JP2002289984A - 両面フレキシブル基板及びこれを有するカメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 補強用カバーレイフィルムをかけられない折
曲げ部の回路パターンが剥離しないように構成され、よ
り小型の部品実装を可能とする両面フレキシブル基板及
びそれを有するカメラを提供すること。 【解決手段】 このカメラに用いる両面フレキシブル基
板は、少なくとも一部が折り曲げられ変形した湾曲部１
００Ｌに所定の配線用回路パターン１０３を有する両面
フレキシブル基板であって、補強用カバーレイ１０４
と、この両面フレキシブル基板の両側に存在する回路パ
ターン１０３ａ,１０３ｂ同士を導通させる第１のスル
ーホール１０５とを備え、その湾曲部１００Ｌの少なく
とも裏面又は表面の所定領域に上記補強用カバーレイ１
０４ａ,１０４ｂを設けると共に、当該湾曲部１００Ｌ
には、結線上導通しないような第２のスルーホール１０
７を更に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面フレキシブル
基板において、両面フレキシブル基板の折り曲げ部の信
号銅箔パターンが剥げないように強度補強する方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年のフレキシブル基板に関する実装技
術のなかでは、両面が使える両面フレキシブルプリント
基板(ＦＰＣ：以下「両面フレキシブル基板」と略称)が
各種電子機器の小型化のために広く使われている。この
両面フレキシブル基板はその両面に電子部品を実装した
状態で折り曲げ、或いは畳み込むことができ、更にこの
フレキシブル基板自体が薄くできる等の特徴を有して、
電子機器内部の狭いスペースにも自在に組み込むことが
可能な基板である。

【０００３】通常の両面フレキシブル基板の断面構成を
観ると、例えばポリエステルやポリイミドなどのベース
材に所定の回路パターンを成す銅箔がパターンニングさ
れている。更に補強用にポリイミドなどで成る「カバー
レイ」と称する保護基材で被覆されている。これらベー
ス材、回路パターン及びカバーレイは互いに接着剤にて
貼り合わされている。尚、このような両面フレキシブル
基板は特開平７−３０２９５５号公報にも例示されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近、カメラ等の電子
機器は益々小型化が要求され、それにつれて、狭いスペ
ース内に多数の電子部品を種々のフレキシブル基板と共
に実装する傾向が多くなり、フレキシブル基板自体も更
に薄く且つ細く形成される。限られたスペースに多くの
部品を実装する為、両面フレキシブル基板もまた折り曲
げられ折り畳まれて実装される。回路パターンを成す銅
箔膜は薄くてわずかな力が加っても剥離し易いものであ
る故に、その折り曲げられた湾曲部の強度の補強がどう
しても必要となる。

【０００５】しかしながら、両面フレキシブル基板に所
望のＩＣチップ等の部品を実装しハンダ付けする部分に
は、カバーレイが部分的に施されない領域（開口部）が
存在するので、この領域においてはカバーレイによる補
強効果は期待できない。

【０００６】湾曲部をカバーレイにて補強する為には、
その湾曲部と開口部はある程度の距離を確保しておく必
要が生ずる。また、小型化の要請から部品実装スペース
が限られ、両面フレキシブル基板の湾曲部にその開口部
が接近してくると、その湾曲部に隣接する部分が充分に
確保できなくなる。この結果、補強用のカバーレイをか
けることができない故、湾曲部の回路パターンを剥離さ
せようとする方向の力が作用して、やがてはパターン自
体が剥離して断線状態に至るおそれもあり得る。

【０００７】これによる故障の回避と共に、メンテナン
ス作業や長期間の使用でも所定の強度を確保できるよう
な回路パターンの剥離防止策が考慮された両面フレキシ
ブル基板が必要とされる。そこで本発明の目的は、両面
フレキシブル基板を含むフレキシブル基板において、補
強用カバーレイフィルムをかけられない折曲げ部の回路
パターンが剥離しないように構成され、より小型の部品
実装を可能とする両面フレキシブル基板及びそれを有す
るカメラを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成する為、本発明では次のような手段を講じている。
第１の発明によれば、両面フレキシブル基板において、
少なくも一部が湾曲され、配線用パターンを有する両面
フレキシブル基板と補強用カバーレイと、両面間のパタ
ーン同士を導通させる第１のスルーホールを有し、さら
にこの両面フレキシブル基板の湾曲された湾曲部分には
補強用カバーレイの開口部（即ち基板のパターンを被覆
しない領域）を設け、しかもその湾曲部には結線上無効
（即ち非導通）の第２のスルーホールを形成するように
構成して、その近傍の配線用パターンが剥離するのを防
止するような両面フレキシブル基板を提案する。

【０００９】また第２の発明によれば、少なくとも一部
が湾曲部において湾曲され、配線用パターンを有する両
面フレキシブル基板を内蔵したカメラであって、その両
面フレキシブル基板が、補強用カバーレイと、該基板の
両面間のパターン同士を導通させる第１のスルーホール
とを備え、上記湾曲部には上記補強用カバーレイが設け
られると共に、その湾曲部に結線上導通しない第２のス
ルーホールが形成されているような両面フレキシブル基
板であるようなカメラを提案する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、実施形態を挙げて本発明
の両面フレキシブル基板及びこのような両面フレキシブ
ル基板を有するカメラについてその詳細を説明する。 （第１実施形態）最初に、本発明に係わるカメラについ
て第１実施形態として説明する。図１〜図５には、本発
明のカメラの一実施形態を示している。このカメラの主
な特徴はまず、所定の配線用パターンを有する両面フレ
キシブル基板を内蔵するカメラであり、実装される際に
はその基板の少なくとも一部が湾曲され得るものであ
る。そしてその両面フレキシブル基板には、補強用カバ
ーレイと、その基板の両面間の回路パターン同士を導通
させるように形成された第１のスルーホールを備え、変
形される湾曲部には上記補強用カバーレイが設けられて
いると共に、その湾曲部には更に、結線上導通しないよ
うに形成された第２のスルーホールが設けられて成る両
面フレキシブル基板を有するようなカメラである。尚こ
のカメラは、詳しく後述する何れの実施形態で例示され
る両面フレキシブル基板を、その構成要素の一部として
利用可能なカメラであるものとする。

【００１１】まず、図１及び図２に基づき、本発明に係
わるカメラの概要から説明すると、このカメラは図１の
ような正面外観をもっている。カメラボディの前面に
は、銀塩フィルムに被写体像を結像させるため対物レン
ズをはじめとする撮影光学系１とこの撮影光学系１を保
持するレンズ鏡胴２とが中央近傍に出没可能（即ち沈胴
可能）に設けられている。

【００１２】この上部には、所定の撮像素子に被写体を
結像させるための結像レンズ３と、ファインダ光学系の
対物レンズ４と、上記撮影光学系１のピント調節を行な
う際に被写体までの距離を測定するためのオートフォー
カス・モジュール用の測距窓５とが並設され、更にその
横には、ストロボ発光窓の前方に取着されたストロボパ
ネル６が設けられている。

【００１３】また、カメラ上面には、右手指で操作でき
る位置に、二段式のレリーズボタン７と、上記撮影光学
系１の焦点距離を変更するためのマニュアル・ズームボ
タン８とが並設されており、このマニュアル・ズームボ
タン８は、過去に撮像された電子画像を閲覧するための
画像スクロールボタンとしても兼用できるようになって
いる。

【００１４】カメラ上面中央近傍には、フィルム撮影済
み駒数や、各種モードおよびデータ情報などの撮影情報
を表示出力するための小型のＬＣＤパネル９が設けられ
ている。この横には、セルフモード／リモコンモードを
設定するためのモードボタン１０と、ストロボモードを
設定するためのモードボタン１１が並設され、上記モー
ドボタン１０を押圧する毎に例えば、モード解除→セル
フモード→リモコンモード→モード解除というように順
次切り換わる。同様に、上記モードボタン１１を押圧す
ると、低輝度自動発光モード→赤目発光モード→発光オ
フ・モード→強制発光モード→夜景モード→低輝度自動
発光モードというように順次切り換わるように設定され
ている。

【００１５】さらに、ＬＣＤパネル９のもう一方の横に
は、ディスプレイモード（ＤＳＰモードと略称）に設定
するためのＤＳＰモードボタン１２と、撮影モードボタ
ン１３とが並設され、そのＤＳＰモードボタン１２を押
圧する事で過去に撮影された電子画像が後述するモニタ
装置１６に表示されて閲覧可能となる。尚、再度このボ
タンを押圧するとＤＳＰモードが解除される。

【００１６】上記撮影モードボタン１３は、押圧する毎
に例えば、ハイブリッド撮影モード→フィルム・モード
→ハイブリッド撮影モードという順序で切り換わるよう
に設定されている。尚、ここで云う「ハイブリッド撮影
モード」とは、電子撮像と銀塩撮影を略等しいタイミン
グで行ない、モニタ装置１６に撮像された電子画像を表
示するモードである。また「フィルム・モード」は、電
子撮像に関わる回路をオフして銀塩撮影のみを行なうモ
ードである。

【００１７】また、上述した撮影光学系１のレンズを保
護するため、バリア１４がカメラボディ前面を横手方向
に摺動開閉可能に取り付けられ、このバリア１４の開閉
に連動して、カメラのパワースイッチ(不図示)がオン／
オフする。すなわち、バリア１４を閉状態から開状態に
操作すると、沈胴状態にあったレンズ鏡胴２がワイド端
(広角)となる撮影位置にセットアップされるようになっ
ている。

【００１８】図２には、このカメラのボディの背面上方
から見た外観を示す。このカメラの背面部中央近傍に
は、被写体観察用の光学ファインダ系の接眼窓１５と、
電子画像や構図線を表示するためのモニタ装置１６が設
けられ、更に、使用している銀塩フィルムの状態や有無
などを確認できるフィルム確認窓１７が設けられてい
る。

【００１９】これらモニタ装置１６及びフィルム確認窓
１７は、カメラ本体に回動可能に担持された裏蓋１８に
一体的に組み込まれている。そのほかその背面部には、
パノラマ撮影モード切換え用レバー１９と、デート情報
設定用に２つのボタン２０,２１が並設されている。

【００２０】このような外観をもってカメラボディを成
す外装部材は、例えばポリカーボネイトやＡＢＳ等のプ
ラスチックで形成される前面の外装２２と、金属にて形
成されこのカメラ本体に第１のビス(不図示)で固定され
る上カバー２３と、同じく金属にて形成されこのカメラ
本体に第２のビス(不図示)で固定される下カバー２４
と、前述のように開閉可能な裏蓋１８と、電池(不図示)
の交換の際に開閉可能な蓋２５と、から後述するカメラ
本体を囲むように構成されている。そしてこのカメラで
は、上記第２のビスを外すと下カバー２４をカメラ本体
から簡単に取り外すことができ、デジタル部（電子撮像
機能部）に係わる基板が露出し、ここからデジタル部や
銀塩部の調整ができるようになっている。

【００２１】なお、上記デジタル部は、多量のデータを
取り扱うため高速動作するもので、電気的ノイズが発生
しやすいので、シールド可能な外装部材で覆うなどの対
応のため、少なくとも上下カバー２３,２４は金属製の
ものを採用している。

【００２２】次に、図３を参照して、実施の形態に係る
カメラの制御系を中心とした構成を説明する。先ず、銀
塩撮影装置に係る部分について詳述する。被写体像を結
像させるための撮影レンズは、正レンズ３０と負レンズ
３２とで構成されており、その撮影レンズ間にセクタ３
１が配置されている。

【００２３】このセクタ３１は、不図示のシャッタ駆動
機構３６を介してプランジャ３７によって駆動制御され
ている。セクタ３１が開いた状態となると、銀塩フィル
ム３３上に被写体像が形成され露光される。尚、測光セ
ンサ６５から出力される被写体輝度値、不図示のフィル
ム感度検出回路によって検出されたフィルム感度、不図
示のプログラム線図に基づいて、シャッタ速度をメイン
ＣＰＵ５８が演算し、この演算されたシャッタ速度にな
るようにセクタ３１は駆動制御される。

【００２４】ズーム・給送駆動機構３８は、不図示のメ
カ切換機構を有し、モータ３９の駆動力の伝達先をズー
ム側とフィルム給送側に切り換えることができる。更
に、このズーム・給送駆動機構３８には、フィルムの給
送量を検出するエンコーダと、モータ３９の駆動量を検
出するエンコーダと、撮影レンズ３０，３２の焦点距離
を検出するエンコーダが含まれる。これらのエンコーダ
から出力される信号は、ＩＦＩＣ６４を介してメインＣ
ＰＵ５８に入力される。

【００２５】露光されたフィルムは、フィルムの給送量
を検出するエンコーダの出力に従って、１駒分の巻き上
げ動作がなされる。また、フィルム給送中には、モータ
３９の駆動量を検出するエンコーダの出力に応じて、デ
ート写し込み装置４０によって、フィルムに目付情報が
写し込まれる。

【００２６】オートフォーカスモジュール４１は、２像
分離のためのセパレータ光学系４１ａと、被写体像の結
像位置に配置されたラインセンサ４１ｂによって構成さ
れ、公知の位相差法により焦点検出が行われる。メイン
ＣＰＵ５８は、オートフォーカスモジュール４１から出
力された信号に基づいて２像の間隔を求め、合焦位置に
駆動するための撮影レンズ３０，３２の駆動量データを
演算する。そして、好適な駆動量となるように、モータ
３５が制御され、ピント駆動機構３４を介して撮影レン
ズ３０，３２の焦点位置が変更される。

【００２７】ピント駆動機構３４には、レンズの位置を
検出するためのエンコーダが含まれており、このエンコ
ーダから出力される信号はＩＦＩＣ６４を介してメイン
ＣＰＵ５８に入力される。ドライバ回路６７は、モータ
３９，３５及びプランジャ３７を駆動し、メインＣＰＵ
５８によりＩＦＩＣ６４を介して制御される。

【００２８】このＩＦＩＣ６４は、主に測光センサ６
５、リモコン受光センサ６６、ドライバ回路６７、不図
示のエンコーダとメインＣＰＵ５８とのインターフェー
ス機能を司っている。スイッチ入力部６８は、レリーズ
ボタン７の半押し操作に連動してオンする１ｓｔレリー
ズスイッチとレリーズボタンの深押し操作に連動してオ
ンする２ｎｄレリーズスイッチを有する。更に、スイッ
チ入力部６８は、バリア１４に連動するパワースイッ
チ、デート情報設定用ボタン２０，２１、撮影モード切
換ボタン１０，１１，１３、ＤＳＰモード切換ボタン１
２、パノラマ撮影モード切換レバー１９等の操作スイッ
チ、不図示のメカ機構の動作を検出するスイッチ等を有
する。ＥＥＰＲＯＭ５９は、工場においてカメラ個々の
ばらつきを抑えて出荷するために、カメラ毎に調整値を
予め格納するための不揮発性メモリである。

【００２９】次に、電子撮像装置に関わる部分について
説明する。被写体像をＩＣチップ上に形成されたＣＭＯ
Ｓイメージャ４８上に結像させるための撮像レンズは、
正レンズ４３，４５と負レンズ４２，４６で構成され、
この撮像レンズ中には、固定絞り４４、ＮＤフィルタ４
７が配置されている。

【００３０】ＣＭＯＳイメージャ４８上に結像された被
写体像は、アナログ映像信号に変換され、更にＩＣチッ
プ上に形成された不図示の制御回路によって、デジタル
イメージデータに変換されて、画像処理ＬＳＩ５７に出
力される。この画像処理ＬＳＩ５７には、内部にＲＩＳ
Ｃプロセッサと種々のハードウェアマクロが内蔵されて
おり、このＲＩＳＣプロセッサがフラッシュメモリ６２
に書き込まれたプログラムに従って、前記ハードウェア
マクロを制御する。

【００３１】ハードウェアマクロには、外部メモリコン
トローラ（外部メモリとしてフラッシュメモリ６２、Ｓ
ＤＲＡＭ６３がある）、内部キャッシュメモリ、ＪＰＥ
Ｇ圧縮／伸張コントローラ、各種画像処理機能（ゲイン
調節、γ補正、画素補間、ＲＧＢ／ＹＣ変換、輪郭強
調、彩度補正、色調調整等を含む）、ＯＳＤ(オン・ス
クリーン・ディスプレイ)機能、外部インターフェース
回路（ＵＳＢ６０、ＪＴＡＧ６１)、ＬＣＤドライバ６
９に出力される表示用信号の形成回路が含まれる。

【００３２】ＳＤＲＡＭ６３は、画像処理前の画像や画
像理中の画像を一時的に記憶するメモリである。フラッ
シュメモリ６２は、前記ＲＩＳＣプロセッサが実行する
プログラムの格納と、最終的に確定された電子画像を記
憶するための不揮発性のメモリで、カメラの電源がオフ
されても記憶内容は保存されている。

【００３３】ＮＤフィルタ４７は、ＮＤ駆動機構４９を
介してステッピング・モータ５０によって駆動される。
被写体光量に応じて、異なる透過率を有するＮＤフィル
タ４７を切り換えることが可能なように構成されてい
る。ステッピンク・モー夕５０は、画像処理ＬＳＩ５７
からの出カ符号に応じて動作するドライバ回路５１によ
って制御される。画像処理ＬＳＩ５７から出カされた表
示用信号は、ＬＣＤドライバ６９を介して反射型のＬＣ
Ｄモニタ７０に入力され、このＬＣＤモータ７０上に形
成された不図示の表示セグメントが駆動され、視覚化さ
れる。

【００３４】また、画像処理ＬＳＩ５７から出カされた
フロントライト点灯信号は、ＬＥＤドライバ７２に入力
され、白色ＬＥＤ７８を点灯させる。白色ＬＥＤ７３か
ら発光された光は、導光板７１を通して補助照明として
機能する。白色ＬＥＤの明るさは、ＬＥＤドライバ７２
の定電流回路によって一定に制御される。また、撮像レ
ンズの撮像画角は、撮影レンズ３０，３２の最も短焦点
（所謂ワイド端）の撮像画角と略同一になっている。

【００３５】撮影レンズ３０，３２の焦点距離がズーム
・給送駆動機構３８によって変更された場合は、上記画
像処理ＬＳＩ５７によって電子画像を拡大・縮小(電子
ズーム)することによってＬＣＤモニタ７０に表示され
る電子画像と、銀塩フィルム３３に記録される潜像の画
角とを略一致させる。

【００３６】トリガ回路５５から出力されるトリガ信号
によって発光管５４内に封止されているキセノンガスが
励起されて発光し、その光は反射傘５３で反射され、さ
らにパネル５２を通過して被写体に照射される。ストロ
ボ制御回路５６は、メインＣＰＵ５８の制御信号に従っ
て、不図示のストロボ用メインコンデンサの充電処理及
びトリガ回路５５への発光指示を行う。

【００３７】ＬＣＤパネル７４はカメラの情報表示を行
うための小型の表示装置である。画像処理ＬＳＩ５７と
メインＣＰＵ５８は、データバス７５によって接続さ
れ、互いに必要なデータの授受や、ＣＭＯＳイメージャ
４８の撮像タイミングとフィルム３３への露光タイミン
グ合わせを行っている。

【００３８】当該実施形態に係わるカメラのボディの詳
しい構成要素について説明する。図４は、このカメラの
本体およびカメラボディの構成を分解組立図で示す。カ
メラ本体は、撮影済みのロール状のフィルムを巻き取る
スプール軸が回動自在に配設されたスプール室を形成す
るスプール室ユニット２００と、未撮影のロール状の感
光銀塩フィルムが巻回されて収納されているフィルムパ
トローネが装填されているパトローネ室を形成するパト
ローネ室ユニット２０１と、レンズ鏡筒ユニット２０４
と、上記レンズ鏡筒ユニット２０４からの光束が通過可
能に設けられたアパーチャ開口部と、このアパーチャ開
口部に対するフィルムの位置を規定するガイドレール２
０２とを有している。

【００３９】また、上記スプール室ユニット２００と上
記パトローネ室ユニット２０１と上記レンズ鏡筒ユニッ
ト２０４とを連結して成るガイドレール２０２を有し、
更に、上記レンズ鏡筒ユニット２０４とカメラ本体の前
面側から各ユニットの連結を補強する前板２０３と、こ
のカメラ本体の底面側から同じく各ユニットの連結を補
強する下板２０５とを外装部材の一部として有してい
る。

【００４０】さらにはファインダユニット２０７が、上
記レンズ鏡筒ユニット２０４の上に取り付けられる。組
立に際し各ユニットは、複数本のビス２０６によって隣
接するユニットに締結される。尚、更に詳しい説明は、
本出願人による特開平１１−２４１４６号公報にも開示
されているので、これ以外の説明は省略する。

【００４１】一方、カメラの分解修理または調整の必要
から、カメラ底面にビスで係止されている下カバーを外
すと、本体内部からデジタル基板（例えばＤＭフレキシ
ブル基板やＭ基板）が露出するようになり、このデジタ
ル基板上に設けられている電子撮像用の関連チップや各
種コネクタ及び、調整用のチェック端子１０３がその基
板面に見えてくる。

【００４２】そして、ＤＭフレキシブル基板を調整する
場合は、このチェック端子１０３を介して所定の機器に
接続しながら行なえる。また、Ｍフレキシブル基板を調
整する場合は、RELAYフレキシブル基板を介してＭフレ
キシブル基板との信号の送受を行なって適宜調整もでき
る。

【００４３】上述したような特徴を説明する為、図５に
は、上述の如く構成されたカメラ外装内部に取り付けら
れる各種の基板の構成と、その関連部品を詳細に示す。
既に図４にて例示の如く、スプール室ユニット２００、
パトローネ室ユニット２０１、レンズ鏡筒ユニット２０
４およびファインダユニット２０７などの各ユニットは
このカメラ本体の主要部を構成している。

【００４４】電子撮像および銀塩撮影の２つの機能を兼
ねるこのカメラの上記ファインダユニット２０７内に
は、これらの機能が共用する部分として、電子撮像の為
の光学系としての結像レンズ３と、銀塩撮影の為の被写
体観察に用いる光学系の対物レンズ４とが一体的に組み
込まれている。結像レンズ３を通して被写体像は、ファ
インダ光学系内のミラー(不図示)により９０°上方に折
り曲げられ、ＣＭＯＳイメージャ４８上に結像されるよ
うに組み付けられる。

【００４５】また、オートフォーカス・モジュール４１
は、測距した結果に基づいて上記レンズ鏡筒ユニット２
０４を自動的に被写体に合焦できるように、ＮＤ駆動機
構４９やモータ５０と共に組み込まれている。その他、
このカメラは種々の部品から組み立てられ、機械的のみ
ならず所定の電気的な接続関係が保たれるように構成さ
れている。

【００４６】特に、本実施形態での電気的接続関係は、
硬質基板以外にも各種の両面フレキシブル基板上にＩＣ
チップ等が搭載された状態で、次のように構成されてい
る。すなわち、カメラのメイン基板としてのＭフレキシ
ブル基板８０には、メインＣＰＵ５８、ＩＦＩＣ６４、
ＥＥＰＲＯＭ５９、ドライバ回路６７、測光センサ６５
およびリモコンセンサ６６が搭載されている。そして分
岐した端部には他の基板との接続のため、重合せやビス
締めによる圧力を加えることで電気的接続が可能な圧接
コネクタ８０ａ，８０ｂが設けられている。

【００４７】ＤＭフレキシブル基板８１は、画像処理Ｌ
ＳＩ５７、フラッシュメモリ６２およびＳＤＲＡＭ６３
等が搭載されている基板である。ＭＬフレキシブル基板
８２は、ＬＣＤパネル７４を接続するための基板であ
り、上記Ｍフレキシブル基板８０の分岐部８４ｄと例え
ば熱圧着で接続される。

【００４８】Ｋフレキシブル基板８３は、撮影光学系１
を含むレンズ鏡筒ユニット２０４に組み込まれた例えば
ピント駆動機構３４、モータ３５(Ｍ２)、シャッタ駆動
機構３６およびシャッタプランジャ３７等に電気信号と
電力を供給するための基板である。このＫフレキシブル
基板８３には、重ね合せやビス締め等による圧力を加え
ることで電気的信号の伝達可能に接続可能な圧接コネク
タ８３ａが形成されている。

【００４９】またレンズ鏡筒ユニット２０４には、鏡枠
のレンズ位置を検出するための反射型センサ８４ａが備
えられたＺフレキシブル基板８４が取り付けられてい
る。このＺフレキシブル基板片側にはハンダ接続用のパ
ターン８４ｂが形成されており、上記のＭフレキシブル
基板８０の所定の端部に接続される。

【００５０】Ｗフレキシブル基板８４ｗは、ズーム・給
送駆動機構３８が内蔵されたスプール室ユニット２００
に電気信号を伝えるための基板であり、切換プランジャ
８５ｂと前記モータ３９(Ｍ３)とがリード線８５ｃ，８
５ｄにて接続される。

【００５１】さらに、Ｗフレキシブル基板８４ｗの端部
には、カメラに装填された銀塩フィルムの動きを検出す
るための反射型センサ８４ｅと、ズーム駆動あるいは給
送駆動機構３８を制御するための反射型センサ８４ｆ
と、圧接コネクタ８４ｈが設けられている。

【００５２】上述した各種の基板（Ｍフレキシブル基
板、Ｋフレキシブル基板、Ｗフレキシブル基板）に形成
された圧接コネクタ８０ａ，８３ａ，８４ｈは重ね合わ
されて相互接続され、Ｍフレキシブル基板８０に搭載の
メインＣＰＵ５８等との信号の送受などが行なわれる。

【００５３】その他の基板には以下のものもあり、それ
ぞれ次のように接続される。すなわち、ＳＴ１基板８５
にはストロボ回路５６の充電部が搭載されて、メインコ
ンデンサ８５ａにて充電される。また、ハンダ接続され
る端子８５ｂはＤＸフレキシブル基板８６と接続され
る。上記ＤＸフレキシブル基板８６はＤＸ接片８６ｂを
有し、このＤＸ接片８６ｂはフィルムパトローネ表面の
ＤＸコードを読み取るために利用される。そして得られ
たＤＸコード情報が圧接コネクタ８６ｃを介してＭフレ
キシブル基板８０の圧接コネクタ８０ｂを通って伝達さ
れるように接続される。

【００５４】なお、電池８７は電源としてマイナス接片
８７ａとプラス接片８７ｂによりＳＴ１基板８５に接続
され、カメラ各部に電源供給するように接続される。Ａ
ＦＮＤフレキシブル基板８８には、オートフォーカス・
モジュール４１とＮＤフィルタ制御用の反射型センサ８
８ａが取り付けられており、圧接コネクタ８８ｂを通し
て圧接コネクタ８６ｃ,８０ｂと共にＭフレキシブル基
板８０に接続される。ＳＴ２基板８９には、ストロボ発
光のためのトリガ回路５５が搭載されている。

【００５５】また、ＢＸＳＷフレキシブル基板９０には
センサ９０ａが設けられ、このセンサ９０ａはスプール
室ユニット２６の内部に設けられたモータ３９(Ｍ３)の
軸に直接取り付けられて、当該モータ３９の回転に合わ
せて回転するスリット８４ｇの動きを検出するようにな
っている。さらに、裏蓋１８の開閉を検出するためのス
イッチ(不図示)が付けられており、それぞれの信号は、
端部のハンダコネクタ９０ｂを介してＤＣＤＣ基板９２
に接続される。

【００５６】Ｄフレキシブル基板９１にはデート写込み
装置４０が搭載され、圧接コネクタ９１ａを介してＭフ
レキシブル基板８０と接続される。ＤＣＤＣ基板９２
は、画像処理ＩＣ等に電圧を昇圧し供給するための基板
であり、制御信号がＭフレキシブル基板８０のコネクタ
８０ｃよりコネクタ９２ａを介して伝達できるように接
続される。

【００５７】ＣＭＯＳフレキシブル基板９３は、ＣＭＯ
Ｓから成る画像センサとしてのＣＭＯＳイメージャ４８
が搭載されている。コネクタ９３ａを介してRELAYフレ
キシブル基板９４と接続され、更にRELAYフレキシブル
基板９４はＭフレキシブル基板８０と接続される。

【００５８】上記RELAYフレキシブル基板９４は、主に
複数の基板を中継するためのものとして働き、分岐した
各端部には、接続端子９４ａ，９４ｂと圧接コネクタ９
４ｃを有する。またＵＳＢ端子及びＪＴＡＧ端子９４ｄ
も有している。また、フレキシブル基板延長部９４ｅは
裏蓋１８に設けられた画像表示用モニタ７０に信号を送
るためのものである。

【００５９】また、ストロボキセノン管の接続線群９５
を構成するＸｅ＋リード線９５ａ、Ｘｅリード線９５ｃ
およびトリガリード線９５ｂは、ＳＴ２基板８９よりＤ
ＣＤＣ基板９２を中継して接続される。

【００６０】Ｓフレキシブル基板９６にはスイッチ６８
が形成または接続されており、圧接コネクタ９６ａを介
してＭフレキシブル基板８０に接続される。その他、大
電流が必要な部分は図示の如くリード線にて接続される
（詳細後述）。

【００６１】この実施形態の場合、組付けされた各種の
基板は、次のようにカメラ内部に配置される。例えば、
Ｍフレキシブル基板８０はパトローネ室ユニット２０１
の前側に配置され、RELAYフレキシブル基板９４はＭフ
レキシブル基板８０前面に配置される。また、ＳＴ２基
板８９はスプール室ユニット２００上側に、ＤＣＤＣ基
板９２はＳＴ２基板８９上側に、そしてＤＭフレキシブ
ル基板８１はカメラ下面に、それぞれ配置される。

【００６２】更に詳しく、各基板に接続されるリード線
及び各ラインについて説明する。電池８７から電源リー
ド線ＬＷ１，ＬＷ２がＳＴ１基板８５に接続される。電
源ラインはＳＴ１基板８５、ＤＸフレキシブル基板８６
を経由して、ＬＷ３にてＭフレキシブル基板８０にＧＮ
Ｄが、ＬＷ４によりＶccが供給される。また、Ｍフレキ
シブル基板８０のＬＷ３の接続ポイントより、ＧＮＤラ
インＬＷ５がＤＣＤＣ基板９２に接続される。また、Ｍ
フレキシブル基板８０のＬＷ４の接続ポイントからＶcc
ラインＬＷ６がＤＣＤＣ基板９２に接続される。

【００６３】上記Ｖccラインは更に、ＤＭフレキシブル
基板８１にＬＷ７により接続される。ＤＣＤＣ基板９２
で昇圧された電源は、ＬＷ１３にてＤＭフレキシブル基
板８１に供給される。また、同じデジタル系のＧＮＤラ
インがＬＷ１２により接続される。ＤＣＤＣ基板９２の
デジタルＧＮＤより、ＬＷ１０が配線され、カメラの下
カバー２４をＧＮＤに落とすようになっている。同じく
ＤＣＤＣ基板９２よりＬＷ１１が配線されることで、上
カバー２３がデジタルＧＮＤに落とされる。デジタル系
のＧＮＤはＤＣＤＣ基板上９２に集中され一点アースさ
れる。

【００６４】ＳＴ１基板８５で充電されたメインコンデ
ンサからは、ＬＷ８とＬＷ９が配線され、ストロボ発光
を行なう基板（ＳＴ２基板８９）に接続される。ＤＣＤ
Ｃ基板９２で昇圧された電源はＬＷ１４、ＬＷ１５によ
りＣＭＯＳイメージャ４８に供給される。このＬＷ１５
はデジタルＧＮＤに接続される。

【００６５】上述のようにデジタル系のＧＮＤは、ＤＣ
ＤＣ基板９２上に一点アースをされる。そしてデジタル
系の部品が搭載されたＤＭフレキシブル基板８１を金属
製の下カバー２４がシールドし、この下カバー２４はＤ
ＣＤＣ基板９２のデジタルＧＮＤに接続される。一方、
上カバー２３はＣＭＯＳイメージャ４８をシールドし、
同じくＤＣＤＣ基板９２のデジタルＧＮＤにアースされ
る。

【００６６】以上のように各部位に多用された各種のフ
レキシブル基板は具体的には、本発明の特徴である以下
の工夫が施されている。その特徴の詳しい説明の前に、
その基礎となる両面フレキシブル基板の技術と本発明と
の違いについて、図６及び図７に基づき説明しておく。

【００６７】図６は、本発明の前提となる両面フレキシ
ブル基板１００の断面構造を示した断面図である。すな
わち、ベース材１０１を基材にしてその表裏１００Ａ,
１００Ｂに所定の回路パターン１０３ａ,１０３ｂが接
着剤１０２(１０２ｃ,１０２ｄ)を介して形成され、更
にそれら回路パターン１０３ａ,１０３ｂの外側にはそ
れぞれ接着剤１０２(１０２ａ,１０２ｂ)を介して半透
明の保護基材によってラミネートされている。この保護
基材は、図示の如くの積層構造の両面フレキシブル基板
１００を保護および強化する「カバーレイ」と呼ばれ
る。

【００６８】また、上記ベース材１０１に対してこの両
面フレキシブル基板１００の表側１００Ａと裏側１００
Ｂ近傍の各回路パターン１０３ａ,１０３ｂを電気的に
接続するためのスルーホール(即ち「導通スルーホー
ル」)１０５が形成されている。尚、このような両面フ
レキシブル基板の一例は特開平７−３０２９５５号公報
にも示されている。

【００６９】この積層構造の形成は，ほぼ次のような手
順で行なわれる。例えばポリイミド材やポリエステルな
どで形成されるベース材１０１の両面に周知の基板用接
着剤１０２(１０２ｃ,１０２ｄ)が塗布され、さらに所
望の銅箔パターンが回路パターン１０３(１０３ａ,１０
３ｂ)としてそれぞれ貼り付けられ、所望する電気回路
がパターンニングされる。

【００７０】また、上記ベース材１０１に対してこの両
面フレキシブル基板１００の表側１００Ａと裏側１００
Ｂ近傍の各回路パターン１０３ａ,１０３ｂに接続した
導通スルーホール１０５を形成する。尚、これに類似す
るものは特開２０００−３１５８４０号公報にも教示さ
れている。上述の如き導通スルーホールは、基板面上に
ドリル等で鉛直方向に貫通穴をあけた後、その穴の内周
面まで銅エッチングを施すことで、当該基板の表裏のパ
ターン間の導通がとれるようになる。

【００７１】最後に、所定の接着剤１０２ａ,１０２ｂ
がそれぞれ表裏面に塗布され、更に保護基材としてカバ
ーレイ１０４ａ,１０４ｂが貼り付けられる。尚、この
カバーレイの材質としては同じくポリイミド材などが採
用される。カバーレイ１０４(１０４ａ,１０４ｂ)を基
板両面に貼ることによって、この両面フレキシブル基板
１００を使用する際に折り畳まれ湾曲変形する部位の近
傍においてパターン剥離が起きないような補強となる。

【００７２】図７では、図６の両面フレキシブル基板１
００を略直角に折り曲げた場合を、この両面フレキシブ
ル基板１００の長手方向に沿った断面図で示している。
所望のＩＣチップ１０６等の電子部品がこの両面フレキ
シブル基板１００の表面１００Ａに実装されており、露
呈された回路パターン１０３ａの端部にてハンダ１０８
ａで付けられている。このようにハンダ付けの行なえる
部位(ハンダランド)１０８にはカバーレイ１０４ａは無
く、この周辺にわたって表側のカバーレイの開口部Ｃと
なっている。そして、導通スルーホール１０５が回路パ
ターン１０３ａ,１０３ｂ間を結線している。

【００７３】但し、この湾曲部１００Ｌを上記カバーレ
イ１０４による被覆によって補強するためには、好まし
くは、この湾曲部１００Ｌとその開口部Ｃとはある程度
の距離Ｄを確保しておくほうがよい。この理由は、湾曲
部１００Ｌの基板の撓み変形の影響が隣接する領域にま
でおよぶのを緩和するためであり、その変形の緩衝領域
としてここでは所定の距離Ｄが必要となる。

【００７４】そこで本発明は、開口部Ｃからの距離Ｄが
できるだけ短くなるように工夫している。すなわち、距
離Ｄを短くする為には折曲げ部１００Ｌ付近の基板の撓
み変形の影響を少なくなるような構造にすればよいと考
え、次から詳しく解説する各実施形態として実施してい
る。

【００７５】まず、図８〜図１０に基づきこの第１実施
形態として、上述のカメラが有する両面フレキシブル基
板の一例を具体的に説明する。図８は、第１実施形態の
特徴を表わす両面フレキシブル基板１００の長手方向に
沿った断面図である。この第１実施形態の両面フレキシ
ブル基板１００は所定の配線用パターンや回路パターン
１０３ａ,１０３ｂを少なくとも有し、前述の如くその
基板の一部が折り曲げられた際に湾曲して変形する湾曲
部(折曲げ部)１００Ｌの内側には、補強用のカバーレイ
１０４ｂと共に、この両面フレキシブル基板１００の表
裏面１００Ａ，１００Ｂ間に存在する複数の回路パター
ン１０３ａ,１０３ｂ同士を電気的に導通させるように
形成された図６で図示のような第１のスルーホール１０
５を備えた両面フレキシブル基板を前提とするものでよ
い。

【００７６】またこの両面フレキシブル基板１００は、
湾曲部１００Ｌの裏面１００Ｂに上記補強用カバーレイ
１０４(１０４ａ,１０４ｂ)が設けられると共に、更に
湾曲部１００Ｌには、例えば回路パターン１０３ｂとは
結線上導通しない（即ち電気的に非導通の）第２のスル
ーホール１０７が当該基板の補強の為に形成されてい
る。

【００７７】つまり両面フレキシブル基板１００の表面
１００Ａの湾曲部１００Ｌには、カバーレイ１０４ａに
より部分的に被覆されない領域が存在するが、存在しな
いカバーレイ１０４ａによる補強の代わりに、湾曲部１
００Ｌで折り曲げられてもよいように、その部位を補強
できる第２のスルーホール１０７が形成されている事に
特徴がある。

【００７８】またこの第２のスルーホール１０７の存在
は、補強と同時に基板の撓み変形を吸収し周囲に悪影響
させないという二次的効果の為でもある。この工夫によ
って前述の距離Ｄが短縮され、ＩＣチップ１０６等も湾
曲部１００Ｌの極近くに配置できるようになる。尚、ベ
ース材１０１、回路パターン１０３ｂ、カバーレイ１０
４ｂ及びハンダランド１０８などの詳細は、図７で説明
したと実質的に同様なものでよい。

【００７９】図９に斜視図で示す第１実施形態の両面フ
レキシブル基板１００の表側には、ＩＣチップ１０６等
を矢印が示す下方向にマウント実装してハンダ付け可能
に、図示の如く多数の矩形又は円形のハンダランド１０
８が設けられている。各ハンダランド１０８からは前述
した銅箔製の回路パターン１０３が延設されており、そ
の途中には丸穴を有する第２のスルーホール１０７がそ
れぞれ横手方向（即ち基板の幅方向：折曲げ中心Ｌ）沿
って並設されている。また、折曲げによる曲率変化が無
くなる直線状の部分からは、図示の如くカバーレイ１０
４ａがかけられている。

【００８０】一方、図１０に斜視図で示す両面フレキシ
ブル基板１００の裏側１００Ｂには、同様に第２のスル
ーホール１０７が表側１００Ａから続いた穴として形成
されており、折曲げ中心Ｌに沿って同様に並設されてい
る。さらに、裏側１００Ｂの回路パターン１０３ｂはカ
バーレイ１０４ｂで被覆され強化することができる。

【００８１】よって、従来との構造的な主な違いは、折
曲げ中心Ｌに第２のスルーホール１０７が設けられてい
る点にあり、このような構造により、表面１００Ａのカ
バーレイで保護・強化されない側に存在する回路パター
ン１０３ａの部分に対して、第２のスルーホール１０７
が剥離防止の為の強度を提供していると云える。

【００８２】尚、両面フレキシブル基板１００の裏側１
００Ｂへ達する第２のスルーホール１０７は、回路パタ
ーン１０３ｂに電気的には直接接続されておらず、この
第２のスルーホール１０７が破損した場合でも回路自体
には問題ない。図示しない第１のスルーホールが別途、
信号線として破損し難い状態にて上下の回路間を導通さ
せていればよい。

【００８３】このように、第１実施形態の両面フレキシ
ブル基板１００によれば、カバーレイ１０４ａのかけら
れない表面１００Ａの一部が仮に湾曲部１００Ｌとして
折曲げ中心Ｌに沿って折り曲げられた場合でも、その部
分に対応する剥き出しの回路パターン１０３ａは、第２
のスルーホール１０７がその曲げ応力に対応してくれる
ことで、その回路パターン１０３ａ自体に加わる力を軽
減するようになっている。

【００８４】また、両面フレキシブル基板１００の湾曲
部１００Ｌの近くに補強用カバーレイの開口部が存在し
ても、第２のスルーホール１０７が並設されているの
で、従来のように折曲げ隣接部を充分に確保する必要が
無くなる。よって、そのカバーレイ１０４の代わりに湾
曲部１００Ｌの回路パターン１０３に作用する剥離方向
の力は実質的にその回路パターン１０３自体には直接加
わらないので、剥離が生ぜず断線に至るおそれも無くな
って電気的故障を回避できると共に、メンテナンス作業
中や長期使用でも正常な回路パターンの状態が維持でき
る。

【００８５】なお、例示の如くの各種フレキシブル基板
を実装した第１実施形態のカメラでは、その補強された
両面フレキシブル基板１００をスペース的な実装効率の
向上に利用していると共に、重ね合せ重畳して高密度に
実装した場合でもその両面フレキシブル基板の回路パタ
ーンの剥離に伴う作動不良等の運用上の不具合も起こり
難くして、信頼性向上にも利用している。

【００８６】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態としての両面フレキシブル基板について説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態としての両面フレキシ
ブル基板が折り曲げられた際の断面構造を示したもので
あり、折曲げ中心Ｌを外した位置にスルーホールを２つ
設けてより強度を向上させた一例である。また、この第
２実施形態のカメラは前述した第１実施形態のものと同
じカメラを想定している。よって、第１実施形態と同じ
部位に関する説明は省略し、特徴的な点についての説明
をする。

【００８７】第２実施形態のフレキシブル基板１００は
この断面図に示す如く、折曲げ中心Ｌをわずかに外した
位置に複数のスルーホール１０７ａ,１０７ｂを設けて
おり、その折曲げ中心Ｌに対して略線対称な、幅方向に
沿った二列を成すようなスルーホールを形成したことを
主な特徴としている。

【００８８】このような構成配置によれば、スルーホー
ル１０７ａと１０７ｂとの中間を折曲げ中心Ｌとして湾
曲し易くなり、これら各スルーホールがそれぞれ変形し
て、回路パターン１０４ｂ自体には余計な力が加わらな
くなるので、この近傍にある回路パターン１０４ｂの剥
離は起こらなくなる。つまり、湾曲部１００Ｌの強度の
更なる向上が実現できる。よって、第２実施形態の両面
フレキシブル基板１００及びこれを有するカメラでも、
前述した第１実施形態と同等またはそれ以上の効果が得
られる。

【００８９】（第３実施形態）次に、本発明の第３実施
形態としての両面フレキシブル基板を、図１２及び図１
３に基づいて説明する。同じく、カメラについての説明
は省略する。図１２は、一例としての両面フレキシブル
基板１００を平面図で示したもので、この両面フレキシ
ブル基板の表側に所定の回路を成す各ラインパターン１
０９に対して、それぞれ２つで一組を成す強度向上用の
スルーホール１０７(１０７ａ，１０７ｂ)を設け、しか
も、隣接する各スルーホール１０７の各組が折曲げ中心
Ｌに対して互い違いになるように配置構成したところに
特徴をもつ一例である。

【００９０】また、図１３は上述の両面フレキシブル基
板１００の裏側１００Ｂから見える回路パターン１０３
ｂを平面図で示したものである。各スルーホールは当該
基板に垂直に形成されているので、その裏側にも丁度表
側１００Ａの各スルーホール１０７(１０７ａ，１０７
ｂ)に対応した各位置に、やはり互い違いになるように
各組が配置構成されている。

【００９１】このように、第３実施形態のフレキシブル
基板１００によれば、複数のスルーホール１０７を互い
違いに配置することによって、隣接する組の各スルーホ
ール１０７ａ，１０７ｂを結ぶ線分と線分との略中間が
折曲げ中心Ｌとなる。よって、ここで湾曲し易くなって
各スルーホールがそれぞれ変形するため、各ラインパタ
ーン１０９には余計な力が直接加わらず、銅箔パターン
の剥離が起こらず、湾曲部１００Ｌの強度の更なる向上
が実現される。

【００９２】つまり、この第３実施形態の両面フレキシ
ブル基板１００によっても、前述した第１、第２実施形
態と同等またはそれ以上の効果が得られる。勿論、これ
を有するカメラも同様である。

【００９３】（第４実施形態）図１４は、本発明の第４
実施形態としての両面フレキシブル基板を平面図で示し
たものであり、これは上述した第３実施形態の一変形例
でもある。すなわち、各ラインパターン１０９中にはス
ルーホール１０７がそれぞれ１つだけ表面に形成されて
いることを特徴とし、折曲げ中心Ｌを境にして、それら
各スルーホール１０７を互い違いに配置した一例であ
る。

【００９４】このように、第４実施形態のフレキシブル
基板１００でも、スルーホールの個数やそれらの配置構
成は適宜に変形実施することが可能なことを示してお
り、それら変形実施から得られる作用効果もまた前述同
等であり、或いは、それを実施し採用する箇所によって
はそれ以上のものが得られる。

【００９５】最後に、以上説明した両面フレキシブル基
板１００を本発明のカメラのファインダユニット２０７
に利用した場合の具体例を図１５の斜視図に示す。この
ファインダユニット２０７には、電子撮像用の撮像素子
に被写体像を結像させる結像レンズ３、ファインダ光学
系の対物レンズ４および、測距用の測距窓５が正面に並
設されている。

【００９６】また、このファインダユニット２０７の裏
側の所定位置には、前述の両面フレキシブル基板(１０
０)としてのＣＭＯＳフレキシブル基板９３が接続され
ている。このＣＭＯＳフレキシブル基板９３の両面には
撮像機能に係わる所定の電子回路パターン（不図示）が
形成されており、前述の第２のスルーホールが形成され
た近傍で略直角に折り曲げられたその端部には、接続用
のコネクタ９３ａが設けられている。そして、別途の接
続用フレキシブル基板（不図示）がこのコネクタ９３ａ
と接続可能になっている。そしてＣＭＯＳフレキシブル
基板９３はファインダユニット２０７の裏側又は底部と
近接した狭い空間に折り畳まれた状態で実装される。こ
の具体例のように、本発明の両面フレキシブル基板はカ
メラの各部に様々な形態で利用され得る。

【００９７】（変形例）なお、ここに例示した両面フレ
キシブル基板のみならず、片面にだけにカバーレイが施
されたものや、接続の為だけに用いられるフレキシブル
基板など、折曲げ等の行なわれる部分を有するものであ
れば、本発明は同様に適用可能である。

【００９８】勿論、この発明を適用するフレキシブル基
板は、カメラ内に実装された際に一部分的でも折り曲げ
られる可能性の有る前述した各種フレキシブル基板に適
用される。即ち、Ｍフレキシブル基板８０、ＤＭフレキ
シブル基板８１、ＭＬフレキシブル基板８２、Ｋフレキ
シブル基板８３、Ｚフレキシブル基板８４、Ｗフレキシ
ブル基板８４ｗ、ＳＴ１基板８５、ＤＸフレキシブル基
板８６、ＡＦＮＤフレキシブル基板８８、ＳＴ２基板８
９、ＢＸＳＷフレキシブル基板９０、Ｄフレキシブル基
板９１、ＤＣＤＣ基板９２、RELAYフレキシブル基板９
４および、Ｓフレキシブル基板９６等にもおいても勿
論、所望により適用可能である。

【００９９】また、上述の各実施形態は必要に応じて適
宜に変形実施してよい。例えば、フレキシブル基板の形
状および折曲げ角度、或いはカバーレイの開口部の位置
や形状などの設計上の要件は限定されない。また、第
１、第２のスルーホールの配置、個数、大きさおよび配
列方向なども同様に限定されない。このほかにも、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能であ
る。

【０１００】以上、実施形態に基づき説明したが、本明
細書中には次の発明が含まれる。 （１） 少なくも一部が湾曲され、配線用パターンを有
して成る両面フレキシブル基板と、補強用カバーレイ
と、該両面フレキシブル基板の両面間のパターン同士を
導通させる導通スルーホールと、を有し該両面フレキシ
ブル基板の湾曲される湾曲部には、上記補強用カバーレ
イの開口部を設け、当該湾曲部に結線上無効な補強用ス
ルーホールを形成して成ることを特徴とする両面フレキ
シブル基板を提供できる。

【０１０１】（２） 上記両面フレキシブル基板によっ
てカメラの構成ユニット間を接続し、上記第２のスルー
ホールが形成された部位で折り曲げ又は折り畳んで上記
両面フレキシブル基板を緻密に内蔵することを特徴とす
るカメラを提供できる。

【０１０２】

【発明の効果】以上、本発明によれば、実装スペースが
厳しくて、特に、両面フレキシブル基板がほぼ垂直に曲
げられるようなところに使われた場合、補強用のカバー
例がかけられない場合に、両面フレキシブル基板におい
て、補強用カバーレイフィルムをかけられない折り曲げ
部のパターンが剥離しないように実施でき、より小型の
部品の実装を可能とする両面フレキシブル基板を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態としてのカメラ正面部の外
観を示す斜視図。

【図２】 このカメラのボディの背面部の外観を示す斜
視図。

【図３】 このカメラの制御系を中心とする構成を示す
ブロック構成図。

【図４】 このカメラの本体主要部品の構成を示す分解
組立図。

【図５】 このカメラ本体に取り付けられる各種基板の
構成と、関連部品を詳しく示す分解組立図。

【図６】 本発明の基礎となる両面フレキシブル基板の
断面構造を示す断面図。

【図７】 図６の両面フレキシブル基板を略直角に曲げ
た場合を示す断面図。

【図８】 本発明の第１実施形態としての両面フレキシ
ブル基板が折り曲げられた際の湾曲部を示す断面図。

【図９】 同じく第１実施形態の両面フレキシブル基板
の表側を示す斜視図。

【図１０】 この両面フレキシブル基板の裏側の様子を
示した斜視図。

【図１１】 本発明の第２実施形態としての両面フレキ
シブル基板が折り曲げられた際の湾曲部の例を拡大して
示す断面図。

【図１２】 本発明の第３実施形態としての一例の両面
フレキシブル基板を示す平面図。

【図１３】 もう１つの両面フレキシブル基板の例を示
す平面図。

【図１４】 本発明の第４実施形態としての両面フレキ
シブル基板を示す平面図。

【図１５】 本発明の両面フレキシブル基板をファイン
ダユニット用に利用した具体例を示す斜視図。

【符号の説明】

８０： Ｍフレキシブル基板、８１： ＤＭフレキシブ
ル基板、８２： ＭＬフレキシブル基板、８３： Ｋフ
レキシブル基板、８４： Ｚフレキシブル基板、８４
ｗ： Ｗフレキシブル基板、８５： ＳＴ１基板、８
６： ＤＸフレキシブル基板、８８： ＡＦＮＤフレキ
シブル基板、８９： ＳＴ２基板、９０： ＢＸＳＷフ
レキシブル基板、９１： Ｄフレキシブル基板、９２：
ＤＣＤＣ基板、９３： ＣＭＯＳフレキシブル基板、
９４： RELAYフレキシブル基板、９６： Ｓフレキシ
ブル基板、１００： 両面フレキシブル基板、１００
Ａ： 表面、１００Ｂ： 裏面、１００Ｌ： 湾曲部
(折曲げ部)、１０１： ベース材（基材）、１０２：
接着剤（各接着層）、１０２ａ,１０２ｂ,１０２ｃ,１
０２ｄ： 接着剤、１０３： 回路パターン（表裏の銅
箔パターン層）、１０３ａ： 回路パターン（表側）、
１０３ｂ： 回路パターン（裏側）、１０４： カバー
レイ（表裏）、１０４ａ： カバーレイ（表側）、１０
４ｂ： カバーレイ（裏側）、１０５： 第１のスルー
ホール（導通スルーホール）、１０６： ＩＣチップ
（実装集積回路モジュール）、１０７： 第２のスルー
ホール（補強用）、１０７ａ，１０７ｂ： 第２のスル
ーホール（一組）、１０８： ハンダランド、 １０
８ａ： ハンダ、１０９： ラインパターン、２００：
スプール室ユニット、２０１： パトローネ室ユニッ
ト、２０２： ガイドレール、２０３： 前板、２０
４： レンズ鏡筒ユニット、２０５： 下板、２０６：
ビス、２０７： ファインダユニット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H100 BB11 5C022 AC70 5E314 AA35 AA36 BB02 BB06 BB12 CC15 FF06 GG12 5E317 AA24 BB03 BB11 CD23 CD32 GG09 5E338 AA02 AA12 AA16 BB02 BB13 BB25 BB55 BB56 BB72 CC01 CC09 CD11 CD40 EE27

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一部が湾曲部において湾曲さ
   れ、所定の配線用パターンを有する両面フレキシブル基
   板において、 補強用カバーレイと、 上記基板の両面間のパターン同士を導通させる第１のス
   ルーホールと、を具備し、 上記湾曲部に上記補強用カバーレイを設けると共に、該
   湾曲部に結線上導通しない第２のスルーホールを形成し
   たことを特徴とする両面フレキシブル基板。
2. 【請求項２】 少なくとも一部が湾曲部において湾曲さ
   れ、配線用パターンを有する両面フレキシブル基板を有
   するカメラにおいて、 上記両面フレキシブル基板は、補強用カバーレイと、上
   記基板の両面間のパターン同士を導通させる第１のスル
   ーホールと、を具備し、 上記湾曲部に上記補強用カバーレイが設けられると共
   に、該湾曲部に結線上導通しない第２のスルーホールが
   形成されていることを特徴とする両面フレキシブル基板
   を有するカメラ。