JP2002202755A - Light-emitting device and its drive method - Google Patents
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に形成され
たEL素子を、該基板とカバー材の間に封入したELパ
ネルに関する。また、該ELパネルにICを実装したE
Lモジュールに関する。なお本明細書において、ELパ
ネル及びELモジュールを自発光装置と総称する。本発
明はさらに、該自発光装置を用いた電子機器に関する。The present invention relates to an EL panel in which an EL element formed on a substrate is sealed between the substrate and a cover material. In addition, E in which an IC is mounted on the EL panel
Regarding the L module. In this specification, the EL panel and the EL module are collectively referred to as a self-luminous device. The present invention further relates to an electronic device using the light emitting device.
【0002】[0002]
【従来の技術】EL素子は、自ら発光するため視認性が
高く、液晶ディスプレイ(LCD)で必要なバックライ
トが要らず薄型化に最適であると共に、視野角にも制限
が無い。そのため、近年、EL素子を用いた自発光装置
はCRTやLCDに代わる表示装置として注目されてい
る。2. Description of the Related Art An EL element emits light by itself and thus has high visibility, is not necessary for a backlight required for a liquid crystal display (LCD), is optimal for thinning, and has no restriction on a viewing angle. Therefore, in recent years, self-luminous devices using EL elements have attracted attention as display devices replacing CRTs and LCDs.
【0003】EL素子は、電場を加えることで発生する
ルミネッセンス(Electro Luminescence)が得られる有
機化合物を含む層(以下、EL層と記す)と、陽極層
と、陰極層とを有する。有機化合物におけるルミネッセ
ンスには、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光
(蛍光)と三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光
(リン光)とがあるが、本発明の自発光装置では、どち
らの発光を用いていても良い。An EL element has a layer containing an organic compound capable of obtaining luminescence (Electro Luminescence) generated by applying an electric field (hereinafter, referred to as an EL layer), an anode layer, and a cathode layer. Luminescence of an organic compound includes light emission (fluorescence) when returning from a singlet excited state to a ground state and light emission (phosphorescence) when returning from a triplet excited state to a ground state. Then, either light emission may be used.
【0004】なお、本明細書では、陽極と陰極の間に設
けられた全ての層をEL層と定義する。EL層には具体
的に、発光層、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、
電子輸送層等が含まれる。基本的にEL素子は、陽極/
発光層/陰極が順に積層された構造を有しており、この
構造に加えて、陽極/正孔注入層/発光層/陰極や、陽
極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極等の順に積
層した構造を有していることもある。[0004] In this specification, all layers provided between an anode and a cathode are defined as EL layers. Specifically, the EL layer includes a light emitting layer, a hole injection layer, an electron injection layer, a hole transport layer,
An electron transport layer and the like are included. Basically, the EL element has an anode /
It has a structure in which a light emitting layer / cathode is laminated in order. In addition to this structure, an anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode or anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode Etc. in some cases.
【0005】また本明細書において、EL素子が発光す
ることを、EL素子が駆動すると呼ぶ。また、本明細書
中では、陽極、EL層及び陰極で形成される素子をEL
素子と呼ぶ。[0005] In this specification, emission of an EL element is referred to as driving of the EL element. In this specification, an element formed of an anode, an EL layer, and a cathode is referred to as an EL element.
It is called an element.
【0006】ところで、EL素子を有する自発光装置の
駆動方法には、主にアナログ駆動とデジタル駆動とがあ
る。特にデジタル駆動は、放送電波のデジタル化に対応
して、画像情報を有するデジタルのビデオ信号(デジタ
ルビデオ信号)を、アナログに変換せずにそのまま用い
て画像を表示することが可能なため、有望である。[0006] By the way, methods of driving a self-luminous device having an EL element mainly include analog driving and digital driving. In particular, digital driving is promising because digital video signals having image information (digital video signals) can be used as they are without being converted to analog in order to display images in response to the digitization of broadcast radio waves. It is.
【0007】デジタルビデオ信号が有する2値の電圧に
より階調表示を行う駆動方法には、面積分割駆動法と、
時間分割駆動法とが挙げられる。A driving method for performing gray scale display by using a binary voltage of a digital video signal includes an area division driving method,
And a time-division driving method.
【0008】面積分割駆動法とは、1画素を複数の副画
素に分割し、各副画素をデジタルビデオ信号に基づいて
独立に駆動させることによって階調表示を行う駆動法で
ある。この面積分割駆動法は、1画素が複数の副画素に
分割されていなければならなく、さらに各副画素を独立
して駆動するために、各副画素にそれぞれ対応する画素
電極を設ける必要がある。そのために画素の構造が複雑
になるという不都合が生じる。The area division driving method is a driving method in which one pixel is divided into a plurality of sub-pixels, and each sub-pixel is independently driven based on a digital video signal to perform gradation display. In this area division driving method, one pixel must be divided into a plurality of sub-pixels, and further, in order to drive each sub-pixel independently, it is necessary to provide a pixel electrode corresponding to each sub-pixel. . For this reason, there is a disadvantage that the structure of the pixel becomes complicated.
【0009】一方、時間分割駆動法とは、画素の点灯す
る長さを制御することで階調表示を行う駆動法である。
具体的には、1フレーム期間を複数のサブフレーム期間
に分割する。そして、各サブフレーム期間において、デ
ジタルビデオ信号により各画素が点灯するかしないかが
選択される。1フレーム期間中に出現する全てのサブフ
レーム期間のうち、画素が点灯したサブフレーム期間の
長さを積算することで、該画素の階調が求められる。On the other hand, the time division driving method is a driving method for performing gradation display by controlling the lighting length of a pixel.
Specifically, one frame period is divided into a plurality of subframe periods. Then, in each sub-frame period, whether or not each pixel is turned on is selected by the digital video signal. By summing the length of the sub-frame period during which the pixel is turned on, of all the sub-frame periods that appear during one frame period, the gray scale of the pixel is obtained.
【0010】一般的に、有機EL材料は液晶などに比べ
て応答速度が速いため、EL素子は時間分割駆動に適し
ている。In general, organic EL materials have a higher response speed than liquid crystal or the like, and thus EL elements are suitable for time-division driving.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】以下に、単純な二進コ
ード法による時間分割駆動で中間階調を表示した場合に
ついて、図27を用いて詳しく説明する。The case where an intermediate gray scale is displayed by time division driving based on a simple binary code method will be described below in detail with reference to FIG.
【0012】図27(A)に一般的な自発光装置の画素
部を示し、図27(B)に、該画素部において、1フレ
ーム期間中に出現する全てのサブフレーム期間の長さを
示す。FIG. 27A shows a pixel portion of a general self-luminous device, and FIG. 27B shows the length of all subframe periods appearing in one frame period in the pixel portion. .
【0013】図27では、1〜64階調の表示が可能な
6ビットのデジタルビデオ信号を用いて画像を表示して
いる。画素部の右半分が33(32+1)階調の表示を
行っており、左半分が32(31+1)階調の表示を行
っている。In FIG. 27, an image is displayed using a 6-bit digital video signal capable of displaying 1 to 64 gradations. The right half of the pixel portion displays 33 (32 + 1) gradations, and the left half displays 32 (31 + 1) gradations.
【0014】6ビットのデジタルビデオ信号を用いる場
合、一般的に1フレーム期間中に6つのサブフレーム期
間SF1〜SF6が出現する。そしてデジタルビデオ信
号の1〜6ビット目のデジタルビデオ信号は、それぞれ
サブフレーム期間SF1〜SF6に対応している。When a 6-bit digital video signal is used, generally, six sub-frame periods SF1 to SF6 appear during one frame period. The digital video signals of the first to sixth bits of the digital video signal correspond to the subframe periods SF1 to SF6, respectively.
【0015】サブフレーム期間SF1〜SF6の長さの
比は、20:21:22:23:24:25となる。最上位ビ
ット(この場合6ビット目)のデジタルビデオ信号に対
応するサブフレーム期間SFの長さが一番長く、最下位
ビット(1ビット目)のデジタルビデオ信号に対応する
サブフレーム期間の長さが一番短い。The length ratio of the subframe periods SF1~SF6 is 2 0: 2 1: 2 2: 2 3: 2 4: 2 5. The length of the subframe period SF corresponding to the digital video signal of the most significant bit (6th bit in this case) is the longest, and the length of the subframe period corresponding to the digital video signal of the least significant bit (1st bit) Is the shortest.
【0016】32階調の表示を行う場合、サブフレーム
期間SF2〜SF6において画素を点灯の状態にし、サ
ブフレーム期間SF1において画素を非点灯の状態にす
る。また33階調の表示を行う場合、サブフレーム期間
SF2〜SF6において画素を非点灯の状態にし、サブ
フレーム期間SF1において画素を点灯の状態にする。When performing the display of 32 gradations, the pixels are turned on in the sub-frame periods SF2 to SF6, and the pixels are turned off in the sub-frame period SF1. In the case of performing the display of 33 gradations, the pixels are turned off in the sub-frame periods SF2 to SF6, and the pixels are turned on in the sub-frame period SF1.
【0017】この駆動を行った場合、画素部において3
2階調の表示を行っている部分と33階調の表示を行っ
ている部分との境界部で、偽輪郭が視認されることがあ
る。When this driving is performed, 3
A false contour may be visually recognized at a boundary between a part displaying two gradations and a part displaying 33 gradations.
【0018】偽輪郭とは、二進コード法による時間階調
表示を行ったときに度々視認される不自然な輪郭線であ
って、人間の視覚の特性によって生じる知覚輝度の変動
が主な原因とされている。図28を用いて、偽輪郭の発
生のメカニズムについて詳しく説明する。A false contour is an unnatural contour which is often visually recognized when performing a time grayscale display by a binary code method, and is mainly caused by fluctuations in perceived luminance caused by human visual characteristics. It has been. With reference to FIG. 28, the mechanism of the generation of the false contour will be described in detail.
【0019】図28(A)に偽輪郭が発生して見える自
発光装置の画素部を示し、図28(B)に、該画素部に
おいて、1フレーム期間中において出現するサブフレー
ム期間の長さの比を示す。FIG. 28A shows a pixel portion of a self-luminous device in which a false contour appears, and FIG. 28B shows the length of a sub-frame period appearing in one frame period in the pixel portion. Shows the ratio of
【0020】図28では、1〜64階調の表示が可能な
6ビットのデジタルビデオ信号を用いて画像を表示して
いる。画素部の右半分が33階調の表示を行っており、
左半分が32階調の表示を行っている。In FIG. 28, an image is displayed using a 6-bit digital video signal capable of displaying 1 to 64 gradations. The right half of the pixel section displays 33 gradations,
The left half displays 32 gradations.
【0021】画素部の32階調の表示を行っている部分
では、1フレーム期間の31/63の期間において画素
が点灯の状態であり、1フレーム期間の32/63の期
間において画素が非点灯の状態である。そして画素が点
灯の状態の期間と、非点灯の状態の期間とが交互に出現
している。In a portion of the pixel portion where a 32-gradation display is performed, the pixels are lit during a period of 31/63 of one frame period, and the pixels are not lit during a period of 32/63 of one frame period. It is a state of. The period in which the pixel is lit and the period in which the pixel is not lit appear alternately.
【0022】また、画素部の33階調の表示を行ってい
る部分では、1フレーム期間の32/63の期間におい
て画素が点灯の状態であり、1フレーム期間の31/6
3の期間において画素が非点灯の状態である。そして画
素が点灯の状態の期間と、非点灯の状態の期間とが交互
に出現している。Further, in a portion of the pixel portion where a display of 33 gradations is performed, the pixels are lit during a period of 32/63 of one frame period, and 31/6 of one frame period.
In the period 3, the pixel is in a non-lighting state. The period in which the pixel is lit and the period in which the pixel is not lit appear alternately.
【0023】動画を表示する場合、例えば図28(A)
において、32階調を表示している部分と33階調を表
示している部分の境界が、点線の方向に移動したとす
る。つまり境界付近において、画素は32階調の表示か
ら33階調の表示に切り替わる。すると、境界付近の画
素では、32階調を表示するための点灯期間の直後に3
3階調を表示するための点灯期間が開始される。そのた
め人間の目には、該画素が1フレーム期間連続して点灯
しているように見える。これは画面上に不自然な明るい
線として知覚される。When displaying a moving image, for example, FIG.
It is assumed that the boundary between the portion displaying 32 gradations and the portion displaying 33 gradations moves in the direction of the dotted line. That is, in the vicinity of the boundary, the pixel switches from the display of 32 gradations to the display of 33 gradations. Then, in the pixel near the boundary, 3 immediately after the lighting period for displaying 32 gradations.
A lighting period for displaying three gradations is started. Therefore, to the human eye, the pixel appears to be continuously lit for one frame period. This is perceived as an unnatural bright line on the screen.
【0024】また逆に、例えば図28(A)において、
32階調を表示している部分と33階調を表示している
部分の境界が、実線の方向に移動したとする。つまり境
界付近において、画素は33階調の表示から32階調の
表示に切り替わる。すると、境界付近の画素では、33
階調を表示するための点灯期間の直後に32階調を表示
するための点灯期間が開始される。そのため人間の目に
は、該画素が1フレーム期間連続して非点灯の状態に見
える。これは画面上に不自然な暗い線として知覚され
る。Conversely, for example, in FIG.
It is assumed that the boundary between the part displaying 32 gradations and the part displaying 33 gradations has moved in the direction of the solid line. That is, in the vicinity of the boundary, the pixel switches from the display of 33 gradations to the display of 32 gradations. Then, in the pixel near the boundary, 33
A lighting period for displaying 32 gradations starts immediately after the lighting period for displaying gradation. Therefore, to the human eye, the pixel appears to be in a non-lighting state continuously for one frame period. This is perceived as an unnatural dark line on the screen.
【0025】以上のような、画面上に現れて見える不自
然な明るい線や暗い線が、偽輪郭(動画偽輪郭)と呼ば
れる表示妨害である。The unnatural bright lines and dark lines appearing on the screen as described above are display disturbances called false contours (moving picture false contours).
【0026】ところで、静止画においても、動画におい
て動画偽輪郭が発生するのと同じ原因により、表示妨害
が視認されてしまうことがある。静止画における表示妨
害は、階調の境界が揺れ動いて見えるというものであ
る。以下、静止画においてこのような表示妨害が視認さ
れる理由を簡単に述べる。By the way, even in a still image, display disturbance may be visually recognized for the same reason that a false contour of a moving image occurs in a moving image. The display disturbance in a still image is such that the boundary of gradation appears to fluctuate. Hereinafter, the reason why such display disturbance is visually recognized in a still image will be briefly described.
【0027】人間の目は一点を凝視しているつもりで
も、視点は微妙に動いており、定まった一点を正確に見
つめることは難しい。そのため、画素部の32階調の表
示を行っている部分と、33階調の表示を行っている部
分との境目を目で凝視したとき、境目を見つめているつ
もりでも、実際には視点が左右上下に微妙に動いてしま
う。[0027] Even though the human eye intends to gaze at one point, the viewpoint is moving delicately, and it is difficult to accurately look at a fixed point. For this reason, when the user stares at the boundary between the portion of the pixel portion displaying 32 gradations and the portion displaying 33 gradations, even if she intends to stare at the boundary, the viewpoint is actually changed. It moves slightly right, left, up and down.
【0028】例えば、視点が32階調の表示を行ってい
る部分から、33階調の表示を行っている部分に移動し
たとする。そして視点が32階調を表示している部分に
置かれたときに画素が非点灯の状態で、視点が33階調
を表示している部分に置かれたときに画素が非点灯の状
態だった場合、人間の目には1フレーム期間を通して、
画素がずっと非点灯の状態であったかのように視認され
てしまう。For example, it is assumed that the viewpoint has moved from a portion displaying 32 gradations to a portion displaying 33 gradations. The pixel is in a non-lighting state when the viewpoint is placed in a portion displaying 32 gradations, and the pixel is in a non-lighting state when the viewpoint is placed in a portion displaying 33 gradations. In the human eye,
The pixel is visually recognized as if the pixel had not been turned on.
【0029】逆に例えば、視点が33階調の表示を行っ
ている部分から、32階調の表示を行っている部分に移
動したとする。そして視点が33階調を表示している部
分に置かれたときに画素が点灯の状態で、視点が32階
調を表示している部分に置かれたときに画素が点灯の状
態だった場合、人間の目には1フレーム期間を通して、
画素がずっと点灯の状態であったかのように視認されて
しまう。Conversely, for example, it is assumed that the viewpoint has moved from a portion displaying 33 tones to a portion displaying 32 tones. When the pixel is lit when the viewpoint is placed on a portion displaying 33 gradations, and when the pixel is lit when the viewpoint is placed on a portion displaying 32 gradations. , To the human eye throughout a frame period,
The pixel is visually recognized as if the pixel had been lit all the time.
【0030】したがって、視点が左右上下に微妙に動い
てしまうために、人間の目には1フレーム期間を通して
画素がずっと点灯の状態、または非点灯の状態であった
かのように見え、あたかも境界部が揺れ動いているよう
に表示妨害が視認されてしまう。Therefore, since the viewpoint slightly moves up, down, left, right, up and down, the human eyes see the pixel as if it were in a lighting state or a non-lighting state throughout one frame period, and as if the boundary was The display disturbance is visually recognized as if swinging.
【0031】[0031]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、偽輪郭等
の表示妨害の視認を防止するために、期間が長いサブフ
レーム期間を分割した。そしてなおかつ、分割されたサ
ブフレーム期間(分割サブフレーム期間)が連続して出
現しないように、1フレーム期間内に分散させた。SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors divided a subframe period having a long period in order to prevent a display disturbance such as a false contour from being visually recognized. Further, the divided sub-frame periods (divided sub-frame periods) are dispersed within one frame period so that they do not appear continuously.
【0032】分割するサブフレーム期間は1つでも複数
でも良い。ただし上位ビットに対応するサブフレーム期
間、言いかえると長さの長いサブフレーム期間から順に
分割することが好ましい。The number of divided subframe periods may be one or more. However, it is preferable to divide the sub-frame period corresponding to the upper bit, that is, the sub-frame period having a longer length in order.
【0033】また、サブフレーム期間の分割数は設計者
が適宜選択可能であるが、いくつまで分割するかは、自
発光装置の駆動速度と、要求される画像の表示品質との
バランスによって決めるのが好ましい。The number of divisions of the sub-frame period can be appropriately selected by a designer. The number of divisions is determined by the balance between the driving speed of the self-luminous device and the required image display quality. Is preferred.
【0034】また同じビットのデジタルビデオ信号に対
応する、分割したサブフレーム期間の長さは同じである
ことが望ましいが、本発明はこれに限定されない。分割
サブフレーム期間の長さは必ずしも同じである必要はな
い。It is preferable that the lengths of the divided sub-frame periods corresponding to the digital video signal of the same bit are the same, but the present invention is not limited to this. The lengths of the divided subframe periods need not always be the same.
【0035】そして上記駆動方法を、各画素内にメモリ
ーを形成することで実現した。The above driving method is realized by forming a memory in each pixel.
【0036】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。以下に、その理由につ
いて説明する。According to the above configuration, it is possible to prevent display disturbances such as false contours, which are remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized. The reason will be described below.
【0037】図1(A)に自発光装置の画素部を示し、
図1(B)に、該画素部において、1フレーム期間
(F)中に出現するサブフレーム期間SFの長さの比を
示す。FIG. 1A shows a pixel portion of a self-luminous device.
FIG. 1B shows the ratio of the lengths of the sub-frame periods SF appearing in one frame period (F) in the pixel portion.
【0038】図1では、1〜2n階調の表示が可能なn
ビットのデジタルビデオ信号を用いて、画像を表示して
いる。画素部の右半分が2n-1+1階調の表示を行って
おり、左半分が2n-1階調の表示を行っている。In FIG. 1, n is capable of displaying 1 to 2 n gradations.
Images are displayed using bit digital video signals. The right half of the pixel portion displays 2 n -1 +1 gradations, and the left half displays 2 n -1 gradations.
【0039】nビットのデジタルビデオ信号を用いる場
合、単純な二進コード法によれば、1フレーム期間中に
n個のサブフレーム期間SF1〜SFnが出現する。そ
してデジタルビデオ信号の1〜nビット目のデジタルビ
デオ信号は、それぞれサブフレーム期間SF1〜SFn
に対応している。When an n-bit digital video signal is used, according to a simple binary code method, n sub-frame periods SF1 to SFn appear in one frame period. Then, the digital video signals of the first to n-th bits of the digital video signal are subframe periods SF1 to SFn respectively.
It corresponds to.
【0040】サブフレーム期間SF1〜SFnの長さの
比は、20:21:22:…:2n-2:2n-1となる。最上
位ビット(この場合nビット目)のデジタルビデオ信号
に対応するサブフレーム期間SFnの長さが一番長く、
最下位ビット(1ビット目)のデジタルビデオ信号に対
応するサブフレーム期間SF1の長さが一番短い。The length ratio of the subframe periods SF1~SFn is, 2 0: 2 1: 2 2: ...: 2 n-2: a 2 n-1. The length of the sub-frame period SFn corresponding to the digital video signal of the most significant bit (the n-th bit in this case) is the longest,
The length of the sub-frame period SF1 corresponding to the digital video signal of the least significant bit (first bit) is the shortest.
【0041】2n-1階調の表示を行う場合、サブフレー
ム期間SF1〜SF(n−1)において画素を点灯の状
態にし、サブフレーム期間SFnにおいて画素を非点灯
の状態にする。また2n-1+1階調の表示を行う場合、
サブフレーム期間SF1〜SF(n−1)において画素
を非点灯の状態にし、サブフレーム期間SFnにおいて
画素を点灯の状態にする。In the case of performing the display of 2 n-1 gradations, the pixels are turned on in the sub-frame periods SF1 to SF (n-1), and the pixels are turned off in the sub-frame period SFn. Also, when displaying 2 n-1 +1 gradations,
The pixels are turned off in the sub-frame periods SF1 to SF (n-1), and the pixels are turned on in the sub-frame period SFn.
【0042】そして、一番長いサブフレーム期間である
サブフレーム期間SFnが2つに分割されている。なお
ここでは、サブフレーム期間SFnを2つの分割サブフ
レーム期間に分割しているが、本発明はこれに限定され
ない。サブフレーム期間の分割数は、駆動回路や画素の
TFTの動作速度が追いつく限り、いくつでも良い。The subframe period SFn, which is the longest subframe period, is divided into two. Note that, here, the subframe period SFn is divided into two divided subframe periods, but the present invention is not limited to this. The number of divisions of the subframe period may be any number as long as the operation speed of the driving circuit and the TFT of the pixel can catch up.
【0043】分割されたサブフレーム期間(分割サブフ
レーム期間)は連続して出現せず、必ず間に他のビット
のデジタルビデオ信号に対応するサブフレーム期間が出
現するようにする。The divided sub-frame periods (divided sub-frame periods) do not appear successively, and a sub-frame period corresponding to a digital video signal of another bit always appears in between.
【0044】なお分割されたサブフレーム期間の長さは
全て同じでなくとも良い。また、サブフレーム期間の並
び順は、必ずしも制限を設けない。上位ビットに対応し
たサブフレーム期間から、下位ビットに対応したサブフ
レーム期間の順に並べるとは限らない。The lengths of the divided sub-frame periods need not be all the same. In addition, the arrangement order of the subframe periods is not necessarily limited. It is not always the case that the subframe periods corresponding to the lower bits are arranged in order from the subframe period corresponding to the upper bits.
【0045】図2(A)に本発明の駆動方法で表示を行
う自発光装置の画素部を示し、図2(B)に、該画素部
において、1フレーム期間中に出現するサブフレーム期
間や分割サブフレーム期間を、画素が点灯する期間と点
灯しない(非点灯の)期間とに分けて、それぞれの期間
の長さを示す。FIG. 2A shows a pixel portion of a self-luminous device which performs display by the driving method of the present invention. FIG. 2B shows a sub-frame period and a sub-frame period appearing in one frame period in the pixel portion. The divided sub-frame period is divided into a period in which the pixel is lit and a period in which the pixel is not lit (non-lit), and the length of each period is shown.
【0046】図2(A)では、画素部の右半分が2n-1
+1階調の表示を行っており、左半分が2n-1階調の表
示を行っている。In FIG. 2A, the right half of the pixel portion is 2 n -1.
+1 gradation display is performed, and the left half displays 2 n-1 gradations.
【0047】画素部の2n-1階調の表示を行っている部
分では、1フレーム期間中の(2n-1−1)/2nの期間
において画素が点灯の状態であり、1フレーム期間中の
2n-1/2nの期間において画素が非点灯の状態である。
そして画素が点灯の状態の期間と、非点灯の状態の期間
とが交互に出現している。In the portion of the pixel portion where 2 n -1 gradation is displayed, the pixels are lit during the period of (2 n -1 -1) / 2 n in one frame period. The pixel is in a non-lighting state during a period of 2 n−1 / 2 n during the period.
The period in which the pixel is lit and the period in which the pixel is not lit appear alternately.
【0048】また、画素部の2n-1+1階調の表示を行
っている部分では、1フレーム期間中の2n-1/2nの期
間において画素が点灯の状態であり、1フレーム期間中
の(2n-1−1)/2nの期間において画素が非点灯の状
態である。そして画素が点灯の状態の期間と、非点灯の
状態の期間とが交互に出現している。In the portion of the pixel portion where 2 n -1 +1 gradation is displayed, the pixels are lit during the period of 2 n -1 / 2 n in one frame period. The pixel is in a non-lighting state during the period of (2 n−1 −1) / 2 n . The period in which the pixel is lit and the period in which the pixel is not lit appear alternately.
【0049】人間の視点は左右上下に微妙に動いて、た
またま別のサブフレーム期間または分割サブフレーム期
間にまたがっていたりすることも十分起こりうる。こう
いった場合に、人間の視点が非点灯の画素のみを連続し
て凝視したり、逆に点灯している画素のみを連続して凝
視してしまったとしても、1フレーム期間中に点灯期間
と非点灯期間とが分割されて交互に出現するので、連続
する点灯期間もしくは非点灯期間の長さが、従来の単純
な二進コード法による駆動に比べて短いため、偽輪郭の
視認を防止することができる。It is quite possible that the human viewpoint moves delicately left, right, up and down, and accidentally spans another subframe period or divided subframe period. In such a case, even if the human viewpoint continuously gazes only at non-lighted pixels, or conversely, continuously gazes only at lighted pixels, the lighting period during one frame period And the non-lighting period are divided and appear alternately, so that the length of the continuous lighting period or the non-lighting period is shorter than that of the conventional simple binary code method. can do.
【0050】例えば、破線で示したように、視点が2
n-1階調を表示している部分から、2n -1+1階調を表示
している部分に移動したとする。そして本発明の駆動方
法では、視点が2n-1階調を表示している部分に置かれ
たときに画素が非点灯の状態であり、なおかつ視点が2
n-1+1階調を表示している部分に移動したときに画素
が非点灯の状態であったとしても、連続して出現する2
つの非点灯期間の和が従来に比べて短くなる。そのた
め、人間の目には1フレーム期間を通して、画素がずっ
と非点灯の状態であったかのように視認されてしまうの
を防ぐことができる。For example, as shown by the broken line, if the viewpoint is 2
It is assumed that the display is moved from a portion displaying n-1 gradation to a portion displaying 2 n -1 +1 gradation. According to the driving method of the present invention, when the viewpoint is placed on a portion displaying 2 n -1 gradations, the pixel is in a non-lighting state, and the viewpoint is 2
Even if the pixel is in the non-lighting state when moving to the portion displaying the ( n-1) +1 gradation, 2 appear continuously.
The sum of the two non-lighting periods becomes shorter than before. Therefore, it is possible to prevent the pixel from being visually recognized as if the pixel had been in a non-lighting state throughout one frame period.
【0051】逆に例えば、実線で示したように、視点が
2n-1+1階調を表示している部分から、2n-1階調を表
示している部分に移動したとする。そして本発明の駆動
方法では、視点が2n-1+1階調を表示している部分に
置かれたときに画素が点灯の状態であり、なおかつ視点
が2n-1階調を表示している部分に移動したときに画素
が点灯の状態であったとしても、連続して出現する2つ
の点灯期間の和が従来に比べて短くなる。そのため、人
間の目には1フレーム期間を通して、画素がずっと点灯
の状態であったかのように視認されてしまうのを防ぐこ
とができる。Conversely, for example, as shown by a solid line, it is assumed that the viewpoint has moved from a portion displaying 2 n -1 +1 gradation to a portion displaying 2 n -1 gradation. According to the driving method of the present invention, when the viewpoint is placed on a portion displaying 2 n-1 +1 gradation, the pixel is in a lighting state, and the viewpoint displays 2 n-1 gradation. Even if the pixel is in the lighting state when moving to the portion where the light is present, the sum of two lighting periods that appear consecutively is shorter than in the related art. Therefore, it is possible to prevent the human eyes from visually recognizing the pixels as if they were in the lighting state throughout one frame period.
【0052】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。According to the above configuration, it is possible to prevent display disturbances such as false contours, which are remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized.
【0053】以下に、本発明の構成を示す。The configuration of the present invention will be described below.
【0054】本発明によって、EL素子と、メモリー
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置であって、前
記第1のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、一
方はデジタルビデオ信号が入力され、他方は前記第3の
TFTのゲート電極に接続されており、前記第2のTF
Tのソース領域とドレイン領域のうち、一方は前記メモ
リーに接続されており、他方は前記第3のTFTのゲー
ト電極に接続されており、前記第3のTFTのソース領
域は第1の電源に接続されており、ドレイン領域は前記
EL素子に接続されていることを特徴とする自発光装置
が提供される。According to the present invention, there is provided a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element, a memory, a first TFT, a second TFT, and a third TFT, wherein the first One of a source region and a drain region of the TFT receives a digital video signal, and the other is connected to a gate electrode of the third TFT.
One of a source region and a drain region of T is connected to the memory, the other is connected to the gate electrode of the third TFT, and the source region of the third TFT is connected to a first power supply. And a drain region is connected to the EL element.
【0055】本発明によって、EL素子と、SRAM
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置であって、前
記第1のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、一
方はデジタルビデオ信号が入力され、他方は前記第3の
TFTのゲート電極に接続されており、前記第2のTF
Tのソース領域とドレイン領域のうち、一方は前記SR
AMに接続されており、他方は前記第3のTFTのゲー
ト電極に接続されており、前記第3のTFTのソース領
域は第1の電源に接続されており、ドレイン領域は前記
EL素子に接続されていることを特徴とする自発光装置
が提供される。According to the present invention, an EL element and an SRAM
A self-luminous device including a plurality of pixels provided with a first TFT, a second TFT, and a third TFT, wherein one of a source region and a drain region of the first TFT is A digital video signal is input, and the other is connected to the gate electrode of the third TFT, and the second TF
One of the source region and the drain region of the T
AM, the other is connected to the gate electrode of the third TFT, the source region of the third TFT is connected to the first power supply, and the drain region is connected to the EL element. A self-luminous device is provided.
【0056】本発明によって、EL素子と、メモリー
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、前記第1のTFTを介して前記第3のTFTの
ゲート電極にpビット目のデジタル信号が入力され、か
つ前記第1のTFT及び前記第2のTFTを介して前記
メモリーに前記pビット目のデジタル信号が書き込まれ
る期間を有し、前記第1のTFTを介して前記第3のT
FTのゲート電極にqビット目のデジタル信号が入力さ
れ、かつ前記メモリーに書き込まれたpビット目のデジ
タル信号が保持される期間を有し、前記メモリーに保持
されたpビット目のデジタル信号が読み出され、前記第
3のTFTのゲート電極に入力される期間を有し、前記
pビット目のデジタル信号と、前記qビット目のデジタ
ル信号とによって、前記第3のTFTのスイッチングが
制御されることで、前記EL素子の発光が制御されてい
ることを特徴とする自発光装置の駆動方法が提供され
る。According to the present invention, there is provided a method for driving a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element, a memory, a first TFT, a second TFT, and a third TFT. A p-th bit digital signal is input to the gate electrode of the third TFT via the first TFT, and the p-th digital signal is stored in the memory via the first TFT and the second TFT. A period during which a signal is written, and the third TFT through the first TFT.
There is a period during which the q-th digital signal is input to the gate electrode of the FT and the p-th digital signal written in the memory is held, and the p-th digital signal held in the memory is A period during which reading is performed and input to the gate electrode of the third TFT, wherein switching of the third TFT is controlled by the p-th digital signal and the q-th digital signal. This provides a driving method of the self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled.
【0057】本発明によって、EL素子と、メモリー
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、前記第1のTFTによってデジタルビデオ信号
の前記画素への入力が制御されており、前記画素へ入力
されたデジタルビデオ信号のうち、一部のビットは、前
記第2のTFTによって、前記メモリーへの書き込み及
び前記メモリーからの読み出しが制御されており、前記
メモリーから読み出された一部のビットのデジタルビデ
オ信号、または前記画素へ入力されたデジタルビデオ信
号によって、前記第3のTFTのスイッチングが制御さ
れており、前記第3のTFTによって前記EL素子の発
光が制御されていることを特徴とする自発光装置の駆動
方法が提供される。According to the present invention, there is provided a method for driving a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element, a memory, a first TFT, a second TFT, and a third TFT. The input of the digital video signal to the pixel is controlled by the first TFT, and some bits of the digital video signal input to the pixel are written to the memory by the second TFT. And reading from the memory is controlled, and switching of the third TFT is controlled by a digital video signal of some bits read from the memory or a digital video signal input to the pixel. And a method for driving a self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled by the third TFT.
【0058】本発明によって、EL素子と、メモリーと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、1フレーム期間に複数のサブフレーム期間が設
けられており、前記複数のサブフレーム期間のうち、少
なくとも1つは複数の分割サブフレーム期間からなって
おり、前記複数の分割サブフレーム期間のうちの少なく
とも1つにおいて、前記メモリーにデジタルビデオ信号
が書き込まれており、前記メモリーにデジタルビデオ信
号が書き込まれた分割サブフレーム期間の後に出現する
分割サブフレーム期間において、前記メモリーから前記
デジタルビデオ信号が読み出されており、前記EL素子
は、前記画素に入力されたデジタルビデオ信号、または
前記読み出されたデジタルビデオ信号によって発光が制
御されていることを特徴とする自発光装置の駆動方法が
提供される。According to the present invention, there is provided a method for driving a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element and a memory, wherein a plurality of sub-frame periods are provided in one frame period. At least one of the frame periods includes a plurality of divided sub-frame periods, and in at least one of the plurality of divided sub-frame periods, a digital video signal is written to the memory. In a divided sub-frame period that appears after the divided sub-frame period in which the digital video signal is written, the digital video signal is read from the memory, and the EL element includes a digital video signal input to the pixel, Or that light emission is controlled by the read digital video signal The driving method of a self light emitting device is provided, wherein.
【0059】本発明によって、EL素子と、SRAM
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、前記第1のTFTを介して前記第3のTFTの
ゲート電極にpビット目のデジタル信号が入力され、か
つ前記第1のTFT及び前記第2のTFTを介して前記
SRAMに前記pビット目のデジタル信号が書き込まれ
る期間を有し、前記第1のTFTを介して前記第3のT
FTのゲート電極にqビット目のデジタル信号が入力さ
れ、かつ前記SRAMに書き込まれたpビット目のデジ
タル信号が保持される期間を有し、前記SRAMに保持
されたpビット目のデジタル信号が読み出され、前記第
3のTFTのゲート電極に入力される期間を有し、前記
pビット目のデジタル信号と、前記qビット目のデジタ
ル信号とによって、前記第3のTFTのスイッチングが
制御されることで、前記EL素子の発光が制御されてい
ることを特徴とする自発光装置の駆動方法が提供され
る。According to the present invention, an EL element and an SRAM
A driving method for a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a first TFT, a second TFT, and a third TFT, wherein the third TFT is connected via the first TFT. A period during which the p-th digital signal is input to the gate electrode and the p-th digital signal is written to the SRAM via the first TFT and the second TFT; Through the TFT of the third T
A period during which the q-th digital signal is input to the gate electrode of the FT and the p-th digital signal written in the SRAM is held, and the p-th digital signal held in the SRAM is A period during which reading is performed and input to the gate electrode of the third TFT, wherein switching of the third TFT is controlled by the p-th digital signal and the q-th digital signal. This provides a driving method of the self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled.
【0060】本発明によって、EL素子と、SRAM
と、第1のTFTと、第2のTFTと、第3のTFTと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、前記第1のTFTによってデジタルビデオ信号
の前記画素への入力が制御されており、前記画素へ入力
されたデジタルビデオ信号のうち、一部のビットは、前
記第2のTFTによって、前記SRAMへの書き込み及
び前記SRAMからの読み出しが制御されており、前記
SRAMから読み出された一部のビットのデジタルビデ
オ信号、または前記画素へ入力されたデジタルビデオ信
号によって、前記第3のTFTのスイッチングが制御さ
れており、前記第3のTFTによって前記EL素子の発
光が制御されていることを特徴とする自発光装置の駆動
方法が提供される。According to the present invention, an EL element and an SRAM
And a driving method for a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a first TFT, a second TFT, and a third TFT, wherein the first TFT transmits a digital video signal to the pixel. Of the digital video signal input to the pixel, writing of the SRAM and reading from the SRAM are controlled by the second TFT, Switching of the third TFT is controlled by a digital video signal of some bits read from the SRAM or a digital video signal input to the pixel, and the EL element is controlled by the third TFT. A method for driving a self-luminous device, characterized in that light emission of the light-emitting device is controlled.
【0061】本発明によって、EL素子と、SRAMと
が設けられた画素を複数有する自発光装置の駆動方法で
あって、1フレーム期間に複数のサブフレーム期間が設
けられており、前記複数のサブフレーム期間のうち、少
なくとも1つは複数の分割サブフレーム期間からなって
おり、前記複数の分割サブフレーム期間のうちの少なく
とも1つにおいて、前記SRAMにデジタルビデオ信号
が書き込まれており、前記SRAMにデジタルビデオ信
号が書き込まれた分割サブフレーム期間の後に出現する
分割サブフレーム期間において、前記SRAMから前記
デジタルビデオ信号が読み出されており、前記EL素子
は、前記画素に入力されたデジタルビデオ信号、または
前記読み出されたデジタルビデオ信号によって発光が制
御されていることを特徴とする自発光装置の駆動方法が
提供される。According to the present invention, there is provided a driving method of a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element and an SRAM, wherein a plurality of sub-frame periods are provided in one frame period. At least one of the frame periods includes a plurality of divided sub-frame periods, and in at least one of the plurality of divided sub-frame periods, a digital video signal is written to the SRAM, and In a divided sub-frame period that appears after the divided sub-frame period in which the digital video signal is written, the digital video signal is read from the SRAM, and the EL element includes a digital video signal input to the pixel, Or that light emission is controlled by the read digital video signal The driving method of a self light emitting device is provided, wherein.
【0062】本発明は、前記メモリーが3つのnチャネ
ル型TFTと、3つのpチャネル型TFTとを有してい
ることを特徴としていても良い。The present invention may be characterized in that the memory has three n-channel TFTs and three p-channel TFTs.
【0063】本発明は、前記3つのnチャネル型TFT
のいずれか1つが、ゲート電極が前記第1のTFTのゲ
ート電極に接続されており、前記3つのpチャネル型T
FTのいずれか1つのゲート電極が、異なる画素が有す
る前記第2のTFTのゲート電極に接続されていること
を特徴としていても良い。The present invention relates to the above three n-channel TFTs.
Has a gate electrode connected to the gate electrode of the first TFT, and the three p-channel TFTs
One of the gate electrodes of the FT may be connected to the gate electrode of the second TFT included in a different pixel.
【0064】本発明は、前記メモリーが、ゲート電極が
互いに接続されたnチャネル型TFTとpチャネル型T
FTの組を2つ有し、前記nチャネル型TFTと前記p
チャネル型TFTが、ドレイン領域が互いに接続されて
おり、前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの
2つの組が、ゲート電極が他の一対のドレイン領域に互
いに接続されており、前記nチャネル型TFTとpチャ
ネル型TFTの2つの組のうち、いずれか一対のドレイ
ン領域が前記第2のTFTのソース領域またはドレイン
領域に接続されていることを特徴としていても良い。The present invention is characterized in that the memory is an n-channel TFT and a p-channel TFT whose gate electrodes are connected to each other.
It has two sets of FTs, the n-channel TFT and the p-type TFT.
The channel type TFT has a drain region connected to each other. The two sets of the n-channel type TFT and the p-channel type TFT have a gate electrode connected to another pair of drain regions. A pair of a drain region and a pair of a drain region and a drain region may be connected to a source region or a drain region of the second TFT.
【0065】本発明は、前記SRAMが2つのnチャネ
ル型TFTと、2つのpチャネル型TFTとを有してい
ることを特徴としていても良い。The present invention may be characterized in that the SRAM has two n-channel TFTs and two p-channel TFTs.
【0066】本発明は、前記SRAMが、ゲート電極が
互いに接続されたnチャネル型TFTとpチャネル型T
FTの組を2つ有し、前記nチャネル型TFTと前記p
チャネル型TFTが、ドレイン領域が互いに接続されて
おり、前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの
2つの組が、ゲート電極が他の一対のドレイン領域に互
いに接続されており、前記nチャネル型TFTとpチャ
ネル型TFTの2つの組のうち、いずれか一対のドレイ
ン領域が前記第2のTFTのソース領域またはドレイン
領域に接続されていることを特徴としていても良い。According to the present invention, the SRAM comprises an n-channel TFT and a p-channel TFT each having a gate electrode connected to each other.
It has two sets of FTs, the n-channel TFT and the p-type TFT.
The channel type TFT has a drain region connected to each other. The two sets of the n-channel type TFT and the p-channel type TFT have a gate electrode connected to another pair of drain regions. A pair of a drain region and a pair of a drain region and a drain region may be connected to a source region or a drain region of the second TFT.
【0067】本発明は、前記複数の分割サブフレーム期
間が、連続して出現しないことを特徴としていても良
い。The present invention may be characterized in that the plurality of divided subframe periods do not appear continuously.
【0068】[0068]
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成について説明
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the present invention will be described below.
【0069】(実施の形態1)(Embodiment 1)
【0070】図3は本発明の自発光装置のブロック図で
あり、100は画素部、101はソース信号線駆動回
路、102はアドレス用ゲート信号線駆動回路、103
はメモリー用ゲート信号線駆動回路である。FIG. 3 is a block diagram of a self-luminous device according to the present invention. 100 is a pixel portion, 101 is a source signal line drive circuit, 102 is an address gate signal line drive circuit, 103
Denotes a memory gate signal line drive circuit.
【0071】画素部100の詳しい構成を図4に示す。
画素部100はソース信号線S1〜Sxと、アドレス用
ゲート信号線Ga1〜Gayと、メモリー用ゲート信号
線Gm1〜Gmyと、高電圧側電源線HPS1〜HPS
yと、低電圧側電源線LPS1〜LPSyとを有してい
る。FIG. 4 shows a detailed configuration of the pixel section 100.
The pixel unit 100 includes source signal lines S1 to Sx, address gate signal lines Ga1 to Gay, memory gate signal lines Gm1 to Gmy, and high-voltage power supply lines HPS1 to HPS.
y, and low-voltage-side power supply lines LPS1 to LPSy.
【0072】ソース信号線、アドレス用ゲート信号線、
メモリー用ゲート信号線、高電圧側電源線及び低電圧側
電源線を、それぞれ1つづつ有する領域が画素104で
ある。画素部100には、マトリクス状に複数の画素1
04が設けられている。Source signal lines, address gate signal lines,
The pixel 104 has a region having one memory gate signal line, one high-voltage power line, and one low-voltage power line. The pixel unit 100 includes a plurality of pixels 1 in a matrix.
04 is provided.
【0073】画素104の詳しい構成を図5に示す。図
5に示すのは複数の画素104のうちの任意の1つであ
り、ソース信号線Sj(S1〜Sxのうちの1つ)、ア
ドレス用ゲート信号線Gai(Ga1〜Gayのうちの
1つ)、メモリー用ゲート信号線Gmi(Gm1〜Gm
yのうちの1つ)、高電圧側電源線HPSi(HPS1
〜HPSyのうちの1つ)及び低電圧側電源線LPSi
(LPS1〜LPSyのうちの1つ)を有している。FIG. 5 shows a detailed configuration of the pixel 104. FIG. 5 shows an arbitrary one of the plurality of pixels 104, including a source signal line Sj (one of S1 to Sx) and an address gate signal line Gai (one of Ga1 to Gay). ), Memory gate signal lines Gmi (Gm1 to Gm
y), the high voltage side power supply line HPSi (HPS1
To HPSi) and the low voltage side power supply line LPSi
(One of LPS1 to LPSy).
【0074】高電圧側電源線HPS1〜HPSyは高電
圧側電源に、低電圧側電源線LPS1〜LPSyは低電
圧側電源に接続されている。The high-voltage power lines HPS1 to HPSy are connected to the high-voltage power source, and the low-voltage power lines LPS1 to LPSy are connected to the low-voltage power source.
【0075】また画素104は、アドレス用TFT10
5、メモリー用TFT106、EL駆動用TFT10
7、EL素子108及びメモリー109を有している。The pixel 104 includes the address TFT 10.
5. TFT 106 for memory, TFT 10 for EL drive
7, an EL element 108 and a memory 109.
【0076】アドレス用TFT105のゲート電極はア
ドレス用ゲート信号線Gaiに接続されている。また、
アドレス用TFT105のソース領域とドレイン領域
は、一方はソース信号線Sjに、もう一方はEL駆動用
TFT107のゲート電極に接続されている。The gate electrode of the address TFT 105 is connected to the address gate signal line Gai. Also,
One of a source region and a drain region of the address TFT 105 is connected to the source signal line Sj, and the other is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 107.
【0077】また、メモリー用TFT106のゲート電
極はメモリー用ゲート信号線Gmiに接続されている。
また、メモリー用TFT106のソース領域とドレイン
領域は、一方はEL駆動用TFT107のゲート電極
に、もう一方はメモリー109に接続されている。つま
り、アドレス用TFT105のソース領域とドレイン領
域のうちのソース信号線Sjに接続されていない側と、
メモリー用TFT106のソース領域とドレイン領域の
うちのメモリー109に接続されていない側とは接続さ
れている。The gate electrode of the memory TFT 106 is connected to the memory gate signal line Gmi.
One of a source region and a drain region of the memory TFT 106 is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 107, and the other is connected to the memory 109. That is, the side of the source region and the drain region of the address TFT 105 that is not connected to the source signal line Sj,
The source region and the drain region of the memory TFT 106 that are not connected to the memory 109 are connected.
【0078】EL駆動用TFT107のソース領域は画
素電極側電源181に接続されており、ドレイン領域は
EL素子108が有する画素電極に接続されている。E
L素子108は、画素電極と、対向電極と、画素電極と
対向電極の間に設けられたEL層とを有している。EL
素子108の対向電極は、対向電極側電源182に接続
されている。The source region of the EL driving TFT 107 is connected to the pixel electrode side power supply 181, and the drain region is connected to the pixel electrode of the EL element 108. E
The L element 108 has a pixel electrode, a counter electrode, and an EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode. EL
The opposite electrode of the element 108 is connected to the opposite electrode power supply 182.
【0079】画素電極側電源181と対向電極側電源1
82の電位は、画素電極側電源181の電位がEL素子
108の画素電極に与えられたときに、EL素子108
が発光する程度に、互いに電位差を有している。The pixel electrode side power supply 181 and the counter electrode side power supply 1
When the potential of the pixel electrode side power supply 181 is applied to the pixel electrode of the EL element 108,
Have a potential difference from each other to the extent that they emit light.
【0080】なお図5ではEL駆動用TFT107がp
チャネル型TFTの場合について示しているが、本実施
の形態はこの構成に限定されない。EL駆動用TFT1
07はnチャネル型TFTであっても良い。In FIG. 5, the EL driving TFT 107 has p
Although the case of a channel type TFT is described, this embodiment is not limited to this structure. EL drive TFT1
07 may be an n-channel TFT.
【0081】なお、EL駆動用TFT107がpチャネ
ル型TFTの場合、EL駆動用TFT107のソース領
域に接続される画素電極側電源181を高電圧側電源と
共通にし、EL素子108の対向電極に接続される対向
電極側電源182を低電圧側電源と共通にする構成にし
ても良い。When the EL driving TFT 107 is a p-channel TFT, the pixel electrode side power supply 181 connected to the source region of the EL driving TFT 107 is shared with the high voltage side power supply and connected to the opposite electrode of the EL element 108. The opposing electrode side power supply 182 may be configured to be common to the low voltage side power supply.
【0082】EL駆動用TFT107がnチャネル型T
FTの場合、EL駆動用TFT107のソース領域に接
続される画素電極側電源181を低電圧側電源と共通に
し、EL素子108の対向電極に接続される対向電極側
電源182を高電圧側電源と共通にする構成にしても良
い。The EL driving TFT 107 is an n-channel type TFT.
In the case of FT, the pixel electrode side power supply 181 connected to the source region of the EL driving TFT 107 is shared with the low voltage side power supply, and the counter electrode side power supply 182 connected to the counter electrode of the EL element 108 is connected with the high voltage side power supply. A common configuration may be used.
【0083】また、EL素子の画素電極と対向電極は、
一方が陽極であり、他方が陰極である。EL駆動用TF
T107がpチャネル型TFTの場合、陽極を画素電極
として用い、陰極を対向電極として用いるのが望まし
い。逆に、EL駆動用TFT107がnチャネル型TF
Tの場合、陰極を画素電極として用い、陽極を対向電極
として用いるのが望ましい。The pixel electrode and the counter electrode of the EL element are
One is the anode and the other is the cathode. EL drive TF
When T107 is a p-channel TFT, it is desirable to use an anode as a pixel electrode and a cathode as a counter electrode. Conversely, the EL driving TFT 107 is an n-channel type TF
In the case of T, it is desirable to use the cathode as a pixel electrode and the anode as a counter electrode.
【0084】次に、メモリー109の詳しい構成につい
て説明する。図6にメモリー109の詳しい構成を示
す。Next, a detailed configuration of the memory 109 will be described. FIG. 6 shows a detailed configuration of the memory 109.
【0085】メモリー109は3つのpチャネル型TF
T110、111、112と、3つのnチャネル型TF
T113、114、115とを有している。The memory 109 has three p-channel type TFs.
T110, 111, 112 and three n-channel type TFs
T113, 114, and 115.
【0086】pチャネル型TFT110のソース領域は
高電圧側電源線HPSiに、ドレイン領域はpチャネル
型TFT111のソース領域に接続されている。またn
チャネル型TFT114のソース領域は低電圧側電源線
LPSiに、ドレイン領域はnチャネル型TFT113
のソース領域に接続されている。The source region of the p-channel TFT 110 is connected to the high-voltage power supply line HPSi, and the drain region is connected to the source region of the p-channel TFT 111. And n
The source region of the channel type TFT 114 is on the low voltage side power supply line LPSi, and the drain region is an n-channel type TFT 113.
Connected to the source region.
【0087】pチャネル型TFT111のドレイン領域
と、nチャネル型TFT113のドレイン領域は、接続
点116で接続されている。The drain region of the p-channel TFT 111 and the drain region of the n-channel TFT 113 are connected at a connection point 116.
【0088】また、pチャネル型TFT112のソース
領域は高電圧側電源線HPSiに接続されており、nチ
ャネル型TFT115のソース領域は低電圧側電源線L
PSiに接続されている。そしてpチャネル型TFT1
12のドレイン領域と、nチャネル型TFT115のド
レイン領域とが接続点117において接続されている。The source region of the p-channel TFT 112 is connected to the high-voltage power line HPSi, and the source region of the n-channel TFT 115 is connected to the low-voltage power line LSi.
Connected to PSi. And p-channel type TFT1
The drain region 12 and the drain region of the n-channel TFT 115 are connected at a connection point 117.
【0089】pチャネル型TFT110のゲート電極は
アドレス用ゲート信号線Gaiに接続されており、nチ
ャネル型TFT114のゲート電極は、メモリー用ゲー
ト信号線Gm(i−1)に接続されている。The gate electrode of the p-channel TFT 110 is connected to an address gate signal line Gai, and the gate electrode of the n-channel TFT 114 is connected to a memory gate signal line Gm (i-1).
【0090】pチャネル型TFT111とnチャネル型
TFT113のゲート電極は接続されており、またそれ
ぞれ接続点117にも接続されている。pチャネル型T
FT112とnチャネル型TFT115のゲート電極は
接続されており、またそれぞれ接続点116にも接続さ
れている。The gate electrodes of the p-channel TFT 111 and the n-channel TFT 113 are connected to each other, and are also connected to a connection point 117, respectively. p-channel type T
The FT 112 and the gate electrode of the n-channel TFT 115 are connected, and are also connected to a connection point 116, respectively.
【0091】接続点116はメモリー用TFT106の
ソース領域またはドレイン領域と接続されている。The connection point 116 is connected to the source region or the drain region of the memory TFT 106.
【0092】なお、本実施の形態においてアドレス用T
FT105と、メモリー用TFT106とは同じ極性を
有していることが必要である。また、アドレス用TFT
105と、メモリー用TFT106とは、EL駆動用T
FT107と逆の極性を有していることが必要である。In this embodiment, the address T
The FT 105 and the memory TFT 106 need to have the same polarity. Also, address TFT
105 and the memory TFT 106 are the EL driving T
It is necessary to have the polarity opposite to that of FT107.
【0093】さらに、メモリー109が有するTFTの
うち、アドレス用ゲート信号線Gaiにゲート電極が接
続されているTFTと、EL駆動用TFT107とは同
じ極性を有していることが必要である。また、メモリー
109が有するTFTのうち、隣接する画素が有するメ
モリー用ゲート信号線Ga(i−1)にゲート電極が接
続されているTFTは、アドレス用TFT105及びメ
モリー用TFT106と同じ極性を有していることが必
要である。Further, among the TFTs included in the memory 109, the TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai and the EL driving TFT 107 need to have the same polarity. Further, among the TFTs included in the memory 109, the TFT whose gate electrode is connected to the memory gate signal line Ga (i-1) included in an adjacent pixel has the same polarity as the address TFT 105 and the memory TFT 106. It is necessary to be.
【0094】次に、本実施の形態の自発光装置の駆動に
ついて、図7を用いて説明する。Next, the driving of the self-luminous device of this embodiment will be described with reference to FIG.
【0095】図7では、任意のサブフレーム期間SFt
〜SFt+2において、EL駆動用TFT107のゲー
ト電極と、接続点116とに入力されているデジタルビ
デオ信号のビット数を示している。なおサブフレーム期
間SFt〜SFt+2のうち、サブフレーム期間SFt
は2つの分割サブフレーム期間(SFt_1、SFt_
2)に分割されて出現している。In FIG. 7, an arbitrary sub-frame period SFt
In SFt + 2, the number of bits of the digital video signal input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 and the connection point 116 are shown. Note that, of the subframe periods SFt to SFt + 2, the subframe period SFt
Represents two divided subframe periods (SFt_1, SFt_
It appears divided in 2).
【0096】各サブフレーム期間においてEL素子が発
光するかしないかは、各サブフレーム期間に対応するデ
ジタルビデオ信号によって制御される。Whether or not the EL element emits light in each sub-frame period is controlled by a digital video signal corresponding to each sub-frame period.
【0097】分割されたサブフレーム期間SFtのう
ち、先に出現する分割サブフレーム期間SFt_1にお
いて、アドレス用ゲート信号線駆動回路102から出力
されるアドレス用選択信号によって、アドレス用ゲート
信号線Ga1〜Gayが順に選択される。In the divided sub-frame period SFt in the divided sub-frame period SFt_1, the address selection signal output from the address gate signal line driving circuit 102 causes the address gate signal lines Ga1 to Gay to be output. Are sequentially selected.
【0098】なお本明細書において、アドレス用ゲート
信号線が選択されるとは、該アドレス用ゲート信号線に
ゲート電極が接続された全てのアドレス用TFT105
がオンの状態になることを意味する。In this specification, an address gate signal line is selected when all the address TFTs 105 whose gate electrodes are connected to the address gate signal line.
Is turned on.
【0099】また同時に、メモリー用ゲート信号線駆動
回路103から出力されるメモリー用選択信号によっ
て、メモリー用ゲート信号線Gm1〜Gmyも順に選択
される。At the same time, the memory gate signal lines Gm1 to Gmy are sequentially selected by the memory selection signal output from the memory gate signal line driving circuit 103.
【0100】本明細書において、メモリー用ゲート信号
線が選択されるとは、該メモリー用ゲート信号線にゲー
ト電極が接続された全てのメモリー用TFT106がオ
ンの状態になることを意味する。In this specification, selecting a memory gate signal line means that all the memory TFTs 106 whose gate electrodes are connected to the memory gate signal line are turned on.
【0101】例えばiライン目の画素の場合、分割サブ
フレーム期間SFt_1において、アドレス用ゲート信
号線Gaiとメモリー用ゲート信号線Gmiが同時に選
択される。よって、アドレス用ゲート信号線Gaiにゲ
ート電極が接続されたアドレス用TFT105が全てオ
ンになる。また同時に、メモリー用ゲート信号線Gmi
にゲート電極が接続されたメモリー用TFT106が全
てオンになる。For example, in the case of the pixel on the i-th line, the address gate signal line Gai and the memory gate signal line Gmi are simultaneously selected in the divided sub-frame period SFt_1. Therefore, all the address TFTs 105 whose gate electrodes are connected to the address gate signal line Gai are turned on. At the same time, the memory gate signal line Gmi
All the memory TFTs 106 connected to the gate electrode are turned on.
【0102】さらに、メモリー109が有するTFTの
うち、ゲート電極がアドレス用ゲート信号線Gaiに接
続されたTFT(本実施の形態の場合PTFT110)
はオフになる。Further, of the TFTs included in the memory 109, a TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai (PTFT 110 in this embodiment)
Turns off.
【0103】そして、メモリー用ゲート信号線Gmiが
選択されているときは、メモリー用ゲート信号線Gm
(i−1)は選択されていないので、メモリー用ゲート
信号線Gm(i−1)にゲート電極が接続されたTFT
(本実施の形態の場合NTFT114)はオフになって
いる。When the memory gate signal line Gmi is selected, the memory gate signal line Gm
Since (i-1) is not selected, the TFT whose gate electrode is connected to the memory gate signal line Gm (i-1)
(NTFT 114 in the case of the present embodiment) is off.
【0104】そして、tビット目のデジタルビデオ信号
が、ソース信号線駆動回路101から各ソース信号線S
1〜Sxに入力される。Then, the t-th bit digital video signal is supplied from the source signal line driving circuit 101 to each source signal line S.
1 to Sx.
【0105】その結果、アドレス用TFT105を介し
てEL駆動用TFT107のゲート電極に、tビット目
のデジタルビデオ信号が入力される。また同時にメモリ
ー用TFT106を介して、tビット目のデジタルビデ
オ信号が接続点116に入力され、メモリー109に保
持される。As a result, the t-th bit digital video signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 via the addressing TFT 105. At the same time, the digital video signal of the t-th bit is input to the connection point 116 via the memory TFT 106 and held in the memory 109.
【0106】tビット目のデジタルビデオ信号が各画素
のEL駆動用TFT107のゲート電極に入力される
と、tビット目のデジタルビデオ信号が有する1または
0の情報によって、EL駆動用TFT107のスイッチ
ングが制御される。When the digital video signal of the t-th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 of each pixel, the switching of the EL driving TFT 107 is performed by the information of 1 or 0 included in the digital video signal of the t-bit. Controlled.
【0107】EL駆動用TFT107がオンになると、
画素電極側電源181の電位がEL素子108の画素電
極に与えられる。なお、EL素子108の対向電極には
対向電極側電源182の電位が与えられているため、E
L層に画素電極側電源181と、対向電極側電源182
の電位差であるEL駆動電圧がかかり、EL素子108
は発光する。When the EL driving TFT 107 is turned on,
The potential of the pixel electrode side power supply 181 is applied to the pixel electrode of the EL element 108. Since the potential of the counter electrode side power supply 182 is applied to the counter electrode of the EL element 108,
A pixel electrode side power supply 181 and a counter electrode side power supply 182 are provided in the L layer.
EL drive voltage, which is the potential difference between
Emits light.
【0108】逆にEL駆動用TFT107がオフになる
と、画素電極側電源181の電位はEL素子108の画
素電極に与えられない。よって、EL素子108の画素
電極は対向電極の電位と同じに保たれるため、EL素子
108は発光しない。Conversely, when the EL driving TFT 107 is turned off, the potential of the pixel electrode side power supply 181 is not applied to the pixel electrode of the EL element 108. Therefore, since the pixel electrode of the EL element 108 is kept at the same potential as the counter electrode, the EL element 108 does not emit light.
【0109】このように、アドレス用ゲート信号線とメ
モリー用ゲート信号線が同時に選択される分割サブフレ
ーム期間を、画素及びメモリー書き込み期間と呼ぶ。The divided sub-frame period in which the address gate signal line and the memory gate signal line are simultaneously selected is referred to as a pixel and memory writing period.
【0110】アドレス用ゲート信号線Gaiとメモリー
用ゲート信号線Gmiの選択が終了すると、アドレス用
TFT105とメモリー用TFT106は共にオフにな
る。そしてメモリー109が有するTFTのうち、ゲー
ト電極がアドレス用ゲート信号線Gaiに接続されてい
るTFTはオンになる。When the selection of the address gate signal line Gai and the memory gate signal line Gmi is completed, both the address TFT 105 and the memory TFT 106 are turned off. Then, among the TFTs included in the memory 109, the TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai is turned on.
【0111】上述した動作を繰り返し、全てのアドレス
用ゲート信号線とメモリー用ゲート信号線の選択が終了
すると、分割サブフレーム期間SFt_1が終了する。When the above operation is repeated and all address gate signal lines and memory gate signal lines have been selected, the divided sub-frame period SFt_1 ends.
【0112】次に、サブフレーム期間SFt+1が開始
され、アドレス用ゲート信号線駆動回路102から出力
されるアドレス用選択信号によって、アドレス用ゲート
信号線Ga1〜Gayが順に選択される。Next, the sub-frame period SFt + 1 is started, and the address gate signal lines Ga1 to Gay are sequentially selected by the address selection signal output from the address gate signal line drive circuit 102.
【0113】例えばiライン目の画素の場合、アドレス
用ゲート信号線Gaiが選択されていると、アドレス用
ゲート信号線Gaiにゲート電極が接続されたアドレス
用TFT105が全てオンになる。For example, in the case of the i-th pixel, when the address gate signal line Gai is selected, all the address TFTs 105 whose gate electrodes are connected to the address gate signal line Gai are turned on.
【0114】さらに、メモリー109が有するTFTの
うち、ゲート電極がアドレス用ゲート信号線Gaiに接
続されたTFT(本実施の形態の場合PTFT110)
はオフになる。Further, of the TFTs included in the memory 109, the TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai (PTFT 110 in this embodiment)
Turns off.
【0115】そして、メモリー用ゲート信号線は選択さ
れていないので、メモリー用ゲート信号線Gmiにゲー
ト電極が接続されたメモリー用TFT106が全てオフ
になっている。またメモリー109が有するTFTのう
ち、メモリー用ゲート信号線Gm(i−1)にゲート電
極が接続されたTFT(本実施の形態の場合NTFT1
14)はオフになっている。Since the memory gate signal line is not selected, all the memory TFTs 106 whose gate electrodes are connected to the memory gate signal line Gmi are turned off. Further, of the TFTs included in the memory 109, a TFT whose gate electrode is connected to the memory gate signal line Gm (i-1) (NTFT1 in this embodiment)
14) is off.
【0116】そして、各アドレス用ゲート信号線が選択
されているとき、t+1ビット目のデジタルビデオ信号
が、ソース信号線駆動回路101から各ソース信号線S
1〜Sxに入力される。その結果、アドレス用TFT1
05を介してEL駆動用TFT107のゲート電極に、
t+1ビット目のデジタルビデオ信号が入力される。When each address gate signal line is selected, the digital video signal of the (t + 1) th bit is supplied from the source signal line drive circuit 101 to each source signal line S.
1 to Sx. As a result, the address TFT 1
05 to the gate electrode of the EL driving TFT 107,
The digital video signal of the (t + 1) th bit is input.
【0117】なおサブフレーム期間SFt+1におい
て、メモリー用TFT106は全てオフなので、分割サ
ブフレーム期間SFt_1においてメモリー109に入
力されたtビット目のデジタルビデオ信号は、保持され
たままである。In the sub-frame period SFt + 1, the memory TFTs 106 are all off, so that the digital video signal of the t-th bit input to the memory 109 in the divided sub-frame period SFt_1 remains held.
【0118】t+1ビット目のデジタルビデオ信号が各
画素のEL駆動用TFT107のゲート電極に入力され
ると、分割サブフレーム期間SFt_1のときと同様
に、t+1ビット目のデジタルビデオ信号によってEL
駆動用TFT107のスイッチングが制御され、EL素
子108が発光するかしないかが選択される。When the digital video signal of the (t + 1) th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 of each pixel, the EL video signal is generated by the (t + 1) th bit of the digital video signal as in the divided sub-frame period SFt_1.
Switching of the driving TFT 107 is controlled, and whether the EL element 108 emits light or not is selected.
【0119】このように、アドレス用ゲート信号線のみ
が選択され、メモリー用ゲート信号線は選択されない期
間を、画素書き込み期間と呼ぶ。The period in which only the address gate signal line is selected and the memory gate signal line is not selected is called a pixel writing period.
【0120】アドレス用ゲート信号線Gaiの選択が終
了すると、アドレス用TFT105はオフになり、メモ
リー109が有するTFTのうち、ゲート電極がアドレ
ス用ゲート信号線Gaiに接続されたTFT(本実施の
形態の場合PTFT110)はオンになる。When the selection of the address gate signal line Gai is completed, the address TFT 105 is turned off, and among the TFTs included in the memory 109, the TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai (this embodiment) In this case, PTFT 110 is turned on.
【0121】そして、アドレス用ゲート信号線Ga(i
+1)の選択が開始される。Then, the address gate signal line Ga (i
+1) selection is started.
【0122】上述した動作を繰り返し、全てのアドレス
用ゲート信号線の選択が終了すると、サブフレーム期間
SFt+1が終了する。When the above operation is repeated and all the address gate signal lines are selected, the sub-frame period SFt + 1 ends.
【0123】次に、分割サブフレーム期間SFt_2が
開始され、メモリー用ゲート信号線駆動回路103から
出力されるメモリー用選択信号によって、メモリー用ゲ
ート信号線Gm1〜Gmyが順に選択される。このと
き、各メモリー用ゲート信号線が選択される期間(選択
期間)は、互いに半分づつ重なっている。例えばメモリ
ー用ゲート信号線Gm(i−1)の選択期間が半分過ぎ
たところで、次にメモリー用ゲート信号線Gmiの選択
期間が開始される。そして、メモリー用ゲート信号線G
m(i−1)の選択期間が終了すると、メモリー用ゲー
ト信号線Gm(i+1)の選択期間が開始される。よっ
てメモリー用ゲート信号線は、最初の1つと最後の1つ
を除いて、常に2つづつ選択されている。Next, the divided sub-frame period SFt_2 is started, and the memory gate signal lines Gm1 to Gmy are sequentially selected by the memory selection signal output from the memory gate signal line driving circuit 103. At this time, the periods during which the memory gate signal lines are selected (selection periods) overlap each other by half. For example, when the selection period of the memory gate signal line Gm (i-1) has passed half, the selection period of the memory gate signal line Gmi starts next. Then, the memory gate signal line G
When the selection period of m (i-1) ends, the selection period of the memory gate signal line Gm (i + 1) starts. Therefore, two memory gate signal lines are always selected except for the first one and the last one.
【0124】なおサブフレーム期間SFt_2におい
て、アドレス用ゲート信号線は選択されないので、アド
レス用TFT105はオフになっている。またメモリー
109が有するTFTのうち、アドレス用ゲート信号線
にゲート電極が接続されているTFT(本実施の形態で
は、PTFT110)はオンになる。In the sub-frame period SFt_2, since the address gate signal line is not selected, the address TFT 105 is off. Further, among the TFTs included in the memory 109, a TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line (PTFT 110 in this embodiment) is turned on.
【0125】例えばiライン目の画素の場合、メモリー
用ゲート信号線Gm(i−1)の選択期間の前半におい
て、メモリー109が有するTFTのうち、メモリー用
ゲート信号線Gm(i−1)にゲート電極が接続された
TFT(本実施の形態ではNTFT114)がオンにな
る。For example, in the case of the pixel on the i-th line, in the first half of the selection period of the memory gate signal line Gm (i-1), of the TFTs of the memory 109, the memory gate signal line Gm (i-1) The TFT to which the gate electrode is connected (NTFT 114 in this embodiment) is turned on.
【0126】そしてメモリー用ゲート信号線Gmiの選
択期間の前半になると、メモリー用ゲート信号線Gmi
にゲート電極が接続されたメモリー用TFT106が全
てオンになる。すると、メモリー109が保持している
tビット目のデジタルビデオ信号が、EL駆動用TFT
107のゲート電極に入力される。In the first half of the selection period of the memory gate signal line Gmi, the memory gate signal line Gmi
All the memory TFTs 106 connected to the gate electrode are turned on. Then, the digital video signal of the t-th bit held in the memory 109 is output to the EL driving TFT.
Input to the gate electrode 107.
【0127】tビット目のデジタルビデオ信号が各画素
のEL駆動用TFT107のゲート電極に入力される
と、分割サブフレーム期間SFt_1のときと同様に、
tビット目のデジタルビデオ信号によってEL駆動用T
FT107のスイッチングが制御され、EL素子108
が発光するかしないかが選択される。When the digital video signal of the t-th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 of each pixel, as in the divided sub-frame period SFt_1,
The EL driving T by the digital video signal of the t-th bit
The switching of the FT 107 is controlled, and the EL element 108
Is selected to emit or not.
【0128】またメモリー用ゲート信号線Gmiの選択
期間の前半において、メモリー用ゲート信号線Gm(i
−1)は選択されているので、NTFT114はオンの
ままである。In the first half of the selection period of the memory gate signal line Gmi, the memory gate signal line Gm (i
Since -1) is selected, NTFT 114 remains on.
【0129】次に、メモリー用ゲート信号線Gmiの選
択期間の後半において、次のメモリー用ゲート信号線G
m(i−1)の選択期間が終了する。よって、メモリー
用ゲート信号線Gm(i−1)にゲート電極が接続され
たNTFT114はオフになる。メモリー用ゲート信号
線Gmiにゲート電極が接続されたメモリー用TFT1
06はオンのままである。Next, in the latter half of the selection period of the memory gate signal line Gmi, the next memory gate signal line Gmi is selected.
The selection period of m (i-1) ends. Therefore, the NTFT 114 whose gate electrode is connected to the memory gate signal line Gm (i-1) is turned off. A memory TFT 1 having a gate electrode connected to a memory gate signal line Gmi
06 remains on.
【0130】このように、メモリー用ゲート信号線のみ
が選択され、アドレス用ゲート信号線は選択されない期
間を、メモリー書き込み期間と呼ぶ。The period during which only the memory gate signal line is selected and the address gate signal line is not selected is called a memory writing period.
【0131】上述した動作を繰り返し、全てのメモリー
用ゲート信号線の選択が終了すると、分割サブフレーム
期間SFt_2が終了する。When the above operation is repeated and all the memory gate signal lines have been selected, the divided sub-frame period SFt_2 ends.
【0132】そして次に画素及びメモリー書き込み期間
である分割サブフレーム期間SFt+2_1が開始さ
れ、アドレス用ゲート信号線と、メモリー用ゲート信号
線とが順に選択されていく。Then, a divided subframe period SFt + 2_1 which is a pixel and memory writing period is started, and an address gate signal line and a memory gate signal line are sequentially selected.
【0133】このように、本実施の形態の自発光装置の
駆動方法においては、画素及びメモリー書き込み期間
と、画素書き込み期間と、メモリー読み出し期間とが設
けられている。As described above, in the driving method of the self-luminous device according to the present embodiment, the pixel and memory writing period, the pixel writing period, and the memory reading period are provided.
【0134】上述した駆動方法における画素の接続構成
を、簡略化して図8に示す。FIG. 8 is a simplified diagram showing a pixel connection structure in the above-described driving method.
【0135】図8(A)は、画素及びメモリー書き込み
期間の場合であり、ソース信号線Sjから入力したデジ
タルビデオ信号は、オンのアドレス用TFT105及び
メモリー用TFT106を介して、EL駆動用TFT1
07のゲート電極と、メモリー109とに入力される。FIG. 8A shows a pixel and memory writing period. A digital video signal input from a source signal line Sj is supplied to an EL driving TFT 1 via an ON address TFT 105 and a memory TFT 106.
07 and the memory 109.
【0136】図8(B)は、画素書き込み期間の場合で
あり、ソース信号線Sjから入力したデジタルビデオ信
号は、オンのアドレス用TFT105を介して、EL駆
動用TFT107のゲート電極に入力される。メモリー
用TFT106はオフなので、メモリー109には前に
入力されたデジタルビデオ信号が保持されている。FIG. 8B shows a case of a pixel writing period, in which a digital video signal input from the source signal line Sj is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 via the ON address TFT 105. . Since the memory TFT 106 is off, the memory 109 holds the previously input digital video signal.
【0137】図8(C)は、メモリー読み出し期間の場
合であり、アドレス用TFT105はオフなのでソース
信号線Sjからのデジタルビデオ信号はEL駆動用TF
T107のゲート電極に入力されない。メモリー用TF
T106はオンなので、メモリー109に保持されてい
るデジタルビデオ信号がメモリー用TFT106を介し
てEL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。FIG. 8C shows the case of the memory readout period. Since the addressing TFT 105 is off, the digital video signal from the source signal line Sj is supplied to the EL driving TF.
No signal is input to the gate electrode of T107. TF for memory
Since T106 is on, the digital video signal held in the memory 109 is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 via the memory TFT 106.
【0138】上述した動作を繰り返すことで、各サブフ
レーム期間においてEL素子の駆動を制御している。By repeating the above operation, the driving of the EL element is controlled in each sub-frame period.
【0139】また、サブフレーム期間及び分割サブフレ
ーム期間が開始されるタイミングは、各ラインの画素毎
に異なっている。図9に各ラインの画素において、サブ
フレーム期間及び分割サブフレーム期間が開始されるタ
イミングを示す。縦軸は画素の位置を示しており、横軸
は時間を示している。The timing at which the sub-frame period and the divided sub-frame period start are different for each pixel of each line. FIG. 9 shows the timing at which the subframe period and the divided subframe period start in the pixels of each line. The vertical axis indicates the position of a pixel, and the horizontal axis indicates time.
【0140】各ラインの画素ごとに1フレーム期間の開
始されるタイミングは異なっているが、1フレーム期間
の長さは全ての画素において同じである。The start timing of one frame period differs for each pixel of each line, but the length of one frame period is the same for all pixels.
【0141】また各サブフレーム期間の長さは、SF
1:SF2:…:SFn=20:21:…:2n-1を満た
している。サブフレーム期間が複数の分割サブフレーム
期間に分割されている場合は、全ての分割された分割サ
ブフレーム期間の和がサブフレーム期間の長さとみな
す。例えば、サブフレーム期間SFtが3つの分割サブ
フレーム期間SFt_1、SFt_2、SFt_3から
成っているとすると、SFt=SFt_1+SFt_2
+SFt_3となる。The length of each subframe period is SF
1: SF2: ...: SFn = 2 0: 2 1: ...: meets the 2 n-1. When the sub-frame period is divided into a plurality of divided sub-frame periods, the sum of all divided sub-frame periods is regarded as the length of the sub-frame period. For example, if the sub-frame period SFt is composed of three divided sub-frame periods SFt_1, SFt_2, and SFt_3, SFt = SFt_1 + SFt_2
+ SFt_3.
【0142】本実施の形態の駆動方法では、分割フレー
ム期間を含む各サブフレーム期間においてEL素子の発
光を制御することで、階調を表示する。画素の階調は、
1フレーム期間中に占める、発光したサブフレーム期間
(点灯期間)の和の割合で決まる。In the driving method of the present embodiment, gradation is displayed by controlling light emission of the EL element in each sub-frame period including the divided frame period. The gradation of the pixel is
It is determined by the ratio of the sum of the light emitting sub-frame periods (lighting periods) in one frame period.
【0143】上述したように、本実施の形態の自発光装
置では、1フレーム期間中に点灯期間と非点灯期間とが
分割されて交互に出現する。そのため人間の視点が左右
上下に微妙に動いて、非点灯の画素のみを連続して凝視
したり、逆に点灯している画素のみを連続して凝視して
しまったとしても、連続する点灯期間もしくは非点灯期
間の長さが、従来の単純な二進コード法による駆動に比
べて短いため、偽輪郭の視認を防止することができる。As described above, in the self-luminous device of the present embodiment, the lighting period and the non-lighting period are divided and appear alternately during one frame period. Therefore, even if the human viewpoint moves delicately left, right, up and down and stares only at non-illuminated pixels continuously, or conversely stares only at pixels that are illuminated continuously, the continuous lighting period Alternatively, since the length of the non-lighting period is shorter than that of the conventional driving by the simple binary code method, it is possible to prevent the false contour from being visually recognized.
【0144】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。According to the above configuration, it is possible to prevent display disturbances such as false contours, which are remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized.
【0145】なお本実施の形態では、アドレス用ゲート
信号線とメモリー用ゲート信号線とを異なるゲート信号
線駆動回路(アドレス用ゲート信号線駆動回路102と
メモリー用ゲート信号線駆動回路103)で制御してい
るが、本実施の形態はこれに限定されない。アドレス用
ゲート信号線とメモリー用ゲート信号線とを1つのゲー
ト信号線駆動回路で制御しても良い。In this embodiment mode, the address gate signal lines and the memory gate signal lines are controlled by different gate signal line driving circuits (address gate signal line driving circuit 102 and memory gate signal line driving circuit 103). However, the present embodiment is not limited to this. The address gate signal line and the memory gate signal line may be controlled by one gate signal line driving circuit.
【0146】また、本実施の形態において、1つの画素
及びメモリー書き込み期間に対してメモリー読み出し期
間を1つだけ設ける例について説明したが、本実施の形
態はこれに限定されない。メモリー読み出し期間は、間
に画素書き込み期間を挟んで複数設けるようにしても良
い。Further, in this embodiment, an example has been described in which only one memory read period is provided for one pixel and memory write period, but the present embodiment is not limited to this. A plurality of memory reading periods may be provided with a pixel writing period interposed therebetween.
【0147】さらに本実施の形態において、複数の分割
サブフレーム期間のうち、最初に出現した分割サブフレ
ーム期間が画素及びメモリー書き込み期間になるような
構成を示したが、本実施の形態はこれに限定されない。
サブフレーム期間を複数の分割サブフレーム期間に分割
した場合、必ずしも最初に出現する分割サブフレーム期
間が画素及びメモリー書き込み期間でなくとも良い。ま
た必ずしも分割サブフレーム期間のいずれか1つが画素
及びメモリー書き込み期間でなくとも良く、全ての分割
サブフレーム期間が画素書き込み期間であっても良い。Further, in the present embodiment, the configuration has been described in which the divided subframe period that first appears among the plurality of divided subframe periods becomes the pixel and memory writing period. Not limited.
When the sub-frame period is divided into a plurality of divided sub-frame periods, the first divided sub-frame period that does not necessarily need to be the pixel and memory writing period. Also, any one of the divided sub-frame periods does not necessarily have to be a pixel and memory writing period, and all of the divided sub-frame periods may be pixel writing periods.
【0148】さらに、同じサブフレーム期間から分割さ
れた分割サブフレーム期間を連続して出現させなけれ
ば、サブフレーム期間や分割サブフレーム期間の出現す
る順序は、設計者が適宜設定することが可能である。Furthermore, unless the divided sub-frame periods divided from the same sub-frame period appear continuously, the order in which the sub-frame periods and the divided sub-frame periods appear can be appropriately set by the designer. is there.
【0149】また、本実施の形態の自発光装置は、画素
内に設けられたメモリーにデジタルビデオ信号が記憶さ
れるので、静止画の場合一度書き込みを行えば、フレー
ム毎にデジタルビデオ信号の入力を行わなくとも静止画
を継続的に表示することができる。すなわち、静止画を
表示する際は、最低1フレーム分の信号の処理動作を行
った後にソース信号線駆動回路を停止させておくことが
可能となり、それに伴って電力消費を大きく低減するこ
とが可能となる。In the self-luminous device of the present embodiment, the digital video signal is stored in the memory provided in the pixel. Therefore, if a still image is written once, the digital video signal is input for each frame. , A still image can be displayed continuously. That is, when a still image is displayed, it is possible to stop the source signal line driving circuit after performing a signal processing operation for at least one frame, thereby greatly reducing power consumption. Becomes
【0150】(実施の形態2)次に、図3に示した画素
部100の、実施の形態1とは異なる構成について説明
する。(Embodiment 2) Next, a configuration of the pixel portion 100 shown in FIG. 3 which is different from that of Embodiment 1 will be described.
【0151】本実施の形態の、画素部100の詳しい構
成を図10に示す。画素部100はソース信号線S1〜
Sxと、アドレス用ゲート信号線Ga1〜Gayと、メ
モリー用ゲート信号線Gm1〜Gmyと、高電圧側電源
線HPS1〜HPSyと、低電圧側電源線LPS1〜L
PSyと、画素電極側電源線Va1〜Vayと、対向電
極側電源線Vb1〜Vbyとを有している。FIG. 10 shows a detailed configuration of the pixel portion 100 of this embodiment. The pixel portion 100 includes source signal lines S1 to S1.
Sx, address gate signal lines Ga1 to Gay, memory gate signal lines Gm1 to Gmy, high-voltage power lines HPS1 to HPSy, and low-voltage power lines LPS1 to LPS.
PSy, power supply lines Va1 to Vay on the pixel electrode side, and power supply lines Vb1 to Vby on the opposite electrode side.
【0152】ソース信号線、アドレス用ゲート信号線、
メモリー用ゲート信号線、高電圧側電源線、低電圧側電
源線、画素電極側電源線及び対向電極側電源線を、それ
ぞれ1つづつ有する領域が画素304である。画素部1
00には、マトリクス状に複数の画素304が設けられ
ている。Source signal lines, address gate signal lines,
The pixel 304 has a region having one memory gate signal line, one high voltage side power line, one low voltage side power line, one pixel electrode side power line, and one counter electrode side power line. Pixel section 1
In 00, a plurality of pixels 304 are provided in a matrix.
【0153】画素304の詳しい構成を図11に示す。
図11に示すのは複数の画素304のうちの任意の1つ
であり、ソース信号線Sj(S1〜Sxのうちの1
つ)、アドレス用ゲート信号線Gai(Ga1〜Gay
のうちの1つ)、メモリー用ゲート信号線Gmi(Gm
1〜Gmyのうちの1つ)、高電圧側電源線HPSi
(HPS1〜HPSyのうちの1つ)、低電圧側電源線
LPSi(LPS1〜LPSyのうちの1つ)、画素電
極側電源線Vai(Va1〜Vayのうちの1つ)及び
対向電極側電源線Vbi(Vb1〜Vbyのうちの1
つ)を有している。FIG. 11 shows a detailed configuration of the pixel 304.
FIG. 11 shows an arbitrary one of the plurality of pixels 304 and one of the source signal lines Sj (S1 to Sx).
), An address gate signal line Gai (Ga1 to Gay)
), A memory gate signal line Gmi (Gm
1 to Gmy), the high voltage side power supply line HPSi
(One of HPS1 to HPSy), low voltage side power supply line LPSi (one of LPS1 to LPSy), pixel electrode side power supply line Vai (one of Va1 to Vay), and counter electrode side power supply line Vbi (1 of Vb1 to Vby)
One).
【0154】高電圧側電源線HPS1〜HPSyは高電
圧側電源に、低電圧側電源線LPS1〜LPSyは低電
圧側電源に接続されている。また、画素電極側電源線V
a1〜Vayは画素電極側電源に、対向電極側電源線V
b1〜Vbyは対向電極側電源にそれぞれ接続されてい
る。The high-voltage power lines HPS1 to HPSy are connected to the high-voltage power supply, and the low-voltage power lines LPS1 to LPSy are connected to the low-voltage power supply. Also, the pixel electrode side power supply line V
a1 to Vay are the pixel electrode side power supply and the counter electrode side power supply line V
b1 to Vby are respectively connected to the counter electrode side power supply.
【0155】また画素304は、アドレス用TFT30
5、メモリー用TFT306、EL駆動用TFT30
7、EL素子308及びメモリー309を有している。The pixel 304 includes the address TFT 30.
5. TFT 306 for memory, TFT 30 for EL driving
7, an EL element 308 and a memory 309.
【0156】アドレス用TFT305のゲート電極はア
ドレス用ゲート信号線Gaiに接続されている。また、
アドレス用TFT305のソース領域とドレイン領域
は、一方はソース信号線Sjに、もう一方はEL駆動用
TFT307のゲート電極に接続されている。The gate electrode of the address TFT 305 is connected to the address gate signal line Gai. Also,
One of a source region and a drain region of the address TFT 305 is connected to the source signal line Sj, and the other is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 307.
【0157】また、メモリー用TFT306のゲート電
極はメモリー用ゲート信号線Gmiに接続されている。
また、メモリー用TFT306のソース領域とドレイン
領域は、一方はEL駆動用TFT307のゲート電極
に、もう一方はメモリー309に接続されている。つま
り、アドレス用TFT305のソース領域とドレイン領
域のうちのソース信号線Sjに接続されていない側と、
メモリー用TFT306のソース領域とドレイン領域の
うちのメモリー309に接続されていない側とは電気的
に接続されている。The gate electrode of the memory TFT 306 is connected to the memory gate signal line Gmi.
One of a source region and a drain region of the memory TFT 306 is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 307, and the other is connected to the memory 309. That is, the side of the source region and the drain region of the address TFT 305 that is not connected to the source signal line Sj,
The source region and the drain region of the memory TFT 306 that are not connected to the memory 309 are electrically connected to each other.
【0158】EL駆動用TFT307のソース領域は画
素電極側電源線Vaiに接続されており、ドレイン領域
はEL素子308が有する画素電極に接続されている。
EL素子308は、画素電極と、対向電極と、画素電極
と対向電極の間に設けられたEL層とを有している。E
L素子308の対向電極は、対向電極側電源線Vbiに
接続されている。The source region of the EL driving TFT 307 is connected to the pixel electrode side power supply line Vai, and the drain region is connected to the pixel electrode of the EL element 308.
The EL element 308 has a pixel electrode, a counter electrode, and an EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode. E
The opposite electrode of the L element 308 is connected to the opposite electrode side power supply line Vbi.
【0159】画素電極側電源線Vaiと対向電極側電源
線Vbiの電位は、画素電極側電源線Vaiの電位がE
L素子308の画素電極に与えられたときに、EL素子
308が発光する程度に、互いに電位差を有している。The potential of the pixel electrode side power supply line Vai and the potential of the counter electrode side power supply line Vbi are equal to the potential of the pixel electrode side power supply line Vai.
When applied to the pixel electrode of the L element 308, there is a potential difference between them so that the EL element 308 emits light.
【0160】なお図11ではEL駆動用TFT307が
pチャネル型TFTの場合について示しているが、本実
施の形態はこの構成に限定されない。EL駆動用TFT
307はnチャネル型TFTであっても良い。Although FIG. 11 shows a case where the EL driving TFT 307 is a p-channel TFT, the present embodiment is not limited to this structure. EL drive TFT
Reference numeral 307 may be an n-channel TFT.
【0161】また、EL素子の画素電極と対向電極は、
一方が陽極であり、他方が陰極である。陽極を画素電極
として用い、陰極を対向電極として用いた場合、EL駆
動用TFT307はpチャネル型TFTの方が好まし
い。逆に、陰極を画素電極として用い、陽極を対向電極
として用いた場合、EL駆動用TFT307はnチャネ
ル型TFTの方が好ましい。The pixel electrode and the counter electrode of the EL element are
One is the anode and the other is the cathode. When the anode is used as a pixel electrode and the cathode is used as a counter electrode, the EL driving TFT 307 is preferably a p-channel TFT. Conversely, when the cathode is used as a pixel electrode and the anode is used as a counter electrode, the EL driving TFT 307 is preferably an n-channel TFT.
【0162】次に、メモリー309の詳しい構成につい
て説明する。図12にメモリー309の詳しい構成を示
す。Next, the detailed configuration of the memory 309 will be described. FIG. 12 shows a detailed configuration of the memory 309.
【0163】メモリー309は2つのpチャネル型TF
T(PTFT)311、312と、2つのnチャネル型
TFT(NTFT)313、314とを有している。The memory 309 has two p-channel type TFs.
T (PTFT) 311, 312 and two n-channel TFTs (NTFT) 313, 314.
【0164】pチャネル型TFT311、312のソー
ス領域は、高電圧側電源線HPSiにそれぞれ接続され
ている。またnチャネル型TFT313、314のソー
ス領域は、低電圧側電源線LPSiにそれぞれ接続され
ている。The source regions of the p-channel TFTs 311 and 312 are connected to the high-voltage power supply line HPSi. The source regions of the n-channel TFTs 313 and 314 are connected to the low-voltage power supply line LPSi.
【0165】pチャネル型TFT311のドレイン領域
と、nチャネル型TFT313のドレイン領域は、接続
点316で接続されている。また、pチャネル型TFT
312のドレイン領域と、nチャネル型TFT314の
ドレイン領域は、接続点317で接続されている。The drain region of the p-channel TFT 311 and the drain region of the n-channel TFT 313 are connected at a connection point 316. Also, a p-channel TFT
The drain region 312 and the drain region of the n-channel TFT 314 are connected at a connection point 317.
【0166】pチャネル型TFT311とnチャネル型
TFT313のゲート電極は、接続点317に接続され
ている。また、pチャネル型TFT312とnチャネル
型TFT314のゲート電極は、接続点316に接続さ
れている。The gate electrodes of the p-channel TFT 311 and the n-channel TFT 313 are connected to a connection point 317. The gate electrodes of the p-channel TFT 312 and the n-channel TFT 314 are connected to a connection point 316.
【0167】接続点316はメモリー用TFT306の
ソース領域またはドレイン領域と接続されている。The connection point 316 is connected to the source region or the drain region of the memory TFT 306.
【0168】なお、アドレス用TFT305と、メモリ
ー用TFT306とは同じ極性を有している。The address TFT 305 and the memory TFT 306 have the same polarity.
【0169】次に、本実施の形態の自発光装置の駆動に
ついて、図13を用いて説明する。Next, the driving of the self-luminous device of this embodiment will be described with reference to FIG.
【0170】図13では、任意のサブフレーム期間SF
t〜SFt+2において、アドレス用ゲート信号線Ga
(i+1)、Gai、Ga(i−1)に入力される信号
の電位と、メモリー用ゲート信号線Gm(i+1)、G
mi、Gm(i−1)に入力される信号の電位とが示さ
れている。また、前記各サブフレーム期間において、E
L駆動用TFT307のゲート電極と、接続点316と
に入力されているデジタルビデオ信号のビット番号を示
している。In FIG. 13, an arbitrary subframe period SF
From t to SFt + 2, the address gate signal line Ga
(I + 1), the potential of the signal input to Gai, Ga (i-1), and the memory gate signal lines Gm (i + 1), G
mi and Gm (i−1) are shown. In each subframe period, E
A bit number of a digital video signal input to the gate electrode of the L driving TFT 307 and the connection point 316 is shown.
【0171】なおサブフレーム期間SFt〜SFt+2
のうち、サブフレーム期間SFtは2つの分割サブフレ
ーム期間(SFt_1、SFt_2)に分割されて出現
している。またサブフレーム期間SFt+2も複数の分
割サブフレーム期間に分割されて出現しており、図13
には、最初に出現する分割サブフレーム期間SFt+2
_1のみ示す。Note that subframe periods SFt to SFt + 2
Among them, the sub-frame period SFt appears divided into two divided sub-frame periods (SFt_1, SFt_2). The sub-frame period SFt + 2 also appears as being divided into a plurality of divided sub-frame periods.
Shows the first divided subframe period SFt + 2
Only _1 is shown.
【0172】各サブフレーム期間及び各分割サブフレー
ム期間においてEL素子が発光するかしないかは、各期
間に対応するデジタルビデオ信号によって制御される。Whether or not the EL element emits light in each subframe period and each divided subframe period is controlled by a digital video signal corresponding to each period.
【0173】分割されたサブフレーム期間SFtのう
ち、先に出現する分割サブフレーム期間SFt_1にお
いて、アドレス用ゲート信号線駆動回路102から出力
されるアドレス用選択信号によって、アドレス用ゲート
信号線Ga1〜Gayが順に選択される。In the divided sub-frame period SFt_1 that appears earlier in the divided sub-frame period SFt, the address selection signal output from the address gate signal line driving circuit 102 causes the address gate signal lines Ga1 to Gay to be applied. Are sequentially selected.
【0174】なお本明細書において、アドレス用ゲート
信号線が選択されるとは、該アドレス用ゲート信号線に
ゲート電極が接続された全てのアドレス用TFT305
がオンの状態になることを意味する。In this specification, “selecting an address gate signal line” means that all the address TFTs 305 whose gate electrodes are connected to the address gate signal line.
Is turned on.
【0175】また同時に、メモリー用ゲート信号線駆動
回路103から出力されるメモリー用選択信号によっ
て、メモリー用ゲート信号線Gm1〜Gmyも順に選択
される。At the same time, the memory gate signal lines Gm1 to Gmy are sequentially selected by the memory selection signal output from the memory gate signal line driving circuit 103.
【0176】本明細書において、メモリー用ゲート信号
線が選択されるとは、該メモリー用ゲート信号線にゲー
ト電極が接続された全てのメモリー用TFT306がオ
ンの状態になることを意味する。In this specification, selecting a memory gate signal line means that all the memory TFTs 306 whose gate electrodes are connected to the memory gate signal line are turned on.
【0177】さらに、高電圧側電源線HPS1〜HPS
yと低電圧側電源線LPS1〜LPSyとが、順に中間
電位に保たれる。なお中間電位とは、高電圧側電源線に
与えられる最も高い電位と、低電圧側電源線に与えられ
る最も低い電位との間の電位である。Further, the high voltage side power supply lines HPS1 to HPS
y and the low-voltage power supply lines LPS1 to LPSy are sequentially maintained at the intermediate potential. Note that the intermediate potential is a potential between the highest potential applied to the high-voltage power supply line and the lowest potential applied to the low-voltage power supply line.
【0178】例えばiライン目の画素の場合、分割サブ
フレーム期間SFt_1において、アドレス用ゲート信
号線Gaiとメモリー用ゲート信号線Gmiが同時に選
択される。よって、アドレス用ゲート信号線Gaiにゲ
ート電極が接続されたアドレス用TFT305が全てオ
ンになる。また同時に、メモリー用ゲート信号線Gmi
にゲート電極が接続されたメモリー用TFT306が全
てオンになる。For example, in the case of the pixel on the i-th line, the address gate signal line Gai and the memory gate signal line Gmi are simultaneously selected in the divided sub-frame period SFt_1. Therefore, all the addressing TFTs 305 whose gate electrodes are connected to the addressing gate signal line Gai are turned on. At the same time, the memory gate signal line Gmi
All the memory TFTs 306 connected to the gate electrode are turned on.
【0179】また、高電圧側電源線HPSiと低電圧側
電源線LPSiとが、順に中間電位に保たれる。Further, the high voltage side power supply line HPSi and the low voltage side power supply line LPSi are sequentially maintained at the intermediate potential.
【0180】そして、tビット目のデジタルビデオ信号
が、ソース信号線駆動回路101から各ソース信号線S
1〜Sxに入力される。The t-th bit digital video signal is supplied from the source signal line driving circuit 101 to each source signal line S.
1 to Sx.
【0181】その結果、アドレス用TFT305を介し
てEL駆動用TFT307のゲート電極に、tビット目
のデジタルビデオ信号が入力される。また同時にメモリ
ー用TFT306を介して、tビット目のデジタルビデ
オ信号が接続点316に入力され、メモリー309に保
持される。As a result, the t-th bit digital video signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307 via the address TFT 305. At the same time, the digital video signal of the t-th bit is input to the connection point 316 via the memory TFT 306 and held in the memory 309.
【0182】tビット目のデジタルビデオ信号が各画素
のEL駆動用TFT307のゲート電極に入力される
と、tビット目のデジタルビデオ信号が有する1または
0の情報によって、EL駆動用TFT307のスイッチ
ングが制御される。When the digital video signal of the t-th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307 of each pixel, the switching of the EL driving TFT 307 is performed by the information of 1 or 0 included in the digital video signal of the t-bit. Controlled.
【0183】EL駆動用TFT307がオンになると、
画素電極側電源線Vaiの電位がEL素子308の画素
電極に与えられる。なお、EL素子308の対向電極に
は対向電極側電源線Vbiの電位が与えられているた
め、EL層に画素電極側電源線Vaiと対向電極側電源
線Vbiの電位差であるEL駆動電圧がかかり、EL素
子308は発光する。When the EL driving TFT 307 is turned on,
The potential of the pixel electrode side power supply line Vai is applied to the pixel electrode of the EL element 308. Since the potential of the power supply line Vbi on the counter electrode side is applied to the counter electrode of the EL element 308, the EL layer is supplied with the EL drive voltage which is the potential difference between the power supply line Vai on the pixel electrode side and the power supply line Vbi on the counter electrode side. , The EL element 308 emits light.
【0184】逆にEL駆動用TFT307がオフになる
と、画素電極側電源線Vaiの電位はEL素子308の
画素電極に与えられない。よって、EL素子308の画
素電極は対向電極側電源線Vbiの電位と同じに保たれ
るため、EL素子308は発光しない。Conversely, when the EL driving TFT 307 is turned off, the potential of the pixel electrode side power supply line Vai is not applied to the pixel electrode of the EL element 308. Accordingly, the pixel electrode of the EL element 308 is kept at the same potential as the counter electrode power supply line Vbi, so that the EL element 308 does not emit light.
【0185】このように、アドレス用ゲート信号線とメ
モリー用ゲート信号線が同時に選択される分割サブフレ
ーム期間を、画素及びメモリー書き込み期間と呼ぶ。The divided sub-frame period in which the address gate signal line and the memory gate signal line are simultaneously selected is called a pixel and memory writing period.
【0186】アドレス用ゲート信号線Gaiとメモリー
用ゲート信号線Gmiの選択が終了すると、アドレス用
TFT305とメモリー用TFT306は共にオフにな
る。また、高電圧側電源線HPSiと低電圧側電源線L
PSiとの電位は、それぞれVddhとVssとに保た
れる。なお、Vddh>Vssである。When the selection of the address gate signal line Gai and the memory gate signal line Gmi is completed, both the address TFT 305 and the memory TFT 306 are turned off. Also, the high-voltage power line HPSi and the low-voltage power line L
The potential with PSi is kept at Vddh and Vss, respectively. Note that Vddh> Vss.
【0187】そして次に、アドレス用ゲート信号線Ga
(i+1)とメモリー用ゲート信号線Gm(i+1)の
選択が開始される。Next, the address gate signal line Ga
The selection of (i + 1) and the memory gate signal line Gm (i + 1) is started.
【0188】上述した動作を繰り返し、全てのアドレス
用ゲート信号線とメモリー用ゲート信号線の選択が終了
すると、分割サブフレーム期間SFt_1が終了する。When the above operation is repeated and all the address gate signal lines and the memory gate signal lines are selected, the divided sub-frame period SFt_1 ends.
【0189】次に、サブフレーム期間SFt+1が開始
され、アドレス用ゲート信号線駆動回路102から出力
されるアドレス用選択信号によって、アドレス用ゲート
信号線Ga1〜Gayが順に選択される。Next, the sub-frame period SFt + 1 is started, and the address gate signal lines Ga1 to Gay are sequentially selected by the address selection signal output from the address gate signal line drive circuit 102.
【0190】例えばiライン目の画素の場合、アドレス
用ゲート信号線Gaiが選択されていると、アドレス用
ゲート信号線Gaiにゲート電極が接続されたアドレス
用TFT305が全てオンになる。For example, in the case of the i-th pixel, when the address gate signal line Gai is selected, all the address TFTs 305 whose gate electrodes are connected to the address gate signal line Gai are turned on.
【0191】また、メモリー用ゲート信号線は選択され
ていないので、メモリー用ゲート信号線Gmiにゲート
電極が接続されたメモリー用TFT306は全てオフに
なっている。Since the memory gate signal line is not selected, all the memory TFTs 306 whose gate electrodes are connected to the memory gate signal line Gmi are turned off.
【0192】また、高電圧側電源線HPS1〜HPSy
と低電圧側電源線LPS1〜LPSyの電位は、それぞ
れVddhとVssとに保たれたままである。The high voltage side power supply lines HPS1 to HPSy
And the potentials of the low voltage side power supply lines LPS1 to LPSy are kept at Vddh and Vss, respectively.
【0193】そして、各アドレス用ゲート信号線が選択
されているとき、t+1ビット目のデジタルビデオ信号
が、ソース信号線駆動回路101から各ソース信号線S
1〜Sxに入力される。その結果、アドレス用TFT3
05を介してEL駆動用TFT307のゲート電極に、
t+1ビット目のデジタルビデオ信号が入力される。When each address gate signal line is selected, the digital video signal of the (t + 1) th bit is supplied from the source signal line drive circuit 101 to each source signal line S.
1 to Sx. As a result, the address TFT 3
05 to the gate electrode of the EL driving TFT 307,
The digital video signal of the (t + 1) th bit is input.
【0194】なおサブフレーム期間SFt+1におい
て、メモリー用TFT306は全てオフなので、分割サ
ブフレーム期間SFt_1においてメモリー309に入
力されたtビット目のデジタルビデオ信号は、保持され
たままである。In the subframe period SFt + 1, the memory TFTs 306 are all off, so that the t-th bit digital video signal input to the memory 309 in the divided subframe period SFt_1 remains held.
【0195】t+1ビット目のデジタルビデオ信号が各
画素のEL駆動用TFT307のゲート電極に入力され
ると、分割サブフレーム期間SFt_1のときと同様
に、t+1ビット目のデジタルビデオ信号によってEL
駆動用TFT307のスイッチングが制御され、EL素
子308が発光するかしないかが選択される。When the digital video signal of the (t + 1) th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307 of each pixel, the EL video signal is generated by the (t + 1) th bit of the digital video signal as in the divided subframe period SFt_1.
The switching of the driving TFT 307 is controlled, and whether or not the EL element 308 emits light is selected.
【0196】このように、アドレス用ゲート信号線のみ
が選択され、メモリー用ゲート信号線は選択されない期
間を、画素書き込み期間と呼ぶ。The period in which only the address gate signal line is selected and the memory gate signal line is not selected is called a pixel writing period.
【0197】アドレス用ゲート信号線Gaiの選択が終
了すると、アドレス用TFT305はオフになる。そし
て次に、アドレス用ゲート信号線Ga(i+1)の選択
が開始される。When the selection of the address gate signal line Gai is completed, the address TFT 305 is turned off. Next, selection of the address gate signal line Ga (i + 1) is started.
【0198】上述した動作を繰り返し、全てのアドレス
用ゲート信号線の選択が終了すると、サブフレーム期間
SFt+1が終了する。When the above operation is repeated and all the address gate signal lines are selected, the sub-frame period SFt + 1 ends.
【0199】次に、分割サブフレーム期間SFt_2が
開始され、メモリー用ゲート信号線駆動回路103から
出力されるメモリー用選択信号によって、メモリー用ゲ
ート信号線Gm1〜Gmyが順に選択される。Next, the divided sub-frame period SFt_2 is started, and the memory gate signal lines Gm1 to Gmy are sequentially selected by the memory selection signal output from the memory gate signal line driving circuit 103.
【0200】なおサブフレーム期間SFt_2におい
て、アドレス用ゲート信号線は選択されないので、アド
レス用TFT305はオフになっている。In the subframe period SFt_2, the address gate signal line is not selected, so that the address TFT 305 is off.
【0201】また、高電圧側電源線HPS1〜HPSy
と低電圧側電源線LPS1〜LPSyの電位は、それぞ
れVddhとVssとに保たれたままである。The high voltage side power supply lines HPS1 to HPSy
And the potentials of the low voltage side power supply lines LPS1 to LPSy are kept at Vddh and Vss, respectively.
【0202】例えばiライン目の画素の場合、メモリー
用ゲート信号線Gmiの選択期間において、メモリー用
ゲート信号線Gmiにゲート電極が接続されたメモリー
用TFT306が全てオンになる。すると、メモリー3
09が保持しているtビット目のデジタルビデオ信号
が、EL駆動用TFT307のゲート電極に入力され
る。For example, in the case of the pixel on the i-th line, during the selection period of the memory gate signal line Gmi, all the memory TFTs 306 whose gate electrodes are connected to the memory gate signal line Gmi are turned on. Then, memory 3
The digital video signal of the t-th bit held by the pixel 09 is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307.
【0203】tビット目のデジタルビデオ信号が各画素
のEL駆動用TFT307のゲート電極に入力される
と、分割サブフレーム期間SFt_1のときと同様に、
tビット目のデジタルビデオ信号によってEL駆動用T
FT307のスイッチングが制御され、EL素子308
が発光するかしないかが選択される。When the digital video signal of the t-th bit is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307 of each pixel, as in the divided sub-frame period SFt_1,
The EL driving T by the digital video signal of the t-th bit
The switching of the FT 307 is controlled, and the EL element 308
Is selected to emit or not.
【0204】このように、メモリー用ゲート信号線のみ
が選択され、アドレス用ゲート信号線は選択されない期
間を、メモリー読み出し期間と呼ぶ。The period in which only the memory gate signal line is selected and the address gate signal line is not selected is called a memory read period.
【0205】メモリー用ゲート信号線Gmiの選択が終
了すると、メモリー用TFT306はオフになる。そし
て次に、メモリー用ゲート信号線Gm(i+1)の選択
が開始される。When the selection of the memory gate signal line Gmi is completed, the memory TFT 306 is turned off. Then, the selection of the memory gate signal line Gm (i + 1) is started.
【0206】上述した動作を繰り返し、全てのメモリー
用ゲート信号線の選択が終了すると、分割サブフレーム
期間SFt_2が終了する。When the above operation is repeated and all the memory gate signal lines are selected, the divided sub-frame period SFt_2 ends.
【0207】そして次に画素及びメモリー書き込み期間
である分割サブフレーム期間SFt+2_1が開始さ
れ、アドレス用ゲート信号線と、メモリー用ゲート信号
線とが順に選択されていく。Then, a divided subframe period SFt + 2_1, which is a pixel and memory writing period, starts, and an address gate signal line and a memory gate signal line are sequentially selected.
【0208】このように、本実施の形態の自発光装置の
駆動方法においては、画素及びメモリー書き込み期間
と、画素書き込み期間と、メモリー読み出し期間とが設
けられている。As described above, in the driving method of the self-luminous device according to the present embodiment, the pixel and memory writing period, the pixel writing period, and the memory reading period are provided.
【0209】上述した駆動方法における画素の接続構成
を、簡略化して図14に示す。FIG. 14 shows a simplified connection structure of pixels in the above-described driving method.
【0210】図14(A)は、画素及びメモリー書き込
み期間の場合であり、ソース信号線Sjから入力したデ
ジタルビデオ信号は、オンのアドレス用TFT305及
びメモリー用TFT306を介して、EL駆動用TFT
307のゲート電極と、メモリー309とに入力され
る。FIG. 14A shows a pixel and memory writing period. A digital video signal input from a source signal line Sj is supplied to an EL driving TFT via an ON address TFT 305 and a memory TFT 306.
The signal is input to the gate electrode 307 and the memory 309.
【0211】図14(B)は、画素書き込み期間の場合
であり、ソース信号線Sjから入力したデジタルビデオ
信号は、オンのアドレス用TFT305を介して、EL
駆動用TFT307のゲート電極に入力される。メモリ
ー用TFT306はオフなので、メモリー309には前
に入力されたデジタルビデオ信号が保持されている。FIG. 14B shows the case of the pixel writing period, in which the digital video signal input from the source signal line Sj is supplied to the EL via the ON address TFT 305.
The signal is input to the gate electrode of the driving TFT 307. Since the memory TFT 306 is off, the memory 309 holds the previously input digital video signal.
【0212】図14(C)は、メモリー読み出し期間の
場合であり、アドレス用TFT305はオフなのでソー
ス信号線Sjからのデジタルビデオ信号はEL駆動用T
FT307のゲート電極に入力されない。メモリー用T
FT306はオンなので、メモリー309に保持されて
いるデジタルビデオ信号がメモリー用TFT306を介
してEL駆動用TFT307のゲート電極に入力され
る。FIG. 14C shows the case of the memory readout period. Since the address TFT 305 is turned off, the digital video signal from the source signal line Sj is supplied to the EL drive TFT.
It is not input to the gate electrode of FT307. T for memory
Since the FT 306 is on, the digital video signal held in the memory 309 is input to the gate electrode of the EL driving TFT 307 via the memory TFT 306.
【0213】上述した動作を繰り返すことで、各サブフ
レーム期間においてEL素子の駆動を制御している。By repeating the above operation, the driving of the EL element is controlled in each sub-frame period.
【0214】また、サブフレーム期間及び分割サブフレ
ーム期間が開始されるタイミングは、各ラインの画素毎
に異なっている。各ラインの画素において、サブフレー
ム期間及び分割サブフレーム期間が開始されるタイミン
グは、図9を参照することができる。The timings at which the sub-frame period and the divided sub-frame period start are different for each pixel of each line. The timing at which the sub-frame period and the divided sub-frame period start in the pixels of each line can be referred to FIG.
【0215】各ラインの画素ごとに1フレーム期間の開
始されるタイミングは異なっているが、1フレーム期間
の長さは全ての画素において同じである。The start timing of one frame period differs for each pixel of each line, but the length of one frame period is the same for all pixels.
【0216】また各サブフレーム期間の長さは、SF
1:SF2:…:SFn=20:21:…:2n-1を満た
している。サブフレーム期間が複数の分割サブフレーム
期間に分割されている場合は、全ての分割された分割サ
ブフレーム期間の和がサブフレーム期間の長さとみな
す。例えば、サブフレーム期間SFtが3つの分割サブ
フレーム期間SFt_1、SFt_2、SFt_3から
成っているとすると、SFt=SFt_1+SFt_2
+SFt_3となる。The length of each subframe period is SF
1: SF2: ...: SFn = 2 0: 2 1: ...: meets the 2 n-1. When the sub-frame period is divided into a plurality of divided sub-frame periods, the sum of all divided sub-frame periods is regarded as the length of the sub-frame period. For example, if the sub-frame period SFt is composed of three divided sub-frame periods SFt_1, SFt_2, and SFt_3, SFt = SFt_1 + SFt_2
+ SFt_3.
【0217】本実施の形態の駆動方法では、分割フレー
ム期間を含む各サブフレーム期間においてEL素子の発
光を制御することで、階調を表示する。画素の階調は、
1フレーム期間中に占める、発光したサブフレーム期間
(点灯期間)の和の割合で決まる。In the driving method of the present embodiment, gradation is displayed by controlling the light emission of the EL element in each sub-frame period including the divided frame period. The gradation of the pixel is
It is determined by the ratio of the sum of the light emitting sub-frame periods (lighting periods) in one frame period.
【0218】上述したように、本実施の形態の自発光装
置では、1フレーム期間中に点灯期間と非点灯期間とが
分割されて交互に出現する。そのため人間の視点が左右
上下に微妙に動いて、非点灯の画素のみを連続して凝視
したり、逆に点灯している画素のみを連続して凝視して
しまったとしても、連続する点灯期間もしくは非点灯期
間の長さが、従来の単純な二進コード法による駆動に比
べて短いため、偽輪郭の視認を防止することができる。As described above, in the self-luminous device of this embodiment, the lighting period and the non-lighting period are divided and appear alternately during one frame period. Therefore, even if the human viewpoint moves delicately left, right, up and down and stares only at non-illuminated pixels continuously, or conversely stares only at pixels that are illuminated continuously, the continuous lighting period Alternatively, since the length of the non-lighting period is shorter than that of the conventional driving by the simple binary code method, it is possible to prevent the false contour from being visually recognized.
【0219】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。According to the above configuration, it is possible to prevent display disturbances such as false contours, which are remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized.
【0220】なお本実施の形態では、アドレス用ゲート
信号線とメモリー用ゲート信号線とを異なるゲート信号
線駆動回路(アドレス用ゲート信号線駆動回路102と
メモリー用ゲート信号線駆動回路103)で制御してい
るが、本実施の形態はこれに限定されない。アドレス用
ゲート信号線とメモリー用ゲート信号線とを同じゲート
信号線駆動回路で制御しても良い。In this embodiment mode, the address gate signal line and the memory gate signal line are controlled by different gate signal line drive circuits (address gate signal line drive circuit 102 and memory gate signal line drive circuit 103). However, the present embodiment is not limited to this. The address gate signal line and the memory gate signal line may be controlled by the same gate signal line driving circuit.
【0221】また、本実施の形態において、1つの画素
及びメモリー書き込み期間に対してメモリー読み出し期
間を1つだけ設ける例について説明したが、本実施の形
態はこれに限定されない。メモリー読み出し期間は、間
に画素書き込み期間を挟んで複数設けるようにしても良
い。Further, in this embodiment, an example has been described in which only one memory reading period is provided for one pixel and memory writing period, but this embodiment is not limited to this. A plurality of memory reading periods may be provided with a pixel writing period interposed therebetween.
【0222】さらに本実施の形態において、複数の分割
サブフレーム期間のうち、最初に出現した分割サブフレ
ーム期間が画素及びメモリー書き込み期間になるような
構成を示したが、本実施の形態はこれに限定されない。
サブフレーム期間を複数の分割サブフレーム期間に分割
した場合、必ずしも最初に出現する分割サブフレーム期
間が画素及びメモリー書き込み期間でなくとも良い。ま
た必ずしも分割サブフレーム期間のいずれか1つが画素
及びメモリー書き込み期間でなくとも良く、全ての分割
サブフレーム期間が画素書き込み期間であっても良い。Further, in the present embodiment, a configuration has been shown in which, among a plurality of divided sub-frame periods, a divided sub-frame period that appears first becomes a pixel and memory writing period. Not limited.
When the sub-frame period is divided into a plurality of divided sub-frame periods, the first divided sub-frame period that does not necessarily need to be the pixel and memory writing period. Also, any one of the divided sub-frame periods does not necessarily have to be a pixel and memory writing period, and all of the divided sub-frame periods may be pixel writing periods.
【0223】さらに、同じサブフレーム期間から分割さ
れた分割サブフレーム期間を連続して出現させなけれ
ば、サブフレーム期間や分割サブフレーム期間の出現す
る順序は、適宜設定することが可能である。Furthermore, the order in which the sub-frame periods and the divided sub-frame periods appear can be appropriately set unless the divided sub-frame periods divided from the same sub-frame period appear continuously.
【0224】また、本実施の形態の自発光装置は、画素
及びメモリー書き込み期間以外の期間において、高電圧
側電源線と低電圧側電源線の電位は一定である。そのた
め、画素内に設けられたメモリーはSRAMとして機能
するため、デジタルビデオ信号がメモリーに記憶される
と、再びデジタルビデオ信号がメモリーに入力されるま
で、記憶したデジタルビデオ信号を保持する。よって、
1ビットのデジタルビデオ信号を用いた静止画の場合、
一度書き込みを行えば、フレーム毎にデジタルビデオ信
号の入力を行わなくとも静止画を継続的に表示すること
ができる。すなわち、静止画を表示する際は、最低1フ
レーム分の信号の処理動作を行った後にソース信号線駆
動回路を停止させておくことが可能となり、それに伴っ
て電力消費を低減することが可能となる。In the self-luminous device of this embodiment, the potentials of the high-voltage power supply line and the low-voltage power supply line are constant during periods other than the pixel and memory writing periods. Therefore, since the memory provided in the pixel functions as an SRAM, when a digital video signal is stored in the memory, the stored digital video signal is held until the digital video signal is input to the memory again. Therefore,
In the case of a still image using a 1-bit digital video signal,
Once writing is performed, a still image can be displayed continuously without inputting a digital video signal for each frame. That is, when displaying a still image, it is possible to stop the source signal line driving circuit after performing a signal processing operation for at least one frame, thereby reducing power consumption. Become.
【0225】[0225]
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【0226】(実施例1)本実施例では、図4〜図6に
示した構成を有する本発明の自発光装置を、8ビットの
デジタルビデオ信号を用いて駆動させる例について説明
する。(Embodiment 1) In this embodiment, an example will be described in which the self-luminous device of the present invention having the configuration shown in FIGS. 4 to 6 is driven by using an 8-bit digital video signal.
【0227】図15は本実施例の駆動方法を簡単に示し
た図であり、EL駆動用TFT107のゲート電極と、
接続点116とに入力されるデジタルビデオ信号のビッ
ト番号を示している。なお横軸は時間である。FIG. 15 is a diagram simply showing the driving method of the present embodiment, in which the gate electrode of the EL driving TFT 107,
The bit numbers of the digital video signal input to the connection point 116 are shown. Note that the horizontal axis is time.
【0228】BKは、全ての画素において表示を行わな
いデジタルの信号(非表示信号)を示している。よっ
て、非表示信号は画像情報を有さない。デジタルビデオ
信号の代わりに非表示信号がEL駆動用TFT107の
ゲート電極に入力されると、EL駆動用TFTはオフに
なり、EL素子は発光しない。なお本明細書において、
非表示信号によって全ての画素が表示を行わない期間を
非表示期間(BKF)と呼ぶ。BK indicates a digital signal (non-display signal) that does not perform display in all pixels. Therefore, the non-display signal has no image information. When a non-display signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 instead of the digital video signal, the EL driving TFT is turned off, and the EL element does not emit light. In this specification,
A period in which all the pixels do not perform display by the non-display signal is referred to as a non-display period (BKF).
【0229】1フレーム期間が開始されると、まず非表
示期間BKF1が開始される。非表示期間BKF1は画
素及びメモリー書き込み期間であり、ソース信号線Sj
に入力された非表示信号BKはEL駆動用TFT107
のゲート電極及びメモリー109に入力される。When one frame period starts, first, a non-display period BKF1 starts. The non-display period BKF1 is a pixel and memory writing period, and the source signal line Sj
The non-display signal BK input to the EL driving TFT 107
Is input to the gate electrode and the memory 109.
【0230】EL駆動用TFT107のゲート電極に非
表示信号BKが入力されると、EL駆動用TFT107
はオフになり、EL素子は発光しない。When a non-display signal BK is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107, the EL driving TFT 107
Is turned off, and the EL element does not emit light.
【0231】次にサブフレーム期間SF1が開始され
る。サブフレーム期間SF1は画素書き込み期間であ
り、1ビット目のデジタルビデオ信号がEL駆動用TF
T107のゲート電極に入力される。そして1ビット目
のデジタルビデオ信号により、EL素子が発光するかし
ないかが選択される。Next, subframe period SF1 is started. The sub-frame period SF1 is a pixel writing period in which the digital video signal of the first bit is the EL driving TF.
Input to the gate electrode of T107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the first bit.
【0232】サブフレーム期間SF1においては、メモ
リー109に非表示信号BKが保持されている。In the sub-frame period SF1, the non-display signal BK is held in the memory 109.
【0233】次に非表示期間BKF2が開始される。非
表示期間BKF2はメモリー読み出し期間であり、メモ
リー109において保持されている非表示信号BKが読
み出され、EL駆動用TFT107のゲート電極に入力
される。そして、EL駆動用TFT107のゲート電極
に非表示信号BKが入力されると、EL駆動用TFT1
07はオフになり、EL素子は発光しない。Next, the non-display period BKF2 is started. The non-display period BKF2 is a memory reading period, in which the non-display signal BK held in the memory 109 is read and input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. When the non-display signal BK is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107, the EL driving TFT 1
07 is turned off, and the EL element does not emit light.
【0234】次にサブフレーム期間SF2が開始され
る。サブフレーム期間SF2は画素書き込み期間である
ので、2ビット目のデジタルビデオ信号がEL駆動用T
FT107のゲート電極に入力される。そして2ビット
目のデジタルビデオ信号により、EL素子が発光するか
しないかが選択される。Next, subframe period SF2 is started. Since the sub-frame period SF2 is a pixel writing period, the digital video signal of the second bit is the EL driving T
Input to the gate electrode of FT107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the second bit.
【0235】サブフレーム期間SF2においては、メモ
リー109に非表示信号BKが保持されている。In the sub-frame period SF2, the non-display signal BK is held in the memory 109.
【0236】次に非表示期間BKF3が開始される。非
表示期間BKF3はメモリー読み出し期間であり、メモ
リー109において保持されている非表示信号BKが読
み出され、EL駆動用TFT107のゲート電極に入力
される。そして、EL駆動用TFT107のゲート電極
に非表示信号BKが入力されると、EL駆動用TFT1
07はオフになり、EL素子は発光しない。Next, the non-display period BKF3 is started. The non-display period BKF3 is a memory reading period, in which the non-display signal BK held in the memory 109 is read and input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. When the non-display signal BK is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107, the EL driving TFT 1
07 is turned off, and the EL element does not emit light.
【0237】次に分割サブフレーム期間SF8_1が開
始される。分割サブフレーム期間SF8_1は画素及び
メモリー書き込み期間であり、ソース信号線Sjに入力
された8ビット目のデジタルビデオ信号は、EL駆動用
TFT107のゲート電極及びメモリー109に入力さ
れる。そして8ビット目のデジタルビデオ信号により、
EL素子が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF8_1 is started. The divided subframe period SF8_1 is a pixel and memory writing period, and the eighth bit digital video signal input to the source signal line Sj is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 and the memory 109. Then, by the 8th bit digital video signal,
Whether the EL element emits light or not is selected.
【0238】次にサブフレーム期間SF5が開始され
る。サブフレーム期間SF5は画素書き込み期間である
ので、5ビット目のデジタルビデオ信号がEL駆動用T
FT107のゲート電極に入力される。そして5ビット
目のデジタルビデオ信号により、EL素子が発光するか
しないかが選択される。Next, subframe period SF5 is started. Since the sub-frame period SF5 is a pixel writing period, the digital video signal of the fifth bit is the EL driving T
Input to the gate electrode of FT107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the fifth bit.
【0239】サブフレーム期間SF5においては、メモ
リー109に8ビット目のデジタルビデオ信号が保持さ
れている。In the sub-frame period SF5, the digital video signal of the eighth bit is held in the memory 109.
【0240】次に分割サブフレーム期間SF8_2が開
始される。分割サブフレーム期間SF8_2はメモリー
読み出し期間であり、メモリー109において保持され
ている8ビット目のデジタルビデオ信号が読み出され、
EL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。そ
して8ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素子
が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF8_2 is started. The divided sub-frame period SF8_2 is a memory readout period, in which the digital video signal of the 8th bit held in the memory 109 is read out.
The signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the 8th bit.
【0241】次に分割サブフレーム期間SF6_1が開
始される。分割サブフレーム期間SF6_1は画素書き
込み期間であるので、6ビット目のデジタルビデオ信号
がEL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。
そして6ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素
子が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF6_1 is started. Since the divided sub-frame period SF6_1 is a pixel writing period, a 6-bit digital video signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107.
Then, whether or not the EL element emits light is selected based on the 6-bit digital video signal.
【0242】分割サブフレーム期間SF6_1において
は、メモリー109に8ビット目のデジタルビデオ信号
が保持されている。In the divided sub-frame period SF6_1, the digital video signal of the eighth bit is held in the memory 109.
【0243】次に分割サブフレーム期間SF8_3が開
始される。分割サブフレーム期間SF8_3はメモリー
読み出し期間であり、メモリー109において保持され
ている8ビット目のデジタルビデオ信号が読み出され、
EL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。そ
して8ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素子
が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF8_3 is started. The divided sub-frame period SF8_3 is a memory readout period, in which the digital video signal of the eighth bit held in the memory 109 is read out.
The signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the 8th bit.
【0244】次にサブフレーム期間SF4が開始され
る。サブフレーム期間SF4は画素書き込み期間である
ので、4ビット目のデジタルビデオ信号がEL駆動用T
FT107のゲート電極に入力される。そして4ビット
目のデジタルビデオ信号により、EL素子が発光するか
しないかが選択される。Next, subframe period SF4 is started. Since the sub-frame period SF4 is a pixel writing period, the digital video signal of the fourth bit is the EL driving T
Input to the gate electrode of FT107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the fourth bit digital video signal.
【0245】サブフレーム期間SF4においては、メモ
リー109に8ビット目のデジタルビデオ信号が保持さ
れている。In the sub-frame period SF4, the digital video signal of the eighth bit is held in the memory 109.
【0246】次に分割サブフレーム期間SF8_4が開
始される。分割サブフレーム期間SF8_4はメモリー
読み出し期間であり、メモリー109において保持され
ている8ビット目のデジタルビデオ信号が読み出され、
EL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。そ
して8ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素子
が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF8_4 is started. The divided sub-frame period SF8_4 is a memory readout period, in which the digital video signal of the eighth bit held in the memory 109 is read out.
The signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the 8th bit.
【0247】次にサブフレーム期間SF3が開始され
る。サブフレーム期間SF3は画素書き込み期間である
ので、3ビット目のデジタルビデオ信号がEL駆動用T
FT107のゲート電極に入力される。そして3ビット
目のデジタルビデオ信号により、EL素子が発光するか
しないかが選択される。Next, a sub-frame period SF3 is started. Since the sub-frame period SF3 is a pixel writing period, the digital video signal of the third bit is the EL driving T
Input to the gate electrode of FT107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the third bit.
【0248】サブフレーム期間SF3においては、メモ
リー109に8ビット目のデジタルビデオ信号が保持さ
れている。In the sub-frame period SF3, the digital video signal of the eighth bit is held in the memory 109.
【0249】次に分割サブフレーム期間SF8_5が開
始される。分割サブフレーム期間SF8_5はメモリー
読み出し期間であり、メモリー109において保持され
ている8ビット目のデジタルビデオ信号が読み出され、
EL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。そ
して8ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素子
が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF8_5 is started. The divided sub-frame period SF8_5 is a memory reading period, in which the digital video signal of the eighth bit held in the memory 109 is read.
The signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the digital video signal of the 8th bit.
【0250】次に分割サブフレーム期間SF7_1が開
始される。分割サブフレーム期間SF7_1は画素及び
メモリー書き込み期間であり、ソース信号線Sjに入力
された7ビット目のデジタルビデオ信号は、EL駆動用
TFT107のゲート電極及びメモリー109に入力さ
れる。そして7ビット目のデジタルビデオ信号により、
EL素子が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF7_1 is started. The divided subframe period SF7_1 is a pixel and memory writing period, and the seventh bit digital video signal input to the source signal line Sj is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107 and the memory 109. And by the 7-bit digital video signal,
Whether the EL element emits light or not is selected.
【0251】次に分割サブフレーム期間SF6_2が開
始される。分割サブフレーム期間SF6_2は画素書き
込み期間であるので、6ビット目のデジタルビデオ信号
がEL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。
そして6ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素
子が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF6_2 is started. Since the divided sub-frame period SF6_2 is a pixel writing period, a 6-bit digital video signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107.
Then, whether or not the EL element emits light is selected based on the 6-bit digital video signal.
【0252】分割サブフレーム期間SF6_2において
は、メモリー109に7ビット目のデジタルビデオ信号
が保持されている。In the divided sub-frame period SF6_2, the digital video signal of the seventh bit is held in the memory 109.
【0253】次に分割サブフレーム期間SF7_2が開
始される。分割サブフレーム期間SF7_2はメモリー
読み出し期間であり、メモリー109において保持され
ている7ビット目のデジタルビデオ信号が読み出され、
EL駆動用TFT107のゲート電極に入力される。そ
して7ビット目のデジタルビデオ信号により、EL素子
が発光するかしないかが選択される。Next, divided subframe period SF7_2 is started. The divided sub-frame period SF7_2 is a memory readout period, in which the seventh bit digital video signal held in the memory 109 is read out.
The signal is input to the gate electrode of the EL driving TFT 107. Then, whether or not the EL element emits light is selected by the 7-bit digital video signal.
【0254】分割サブフレーム期間SF7_2が終わる
と、1フレーム期間が終了する。1フレーム期間におけ
る発光するサブフレーム期間の長さの和の割合によっ
て、各画素の階調が決まる。When the divided subframe period SF7_2 ends, one frame period ends. The gradation of each pixel is determined by the ratio of the sum of the lengths of the light emitting sub-frame periods in one frame period.
【0255】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。According to the above configuration, it is possible to prevent display disturbances such as false contours, which are remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized.
【0256】なお本実施例では、図4〜図6に示した構
成を有する自発光装置の駆動方法について説明したが、
図10〜図12に示した構成を有する自発光装置も、本
実施例で示した駆動方法を用いることができる。In this embodiment, the driving method of the self-luminous device having the structure shown in FIGS. 4 to 6 has been described.
The driving method described in this embodiment can also be used for the self-luminous device having the configuration shown in FIGS.
【0257】(実施例2)本実施例では、実施の形態1
において示した画素とはTFTの極性が異なる例につい
て説明する。(Embodiment 2) In this embodiment, Embodiment 1
An example will be described in which the polarity of the TFT is different from that of the pixel shown in FIG.
【0258】図16に本実施例の画素の構成を示す。図
16に示すのは複数の画素204のうちの任意の1つで
あり、ソース信号線Sj(S1〜Sxのうちの1つ)、
アドレス用ゲート信号線Gai(Ga1〜Gayのうち
の1つ)、メモリー用ゲート信号線Gmi(Gm1〜G
myのうちの1つ)、高電圧側電源線HPSi(HPS
1〜HPSyのうちの1つ)及び低電圧側電源線LPS
i(LPS1〜LPSyのうちの1つ)を有している。FIG. 16 shows the structure of a pixel according to this embodiment. FIG. 16 shows an arbitrary one of the plurality of pixels 204, and includes a source signal line Sj (one of S1 to Sx),
Address gate signal lines Gai (one of Ga1 to Gay) and memory gate signal lines Gmi (Gm1 to Gm1)
my), high-voltage side power supply line HPSi (HPS
1 to HPSy) and the low voltage side power supply line LPS
i (one of LPS1 to LPSy).
【0259】また画素204は、アドレス用TFT20
5、メモリー用TFT206、EL駆動用TFT20
7、EL素子208及びメモリー209を有している。The pixel 204 is provided with the address TFT 20.
5. TFT 206 for memory, TFT 20 for EL drive
7, an EL element 208 and a memory 209.
【0260】アドレス用TFT205のゲート電極は、
アドレス用ゲート信号線Gaiに接続されている。ま
た、アドレス用TFT205のソース領域とドレイン領
域は、一方はソース信号線Sjに、もう一方はEL駆動
用TFT207のゲート電極に接続されている。The gate electrode of the addressing TFT 205 is
It is connected to the address gate signal line Gai. One of a source region and a drain region of the address TFT 205 is connected to the source signal line Sj, and the other is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 207.
【0261】また、メモリー用TFT206のゲート電
極はメモリー用ゲート信号線Gmiに接続されている。
また、メモリー用TFT206のソース領域とドレイン
領域は、一方はEL駆動用TFT207のゲート電極
に、もう一方はメモリー209に接続されている。つま
り、アドレス用TFT205のソース領域とドレイン領
域のうちのソース信号線Sjに接続されていない側と、
メモリー用TFT206のソース領域とドレイン領域の
うちのメモリー209に接続されていない側とは接続さ
れている。The gate electrode of the memory TFT 206 is connected to the memory gate signal line Gmi.
One of a source region and a drain region of the memory TFT 206 is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 207, and the other is connected to the memory 209. That is, the side of the source TFT and the drain region of the address TFT 205 that is not connected to the source signal line Sj,
The source region and the drain region of the memory TFT 206 that are not connected to the memory 209 are connected.
【0262】EL駆動用TFT207のソース領域は画
素電極側電源281に接続されており、ドレイン領域は
EL素子208が有する画素電極に接続されている。E
L素子208は、画素電極と、対向電極と、画素電極と
対向電極の間に設けられたEL層とを有している。EL
素子208の対向電極は、対向電極側電源282に接続
されている。The source region of the EL driving TFT 207 is connected to the pixel electrode side power supply 281, and the drain region is connected to the pixel electrode of the EL element 208. E
The L element 208 has a pixel electrode, a counter electrode, and an EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode. EL
A counter electrode of the element 208 is connected to a counter electrode side power supply 282.
【0263】画素電極側電源281と対向電極側電源2
82の電位は、画素電極側電源281の電位がEL素子
208の画素電極に与えられたときに、EL素子208
が発光する程度に、互いに電位差を有している。The pixel electrode side power supply 281 and the counter electrode side power supply 2
When the potential of the pixel electrode side power supply 281 is applied to the pixel electrode of the EL element 208, the potential of
Have a potential difference from each other to the extent that they emit light.
【0264】EL素子208の画素電極と対向電極は、
一方が陽極であり、他方が陰極である。本実施例ではE
L駆動用TFT207がnチャネル型TFTであるの
で、陰極を画素電極として用い、陽極を対向電極として
用いている。The pixel electrode and the counter electrode of the EL element 208
One is the anode and the other is the cathode. In this embodiment, E
Since the L driving TFT 207 is an n-channel TFT, the cathode is used as a pixel electrode and the anode is used as a counter electrode.
【0265】なお、EL駆動用TFT107のソース領
域に接続される画素電極側電源281を低電圧側電源と
共通にし、EL素子208の対向電極に接続される対向
電極側電源282を高電圧側電源と共通にする構成にし
ても良い。The pixel electrode side power supply 281 connected to the source region of the EL driving TFT 107 is shared with the low voltage side power supply, and the counter electrode side power supply 282 connected to the counter electrode of the EL element 208 is connected to the high voltage side power supply. A configuration may be used in common with.
【0266】次に、メモリー209の詳しい構成につい
て説明する。図17にメモリー209の詳しい構成を示
す。Next, the detailed configuration of the memory 209 will be described. FIG. 17 shows a detailed configuration of the memory 209.
【0267】メモリー209は3つのnチャネル型TF
T210、211、212と、3つのpチャネル型TF
T213、214、215とを有している。The memory 209 has three n-channel type TFs.
T210, 211, 212 and three p-channel type TFs
T213, 214, and 215.
【0268】nチャネル型TFT210のソース領域は
低電圧側電源線LPSiに、ドレイン領域はnチャネル
型TFT211のソース領域に接続されている。またp
チャネル型TFT214のソース領域は高電圧側電源線
HPSiに、ドレイン領域はpチャネル型TFT213
のソース領域に接続されている。The source region of the n-channel TFT 210 is connected to the low-voltage side power supply line LPSi, and the drain region is connected to the source region of the n-channel TFT 211. Also p
The source region of the channel type TFT 214 is on the high voltage side power supply line HPSi, and the drain region is a p-channel type TFT 213.
Connected to the source region.
【0269】nチャネル型TFT211のドレイン領域
と、pチャネル型TFT213のドレイン領域は、接続
点216で接続されている。The drain region of the n-channel TFT 211 and the drain region of the p-channel TFT 213 are connected at a connection point 216.
【0270】また、nチャネル型TFT212のソース
領域は低電圧側電源線LPSiに接続されており、pチ
ャネル型TFT215のソース領域は高電圧側電源線H
PSiに接続されている。そしてnチャネル型TFT2
12のドレイン領域と、pチャネル型TFT215のド
レイン領域とが接続点217において接続されている。The source region of the n-channel TFT 212 is connected to the low-voltage power line LPSi, and the source region of the p-channel TFT 215 is connected to the high-voltage power line HSi.
Connected to PSi. And n-channel type TFT2
The drain region 12 and the drain region of the p-channel TFT 215 are connected at a connection point 217.
【0271】nチャネル型TFT210のゲート電極は
アドレス用ゲート信号線Gaiに接続されており、pチ
ャネル型TFT214のゲート電極は、メモリー用ゲー
ト信号線Gm(i−1)に接続されている。The gate electrode of the n-channel TFT 210 is connected to the address gate signal line Gai, and the gate electrode of the p-channel TFT 214 is connected to the memory gate signal line Gm (i-1).
【0272】nチャネル型TFT211とpチャネル型
TFT213のゲート電極は接続されており、またそれ
ぞれ接続点217にも接続されている。nチャネル型T
FT212とpチャネル型TFT215のゲート電極は
接続されており、またそれぞれ接続点216にも接続さ
れている。The gate electrodes of the n-channel TFT 211 and the p-channel TFT 213 are connected, and are also connected to the connection point 217. n-channel type T
The FT 212 and the gate electrode of the p-channel TFT 215 are connected, and are also connected to a connection point 216, respectively.
【0273】接続点216はメモリー用TFT206の
ソース領域またはドレイン領域と接続されている。The connection point 216 is connected to the source or drain region of the memory TFT 206.
【0274】なお、本発明においてアドレス用TFT2
05と、メモリー用TFT206とは同じ極性を有して
いることが必要である。また、アドレス用TFT205
と、メモリー用TFT206とは、EL駆動用TFT2
07と逆の極性を有していることが必要である。In the present invention, the addressing TFT 2
05 and the memory TFT 206 need to have the same polarity. Also, the address TFT 205
And the memory TFT 206 are the EL driving TFT 2
It is necessary to have a polarity opposite to 07.
【0275】さらに、メモリー209が有するTFTの
うち、アドレス用ゲート信号線Gaiにゲート電極が接
続されているTFTと、EL駆動用TFT207とは同
じ極性を有していることが必要である。また、メモリー
209が有するTFTのうち、隣接する画素が有するメ
モリー用ゲート信号線Ga(i−1)にゲート電極が接
続されているTFTは、アドレス用TFT205及びメ
モリー用TFT206と同じ極性を有していることが必
要である。Further, among the TFTs included in the memory 209, the TFT whose gate electrode is connected to the address gate signal line Gai and the EL driving TFT 207 need to have the same polarity. Further, among the TFTs included in the memory 209, a TFT whose gate electrode is connected to the memory gate signal line Ga (i-1) included in an adjacent pixel has the same polarity as the address TFT 205 and the memory TFT 206. It is necessary to be.
【0276】本実施例は実施例1と自由に組み合わせて
実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiment 1.
【0277】(実施例3)本実施例は、図5に示した画
素において、コンデンサを設けた例について説明する。(Embodiment 3) In this embodiment, an example in which a capacitor is provided in the pixel shown in FIG. 5 will be described.
【0278】図18に本実施例の画素の構成を示す。図
5に示したものは同じ符号を付す。図18に示した画素
において、コンデンサ以外のTFTやEL素子の詳しい
接続の様子については、既に実施の形態において説明し
たので、ここではコンデンサの接続構成についてのみ説
明する。FIG. 18 shows the structure of a pixel according to this embodiment. Those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. In the pixel shown in FIG. 18, the detailed connection of TFTs and EL elements other than the capacitor has already been described in the embodiment, and therefore, only the connection configuration of the capacitor will be described here.
【0279】コンデンサ131は、EL駆動用TFT1
07のゲート電極と高電圧電源線HPSiの間に形成さ
れる。またコンデンサ132と133は、高電圧電源線
HPSiと、ドレイン領域が互いに接続されている2組
のnチャネル型TFTとpチャネル型TFTのゲート電
極とによって、それぞれ形成されている。The capacitor 131 is an EL driving TFT 1
07 and a high voltage power supply line HPSi. The capacitors 132 and 133 are respectively formed by a high-voltage power supply line HPSi and two sets of n-channel TFTs and p-channel TFTs whose drain regions are connected to each other.
【0280】コンデンサを設けることによって、アドレ
ス用TFT105やメモリー用TFT106のオフ電流
(オフの際にチャネル形成領域に流れる電流)によっ
て、メモリー109に保持されている電荷が減るのを防
ぐことができる。By providing the capacitor, it is possible to prevent the charge held in the memory 109 from decreasing due to the off-state current of the addressing TFT 105 and the memory TFT 106 (the current flowing in the channel formation region when the TFT is off).
【0281】なおコンデンサ131、132、133は
必ずしも設ける必要はない。Note that the capacitors 131, 132, and 133 need not always be provided.
【0282】本実施例は、実施例1または2と自由に組
み合わせて実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiments 1 and 2.
【0283】(実施例4)本実施例では、本実施の形態
2において示した画素とはTFTの極性が異なる例につ
いて説明する。(Embodiment 4) In this embodiment, an example in which the polarity of a TFT is different from that of the pixel shown in Embodiment Mode 2 will be described.
【0284】画素404の詳しい構成を図19に示す。
図19に示すのは複数の画素404のうちの任意の1つ
であり、ソース信号線Sj(S1〜Sxのうちの1
つ)、アドレス用ゲート信号線Gai(Ga1〜Gay
のうちの1つ)、メモリー用ゲート信号線Gmi(Gm
1〜Gmyのうちの1つ)、高電圧側電源線HPSi
(HPS1〜HPSyのうちの1つ)、低電圧側電源線
LPSi(LPS1〜LPSyのうちの1つ)、画素電
極側電源線Vai(Va1〜Vayのうちの1つ)及び
対向電極側電源線Vbi(Vb1〜Vbyのうちの1
つ)を有している。FIG. 19 shows a detailed configuration of the pixel 404.
FIG. 19 shows an arbitrary one of the plurality of pixels 404, and one of the source signal lines Sj (S1 to Sx).
), An address gate signal line Gai (Ga1 to Gay)
), A memory gate signal line Gmi (Gm
1 to Gmy), the high voltage side power supply line HPSi
(One of HPS1 to HPSy), low voltage side power supply line LPSi (one of LPS1 to LPSy), pixel electrode side power supply line Vai (one of Va1 to Vay), and counter electrode side power supply line Vbi (1 of Vb1 to Vby)
One).
【0285】高電圧側電源線HPS1〜HPSyは高電
圧側電源に、低電圧側電源線LPS1〜LPSyは低電
圧側電源に接続されている。また、画素電極側電源線V
a1〜Vayは画素電極側電源に、対向電極側電源線V
b1〜Vbyは対向電極側電源にそれぞれ接続されてい
る。The high-voltage power lines HPS1 to HPSy are connected to the high-voltage power supply, and the low-voltage power lines LPS1 to LPSy are connected to the low-voltage power supply. Also, the pixel electrode side power supply line V
a1 to Vay are the pixel electrode side power supply and the counter electrode side power supply line V
b1 to Vby are respectively connected to the counter electrode side power supply.
【0286】また画素404は、アドレス用TFT40
5、メモリー用TFT406、EL駆動用TFT40
7、EL素子408及びメモリー409を有している。
本実施例において、アドレス用TFT405及びメモリ
ー用TFT406はpチャネル型TFTであり、EL駆
動用TFT407はnチャネル型TFTである。The pixel 404 includes the address TFT 40.
5. TFT 406 for memory, TFT 40 for EL driving
7, an EL element 408 and a memory 409.
In this embodiment, the address TFT 405 and the memory TFT 406 are p-channel TFTs, and the EL driving TFT 407 is an n-channel TFT.
【0287】アドレス用TFT405のゲート電極はア
ドレス用ゲート信号線Gaiに接続されている。また、
アドレス用TFT405のソース領域とドレイン領域
は、一方はソース信号線Sjに、もう一方はEL駆動用
TFT407のゲート電極に接続されている。The gate electrode of the address TFT 405 is connected to the address gate signal line Gai. Also,
One of a source region and a drain region of the address TFT 405 is connected to the source signal line Sj, and the other is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 407.
【0288】また、メモリー用TFT406のゲート電
極はメモリー用ゲート信号線Gmiに接続されている。
また、メモリー用TFT406のソース領域とドレイン
領域は、一方はEL駆動用TFT407のゲート電極
に、もう一方はメモリー409に接続されている。つま
り、アドレス用TFT405のソース領域とドレイン領
域のうちのソース信号線Sjに接続されていない側と、
メモリー用TFT406のソース領域とドレイン領域の
うちのメモリー409に接続されていない側とは電気的
に接続されている。The gate electrode of the memory TFT 406 is connected to the memory gate signal line Gmi.
One of a source region and a drain region of the memory TFT 406 is connected to the gate electrode of the EL driving TFT 407, and the other is connected to the memory 409. That is, the side of the source region and the drain region of the address TFT 405 that is not connected to the source signal line Sj,
The source region and the drain region of the memory TFT 406 which are not connected to the memory 409 are electrically connected to each other.
【0289】EL駆動用TFT407のソース領域は画
素電極側電源線Vaiに接続されており、ドレイン領域
はEL素子408が有する画素電極に接続されている。
EL素子408は、画素電極と、対向電極と、画素電極
と対向電極の間に設けられたEL層とを有している。E
L素子408の対向電極は、対向電極側電源線Vbiに
接続されている。The source region of the EL driving TFT 407 is connected to the pixel electrode side power supply line Vai, and the drain region is connected to the pixel electrode of the EL element 408.
The EL element 408 has a pixel electrode, a counter electrode, and an EL layer provided between the pixel electrode and the counter electrode. E
The opposite electrode of the L element 408 is connected to the opposite electrode side power supply line Vbi.
【0290】画素電極側電源線Vaiと対向電極側電源
線Vbiの電位は、画素電極側電源線Vaiの電位がE
L素子408の画素電極に与えられたときに、EL素子
408が発光する程度に、互いに電位差を有している。The potential of the pixel electrode side power supply line Vai and the potential of the counter electrode side power supply line Vbi are E potential of the pixel electrode side power supply line Vai.
When applied to the pixel electrode of the L element 408, there is a potential difference between them so that the EL element 408 emits light.
【0291】また、EL素子の画素電極と対向電極は、
一方が陽極であり、他方が陰極である。本実施例のよう
にEL駆動用TFT407がnチャネル型TFTの場
合、陰極を画素電極として用い、陽極を対向電極として
用いた方が好ましい。The pixel electrode and the counter electrode of the EL element are
One is the anode and the other is the cathode. When the EL driving TFT 407 is an n-channel TFT as in this embodiment, it is preferable to use a cathode as a pixel electrode and an anode as a counter electrode.
【0292】次に、メモリー409の詳しい構成につい
て説明する。図20にメモリー409の詳しい構成を示
す。Next, the detailed configuration of the memory 409 will be described. FIG. 20 shows a detailed configuration of the memory 409.
【0293】メモリー409は2つのnチャネル型TF
T(NTFT)411、412と、2つのpチャネル型
TFT(PTFT)413、414とを有している。The memory 409 has two n-channel type TFs.
T (NTFT) 411 and 412 and two p-channel type TFT (PTFT) 413 and 414 are provided.
【0294】nチャネル型TFT411、412のソー
ス領域は、低電圧側電源線LPSiにそれぞれ接続され
ている。またpチャネル型TFT413、414のソー
ス領域は、高電圧側電源線HPSiにそれぞれ接続され
ている。The source regions of the n-channel TFTs 411 and 412 are connected to the low-voltage side power supply line LPSi. The source regions of the p-channel TFTs 413 and 414 are respectively connected to the high-voltage power supply line HPSi.
【0295】nチャネル型TFT411のドレイン領域
と、pチャネル型TFT413のドレイン領域は、接続
点416で接続されている。また、nチャネル型TFT
412のドレイン領域と、pチャネル型TFT414の
ドレイン領域は、接続点417で接続されている。[0295] The drain region of the n-channel TFT 411 and the drain region of the p-channel TFT 413 are connected at a connection point 416. Also, n-channel type TFT
The drain region 412 and the drain region of the p-channel TFT 414 are connected at a connection point 417.
【0296】nチャネル型TFT411とpチャネル型
TFT413のゲート電極は、接続点417に接続され
ている。また、pチャネル型TFT412とnチャネル
型TFT414のゲート電極は、接続点416に接続さ
れている。The gate electrodes of the n-channel TFT 411 and the p-channel TFT 413 are connected to a connection point 417. The gate electrodes of the p-channel TFT 412 and the n-channel TFT 414 are connected to a connection point 416.
【0297】接続点416はメモリー用TFT406の
ソース領域またはドレイン領域と接続されている。The connection point 416 is connected to the source or drain region of the memory TFT 406.
【0298】なお、アドレス用TFT405と、メモリ
ー用TFT406とは同じ極性を有している。The address TFT 405 and the memory TFT 406 have the same polarity.
【0299】本実施例は実施例1と自由に組み合わせて
実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiment 1.
【0300】(実施例5)本実施例は、図11に示した
画素において、コンデンサを設けた例について説明す
る。(Embodiment 5) This embodiment describes an example in which a capacitor is provided in the pixel shown in FIG.
【0301】図21に本実施例の画素の構成を示す。図
11に示したものは同じ符号を付す。図21に示した画
素において、コンデンサ以外のTFTやEL素子の詳し
い接続の様子については、既に実施の形態において説明
したので、ここではコンデンサの接続構成についてのみ
説明する。FIG. 21 shows a configuration of a pixel of this embodiment. Those shown in FIG. 11 are denoted by the same reference numerals. In the pixel shown in FIG. 21, the detailed connection of the TFT and the EL element other than the capacitor has already been described in the embodiment, and therefore, only the connection configuration of the capacitor will be described here.
【0302】コンデンサ331は、EL駆動用TFT3
07のゲート電極と画素電極側電源線Vaiの間に形成
される。またコンデンサ332と333は、画素電極側
電源線Vaiと、メモリー309が有する、ドレイン領
域が互いに接続されている2組のnチャネル型TFTと
pチャネル型TFTのゲート電極とによって、それぞれ
形成されている。The capacitor 331 is an EL driving TFT 3
07 and the pixel electrode side power supply line Vai. The capacitors 332 and 333 are respectively formed by the pixel electrode side power supply line Vai and the gate electrodes of the n-channel TFT and the p-channel TFT included in the memory 309 and having two drain regions connected to each other. I have.
【0303】コンデンサを設けることによって、アドレ
ス用TFT305やメモリー用TFT306のオフ電流
(オフの際にチャネル形成領域に流れる電流)によっ
て、メモリー309に保持されている電荷が減るのを防
ぐことができる。By providing the capacitor, it is possible to prevent the charge held in the memory 309 from decreasing due to the off-state current of the addressing TFT 305 or the memory TFT 306 (current flowing in the channel formation region when the TFT is off).
【0304】なおコンデンサ331、332、333
は、寄生容量等で十分な場合には、別途設ける必要はな
い。The capacitors 331, 332, 333
Need not be provided separately when the parasitic capacitance is sufficient.
【0305】本実施例は、実施例1または4と自由に組
み合わせて実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiments 1 and 4.
【0306】(実施例6)本実施例では、本発明の自発
光装置の画素部を駆動させるために用いる、ソース信号
線駆動回路、アドレス用ゲート信号線駆動回路及びメモ
リー用ゲート信号線駆動回路の詳しい構成について説明
する。(Embodiment 6) In this embodiment, a source signal line driving circuit, an address gate signal line driving circuit and a memory gate signal line driving circuit used for driving the pixel portion of the self light emitting device of the present invention. A detailed configuration will be described.
【0307】図22に本実施例の自発光装置の駆動回路
のブロック図を示す。図22(A)はソース信号線駆動
回路601であり、シフトレジスタ602、ラッチ
(A)603、ラッチ(B)604を有している。FIG. 22 is a block diagram of a driving circuit of the self-luminous device of this embodiment. FIG. 22A illustrates a source signal line driver circuit 601, which includes a shift register 602, a latch (A) 603, and a latch (B) 604.
【0308】ソース信号線駆動回路601において、シ
フトレジスタ602にクロック信号(CLK)およびス
タートパルス(SP)が入力される。シフトレジスタ6
02は、これらのクロック信号(CLK)およびスター
トパルス(SP)に基づきタイミング信号を順に発生さ
せ、バッファ等(図示せず)を通して後段の回路へタイ
ミング信号を順次入力する。In the source signal line driver circuit 601, a clock signal (CLK) and a start pulse (SP) are input to the shift register 602. Shift register 6
02 sequentially generates a timing signal based on the clock signal (CLK) and the start pulse (SP), and sequentially inputs the timing signal to a subsequent circuit through a buffer or the like (not shown).
【0309】シフトレジスタ602からのタイミング信
号は、バッファ等によって緩衝増幅される。タイミング
信号が入力される配線には、多くの回路あるいは素子が
接続されているために負荷容量(寄生容量)が大きい。
この負荷容量が大きいために生ずるタイミング信号の立
ち上がりまたは立ち下がりの”鈍り”を防ぐために、こ
のバッファが設けられる。なおバッファは必ずしも設け
る必要はない。The timing signal from the shift register 602 is buffer-amplified by a buffer or the like. The wiring to which the timing signal is input has a large load capacitance (parasitic capacitance) because many circuits or elements are connected.
This buffer is provided to prevent "dulling" of the rise or fall of the timing signal caused by the large load capacitance. It is not always necessary to provide a buffer.
【0310】バッファによって緩衝増幅されたタイミン
グ信号は、ラッチ(A)603に入力される。ラッチ
(A)603は、nビットデジタルビデオ信号を処理す
る複数のステージのラッチを有している。ラッチ(A)
603は、前記タイミング信号が入力されると、ソース
信号線駆動回路601の外部から入力されるnビットの
デジタルビデオ信号を順次取り込み、保持する。[0310] The timing signal buffer-amplified by the buffer is input to the latch (A) 603. The latch (A) 603 has a plurality of stages of latches for processing an n-bit digital video signal. Latch (A)
When the timing signal is input, the 603 sequentially captures and holds an n-bit digital video signal input from outside the source signal line driving circuit 601.
【0311】なお、ラッチ(A)603にデジタルビデ
オ信号を取り込む際に、ラッチ(A)603が有する複
数のステージのラッチに、順にデジタルビデオ信号を入
力しても良い。しかし本発明はこの構成に限定されな
い。ラッチ(A)603が有する複数のステージのラッ
チをいくつかのグループに分け、各グループごとに並行
して同時にデジタルビデオ信号を入力する、いわゆる分
割駆動を行っても良い。なおこのときのグループの数を
分割数と呼ぶ。例えば4つのステージごとにラッチをグ
ループに分けた場合、4分割で分割駆動すると言う。[0311] When a digital video signal is taken into the latch (A) 603, the digital video signal may be sequentially input to the latches of a plurality of stages of the latch (A) 603. However, the present invention is not limited to this configuration. The latches of a plurality of stages included in the latch (A) 603 may be divided into several groups, and a so-called divided drive in which digital video signals are input simultaneously in parallel for each group may be performed. The number of groups at this time is called a division number. For example, when the latch is divided into groups for every four stages, it is referred to as divided drive in four divisions.
【0312】ラッチ(A)603の全てのステージのラ
ッチにデジタルビデオ信号の書き込みが一通り終了する
までの時間を、ライン期間と呼ぶ。実際には、上記ライ
ン期間に水平帰線期間が加えられた期間をライン期間に
含むことがある。[0312] The time until the writing of the digital video signal to the latches of all the stages of the latch (A) 603 is completed is called a line period. Actually, the line period may include a period obtained by adding the horizontal retrace period to the line period.
【0313】1ライン期間が終了すると、ラッチ(B)
604にラッチシグナル(Latch Signal)が入力され
る。この瞬間、ラッチ(A)603に書き込まれ保持さ
れているデジタルビデオ信号は、ラッチ(B)604に
一斉に送出され、ラッチ(B)604の全ステージのラ
ッチに書き込まれ、保持される。When one line period ends, latch (B)
A latch signal (Latch Signal) is input to 604. At this moment, the digital video signal written and held in the latch (A) 603 is simultaneously sent to the latch (B) 604, and written and held in the latches of all the stages of the latch (B) 604.
【0314】デジタルビデオ信号をラッチ(B)604
に送出し終えたラッチ(A)603には、シフトレジス
タ602からのタイミング信号に基づき、デジタルビデ
オ信号の書き込みが順次行われる。The digital video signal is latched (B) 604
The digital video signal is sequentially written into the latch (A) 603 which has been transmitted to the latch 603 based on the timing signal from the shift register 602.
【0315】この2順目の1ライン期間中には、ラッチ
(B)603に書き込まれ、保持されているデジタルビ
デオ信号がソース信号線に入力される。During the second line period, the digital video signal written and held in the latch (B) 603 is input to the source signal line.
【0316】図22(B)はアドレス用ゲート信号線駆
動回路の構成を示すブロック図である。FIG. 22B is a block diagram showing a configuration of an address gate signal line driving circuit.
【0317】アドレス用ゲート信号線駆動回路605
は、それぞれシフトレジスタ606、バッファ607を
有している。また場合によってはレベルシフトを有して
いても良い。Address gate signal line drive circuit 605
Have a shift register 606 and a buffer 607, respectively. In some cases, a level shift may be provided.
【0318】アドレス用ゲート信号線駆動回路605に
おいて、シフトレジスタ606からのタイミング信号が
バッファ607に入力され、対応するアドレス用ゲート
信号線に入力される。アドレス用ゲート信号線には、1
ライン分の画素のアドレス用TFTのゲート電極が接続
されている。そして、1ライン分の画素のアドレス用T
FTを一斉にONにしなくてはならないので、バッファ
は大きな電流を流すことが可能なものが用いられる。In the address gate signal line driving circuit 605, the timing signal from the shift register 606 is input to the buffer 607 and input to the corresponding address gate signal line. 1 for the address gate signal line
The gate electrodes of the address TFTs of the pixels for the lines are connected. Then, the address T for the pixels of one line
Since the FT must be turned on all at once, a buffer capable of flowing a large current is used.
【0319】なおメモリー用ゲート信号線駆動回路はア
ドレス用ゲート信号線駆動回路の構成と同じであるの
で、図22(B)を参考にする。ただしメモリー用ゲー
ト信号線駆動回路の場合、バッファからの出力はメモリ
ー用ゲート信号線に入力される。またメモリー用ゲート
信号線には、1ライン分の画素のメモリー用TFTのゲ
ート電極が接続されている。そして、1ライン分の画素
のメモリー用TFTを一斉にONにしなくてはならない
ので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが
用いられる。Since the memory gate signal line drive circuit has the same structure as the address gate signal line drive circuit, FIG. 22B is referred to. However, in the case of the memory gate signal line driving circuit, the output from the buffer is input to the memory gate signal line. The gate electrode of the memory TFT of one line of pixels is connected to the memory gate signal line. Since the memory TFTs of the pixels for one line must be turned on all at once, a buffer capable of flowing a large current is used.
【0320】本実施例は実施例1〜5と自由に組み合わ
せて実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiments 1 to 5.
【0321】(実施例7)本実施例においては、同一基
板上に、画素部および画素部の周辺に設ける駆動回路の
TFT(Nチャネル型TFTおよびPチャネル型TF
T)を同時に作製する方法について詳細に説明する。な
お本実施例では、画素部のTFTとして代表的にアドレ
ス用TFTとEL駆動用TFTのみを示したが、各画素
のメモリー用TFTや、メモリーが有するTFTも同時
に形成することができる。(Embodiment 7) In this embodiment, the TFTs (N-channel TFT and P-channel TF) of the pixel portion and the driving circuit provided around the pixel portion are provided on the same substrate.
The method for simultaneously producing T) will be described in detail. In this embodiment, only the TFT for address and the TFT for EL driving are typically shown as TFTs in the pixel portion. However, a memory TFT for each pixel and a TFT included in the memory can be formed at the same time.
【0322】まず、図23(A)に示すように、コーニ
ング社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代
表されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホ
ウケイ酸ガラスなどのガラスから成る基板5001上に
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコ
ン膜などの絶縁膜から成る下地膜5002を形成する。
例えば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N2Oか
ら作製される酸化窒化シリコン膜5002aを10〜2
00[nm](好ましくは50〜100[nm])形成し、同様
にSiH4、N2Oから作製される酸化窒化水素化シリコ
ン膜5002bを50〜200[nm](好ましくは100
〜150[nm])の厚さに積層形成する。本実施例では下
地膜5002を2層構造として示したが、前記絶縁膜の
単層膜または2層以上積層させた構造として形成しても
良い。First, as shown in FIG. 23A, oxidation is performed on a substrate 5001 made of glass such as barium borosilicate glass represented by Corning # 7059 glass or # 1737 glass, or aluminoborosilicate glass. A base film 5002 made of an insulating film such as a silicon film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film is formed.
For example, a plasma CVD method SiH 4, NH 3, N 2 silicon oxynitride film 5002a made from O 10 to 2
00 [nm] (preferably 50 to 100 [nm]) is formed, similarly SiH 4, N 2 O hydrogenated silicon oxynitride film 5002b made from 50 to 200 [nm] (preferably 100
150150 [nm]). Although the base film 5002 has a two-layer structure in this embodiment, the base film 5002 may have a single-layer structure or a structure in which two or more insulating films are stacked.
【0323】島状半導体層5003〜5006は、非晶
質構造を有する半導体膜をレーザー結晶化法や公知の熱
結晶化法を用いて作製した結晶質半導体膜で形成する。
この島状半導体層5003〜5006の厚さは25〜8
0[nm](好ましくは30〜60[nm])の厚さで形成す
る。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくは
シリコンまたはシリコンゲルマニウム(SiGe)合金
などで形成すると良い。Each of the island-shaped semiconductor layers 5003 to 5006 is formed of a crystalline semiconductor film formed by using a semiconductor film having an amorphous structure by a laser crystallization method or a known thermal crystallization method.
The thickness of the island-shaped semiconductor layers 5003 to 5006 is 25 to 8
It is formed with a thickness of 0 [nm] (preferably 30 to 60 [nm]). The material of the crystalline semiconductor film is not limited, but is preferably formed of silicon or a silicon germanium (SiGe) alloy.
【0324】レーザー結晶化法で結晶質半導体膜を作製
するには、パルス発振型または連続発光型のエキシマレ
ーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いる。
これらのレーザーを用いる場合には、レーザー発振器か
ら放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し半導体
膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施
者が適宣選択するものであるが、エキシマレーザーを用
いる場合はパルス発振周波数300[Hz]とし、レーザー
エネルギー密度を100〜400[mJ/cm2](代表的には
200〜300[mJ/cm2])とする。また、YAGレーザ
ーを用いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周
波数30〜300[kHz]とし、レーザーエネルギー密度
を300〜600[mJ/cm2](代表的には350〜500
[mJ/cm2])とすると良い。そして幅100〜1000[μ
m]、例えば400[μm]で線状に集光したレーザー光を
基板全面に渡って照射し、この時の線状レーザー光の重
ね合わせ率(オーバーラップ率)を50〜90[%]とし
て行う。In order to form a crystalline semiconductor film by a laser crystallization method, a pulse oscillation type or continuous emission type excimer laser, a YAG laser, or a YVO 4 laser is used.
In the case of using these lasers, it is preferable to use a method in which laser light emitted from a laser oscillator is linearly condensed by an optical system and irradiated on a semiconductor film. The crystallization conditions are appropriately selected by the practitioner. When an excimer laser is used, the pulse oscillation frequency is set to 300 [Hz], and the laser energy density is set to 100 to 400 [mJ / cm 2 ] (typically, 200 to 300 [mJ / cm 2 ]). When a YAG laser is used, its second harmonic is used, the pulse oscillation frequency is set to 30 to 300 [kHz], and the laser energy density is set to 300 to 600 [mJ / cm 2 ] (typically 350 to 500 [mJ / cm 2 ]).
[mJ / cm 2 ]). And a width of 100 to 1000 [μ
m], for example, a laser beam condensed linearly at 400 [μm] is radiated over the entire surface of the substrate, and the superposition rate (overlap rate) of the linear laser light at this time is set to 50 to 90 [%]. Do.
【0325】次いで、島状半導体層5003〜5006
を覆うゲート絶縁膜5007を形成する。ゲート絶縁膜
5007はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、
厚さを40〜150[nm]としてシリコンを含む絶縁膜で
形成する。本実施例では、120[nm]の厚さで酸化窒化
シリコン膜で形成する。勿論、ゲート絶縁膜はこのよう
な酸化窒化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシ
リコンを含む絶縁膜を単層または積層構造として用いて
も良い。例えば、酸化シリコン膜を用いる場合には、プ
ラズマCVD法でTEOS(Tetraethyl Orthosilicat
e)とO2とを混合し、反応圧力40[Pa]、基板温度30
0〜400[℃]とし、高周波(13.56[MHz])、電
力密度0.5〜0.8[W/cm2]で放電させて形成するこ
とができる。このようにして作製される酸化シリコン膜
は、その後400〜500[℃]の熱アニールによりゲー
ト絶縁膜として良好な特性を得ることができる。Next, island-like semiconductor layers 5003 to 5006
Is formed to cover the gate insulating film 5007. The gate insulating film 5007 is formed by a plasma CVD method or a sputtering method.
It is formed of an insulating film containing silicon with a thickness of 40 to 150 [nm]. In this embodiment, a silicon oxynitride film is formed with a thickness of 120 [nm]. Needless to say, the gate insulating film is not limited to such a silicon oxynitride film, and another insulating film containing silicon may be used as a single layer or a stacked structure. For example, when a silicon oxide film is used, TEOS (Tetraethyl Orthosilicat
e) and O 2 were mixed, the reaction pressure was 40 [Pa], and the substrate temperature was 30.
It can be formed by discharging at a high frequency (13.56 [MHz]) and a power density of 0.5 to 0.8 [W / cm 2 ] at 0 to 400 [° C.]. The silicon oxide film thus manufactured can obtain good characteristics as a gate insulating film by subsequent thermal annealing at 400 to 500 [° C.].
【0326】そして、ゲート絶縁膜5007上にゲート
電極を形成するための第1の導電膜5008と第2の導
電膜5009とを形成する。本実施例では、第1の導電
膜5008をTaで50〜100[nm]の厚さに形成し、
第2の導電膜5009をWで100〜300[nm]の厚さ
に形成する。[0326] Then, a first conductive film 5008 and a second conductive film 5009 for forming a gate electrode are formed over the gate insulating film 5007. In this embodiment, the first conductive film 5008 is formed of Ta to a thickness of 50 to 100 [nm],
A second conductive film 5009 is formed with W to a thickness of 100 to 300 [nm].
【0327】Ta膜はスパッタ法で、Taのターゲット
をArでスパッタすることにより形成する。この場合、
Arに適量のXeやKrを加えると、Ta膜の内部応力
を緩和して膜の剥離を防止することができる。また、α
相のTa膜の抵抗率は20[μΩcm]程度でありゲート電
極に使用することができるが、β相のTa膜の抵抗率は
180[μΩcm]程度でありゲート電極とするには不向き
である。α相のTa膜を形成するために、Taのα相に
近い結晶構造をもつ窒化タンタルを10〜50[nm]程度
の厚さでTaの下地に形成しておくとα相のTa膜を容
易に得ることができる。The Ta film is formed by a sputtering method by sputtering a Ta target with Ar. in this case,
When an appropriate amount of Xe or Kr is added to Ar, the internal stress of the Ta film can be relaxed and the film can be prevented from peeling. Also, α
The phase Ta film has a resistivity of about 20 [μΩcm] and can be used as a gate electrode, but the β-phase Ta film has a resistivity of about 180 [μΩcm] and is not suitable for a gate electrode. . In order to form an α-phase Ta film, tantalum nitride having a crystal structure close to the Ta α-phase is formed on a Ta base with a thickness of about 10 to 50 [nm]. Can be easily obtained.
【0328】W膜を形成する場合には、Wをターゲット
としたスパッタ法で形成する。その他に6フッ化タング
ステン(WF6)を用いる熱CVD法で形成することも
できる。いずれにしてもゲート電極として使用するため
には低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20
[μΩcm]以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大
きくすることで低抵抗率化を図ることができるが、W中
に酸素などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害さ
れ高抵抗化する。このことより、スパッタ法による場
合、純度99.9999または99.99[%]のWター
ゲットを用い、さらに成膜時に気相中からの不純物の混
入がないように十分配慮してW膜を形成することによ
り、抵抗率9〜20[μΩcm]を実現することができる。When a W film is formed, it is formed by a sputtering method using W as a target. Alternatively, it can be formed by a thermal CVD method using tungsten hexafluoride (WF 6 ). In any case, it is necessary to lower the resistance in order to use it as a gate electrode.
[μΩcm] or less is desirable. The resistivity of the W film can be reduced by enlarging the crystal grains. However, when there are many impurity elements such as oxygen in W, crystallization is inhibited and the resistance is increased. From this, in the case of the sputtering method, a W target having a purity of 99.9999 or 99.99 [%] is used, and a W film is formed with sufficient care so as not to mix impurities from the gas phase during film formation. By doing so, a resistivity of 9 to 20 [μΩcm] can be realized.
【0329】なお、本実施例では、第1の導電膜500
8をTa、第2の導電膜5009をWとしたが、特に限
定されず、いずれもTa、W、Ti、Mo、Al、Cu
から選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金
材料もしくは化合物材料で形成してもよい。また、リン
等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代
表される半導体膜を用いてもよい。本実施例以外の他の
組み合わせの一例は、第1の導電膜を窒化タンタル(T
aN)で形成し、第2の導電膜をWとする組み合わせ、
第1の導電膜を窒化タンタル(TaN)で形成し、第2
の導電膜をAlとする組み合わせ、第1の導電膜を窒化
タンタル(TaN)で形成し、第2の導電膜をCuとす
る組み合わせで形成することが好ましい。In this embodiment, the first conductive film 500
8 was Ta, and the second conductive film 5009 was W. However, there is no particular limitation, and any of Ta, W, Ti, Mo, Al, and Cu was used.
Or an alloy material or a compound material containing the element as a main component. Alternatively, a semiconductor film typified by a polycrystalline silicon film doped with an impurity element such as phosphorus may be used. Another example of the combination other than the present embodiment is that the first conductive film is formed of tantalum nitride (T
aN), and the second conductive film is made of W,
Forming a first conductive film of tantalum nitride (TaN);
Preferably, the first conductive film is formed of tantalum nitride (TaN), and the second conductive film is formed of Cu.
【0330】次に、レジストによるマスク5010を形
成し、電極及び配線を形成するための第1のエッチング
処理を行う。本実施例ではICP(Inductively Couple
d Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用い、
エッチング用ガスにCF4とCl2を混合し、1[Pa]の圧
力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MH
z])電力を投入してプラズマを生成して行う。基板側
(試料ステージ)にも100[W]のRF(13.56[MH
z])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印
加する。CF4とCl2を混合した場合にはW膜及びTa
膜とも同程度にエッチングされる。Next, a mask 5010 made of a resist is formed, and a first etching process for forming electrodes and wirings is performed. In this embodiment, ICP (Inductively Coupled)
d Plasma: Inductively coupled plasma) etching method,
CF 4 and Cl 2 are mixed as an etching gas, and RF (13.56 [MH]) of 500 [W] is applied to the coil-type electrode at a pressure of 1 [Pa].
z]) Power is supplied to generate plasma. 100 [W] RF (13.56 [MH] also on the substrate side (sample stage)
z]) Apply power and apply a substantially negative self-bias voltage. When CF 4 and Cl 2 are mixed, the W film and Ta
The film is etched to the same extent.
【0331】上記エッチング条件では、レジストによる
マスクの形状を適したものとすることにより、基板側に
印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第
2の導電層の端部がテーパー形状となる。テーパー部の
角度は15〜45°となる。ゲート絶縁膜上に残渣を残
すことなくエッチングするためには、10〜20[%]程
度の割合でエッチング時間を増加させると良い。W膜に
対する酸化窒化シリコン膜の選択比は2〜4(代表的に
は3)であるので、オーバーエッチング処理により、酸
化窒化シリコン膜が露出した面は20〜50[nm]程度エ
ッチングされることになる。こうして、第1のエッチン
グ処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1
の形状の導電層5011〜5016(第1の導電層50
11a〜5016aと第2の導電層5011b〜501
6b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜5007に
おいては、第1の形状の導電層5011〜5016で覆
われない領域は20〜50[nm]程度エッチングされ薄く
なった領域が形成される。(図23(A))[0331] Under the above-mentioned etching conditions, the shape of the resist mask is made appropriate, so that the edges of the first conductive layer and the second conductive layer are tapered due to the effect of the bias voltage applied to the substrate side. Become. The angle of the tapered portion is 15 to 45 °. In order to perform etching without leaving a residue on the gate insulating film, the etching time may be increased by about 10 to 20%. Since the selectivity of the silicon oxynitride film to the W film is 2 to 4 (typically 3), the exposed surface of the silicon oxynitride film is etched by about 20 to 50 [nm] by over-etching. become. Thus, by the first etching process, the first conductive layer and the second conductive layer
Conductive layers 5011 to 5016 (first conductive layer 50
11a to 5016a and second conductive layers 5011b to 501
6b) is formed. At this time, in the gate insulating film 5007, a region which is not covered with the first shape conductive layers 5011 to 5016 is etched to a thickness of about 20 to 50 [nm] to form a thinned region. (FIG. 23 (A))
【0332】そして、第1のドーピング処理を行いN型
を付与する不純物元素を添加する。(図23(B))ド
ーピングの方法はイオンドープ法もしくはイオン注入法
で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1×
1013〜5×1014[atoms/cm2]とし、加速電圧を60
〜100[keV]として行う。N型を付与する不純物元素
として15族に属する元素、典型的にはリン(P)また
は砒素(As)を用いるが、ここではリン(P)を用い
る。この場合、導電層5011〜5015がN型を付与
する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第
1の不純物領域5017〜5025が形成される。第1
の不純物領域5017〜5025には1×1020〜1×
1021[atoms/cm3]の濃度範囲でN型を付与する不純物
元素を添加する。Then, a first doping process is performed to add an impurity element imparting N-type. (FIG. 23B) The doping method may be an ion doping method or an ion implantation method. The condition of the ion doping method is that the dose amount is 1 ×
10 13 to 5 × 10 14 [atoms / cm 2 ] and acceleration voltage of 60
It is performed as 100 keV. An element belonging to Group 15 of the periodic table, typically phosphorus (P) or arsenic (As) is used as the impurity element imparting the N-type. Here, phosphorus (P) is used. In this case, the conductive layers 5011 to 5015 serve as a mask for the impurity element imparting N-type, and the first impurity regions 5017 to 5025 are formed in a self-aligned manner. First
1 × 10 20 to 1 ×
An impurity element imparting N-type is added in a concentration range of 10 21 [atoms / cm 3 ].
【0333】次に、図23(C)に示すように第2のエ
ッチング処理を行う。同様にICPエッチング法を用
い、エッチングガスにCF4とCl2とO2を混合して、
1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(1
3.56[MHz])電力を供給し、プラズマを生成して行
う。基板側(試料ステージ)には50[W]のRF(13.
56[MHz])電力を投入し、第1のエッチング処理に比べ
低い自己バイアス電圧を印加する。このような条件によ
りW膜を異方性エッチングし、かつ、それより遅いエッ
チング速度で第1の導電層であるTaを異方性エッチン
グして第2の形状の導電層5026〜5031(第1の
導電層5026a〜5031aと第2の導電層5026
b〜5031b)を形成する。このとき、ゲート絶縁膜
5007においては、第2の形状の導電層5026〜5
031で覆われない領域はさらに20〜50[nm]程度エ
ッチングされ薄くなった領域が形成される。Next, a second etching process is performed as shown in FIG. Similarly, using an ICP etching method, CF 4 , Cl 2 and O 2 are mixed in an etching gas,
At a pressure of 1 [Pa], 500 [W] RF (1) is applied to the coil type electrode.
3.56 [MHz]) power is supplied to generate plasma. On the substrate side (sample stage), 50 [W] RF (13.
56 [MHz]), and a self-bias voltage lower than that in the first etching process is applied. Under such conditions, the W film is anisotropically etched, and Ta, which is the first conductive layer, is anisotropically etched at a lower etching rate to form the second shape conductive layers 5026 to 5031 (first Conductive layers 5026a to 5031a and second conductive layer 5026
b to 5031b). At this time, in the gate insulating film 5007, the second shape conductive layers 5026 to 5026-5
The area not covered by 031 is further etched by about 20 to 50 [nm] to form a thinned area.
【0334】W膜やTa膜のCF4とCl2の混合ガスに
よるエッチング反応は、生成されるラジカルまたはイオ
ン種と反応生成物の蒸気圧から推測することができる。
WとTaのフッ化物と塩化物の蒸気圧を比較すると、W
のフッ化物であるWF6が極端に高く、その他のWC
l5、TaF5、TaCl5は同程度である。従って、C
F4とCl2の混合ガスではW膜及びTa膜共にエッチン
グされる。しかし、この混合ガスに適量のO2を添加す
るとCF4とO2が反応してCOとFになり、Fラジカル
またはFイオンが多量に発生する。その結果、フッ化物
の蒸気圧が高いW膜のエッチング速度が増大する。一
方、TaはFが増大しても相対的にエッチング速度の増
加は少ない。また、TaはWに比較して酸化されやすい
ので、O2を添加することでTaの表面が酸化される。
Taの酸化物はフッ素や塩素と反応しないためさらにT
a膜のエッチング速度は低下する。従って、W膜とTa
膜とのエッチング速度に差を作ることが可能となりW膜
のエッチング速度をTa膜よりも大きくすることが可能
となる。The etching reaction of the W film or the Ta film by the mixed gas of CF 4 and Cl 2 can be estimated from the generated radicals or ionic species and the vapor pressure of the reaction product.
Comparing the vapor pressures of fluorides and chlorides of W and Ta, W
WF 6 is extremely high and other WC
l 5 , TaF 5 and TaCl 5 are comparable. Therefore, C
With the mixed gas of F 4 and Cl 2 , both the W film and the Ta film are etched. However, when an appropriate amount of O 2 is added to this mixed gas, CF 4 and O 2 react to form CO and F, and a large amount of F radicals or F ions are generated. As a result, the etching rate of the W film having a high fluoride vapor pressure increases. On the other hand, in Ta, the increase in the etching rate is relatively small even if F increases. Further, since Ta is more easily oxidized than W, the surface of Ta is oxidized by adding O 2 .
Since the oxide of Ta does not react with fluorine or chlorine,
The etching rate of the a film decreases. Therefore, the W film and Ta
It is possible to make a difference in the etching rate with the film, and it is possible to make the etching rate of the W film larger than that of the Ta film.
【0335】そして、図24(A)に示すように第2の
ドーピング処理を行う。この場合、第1のドーピング処
理よりもドーズ量を下げて高い加速電圧の条件としてN
型を付与する不純物元素をドーピングする。例えば、加
速電圧を70〜120[keV]とし、1×1013[atoms/cm
2]のドーズ量で行い、図23(B)で島状半導体層に形
成された第1の不純物領域の内側に新たな不純物領域を
形成する。ドーピングは、第2の形状の導電層5026
〜5030を不純物元素に対するマスクとして用い、第
2の導電層5026a〜5030aの下側の領域にも不
純物元素が添加されるようにドーピングする。こうし
て、第2の導電層5026a〜5030aと重なる第3
の不純物領域5032〜5041と、第1の不純物領域
と第3の不純物領域との間の第2の不純物領域5042
〜5051とを形成する。N型を付与する不純物元素
は、第2の不純物領域で1×1017〜1×1019[atoms
/cm3]の濃度となるようにし、第3の不純物領域で1×
1016〜1×1018[atoms/cm 3]の濃度となるようにす
る。Then, as shown in FIG.
Perform doping processing. In this case, the first doping process
Lowering the dose than the
Doping with an impurity element for imparting a mold. For example,
Speed voltage is set to 70 to 120 [keV] and 1 × 1013[atoms / cm
Two] At the dose amount of FIG.
A new impurity region is formed inside the formed first impurity region.
Form. Doping is performed in the second shape conductive layer 5026.
To 5030 as a mask for the impurity element,
The region under the second conductive layers 5026a to 5030a is also not
Doping is performed so that a pure element is added. Like this
The third conductive layer 5026a to 5030a.
Impurity regions 5032 to 5041 and a first impurity region
Second impurity region 5042 between the second impurity region and the third impurity region
To 5051. N-type impurity element
Is 1 × 10 2 in the second impurity region.17~ 1 × 1019[atoms
/cmThree] In the third impurity region.
1016~ 1 × 1018[atoms / cm Three]
You.
【0336】そして、図24(B)に示すように、Pチ
ャネル型TFTを形成する島状半導体層5004〜50
06に第1の導電型とは逆の導電型の第4の不純物領域
5052〜5074を形成する。第2の導電層5027
b〜5030bを不純物元素に対するマスクとして用
い、自己整合的に不純物領域を形成する。このとき、N
チャネル型TFTを形成する島状半導体層5003およ
び配線部5031はレジストマスク5200で全面を被
覆しておく。不純物領域5052〜5074にはそれぞ
れ異なる濃度でリンが添加されているが、ジボラン(B
2H6)を用いたイオンドープ法で形成し、そのいずれの
領域においても不純物濃度を2×1020〜2×1021[a
toms/cm3]となるようにする。Then, as shown in FIG. 24B, island-shaped semiconductor layers 5004 to 504 forming a P-channel TFT are formed.
In 06, fourth impurity regions 5052 to 5074 having a conductivity type opposite to the first conductivity type are formed. Second conductive layer 5027
Using b to 5030b as a mask for the impurity element, an impurity region is formed in a self-aligned manner. At this time, N
The entire surface of the island-shaped semiconductor layer 5003 and the wiring portion 5031 forming the channel type TFT is covered with a resist mask 5200. Phosphorus is added at a different concentration to each of the impurity regions 5052 to 5074, but diborane (B
2 H 6 ) and an impurity concentration of 2 × 10 20 to 2 × 10 21 [a
toms / cm 3 ].
【0337】以上までの工程でそれぞれの島状半導体層
に不純物領域が形成される。島状半導体層と重なる第2
の導電層5026〜5030がゲート電極として機能す
る。また、5031は島状のソース信号線として機能す
る。With the above steps, an impurity region is formed in each island-like semiconductor layer. Second overlapping with the island-shaped semiconductor layer
Conductive layers 5026 to 5030 function as gate electrodes. 5031 functions as an island-shaped source signal line.
【0338】こうして導電型の制御を目的として図24
(C)に示すように、それぞれの島状半導体層に添加さ
れた不純物元素を活性化する工程を行う。この工程はフ
ァーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。その
他に、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルア
ニール法(RTA法)を適用することができる。熱アニ
ール法では酸素濃度が1[ppm]以下、好ましくは0.1
[ppm]以下の窒素雰囲気中で400〜700[℃]、代表
的には500〜600[℃]で行うものであり、本実施例
では500[℃]で4時間の熱処理を行う。ただし、50
26〜5031に用いた配線材料が熱に弱い場合には、
配線等を保護するため層間絶縁膜(シリコンを主成分と
する)を形成した後で活性化を行うことが好ましい。[0338] In this way, FIG.
As shown in (C), a step of activating the impurity element added to each of the island-shaped semiconductor layers is performed. This step is performed by a thermal annealing method using a furnace annealing furnace. In addition, a laser annealing method or a rapid thermal annealing method (RTA method) can be applied. In the thermal annealing method, the oxygen concentration is 1 ppm or less, preferably 0.1 ppm.
The heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere of not more than [ppm] at 400 to 700 [° C.], typically 500 to 600 [° C.] In this embodiment, the heat treatment is performed at 500 [° C.] for 4 hours. However, 50
When the wiring material used for 26 to 5031 is weak to heat,
Activation is preferably performed after an interlayer insulating film (mainly composed of silicon) is formed in order to protect wirings and the like.
【0339】さらに、3〜100[%]の水素を含む雰囲
気中で、300〜450[℃]で1〜12時間の熱処理を
行い、島状半導体層を水素化する工程を行う。この工程
は熱的に励起された水素により半導体層のダングリング
ボンドを終端する工程である。水素化の他の手段とし
て、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を
用いる)を行っても良い。Further, a heat treatment is performed at 300 to 450 ° C. for 1 to 12 hours in an atmosphere containing 3 to 100% of hydrogen to hydrogenate the island-like semiconductor layer. In this step, dangling bonds in the semiconductor layer are terminated by thermally excited hydrogen. As another means of hydrogenation, plasma hydrogenation (using hydrogen excited by plasma) may be performed.
【0340】次いで、図25(A)に示すように、第1
の層間絶縁膜5075を酸化窒化シリコン膜から100
〜200[nm]の厚さで形成する。その上に有機絶縁物材
料から成る第2の層間絶縁膜5076を形成した後、第
1の層間絶縁膜5075、第2の層間絶縁膜5076、
およびゲート絶縁膜5007に対してコンタクトホール
を形成し、各配線(接続配線、信号線を含む)5077
〜5082、5084をパターニング形成した後、接続
配線5082に接する画素電極5083をパターニング
形成する。Next, as shown in FIG.
Of the interlayer insulating film 5075 from the silicon oxynitride film to 100
It is formed with a thickness of about 200 [nm]. After a second interlayer insulating film 5076 made of an organic insulating material is formed thereon, a first interlayer insulating film 5075, a second interlayer insulating film 5076,
And a contact hole is formed in the gate insulating film 5007, and each wiring (including connection wiring and signal line) 5077 is formed.
After patterning and forming the patterns 5082 and 5084, the pixel electrode 5083 in contact with the connection wiring 5082 is formed by patterning.
【0341】第2の層間絶縁膜5076としては、有機
樹脂を材料とする膜を用い、その有機樹脂としてはポリ
イミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロ
ブテン)等を使用することが出来る。特に、第2の層間
絶縁膜5076は平坦化の意味合いが強いので、平坦性
に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではTFTによ
って形成される段差を十分に平坦化しうる膜厚でアクリ
ル膜を形成する。好ましくは1〜5[μm](さらに好ま
しくは2〜4[μm])とすれば良い。As the second interlayer insulating film 5076, a film made of an organic resin is used. As the organic resin, polyimide, polyamide, acrylic, BCB (benzocyclobutene), or the like can be used. In particular, since the second interlayer insulating film 5076 has a strong meaning of flattening, acrylic having excellent flatness is preferable. In this embodiment, an acrylic film is formed with a thickness that can sufficiently flatten a step formed by a TFT. Preferably, it is 1 to 5 [μm] (more preferably, 2 to 4 [μm]).
【0342】コンタクトホールの形成は、ドライエッチ
ングまたはウエットエッチングを用い、N型の不純物領
域5017、5018またはP型の不純物領域5052
〜5074に達するコンタクトホール、配線5031に
達するコンタクトホール、電流供給線に達するコンタク
トホール(図示せず)、およびゲート電極に達するコン
タクトホール(図示せず)をそれぞれ形成する。The contact hole is formed by dry etching or wet etching to form N-type impurity regions 5017 and 5018 or P-type impurity regions 5052.
A contact hole reaching to 5074, a contact hole reaching the wiring 5031, a contact hole (not shown) reaching the current supply line, and a contact hole (not shown) reaching the gate electrode are formed.
【0343】また、配線(接続配線、信号線を含む)5
077〜5082、5084として、Ti膜を100[n
m]、Tiを含むアルミニウム膜を300[nm]、Ti膜1
50[nm]をスパッタ法で連続形成した3層構造の積層膜
を所望の形状にパターニングしたものを用いる。勿論、
他の導電膜を用いても良い。The wiring (including the connection wiring and the signal line) 5
077 to 5082 and 5084, the Ti film is 100 [n
m], an aluminum film containing Ti is 300 [nm], and a Ti film 1
A laminate film having a three-layer structure in which 50 nm is continuously formed by a sputtering method and patterned into a desired shape is used. Of course,
Other conductive films may be used.
【0344】また、本実施例では、画素電極5083と
してITO膜を110[nm]の厚さに形成し、パターニン
グを行った。画素電極5083を接続配線5082と接
して重なるように配置することでコンタクトを取ってい
る。また、酸化インジウムに2〜20[%]の酸化亜鉛
(ZnO)を混合した透明導電膜を用いても良い。この
画素電極5083がEL素子の陽極となる。(図25
(A))In the present embodiment, an ITO film having a thickness of 110 [nm] was formed as the pixel electrode 5083, and was patterned. A contact is made by arranging the pixel electrode 5083 so as to be in contact with and overlap with the connection wiring 5082. Alternatively, a transparent conductive film in which 2 to 20% of zinc oxide (ZnO) is mixed with indium oxide may be used. This pixel electrode 5083 becomes an anode of the EL element. (FIG. 25
(A))
【0345】次に、図25(B)に示すように、珪素を
含む絶縁膜(本実施例では酸化珪素膜)を500[nm]の
厚さに形成し、画素電極5083に対応する位置に開口
部を形成して第3の層間絶縁膜5085を形成する。開
口部を形成する際、ウエットエッチング法を用いること
で容易にテーパー形状の側壁とすることが出来る。開口
部の側壁が十分になだらかでないと段差に起因するEL
層の劣化が顕著な問題となってしまう。Next, as shown in FIG. 25B, an insulating film containing silicon (a silicon oxide film in this embodiment) is formed to a thickness of 500 [nm], and is formed at a position corresponding to the pixel electrode 5083. An opening is formed, and a third interlayer insulating film 5085 is formed. When the opening is formed, a tapered side wall can be easily formed by using a wet etching method. If the side wall of the opening is not sufficiently smooth, EL due to a step
Layer degradation becomes a significant problem.
【0346】次に、EL層5086および陰極(MgA
g電極)5087を、真空蒸着法を用いて大気解放しな
いで連続形成する。なお、EL層5086の膜厚は80
〜200[nm](典型的には100〜120[nm])、陰極
5087の厚さは180〜300[nm](典型的には20
0〜250[nm])とすれば良い。Next, the EL layer 5086 and the cathode (MgA
g electrode) 5087 is continuously formed using a vacuum deposition method without opening to the atmosphere. Note that the thickness of the EL layer 5086 is 80
200200 [nm] (typically 100-120 [nm]), and the thickness of the cathode 5087 is 180-300 [nm] (typically 20-200 [nm]).
0 to 250 [nm]).
【0347】この工程では、赤色に対応する画素、緑色
に対応する画素および青色に対応する画素に対して順
次、EL層を形成する。但し、EL層は溶液に対する耐
性に乏しいためフォトリソグラフィ技術を用いずに各色
個別に形成しなくてはならない。そこでメタルマスクを
用いて所望の画素以外を隠し、必要箇所だけ選択的にE
L層を形成するのが好ましい。In this step, an EL layer is sequentially formed for the pixel corresponding to red, the pixel corresponding to green, and the pixel corresponding to blue. However, since the EL layer has poor resistance to a solution, it must be formed individually for each color without using a photolithography technique. Therefore, a metal mask is used to hide portions other than the desired pixels, and only necessary portions are selectively removed.
Preferably, an L layer is formed.
【0348】即ち、まず赤色に対応する画素以外を全て
隠すマスクをセットし、そのマスクを用いて赤色発光の
EL層を選択的に形成する。次いで、緑色に対応する画
素以外を全て隠すマスクをセットし、そのマスクを用い
て緑色発光のEL層を選択的に形成する。次いで、同様
に青色に対応する画素以外を全て隠すマスクをセット
し、そのマスクを用いて青色発光のEL層を選択的に形
成する。なお、ここでは全て異なるマスクを用いるよう
に記載しているが、同じマスクを使いまわしても構わな
い。That is, first, a mask for hiding all pixels other than the pixels corresponding to red is set, and an EL layer for emitting red light is selectively formed using the mask. Next, a mask for hiding all pixels other than pixels corresponding to green is set, and a green light-emitting EL layer is selectively formed using the mask. Next, a mask for covering all pixels other than the pixel corresponding to blue is similarly set, and an EL layer for emitting blue light is selectively formed using the mask. Note that all the masks are described herein as being different, but the same mask may be used again.
【0349】次に陰極5087を形成する。陰極508
7は、各色のEL層に共通の連続した膜として形成して
も良いし、メタルマスクを用いて各色毎に選択的に形成
するようにしても良い。なお、全画素にEL層および陰
極を形成するまで真空を破らずに処理することが好まし
い。Next, a cathode 5087 is formed. Cathode 508
7 may be formed as a continuous film common to the EL layers of each color, or may be selectively formed for each color using a metal mask. Note that it is preferable to perform processing without breaking vacuum until an EL layer and a cathode are formed in all pixels.
【0350】ここではRGBに対応した3種類のEL素
子を形成する方式を用いたが、白色発光のEL素子とカ
ラーフィルタを組み合わせた方式、青色または青緑発光
のEL素子と蛍光体(蛍光性の色変換層:CCM)とを
組み合わせた方式、陰極(対向電極)に透明電極を利用
してRGBに対応したEL素子を重ねる方式などを用い
ても良い。Here, a method of forming three types of EL elements corresponding to RGB is used. However, a method of combining a white light emitting EL element and a color filter, a blue or blue-green light emitting EL element and a phosphor (fluorescent And a method in which an EL element corresponding to RGB is stacked on a cathode (a counter electrode) using a transparent electrode.
【0351】なお、EL層5086としては公知の材料
を用いることが出来る。公知の材料としては、駆動電圧
を考慮すると有機材料を用いるのが好ましい。例えば正
孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子注入層でなる
4層構造をEL層とすれば良い。また、本実施例ではE
L素子の陰極としてMgAg電極を用いた例を示すが、
公知の他の材料であっても良い。Note that a known material can be used for the EL layer 5086. As a known material, it is preferable to use an organic material in consideration of a driving voltage. For example, a four-layer structure including a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron injection layer may be used as the EL layer. In this embodiment, E
An example using a MgAg electrode as the cathode of the L element is shown,
Other known materials may be used.
【0352】次いで、EL層および陰極を覆って保護電
極5088を形成する。この保護電極5088としては
アルミニウムを主成分とする導電膜を用いれば良い。保
護電極5088はEL層および陰極を形成した時とは異
なるマスクを用いて真空蒸着法で形成すれば良い。ま
た、EL層および陰極を形成した後で大気解放しないで
連続的に形成することが好ましい。Next, a protective electrode 5088 is formed to cover the EL layer and the cathode. As the protective electrode 5088, a conductive film mainly containing aluminum may be used. The protective electrode 5088 may be formed by a vacuum evaporation method using a mask different from that used when the EL layer and the cathode are formed. After the EL layer and the cathode are formed, they are preferably formed continuously without being released to the atmosphere.
【0353】最後に、窒化珪素膜でなるパッシベーショ
ン膜5089を300[nm]の厚さに形成する。実際には
保護電極5088がEL層を水分等から保護する役割を
果たすが、さらにパッシベーション膜5089を形成し
ておくことで、EL素子の信頼性をさらに高めることが
出来る。Lastly, a passivation film 5089 made of a silicon nitride film is formed to a thickness of 300 [nm]. Although the protection electrode 5088 actually serves to protect the EL layer from moisture and the like, the reliability of the EL element can be further improved by forming the passivation film 5089.
【0354】こうして図25(B)に示すような構造の
アクティブマトリクス型自発光装置が完成する。なお、
本実施例におけるアクティブマトリクス型自発光装置の
作成工程においては、回路の構成および工程の関係上、
ゲート電極を形成している材料であるTa、Wによって
ソース信号線を形成し、ソース、ドレイン電極を形成し
ている配線材料であるAlによってゲート信号線を形成
しているが、異なる材料を用いても良い。Thus, an active matrix type self-luminous device having a structure as shown in FIG. 25B is completed. In addition,
In the manufacturing process of the active matrix type self-luminous device in this embodiment, due to the circuit configuration and process,
A source signal line is formed of Ta and W which are materials forming a gate electrode, and a gate signal line is formed of Al which is a wiring material forming source and drain electrodes. May be.
【0355】ところで、本実施例のアクティブマトリク
ス基板は、画素部だけでなく駆動回路部にも最適な構造
のTFTを配置することにより、非常に高い信頼性を示
し、動作特性も向上しうる。また結晶化工程においてN
i等の金属触媒を添加し、結晶性を高めることも可能で
ある。それによって、ソース信号線駆動回路の駆動周波
数を10[MHz]以上にすることが可能である。Incidentally, the active matrix substrate of this embodiment exhibits extremely high reliability and can improve the operating characteristics by arranging the TFT having the optimum structure not only in the pixel portion but also in the drive circuit portion. In the crystallization step, N
It is also possible to increase the crystallinity by adding a metal catalyst such as i. Thus, the driving frequency of the source signal line driving circuit can be increased to 10 MHz or more.
【0356】まず、極力動作速度を落とさないようにホ
ットキャリア注入を低減させる構造を有するTFTを、
駆動回路部を形成するCMOS回路のNチャネル型TF
Tとして用いる。なお、ここでいう駆動回路としては、
シフトレジスタ、バッファ、レベルシフタ、線順次駆動
におけるラッチ、点順次駆動におけるトランスミッショ
ンゲートなどが含まれる。First, a TFT having a structure in which hot carrier injection is reduced so as not to reduce the operation speed as much as possible,
N-channel type TF of CMOS circuit forming drive circuit section
Used as T. In addition, as the drive circuit here,
It includes a shift register, a buffer, a level shifter, a latch in line-sequential driving, a transmission gate in point-sequential driving, and the like.
【0357】本実施例の場合、Nチャネル型TFTの活
性層は、ソース領域、ドレイン領域、GOLD領域、L
DD領域およびチャネル形成領域を含み、GOLD領域
はゲート絶縁膜を介してゲート電極と重なっている。In the case of this embodiment, the active layer of the N-channel TFT is composed of a source region, a drain region, a GOLD region,
The GOLD region includes a DD region and a channel formation region, and overlaps with the gate electrode via a gate insulating film.
【0358】また、CMOS回路のPチャネル型TFT
は、ホットキャリア注入による劣化が殆ど気にならない
ので、特にLDD領域を設けなくても良い。勿論、Nチ
ャネル型TFTと同様にLDD領域を設け、ホットキャ
リア対策を講じることも可能である。A P-channel type TFT of a CMOS circuit
Since there is almost no concern about deterioration due to hot carrier injection, it is not necessary to provide an LDD region. Needless to say, it is also possible to provide an LDD region similarly to the N-channel type TFT and take measures against hot carriers.
【0359】その他、駆動回路において、チャネル形成
領域を双方向に電流が流れるようなCMOS回路、即
ち、ソース領域とドレイン領域の役割が入れ替わるよう
なCMOS回路が用いられる場合、CMOS回路を形成
するNチャネル型TFTは、チャネル形成領域の両サイ
ドにチャネル形成領域を挟む形でLDD領域を形成する
ことが好ましい。このような例としては、点順次駆動に
用いられるトランスミッションゲートなどが挙げられ
る。また駆動回路において、オフ電流値を極力低く抑え
る必要のあるCMOS回路が用いられる場合、CMOS
回路を形成するNチャネル型TFTは、LDD領域の一
部がゲート絶縁膜を介してゲート電極と重なる構成を有
していることが好ましい。このような例としては、やは
り、点順次駆動に用いられるトランスミッションゲート
などが挙げられる。In addition, when a CMOS circuit in which a current flows bidirectionally in a channel formation region, that is, a CMOS circuit in which the roles of a source region and a drain region are switched is used in a driver circuit, an N-type CMOS circuit is formed. In the channel type TFT, it is preferable to form an LDD region on both sides of the channel formation region so as to sandwich the channel formation region. An example of such a transmission gate is a transmission gate used for dot-sequential driving. In the case where a CMOS circuit that requires an off-current value to be kept as low as possible is used in a driving circuit, a CMOS
The N-channel TFT forming a circuit preferably has a structure in which a part of an LDD region overlaps with a gate electrode through a gate insulating film. As such an example, a transmission gate used for dot-sequential driving is also mentioned.
【0360】なお、実際には図25(B)の状態まで完
成したら、さらに外気に曝されないように、気密性が高
く、脱ガスの少ない保護フィルム(ラミネートフィル
ム、紫外線硬化樹脂フィルム等)や透光性のシーリング
材でパッケージング(封入)することが好ましい。その
際、シーリング材の内部を不活性雰囲気にしたり、内部
に吸湿性材料(例えば酸化バリウム)を配置したりする
とEL素子の信頼性が向上する。When the structure shown in FIG. 25 (B) is actually completed, the protective film (laminate film, ultraviolet curable resin film, etc.) having high airtightness and low degassing or transparent film is provided so as not to be further exposed to the outside air. It is preferable to package (enclose) with an optical sealing material. At this time, the reliability of the EL element is improved by setting the inside of the sealing material to an inert atmosphere or disposing a hygroscopic material (for example, barium oxide) inside.
【0361】また、パッケージング等の処理により気密
性を高めたら、基板上に形成された素子又は回路から引
き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネ
クタ(フレキシブルプリント基板:FPC)を取り付け
て製品として完成する。このような出荷出来る状態にま
でした状態を本明細書中では自発光装置という。If the airtightness is improved by processing such as packaging, a connector (flexible printed circuit board: FPC) for connecting terminals routed from elements or circuits formed on the board to external signal terminals To complete the product. Such a state in which the product can be shipped is referred to as a self-luminous device in this specification.
【0362】また、本実施例で示す工程に従えば、アク
ティブマトリクス基板の作製に必要なフォトマスクの数
を5枚(島状半導体層パターン、第1配線パターン(ゲ
ート配線、島状のソース配線、容量配線)、nチャネル
領域のマスクパターン、コンタクトホールパターン、第
2配線パターン(画素電極、接続電極含む))とするこ
とができる。その結果、工程を短縮し、製造コストの低
減及び歩留まりの向上に寄与することができる。According to the steps described in this embodiment, the number of photomasks required for manufacturing the active matrix substrate is five (the island-shaped semiconductor layer pattern, the first wiring pattern (the gate wiring, the island-shaped source wiring). , A capacitor wiring), a mask pattern of an n-channel region, a contact hole pattern, and a second wiring pattern (including a pixel electrode and a connection electrode). As a result, the process can be shortened, which can contribute to a reduction in manufacturing cost and an improvement in yield.
【0363】本実施例は実施例1〜6と自由に組み合わ
せて実施することが可能である。This embodiment can be implemented by freely combining with Embodiments 1 to 6.
【0364】(実施例8)本発明において、三重項励起
子からの燐光を発光に利用できるEL材料を用いること
で、外部発光量子効率を飛躍的に向上させることができ
る。これにより、EL素子の低消費電力化、長寿命化、
および軽量化が可能になる。(Embodiment 8) In the present invention, by using an EL material capable of utilizing phosphorescence from triplet excitons for light emission, external light emission quantum efficiency can be remarkably improved. As a result, the power consumption and the life of the EL element can be reduced,
And weight reduction becomes possible.
【0365】ここで、三重項励起子を利用し、外部発光
量子効率を向上させた報告を示す。(T.Tsutsui, C.Adac
hi, S.Saito, Photochemical Processes in Organized
Molecular Systems, ed.K.Honda, (Elsevier Sci.Pub.,
Tokyo,1991) p.437.)Here, a report is shown in which the triplet exciton is used to improve the external emission quantum efficiency. (T.Tsutsui, C.Adac
hi, S. Saito, Photochemical Processes in Organized
Molecular Systems, ed.K. Honda, (Elsevier Sci. Pub.,
Tokyo, 1991) p.437.)
【0366】上記の論文により報告されたEL材料(ク
マリン色素)の分子式を以下に示す。The molecular formula of the EL material (coumarin dye) reported in the above article is shown below.
【0367】[0367]
【化1】 Embedded image
【0368】(M.A.Baldo, D.F.O'Brien, Y.You, A.Shou
stikov, S.Sibley, M.E.Thompson,S.R.Forrest, Nature
395 (1998) p.151.)(MABaldo, DFO'Brien, Y. You, A. Shou
stikov, S. Sibley, METhompson, SRForrest, Nature
395 (1998) p.151.)
【0369】上記の論文により報告されたEL材料(P
t錯体)の分子式を以下に示す。The EL materials (P
The molecular formula of (t complex) is shown below.
【0370】[0370]
【化2】 Embedded image
【0371】(M.A.Baldo, S.Lamansky, P.E.Burrrows,
M.E.Thompson, S.R.Forrest, Appl.Phys.Lett.,75 (199
9) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamu
ra,T.Watanabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Ma
yaguchi, Jpn.Appl.Phys.,38 (12B) (1999) L1502.)(MABaldo, S. Lamansky, PEBurrrows,
METhompson, SRForrest, Appl.Phys.Lett., 75 (199
9) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamu
ra, T.Watanabe, T.tsuji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Ma
yaguchi, Jpn.Appl.Phys., 38 (12B) (1999) L1502.)
【0372】上記の論文により報告されたEL材料(I
r錯体)の分子式を以下に示す。The EL materials (I
The molecular formula of (r complex) is shown below.
【0373】[0373]
【化3】 Embedded image
【0374】以上のように三重項励起子からの燐光発光
を利用できれば原理的には一重項励起子からの蛍光発光
を用いる場合より3〜4倍の高い外部発光量子効率の実
現が可能となる。As described above, if the phosphorescence emission from the triplet exciton can be used, the external emission quantum efficiency three to four times higher than the case of using the fluorescence emission from the singlet exciton can be realized in principle. .
【0375】なお本発明の自発光装置に用いられる三重
項励起子からの燐光を発光に利用できるEL材料は、上
記構成に限定されない。また、本発明の自発光装置に用
いられるEL材料は、燐光を発光に利用できるEL材料
に限定されず、蛍光を発光に利用できるEL材料を用い
ても良い。[0375] The EL material which can use phosphorescence from triplet excitons for light emission used in the self-luminous device of the present invention is not limited to the above structure. Further, the EL material used for the self-luminous device of the present invention is not limited to an EL material capable of utilizing phosphorescence for light emission, and may be an EL material capable of utilizing fluorescence for light emission.
【0376】なお、本実施例の構成は、実施例1〜実施
例7のいずれの構成とも自由に組み合わせて実施するこ
とが可能である。The structure of this embodiment can be implemented by freely combining with any of the structures of Embodiments 1 to 7.
【0377】(実施例9)自発光装置は自発光型である
ため、液晶ディスプレイに比べ、明るい場所での視認性
に優れ、視野角が広い。従って、様々な電子機器の表示
部に用いることができる。(Embodiment 9) Since the self-luminous device is of a self-luminous type, it has better visibility in a bright place and a wider viewing angle than a liquid crystal display. Therefore, it can be used for display portions of various electronic devices.
【0378】本発明の自発光装置を用いた電子機器とし
て、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディス
プレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーショ
ンシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディ
オコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲー
ム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電
話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備
えた画像再生装置(具体的にはDVD:Digital Versat
ile Disc)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しう
るディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。特
に、斜め方向から画面を見る機会が多い携帯情報端末
は、視野角の広さが重要視されるため、自発光装置を用
いることが望ましい。それら電子機器の具体例を図26
に示す。As electronic equipment using the self-luminous device of the present invention, a video camera, digital camera, goggle type display (head mounted display), navigation system, sound reproducing device (car audio, audio component, etc.), notebook personal computer , Game devices, portable information terminals (mobile computers, mobile phones, portable game machines, electronic books, etc.), and image reproducing devices provided with recording media (specifically, DVD: Digital Versat)
(an apparatus provided with a display capable of reproducing a recording medium such as an ile disc) and displaying an image thereof. In particular, it is desirable to use a self-luminous device for a portable information terminal in which the screen is often viewed from an oblique direction, since the wide viewing angle is regarded as important. FIG. 26 shows specific examples of these electronic devices.
Shown in
【0379】図26(A)はEL表示装置であり、筐体
2001、支持台2002、表示部2003、スピーカ
ー部2004、ビデオ入力端子2005等を含む。本発
明の自発光装置は表示部2003に用いることができ
る。自発光装置は自発光型であるためバックライトが必
要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすること
ができる。なお、EL表示装置は、パソコン用、TV放
送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置
が含まれる。[0379] FIG. 26A illustrates an EL display device, which includes a housing 2001, a support base 2002, a display portion 2003, a speaker portion 2004, a video input terminal 2005, and the like. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2003. Since the self-luminous device is a self-luminous type, it does not require a backlight and can be a display portion thinner than a liquid crystal display. Note that the EL display device includes all information display devices for personal computers, TV broadcast reception, advertisement display, and the like.
【0380】図26(B)はデジタルスチルカメラであ
り、本体2101、表示部2102、受像部2103、
操作キー2104、外部接続ポート2105、シャッタ
ー2106等を含む。本発明の自発光装置は表示部21
02に用いることができる。FIG. 26B shows a digital still camera, which includes a main body 2101, a display portion 2102, an image receiving portion 2103,
An operation key 2104, an external connection port 2105, a shutter 2106, and the like are included. The light emitting device of the present invention is
02 can be used.
【0381】図26(C)はノート型パーソナルコンピ
ュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2
203、キーボード2204、外部接続ポート220
5、ポインティングマウス2206等を含む。本発明の
自発光装置は表示部2203に用いることができる。[0381] FIG. 26C illustrates a laptop personal computer, which includes a main body 2201, a housing 2202, and a display portion 2.
203, keyboard 2204, external connection port 220
5, including a pointing mouse 2206 and the like. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2203.
【0382】図26(D)はモバイルコンピュータであ
り、本体2301、表示部2302、スイッチ230
3、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含
む。本発明の自発光装置は表示部2302に用いること
ができる。FIG. 26D shows a mobile computer, which includes a main body 2301, a display portion 2302, and a switch 230.
3, an operation key 2304, an infrared port 2305, and the like. The self light emitting device of the present invention can be used for the display portion 2302.
【0383】図26(E)は記録媒体を備えた携帯型の
画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本
体2401、筐体2402、表示部A2403、表示部
B2404、記録媒体(DVD等)読み込み部240
5、操作キー2406、スピーカー部2407等を含
む。表示部A2403は主として画像情報を表示し、表
示部B2404は主として文字情報を表示するが、本発
明の自発光装置はこれら表示部A、B2403、240
4に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像
再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。FIG. 26E shows a portable image reproducing apparatus (specifically, a DVD reproducing apparatus) provided with a recording medium, and includes a main body 2401, a housing 2402, a display portion A 2403, a display portion B 2404, a recording medium ( DVD, etc.) reading unit 240
5, operation keys 2406, a speaker unit 2407, and the like. The display portion A 2403 mainly displays image information, and the display portion B 2404 mainly displays character information. The light emitting device of the present invention employs these display portions A, B 2403, and 240.
4 can be used. Note that the image reproducing device provided with the recording medium includes a home game machine and the like.
【0384】図26(F)はゴーグル型ディスプレイ
(ヘッドマウントディスプレイ)であり、本体250
1、表示部2502、アーム部2503を含む。本発明
の自発光装置は表示部2502に用いることができる。FIG. 26 (F) shows a goggle type display (head mounted display).
1, including a display unit 2502 and an arm unit 2503. The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2502.
【0385】図26(G)はビデオカメラであり、本体
2601、表示部2602、筐体2603、外部接続ポ
ート2604、リモコン受信部2605、受像部260
6、バッテリー2607、音声入力部2608、操作キ
ー2609等を含む。本発明の自発光装置は表示部26
02に用いることができる。[0385] FIG. 26G illustrates a video camera, which includes a main body 2601, a display portion 2602, a housing 2603, an external connection port 2604, a remote control receiving portion 2605, and an image receiving portion 260.
6, a battery 2607, a voice input unit 2608, operation keys 2609, and the like. The light emitting device of the present invention is
02 can be used.
【0386】ここで図26(H)は携帯電話であり、本
体2701、筐体2702、表示部2703、音声入力
部2704、音声出力部2705、操作キー2706、
外部接続ポート2707、アンテナ2708等を含む。
本発明の自発光装置は表示部2703に用いることがで
きる。なお、表示部2703は黒色の背景に白色の文字
を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることがで
きる。[0386] Here, FIG. 26H illustrates a mobile phone, which includes a main body 2701, a housing 2702, a display portion 2703, a voice input portion 2704, a voice output portion 2705, operation keys 2706,
An external connection port 2707, an antenna 2708, and the like are included.
The self-luminous device of the present invention can be used for the display portion 2703. Note that the display portion 2703 displays white characters on a black background, so that power consumption of the mobile phone can be suppressed.
【0387】なお、将来的にEL材料の発光輝度が高く
なれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡大投
影してフロント型若しくはリア型のプロジェクターに用
いることも可能となる。If the emission luminance of the EL material becomes higher in the future, it becomes possible to enlarge and project the light containing the output image information with a lens or the like and use it for a front-type or rear-type projector.
【0388】また、上記電子機器はインターネットやC
ATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。EL材料の応答速
度は非常に高いため、自発光装置は動画表示に好まし
い。[0388] Further, the above electronic equipment can be connected to the Internet or C
Information distributed through an electronic communication line such as an ATV (cable television) is often displayed, and in particular, opportunities to display moving image information are increasing. Since the response speed of the EL material is very high, the self-luminous device is preferable for displaying moving images.
【0389】また、自発光装置は発光している部分が電
力を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情
報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、
特に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とす
る表示部に自発光装置を用いる場合には、非発光部分を
背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動す
ることが望ましい。In the self-luminous device, the light-emitting portion consumes power. Therefore, it is desirable to display information so that the light-emitting portion is reduced as much as possible. Therefore, portable information terminals,
In particular, when a self-light-emitting device is used for a display portion mainly including character information such as a mobile phone or a sound reproducing device, it is desirable to drive the non-light-emitting portion as a background so that character information is formed by a light-emitting portion.
【0390】以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広
く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能であ
る。また、本実施例の電子機器は実施例1〜8に示した
いずれの構成を有する自発光装置を用いても良い。As described above, the applicable range of the present invention is extremely wide, and the present invention can be used for electronic devices in various fields. Further, the electronic apparatus of the present embodiment may use a self-luminous device having any of the configurations shown in Embodiments 1 to 8.
【0391】[0391]
【発明の効果】本発明の自発光装置では、1フレーム期
間中に点灯期間と非点灯期間とが分割されて交互に出現
する。そのため人間の視点が左右上下に微妙に動いて、
非点灯の画素のみを連続して凝視したり、逆に点灯して
いる画素のみを連続して凝視してしまったとしても、連
続する点灯期間もしくは非点灯期間の長さが、従来の単
純な二進コード法による駆動に比べて短いため、偽輪郭
の視認を防止することができる。According to the self-luminous device of the present invention, the lighting period and the non-lighting period are divided and appear alternately during one frame period. As a result, the human viewpoint moves slightly from side to side and up and down,
Even if only the non-lighted pixels are continuously stared at, or conversely, only the lighted pixels are continuously stared, the length of the continuous lighting period or non-lighting period is the conventional simple length. Since it is shorter than the drive by the binary code method, it is possible to prevent the false contour from being recognized.
【0392】また、実施の形態1に示した本発明の自発
光装置は、画素内に設けられたメモリーにデジタルビデ
オ信号が記憶されるので、静止画の場合一度書き込みを
行えば、フレーム毎にデジタルビデオ信号の入力を行わ
なくとも静止画を継続的に表示することができる。すな
わち、静止画を表示する際は、最低1フレーム分の信号
の処理動作を行った後にソース信号線駆動回路を停止さ
せておくことが可能となり、それに伴って電力消費を大
きく低減することが可能となる。Also, in the self-luminous device of the present invention shown in the first embodiment, a digital video signal is stored in a memory provided in a pixel. Still images can be displayed continuously without inputting digital video signals. That is, when a still image is displayed, it is possible to stop the source signal line driving circuit after performing a signal processing operation for at least one frame, thereby greatly reducing power consumption. Becomes
【0393】また、実施の形態2に示した本発明の自発
光装置は、画素及びメモリー書き込み期間以外の期間に
おいて、高電圧側電源線と低電圧側電源線の電位は一定
である。そのため、画素内に設けられたメモリーはSR
AMとして機能するため、デジタルビデオ信号がメモリ
ーに記憶されると、再びデジタルビデオ信号がメモリー
に入力されるまで、記憶したデジタルビデオ信号を保持
する。よって、静止画の場合一度書き込みを行えば、フ
レーム毎にデジタルビデオ信号の入力を行わなくとも静
止画を継続的に表示することができる。すなわち、静止
画を表示する際は、最低1フレーム分の信号の処理動作
を行った後にソース信号線駆動回路を停止させておくこ
とが可能となり、それに伴って電力消費を大きく低減す
ることが可能となる。In the self-luminous device of the present invention shown in Embodiment Mode 2, the potentials of the high-voltage power supply line and the low-voltage power supply line are constant during periods other than the pixel and memory writing periods. Therefore, the memory provided in the pixel is SR
To function as an AM, when a digital video signal is stored in the memory, the stored digital video signal is held until the digital video signal is input to the memory again. Therefore, in the case of a still image, once writing is performed, the still image can be displayed continuously without inputting a digital video signal for each frame. That is, when a still image is displayed, it is possible to stop the source signal line driving circuit after performing a signal processing operation for at least one frame, thereby greatly reducing power consumption. Becomes
【0394】上記構成によって、二進コード法による時
間分割駆動において顕著な、偽輪郭などの表示妨害が視
認されるのを防ぐことができる。According to the above configuration, it is possible to prevent a display disturbance such as a false contour, which is remarkable in time division driving by the binary code method, from being visually recognized.
【図1】 本発明の駆動方法を用いた自発光装置の画素
部と、表示期間と分割表示期間の長さの比を表した図。FIG. 1 is a diagram showing a pixel portion of a self-luminous device using a driving method of the present invention and a ratio of the length of a display period to the length of a divided display period.
【図2】 本発明の駆動方法を用いた自発光装置の画素
部と、点灯期間と非点灯期間の長さの比を表した図。FIG. 2 is a diagram showing a pixel portion of a self-luminous device using the driving method of the present invention and a ratio of the length of a lighting period to the length of a non-lighting period.
【図3】 本発明の自発光装置の上面ブロック図。FIG. 3 is a top block diagram of the self-luminous device of the present invention.
【図4】 本発明の自発光装置の画素部。FIG. 4 illustrates a pixel portion of the self-luminous device of the present invention.
【図5】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 5 is a pixel circuit diagram of the self-luminous device of the present invention.
【図6】 メモリーの回路図。FIG. 6 is a circuit diagram of a memory.
【図7】 本発明の自発光装置の駆動方法を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a method for driving a self-luminous device of the present invention.
【図8】 駆動時における画素の接続構成を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a connection configuration of pixels during driving.
【図9】 本発明の自発光装置の駆動方法を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a method for driving a self-luminous device of the present invention.
【図10】 本発明の自発光装置の画素部。FIG. 10 illustrates a pixel portion of a self-luminous device of the present invention.
【図11】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 11 is a pixel circuit diagram of a self-luminous device of the present invention.
【図12】 メモリーの回路図。FIG. 12 is a circuit diagram of a memory.
【図13】 本発明の自発光装置の駆動方法を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a driving method of the self-luminous device of the present invention.
【図14】 駆動時における画素の接続構成を示す図。FIG. 14 is a diagram showing a connection configuration of pixels during driving.
【図15】 本発明の自発光装置の駆動方法を示す図。FIG. 15 is a diagram showing a driving method of the self-luminous device of the present invention.
【図16】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 16 is a pixel circuit diagram of a self-luminous device of the present invention.
【図17】 メモリーの回路図。FIG. 17 is a circuit diagram of a memory.
【図18】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 18 is a pixel circuit diagram of a self-luminous device of the present invention.
【図19】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 19 is a pixel circuit diagram of a self-luminous device of the present invention.
【図20】 メモリーの回路図。FIG. 20 is a circuit diagram of a memory.
【図21】 本発明の自発光装置の画素回路図。FIG. 21 is a pixel circuit diagram of a self-luminous device of the present invention.
【図22】 本発明の自発光装置の駆動回路のブロック
図。FIG. 22 is a block diagram of a driving circuit of a self-luminous device of the present invention.
【図23】 TFTの作成方法を示す図。FIG. 23 illustrates a method for manufacturing a TFT.
【図24】 TFTの作成方法を示す図。FIG. 24 illustrates a method for manufacturing a TFT.
【図25】 TFTの作成方法を示す図。FIG. 25 illustrates a method for manufacturing a TFT.
【図26】 本発明の自発光装置を用いた電子機器の
図。FIG. 26 is a diagram of an electronic device using the self-luminous device of the present invention.
【図27】 従来の駆動方法を用いた自発光装置の画素
部と、表示期間と分割表示期間の長さの比を表した図。FIG. 27 is a diagram illustrating a pixel portion of a self-luminous device using a conventional driving method, and a ratio between the length of a display period and the length of a divided display period.
【図28】 従来の駆動方法を用いた自発光装置の画素
部と、点灯期間と非点灯期間の長さの比を表した図。FIG. 28 is a diagram illustrating a pixel portion of a self-luminous device using a conventional driving method, and a ratio of a lighting period to a non-lighting period.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09G 3/20 641 G09G 3/20 641E 641R H05B 33/08 H05B 33/08 33/14 33/14 A Fターム(参考) 3K007 AB00 AB03 AB04 AB05 BA06 BB06 CA01 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 5C080 AA06 BB05 DD04 DD05 EE19 EE29 FF11 JJ03 JJ04 JJ06 5C094 AA01 AA07 AA22 AA53 AA56 BA03 BA09 BA27 CA19 CA25 DA09 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EA07 FB01 FB12 FB14 FB15 FB20 GA10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09G 3/20 641 G09G 3/20 641E 641R H05B 33/08 H05B 33/08 33/14 33/14 A F Terms (Reference) 3K007 AB00 AB03 AB04 AB05 BA06 BB06 CA01 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 5C080 AA06 BB05 DD04 DD05 EE19 EE29 FF11 JJ03 JJ04 JJ06 5C094 AA01 AA07 AA22 AA53 AA56 BA03 BA09 BA27 EA01 DB01 DA07 FB20 GA10
Claims (16)
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置であって、 前記第1のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方はデジタルビデオ信号が入力され、他方は前記第3
のTFTのゲート電極に接続されており、 前記第2のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方は前記メモリーに接続されており、他方は前記第3
のTFTのゲート電極に接続されており、 前記第3のTFTのソース領域は第1の電源に接続され
ており、ドレイン領域は前記EL素子に接続されている
ことを特徴とする自発光装置。An EL element, a memory, and a first TFT
And a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein a source region and a drain region of the first TFT are
One receives a digital video signal, and the other receives the third video signal.
And a source electrode and a drain region of the second TFT.
One is connected to the memory and the other is the third
A source region of the third TFT is connected to a first power supply, and a drain region of the third TFT is connected to the EL element.
チャネル型TFTとを有していることを特徴とする自発
光装置。2. The memory according to claim 1, wherein the memory includes three n-channel TFTs and three p-channel TFTs.
A self-luminous device comprising a channel type TFT.
ト電極が前記第1のTFTのゲート電極に接続されてお
り、 前記3つのpチャネル型TFTのいずれか1つのゲート
電極は、異なる画素が有する前記第2のTFTのゲート
電極に接続されていることを特徴とする自発光装置。3. The method according to claim 2, wherein a gate electrode of any one of the three n-channel TFTs is connected to a gate electrode of the first TFT. The self-luminous device, wherein the one gate electrode is connected to a gate electrode of the second TFT included in a different pixel.
ネル型TFTとpチャネル型TFTの組を2つ有し、 前記nチャネル型TFTと前記pチャネル型TFTは、
ドレイン領域が互いに接続されており、 前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの2つの
組は、ゲート電極が他の一対のドレイン領域に互いに接
続されており、 前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの2つの
組のうち、いずれか一対のドレイン領域が前記第2のT
FTのソース領域またはドレイン領域に接続されている
ことを特徴とする自発光装置。4. The memory according to claim 2, wherein the memory has two sets of an n-channel TFT and a p-channel TFT whose gate electrodes are connected to each other. The channel type TFT is
The drain region is connected to each other, and the two sets of the n-channel TFT and the p-channel TFT have a gate electrode connected to another pair of drain regions, and the n-channel TFT and the p-channel TFT Of the two sets of TFTs, one of the pair of drain regions is the second TFT.
A self-luminous device connected to a source region or a drain region of the FT.
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置であって、 前記第1のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方はデジタルビデオ信号が入力され、他方は前記第3
のTFTのゲート電極に接続されており、 前記第2のTFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方は前記SRAMに接続されており、他方は前記第3
のTFTのゲート電極に接続されており、 前記第3のTFTのソース領域は第1の電源に接続され
ており、ドレイン領域は前記EL素子に接続されている
ことを特徴とする自発光装置。5. An EL device, an SRAM, and a first TFT.
And a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein a source region and a drain region of the first TFT are
One receives a digital video signal, and the other receives the third video signal.
And a source electrode and a drain region of the second TFT.
One is connected to the SRAM and the other is connected to the third
A source region of the third TFT is connected to a first power supply, and a drain region of the third TFT is connected to the EL element.
チャネル型TFTとを有していることを特徴とする自発
光装置。6. The SRAM according to claim 5, wherein the SRAM has two n-channel TFTs and two p-channel TFTs.
A self-luminous device comprising a channel type TFT.
ネル型TFTとpチャネル型TFTの組を2つ有し、 前記nチャネル型TFTと前記pチャネル型TFTは、
ドレイン領域が互いに接続されており、 前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの2つの
組は、ゲート電極が他の一対のドレイン領域に互いに接
続されており、 前記nチャネル型TFTとpチャネル型TFTの2つの
組のうち、いずれか一対のドレイン領域が前記第2のT
FTのソース領域またはドレイン領域に接続されている
ことを特徴とする自発光装置。7. The SRAM according to claim 6, wherein the SRAM has two sets of an n-channel TFT and a p-channel TFT whose gate electrodes are connected to each other. ,
The drain region is connected to each other, and the two sets of the n-channel TFT and the p-channel TFT have a gate electrode connected to another pair of drain regions, and the n-channel TFT and the p-channel TFT Of the two sets of TFTs, one of the pair of drain regions is the second TFT.
A self-luminous device connected to the source region or the drain region of the FT.
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 前記第1のTFTを介して前記第3のTFTのゲート電
極にpビット目のデジタル信号が入力され、かつ前記第
1のTFT及び前記第2のTFTを介して前記メモリー
に前記pビット目のデジタル信号が書き込まれる期間を
有し、 前記第1のTFTを介して前記第3のTFTのゲート電
極にqビット目のデジタル信号が入力され、かつ前記メ
モリーに書き込まれたpビット目のデジタル信号が保持
される期間を有し、 前記メモリーに保持されたpビット目のデジタル信号が
読み出され、前記第3のTFTのゲート電極に入力され
る期間を有し、 前記pビット目のデジタル信号と、前記qビット目のデ
ジタル信号とによって、前記第3のTFTのスイッチン
グが制御されることで、前記EL素子の発光が制御され
ていることを特徴とする自発光装置の駆動方法。8. An EL element, a memory, and a first TFT
And a driving method of a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein a p-bit is connected to a gate electrode of the third TFT via the first TFT. The digital signal of the p-th bit is input to the memory via the first TFT and the second TFT, and the digital signal of the p-th bit is written to the memory via the first TFT. A period in which the q-th digital signal is input to the gate electrode of the third TFT and the p-th digital signal written in the memory is held, and the p-th digital signal held in the memory is held. A period during which a digital signal is read out and inputted to the gate electrode of the third TFT, wherein the p-th digital signal and the q-bit digital signal cause the third T A method of driving a self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled by controlling FT switching.
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 前記第1のTFTによってデジタルビデオ信号の前記画
素への入力が制御されており、 前記画素へ入力されたデジタルビデオ信号のうち、一部
のビットは、前記第2のTFTによって、前記メモリー
への書き込み及び前記メモリーからの読み出しが制御さ
れており、 前記メモリーから読み出された一部のビットのデジタル
ビデオ信号、または前記画素へ入力されたデジタルビデ
オ信号によって、前記第3のTFTのスイッチングが制
御されており、 前記第3のTFTによって前記EL素子の発光が制御さ
れていることを特徴とする自発光装置の駆動方法。9. An EL element, a memory, and a first TFT
And a driving method of a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein input of a digital video signal to the pixel is controlled by the first TFT. Some of the bits of the digital video signal input to the pixel are controlled to be written to and read from the memory by the second TFT, and are read from the memory. The switching of the third TFT is controlled by a digital video signal of some bits or the digital video signal input to the pixel, and the light emission of the EL element is controlled by the third TFT. A method for driving a self-luminous device.
素を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 1フレーム期間に複数のサブフレーム期間が設けられて
おり、 前記複数のサブフレーム期間のうち、少なくとも1つは
複数の分割サブフレーム期間からなっており、 前記複数の分割サブフレーム期間のうちの少なくとも1
つにおいて、前記メモリーにデジタルビデオ信号が書き
込まれており、 前記メモリーにデジタルビデオ信号が書き込まれた分割
サブフレーム期間の後に出現する分割サブフレーム期間
において、前記メモリーから前記デジタルビデオ信号が
読み出されており、 前記EL素子は、前記画素に入力されたデジタルビデオ
信号、または前記読み出されたデジタルビデオ信号によ
って発光が制御されていることを特徴とする自発光装置
の駆動方法。10. A method for driving a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element and a memory, wherein a plurality of sub-frame periods are provided in one frame period. At least one of the plurality of divided subframe periods includes at least one of the plurality of divided subframe periods.
A digital video signal is written in the memory, and the digital video signal is read from the memory in a divided subframe period that appears after the divided subframe period in which the digital video signal is written in the memory. A driving method of the self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled by a digital video signal input to the pixel or the read digital video signal.
において、 前記メモリーは3つのnチャネル型TFTと、3つのp
チャネル型TFTとを有していることを特徴とする自発
光装置の駆動方法。11. The memory according to claim 8, wherein the memory includes three n-channel TFTs and three p-channel TFTs.
A method for driving a self-luminous device, comprising: a channel type TFT.
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 前記第1のTFTを介して前記第3のTFTのゲート電
極にpビット目のデジタル信号が入力され、かつ前記第
1のTFT及び前記第2のTFTを介して前記SRAM
に前記pビット目のデジタル信号が書き込まれる期間を
有し、 前記第1のTFTを介して前記第3のTFTのゲート電
極にqビット目のデジタル信号が入力され、かつ前記S
RAMに書き込まれたpビット目のデジタル信号が保持
される期間を有し、 前記SRAMに保持されたpビット目のデジタル信号が
読み出され、前記第3のTFTのゲート電極に入力され
る期間を有し、 前記pビット目のデジタル信号と、前記qビット目のデ
ジタル信号とによって、前記第3のTFTのスイッチン
グが制御されることで、前記EL素子の発光が制御され
ていることを特徴とする自発光装置の駆動方法。12. An EL device, an SRAM, and a first TFT.
And a driving method of a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein a p-bit is connected to a gate electrode of the third TFT via the first TFT. A digital signal of the eye is input to the SRAM through the first TFT and the second TFT.
A period during which the p-th digital signal is written, a q-th digital signal is input to the gate electrode of the third TFT via the first TFT, and
A period during which the p-th digital signal written in the RAM is held, and a period during which the p-th digital signal held in the SRAM is read and input to the gate electrode of the third TFT The switching of the third TFT is controlled by the p-th digital signal and the q-th digital signal, whereby light emission of the EL element is controlled. Driving method of the self-luminous device.
と、第2のTFTと、第3のTFTとが設けられた画素
を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 前記第1のTFTによってデジタルビデオ信号の前記画
素への入力が制御されており、 前記画素へ入力されたデジタルビデオ信号のうち、一部
のビットは、前記第2のTFTによって、前記SRAM
への書き込み及び前記SRAMからの読み出しが制御さ
れており、 前記SRAMから読み出された一部のビットのデジタル
ビデオ信号、または前記画素へ入力されたデジタルビデ
オ信号によって、前記第3のTFTのスイッチングが制
御されており、 前記第3のTFTによって前記EL素子の発光が制御さ
れていることを特徴とする自発光装置の駆動方法。13. An EL element, an SRAM, and a first TFT.
And a driving method of a self-luminous device having a plurality of pixels provided with a second TFT and a third TFT, wherein input of a digital video signal to the pixel is controlled by the first TFT. In the digital video signal input to the pixel, a part of the bits are transferred to the SRAM by the second TFT.
And reading from the SRAM is controlled, and switching of the third TFT is performed by a digital video signal of some bits read from the SRAM or a digital video signal input to the pixel. Is controlled, and the light emission of the EL element is controlled by the third TFT.
素を複数有する自発光装置の駆動方法であって、 1フレーム期間に複数のサブフレーム期間が設けられて
おり、 前記複数のサブフレーム期間のうち、少なくとも1つは
複数の分割サブフレーム期間からなっており、 前記複数の分割サブフレーム期間のうちの少なくとも1
つにおいて、前記SRAMにデジタルビデオ信号が書き
込まれており、 前記SRAMにデジタルビデオ信号が書き込まれた分割
サブフレーム期間の後に出現する分割サブフレーム期間
において、前記SRAMから前記デジタルビデオ信号が
読み出されており、 前記EL素子は、前記画素に入力されたデジタルビデオ
信号、または前記読み出されたデジタルビデオ信号によ
って発光が制御されていることを特徴とする自発光装置
の駆動方法。14. A method for driving a self-luminous device having a plurality of pixels provided with an EL element and an SRAM, wherein a plurality of sub-frame periods are provided in one frame period, and the plurality of sub-frame periods are provided. At least one of the plurality of divided subframe periods includes at least one of the plurality of divided subframe periods.
In one embodiment, a digital video signal is written in the SRAM, and the digital video signal is read from the SRAM in a divided subframe period that appears after the divided subframe period in which the digital video signal is written in the SRAM. A driving method of the self-luminous device, wherein light emission of the EL element is controlled by a digital video signal input to the pixel or the read digital video signal.
項において、 前記SRAMは2つのnチャネル型TFTと、2つのp
チャネル型TFTとを有していることを特徴とする自発
光装置の駆動方法。15. The method according to claim 12, wherein:
In the paragraph, the SRAM includes two n-channel TFTs and two p-channel TFTs.
A method for driving a self-luminous device, comprising: a channel type TFT.
において、 前記複数の分割サブフレーム期間は、連続して出現しな
いことを特徴とする自発光装置の駆動方法。16. A driving method of a self-luminous device according to claim 8, wherein said plurality of divided sub-frame periods do not appear continuously.
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