スラガー
フリードリッヒ ラッハ
アルフレード バウアー
ホルスト ハートマン
ギュンター コロツァイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics NV filed Critical Philips Electronics NV
Publication of JP2002511196A publication Critical patent/JP2002511196A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 チップカード用のチップは、合成ホイル及び導体トラックパターンから成るフィルムストリップ上に一般的に設けられ、ボンディングワイヤを介してこの導体トラックパターンに接続される。自動取り付けは、定期的に配された導体トラックパターンを持つフィルムストリップを使用することで可能となる。接触及びコイルを用いて非接触で駆動するチップに対し、導体トラックはフィルムストリップを形成する合成ホイルの両側に効果的に設けられる。しかしながら、このとき、このフィルムストリップは、非常に柔軟であり、汎用の自動装置で安定して扱うことができない。本発明の目的は、フィルムの長手方向に垂直な方向に短い間隔で金属ホイルの断面積を減少させる付加的な断続部で導体トラックが切り取られる金属ホイルを供給することである。よってこのフィルムストリップは、より柔軟になることで汎用の自動装置によって扱うことを可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路用基板として用いられるホイル 技術分野 本発明は、エッジ穿孔及び導体トラックを備え、好ましくはチップカードに組 み込まれる複数の集積回路に関するキャリアとして役立つ長形フィルムストリッ プ形状のホイルに関する。この導体トラックは、金属ホイルから切り取られ、ホ ール又は開口を具備する合成ホイルに接着されている。 背景技術 この種のホイルは一般に知られていて、複雑さを最小、故にチップカードを製 造する費用を最小にするのに役立つ。このホイルが同じ導体トラックパターンの 周期的な配置を持つ長形フィルムストリップとして形成されるので、集積回路は 自動装置によって付着され、接触される。結果的に、周囲的な導体トラックパタ ーンを持つ集積回路は、チップカードの適当な部分に組み込まれるように、1つ のユニットとして切り取られる。この導体トラックは同時に、チップカードの外 部から集積回路と接触するのに役立つ。 近年の集積回路は、接触を介してだけでなく、非接触、即ちコイルを介して誘 導的に動作可能でもある集積回路が知られている。このコイルは別々にチップカ ードに組み込まれ、この集積回路の個々の端子に接続される。この接続は、前記 コイルの端部を集積回路の適当な端子に直接接続することで実現可能である。し かしながら、このような接続は、様々な欠点を有する。特に、集積回路が機械的 な観点からかなりの負荷となるので、損傷することもある。 他の可能性は、他の金属ホイルに合成ホイル上の適当な導体トラックパターン を供給することであり、この合成ホイルは両側を導体トラックパターンで被覆さ れ、1つの導体トラックパターンはコイルと集積回路との間の接続を確立するの にのみ役立つ。しかしながら、両側に導体トラックを備える上記合成ホイルは、 一方にだけ導体トラックを具備するこの種のホイルよりも堅いので、このホイル は、通例の自動装置で容易に扱うことができず又は動作中に破裂を引き起こす。 発明の開示 本発明の目的は、接触及び非接触方法を介して動作する集積回路を組み込むの に適し、それでもフィルムストリップができる限り柔軟となる方法で、上述した 種類のエッジ穿孔及び導体トラックを具備する長形フィルムストリップ形状のホ イルを構成することである。 本目的は、本発明に従って、異なる導体トラックパターンを備える個々の金属 ホイルが合成ホイルの各側に接着され、両側の金属ホイルが、特定される導体ト ラックパターンに加え、ホイルストリップの長手方向における短い間隔でのフィ ルムストリップの長手方向に垂直な両方の金属ホイルの全体の断面積大幅な低減 を達成するために、遮蔽部を有することで達成される。 両方の導体トラックの断面積が低減される結果として、フィルムストリップが 長手方向に柔軟なままであり、著しい歪みを起こすことなく現在の自動装置で容 易に扱うことができる。この事実は、接触領域における導体トラックの大きさ及 び形状を通じて接触することで集積回路が駆動し、これらの大きさ及び形状が高 い程度に既定されていることを考慮すべきである。その上、金属ホイルから切り 取られ、次に合成ホイルに接着される導体トラックの場合、この導体トラックの 各部分が残りの部分と接続されなければならない。これは導体トラックの後続す る面の強化に対しても持続される。しかしながら、適当な配置を介して、導体ト ラックパターンにおける接続がフィルムストリップの長手方向を横切るように本 質的に延在することを保証できるので、この導体トラックパターンが短い間隔毎 にフィルムストリップの長手方向に垂直な両方の金属ホイルの全体の断面積を減 少させる遮蔽部を具備できる。 切り取られた導体トラックパターンを備える金属ホイルに接着する間に、合成 ホイル上に定められた位置を達成するために、合成ホイル及び金属ホイルは、調 整するのに用いられるエッジ穿孔を具備する。しかしながら、これらエッジ穿孔 を備えるこれら2つの金属ホイルのエッジストリップは、フィルムストリップの 長手方向への剛性を増大させる。このような剛性を減少させるために、本発明に 係る更なる実施例において、両方の金属ホイルが前記エッジ穿孔のエリアの対応 する位置に、複数の連続するエッジ穿孔にわたって延在する開口を具備する。幾 つかのエッジ穿孔だけでも、特に集積回路と関連する各導体トラックパターンに 対するそれぞれのエッジ穿孔に基づいて調整を行うのに十分であることがわかる 。 記載されたやり方の代わりに、全てのエッジ穿孔を利用する配置手順の他のバ ージョンを用いた場合、それによって本発明に係るホイルが考えられたとき、エ ッジ穿孔のエリアで少なくとも1つの金属ホイルに開口を供給し、この開口はエ ッジ穿孔と接触しないが、2つの連続するエッジ穿孔毎の間に延在するという利 点を有する。これら金属ホイルの一方のみが前記エッジ穿孔の範囲で前記開口を 具備するときでも十分である。しかしながら、とりわけ高い柔軟性は、エッジ穿 孔と接触しないが、2つの連続するエッジ穿孔毎の間に延在する開口を、これら エッジ穿孔の範囲の対応する位置において、両方の金属ホイルに供給することに よって得られる。 本発明に係るホイルのこれらの実施例は、全てのエッジ穿孔をチップカードに 取り付けている間、これらエッジ穿孔をホイルの光学的センタリングに使用する とき、特にチップカードを製造するのに有利であることが述べられている。この 場合、全てのエッジ穿孔が金属ホイルの少なくとも1つの部品によって一様に境 界付けられるときに有利となる。しかしながら、金属ホイルの境界を持つエッジ 穿孔と単に合成ホイルの境界を持つエッジ穿孔とがホイルの光学的センタリング に使用されるとき、自動センタリングの場合において、エッジ穿孔とこれの境界 との異なる光学的透明度を考慮しなければならない。本発明に係るホイルの後者 の実施例は、部分的に単純に制御可能である状況を創り出す。 図面の簡単な説明 第1図は、コイルの接続に対する導体トラックパターンを示す。 第2図は、接触領域に対する導体トラックパターンを示す。 第3図は、合成ホイルにおける開口のパターンを示す。 第4図は、導体トラックに接着された合成ホイルを示す。 第5図は、コイルの接続に対する導体トラックパターンを示す。 第6図は、接触領域に対する導体トラックパターンを示す。 第7図は、合成ホイルにおける開口のパターンを示す。 第8図は、導体トラックに接着された合成ホイルを示す。 発明を実施するための最良の形態 第1図は、2つの隣接する集積回路に対する導体トラックパターンを持つ金属 ホイル1を示す。この導体トラックパターンは、示さていれる導体トラックパタ ーンの両側に周期的に繰り返されている。 示されているこのパターンは、2つの軸9a及び9bの交点に関し回転対称で ある。金属ホイル1は軸9aの両側にエッジ穿孔2を具備し、接着中、これら穿 孔は合成ホイルの対応するエッジ穿孔と重ね合わされる。これらエッジ穿孔2の 両側に、合成ホイルの他のエッジ穿孔が、以下に説明されるように配される開口 3を設ける。開口3は軸9bに平行な方向における金属ホイル1の断面積を大幅 に低減させるので、ホイル1を合成ホイル上に付着した後も、ホイルストリップ の長手方向、即ち軸9aの方向の柔軟性は比較的高いままとなる。 頂部のエッジ穿孔2及び開口3と底部のエッジ穿孔2及び開口3との間に開口 4が設けられ、これら開口4は、前記金属ホイル1のブリッジによって境界付け られ、合成ホイル上に金属ホイルを付着し、集積回路を挿入且つ接触した後、チ ップカードに挿入するために切り取られる部分よりも僅かに大きい。 挿入後、コイルの2つの端部と集積回路のボンディングワイヤとを接続する接 触面を形成する突起部5が開口4内に突出する。金属ホイル1の開口6及び7に よって、一方では切り取った後、金属ホイル1の突起部5と他の部分との間の接 続は確実に断続され、他方では軸9aに平行な長手方向への柔軟性が改善される ことを保証するために、突起部5は細いブリッジのみを介して金属ホイル1の残 りの部分と接続される。 開口4の間の距離は、合成ホイルにおけるエッジ穿孔の空間と、第2図に詳述 される接触領域の大きさとで定められる。少なくとも互いに長手方向に続く開口 4の間の短い間隔で金属ホイル1の断面積を低減させるために、開口8によって 軸9aに平行な長手方向の柔軟性が更に改善される開口8を備える。 第2図は、接触領域の側部に対する導体トラックパターンを示す。この導体ト ラックパターンは、それに従って切り取られた金属ホイル20で形成される。示 されるパターンは、この示されているパターンの両側、即ち軸29aの方向に再 び定期的に繰り返される。 この導体トラックパターンは両側に再びエッジ穿孔22を含み、これら穿孔は 柔軟性を改善するために、より大きな開口23の側の長手方向の両側に隣接する 。これらエッジ穿孔22と開口23とは、第1図に示される導体トラックパター ンのものと一致する。 第1図の導体トラックパターンに従い、2つの集積回路に対する2つの同一の 導体トラックパターンが再びそれらの間に置かれる。この導体トラックパターン は、細い断続部35によって互いに分離される接触面31,32及び33を本質 的に有する。これらは、前記エッジの範囲及び中心軸29aの範囲のみで細いブ リッジを介して互いに接続されている。これらブリッジは集積回路を付着した後 、前述した切り取り中に断続される。個々の接触面31,32及び33は、既定 形状を有する。 軸29bに平行な方向の断面積を低減させる開口24及び25もまた設けられ ている。 互いに長手方向に隣接する導体トラックパターン間に、軸29aに平行な長手 方向の柔軟性を増大させる開口28が再び設けられる。 第3図は、第1図及び第2図に示される金属ホイルが接着された合成ホイル4 0の断面を示す。合成ホイル40は、フィルムストリップのように形成され、導 体トラックパターンの間隔よりも短い距離で規則的に繰り返されるエッジ穿孔4 2を具備する。前記エッジ間に開口43が2つ示され、これら開口は、金属ホイ ル20を接着した後、導体トラック面33で被覆され、これら開口において集積 回路がこの導体トラック面上に設けられる。その上、開口43の両側に、前記金 属ホイル20を接着した後、導体トラック面31,32及び33で被覆されたホ ール44の列が設けられ、集積回路の挿入後、それとの接触はボンディングワイ ヤを介してこれら導体トラックセグメントに接続される。金属ホイル1の突起部 5の適当な部分で被覆されるホール45も設けられる。 第4図は、対応する導体トラックパターンを具備する、第1図及び第2図に示 される金属ホイルが第3図に示されている合成ホイルに接着されたフィルムスト リップの一部を示す。第4図は金属ホイル1の導体トラックパターンの平面図で ある。明瞭性のために、2つの集積回路各々に対する2つの隣接する導体トラッ クパターンを示す。金属ホイル1及び20のそれぞれにおける開口3及び23が 、第3図の合成ホイル40における2つのエッジ穿孔を横断するように延在して いることがわかる。第4図において点線で示される、第2図において導体面33 を通る第3図の開口43の位置と、第2図において対応する導体面31,32及 び33を通る第3図のホール44の位置とが確認される。その上、点線で示され た導体トラックの外側の細線は、切り取り線を示している。 第5図から第8図に示される第2実施例は、後に詳細に述べられる幾つかの構 造上の特徴に関してのみ第1図から第4図に示される説明された実施例と異なる 。これら2つの実施例の他の特徴は一致する。 第5図に示される第2実施例の導体トラックパターンは、開口3の代わりに、 これら穿孔と接触しないが、2つの連続するエッジ穿孔2の間に延在する開口1 0を設けるので、これら穿孔2の各々が金属ホイルによって十分囲まれる点で外 れる。従って、光学的センタリングの場合、全てのエッジ穿孔2が一致した構造 を有する。説明された第1実施例と比較して、開口10は、軸9bに平行な方向 に、この実施例における金属ホイルの断面積をかなり減少させる。 第2実施例に関し、改良された形状は開口6,7に対しても選択されるが、し かしながら、原理的には、これは本発明に係るホイルの柔軟性に何ら影響を持た ない。 その上、第1図に示される開口8は、第5図には描かれていない。しかしなが ら、上記開口を第2実施例に設けてもよい。 第6図は、第2実施例の接触領域の側部に対する導体トラックパターンを示す 。この場合、エッジ穿孔22間に開口は設けられていない。しかしながら、望む ならば、この場合でも第5図に示される導体トラックパターンの開口10と重な り合うために、好ましくは仕上げホイルに設けられる開口を設けてもよい。如何 なる場合も、全てのエッジ穿孔22は、金属ホイルの一様な境界を有する。 第2実施例の接触面31,32及び33は、第1実施例に用いられるのとは異 なり、特にフランスで使用される基準に従って形成される。特に接触面31及び 33は、より細くなるように構成される。それでも金属ホイル20の隣接する部 分を柔軟に保つために、第6図において、3つの開口27は、接触面31,32 及び33からなる接触領域の中心のレベルで第2図における単一の開口27に加 えて、軸29bに平行に、開口28と接触面31及び33との間に設けられる。 軸29bは、本発明に係るホイルの組み立てられた状態で、第5図の軸9bと重 なり合う。 開口24及び25の形状も僅かに改良される。これまでのところ第2図に使用 された開口25の代わりに、軸29aに関し対照的に置かれる2つの開口25, 26を設ける。 第7図に示される第2実施例の合成ホイル40は、単にホール45が無いとい う点で第3図に示される合成ホイルから外れる。第1実施例における開口3及び 23のように、前記エッジ穿孔よりも大きい開口10は、第2実施例の合成ホイ ル40には設けられない。 第8図は、第5図及び第6図に示され、対応する導体トラックパターンを備え る金属ホイル1及び20が第7図に示される合成ホイル40に接着されるフィル ムストリップの一部を示す。第2実施例に関し、第8図は金属ホイル20の導体 トラックパターンの平面図を示し、明瞭性のために、再び2つの隣接する導体ト ラックパターンが2つの集積回路毎に示される。金属ホイル1の導体トラックパ ターン及び合成ホイル40の形状は、これらがその上に設けられるホイル、特に 金属ホイル20で被覆される範囲を点線で示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ザウアー ヴェロニカ オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 スラガー ベン オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 ラッハ フリードリッヒ オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 バウアー アルフレード オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 ハートマン ホルスト オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 コロツァイ ギュンター オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.エッジ穿孔及び金属ホイルから切り取られホール又は開口を具備する合成ホ イルに接着される導体トラックを備え、好ましくはチップカードに組み込まれ る複数の集積回路に関するキャリアとして役立つ長形フィルムストリップ形状 のホイルにおいて、異なる導体トラックパターンを備える個々の金属ホイルが 前記合成ホイルの各側に接着され、両側のこれら金属ホイルが、特定される導 体トラックパターンに加え、前記ホイルストリップの長手方向における短い間 隔での前記フィルムストリップの長手方向に垂直な両方の金属ホイルの全体の 断面積の大幅な低減を達成するために、断続部を有することを特徴とするホイ ル。 2.前記合成ホイルが一定の間隔でエッジ穿孔を具備する請求項1に記載のホイ ルにおいて、前記両方の金属ホイルが前記エッジ穿孔のエリアに対応する位置 に、複数の連続しているエッジ穿孔にわたって延在する開口を具備することを 特徴とするホイル。 3.前記合成ホイルが一定の間隔でエッジ穿孔を具備する請求項1に記載のホイ ルにおいて、少なくとも1つの金属ホイルが前記エッジ穿孔のエリアで、当該 エッジ穿孔と接触しないが、2つの連続するエッジ穿孔毎の間に延在する少な くとも1つの開口を具備することを特徴とするホイル。 4.前記両方の金属ホイルが、前記エッジ穿孔の範囲の対応する位置に、当該エ ッジ穿孔と接触していないが、2つの連続するエッジ穿孔毎の間に延在する開 口を具備することを特徴とする請求項3に記載のホイル。
JP55140799A 1998-04-09 1999-04-07 集積回路用基板として用いられるホイル Ceased JP2002511196A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19816066.6 1998-04-09
DE19816066A DE19816066A1 (de) 1998-04-09 1998-04-09 Folie als Träger von integrierten Schaltungen
PCT/IB1999/000591 WO1999053545A1 (de) 1998-04-09 1999-04-07 Folie als träger von integrierten schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002511196A true JP2002511196A (ja) 2002-04-09

Family

ID=7864210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55140799A Ceased JP2002511196A (ja) 1998-04-09 1999-04-07 集積回路用基板として用いられるホイル

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6420660B1 (ja)
EP (1) EP0992065B1 (ja)
JP (1) JP2002511196A (ja)
AT (1) ATE346381T1 (ja)
DE (2) DE19816066A1 (ja)
WO (1) WO1999053545A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10202257B4 (de) 2002-01-21 2005-12-01 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zum Fixieren von Chipträgern
WO2004036648A2 (en) * 2002-10-15 2004-04-29 Axalto Sa Method of manufacturing a data carrier
DE10318688A1 (de) * 2003-04-24 2004-11-25 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür
CN109315064B (zh) * 2016-05-11 2021-10-19 立联信控股有限公司 带有至少两个叠置的导体路径层的导体路径结构
CN108040418B (zh) * 2017-12-05 2024-06-28 深圳比特微电子科技有限公司 数据处理装置和计算机服务器
US10763203B1 (en) 2019-02-08 2020-09-01 Nxp B.V. Conductive trace design for smart card

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547724A (en) * 1967-02-07 1970-12-15 Rogers Corp Method of and apparatus for producing printed circuits
NL7900244A (nl) * 1979-01-12 1980-07-15 Philips Nv Vlakke tweelaags electrische spoel.
US4356627A (en) * 1980-02-04 1982-11-02 Amp Incorporated Method of making circuit path conductors in plural planes
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
JPS6344732A (ja) * 1986-08-11 1988-02-25 Seiko Epson Corp テ−プキヤリアの製造方法
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
US5527740A (en) * 1994-06-28 1996-06-18 Intel Corporation Manufacturing dual sided wire bonded integrated circuit chip packages using offset wire bonds and support block cavities
FR2733553B1 (fr) * 1995-04-25 1997-07-11 Pem Sa Protection Electrolytiq Dispositif de contre-collage pour la solidarisation d'une bande metallique et d'une bande de materiau isolant
EP0876251B1 (en) * 1995-12-05 2000-08-02 Sherbrooke Securities Limited Charge card

Also Published As

Publication number Publication date
DE59913999D1 (de) 2007-01-04
DE19816066A1 (de) 1999-10-14
EP0992065A1 (de) 2000-04-12
WO1999053545A1 (de) 1999-10-21
EP0992065B1 (de) 2006-11-22
US6420660B1 (en) 2002-07-16
ATE346381T1 (de) 2006-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6288904B1 (en) Chip module, in particular for implantation in a smart card body
DE19632115C1 (de) Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls
US4316320A (en) Method of manufacturing electronic circuit apparatus
US6095424A (en) Card-shaped data carrier for contactless uses, having a component and having a transmission device for the contactless uses, and method of manufacturing such card-shaped data carriers, as well as a module therefor
US6013945A (en) Electronic module for data cards
SE457677B (sv) Anordning vid ett en ic-komponent uppbaerande folieelement, saerskilt foer identifieringskort
JP2002516442A (ja) 境界面リードフレームを有する集積回路カードおよびこのようなカードの製造方法
JP2002511196A (ja) 集積回路用基板として用いられるホイル
KR100358579B1 (ko) 반도체칩용캐리어엘리먼트제조방법
JP3947236B2 (ja) 電子モジュール内蔵データキャリヤカードの製造方法
EP1304740A3 (en) Circuit board, method for manufacturing same, and high-output module
EP0814510A3 (en) TAB tape and semiconductor device using the TAB tape
US5177326A (en) Lead wire array for a leadless chip carrier
AU2002334330B2 (en) Electronic circuit comprising conductive bridges and method for making such bridges
JP2019071435A (ja) 相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法
DE69534542D1 (de) Herstellungsverfahren für einen Kontakt in einer integrierten Schaltung
EP0993042A2 (en) Manufacturing a semiconductor device using a film substrate
RU2191446C2 (ru) Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов
JPH0442260B2 (ja)
WO1998039732A2 (de) Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte
DE3046192C2 (ja)
KR100377267B1 (ko) 리드프레임의 칩탑재판 구조 및 그 제조 방법
JPH06260585A (ja) 複合リードフレーム
JP2004519860A (ja) 低ループ高の接着配線接続部を備えるチップモジュール
JP2982749B2 (ja) Icソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080226

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080303

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080526

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090618

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091013

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20100223