JP3989145B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加圧加熱成形装置で製造される積層板の製造方法に関する。特には、電子電気機器等に用いられるフレキシブル積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子電気機器用印刷回路基板に用いられる積層板には、金属箔が熱硬化性樹脂等の熱硬化型接着剤によって貼付された積層板（以下、熱硬化型の積層板と表す）と、熱可塑性樹脂等の熱融着型接着剤によって貼付された積層板（以下、熱融着型の積層板と表す）がある。
【０００３】
熱硬化型の積層板の製造方法は、従来より種々研究されており、樹脂含浸紙、樹脂含浸ガラス布等と金属箔を多段プレスや真空プレスを用いてプレスし、その後、高温で数時間熱硬化させてリジッド積層板を得る方法や、ロール状の材料を１対の加熱ロールに挟んでラミネートし、その後、高温で数時間熱硬化させてフレキシブル積層板を得る方法、加熱ロールの代わりにダブルベルトプレス装置を用いて熱ラミネートする方法等が実施されている。その際、以下に示す問題を解決する目的で、装置の加圧面と被積層材料との間に保護材料を挟んで加圧加熱成形する場合がある。すなわち、金属箔表面の傷や打痕の発生（特開昭６０−１０９８３５）や熱ラミネート後の硬化炉における積層板の反りの発生（特開平４−８９２５４）、あるいは樹脂溜まりのある平滑性に乏しい樹脂含浸紙や樹脂含浸ガラス布等により滑らかなラミネート加工が阻害される等の問題が発生する場合に保護材料を用いるときがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した熱硬化型の積層板を製造する場合、加圧加熱成形温度は２００℃以下である場合が殆どである。この程度の加熱温度では、被積層材料にかかる熱応力が小さく、熱ラミネート時のシワ等の外観不良は発生しにくい。
【０００５】
ところが、熱融着型の積層板を製造する場合、接着層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で加圧加熱を行わなければ熱融着ができない。一方、電子電気機器用積層板は、部品実装の過程で高温加熱を受けるので、接着層を構成する熱可塑性樹脂には少なくとも１８０℃以上のＴｇが求められる。更にその熱融着のためには２００℃以上の熱ラミネート温度が必要となる。この様な高温でのラミネートでは、被積層材料の熱膨張・熱収縮の変化が大きくなり、ラミネートされた積層体にシワ等の外観不良を生じやすいという問題がある。
【０００６】
シワの発生原因をより詳しく説明すると、例えば、熱ロールラミネート機で銅箔と熱可塑性ポリイミドをラミネートする場合、熱ロールラミネート機のプレスロール間を通過することで、銅箔と熱可塑性ポリイミドが貼り合わされる。ラミネート時、各被積層材料は熱によって膨張した状態にあるが、一般に銅箔の線膨張係数よりも熱可塑性ポリイミドの線膨張係数は大きいため、銅箔より面方向に大きく伸びた状態で熱可塑性ポリイミドは銅箔と熱ラミネートされ、逆に、冷却時には熱可塑性ポリイミドは銅箔より面方向に大きく縮む。このため、できた積層板は面方向にシワを生じる。これは、圧力が開放されるラミネート直後も、材料が熱を保持しており、その温度が熱可塑性ポリイミドのＴｇよりも高いために熱可塑性ポリイミドは流動状態にあり、シワの発生を抑止できないことも一因となっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記問題点に鑑み、熱ラミネート時に生じるシワ等の外観不良のないフレキシブル基板材料として好適な積層板を提供するものである。
【０００８】
すなわち、本発明者らは、上記同様の系でラミネート時に銅箔の外側に保護材料を配してラミネートすると、ラミネート後の熱可塑性ポリイミドは収縮しようとするが銅箔の外側に保護材料があるために面方向の動きが抑制され、熱可塑性ポリイミドの動きが制限されてシワが発生しないことを見出したのである。
【０００９】
従って本発明は、熱融着性の被積層材料を含む複数の被積層材料を加圧加熱成形装置により貼り合わせてなる積層板の製造方法であって、該複数の被積層材料は、金属箔を含む２種以上の被積層材料であり、該装置の加圧面と金属箔との間にポリイミドフィルムよりなる保護材料を配置し２００℃以上の加圧加熱成形を行い、冷却後に該保護材料を積層板から剥離することを特徴とする積層板の製造方法である。ここでいう、被積層材料とは最終的に積層板として一体化されるシート状または板状の材料をさし、熱融着性の被積層材料とは加熱による融着によって被積層材料どうしを接着する機能を有する被積層材料をさす。また、保護材料とは積層板の非構成材料をさす。多段で加圧加熱成形を行うなどの方法を採る場合においては、保護材料は加圧加熱成形装置の加圧面に接触せずに、あるいは隣接せずに配置され得る。
【００１０】
更に、本発明は、前記金属箔として、厚みが５０μｍ以下の銅箔を用いる。また、前記プラスチックフィルムとして、熱可塑性ポリイミドを５０重量％以上含有するプラスチックフィルムを用いる。加圧加熱成形装置は、熱ロールラミネート機またはダブルベルトプレス機である。ロール状に巻かれた長尺シート状物を、被積層材料および保護材料の少なくとも一方として用いる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１２】
本発明の製造方法で得られる積層板の用途は特に限定されるものではないが、主として電子電気用のフレキシブル積層板として用いられるものである。
【００１３】
熱融着性の被積層材料としては、熱可塑性樹脂フィルム、熱融着性の接着シート、熱可塑性樹脂含浸紙、熱可塑性樹脂含浸ガラスクロス等が挙げられるが、フレキシブル積層板用としては熱可塑性樹脂フィルム、熱融着性の接着シートが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムとしては耐熱性を有するものが好ましく、例えば、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミド等の成形物が挙げられ、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリエステルイミドが特に好適に用いられ得る。これらの耐熱性の熱可塑性樹脂を５０％以上含有する熱融着性の接着シートも本発明には好ましく用いられ、特にエポキシ樹脂やアクリル樹脂のような熱硬化性樹脂等を配合した熱融着性の接着シートの使用は好ましい。また各種特性の向上のために熱融着性シートには種々の添加剤が配合されていても構わない。
【００１４】
本発明では被積層材料について特に限定しないが、２種以上の被積層材料、より好ましくは、金属箔、プラスチックフィルム、樹脂含浸紙、樹脂含浸ガラスクロス、および樹脂含浸ガラス不織布より選択される２種以上の被積層材料、特には金属箔とプラスチックフィルムを貼り合わせることが好ましい。
【００１５】
金属箔としては銅箔が好ましく、５０μｍ以下の銅箔がより好ましい。特に３５μｍ以下の銅箔はそれ以上の厚みの銅箔に比べてコシがなく、熱ラミネートする際にシワを生じやすいため、３５μｍ以下の銅箔について、本発明は顕著な効果を発揮する。また、銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔、ＨＴＥ銅箔等が挙げられ特に制限はなく、これらの表面に接着剤が塗布されていても構わない。
【００１６】
プラスチックフィルムとしては、熱硬化性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂をＢステージ化した接着シート、熱可塑性樹脂フィルム、熱融着性の接着シート、非熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。非熱可塑性樹脂フィルムの代表例としてはポリイミドフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムには必要に応じて、片面または両面に接着剤が塗布されていても構わないし、既に積層成形されたフィルムを更に本発明にかかる積層成形に供しても構わない。
【００１７】
加圧加熱成形装置については、被積層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であれば特にこだわらず、例えば、単動プレス装置、多段プレス装置、真空プレス装置、多段真空プレス装置、オートクレーブ装置、熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機等が挙げられ、これらのうち熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機が好ましく用いられ得る。特に被積層材料、保護材料としてロール状に巻かれた長尺シート状物をこれらの装置と組み合わせて用いると、積層板の連続製造が可能となり生産性の向上に繋がる。加熱方法について、所定の温度で加熱することができるものであれば特にこだわらず、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げられる。加熱温度は２００℃以上が好ましいが、電子部品実装のために積層板が雰囲気温度２４０℃の半田リフロー炉を通過する用途に供される場合には、それに応じたＴｇを有する熱融着シートを使用するため２４０℃以上の加熱が好ましい。加圧方式についても所定の圧力を加えることができるものであれば特にこだわらず、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等が挙げられ、圧力は特に限定されない。
【００１８】
保護材料は、ラミネートした製品のシワ等の外観不良から保護する目的を満たすものであれば何でも良い。ただし、加工時の温度に耐え得るものでなければならず、例えば２５０℃で加工する場合は、それ以上の耐熱性を有するポリイミドフィルム等が有効である。また、保護材料の厚みは特に限定しないが、ラミネート後の積層板のシワ形成を抑制する目的から、７５μｍ以上の厚みが好ましい。
【００１９】
保護材料を剥離する際の積層板の温度は、熱可塑性樹脂を被積層材料として使用する場合には、そのＴｇ以下の温度が好ましい。より好ましくはＴｇよりも５０℃以上低い温度、更に好ましくはＴｇよりも１００℃以上低い温度である。最も好ましくは室温まで冷却された時点で保護材料を積層板から剥離するのが好ましい。以下実施例を記載して本発明をより詳細に説明する。
【００２０】
【実施例】
実施例中のガラス転移温度（Ｔｇ）は、島津製作所 ＤＳＣ ＣＥＬＬ ＳＣＣ−４１（示差走査熱量計）により、窒素気流下、昇温速度１０℃／分にて、室温から４００℃までの温度範囲で測定した。
【００２１】
実施例１
Ｔｇ１９０℃の２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製 ＰＩＸＥＯ ＴＰ−Ｔ）の両側に１８μｍの電解銅箔を配し、さらにその両側に保護フィルムとして１２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製 アピカル１２５ＡＨ）を配して、熱ロールラミネート機（温度２６０℃、Ｌ／Ｓ０．５m/min、線圧１００kgf/cm）でフレキシブル積層板を作製した。
【００２２】
その結果、外観にシワ等の不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００２３】
実施例２
前記２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム（Ｔｇ１９０℃）の両側に実施例１の電解銅箔よりシワが発生しやすい１８μｍの圧延銅箔を配し、さらにその両側に保護フィルムとして前記１２５μｍのポリイミドフィルムを配して、熱ロールラミネート機（温度２６０℃、Ｌ／Ｓ０．５m/min、線圧１００kgf/cm）でフレキシブル積層板を作製した。
【００２４】
その結果、外観にシワ等の不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００２５】
実施例３
前記２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム（Ｔｇ１９０℃）の両側に１８μｍの電解銅箔を配し、さらにその両側に保護フィルムとして前記１２５μｍのポリイミドフィルムを配して、ダブルベルトプレス機（温度３００℃、Ｌ／Ｓ０．５m/min、線圧１００kgf/cm）でフレキシブル積層板を作製した。
【００２６】
その結果、外観にシワ等の不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００２７】
実施例４
前記２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム（Ｔｇ１９０℃）の両側に実施例３の電解銅箔よりシワになりやすい１８μｍの圧延銅箔を配し、さらにその両側に保護フィルムとして前記１２５μｍのポリイミドフィルムを配して、ダブルベルトプレス機（温度２６０℃、Ｌ／Ｓ０．５m/min、線圧１００kgf/cm）でフレキシブル積層板を作製した。
【００２８】
その結果、外観にシワ等の不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００２９】
比較例１
保護フィルムの１２５μｍのポリイミドフィルムを使用せず、それ以外は実施例１と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００３０】
その結果、ラミネートの進行方向に縦筋が入ったようなシワが発生した。
【００３１】
比較例２
保護フィルムの１２５μｍのポリイミドフィルムを使用せず、それ以外は実施例２と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００３２】
その結果、ラミネートの進行方向に縦筋が入ったようなシワが発生した。
【００３３】
比較例３
保護フィルムの１２５μｍのポリイミドフィルムを使用せず、それ以外は実施例３と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００３４】
その結果、ラミネートの進行方向に縦筋が入ったようなシワが発生した。
【００３５】
比較例４
保護フィルムの１２５μｍのポリイミドフィルムを使用せず、それ以外は実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００３６】
その結果、ラミネートの進行方向に縦筋が入ったようなシワが発生した。
【００３７】
【発明の効果】
本発明による積層板の製造方法を用いることによって、ラミネート時にシワになりやすい圧延銅箔を用いた場合においても、外観良好な積層板を得ることが出来る。従って本発明は、特に電子電気機器用のフレキシブル積層板として好適な材料を提供するものである。

Claims (5)

1. 熱融着性の被積層材料を含む複数の被積層材料を加圧加熱成形装置により貼り合わせてなる積層板の製造方法であって、
   該複数の被積層材料は、金属箔を含む２種以上の被積層材料であり、該装置の加圧面と金属箔との間にポリイミドフィルムよりなる保護材料を配置し２００℃以上の加圧加熱成形を行い、冷却後に該保護材料を積層板から剥離することを特徴とする積層板の製造方法。
2. 前記金属箔として、厚みが５０μｍ以下の銅箔を用いる、請求項１に記載する積層板の製造方法。
3. 被積層材料として、熱可塑性ポリイミドを５０重量％以上含有するプラスチックフィルムを用いる、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載する積層板の製造方法。
4. 加圧加熱成形装置が、熱ロールラミネート機またはダブルベルトプレス機である、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載する積層板の製造方法。
5. ロール状に巻かれた長尺シート状物を、被積層材料および保護材料の少なくとも一方として用いる、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載する積層板の製造方法。