JP2002326280A - 耐熱性フレキシブルの製造方法 - Google Patents
耐熱性フレキシブルの製造方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱ラミネート時に生じるシワなどの外観不良
のないフレキシブル基板材料として好適な積層板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える
外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であ
って、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程、金
属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属
ロールの間に保護材料を配置して熱融着する工程、およ
び得られた積層体から保護材料を剥離する工程を包含す
る。好ましくは、この方法は、上記水分を除去する工程
と、上記熱融着する工程との間に、上記金属箔と上記耐
熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する。好
ましくは、上記耐熱性接着フィルムは、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂を５０重量％以上含有する。
のないフレキシブル基板材料として好適な積層板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える
外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であ
って、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程、金
属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属
ロールの間に保護材料を配置して熱融着する工程、およ
び得られた積層体から保護材料を剥離する工程を包含す
る。好ましくは、この方法は、上記水分を除去する工程
と、上記熱融着する工程との間に、上記金属箔と上記耐
熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する。好
ましくは、上記耐熱性接着フィルムは、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂を５０重量％以上含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加圧加熱成形装置
で製造される積層板の製造方法に関する。より詳細に
は、電子電気機器などに用いられる耐熱性フレキシブル
積層板の製造方法に関する。
で製造される積層板の製造方法に関する。より詳細に
は、電子電気機器などに用いられる耐熱性フレキシブル
積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子電気機器の軽量化、小型化、
高密度化にともない、プリント基板、特に、絶縁性フィ
ルム上に銅箔回路が形成されたフレキシブル積層板の需
要が伸びている。一般に、フレキシブル積層板は、ポリ
イミドフィルムなどの絶縁性フィルムに金属箔を加熱状
態の熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、アクリル樹脂な
ど）で貼り合わせ、さらに温度を上げて樹脂を硬化させ
た後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法（熱
硬化型積層板の製造方法）、あるいは、予め耐熱性の熱
可塑性接着層を形成した絶縁性フィルム（以下本明細書
では接着フィルムという）に金属箔を加熱状態で貼り合
わせた後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法
（熱融着型積層板の製造方法）で製造されている。
高密度化にともない、プリント基板、特に、絶縁性フィ
ルム上に銅箔回路が形成されたフレキシブル積層板の需
要が伸びている。一般に、フレキシブル積層板は、ポリ
イミドフィルムなどの絶縁性フィルムに金属箔を加熱状
態の熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、アクリル樹脂な
ど）で貼り合わせ、さらに温度を上げて樹脂を硬化させ
た後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法（熱
硬化型積層板の製造方法）、あるいは、予め耐熱性の熱
可塑性接着層を形成した絶縁性フィルム（以下本明細書
では接着フィルムという）に金属箔を加熱状態で貼り合
わせた後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法
（熱融着型積層板の製造方法）で製造されている。
【０００３】熱硬化型積層板の製造方法は、従来から種
々研究されており、樹脂含有紙または樹脂含浸ガラス布
などと金属箔とを、多段プレスまたは真空プレスを用い
てプレスした後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化さ
せてリジッド積層板を得る方法、ロール状の被積層材料
を１対の加熱ロールに挟んで積層（ラミネート）した
後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化させてフレキシ
ブル積層板を得る方法、加熱ロールの代わりにダブルベ
ルトプレス装置を用いて熱ラミネートする方法などが実
施されている。
々研究されており、樹脂含有紙または樹脂含浸ガラス布
などと金属箔とを、多段プレスまたは真空プレスを用い
てプレスした後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化さ
せてリジッド積層板を得る方法、ロール状の被積層材料
を１対の加熱ロールに挟んで積層（ラミネート）した
後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化させてフレキシ
ブル積層板を得る方法、加熱ロールの代わりにダブルベ
ルトプレス装置を用いて熱ラミネートする方法などが実
施されている。
【０００４】熱硬化型積層板の製造方法では、熱硬化性
樹脂の軟化温度は比較的低いので、１００℃程度の温度
で金属箔を絶縁フィルムに貼合せて積層することが可能
である。そのため、被積層材料が積層時に受ける熱応力
は比較的小さく、シワが発生するなど、積層にともなう
トラブルも少ない。
樹脂の軟化温度は比較的低いので、１００℃程度の温度
で金属箔を絶縁フィルムに貼合せて積層することが可能
である。そのため、被積層材料が積層時に受ける熱応力
は比較的小さく、シワが発生するなど、積層にともなう
トラブルも少ない。
【０００５】その一方、熱融着型積層板の製造方法で
は、一般に使用される熱可塑性樹脂のガラス転移温度
（Ｔｇ）以上の温度で金属箔と接着フィルムの熱融着を
行う必要がある。また、電子電気機器に用いられる場
合、フレキシブル積層板は、電子電気機器の部品実装の
過程で高温加熱を受けるので、少なくとも約１８０℃以
上のＴｇを持つ接着層を備える必要があり、通常、約２
００℃以上の温度で熱融着される。このような高温にお
ける熱融着では、被積層材料の熱膨張および熱収縮が大
きく、得られる積層板にシワなどの外観不良を生じやす
い。
は、一般に使用される熱可塑性樹脂のガラス転移温度
（Ｔｇ）以上の温度で金属箔と接着フィルムの熱融着を
行う必要がある。また、電子電気機器に用いられる場
合、フレキシブル積層板は、電子電気機器の部品実装の
過程で高温加熱を受けるので、少なくとも約１８０℃以
上のＴｇを持つ接着層を備える必要があり、通常、約２
００℃以上の温度で熱融着される。このような高温にお
ける熱融着では、被積層材料の熱膨張および熱収縮が大
きく、得られる積層板にシワなどの外観不良を生じやす
い。
【０００６】さらに、熱融着型積層板の製造において、
熱ラミネート直前の接着フィルムの張力が低い場合、金
属材料と接着フィルムとが直前まで重ならずに熱ラミネ
ートされると、接着フィルムが、熱ラミネートされる直
前に雰囲気温度で熱膨張し、フィルムの幅方向（ＴＤ方
向）に動く結果、ラミネートされた積層体に微小なシワ
などの外観不良を生じやすい。特開平８−２４４１６８
は、熱可塑性のポリイミドフィルムと金属箔とを積層す
るために１対の熱ロールを使用し、ラミネート直前に熱
可塑性ポリイミドフィルムと金属箔とを直接重ねて積層
する方法を記載している。しかし、この方法では、ポリ
イミドフィルムが絶乾状態でない場合（フィルムが僅か
でも吸湿している場合）、熱ラミネート直前の雰囲気温
度によってフィルム中に吸湿された水分が蒸発する。蒸
発した水分は、フィルム表面および裏面とも金属箔で覆
われているため逃げ道を失い、得られた積層体の金属箔
表面に、蒸発した水分に起因する凸凹模様が発生し、外
観不良になるという問題があった。
熱ラミネート直前の接着フィルムの張力が低い場合、金
属材料と接着フィルムとが直前まで重ならずに熱ラミネ
ートされると、接着フィルムが、熱ラミネートされる直
前に雰囲気温度で熱膨張し、フィルムの幅方向（ＴＤ方
向）に動く結果、ラミネートされた積層体に微小なシワ
などの外観不良を生じやすい。特開平８−２４４１６８
は、熱可塑性のポリイミドフィルムと金属箔とを積層す
るために１対の熱ロールを使用し、ラミネート直前に熱
可塑性ポリイミドフィルムと金属箔とを直接重ねて積層
する方法を記載している。しかし、この方法では、ポリ
イミドフィルムが絶乾状態でない場合（フィルムが僅か
でも吸湿している場合）、熱ラミネート直前の雰囲気温
度によってフィルム中に吸湿された水分が蒸発する。蒸
発した水分は、フィルム表面および裏面とも金属箔で覆
われているため逃げ道を失い、得られた積層体の金属箔
表面に、蒸発した水分に起因する凸凹模様が発生し、外
観不良になるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点を解決するものであって、熱ラミネートの際に生
じるシワなどの外観不良がないフレキシブル基板を得る
ための材料として好適な積層板の製造方法を提供する。
問題点を解決するものであって、熱ラミネートの際に生
じるシワなどの外観不良がないフレキシブル基板を得る
ための材料として好適な積層板の製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ラミネー
ト前に接着フィルム中の水分を除去する目的で予め接着
フィルムを乾燥しその状態で熱ラミネートすることで、
積層板表面に凸凹模様が発生しないことを見出し本発明
を完成するに至った。本発明者らは、さらに熱ラミネー
トする前に接着フィルムと金属箔とを重ねることで、接
着フィルムの繰出張力が低い場合でも、熱ラミネート前
に接着フィルムが蛇行することなく安定した接着フィル
ムの繰出しを行え、かつラミネート後の積層板表面に微
小なシワが発生しないことを見出し本発明を完成するに
至った。
ト前に接着フィルム中の水分を除去する目的で予め接着
フィルムを乾燥しその状態で熱ラミネートすることで、
積層板表面に凸凹模様が発生しないことを見出し本発明
を完成するに至った。本発明者らは、さらに熱ラミネー
トする前に接着フィルムと金属箔とを重ねることで、接
着フィルムの繰出張力が低い場合でも、熱ラミネート前
に接着フィルムが蛇行することなく安定した接着フィル
ムの繰出しを行え、かつラミネート後の積層板表面に微
小なシワが発生しないことを見出し本発明を完成するに
至った。
【０００９】本発明は、金属箔と耐熱性接着フィルムと
を備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造
方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから水分
を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少
なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置して熱
融着する工程；および得られた積層体から保護材料を剥
離する工程を包含する。
を備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造
方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから水分
を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少
なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置して熱
融着する工程；および得られた積層体から保護材料を剥
離する工程を包含する。
【００１０】本発明はまた、金属箔と耐熱性接着フィル
ムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の
製造方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから
水分を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムと
を、少なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置
して熱融着し、該保護材料が密着した積層体を得る工
程；該積層体を冷却する工程および得られた積層体から
保護材料を剥離する工程を包含する。
ムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の
製造方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから
水分を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムと
を、少なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置
して熱融着し、該保護材料が密着した積層体を得る工
程；該積層体を冷却する工程および得られた積層体から
保護材料を剥離する工程を包含する。
【００１１】この好ましくは、この方法は、前記水分を
除去する工程と、前記熱融着する工程との間に、前記金
属箔と前記耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに
包含する。
除去する工程と、前記熱融着する工程との間に、前記金
属箔と前記耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに
包含する。
【００１２】前記耐熱性接着フィルムは、熱可塑性ポリ
イミド樹脂を５０重量％以上含有する。
イミド樹脂を５０重量％以上含有する。
【００１３】前記金属箔は、厚さ５０μｍ以下の銅箔で
あり得る。
あり得る。
【００１４】前記保護材料は、ポリイミドフィルムであ
り得る。
り得る。
【００１５】好ましくは、前記耐熱性接着フィルムの張
力は３Ｎ／ｍｍ2以下である。
力は３Ｎ／ｍｍ2以下である。
【００１６】好ましくは、前記熱融着する工程は２００
℃以上の温度で行われる。
℃以上の温度で行われる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について説明
する。
する。
【００１８】本発明の製造方法で得られる積層板は、主
として電子電気用のフレキシブル積層板として用いられ
るが、それに制限されるものではない。
として電子電気用のフレキシブル積層板として用いられ
るが、それに制限されるものではない。
【００１９】本発明の製造方法では、接着フィルムとし
て、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィルム；熱融着
性を有さないコア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を
備えた複数層フィルム；および、紙、ガラスクロスなど
の基材に熱融着性を有する樹脂を含浸したシートなどを
用い得る。フレキシブル積層板用の接着フィルムとして
は、ガラスクロスなどの剛性のある基材を使用すると屈
曲性が劣るので、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィ
ルム、熱融着性を有さないコア層の両側に熱融着性を有
する樹脂層を備える複数層フィルムが好適に用いられ
る。これら単層フィルムおよび複数層フィルムとして、
通常、耐熱性を有するものが用いられ、熱融着性を有す
る接着成分が、熱可塑性ポリイミド系成分であるもの、
例えば、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエー
テルイミド、熱可塑性ポリエステルイミドなどが好適に
用いられ得る。これらの耐熱性の熱可塑性樹脂を、接着
成分中の５０％以上含有する接着フィルムが本発明の製
造方法で好適に用いられる。これら耐熱性の熱可塑性樹
脂に加え、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような熱硬化
性樹脂などを配合した接着フィルムもまた、好適に使用
され得る。さらに必要に応じて、各種特性の向上のため
に、当業者に公知である種々の添加剤もまた、接着フィ
ルムに配合され得る。
て、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィルム；熱融着
性を有さないコア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を
備えた複数層フィルム；および、紙、ガラスクロスなど
の基材に熱融着性を有する樹脂を含浸したシートなどを
用い得る。フレキシブル積層板用の接着フィルムとして
は、ガラスクロスなどの剛性のある基材を使用すると屈
曲性が劣るので、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィ
ルム、熱融着性を有さないコア層の両側に熱融着性を有
する樹脂層を備える複数層フィルムが好適に用いられ
る。これら単層フィルムおよび複数層フィルムとして、
通常、耐熱性を有するものが用いられ、熱融着性を有す
る接着成分が、熱可塑性ポリイミド系成分であるもの、
例えば、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエー
テルイミド、熱可塑性ポリエステルイミドなどが好適に
用いられ得る。これらの耐熱性の熱可塑性樹脂を、接着
成分中の５０％以上含有する接着フィルムが本発明の製
造方法で好適に用いられる。これら耐熱性の熱可塑性樹
脂に加え、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような熱硬化
性樹脂などを配合した接着フィルムもまた、好適に使用
され得る。さらに必要に応じて、各種特性の向上のため
に、当業者に公知である種々の添加剤もまた、接着フィ
ルムに配合され得る。
【００２０】接着フィルムの構成は、耐熱性の接着層を
外面に有するものであれば、熱融着性の接着成分のみか
らなる単層でも構わないが、寸法特性などの観点から、
熱融着性を有さないコア層の両面に熱融着性の接着層を
有する３層構造のフィルムが好適に用いられる。熱融着
性を有さないコア層として、好ましくは、非熱可塑性の
ポリイミドフィルムが用いられるが、耐熱性があれば特
に限定されないで、任意の材質のフィルムを用い得る。
外面に有するものであれば、熱融着性の接着成分のみか
らなる単層でも構わないが、寸法特性などの観点から、
熱融着性を有さないコア層の両面に熱融着性の接着層を
有する３層構造のフィルムが好適に用いられる。熱融着
性を有さないコア層として、好ましくは、非熱可塑性の
ポリイミドフィルムが用いられるが、耐熱性があれば特
に限定されないで、任意の材質のフィルムを用い得る。
【００２１】接着フィルムの作製方法もまた、特に限定
されない。接着層が、接着剤層単層からなる場合、ベル
トキャスト法、押出法などにより製膜することができ
る。また、接着フィルムの構成が接着層／熱融着性を有
さないコア層／接着層という３層からなる場合、熱融着
性を有さないコア層（例えば、耐熱性フィルム）の両面
に、接着剤を片面ずつまたは両面に同時に塗布して３層
の接着フィルムを作製する方法、耐熱性フィルムの両面
に接着成分のみからなる単層の接着フィルムを配置して
貼り合わせ、３層の接着フィルムとする方法などで作製
される。
されない。接着層が、接着剤層単層からなる場合、ベル
トキャスト法、押出法などにより製膜することができ
る。また、接着フィルムの構成が接着層／熱融着性を有
さないコア層／接着層という３層からなる場合、熱融着
性を有さないコア層（例えば、耐熱性フィルム）の両面
に、接着剤を片面ずつまたは両面に同時に塗布して３層
の接着フィルムを作製する方法、耐熱性フィルムの両面
に接着成分のみからなる単層の接着フィルムを配置して
貼り合わせ、３層の接着フィルムとする方法などで作製
される。
【００２２】接着剤を塗布して３層の接着フィルムを作
製する方法は、特にポリイミド系の接着剤を使用する場
合、ポリイミド系の接着剤をポリアミック酸の状態で耐
熱性フィルムに塗布し、次いで乾燥させながらイミド化
を行う方法、そのまま可溶性ポリイミド樹脂を耐熱性フ
ィルムに塗布し乾燥させる方法、接着層／耐熱融着性を
有さないコア層／接着層のそれぞれの樹脂を共押出し
て、一度に耐熱性接着フィルムを製膜する方法などがあ
るが、接着剤層を形成する方法は特に制限されるもので
はない。
製する方法は、特にポリイミド系の接着剤を使用する場
合、ポリイミド系の接着剤をポリアミック酸の状態で耐
熱性フィルムに塗布し、次いで乾燥させながらイミド化
を行う方法、そのまま可溶性ポリイミド樹脂を耐熱性フ
ィルムに塗布し乾燥させる方法、接着層／耐熱融着性を
有さないコア層／接着層のそれぞれの樹脂を共押出し
て、一度に耐熱性接着フィルムを製膜する方法などがあ
るが、接着剤層を形成する方法は特に制限されるもので
はない。
【００２３】本発明の製造方法に用いられる金属箔は、
特に限定されないが、電子電気機器用に用いられる積層
板の場合、導電性およびコストの点から銅箔が好適に用
いられる。また、金属箔の厚みについては、銅箔の厚み
が薄いほど回路パターンの線幅を細線化できることか
ら、５０μｍ以下の銅箔が好ましい。特に３５μｍ以下
の銅箔はそれ以上の厚みの銅箔に比べてコシがなく、熱
ラミネートする際にシワを生じやすいため、３５μｍ以
下の銅箔について、本発明は顕著な効果を発揮する。銅
箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔、ＨＴＥ銅箔など
を用い得、特に制限はなく、これらの表面に接着剤が塗
布されていても構わない。
特に限定されないが、電子電気機器用に用いられる積層
板の場合、導電性およびコストの点から銅箔が好適に用
いられる。また、金属箔の厚みについては、銅箔の厚み
が薄いほど回路パターンの線幅を細線化できることか
ら、５０μｍ以下の銅箔が好ましい。特に３５μｍ以下
の銅箔はそれ以上の厚みの銅箔に比べてコシがなく、熱
ラミネートする際にシワを生じやすいため、３５μｍ以
下の銅箔について、本発明は顕著な効果を発揮する。銅
箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔、ＨＴＥ銅箔など
を用い得、特に制限はなく、これらの表面に接着剤が塗
布されていても構わない。
【００２４】熱ロールラミネート装置については、被積
層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であ
れば特に制限されずに用いられ得る。加熱方法について
も特に制限されずに、所定の温度で加熱することができ
るものであればその方式に拘らず用いられ得る。加熱方
式として、例えば、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電
加熱方式などを採用し得る。加熱温度は２００℃以上で
あることが好ましいが、電子部品実装のために、積層板
が、雰囲気温度２４０℃の半田リフロー炉を通過する用
途に供される場合には、それに応じたＴｇを有する熱融
着フィルムを使用するために、通常、２４０℃以上で加
熱され得る。熱ロールラミネート装置のプレスロールの
材質は、ゴム、金属など、特に限定されないが、ラミネ
ート温度が２８０℃以上の高温になると、ゴムロールは
劣化するため使用できず、金属ロールが好適に用いられ
る。熱ロールラミネート装置の加圧方式についても、所
定の圧力を加えることができるものであれば特に制限さ
れずに用いられ、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャ
ップ間圧力方式などの加圧方式が用いられ得る。圧力条
件は目的に応じて適宜選択され得る。
層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であ
れば特に制限されずに用いられ得る。加熱方法について
も特に制限されずに、所定の温度で加熱することができ
るものであればその方式に拘らず用いられ得る。加熱方
式として、例えば、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電
加熱方式などを採用し得る。加熱温度は２００℃以上で
あることが好ましいが、電子部品実装のために、積層板
が、雰囲気温度２４０℃の半田リフロー炉を通過する用
途に供される場合には、それに応じたＴｇを有する熱融
着フィルムを使用するために、通常、２４０℃以上で加
熱され得る。熱ロールラミネート装置のプレスロールの
材質は、ゴム、金属など、特に限定されないが、ラミネ
ート温度が２８０℃以上の高温になると、ゴムロールは
劣化するため使用できず、金属ロールが好適に用いられ
る。熱ロールラミネート装置の加圧方式についても、所
定の圧力を加えることができるものであれば特に制限さ
れずに用いられ、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャ
ップ間圧力方式などの加圧方式が用いられ得る。圧力条
件は目的に応じて適宜選択され得る。
【００２５】本発明で用いられる保護材料としては、ラ
ミネートした製品のシワ発生など、外観不良の発生を防
ぐ目的を達成するいずれの材料も用いられ得る。ただ
し、加工時の温度に耐え得る材料でなければならず、例
えば、２５０℃で加工する場合は、それ以上の耐熱性を
有するポリイミドフィルムが有効に用いられ得る。保護
材料の厚みは特に限定されないが、ラミネート後の積層
板のシワ形成を抑制する目的から、５０μｍ以上の厚み
が好適である。保護材料の厚みが７５μｍ以上であれば
シワ形成をほぼ完全に抑制できるため、さらに好まし
い。
ミネートした製品のシワ発生など、外観不良の発生を防
ぐ目的を達成するいずれの材料も用いられ得る。ただ
し、加工時の温度に耐え得る材料でなければならず、例
えば、２５０℃で加工する場合は、それ以上の耐熱性を
有するポリイミドフィルムが有効に用いられ得る。保護
材料の厚みは特に限定されないが、ラミネート後の積層
板のシワ形成を抑制する目的から、５０μｍ以上の厚み
が好適である。保護材料の厚みが７５μｍ以上であれば
シワ形成をほぼ完全に抑制できるため、さらに好まし
い。
【００２６】また、保護材料は、被積層材料と軽く密着
するものであれば、特に表面処理などの処理を施す必要
がない。逆に保護材料が被積層材料と密着しないもので
ある場合、保護材料側に軽く密着するような表面処理を
施したり、銅箔側に同様な表面処理を施したり、保護材
料、銅箔の両方に表面処理を施し得る。また、銅箔表面
の酸化を防ぐ目的で施された防錆処理など、他の目的で
施した表面処理であっても、保護材料と被積層材料が軽
く密着するような表面処理もまた利用可能である。
するものであれば、特に表面処理などの処理を施す必要
がない。逆に保護材料が被積層材料と密着しないもので
ある場合、保護材料側に軽く密着するような表面処理を
施したり、銅箔側に同様な表面処理を施したり、保護材
料、銅箔の両方に表面処理を施し得る。また、銅箔表面
の酸化を防ぐ目的で施された防錆処理など、他の目的で
施した表面処理であっても、保護材料と被積層材料が軽
く密着するような表面処理もまた利用可能である。
【００２７】保護材料を剥離する際の積層板の温度は、
熱可塑性樹脂を被積層材料として使用する場合には、そ
のＴｇ以下の温度が好ましい。より好ましくはＴｇより
も５０℃以上低い温度、さらに好ましくはＴｇよりも１
００℃以上低い温度で剥離される。最も好ましくは、室
温まで冷却された時点で、保護材料が積層板から剥離さ
れる。室温まで冷却する方法として、自然冷却でも構わ
ないが、冷風を当てる、冷却ロールに抱かせるなどの方
法で強制的に冷却するほうがより効果的である。
熱可塑性樹脂を被積層材料として使用する場合には、そ
のＴｇ以下の温度が好ましい。より好ましくはＴｇより
も５０℃以上低い温度、さらに好ましくはＴｇよりも１
００℃以上低い温度で剥離される。最も好ましくは、室
温まで冷却された時点で、保護材料が積層板から剥離さ
れる。室温まで冷却する方法として、自然冷却でも構わ
ないが、冷風を当てる、冷却ロールに抱かせるなどの方
法で強制的に冷却するほうがより効果的である。
【００２８】接着フィルムを乾燥する方法としては特に
規定しないが、次のようなものが考えられる。接着フィ
ルムの原反ロールを乾燥機で乾燥させた後、接着フィル
ムが吸湿しないうちに熱ロールラミネート機の繰出装置
にセットし、そのまま熱ラミネートを行う方法、接着フ
ィルムの原反ロールを乾燥させない状態で、熱ロールラ
ミネート機の繰出装置にセットし、接着フィルムを繰出
しながら、ラミネート手前で乾燥装置により接着フィル
ムを乾燥させ、次いでラミネートを行う方法などが考え
られる。また、乾燥装置に関しても接着フィルムを乾燥
させる機構を備えた装置であれば特に限定されず、例え
ば、熱風循環式のオーブン、ＩＲヒーター、電熱式ヒー
ターなどを用い得る。また、熱ロールに接着フィルムを
抱かせて、水分を乾燥させる方法も考えられる。乾燥温
度は、接着フィルム中の水分が蒸発する温度であれば良
いが、接着フィルムの接着剤成分の分解温度を越える
と、接着力が落ちるため好ましくない。具体的な温度範
囲は、接着フィルムの表面温度が１００℃以上、接着剤
成分の分解温度以下の範囲になるようにするのが好まし
い。接着剤成分のＴｇ以下であることがさらに好まし
い。
規定しないが、次のようなものが考えられる。接着フィ
ルムの原反ロールを乾燥機で乾燥させた後、接着フィル
ムが吸湿しないうちに熱ロールラミネート機の繰出装置
にセットし、そのまま熱ラミネートを行う方法、接着フ
ィルムの原反ロールを乾燥させない状態で、熱ロールラ
ミネート機の繰出装置にセットし、接着フィルムを繰出
しながら、ラミネート手前で乾燥装置により接着フィル
ムを乾燥させ、次いでラミネートを行う方法などが考え
られる。また、乾燥装置に関しても接着フィルムを乾燥
させる機構を備えた装置であれば特に限定されず、例え
ば、熱風循環式のオーブン、ＩＲヒーター、電熱式ヒー
ターなどを用い得る。また、熱ロールに接着フィルムを
抱かせて、水分を乾燥させる方法も考えられる。乾燥温
度は、接着フィルム中の水分が蒸発する温度であれば良
いが、接着フィルムの接着剤成分の分解温度を越える
と、接着力が落ちるため好ましくない。具体的な温度範
囲は、接着フィルムの表面温度が１００℃以上、接着剤
成分の分解温度以下の範囲になるようにするのが好まし
い。接着剤成分のＴｇ以下であることがさらに好まし
い。
【００２９】また、一般的に、ラミネート前に接着フィ
ルムの張力が高いと、接着フィルムが蛇行しにくく、ま
た熱膨張によるＴＤ方向の動きも規制されるため、金属
箔とラミネートした際、金属箔表面にシワを生じにくい
傾向にあるが、金属箔除去前後の積層体の寸法変化率が
大きくなるため、接着フィルムの繰出張力をあまり高く
するのは好ましくない。一方、接着フィルムの繰出張力
が３Ｎ／ｍｍ2以下の場合、接着フィルムの蛇行や熱膨
張による伸びが原因で考えられるラミネート時のシワが
発生する傾向にある。これを防ぐためには、金属箔と接
着フィルムをそれぞれ個別のパスラインで熱ロールまで
搬送して一気にラミネートする（図１のｄ））よりも、
接着フィルムと金属箔とを重ねることが好ましい（図１
のａ）、ｂ）およびｃ））。
ルムの張力が高いと、接着フィルムが蛇行しにくく、ま
た熱膨張によるＴＤ方向の動きも規制されるため、金属
箔とラミネートした際、金属箔表面にシワを生じにくい
傾向にあるが、金属箔除去前後の積層体の寸法変化率が
大きくなるため、接着フィルムの繰出張力をあまり高く
するのは好ましくない。一方、接着フィルムの繰出張力
が３Ｎ／ｍｍ2以下の場合、接着フィルムの蛇行や熱膨
張による伸びが原因で考えられるラミネート時のシワが
発生する傾向にある。これを防ぐためには、金属箔と接
着フィルムをそれぞれ個別のパスラインで熱ロールまで
搬送して一気にラミネートする（図１のｄ））よりも、
接着フィルムと金属箔とを重ねることが好ましい（図１
のａ）、ｂ）およびｃ））。
【００３０】接着フィルムと金属材料を重ねる機構とし
ては、接着フィルムと金属材料とがラミネート前に重ね
るのであれば特に限定されず、例えばロールを図１の
（ａ）〜（ｃ）のように配置してラミネート直前に密着
させることが考えられる。図中のロールは接着フィルム
および金属箔を搬送できるものであれば金属ロールでも
ゴムロールでも構わず、また、フリーロールでも駆動ロ
ールでも特に限定されない。
ては、接着フィルムと金属材料とがラミネート前に重ね
るのであれば特に限定されず、例えばロールを図１の
（ａ）〜（ｃ）のように配置してラミネート直前に密着
させることが考えられる。図中のロールは接着フィルム
および金属箔を搬送できるものであれば金属ロールでも
ゴムロールでも構わず、また、フリーロールでも駆動ロ
ールでも特に限定されない。
【００３１】下実施例を記載して本発明をより詳細に説
明する。
明する。
【００３２】
【実施例】以下の実施例に記載される、ポリイミドフィ
ルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、島津製作所 ＤＳＣ
ＣＥＬＬ ＳＣＣ−４１（示差走査熱量計）を用い、
試料を、窒素気流下、昇温速度１０℃／分にて、室温か
ら４００℃までの温度範囲に配置して測定した。
ルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、島津製作所 ＤＳＣ
ＣＥＬＬ ＳＣＣ−４１（示差走査熱量計）を用い、
試料を、窒素気流下、昇温速度１０℃／分にて、室温か
ら４００℃までの温度範囲に配置して測定した。
【００３３】寸法変化率は、ＪＩＳ Ｃ６４７１（６．
１１寸法安定性）に準じて測定した。
１１寸法安定性）に準じて測定した。
【００３４】なお、以下の実施例に記載される電解銅箔
は三井金属製のＮＤＰ−３、そして圧延銅箔はジャパン
エナジー製のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔを使用した。
は三井金属製のＮＤＰ−３、そして圧延銅箔はジャパン
エナジー製のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔを使用した。
【００３５】（実施例１）Ｔｇ１９０℃の２５μｍの熱
可塑性ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製
ＰＩＸＥＯ ＴＰ−Ｔ）の両側に１８μｍの電解銅箔を
配置し、さらにその両側に保護フィルムとして１２５μ
ｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製 ア
ピカル１２５ＡＨ）を配置して、図１（ａ）に示すよう
なパスラインの熱ロールラミネート機により、温度３５
０℃、Ｌ／Ｓ２．０ｍ／分、線圧２００Ｎ／ｃｍの条件
でラミネートした後、保護フィルムとラミネートされた
フレキシブル積層板が軽く密着した状態で常温まで冷却
し、冷却後、フレキシブル積層板から保護フィルムを剥
離してフレキシブル積層板を作製した。
可塑性ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製
ＰＩＸＥＯ ＴＰ−Ｔ）の両側に１８μｍの電解銅箔を
配置し、さらにその両側に保護フィルムとして１２５μ
ｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製 ア
ピカル１２５ＡＨ）を配置して、図１（ａ）に示すよう
なパスラインの熱ロールラミネート機により、温度３５
０℃、Ｌ／Ｓ２．０ｍ／分、線圧２００Ｎ／ｃｍの条件
でラミネートした後、保護フィルムとラミネートされた
フレキシブル積層板が軽く密着した状態で常温まで冷却
し、冷却後、フレキシブル積層板から保護フィルムを剥
離してフレキシブル積層板を作製した。
【００３６】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００３７】なお、熱可塑性ポリイミドフィルムは、ラ
ミネートする前に、東海高熱社製の板状セラミックヒー
ターを使用して、フィルム表面温度が１５０℃になるよ
うに調節した。
ミネートする前に、東海高熱社製の板状セラミックヒー
ターを使用して、フィルム表面温度が１５０℃になるよ
うに調節した。
【００３８】（実施例２）実施例１で用いた電解銅箔よ
りシワが発生しやすい１８μｍの圧延銅箔を配置したこ
とを除いて実施例１と同様にして、フレキシブル積層板
を作製した。
りシワが発生しやすい１８μｍの圧延銅箔を配置したこ
とを除いて実施例１と同様にして、フレキシブル積層板
を作製した。
【００３９】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００４０】（実施例３）非熱可塑性ポリイミドフィル
ム両面にＴｇ１９０℃の熱可塑性ポリイミド樹脂成分を
有する、厚さ２５μｍの三層構造の接着フィルム（鐘淵
化学工業株式会社製 ＰＩＸＥＯ ＢＰ）の両側に、実
施例１と同様の１８μｍの電解銅箔を配置し、さらにそ
の両側に、実施例１と同様に、保護フィルムとして１２
５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製
アピカル１２５ＡＨ）を配置して、実施例１と同様
に、フレキシブル積層板を作製した。
ム両面にＴｇ１９０℃の熱可塑性ポリイミド樹脂成分を
有する、厚さ２５μｍの三層構造の接着フィルム（鐘淵
化学工業株式会社製 ＰＩＸＥＯ ＢＰ）の両側に、実
施例１と同様の１８μｍの電解銅箔を配置し、さらにそ
の両側に、実施例１と同様に、保護フィルムとして１２
５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製
アピカル１２５ＡＨ）を配置して、実施例１と同様
に、フレキシブル積層板を作製した。
【００４１】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００４２】（実施例４）実施例３で用いた３層構造の
接着フィルムの両側に、実施例２と同様に１８μｍの圧
延銅箔を配置したことを除いて、実施例３と同様にして
フレキシブル積層板を作製した。
接着フィルムの両側に、実施例２と同様に１８μｍの圧
延銅箔を配置したことを除いて、実施例３と同様にして
フレキシブル積層板を作製した。
【００４３】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００４４】（実施例５）図１の（ｂ）に示すようなパ
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
【００４５】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００４６】（実施例６）図１の（ｃ）に示すようなパ
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
【００４７】その結果、外観にシワなどの不良のないフ
レキシブル積層板を得た。
レキシブル積層板を得た。
【００４８】（実施例７）図１の（ｄ）に示すようなパ
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を作製した。
【００４９】その結果、ラミネート進行方向に薄っすら
としてシワがあるフレキシブル積層板が得られた。
としてシワがあるフレキシブル積層板が得られた。
【００５０】（比較例１）図２の（ａ）に示すようなの
パスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートし
たことを除いて、実施例２と同様にしてフレキシブル積
層板を得た。
パスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートし
たことを除いて、実施例２と同様にしてフレキシブル積
層板を得た。
【００５１】ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
【００５２】その結果、フレキシブル積層板表面に接着
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
【００５３】（比較例２）図２の（ａ）に示すようなパ
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を得た。
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を得た。
【００５４】ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
【００５５】その結果、フレキシブル積層板表面に接着
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
【００５６】（比較例３）接着フィルムの繰出張力を５
Ｎ／ｍｍ2にし、図２の（ａ）に示すようなパスライン
の熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除
いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得
た。
Ｎ／ｍｍ2にし、図２の（ａ）に示すようなパスライン
の熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除
いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得
た。
【００５７】ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
【００５８】その結果、フレキシブル積層板表面に接着
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となり、寸法変化率がＭＤ方向（フィルムの進行方向）
で−０．２４％、ＴＤ方向（フィルムの幅方向）で＋
０．２５％と大きいものになった。
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となり、寸法変化率がＭＤ方向（フィルムの進行方向）
で−０．２４％、ＴＤ方向（フィルムの幅方向）で＋
０．２５％と大きいものになった。
【００５９】（比較例４）図２の（ｂ）に示すようなパ
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を得た。
スラインの熱ロールラミネート機によりラミネートした
ことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層
板を得た。
【００６０】ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
イミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処
理は行わなかった。
【００６１】その結果、フレキシブル積層板表面に接着
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良
となった。
【００６２】以上の実施例１〜７および比較例１〜４の
結果を、被積層材料、接着フィルム張力、ラミネート条
件、ラミネートに用いたパスライン、ならびに得られた
積層板の外観および寸法変化率とともに、まとめて表１
に示す。なお、表１中、ラミ速度とは、被積層体を熱融
着する際の、金属ロール周縁つまり金属ロールの加圧面
の線速度である。
結果を、被積層材料、接着フィルム張力、ラミネート条
件、ラミネートに用いたパスライン、ならびに得られた
積層板の外観および寸法変化率とともに、まとめて表１
に示す。なお、表１中、ラミ速度とは、被積層体を熱融
着する際の、金属ロール周縁つまり金属ロールの加圧面
の線速度である。
【００６３】
【表１】
【００６４】表１に示すように、耐熱性接着フィルムを
乾燥した実施例１〜７では、いずれも、耐熱性接着フィ
ルムの張力が小さい状態でラミネートしても、得られた
積層体の表面に凸凹模様はなく、それと同時に、ラミネ
ート直前に銅箔と接着フィルムを密着させるパスライン
を通過させて得た積層板には、積層板表面の微小なシワ
も認められなかった。また、得られた積層板の銅箔エッ
チング前後の寸法変化率はいずれも小さかった。
乾燥した実施例１〜７では、いずれも、耐熱性接着フィ
ルムの張力が小さい状態でラミネートしても、得られた
積層体の表面に凸凹模様はなく、それと同時に、ラミネ
ート直前に銅箔と接着フィルムを密着させるパスライン
を通過させて得た積層板には、積層板表面の微小なシワ
も認められなかった。また、得られた積層板の銅箔エッ
チング前後の寸法変化率はいずれも小さかった。
【００６５】
【発明の効果】電子電気機器用の耐熱性フレキシブル積
層板として好適な、シワなどの外観不良のない積層板を
得る方法が提供される。本発明によれば、繰出張力が低
い状態で積層板を得るので、寸法安定性に優れた積層板
を得ることができる。
層板として好適な、シワなどの外観不良のない積層板を
得る方法が提供される。本発明によれば、繰出張力が低
い状態で積層板を得るので、寸法安定性に優れた積層板
を得ることができる。
【図１】熱ロールラミネート機のパスラインの概略を示
す図。
す図。
【図２】熱ロールラミネート機のパスラインの概略を示
す図。
す図。
１ 金属箔 ２ 接着フィルム ３ 保護フィルム ４ 熱ロール ５ 保護フィルム巻取装置 ６ 製品巻取装置 ７ 予熱装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 (72)発明者 片岡 孝介 滋賀県大津市坂本２−４−64 (72)発明者 伏木 八洲男 京都府山科区音羽前出町33−１−702 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB17A AB33A AK17B BA02 EC032 EJ192 EJ861 EJ913 GB43 JJ03B JL04 JL11B 4F211 AA40 AC03 AG03 AH36 AR06 TA01 TC05 TH11 TN09 TQ03 TQ10 TW45
Claims (8)
- 【請求項１】 金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える
外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であ
って：耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；金
属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属
ロールの間に保護材料を配置して熱融着する工程；およ
び得られた積層体から保護材料を剥離する工程、を包含
する、方法。 - 【請求項２】 金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える
外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であ
って：耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；金
属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属
ロールの間に保護材料を配置して熱融着し、該保護材料
が密着した積層体を得る工程；該積層体を冷却する工
程；および得られた積層体から保護材料を剥離する工
程、を包含する、方法。 - 【請求項３】 前記水分を除去する工程と、前記熱融着
する工程との間に、前記金属箔と前記耐熱性接着フィル
ムとを重ねる工程をさらに包含する、請求項１に記載の
方法。 - 【請求項４】 前記耐熱性接着フィルムが、熱可塑性ポ
リイミド樹脂を５０重量％以上含有する、請求項１から
３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項５】 前記金属箔が、厚さ５０μｍ以下の銅箔
である、請求項１から３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項６】 前記保護材料が、ポリイミドフィルムで
ある、請求項１から３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項７】 前記耐熱性接着フィルムの張力が３Ｎ／
ｍｍ2以下である、請求項１から３のいずれかに記載の
方法。 - 【請求項８】 前記熱融着する工程が２００℃以上の温
度で行われる、請求項１から３のいずれかに記載の方
法。
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