JP2002351097A - Method for cleaning electrophotographic photoreceptor base body - Google Patents
Method for cleaning electrophotographic photoreceptor base bodyInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真用感光体基
体の洗浄方法に関し、特に電子写真用機能分離型有機感
光体円筒状アルミニウム基体及び電気鋳造処理により形
成される電子写真用感光体シームレス基体等の電子写真
用感光体基体の洗浄方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cleaning an electrophotographic photoreceptor substrate, and more particularly to a function-separable organic photoreceptor cylindrical aluminum substrate for electrophotography and a seamless electrophotographic photoreceptor substrate formed by electroforming. And other methods for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子写真用機能分離型有機感光体円筒状
アルミニウム基体は、切削加工時に付着したケロシン系
残さ物及び塑性加工時に付着する高粘度系の潤滑剤が残
物として基体表面に残留している。また、空気中の粉塵
・輸送中のハンドリングにて指紋の付着がある。電気鋳
造処理により形成される電子写真用感光体シームレス基
体においても、金型より離脱させる際、ハンドリング等
により指紋等の付着がある。2. Description of the Related Art In a function-separated organic photoreceptor cylindrical aluminum substrate for electrophotography, a kerosene-based residue adhered during cutting and a high-viscosity lubricant adhered during plastic working remain on the substrate surface as residues. ing. In addition, fingerprints may be attached during handling in the dust in the air and during transportation. Also in the electrophotographic photosensitive member seamless substrate formed by the electroforming process, when detached from the mold, fingerprints or the like are adhered due to handling or the like.
【0003】これらの基体の洗浄方法として、溶剤、ア
ルカリ、酸、準水系洗浄剤、水系洗浄剤等を用いて洗浄
する方法一般的に知られている。しかし、近年オゾン層
の破壊や地球温暖化、水質汚染等の環境問題、人体への
影響を考慮し、塩素系溶剤の全廃の方向に傾いており、
水系洗浄剤等を用いて洗浄する方向に移行している。[0003] As a method of cleaning these substrates, a method of cleaning using a solvent, an alkali, an acid, a semi-aqueous detergent, an aqueous detergent, or the like is generally known. However, in recent years, in consideration of environmental problems such as destruction of the ozone layer, global warming, and water pollution, and the impact on the human body, there has been a tendency to completely eliminate chlorine-based solvents.
The trend has shifted to cleaning using water-based cleaning agents and the like.
【0004】上述した汚れを除去する方法として、超音
波洗浄又はバブリングによるものが洗浄工法として多く
採用されている。その一つとして、特開平5−2162
54号公報(以下従来例1と称す)には、エアーブロー
によりバブルを発生させて濯ぎ液で処理する洗浄方法が
提案されている。また、特開平6−19141号公報
(以下従来例2と称す)では、超音波の作用と気泡の作
用を同時に行い、基体の洗浄を行う方法が提案されてい
る。As a method for removing the above-mentioned dirt, ultrasonic cleaning or bubbling has been widely adopted as a cleaning method. One of them is disclosed in JP-A-5-2162.
Japanese Patent Publication No. 54 (hereinafter referred to as Conventional Example 1) proposes a cleaning method in which bubbles are generated by air blowing and treated with a rinsing liquid. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-19141 (hereinafter referred to as Conventional Example 2) proposes a method of cleaning a substrate by simultaneously performing the action of ultrasonic waves and the action of bubbles.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
1における洗浄方法では、バブルの発生により導電性基
体表面の付着物を除去すると記載されているが、ノズル
の搭載方向によりバブルが確実に基体へ接触せず基体表
面が不均一な洗浄になることが考えられる。また、従来
例2によれば、超音波を発信しながら、洗浄液の暴気を
行うと、超音波によるキャビテーション効果が薄れ、洗
浄効果が不十分と考えられる。However, in the cleaning method of the prior art 1, it is described that the deposits on the surface of the conductive substrate are removed by the generation of bubbles, but the bubbles are surely adhered to the substrate depending on the mounting direction of the nozzle. It is conceivable that the substrate surface becomes unevenly cleaned without contact. Further, according to Conventional Example 2, when the cleaning liquid is violated while transmitting the ultrasonic waves, the cavitation effect by the ultrasonic waves is weakened, and the cleaning effect is considered to be insufficient.
【0006】本発明はこれらの問題点を解決するための
ものであり、気泡の発生効率を高めることにより、低コ
スト、低エネルギーの供給にて基体の洗浄を行うことが
できる電子写真用感光体の洗浄方法を提供することを目
的とする。The present invention has been made to solve these problems. An electrophotographic photoreceptor capable of cleaning a substrate at a low cost and with a low energy supply by increasing the bubble generation efficiency. An object of the present invention is to provide a washing method.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明に係る電子写真用感光体基体の洗浄方法
は、洗浄液を用いて基体の表面をブラッシングするブラ
シ洗浄工程と、超音波のキャビテーション作用による超
音波洗浄工程と、シャワー洗浄工程と、圧縮エアーを供
給したノズルから気泡を吐出して濯ぎ洗浄を行い、洗浄
水により洗浄を行う気泡洗浄工程と、基体表面の水分を
乾燥させる乾燥工程とを有することに特徴がある。よっ
て、気泡の発生効率を高めることにより、低コスト、低
エネルギーの供給にて基体の洗浄を行うことができる。In order to solve the above-mentioned problems, a method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to the present invention comprises a brush cleaning step of brushing the surface of the substrate using a cleaning solution, Ultrasonic cleaning step by cavitation action, shower cleaning step, rinsing cleaning by discharging bubbles from nozzles supplied with compressed air, and bubble cleaning step of cleaning with cleaning water, and drying the moisture on the surface of the substrate And a drying step. Therefore, by increasing the generation efficiency of bubbles, the substrate can be cleaned with low cost and low energy supply.
【0008】また、気泡の径は3〜60mmであること
により、界面活性剤を気泡表面へ取り込み拡散させて良
好な洗浄性が得られる。When the diameter of the bubbles is 3 to 60 mm, the surfactant can be taken in and diffused on the surface of the bubbles to obtain good cleaning properties.
【0009】更に、気泡洗浄工程で少なくとも1000
回以上/minの気泡を基体に接触させて洗浄を行うこ
とにより、良好な洗浄性が得られる。Furthermore, at least 1000
Good cleaning properties can be obtained by contacting the substrate with air bubbles at a rate of at least twice / min for cleaning.
【0010】また、気泡を吐出し、基体に接触する気泡
速度が500〜2000mm/secにて洗浄を行うこ
とにより、良好な洗浄性が得られる。[0010] In addition, good cleaning performance can be obtained by discharging bubbles and performing cleaning at a bubble speed of 500 to 2000 mm / sec in contact with the substrate.
【0011】更に、気泡の吐出圧力は0.05〜0.3
MPaとし、また圧縮エアーの流量は50〜150NL
/minとした条件にて気泡を吐出し洗浄を行うことに
より、良好な洗浄性が得られる。Further, the discharge pressure of the bubbles is 0.05 to 0.3.
MPa and the flow rate of compressed air is 50-150NL
By performing cleaning by discharging bubbles under the conditions of / min, good cleaning properties can be obtained.
【0012】また、洗浄水は、導電率0.2〜1.0μ
s/cm間のRo水又はイオン交換水であることによ
り、基体上にシミ等の発生がなく、良好な洗浄性が得ら
れる。The washing water has a conductivity of 0.2 to 1.0 μm.
By using Ro water or ion-exchanged water of s / cm, there is no occurrence of stains or the like on the substrate, and good cleaning properties can be obtained.
【0013】更に、洗浄槽の容量に対して0.5倍〜
1.5倍の洗浄水の循環を同時に行うことにより、界面
活性剤及びパーテイクルを除去して良好な洗浄性が得ら
れる。Further, the capacity of the washing tank is 0.5 times or more.
Simultaneously circulating 1.5 times of the washing water removes the surfactant and the particles to obtain good washing properties.
【0014】また、基体1本に対してノズルを少なくと
も1個設けたことにより、均一な濯ぎ洗浄を行い、良好
な洗浄性が得られる。Further, since at least one nozzle is provided for one base, uniform rinsing can be performed, and good cleaning properties can be obtained.
【0015】更に、圧縮エアーは、0.01〜3μmの
微粒子を除去するクリーンユニットを介することによ
り、圧縮エアーに混入している異物等を除去し、良好な
洗浄性が得られる。Further, the compressed air passes through a clean unit for removing fine particles of 0.01 to 3 μm, thereby removing foreign substances and the like mixed in the compressed air, thereby obtaining good cleaning properties.
【0016】また、ノズルの直径は、基体の直径Dに対
して1/2D〜1Dの範囲であり、ノズルの円周状側面
にはφ1〜φ3mmの吐出口を有することにより、基体
全周囲を気泡で包み込み、良好な洗浄性が得られる。The diameter of the nozzle is in the range of 1 / 2D to 1D with respect to the diameter D of the substrate. The nozzle has a discharge port of φ1 to φ3 mm on the circumferential side surface, so that the entire periphery of the substrate is formed. Enclosed with air bubbles, and good cleaning properties are obtained.
【0017】更に、ノズルの上部に焼結体を設け、この
焼結体から吐出する気泡の径が10mm以下であること
により、より一層濯ぎ洗浄の効果が向上する。Furthermore, a sintered body is provided above the nozzle, and the bubble discharged from the sintered body has a diameter of 10 mm or less, whereby the effect of rinsing and cleaning is further improved.
【0018】また、気泡洗浄工程を行う槽に超音波発信
子を設けたことにより、気泡と超音波の相互作用により
洗浄効率が向上する。Further, by providing the ultrasonic transmitter in the tank for performing the bubble cleaning step, the cleaning efficiency is improved by the interaction between the bubbles and the ultrasonic waves.
【0019】更に、洗浄水の温度は18〜40℃である
ことにより、基体表面の界面活性剤分子の溶解が進行し
て良好な濯ぎ洗浄性を得ることができる。Further, when the temperature of the washing water is 18 to 40 ° C., the dissolving of the surfactant molecules on the surface of the substrate proceeds, and a good rinsing property can be obtained.
【0020】また、洗浄する基体を上下に揺動させて洗
浄することにより、基体への気泡の接触効率を高め、良
好な洗浄性が得られる。Further, by washing the substrate to be washed by swinging it up and down, the efficiency of contact of bubbles with the substrate is increased, and good washing properties are obtained.
【0021】更に、圧縮エアーと水を混合させて気泡を
作り出して基体の洗浄を行うことにより、気泡数がより
増して基体への気泡の接触回数が増して良好な洗浄性が
得られる。Further, by mixing the compressed air and water to generate air bubbles and cleaning the substrate, the number of air bubbles is increased, and the number of times of contact of the air bubbles with the substrate is increased, so that good cleaning properties are obtained.
【0022】また、気泡を基体へ収集させる気泡収集機
構を設けたことにより、ノズルから吐出した気泡全てを
基体へ取り込められ、良好な洗浄性が得られる。Further, by providing an air bubble collecting mechanism for collecting air bubbles into the substrate, all the air bubbles discharged from the nozzles can be taken into the substrate, and good cleaning properties can be obtained.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】本発明に係る電子写真用感光体基
体の洗浄方法は、洗浄液を用いて基体の表面をブラッシ
ングするブラシ洗浄工程と、超音波のキャビテーション
作用による超音波洗浄工程と、シャワー洗浄工程と、圧
縮エアーを供給したノズルから気泡を吐出して濯ぎ洗浄
を行い、洗浄水により洗浄を行う気泡洗浄工程と、基体
表面の水分を乾燥させる乾燥工程とを有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for cleaning a photosensitive substrate for electrophotography according to the present invention comprises a brush cleaning step of brushing the surface of the substrate with a cleaning liquid, an ultrasonic cleaning step by ultrasonic cavitation action, and a shower. The method includes a cleaning step, a bubble cleaning step of discharging bubbles from a nozzle to which compressed air is supplied, performing rinsing cleaning, and cleaning with cleaning water, and a drying step of drying moisture on the substrate surface.
【0024】[0024]
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る洗浄方法の洗
浄工程を示す図である。同図の(a)に示すように、第
1槽でのブラシ洗浄では、基体11の内周面及び外周面
の各表面に固着及び付着した高粘度油(ポリブテン等)
及びケロシン系切削油をブラシ12によって除去する。
この時洗浄液13として、ケロシン系洗浄剤及び中性洗
剤を用いる。同図の(b)に示すように、第2槽では、
周波数として75〜200kHzを採用する超音波発信
子14を槽内に対向した2基搭載し、超音波のキャビテ
ーション作用により、基体表面の微細な凹部の油分等を
除去する。超音波を発信させる際、基体表面のピンホー
ル・孔食をさけるため、槽内で基体の揺動及び回転機構
を有する。洗浄液15としては、中性洗剤を用いて界面
活性剤の作用により、基体表面の油分を除去する。次
に、同図の(c)に示すように、第3槽では、シャワー
16による洗浄により基体表面の中性洗剤を除去する。
洗浄時間は60〜90secとし、水圧0.5〜1.0
MPa、流量3.0L/min以上にて洗浄を行うもの
である。そして、同図の(d)に示すように、第4槽で
は、ノズル17から気泡を吐出することにより、濯ぎ洗
浄を行い、基体表面の界面活性剤及び付着物を除去する
ものである。この工程では、図2に示すように、圧縮エ
アーをクリーンユニット19に通過させ、0.01〜
3.0μmの微粒子を除去し、各基体11の下に配置し
たノズルにより大小の気泡を吐出させ、上昇することに
より基体11に接触し、基体表面の界面活性剤及び付着
物を除去するものである。その際、気泡には洗剤が取り
込まれているため、濯ぎ水のオーバーフローを行う。気
泡による濯ぎ洗浄終了後、基体の引き上げを行う際、R
o水又はイオン交換水により洗浄槽上部に設置している
シャワー18より、上記水を噴射させて基体表面の濯ぎ
を行い、油分を完全除去する。そして、第5槽では、同
図の(e)に示すように、基体11の表面の水分を乾燥
させる工程で有り、水温は75±5℃にコントロールさ
れている。引き上げ速度としては、10mm/sec前
後が良好である。なお、図2のクリーンユニット19
は、図3に示すように、レギュレータ19−1と、メイ
ンラインフィルタ19−2と、ミストセパレタ19−3
と、ミクロミストセパレタ19−4と、オーバーリムー
バルフィルタ19−5と、スーパミストセパレタ19−
6とを含んで構成されている。FIG. 1 is a view showing a cleaning step of a cleaning method according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3A, in the brush cleaning in the first tank, a high-viscosity oil (such as polybutene) fixed and adhered to the inner and outer peripheral surfaces of the base 11.
The brush 12 removes the kerosene-based cutting oil.
At this time, a kerosene-based detergent and a neutral detergent are used as the washing liquid 13. In the second tank, as shown in FIG.
Two opposed ultrasonic transmitters 14 having a frequency of 75 to 200 kHz are mounted in the tank, and oil and the like in fine concave portions on the surface of the substrate are removed by cavitation action of the ultrasonic waves. In order to avoid pinholes and pitting on the surface of the substrate when transmitting ultrasonic waves, a mechanism for swinging and rotating the substrate in the tank is provided. As the cleaning liquid 15, a neutral detergent is used to remove oil on the surface of the substrate by the action of a surfactant. Next, as shown in FIG. 3C, in the third bath, the neutral detergent on the substrate surface is removed by washing with the shower 16.
The cleaning time is 60 to 90 sec, and the water pressure is 0.5 to 1.0 sec.
The cleaning is performed at a flow rate of 3.0 L / min or more at MPa. Then, as shown in (d) of the figure, in the fourth tank, rinsing and cleaning are performed by discharging bubbles from the nozzle 17 to remove the surfactant and attached matter on the substrate surface. In this step, as shown in FIG.
It removes fine particles of 3.0 μm, discharges large and small bubbles by a nozzle arranged under each substrate 11, and comes into contact with the substrate 11 by ascending to remove a surfactant and attached matter on the substrate surface. is there. At this time, since the detergent is taken in the bubbles, overflow of the rinsing water is performed. When the substrate is lifted after the end of the rinsing cleaning with bubbles, R
o The water is sprayed from the shower 18 installed above the washing tank with water or ion-exchanged water to rinse the surface of the substrate, thereby completely removing the oil. Then, in the fifth tank, as shown in (e) of the figure, this is a step of drying the water on the surface of the base 11, and the water temperature is controlled to 75 ± 5 ° C. The pulling speed is preferably about 10 mm / sec. The clean unit 19 shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a regulator 19-1, a main line filter 19-2, and a mist separator 19-3 are provided.
, A micro mist separator 19-4, an over-removal filter 19-5, and a super mist separator 19-.
6 is included.
【0025】以下に本実施例の実験例について説明す
る。 [実験例1]図1に示した構成の洗浄装置により、実験例
1を行った。第1槽、第2槽、第3槽で基体の洗浄を行
い、第4槽にて気泡の吐出による濯ぎを行い、気泡によ
る洗浄性を確認するため、第5槽での濯ぎ水の電気伝導
率測定を行い、洗浄前後の変化を確認した。その結果を
下記の表1に示す。電気伝導率測定として、東亜電波工
業(株)製CP−21PWを使用した。塗工品質の評価
としては、UL層・CGL層・CTL層の3層の塗工を
行い、塗膜欠陥を評価した。An experimental example of this embodiment will be described below. [Experiment 1] Experiment 1 was performed using the cleaning apparatus having the configuration shown in FIG. The substrate is cleaned in the first, second, and third tanks, the rinsing is performed by discharging bubbles in the fourth tank, and the electric conduction of the rinsing water in the fifth tank is performed in order to confirm the cleaning property of the bubbles. The rate was measured, and the change before and after washing was confirmed. The results are shown in Table 1 below. For the measurement of the electric conductivity, CP-21PW manufactured by Toa Denpa Kogyo KK was used. As for evaluation of coating quality, coating of three layers of a UL layer, a CGL layer, and a CTL layer was performed, and coating film defects were evaluated.
【0026】[0026]
【表1】 [Table 1]
【0027】[実験例2]図1に示した構成の洗浄装置に
より、実験例2を行った。第1槽、第2槽、第3槽で基
体の洗浄を行い、第4槽にて気泡の吐出による濯ぎを行
い、気泡の吐出する条件を変更し洗浄を行い、基体へ残
留する油分測定を行った。その結果を下記の表2に示
す。なお、条件として、濯ぎ時間を90secとする。
油分測定については、日本電子社製のフーリエ変換赤外
分光光度計JIR−100を使用した。塗工品質の評価
としては、UL層・CGL層・CTL層の3層の塗工を
行い、塗膜欠陥を評価した。画像評価は、(株)リコー製
の複写機imagioFM−200に搭載して行った。[Experimental Example 2] An experimental example 2 was performed using the cleaning apparatus having the configuration shown in FIG. The substrate is washed in the first, second, and third tanks, rinsed by discharging bubbles in the fourth tank, cleaning is performed by changing the conditions for discharging bubbles, and measurement of oil remaining on the substrate is performed. went. The results are shown in Table 2 below. The condition is that the rinsing time is 90 sec.
For oil measurement, a Fourier transform infrared spectrophotometer JIR-100 manufactured by JEOL Ltd. was used. As for evaluation of coating quality, coating of three layers of a UL layer, a CGL layer, and a CTL layer was performed, and coating film defects were evaluated. The image evaluation was carried out by mounting on a copier imagiFM-200 manufactured by Ricoh Co., Ltd.
【0028】[0028]
【表2】 [Table 2]
【0029】[実験例3]図1に示した構成の洗浄装置に
より、実験例3を行った。第1槽、第2槽、第3槽で基
体の洗浄を行い、第4槽にて気泡の吐出による濯ぎを行
い、気泡吐出の洗浄方法の違い(実験例3参照)による
評価を行った。図4の(a)は、2基の基体11に対し
て複数の吐出口を有する1つのノズル17から吐出した
気泡で洗浄したA方式であり、図4の(b)は、2基の
基体11の各々に対して複数の吐出口を有するノズル1
7から吐出した気泡で洗浄したB方式である。また、図
4の(c)は2基の基体11の各々に対して1つの吐出
口を有するノズル17から吐出した気泡で洗浄したC方
式であり、図4の(d)は2基の基体11の各々に対し
て吐出部に焼結体20を設けたノズル17から吐出した
気泡で洗浄したD方式である。更に、図4の(e)は各
ノズル17から吐出した気泡が対応する基体11の周囲
に集まるように設けられた気泡収集機構21によって各
基体11に収集した気泡で洗浄したE方式である。ま
た、図4の(f)は同一槽内に超音波発信子22を設け
たF方式である。その結果を下記の表3に示す。[Experimental Example 3] Experimental example 3 was performed using the cleaning apparatus having the structure shown in FIG. The substrate was washed in the first, second, and third tanks, rinsed by discharging bubbles in the fourth tank, and evaluated based on the difference in the method of cleaning bubbles discharged (see Experimental Example 3). FIG. 4A illustrates an A method in which two bases 11 are cleaned with bubbles discharged from one nozzle 17 having a plurality of discharge ports, and FIG. 4B illustrates two bases. No. 1 having a plurality of discharge ports for each of 11
This is a B method in which cleaning is performed with bubbles discharged from No. 7. FIG. 4C shows a C method in which each of the two bases 11 is washed with air bubbles discharged from a nozzle 17 having one discharge port, and FIG. This is a D method in which each of the nozzles 11 is cleaned with bubbles discharged from a nozzle 17 provided with a sintered body 20 at a discharge portion. Further, FIG. 4E shows an E type in which the bubbles ejected from each nozzle 17 are washed by the bubbles collected in each substrate 11 by a bubble collecting mechanism 21 provided so as to collect around the corresponding substrate 11. FIG. 4F shows an F system in which an ultrasonic transmitter 22 is provided in the same tank. The results are shown in Table 3 below.
【0030】[0030]
【表3】 [Table 3]
【0031】[比較例1]図1に示した構成の洗浄装置に
より、比較例1を行った。第1槽、第2槽、第3槽で基
体の洗浄を行い、第4槽にて本実施例による気泡の吐出
による濯ぎ洗浄と、超音波による濯ぎ洗浄を行い、基体
上の残留油分測定を実施した。なお、気泡による濯ぎ洗
浄条件として、洗浄時間90sec、エアー圧0.1M
Pa、エアー流量50NL/minとした。また、超音
波による濯ぎ洗浄条件として、洗浄時間90sec、周
波数100kHzとした。その結果を以下の表4に示
す。Comparative Example 1 Comparative Example 1 was performed using the cleaning apparatus having the configuration shown in FIG. In the first tank, the second tank, and the third tank, the base is washed, and in the fourth tank, the rinsing washing by discharging the bubbles according to the present embodiment and the rinsing washing by the ultrasonic wave are performed, and the residual oil content on the base is measured. Carried out. The conditions for rinsing with air bubbles were as follows: cleaning time 90 sec, air pressure 0.1 M
Pa and the air flow rate were 50 NL / min. The conditions for rinsing and washing with ultrasonic waves were set to a washing time of 90 sec and a frequency of 100 kHz. The results are shown in Table 4 below.
【0032】[0032]
【表4】 [Table 4]
【0033】以上説明した本実施例はノズルより気泡を
吐出させることにより、基体に確実に気泡を接触させ、
基体上の付着物及び界面活性剤を除去するものである。
気泡の大きさとして、3〜60mmの大きさの気泡を吐
出させ接触させることにより、界面活性剤を気泡表面へ
取り込み拡散され、良好な洗浄性が得られる。また、基
体への気泡の接触回数は、1分間に1000回以上吐出
し、基体へ接触させることにより、良好な洗浄性が得ら
れる。基体の残留油分を測定した結果、1基体(φ30
×340)において、0.005mgの測定値であり、
塗工後塗膜欠陥は発生していない。接触回数の測定につ
いては、(株)ナック:ハイスピードビデオHVS−1
000を使用した。残留油分測定については、赤外分光
法(IR)により測定を行い、装置として日本電子製フ
ーリエ変換赤外分光光度計JIR−100を使用した。
気泡を吐出し、基体への接触させることにより洗浄性を
良好にさせるが、気泡の流動速度が洗浄効果を左右す
る。気泡の流動速度として、500mm/sec以上に
て、濯ぎ洗浄を行った場合、90secにて良好な洗浄
性が得られた。気泡流動速度が500mm/sec以下
で洗浄した場合、良好な洗浄性を得るためには、300
sec以上を要した。気泡の流動速度を500mm/s
ecにすることにより、洗浄タクトを短縮する効果があ
る。In the present embodiment described above, the bubbles are discharged from the nozzles, so that the bubbles are reliably brought into contact with the substrate.
It removes deposits and surfactants on the substrate.
By discharging and contacting bubbles having a size of 3 to 60 mm as the size of the bubbles, the surfactant is taken into the surface of the bubbles and diffused, so that good cleaning properties can be obtained. Further, the number of times of contact of the air bubbles with the substrate is 1000 times or more per minute, and by contacting the air with the substrate, good cleaning properties can be obtained. As a result of measuring the residual oil content of the substrate, one substrate (φ30
× 340) is a measured value of 0.005 mg,
No coating film defects occurred after coating. Regarding the measurement of the number of times of contact, see NAC Corporation: High Speed Video HVS-1.
000 was used. The residual oil content was measured by infrared spectroscopy (IR), and a JEOL Fourier transform infrared spectrophotometer JIR-100 was used as an apparatus.
The cleaning performance is improved by discharging the bubbles and bringing them into contact with the substrate, but the flow rate of the bubbles determines the cleaning effect. When rinsing was performed at a bubble flow rate of 500 mm / sec or more, good cleaning properties were obtained at 90 sec. When cleaning is performed at a bubble flow rate of 500 mm / sec or less, it is necessary to use 300
It took more than sec. 500mm / s flow rate of bubbles
ec has the effect of shortening the cleaning tact.
【0034】また、気泡を吐出する圧力としては、0.
05〜0.3MPaとしてクリーンエアーの流量として
50〜150NL/minを用いることで基体への接触
回数が多く良好な洗浄性が得られる。吐出圧を0.3M
Pa以上にすると、気泡は水中下において広がる傾向が
あるため、基体への接触回数が減少し、洗浄性を悪化さ
せる。エアー流量についても、上記同等の結果が得られ
る。The pressure at which the bubbles are discharged is set at 0.1.
By using a clean air flow rate of 50 to 150 NL / min at a pressure of 0.5 to 0.3 MPa, the number of times of contact with the substrate is large and good cleaning properties can be obtained. 0.3M discharge pressure
When the pressure is equal to or higher than Pa, bubbles tend to spread in water, so that the number of times of contact with the substrate is reduced and the cleaning property is deteriorated. As for the air flow rate, the same result as described above is obtained.
【0035】更に、図2に示す洗浄水としては、電気伝
導率0.2〜1.0μs/cm間のRo水又はイオン交
換水を使用する。特に電気鋳造処理による形成されるシ
ームレスベルト基体においては、0μs/cm以上のR
o水又はイオン交換水において、濯ぎ洗浄行った場合、
基体上にシミの発生が確認されている。電気伝導率の範
囲にて濯ぎ洗浄を行った場合、基体上にシミの発生は無
く良好な洗浄性を得られた。Further, as the cleaning water shown in FIG. 2, Ro water or ion-exchanged water having an electric conductivity of 0.2 to 1.0 μs / cm is used. In particular, in a seamless belt substrate formed by an electroforming process, an R of 0 μs / cm or more is used.
o When rinsing and washing in water or ion exchanged water,
The occurrence of stains on the substrate has been confirmed. When rinsing and washing were performed within the range of electric conductivity, no stain was generated on the substrate, and good washing properties were obtained.
【0036】また、濯ぎ洗浄を気泡にて行った場合、気
泡は界面活性剤を取り込み上昇し、水面上で破裂する。
その際、水面上には界面活性剤が拡散し、浮遊する。浮
遊する界面活性剤を除去するために、濯ぎ水の循環を行
う。循環量としては、槽容量に対して0.5〜1.5倍
の循環を行う。循環を行う際、Ro水又はイオン交換水
はフィルタを通過させ、界面活性剤及びパーテイクルを
除去することにより良好な洗浄性が得られる。循環量を
0.5倍以下で濯ぎ洗浄を行った場合、濯ぎ水の電気伝
導率が上昇し、洗剤分が蓄積し良好な洗浄性が得られな
い。5倍以上の循環量では、気泡の吐出する流動方向に
変化を与えるため、基体への接触回数が減少し、良好な
洗浄性が得られない。When rinsing and washing are performed with air bubbles, the air bubbles take in a surfactant and rise to burst on the water surface.
At that time, the surfactant diffuses and floats on the water surface. The circulation of the rinsing water is performed to remove the floating surfactant. The circulation amount is 0.5 to 1.5 times the tank volume. When circulating, Ro water or ion-exchanged water is passed through a filter to remove surfactants and particles, whereby good cleaning properties are obtained. When rinsing and washing are performed at a circulation amount of 0.5 times or less, the electrical conductivity of the rinsing water increases, and the detergent is accumulated, so that good washing properties cannot be obtained. If the circulation amount is more than 5 times, the flow direction of the discharged bubbles changes, so that the number of times of contact with the substrate is reduced, and good cleaning properties cannot be obtained.
【0037】更に、気泡を吐出するノズルは、図2、図
4の(b)〜(f)に示すように、1基体に付き1個の
ノズルを有する洗浄方法であり、気泡を確実に接触させ
るため、基体下部へ基体の中心とノズルの中心を合わせ
て装着する。作用としては、基体全周を気泡が包み込み
接触させることにより、均一な濯ぎ洗浄を行い、良好な
洗浄性を得られる。基体中心とノズル中心にズレが生じ
た場合、基体への気泡の接触が不均一になり基体表面の
界面活性剤を除去することができない。Further, as shown in FIGS. 2 and 4 (b) to 4 (f), the nozzle for discharging bubbles is a cleaning method having one nozzle per substrate so that the bubbles can be reliably contacted. For this purpose, the center of the base and the center of the nozzle are mounted on the lower part of the base in alignment. As an effect, by wrapping the entire circumference of the base with air bubbles and bringing them into contact, uniform rinsing and cleaning can be performed, and good cleaning properties can be obtained. If the center of the substrate is displaced from the center of the nozzle, the contact of the bubbles with the substrate becomes uneven, and the surfactant on the surface of the substrate cannot be removed.
【0038】また、気泡を発生させるエアーについて、
図2及び図3に示すように、圧縮エアーをクリーンユニ
ット19に通し、通ったエアーを使用して気泡を発生さ
せる。このクリーンユニット19は、圧縮エアーに混入
している油・異物・サビ・臭気等を除去する装置であ
り、(株)SMC製のユニットを使用していることによ
り良好な濯ぎ性が得られる。このクリーンユニット19
を通さず、圧縮エアーのみで濯ぎ洗浄行った場合、濯ぎ
水の電気伝導率の上昇及び液中パーテイクルが急激に上
昇し、良好な洗浄性が得られない。Further, regarding air that generates air bubbles,
As shown in FIGS. 2 and 3, compressed air is passed through the clean unit 19, and bubbles are generated using the passed air. The clean unit 19 is a device for removing oil, foreign matter, rust, odor, and the like mixed in the compressed air, and a good rinsing property can be obtained by using a unit manufactured by SMC Corporation. This clean unit 19
When rinsing and washing are performed only with compressed air without passing through, the electric conductivity of the rinsing water and the particles in the liquid are sharply increased, so that good washing properties cannot be obtained.
【0039】更に、気泡を吐出させるノズル形状とし
て、図5に示すように、基体11の直径φDに対して、
ノズル17の直径は1/2D〜1Dの範囲とするもの
で、その側面には、気泡の吐出口23として8〜16
個、吐出口23の直径φ1〜φ3mmの吐出口を有する
ノズルであり、気泡を吐出させることにより基体全周を
包み込み気泡が基体へ接触し、良好な洗浄性が得られ
る。ノズル径が1D以上になると、水中下で気泡は広が
り基体への接触が減少し、良好な洗浄性が得られない。
ノズル径1/2D以下で気泡を吐出させた場合、気泡は
基体内面に入り込み基体外周の気泡の接触が減少し、良
好な洗浄性が得られない。Further, as shown in FIG. 5, as a nozzle shape for discharging bubbles, with respect to the diameter φD of the base 11,
The diameter of the nozzle 17 is in the range of DD to 1D, and the side of the nozzle
Each of the nozzles has a discharge port having a diameter of φ1 to φ3 mm of the discharge port 23. By discharging the bubbles, the bubbles wrap around the entire periphery of the substrate and come into contact with the substrate, so that good cleaning properties can be obtained. When the nozzle diameter is 1D or more, bubbles expand in water and contact with the substrate decreases, and good cleaning properties cannot be obtained.
When air bubbles are discharged with a nozzle diameter of 1 / 2D or less, the air bubbles enter the inner surface of the substrate and contact of the air bubbles on the outer periphery of the substrate is reduced, so that good cleaning properties cannot be obtained.
【0040】また、図6に示すように、気泡を吐出する
ノズル17の上部には、焼結体20による気泡の吐出口
が装備されており、その焼結体20からは、10mm以
下の気泡が無数に吐出する。この10mm以下に気泡
は、基体内面に入り込み基体内面の濯ぎ洗浄を行うもの
であり、基体内面の濯ぎ洗浄に効果がある。このよう
に、ノズル17と焼結体20の組み合わせにより、気泡
10mm以下と気泡30mm前後の気泡を同時に吐出さ
せることにより、濯ぎ洗浄効率が更に上がる。この組み
合わせにより、洗浄タクトの短縮を図ることができる。As shown in FIG. 6, a bubble discharge port made of a sintered body 20 is provided above the nozzle 17 for discharging bubbles. Discharge innumerably. The air bubbles having a diameter of 10 mm or less enter the inner surface of the substrate to perform rinsing and cleaning of the inner surface of the substrate, and are effective in rinsing and cleaning of the inner surface of the substrate. In this way, the combination of the nozzle 17 and the sintered body 20 simultaneously discharges air bubbles of 10 mm or less and air bubbles of about 30 mm, thereby further improving the rinsing efficiency. With this combination, the cleaning tact can be shortened.
【0041】更に、洗浄槽内には、図4の(f)に示す
ように、超音波発信子22と気泡を吐出するノズル17
を有し、基体浸漬後超音波による洗浄を行い、キャビテ
ーション作用により基体表面の微細な付着物を除去す
る。続いて超音波停止後気泡を吐出させ、基体へ気泡を
接触させ基体表面の界面活性剤及び付着物を除去する。
超音波と気泡の作用を交互に作用させることにより、基
体表面に残留する油分は検出限界以下(0.001mg
/本以下)の測定値を得ることができる。Further, as shown in FIG. 4F, an ultrasonic oscillator 22 and a nozzle 17 for discharging air bubbles are provided in the cleaning tank.
After the immersion of the substrate, the substrate is cleaned by ultrasonic waves to remove fine deposits on the surface of the substrate by cavitation. Subsequently, after stopping the ultrasonic wave, the bubbles are discharged, and the bubbles are brought into contact with the substrate to remove the surfactant and the attached matter on the surface of the substrate.
By making the action of the ultrasonic wave and the action of the bubble act alternately, the oil remaining on the substrate surface is below the detection limit (0.001 mg).
/ No more than).
【0042】また、濯ぎ水の水温を30〜40℃にする
ことで、基体表面の界面活性剤分子の溶解が進行しこの
作用により良好な濯ぎ洗浄性を得ることができる。Further, by setting the temperature of the rinsing water to 30 to 40 ° C., the dissolving of the surfactant molecules on the surface of the substrate proceeds, and a good rinsing property can be obtained by this action.
【0043】更に、気泡を発生させ、基体へ接触するこ
とにより、界面活性剤及び付着物を除去するが基体の揺
動を行うことにより気泡の接触効率を高め、良好な洗浄
性が得られる。Further, by generating bubbles and contacting the substrate, the surfactant and the attached matter are removed, but by shaking the substrate, the contact efficiency of the bubbles is increased, and good cleaning properties are obtained.
【0044】また、気泡を作り出す方法として、図7に
示すように、圧縮エアーと水をノズル内で混合させるこ
とにより、気泡数がより多くなり、基体へ接触する回数
が多くなり良好な洗浄性が得られる。ノズルは、スプレ
ーイングシステムス(株)型式:1/4JS PNEU
MATIC.ATOMIZING.NOZZLEを使用
した。As a method of producing air bubbles, as shown in FIG. 7, by mixing compressed air and water in a nozzle, the number of air bubbles is increased, the number of times of contact with the substrate is increased, and good cleaning performance is obtained. Is obtained. The nozzle is Spraying Systems Co., Ltd. Model: 1 / 4JS PNEU
MATIC. ATOMIZING. NOZZLE was used.
【0045】更に、気泡を作り出し、基体へ接触させ濯
ぎ洗浄を行うことにより、基体上に残留する油分は、
0.2mg/1本以下となり、塗膜欠陥の無い、良好な
洗浄性が得られる。0.02mg/1本より大きくなる
と、ハジキと呼ばれる塗膜欠陥が発生する。Further, by producing bubbles, contacting the substrate, and rinsing and washing, the oil remaining on the substrate is
0.2 mg / l or less, and good cleanability without coating film defects can be obtained. When the amount is larger than 0.02 mg / line, a coating film defect called cissing occurs.
【0046】また、気泡が基体へ確実に接触させる方法
及び気泡の流動作用を高めるために、図4の(e)に示
すように、基体11の外側に円筒状の筒からなる気泡収
集機構21を装着し、気泡の収集を高めた。なおこの気
泡収集機構21の下部はテーパー状に加工されている。
作用としては、気泡収集機構21を設置することによ
り、ノズル17より吐出された気泡を100%取り込
み、気泡を基体11へ接触させることができる。その際
気泡は、気泡収集機構21内部と基体11の外側を通過
し、気泡の流動速度として2〜3倍の速度にすることが
でき、この作用により良好な洗浄性が得られる。As shown in FIG. 4 (e), in order to ensure that the bubbles come into contact with the substrate and to enhance the flow action of the bubbles, a bubble collecting mechanism 21 formed of a cylindrical tube outside the substrate 11 as shown in FIG. To increase air bubble collection. The lower portion of the bubble collecting mechanism 21 is formed in a tapered shape.
As an effect, by installing the bubble collecting mechanism 21, 100% of the bubbles discharged from the nozzle 17 can be taken in and the bubbles can be brought into contact with the base 11. At this time, the bubbles pass through the inside of the bubble collecting mechanism 21 and the outside of the base 11, and the flow speed of the bubbles can be made two to three times faster, and this action provides good cleaning properties.
【0047】更に、洗浄槽内での気泡の接触による濯ぎ
洗浄終了後、基体引き上げの際、気泡の発生は停止す
る。濯ぎ水表面に浮遊するコンタミが基体引き上げ時
に、付着することを防止するため洗浄槽上部に設置して
ある、シャワーによりRo水又はイオン交換水を基体表
面に噴射させる。この作用により、基体表面は清浄にな
り塗工後、塗膜欠陥の無い基体を得ることができる。Further, after rinsing and cleaning by contact of bubbles in the cleaning tank, the generation of bubbles is stopped when the substrate is lifted. Ro water or ion-exchanged water is sprayed onto the surface of the rinsing water by a shower, which is installed above the cleaning tank to prevent the contamination floating on the surface of the rinsing water from adhering when the substrate is lifted. By this action, the surface of the substrate is cleaned, and after coating, a substrate free of coating film defects can be obtained.
【0048】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変
形や置換可能であることは言うまでもない。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications and substitutions can be made within the scope of the claims.
【0049】[0049]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
写真用感光体基体の洗浄方法は、洗浄液を用いて基体の
表面をブラッシングするブラシ洗浄工程と、超音波のキ
ャビテーション作用による超音波洗浄工程と、シャワー
洗浄工程と、圧縮エアーを供給したノズルから気泡を吐
出して濯ぎ洗浄を行い、洗浄水により洗浄を行う気泡洗
浄工程と、基体表面の水分を乾燥させる乾燥工程とを有
することに特徴がある。よって、気泡の発生効率を高め
ることにより、低コスト、低エネルギーの供給にて基体
の洗浄を行うことができる。As described above, the method of cleaning a photoreceptor substrate for electrophotography according to the present invention comprises a brush cleaning step of brushing the surface of the substrate with a cleaning liquid, and an ultrasonic cleaning by cavitation action of ultrasonic waves. Step, a shower cleaning step, a bubble cleaning step of performing rinsing cleaning by discharging bubbles from a nozzle to which compressed air is supplied, and cleaning with cleaning water, and a drying step of drying moisture on the substrate surface. There are features. Therefore, by increasing the generation efficiency of bubbles, the substrate can be cleaned with low cost and low energy supply.
【0050】また、気泡の径は3〜60mmであること
により、界面活性剤を気泡表面へ取り込み拡散させて良
好な洗浄性が得られる。When the diameter of the bubbles is 3 to 60 mm, the surfactant can be taken in and diffused on the surface of the bubbles to obtain good cleaning properties.
【0051】更に、気泡洗浄工程で少なくとも1000
回以上/minの気泡を基体に接触させて洗浄を行うこ
とにより、良好な洗浄性が得られる。Furthermore, at least 1000
Good cleaning properties can be obtained by contacting the substrate with air bubbles at a rate of at least twice / min for cleaning.
【0052】また、気泡を吐出し、基体に接触する気泡
速度が500〜2000mm/secにて洗浄を行うこ
とにより、良好な洗浄性が得られる。Further, good cleaning properties can be obtained by discharging bubbles and performing cleaning at a bubble speed of 500 to 2000 mm / sec in contact with the substrate.
【0053】更に、気泡の吐出圧力は0.05〜0.3
MPaとし、また圧縮エアーの流量は50〜150NL
/minとした条件にて気泡を吐出し洗浄を行うことに
より、良好な洗浄性が得られる。Further, the discharge pressure of the bubbles is 0.05 to 0.3.
MPa and the flow rate of compressed air is 50-150NL
By performing cleaning by discharging bubbles under the conditions of / min, good cleaning properties can be obtained.
【0054】また、洗浄水は、導電率0.2〜1.0μ
s/cm間のRo水又はイオン交換水であることによ
り、基体上にシミ等の発生がなく、良好な洗浄性が得ら
れる。The washing water has a conductivity of 0.2 to 1.0 μm.
By using Ro water or ion-exchanged water of s / cm, there is no occurrence of stains or the like on the substrate, and good cleaning properties can be obtained.
【0055】更に、洗浄槽の容量に対して0.5倍〜
1.5倍の洗浄水の循環を同時に行うことにより、界面
活性剤及びパーテイクルを除去して良好な洗浄性が得ら
れる。Further, the capacity of the washing tank is 0.5 times or more.
Simultaneously circulating 1.5 times of the washing water removes the surfactant and the particles to obtain good washing properties.
【0056】また、基体1本に対してノズルを少なくと
も1個設けたことにより、均一な濯ぎ洗浄を行い、良好
な洗浄性が得られる。Further, since at least one nozzle is provided for one base, uniform rinsing and cleaning can be performed, and good cleaning properties can be obtained.
【0057】更に、圧縮エアーは、0.01〜3μmの
微粒子を除去するクリーンユニットを介することによ
り、圧縮エアーに混入している異物等を除去し、良好な
洗浄性が得られる。Further, the compressed air passes through a clean unit for removing fine particles having a size of 0.01 to 3 μm, thereby removing foreign substances and the like mixed in the compressed air and obtaining good cleaning properties.
【0058】また、ノズルの直径は、基体の直径Dに対
して1/2D〜1Dの範囲であり、ノズルの円周状側面
にはφ1〜φ3mmの吐出口を有することにより、基体
全周囲を気泡で包み込み、良好な洗浄性が得られる。The diameter of the nozzle is in the range of 1 / 2D to 1D with respect to the diameter D of the substrate, and the nozzle has a discharge port of φ1 to φ3 mm on the circumferential side surface, so that the entire periphery of the substrate is formed. Enclosed with air bubbles, and good cleaning properties are obtained.
【0059】更に、ノズルの上部に焼結体を設け、この
焼結体から吐出する気泡の径が10mm以下であること
により、より一層濯ぎ洗浄の効果が向上する。Further, a sintered body is provided above the nozzle, and the diameter of bubbles discharged from the sintered body is 10 mm or less, so that the effect of rinsing and cleaning is further improved.
【0060】また、気泡洗浄工程を行う槽に超音波発信
子を設けたことにより、気泡と超音波の相互作用により
洗浄効率が向上する。Further, by providing the ultrasonic transmitter in the tank for performing the bubble cleaning step, the cleaning efficiency is improved by the interaction between the bubbles and the ultrasonic waves.
【0061】更に、洗浄水の温度は18〜40℃である
ことにより、基体表面の界面活性剤分子の溶解が進行し
て良好な濯ぎ洗浄性を得ることができる。Further, when the temperature of the washing water is from 18 to 40 ° C., the dissolution of the surfactant molecules on the surface of the substrate proceeds, so that a good rinsing property can be obtained.
【0062】また、洗浄する基体を上下に揺動させて洗
浄することにより、基体への気泡の接触効率を高め、良
好な洗浄性が得られる。Further, the substrate to be cleaned is swung up and down for cleaning, whereby the contact efficiency of bubbles with the substrate is increased, and good cleaning properties are obtained.
【0063】更に、圧縮エアーと水を混合させて気泡を
作り出して基体の洗浄を行うことにより、気泡数がより
増して基体への気泡の接触回数が増して良好な洗浄性が
得られる。Further, by mixing the compressed air and water to generate air bubbles and cleaning the substrate, the number of air bubbles is increased and the number of times of contact of the air bubbles with the substrate is increased, so that good cleaning properties are obtained.
【0064】また、気泡を基体へ収集させる気泡収集機
構を設けたことにより、ノズルから吐出した気泡全てを
基体へ取り込められ、良好な洗浄性が得られる。Further, by providing a bubble collecting mechanism for collecting bubbles into the substrate, all the bubbles discharged from the nozzles can be taken into the substrate, and good cleaning properties can be obtained.
【図1】本発明の一実施例に係る洗浄方法の洗浄工程を
示す図である。FIG. 1 is a view showing a cleaning step of a cleaning method according to one embodiment of the present invention.
【図2】気泡洗浄工程の詳細を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing details of a bubble cleaning step.
【図3】図2のクリーンユニットの構成を示すブロック
図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a clean unit in FIG. 2;
【図4】多種の方式による気泡洗浄工程を示す図であ
る。FIG. 4 is a view showing a bubble cleaning step by various methods.
【図5】基体の径とノズルの径との関係を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the diameter of a base and the diameter of a nozzle.
【図6】ノズルの上部に焼結体を設けた例を示す図であ
る。FIG. 6 is a view showing an example in which a sintered body is provided above a nozzle.
【図7】ノズルに供給する圧縮エアーに水を混入した例
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example in which water is mixed in compressed air supplied to a nozzle.
11;基体、12;ブラシ、13,15;洗浄液、1
4,22;超音波発信子、16,18;シャワー、1
7;ノズル、19;クリーンユニット、20;焼結体、
21;気泡収集機構。11; substrate, 12; brush, 13, 15;
4,22; ultrasonic transmitter, 16, 18; shower, 1
7; nozzle, 19; clean unit, 20; sintered body,
21; bubble collection mechanism.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03G 5/10 G03G 5/10 B (72)発明者 高下 泰秀 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 馬屋原 立志 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 Fターム(参考) 2H068 AA54 EA05 3B116 AA46 BA02 BB02 BB21 BB83 BB90 CC01 CC03 CD22 3B201 AA46 BA02 BB02 BB21 BB83 BB88 BB90 BB94 CC01 CC11 CD22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G03G 5/10 G03G 5/10 B (72) Inventor Yasuhide Takashita 1-3-3 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo No. 6 Inside Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor Tatsushi Mayahara 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo F-term inside Ricoh Co., Ltd. (Reference) 2H068 AA54 EA05 3B116 AA46 BA02 BB02 BB21 BB83 BB90 CC01 CC03 CD22 3B201 AA46 BA02 BB02 BB21 BB83 BB88 BB90 BB94 CC01 CC11 CD22
Claims (16)
いて、 洗浄液を用いて前記基体の表面をブラッシングするブラ
シ洗浄工程と、 超音波のキャビテーション作用による超音波洗浄工程
と、 シャワー洗浄工程と、 圧縮エアーを供給したノズルから気泡を吐出して濯ぎ洗
浄を行い、洗浄水により洗浄を行う気泡洗浄工程と、 基体表面の水分を乾燥させる乾燥工程とを有することを
特徴とする電子写真用感光体基体の洗浄方法。1. A method for cleaning a substrate of an electrophotographic photoreceptor, comprising: a brush cleaning step of brushing the surface of the substrate with a cleaning liquid; an ultrasonic cleaning step by ultrasonic cavitation; a shower cleaning step; A photoconductor for electrophotography, comprising: a bubble cleaning step of discharging bubbles from a nozzle to which compressed air is supplied, performing rinsing cleaning, and cleaning with cleaning water; and a drying step of drying moisture on a substrate surface. A method for cleaning a substrate.
項1記載の電子写真用感光体基体の洗浄方法。2. The method according to claim 1, wherein the bubbles have a diameter of 3 to 60 mm.
回以上/minの前記気泡を基体に接触させて洗浄を行
う請求項1記載の電子写真用感光体基体の洗浄方法。3. The method according to claim 2, wherein the air bubble cleaning step comprises at least 1000
2. The method for cleaning an electrophotographic photoreceptor substrate according to claim 1, wherein the cleaning is performed by bringing the bubbles into contact with the substrate at a rate of not less than twice / min.
速度が500〜2000mm/secにて洗浄を行う請
求項1〜3のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の
洗浄方法。4. The method of cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein the cleaning is performed at a bubble velocity of 500 to 2000 mm / sec by discharging the bubbles and contacting the substrate.
MPaとし、前記圧縮エアーの流量は50〜150NL
/minとした条件にて前記気泡を吐出し洗浄を行う請
求項1〜4のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の
洗浄方法。5. The discharge pressure of the bubble is 0.05 to 0.3.
MPa, and the flow rate of the compressed air is 50 to 150 NL.
The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein the cleaning is performed by discharging the bubbles under a condition of / min.
s/cm間のRo水又はイオン交換水である請求項1〜
5のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の洗浄方
法。6. The cleaning water has a conductivity of 0.2 to 1.0 μm.
It is Ro water or ion exchange water between s / cm.
5. The method for cleaning a photoreceptor substrate for electrophotography according to any one of 5.
倍の前記洗浄水の循環を同時に行う請求項1〜6のいず
れかに記載の電子写真用感光体基体の洗浄方法。7. 0.5 to 1.5 times the capacity of the washing tank.
The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the cleaning water is circulated twice as much.
も1個設けた請求項1〜7のいずれかに記載の電子写真
用感光体基体の洗浄方法。8. The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein at least one nozzle is provided for one substrate.
微粒子を除去するクリーンユニットを介する請求項1〜
5のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の洗浄方
法。9. The compressed air passes through a clean unit that removes fine particles of 0.01 to 3 μm.
5. The method for cleaning a photoreceptor substrate for electrophotography according to any one of 5.
対して1/2D〜1Dの範囲であり、前記ノズルの円周
状側面にはφ1〜φ3mmの吐出口を有する請求項1〜
9のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の洗浄方
法。10. The nozzle according to claim 1, wherein the diameter of the nozzle is in the range of 1 / 2D to 1D with respect to the diameter D of the base, and the nozzle has a discharge port of φ1 to φ3 mm on a circumferential side surface.
9. The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to any one of items 9.
焼結体から吐出する気泡の径が10mm以下である請求
項1〜10のいずれかに記載の電子写真用感光体基体の
洗浄方法。11. The cleaning of the electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein a sintered body is provided above the nozzle, and the diameter of bubbles discharged from the sintered body is 10 mm or less. Method.
信子を設けた請求項1〜11のいずれかに記載の電子写
真用感光体基体の洗浄方法。12. The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein an ultrasonic transmitter is provided in a tank for performing the bubble cleaning step.
る請求項1〜12のいずれかに記載の電子写真用感光体
基体の洗浄方法。13. The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein the temperature of the cleaning water is 18 to 40 ° C.
する請求項1〜7、12のいずれかに記載の電子写真用
感光体基体の洗浄方法。14. The method of cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein the substrate to be cleaned is swung up and down for cleaning.
を作り出して基体の洗浄を行う請求項1〜7のいずれか
に記載の電子写真用感光体基体の洗浄方法。15. The method for cleaning an electrophotographic photosensitive member substrate according to claim 1, wherein the substrate is washed by mixing the compressed air and water to generate air bubbles.
機構を設けた請求項1〜15のいずれかに記載の電子写
真用感光体基体の洗浄方法。16. The method according to claim 1, further comprising an air bubble collecting mechanism for collecting the air bubbles into the substrate.
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- 2001-05-24 JP JP2001155163A patent/JP2002351097A/en active Pending
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