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JP2002222578A - 中継フレキシブル配線回路基板 - Google Patents

中継フレキシブル配線回路基板

Info

Publication number
JP2002222578A
JP2002222578A JP2001017864A JP2001017864A JP2002222578A JP 2002222578 A JP2002222578 A JP 2002222578A JP 2001017864 A JP2001017864 A JP 2001017864A JP 2001017864 A JP2001017864 A JP 2001017864A JP 2002222578 A JP2002222578 A JP 2002222578A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
metal layer
wiring circuit
width
relay flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001017864A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadao Okawa
忠男 大川
Yasuhito Owaki
泰人 大脇
Toshihiko Omote
利彦 表
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2001017864A priority Critical patent/JP2002222578A/ja
Priority to US10/053,555 priority patent/US6797888B2/en
Priority to CN02103362.5A priority patent/CN1381833A/zh
Publication of JP2002222578A publication Critical patent/JP2002222578A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Moving Of Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成によって、ハードディスクドライ
ブにおける信号伝送経路、とりわけ、サスペンション基
板および中継フレキシブル配線回路基板の特性インピー
ダンスを整合させて、高周波信号伝送に適した、中継フ
レキシブル配線回路基板を提供すること。 【解決手段】 ハードディスクドライブの磁気ヘッド１
を搭載するためのサスペンション基板２と、磁気ヘッド
１を動作させるための制御回路基板３とを中継するため
に使用される中継フレキシブル配線回路基板２１におい
て、ベース絶縁層２２の表面およびカバー絶縁層２４の
表面の少なくともいずれか一方に、金属層２７を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブの磁気ヘッドを搭載するためのサスペンション基
板と、磁気ヘッドを動作させるための制御回路基板とを
中継するために使用される中継フレキシブル配線回路基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ハードディスクドライブにお
いては、図１２に示すように、磁気ヘッド１と、その磁
気ヘッド１を搭載するサスペンション基板２と、磁気ヘ
ッド１を動作させるための制御回路基板３と、サスペン
ション基板２と制御回路基板３とを中継するための中継
フレキシブル配線回路基板４とが設けられているものが
知られている。
【０００３】磁気ヘッド１は、高速回転する磁気ディス
ク（図示せず。）と微小の隙間を隔てて、その隙間に生
じる空気流に抗して良好な浮上姿勢が保持されるよう
に、サスペンション基板２の先端部に支持されている。
【０００４】サスペンション基板２は、金属基板５上
に、所定の配線回路パターン７が一体として形成される
回路付サスペンション基板などであって、より具体的に
は、ステンレス箔などからなる金属基板５上に、ポリイ
ミドなどからなるベース絶縁層６が形成されており、そ
のベース絶縁層６上に、銅箔などからなる所定の配線回
路パターン７が形成され、さらに、その配線回路パター
ン７がカバー絶縁層８によって被覆されている。そし
て、その先端部には、磁気ヘッド１と接続するための磁
気ヘッド側接続端子部９が形成されており、磁気ヘッド
１が、その磁気ヘッド側接続端子部９と接続されるよう
にして、サスペンション基板２上に搭載されている。ま
た、その後端部には、次に述べる中継フレキシブル配線
回路基板４のサスペンション基板側接続端子部１４と接
続するための中継フレキシブル配線回路基板側接続端子
部１０が形成されている。
【０００５】また、中継フレキシブル配線回路基板４
は、ポリイミドなどからなるベース絶縁層１１上に、銅
箔などからなる導体層１２が所定の配線回路パターンと
して形成され、その導体層１２がカバー絶縁層１３によ
って被覆されることにより、形成されている。また、そ
の先端部には、サスペンション基板２の中継フレキシブ
ル配線回路基板側接続端子部１０と接続するためのサス
ペンション基板側接続端子部１４が形成されるととも
に、その後端部には、制御回路基板３の接続端子部１６
と接続するための制御回路基板側接続端子部１５が形成
されており、サスペンション基板側接続端子部１４がサ
スペンション基板２の中継フレキシブル配線回路基板側
接続端子部１０に接続されるとともに、制御回路基板側
接続端子部１５が制御回路基板３の接続端子部１６に接
続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年、デー
タ転送の高速化のため、信号伝送の高周波化が進められ
ており、ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッド
１、サスペンション基板２、中継フレキシブル配線回路
基板４および制御回路基板３からなる信号伝送経路の全
体において、特性インピーダンスの整合が望まれてい
る。
【０００７】しかし、中継フレキシブル配線回路基板４
は、サスペンション基板２よりも特性インピーダンスが
大きいため、両者の間での特性インピーダンスが不整合
で、接合部において信号の反射が起こり、伝送特性を劣
化させている。
【０００８】そのため、これらの配線回路パターンのラ
イン幅およびスペース幅を適宜調整することにより、サ
スペンション基板２および中継フレキシブル配線回路基
板４の特性インピーダンスを整合させることも考えられ
るが、実際には、配線回路パターンを限られたスペース
で形成しなければならず、そのような方法によって特性
インピーダンスを整合させることは困難である。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、簡易な構成によっ
て、ハードディスクドライブにおける信号伝送経路、と
りわけ、サスペンション基板および中継フレキシブル配
線回路基板の特性インピーダンスを整合させて、高周波
信号伝送に適した、中継フレキシブル配線回路基板を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドを
搭載するためのサスペンション基板と、前記磁気ヘッド
を動作させるための制御回路基板とを中継するために使
用される中継フレキシブル配線回路基板であって、その
表面に、金属層を有していることを特徴としている。
【００１１】また、本発明においては、中継フレキシブ
ル配線回路基板は、所定の間隔を隔てて配置される複数
の配線回路パターンを備え、前記金属層が、少なくとも
各配線回路パターンと対向する位置に形成されているこ
とが好ましく、さらには、前記金属層の幅から各配線回
路パターンの幅がはみ出していないことが好ましい。
【００１２】さらに、前記金属層の幅が、各配線回路パ
ターンの幅のすべてと、各配線回路パターンの間隔の幅
のすべてとの合計と同じか、もしくはより広く形成され
ており、かつ、前記金属層の幅から各配線回路パターン
の幅がはみ出していないことが好ましい。
【００１３】また、前記配線回路パターンは、少なくと
も１本の書き込みラインと、少なくとも１本の読み取り
ラインとを有し、前記金属層が、すべての書き込みライ
ンと対向する書き込みライン側金属層と、前記書き込み
ライン側金属層と所定の間隔を隔てて配置され、すべて
の読み取りラインと対向する読み取りライン側金属層と
を有していることが好ましい。
【００１４】その場合には、さらに、前記書き込みライ
ン側金属層の幅が、各書き込みラインの幅のすべてと、
各書き込みラインの間隔の幅のすべてとの合計と同じ
か、もしくはより広く形成されており、かつ、前記書き
込みライン側金属層の幅から各書き込みラインの幅がは
み出しておらず、前記読み取りライン側金属層の幅が、
各読み取りラインの幅のすべてと、各読み取りラインの
間隔の幅のすべてとの合計と同じか、もしくはより広く
形成されており、かつ、前記読み取りライン側金属層の
幅から各読み取りラインの幅がはみ出していないことが
好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の中継フレキシブ
ル配線回路基板の一実施形態を示す、長手方向に沿う断
面図、図２は、その長手方向に直交する方向に沿う断面
図である。図１において、この中継フレキシブル配線回
路基板２１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド１
を搭載するためのサスペンション基板２と、磁気ヘッド
１を動作させるための制御回路基板３とを中継するため
に使用されている。
【００１６】磁気ヘッド１は、上述したように、高速回
転する磁気ディスク（図示せず。）と微小の隙間を隔て
て、その隙間に生じる空気流に抗して良好な浮上姿勢が
保持されるように、サスペンション基板２の先端部に支
持されている。
【００１７】また、サスペンション基板２も、上述した
ように、金属基板５上に、所定の配線回路パターン７が
一体として形成される回路付サスペンション基板などで
あって、より具体的には、ステンレス箔などからなる金
属基板５上に、ポリイミドなどからなるベース絶縁層６
が形成されており、そのベース絶縁層６上に、銅箔など
からなる所定の配線回路パターン７が形成され、さら
に、その配線回路パターン７がカバー絶縁層８によって
被覆されている。そして、その先端部には、磁気ヘッド
１と接続するための磁気ヘッド側接続端子部９が、カバ
ー絶縁層８側において上向きに形成されており、磁気ヘ
ッド１が、その磁気ヘッド側接続端子部９と接続される
ようにして、サスペンション基板２上に搭載されてい
る。また、その後端部には、次に述べる中継フレキシブ
ル配線回路基板２１のサスペンション基板側接続端子部
２５と接続するための中継フレキシブル配線回路基板側
接続端子部１０が、同じくカバー絶縁層８側において上
向きに形成されている。
【００１８】また、制御回路基板３にも、上述したよう
に、次に述べる中継フレキシブル配線回路基板２１の制
御回路基板側接続端子部２６と接続するための接続端子
部１６が、その先端部において、下向きに形成されてい
る。
【００１９】そして、中継フレキシブル配線回路基板２
１は、基本的には、ベース絶縁層２２上に、導体層２３
が、所定の間隔を隔てて配置される複数の配線回路パタ
ーン（ラインパターン）として形成され、その導体層２
３がカバー絶縁層２４によって被覆されることにより、
形成されている。
【００２０】より具体的には、導体層２３の導体回路パ
ターンは、図２に示すように、制御回路基板３からの書
き込み信号を磁気ヘッド１に伝送するための複数（２
本）の書き込みライン２３ａと、磁気ヘッド１からの読
み取り信号を制御回路基板３に伝送するための複数（２
本）の読み取りライン２３ｂとを有しており、書き込み
ライン２３ａと読み取りライン２３ｂとは、互いに所定
の間隔を隔てて平行状に配置されるとともに、各書き込
みライン２３ａおよび各読み取りライン２３ｂも、同じ
く、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置されてい
る。（すなわち、この導体回路パターンは、２本の書き
込みライン２３ａおよび２本の読み取りライン２３ｂ
が、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される４本
のラインパターンとして形成されている。） また、図１に示すように、中継フレキシブル配線回路基
板２１の長手方向における先端部には、サスペンション
基板２の中継フレキシブル配線回路基板側接続端子部１
０と接続するためのサスペンション基板側接続端子部２
５が、ベース絶縁層２２側に下向きに形成されるととも
に、その後端部には、制御回路基板３の接続端子部１６
と接続するための制御回路基板側接続端子部２６が、カ
バー絶縁層２４側に上向きに形成されている。
【００２１】そして、この中継フレキシブル配線回路基
板２１には、金属層２７が、サスペンション基板側接続
端子部２５が形成されている側、すなわち、ベース絶縁
層２２の表面に、そのサスペンション基板側接続端子部
２５が形成されている先端部および制御回路基板側接続
端子部２６が形成されている部分に相当する後端部を除
いて、長さ方向にわたって一様に形成されている。な
お、サスペンション基板側接続端子部２５および制御回
路基板側接続端子部２６における端子形成部分は、通
常、はんだバンプなどを形成するために、導体層２３の
形状が導体回路パターンとして形成される各ライン部分
の幅よりも、大きな幅（例えば、数百μｍ角）として形
成されているため、特性インピーダンスが各ライン部分
よりも低く、そのため、金属層２７の形成を要しない。
【００２２】そして、このような中継フレキシブル配線
回路基板２１には、その先端部において、サスペンショ
ン基板２が下側からベース絶縁層２２と対向配置された
状態で、サスペンション基板２の中継フレキシブル配線
回路基板側接続端子部１０が、中継フレキシブル配線回
路基板２１のサスペンション基板側接続端子部２５と接
続されるとともに、その後端部において、制御回路基板
３が上側からカバー絶縁層２４と対向配置された状態
で、制御回路基板３の接続端子部１６が、中継フレキシ
ブル配線回路基板２１の制御回路基板側接続端子部２６
と接続されている。
【００２３】次に、このような中継フレキシブル配線板
２１を作製する方法について説明する。
【００２４】ベース絶縁層２２およびカバー絶縁層２４
を形成するための絶縁体としては、フレキシブル配線回
路基板の絶縁体として通常用いられる、例えば、ポリイ
ミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ま
しくは、ポリイミドが用いられる。また、ベース絶縁層
２２の厚みは、通常、５〜１００μｍ、さらには、８〜
５０μｍであることが好ましく、また、カバー絶縁層２
４の厚みは、通常、５〜１００μｍ、さらには、８〜５
０μｍであることが好ましい。
【００２５】また、導体層２３を形成するための導体と
しては、フレキシブル配線回路基板の導体として通常使
用される、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または
これらの合金などの金属が用いられ、好ましくは、銅が
用いられる。また、導体層２３の厚みは、通常、５〜５
０μｍ、さらには、８〜３５μｍであることが好まし
い。
【００２６】そして、中継フレキシブル配線回路基板２
１は、まず、絶縁体をドライフィルムに成形するなど公
知の方法によってベース絶縁層２２を形成し、次いで、
このベース絶縁層２２上に、導体層２３を、例えば、ア
ディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ
法などの公知のパターンニング法によって、所定の配線
回路パターンとして形成し、その導体層２３上に、絶縁
体をドライフィルムとして積層するなど、公知の方法に
よってカバー絶縁層２４を形成することにより、作製す
ることができる。
【００２７】ベース層２２、導体層２３およびカバー層
２４の積層は、これらベース絶縁層２２と導体層２３と
の間、および／または、導体層２３とカバー絶縁層２４
との間に、接着剤を介して積層するか、あるいは、例え
ば、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、導体
層２３上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、
ベース層２２および／またはカバー層２４を、導体層２
３上に直接形成すればよい。
【００２８】その後、中継フレキシブル配線回路基板２
１の先端部においてベース絶縁層２２を、後端部におい
てカバー絶縁層２４を、例えば、ドリル穿孔、レーザー
アブレーション法、化学エッチング法、プラズマエッチ
ング法などの公知の穿孔方法により開口して導体層２３
を露出させた後、これら開口部分に、例えば、金、ニッ
ケル、クロム、はんだなどのめっきにより、サスペンシ
ョン基板側接続端子部２５および制御回路基板側接続端
子部２６をそれぞれ形成する。
【００２９】なお、ベース層２２およびカバー絶縁層２
４を、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を成膜
して形成する場合には、例えば、１，４−ジヒドロピリ
ジン誘導体などの感光剤を配合すれば、感光性の皮膜を
形成することができるので、これを露光および現像する
フォトリソグラフ法によって、ベース層２２およびカバ
ー絶縁層２４の形成と同時に、サスペンション基板側接
続端子部２５および制御回路基板側接続端子部２６を形
成する開口部分を形成することができる。
【００３０】そして、このようにして得られた中継フレ
キシブル配線回路基板２１のベース層２２の表面に、金
属層２７を形成する。金属層２７は、フレキシブル配線
回路基板２１の特性インピーダンスを調整するために形
成されるものであって、サスペンション基板２の金属基
板５のように機械的強度が要求されるものではない。そ
のため、金属層２７を形成する方法は、特に制限され
ず、例えば、スパッタリング、蒸着、めっきなどの公知
の方法によって形成することができ、また、金属薄板を
接着剤を介して貼着するようにしてもよい。
【００３１】スパッタリングや蒸着では、例えば、銅、
クロム、ニッケル、金などの金属層２７を形成すること
ができる。また、めっきは、電解めっきでも無電解めっ
きでもよく、例えば、銅、クロム、ニッケル、金、はん
だなどの金属層２７を形成することができる。
【００３２】また、金属薄板を貼着する場合には、金属
薄板として、例えば、銅、クロム、ニッケル、金、銀、
アルミニウム、ステンレス、４２アロイなどの箔または
薄板を用いて、これを、例えば、熱可塑性ポリイミド接
着剤などの接着剤を介して貼着すればよい。
【００３３】なお、金属層２７は、上記したように、サ
スペンション基板側接続端子部２５が形成される先端部
および制御回路基板側接続端子２６が形成される部分に
相当する後端部を除いて長さ方向にわたって一様に形成
することが好ましい。
【００３４】また、このような金属層２７の厚みは、通
常、１００Å〜５０μｍ、さらには、５００Å〜３０μ
ｍであることが好ましい。
【００３５】サスペンション基板２の特性インピーダン
スと、この中継フレキシブル配線回路基板２１の特性イ
ンピーダンスとを整合させるには、具体的には、金属層
２７と導体層２３との間に挟まれたベース絶縁層２２、
あるいは、カバー絶縁層２４（および、後述する補強板
２９が設けられる場合には、その補強板２９や接着剤層
３０など）の厚みを、導体層２３の配線回路パターンを
考慮して適宜設定すればよい。これによって、この中継
フレキシブル配線回路基板２１の特性インピーダンス
を、サスペンション基板２の特性インピーダンスと、そ
の差が、±１０％以内となるように設定することが好ま
しい。
【００３６】このように、この中継フレキシブル配線回
路基板２１は、サスペンション基板２が金属基板５を有
するのと同様に、金属層２７を有しているので、その特
性インピーダンスを、サスペンション基板２の特性イン
ピーダンスにより近く、好ましくは、実質的に同じ値と
なるように設定することができる。
【００３７】そのため、中継フレキシブル配線回路基板
２１に金属層２７を形成するのみの簡易な構成によっ
て、サスペンション基板２および中継フレキシブル配線
回路基板２１の特性インピーダンスを整合させて、高周
波信号伝送特性を向上させることができる。
【００３８】また、この中継フレキシブル配線回路基板
２１の特性インピーダンスは、さらに、磁気ヘッド１お
よび制御回路基板３の特性インピーダンスにも、できる
だけ近い方が好ましく、そのために、この中継フレキシ
ブル配線回路基板２１の特性インピーダンスを、磁気ヘ
ッド１および制御回路基板３の特性インピーダンスと、
その差が、±１０％以内となるように設定することが好
ましく、より具体的には、中継フレキシブル配線回路基
板２１の特性インピーダンスが、通常、１００Ω未満、
さらには、８０Ω未満となるように設定することが好ま
しい。
【００３９】これによって、ハードディスクドライブに
おける、磁気ヘッド１、サスペンション基板２、中継フ
レキシブル配線回路基板２１および制御回路基板３から
なる信号伝送経路の全体において、特性インピーダンス
の整合を図ることができ、高周波信号伝送特性を、より
一層向上させることができる。
【００４０】このような中継フレキシブル配線回路基板
２１は、より好適には、次のように作製することができ
る。すなわち、例えば、まず、図３（ａ）に示すよう
に、銅などからなる金属箔あるいは金属薄板を、導体層
２３として用意し、この導体層２３上に、図３（ｂ）に
示すように、ポリアミック酸樹脂溶液を、スピンコー
タ、バーコータなどの公知の方法によって塗工した後、
５０〜１２０℃で熱風乾燥することにより皮膜２２ｐを
形成し、これを、図３（ｃ）に示すように、例えば、３
００℃〜５００℃で加熱することによって硬化（イミド
化）させ、ポリイミドからなるベース絶縁層２２を形成
する。これによって、導体層２３上にベース絶縁層２２
が直接形成される２層基材を得る。
【００４１】次いで、この２層基材の導体層２３を、図
３（ｄ）に示すように、サブトラクティブ法によって、
所定の配線回路パターンに形成した後、図３（ｅ）に示
すように、その導体層２３上に、熱可塑性ポリイミド接
着剤などからなる接着剤層２８を介してポリイミドフィ
ルムからなるカバー絶縁層２４を被覆することによっ
て、中継フレキシブル配線回路基板２１を作製する。な
お、配線回路パターンは、上記したように、２本の書き
込みライン２３ａおよび２本の読み取りライン２３ｂ
が、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される４本
のラインパターンとして形成される。また、接着剤層２
８の厚みは、通常、５〜８０μｍ、さらには、８〜５０
μｍであることが好ましい。なお、図３（ｄ）および
（ｅ）は、図３（ａ）ないし（ｃ）と、上下方向が逆転
して示されている。
【００４２】その後、図４（ｆ）に示すように、中継フ
レキシブル配線回路基板２１の先端部において、ベース
絶縁層２２を公知の穿孔方法により開口して導体層２３
を露出させるとともに、後端部において、カバー絶縁層
２４を公知の穿孔方法により開口して導体層２３を露出
させ、その後、図４（ｇ）に示すように、これらの露出
部分に、めっきなどによって、サスペンション基板側接
続端子部２５および制御回路基板側接続端子部２６をそ
れぞれ形成する。そして、図４（ｈ）に示すように、ベ
ース絶縁層２２の表面に、サスペンション基板側接続端
子部２５が形成される先端部および制御回路基板側接続
端子２６が形成されている部分に相当する後端部を除い
て、クロムおよび銅などを、順次、スパッタリングする
ことにより金属層２７を形成すればよい。
【００４３】なお、金属層２７は、サスペンション基板
側接続端子部２５および制御回路基板側接続端子部２６
を形成する前（すなわち、図４（ｆ）に示す工程や、図
４（ｇ）に示す工程の前）に形成してもよい。
【００４４】また、このような中継フレキシブル配線回
路基板２１において、特性インピーダンスを小さくする
には、金属層２７が、少なくとも各配線回路パターンと
対向する位置に形成されていればよいが、より効果的に
は、金属層２７が各配線回路パターンと対向し、かつ、
金属層２７の幅から各配線回路パターンの幅がはみ出し
ていない（言い換えると、金属層２７の幅内に各配線回
路パターンが配置される）ことが好ましい。
【００４５】より具体的には、この中継フレキシブル配
線回路基板２１では、図２に示すように、金属層２７の
幅が、各配線回路パターンの幅のすべて（すなわち、２
本の書き込みライン２３ａの幅および２本の読み取りラ
イン２３ｂの幅の合計）と、各配線回路パターンの間隔
の幅のすべて（すなわち、各書き込みライン２３ａの間
のスペース幅と、書き込みライン２３ａと読み取りライ
ン２３ｂとの間のスペース幅と、各読み取りライン２３
ｂの間のスペース幅との合計）との合計（すなわち、４
本のライン幅と３つのスペース幅との合計）と同じか、
もしくはより広く形成されており、かつ、金属層２７の
幅から各配線回路パターンの幅がはみ出さないように形
成されている。
【００４６】また、金属層２７は、特性インピーダンス
を小さくできればよいので、例えば、図５に示すよう
に、各配線回路パターンと対向する位置にそれぞれ形成
するようにしてもよい。すなわち、図５において、金属
層２７は、２本の書き込みライン２３ａおよび２本の読
み取りライン２３ｂと対向するベース絶縁層２２の表面
に、４本のライン状として、各金属層２７の幅から各書
き込みライン２３ａおよび各読み取りライン２３ｂの幅
がはみ出さないようにして、それぞれ互いに所定の間隔
を隔てて、長さ方向にわたって一様に形成されている。
【００４７】さらに、金属層２７は、図６に示すよう
に、２本の書き込みライン２３ａと対向する書き込みラ
イン側金属層２７ａと、２本の読み取りライン２３ｂと
対向する読み取りライン側金属層２７ｂとを、互いに所
定の間隔を隔ててそれぞれ形成するようにしてもよい。
すなわち、図６において、書き込みライン側金属層２７
ａは、その幅が、２本の書き込みライン２３ａの幅と、
各書き込みライン２３ａの間のスペース幅との合計と同
じか、もしくはより広くなるように、かつ、書き込みラ
イン側金属層２７ａの幅から各書き込みライン２３ａの
幅がはみ出さないようにして、長さ方向にわたって一様
に形成されている。
【００４８】また、読み取りライン側金属層２７ｂも、
同様に、その幅が、２本の読み取りライン２３ｂの幅
と、各読み取りライン２３ｂの間のスペース幅との合計
と同じか、もしくはより広くなるように、かつ、読み取
りライン側金属層２７ｂの幅から各読み取りライン２３
ａの幅がはみ出さないようにして、長さ方向にわたって
一様に形成されている。
【００４９】そして、それら書き込みライン側金属層２
７ａおよび読み取りライン側金属層２７ｂが、互いに所
定の間隔を隔てて形成されている。
【００５０】金属層２７を、このように、書き込みライ
ン側金属層２７ａと読み取りライン側金属層２７ｂとを
所定の間隔を隔てて形成することにより、書き込みライ
ン２３ａと読み取りライン２３ｂとの間の伝送信号のク
ロストークを防止することができる。
【００５１】また、このような中継フレキシブル配線回
路基板２１において、金属層２７は、ベース絶縁層２２
の表面およびカバー絶縁層２４の表面のいずれに形成し
てもよく、その目的および用途などによって、例えば、
図７に示すように、カバー絶縁層２４の表面に形成して
もよい。なお、カバー絶縁層２４の表面に金属層２７を
形成する場合には、図示しないが、例えば、制御回路基
板側接続端子部２６が形成される後端部およびサスペン
ション基板側接続端子部２５が形成される部分に相当す
る先端部を除いて長さ方向にわたって一様に形成する。
【００５２】また、図８に示すように、そのカバー絶縁
層２４の表面に形成した金属層２７の表面に、さらに第
２のカバー絶縁層３１を形成してもよい。なお、第２の
カバー層３１を形成する場合には、金属層２７の幅方向
両端部を、カバー絶縁層２４の幅方向両端部に対して少
し短く形成して、第２のカバー絶縁層３１によってその
金属層２７の全面が被覆されるようにすることが好まし
い。
【００５３】また、必要により、図９に示すように、ベ
ース絶縁層２２の表面およびカバー絶縁層２４の表面の
両面に形成してもよく、さらに、図１０に示すように、
ベース絶縁層２２の表面およびカバー絶縁層２４の表面
の両面に形成した各金属層２７の表面に、さらに第２の
カバー絶縁層３１をそれぞれ形成してもよい。なお、こ
の場合にも、各金属層２７の幅方向両端部を、ベース絶
縁層２２およびカバー絶縁層２４の幅方向両端部に対し
て少し短く形成して、各第２のカバー絶縁層３１によっ
て各金属層２７の全面がそれぞれ被覆されるようにする
ことが好ましい。
【００５４】また、このような中継フレキシブル配線回
路基板２１は、その目的および用途によっては、ベース
絶縁層２２およびカバー絶縁層２４の少なくとも一方
に、補強板２９を積層してもよい。例えば、図１１にお
いては、カバー絶縁層２４上に、接着剤層３０を介して
補強板２９が積層され、その補強板２９上に、金属層２
７が形成されている態様が示されている。補強板２９を
積層することにより、中継フレキシブル配線回路基板２
１の機械的な強度を向上させることができる。なお、補
強板２９としては、特に制限はないが、例えば、上記し
た合成樹脂のフィルムを用いることができる。また、そ
の厚みは、５〜１００μｍ、さらには、８〜５０μｍで
あることが好ましい。また、補強板２９を貼着する接着
剤層３０は、上記と同様の接着剤を用いることができ、
その厚みが、５〜８０μｍ、さらには、８〜５０μｍで
あることが好ましい。
【００５５】また、このような中継フレキシブル配線回
路基板２１は、サスペンション基板２の作製方法と同様
に、例えば、ステンレス箔などの金属箔あるいは金属薄
板などからなる金属層２７を用意して、その金属層２７
上に、順次、ベース絶縁層２２、導体層２３、カバー絶
縁層２４を形成するようにしてもよい。
【００５６】
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。
【００５７】１）中継フレキシブル配線回路基板の作製 実施例１ 導体層として厚さ１８μｍの銅箔を用意して、その上
に、ポリアミック酸樹脂溶液を塗工し、乾燥硬化させる
ことにより、厚さ２５μｍのポリイミドからなるベース
絶縁層を銅箔上に直接形成した（２層基材）。次いで、
サブトラクティブ法により銅箔を所定の配線回路パター
ンに形成した後、その上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポ
リイミド接着剤層を介して、ポリイミドフィルムからな
る厚さ１２．５μｍのカバー絶縁層を形成した。次い
で、カバー絶縁層上に、厚さ３０μｍの熱可塑性ポリイ
ミド接着剤層を介して、ポリイミドフィルムからなる厚
さ２５μｍの補強板を積層した。その後、その補強板上
に、スパッタリングによって、厚さ３００Åのクロム薄
膜および厚さ７００Åの銅薄膜を順次形成することによ
って金属層を形成し、これによって中継フレキシブル配
線回路基板Ａを作製した。なお、この中継フレキシブル
配線回路基板Ａは、図１１に示す態様に相当する。
【００５８】比較例１ 金属層を形成したなかったこと以外は、実施例１と同様
の方法により、中継フレキシブル配線回路基板Ｂを作製
した。
【００５９】２）サスペンション基板の作製 厚さ２５μｍのステンレス箔からなる金属基板上に、ポ
リアミック酸樹脂溶液を塗工し、乾燥硬化させることに
より、厚さ１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層
を形成し、そのベース絶縁層上に、セミアディティブ法
により厚さ１０μｍの銅箔からなる配線回路パターンを
形成し、さらに、その銅箔上に、ポリアミック酸樹脂溶
液を塗工し、乾燥硬化させることにより、厚さ３μｍの
ポリイミドからなるカバー絶縁層を形成することによ
り、サスペンション基板を作製した。
【００６０】３）評価 上記により得られた、中継フレキシブル配線回路基板
Ａ、中継フレキシブル配線回路基板Ｂおよびサスペンシ
ョン基板について、タイム・ドメイン・リフレクトメト
リ（ＴＤＲ）法によって、特性インピーダンスを測定し
た。その結果を下記に示す。
【００６１】中継フレキシブル配線回路基板Ａ：７５Ω 中継フレキシブル配線回路基板Ｂ：９０Ω サスペンション基板：７５Ω
【発明の効果】以上述べたように、本発明の中継フレキ
シブル配線回路基板では、その表面に金属層を形成する
のみの簡易な構成によって、この中継フレキシブル配線
回路基板の特性インピーダンスをサスペンション基板の
特性インピーダンスと整合させて、高周波信号伝送特性
を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の中継フレキシブル配線回路基板の一実
施形態を示す、長手方向に沿う断面図である。
【図２】図１に示される中継フレキシブル配線回路基板
の長手方向に直交する方向に沿う断面図であって、金属
層の幅が、各配線回路パターンの幅のすべてと、各配線
回路パターンの間隔の幅のすべてとの合計よりも、広く
形成されている態様を示す。
【図３】中継フレキシブル配線回路基板を作製するため
の各工程の長手方向に沿う断面図であって、（ａ）は、
導体層を用意する工程、（ｂ）は、ポリアミック酸樹脂
の皮膜を形成する工程、（ｃ）は、皮膜を硬化させてベ
ース絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、サブトラクティ
ブ法により導体層を所定の配線回路パターンに形成する
工程、（ｅ）は、導体層上に、接着剤層を介してカバー
絶縁層を被覆する工程を示す。
【図４】図２に続いて、中継フレキシブル配線回路基板
を作製するための各工程の長手方向に沿う断面図であっ
て、（ｆ）は、中継フレキシブル配線回路基板の先端部
において、ベース絶縁層を開口するとともに、後端部に
おいて、カバー絶縁層を開口する工程、（ｇ）は、サス
ペンション基板側接続端子部および制御回路基板側接続
端子部を形成する工程、（ｈ）は、ベース絶縁層の表面
に金属層を形成する工程を示す。
【図５】金属層が各配線回路パターンと対向する位置に
それぞれ形成されている中継フレキシブル配線回路基板
の長手方向に直交する方向に沿う断面図である。
【図６】金属層として、書き込みラインと対向する書き
込みライン側金属層と、読み取りラインと対向する読み
取りライン側金属層とが、所定の間隔を隔ててそれぞれ
形成されている中継フレキシブル配線回路基板の長手方
向に直交する方向に沿う断面図である。
【図７】金属層が、カバー絶縁層の表面に形成されてい
る中継フレキシブル配線回路基板の長手方向に直交する
方向に沿う断面図である。
【図８】図７に示す中継フレキシブル配線回路基板にお
いて、金属層の表面に、さらに第２のカバー絶縁層が形
成されている中継フレキシブル配線回路基板の長手方向
に直交する方向に沿う断面図である。
【図９】金属層が、ベース絶縁層の表面およびカバー絶
縁層の表面の両面にそれぞれ形成されている中継フレキ
シブル配線回路基板の長手方向に直交する方向に沿う断
面図である。
【図１０】図９に示す中継フレキシブル配線回路基板に
おいて、各金属層の表面に、さらに各第２のカバー絶縁
層が形成されている中継フレキシブル配線回路基板の長
手方向に直交する方向に沿う断面図である。
【図１１】カバー絶縁層上に、接着剤層を介して補強板
が積層され、その補強板上に、金属層が形成されている
態様の中継フレキシブル配線回路基板の長手方向に直交
する方向に沿う断面図である。
【図１２】従来の中継フレキシブル配線回路基板を示
す、長手方向に沿う断面図である。
【符号の説明】
１ 磁気ヘッド ２ サスペンション基板 ３ 制御回路基板 ５ 金属基板 ２１ 中継フレキシブル配線回路基板 ２３ａ 書き込みライン ２３ｂ 読み取りライン ２７ 金属層 ２７ａ 書き込みライン側金属層 ２７ｂ 読み取りライン側金属層
フロントページの続き (72)発明者 表 利彦 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5D068 AA01 BB02 GG30 5E338 AA02 AA03 AA12 AA16 CC01 CC06 CD02 CD13 EE13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハードディスクドライブの磁気ヘッドを
    搭載するためのサスペンション基板と、前記磁気ヘッド
    を動作させるための制御回路基板とを中継するために使
    用される中継フレキシブル配線回路基板であって、 その表面に、金属層を有していることを特徴とする、中
    継フレキシブル配線回路基板。
  2. 【請求項２】 中継フレキシブル配線回路基板は、所定
    の間隔を隔てて配置される複数の配線回路パターンを備
    え、 前記金属層が、少なくとも各配線回路パターンと対向す
    る位置に形成されていることを特徴とする、請求項１に
    記載の中継フレキシブル配線回路基板。
  3. 【請求項３】 前記金属層の幅から各配線回路パターン
    の幅がはみ出していないことを特徴とする、請求項２に
    記載の中継フレキシブル配線回路基板。
  4. 【請求項４】 前記金属層の幅が、各配線回路パターン
    の幅のすべてと、各配線回路パターンの間隔の幅のすべ
    てとの合計と同じか、もしくはより広く形成されてお
    り、かつ、前記金属層の幅から各配線回路パターンの幅
    がはみ出していないことを特徴とする、請求項２に記載
    の中継フレキシブル配線回路基板。
  5. 【請求項５】 前記配線回路パターンは、少なくとも１
    本の書き込みラインと、少なくとも１本の読み取りライ
    ンとを有し、 前記金属層が、すべての書き込みラインと対向する書き
    込みライン側金属層と、前記書き込みライン側金属層と
    所定の間隔を隔てて配置され、すべての読み取りライン
    と対向する読み取りライン側金属層とを有していること
    を特徴とする、請求項２に記載の中継フレキシブル配線
    回路基板。
  6. 【請求項６】 前記書き込みライン側金属層の幅が、各
    書き込みラインの幅のすべてと、各書き込みラインの間
    隔の幅のすべてとの合計と同じか、もしくはより広く形
    成されており、かつ、前記書き込みライン側金属層の幅
    から各書き込みラインの幅がはみ出しておらず、 前記読み取りライン側金属層の幅が、各読み取りライン
    の幅のすべてと、各読み取りラインの間隔の幅のすべて
    との合計と同じか、もしくはより広く形成されており、
    かつ、前記読み取りライン側金属層の幅から各読み取り
    ラインの幅がはみ出していないことを特徴とする、請求
    項５に記載の中継フレキシブル配線回路基板。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007189263A (ja) * 2007-04-18 2007-07-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2008060263A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US7456701B2 (en) 2004-03-12 2008-11-25 Seiko Epson Corporation Flexible substrate and electronic equipment
US7466519B2 (en) 2003-06-03 2008-12-16 Nitto Denko Corporation Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal
US7471519B2 (en) 2004-07-27 2008-12-30 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
JP2009016610A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US7556719B2 (en) 2003-05-07 2009-07-07 Nitto Denko Corporation Method of producing wired circuit board
JP2009211752A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Buffalo Inc 電子装置
JP2010073297A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド・ジンバル・アセンブリ
JP2010135754A (ja) * 2008-11-10 2010-06-17 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2010147233A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその接続構造
JP2010160853A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Nitto Denko Corp 磁気ヘッド駆動装置
JP2010263031A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
JP2012033691A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US8134080B2 (en) 2005-07-07 2012-03-13 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
JP2012089232A (ja) * 2006-10-25 2012-05-10 Nitto Denko Corp フレクシャのフレックスプリント回路への接合方法およびそのフレクシャ
JP2012243382A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
US8760815B2 (en) 2007-05-10 2014-06-24 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
US8853546B2 (en) 2009-07-17 2014-10-07 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2016027521A (ja) * 2015-10-30 2016-02-18 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
KR20180029926A (ko) * 2016-09-13 2018-03-21 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 배면 임피던스 제어 구조물들을 갖는 플렉시블 동적 루프

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030043508A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Schulz Kevin Jon Flex on suspension with actuator dynamic function
US7203033B2 (en) * 2002-10-02 2007-04-10 Seagate Technology Llc Head gimbal assembly with an integrated mechanical and electrical attachment and a stiff plate
US7071420B2 (en) * 2002-12-18 2006-07-04 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for a flexible circuit interposer
JP4222885B2 (ja) * 2003-06-04 2009-02-12 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4019034B2 (ja) * 2003-09-22 2007-12-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP4097636B2 (ja) * 2004-08-05 2008-06-11 日東電工株式会社 配線回路基板前駆構造物集合シート及び該シートを用いた配線回路基板の製造方法
JP2007005540A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 配線基板及び表示装置
US7781679B1 (en) * 2005-09-09 2010-08-24 Magnecomp Corporation Disk drive suspension via formation using a tie layer and product
US8553364B1 (en) 2005-09-09 2013-10-08 Magnecomp Corporation Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit
JP4615427B2 (ja) * 2005-12-01 2011-01-19 日東電工株式会社 配線回路基板
JP4934325B2 (ja) * 2006-02-17 2012-05-16 株式会社フジクラ プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法
DE102006033269B4 (de) * 2006-07-18 2010-10-28 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem flexiblen Leiterträger, einer Basisplatte und einem Dichtkörper
DE102006033477B3 (de) * 2006-07-19 2008-01-24 Siemens Ag Leiterträger und Anordnung mit Leiterträger
US7710687B1 (en) 2006-09-13 2010-05-04 Hutchinson Technology Incorporated High conductivity ground planes for integrated lead suspensions
US7832082B1 (en) * 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component
US7929252B1 (en) 2006-10-10 2011-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions
JP4342582B2 (ja) * 2007-04-27 2009-10-14 株式会社テクレコ 磁気ヘッド
CN101673553B (zh) * 2007-06-08 2012-01-04 北京泰和磁记录制品有限公司 磁头
US8363356B2 (en) * 2008-07-28 2013-01-29 Hgst, Netherlands B.V. High bandwidth and mechanical strength between a disk drive flexible circuit and a read write head suspension
JP4477082B2 (ja) * 2008-09-22 2010-06-09 株式会社東芝 電子機器
JP5142951B2 (ja) * 2008-11-10 2013-02-13 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2010146680A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッドスタックアッセンブリ及びそれを用いた磁気記憶装置
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
JP2015518229A (ja) 2012-03-22 2015-06-25 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャ用接地形体
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
JP6689294B2 (ja) 2015-06-30 2020-04-28 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
CN110600427A (zh) * 2019-08-23 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3549208B2 (ja) * 1995-04-05 2004-08-04 ユニティヴ・インターナショナル・リミテッド 集積再分配経路設定導体、はんだバイプならびにそれらにより形成された構造を形成する方法
JP2855414B2 (ja) * 1995-04-13 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
JP3166611B2 (ja) * 1996-04-19 2001-05-14 富士ゼロックス株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPH10261212A (ja) 1996-09-27 1998-09-29 Nippon Mektron Ltd 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法
JPH10143833A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Nippon Mektron Ltd 磁気ヘッド用サスペンションの接続構造
US5965842A (en) 1997-01-17 1999-10-12 Dell Usa, L.P. Low impedance connection for an EMI containment shield including metal plating bonded to the shielded equipment through openings in a conductive ribbon
JP2000099933A (ja) * 1998-07-21 2000-04-07 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド
JP3227444B2 (ja) * 1999-11-10 2001-11-12 ソニーケミカル株式会社 多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7556719B2 (en) 2003-05-07 2009-07-07 Nitto Denko Corporation Method of producing wired circuit board
US7466519B2 (en) 2003-06-03 2008-12-16 Nitto Denko Corporation Wired circuit board for controlling characteristic impedances of a connection terminal
US7456701B2 (en) 2004-03-12 2008-11-25 Seiko Epson Corporation Flexible substrate and electronic equipment
US7471519B2 (en) 2004-07-27 2008-12-30 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
US8134080B2 (en) 2005-07-07 2012-03-13 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
JP2008060263A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US8266794B2 (en) 2006-08-30 2012-09-18 Nitto Denko Corporation Method of producing a wired circuit board
JP2012089232A (ja) * 2006-10-25 2012-05-10 Nitto Denko Corp フレクシャのフレックスプリント回路への接合方法およびそのフレクシャ
JP4629067B2 (ja) * 2007-04-18 2011-02-09 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2007189263A (ja) * 2007-04-18 2007-07-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US8760815B2 (en) 2007-05-10 2014-06-24 Nitto Denko Corporation Wired circuit board
US8354597B2 (en) 2007-07-05 2013-01-15 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and producing method thererof
JP2009016610A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2009211752A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Buffalo Inc 電子装置
JP2010073297A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド・ジンバル・アセンブリ
US8248732B2 (en) 2008-09-22 2012-08-21 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Head-gimbal assembly including a transmission-line structure for high-density magnetic recording
JP2010135754A (ja) * 2008-11-10 2010-06-17 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP4547035B2 (ja) * 2008-11-10 2010-09-22 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US7923644B2 (en) 2008-11-10 2011-04-12 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
US8174844B2 (en) 2008-12-18 2012-05-08 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards
JP2010147233A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその接続構造
JP2010160853A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Nitto Denko Corp 磁気ヘッド駆動装置
US8330054B2 (en) 2009-05-01 2012-12-11 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and magnetic head driving device including the same
JP2010263031A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
US8853546B2 (en) 2009-07-17 2014-10-07 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2012033691A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
US8797114B2 (en) 2010-07-30 2014-08-05 Nitto Denko Corporation Differential transmission line with a set relationship to a ground conductor and method of manufacturing
JP2012243382A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP2016027521A (ja) * 2015-10-30 2016-02-18 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
KR20180029926A (ko) * 2016-09-13 2018-03-21 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 배면 임피던스 제어 구조물들을 갖는 플렉시블 동적 루프
KR102350478B1 (ko) * 2016-09-13 2022-01-11 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 배면 임피던스 제어 구조물들을 갖는 플렉시블 동적 루프

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