[go: up one dir, main page]

JP2002190674A - 多層フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

多層フレキシブル配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2002190674A
JP2002190674A JP2000388816A JP2000388816A JP2002190674A JP 2002190674 A JP2002190674 A JP 2002190674A JP 2000388816 A JP2000388816 A JP 2000388816A JP 2000388816 A JP2000388816 A JP 2000388816A JP 2002190674 A JP2002190674 A JP 2002190674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
present
layer
substrate
multilayer flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000388816A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kaneda
豊 金田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP2000388816A priority Critical patent/JP2002190674A/ja
Priority to TW090131013A priority patent/TW521554B/zh
Priority to CNB011454695A priority patent/CN100469216C/zh
Priority to US10/028,624 priority patent/US7211735B2/en
Priority to KR1020010081614A priority patent/KR20020050720A/ko
Publication of JP2002190674A publication Critical patent/JP2002190674A/ja
Priority to US11/728,382 priority patent/US20070169958A1/en
Priority to US11/728,406 priority patent/US20070163111A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0733—Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】各層の基板を精度良く位置決めして各層の基板
を容易に積層しうる多層フレキシブル配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】多層フレキシブル配線板の各層の基板に対
応する複数のパターン孔が基材２の搬送方向Ｐに対して
直交する方向に配列された露光用マスクを用意する。こ
の露光用マスクを用い、シート状の同一の基材２上に、
多層フレキシブル配線板の各層の基板に対応する複数の
配線パターン３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばポリイミド
からなるフレキシブル配線板の製造方法に関し、特に多
層のフレキシブル配線板を積層する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、可撓性のある絶縁フィルム上
に、銅箔等の導体を積層させて回路を形成したフレキシ
ブルプリント配線板が知られている。
【０００３】このようなフレキシブル配線板において
は、近年、電子部品の小型化に伴い、接続電極のファイ
ンピッチ化と多層化が進展している。
【０００４】従来、この種の多層フレキシブル配線板を
製造する場合には、各層の基板ごとに位置決めをして配
線パターンを形成し、これらを貼り合わせて積層するよ
うにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来技術においては、製造プロセスの際の熱収縮等の要
因によって各層の基板ごとに寸法変化が異なることがあ
り、そのような場合には基板同士を積層して電気的に接
続することが困難になるという問題がある。
【０００６】しかしながら、現状の技術では、各層の基
板ごとにその寸法変化をコントロールするのは困難であ
る。
【０００７】また、各層の基板において回路パターンを
形成する際にフィルム状の露光用マスクを使用すること
もあるが、その場合には、露光用マスク自体の収縮も影
響するという問題もある。
【０００８】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、各層の基板を精度良く
位置決めして各層の基板を容易に積層しうる多層フレキ
シブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、シート状の同一の基
材上に、多層フレキシブル配線板の各層の基板に対応す
る複数の配線パターンが所定の方向に配列されているこ
とを特徴とするフレキシブル配線板用原反である。
【００１０】請求項１記載の発明の場合、多層フレキシ
ブル配線板の各層の基板に対応する複数の配線パターン
が同一の基材上に配列されていることから、各層の基板
における基材の厚さ等のばらつきはほとんどなく、製造
プロセスの際における各層の寸法変化率を等しくするこ
とができる。その結果、本発明によれば、各層の基板の
接続電極を精度良く位置決めすることができるので、各
層の基板を容易に積層することができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、各配線パターンが、基材の搬送方向に対し
て直交する方向に配列されていることを特徴とする。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、特に製造ロ
ットが異なることによる基材の厚さ等のばらつきを抑え
ることが可能になる。
【００１３】請求項３記載の発明は、多層フレキシブル
配線板の各層の基板に対応する複数のパターンが所定の
方向に配列されていることを特徴とする露光用マスクで
ある。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、各パターンが、基材の搬送方向に対して直
交する方向に配列されていることを特徴とする。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項３又は４の
いずれか１項記載の発明において、各パターンが配線パ
ターンであることを特徴とする。
【００１６】請求項３乃至５のいずれか１項記載の発明
によれば、一つの露光用マスクによって各層の配線等の
パターンを形成することができるため、多層フレキシブ
ル配線板の製造装置の構成を簡素にすることができる。
【００１７】特に請求項４記載の発明のように、各パタ
ーンを基材の搬送方向に対して直交する方向に配列する
ようにすれば、製造ロットが異なることによる基材の厚
さ等のばらつきを抑えることができる。
【００１８】請求項６記載の発明は、請求項３乃至請求
項５のいずれか１項記載の露光用マスクを用い、所定の
方向に搬送される基材に対して露光を行う工程を有する
ことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法で
ある。
【００１９】請求項６記載の発明によれば、積層が容易
な多層フレキシブル配線板用の各層の基板を効率良く製
造することが可能になる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフレキシブル
配線板の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は、本実施の形態のフレキシブル配線板用原
反の概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）
のＡ−Ａ線断面図である。
【００２１】図１（ａ）に示すように、本実施の形態の
フレキシブル配線板用原反１は、矢印方向に搬送されロ
ール（図示せず）によって巻き取られるもので、長尺フ
ィルム状の基材２上に、図示しない多層フレキシブル配
線板の各層（本実施の形態の場合は６層）の基板に対応
する複数の同一の配線パターン３が、基材２の搬送方向
Ｐに対して直交する方向（幅方向）に配列されている。
【００２２】図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に
あっては、基材２の一方の面に配線パターン３が形成さ
れ、さらに、その配線パターン３のランド部３ａを除く
部分上にカバーフィルム７が積層されている。
【００２３】そして、本実施の形態にあっては、基材２
の搬送（長手）方向に、各層の基板に対応する複数の配
線パターン３が所定の間隔をおいて所定数設けられるよ
うになっている。
【００２４】なお、基材２の他方の面側には、配線パタ
ーン３の各ランド部３ａに接続されたバンプ１１が形成
されている。
【００２５】図２（ａ）〜（ｇ）及び図３（ａ）〜
（ｇ）は、本発明に係るフレキシブル配線板の製造方法
の一例を示す工程図である。
【００２６】図２（ａ）に示すように、まず、例えば、
銅（Ｃｕ）箔４上にポリアミック酸２ａを所定の厚さに
塗布し、所定の温度で加熱することにより、図２（ｂ）
に示すように、ポリイミドからなる基材２を得る。
【００２７】次いで、図２（ｃ）に示すように、銅箔４
の表面に感光性のレジストフィルム（例えば、旭化成社
製 ドライフィルムレジストＳＰＧ１５２）５ａを貼付
し、さらに、図２（ｄ）に示すように、図４（ａ）
（ｂ）に示す露光用マスク６を用いて露光を行う。
【００２８】ここで、図４（ａ）は、本発明に用いられ
る露光用マスクの一例を示す平面図、図４（ｂ）は、図
４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２９】図４（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の
形態の露光用マスク６は、フィルム状のネガマスクで、
多層フレキシブル配線板の各層の配線パターン３に対応
するパターン孔６ａが、基材２の搬送方向Ｐと直交する
方向に配列されている。
【００３０】そして、本実施の形態においては、このよ
うな一群のパターン孔６が、所定の間隔をおいて基材２
の搬送方向Ｐに所定数だけ配列されている。
【００３１】このような露光用マスク６を用いて露光し
てレジストフィルム５ａに潜像を形成した後、所定の現
像液（例えば、炭酸ナトリウム）を用いて現像すること
により、図２（ｅ）に示すように、レジストパターン５
を形成する。
【００３２】さらに、所定のエッチング液（例えば、塩
化第二銅）を用いてエッチングを行うことにより、図２
（ｅ）（ｆ）に示すように、銅箔４の露出した部分４０
を除去する。
【００３３】そして、所定の溶液（例えば、水酸化ナト
リウム）を用いて剥離処理を行うことにより、図２
（ｇ）に示すように、レジストパターン５を除去する。
これにより、基材２上に所定の配線パターン３が形成さ
れる。
【００３４】その後、図３（ａ）に示すように、基材２
及び配線パターン３上に上記レジストフィルム５と同様
の材料からなるカバーフィルム７を貼付する。
【００３５】そして、図３（ｂ）に示すように、配線パ
ターン３のランド部３ａに対応する遮光部８ａを有する
露光用マスク８を用い、カバーフィルム７に対して所定
の露光及び現像を行うことにより、図３（ｃ）に示すよ
うに、配線パターン３のランド部３ａを露出させる。
【００３６】さらに、図３（ｄ）に示すように、基材２
の裏面側に、感光性のレジストフィルム１０を貼付し、
上記ランド部３ａに対応するネガパターンの孔９ａを有
するフィルム状の露光用マスク９を用いて露光を行う。
【００３７】そして、所定の現像液（例えば、炭酸ナト
リウム）を用いて現像することにより、図３（ｅ）に示
すように、レジストフィルム１０に孔１０ａを形成す
る。
【００３８】さらに、所定のアルカリエッチング液（例
えば、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロキ
サイド））を用いてエッチングを行うことにより、図３
（ｆ）に示すように、基材２にバイアホール２ａを形成
する。
【００３９】その後、例えば、電解めっきを行うことに
より、図３（ｇ）に示すように、基材２の各バイアホー
ル２ａ内にはんだを充填するとともに接続用のバンプ１
１を形成する。
【００４０】以上述べたように本実施の形態によれば、
多層フレキシブル配線板の各層の基板に対応する複数の
配線パターン３が同一の基材２上に配列されていること
から、各層の基板における基材２の厚さ等のばらつきは
ほとんどなく、製造プロセスの際における各層の基板の
寸法変化率を等しくすることができる。
【００４１】その結果、本実施の形態によれば、各層の
基板の接続電極を精度良く位置決めすることができるの
で、各層の基板を容易に積層することができる。
【００４２】また、本実施の形態にあっては、各配線パ
ターン３を基材２の搬送方向Ｐに対して直交する方向に
配列したことから、特に製造ロットが異なることによる
基材２の厚さ等のばらつきを抑えることができる。
【００４３】さらに、本実施の形態によれば、一つの露
光用マスク６によって各層の基板の配線等のパターンを
形成することができるため、多層フレキシブル配線板の
製造装置の構成を簡素にすることができる。
【００４４】このように本実施の形態によれば、積層が
容易な多層フレキシブル配線板用の各層の基板を効率良
く製造することができる。
【００４５】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述した実施の形態においては、基材上に同一の配線パ
ターンを配列形成するようにしたが、本発明はこれに限
られず、各層ごとに異なる配線パターンを配列形成する
ことも可能である。
【００４６】また、上述した実施の形態は、基板が６層
の多層フレキシブル配線板に例をとって説明したが、本
発明はこれに限られず、２層以上の種々の多層フレキシ
ブル配線板に適用することができる。
【００４７】さらに、本発明は、基板同士を完全に重ね
合わせる場合はもちろん、部分的に重ね合わせる場合に
も適用しうるものである。
【００４８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、多層
フレキシブル配線板の各層の基板を精度良く位置決めし
て容易に積層することができる。また、本発明によれ
ば、一つの露光用マスクによって各層基板の配線等のパ
ターンを形成することができるため、多層フレキシブル
配線板の製造装置の構成を簡素にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）：本発明に係るフレキシブル配線板用原
反の一実施の形態の概略構成を示す平面図である。 （ｂ）：図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）：本発明に係るフレキシブル配
線板の製造方法の一例を示す工程図である（その１）。
【図３】（ａ）〜（ｇ）：本発明に係るフレキシブル配
線板の製造方法の一例を示す工程図である（その２）。
【図４】（ａ）：本発明に用いられる露光用マスクの一
例を示す平面図である。 （ｂ）：図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル配線板用原反 ２ 基材 ２ａ バイアホール ３ 配線パターン ３ａ ランド部 ４ カバーフィルム ６ 露光用マスク ６ａ パターン孔 ９ 露光用マスク ９ａ 孔 １１ バンプ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】シート状の同一の基材上に、多層フレキシ
    ブル配線板の各層の基板に対応する複数の配線パターン
    が所定の方向に配列されていることを特徴とするフレキ
    シブル配線板用原反。
  2. 【請求項２】各配線パターンが、基材の搬送方向に対し
    て直交する方向に配列されていることを特徴とする請求
    項１記載のフレキシブル配線板用原反。
  3. 【請求項３】多層フレキシブル配線板の各層の基板に対
    応する複数のパターンが所定の方向に配列されているこ
    とを特徴とする露光用マスク。
  4. 【請求項４】各パターンが、基材の搬送方向に対して直
    交する方向に配列されていることを特徴とする請求項３
    記載の露光用マスク。
  5. 【請求項５】各パターンが配線パターンであることを特
    徴とする請求項３又は４のいずれか１項記載の露光用マ
    スク。
  6. 【請求項６】請求項３乃至請求項５のいずれか１項記載
    の露光用マスクを用い、所定の方向に搬送される基材に
    対して露光を行う工程を有することを特徴とする多層フ
    レキシブル配線板の製造方法。
JP2000388816A 2000-12-21 2000-12-21 多層フレキシブル配線板の製造方法 Pending JP2002190674A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000388816A JP2002190674A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 多層フレキシブル配線板の製造方法
TW090131013A TW521554B (en) 2000-12-21 2001-12-14 Master flexible wiring plate, photomask for the exposure in photolithography process, manufacturing method of multilayer flexible wiring plate
CNB011454695A CN100469216C (zh) 2000-12-21 2001-12-15 多层柔性布线板的制造方法
US10/028,624 US7211735B2 (en) 2000-12-21 2001-12-20 Processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards
KR1020010081614A KR20020050720A (ko) 2000-12-21 2001-12-20 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법
US11/728,382 US20070169958A1 (en) 2000-12-21 2007-03-26 Mask for exposure
US11/728,406 US20070163111A1 (en) 2000-12-21 2007-03-26 Method for manufacturing a multilayer flexible wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000388816A JP2002190674A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 多層フレキシブル配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002190674A true JP2002190674A (ja) 2002-07-05

Family

ID=18855488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000388816A Pending JP2002190674A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 多層フレキシブル配線板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US7211735B2 (ja)
JP (1) JP2002190674A (ja)
KR (1) KR20020050720A (ja)
CN (1) CN100469216C (ja)
TW (1) TW521554B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317873A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Sharp Corp プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板の検査用パターンユニット

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3914135B2 (ja) * 2002-11-07 2007-05-16 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
US7745733B2 (en) * 2005-05-02 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Generic patterned conductor for customizable electronic devices
US8688801B2 (en) * 2005-07-25 2014-04-01 Qurio Holdings, Inc. Syndication feeds for peer computer devices and peer networks
JP2007165707A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nitto Denko Corp フレキシブル配線回路基板
CN100546441C (zh) * 2006-07-19 2009-09-30 比亚迪股份有限公司 一种多层柔性线路板的制作方法
CN101155474B (zh) * 2006-09-28 2011-08-24 比亚迪股份有限公司 一种在fpc领域对位覆盖膜方法及其专用隔离板
JP5198105B2 (ja) * 2008-03-25 2013-05-15 日本メクトロン株式会社 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
US11476566B2 (en) 2009-03-09 2022-10-18 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5618498A (en) * 1979-07-23 1981-02-21 Nippon Electric Co Method of manufacturing multilayer printed circuit board
JPS62176185A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
JPH07202424A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp 多層配線基板の製造方法
JPH08335764A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Ibiden Co Ltd 多数個取りプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2014524A (en) * 1933-04-28 1935-09-17 Western Electric Co Article
US2911605A (en) * 1956-10-02 1959-11-03 Monroe Calculating Machine Printed circuitry
US3409732A (en) * 1966-04-07 1968-11-05 Electro Mechanisms Inc Stacked printed circuit board
US3780431A (en) * 1972-09-25 1973-12-25 Bowmar Ali Inc Process for producing computer circuits utilizing printed circuit boards
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4286860A (en) * 1979-02-01 1981-09-01 Western Electric Co., Inc. Apparatus for making carrier tape
US4374869A (en) * 1982-01-18 1983-02-22 Western Electric Company, Inc. Selective metal etch technique
US4681656A (en) * 1983-02-22 1987-07-21 Byrum James E IC carrier system
JPS6143751A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Hitachi Chem Co Ltd パタ−ン形成方法
JPS62287640A (ja) * 1986-06-06 1987-12-14 Nec Corp 端面基準用基板ホルダ−
US4806409A (en) * 1987-05-20 1989-02-21 Olin Corporation Process for providing an improved electroplated tape automated bonding tape and the product produced thereby
JPH02239695A (ja) 1989-03-13 1990-09-21 Nec Corp 多層プリント配線板
US5065227A (en) * 1990-06-04 1991-11-12 International Business Machines Corporation Integrated circuit packaging using flexible substrate
US5062916A (en) * 1990-08-01 1991-11-05 W. H. Brady Co. Method for the manufacture of electrical membrane panels having circuits on flexible plastic films
US5433819A (en) * 1993-05-26 1995-07-18 Pressac, Inc. Method of making circuit boards
JP2775585B2 (ja) * 1994-03-25 1998-07-16 日本メクトロン株式会社 両面配線基板の製造法
US5721007A (en) * 1994-09-08 1998-02-24 The Whitaker Corporation Process for low density additive flexible circuits and harnesses
US6195881B1 (en) * 1997-10-08 2001-03-06 The Erie Ceramic Arts Company Multiple coated substrates
JP4128649B2 (ja) * 1998-03-26 2008-07-30 富士通株式会社 薄膜多層回路基板の製造方法
KR20000010059A (ko) * 1998-07-30 2000-02-15 기승철 다층인쇄회로기판의 제조방법
JP3536728B2 (ja) * 1998-07-31 2004-06-14 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置
US6320135B1 (en) * 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Flexible wiring substrate and its manufacturing method
US6492616B1 (en) * 1999-05-24 2002-12-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards
JP3889700B2 (ja) * 2002-03-13 2007-03-07 三井金属鉱業株式会社 Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法
JP3902169B2 (ja) * 2003-09-08 2007-04-04 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法および製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5618498A (en) * 1979-07-23 1981-02-21 Nippon Electric Co Method of manufacturing multilayer printed circuit board
JPS62176185A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
JPH07202424A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp 多層配線基板の製造方法
JPH08335764A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Ibiden Co Ltd 多数個取りプリント配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317873A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Sharp Corp プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板の検査用パターンユニット

Also Published As

Publication number Publication date
CN100469216C (zh) 2009-03-11
KR20020050720A (ko) 2002-06-27
US7211735B2 (en) 2007-05-01
US20070169958A1 (en) 2007-07-26
TW521554B (en) 2003-02-21
US20020079134A1 (en) 2002-06-27
CN1366445A (zh) 2002-08-28
US20070163111A1 (en) 2007-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101375998B1 (ko) 다층 배선기판의 제조방법 및 다층 배선기판
US20100024212A1 (en) Method of fabricating multilayer printed circuit board
US20070163111A1 (en) Method for manufacturing a multilayer flexible wiring board
CN101621894B (zh) 电路板组装方法及电路板预制品
US20040124003A1 (en) Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same
US8198017B2 (en) Producing method of wired circuit board
US20120080401A1 (en) Method of fabricating multilayer printed circuit board
JP3908610B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2004266144A (ja) フレキシブル配線回路基板
JPH09232760A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
KR20150061108A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20060066971A (ko) 양면 연성회로기판 제조방법
JP3048360B1 (ja) 両面プリント配線板およびその製造方法
TWI386132B (zh) 電路板製作方法
TWI420990B (zh) 電路板製作方法
JP2004281827A (ja) 配線板の製造方法
JP2004281608A (ja) 回路基板の製造法
JP5028717B2 (ja) 半導体装置用多層配線基板の製造方法
JP2002296793A (ja) 露光装置及びそれを用いた多層配線板の製造方法
JPH0747904Y2 (ja) 複合多層プリント配線基板
JPH0567871A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
TW202434013A (zh) 柔性印刷線路板的製造方法及柔性印刷線路板
JP3648753B2 (ja) 配線基板の製造方法
JPH04326588A (ja) 印刷配線板の製造方法
KR101905881B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100420

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100422

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101124