JP2002320386A - スイッチング電源モジュール - Google Patents
スイッチング電源モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スイッチング電源モジュールの小型化を促進
する。 【解決手段】 基板２にトランスやインダクタのコイル
パターン６を形成する。コイルパターン６の一部は、基
板２の縁部αに入り込んでいる。基板縁部αにはそのコ
イルパターン６を避けて複数の端子５を配置する。基板
縁部αは、製造工程において、部品４を基板２に半田接
続した後に、端子５を基板２に半田固定するために半田
融液に浸漬される領域である。このため、基板縁部αは
部品４の表面実装を禁止する領域と成し、従来では、デ
ッドスペースであった。これに対して、基板縁部αにコ
イルパターン６の一部を入り込ませることにより、デッ
ドスペースが削減でき、これにより、基板２、つまり、
スイッチング電源モジュール１の小型化を促進させるこ
とができる。
する。 【解決手段】 基板２にトランスやインダクタのコイル
パターン６を形成する。コイルパターン６の一部は、基
板２の縁部αに入り込んでいる。基板縁部αにはそのコ
イルパターン６を避けて複数の端子５を配置する。基板
縁部αは、製造工程において、部品４を基板２に半田接
続した後に、端子５を基板２に半田固定するために半田
融液に浸漬される領域である。このため、基板縁部αは
部品４の表面実装を禁止する領域と成し、従来では、デ
ッドスペースであった。これに対して、基板縁部αにコ
イルパターン６の一部を入り込ませることにより、デッ
ドスペースが削減でき、これにより、基板２、つまり、
スイッチング電源モジュール１の小型化を促進させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ等のスイッチング電源モジュールに関するものであ
る。
ータ等のスイッチング電源モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【背景技術】図３にはスイッチング電源モジュールの一
例が模式的に示されている。このスイッチング電源モジ
ュール１は、基板２と、コイル装置３と、このコイル装
置３以外の例えばＩＣチップやコンデンサ素子や半導体
素子等の回路構成部品４と、複数の端子５とを有して構
成されている。
例が模式的に示されている。このスイッチング電源モジ
ュール１は、基板２と、コイル装置３と、このコイル装
置３以外の例えばＩＣチップやコンデンサ素子や半導体
素子等の回路構成部品４と、複数の端子５とを有して構
成されている。
【０００３】このスイッチング電源モジュール１では、
基板２に回路パターン（図示せず）が形成されると共
に、基板２の表面あるいは表裏両面に回路構成部品４が
半田を利用して表面実装されている。それら回路パター
ンと回路構成部品４とコイル装置３により、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ等のスイッチング電源回路が構成されてい
る。
基板２に回路パターン（図示せず）が形成されると共
に、基板２の表面あるいは表裏両面に回路構成部品４が
半田を利用して表面実装されている。それら回路パター
ンと回路構成部品４とコイル装置３により、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ等のスイッチング電源回路が構成されてい
る。
【０００４】コイル装置３はスイッチング電源回路を構
成するトランス又はインダクタであり、基板２を利用し
て構成されている。つまり、基板２には、コイル装置３
を構成するコイルパターン６が形成されると共に、その
コイルパターン６の近傍にコア足挿通用貫通孔７（７
ａ，７ｂ，７ｃ）が形成されている。基板２の表裏両側
にそれぞれコア８を配置し、コア８の足部をコア足挿通
用貫通孔７に挿入させ、それらコア８によってコイルパ
ターン６の一部分を基板２の表裏両側から挟み込むこと
によりコイル装置３が形成されている。なお、図３に示
す符号９は一対のコア８を組み合わせて基板２に装着さ
せる組み合わせ部材である。
成するトランス又はインダクタであり、基板２を利用し
て構成されている。つまり、基板２には、コイル装置３
を構成するコイルパターン６が形成されると共に、その
コイルパターン６の近傍にコア足挿通用貫通孔７（７
ａ，７ｂ，７ｃ）が形成されている。基板２の表裏両側
にそれぞれコア８を配置し、コア８の足部をコア足挿通
用貫通孔７に挿入させ、それらコア８によってコイルパ
ターン６の一部分を基板２の表裏両側から挟み込むこと
によりコイル装置３が形成されている。なお、図３に示
す符号９は一対のコア８を組み合わせて基板２に装着さ
せる組み合わせ部材である。
【０００５】端子５は、基板２の互いに対向する一対の
縁部にそれぞれ複数個ずつ、等ピッチ間隔でもって配列
配置されている。これら複数の端子５のなかには、外部
の回路からの電力をスイッチング電源回路に供給する入
力端子として機能するものや、スイッチング電源回路の
出力を外部に導出する出力端子として機能するものや、
外部からスイッチング電源回路を制御するための制御用
信号を供給する制御用端子として機能するもの等があ
る。
縁部にそれぞれ複数個ずつ、等ピッチ間隔でもって配列
配置されている。これら複数の端子５のなかには、外部
の回路からの電力をスイッチング電源回路に供給する入
力端子として機能するものや、スイッチング電源回路の
出力を外部に導出する出力端子として機能するものや、
外部からスイッチング電源回路を制御するための制御用
信号を供給する制御用端子として機能するもの等があ
る。
【０００６】このようなスイッチング電源モジュール１
の実装相手である実装基板１０には、各端子５にそれぞ
れ対応させてランド１１が形成されている。それら各ラ
ンド１１にそれぞれ対応する端子５の先端部を半田接続
することにより、スイッチング電源モジュール１を実装
基板１０の実装領域Ｚに表面実装することができる。
の実装相手である実装基板１０には、各端子５にそれぞ
れ対応させてランド１１が形成されている。それら各ラ
ンド１１にそれぞれ対応する端子５の先端部を半田接続
することにより、スイッチング電源モジュール１を実装
基板１０の実装領域Ｚに表面実装することができる。
【０００７】ところで、このようなスイッチング電源モ
ジュール１の製造工程では、まず、基板２に回路パター
ンを形成し、また、基板２にコイル装置３や回路構成部
品４を搭載する。その後に、基板２の縁部に複数の端子
５を配列配置する。この際、例えば、図４（ａ）に示さ
れるような端子配列体１５を利用する。この端子配列体
１５は複数の端子５が等ピッチ間隔Ｐでもって配列一体
化されているものであり、複数の端子５を一括的に基板
２の縁部に取り付けることができる。
ジュール１の製造工程では、まず、基板２に回路パター
ンを形成し、また、基板２にコイル装置３や回路構成部
品４を搭載する。その後に、基板２の縁部に複数の端子
５を配列配置する。この際、例えば、図４（ａ）に示さ
れるような端子配列体１５を利用する。この端子配列体
１５は複数の端子５が等ピッチ間隔Ｐでもって配列一体
化されているものであり、複数の端子５を一括的に基板
２の縁部に取り付けることができる。
【０００８】なお、図４（ｂ）は図４（ａ）の右側から
見た端子配列体１５の図である。図４（ａ）、（ｂ）に
示す例では、端子５には一端側にクリップ１６が形成さ
れている。このクリップ１６によって基板２を表裏両側
から挟み込むことにより、端子５は基板２に取り付けら
れる。また、端子配列体１５を用いる場合、各端子５が
クリップ１６により基板２に取り付けられた後に、例え
ば切断ラインＬに沿って各端子５の基部側が切断されて
各端子５毎に切り離される。
見た端子配列体１５の図である。図４（ａ）、（ｂ）に
示す例では、端子５には一端側にクリップ１６が形成さ
れている。このクリップ１６によって基板２を表裏両側
から挟み込むことにより、端子５は基板２に取り付けら
れる。また、端子配列体１５を用いる場合、各端子５が
クリップ１６により基板２に取り付けられた後に、例え
ば切断ラインＬに沿って各端子５の基部側が切断されて
各端子５毎に切り離される。
【０００９】このような端子５の取り付けが終了した後
に、図５に示されるように、端子５が配置されている基
板２の縁部を半田槽１２内の半田融液１３に浸漬する。
これにより、例えば端子５のクリップ１６の周囲等に半
田が付着する。この半田を冷却して端子５と基板２を半
田接続する。
に、図５に示されるように、端子５が配置されている基
板２の縁部を半田槽１２内の半田融液１３に浸漬する。
これにより、例えば端子５のクリップ１６の周囲等に半
田が付着する。この半田を冷却して端子５と基板２を半
田接続する。
【００１０】このような製造工程により、スイッチング
電源モジュール１を製造することができる。
電源モジュール１を製造することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
スイッチング電源モジュール１には小型化が要求されて
おり、この要求に応えるべく、様々な手法が提案されて
いる。しかしながら、より一層のスイッチング電源モジ
ュール１の小型化が要求されてきており、この要求に対
応するための新たな手法が望まれている。
スイッチング電源モジュール１には小型化が要求されて
おり、この要求に応えるべく、様々な手法が提案されて
いる。しかしながら、より一層のスイッチング電源モジ
ュール１の小型化が要求されてきており、この要求に対
応するための新たな手法が望まれている。
【００１２】本発明の目的は、より一層の小型化が容易
なスイッチング電源モジュールを提供することにある。
なスイッチング電源モジュールを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、スイッチ
ング電源回路が形成された基板と、この基板の縁部に配
置された複数の端子とを有し、上記基板にはコイルパタ
ーンが形成されると共に、該コイルパターンには上記基
板に設けられた穴を介してコアが装着されて成るトラン
ス又はインダクタを備えたスイッチング電源モジュール
において、上記複数の端子が配列配置される基板縁部
は、半田接続部品の表面実装を禁止する領域と成し、こ
の部品実装禁止領域に入り込んで上記コイルパターンの
一部が形成されており、上記複数の端子は、それぞれ、
そのコイルパターンを避けて基板の縁部に配置されてい
る構成をもって前記課題を解決する手段としている。
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、スイッチ
ング電源回路が形成された基板と、この基板の縁部に配
置された複数の端子とを有し、上記基板にはコイルパタ
ーンが形成されると共に、該コイルパターンには上記基
板に設けられた穴を介してコアが装着されて成るトラン
ス又はインダクタを備えたスイッチング電源モジュール
において、上記複数の端子が配列配置される基板縁部
は、半田接続部品の表面実装を禁止する領域と成し、こ
の部品実装禁止領域に入り込んで上記コイルパターンの
一部が形成されており、上記複数の端子は、それぞれ、
そのコイルパターンを避けて基板の縁部に配置されてい
る構成をもって前記課題を解決する手段としている。
【００１４】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
部品実装禁止領域は、基板に配置された端子に半田を形
成すべく半田の融液に浸漬する領域であることを特徴と
して構成されている。
部品実装禁止領域は、基板に配置された端子に半田を形
成すべく半田の融液に浸漬する領域であることを特徴と
して構成されている。
【００１５】第３の発明は、第１又は第２の発明の構成
を備え、コイルパターンの形成領域を端子配列の間欠部
として複数の端子が等ピッチ間隔で基板縁部に配置され
ていることを特徴として構成されている。
を備え、コイルパターンの形成領域を端子配列の間欠部
として複数の端子が等ピッチ間隔で基板縁部に配置され
ていることを特徴として構成されている。
【００１６】第４の発明は、第１又は第２又は第３の発
明の構成を備え、少なくともコイルパターンの上側には
レジスト層が形成されていることを特徴として構成され
ている。
明の構成を備え、少なくともコイルパターンの上側には
レジスト層が形成されていることを特徴として構成され
ている。
【００１７】従来では、端子が配置されている基板縁部
は、半田接続部品（半田を利用して基板に搭載される部
品）の表面実装を禁止する領域と成している。それとい
うのは、端子が配列配置されている基板縁部は、それら
端子に半田を形成すべく半田の融液に浸漬される場合が
ある。この領域に半田接続部品が表面実装されている
と、半田融液に浸漬した際に、半田接続部品と基板間の
半田が溶融して、半田接続部品が基板から落ちてしまう
からである。一般的には、その部品実装禁止領域には、
スイッチング電源回路を構成する何れの部品をも形成し
てはならないデッドスペースであると考えられてきた。
は、半田接続部品（半田を利用して基板に搭載される部
品）の表面実装を禁止する領域と成している。それとい
うのは、端子が配列配置されている基板縁部は、それら
端子に半田を形成すべく半田の融液に浸漬される場合が
ある。この領域に半田接続部品が表面実装されている
と、半田融液に浸漬した際に、半田接続部品と基板間の
半田が溶融して、半田接続部品が基板から落ちてしまう
からである。一般的には、その部品実装禁止領域には、
スイッチング電源回路を構成する何れの部品をも形成し
てはならないデッドスペースであると考えられてきた。
【００１８】ところで、スイッチング電源回路がトラン
スやインダクタの部品を有して構成される場合に、基板
にコイルパターンを形成し、このコイルパターンを利用
してトランスやインダクタの部品を構成する場合があ
る。そのコイルパターンは回路構成部品の一部であるこ
とから、従来、上記部品実装禁止領域を避けて基板に形
成されていた。
スやインダクタの部品を有して構成される場合に、基板
にコイルパターンを形成し、このコイルパターンを利用
してトランスやインダクタの部品を構成する場合があ
る。そのコイルパターンは回路構成部品の一部であるこ
とから、従来、上記部品実装禁止領域を避けて基板に形
成されていた。
【００１９】これに対して、本発明者は、コイルパター
ンは、例えば、その上側のレジスト層に起因して半田融
液により損傷されない点に着目し、今までの慣習的な考
えを覆す画期的な本発明を考え出した。
ンは、例えば、その上側のレジスト層に起因して半田融
液により損傷されない点に着目し、今までの慣習的な考
えを覆す画期的な本発明を考え出した。
【００２０】つまり、本発明は、コイルパターンの一部
を部品実装禁止領域に入り込ませて形成し、そのコイル
パターンを避けて複数の端子を基板の縁部に配置する構
成を有している。この特徴的な構成により、従来ではデ
ッドスペースであると考えられてきた領域にコイルパタ
ーンの一部が形成されることとなるので、デッドスペー
スを従来に比べて削減することが可能となる。これによ
り、スイッチング電源モジュールの小型化を促進させる
ことが容易となる。
を部品実装禁止領域に入り込ませて形成し、そのコイル
パターンを避けて複数の端子を基板の縁部に配置する構
成を有している。この特徴的な構成により、従来ではデ
ッドスペースであると考えられてきた領域にコイルパタ
ーンの一部が形成されることとなるので、デッドスペー
スを従来に比べて削減することが可能となる。これによ
り、スイッチング電源モジュールの小型化を促進させる
ことが容易となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
【００２２】図１には本発明に係るスイッチング電源モ
ジュールの一実施形態例が模式的な斜視図により示され
ている。なお、この実施形態例の説明において、図３に
示したスイッチング電源モジュール１と同一構成部分に
は同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略す
る。また、コイル装置３と回路構成部品４と回路パター
ン（図示せず）から成るスイッチング電源回路には様々
な回路構成があり、この実施形態例では、何れの回路構
成をも採り得るものであり、その説明は省略する。
ジュールの一実施形態例が模式的な斜視図により示され
ている。なお、この実施形態例の説明において、図３に
示したスイッチング電源モジュール１と同一構成部分に
は同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略す
る。また、コイル装置３と回路構成部品４と回路パター
ン（図示せず）から成るスイッチング電源回路には様々
な回路構成があり、この実施形態例では、何れの回路構
成をも採り得るものであり、その説明は省略する。
【００２３】この実施形態例では、複数の端子５は互い
に対向する一対の基板縁２０ａ，２０ｂに沿って配置さ
れている。これら端子５が配置されている基板縁部α
１，α２は、前述した理由により、半田接続部品である
回路構成部品４の実装を禁止する領域（部品実装禁止領
域）と成している。
に対向する一対の基板縁２０ａ，２０ｂに沿って配置さ
れている。これら端子５が配置されている基板縁部α
１，α２は、前述した理由により、半田接続部品である
回路構成部品４の実装を禁止する領域（部品実装禁止領
域）と成している。
【００２４】それら部品実装禁止領域α１，α２のうち
の一方側の部品実装禁止領域α１において、複数の端子
５は間欠部１８を介して等ピッチ間隔でもって基板縁２
０ａに沿って配列配置されている。その端子配列の間欠
部１８にコイル装置３のコイルパターン６の一部が入り
込んで形成されている。
の一方側の部品実装禁止領域α１において、複数の端子
５は間欠部１８を介して等ピッチ間隔でもって基板縁２
０ａに沿って配列配置されている。その端子配列の間欠
部１８にコイル装置３のコイルパターン６の一部が入り
込んで形成されている。
【００２５】換言すれば、コイル装置３のコイルパター
ン６の一部が部品実装禁止領域α１に入り込んで形成さ
れ、複数の端子５はそのコイルパターン６を避けて基板
縁２０ａに沿って配置されている。
ン６の一部が部品実装禁止領域α１に入り込んで形成さ
れ、複数の端子５はそのコイルパターン６を避けて基板
縁２０ａに沿って配置されている。
【００２６】部品実装禁止領域α１，α２は、製造工程
において、基板２と端子５を半田接続するために半田融
液１３に浸漬する領域である。このため、コイルパター
ン６の一部は半田融液１３に浸漬される。この実施形態
例では、コイルパターン６の上側にはレジスト層が形成
されており、これにより、半田融液浸漬に起因してコイ
ルパターン６が損傷する等の悪影響は生じない。
において、基板２と端子５を半田接続するために半田融
液１３に浸漬する領域である。このため、コイルパター
ン６の一部は半田融液１３に浸漬される。この実施形態
例では、コイルパターン６の上側にはレジスト層が形成
されており、これにより、半田融液浸漬に起因してコイ
ルパターン６が損傷する等の悪影響は生じない。
【００２７】また、この実施形態例では、上記の如く、
部品実装禁止領域α１に、コイルパターン６の形成領域
として、端子５の配列の間欠部１８が形成されている。
このため、従来に比べて、端子５の本数が減少すること
となる。従来では、複数の端子５のうち、スイッチング
電源回路と外部の回路との電気的な接続に使用されない
ものがあった。この実施形態例では、そのような電気的
な機能を持たない端子５を省略することにより、間欠部
１８が形成されている。
部品実装禁止領域α１に、コイルパターン６の形成領域
として、端子５の配列の間欠部１８が形成されている。
このため、従来に比べて、端子５の本数が減少すること
となる。従来では、複数の端子５のうち、スイッチング
電源回路と外部の回路との電気的な接続に使用されない
ものがあった。この実施形態例では、そのような電気的
な機能を持たない端子５を省略することにより、間欠部
１８が形成されている。
【００２８】なお、間欠部１８の配置位置は、スイッチ
ング電源回路の回路構成等に起因したコイル装置３の配
置位置に応じて適宜に設定されるものである。また、間
欠部１８の広さに関しても、コイル装置３のコイルパタ
ーン６の大きさ、形状や、電気的な機能を持たせる端子
５の本数等の様々な点を考慮して、適宜に設定されるも
のである。
ング電源回路の回路構成等に起因したコイル装置３の配
置位置に応じて適宜に設定されるものである。また、間
欠部１８の広さに関しても、コイル装置３のコイルパタ
ーン６の大きさ、形状や、電気的な機能を持たせる端子
５の本数等の様々な点を考慮して、適宜に設定されるも
のである。
【００２９】さらに、製造工程において、複数の端子５
を間欠部１８を介して基板縁２０ａに沿って配列配置す
る際には、例えば、端子配列体１５（図４参照）の配列
の端子５のなかから、コイルパターン６の形成領域に対
応する配列位置の端子５を除き、その後に、その端子配
列体１５を利用して複数の端子５を一括的に基板２の縁
部α１に取り付ける。
を間欠部１８を介して基板縁２０ａに沿って配列配置す
る際には、例えば、端子配列体１５（図４参照）の配列
の端子５のなかから、コイルパターン６の形成領域に対
応する配列位置の端子５を除き、その後に、その端子配
列体１５を利用して複数の端子５を一括的に基板２の縁
部α１に取り付ける。
【００３０】この実施形態例によれば、部品実装禁止領
域α１に端子配列の間欠部１８が形成され、この間欠部
１８にコイル装置３のコイルパターン６の一部が入り込
んで形成されているので、デッドスペースを削減するこ
とができる。このようにデッドスペースを削減すること
ができることから、その分、基板２、つまり、スイッチ
ング電源モジュール１の小型化を図ることができる。
域α１に端子配列の間欠部１８が形成され、この間欠部
１８にコイル装置３のコイルパターン６の一部が入り込
んで形成されているので、デッドスペースを削減するこ
とができる。このようにデッドスペースを削減すること
ができることから、その分、基板２、つまり、スイッチ
ング電源モジュール１の小型化を図ることができる。
【００３１】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記実施形態例では、部品実装禁止領域α１，α
２のうちの一方側にコイルパターン６の一部が入り込ん
で形成されていたが、例えば、図２に示されるように、
基板２に複数のコイルパターン６が形成される場合に
は、部品実装禁止領域α１，α２のそれぞれにコイルパ
ターン６の一部が入り込んで形成される構成としてもよ
い。
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記実施形態例では、部品実装禁止領域α１，α
２のうちの一方側にコイルパターン６の一部が入り込ん
で形成されていたが、例えば、図２に示されるように、
基板２に複数のコイルパターン６が形成される場合に
は、部品実装禁止領域α１，α２のそれぞれにコイルパ
ターン６の一部が入り込んで形成される構成としてもよ
い。
【００３２】また、上記実施形態例では、基板２の互い
に対向する一対の縁部α１，α２にそれぞれ複数の端子
５が配置される構成であったが、例えば、基板２の四辺
の全ての縁部にそれぞれ複数の端子５を配置してもよ
い。この場合には、基板２の四辺の縁部が全て部品実装
禁止領域αとなり、それら部品実装禁止領域αのうちの
１つ以上にコイルパターン６の一部を入り込ませて形成
することにより、スイッチング電源モジュール１の小型
化を図ることができる。
に対向する一対の縁部α１，α２にそれぞれ複数の端子
５が配置される構成であったが、例えば、基板２の四辺
の全ての縁部にそれぞれ複数の端子５を配置してもよ
い。この場合には、基板２の四辺の縁部が全て部品実装
禁止領域αとなり、それら部品実装禁止領域αのうちの
１つ以上にコイルパターン６の一部を入り込ませて形成
することにより、スイッチング電源モジュール１の小型
化を図ることができる。
【００３３】さらに、上記実施形態例では、端子５は図
４に示されるようなクリップ１６を利用して基板２に取
り付けられる構成であったが、端子５の形状は特に限定
されるものではなく、端子５は様々な形状を採り得るも
のである。
４に示されるようなクリップ１６を利用して基板２に取
り付けられる構成であったが、端子５の形状は特に限定
されるものではなく、端子５は様々な形状を採り得るも
のである。
【００３４】さらに、上記実施形態例では、端子５の配
列のピッチは全て等しかったが、複数の端子５を等ピッ
チ間隔で配列配置しなくともよく、例えば、スイッチン
グ電源モジュール１の実装相手である実装基板１０との
実装関係を考慮して、端子５間の配列間隔を適宜に設定
してもよい。
列のピッチは全て等しかったが、複数の端子５を等ピッ
チ間隔で配列配置しなくともよく、例えば、スイッチン
グ電源モジュール１の実装相手である実装基板１０との
実装関係を考慮して、端子５間の配列間隔を適宜に設定
してもよい。
【００３５】
【発明の効果】この発明では、基板縁部の部品実装禁止
領域に入り込んでコイルパターンの一部が形成され、複
数の端子はそのコイルパターンを避けて基板縁部に配置
されている。従来においてはデッドスペースであった部
分に、コイルパターンの一部が形成されるので、従来に
比べて、デッドスペースを削減することができる。この
ようにデッドスペースを削減できる分、基板、すなわ
ち、スイッチング電源モジュールの小型化を促進させる
ことができる。
領域に入り込んでコイルパターンの一部が形成され、複
数の端子はそのコイルパターンを避けて基板縁部に配置
されている。従来においてはデッドスペースであった部
分に、コイルパターンの一部が形成されるので、従来に
比べて、デッドスペースを削減することができる。この
ようにデッドスペースを削減できる分、基板、すなわ
ち、スイッチング電源モジュールの小型化を促進させる
ことができる。
【００３６】部品実装禁止領域が、基板に配置された端
子に半田を形成すべく半田の融液に浸漬する領域である
ものにあっては、その半田融液への浸漬に起因して部品
実装禁止領域には、スイッチング電源回路を構成する何
れの部品をも形成することができない領域と考えられて
いた。これに対して、本発明では、スイッチング電源回
路の構成部品であるトランスやインダクタのコイルパタ
ーンの一部を、その部品実装禁止領域に形成するという
今までにはない画期的な構成により、デッドスペース削
減という効果を奏することができて、スイッチング電源
モジュールの小型化をさらに促進させることができる。
子に半田を形成すべく半田の融液に浸漬する領域である
ものにあっては、その半田融液への浸漬に起因して部品
実装禁止領域には、スイッチング電源回路を構成する何
れの部品をも形成することができない領域と考えられて
いた。これに対して、本発明では、スイッチング電源回
路の構成部品であるトランスやインダクタのコイルパタ
ーンの一部を、その部品実装禁止領域に形成するという
今までにはない画期的な構成により、デッドスペース削
減という効果を奏することができて、スイッチング電源
モジュールの小型化をさらに促進させることができる。
【００３７】また、コイルパターンの上側にレジスト層
を形成することによって、コイルパターンを半田融液に
浸漬しても、コイルパターンの損傷を防止することがで
きる。
を形成することによって、コイルパターンを半田融液に
浸漬しても、コイルパターンの損傷を防止することがで
きる。
【００３８】さらに、コイルパターンの形成領域を端子
配列の間欠部として複数の端子が等ピッチ間隔で基板縁
部に配置されているものにあっては、例えば、従来から
一般的に用いられてきた部品（例えば、複数の端子が等
ピッチ間隔で配列配置されて一体化されている部品）を
利用して、スイッチング電源モジュールを製造すること
ができ、好都合である。
配列の間欠部として複数の端子が等ピッチ間隔で基板縁
部に配置されているものにあっては、例えば、従来から
一般的に用いられてきた部品（例えば、複数の端子が等
ピッチ間隔で配列配置されて一体化されている部品）を
利用して、スイッチング電源モジュールを製造すること
ができ、好都合である。
【図１】本発明に係るスイッチング電源モジュールの一
実施形態例を模式的に示す斜視図である。
実施形態例を模式的に示す斜視図である。
【図２】スイッチング電源モジュールのその他の実施形
態例を模式的に示す斜視図である。
態例を模式的に示す斜視図である。
【図３】スイッチング電源モジュールの従来例を実装基
板と共に示すモデル図である。
板と共に示すモデル図である。
【図４】スイッチング電源モジュールの基板に取り付け
る前の端子の状態を説明するための図である。
る前の端子の状態を説明するための図である。
【図５】スイッチング電源モジュールの製造工程におい
て、基板縁部の端子に半田を形成すべく半田融液に浸漬
している状態の一例を模式的に示す図である。
て、基板縁部の端子に半田を形成すべく半田融液に浸漬
している状態の一例を模式的に示す図である。
１ スイッチング電源モジュール ２ 基板 ３ コイル装置 ５ 端子 ６ コイルパターン １２ 半田槽 １３ 半田融液 １８ 間欠部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 隆芳 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 松本 匡彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E314 BB01 BB05 FF01 FF19 FF23 GG10 GG17 5E344 AA01 BB02 BB06 CC23 CD14 DD02 EE12 5H730 AA15 ZZ11 ZZ16 ZZ17
Claims (4)
- 【請求項１】 スイッチング電源回路が形成された基板
と、この基板の縁部に配置された複数の端子とを有し、
上記基板にはコイルパターンが形成されると共に、該コ
イルパターンには上記基板に設けられた穴を介してコア
が装着されて成るトランス又はインダクタを備えたスイ
ッチング電源モジュールにおいて、上記複数の端子が配
列配置される基板縁部は、半田接続部品の表面実装を禁
止する領域と成し、この部品実装禁止領域に入り込んで
上記コイルパターンの一部が形成されており、上記複数
の端子は、それぞれ、そのコイルパターンを避けて基板
の縁部に配置されていることを特徴としたスイッチング
電源モジュール。 - 【請求項２】 部品実装禁止領域は、基板に配置された
端子に半田を形成すべく半田の融液に浸漬する領域であ
ることを特徴とした請求項１記載のスイッチング電源モ
ジュール。 - 【請求項３】 コイルパターンの形成領域を端子配列の
間欠部として複数の端子が等ピッチ間隔で基板縁部に配
置されていることを特徴とした請求項１又は請求項２記
載のスイッチング電源モジュール。 - 【請求項４】 少なくともコイルパターンの上側にはレ
ジスト層が形成されていることを特徴とした請求項１又
は請求項２又は請求項３記載のスイッチング電源モジュ
ール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119993A JP3468227B2 (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | スイッチング電源モジュール |
| US10/105,777 US6757174B2 (en) | 2001-04-18 | 2002-03-25 | Switching power-supply module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119993A JP3468227B2 (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | スイッチング電源モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002320386A true JP2002320386A (ja) | 2002-10-31 |
| JP3468227B2 JP3468227B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=18970116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001119993A Expired - Lifetime JP3468227B2 (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | スイッチング電源モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6757174B2 (ja) |
| JP (1) | JP3468227B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196269B2 (en) | 2004-10-18 | 2007-03-27 | Tdk Corporation | Mounting structure for circuit board terminal |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3866213B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2007-01-10 | 富士通株式会社 | 電源モジュール及びこれを使用した電子装置 |
| US8701272B2 (en) * | 2005-10-05 | 2014-04-22 | Enpirion, Inc. | Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip |
| USD794034S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD795262S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD795261S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794643S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| US9743520B2 (en) * | 2012-12-11 | 2017-08-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Power module |
| CN107204235B (zh) * | 2016-03-17 | 2019-05-07 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 变压器单元及电源转换电路 |
| CN110139477B (zh) * | 2018-02-09 | 2021-10-08 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921136B2 (ja) | 1979-06-30 | 1984-05-17 | 松下電工株式会社 | しゃ断器の開閉装置 |
| US4975671A (en) * | 1988-08-31 | 1990-12-04 | Apple Computer, Inc. | Transformer for use with surface mounting technology |
| US5034854A (en) * | 1989-06-01 | 1991-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encased transformer |
| JP3147519B2 (ja) | 1992-08-21 | 2001-03-19 | 石川島播磨重工業株式会社 | ターボ圧縮機のインペラ |
| US5565837A (en) * | 1992-11-06 | 1996-10-15 | Nidec America Corporation | Low profile printed circuit board |
| US6496382B1 (en) * | 1995-05-19 | 2002-12-17 | Kasten Chase Applied Research Limited | Radio frequency identification tag |
| WO1999026195A1 (fr) * | 1997-11-14 | 1999-05-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Module ci composite et carte ci composite |
-
2001
- 2001-04-18 JP JP2001119993A patent/JP3468227B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-25 US US10/105,777 patent/US6757174B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196269B2 (en) | 2004-10-18 | 2007-03-27 | Tdk Corporation | Mounting structure for circuit board terminal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3468227B2 (ja) | 2003-11-17 |
| US20020153872A1 (en) | 2002-10-24 |
| US6757174B2 (en) | 2004-06-29 |
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