JP2002374060A

JP2002374060A - 電子回路板

Info

Publication number: JP2002374060A
Application number: JP2001182360A
Authority: JP
Inventors: Masato Koyama; 正人小山
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2001-06-15
Filing date: 2001-06-15
Publication date: 2002-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の自己位置補正作用を弱めることな
く電子部品横のはんだボール発生を抑制し、高密度実装
に適した電子回路板を得ること。【解決手段】開口部を設けてはんだ付け用パッドが露
出するよう基板表面にソルダレジストをコーティング
し、かつパッドに電子部品が実装される電子回路板にお
いて、電子部品の貼着方向におけるパッドの周縁とソル
ダレジストの開口部における開口縁は、間隔をあけて配
置するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装部品を
実装するための電子回路板に関するもので、詳しくは電
子部品の自己位置補正作用を弱めることなく電子部品横
のはんだボール発生を抑制し、高密度実装に適した電子
回路板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路板は、基板上の銅箔をエッチン
グなどの方法で所定のパターンを形成した後、そのはん
だ付けパッド部以外にはんだの付着を防止するソルダレ
ジストがコーティングされている。

【０００３】図２２乃至２４は、例えば実開昭６２−３
６５８０号公報及び特開平６−６１６２９号公報に記載
されている従来の電子回路板を示す図であり、図２２は
電子回路板の一部を拡大した図、図２３は図２２のＡ−
Ａ線断面図，図２４は図２２のＢ−Ｂ線断面図をであ
る。図において、１はガラスエポキシなどで形成された
基板、２は形成されたはんだ付け用パッド、３はソルダ
レジスト、４は最終的にパッド３にはんだ付けされる電
子部品、５はソルダレジスト３に形成された開口部であ
る。

【０００４】図２３に示すように、一般にソルダレジス
ト３はパッド２の厚みよりも薄く形成されており、また
ソルダレジスト３の開口部５は位置ずれによってパッド
２を覆わないようパッド２よりわずかに大きく開口して
いる。

【０００５】また、図２５乃至２７は、例えば実開昭６
２−３６５８０号公報に記載されている他の従来の電子
回路板を示す図である。図２５は電子回路板の一部を拡
大した図，図２６はＡ−Ａ方向の断面図，図２７はＢ−
Ｂ方向の断面図を表している。

【０００６】図２６に示すように、ソルダレジスト３の
開口部５はパッド２を僅かに覆うようパッド２より僅か
に小さく開口している。この場合パッド２の周囲のソル
ダレジスト３は、パッド２を覆っているためパッド２よ
り僅かに高くなるよう形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路板は以
上のように構成されているので、以下に示す問題点があ
った。電子回路板に電子部品４をはんだ付けする場合、
パッド２上にソルダペーストを印刷などの方法で塗布
後、電子部品４を実装、加熱はんだ付けするが、図２２
乃至２４に示した従来の電子回路板では電子部品４を実
装するときに塗布されているソルダペーストが押さえつ
けられてパッド２からはみ出し、電子部品４下のソルダ
レジスト３上まで至る。

【０００８】一般にリフロー加熱では１５０℃程度の温
度で予備加熱後はんだを溶融させるが、予備加熱時に流
動性が高まったソルダペーストが電子部品４とパッド
２、又は電子部品４と電子部品４下のソルダレジスト３
間の隙間を毛細管現象によって更に広がることによっ
て、電子部品４下にはみ出すソルダペースト量が増大す
る。

【０００９】この電子部品４下のソルダペーストがリフ
ロー加熱してはんだを溶融したときにパッド２上のはん
だと一体とならず、電子部品４横にはんだボールが発生
し、電気的短絡や発生したはんだボールが製品組み込み
後の振動などによって電子部品横から外れて移動し、他
の電子部品を電気的に短絡させるなどの不具合が発生す
る問題点があった。

【００１０】また、図２５乃至２７に示した他の従来の
電子回路板では、パッド２上にソルダレジスト３を僅か
に覆うようにした場合、パッド２の電子部品４側のソル
ダレジスト３が高くなっているため、益々電子部品４下
にはみ出したソルダペーストがパッド２上のはんだと一
体となりにくく、更に顕著に電子部品４横にはんだボー
ルが発生する問題点があった。

【００１１】電子部品４は一般にパッド２から多少ずれ
て実装されてもはんだの表面張力による自己位置補正作
用が働き、はんだ付け後にパッドの中心に戻ることが知
られている。このときソルダペースト中のフラックスに
よって電子部品４が電子回路板から浮いた状態になるこ
とで更に作用が高まる。

【００１２】ソルダレジスト３がパッド２を覆わないよ
うパッド２より僅かに大きく開口している場合、フラッ
クスが電子部品４の周囲のソルダレジスト３上に広がっ
てしまうため、自己位置補正作用が弱いという問題点が
あった。

【００１３】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、電子部品の自己位置補正作用
を弱めることなく電子部品横のはんだボール発生を抑制
し、高密度実装に適した電子回路板を得ることを目的と
する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
板は、開口部を設けてはんだ付け用パッドが露出するよ
う基板表面にソルダレジストをコーティングし、かつパ
ッドに電子部品が実装される電子回路板において、電子
部品の貼着方向におけるパッドの周縁とソルダレジスト
の開口部における開口縁は、間隔をあけて配置するもの
である。

【００１５】また、電子部品の貼着方向におけるパッド
の周縁とソルダレジストの開口部における開口縁との間
隔は、パッド上にソルダペーストを塗布後、電子部品を
実装したときにパッドから電子部品下にはみだしたソル
ダペーストがソルダレジストの開口縁まで至らない距離
としたものである。

【００１６】また、電子部品の貼着方向におけるパッド
の周縁とソルダレジストの開口部における開口縁は、５
０μｍ以上の間隔をあけて配置するものである。

【００１７】また、ソルダレジストの開口部は、電子部
品の貼着方向を除いて、パッドより僅かに大きく開口し
ているものである。

【００１８】また、電子部品の貼着方向におけるパッド
の周縁とソルダレジストの開口部における開口縁は、間
隔をあけて配置すると共に、電子部品の貼着方向以外の
少なくとも２辺でパッドの周縁に重なるようソルダレジ
ストを配置したものである。

【００１９】また、はんだ付けパッド開口面積を一定と
し、ソルダレジストで覆う分だけパッド面積を増加させ
るものである。

【００２０】また、開口部を設けてはんだ付け用パッド
が露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティン
グし、かつパッドに電子部品が実装される電子回路板に
おいて、電子部品横に電子部品に沿うようソルダレジス
トの開口部を広げたものである。

【００２１】また、電子部品をはんだ付けするパッドを
備えた電子回路板において、パッドの電子部品の貼着方
向側端部に突起部を設け、突起部が電子部品横に臨むよ
うにしたものである。

【００２２】また、電子部品をはんだ付けするパッドを
備えた電子回路板において、パッドを台形状とし、その
長辺が電子部品の貼着方向側になるように配置し、長辺
の寸法を電子部品の幅より大きくしてパッドの一部が電
子部品横に臨むようにしたものである。

【００２３】また、パッドに突起部を設ける又はパッド
を台形状にしたものにおいて、開口部を設けてはんだ付
け用パッドが露出するよう基板表面にソルダレジストを
コーティングしたものである。

【００２４】また、パッドに突起部を設ける又はパッド
を台形状にしたものにおいて、開口部を設けてはんだ付
け用パッドが露出するよう基板表面にソルダレジストを
コーティングし、電子部品の貼着方向におけるパッドの
周縁とソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔
をあけて配置するものである。

【００２５】また、ソルダレジストを設けないものにお
いて、パッドに突起部を設ける又はパッドを台形状にし
たものである。

【００２６】また、開口部を設けてはんだ付け用パッド
が露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティン
グし、電子部品の貼着方向におけるパッドの周縁と前記
ソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔をあけ
て配置し、電子部品の貼着方向以外の少なくとも２辺で
前記パッドの周縁に重なるようソルダレジストを配置し
たものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
に基づいて説明する。実施の形態１．図１乃至３は実施の形態１を示す図で、
図１は電子回路板の要部を拡大した平面図、図２は図１
のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図であ
る。電子回路板は、基板上の銅箔をエッチングなどの方
法で所定のパターンを形成した後、そのはんだ付けパッ
ド部以外にはんだの付着を防止するソルダレジストがコ
ーティングされている。図において、１はガラスエポキ
シなどで形成された基板、２は形成されたはんだ付け用
のパッド、３はソルダレジスト、４は最終的に２個のパ
ッド２にはんだ付けされる電子部品、５はソルダレジス
ト３に形成された開口部である。パッド２はソルダレジ
スト３に形成された矩形の開口部５に配置される。パッ
ド２の厚みは２０〜５０μｍ程度であり、ソルダレジス
ト３の厚みはそれよりも５〜２０μｍ程度薄く形成され
ている。

【００２８】図２に示すように、ソルダレジスト３の開
口部５における開口縁は、電子部品４の貼着方向を除く
３辺においては位置ずれによってパッド２を覆わないよ
うパッド２の周縁より僅かに大きく開口し、電子部品４
の貼着方向においてはパッド２の周縁から５０μｍ以上
の大きな間隔を空けて開口している。

【００２９】電子回路板に電子部品４をはんだ付けする
ために、パッド２上にソルダペーストを印刷などの方法
で塗布後、電子部品４を実装したときに塗布されている
ソルダペーストが押さえつけられてパッド２からはみ出
すが、電子部品４の貼着方向のソルダレジスト３はパッ
ド２の周縁から間隔を設けているため電子部品４下には
み出したソルダペーストはソルダレジスト３上まで至ら
ず、基板１上にのみ広がる。

【００３０】続いてリフロー加熱時に実施する１５０℃
程度の予備加熱で流動性が高まったソルダペーストの広
がりを電子部品４下に配置したソルダレジスト３が防止
する。

【００３１】この結果、電子部品４下に広がるソルダペ
ースト量が少なくなり、リフロー加熱してはんだを溶融
したときに電子部品４下に広がったソルダペーストとパ
ッド２上のはんだが一体となり、電子部品４横のはんだ
ボール発生を抑制することが可能となる。

【００３２】実施の形態２．図４乃至９は実施の形態２
を示す図で、図４はパッドの２辺を覆った電子回路板の
要部を拡大した平面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図、
図６は図４のＢ−Ｂ線断面図、図７はパッドの３辺を覆
った電子回路板の要部を拡大した平面図、図８は図７の
Ａ−Ａ線断面図、図９は図７のＢ−Ｂ線断面図である。
上記実施の形態１では、ソルダレジスト３の開口部５に
おける開口縁は、電子部品４の貼着方向を除く３辺にお
いて、パッド２の周縁より僅かに大きくソルダレジスト
３を開口していたが、本実施の形態は電子部品４の貼着
方向を除く少なくとも２辺においてパッド２の周縁を僅
かに覆うよう開口し、電子部品４の貼着方向においては
パッド２の周縁から５０μｍ以上の間隔を空けて開口す
るものである。

【００３３】この実施の形態では、図６及び図９に示す
ようにパッド２上をソルダレジスト３が覆うよう開口
し、かつ電子部品４の貼着方向においてはパッド２の周
縁から５０μｍ以上の間隔を空けて開口する構成にした
ので、電子部品４下に広がるソルダペースト量を少なく
することができ、実施の形態１と同様に電子部品横のは
んだボール発生を抑制する効果を得られると共に、パッ
ド２上よりソルダレジスト３が高くなっているためリフ
ロー加熱時に実施する１５０℃程度の予備加熱で流動性
が高まったソルダペーストが電子部品４の周囲のソルダ
レジスト３上への広がりを防止でき、ソルダペースト中
のフラックスによる電子部品４の浮力が得られるため自
己位置補正作用を強く働かせることが可能となる。

【００３４】また、従来と同一はんだ付けパッド開口面
積を得る場合、ソルダレジスト３で覆う分だけパッド面
積が増加し、ソルダレジスト３がパッド２を押える働き
をするためパッド２と基板１の密着力を向上させること
ができ、微小部品実装信頼性を向上させることが可能と
なる。

【００３５】実施の形態３．図１０乃至１２は実施の形
態３を示す図で、図１０は電子回路板の要部を拡大した
平面図、図１１は図１０のＡ−Ａ線断面図、図１２は図
１０のＢ−Ｂ線断面図である。上記実施の形態１では、
ソルダレジスト３の開口部５における開口縁は、電子部
品４の貼着方向を除く３辺において、パッド２の周縁よ
り僅かに大きくソルダレジスト３を開口していたが、更
に電子部品４横にソルダレジスト３の開口部５を電子部
品４に沿うように広げて開口するようにしてもよい。

【００３６】ソルダレジスト３の開口部５における開口
縁は、電子部品４の貼着方向を除く３辺において、パッ
ド２の周縁より僅かに大きくソルダレジスト３を開口
し、更にソルダレジスト３の開口部５を電子部品４に沿
うように、５０μｍ×５０μｍ以上のサイズで広げる。

【００３７】この場合にも、電子部品４下に広がるソル
ダペースト量を少なくすることができ、またリフロー加
熱時のフラックスが広がる方向を電子部品４と基板１の
間ではなく、電子部品４の側面に沿うようコントロール
できるため電子部品４下に広がったソルダペーストとパ
ッド２上のはんだが一体となりやすく、実施の形態１と
同様に部品横のはんだボール発生を抑制する効果を得ら
れる。

【００３８】実施の形態４．図１３乃至１５は実施の形
態４を示す図で、図１３は電子回路板の要部を拡大した
平面図、図１４は図１３のＡ−Ａ線断面図、図１５は図
１３のＢ−Ｂ線断面図である。上記実施の形態１では、
ソルダレジスト３の開口部５における開口縁は、電子部
品４の貼着方向を除く３辺において、パッド２の周縁よ
り僅かに大きくソルダレジスト３を開口し、更に電子部
品４の貼着方向においてパッド２の周縁から間隔を空け
て開口していたが、本実施の形態ではそれらに加えてパ
ッド２の電子部品４の貼着方向の端部両側に電子部品４
と垂直となるよう２０μｍ以上の突起部６を形成し、ソ
ルダレジスト３もその形状に合わせたものである。

【００３９】パッド２に電子部品４と垂直となるよう２
０μｍ以上の突起部６を形成することで、電子部品横の
はんだボール発生を抑制する効果を得られるが、それに
加えて電子部品４の貼着方向においてはパッド２の周縁
から５０μｍ以上の間隔を空けてソルダレジスト３の開
口縁を配置することで効果が高まる。

【００４０】本実施の形態によれば、実施の形態３に加
えパッド２が電子部品４横にあるため、更にはんだ溶融
時に電子部品４下に広がったソルダペーストとパッド２
上のはんだが一体となりやすく、実施の形態１と同様に
電子部品横のはんだボール発生を抑制する効果が得られ
る。また、電子部品４の貼着方向においてパッド２の周
縁から５０μｍ以上の間隔を空けてソルダレジスト３の
開口縁を配置することで効果が高まる。

【００４１】尚、本実施の形態におけるパッド形状の場
合、ソルダレジストを設けない電子回路板に対しても有
効である。

【００４２】実施の形態５．図１６乃至１８は実施の形
態５を示す図で、図１６は電子回路板の要部を拡大した
平面図、図１７は図１６のＡ−Ａ線断面図、図１８は図
１６のＢ−Ｂ線断面図である。上記実施の形態４では、
ソルダレジスト３の開口部５における開口縁は、電子部
品４の貼着方向を除く３辺において、パッド２の周縁よ
り僅かに大きくソルダレジスト３を開口し、更に電子部
品４横に突起部６を持つパッド形状としたが、本実施の
形態では、電子部品側が長い辺となり、対向する辺と滑
らかに結ぶ台形状のパッド２とし、ソルダレジスト３の
開口部５の形状もパッド２の形状に合わせたものであ
る。パッド２の電子部品側の長辺を電子部品４の幅より
長くすることで、パッド２の一部を電子部品４の横に配
設することができる。

【００４３】パッド２を上記のような台形状とすること
で、はんだボール発生を抑制する効果を得られるが、そ
れに加えて電子部品４の貼着方向においてはパッド２の
周縁から５０μｍ以上の間隔を空けてソルダレジスト３
の開口縁を配置することで効果が高まる。

【００４４】本実施の形態によれば、実施の形態４と同
様にパッド２が電子部品４横にあるため、更にはんだ溶
融時に電子部品４下に広がったソルダペーストとパッド
２上のはんだが一体となりやすく、実施の形態１と同様
に部品横のはんだボール発生を抑制する効果を得られ
る。また、電子部品４の貼着方向においてパッド２の周
縁から５０μｍ以上の間隔を空けてソルダレジスト３の
開口縁を配置することで効果が高まる。

【００４５】尚、本実施の形態におけるパッド形状の場
合、ソルダレジストを設けない電子回路板に対しても有
効である。

【００４６】実施の形態６．図１９乃至２１は実施の形
態６を示す図で、図１９は電子回路板の要部を拡大した
平面図、図２０は図１９のＡ−Ａ線断面図、図２１は図
１９のＢ−Ｂ線断面図である。上記実施の形態５では、
電子部品側を除く３辺において、パッド２の周縁より僅
かに大きくソルダレジスト３を開口した台形状パッド形
状の例を示したが、本実施の形態は、それに加えて電子
部品側を除く少なくとも２辺においてパッド２の周縁を
僅かに覆うようソルダレジスト３を開口し、電子部品側
においてはパッド２から５０μｍ以上の間隔を空けてソ
ルダレジスト３を開口したものである。

【００４７】本実施の形態によれば、実施の形態５と同
様にパッド２が電子部品４横にあるため、更にはんだ溶
融時にはんだ溶融時に電子部品４下に広がったソルダペ
ーストとパッド２上のはんだと一体となりやすく、実施
の形態１と同様に部品横のはんだボール発生を抑制する
効果を得られる。また、実施の形態２と同じくパッド２
上をソルダレジスト３が覆っているためリフロー加熱時
に実施する１５０℃程度の予備加熱で流動性が高まった
ソルダペーストが電子部品４の周囲のソルダレジスト３
上への広がりを防止でき、ソルダペースト中のフラック
スによる電子部品の浮力が得られるため自己位置補正作
用を強く働かせることが可能となる。

【００４８】また、従来と同一はんだ付けパッド開口面
積を得る場合、ソルダレジスト３で覆う分だけパッド面
積が増加し、ソルダレジスト３がパッド２を押える働き
をするためパッド２と基板１の密着力を向上させること
ができ、微小部品実装信頼性を向上させることが可能と
なる。

【００４９】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、電子部
品の自己位置補正作用を弱めることなく電子部品横のは
んだボール発生を抑制し、高密度実装に適した電子回路
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１を示す図で、電子回路板の要部
を拡大した平面図である。

【図２】実施の形態１を示す図で、図１のＡ−Ａ線断
面図である。

【図３】実施の形態１を示す図で、図１のＢ−Ｂ線断
面図である。

【図４】実施の形態２を示す図で、パッドの２辺を覆
った電子回路板の要部を拡大した平面図である。

【図５】実施の形態２を示す図で、図４のＡ−Ａ線断
面図である。

【図６】実施の形態２を示す図で、図４のＢ−Ｂ線断
面図である。

【図７】実施の形態２を示す図で、パッドの３辺を覆
った電子回路板の要部を拡大した平面図である。

【図８】実施の形態２を示す図で、図７のＡ−Ａ線断
面図である。

【図９】実施の形態２を示す図で、図７のＢ−Ｂ線断
面図である。

【図１０】実施の形態３を示す図で、電子回路板の要
部を拡大した平面図である。

【図１１】実施の形態３を示す図で、図１０のＡ−Ａ
線断面図である。

【図１２】実施の形態３を示す図で、図１０のＢ−Ｂ
線断面図である。

【図１３】実施の形態４を示す図で、電子回路板の要
部を拡大した平面図である。

【図１４】実施の形態４を示す図で、図１３のＡ−Ａ
線断面図である。

【図１５】実施の形態４を示す図で、図１３のＢ−Ｂ
線断面図である。

【図１６】実施の形態５を示す図で、電子回路板の要
部を拡大した平面図である。

【図１７】実施の形態５を示す図で、図１６のＡ−Ａ
線断面図である。

【図１８】実施の形態５を示す図で、図１６のＢ−Ｂ
線断面図である。

【図１９】実施の形態６を示す図で、電子回路板の要
部を拡大した平面図である。

【図２０】実施の形態６を示す図で、図１９のＡ−Ａ
線断面図である。

【図２１】実施の形態６を示す図で、図１９のＢ−Ｂ
線断面図である。

【図２２】従来の電子回路板の要部を拡大した平面図
である。

【図２３】図２２のＡ−Ａ線断面図である。

【図２４】図２２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図２５】他の従来の電子回路板の要部を拡大した平
面図である。

【図２６】図２５のＡ−Ａ線断面図である。

【図２７】図２５のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１基板、２パッド、３ソルダレジスト、４電子
部品、５開口部、６突起部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口部を設けてはんだ付け用パッドが露
出するよう基板表面にソルダレジストをコーティング
し、かつ前記パッドに電子部品が実装される電子回路板
において、前記電子部品の貼着方向における前記パッドの周縁と前
記ソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔をあ
けて配置することを特徴とする電子回路板。
【請求項２】前記電子部品の貼着方向における前記パ
ッドの周縁と前記ソルダレジストの開口部における開口
縁との間隔は、前記パッド上にソルダペーストを塗布
後、前記電子部品を実装したときに前記パッドから前記
電子部品下にはみだした前記ソルダペーストが前記ソル
ダレジストの開口縁まで至らない距離とすることを特徴
とする請求項１記載の電子回路板。
【請求項３】前記電子部品の貼着方向における前記パ
ッドの周縁と前記ソルダレジストの開口部における開口
縁は、５０μｍ以上の間隔をあけて配置することを特徴
とする請求項２記載の電子回路板。
【請求項４】前記ソルダレジストの開口部は、前記電
子部品の貼着方向を除いて、前記パッドより僅かに大き
く開口していることを特徴とする請求項１記載の電子回
路板。
【請求項５】前記電子部品の貼着方向以外の少なくと
も２辺で前記パッドの周縁に重なるよう前記ソルダレジ
ストを配置したことを特徴とする請求項１記載の電子回
路板。
【請求項６】はんだ付けパッド開口面積を一定とし、
前記ソルダレジストで覆う分だけパッド面積を増加させ
ることを特徴とする請求項５記載の電子回路板。
【請求項７】開口部を設けてはんだ付け用パッドが露
出するよう基板表面にソルダレジストをコーティング
し、かつ前記パッドに電子部品が実装される電子回路板
において、前記電子部品横に該電子部品に沿うよう前記ソルダレジ
ストの開口部を広げたことを特徴とする電子回路板。
【請求項８】電子部品をはんだ付けするパッドを備え
た電子回路板において、前記パッドの前記電子部品の貼
着方向側端部に突起部を設け、該突起部が前記電子部品
横に臨むようにしたことを特徴とする電子回路板。
【請求項９】電子部品をはんだ付けするパッドを備え
た電子回路板において、前記パッドを台形状とし、その
長辺が前記電子部品の貼着方向側になるように配置し、
長辺の寸法を前記電子部品の幅より大きくして該パッド
の一部が前記電子部品横に臨むようにしたことを特徴と
する電子回路板。
【請求項１０】開口部を設けてはんだ付け用パッドが
露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティング
したことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の電子
回路板。
【請求項１１】前記電子部品の貼着方向における前記
パッドの周縁と前記ソルダレジストの開口部における開
口縁は、間隔をあけて配置することを特徴とする請求項
１０記載の電子回路板。
【請求項１２】ソルダレジストを設けないことを特徴
とする請求項８又は請求項９記載の電子回路板。
【請求項１３】開口部を設けてはんだ付け用パッドが
露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティング
し、前記電子部品の貼着方向における前記パッドの周縁
と前記ソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔
をあけて配置し、前記電子部品の貼着方向以外の少なく
とも２辺で前記パッドの周縁に重なるよう前記ソルダレ
ジストを配置したことを特徴とする請求項９記載の電子
回路板。