[go: up one dir, main page]

JP2002198309A - 熱的な負荷の少ない照明系 - Google Patents

熱的な負荷の少ない照明系

Info

Publication number
JP2002198309A
JP2002198309A JP2001329854A JP2001329854A JP2002198309A JP 2002198309 A JP2002198309 A JP 2002198309A JP 2001329854 A JP2001329854 A JP 2001329854A JP 2001329854 A JP2001329854 A JP 2001329854A JP 2002198309 A JP2002198309 A JP 2002198309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
illumination system
light source
grid element
grid
optical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001329854A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002198309A5 (ja
Inventor
Wolfgang Singer
ヴォルフガング・ジンガー
Wilhelm Ulrich
ヴィルヘルム・ウルリッヒ
Martin Antoni
マルティン・アントニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss AG
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10053587A external-priority patent/DE10053587A1/de
Application filed by Carl Zeiss AG filed Critical Carl Zeiss AG
Publication of JP2002198309A publication Critical patent/JP2002198309A/ja
Publication of JP2002198309A5 publication Critical patent/JP2002198309A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70083Non-homogeneous intensity distribution in the mask plane
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/702Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70233Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00Irradiation devices
    • G21K5/04Irradiation devices with beam-forming means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グリッド素子を備える第2の反射鏡または第
2のレンズ上への熱的な負荷を低減することのできる照
明系を提供する。 【解決手段】 光源100を備え、この光源100によ
り照明される、第1のグリッド素子1を有する第1の光
学素子102を備えていて、上記光源から出た光束がこ
の第1のグリッド素子1により、それぞれが焦点を持つ
集束する光束に分散されるように設けられ、かつ、第2
のグリッド素子3を持つ第2の光学素子104を備えて
いて、上記第1のグリッド素子1により作られた各光束
が、それぞれ一つの上記第2のグリッド素子3割り当て
られるよう設けられている193nm以下の波長、特に
EUVリソグラフィーのための照明系において、第2の
グリッド素子3は、第1のグリッド素子1が作る光束の
焦点からずれた場所に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、請求項1の前提部
分おいて書き部に記載の照明系、熱的な負荷を低減する
方法、及び斯かる照明系を用いた投影露光装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の線幅をさらに縮小し、特にサ
ブミクロンの領域にまで縮小できるようにするために
は、マイクロリソグラフィーに使用される光の波長を短
くすることが必要である。ここで考えられるのが、例え
ば、EUVリソグラフィーと呼ばれる軟X線を用いたリ
ソグラフィーのように、193nm以下の波長を用いる
場合である。
【0003】EUVリソグラフィーに適した照明系に
は、できるだけ少ない反射で、EUVリソグラフィー用
に定められたフィールド、とりわけ、光学系のリングフ
ィールドが均質に、つまり一様に照明されることが求め
られる。さらに、光学系の瞳は、フィールドによらず所
定の充填度σになるまで照明される必要があり、また、
照明系の射出瞳は、光学系の入射瞳内に存在している必
要がある。
【0004】EUV光を使用するリソグラフィー装置の
ための照明系が、米国特許第 5,339,346 号明細書より
知られている。米国特許第 5,339,346 号明細書では、
レチクル面を一様に照明し、また、瞳を満たすため、集
光レンズとして構成され、左右対称に配置された少なく
とも4対の反射切り子面を備えてなる集光器が提案され
ている。光源には、プラズマ光源が用いられている。
【0005】米国特許第 5,737,137 号明細書には、集
光反射鏡を備えたプラズマ光源を用いた照明系が示され
ているが、これは、球面反射鏡を使って、照明対象のマ
スクやレチクルの照明を行うものである。
【0006】米国特許第 5,361,292 号明細書には、プ
ラズマ光源を用いる照明系が開示されており、その点状
のプラズマ光源は、偏心させて配置された非球面の5つ
の反射鏡を有した集光器によって、円環状に照明される
面に結像されるようになっている。下流側に特別に配設
された斜入射反射鏡を用いれば、円環状に照明される面
が射出瞳に結像される。
【0007】米国特許第 5,581,605 号明細書より、ハ
ニカム状の集光器を用いて、一つの光子放出源を多数の
二次光源に分ける照明系が知られている。これにより、
レチクル面での均質な、つまり一様な照明が得られる。
照明対象のウェハ上にレチクルを結像させるために、従
来の縮小光学技術が用いられている。照明用の光線の伝
播経路には、均等に湾曲された複数の反射光学素子を有
していて、網目状のパターンが形成されたグリッド状反
射鏡が正確に置かれている。
【0008】欧州特許第 0 939 341 号公報には、複数
の第1のグリッド素子を備える第1のオプティカルイン
テグレータと、複数の第2のグリッド素子を備える第2
のオプティカルインテグレータとを備え、200nm未
満の波長用、とりわけ、EUV領域にも用いられるケー
ラー照明系が示されている。
【0009】独国特許第 199 03 807 号公開公報には、
複数のグリッド素子を用いた2つの反射鏡またはレンズ
を備えるEUV照明系が示されている。このような光学
系は、切り子面(ファセット)が二重に配設された二重
ファセットEUV照明系とも称される。この出願の開示
内容は本願に包括的に取り入れられている。
【0010】独国特許第 199 03 807 号公開公報には、
二重ファセットEUV照明系の原理的な構造が示されて
いる。独国特許第 199 03 807 号公開公報に係る照明系
の射出瞳への照明は、第2の反射鏡上におけるグリッド
素子の配列により決定される。
【0011】独国特許第 199 03 807 号公開公報により
知られた光学系の短所は、フィールドハニカムにより、
直径Xの光源が、直に瞳ハニカムに結像することであ
る。理想的な場合には、瞳ハニカムの位置には、非点収
差の無い光源の結像が得られる。光源のエタンデュが小
さい場合、瞳ハニカム上に、非常に小さな幾つもの光源
の像が現れるため、そこには局所的に強く集中された、
非常に高い熱的な負荷が発生する。
【0012】一般的に、照明系のエタンデュ、または位
相空間中の体積は、以下の式により得られる。 (E) エタンデュ = BX ・ BY ・π・σ2・NA2 ここで、 BX : フィールド幅 BY : フィールド長 NA : 追加した結像光学系の物側開口 σ : コヒーレンス度 である。
【0013】BX ・ BY = 8×88mm2、NA = 0.06
25、σ=0.8という典型的な値の場合、エタンデュ
は、E = 5.5mm2となる。シンクロトロン光源など
のEUV光源のエタンデュは、およそ0.001の値で
あり、つまり、5500の因子だけ小さい。この点につ
いては、例えば、M. Antoni et al. の "Illumination
optics design for EUV lithography", Proc. SPIE,
Vol. 4146, pp. 25 -34 (2000) を参照されたい。この
ような光学系においては、熱的な負荷は、瞳ハニカムの
プレート上の複数の点状の光源の像に分散するが、全体
の熱出力は、複数のファセット状反射鏡の数に応じてわ
ずかに減少するだけである。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、グリ
ッド素子を備える第2の反射鏡または第2のレンズ上へ
の熱的な負荷を低減することのできる、可能な限り構造
の簡単な二重ファセット照明系を提供することであり、
また、斯かる照明系において、グリッド素子を備える第
2の反射鏡上への熱的な負荷を低減する方法を示すこと
である。
【0015】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明で
は、例えば独国特許第 199 03 807 号公開公報で示され
た上位概念の照明系において、第2の反射鏡または第2
のレンズのグリッド素子を、グリッド素子を備える第1
の反射鏡または第1のレンズのグリッド素子による光束
の焦点からずらし、熱的な負荷を低減することにより解
決される。光束の発散により、光束は、焦点、あるいは
二次的な光源の像の位置からの距離が大きくなるにつれ
て拡がる。
【0016】光束の直径は、光束の拡がりの角度に比例
して大きくなるため、以下の式が成り立つ。 ΔD = 2ΔZ・tan(α) 〜 2Δz・sin(α) 〜 2Δz・NA ここで、 ΔD = 光束の直径の変化 Δz = 瞳ハニカムの焦点のずれ α = 光束の開き角の半分の角度 NA = 光束の開口数 である。
【0017】直径 D(z =0) = X の光束には以下の式が
成り立つ。 D(z) 〜 X + 2Δz・NA
【0018】第2の反射鏡の第2のグリッド素子、いわ
ゆる瞳ハニカムの所定の充填度を得たい場合、焦点のず
れの値は以下の式で求められる。
【数3】
【0019】焦点のずれΔzは、第1のグリッド素子の
屈折力(本明細書中、屈折力を集束力と称する場合もあ
る)を変えることによって、または第2のグリッド素子
をずらすことにより達成できるが、後者の場合には、そ
の他の光学系のデータを適合させる必要がある。焦点
は、第2のグリッド素子が明るく照らされなくなるまで
の程度なら、ずらすことができる。
【0020】さらなる有用な実施態様においては、局所
的な熱的な負荷を特に低減するため、焦点のずれの値
は、二次光源の広がりが、瞳ハニカムの大きさより小さ
く、また、照明されない周辺部の幅が、瞳ハニカムの最
小直径の10%より小さくなるように設定されている。
照明されない部分が存在するというのは、この部分にお
ける強度が、二次光源の最大強度の10%未満の場合で
ある。
【0021】さらに他の実施態様では、光源から射出瞳
に至る光路の入射点を変更することにより、射出瞳にお
ける照明を所定の値に調整することができる。射出瞳に
おいてこのように光の分布を調整することにより、いか
なる光の分布も実現することができ、絞りを用いて解決
する場合に発生する光の損失を避けることができる。
【0022】グリッド素子を用いた光学素子を二つ備え
る本発明の光学系においては、瞳ハニカムの形状は、二
次光源の形状に合わせられているため、第1のフィール
ドハニカムの形状とは異なっている。光源が円形に形成
されている場合も、瞳ハニカムの形状は特に楕円形また
は円形が好ましい。
【0023】好ましい実施態様においては、グリッド素
子を備える反射鏡には、フィールド反射鏡等のさらなる
幾つかの光学素子が付け加えられており、これにより、
瞳面が、投影光学系の入射瞳と一致する照明系の射出瞳
に結像され、リングフィールドが形成されるようになっ
ている。
【0024】特に好ましいのは、これらの光学素子が、
15°以下の入射角を有する斜入射反射鏡を備えている
場合である。反射の度に発生する光量の損失を最小限に
抑えるため、フィールド反射鏡の数を少なくすることが
望ましい。特に望ましいのは、フィールド反射鏡の数を
3つ以下に抑えることである。
【0025】EUV光の光源としては、レーザー・プラ
ズマ、プラズマまたはピンチ・プラズマ光源その他のE
UV光源が考えられる。
【0026】その他のEUV光源としてはたとえば、シ
ンクロトロン放射光源が挙げられる。磁場において相対
論的電子が偏向されると、シンクロトロン放射光が放出
される。シンクロトロン放射光は、電子軌道に対して接
線方向に放出される。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を図面に基づき詳
述する。
【0028】図1は、第1のグリッド素子の屈折力の変
化による焦点のずれに関する式を導き出すための原理を
説明するための図である。図1は、屈折型の態様で描か
れている。発明に携わることはなくとも、同業者であれ
ば、193nm以下の波長を用いた露光装置、特に、E
UVリソグラフィーに要求される屈折光学系にパラメー
タを置き換えることは可能である。
【0029】Dの大きさを有した第2のグリッド素子、
いわゆる瞳ハニカム3が、所定の直径Xを有した光源に
より、最大κの割合で満たされる必要がある場合、瞳ハ
ニカム3とフィールドハニカム1との間の距離は、L =
s' + z の式を満たすように選択されなければならな
い。以下の式が成り立つ。 (1)
【数4】
【0030】ここで、第1のグリッド素子、いわゆるフ
ィールドハニカム1の大きさは、後続の結像光学系の横
倍率により決定される。フィールドハニカムの大きさ
が、例えばFX × FY = 2.8mm×46mmの場合、
開口角度σは、以下の式で表される。 (2)
【数5】
【0031】式をさらに導くためには、y成分だけで十
分である。というのも、y成分に関して発散角が大きい
からである。さらに、tanσ 〜 sinσと置くことができ
る。フィールドハニカムの屈折力は、定義により以下の
ように決定できる。すなわち、既知の結像式は、一次の
オーダーで、 (3)
【数6】 となる。ここで、 p1 : フィールドハニカムの像側の空間における光学的
な方向余弦 p2 : フィールドハニカムの物側の空間における光学的
な方向余弦 f : フィールドハニカムの焦点距離 β : フィールドハニカムの横倍率 である。
【0032】上側光源周縁部 X/2の上側開口光線の物側
における光学的な方向余弦 p0 は、以下の式で表され
る。 (4)
【数7】 また、上側光源周縁部の像の、対応する下側周辺光線の
像側における光学的な方向余弦 p1 は、以下の式で表さ
れる。 (5)
【数8】
【0033】s、L、D、Xが与えられている場合、フィー
ルドハニカムの屈折力は以下のように決定される。
【0034】横倍率が、焦点距離と、光線が屈折(反
射)した位置から当該光線が光軸を横切る位置までの距
離との関数であるとしてこれを用いると、 (6)
【数9】 となり、従って、 (7)
【数10】 となる。f について求め、式(a)と(5)とを当ては
めると、x0 = X / 2であることから、 (8)
【数11】 が得られる。s、L、D、X、κに、それぞれ以下の値、 s = 1200mm L = 900mm D = 10mm X = 3mm κ = 0.8mm を代入すると、結局、 f = 480.092mm R 〜 −2f = −960.184mm z = 99.744mm となる。
【0035】図2は、球面と見なせる大きさ3mmの光
源を用いて、焦点をずらさないようにして瞳ハニカムプ
レートを照明した際の様子を示す図である。フィールド
ハニカムの焦点距離は f = 514.286mm、R =
−1028.571mmである。
【0036】用いられた開口は0.09である。エタン
デュは、以下の式に従う。 (9) E = π/ 4・ X2 ・πNA2 〜 0.2 したがって光源のエタンデュは、使用可能であろうエタ
ンデュのおよそ25分の1となる。同時に、二次光源
は、瞳ハニカムプレートのおよそ1/25だけを満たす
ことになる。
【0037】図3は、直径 X = 3mm、採用された開
口 NA〜 0.09としたとき、二次光源の焦点をずらし
た場合に、瞳ハニカムプレートが照明される様子を示し
ている。エタンデュは同じままであったが、ケーラー照
明からわずかに異なるものとなった。フィールドハニカ
ムの長手方向、つまりy方向では、明らかに拡大して照
明されるため、熱的な負荷が急激に低下する。短い方
向、つまりx方向でも、光源の像が拡大している。とは
いうものの、拡大の程度は、開口角度が小さいために、
小さいものとなっている。
【0038】その他の実施例では、フィールドハニカム
の屈折力は、対応する瞳ハニカムの距離に合わせられて
いる。図3からわかるように、特に外側の部分と上半分
においては、光源の像をそれぞれ受け入れる各瞳ハニカ
ムの間の間隔が開いているが、これは、瞳ハニカムが、
後に続く結像光学系による歪曲のゆえに、わずかに歪ん
だグリッド上に配置されているからである。個々のフィ
ールドハニカムの異なる焦点のずれ、つまり異なる焦点
距離により、光源の像の大きさは、それぞれが独立に影
響され得るものである。
【0039】図4は、本発明を用いることのできる照明
系の概略図である。この照明系は、光源または光源の中
間像100を備えている。光源または光源の中間像10
0から発せられた光は、図では3本の線でのみ描かれて
おり、いわゆるフィールドハニカムとされた複数の第1
のグリッド素子を有する反射鏡102上に入射する。こ
のため反射鏡102は、フィールドハニカム反射鏡とも
称される。本発明では、個々のフィールドハニカムの屈
折力は、ピントが合わないように焦点がずらされて選ば
れ、第2の光学素子104の、いわゆる瞳ハニカムとさ
れた第2のグリッド素子が、第1のグリッド素子により
作られる光束の焦点からはずれたところに位置するよう
になっている。グリッド素子を有する第2の光学素子1
04の後に続く光学素子106、108、110の主な
役割は、レチクル面114に照射野を形成することであ
る。このレチクル面におけるレチクルは、反射マスクと
されている。走査型のシステムとして構成されたEUV
投影系においては、レチクルは、図中に示された方向1
16に移動自在とされている。
【0040】図4に示された照明系を用いることによ
り、照明系の射出瞳112が十分均一に照明される。射
出瞳112は、後に続く投影光学系の入射瞳と一致して
いる。このような投影光学系で、例えば6つの反射鏡を
備えるものが米国特許出願第09/503640号明細書に示さ
れており、その開示内容は本出願に包括的に取り入れら
れている。
【0041】図5には、物理的な実体を持った光源12
2から露光対象の物体124までの間の投影露光装置の
光学的な部分が示されている。図4と同じ構成部材は、
同じ番号で示されている。図5の光学系は、物理的な光
源122と、はめ込まれた集光器ユニット120と、図
4に示された照明系と、例えば米国特許出願第09/50364
0号明細書に示された6つの反射鏡128.1、12
8.2、128.3、128.4、128.5、12
8.6を有した投影光学系126と、露光対象の物体1
24とを備えている。
【0042】本発明により、切り子面が設けられた第2
の反射鏡素子上での熱的な負荷を低減することのできる
EUV照明系が初めて提供された。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1のグリッド素子の屈折力(集束力)の変
化による焦点のずれに関する式を導き出すための原理を
説明する図であって、屈折型の態様により示した図であ
る。
【図2】 焦点のずれが無い状態で瞳ハニカムを満たし
た様子を示す図である。
【図3】 焦点のずれがある状態で瞳ハニカムを満たし
た様子を示す図である。
【図4】 照明系の原理を説明する図である。
【図5】 投影露光装置の原理を説明する図である。
【符号の説明】
1・・・フィールドハニカム 3・・・瞳ハニカム 100・・・光源または光源の中間像 102・・・第1の光学素子 104・・・第2の光学素子 106・・・反射鏡 108・・・反射鏡 110・・・反射鏡 112・・・射出瞳 114・・・物体面 120・・・集光器ユニット 122・・・物理的な光源 124・・・露光対象の物体 128.1〜128.6・・・反射鏡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マルティン・アントニ ドイツ・73430・アーレン・ガルテンシュ トラーセ・4 Fターム(参考) 2H052 BA03 BA07 BA12 2H087 KA21 KA29 TA02 5F046 BA03 CA08 CB02 CB12 CB22 DA01 DA26

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源(100)を備え、 前記光源(100)により照明される、第1のグリッド
    素子(1)を有する第1の光学素子(102)を備えて
    いて、前記光源から出た光束が前記第1のグリッド素子
    1により、それぞれが焦点を持つ集束する光束に分散さ
    れるように設けられ、 かつ、第2のグリッド素子(3)を持つ第2の光学素子
    (104)を備えていて、前記第1のグリッド素子
    (1)により作られた各光束が、それぞれ一つの前記第
    2のグリッド素子(3)割り当てられるよう設けられて
    いる193nm以下の波長、特にEUVリソグラフィー
    のための照明系において、 前記第2のグリッド素子(3)は、第1のグリッド素子
    (1)が作る光束の焦点からずれた場所に配置されてい
    ることを特徴とする照明系。
  2. 【請求項2】 集束する光束の開口数がNAとされ、焦点
    における光束の直径がX'とされ、焦点からずらされて配
    置された直径Dを有する前記第2のグリッド素子(3)
    の焦点のずれがΔzとされ、この焦点のずれΔzが、 【数1】 で与えられていることを特徴とする請求項1記載の照明
    系。
  3. 【請求項3】 前記光源(100)からの前記第1の光
    学素子(102)の設定された距離がsとされ、前記第
    1の光学素子(102)と前記第2の光学素子(10
    4)との間の距離がLとされ、前記光源の所定の直径が
    Xとされ、前記第2のグリッド素子(3)の直径がDとさ
    れるとき、 配設された前記第1のグリッド素子(1)の焦点距離
    は、前記第1のグリッド素子が、その延在する2方向へ
    の広がりのうちの長い方としてFYの広がりを有してなる
    とき、 【数2】 で与えられ、これにより、焦点のずれが生じるように設
    けられていることを特徴とする請求項1または2に記載
    の照明系。
  4. 【請求項4】 前記第1のグリッド素子(1)を有する
    前記第1の光学素子(102)の上流側に、集光器ユニ
    ット(120)が設けられていることを特徴とする請求
    項1から3のいずれか1項に記載の照明系。
  5. 【請求項5】 前記第2の光学素子(104)に続けて
    設けられた、少なくとも一つの反射鏡(106、10
    8、110)を備え、この少なくとも一つの反射鏡(1
    06、108、110)が、前記第2の光学素子内また
    はその近くに配置される一つの平面を射出瞳(112)
    に結像するように設けられていることを特徴とする請求
    項1から4のいずれか1項に記載の照明系。
  6. 【請求項6】 前記第2のグリッド素子(3)と、前記
    第2の光学素子の後に続けて配置された少なくとも一つ
    の反射鏡(106、108、110)とは、配設された
    前記第1のグリッド素子(1)が、物体面(114)に
    結像されるように設けられていることを特徴とする請求
    項1から5のいずれか1項に記載の照明系。
  7. 【請求項7】 マイクロリソグラフィー用のEUV投影
    露光装置において、極短紫外光線を発生する光源を備
    え、 かつ、射出瞳を有して、前記光源から発せられた光線の
    一部を集めてリングフィールドを照明するよう導く請求
    項1から6のいずれか1項に記載の照明系を備え、 かつ、支持装置上に載置され、リングフィールド内に置
    かれた構造を有するマスクを備え、 かつ、投影装置、とりわけ、前記照明系の射出瞳と一致
    する入射瞳を備える投影光学系とを備えて、該投影光学
    系が、前記構造を有するマスクの照明された部分をイメ
    ージフィールドに結像するよう設けられ、 かつ、前記投影装置のイメージフィールドの面内には、
    支持装置上に載置された感光性基板を備えてなるマイク
    ロリソグラフィー用のEUV投影露光装置。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載のEUV投影露光装置を
    用いてマイクロエレクトロニクス部品、とりわけ半導体
    チップを製造する方法。
JP2001329854A 2000-10-27 2001-10-26 熱的な負荷の少ない照明系 Pending JP2002198309A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10053587A DE10053587A1 (de) 2000-10-27 2000-10-27 Beleuchtungssystem mit variabler Einstellung der Ausleuchtung
DE10053587.9 2000-10-27
DE20100123.3 2001-01-05
DE20100123U DE20100123U1 (de) 2000-10-27 2001-01-05 Beleuchtungssystem mit reduzierter Wärmebelastung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002198309A true JP2002198309A (ja) 2002-07-12
JP2002198309A5 JP2002198309A5 (ja) 2005-10-27

Family

ID=26007516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001329854A Pending JP2002198309A (ja) 2000-10-27 2001-10-26 熱的な負荷の少ない照明系

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6611574B2 (ja)
EP (1) EP1202100A3 (ja)
JP (1) JP2002198309A (ja)
KR (1) KR20020033059A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288188A (ja) * 2006-04-11 2007-11-01 Carl Zeiss Smt Ag ズーム対物光学系を備えた照明システム
JP2010525570A (ja) * 2007-04-19 2010-07-22 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
EP2341391A3 (en) * 2002-07-22 2011-08-17 Carl Zeiss SMT GmbH Projection objective for a projection exposure apparatus
JP2012504319A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euvマイクロリソグラフィ用の照明系
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体
JP2016148873A (ja) * 2010-09-15 2016-08-18 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 結像光学系
JP2017182094A (ja) * 2017-06-30 2017-10-05 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明システム
US11834226B2 (en) 2007-04-19 2023-12-05 Anheuser-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having interface vents opening to the atmosphere at location adjacent to bag's mouth; preform for making it; and processes for producing the preform and bag-in-container
US11890784B2 (en) 2007-04-19 2024-02-06 Anheus Er-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it
US12233589B2 (en) 2007-04-19 2025-02-25 Anheuser-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having a bag anchoring point, process for the production thereof, and tool thereof

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19520563A1 (de) * 1995-06-06 1996-12-12 Zeiss Carl Fa Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät
WO2004036312A2 (de) 2002-10-11 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zur testbestrahlung von mit photoempfindlichen lacken beschichteten objekten
US7283209B2 (en) * 2004-07-09 2007-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for microlithography
JP2007150295A (ja) * 2005-11-10 2007-06-14 Carl Zeiss Smt Ag ラスタ要素を有する光学装置、及びこの光学装置を有する照射システム
DE102006056035A1 (de) * 2006-11-28 2008-05-29 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die EUV-Projektions-Mikrolithographie, Beleuchtungssystem mit einer derartigen Beleuchtungsoptik, Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Bauteils sowie durch das Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauteil
DE102012218221A1 (de) 2012-10-05 2014-04-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Monitorsystem zum Bestimmen von Orientierungen von Spiegelelementen und EUV-Lithographiesystem
CN104718499B (zh) 2012-10-27 2017-07-25 卡尔蔡司Smt有限责任公司 微光刻投射曝光设备的照明系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3360686B2 (ja) * 1990-12-27 2002-12-24 株式会社ニコン 照明光学装置および投影露光装置並びに露光方法および素子製造方法
US5581605A (en) 1993-02-10 1996-12-03 Nikon Corporation Optical element, production method of optical element, optical system, and optical apparatus
US5361292A (en) 1993-05-11 1994-11-01 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Condenser for illuminating a ring field
US5339346A (en) 1993-05-20 1994-08-16 At&T Bell Laboratories Device fabrication entailing plasma-derived x-ray delineation
JP3608580B2 (ja) * 1995-03-22 2005-01-12 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、露光方法、及びフライアイレンズ
US5737137A (en) 1996-04-01 1998-04-07 The Regents Of The University Of California Critical illumination condenser for x-ray lithography
EP1041606A4 (en) * 1997-11-10 2005-02-09 Nikon Corp EXPOSURE APPARATUS
JP4238390B2 (ja) * 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
DE19903807A1 (de) 1998-05-05 1999-11-11 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US6438199B1 (en) * 1998-05-05 2002-08-20 Carl-Zeiss-Stiftung Illumination system particularly for microlithography
EP0955641B1 (de) * 1998-05-05 2004-04-28 Carl Zeiss Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2341391A3 (en) * 2002-07-22 2011-08-17 Carl Zeiss SMT GmbH Projection objective for a projection exposure apparatus
JP2007288188A (ja) * 2006-04-11 2007-11-01 Carl Zeiss Smt Ag ズーム対物光学系を備えた照明システム
JP2010525570A (ja) * 2007-04-19 2010-07-22 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US11834226B2 (en) 2007-04-19 2023-12-05 Anheuser-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having interface vents opening to the atmosphere at location adjacent to bag's mouth; preform for making it; and processes for producing the preform and bag-in-container
US11890784B2 (en) 2007-04-19 2024-02-06 Anheus Er-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it
US12233589B2 (en) 2007-04-19 2025-02-25 Anheuser-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having a bag anchoring point, process for the production thereof, and tool thereof
JP2012504319A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Euvマイクロリソグラフィ用の照明系
US9304400B2 (en) 2008-09-30 2016-04-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system for EUV microlithography
JP2016148873A (ja) * 2010-09-15 2016-08-18 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 結像光学系
US10007187B2 (en) 2010-09-15 2018-06-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Imaging optical system
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体
JP2017182094A (ja) * 2017-06-30 2017-10-05 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20020141071A1 (en) 2002-10-03
EP1202100A3 (de) 2005-04-06
EP1202100A2 (de) 2002-05-02
US6611574B2 (en) 2003-08-26
KR20020033059A (ko) 2002-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3264224B2 (ja) 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
US5345292A (en) Illumination device for projection exposure apparatus
JP4077619B2 (ja) 照明の設定が変更可能な照明系、該照明系を用いて照明を調整する方法、euv投影露光装置、及び、マイクロエレクトロニクス部品の製造方法
JP3005203B2 (ja) 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR100645411B1 (ko) Euv 리소그래피용 조명 시스템
US20080165925A1 (en) Double-facetted illumination system with attenuator elements on the pupil facet mirror
JP6221159B2 (ja) コレクター
JP3771414B2 (ja) リソグラフ投影装置
KR101386353B1 (ko) 푸리에 광학 시스템을 포함하는 조명 시스템
JP2003506881A (ja) Euv照明光学系の射出瞳における照明分布の制御
JP2004510340A (ja) 特にマイクロリソグラフィ用の照明光学系
JP2002198309A (ja) 熱的な負荷の少ない照明系
TW200302492A (en) Soft X-ray light source apparatus, EUV exposure apparatus, and illumination method
US11350513B2 (en) Stop for arrangement in a constriction of an EUV illumination beam
JP2010529668A (ja) マイクロリソグラフィツール用の反射照明システム
JP2004343082A (ja) 凹面および凸面を含む集光器を備えたリトグラフ投影装置
US10928733B2 (en) Illumination optic for projection lithography
TWI270120B (en) Illumination optical system and exposure apparatus
JP2002198309A5 (ja)
JP5220136B2 (ja) 照明光学系、露光装置およびデバイス製造方法
CN107636537A (zh) Euv投射光刻的分面反射镜和包含该分面反射镜的照明光学单元
JP2004140390A (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイス製造方法
JP3521506B2 (ja) 照明装置及び露光装置
JP2004047786A (ja) 照明光学装置,露光装置および露光方法
JPH04250455A (ja) 円弧照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040812

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040812

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040924

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050729

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070813

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070821

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071116

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071121

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071221

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080909