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JP2002280892A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JP2002280892A
JP2002280892A JP2001074412A JP2001074412A JP2002280892A JP 2002280892 A JP2002280892 A JP 2002280892A JP 2001074412 A JP2001074412 A JP 2001074412A JP 2001074412 A JP2001074412 A JP 2001074412A JP 2002280892 A JP2002280892 A JP 2002280892A
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JP
Japan
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output
mosfet
power supply
gate
potential
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001074412A
Other languages
English (en)
Inventor
Isato Tanaka
勇人 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2001074412A priority Critical patent/JP2002280892A/ja
Publication of JP2002280892A publication Critical patent/JP2002280892A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低耐圧の素子により形成された集積回路であ
っても、確実な出力トレラント機能を有する半導体集積
回路を提供することにある。 【解決手段】 第1電源電位VCCが供給される電源供
給ノードNVにソースが接続された出力MOSFET
M1と、第1電源電位VCCの供給が断たれたときにオ
ン状態になって出力MOSFET M1のゲート・ドレ
イン間を導通させる出力トレラント用の第1のMOSF
ET M3と、上記第1電源電位VCCの供給が断たれ
且つ出力端子Yに電圧Vyが印加されたときにオフ状態
になって出力MOSFET M1のバックゲートと電源
供給ノードNVとの接続を断つ出力トレラント用の第2
のMOSFET M4とが含まれる出力回路を備えた半
導体集積回路において、第1電源電位VCCの供給が断
たれたときに出力MOSFET M1のバックゲート・
ゲート間を導通させるMOSFET M10を設けてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば出力トレ
ラント機能を有する半導体集積回路の出力回路に適用し
て有用な技術に関し、更には低電圧駆動で小型の超高速
ロジックICなどに利用して特に有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば携帯電話機やノート型コンピュー
タなどの携帯型電子機器では、消費電力の低減を図るた
めに幾つもの電力モードを備え、それらの各電力モード
に従って内部回路への電源供給を必要な部分にだけ行
い、不必要な部分には行わないと云った、パーシャル・
パワー・ダウンと呼ばれる処理が行われることがある。
そして、このような処理により、電源供給の断たれたI
C(集積回路)の出力側で電源供給がなされ、電源供給
の断たれたICの出力端子に外部回路から電圧が印加さ
れると云った事態が発生することがある。
【0003】従来、このような事態に対処すべく、電源
供給が断たれた状態で出力端子に電圧が印加された場合
でも、該端子からの電流の漏れ込みを防止する出力トレ
ラントと呼ばれる機能を備えたICが開発されている。
また、出力トレラント機能は、出力端子から電源側への
電流パスを遮断するので異なる電源電圧が混在するシス
テムにおいて異なる信号レベル間のインターフェースと
しても使用されている。
【0004】図3は、出力トレラント機能を有する従来
の出力回路の一例を示す回路図である。同図において、
M1とM2はプッシュ・プル型の出力段を形成するPチ
ャネル形とNチャネル形の出力MOSFET(以下、出
力PMOSと出力NMOSと呼ぶ)、M3は電源電位V
CCの供給が断たれたときにオン状態になって出力PM
OS M1のドレイン・ゲート間を導通させる出力トレ
ラント用の第1のPMOS、M4は電源電位VCCの供
給時に出力PMOS M1のバックゲート・ソース間を
接続し電源電位VCCが非供給で出力端子Yに電圧印加
がなされたときに出力PMOS M1のバックゲート・
ソース間の接続を断つ出力トレラント用の第2のPMO
S、M7とM8は電源電位VCCが非供給のときに出力
PMOSM1から内部回路側への電流パスを遮断するト
ランスファースイッチ用NMOSとPMOS、M5とM
6は上記出力トレラント用の第2のPMOS M4とト
ランスファースイッチ用PMOS M8のゲート入力を
生成するスイッチPMOSとNMOSである。
【0005】上記の回路構成により、電源電位VCCの
供給時においては、VCC供給ノードNVにゲートが接
続されたPMOS M3はオフ状態に、VCC供給ノー
ドにゲートが接続されたNMOS M6はオン状態にな
り、さらに、それにより第2PMOS M4のゲートは
グランドに接続されるので第2PMOS M4がオン状
態となって、出力PMOS M1のバックゲートに電源
電位VCCが印加される。さらに、入力トランスファー
スイッチ用のNMOS M7とPMOS M8がオン状
態になり内部回路からの信号が供給されるので、通常の
出力動作が可能となる。
【0006】一方、電源電位VCCの供給が断たれたと
きには、出力トレラント用の第1のPMOS M3がオ
ン状態になることで出力PMOS M1のゲート・ドレ
イン間が導通され、出力端子Yに外部から逆流電圧Vy
の印加があった場合に、この電圧Vyが出力PMOS
M1のゲートにも印加される。それにより出力PMOS
M1がオフ状態にされて、出力端子Yから電源電位V
CCの供給ノードNV側へのリーク電流が遮断されるよ
うになっている。
【0007】また、VCC非供給のとき出力トレラント
用の第2のPMOS M4はゲートが0Vになってオフ
状態にされ、これにより出力PMOS M1や他のPM
OSM3,M4,M8のバックゲートが電源供給ノード
NVから切り離されるので、バックゲートから電源供給
ノードNVへのリーク電流の経路も遮断される。さら
に、トランスファースイッチ用のNMOS M7とPM
OS M8も遮断状態になるので内部回路側へのリーク
電流も遮断される。そして、これらにより電源非供給時
における出力端子Yからの電流の漏れ込みが防止される
ようになっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年、上記のような出
力トレラント機能を有したロジック回路においては、例
えば従来の0.5μの半導体製造プロセスからより微細
な0.35μプロセスへの移行によって、さらなるチッ
プ面積の縮小や、回路動作の高速化、並びに低電圧化が
図られている。
【0009】しかしながら、上記のようなプロセスの微
細化を進めると、上記従来の出力トレラント機能付きの
出力回路では、出力端子Yから電源側或いはグランド側
へのリーク電流が発生する場合があることが判った。
【0010】本発明者が、このリーク電流について検討
したところ、次のような原因が明らかになった。すなわ
ち、電源供給が断たれた状態で出力端子Yに例えば3.
5V〜4.6V程度の逆流電圧Vyが印加された場合、
オン状態にあるPMOS M3のソースとバックゲート
間のPN接合を通じてバックゲートに電流が流れ、バッ
クゲートの電位が、逆流電圧VyよりPN接合の順方向
耐圧VF(例えば0.5V〜0.6V)低い電位(Vy
−VF)になる。
【0011】このとき、出力PMOS M1には、その
ゲートとドレインに逆流電圧Vyが、バックゲートにそ
れより低い電位(Vy−VF)が、ソースに電源供給ノ
ードNVの0Vがそれぞれ印加されることになるが、微
細化プロセスにより出力PMOSのPN接合面での逆方
向耐圧が低くなっているため、バックゲート−ソース間
電圧(Vy−VF)によりバックゲートからソース側へ
リーク電流が流れてしまう。これが出力端子Yから電源
側に流れるリーク電流の主な経路になると考えられる。
【0012】また、出力PMOS M3と同様に、トラ
ンスファースイッチ用のPMOSM8もゲートとドレイ
ンが逆流電圧Vyに、バックゲートがそれより低い電位
(Vy−VF)になるため、バックゲートからソース側
に降伏電流が流れ、ソース電圧をバックゲートの電圧よ
りPN接合の逆方向耐圧VBだけ低い電圧にする。そし
て、このノードN11の電位が上がり出力NMOS M
2のしきい値電圧Vth(例えば0.5V〜0.8V)
を超えた場合には出力NMOS M2がオン状態になっ
てしまい、出力端子Yからグランド側へリーク電流が流
れてしまうと考えられる。
【0013】この発明の目的は、低電圧で高速に動作す
る0.35μプロセスなどの微細化プロセスにより形成
された集積回路であっても、電源非供給時に出力端子に
大きな電圧が印加されても電源側やグランド側へリーク
電流の生じない確実な出力トレラント機能を有する半導
体集積回路を提供することにある。
【0014】この発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴については、本明細書の記述および添附図面
から明らかになるであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。
【0016】すなわち、高電位又は低電位の第1電源電
位が供給される電源供給ノードにソースが、出力信号の
出力ノードにドレインが、内部回路から信号が供給され
るノードにゲートが接続された出力MOSFETと、該
出力MOSFETとバックゲートが共通にされ且つ第1
電源電位の供給が断たれたときにオン状態になって上記
出力MOSFETのゲート・ドレイン間を導通させる出
力トレラント用の第1のMOSFETと、上記第1電源
電位の供給が断たれ且つ出力ノードに電圧が印加された
ときにオフ状態になって上記出力MOSFETのバック
ゲートと上記電源供給ノードとの接続を断つ出力トレラ
ント用の第2のMOSFETとが含まれる出力回路を備
えた半導体集積回路において、第1電源電位の供給が断
たれたときに上記出力MOSFETのバックゲート・ゲ
ート間を導通させるスイッチ手段を備えたものである。
【0017】このような手段によれば、電源供給が断た
れ出力端子側から逆流電圧が印加されたときに、スイッ
チ手段がオンして出力MOSFETのドレイン、ゲー
ト、およびバックゲートに出力端子側からの逆流電圧が
それぞれ印加され、ゲートとバックゲートとをほぼ同電
位とする。そのため、ゲート−バックゲート間に電位差
が生じなくなり、バックゲート・ソース間の電圧が高く
なっても、バックゲートからソース側へのリーク電流を
遮断することが出来る。従って、出力端子側から電源側
へのリーク電流を抑えることが出来る。
【0018】なお、出力MOSFETのバックゲート・
ゲート間を導通させるのは、第1電源電位の供給が断た
れている全期間でなくてもよく、例えば、第1電源電位
の供給が断たれ且つ出力ノードに電圧が印加された期間
のみ導通させるようにしてもよい。
【0019】具体的には、上記出力MOSFETの前段
に出力MOSFETのゲートから内部回路への電流パス
を遮断するCMOSインバータが設けられ、上記スイッ
チ手段は、上記CMOSインバータのうち第1電源電位
側に接続された第3のMOSFETのソースおよびバッ
クゲートが上記出力MOSFETのバックゲートに接続
され、該第3のMOSFETがオン状態になった場合に
上記出力MOSFETのゲートとバックゲートとが導通
されるように構成すると良い。
【0020】このような構成によれば、出力MOSFE
Tのバックゲート・ゲート間を導通させるスイッチ手段
として、新たに素子を設けずに、内部回路と出力MOS
FETとを遮断するインバータの構成素子を兼用させ、
配線の変更のみで実現できるので、チップ面積の低減や
製造コストの低減を図ることが出来る。
【0021】望ましくは、上記CMOSインバータのう
ち上記第1電源電位の対極である第2電源電位側に接続
される第4のMOSFETのソースと上記第2電源電位
の供給ノードとの間にソース・ドレインが接続されると
ともに、ゲートが第1電源電位の供給ノードに、バック
ゲートが第2電源電位の供給ノードにそれぞれ接続され
た出力トレラント用の第5のMOSFETを設けると良
い。
【0022】電源非供給時において、CMOSインバー
タのうち一方の第3のMOSFETを上記スイッチ手段
として用いるため、同CMOSインバータのうち他方の
第4のMOSFETのドレインにも出力端子側からの逆
流電圧が印加されることになるが、内部回路につながる
CMOSインバータの入力端子側の電圧は、電源非供給
時に基本的に0Vであるものの、入力端子側から電圧印
加など何らかの理由で電圧が上下することもありえる。
そして、CMOSインバータの入力端子側の電圧が上下
すると第4のMOSFETがオン状態になってドレイン
から第2電源電位側にリーク電流が発生してしまう恐れ
がある。しかし、上記第5のMOSFETによりこのリ
ーク電流を遮断することが出来る。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。
【0024】図1と図2は、本発明の実施例である半導
体集積回路の出力回路を示す回路図である。図1は電源
供給時の状態を、図2は電源供給が断たれたときの状態
をそれぞれ示す。
【0025】この実施例の半導体集積回路は、特に制限
されるものでないが、NAND回路やOR回路などのユ
ニロジックのICであり、例えば0.35μプロセスの
ような微細化プロセスにより高速に動作するように設計
されたものである。また、電源電圧は例えば1.2V〜
3.6Vなど低電圧に対応し、入出力トレラント機能に
より異なる電源電圧が混在するシステムにおいて異なる
信号レベル間のインターフェースとして使用可能なもの
である。
【0026】半導体集積回路の出力回路には、図1や図
2に示されるように、出力PMOSM1および出力NM
OS M2からなるプッシュプル型の出力段と、出力ト
レラント用の回路を構成する素子M3〜M16とが設け
られている。
【0027】出力トレラント用の回路は、出力PMOS
M1のゲート・ドレイン間の接続又は切断の切り替え
を行う第1のPMOS M3と、出力PMOS M1や
上記第1PMOS M3などの出力端子Yにドレインや
ソースが接続されているPMOSのバックゲートと第1
電源電位としての電源電圧VCCの供給ノードNVとの
接続又は切断の切り替えを行う第2のPMOS M4
と、この第2のPMOSM4の切り替えタイミングを生
成するための第3のPMOS M5および第4のNMO
S M6と、出力PMOS M1のゲートから内部回路
への電流パスを遮断するPMOS M10およびNMO
S M11からなる第1インバータINV1と、この第
1インバータINV1から第2電源電位としてのグラン
ド側へのリーク電流を遮断する第5のNMOS M12
と、出力NMOS M2のゲートから内部回路への電流
パスを遮断するPMOS M13およびNMOS M1
4からなる第2インバータINV2と、信号反転用のP
MOS M15およびNMOS M16からなる第3イ
ンバータINV3等から構成される。
【0028】第1および第3のPMOS M3,M5
と、第4および第5のNMOS M6,M12は、ゲー
トが電源供給ノードNVに接続されており、電源供給時
と非供給時とでオン状態かオフ状態にそれぞれ切り替え
られる。また、第2のPMOSM4は、第3PMOS
M5と第4NMOS M6の状態により、電源供給時に
はオン状態に、非供給時には出力端子Yの逆流電圧Vy
の大きさによりオン状態かオフ状態に切り替えられるよ
うになっている。
【0029】電源供給時においては、図1に示すよう
に、第1と第3のPMOS M3,M5はオフ状態に、
第4と第5のNMOS M6,M12と第2のPMOS
M4とはオン状態に、そして、第2PMOS M4が
オン状態になるため、出力PMOS M1のバックゲー
トや第1インバータINV1のPMOS M10のソー
ス・グランドにはそれぞれ電源電位VCCが印加され
る。また、第1インバータINV1のNMOS M11
のソースはグランド電位に接続される。
【0030】次に、電源電圧VCCの供給が断たれて、
電源供給ノードNVがグランド電位に接地された状態に
ついて、図2を参照しながら説明する。
【0031】電源電圧VCCが断たれた状態において
は、第1と第3のPMOS M3,M5はオン状態に、
第4と第5のNMOS M6,M12はオフ状態にな
る。一方、第2のPMOS M4は、出力端子Yからの
逆流電圧Vyが印加され、それか第2のPMOS M4
のしきい値電圧Vthより大きくなればオフ状態となる
ため、出力PMOS M1のゲートとドレインには出力
端子Yからの逆流電圧Vyが印加されたとき、出力MO
S M1のバックゲートと電源供給ノードNVとの電流
パスは遮断された状態になる。
【0032】また、電源供給が無い状態では、第1イン
バータINV1の入力ノードN1の電圧は通常「0V」
になるので、第1インバータINV1を構成するPMO
SM10はオン状態になる。それによりこのPMOS
M10のソース・ドレインを介して出力PMOS M1
のゲートとバックゲートとが導通される。
【0033】従って、電源供給が無い状態で出力端子Y
に逆流電圧Vyが印加された場合には、この電圧Vyが
出力PMOS M1のゲートおよびバックゲートにそれ
ぞれ印加され、これらゲート−バックゲート間の電位差
がほぼ無くなるので、出力PMOS M1のソース−基
板間耐圧が小さくても、バックゲートからソースへのリ
ーク電流をほぼ「0」にすることが出来る。また、この
とき、出力PMOSM1や出力トレラント用のPMOS
M3〜M5のバックゲートは、PMOSM4によって
電源供給ノードNVから切り離されるので、ここからの
リーク電流もほぼ「0」になる。すなわち出力端子Yか
ら電源供給ノードNVへのリーク電流のパスが全て遮断
される。
【0034】また、出力NMOS M2のゲートには、
第2のインバータINV2の出力ノードN2が接続され
るが、このノードN2の前段には電源供給されていない
2段のインバータINV2,INV3が接続されている
ので、その出力ノードN2の電圧はほぼ「0V」になる
ことが保証され、出力NMOS M2は常に十分にオフ
状態になる。それゆえ出力NMOS M2を介したグラ
ンドGNDへのリーク電流をほぼ「0」にすることが出
来る。
【0035】また、第1インバータINV1の入力ノー
ドN1には電源供給されていない1つのインバータIN
V3を介して内部回路が接続されているため、この入力
ノードN1の電圧は必ずしも「0V」になることが保証
されず、電圧不定として扱う必要がある。それゆえ、第
1インバータINV1のNMOS M11はオン状態に
なる場合も想定される。そして、出力端子Yに逆流電圧
Vyが印加された場合にはこの逆流電圧Vyが上記NM
OS M11のドレインに印加されるので、このときN
MOS M11がオン状態になっていると、該NMOS
M11のソース側へ逆流電圧Vyが印加されるが、出
力トレラント用の第5のNMOS M12がオフ状態に
されているので、このような場合でもグランド側へのリ
ーク電流は生じない。すなわち出力端子Yからグランド
GNDへのリーク電流のパスが全て遮断される。
【0036】以上のように、この実施例の出力回路によ
れば、電源供給が停止された状態で出力端子から逆流電
圧Vyが印加された場合でも、出力PMOS M1のゲ
ートとバックゲートにそれぞれ逆流電圧Vyが印加さ
れ、これらゲート−バックゲート間に電位差が生じない
ので、図3に示すような従来の出力トレラント回路で
は、ソース−基板間耐圧の小さなMOSを使用している
と出力PMOSから電源側へリーク電流が発生していた
のに対して、このリーク電流を確実に抑えることが出来
る。
【0037】また、電源の非供給時に出力PMOS M
1のバックゲートに逆流電圧Vyを印加させる構成とし
て、出力PMOS M1のゲートから内部回路への電流
パスを遮断するためのPMOS M10を流用し、その
ソースを出力PMOS M1のバックゲートに接続させ
ることで実現しているので、専用に新たな素子を設ける
場合に較べてチップ面積の縮小、製造コストの削減を図
ることが出来る。
【0038】また、実施例の回路では、第1インバータ
INV1のドレイン・ソースを介して出力PMOS M
1のバックゲートに逆流電圧Vyが印加されるため、第
1インバータINV1からグランド側へのリーク電流も
考慮する必要があるが、出力トレラント用の第5のNM
OS M12によりこのリーク電流も遮断することが出
来る。
【0039】これらにより、ソース−基板間耐圧の小さ
なMOSを使用した場合でも、出力端子Yから電源側お
よび出力端子Yからグランド側へのリーク電流を全て遮
断することが出来る。
【0040】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0041】例えば、電源の非供給時において、出力P
MOSのバックゲートとドレイン(又はゲート)を接続
させる手段は、例えば、ゲートが電源供給ノードNV
に、ソース・ドレインが出力PMOS M1のドレイン
(又はゲート)とバックゲートとの間に接続されたPM
OSにより構成するなど、様々な構成が可能である。
【0042】また、実施例では、電源非供給時に出力回
路から内部回路への電流パスを遮断する構成としてイン
バータINV1〜INV3を用いているが、この構成に
トランスファースイッチMOSなどを適用することも可
能である。また、電源電圧が負電位である場合には、N
MOSFETとPMOSFETとの配置を対称的に入れ
替えて対応することも出来る。
【0043】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である0.3
5μプロセスのような微細プロセスにより形成されるユ
ニロジックICの出力回路について説明したがこの発明
はそれに限定されるものでなく、出力トレラント機能を
要する種々の半導体集積回路に広く利用することができ
る。
【0044】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。
【0045】すなわち、本発明に従うと、微細化プロセ
スにより低電圧で高速に動作が可能なMOSFETを用
いても、確実な出力トレラント機能が得られるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例である半導体集積回路の出力回
路の電源供給時の状態を説明する回路図である。
【図2】図1の出力回路において電源供給が断たれたと
きの状態を説明する回路図である。
【図3】従来の出力トレラント機能を有する半導体集積
回路の出力回路において電源非供給時のリーク電流の発
生を説明する回路図である。
【符号の説明】
M1 出力PMOS M2 出力NMOS M3 出力トレラント用の第1のPMOS M4 第2のPMOS M5 第3のPMOS M6 第4のNMOS INV1〜INV3 出力トレラント用の第1〜第3の
インバータ Y 出力端子 Vy 逆流電圧 VF PN接合の順方向耐圧 NV 電源供給ノード

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高電位又は低電位の第1電源電位が供給
    される電源供給ノードにソースが、出力信号の出力ノー
    ドにドレインが、内部回路から信号が供給されるノード
    にゲートが接続された出力MOSFETと、該出力MO
    SFETとバックゲートが共通にされ且つ第1電源電位
    の供給が断たれたときにオン状態になって上記出力MO
    SFETのゲート・ドレイン間を導通させる出力トレラ
    ント用の第1のMOSFETと、上記第1電源電位の供
    給が断たれ且つ出力ノードに電圧が印加されたときにオ
    フ状態になって上記出力MOSFETのバックゲートと
    上記電源供給ノードとの接続を断つ出力トレラント用の
    第2のMOSFETとが含まれる出力回路を備えた半導
    体集積回路において、 第1電源電位の供給が断たれたときに上記出力MOSF
    ETのバックゲート・ゲート間を導通させるスイッチ手
    段を備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 上記出力MOSFETの前段に出力MO
    SFETのゲートから内部回路への電流パスを遮断する
    CMOSインバータが設けられ、 上記スイッチ手段は、上記CMOSインバータのうち第
    1電源電位側に接続された第3のMOSFETのソース
    およびバックゲートを上記出力MOSFETのバックゲ
    ートに接続して構成され、該第3のMOSFETがオン
    状態になった場合に上記出力MOSFETのゲートとバ
    ックゲートとが導通されるように構成されていることを
    特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 上記CMOSインバータのうち上記第1
    電源電位の対極である第2電源電位側に接続される第4
    のMOSFETのソースと上記第2電源電位の供給ノー
    ドとの間にソース・ドレインが接続されるとともに、ゲ
    ートが第1電源電位の供給ノードに、バックゲートが第
    2電源電位の供給ノードにそれぞれ接続された出力トレ
    ラント用の第5のMOSFETが設けられていることを
    特徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 上記第1電源電位は電源電圧の正極側の
    電位であり、その対極側の電位はグランド電位であると
    ともに、上記出力MOSFETおよび第1と第2のMO
    SFETはPチャネル形MOSFETであることを特徴
    とする請求項1〜3の何れかに記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 第1電源電位とグランド電位との間に設
    けられたPチャネル形出力MOSFETおよびNチャネ
    ル形出力MOSFETとからなるプッシュプル型の出力
    段と、 ソース・ドレインが上記Pチャネル出力MOSFETの
    ゲート・ドレイン間にゲートが第1電源電圧供給ノード
    にバックゲートが上記Pチャネル出力MOSFETのバ
    ックゲートにそれぞれ接続された出力トレラント用の第
    1のMOSFETと、 ソース・ドレインが第1電源電位の供給ノードと上記P
    チャネル出力MOSFETのバックゲートとの間にバッ
    クゲートが上記Pチャネル出力MOSFETのバックゲ
    ートにそれぞれ接続された出力トレラント用の第2のM
    OSFETと、 ソース・ドレインが上記第2のMOSFETのゲートと
    グランド電位との間にゲートが第1電源電圧供給ノード
    に接続されたNチャネル形のスイッチMOSFETと、 ソース・ドレインが上記第2のMOSFETのゲートと
    上記出力段の出力ノードとの間にゲートが第1電源電圧
    供給ノードにそれぞれ接続されたPチャネル形のスイッ
    チMOSFETと、 内部回路側から信号を受けて上記Pチャネル形出力MO
    SFETのゲートに信号を供給する第1のCMOSイン
    バータ、および、同内部回路側から信号を受けて上記N
    チャネル形出力MOSFETのゲートに信号を供給する
    第2のCMOSインバータと、 上記第1のCMOSインバータのうちグランド側に接続
    されるNチャネル形MOSFETのソースとグランド電
    位との間にソース・ドレインが接続されるとともに、ゲ
    ートが第1電源電位の供給ノードに、バックゲートがグ
    ランド電位にそれぞれ接続された出力トレラント用の第
    5のMOSFETとを備え、 上記第1CMOSインバータのうち第1電源電位側に接
    続されるPチャネル形MOSFETのソースおよびバッ
    クゲートが、上記Pチャネル形出力MOSFETのバッ
    クゲートに接続され、且つ、上記第2のMOSFETの
    ソース・ドレインを介して第1電源電位の供給ノードに
    接続されるように構成されている出力回路を備えた半導
    体集積回路。
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