JP2002222029A - 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、携帯性を犠牲とすることなく所望の
冷却性能を得ることができ、しかも、電子機器と冷却装
置とを互いに接続した状態で設置面に載置した時の姿勢
が安定する電子機器システムの提供を目的とする。 【解決手段】電子機器システムは、発熱する半導体パッ
ケージ17を内蔵する筐体5と、筐体の前後方向に回動可
能なディスプレイユニット4とを有するポータブルコン
ピュータ1と、このポータブルコンピュータを冷却する
ための冷却装置2とを具備している。冷却装置は、筐体
よりも小さな形状を有するとともに、筐体と共に設置面
57の上に置かれる装置本体55を含み、この装置本体に筐
体の後半部が取り外し可能に載置される載置部が形成さ
れている。装置本体の後端部には、装置本体の後方に突
出した状態で設置面に接する第１の位置と、装置本体に
格納される第２の位置とに亘って回動可能な脚122が取
り付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータや移動体情報機器のような携帯形の電子機器と、
この電子機器に接続して使用する冷却装置とを備えた電
子機器システムに係り、特にその冷却装置の構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】最近、ノート形のポータブルコンピュー
タに代表される携帯形の電子機器は、マイクロプロセッ
サの処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増
加の一途を辿り、これに比例してマイクロプロセッサの
発熱量が急速に増大する傾向にある。そのため、ポータ
ブルコンピュータの安定した動作を保障するためには、
マイクロプロセッサの放熱性を高める必要が生じてく
る。

【０００３】この対策として、従来のポータブルコンピ
ュータでは、筐体の内部にマイクロプロセッサに熱的に
接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風
を送風する電動ファンとを収容し、発熱するマイクロプ
ロセッサを強制的に冷却することが行なわれている。

【０００４】この従来の冷却方式の場合、電動ファンか
ら送風される空気がマイクロプロセッサの熱を奪う冷却
媒体となるので、マイクロプロセッサの冷却能力の多く
は、電動ファンの送風能力に依存することになる。この
ため、マイクロプロセッサの冷却能力を高めることを意
図して冷却風の流量を増大させると、電動ファンが大型
化し、筐体の内部に大きな電動ファンを設置するための
広いスペースが必要となる。

【０００５】一般にポータブルコンピュータは、携帯性
に優れることがその商品価値を高める大きな要素となっ
ているので、筐体が薄くコンパクトに設計されている。
そのため、筐体の内部に送風能力の大きな電動ファンを
収容するスペースや理想的な冷却風の送風経路を確保す
ることができず、それ故、マイクロプロセッサの冷却能
力が不足したり限界に達することが懸念される。

【０００６】一方、この種のポータブルコンピュータで
は、筐体の薄形化に伴って例えば入出力機器を接続する
コネクタの設置場所やCD−ROM駆動装置を収容するスペ
ースを確保することが困難となる。このため、最近のポ
ータブルコンピュータは、専用の拡張コネクタを装備し
ており、この拡張コネクタをドッキングステーションと
称する拡張装置に接続することで、デスクトップ形のコ
ンピュータと比較しても遜色のない拡張性を確保し得る
ようになっている。

【０００７】従来の拡張装置は、例えばCD−ROM駆動装
置やDVD駆動装置のような機能拡張用の機器を内蔵した
箱状の装置本体を備えている。装置本体は、ポータブル
コンピュータの筐体に対応するような大きさを有し、こ
の装置本体の上面にポータブルコンピュータの筐体が取
り外し可能に載置されるようになっている。そして、こ
の種の拡張装置において、従来、装置本体の載置部に送
風口を形成するとともに、この装置本体の内部に上記送
風口に向けて冷却風を送風するファンを収容したものが
知られている。

【０００８】この構成によると、載置部にポータブルコ
ンピュータを置いた時に、筐体の底壁に送風口を通じて
冷却風を吹き付けることができる。そのため、拡張装置
を利用して筐体を外方から強制的に冷却することがで
き、マイクロプロセッサの冷却を補助することができ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄形化
や軽量化が強化されたノート形のポータブルコンピュー
タは、本来、外出先からのデータの受信・送信あるいは
客先に持ち込んでのプレゼンテーション利用というよう
に、携帯しながら使用することを前提としている。

【００１０】そのため、拡張装置を利用してマイクロプ
ロセッサの冷却を補助する従来の構成では、常に重く大
きな拡張装置をポータブルコンピュータと共に持ち運ば
なくてはならない。よって、ポータブルコンピュータを
バッグ等に収納して手軽に持ち運ぶことができなくな
り、本来の携帯性が犠牲となってしまう。

【００１１】また、携帯性のことを考慮してポータブル
コンピュータを単独で持ち運んだ場合には、マイクロプ
ロセッサの冷却能力が不足するので、特にマイクロプロ
セッサに複雑な演算処理を実行させた時に、このマイク
ロプロセッサの温度が動作保障温度を上回ることが懸念
される。このマイクロプロセッサの温度が高くなり過ぎ
ると、処理速度が遅くなったり動作不能に陥ることがあ
り、マイクロプロセッサの本来の性能を充分に発揮させ
ることができなくなる。

【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、携帯性を犠牲とすることなく所望の冷却
性能を得ることができ、しかも、電子機器と冷却装置と
を互いに接続した状態で設置面に載置した時の姿勢が安
定し、使い勝手が向上する電子機器システムおよび冷却
装置の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器システムは、発熱
体を内蔵する筐体と、この筐体の後端部に前後方向に回
動可能に支持されたディスプレイユニットとを有する携
帯形電子機器と、この電子機器を冷却するための冷却装
置と、を具備している。上記冷却装置は、上記筐体より
も小さな形状を有するとともに、この筐体と共に設置面
の上に置かれる装置本体と、この装置本体に形成され、
上記筐体の後半部が取り外し可能に載置される載置部
と、上記装置本体の後端部に設置され、上記装置本体の
後方に突出した状態で上記設置面に接する第１の位置
と、上記装置本体に格納される第２の位置とに亘って移
動可能な脚と、を備えていることを特徴としている。

【００１４】請求項８に係る本発明の電子機器システム
によれば、携帯形電子機器を冷却するための冷却装置
は、電子機器の筐体よりも小さな形状を有し、この筐体
と共に設置面の上に置かれるとともに、この設置面と向
かい合う底壁を有する装置本体と、この装置本体に形成
され、上記筐体の後半部が取り外し可能に載置される載
置部と、上記装置本体の底壁に開口された通風孔と、上
記装置本体に収容され、上記電子機器の筐体を上記載置
部に載置した時に、上記発熱体に熱的に接続されるヒー
トシンクと、上記装置本体の後端部に設置された脚とを
備えている。そして、この脚は、上記装置本体の後方に
突出した状態で上記設置面に接する第１の位置と、上記
装置本体に格納される第２の位置とに亘って移動可能で
あるとともに、上記第２の位置に位置に移動された時に
上記通風孔の少なくとも一部を覆い隠し、上記第１の位
置に移動された時に上記通風孔から離脱することを特徴
としている。

【００１５】このような構成によると、冷却装置の装置
本体は、筐体に比べて小さいので、冷却装置そのものの
占有面積が少なくて済む。そのため、冷却装置を筐体に
接続したままの状態でも場所を取らず、電子機器と共に
手軽に持ち運ぶことができる。

【００１６】また、上記構成において、冷却装置を装着
した電子機器を設置面に置いた後、この電子機器のディ
スプレイユニットを後方に回動させると、ディスプレイ
ユニットが起立するに従いこのディスプレイユニットの
上部にここを後方に向けて押圧するような外力が加わ
る。すると、筐体よりも小さな冷却装置は、この筐体の
後半部と設置面との間に介在されているにすぎないの
で、ディスプレイユニットの上部に上記のような外力が
加わった時に、電子機器が冷却装置と共に後方に倒れ込
むように傾き、その筐体の前端部が設置面から浮き上が
る虞があり得る。

【００１７】しかるに、冷却装置は、装置本体の後部に
脚を有するので、この脚を第１の位置に移動させると、
この脚が装置本体から後方に向けて突出した状態で設置
面に接触する。そのため、電子機器や冷却装置にこれら
を後方に向けて倒そうとするような外力が加わった場合
には、この外力に脚が対抗する。よって、電子機器およ
び冷却装置の後方への倒れ込みが阻止され、設置面上に
おける電子機器の姿勢が安定する。

【００１８】それとともに、脚は、第２の位置に移動さ
せることで装置本体に格納されるので、装置本体に脚を
付加した構成でありながら、この装置本体の小型化が妨
げられずに済む。このため、冷却装置を持ち運ぶ際に脚
が邪魔な存在となることはなく、携帯性を良好に維持す
ることができる。

【００１９】また、請求項８の構成によると、脚を第１
の位置に移動させた状態では、脚が通風孔から離れるの
で、この通風孔の開口面積が増大する。したがって、装
置本体の内部の通風性が向上し、ヒートシンクに伝えら
れた発熱体の熱の放熱性能を高めることができる。

【００２０】また、上記目的を達成するため、請求項１
１に係る本発明の冷却装置は、発熱体を内蔵する筐体
と、この筐体の後端部に前後方向に回動可能に支持され
たディスプレイユニットとを有する携帯形電子機器に接
続して使用することを前提としており、この冷却装置
は、上記電子機器の筐体よりも小さな形状を有するとと
もに、この筐体と共に設置面の上に置かれる装置本体
と、この装置本体に形成され、上記筐体の後半部が取り
外し可能に載置されるとともに、この筐体の後半部が前
半部よりも高くなる姿勢に上記電子機器を傾斜させる載
置部と、上記装置本体の後端部に設置され、上記装置本
体の後方に突出した状態で上記設置面に接する第１の位
置と、上記装置本体に格納される第２の位置とに亘って
移動可能な脚と、を備えていることを特徴としている。

【００２１】このような構成によると、冷却装置の装置
本体は、電子機器の筐体に比べて小さいので、冷却装置
そのものの占有面積が少なくて済む。そのため、冷却装
置を筐体に接続したままの状態でも場所を取らず、電子
機器と共に手軽に持ち運ぶことができる。

【００２２】また、上記構成において、冷却装置を装着
した電子機器を設置面に置いた後、この電子機器のディ
スプレイユニットを後方に回動させると、ディスプレイ
ユニットが起立するに従いこのディスプレイユニットの
上部にここを後方に向けて押圧するような外力が加わ
る。すると、筐体よりも小さな冷却装置は、筐体の後半
部と設置面との間に介在されて、この筐体の後半部が前
半部よりも高くなる姿勢に電子機器を傾斜させているの
で、ディスプレイユニットの上部に上記のような外力が
加わった時に、電子機器が冷却装置と共に後方に倒れ込
むように傾き、その筐体の前端部が設置面から浮き上が
る虞があり得る。

【００２３】しかるに、冷却装置は、装置本体の後部に
脚を有するので、この脚を第１の位置に移動させると、
この脚が装置本体から後方に向けて突出した状態で設置
面に接触する。そのため、電子機器や冷却装置にこれら
を後方に向けて倒そうとするような外力が加わった場合
でも、この外力に脚が対抗することになり、電子機器お
よび冷却装置の後方への倒れ込みが阻止される。

【００２４】それとともに、脚は、第２の位置に移動さ
せることで装置本体に格納されるので、装置本体に脚を
付加した構成でありながら、装置本体の小型化が妨げら
れずに済む。このため、冷却装置を持ち運ぶ際に脚が邪
魔な存在となることはなく、携帯性を良好に維持するこ
とができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００２６】図１および図２は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１と、このポータブルコンピュータ
１の冷却を補助する冷却装置２とを開示している。

【００２７】ポータブルコンピュータ１は、コンピュー
タ本体３と、このコンピュータ本体３に支持されたディ
スプレイユニット４とで構成されている。コンピュータ
本体３は、筐体５を備えている。筐体５は、底壁５ａ、
上壁５ｂ、前壁５ｃ、左右の側壁５ｄおよび後壁５ｅを
有する偏平な箱状をなしている。

【００２８】筐体５の上壁５ｂは、パームレスト６、キ
ーボード取り付け部７および一対のディスプレイ支持部
８ａ，８ｂを有している。パームレスト６は、筐体５の
前半部において、この筐体５の幅方向に延びている。キ
ーボード取り付け部７は、パームレスト６の後方に位置
されており、このキーボード取り付け部７にキーボード
９が設置されている。ディスプレイ支持部８ａ，８ｂ
は、上壁５ｂの後端部において上向きに張り出すととも
に、筐体５の幅方向に互いに離間して配置されている。

【００２９】ディスプレイユニット４は、ディスプレイ
ハウジング１１と、このディスプレイハウジング１１に
収容された液晶表示パネル１２とを備えている。液晶表
示パネル１２は、画像を表示する表示画面１２ａを有し
ている。この表示画面１２ａは、ディスプレイハウジン
グ１１の前面の開口部１３を通じて外方に露出されてい
る。

【００３０】ディスプレイハウジング１１は、一対の凹
部１４ａ，１４ｂを有している。凹部１４ａ，１４ｂ
は、ディスプレイハウジング１１の一端部において、こ
のディスプレイハウジング１１の幅方向に互いに離間し
て配置されており、これら凹部１４ａ，１４ｂにディス
プレイ支持部８ａ，８ｂが導かれている。そして、ディ
スプレイハウジング１１は、凹部１４ａ，１４ｂの位置
において、図示しないヒンジ装置を介して筐体５に連結
されている。

【００３１】そのため、ディスプレイユニット４は、パ
ームレスト６やキーボード９を上方から覆うように倒さ
れる閉じ位置と、パームレスト６、キーボード９および
表示画面１２ａを露出させるように起立される開き位置
とに亘って前後方向に回動可能に筐体５の後端部に支持
されている。

【００３２】図３に示すように、筐体５の内部には、回
路基板１６が収容されている。回路基板１６は、底壁５
ａと向かい合う下面１６ａを有し、この回路基板１６の
下面１６ａに発熱体としての半導体パッケージ１７が実
装されている。

【００３３】半導体パッケージ１７は、ポータブルコン
ピュータ１の中枢となるマイクロプロセッサを構成する
ものであり、矩形状の基板１８とICチップ１９とを有し
ている。ICチップ１９は、文字、音声および画像のよう
なマルチメディア情報を高速で処理するため、動作中の
発熱量が非常に大きくなっており、安定した動作を維持
するために冷却を必要としている。

【００３４】筐体５の内部には、第１の冷却ユニット２
２が収容されている。第１の冷却ユニット２２は、第１
のヒートシンク２３と第１のファンユニット２４とを備
えている。

【００３５】図７に示すように、第１のヒートシンク２
３は、受熱部２５および熱交換部２６を有する平坦な板
状をなしている。この第１のヒートシンク２３は、筐体
５の底壁５ａに沿って配置されており、その複数箇所が
底壁５ａおよび回路基板１６にねじ２７を介して固定さ
れている。

【００３６】第１のヒートシンク２３の受熱部２５は、
半導体パッケージ１７と向かい合っている。受熱部２５
は、熱拡散板２８やグリース２９を介して半導体パッケ
ージ１７のICチップ１９に熱的に接続されている。ま
た、受熱部２５は、半導体パッケージ１７とは反対側に
平坦な熱接続面３０を有している。熱接続面３０は、筐
体５の底壁５ａに隣接されているとともに、柔軟な熱伝
導シート３１によって覆われている。

【００３７】図７に示すように、熱交換部２６は、受熱
部２５と一体化されてこの受熱部２５に熱的に接続され
ている。熱交換部２６は、受熱部２５の左側に並べて配
置され、筐体５の左側の側壁５ｄに沿って延びている。
熱交換部２６は、その外周縁部から上向きに延びる支持
壁３３を有し、この支持壁３３の上端に天板３４が固定
されている。天板３４は、熱交換部２６との間に冷却風
通路３５を構成しており、この冷却風通路３５は、筐体
５の左側の側壁５ｄに開口された冷却風出口３６に連な
っている。

【００３８】また、第１のヒートシンク２３の上面に
は、ヒートパイプ３７が埋め込まれている。ヒートパイ
プ３７は、受熱部２５と熱交換部２６とに跨っており、
受熱部２５に伝えられた半導体パッケージ１７の熱を積
極的に熱交換部２６に移送するようになっている。

【００３９】図３に示すように、第１のファンユニット
２４は、第１のヒートシンク２３の前方に位置されてい
る。第１のファンユニット２４は、ファンケーシング３
９と、このファンケーシング３９に収容された遠心式の
羽根車４０とを備えている。

【００４０】ファンケーシング３９は、第１のヒートシ
ンク２３と一体化されており、第１の吸入口４１、第２
の吸入口４２および吐出口４３を有している。第１の吸
入口４１は、筐体５の底壁５ａに開口された複数の第１
の空気取り入れ口４４と向かい合っている。第２の吸入
口４２の一部は、パームレスト６に開口された複数の第
２の空気取り入れ口４５と向かい合っている。吐出口４
３は、第１のヒートシンク２３や半導体パッケージ１７
に向けて開口されており、その一部が冷却風通路３５の
上流端と向かい合っている。

【００４１】羽根車４０は、偏平モータ４６を介してフ
ァンケーシング３９に支持され、上記第１の吸入口４１
と第２の吸入口４２との間に位置されている。この羽根
車４０は、半導体パッケージ１７の温度が予め決められ
た値に達した時に回転駆動されるようになっている。

【００４２】このため、第１のファンユニット２４が駆
動されると、第１および第２の吸入口４１，４２から羽
根車４０に向けて空気が吸い込まれる。この空気は、羽
根車４０の外周部から吐き出されるとともに、吐出口４
３を通じて冷却風通路３５や半導体パッケージ１７の周
囲に送風されるようになっている。

【００４３】図４や図７に示すように、筐体５の底壁５
ａは、半導体パッケージ１７に向けて送風された冷却風
を排出するための複数の排気孔５０を有している。これ
ら排気孔５０は、半導体パッケージ１７の周囲に位置さ
れている。

【００４４】図４および図５に見られるように、筐体５
の底壁５ａは、第１のヒートシンク２３の熱接続面３０
に対応する位置に開口部４７を有している。開口部４７
は、熱接続面３０よりも一回り大きな開口形状を有し、
底壁５ａの後半部に位置されている。この開口部４７
は、カバー４８によって覆われている。カバー４８は、
開口部４７にきっちりと嵌まり込むような平坦な板状を
なしており、ねじ４９を介して底壁５ａに支持されてい
る。

【００４５】カバー４８は、熱伝導シート３１と向かい
合う複数の貫通孔５１を有している。貫通孔５１は、例
えば碁盤の目のように並べて配置されている。このた
め、熱伝導シート３１は、カバー４８の貫通孔５１を通
じて筐体５の底壁５ａ上に露出されており、これら貫通
孔５１の開口部分に半導体パッケージ１７の熱が集中す
るようになっている。

【００４６】図１、図２および図８に示すように、ポー
タブルコンピュータ１の冷却を補助する冷却装置２は、
偏平な箱状の装置本体５５を有している。装置本体５５
は、底壁５５ａ、上壁５５ｂ、前壁５５ｃ、左右の側壁
５５ｄおよび後壁５５ｅを含み、上記筐体５の後半部に
対応するような大きさを有している。このため、装置本
体５５は、筐体５の略半分の大きさに設定され、その上
壁５５ｂの平面形状が筐体５の幅方向に延びる長方形状
をなしている。

【００４７】装置本体５５は、平坦な載置部５６を備え
ている。載置部５６は、筐体５の後半部が取り外し可能
に載置されるもので、装置本体５５の上壁５５ｂにて構
成されている。図３や図６に見られるように、載置部５
６は、装置本体５５を例えば机の天板のような水平な設
置面５７に置いた時に、その後端から前端に進むに従い
下向きに傾斜されている。そのため、筐体５の後半部を
載置部５６の上に置くと、パームレスト６やキーボード
９の手元側が低くなるような姿勢にポータブルコンピュ
ータ１が傾き、入力操作時の操作性が高められている。

【００４８】載置部５６の後端部には、一対の第１のロ
ック爪５８ａ，５８ｂが配置されている。第１のロック
爪５８ａ，５８ｂは、載置部５６の幅方向に互いに離れ
ており、これら第１のロック爪５８ａ，５８ｂに筐体５
の底壁５ａの後端部が取り外し可能に引っ掛かるように
なっている。

【００４９】載置部５６の前端部には、一対の第２のロ
ック爪５９ａ，５９ｂが配置されている。第２のロック
爪５９ａ，５９ｂは、載置部５６の幅方向に互いに離れ
ており、夫々筐体５の底壁５ａに引っ掛かるロック位置
と、この底壁５ａから離脱するロック解除位置とに亘っ
て前後方向にスライド可能に装置本体５５に支持されて
いる。

【００５０】このことから、ポータブルコンピュータ１
の筐体５に冷却装置２を接続するに当っては、まず、筐
体５の底壁５ａの後端部に第１のロック爪５８ａ，５８
ｂを引っ掛ける。そして、筐体５と第１のロック爪５８
ａ，５８ｂとの係止部を支点として、筐体５と装置本体
５５とを互いに近づく方向に回動させ、筐体５の底壁５
ａを載置部５６に重ね合わせる。これにより、第２のロ
ック爪５９ａ，５９ｂが筐体５の底壁５ａに引っ掛か
り、この筐体５が載置部５６の上にロックされる。

【００５１】図３、図７および図１２に示すように、装
置本体５５の内部には、第２の冷却ユニット６１が収容
されている。第２の冷却ユニット６１は、第１の冷却ユ
ニット２２と協働して半導体パッケージ１７を冷却する
ためのものであり、第２のヒートシンク６２と第２のフ
ァンユニット６３とを備えている。

【００５２】第２のヒートシンク６２は、受熱部６４と
熱交換部６５とを有する平坦な板状をなしている。この
第２のヒートシンク６２は、装置本体５５の幅方向に沿
う中央部よりも左側にずれた位置において、この装置本
体５５の載置部５６と並行に配置されている。

【００５３】受熱部６４と熱交換部６５とは、装置本体
５５の奥行き方向に並べて配置されている。受熱部６４
は、装置本体５５の上壁５５ｂに開けた四角い開口部６
６と向かい合っており、この載置部５６の上に筐体５を
置いた時に、第１のヒートシンク２３の熱接続面３０の
下方に位置するようになっている。

【００５４】受熱部６４の上面には、複数の受熱凸部６
８が一体に形成されている。受熱凸部６８は、夫々カバ
ー４８の貫通孔５１に挿通可能な角柱状をなしている。
これら受熱凸部６８は、受熱部６４の上面から垂直に突
出されているとともに、碁盤の目のように並べて配置さ
れている。そして、各受熱凸部６８の先端は、平坦な接
触面６８ａとなっており、これら接触面６８ａは同一平
面上に位置されている。

【００５５】熱交換部６５は、受熱部６４の後方に位置
されている。熱交換部６５の後端部には、下向きに張り
出す支持壁６９が形成されており、この支持壁６９の下
端に底板７０が固定されている。底板７０は、熱交換部
６５との間に冷却風通路７１を構成している。

【００５６】冷却風通路７１は、装置本体５５の幅方向
に延びている。冷却風通路７１は、冷却風取り入れ口７
２と、この冷却風取り入れ口７２の反対側に位置された
冷却風吐出口７３とを有している。冷却風取り入れ口７
２は、装置本体５５の内部に開口されている。冷却風吐
出口７３は、装置本体５５の左側の側壁５５ｄに開口さ
れた第３の通気孔としての冷却風出口７４と向かい合っ
ている。

【００５７】図２に示すように、装置本体５５の底壁５
５ａは、上向きに突出する四つのボス部７６を有し、こ
れらボス部７６に第２のヒートシンク６２が昇降動可能
に支持されている。ボス部７６の上端には、ねじ７７を
介して平坦なカバープレート７８が固定されている。カ
バープレート７８は、受熱部６４および熱交換部６５の
一部を上方から覆った状態で載置部５６の開口部６６に
臨んでおり、このカバープレート７８の中央部に受熱凸
部６８を露出させる開口部７９が形成されている。

【００５８】このため、第２のヒートシンク６２は、装
置本体５５の底壁５５ａとカバープレート７８との間に
介在され、常に圧縮コイルばね８０を介してカバープレ
ート７８に向けて押し上げられている。

【００５９】第２のヒートシンク６２が押し上げられた
状態では、受熱凸部６８の接触面６８ａが開口部７９か
ら突出され、載置部５６の上に張り出している。これら
受熱凸部６８を下向きに押圧すると、第２のヒートシン
ク６２が底壁５５ａに近づくように沈み込み、圧縮コイ
ルばね８０が圧縮される。このことから、第２のヒート
シンク６２は、受熱凸部６８の接触面６８ａが載置部５
６の上面から突出する熱接続位置と、受熱凸部６８の接
触面６８ａが載置部５６の上面と略同一面上に位置され
る収納位置とに亘って昇降動可能に装置本体５５の底壁
５５ａに支持されている。

【００６０】図１１および図１２に示すように、装置本
体５５の内部には、第２のヒートシンク６２を昇降動さ
せる操作機構８３が収容されている。操作機構８３は、
第１ないし第３の歯車８４ａ〜８４ｃと、これら歯車８
４ａ〜８４ｃを回転させるスライダ８５とを備えてい
る。

【００６１】第１ないし第３の歯車８４ａ〜８４ｃは、
装置本体５５の底壁５５ａの上に回転自在に支持されて
いる。第１の歯車８４ａは、第２のヒートシンク６２の
熱交換部６５に位置されている。第２の歯車８４ｂおよ
び第３の歯車８４ｃは、第２のヒートシンク６２の受熱
部６４に位置され、その受熱凸部６８を間に挟んで装置
本体５５の幅方向に互いに離れている。そして、第１な
いし第３の歯車８４ａ〜８４ｃは、夫々その上端にフラ
ンジ部８６を有し、このフランジ部８６の下面に端面カ
ム８７が形成されている。

【００６２】第２のヒートシンク６２は、第１ないし第
３の歯車８４ａ〜８４ｃに対応する位置に、三つの円形
の挿通孔８８を有している。挿通孔８８は、第１ないし
第３の歯車８４ａ〜８４ｃのフランジ部８６よりも大き
な口径を有し、各挿通孔８８の内周面には、径方向内側
に張り出すカム受け部８９が形成されている。カム受け
部８９は、フランジ部８６の端面カム８７に摺動可能に
接している。

【００６３】スライダ８５は、装置本体５５の幅方向に
スライド可能に底壁５５ａに支持されている。スライダ
８５は、装置本体６５の幅方向に延びる帯板状をなして
おり、この装置本体５５の底壁５５ａに露出されたレバ
ー部９０を有している。

【００６４】また、スライダ８５の左端部は、第１ない
し第３の歯車８４ａ〜８４ｃの間に導かれている。この
スライダ８５の左端部には、第１ないし第３の噛み合い
歯９１ａ〜９１ｃが形成されており、これら第３の噛み
合い歯９１ａ〜９１ｃは、第１ないし第３の歯車８４ａ
〜８４ｃと噛み合っている。そのため、スライダ８５を
スライドさせると、このスライダ８５の直線運動が回転
運動に変換されて第１ないし第３の歯車８４ａ〜８４ｃ
に伝わり、これら歯車８４ａ〜８４ｃが互いに連動して
軸回り方向に所定の角度範囲に亘って回転するようにな
っている。

【００６５】第１ないし第３の歯車８４ａ〜８４ｃが回
転すると、端面カム８７と第２のヒートシンク６２のカ
ム受け部８９との相対的な位置関係が変化する。すなわ
ち、端面カム８７は、フランジ部８６の下方に張り出す
ように周方向に連続して傾斜されている。この端面カム
８７のうち下方への張り出し量が最も大きな部分にカム
受け部８９が接触すると、第２のヒートシンク６２は、
圧縮コイルばね８０の付勢力に抗して底壁５５ａに向け
て押圧するような力を受け、この第２のヒートシンク６
２が沈み込む。

【００６６】逆に端面カム８７のうち、下方への張り出
し量が最も小さな部分にカム受け部８９が接触すると、
第２のヒートシンク６２は、圧縮コイルばね８０の付勢
力によりカバープレート７８や載置部５６の下面に接す
るまで押し上げられる。

【００６７】このことから、第２のヒートシンク６２
は、スライダ８５を装置本体５５の幅方向にスライドさ
せることで、上記熱接続位置又は収納位置のいずれかに
昇降動されるようになっている。

【００６８】図１１に示すように、底壁５５ａの中央部
には、センタフック９３が回動可能に支持されている。
センタフック９３の先端部は、載置部５６の前端中央部
に突出されている。このセンタフック９３は、上記スラ
イダ８５のスライドに連動して筐体５の底壁５ａに引っ
掛かるロック位置と、この底壁５ａから離脱するロック
解除位置とに亘って移動するようになっている。そし
て、センタフック９３がロック位置に移動された時点で
は、第２のヒートシンク６２が熱接続位置に押し上げら
れるようになっている。

【００６９】図７や図１２に示すように、第２のファン
ユニット６３は、第２のヒートシンク６２とは独立した
別部品となっており、装置本体５５の幅方向に沿う中央
部に位置されている。第２のファンユニット６３は、フ
ァンケーシング９５と、このファンケーシング９５に収
容された遠心式の羽根車９６とを備えている。

【００７０】ファンケーシング９５は、第２のヒートシ
ンク６２の右隣りにおいて、装置本体５５の底壁５５ａ
に固定されている。このファンケーシング９５は、第１
の吸入口９７、第２の吸入口９８および吐出口９９を有
している。

【００７１】第１の吸入口９７は、装置本体５５の底壁
５５ａに開口された第１の通風孔１００と向かい合って
いる。図９ないし図１１に見られるように、第１の通風
孔１００は、底壁５５ａの幅方向に沿う中央部であり、
かつこの底壁５５ａの後半部に位置されており、上記フ
ァンケーシング９５よりも大きな開口形状を有してい
る。そして、第１の通風孔１００は、その後端部に装置
本体５５の後壁５５ｅに回り込むように延長された延長
部分１００ａを備え、この延長部分１００ａを含む第１
の通風孔１００は、網状のファンカバー１０１によって
覆われている。

【００７２】第２の吸入口９８は、第１の通風孔１００
に対しファンケーシング９５を間に挟んだ反対側に位置
され、載置部５５に開口された複数の第２の通風孔１０
３と向かい合っている。第２の通風孔１０３は、載置部
５５にポータブルコンピュータ１の筐体５を載置した時
に、この筐体５の底壁５ａと対向し合うとともに、この
底壁５ａとの間に生じる隙間G1を通じて筐体５の排気孔
５０に連なっている。また、吐出口９９は、冷却風通路
７１の冷却風取り入れ口７２に向けて開口されている。

【００７３】羽根車９６は、偏平モータ１０４を介して
ファンケーシング９５に支持され、第１および第２の吸
入口９７，９８の間に位置されている。羽根車９６は、
半導体パッケージ１７の温度が予め決められた値に達し
た時に、第１のファンユニット２４に連動して回転駆動
されるようになっている。

【００７４】このため、第２のファンユニット６３が駆
動されると、第１および第２の吸入口９７，９８から羽
根車９６に向けて空気が吸い込まれる。この空気は、羽
根車９６の外周部から吐き出されるとともに、吐出口９
９を通じて冷却風通路７１に送風されるようになってい
る。

【００７５】図９や図１０に示すように、装置本体５５
の底壁５５ａは、その後部に下向きに張り出す一対の補
助脚１１０を有している。補助脚１１０は、装置本体５
５の幅方向に互いに離間して配置されており、装置本体
５５を設置面５７の上に置いた時に、この設置面５７に
接触するようになっている。

【００７６】このため、図３、図１３および図１４に見
られるように、装置本体５５の底壁５５ａは、その前端
から後端に進むに従い補助脚１１０の高さ分だけ設置面
５７から浮き上がり、これら設置面５７と底壁５５ａと
の間に上記第１の通風孔１００に連なる導風用の隙間G2
が形成されるようになっている。

【００７７】また、底壁５５ａのうち補助脚１１０より
も後方に張り出す後端部１１１は、後方に進むに従い設
置面５７から遠ざかるように上向きに傾斜されている。
この傾斜により、装置本体５５の後端部では、設置面５
７との間の隙間G2が拡大されている。

【００７８】図９に示すように、底壁５５ａの後端部１
１１には、一対の脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂが形
成されている。脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂは、第
１の通風孔１００を間に挟んだ両側に振り分けて配置さ
れており、夫々装置本体５５の幅方向に延びる窪みにて
構成されている。

【００７９】これら脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂ
は、互いに同一の構成を有するため、一方の脚取り付け
部１１５ａを代表して説明する。図１３ないし図１６に
示すように、脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂは、底壁
５５ａの後端部１１１から後方斜め上向きに延びる第１
の壁１１６と、この第１の壁１１６の上端から後壁５５
ｅの下端に向けて延びる第２の壁１１７と、これら第１
および第２の壁１１６，１１７の両端部に連なる一対の
端壁１１８ａ，１１８ｂとで構成されている。

【００８０】脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂの一方の
端壁１１８ａは、第１の通風孔１００に隣接されてお
り、この端壁１１８ａの上端部に係合孔１１９が形成さ
れている。また、図１７に示すように、第２の壁１１７
の下端部は、円弧状に彎曲されており、この第２の壁部
１１７の幅方向に沿う中央部分に弾性変形が可能な係合
凸部１２０が形成されている。

【００８１】脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂは、夫々
ピボット軸１２１を備えている。ピボット軸１２１は、
端壁１１８ａ，１１８ｂの後端部間に跨って互いに同軸
状に配置されており、脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂ
の後端部に位置されている。

【００８２】底壁５５ａの脚取り付け部１１５ａ，１１
５ｂには、格納式の脚１２２が取り付けられている。脚
１２２は、装置本体５５の幅方向に延びる帯板状をなし
ており、平坦な表面と、この表面の反対側に位置された
裏面とを有している。この脚１２２は、脚取り付け部１
１５ａ，１１５ｂに対応する第１および第２の端部１２
３ａ，１２３ｂと、これら第１および第２の端部１２３
ａ，１２３ｂの間に位置された中間部１２４とで構成さ
れている。

【００８３】脚１２２の第１および第２の端部１２３
ａ，１２３ｂは、夫々一対の補強壁１２５ａ，１２５ｂ
と軸受部１２６とを有している。図１５に第１の端部１
２３ａを拡大して示すように、補強壁１２５ａ，１２５
ｂは、脚１２２の裏面から垂直に突出されて、この脚１
２２の長手方向に離間して互いに平行に配置されてい
る。軸受部１２６は、第１の端部１２３ａの一側縁部に
おいて、補強壁１２５ａ，１２５ｂの間に跨っていると
ともに、上記一方の脚取り付け部１１５ａの後端部に向
けて延びている。

【００８４】脚１２２の軸受部１２６は、上記ピボット
軸１２１に沿って延びており、この軸受部１２６に溝状
の嵌合部１２７が形成されている。そして、ピボット軸
１２１は、嵌合部１２７に軸回り方向に摺動可能に嵌合
されているとともに、その両端部が端壁１１８ａ，１１
８ｂを摺動可能に貫通している。

【００８５】このため、脚１２２は、ピボット軸１２１
を介して装置本体５５の脚取り付け部１１５ａに回動可
能に支持されており、図９に示す第１の位置と、図１０
に示す第２の位置とに亘って選択的に回動し得るように
なっている。

【００８６】脚１２２が第１の位置に回動された状態で
は、図１３に見られるように、この脚１２２が装置本体
５５の底壁５５ａの後端部１１１の下方に突出しつつ、
装置本体５５の後壁５５ｅよりも後方に張り出してお
り、この脚１２２の下端が設置面５７に接触するように
なっている。このため、脚１２２の第１および第２の端
部１２３ａ，１２３ｂが脚取り付け部１１５ａ，１１５
ｂから離脱し、これら第１および第２の端部１２３ａ，
１２３ｂの補強壁１２５ａ，１２５ｂが脚取り付け部１
１５ａ，１１５ｂの下方に張り出すとともに、中間部１
２４がファンカバー１０１から離脱するようになってい
る。

【００８７】また、図１７に最も良く示されるように、
脚１２２が第１の位置に回動されると、その軸受部１２
６に連なる端部が第２の壁１１７と後壁５５ｅとで規定
される脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂの後端開口縁部
１２８に突き当たり、それ以上の脚１２２の回動が阻止
される。

【００８８】脚１２２が第２の位置に回動された状態で
は、図１４に見られるように、脚１２２の第１および第
２の端部１２３ａ，１２３ｂが脚取り付け部１１５ａ，
１１５ｂと向かい合い、これら脚取り付け部１１５ａ，
１１５ｂの開口部分を閉じるとともに、補強壁１２５
ａ，１２５ｂが脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂに格納
される。これと同時に脚１２２の中間部１２４がファン
カバー１０１の一部を横切るように、このファンカバー
１０１に重なり合う。このため、脚１２２は、底壁５５
ａの後端部１１１と略同一面上に位置された状態で装置
本体５５に格納される。

【００８９】図１５に示すように、脚１２２の第１およ
び第２の端部１２３ａ，１２３ｂに位置された一方の補
強壁１２５ａは、脚取り付け部１１５ａ，１１５ｂの一
方の端壁１１８ａに隣接されている。この補強壁１２５
ａの先端部には、図１６に見られるように、端壁１１８
ａに向けて突出する第１の突起１３０が形成されてい
る。第１の突起１３０は、脚１２２が第１の位置に回動
された時に、端壁１１８ａに開口された係合孔１１９に
取り外し可能に引っ掛かる。これにより、脚１２２が第
１の位置に移動不能にロックされるとともに、この脚１
２２の回動操作時にクリック感が付与され、オペレータ
は、脚１２２が第１の位置に到達したことを認識するこ
とができる。

【００９０】また、図１７に示すように、脚１２２の軸
受部１２６の先端部には、脚取り付け部１１５ａ，１１
５ｂの第２の壁１１７に向けて突出する第２の突起１３
１が形成されている。第２の突起１３１は、脚１２２が
第２の位置に回動された時に、第２の壁１１７に形成さ
れた係合凸部１２０に取り外し可能に引っ掛かる。これ
により、脚１２２が第２の位置に移動不能にロックされ
るとともに、この脚１２２の回動操作時にクリック感が
付与され、オペレータは、脚１２２が第２の位置に到達
したことを認識することができる。

【００９１】したがって、本実施形態では、係合孔１１
９および第１の突起１３０が脚１２２を第１の位置にロ
ックする第１のロック手段を構成し、係合凸部１２０お
よび第２の突起１３１が脚１２２を第２の位置にロック
する第２のロック手段を構成している。

【００９２】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１に冷却装置２を接続して使用するには、予め
冷却装置２のスライダ８５を操作することにより、第１
ないし第３の歯車８４ａ〜８４ｃを回転させ、第２のヒ
ートシンク６２を収納位置に移動させるとともに、セン
タフック９３をロック解除位置に移動させる。

【００９３】この状態で、載置部５６の後端に位置する
第１のロック爪５８ａ，５８ｂを筐体５の底壁５ａに引
っ掛けたならば、このロック爪５８ａ，５８ｂと底壁５
ａとの係止部を支点として冷却装置２と筐体５とを相対
的に近づく方向に回動させ、第２のロック爪５９ａ，５
９ｂを底壁５ａに引っ掛ける。これにより、冷却装置２
の載置部５６にポータブルコンピュータ１の筐体５が連
結され、これら冷却装置２と筐体５とが一体化される。

【００９４】次に、スライダ８５を介して第１ないし第
３の歯車８４ａ〜８４ｃを回転させ、第２のヒートシン
ク６２を収納位置から熱接続位置に移動させるととも
に、センタフック９３をロック解除位置からロック位置
に移動させる。これにより、第２のヒートシンク６２の
受熱凸部６８が開口部６６を通じて載置部５６の上方に
張り出すとともに、筐体５が載置部５６に取り出し不能
にロックされる。

【００９５】受熱凸部６８の接触面６８ａは、カバー４
８の貫通孔５１を貫通して筐体５の内部に入り込み、熱
伝導シート３１に接触する。この接触面６８ａは、圧縮
コイルばね８０によって熱伝導シート３１に押し付けら
れ、この熱伝導シート３１を第１のヒートシンク２３の
熱接続面３０との間で挟み込む。この結果、熱伝導シー
ト３１は、熱接続面３０や接触面６８ａの形状に追従し
てこれら両者に密着し、第１のヒートシンク２３と第２
のヒートシンク６２とを熱的に接続する。

【００９６】ポータブルコンピュータ１に冷却装置２を
接続して使用している時に、半導体パッケージ１７のIC
チップ１９が発熱すると、このICチップ１９の熱は、熱
拡散板２８やグリース２９を介して第１のヒートシンク
２３の受熱部２５に伝えられる。これにより、受熱部２
５の熱接続面３０がICチップ１９の熱影響を受けて高温
となる。この熱接続面３０は、冷却装置２の第２のヒー
トシンク６２に熱的に接続されているので、受熱部２５
に伝えられたICチップ１９の熱は、第２のヒートシンク
６２に直接伝えられ、ここから放出される。

【００９７】半導体パッケージ１７の温度が予め規定さ
れた値に達すると、第１および第２のファンユニット２
４，６３が駆動される。第１のファンユニット２４は、
第１および第２の吸入口４１，４２から吸い込んだ空気
を、吐出口４３を通じて第１のヒートシンク２３の冷却
風通路３５や半導体パッケージ１７の周囲に冷却風とし
て送風する。

【００９８】この冷却風は、半導体パッケージ１７を強
制的に冷却するとともに、冷却風通路３５を流れる過程
で第１のヒートシンク２３の熱交換部２６を強制的に冷
却する。そして、この冷却風の一部は、冷却風出口３６
から筐体５の外方に排出されるとともに、残りの冷却風
は筐体５の内部に排出される。

【００９９】第２のファンユニット６３は、第１および
第２の吸入口９７，９８から吸い込んだ空気を、第２の
ヒートシンク６２の冷却風通路７１に冷却風として送風
する。この冷却風は、冷却風通路７１を流れる過程で熱
交換部６５を強制的に冷却した後、冷却風吐出口７３か
ら冷却風出口７４を通じて装置本体５５の外方に放出さ
れる。

【０１００】第２のファンユニット６３が駆動される
と、装置本体５５の内部の空気がファンケーシング９５
の第１および第２の吸入口９７，９８に吸い込まれるの
で、底壁５５ａに開口された第１の通風孔１００や載置
部５６に開口された第２の通風孔１０３に負圧が作用す
る。

【０１０１】この際、装置本体５５の底壁５５ａと設置
面５７との間には隙間G2が存在し、この隙間G2に第１の
通風孔１００が開口されているとともに、この隙間G2
は、底壁５５ａの後方に進むに従い拡大されている。こ
のため、隙間G2から第１の通風孔１００に向う空気の流
通抵抗が軽減されて、隙間G2から多量の空気を効率良く
吸い込むことができ、その分、第２のヒートシンク６２
の冷却性能を高めることができる。

【０１０２】また、第２の通風孔１０３にしても、筐体
５の底壁５ａと載置部５６との間の隙間G1に通じている
ので、この隙間G1に第２の通風孔１０３に向う空気流が
形成される。この空気は、筐体５の底壁５ａに沿って流
れるので、この底壁５ａが強制的に冷やされる。

【０１０３】その上、筐体５の底壁５ａの排気孔５０
は、隙間G1に開口されているので、これら排気孔５０が
隙間G1を介して第２の通風孔１０３に連なる。このた
め、ICチップ１９を冷却して筐体５の内部に排出された
高温の冷却風を、排気孔５０から隙間G1に強制的に吸い
出すことができる。よって、筐体５の内部の通気性が確
保され、この筐体５の内部の温度上昇を抑えることがで
きる。

【０１０４】このことから、ポータブルコンピュータ１
の筐体５に冷却装置２を接続することにより、この冷却
装置２に内蔵された第２の冷却ユニット６１を利用して
半導体パッケージ１７や筐体５の冷却を補助することが
できる。そのため、半導体パッケージ１７の冷却性能を
高めて、その動作環境温度を適正に保つことができ、ポ
ータブルコンピュータ１をフルパワーで動作させた時の
信頼性が向上する。

【０１０５】上記構成によると、ポータブルコンピュー
タ１に冷却装置２を接続した状態において、この冷却装
置２は、筐体５の底壁５ａのうち半導体パッケージ１７
の熱が集中する領域、つまり第１のヒートシンク２３の
熱接続面３０が露出された底壁５ａの後半部のみを覆っ
ている。その上、冷却装置２は、ポータブルコンピュー
タ１の冷却を補助する第２の冷却ユニット６１を単独で
内蔵しているだけであるから、この冷却装置２をポータ
ブルコンピュータ１の筐体５よりもコンパクトに形成す
ることができ、冷却装置２そのものの占有面積が少なく
て済む。

【０１０６】このため、ポータブルコンピュータ１に冷
却装置２を接続したままの状態でも場所を取らず、冷却
装置２をポータブルコンピュータ１と共に手軽に持ち運
ぶことができる。よって、冷却装置２を付加した構成で
ありながら、ポータブルコンピュータ１の本来の携帯性
が犠牲となることはない。

【０１０７】それとともに、半導体パッケージ１７の熱
影響を受ける底壁５ａの後半部が冷却装置２によって覆
われるので、例えばポータブルコンピュータ１に冷却装
置２を接続したままの状態で持ち運ぶ場合に、オペレー
タの手の指先が高温となる底壁５ａの後半部に触れるこ
とはなく、オペレータが熱い思いをすることはない。

【０１０８】一方、図６に示すように、冷却装置２を接
続したポータブルコンピュータ１を設置面５７に置く
と、冷却装置２が筐体５の後半部と設置面５７との間に
介在され、パームレスト６やキーボード９の手元側が低
くなるような姿勢にポータブルコンピュータ１が傾斜す
る。

【０１０９】この状態で、図１４に矢印で示すようにデ
ィスプレイユニット４を閉じ位置から開き位置に向けて
後方に回動させると、ディスプレイユニット４が起立す
るに従い、このディスプレイユニット４の上部にここを
後方に向けて押圧するような外力が加わる。すると、筐
体５よりも小さな冷却装置２は、筐体５の後半部と設置
面５７との間に介在されているにすぎず、しかも、冷却
装置２の底壁５５ａの後端部１１１は、設置面５７から
遠ざかるように後上がりに傾斜されているので、ディス
プレイユニット４の上部に上記のような外力が加わった
時に、冷却装置２と共にポータブルコンピュータ１が後
方に倒れ込み、筐体５の前端部が設置面５７から浮き上
がる虞があり得る。

【０１１０】しかるに、上記構成の冷却装置２は、装置
本体５５の底壁５５ａの後半部１１１に格納式の脚１２
２が組み込まれているので、この脚１２２を図６や図１
３に示す第１の位置に回動させると、この脚１２２が装
置本体５５の後壁５５ｅよりも後方に突出した状態で設
置面５７に接触する。

【０１１１】このため、冷却装置２と一体化されたポー
タブルコンピュータ１に、これを後方に向けて倒そうと
するような外力が加わった場合には、この外力に脚１２
２が対抗する。よって、ポータブルコンピュータ１およ
び冷却装置２の後方への倒れ込みが阻止され、設置面５
７上におけるポータブルコンピュータ１の姿勢が安定す
る。

【０１１２】また、脚１２２を第１の位置から第２の位
置に回動させると、この脚１２２が底壁５５ａに沿うよ
うな姿勢で装置本体５５に格納される。このため、装置
本体５５に脚１２２を付加した構成でありながら、冷却
装置２の小型化が妨げられずに済む。したがって、冷却
装置２を持ち運ぶ際に脚１２２が邪魔な存在となること
はなく、携帯性を良好に維持することができる。

【０１１３】加えて、脚１２２を第１の位置に回動させ
ると、脚１２２が第１の通風孔１００から遠ざかり、こ
の第１の通風孔１００の開口面積が増大するので、この
第１の通風孔１００から多量の空気を効率良く吸い込む
ことができる。このため、第２のヒートシンク６２に導
かれる冷却風の風量が増大し、この第２のヒートシンク
６２に伝えられた半導体パッケージ１７の熱を効率良く
放出することができる。

【０１１４】それとともに、第１の通風孔１００は、装
置本体５５の後壁５５ｅに回り込む延長部分１００ａを
有し、この延長部分１００ａは、脚１２２が第１および
第２の位置のいずれに回動されている状態でも、この脚
１２２で覆われることなく装置本体５５の後方に向けて
開放されている。そのため、脚１２２を第２の位置に回
動させたままの状態でポータブルコンピュータ１を使用
したとしても、第１の通風孔１００の開口面積を必要最
低限確保することができ、第２のヒートシンク６２に導
かれる冷却風の風量が不足することはないといった利点
がある。

【０１１５】さらに、脚１２２は、第１の位置および第
２の位置に夫々ロックされるので、例えば冷却装置２を
設置面５７から持ち上げた時に、脚１２２が第１の位置
から第２の位置に回動したり、勝手に揺れ動くことはな
い。同様に、脚１２２を第２の位置に回動させて冷却装
置２を持ち運んでいる時に、脚１２２が第２の位置から
第１の位置に回動することもなく、脚１２２の回動に伴
う破損等を未然に防止することができる。

【０１１６】なお、本発明は上記実施の形態に特定され
るものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種
々変形して実施可能である。

【０１１７】例えば、脚は装置本体の底壁の中央部に配
置することに制約されず、この底壁の両端部に振り分け
て配置するようにしても良い。

【０１１８】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、発熱体の
熱を筐体の外方に効率良く放出することができるととも
に、この冷却装置そのものが筐体に比べて小型化される
ので、冷却装置を電子機器に接続したままの状態でも手
軽に持ち運ぶことができ、電子機器本来の携帯性が損な
われずに済む。

【０１１９】しかも、冷却装置を接続した電子機器に、
これを後方に向けて倒そうとするような外力が加わった
場合には、脚が外力に対抗するので、電子機器および冷
却装置の後方への倒れ込みが阻止され、冷却装置が筐体
よりも小さいにも拘わらず、電子機器の姿勢が安定す
る。また、脚は装置本体に格納可能であるから、装置本
体に脚を付加した構成でありながら、冷却装置の小型化
が損なわれずに済む。そのため、冷却装置を持ち運ぶ際
に脚が邪魔な存在となることはなく、携帯性を良好に維
持することができるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに
分離した状態を示す電子機器システムの斜視図。

【図２】冷却装置の載置部にポータブルコンピュータの
筐体を載置した状態を示す電子機器システムの斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに
分離した状態を示す電子機器システムの断面図。

【図４】筐体の底壁にカバーを取り付けた状態を示すポ
ータブルコンピュータの斜視図。

【図５】筐体の底壁からカバーを取り外し、熱伝導シー
トと熱接続面との位置関係を示すポータブルコンピュー
タの斜視図。

【図６】ポータブルコンピュータに冷却装置を接続した
状態を示す電子機器システムの断面図。

【図７】ポータブルコンピュータに冷却装置を接続した
状態において、この冷却装置内の第２の冷却ユニットと
筐体内の第１の冷却ユニットとの位置関係を示す電子機
器システムの断面図。

【図８】装置本体の載置部と第２のヒートシンクの受熱
凸部との位置関係を示す冷却装置の斜視図。

【図９】第１の位置に回動された脚と第１の通風孔との
位置関係を示す冷却装置の斜視図。

【図１０】第２の位置に回動された脚と第１の通風孔と
の位置関係を示す冷却装置の斜視図。

【図１１】第２のヒートシンクを昇降動させる操作機構
を示す冷却装置の平面図。

【図１２】第２のヒートシンクと操作機構との位置関係
を分解して示す冷却装置の斜視図。

【図１３】脚を第１の位置に回動させた状態を一部断面
で示す電子機器システムの側面図。

【図１４】脚を第２の位置に回動させた状態を一部断面
で示す電子機器システムの側面図。

【図１５】第１の位置に回動された脚の斜視図。

【図１６】（Ａ）は、図１４のF16−F16線に沿う断面
図。（Ｂ）は、図１６の（Ａ）のX部を拡大して示す断
面図。

【図１７】図１３のY部を拡大して示す断面図。

【符号の説明】

１…電子機器（ポータブルコンピュータ） ２…冷却装置 ４…ディスプレイユニット ５…筐体 １７…発熱体（半導体パッケージ） ５５…装置本体 ５６…載置部 ５７…設置面 ６２…ヒートシンク（第２のヒートシンク） １００…通風孔（第１の通風孔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｂ ３１２Ｔ ３１２Ｊ ３６０Ｃ (72)発明者 両角 孝彦 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB12 AB17 AB20 AB42 AC12 AC13 AC24 ED03 ED13 ED14 ED17 ED23 ED27 GA04 GA06 GA24 GA46 GA52 GB46 5E322 AA01 AA11 BA01 BA05 BB03 BB04 DB10 5F036 BA23 BB01

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体を内蔵する筐体と、この筐体の後
   端部に前後方向に回動可能に支持されたディスプレイユ
   ニットと、を有する携帯形電子機器と、 この電子機器を冷却するための冷却装置と、を具備し、 上記冷却装置は、上記筐体よりも小さな形状を有すると
   ともに、この筐体と共に設置面の上に置かれる装置本体
   と、 この装置本体に形成され、上記筐体の後半部が取り外し
   可能に載置される載置部と、 上記装置本体の後端部に設置され、上記装置本体の後方
   に突出した状態で上記設置面に接する第１の位置と、上
   記装置本体に格納される第２の位置とに亘って移動可能
   な脚と、を備えていることを特徴とする電子機器システ
   ム。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記冷却装置
   は、上記載置部に上記電子機器の筐体を載置した時に、
   この筐体の後半部が前半部よりも高くなる姿勢に上記電
   子機器を傾斜させることを特徴とする電子機器システ
   ム。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
   上記冷却装置の装置本体は、上記設置面と向かい合うと
   ともに、第１の通風孔が開口された底壁を有し、また、
   上記装置本体の載置部は、上記第１の通風孔と向かい合
   う位置に第２の通風孔を有し、これら第１の通風孔と第
   ２の通風孔との間に送風用のファンユニットが配置され
   ていることを特徴とする電子機器システム。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記冷却装置
   の脚は、上記第２の位置に移動された時に上記第１の通
   風孔の少なくとも一部を塞ぐとともに、上記第１の位置
   に移動された時に上記第１の通風孔から離脱することを
   特徴とする電子機器システム。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４の記載において、
   上記冷却装置の装置本体は、上記載置部を外れた位置に
   開口された第３の通風孔を有し、上記ファンユニット
   は、上記第１および第２の通風孔から空気を吸い込むと
   ともに、この吸い込んだ空気を上記第３の通風孔に向け
   て送風することを特徴とする電子機器システム。
6. 【請求項６】 請求項３ないし請求項５のいずれかの記
   載において、上記装置本体の底壁の後部は、後方に進む
   に従い上記設置面から遠ざかるように上向きに傾斜され
   て、この設置面との間に上記第１の通風孔に連なる導風
   用の隙間を形成することを特徴とする電子機器システ
   ム。
7. 【請求項７】 請求項５の記載において、上記装置本体
   は、上記載置部に上記電子機器の筐体を載置した時に、
   上記発熱体に熱的に接続されるヒートシンクを有し、こ
   のヒートシンクは、上記ファンユニットから送風される
   空気の送風経路上に位置されていることを特徴とする電
   子機器システム。
8. 【請求項８】 発熱体を内蔵する筐体と、この筐体の後
   端部に前後方向に回動可能に支持されたディスプレイユ
   ニットと、を有する携帯形電子機器と、 この電子機器を冷却するための冷却装置と、を具備し、 上記冷却装置は、上記電子機器の筐体よりも小さな形状
   を有し、この筐体と共に設置面の上に置かれるととも
   に、この設置面と向かい合う底壁を有する装置本体と、 この装置本体に形成され、上記筐体の後半部が取り外し
   可能に載置される載置部と、 上記装置本体の底壁に開口された通風孔と、 上記装置本体に収容され、上記載置部に上記電子機器の
   筐体を載置した時に、上記発熱体に熱的に接続されるヒ
   ートシンクと、 上記装置本体の後端部に設置され、上記装置本体の後方
   に突出した状態で上記設置面に接する第１の位置と、上
   記装置本体に格納される第２の位置とに亘って移動可能
   であるとともに、上記第２の位置に位置に移動された時
   に上記通風孔の少なくとも一部を覆い隠し、上記第１の
   位置に移動された時に上記通風孔から離脱する脚と、を
   備えていることを特徴とする電子機器システム。
9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記冷却装置
   の装置本体は、上記底壁の後端に連なる後壁を有し、ま
   た、上記通風孔は、上記後壁に連続して開口する延長部
   分を有し、この通風孔の延長部分は、上記脚が第１およ
   び第２の位置にいずれの位置に移動された状態において
   も、常に上記装置本体の後方に向けて開口されているこ
   とを特徴とする電子機器システム。
10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９の記載におい
    て、上記装置本体の底壁の後部は、後方に進むに従い上
    記設置面から遠ざかるように上向きに傾斜されて、この
    設置面との間に上記通風孔に連なる導風用の隙間を形成
    することを特徴とする電子機器システム。
11. 【請求項１１】 発熱体を内蔵する筐体と、この筐体の
    後端部に前後方向に回動可能に支持されたディスプレイ
    ユニットとを有する携帯形電子機器に接続可能な冷却装
    置であって、 上記電子機器の筐体よりも小さな形状を有するととも
    に、この筐体と共に設置面の上に置かれる装置本体と、 この装置本体に形成され、上記筐体の後半部が取り外し
    可能に載置されるとともに、この筐体の後半部が前半部
    よりも高くなる姿勢に上記電子機器を傾斜させる載置部
    と、 上記装置本体の後端部に設置され、上記装置本体の後方
    に突出した状態で上記設置面に接する第１の位置と、上
    記装置本体に格納される第２の位置とに亘って移動可能
    な脚と、を備えていることを特徴とする冷却装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記装置
    本体は、上記設置面と向かい合うとともに、通風孔が開
    口された底壁を有し、この底壁の後部は、後方に進むに
    従い上記設置面から遠ざかるように上向きに傾斜され
    て、この設置面との間に上記通風孔に連なる導風用の隙
    間を形成することを特徴とする冷却装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１の記載において、上記脚
    は、上記第１の位置に移動された時に第１のロック手段
    を介して上記装置本体にロックされ、上記第２の位置に
    移動された時に第２のロック手段を介して上記装置本体
    にロックされることを特徴とする冷却装置。