JP2002237691A - 発熱体冷却装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 130
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 34
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
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- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 流体は流入口からそれぞれの孔までは流入側
流路により導かれるが、流路毎にその液体摩擦抵抗差が
大きく、孔からの流速は均一ではなく、冷却能力に局所
的な差異が生じる。 【解決手段】 流入口５の下流側すなわち孔３の反発熱
体側にヘッダ４を配置し、ヒートシンク２の表面２ａに
発熱体１を配置すると共に、ヒートシンク２の裏面２ｂ
に向けて流体を噴出する複数の孔３を設け、孔３の数よ
り少ない流出口６を有する。孔３の反発熱体側にヘッダ
４を配することにより、複数の孔３の流速に大きな差を
生じることなくなり、孔３からの流れがヒートシンクの
裏面２ｂに衝突する際の熱伝導率がほぼ等しくなり、流
れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ
等しくなる。
流路により導かれるが、流路毎にその液体摩擦抵抗差が
大きく、孔からの流速は均一ではなく、冷却能力に局所
的な差異が生じる。 【解決手段】 流入口５の下流側すなわち孔３の反発熱
体側にヘッダ４を配置し、ヒートシンク２の表面２ａに
発熱体１を配置すると共に、ヒートシンク２の裏面２ｂ
に向けて流体を噴出する複数の孔３を設け、孔３の数よ
り少ない流出口６を有する。孔３の反発熱体側にヘッダ
４を配することにより、複数の孔３の流速に大きな差を
生じることなくなり、孔３からの流れがヒートシンクの
裏面２ｂに衝突する際の熱伝導率がほぼ等しくなり、流
れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ
等しくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱体を冷却する発熱体冷却装置に関する。
熱体を冷却する発熱体冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１８は、従来の発熱体冷却装置の断面
図であり、図１８（１）はｃ断面、図１８（２）はａ断
面、図１８（３）はｂ断面である。図１８において、１
は半導体素子等の発熱体、２はヒートシンク、３は孔、
４はヘッダ、５は流入口、６は流出口、７ａは流入側流
路、７ｂは流出側流路であり、流入口５から入った冷却
媒体（以下、流体という）は、流入側流路７ａを通りヘ
ッダ４から孔３より発熱体を配したヒートシンク２の壁
面に衝突後、流出側流路７ｂを流れ、流出口６より排出
される。発熱体で発生した熱量はヒートシンク２に熱伝
導しており、孔３から流出する流体に熱伝道する。この
とき、流体は単に流れるのではなく、孔３から噴流とし
てヒートシンクに衝突するため、その熱伝導率は大きく
なり冷却性能は高くなる。また、チャンネル方式のヒー
トシンクは狭いチャンネル内に流体を通すため、圧損が
大きくなるが、孔による噴流方式はチャンネルより圧損
が小さくなるため、冷却性能は高くなる。
図であり、図１８（１）はｃ断面、図１８（２）はａ断
面、図１８（３）はｂ断面である。図１８において、１
は半導体素子等の発熱体、２はヒートシンク、３は孔、
４はヘッダ、５は流入口、６は流出口、７ａは流入側流
路、７ｂは流出側流路であり、流入口５から入った冷却
媒体（以下、流体という）は、流入側流路７ａを通りヘ
ッダ４から孔３より発熱体を配したヒートシンク２の壁
面に衝突後、流出側流路７ｂを流れ、流出口６より排出
される。発熱体で発生した熱量はヒートシンク２に熱伝
導しており、孔３から流出する流体に熱伝道する。この
とき、流体は単に流れるのではなく、孔３から噴流とし
てヒートシンクに衝突するため、その熱伝導率は大きく
なり冷却性能は高くなる。また、チャンネル方式のヒー
トシンクは狭いチャンネル内に流体を通すため、圧損が
大きくなるが、孔による噴流方式はチャンネルより圧損
が小さくなるため、冷却性能は高くなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発熱体冷却装置では、流体は流入口からそれぞれの孔ま
では流入側流路７ａにより導かれるが、流路毎にその液
体摩擦抵抗差が大きく、孔からの流速は均一ではなく、
冷却能力に局所的な差異が生じる。また、チャンネル方
式に比べ圧力損失は小さいものの圧力損失が小さいもの
とは言えず、冷却液循環ポンプの制限から流量を落とさ
ざるを得ず、冷却性能が低下するという問題がある。よ
って、本願発明は、上記問題点を解決し、圧力損失の小
さく、冷却性能がほぼ均一な発熱体冷却装置を得ること
を目的とする。
発熱体冷却装置では、流体は流入口からそれぞれの孔ま
では流入側流路７ａにより導かれるが、流路毎にその液
体摩擦抵抗差が大きく、孔からの流速は均一ではなく、
冷却能力に局所的な差異が生じる。また、チャンネル方
式に比べ圧力損失は小さいものの圧力損失が小さいもの
とは言えず、冷却液循環ポンプの制限から流量を落とさ
ざるを得ず、冷却性能が低下するという問題がある。よ
って、本願発明は、上記問題点を解決し、圧力損失の小
さく、冷却性能がほぼ均一な発熱体冷却装置を得ること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に係る発熱体冷却装置では、表面
に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒート
シンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体
側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入す
る流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出
口とを有する。このように、孔の反発熱体側にヘッダを
配することにより、流入口から流路で孔へ導いていた従
来に比べ圧損が小さくなり、また、複数の孔の流速に大
きな差を生じることが無く、ほぼ等しい流れを得ること
ができる。本発明の請求項２に係る発熱体冷却装置で
は、前記ヘッダの孔の下流側に立て板を設けたことによ
り、ヘッダから孔へ流れ込む流れが、孔のさらなる下流
側への流れによる分岐損に影響されることがなくなり、
流れをスムーズにすることができる。本発明の請求項３
に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの孔の下流側に
設けた立て板を孔を囲むような円弧状にしたことによ
り、請求項２の発熱体冷却装置よりも立て板の上流側す
なわち孔近傍の圧力が高くなり流れをスムーズにするこ
とができる。本発明の請求項４に係る発熱体冷却装置で
は、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板は、孔の中
心からずらして設けたことにより、孔の後流域が下流側
の孔からはずれるため、下流側の孔へ流体が流入しやす
くなる。
に、本発明の請求項１に係る発熱体冷却装置では、表面
に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒート
シンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体
側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入す
る流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出
口とを有する。このように、孔の反発熱体側にヘッダを
配することにより、流入口から流路で孔へ導いていた従
来に比べ圧損が小さくなり、また、複数の孔の流速に大
きな差を生じることが無く、ほぼ等しい流れを得ること
ができる。本発明の請求項２に係る発熱体冷却装置で
は、前記ヘッダの孔の下流側に立て板を設けたことによ
り、ヘッダから孔へ流れ込む流れが、孔のさらなる下流
側への流れによる分岐損に影響されることがなくなり、
流れをスムーズにすることができる。本発明の請求項３
に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの孔の下流側に
設けた立て板を孔を囲むような円弧状にしたことによ
り、請求項２の発熱体冷却装置よりも立て板の上流側す
なわち孔近傍の圧力が高くなり流れをスムーズにするこ
とができる。本発明の請求項４に係る発熱体冷却装置で
は、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板は、孔の中
心からずらして設けたことにより、孔の後流域が下流側
の孔からはずれるため、下流側の孔へ流体が流入しやす
くなる。
【０００５】本発明の請求項５に係る発熱体冷却装置で
は、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板とヘッダの
反孔側壁面との間の隙間を無くしたことにより、請求項
２の発熱体冷却装置よりも立て板の上流側すなわち孔近
傍の圧力が高くなり流れをスムーズにすることができ
る。本発明の請求項６に係る発熱体冷却装置では、前記
ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板を設けたことによ
り、孔から流出する流体の流れに対する流出側流路の上
流側からの流れの干渉が低減できる。本発明の請求項７
に係る発熱体冷却装置では、前記ヒートシンク内の孔上
流側に設けたジャマ板を孔を囲むような円弧状にしたこ
とにより、流出側流路の上流側からの流れは、孔から流
出する流れにあまり干渉せずに下流側にスムーズに流れ
る。本発明の請求項８に係る発熱体冷却装置では、前記
ヒートシンク内の孔上流側に設けたジャマ板とヒートシ
ンクの反孔側壁面との間の隙間を無くしたことにより、
流出側流路の上流側からの流れは、孔から流出する流れ
に干渉せずに下流側にスムーズに流れる。本発明の請求
項９に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの孔の下流
側に立て板と、前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ
板とを設けたことにより、ヒートシンクの厚さ方向の剛
性が向上し、発熱体のヒートシンクに対する押圧を上げ
ることができる。
は、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板とヘッダの
反孔側壁面との間の隙間を無くしたことにより、請求項
２の発熱体冷却装置よりも立て板の上流側すなわち孔近
傍の圧力が高くなり流れをスムーズにすることができ
る。本発明の請求項６に係る発熱体冷却装置では、前記
ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板を設けたことによ
り、孔から流出する流体の流れに対する流出側流路の上
流側からの流れの干渉が低減できる。本発明の請求項７
に係る発熱体冷却装置では、前記ヒートシンク内の孔上
流側に設けたジャマ板を孔を囲むような円弧状にしたこ
とにより、流出側流路の上流側からの流れは、孔から流
出する流れにあまり干渉せずに下流側にスムーズに流れ
る。本発明の請求項８に係る発熱体冷却装置では、前記
ヒートシンク内の孔上流側に設けたジャマ板とヒートシ
ンクの反孔側壁面との間の隙間を無くしたことにより、
流出側流路の上流側からの流れは、孔から流出する流れ
に干渉せずに下流側にスムーズに流れる。本発明の請求
項９に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの孔の下流
側に立て板と、前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ
板とを設けたことにより、ヒートシンクの厚さ方向の剛
性が向上し、発熱体のヒートシンクに対する押圧を上げ
ることができる。
【０００６】本発明の請求項１０に係る発熱体冷却装置
では、前記立て板と前記ジャマ板とをそれぞれ孔を囲む
ような円弧状にしたことにより、立て板とジャマ板との
剛性があがることで、請求項９の発熱体冷却装置よりも
ヒートシンクの厚さ方向の剛性が向上し、発熱体のヒー
トシンクに対する押圧を上げることができる。本発明の
請求項１１に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの上
流端と孔との間に多孔質流体抵抗を配したことにより、
流入口からヘッダに流れ込み、孔に向かう流れが均一に
なり、孔に流入する流速に差が出にくくなる。本発明の
請求項１２に係る発熱体冷却装置では、前記孔の上流側
に多孔質流体抵抗を配したことにより、流入口から孔の
上流側の多孔質流体抵抗までの圧力損失の差が小さくな
り、孔からの流出流速がほぼ等しくなる。本発明の請求
項１３に係る発熱体冷却装置では、前記ヒートシンクに
設けられた孔の反発熱体側に複数のヘッダを配すること
により、１つの大きなヘッダよりも孔に流れ込む流速の
差が小さくなる。本発明の請求項１４に係る発熱体冷却
装置では、前記孔から流出した冷却媒体をヒートシンク
内から別のヘッダに戻す流路を配したことにより、ヘッ
ダ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるそれぞれ
の孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流速差を小
さくすることができる。
では、前記立て板と前記ジャマ板とをそれぞれ孔を囲む
ような円弧状にしたことにより、立て板とジャマ板との
剛性があがることで、請求項９の発熱体冷却装置よりも
ヒートシンクの厚さ方向の剛性が向上し、発熱体のヒー
トシンクに対する押圧を上げることができる。本発明の
請求項１１に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの上
流端と孔との間に多孔質流体抵抗を配したことにより、
流入口からヘッダに流れ込み、孔に向かう流れが均一に
なり、孔に流入する流速に差が出にくくなる。本発明の
請求項１２に係る発熱体冷却装置では、前記孔の上流側
に多孔質流体抵抗を配したことにより、流入口から孔の
上流側の多孔質流体抵抗までの圧力損失の差が小さくな
り、孔からの流出流速がほぼ等しくなる。本発明の請求
項１３に係る発熱体冷却装置では、前記ヒートシンクに
設けられた孔の反発熱体側に複数のヘッダを配すること
により、１つの大きなヘッダよりも孔に流れ込む流速の
差が小さくなる。本発明の請求項１４に係る発熱体冷却
装置では、前記孔から流出した冷却媒体をヒートシンク
内から別のヘッダに戻す流路を配したことにより、ヘッ
ダ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるそれぞれ
の孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流速差を小
さくすることができる。
【０００７】本発明の請求項１５に係る発熱体冷却装置
では、発熱体を配した部分と、孔を設けた部分と、ヘッ
ダの部分を分割して構成したことにより、発熱位置、発
熱体の大きさに応じて、孔の位置、径を変えることが可
能となり、孔からの流れを発熱体の中心に向けることが
できる。本発明の請求項１６に係る発熱体冷却装置で
は、両側壁面にそれぞれ１つもしくは複数の孔を設けた
ヘッダと、ヘッダの両側に隙間を介して設けられ表面に
発熱体が配置されたヒートシンク外壁と、前記ヘッダに
冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒
体を流出する流出口とを有することにより、発熱体を両
側に配することができ、片側に配した場合に比べ、流入
口から孔までの距離を短くでき圧力損失が小さくなる。
では、発熱体を配した部分と、孔を設けた部分と、ヘッ
ダの部分を分割して構成したことにより、発熱位置、発
熱体の大きさに応じて、孔の位置、径を変えることが可
能となり、孔からの流れを発熱体の中心に向けることが
できる。本発明の請求項１６に係る発熱体冷却装置で
は、両側壁面にそれぞれ１つもしくは複数の孔を設けた
ヘッダと、ヘッダの両側に隙間を介して設けられ表面に
発熱体が配置されたヒートシンク外壁と、前記ヘッダに
冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒
体を流出する流出口とを有することにより、発熱体を両
側に配することができ、片側に配した場合に比べ、流入
口から孔までの距離を短くでき圧力損失が小さくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、第１の実施の形態
の発熱体冷却装置の断面図であり、図１（１）はｃ断
面、図１（２）はａ断面、図１（３）はｂ断面である。
図１において、１は半導体素子等の発熱体、２はヒート
シンク、３は孔、４はヘッダ、５は流入口、６は流出
口、７ｂは流出側流路であり、流入口５の下流側すなわ
ち孔３の反発熱体側にヘッダ４を配置し、ヒートシンク
２の表面２ａに発熱体１を配置すると共に、ヒートシン
ク２の裏面２ｂに向けて流体を噴出する複数の孔３を設
け、孔３の数より少ない流出口６（本実施の形態では流
入口５の反対側に１つ）を有している。更に、流入口５
の断面積Ｓ５に比べ、ヘッダ４の断面積Ｓ４は十分に大
きくする。（Ｓ４＞＞Ｓ５） また、孔流入方向のヘッダ断面積Ｓｚを孔１個の断面積
Ｓｈより十分に大きくする。（Ｓｚ＞＞Ｓｈ） このように、孔３の反発熱体側にヘッダ４を配すること
により、複数の孔３の流速に大きな差を生じることな
く、ほぼ等しい流れが得られ、また、流入口から流路で
孔に導いていた従来に比べ圧損が小さくなる。これによ
り、孔３からの流れがヒートシンクの裏面２ｂに衝突す
る際の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱
体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。そし
て、ヘッダ４を配することにより流入口５から各々の孔
３までの流体抵抗を小さくすることができる。
て図面を参照して説明する。図１は、第１の実施の形態
の発熱体冷却装置の断面図であり、図１（１）はｃ断
面、図１（２）はａ断面、図１（３）はｂ断面である。
図１において、１は半導体素子等の発熱体、２はヒート
シンク、３は孔、４はヘッダ、５は流入口、６は流出
口、７ｂは流出側流路であり、流入口５の下流側すなわ
ち孔３の反発熱体側にヘッダ４を配置し、ヒートシンク
２の表面２ａに発熱体１を配置すると共に、ヒートシン
ク２の裏面２ｂに向けて流体を噴出する複数の孔３を設
け、孔３の数より少ない流出口６（本実施の形態では流
入口５の反対側に１つ）を有している。更に、流入口５
の断面積Ｓ５に比べ、ヘッダ４の断面積Ｓ４は十分に大
きくする。（Ｓ４＞＞Ｓ５） また、孔流入方向のヘッダ断面積Ｓｚを孔１個の断面積
Ｓｈより十分に大きくする。（Ｓｚ＞＞Ｓｈ） このように、孔３の反発熱体側にヘッダ４を配すること
により、複数の孔３の流速に大きな差を生じることな
く、ほぼ等しい流れが得られ、また、流入口から流路で
孔に導いていた従来に比べ圧損が小さくなる。これによ
り、孔３からの流れがヒートシンクの裏面２ｂに衝突す
る際の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱
体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。そし
て、ヘッダ４を配することにより流入口５から各々の孔
３までの流体抵抗を小さくすることができる。
【０００９】次に本発明の第２の実施の形態について、
図２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様
の部分については説明を省略し、異なる部分についての
み説明する。図２は、第２の実施の形態の発熱体冷却装
置の断面図であり、図２（１）はｃ断面、図２（２）は
ａ断面、図２（３）はｂ断面であり、図１に示した第１
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に
立て板８を設けた点である。立て板８が無い場合には、
下流側の流れと孔への流れが分岐するために、分岐損失
が生じ、孔への流量が全流量を孔数で割った平均流量よ
りかなり小さくなる。立て板８を孔３を囲うように配す
ることにより、ヘッダ４から孔３に入り込む流れが孔の
さらなる下流側への流れによる分岐損失に影響されるこ
とが無くなり、孔上流側の圧力が上がり孔３への流量は
ほぼ等しくなり、第１の実施の形態と同様に、流れが衝
突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが
衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等し
くなる。次に本発明の第３の実施の形態について、図３
を参照して説明する。尚、第２の実施の形態と同様の部
分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説
明する。
図２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様
の部分については説明を省略し、異なる部分についての
み説明する。図２は、第２の実施の形態の発熱体冷却装
置の断面図であり、図２（１）はｃ断面、図２（２）は
ａ断面、図２（３）はｂ断面であり、図１に示した第１
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に
立て板８を設けた点である。立て板８が無い場合には、
下流側の流れと孔への流れが分岐するために、分岐損失
が生じ、孔への流量が全流量を孔数で割った平均流量よ
りかなり小さくなる。立て板８を孔３を囲うように配す
ることにより、ヘッダ４から孔３に入り込む流れが孔の
さらなる下流側への流れによる分岐損失に影響されるこ
とが無くなり、孔上流側の圧力が上がり孔３への流量は
ほぼ等しくなり、第１の実施の形態と同様に、流れが衝
突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが
衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等し
くなる。次に本発明の第３の実施の形態について、図３
を参照して説明する。尚、第２の実施の形態と同様の部
分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説
明する。
【００１０】図３は、第３の実施の形態の発熱体冷却装
置の断面図であり、図３（１）はｃ断面、図３（２）は
ａ断面、図３（３）はｂ断面であり、図２に示した第２
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に
設けた立て板を、孔３を囲むような円弧状の立て板８ａ
とした点である。これにより、第２の実施の形態よりも
立て板８ａの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くな
り流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔への
流量はほぼ平均流量に等しくなり、第２の実施の形態と
同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等
しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷
却性能がほぼ等しくなる。次に本発明の第４の実施の形
態について、図４を参照して説明する。尚、第２の実施
の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部
分についてのみ説明する。図４は、第４の実施の形態の
発熱体冷却装置の断面図であり、図４（１）はｃ断面、
図４（２）はａ断面、図４（３）はｂ断面であり、図２
に示した第２の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔
３の下流側に設けた立て板を、孔３の中心からずらせて
設ける点である。これにより、孔３の後流域が下流側の
孔３ｂからはずれるために、下流側の孔３ｂへ流体が流
入しやすくなり、孔毎の流入差を小さくすることがで
き、第２の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の
部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱
体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
置の断面図であり、図３（１）はｃ断面、図３（２）は
ａ断面、図３（３）はｂ断面であり、図２に示した第２
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に
設けた立て板を、孔３を囲むような円弧状の立て板８ａ
とした点である。これにより、第２の実施の形態よりも
立て板８ａの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くな
り流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔への
流量はほぼ平均流量に等しくなり、第２の実施の形態と
同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等
しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷
却性能がほぼ等しくなる。次に本発明の第４の実施の形
態について、図４を参照して説明する。尚、第２の実施
の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部
分についてのみ説明する。図４は、第４の実施の形態の
発熱体冷却装置の断面図であり、図４（１）はｃ断面、
図４（２）はａ断面、図４（３）はｂ断面であり、図２
に示した第２の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔
３の下流側に設けた立て板を、孔３の中心からずらせて
設ける点である。これにより、孔３の後流域が下流側の
孔３ｂからはずれるために、下流側の孔３ｂへ流体が流
入しやすくなり、孔毎の流入差を小さくすることがで
き、第２の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の
部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱
体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
【００１１】図５は、第５の実施の形態の発熱体冷却装
置の断面図であり、図５（１）はｃ断面、図５（２）は
ａ断面、図５（３）はｂ断面であり、図４に示した第４
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の中心をず
らして下流側に設けた立て板を、孔３を囲むような円弧
状の立て板８ｂとした点である。これにより、上流側か
らの流れが円弧状の立て板８ｂの下流側側面に沿って流
れるようになり、後流域が小さくなり、後流域が下流側
の孔からはずれるため、下流側の孔へ流体が流入しやす
くなり、孔への流量はほぼ平均流量に等しくなり、第４
の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱
伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側の
ヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。次に本発明の
第６の実施の形態について、図６を参照して説明する。
尚、第２の実施の形態と同様の部分については説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。図６は、第６
の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図６
（１）はｃ断面、図６（２）はａ断面、図６（３）はｂ
断面であり、図２に示した第２の実施の形態と異なる点
は、ヘッダ４の孔３の下流側に設けた立て板８ｃを、ヘ
ッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすように設けた点
である。
置の断面図であり、図５（１）はｃ断面、図５（２）は
ａ断面、図５（３）はｂ断面であり、図４に示した第４
の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の中心をず
らして下流側に設けた立て板を、孔３を囲むような円弧
状の立て板８ｂとした点である。これにより、上流側か
らの流れが円弧状の立て板８ｂの下流側側面に沿って流
れるようになり、後流域が小さくなり、後流域が下流側
の孔からはずれるため、下流側の孔へ流体が流入しやす
くなり、孔への流量はほぼ平均流量に等しくなり、第４
の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱
伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側の
ヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。次に本発明の
第６の実施の形態について、図６を参照して説明する。
尚、第２の実施の形態と同様の部分については説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。図６は、第６
の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図６
（１）はｃ断面、図６（２）はａ断面、図６（３）はｂ
断面であり、図２に示した第２の実施の形態と異なる点
は、ヘッダ４の孔３の下流側に設けた立て板８ｃを、ヘ
ッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすように設けた点
である。
【００１２】これにより、第２の実施の形態よりも立て
板８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流
れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量
差を小さくすることができ、第２の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。次に本発明の第７の実施の形態に
ついて、図７を参照して説明する。尚、第１の実施の形
態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分に
ついてのみ説明する。図７は、第７の実施の形態の発熱
体冷却装置の断面図であり、図７（１）はｃ断面、図７
（２）はａ断面、図７（３）はｂ断面であり、図１に示
した第１の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの
孔３の上流側にジャマ板１０を設けた点である。これに
より、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１
０によりその両側に分かれ、孔３から流出する流れに対
して干渉しなくなる。その結果、第１の実施の形態より
も噴流の壁面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝
導率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上させること
ができる。次に本発明の第８の実施の形態について、図
８を参照して説明する。尚、第７の実施の形態と同様の
部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ
説明する。
板８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流
れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量
差を小さくすることができ、第２の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。次に本発明の第７の実施の形態に
ついて、図７を参照して説明する。尚、第１の実施の形
態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分に
ついてのみ説明する。図７は、第７の実施の形態の発熱
体冷却装置の断面図であり、図７（１）はｃ断面、図７
（２）はａ断面、図７（３）はｂ断面であり、図１に示
した第１の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの
孔３の上流側にジャマ板１０を設けた点である。これに
より、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１
０によりその両側に分かれ、孔３から流出する流れに対
して干渉しなくなる。その結果、第１の実施の形態より
も噴流の壁面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝
導率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上させること
ができる。次に本発明の第８の実施の形態について、図
８を参照して説明する。尚、第７の実施の形態と同様の
部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ
説明する。
【００１３】図８は、第８の実施の形態の発熱体冷却装
置の断面図であり、図８（１）はｃ断面、図８（２）は
ａ断面、図８（３）はｂ断面であり、図７に示した第７
の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上
流側に設けたジャマ板を、孔３を囲むような円弧状の立
て板１０ａとした点である。これにより、流出側流路７
ｂの上流側からの流れは円弧状のジャマ板１０ａにより
その両側に分かれ、第７の実施の形態よりも孔３から流
出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズ
に流れる。その結果、第７の実施の形態よりも噴流の壁
面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝導率が上が
り、ヒートシンク冷却性能を向上させることができる。
次に本発明の第９の実施の形態について、図９を参照し
て説明する。尚、第７の実施の形態と同様の部分につい
ては説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図９は、第９の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図で
あり、図９（１）はｃ断面、図９（２）はａ断面、図９
（３）はｂ断面であり、図７に示した第７の実施の形態
と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上流側に設けた
ジャマ板１０ｂを、流出側流路７ｂの反孔側壁面２ｂと
の間を無くすように設けた点である。
置の断面図であり、図８（１）はｃ断面、図８（２）は
ａ断面、図８（３）はｂ断面であり、図７に示した第７
の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上
流側に設けたジャマ板を、孔３を囲むような円弧状の立
て板１０ａとした点である。これにより、流出側流路７
ｂの上流側からの流れは円弧状のジャマ板１０ａにより
その両側に分かれ、第７の実施の形態よりも孔３から流
出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズ
に流れる。その結果、第７の実施の形態よりも噴流の壁
面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝導率が上が
り、ヒートシンク冷却性能を向上させることができる。
次に本発明の第９の実施の形態について、図９を参照し
て説明する。尚、第７の実施の形態と同様の部分につい
ては説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図９は、第９の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図で
あり、図９（１）はｃ断面、図９（２）はａ断面、図９
（３）はｂ断面であり、図７に示した第７の実施の形態
と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上流側に設けた
ジャマ板１０ｂを、流出側流路７ｂの反孔側壁面２ｂと
の間を無くすように設けた点である。
【００１４】これにより、流出側流路７ｂの上流側から
の流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分かれ、第７
の実施の形態よりも孔３から流出する流れに対して干渉
しなくなり、下流側にスムーズに流れる。その結果、第
７の実施の形態よりも噴流の壁面２ｂにおける境界層厚
さが薄くなり、熱伝導率が上がり、ヒートシンク冷却性
能を向上させることができる。次に本発明の第１０の実
施の形態について、図１０を参照して説明する。尚、第
９の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、
異なる部分についてのみ説明する。図１０は、第１０の
実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１０
（１）はｃ断面、図１０（２）はａ断面、図１０（３）
はｂ断面であり、図９に示した第９の実施の形態と異な
る点は、第６の実施の形態と同様に、ヘッダ４の孔３の
下流側にヘッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすよう
に立て板８ｃを設けた点である。これにより、第６の実
施の形態と同様に、立て板８ｃの上流側すなわち孔３の
近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り
込んでいき、孔毎の流量差を小さくすることができると
共に、第９の実施の形態と同様に、流出側流路７ｂの上
流側からの流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分か
れ、孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下
流側にスムーズに流れることは勿論のこと、ヒートシン
ク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒ
ートシンク２の変形量を小さくすることができる。
の流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分かれ、第７
の実施の形態よりも孔３から流出する流れに対して干渉
しなくなり、下流側にスムーズに流れる。その結果、第
７の実施の形態よりも噴流の壁面２ｂにおける境界層厚
さが薄くなり、熱伝導率が上がり、ヒートシンク冷却性
能を向上させることができる。次に本発明の第１０の実
施の形態について、図１０を参照して説明する。尚、第
９の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、
異なる部分についてのみ説明する。図１０は、第１０の
実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１０
（１）はｃ断面、図１０（２）はａ断面、図１０（３）
はｂ断面であり、図９に示した第９の実施の形態と異な
る点は、第６の実施の形態と同様に、ヘッダ４の孔３の
下流側にヘッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすよう
に立て板８ｃを設けた点である。これにより、第６の実
施の形態と同様に、立て板８ｃの上流側すなわち孔３の
近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り
込んでいき、孔毎の流量差を小さくすることができると
共に、第９の実施の形態と同様に、流出側流路７ｂの上
流側からの流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分か
れ、孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下
流側にスムーズに流れることは勿論のこと、ヒートシン
ク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒ
ートシンク２の変形量を小さくすることができる。
【００１５】その結果、押圧を上げることができ、発熱
体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通
過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することが
できる。次に本発明の第１１の実施の形態について、図
１１を参照して説明する。尚、第１０の実施の形態と同
様の部分については説明を省略し、異なる部分について
のみ説明する。図１１は、第１１の実施の形態の発熱体
冷却装置の断面図であり、図１１（１）はｃ断面、図１
１（２）はａ断面、図１１（３）はｂ断面であり、図１
１に示した第１１の実施の形態と異なる点は、立て板と
ジャマ板とをそれぞれ孔を囲むような円弧状にした点で
ある。これにより、第６の実施の形態と同様に、立て板
８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れ
が更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量差
を小さくすることができると共に、第９の実施の形態と
同様に、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板
１０ｂによりその両側に分かれ、孔３から流出する流れ
に対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れるこ
とは勿論のこと、第１０の実施の形態よりもヒートシン
ク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒ
ートシンク２の変形量を小さくすることができる。
体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通
過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することが
できる。次に本発明の第１１の実施の形態について、図
１１を参照して説明する。尚、第１０の実施の形態と同
様の部分については説明を省略し、異なる部分について
のみ説明する。図１１は、第１１の実施の形態の発熱体
冷却装置の断面図であり、図１１（１）はｃ断面、図１
１（２）はａ断面、図１１（３）はｂ断面であり、図１
１に示した第１１の実施の形態と異なる点は、立て板と
ジャマ板とをそれぞれ孔を囲むような円弧状にした点で
ある。これにより、第６の実施の形態と同様に、立て板
８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れ
が更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量差
を小さくすることができると共に、第９の実施の形態と
同様に、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板
１０ｂによりその両側に分かれ、孔３から流出する流れ
に対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れるこ
とは勿論のこと、第１０の実施の形態よりもヒートシン
ク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒ
ートシンク２の変形量を小さくすることができる。
【００１６】その結果、押圧を上げることができ、発熱
体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通
過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することが
できる。次に本発明の第１２の実施の形態について、図
１２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様
の部分については説明を省略し、異なる部分についての
み説明する。図１２は、第１２の実施の形態の発熱体冷
却装置の断面図であり、図１２（１）はｃ断面、図１２
（２）はａ断面、図１２（３）はｂ断面であり、図１に
示した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の反発熱体
側に配したヘッダ４と流入口５との間に多孔質流体抵抗
１８を配した点である。ヘッダ４と流入口５との間に多
孔質流体抵抗１８を配することにより、多孔質流体抵抗
１８の下流側に流出する流れが均一になり、孔３に流入
する流速に差が出にくくなり、孔毎の流量差を小さくす
ることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突
する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝
突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しく
なる。次に本発明の第１３の実施の形態について、図１
３を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の
部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ
説明する。
体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通
過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することが
できる。次に本発明の第１２の実施の形態について、図
１２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様
の部分については説明を省略し、異なる部分についての
み説明する。図１２は、第１２の実施の形態の発熱体冷
却装置の断面図であり、図１２（１）はｃ断面、図１２
（２）はａ断面、図１２（３）はｂ断面であり、図１に
示した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の反発熱体
側に配したヘッダ４と流入口５との間に多孔質流体抵抗
１８を配した点である。ヘッダ４と流入口５との間に多
孔質流体抵抗１８を配することにより、多孔質流体抵抗
１８の下流側に流出する流れが均一になり、孔３に流入
する流速に差が出にくくなり、孔毎の流量差を小さくす
ることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突
する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝
突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しく
なる。次に本発明の第１３の実施の形態について、図１
３を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の
部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ
説明する。
【００１７】図１３は、第１３の実施の形態の発熱体冷
却装置の断面図であり、図１３（１）はｃ断面、図１３
（２）はａ断面、図６（３）はｂ断面であり、図１に示
した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の上流側に多
孔質流体抵抗１９を配した点である。孔３の上流側に多
孔質流体抵抗１９を配することにより、複数の孔３にお
ける流入口５から孔の上流側の多孔質流体抵抗１９まで
の圧力損失の差が小さくなり、孔３からの流出流量がほ
ぼ等しくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、
第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分
の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏
側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。次に本発
明の第１４の実施の形態について、図１４を参照して説
明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については
説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図１
４は、第１４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図で
あり、図１４（１）はｃ断面、図１４（２）はａ断面、
図１４（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施
の形態と異なる点は、孔３の反発熱体側に複数のヘッダ
４ａを配した点である。複数のヘッダ４ａは隔壁９によ
ってそれぞれ仕切られ、流入口５からヘッダ４ａへは流
入側流路７ａにより導かれる。
却装置の断面図であり、図１３（１）はｃ断面、図１３
（２）はａ断面、図６（３）はｂ断面であり、図１に示
した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の上流側に多
孔質流体抵抗１９を配した点である。孔３の上流側に多
孔質流体抵抗１９を配することにより、複数の孔３にお
ける流入口５から孔の上流側の多孔質流体抵抗１９まで
の圧力損失の差が小さくなり、孔３からの流出流量がほ
ぼ等しくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、
第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分
の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏
側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。次に本発
明の第１４の実施の形態について、図１４を参照して説
明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については
説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図１
４は、第１４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図で
あり、図１４（１）はｃ断面、図１４（２）はａ断面、
図１４（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施
の形態と異なる点は、孔３の反発熱体側に複数のヘッダ
４ａを配した点である。複数のヘッダ４ａは隔壁９によ
ってそれぞれ仕切られ、流入口５からヘッダ４ａへは流
入側流路７ａにより導かれる。
【００１８】これにより、各ヘッダへの流入側流路７ａ
の流体抵抗を等しくすることにより、各ヘッダの総流量
の差は小さくなる。そして、ヘッダが１つのときに比
べ、ヘッダ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおける
それぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流
量差を小さくすることができ、第１の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。次に本発明の第１５の実施の形態
について、図１４を参照して説明する。尚、第１４の実
施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる
部分についてのみ説明する。図１５は、第１５の実施の
形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１４に示した
第１４の実施の形態と異なる点は、孔３から流出した流
体を流出側流路７ｂから流路１６を通り、別のヘッダ４
ｂに戻すようにした点である。これにより、ヘッダひと
つ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるヘッダ入
り口からそれぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、
孔毎の流量差を小さくすることができ、第４の実施の形
態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほ
ぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシン
ク冷却性能がほぼ等しくなる。
の流体抵抗を等しくすることにより、各ヘッダの総流量
の差は小さくなる。そして、ヘッダが１つのときに比
べ、ヘッダ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおける
それぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流
量差を小さくすることができ、第１の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。次に本発明の第１５の実施の形態
について、図１４を参照して説明する。尚、第１４の実
施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる
部分についてのみ説明する。図１５は、第１５の実施の
形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１４に示した
第１４の実施の形態と異なる点は、孔３から流出した流
体を流出側流路７ｂから流路１６を通り、別のヘッダ４
ｂに戻すようにした点である。これにより、ヘッダひと
つ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるヘッダ入
り口からそれぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、
孔毎の流量差を小さくすることができ、第４の実施の形
態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほ
ぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシン
ク冷却性能がほぼ等しくなる。
【００１９】次に本発明の第１６の実施の形態につい
て、図１６を参照して説明する。尚、第１の実施の形態
と同様の部分については説明を省略し、異なる部分につ
いてのみ説明する。図１６は、第１６の実施の形態の発
熱体冷却装置の断面図であり、図１６（１）はｃ断面、
図１６（２）はａ断面、図１６（３）はｂ断面であり、
図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、第１の実
施の形態の発熱体冷却装置は一体形成されているが、本
実施の形態では発熱体１を配した部分２１と孔３を配し
た部分２２とヘッダ４の部分２３とを分割した点であ
る。このように分割することにより、発熱体の位置、発
熱体の大きさに応じて、孔３の位置、孔径を容易に変え
ることが可能となり、孔３からの流れを発熱体の中心に
向けることができる。衝突流れの熱伝導は噴流から離れ
るに従い熱伝導率が小さくなるので、発熱体の位置に応
じてその下方に孔３を配することにより、発熱部での高
い熱伝導率を得ることができ、第１の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。図１７は、第１７の実施の形態の
発熱体冷却装置の断面図であり、図１７（１）はｃ断
面、図１７（２）はａ断面、図１７（３）はｂ断面であ
る。
て、図１６を参照して説明する。尚、第１の実施の形態
と同様の部分については説明を省略し、異なる部分につ
いてのみ説明する。図１６は、第１６の実施の形態の発
熱体冷却装置の断面図であり、図１６（１）はｃ断面、
図１６（２）はａ断面、図１６（３）はｂ断面であり、
図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、第１の実
施の形態の発熱体冷却装置は一体形成されているが、本
実施の形態では発熱体１を配した部分２１と孔３を配し
た部分２２とヘッダ４の部分２３とを分割した点であ
る。このように分割することにより、発熱体の位置、発
熱体の大きさに応じて、孔３の位置、孔径を容易に変え
ることが可能となり、孔３からの流れを発熱体の中心に
向けることができる。衝突流れの熱伝導は噴流から離れ
るに従い熱伝導率が小さくなるので、発熱体の位置に応
じてその下方に孔３を配することにより、発熱部での高
い熱伝導率を得ることができ、第１の実施の形態と同様
に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しく
なり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性
能がほぼ等しくなる。図１７は、第１７の実施の形態の
発熱体冷却装置の断面図であり、図１７（１）はｃ断
面、図１７（２）はａ断面、図１７（３）はｂ断面であ
る。
【００２０】図１７において、１は半導体素子等の発熱
体、１２はヒートシンク、１３は孔、１４はヘッダ、１
５は流入口であり、ヒートシンク１２の中央にヘッダ１
４を構成し、ヘッダ両側の壁面１７にそれぞれ１つ若し
くは複数の孔１３を設ける。ヘッダ１４の両側には隙間
を介してヒートシンク外壁１２ｂを設ける。流入口１５
から流れてくる流体は、ヘッダ１４を通り、ヘッダの両
側の壁面１７に設けられた孔１３を通り抜ける。そし
て、ヒートシンクの外壁１２ｂの両側表面に配された発
熱体１に向かい孔１３からの噴流が衝突することにな
る。これにより、壁面１２ｂの熱伝導率が大きくなり、
冷却性能が向上する。例えば、同じ個数の発熱体１を流
体流れ方向に同じピッチで配する際には、発熱体１を両
側に配することにより、片側だけに配した場合に比べ流
入口１５から孔１３までの距離が短くでき、圧損が小さ
くなる。
体、１２はヒートシンク、１３は孔、１４はヘッダ、１
５は流入口であり、ヒートシンク１２の中央にヘッダ１
４を構成し、ヘッダ両側の壁面１７にそれぞれ１つ若し
くは複数の孔１３を設ける。ヘッダ１４の両側には隙間
を介してヒートシンク外壁１２ｂを設ける。流入口１５
から流れてくる流体は、ヘッダ１４を通り、ヘッダの両
側の壁面１７に設けられた孔１３を通り抜ける。そし
て、ヒートシンクの外壁１２ｂの両側表面に配された発
熱体１に向かい孔１３からの噴流が衝突することにな
る。これにより、壁面１２ｂの熱伝導率が大きくなり、
冷却性能が向上する。例えば、同じ個数の発熱体１を流
体流れ方向に同じピッチで配する際には、発熱体１を両
側に配することにより、片側だけに配した場合に比べ流
入口１５から孔１３までの距離が短くでき、圧損が小さ
くなる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
流体抵抗が小さくなり、圧損が少なくなる。また、流れ
が衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流
れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ
等しい発熱体冷却装置を得ることができる。
流体抵抗が小さくなり、圧損が少なくなる。また、流れ
が衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流
れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ
等しい発熱体冷却装置を得ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図２】 本発明の第２の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図３】 本発明の第３の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図４】 本発明の第４の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図５】 本発明の第５の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図６】 本発明の第６の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図７】 本発明の第７の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図８】 本発明の第８の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図９】 本発明の第９の実施の形態の発熱体冷却装置
の断面図。
の断面図。
【図１０】 本発明の第１０の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１１】 本発明の第１１の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１２】 本発明の第１２の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１３】 本発明の第１３の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１４】 本発明の第１４の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１５】 本発明の第１５の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１６】 本発明の第１６の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１７】 本発明の第１７の実施の形態の発熱体冷却
装置の断面図。
装置の断面図。
【図１８】 従来の発熱体冷却装置の断面図。
１・・発熱体 ２、１２・・ヒートシンク ３、１３・・孔 ４、１４・・ヘッダ ５、１５・・流入口 ６・・流出口 ８・・立て板 １０・・ジャマ板
Claims (16)
- 【請求項１】 表面に発熱体が配置され裏面に複数の孔
が設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに設け
られた孔の反発熱体側に配されたヘッダと、前記ヘッダ
に冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却
媒体を流出する流出口とを有する発熱体冷却装置。 - 【請求項２】 前記ヘッダの孔の下流側に立て板を設け
たことを特徴とする請求項１記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項３】 前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板
を孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする請求項
２記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項４】 前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板
は、孔の中心からずらして設けたことを特徴とする請求
項２または請求項３に記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項５】 前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板
とヘッダの反孔側壁面との間の隙間を無くしたことを特
徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の発熱
体冷却装置。 - 【請求項６】 前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ
板を設けたことを特徴とする請求項１記載の発熱体冷却
装置。 - 【請求項７】 前記ヒートシンク内の孔上流側に設けた
ジャマ板を孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とす
る請求項６記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項８】 前記ヒートシンク内の孔上流側に設けた
ジャマ板とヒートシンクの反孔側壁面との間の隙間を無
くしたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載
の発熱体冷却装置。 - 【請求項９】 前記ヘッダの孔の下流側に立て板と、前
記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板とを設けたこと
を特徴とする請求項１記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１０】 前記立て板と前記ジャマ板とをそれぞ
れ孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする請求項
９記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１１】 前記ヘッダの上流端と孔との間に多孔
質流体抵抗を配したことを特徴とする請求項１記載の発
熱体冷却装置。 - 【請求項１２】 前記孔の上流側に多孔質流体抵抗を配
したことを特徴とする請求項１記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１３】 前記ヒートシンクに設けられた孔の反
発熱体側に複数のヘッダを配することを特徴とする請求
項１記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１４】 前記孔から流出した冷却媒体をヒート
シンク内から別のヘッダに戻す流路を配したことを特徴
とする請求項１３記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１５】 発熱体を配した部分と、孔を設けた部
分と、ヘッダの部分を分割して構成したことを特徴とす
る請求項１記載の発熱体冷却装置。 - 【請求項１６】 両側壁面にそれぞれ１つもしくは複数
の孔を設けたヘッダと、ヘッダの両側に隙間を介して設
けられ表面に発熱体が配置されたヒートシンク外壁と、
前記ヘッダに冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシン
ク内の冷却媒体を流出する流出口とを有する発熱体冷却
装置。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258458A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
| JP2008140801A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | チョークコイルユニット、およびこれを用いたパワー機器 |
| JP2009266885A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配線基板を備えた電気装置の冷却装置 |
| JP2012060040A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Showa Denko Kk | 冷却装置 |
| JP2012069916A (ja) * | 2010-07-19 | 2012-04-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc | 熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュール |
| JP7647139B2 (ja) | 2020-07-22 | 2025-03-18 | ニデック株式会社 | 冷却ユニット |
| JP7655915B2 (ja) | 2019-12-13 | 2025-04-02 | ヴァレオ、イーオートモーティブ、ジャーマニー、ゲーエムベーハー | 半導体スイッチ素子用の冷却装置、パワーインバータ装置、およびパワーインバータ装置と電気機械とを有する構成体 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4675283B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | ヒートシンクおよび冷却器 |
| US20090205809A1 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-20 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Liquid cooling device |
| EP2426409B1 (de) * | 2010-09-01 | 2014-03-05 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung eines Kühlluftstroms in einer Vorzugsströmungsrichtung zur Kühlung von elektrischen Bauteilen |
| JP2014135396A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | 冷却ヘッド及び電子機器 |
| US9247679B2 (en) * | 2013-05-24 | 2016-01-26 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same |
| CN103928414B (zh) * | 2014-04-15 | 2017-02-15 | 合肥工业大学 | 一种电子元器件液冷散热系统 |
| CN107407529A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-11-28 | 三菱电机株式会社 | 冷却器、电力转换装置及冷却系统 |
| US10306802B1 (en) * | 2015-08-28 | 2019-05-28 | Lockheed Martin Corporation | Micro jet impingement heat sink |
| US9622380B1 (en) | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
| CN105208837A (zh) * | 2015-10-29 | 2015-12-30 | 中国电子科技集团公司第二十研究所 | 基于封闭微喷射流的错列微细通道热沉装置 |
| CN107275298A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-10-20 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 一种抑制电磁干扰及优化散热性能的水冷散热器 |
| CN107148201B (zh) * | 2017-07-14 | 2020-03-31 | 四川大学 | 一种利用微细化沸腾高效换热技术的冷却装置 |
| US20190212067A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Multi-outlet-inlet multilayered liquid-cooling heat dissipation structure |
| US11112839B2 (en) * | 2018-10-01 | 2021-09-07 | General Electric Company | Additively manufactured cooling assemblies for thermal and/or mechanical systems, and methods for manufacturing the assemblies |
| CN109764706B (zh) * | 2019-03-12 | 2024-04-26 | 山东省科学院能源研究所 | 一种带有喷管的微通道换热器结构及工作方法 |
| WO2022139829A1 (en) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | Abaco Systems, Inc. | Cooling module for providing enhanced localized cooling of a heatsink |
| US20240107714A1 (en) * | 2020-12-23 | 2024-03-28 | Abaco Systems, Inc. | Impingement cooling providing enhanced localized cooling of a heatsink |
| US12336152B2 (en) * | 2021-12-15 | 2025-06-17 | Baidu Usa Llc | Hybrid system for servers |
| US11723173B1 (en) * | 2022-03-23 | 2023-08-08 | Rolls-Royce Corporation | Stacked cold plate with flow guiding vanes and method of manufacturing |
Family Cites Families (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3361195A (en) * | 1966-09-23 | 1968-01-02 | Westinghouse Electric Corp | Heat sink member for a semiconductor device |
| US4202551A (en) * | 1978-05-11 | 1980-05-13 | Darnall Tom A Jr | Acoustic dampening assembly for record player turntable |
| US4225142A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-30 | Zolt David M | Turntable system with low aggregate resonance |
| US4425813A (en) * | 1981-06-04 | 1984-01-17 | Wadensten Theodore S | Vibration dampening apparatus for motor actuated eccentric forces |
| US4705527A (en) * | 1986-05-14 | 1987-11-10 | Burlington Industries, Inc. | Process for the printing of shaped articles derived from aramid fibers |
| JP2718665B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1998-02-25 | 株式会社日立製作所 | フアイル記憶装置 |
| US4683520A (en) * | 1986-07-14 | 1987-07-28 | Laser Magnetic Storage International Company | Mechanical shock mount system for electrical apparatus |
| US4937806A (en) * | 1988-02-12 | 1990-06-26 | Mdb Systems, Inc. | Shock-isolated portable mass data storage device |
| US5131619A (en) * | 1988-03-09 | 1992-07-21 | Digital Equipment Corporation | Vibration isolating mount |
| US4896777A (en) * | 1988-04-06 | 1990-01-30 | Digital Equipment Corporation | Lock and shock mounted device for computer disk drive |
| US5023695A (en) * | 1988-05-09 | 1991-06-11 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4964017A (en) * | 1989-04-26 | 1990-10-16 | Intelligent Instrumentation, Inc. | Adaptable housing for embedding of computer-controlled products |
| JPH0721868B2 (ja) * | 1989-08-04 | 1995-03-08 | キヤノン株式会社 | 光情報処理装置 |
| US5016090A (en) | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| US5875067A (en) * | 1991-03-22 | 1999-02-23 | Seagate Technology, Inc. | Acoustic isolator for a disc drive assembly |
| JP2995590B2 (ja) | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| US5263536A (en) | 1991-07-19 | 1993-11-23 | Thermo Electron Technologies Corp. | Miniature heat exchanger |
| CA2088821C (en) * | 1992-02-05 | 1999-09-07 | Hironobu Ikeda | Cooling structure for integrated circuit |
| US5239443A (en) * | 1992-04-23 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Blind hole cold plate cooling system |
| JPH0666111B2 (ja) * | 1992-05-12 | 1994-08-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 耐衝撃性可搬型ディスク記憶装置 |
| JP3154141B2 (ja) * | 1992-06-05 | 2001-04-09 | ソニー株式会社 | 緩衝装置及び緩衝装置を用いた円盤状記録媒体用の記録及び／又は再生装置 |
| US5316075A (en) * | 1992-12-22 | 1994-05-31 | Hughes Aircraft Company | Liquid jet cold plate for impingement cooling |
| JP3415663B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2003-06-09 | アルストム | 冷却面を衝撃式に冷却するための装置 |
| US5440172A (en) * | 1993-06-28 | 1995-08-08 | Sundstrand Corporation | Integral heat sink interface |
| JP2834996B2 (ja) | 1994-03-17 | 1998-12-14 | 富士通株式会社 | ヒートシンク |
| MY115952A (en) * | 1994-04-25 | 2003-10-31 | Sony Corp | Cd/cd-rom apparatus |
| US5631676A (en) | 1994-11-30 | 1997-05-20 | Xerox Corporation | Parallel flow water cooling system for printbars |
| US5604665A (en) * | 1995-06-30 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Multiple parallel impingement flow cooling with tuning |
| US5839100A (en) * | 1996-04-22 | 1998-11-17 | Wegener; Albert William | Lossless and loss-limited compression of sampled data signals |
| JP3203475B2 (ja) | 1996-06-28 | 2001-08-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| DE69723959T2 (de) * | 1996-11-11 | 2004-06-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Datenkompression und -dekompression durch rice-kodierer/-dekodierer |
| JP3090068B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2000-09-18 | 富士通株式会社 | 端末装置および記憶装置固定機構 |
| US5841634A (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-24 | Delco Electronics Corporation | Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink |
| US5860726A (en) * | 1997-05-05 | 1999-01-19 | Star Headlight And Lantern Co. Inc. | Rotator mounting system |
| US6021041A (en) * | 1997-06-09 | 2000-02-01 | Dell U.S.A., L.P | Tuned shock absorbing system for portable computer hard disc drives |
| DE19751299C2 (de) * | 1997-11-19 | 1999-09-09 | Siemens Ag | Brennkammer sowie Verfahren zur Dampfkühlung einer Brennkammer |
| US6397936B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-06-04 | Creare Inc. | Freeze-tolerant condenser for a closed-loop heat-transfer system |
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001033916A patent/JP3857060B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2002-02-08 US US10/067,992 patent/US20020112847A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-10-28 US US11/260,273 patent/US7568519B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258458A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
| JP2008140801A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | チョークコイルユニット、およびこれを用いたパワー機器 |
| JP2009266885A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配線基板を備えた電気装置の冷却装置 |
| JP2012069916A (ja) * | 2010-07-19 | 2012-04-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc | 熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュール |
| JP2012060040A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Showa Denko Kk | 冷却装置 |
| JP7655915B2 (ja) | 2019-12-13 | 2025-04-02 | ヴァレオ、イーオートモーティブ、ジャーマニー、ゲーエムベーハー | 半導体スイッチ素子用の冷却装置、パワーインバータ装置、およびパワーインバータ装置と電気機械とを有する構成体 |
| JP7647139B2 (ja) | 2020-07-22 | 2025-03-18 | ニデック株式会社 | 冷却ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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