JP2002254548A

JP2002254548A - 積層フィルム

Info

Publication number: JP2002254548A
Application number: JP2002134995A
Authority: JP
Inventors: Hajime Kakumaru; 肇角丸; Takeshi Ogawa; 健小川; Kazuhiko Onoda; 和彦小野田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2002-05-10
Filing date: 2002-05-10
Publication date: 2002-09-11
Anticipated expiration: 2018-12-22
Also published as: JP3480495B2

Abstract

(57)【要約】【目的】露光する際に従来よりも高い解像度が得られ
且つラミネートする基板表面の凹凸に転移層が追従しや
すくする。【構成】可撓性を有する支持層の一面に感光層１２を
接着し、感光層１２上に被覆層１３を接着する。支持層
と感光層１２の間の接着力を、被覆層１３と感光層１２
との間の接着力よりも小さくし、ラミネートすべき対象
に転移される転移層を被覆層１３と感光層１２から構成
する。ラミネート時には感光層１２を基板Ｓに接触させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層フィルムに関
し、さらに詳しく言えば、例えばプリント配線板を製造
する際にメッキあるいはエッチング用のレジスト膜とし
て好適に用いられる積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にメッキあ
るいはエッチング用のレジスト膜として用いられる従来
の積層フィルムは、例えば図２２に示す構成を持つ。こ
の従来の積層フィルム１００は、支持層（ベースフィル
ム）１０１の上に、感光層１０２と被覆層（保護フィル
ム）１０３を順に積層・接着して構成されている。この
積層フィルム１００では、支持層１０１と感光層１０２
とが転移層１０４となって、ラミネートすべきプリント
配線板の基板Ｓ上にラミネートされる。

【０００３】この従来の積層フィルム１００をラミネー
トする際には、被覆層１０３を剥離してから、感光層１
０２を基板Ｓ側に向けて転移層１０４を基板Ｓ上に載
せ、その後、支持層１０１側から加熱ロールにより転移
層１０４を加圧して圧着させる。したがって、ラミネー
ト後の基板Ｓの断面は図２１のようになる。

【０００４】次に、支持層１０１上にネガマスクを置
き、そのネガマスクを介して露光用の光線を照射して感
光層１０２を露光させる。その後、ネガマスクを取外
し、さらに支持層１０１を剥離してから現像すると、前
記ネガマスクと同じパターンを持つ感光層１０２が得ら
れる。そこで、この感光層１０２をレジスト膜として、
次のメッキあるいはエッチング工程を行なう。

【０００５】支持層１０１には、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）などのフィルムが用いられ、その厚さ
は例えば２０μｍとされる。感光層１０２は、紫外線な
どを照射すると照射箇所の物性が変化する感光性樹脂組
成物により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が
選択される。感光層１０２の厚さは、目的に応じて例え
ば２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設
定される。被覆層１０３は、ポリエチレンなどのフィル
ムが用いられ、その厚さは例えば３０μｍとされる。

【０００６】上記構成を持つ従来の積層フィルムおよび
そのラミネート方法・装置は、例えば特開昭４７−４６
１０２号公報、特開平２−２１３８４９号公報に開示さ
れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、プリント配線板
では配線の高密度化が進んでおり、より高解像度のレジ
スト膜が望まれている。しかし、上記従来の積層フィル
ム１００では、引張り強度を上げるために支持層１０１
の厚さをある程度大きく（例えば２０μｍ程度）すると
共にその硬さもある程度大きくする必要がある。このた
め、支持層１０１内で生じる露光用光線の屈折や散乱な
どが大きくなって、より高い解像度が得られないという
問題がある。また、支持層１０１が必要とする前述の厚
さ及び硬さにより転移層１０４全体の柔軟性が十分でな
いため、ラミネートすべき基材の表面の凹凸に転移層１
０４が追従し難く、その結果、基板Ｓと転移層との未接
着部分が多くなり、十分な製造歩留りが得られないとい
う問題がある。

【０００８】そこで、この発明の目的は、露光する際に
従来よりも高い解像度が得られると共に、ラミネートす
べき対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすい積層フィ
ルムを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（１）この発明の第１
の積層フィルムは、可撓性を有する支持層と、前記支持
層の一面に接着された感光層と、前記感光層の前記支持
層とは反対側の面に接着された被覆層とを備えてなる三
層構造の積層フィルムであって、前記被覆層は、前記感
光層に対する露光用光線に対して透明な熱可塑性樹脂を
含有すると共に、ラミネートすべき対象の表面に前記感
光層をラミネートする際に印加される熱と圧力に対する
耐性を有しており、当該積層フィルムに所定の張力を与
えながら前記支持層と前記感光層の間に引張力を印加し
た時に、前記被覆層と前記感光層の双方が前記支持層か
ら転移層として剥離するように構成してあり、前記支持
層から剥離した前記転移層を前記対象の表面に転移する
際には、前記感光層が前記対象の表面に接触せしめら
れ、前記感光層に対する前記露光用光線の照射は前記被
覆層を介して行われ、さらに、前記感光層をラミネート
する際に印加される熱と圧力は、前記被覆層を介して前
記感光層に印加されるようにしたことを特徴とする。

【００１０】（２）この発明の第２の積層フィルム
は、可撓性を有する支持層と、前記支持層の一面に塗布
・乾燥された感光性樹脂組成物よりなる感光層と、前記
感光層の前記支持層とは反対側の面に接着された熱可塑
性樹脂を含有する被覆層とを備えてなる三層構造の積層
フィルムであって、ラミネートすべき対象に転移される
転移層が前記被覆層と前記感光層から構成されることを
特徴とする。

【００１１】（３）この発明の第３の積層フィルム
は、可撓性を有する支持層と、前記支持層の一面に接着
された感光性樹脂組成物よりなる感光層と、前記感光層
の前記支持層とは反対側の面に接着された熱可塑性樹脂
を含有する被覆層とを備えてなる三層構造の積層フィル
ムであって、ラミネートすべき対象に転移される転移層
が前記被覆層と前記感光層から構成されることを特徴と
する。

【００１２】（４）この発明の第４の積層フィルム
は、可撓性を有する支持層と、前記支持層の一面に接着
された感光性樹脂組成物よりなる感光層と、前記感光層
の前記支持層とは反対側の面に接着された熱可塑性樹脂
を含有する被覆層とを備えてなる三層構造の積層フィル
ムであって、ラミネートすべき対象の表面に前記感光層
をラミネートする際には、前記支持層が剥離され、前記
被覆層と前記感光層が前記対象に転移せしめられること
を特徴とする。

【００１３】（５）この発明の第１〜第４の積層フィ
ルムにおいて、前記支持層は、ラミネートする前に剥離
されるので、可撓性を有していて前記感光層を剥離可能
に接着できるものであれば、特に制限されない。例え
ば、紙、離型紙、あるいは、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなど
のフィルムが挙げられる。また、透明であっても非透明
であってもよい。なお、感光層を形成する際に通常、乾
燥炉を通るので、乾燥炉の温度で損傷を受けないことも
必要である。

【００１４】前記支持層の厚さは特に制限されないが、
ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜
２００μｍとするのが好ましい。

【００１５】前記感光層については、この種の積層フィ
ルムに使用される感光性樹脂組成物であれば任意に使用
できる。したがって、使用目的に応じて任意の感光性樹
脂組成物により前記感光層を形成すればよい。この感光
層は、好ましくは前記支持層上に適当な感光性樹脂組成
物を塗布・乾燥して形成されるので、使用目的に適合し
た感光性樹脂組成物を選定して塗布するようにすればよ
い。この場合、前記感光層は前記支持層に接触する。

【００１６】使用可能な感光性樹脂組成物としては、例
えば、特開昭５０−１４７３２３号公報、特開昭５２−
９４３８８号公報、特開昭５２−１３０７０１号公報、
特開昭５３−１２８６８８号公報、特開昭５３−５６０
１８号公報、特開昭５２−１１７９８号公報、特開昭６
０−６９６４６号公報などに示された感光性樹脂組成物
が挙げられる。

【００１７】前記感光層の厚さも特に制限されないが、
５〜２５０μｍとするのが好ましい。

【００１８】この発明の積層フィルムでは、前記支持層
を剥離して前記感光層および被覆層からなる転移層をラ
ミネートすべき対象に載せるので、ラミネートする際の
加熱・加圧作用を考慮して、前記被覆層は熱可塑性樹脂
を含有している。

【００１９】前記被覆層として好ましい熱可塑性樹脂と
しては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ
カーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリレート、ゼラチン、カルボキ
シメチルセルロース、スチロール／マレイン酸の共重合
体、ポリビニルピロリドンなどが挙げられる。

【００２０】前記被覆層は、ラミネートする際の温度に
おいて、１０％以上の伸びを示し、且つ１０％伸びた時
の応力が５００ｇｆ以下とするのが好ましい。ここで言
う「伸び」および「応力」の測定法は、周囲温度をラミ
ネートする際の温度に設定してから、前記被覆層により
作製した幅２ｃｍの試験片の両端部を、市販の引張り試
験機を用いてチャック間隔を２ｃｍ、歪速度を２ｃｍ／
分として引っ張るというものである。

【００２１】伸びを１０％以上とするのは、１０％未満
とすると、ラミネートすべき対象の表面の凹凸に対する
前記感光層の追従性が低下するからである。また、伸び
が１０％に達する前に破断すると、後の露光工程でその
破断部から前記感光層が露出するため、前記感光層に光
硬化不良が生じたり、その感光層が汚染されたりするか
らである。伸びの上限はないが、通常は７５０％であ
る。

【００２２】１０％伸びた時の応力を５００ｇｆ以下と
するのは、５００ｇｆを越えると、ラミネートすべき対
象の表面の凹凸に対する前記感光層の追従性が低下する
からである。この時の応力は、１００ｇｆ以下とするの
が好ましく、２０ｇｆ以下とするのがより好ましく、１
０ｇｆ以下とするのが特に好ましい。この応力の下限は
ないが、通常は１ｇｆである。

【００２３】前記被覆層の軟化点または融点は、４０゜
Ｃ以上であるのが好ましい。４０゜Ｃ未満の場合は、前
記被覆層側から転移層を加熱しながら加圧してラミネー
トする際に、その被覆層の表面にタックが生じて作業性
を低下させたり、その被覆層自体にシワが生じたりする
恐れがあるからである。軟化点または融点の上限はない
が、通常は２００゜Ｃである。

【００２４】前記被覆層の厚さは特に制限されない。露
光用光線の屈折を小さくするには、できるだけ薄い方が
好ましいが、ラミネートする際の引張り強度やラミネー
ト作業の容易性などを考慮すると、極端に薄くすること
も好ましくない。よって、これらの条件を考慮しながら
適宜の値に設定すればよい。しかし、前記被覆層の厚さ
は、０．０１〜５０μｍとするのが好ましく、０．１〜
２０μｍとするのがより好ましい。

【００２５】前記支持層と前記感光層の間の接着力（Ａ
１）を、前記被覆層と前記感光層との間の接着力（Ａ
２）よりも小さくする、換言すれば、前記被覆層と前記
感光層との間の接着力（Ａ２）を前記支持層と前記感光
層の間の接着力（Ａ１）よりも大きくするのが好まし
い。これは、こうしないと、ラミネートする際に前記支
持層のみを剥離する作業が好適に行なえないからであ
る。この場合、前記支持層が剥離されて前記被覆層と前
記感光層がラミネートすべき対象に転移せしめられるの
が好ましい。

【００２６】前記支持層と前記感光層の間の接着力（Ａ
１）は、１８０゜ピール強度として１００ｇｆ／ｃｍ以
下であるのが好ましい。これが大き過ぎると、前記支持
層の剥離がスムーズに行なえなくなる傾向がある。前記
被覆層と前記感光層との間の接着力（Ａ２）は、１８０
゜ピール強度において接着力（Ａ１）より大きければよ
く、それ以外に特に制限はない。

【００２７】

【作用】この発明の積層フィルムでは、前記転移層をラ
ミネートすべき対象に転移させた時に、前記感光層上に
前記被覆層が存在するので、露光用の光線は前記被覆層
を介して感光層に照射される。この被覆層は、前記支持
層に比べればきわめて薄く形成できるので、前記光線の
前記被覆層による屈折、散乱などが抑制され、その結
果、従来より高い解像度が得られる。

【００２８】また、ラミネートすべき対象の表面に前記
感光層をその表面に向けて転移した前記転移層を、加熱
しながら前記被覆層の側から加圧することによってラミ
ネートできるので、感光層と共に厚くて柔軟性の低い支
持層をラミネートする従来例に比べると、ラミネートす
べき対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすくなる。

【００２９】

【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。積層フィルム］（積層フィルムの構成）図１および図２は、この発明の
積層フィルムの一実施例を示す。図１はその転移層をプ
リント配線板用基板の上にラミネートした状態であり、
図２はその積層フィルムの断面である。この積層フィル
ムは、プリント配線板を製造する際にメッキあるいはエ
ッチング用のレジスト膜として用いられるものである。

【００３０】図２の積層フィルム１０は、支持層１１の
上に、感光層１２と被覆層１３を順に積層・接着して構
成されている。この積層フィルム１０では、被覆層１３
と感光層１２とが転移層１４となって、プリント配線板
用基板Ｓの上にラミネートされる。

【００３１】支持層１１には、ポリエステル、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルムが用いら
れ、その厚さは例えば２０μｍとされる。

【００３２】感光層１２は、紫外線などの光線を照射す
ると照射箇所の物性が変化する感光性樹脂組成物により
形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選択され
る。感光層１２の厚さは、目的に応じて例えば２５μ
ｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定され
る。

【００３３】被覆層１３は、例えばポリビニルアルコー
ル（ＰＶＡ）が用いられる。被覆層１３は、感光層１２
上にポリビニルアルコールなどの溶液を所定厚さで塗布
した後、乾燥させることにより容易に得ることができ
る。被覆層１３の厚さは例えば１μｍとされる。

【００３４】被覆層１３は、感光層１２と共に基板Ｓ上
に転移され、また被覆層１３を介して感光層１２に露光
用光線が照射されるので、ラミネート作業に支障が生じ
ない範囲でできるだけ薄く且つ柔軟なものにするのが好
ましい。

【００３５】このような構成を持つ積層フィルム１０
は、図１に示すように、支持層１１を剥離して得た転移
層１４を、感光層１２を基板Ｓ側に向けて基板Ｓ上にラ
ミネートされる。その後、被覆層１３上に置いたネガマ
スクを介して感光層１２を露光し、さらに被覆層１３を
剥離してから感光層１２を現像する。すると、ネガマス
クのパターンが転写された感光層１２が得られる。そこ
で、この感光層１２をレジスト膜として次のメッキある
いはエッチング工程を行なう。

【００３６】このように、この発明の積層フィルム１０
では、基板Ｓ上にラミネートした時に感光層１２上に存
在するのは、薄くて柔軟な被覆層１３であるので、感光
層１２上に支持層１１を残す場合に比べて、露光用光線
の屈折や散乱などに起因して解像度が低下する恐れがき
わめて小さい。また、転移層１４の柔軟性が高いので、
転移層１４を感光層１２と支持層１１で構成する場合に
比べて、基板Ｓの表面の凹凸に対する追従性も良好とな
り、その結果、高い製造歩留りを得ることができる。（積層フィルムの製造方法）上記構成を持つ積層フィル
ム１０を製造する装置の一例を図３に示す。

【００３７】図３の積層フィルム製造装置２０では、繰
出しローラ２１から繰り出された支持層１１用フィルム
３１が、送りローラ２２、２３、２７によって所定速度
で送られながら巻取りローラ２８に巻き取られ、その途
中で表面に感光層１２が形成されるようになっている。
感光層１２を形成する感光性樹脂組成物の溶液２４は、
送りローラ２３の近傍に貯留してあり、走行する支持層
１１用フィルムの表面に自動的に塗布されるようにして
ある。感光性樹脂組成物の塗布厚は、送りローラ２３に
近接して設けられた塗布厚調整ローラ２５によって所定
値に調整される。感光性樹脂組成物層３２が形成された
支持層用フィルム３１は、送りローラ２３、２７間に設
けられた乾燥機２６内を通過し、その際に感光性樹脂組
成物層３２は温風乾燥される。こうして、支持層１１用
フィルム３１の表面に感光性樹脂組成物層３２が形成さ
れる。

【００３８】巻取りローラ２８による巻取り速度は、例
えば１ｍ／分とされ、乾燥機２６の温風の温度は例えば
９０゜Ｃとされる。

【００３９】被覆層１３を形成する部分は、図示してい
ないが、図３の感光層形成部分と同じ構成を持ってお
り、上記の感光層形成工程と同じ工程を繰り返すことに
より、感光性樹脂組成物層３２の上に被覆層１３用の樹
脂層が形成される。すなわち、表面に感光性樹脂組成物
層３２を形成した支持層１１用フィルム３１を、繰出し
ローラ２１から繰り出し、送りローラ２２、２３、２７
で送りながら巻取りローラ２８で巻き取る。感光性樹脂
組成物溶液２４の代わりに被覆層１３用の樹脂溶液を置
き、塗布厚調整ローラ２５によって所定の塗布厚に調整
しながら、感光性樹脂組成物層３２の上に塗布する。支
持層用フィルム３１は、送りローラ２３、２７間に設け
られた乾燥機２６内を通過し、その際に被覆層１３用の
樹脂層が温風乾燥される。

【００４０】こうして、支持層１１用フィルム３１の表
面に感光性樹脂組成物層３２および被覆層１３用樹脂層
が順に形成され、図２に示す構成の積層フィルム１０が
得られる。

【００４１】なお、積層フィルム１０は、この種積層フ
ィルムを製造する装置であれば、図３以外の装置によっ
ても製造することができる。（積層フィルムの具体例）以上の構成を持つ積層フィル
ム１０の具体例を製法と共に次に示す。

【００４２】支持層１１として、ポリエステルフィルム
（帝人株式会社製）を用い、そのポリエステルフィルム
の片面に、以下の組成を持つ感光性樹脂組成物溶液を乾
燥後の厚みが５０μｍとなるように塗布した後、温風乾
燥して感光層１２を形成する。次に、感光層１２の支持
層１１とは反対側の面に、ポリビニルアルコール（和光
純薬工業株式会社製、重合度約２０００）の１重量％エ
タノール溶液を乾燥後の厚みが１μｍとなるように塗布
した後、温風乾燥して被覆層１３を形成する。こうして
この発明の積層フィルム１０を得る。感光性樹脂組成物溶液の組成メタクリル酸２５重量％／メタクリル酸メチル７５重量％の共重合体（重量平均分子量７５０００）６０重量部テトラプロピレングリコールジアクリレート４０重量部ジエチルアミノベンゾフェノン０．２重量部ベンゾフェノン５重量部クリスタルバイオレット０．０３重量部およびメチルエチルケトン１００重量部［積層フィルム・ラミネート装置の第１例］次に、図２
の積層フィルム１０をプリント配線板用基板Ｓ上にラミ
ネートする装置について説明する。

【００４３】図４は、積層フィルム・ラミネート装置の
第１例を示す。このラミネート装置４０では、基板Ｓの
走行路の上下に同じ構成の切断・剥離・転移ユニットを
備えている。また、積層フィルム１０の転移層１４を展
開した状態で保持する手段として、アプリケータ・ロー
ラ４１、５１を備えている。

【００４４】巻物とした積層フィルム１０は、繰出し軸
４２、５２に繰り出し可能に支持されている。ここで
は、積層フィルム１０は被覆層１３を内側に向けて巻か
れている。繰り出された積層フィルム１０は、ニップ駆
動の一対の送りローラ４４、５４により所定速度でアプ
リケータ・ローラ４１、５１に向けて送られる。繰り出
された積層フィルム１０は、被覆層１３をアプリケータ
・ローラ４１、５１側に向けて支持されている。

【００４５】アプリケータ・ローラ４１は、図５に示す
ように、回転しない中心軸４１ｂに対して回転可能に取
り付けられ且つ複数の放射状に延びる透孔４１ｄを持つ
円筒状の外筒４１ａと、中心軸４１ｂに回転しないよう
に垂直に取り付けられた仕切り板４１ｃとを備えて構成
されている。外筒４１ａの外周面は、切断器５０を押し
付けた時に積層フィルム１０に損傷を加えない程度の硬
さを持つ物質で覆われている。外筒４１ａの外周面に
は、ほぼその全面にわたって透孔４１ｄの開口が露出し
ている。

【００４６】外筒４１ａの内部は、仕切り板４１ｃによ
り、積層フィルム１０に近い第１室４１ｅと、積層フィ
ルム１０から遠い第２室４１ｆに分割されている。第１
室４１ｅは、低い真空になるように、図示しない真空ポ
ンプで常に排気されている。これによって、外筒４１ａ
の外周面に近接配置される転移層１４を、透孔４１ｄを
介して真空吸着することができる。

【００４７】第２室４１ｆは、図示しない送風機により
常に送気され、大気圧より少し高い圧力に維持されてい
る。これによって、第２室４１ｆに対面する箇所では、
外筒４１ａの外周面に真空吸着された転移層１４に透孔
４１ｄを介して空気が吹き付けられ、その結果、その転
移層１４を外筒４１ａから確実に剥離することが可能と
なる。なお、第２室４１ｆは大気圧に等しくしてもよ
い。

【００４８】繰出し軸４２、５２から繰り出された積層
フィルム１０は、転移層１４がアプリケータ・ローラ４
１、５１の外周面に部分的に接触せしめられている。積
層フィルム１０は、その接触箇所の近傍で切断器５０、
６０によって転移層１４のみが所定長さに切断される。

【００４９】切断器５０は、図６に示すように、回転軸
５０ｂに回転可能に支持された回転体５０ａを備えて構
成され、回転体５０ａの外周縁に刃５０ｃが形成されて
いる。この切断器５０により、支持層１１を残しながら
転移層１４を切断する際には、引っ張り力を作用させな
がら支持層１１の上から刃５０ｃを押し付け、その状態
のままで積層フィルム１０を横断する方向に回転軸５０
ｂを移動させる。したがって、刃５０ｃの形状は、その
時に支持層１１を切断することなく転移層１４を変形さ
せることができるように設定する。刃５０ｃの材質とし
ては任意のものを使用できる。

【００５０】所定長さに切断された転移層１４は、真空
吸着により、アプリケータ・ローラ４１、５１の外周面
に沿って剥離されたままの状態（展開された状態）で保
持される。この時、被覆層１３がアプリケータ・ローラ
４１、５１の外周面に接触している。

【００５１】他方、転移層１４から剥離された支持層１
１は、アプリケータ・ローラ４１、５１の先に設けられ
た送りローラ４５、５５、４６、５６によってそれぞれ
巻取り軸４３、５３まで送られ、巻取り軸４３、５３に
よって所定速度で巻き取られる。

【００５２】アプリケータ・ローラ４１、５１に展開状
態で保持された転移層１４は、アプリケータ・ローラ４
１、５１の回転によって、両アプリケータ・ローラ４
１、５１の間に送られて来る基板Ｓに接近せしめられ
る。その後、両アプリケータ・ローラ４１、５１はその
基板Ｓに向かって移動し、保持している転移層１４を基
板Ｓの上下面にそれぞれ転移させる。この転移は、感光
層１２の表面の粘着力を利用して行なう。

【００５３】この第１例では、第２室４１ｂの圧力を大
気圧より高くしているので、転移層１４はアプリケータ
・ローラ４１、５１から容易に剥離する。

【００５４】アプリケータ・ローラ４１、５１の回転速
度は、積層フィルム１０の送り速度（例えば２ｍ／分）
に同期するように設定されている。

【００５５】基板Ｓに転移された転移層１４は、送りロ
ーラ４８、５８によって送られ、所定温度（例えば１０
５±５゜Ｃ）に加熱された加圧ローラ４９、５９によっ
て、所定圧力（例えば３ｋｇ／ｃｍ2）で基板Ｓに向け
て加圧される。こうして、転移層１４は基板Ｓに接着す
る。この時の状態は図１に示す通りであり、基板Ｓに感
光層１２が接着され、感光層１２の上に被覆層１３が接
着されている。

【００５６】次に、ラミネート装置４０を用いて積層フ
ィルム１０をラミネートする方法を、図７〜図１４を参
照しながらより詳細に説明する。上下の切断・剥離・転
移ユニットは同じ構成を持つので、ここでは上位のユニ
ットについて説明する。

【００５７】繰出し軸４２から繰り出された積層フィル
ム１０は、図７に示すような状態でアプリケータ・ロー
ラ４１の外周面に接触している。この状態では、切断器
５０は積層フィルム１０から離れている。また、積層フ
ィルム１０には所定の引っ張り力が作用している。

【００５８】まず最初に、積層フィルム１０の送りとア
プリケータ・ローラ４１の回転を停止させてから、切断
器５０により、次のようにして転移層１４の前端を切断
する。すなわち、切断器５０を積層フィルム１０に向か
って移動させ、図８に示すように、支持層１１の上から
積層フィルム１０を押圧して転移層１４を変形させる。
この時の押圧力および転移層１４への食込み量は、切断
器５０の刃５０ｃによって転移層１４に剪断力が作用
し、切断器５０を積層フィルム１０から離した時に、積
層フィルム１０に作用している引っ張り力によって転移
層１４が自然に破断するような値に設定する。

【００５９】その後、切断器５０を積層フィルム１０か
ら離し、元の位置に戻す。この時、積層フィルム１０に
作用している引っ張り力により支持層１１が少し伸びる
が、転移層１４は支持層１１に比べて柔くて伸び易く且
つ破断強度が小さいので、図９に示すように、刃５０ｃ
により変形せしめられた箇所（層厚が薄くなった箇所）
で破断する。こうして、積層フィルム１４の前端が切断
される。

【００６０】次に、積層フィルム１０を所定速度で移動
させ、それと同時にその送り速度と同期させながらアプ
リケータ・ローラ４１を回転させる。すると、切断箇所
より前方の転移層１４は、支持層１１と共に巻取り軸４
３に巻き取られる。切断箇所より後方の転移層１４は、
アプリケータ・ローラ４１の外周面に真空吸着されるの
で、アプリケータ・ローラ４１の回転に伴って徐々に剥
離される。剥離された転移層１４は、アプリケータ・ロ
ーラ４１の外周面に真空吸着により保持される。

【００６１】次に、所定長さの転移層１４が得られるよ
うに、先に前端を切断した転移層１４の後端を切断す
る。すなわち、積層フィルム１０の送りとアプリケータ
・ローラ４１の回転を再び停止させた後、図１０、図１
１に示すように、前端を切断したのと同様にして切断器
５０を移動させ、転移層１４を変形させる。その後、積
層フィルム１０の送りは停止したままで、アプリケータ
・ローラ４１を回転させると、転移層１４はアプリケー
タ・ローラ４１の外周面に真空吸着されているので、そ
の変形箇所で転移層１４が破断する。こうして所定長さ
の転移層１４が得られる。なお、アプリケータ・ローラ
４１の回転開始より少し遅れて、積層フィルム１０の送
りを開始する。

【００６２】以上のようにして得られた所定長さの転移
層１４は、アプリケータ・ローラ４１の回転に伴って図
１２に示す所定位置まで移動する。そこで、アプリケー
タ・ローラ４１は停止される。この位置では、基板Ｓの
前端から距離Ｌの位置に、転移層１４の前端が一致して
いる。また、転移層１４は基板Ｓから離れている。この
位置は、転移層１４の前端が第１室４１ｅに対面する範
囲に設定されるので、転移層１４は基板Ｓに近い位置で
も真空吸着により保持され、したがって転移層１４が基
板Ｓに向かって垂れ下がる恐れはない。

【００６３】図１２に示すように、下位の剥離・転移ユ
ニットのアプリケータ・ローラ５１についても、上記と
まったく同様にして、所定長さの転移層１４がアプリケ
ータ・ローラ５１の外周面に保持されて、図１２に示す
所定位置まで移動する。なお、５１ａは外筒、５１ｃは
仕切り板、５１ｄは外筒５１ａに放射状に形成された透
孔、５１ｅ、５１ｆはそれぞれ外筒５１ａ内部に形成さ
れた第１室および第２室で、アプリケータ・ローラ４１
と同様に、第１室５１ｅは大気圧より低く設定され、第
２室５１ｆは大気圧より高く設定されている。

【００６４】次に、アプリケータ・ローラ４１、５１を
回転させると共に基板Ｓをそれと同期して送りながら、
アプリケータ・ローラ４１、５１を基板Ｓに向かって移
動させ、転移層１４を基板Ｓに接触させる。この時の状
態は図１３に示すようになる。アプリケータ・ローラ４
１、５１に保持されている転移層１４は、第２室４１
ｆ、５１ｆに対面する位置に到達すると、透孔４１ｄ、
５１ｄを介して吹き出す空気流により外筒４１ａ、５１
ａから徐々に剥離されるので、アプリケータ・ローラ４
１、５１の回転に伴って容易且つ確実に基板Ｓに転移さ
れる。基板Ｓに転移された転移層１４は、感光層１２の
持つ粘着力により基板Ｓの上下両面にそれぞれ付着す
る。

【００６５】次に、図１４に示すように、転移層１４を
備えた基板Ｓは、送りローラ４８、５８によって加圧ロ
ーラ４９、５９まで送られ、そこで上下両側から加圧さ
れる。加圧ローラ４９、５９は、所定温度まで予め加熱
されているので、これによって、転移層１４は基板Ｓの
上下両面に強固に接着され、図１に示すラミネート構造
が得られる。

【００６６】転移層１４の転移が完了すると、上記と同
様にして、再び転移層１４の切断、剥離、転移および加
熱・加圧が行なわれる。このようにして、以後、上記と
同じ工程が繰り返される。［積層フィルム・ラミネート装置の第２例］図１５は、
積層フィルム・ラミネート装置の第２例を示す。

【００６７】図１５のラミネート装置７０は、上記ラミ
ネート装置４０のアプリケータ・ローラ４１に代えて、
回転可能なアプリケータ・プレート７１を備えたもので
あり、両者の全体構成はほぼ同じである。

【００６８】図１５において、７１はアプリケータ・プ
レート、７２は巻物とした積層フィルム１０の繰出し
軸、７３は支持層１１の巻取り軸、７４、７５、７６は
支持層１１の送りローラ、７７、７８は基板Ｓの送りロ
ーラ、７９は基板Ｓに転移した転移層１４の加圧ロー
ラ、８０は転移層１４の切断器、８１は切断時に切断器
８０を受け止める切断器受けである。

【００６９】なお、すべての要素を図示してはいない
が、この第２例においても、基板Ｓの走行路の下位にこ
れと同じユニットが対称的に設けてある。図１５では、
送りローラ９７、９８と加圧ローラ９９のみが示してあ
る。

【００７０】アプリケータ・プレート７１は、図１６に
示すように中空の平坦なプレートで、内部に室７１ａが
形成され、前方（積層フィルム１０側）の壁には複数の
透孔７１ｂが形成されている。室７１ａは、図示しない
真空ポンプおよび送風機に接続されており、工程に応じ
て低い真空にされ、あるいは大気圧より高く設定され
る。なお、室７１ａの圧力は、大気圧より高くする代わ
りに大気圧に等しくしてもよい。このアプリケータ・プ
レート７１は、支持体７１ｃによって水平な回転軸８２
に回転可能に支持されており、工程に応じて図１５に示
すように回転する。

【００７１】切断器８０は、第１例で述べた切断器５０
と同じ構成であり、その動作も同じである。すなわち、
回転軸８０ｂの周りに回転可能とした回転体８０ａを備
えており、回転体８０ａの外周縁が刃８０ｃになってい
る。しかし、この第２例では、第１例のように切断器８
０をアプリケータ・プレート７１に押し付けられないの
で、切断器受け８１によって切断刃８０ｃを受け止めな
がら転移層１４を切断する点が異なっている。切断器受
け８１の外周面は、切断器８０を押し付けた時に積層フ
ィルム１０に損傷を加えない程度の硬さを持つ物質で覆
われている。

【００７２】切断時には、積層フィルム１０に向かって
切断器８０を移動すると同時に、切断器受け８１をも積
層フィルム１０に向かって移動させる。そして、切断器
受け８１を支持層１１に近接して固定してから、被覆層
１３側から切断器８０を押し当て、その後、積層フィル
ム１０を横断する方向に切断器８０を移動させて転移層
１４を切断する。切断が終わると、切断器８０と切断器
受け８１を積層フィルム１０から引き離し、元の位置に
停止させる。

【００７３】また、転移層１４を支持層１１から剥離す
る工程も、第１例とは異なっている。すなわち、この第
２例では、転移層１４を所定長さに切断した後、転移層
１４をアプリケータ・プレート７１の表面に真空吸着さ
せ、その状態でアプリケータ・プレート７１に沿って送
りローラ７５を上昇させることにより、支持層１１を剥
離する。

【００７４】次に、以上の構成を持つラミネート装置７
０を用いて積層フィルム１０をラミネートする方法を、
図１６〜図２０を参照しながらより詳細に説明する。上
下の切断・剥離ユニットは同じ構成を持つので、ここで
は上位のユニットについてのみ説明する。

【００７５】繰出し軸７２から繰り出された積層フィル
ム１０は、送りローラ７４、７５の間では、図１５に示
すような状態で、アプリケータ・プレート７１の外面に
近接して上下方向に延びている。この状態では、積層フ
ィルム１０はアプリケータ・プレート７１には接触して
いなく、また切断器８０および切断器受け８１も積層フ
ィルム１０から離れている。積層フィルム１０には、所
定の引っ張り力が作用している。

【００７６】まず、積層フィルム１０の送りを停止さ
せ、切断器８０と切断器受け８１により、次のようにし
て転移層１４の前端を切断する。すなわち、切断器８０
と切断器受け８１を積層フィルム１０に向かって移動さ
せ、切断器受け８１を支持層１１に近接させた状態で、
切断器８０により被覆層１３の上から積層フィルム１０
を押圧する。すると、積層フィルム１０は、切断器受け
８１と切断器８０により挟まれるため、転移層１４が変
形する。この時の押圧力および転移層１４への食込み量
は、切断器８０の刃８０ｃによって転移層１４に剪断力
が作用し、切断器８０を積層フィルム１０から離した時
に、積層フィルム１０に作用している引っ張り力によっ
て転移層１４が自然に破断するような値に設定する。

【００７７】その後、切断器受け８１と切断器５０を積
層フィルム１０から離し、元の位置に戻す。この時、積
層フィルム１０に作用している引っ張り力により支持層
１１が少し伸びるが、転移層１４は支持層１１に比べて
柔くて伸び易く且つ破断強度が小さいので、図１６に示
すように、刃８０ｃにより変形せしめられた箇所（層厚
が薄くなった箇所）で破断する。こうして、積層フィル
ム１４の前端が切断される。

【００７８】次に、積層フィルム１０を所定速度で移動
させ、転移層１４の後端の切断すべき位置が切断器８０
の高さに一致するように停止させる。この間、切断箇所
より前方の転移層１４は、支持層１１と共に巻取り軸７
３に巻き取られる。切断箇所より後方の転移層１４は、
支持層１１に接着されたままである。

【００７９】次に、積層フィルム１０の送りを再び停止
させた後、前端を切断したのと同様にして切断器８０と
切断器受け８１を移動させ、転移層１４を切断する。そ
して、積層フィルム１０を少し移動させ、所定長さに切
断された転移層１４がアプリケータ・プレート７１の表
面の所定位置に吸着されるようにしてから、アプリケー
タ・プレート７１内部の室７１ａを真空にする。する
と、その転移層１４はアプリケータ・プレート７１の表
面に真空吸着され、図１６のような状態になる。

【００８０】次に、図１７に示すように、図１５に破線
で示す位置まで、送りローラ７５を上方に移動させる。
転移層１４はアプリケータ・プレート７１に保持されて
いるので、この移動によって支持層１１が転移層１４か
ら剥離される。こうして、所定長さに切断された転移層
１４が、展開されたままの状態でアプリケータ・プレー
ト７１に保持される。

【００８１】次に、アプリケータ・プレート７１は、下
方に向かって９０゜回転して停止し、図１８に示すよう
に、送りローラ７７、７８によって送られて来た基板Ｓ
に転移層１４を対向させる。基板Ｓの送りも図１８の位
置で停止されている。この位置では、基板Ｓの前端から
距離Ｌの位置に、転移層１４の前端が一致している。ま
た、転移層１４は基板Ｓから離れている。なお、この位
置では、転移層１４が落下しないように室７１ａは真空
に保たれる。

【００８２】剥離が終わり、アプリケータ・プレート７
１が９０゜回転すると、送りローラ７５は元の位置（図
１５に実線で示す位置）に戻る。また、この例では、送
りローラ７５が上下移動する間、図示しない引張力調整
機構により、積層フィルム１０の引張力がほぼ一定に保
たれるようになっている。

【００８３】次に、送りローラ７８をアプリケータ・プ
レート７１に保持された転移層１４を基板Ｓに転移させ
るのに支障のない位置に予め移動させ基板Ｓを停止させ
たままで、アプリケータ・プレート７１を基板Ｓに向か
って下降させ、転移層１４を基板Ｓに接触させる。この
時の状態は図１９に示すようになる。そこで、アプリケ
ータ・プレート７１の室７１ａの圧力を大気圧あるいは
それより高圧に切り換えると、吸着力がなくなり、アプ
リケータ・プレート７１に保持されている転移層１４は
剥離する。こうして転移層１４は基板Ｓに転移される。

【００８４】下位の剥離・転移ユニットのアプリケータ
・プレートについても、まったく同様にして、図２０に
示すように、所定長さの転移層１４が基板Ｓの下面に転
移される。基板Ｓの下面に転移された転移層１４は、感
光層１２の持つ粘着力により付着する。

【００８５】次に、上下両面に転移層１４を備えた基板
Ｓは、送りローラ７８、９８によって加圧ローラ７９、
９９まで送られ、そこで上下両側から加圧される。加圧
ローラ７９、９９は、所定温度まで予め加熱されている
ので、これによって、転移層１４は基板Ｓの上下両面に
強固に接着され、図１に示すラミネート構造が得られ
る。

【００８６】転移を完了したアプリケータ・プレート
は、２７０゜回転して図１５に示す位置で停止する。そ
して、上記と同じ工程を繰り返す。

【００８７】以上述べたように、上記第１例のラミネー
ト装置４０および第２例のラミネート装置７０のいずれ
によっても、高い信頼性をもって上記積層フィルム１０
の転移層１４を基板Ｓ上に転移することができる。

【００８８】上記説明では、積層フィルム１０を、プリ
ント配線板を製造する際にメッキあるいはエッチング用
のレジスト膜として用いるものとして述べ、また、ラミ
ネート装置４０、７０を、積層フィルム１０をプリント
配線板の基板上にラミネートする装置として述べている
が、この発明はこれらに限定されるものではなく、その
他の用途にも適用可能である。

【００８９】

【発明の効果】この発明の積層フィルムによれば、露光
する際に従来よりも高い解像度が得られると共に、ラミ
ネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすい
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の積層フィルムの一実施例の転移層を
基板上にラミネートした状態の部分断面図である。

【図２】この発明の積層フィルムの一実施例の部分断面
図である。

【図３】図２の積層フィルムの製造に用いる装置の概略
構成図である。

【図４】ラミネート装置の第１例の概略構成図である。

【図５】図４のラミネート装置のアプリケータ・ローラ
の断面図である。

【図６】図４のラミネート装置の切断器の正面図であ
る。

【図７】図４のラミネート装置においてラミネートする
積層フィルムの前端を切断する工程を示す要部断面図で
ある。

【図８】図４のラミネート装置においてラミネートする
積層フィルムの前端を切断する工程を示す要部断面図で
ある。

【図９】図４のラミネート装置においてラミネートする
積層フィルムの前端を切断する工程を示す要部断面図で
ある。

【図１０】図４のラミネート装置においてラミネートす
る積層フィルムの後端を切断する工程を示す要部断面図
である。

【図１１】図４のラミネート装置においてラミネートす
る積層フィルムの後端を切断する工程を示す要部断面図
である。

【図１２】図４のラミネート装置において切断した積層
フィルムを基板上に転移する工程を示す要部断面図であ
る。

【図１３】図４のラミネート装置において切断した積層
フィルムを基板上に転移する工程を示す要部断面図であ
る。

【図１４】図４のラミネート装置において基板上に転移
した積層フィルムを加圧接着する工程を示す要部断面図
である。

【図１５】ラミネート装置の第２例の概略構成図であ
る。

【図１６】図１５のラミネート装置において切断した積
層フィルムから支持層を剥離する工程を示す要部断面図
である。

【図１７】図１５のラミネート装置において切断した積
層フィルムから支持層を剥離する工程を示す要部断面図
である。

【図１８】図１５のラミネート装置においてアプリケー
タ・プレートに転移した転移層を基板上に転移する工程
を示す要部断面図である。

【図１９】図１５のラミネート装置においてアプリケー
タ・プレートに転移した転移層を基板上に転移する工程
を示す要部断面図である。

【図２０】図１５のラミネート装置において基板上に転
移した転移層を加圧接着する工程を示す要部断面図であ
る。

【図２１】従来の積層フィルムの一例の転移層を基板上
にラミネートした状態の部分断面図である。

【図２２】従来の積層フィルムの一例の部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１０積層フィルム１１支持層１２感光層１３被覆層１４転移層２０積層フィルム製造装置２１繰出しロール２２、２３、２７送りロール２４感光性樹脂組成物２５塗布厚調整ロール２６乾燥機２８巻取りロール３０巻取りロール３１支持層用フィルム３２感光性樹脂組成物層４０ラミネート装置４１アプリケータ・ローラ４１ａ外筒４１ｂ中心軸４１ｃ仕切り板４１ｄ透孔４１ｅ第１室４１ｆ第２室４２繰出し軸４３巻取り軸４４、４５、４６、４７、４８送りローラ４９加圧ローラ５０切断器５０ａ回転体５０ｂ回転軸５０ｃ刃５１アプリケータ・ローラ５１ａ外筒５１ｃ仕切り板５１ｄ透孔５１ｅ第１室５１ｆ第２室５２繰出し軸５３巻取り軸５４、５５、５６、５７、５８送りローラ５９加圧ローラ６０切断器７０ラミネート装置７１アプリケータ・プレート７１ａ室７１ｂ透孔７１ｃ支持体７２繰出し軸７３巻取り軸７４、７５、７６、７７、７８送りローラ７９加圧ローラ８０切断器８０ａ回転体８０ｂ回転軸８０ｃ刃８１切断器受け９７、９８送りローラ９９加圧ローラＳ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野田和彦茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内Ｆターム(参考） 4F100 AK01C AK17A AR00B AT00A AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C EA02 EC04 EH46B EJ19 EJ30 EJ86B GB43 JA04C JA20A JA20C JB16C JK08C JK13A JL11A JL14B JL14C JN17B YY00A YY00C 5E339 BE13 CC01 CC02 CD01 CE16 CF01 CF16 CF17 CG04 DD04 GG10 5E343 CC63 DD32 ER16 ER18 GG03 GG08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する支持層と、前記支持層の
一面に接着された感光層と、前記感光層の前記支持層と
は反対側の面に接着された被覆層とを備えてなる三層構
造の積層フィルムであって、前記被覆層は、前記感光層に対する露光用光線に対して
透明な熱可塑性樹脂を含有すると共に、ラミネートすべ
き対象の表面に前記感光層をラミネートする際に印加さ
れる熱と圧力に対する耐性を有しており、当該積層フィルムに所定の張力を与えながら前記支持層
と前記感光層の間に引張力を印加した時に、前記被覆層
と前記感光層の双方が前記支持層から転移層として剥離
するように構成してあり、前記支持層から剥離した前記転移層を前記対象の表面に
転移する際には、前記感光層が前記対象の表面に接触せ
しめられ、前記感光層に対する前記露光用光線の照射は
前記被覆層を介して行われ、さらに、前記感光層をラミ
ネートする際に印加される熱と圧力は、前記被覆層を介
して前記感光層に印加されるようにしたことを特徴とす
る積層フィルム。
【請求項２】可撓性を有する支持層と、前記支持層の
一面に塗布・乾燥された感光性樹脂組成物よりなる感光
層と、前記感光層の前記支持層とは反対側の面に接着さ
れた熱可塑性樹脂を含有する被覆層とを備えてなる三層
構造の積層フィルムであって、ラミネートすべき対象に転移される転移層が前記被覆層
と前記感光層から構成されることを特徴とする積層フィ
ルム。
【請求項３】可撓性を有する支持層と、前記支持層の
一面に接着された感光性樹脂組成物よりなる感光層と、
前記感光層の前記支持層とは反対側の面に接着された熱
可塑性樹脂を含有する被覆層とを備えてなる三層構造の
積層フィルムであって、ラミネートすべき対象に転移される転移層が前記被覆層
と前記感光層から構成されることを特徴とする積層フィ
ルム。
【請求項４】可撓性を有する支持層と、前記支持層の
一面に接着された感光性樹脂組成物よりなる感光層と、
前記感光層の前記支持層とは反対側の面に接着された熱
可塑性樹脂を含有する被覆層とを備えてなる三層構造の
積層フィルムであって、ラミネートすべき対象の表面に前記感光層をラミネート
する際には、前記支持層が剥離され、前記被覆層と前記
感光層が前記対象に転移せしめられることを特徴とする
積層フィルム。
【請求項５】前記被覆層の厚さが０．０１μｍ〜５０
μｍの範囲にある請求項１〜４のいずれか１項に記載の
積層フィルム。
【請求項６】前記被覆層の厚さが、０．１μｍ〜２０
μｍの範囲にある請求項１〜４のいずれか１項に記載の
積層フィルム。
【請求項７】前記支持層の厚さが、５μｍ〜２００μ
ｍの範囲にある請求項１〜６のいずれか１項に記載の積
層フィルム。
【請求項８】前記感光層の厚さが、５μｍ〜２５０μ
ｍの範囲にある請求項１〜７のいずれか１項に記載の積
層フィルム。
【請求項９】前記被覆層が前記感光層と接触している
請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項１０】前記被覆層の軟化点または融点が４０
℃以上である請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層
フィルム。
【請求項１１】前記被覆層が、ラミネートする際の温
度において１０％以上の伸びを示し、且つ１０％伸びた
時の応力が５００ｇｆ以下である請求項１〜１０のいず
れか１項に記載の積層フィルム。
【請求項１２】前記被覆層と前記感光層との間の接着
力が、前記支持層と前記感光層の間の接着力よりも大き
くしてある請求項１〜１１のいずれか１項に記載の積層
フィルム。
【請求項１３】前記被覆層と前記感光層との間の接着
力が、前記支持層と前記感光層の間の接着力よりも大き
くしてあり、ラミネートすべき前記対象の表面に前記感
光層をラミネートする際には、前記支持層が剥離され
て、前記被覆層と前記感光層が前記対象に転移せしめら
れる請求項１〜１１のいずれか１項に記載の積層フィル
ム。