JP2002180032A

JP2002180032A - 電子部品のシーリング方法

Info

Publication number: JP2002180032A
Application number: JP2000384064A
Authority: JP
Inventors: Hiromasa Kawaguchi; 口博正川; Takeshi Fuse; 施武布
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2000-12-18
Filing date: 2000-12-18
Publication date: 2002-06-26
Anticipated expiration: 2020-12-18
Also published as: JP4862187B2

Abstract

(57)【要約】【課題】定型のシール材を使用せずにシーリングする
ことによって、部品点数が少なく作業手数もかからず施
工が容易で、両面テープも使用せず、ゴミ処理問題も発
生せず、水にも強く洗浄しても防水性、防湿性の低下も
ないし、被シール部材に悪影響を与えるガスの発生もな
く、かつ安価なシール部位のシーリング方法を提供す
る。【解決手段】電子部品のシール部位を、ホットメルト
接着剤でシールすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、気密・防水性や気
密・防湿性を達成するためのシール部位のシーリング方
法に関し、特に、ハードディスクドライブケース（以
下、ＨＤＤという）の筺体と蓋体との間のような電子部
品のシール部位に最適なシーリング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品のシール部位、例えば、
ＨＤＤの筺体と蓋体との間のシール部位は、予め一定形
状をしたシール材を介在させてシーリングしている。介
在されたシール材は、筺体と蓋体との間にはさまれて圧
縮してシーリングされる。

【０００３】このシール材は、ＨＤＤの筺体と蓋体との
シール部位に、筺体と蓋体と一緒にネジ止されたり、蓋
体に接着剤で接着されて組み付けられている。図３はＨ
ＤＤの筺体１２のシール部位に、シール材１４を蓋体１
３と共にネジ１６止めして組み付ける場合を示し、図４
はＨＤＤの筺体１２と蓋体１３との間において蓋体１３
のシール部位に、シール材１４が接着剤１５で接着され
ている場合を示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにシール材１４を筺体１２と蓋体１３と一緒にネジ
１６で組み付ける方法では、組み付けにネジ１６が必要
となるばかりでなく、ネジ１６を止めるにも多くの時間
を要し、非効率的であり、しかもＨＤＤの筺体１２と蓋
体１３のシール部位に、ネジ１６止めするためのネジ孔
１７を設けなければならない課題がある。

【０００５】また、接着剤で接着して取り付ける場合
は、シール材の一面に感圧接着剤をテープ状にした、い
わゆる両面テープを貼り付けた後、両面テープの剥離紙
を剥がし、シール部位に接着する方法が一般に行なわれ
ているが、このような接着方法にあっては、まずシール
材を貼り付ける手間が発生する。両面テープは高価であ
り、さらに貼り付けるコストが発生する。また、使い終
わった剥離紙はゴミとして、処理問題が発生する。板状
のシール材から打ち抜いた場合は打ち抜きロスが発生す
るが、シール材と両面テープの混在物となると、その後
のリサイクルのための分別もままならず、ゴミ処理が大
変難しい問題となる。その上、トータルコストは極めて
高いなど、この方法には多くの問題がある。

【０００６】これらの問題を解決するため、シール材を
製造するときに感圧接着剤を一体成形することで、両面
テープを貼り付ける手間を解消する方法も考えられてい
るが、これでも剥離紙の処理問題、打ち抜きロスの問題
は解消できない。

【０００７】一方、溶剤型や水性の接着剤および粘着剤
を用いてシール材を接着する方法も考えられるが、これ
では溶剤や水の乾燥時間がかかったり、臭気があるなど
施工性に問題があるし、施工後に防水性や防湿性が大き
く低下したり、特に、ＨＤＤのようにシール材を施工後
に洗浄するようなことがあると、接着部が水に弱く剥が
れてしまう場合もある。しかも、シール部位がＨＤＤの
筺体と蓋体の間のような場合には、接着剤中に含まれて
いるオイル分から発ガスが発生し、ＨＤＤのコンタミと
してトラブルの原因となる、等の課題がある。

【０００８】本発明は、このような従来の課題を解決せ
んと提案されたものであり、その目的は、定型のシール
材を使用せずにシーリングすることによって、部品点数
が少なく、作業手数もかからず施工が容易で、両面テー
プも使用せず、ゴミ処理問題も発生せず、水にも強く洗
浄しても防水性、防湿性の低下もないし、被シール部材
に悪影響を与えるガスの発生もなく、かつ安価なシール
部位のシーリング方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の電子部品のシーリング方法は、電子部品の
シール部位を、ホットメルト接着剤でシールすることを
特徴とし、また、本発明の電子部品のシーリング方法
は、前記電子部品のシール部位が、ハードディスクドラ
イブケースの筺体と蓋体との間であることを特徴とす
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面と共に詳細に説明する。図１はＨＤＤの斜視図、
図２は図１Ａ−Ａ線断面図である。

【００１１】ハードディスクドライブケース（ＨＤＤ）
１は、筺体２と蓋体３とで構成され、図２に示すように
筺体２と蓋体３とは、反応性ホットメルト接着剤４によ
り接着され、筺体２内部が外部から密封されている。反
応性ホットメルト接着剤４は、筺体２か蓋体３あるいは
両方のシール部位に塗布され、その後に筺体２と蓋体３
とを当接することによって筺体２と蓋体３は反応性ホッ
トメルト接着剤４でシーリングされて接着される。

【００１２】このシーリング方法によれば、シーリング
は反応性ホットメルト接着剤４で施工されているため、
図２の矢印Ｂで示す部分を加熱することによって蓋体３
と筺体２をはずすことが可能となる。また、ホットメル
ト接着剤４が反応性ホットメルト接着剤でなければ、再
加熱により再接着可能である。本例では、反応性ホット
メルト接着剤を使用したが、これは反応性でなくてもよ
く、すべてのホットメルト接着剤を含むものである。

【００１３】このようにホットメルト接着剤は、ＨＤＤ
１の筺体２と蓋体３との間のような電子部品のシール部
位に施工して、シール部位を気密・防水または防湿にシ
ーリングするものであるから、このホットメルト接着剤
は、電子部品に悪影響を与える発ガスの発生がなく、シ
ールに必要な防水性及び厳しい環境、例えば高温（１５
０℃以下）、高湿（９０％以上）における防湿性等を満
足するものでなければならない。従って、本発明におけ
るホットメルト接着剤（粘着剤も含む）として、例えば
反応性ホットメルト接着剤を挙げれば、次の特徴を有す
るものが好ましい。（１）イソシアナート基含有の反応性ポリウレタンホッ
トメルト接着剤である。（２）反応性ポリウレタンホットメルト接着剤の接触角
が、９０度以上である。

【００１４】以下に、ホットメルト接着剤として、反応
性ホットメルト接着剤について詳細に説明する。反応性
ホットメルト接着剤（以下ＲＨＡという）とは、イソシ
アナート末端のウレタンプレポリマーであり、通常ＮＣ
Ｏ％は０．１〜５％程度のもので、８０〜１５０度程度
で溶融させて塗工する。塗工と同時に凝集力により初期
接着力が発生し、塗工後空気中の水分と反応することに
よって更に接着力が上昇する。本接着剤は、反応するこ
とにより３次元的に反応固化するものが好ましい。

【００１５】ＲＨＡの製造方法としては、ポリエーテル
ポリオール、ポリエステルポリオール、炭化水素系ポリ
オールとＭＤＩなどのジイソシアナートを反応させ、イ
ソシアナート末端のプレポリマーとする。感湿性を持た
せるためポリオール類の分子量を１０００以下のものを
用いることや、結晶性の高いポリエステルポリオールを
用いることが多い。

【００１６】ポリエステルポリオールを合成する時に、
酸としてフタル酸を用いるなど、芳香核を導入すること
により、得られるＲＨＡの接触角が高まる傾向にある。
また、酸としてダイマー酸を用いると更に接触角が向上
する。

【００１７】ポリオールとして炭素骨格の構造のものを
用いると、接触角が高まり好ましい。この様な炭素骨格
の構造を導入するには、前述のダイマー酸を用いたポリ
エステル以外に、ポリブタジエンポリオール、ポリイソ
プレンポリオール、これらジエン系ポリオールの水素添
加物、ダイマー酸を水添還元したダイマージオール、ひ
まし油系ポリオールなどが挙げられる。ＲＨＡは、比較
的低い温度で塗工できるため、被シール部位（接着物）
の劣化も少なく接触角を高い状態に保つことが容易であ
る。

【００１８】次に、本発明で使用するホットメルト接着
剤の加熱によるガス発生量の定量分析結果を、従来のシ
ール材（ＥＰＤＭ）と比較して表１に示す。この表１は
加熱時に発生する全揮発成分（トータルガス量）の定量
分析結果（ペンタデカン換算）で、揮発性シリコーン及
びリン酸エステル等のガス成分を含む。加熱条件は１２
０℃×１０分で実施した。

【００１９】

【表１】

【００２０】この表１の結果から理解できる通り、本発
明のようにホットメルト接着剤でシーリングすると、発
生ガスが少なく電子部品に悪影響を与えないことが判
る。

【００２１】また、本発明のＲＨＡでＨＤＤの筺体と蓋
体との間をシーリングした前記図１及び図２に示す実施
の形態において、防水性及び防湿性の実験を行ったが、
優秀な性能であった。

【００２２】なお、本発明のシール部位は、前記実施の
形態に限定されるものではなく、他の電子部品にも適用
可能であり、一例としてデジタルカメラのシール部位を
挙げることができる。

【００２３】また、シール部位において、ホットメルト
接着剤によるシーリングだけでなく他の固定手段を併用
することは自由である。例えば、シール部位が、ＨＤＤ
の筺体と蓋体との間の場合には、固定手段として止めビ
ス、スナップ、ハトメ等において、筺体と蓋体とを固定
してもよい。固定手段としては従来公知のものでよい。
このようにホットメルト接着剤でシーリングと接着する
だけでなく、他の固定手段を併用すると両部材間（ＨＤ
Ｄでは筺体と蓋体）の結合の信頼性がさらに向上する。

【００２４】

【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の電子
部品のシーリング方法によれば、次のような効果を奏す
る。（１）定型のシール材やネジ等を使用しないため部品点
数が減り、コスト低減が可能となる。（２）定型のシール材を使用しないのでネジ止め等の作
業手数がかからず、かつホットメルト接着剤を塗布する
だけなので施工が容易となる。

【００２５】（３）ホットメルト接着剤は流動性がある
ため、複雑な形状に対応してシール性を確保する。（４）接着タイプであるため、界面からのリークが少な
くなり、より高い気密性が保持できる。（５）ホットメルト接着剤であるため、熱をかけること
によってシール部位の分離が可能である。

【００２６】（６）従来のように両面テープなどの接着
テープを使用せず使用箇所だけの塗布で良いため無駄が
なく、かつ施工性がよいと共に、定型シール材に両面テ
ープを貼り付ける手間がかからないし、そのコストもか
からない。また、剥離紙（離型紙）も発生しないので、
そのゴミ処理問題も発生しない。

【００２７】（７）加熱による発生ガスが少なく、電子
部品に悪影響を与えることがない。従って、ガスの発生
をきらうＨＤＤの筺体と蓋体とのシールに施工して最適
となる。

【００２８】（８）また、本発明のシーリング方法は、
気密・防水性または気密・防湿性が高く、水で洗浄して
もこれらの性能の低下はないし、高温、高湿の環境でも
性能を充分に満足する。（９）本発明のシーリング方法に使用するホットメルト
接着剤、例えば、反応性ホットメルト接着剤は、生産性
がよく、かつ安価であるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示すハードディスクドラ
イブケースの斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】従来例を示す分解斜視図である。

【図４】他の従来例を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１ハードディスクドライブケース２筺体３蓋体４ホットメルト接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品のシール部位を、ホットメルト
接着剤でシールすることを特徴とする電子部品のシーリ
ング方法。
【請求項２】前記電子部品のシール部位は、ハードデ
ィスクドライブケースの筺体と蓋体との間であることを
特徴とする請求項１記載の電子部品のシーリング方法。